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回次 |
第7期 |
第8期 |
第9期 |
第10期 |
第11期 |
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決算年月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
2024年3月 |
2025年3月 |
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売上高 |
(百万円) |
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経常利益 |
(百万円) |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
(百万円) |
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包括利益 |
(百万円) |
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純資産額 |
(百万円) |
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総資産額 |
(百万円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
(百万円) |
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従業員数 |
(名) |
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(注)1.2022年9月5日付で普通株式、A種種類株式およびB種種類株式それぞれ4株につき1株の割合で株式併合を行っております。また、2022年9月6日付で、株式取得請求権の行使により、A種種類株式およびB種種類株式の全てを取得し、A種種類株式1株につき普通株式1.3466666株、B種種類株式1株につき普通株式1株をそれぞれ対価として交付するとともに、A種種類株式およびB種種類株式の全てを消却いたしました。第7期の期首に当株株式併合等が行われたと仮定して、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益および潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております。
2.2024年1月1日付で普通株式1株につき5株の割合で株式分割を行っております。第7期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益および潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております。
3.第7期および第8期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。
4.第9期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、2022年10月12日に東京証券取引所プライム市場に上場しているため、新規上場日から第9期末までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。
5.第7期および第8期の株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。
6.従業員数は就業人員(役員および当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
7.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第8期の期首から適用しており、第8期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
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回次 |
第7期 |
第8期 |
第9期 |
第10期 |
第11期 |
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決算年月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
2024年3月 |
2025年3月 |
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売上高 |
(百万円) |
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経常利益 |
(百万円) |
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当期純利益 |
(百万円) |
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資本金 |
(百万円) |
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発行済株式総数 |
(株) |
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普通株式 |
(株) |
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A種種類株式 |
(株) |
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B種種類株式 |
(株) |
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純資産額 |
(百万円) |
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総資産額 |
(百万円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり配当額 |
(円) |
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(うち1株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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(うち1株当たり期末配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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配当性向 |
(%) |
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従業員数 |
(名) |
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株主総利回り |
(%) |
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(比較指標:配当込みTOPIX) |
(%) |
( |
( |
( |
( |
( |
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最高株価 |
(円) |
-
|
-
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10,520
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5,666 (28,330) |
