当連結会計年度の設備投資につきましては、売上拡大に伴う増産への対応と先端技術開発を積極的に進めるため、砺波事業所の建設・竣工及び新たな研究開発拠点である横浜テクノロジーセンタの設置を進めるとともに、研究開発用機械装置等の設備投資を実施いたしました。この結果、当連結会計年度の設備投資額は
当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。また、当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
(1)提出会社
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2025年3月31日現在 |
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事業所名 (所在地) |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
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建物 及び構築物 (百万円) |
機械装置 及び運搬具 (百万円) |
土地 (百万円) (面積㎡) |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
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富山事業所 (富山県富山市) |
バッチ成膜装置・トリートメント装置用生産設備、開発・評価設備他 |
6,652 |
5,712 |
719 (107,134) |
569 |
13,653 |
921 |
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砺波事業所 |
バッチ成膜装置・トリートメント装置用生産設備他 |
17,142 |
3,322 |
900 (40,550) |
998 |
22,363 |
71 |
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横浜テクノロジーセンタ (神奈川県横浜市神奈川区) |
バッチ成膜装置・トリートメント装置用開発・評価設備他 |
881 |
162 |
- (-) |
7 |
1,050 |
7 |
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本店 (東京都千代田区) |
事務用機器他 |
25 |
- |
- (-) |
559 |
584 |
161 |
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寮/社宅等 (富山県富山市) |
福利施設他 |
282 |
- |
487 (16,338) |
0 |
769 |
- |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品と使用権資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。
2.主要な設備のうち連結会社以外から賃借している設備はありません。
(2)国内子会社
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2025年3月31日現在 |
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会社名 |
事業所名 (所在地) |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
||||
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建物 及び構築物 (百万円) |
機械装置 及び運搬具 (百万円) |
土地 (百万円) (面積㎡) |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
||||
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株式会社国際電気セミコンダクターサービス |
本店 (富山県富山市) |
半導体製造 装置の物流 設備他 |
184 |
47 |
214 (31,776) |
210 |
654 |
213 |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品と使用権資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。
2.主要な設備のうち連結会社以外から賃借している設備はありません。
(3)在外子会社
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2025年3月31日現在 |
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会社名 |
事業所名 (所在地) |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
||||
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建物及び 構築物 (百万円) |
機械装置 及び運搬具 (百万円) |
土地 (百万円) (面積㎡) |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
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Kokusai Semiconductor Equipment Corporation |
本社 (米国 デラウェア州) |
営業・保守設備他 |
30 |
233 |
- (-) |
303 |
566 |
113 |
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Kokusai Semiconductor Europe GmbH |
本社 (ドイツ エアクラート市) |
営業・保守設備他 |
58 |
5 |
21 (1,685) |
126 |
211 |
49 |
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科意半導体没備(上海)有限公司 |
本社 (中国 上海市) |
営業・保守設備他 |
21 |
147 |
- (-) |
126 |
294 |
380 |
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Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd. |
本社 (台湾 新竹市) |
営業・保守設備他 |
53 |
- |
- (-) |
126 |
179 |
233 |
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Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd. |
本社 (シンガポール) |
営業・保守設備他 |
40 |
16 |
- (-) |
171 |
227 |
59 |
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Kook Je Electric Korea Co., Ltd. |
本社 (韓国 天安市) |
営業・保守・生産設備他 |
1,974 |
3,000 |
1,100 (23,135) |
164 |
6,238 |
340 |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品と使用権資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。
2.主要な設備のうち連結会社以外から賃借している設備はありません。
当社グループの設備投資計画については、景気予測、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は、原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定にあたってはグループ会議において当社が中心となり調整を図っております。2025年3月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は、次のとおりであります。また、当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
(1)重要な設備の新設
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会社名 事業所名 |
所在地 |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金調達方法 |
着手及び完了予定年月 |
完成後の 増加能力 |
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総額 (百万円) |
既支払額 (百万円) |
着手 |
完了 |
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当社 富山事業所 |
富山県 富山市 |
バッチ成膜装置・ トリートメント装置用開発・評価設備他
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8,386 |
452 |
自己資金 |
2023年 8月
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2026年 3月
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(注1) |
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Kokusai Semiconductor Equipment Corporation
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米国 オレゴン州
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バッチ成膜装置・ トリートメント装置用開発・評価設備他
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16,542 |
302 |
自己資金 |
2024年 11月
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2026年 9月
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(注2) |
(注)1.当社グループの製品は多種多様の注文生産が主であって、同種製品についても、その容量、構造、形式等は一様でなく、さらに、一工場で各種製品を並行生産し、受注に即応して重点生産を行っているので、製品別に個々の生産能力を画一的に算定することが非常に困難であります。したがって、完成後の増加能力の記載はしておりません。
2.投資予定額は土地を含めて記載しております。
(2)重要な設備の除却等
特記すべき事項はありません。