5,250
|
|
最低株価 |
(円) |
-
|
-
|
3,690
|
1,762 (8,810) |
1,782
|
(注)1.第7期および第8期の配当を行っておりませんので、1株当たり配当額および配当性向については、それぞれ記載しておりません。
2.2022年9月5日付で普通株式、A種種類株式およびB種種類株式それぞれ4株につき1株の割合で株式併合を行っております。また、2022年9月6日付で、株式取得請求権の行使により、A種種類株式およびB種種類株式の全てを取得し、A種種類株式1株につき普通株式1.3466666株、B種種類株式1株につき普通株式1株をそれぞれ対価として交付するとともに、A種種類株式およびB種種類株式の全てを消却いたしました。第7期の期首に当株株式併合等が行われたと仮定して、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益および潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております。
3.2024年1月1日付で普通株式1株につき5株の割合で株式分割を行っております。第7期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益、潜在株式調整後1株当たり当期純利益および株主総利回りを算定しております。
4.第7期および第8期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。
5.第9期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、2022年10月12日に東京証券取引所プライム市場に上場しているため、新規上場日から第9期末までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。
6.第9期の1株当たり配当額、うち1株当たり期末配当額および第10期のうち1株当たり中間配当額については、株式分割前の実際の配当額を記載しております。第10期の1株当たり配当額は株式分割を考慮し「-」と記載しております。
7.第7期および第8期までの株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。
8.従業員数は就業人員(役員および当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
9.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第8期の期首から適用しており、第8期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
10.2022年10月12日付をもって東京証券取引所プライム市場に株式を上場いたしましたので、第7期から第9期までの株主総利回りおよび比較指標については記載しておりません。
11.最高株価および最低株価は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。なお、2022年10月12日付をもって同取引所に株式を上場いたしましたので、それ以前の株価については記載しておりません。
12.第10期の株価については、株式分割後の最高株価および最低株価を記載しており、( )内に株式分割前の最高株価および最低株価を記載しております。
当社は、富士通株式会社およびパナソニック株式会社(現 パナソニックホールディングス株式会社)の両社のSoC((注)1)事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年3月に事業を開始いたしました。
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年月 |
概要 |
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2014年9月 |
当社設立(準備会社として設立) |
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2015年3月 |
富士通セミコンダクター株式会社およびパナソニック株式会社(現 パナソニックホールディングス株式会社)による会社分割により両社のSoC事業を統合し、事業を開始 |
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2016年1月 |
Bayside Design Inc.の全株式を当社子会社であるSocionext America Inc.が取得 |
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2016年4月 |
Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立 |
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2017年8月 |
XVTEC Ltd.((注)2)と投資契約を締結し、同社普通株式を取得(持分法適用関連会社) |
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2018年4月 |
当社子会社であるSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併 |
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2018年4月 以降 |
サービス/製品の差別化のために独自のSoCを求める顧客に向けた「ソリューションSoC」ビジネスモデルによるカスタムSoC事業を注力事業とし、営業部門・開発部門のリソースシフトおよび強化を順次実施 |
|
2019年1月 |
Socionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡 |
|
2021年3月 |
Socionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散 |
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2021年5月 |
従来4拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を、京都リサーチパーク(京都市下京区)内に集約 |
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2022年3月 |
監査等委員会設置会社へ移行 |
|
2022年10月 |
東京証券取引所プライム市場に株式を上場 |
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2022年11月 |
グローバルな生産・調達体制とするため台湾支店を開設 |
|
2023年8月 |
Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設 |
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2024年7月 |
高蔵寺事業所を移転し、名古屋事業所を開設 |
(注)1.SoCとは、System on Chipの略語です。装置やシステムの動作に必要な機能の一部又は全てを1つに実装した半導体チップをいいます。
(注)2.XVTEC Ltd.については、2021年8月に全株式を譲渡し、資本および人的関係を解消しております。
当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションSoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。新しいサービス/製品の差別化のために独自の先端SoCを必要とする顧客のパートナーとして、また、IP(※1)、EDA(※2)ツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供する半導体のエコシステムを構成するサプライヤーと協働して、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実現することを目指しています。
当社グループは、従来、顧客から受領したSoCの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のASIC(※3)や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なASSP(※4)を中心に事業を展開しておりましたが、2019年3月期以降、従来型のASICおよびASSPに加え、自社製品における差別化を求める顧客に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジーを組み合わせて顧客にとって最適なSoCを提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「ソリューションSoC」ビジネスモデルによるカスタムSoCを中心に事業を展開しております。
カスタムSoCには主として3つのビジネスモデルが存在します。まず従来型ASICでは、アーキテクチャ設計、企画・仕様設計および論理設計等SoC設計における上流設計を顧客自身が行い、それ以降の工程を外部のカスタムSoCベンダーが担当します。そのため、従来型ASICは上流設計を自ら行う能力を有する顧客に利用が限定されます。他方、当社グループの「ソリューションSoC」ビジネスモデルでは、当社グループが顧客とともにこれらの上流設計を行うため、上流設計を行う能力を保有していない顧客にも製品を提供することができます。また、ASSPをベースにカスタマイズされたASICを提供するモデルでは、ベンダー自身のASSPをベースとしてカスタマイズするため、カスタマイズの幅が限定されるとともに、顧客からはベンダーロックイン(※5)への警戒感が生じることとなります。これに対し、「ソリューションSoC」ビジネスモデルでは、外部ベンダーが提供する最先端の技術も活用し、顧客に最適なSoCを提供しつつ、ベンダーロックインを回避することができます。
近年、半導体製造技術の進展やこれを使ったネットワーク、クラウド、AI等様々な革新的技術の普及と融合により、今までにない新たなサービスや製品が次々と出現しています。それらのサービス/製品を開発する企業は、自社のサービス/製品の差別化のために先端テクノロジーを活用した高性能かつ拡張性の高い独自のSoCを必要としています。
一方で、半導体産業においては、プロセス技術(※6)、パッケージング技術(※7)、テスト技術のほか、IP/EDAツール/ソフトウエアまでも含めてそれぞれを専業にする企業が出現し、常に最先端のイノベーティブな技術が生み出され、誰もがその最先端の技術を市場から入手することが可能なエコシステムへと進化を遂げています。その一方で、それらの様々な技術を選択し、組み合わせて顧客にとって最適なSoCを設計開発する難易度は上昇しています。
そのため、独自のSoCを必要とする多くの企業は、SoCのアーキテクチャに対する知識はもとより、SoCが搭載される最終製品やサービスに関する理解が深く、差別化のために、先端のハードウエアからソフトウエアに至るまでの技術を組み合わせて最適なソリューションを提案できるパートナーを求めています。
こうした市場の変化の中、当社グループは、ソフトウエアからサブシステムまでも含めたカスタムSoCの設計開発能力を有し、顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えていることに加えて、量産/品質保証/SCMまでトータルにサポートできる総合力を有しているといった強みを持っております。これにより、従来型のASIC、ASSPおよびASSPをベースにカスタマイズされたASICでは満足できない顧客に対して、顧客とともにSoCの仕様を決めていく共同開発プロセスを通じて、顧客にとってより最適なカスタムSoCを提供することができるビジネスモデルとして「ソリューションSoC」を確立しました。また、こうした新たな最先端の市場で経験を積み重ね、ノウハウを蓄積すると同時に、競争力をさらに強化するため、差別化のための先端技術や種々の技術の組み合わせとその実証にも積極的に投資するとともに、事業部ごとの壁を取り除き、開発機能ごとに集約し、その中から各プロジェクトに必要なリソースを割り当てていくフラットな研究開発体制へと移行しました。また、大規模先端技術分野のモデルプロジェクトを通じた開発基盤構築に取り組む組織として、グローバルリーディンググループを設けました。「ソリューションSoC」ビジネスモデルに相応しいコンピュータアーキテクチャベースの開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、開発の効率化/可視化、開発マネジメント改革を一体として実現する取り組みを進めています。これらの結果、7nm以細の先端プロセスノード(半導体の製造技術(半導体プロセス)の世代を表す指標。1nmは100万分の1mmであり、nm数が小さくなるほど先端のテクノロジーを表す。)を活用する案件がNRE売上(※8)に占める割合は、2025年3月期には74%になりました。
また、ビジネスモデルのシフトに加え、注力する事業領域に関しても、それまでのテレビ等のコンシューマ向け中心の分野から、「オートモーティブ」「データセンター/ネットワーク」「スマートデバイス」といった先端分野へと大幅な転換を果たしました。
当社グループは、AD(自動運転)/ADAS(先進運転支援システム)や車載センシング等の「オートモーティブ」、データセンターやAIアクセラレータ等の「データセンター/ネットワーク」、アクションカメラやネットワークカメラ等の「スマートデバイス」等の先端分野を注力分野としております。また、FA(Factory Automation)機器や計測機等の「産業機器」の分野でも先端テクノロジーの活用、「ソリューションSoC」ビジネスモデルへの需要が拡大する傾向にあり、今後は「産業機器」についても当社グループの注力分野として位置付けることとします。これらの注力分野に加え、特異な技術で今後の成長が期待できる電波式測距センサー等の「IoT&レーダーセンシング」分野でも事業を展開しております。
半導体製品が顧客に採用され量産に至るまでには一般的に長い期間が掛かります。商談獲得後の設計開発および顧客の評価完了から量産開始まで通常2年以上を必要とし、さらに量産を終了するまでには相当の期間が掛かります。このため、顧客の基幹部品を長期間にわたって開発、供給する責任を有する企業として、強固な財務基盤のもと事業を行っております。
当社グループは、設計開発段階において、顧客から設計開発に要する費用の大半をNRE売上として段階的に受領し、量産段階において、当社グループの売上全体の大半を占める製品売上を受領しております。また、当社グループは、水平分業が進む半導体業界のメリットを最大限活かすべく、工場を持たないファブレスの事業形態を採っております。製品の製造についてはTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下「TSMC」という。)をはじめとするファウンドリやOSAT(※9)等の専業メーカに委託しております。
顧客の最先端の製品やサービスには、常に新たなSoCが求められ、そのような先端SoCを求める顧客や市場も変化し続けます。当社グループもこの変化をいち早く捉えるべく、先行開発投資や開発力の強化を進め、今後も常に持続的な成長を目指します。
※1.IPとは、Intellectual Propertyの略語であり、半導体業界においては、半導体を構成するための部分的な機能単位でまとめられている回路情報のことです。外部から購入する調達IPと自社で開発を行う自社IPとに分けられます。
2.EDAとは、Electronic Design Automationの略語であり、半導体の設計作業を自動化して行うソフトウエアやツールです。
3.ASICとは、Application Specific Integrated Circuitの略語であり、特定の顧客向けに複数機能の回路を1つにまとめた集積回路の総称です。
4.ASSPとは、Application Specific Standard Productの略語であり、分野・アプリケーションを限定して、機能・目的を特化させた大規模集積回路のことです。ASSPは、特定の顧客用にカスタマイズされておらず、顧客を限定しないため、複数の顧客に提供する汎用部品です。
5.ベンダーロックインとは、特定ベンダーが提供する製品やサービスを一旦採用してしまうと、将来他のベンダーが提供するよりよい製品やサービスへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいいます。
6.プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程における技術のことです。
7.パッケージング技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外部から守るパーツで保護し、かつ電気的に接続するための工程における技術のことです。
8.NRE売上とは、Non-Recurring Engineering 売上の略語であり、製品の量産化前の開発段階において顧客から受け取る売上のことを指します。NRE売上は、人件費、IP、設計ツール、レチクル(半導体製造の露光工程で使用され、設計した回路をシリコンウエハに転写するためのフォトマスク)、試作品製造等といった、開発段階で発生する設計開発コストに対応し、通常、開発のマイルストーン進捗に応じて複数回にわたって計上されます。
9.OSATとは、半導体製造の後工程における請負製造サービス(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)の略語です。
事業の系統図は以下のとおりです。
|
名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有(又は被所有)割合 (%) |
関係内容 |
|
(連結子会社) |
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|
|
|
|
Socionext America Inc. (注)1 |
米国 サンタクララ (カリフォルニア州) |
千US$ 2,800 |
SoCの設計開発・販売 |
100.0 |
(事業上の関係) 当社製品の開発および販売 (役員の兼任等) あり |
|
Socionext Europe GmbH |
ドイツ ランゲン |
千EURO 11,400 |
SoCの設計開発・販売 |
100.0 |
(事業上の関係) 当社製品の開発および販売 (役員の兼任等) あり |
|
Socionext Technology Pacific Asia Ltd. (注)1 |
中国 香港 |
千US$ 6,000 |
SoCの設計開発・販売 |
100.0 |
(事業上の関係) 当社製品の開発および販売 (役員の兼任等) あり |
|
Socionext Technology (Shanghai) Co., Ltd. |
中国 上海 |
百万元 12.2496 |
SoCの設計開発・販売 |
100.0 (100.0) (注)2 |
(事業上の関係) 当社製品の開発および販売 (役員の兼任等) あり |
|
Socionext Taiwan Inc. |
台湾 台北 |
千台湾$ 29,000 |
SoCの設計開発・販売 |
100.0 (100.0) (注)2 |
(事業上の関係) 当社製品の開発および販売 (役員の兼任等) あり |
|
Socionext Korea Ltd. |
韓国 ソウル |
百万Won 400 |
SoCの販売 |
100.0 |
(事業上の関係) 当社製品の販売 (役員の兼任等) あり |
|
(持分法適用関連会社) |
|
|
|
|
|
|
トリニティ・セミコンダクター・リサーチ合同会社 |
神奈川県川崎市中原区 |
百万円 0.5 |
特許権の保有、管理および活用 |
50.0 |
(事業上の関係) 特許管理委託 (役員の兼任等) あり |
(注)1.特定子会社であります。
(注)2.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
当社グループの事業セグメントは、「ソリューションSoC」ビジネスモデルで開発するSoCを主とする単一セグメントとなっており、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。
(1)連結会社の状況
|
|
2025年3月31日現在 |
|
従業員数(名) |
|
(注)従業員数は就業人員(役員および当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
(2)提出会社の状況
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2025年3月31日現在 |
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従業員数(名) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(千円) |
|
|
|
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|
(注)1.従業員数は就業人員(役員および当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
2.平均年間給与には、賞与および基準外賃金が含まれております。
(3)労働組合の状況
当社において、ソシオネクスト労働組合を組成しております。なお、ソシオネクスト労働組合は、上部団体(全富士通労働組合連合会)に加入しております。
2025年3月31日現在、当社従業員のうち、ソシオネクスト労働組合員数(当社グループからグループ外への出向者を含む)は1,568人です。なお、労使関係は円滑に推移しており、労働組合との間に特記すべき事項はありません。
(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率および労働者の男女の賃金の差異
提出会社
|
当事業年度 |
補足説明 |
||||
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管理職に占める女性労働者の割合(%) (注)1 |
男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2 |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)1 |
|||
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全労働者 |
正規雇用労働者 |
パート/有期労働者 |
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(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の6第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。