1.中間財務諸表の作成方法について
2.監査証明について
3.中間連結財務諸表について
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(単位:千円) |
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前事業年度 (2024年11月30日) |
当中間会計期間 (2025年5月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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売掛金 |
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商品 |
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未収消費税等 |
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その他 |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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無形固定資産 |
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投資その他の資産 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
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未払法人税等 |
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契約負債 |
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賞与引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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株主資本合計 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位:千円) |
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前中間会計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) |
当中間会計期間 (自 2024年12月1日 至 2025年5月31日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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補助金収入 |
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為替差益 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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売上債権売却損 |
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株式交付費 |
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上場関連費用 |
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為替差損 |
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固定資産圧縮損 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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税引前中間純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
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法人税等合計 |
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中間純利益 |
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(単位:千円) |
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前中間会計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) |
当中間会計期間 (自 2024年12月1日 至 2025年5月31日) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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税引前中間純利益 |
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減価償却費 |
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賞与引当金の増減額(△は減少) |
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受取利息 |
△ |
△ |
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支払利息 |
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株式交付費 |
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為替差損益(△は益) |
△ |
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固定資産圧縮損 |
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売上債権の増減額(△は増加) |
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△ |
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棚卸資産の増減額(△は増加) |
△ |
△ |
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前渡金の増減額(△は増加) |
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未収消費税等の増減額(△は増加) |
△ |
△ |
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仕入債務の増減額(△は減少) |
△ |
△ |
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未払金の増減額(△は減少) |
△ |
△ |
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未払費用の増減額(△は減少) |
△ |
△ |
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契約負債の増減額(△は減少) |
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△ |
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その他 |
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△ |
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小計 |
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△ |
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利息の受取額 |
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利息の支払額 |
△ |
△ |
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法人税等の支払額 |
△ |
△ |
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法人税等の還付額 |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
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定期預金の預入による支出 |
△ |
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定期預金の払戻による収入 |
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有形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
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無形固定資産の取得による支出 |
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△ |
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その他 |
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△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
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長期借入れによる収入 |
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長期借入金の返済による支出 |
△ |
△ |
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株式の発行による収入 |
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新株予約権の行使による株式の発行による収入 |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
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現金及び現金同等物に係る換算差額 |
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△ |
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現金及び現金同等物の増減額(△は減少) |
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△ |
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現金及び現金同等物の期首残高 |
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現金及び現金同等物の中間期末残高 |
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※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目および金額は次のとおりであります。
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前中間会計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) |
当中間会計期間 (自 2024年12月1日 至 2025年5月31日) |
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給料及び手当 |
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賞与引当金繰入額 |
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※ 現金及び現金同等物の中間期末残高と中間貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は下記のとおりであります。
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前中間会計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) |
当中間会計期間 (自 2024年12月1日 至 2025年5月31日) |
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現金及び預金勘定 |
2,445,410千円 |
1,074,731千円 |
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預入期間が3か月を超える定期預金 |
△30,000 |
- |
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現金及び現金同等物 |
2,415,410 |
1,074,731 |
Ⅰ 前中間会計期間(自2023年12月1日 至2024年5月31日)
株主資本の金額の著しい変動
該当事項はありません。
Ⅱ 当中間会計期間(自2024年12月1日 至2025年5月31日)
株主資本の金額の著しい変動
当社は、2024年12月4日付で東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場いたしました。この上場にあたり、2024年12月3日を払込期日とする一般募集による新株式(普通株式 190,000株)の発行を行いました。またそれに合わせて株式会社SBI証券が行ったオーバーアロットメントによる当社株式の売出しに関連して、同社を割当先とする第三者割当増資による新株式(普通株式 73,100株)の発行を行い、2025年1月8日に払込が完了いたしました。
また、当中間会計期間において、新株予約権(ストック・オプション)の行使による新株式(普通株式 61,000株)の発行を行っております。
この結果、当中間会計期間において資本金が196,638千円、資本準備金が196,638千円増加し、当中間会計期間末において資本金が296,638千円、資本剰余金が290,558千円となっております。
【セグメント情報】
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別では記載しておりません。なお、顧客との契約から生じる収益の認識時期の区分につきましては、すべて「一時点で移転される財またはサービス」であります。
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前中間会計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) |
当中間会計期間 (自 2024年12月1日 至 2025年5月31日) |
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部品販売・修理サービス |
394,916千円 |
528,705千円 |
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装置販売サービス |
3,135,367 |
5,991,778 |
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その他 |
3,827 |
1,528 |
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顧客との契約から生じる収益 |
3,534,111 |
6,522,012 |
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その他の収益 |
- |
- |
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外部顧客への売上高 |
3,534,111 |
6,522,012 |
1株当たり中間純利益および算定上の基礎、潜在株式調整後1株当たり中間純利益および算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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前中間会計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) |
当中間会計期間 (自 2024年12月1日 至 2025年5月31日) |
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(1)1株当たり中間純利益 |
43円77銭 |
51円50銭 |
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(算定上の基礎) |
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中間純利益(千円) |
147,353 |
188,632 |
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普通株主に帰属しない金額(千円) |
- |
- |
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普通株式に係る中間純利益(千円) |
147,353 |
188,632 |
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普通株式の期中平均株式数(株) |
3,366,250 |
3,662,472 |
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(2)潜在株式調整後1株当たり中間純利益 |
- |
50円17銭 |
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(算定上の基礎) |
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中間純利益調整額(千円) |
- |
- |
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普通株式増加数(株) |
- |
97,311 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり中間純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前事業年度末から重要な変動があったものの概要 |
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(注)1.当社は、2024年7月31日付で普通株式1株につき250株の割合で株式分割を行っております。前事業年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり中間純利益を算定しております。
2.当社が前事業年度において発行していた種類株式について、その株式の内容より「普通株式と同等の株式」として取り扱っていたことから、前中間会計期間の1株当たり中間純利益の算定上、普通株式に含めて算定しております。なお、A種優先株式およびAB種優先株式のすべてについて、取得請求権の行使により、2024年7月1日付で自己株式として取得し、その対価としてA種優先株式およびAB種優先株式1株につき、それぞれ普通株式1株を交付いたしました。また、2024年6月14日開催の取締役会において2024年7月1日付を効力発生日とするA種優先株主およびAB種優先株主の全員から取得請求権が行使されることを条件として、当社が取得したA種優先株式およびAB種優先株式のすべてについて消却することを決議していたため、2024年7月1日付で消却いたしました。
3.前中間会計期間の潜在株式調整後1株当たり中間純利益については、潜在株式は存在するものの、前中間会計期間において当社株式は非上場であったため、期中平均株価が把握できませんので記載しておりません。
4.当社は、2024年12月4日に東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardへ上場しております。当中間会計期間の潜在株式調整後1株当たり中間純利益については、新規上場日から当中間会計期間の末日までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。
(海外子会社の設立)
当社は、2025年6月13日開催の当社取締役会において、大韓民国(以下「韓国」といいます。)に子会社を設立することを決議いたしました。
1.子会社設立の目的
当社は、世界的なシェアを持つ韓国の大手半導体メモリメーカーが実施する装置調達に係る入札に参加できる体制を構築したことを契機に、これまで日本を中心としていた半導体製造装置の調達網をグローバルに拡大しております。
今後、韓国における装置調達およびグローバル販売のさらなる拡大を見据え、エンジニアリング力を活かした装置販売の強化ならびに、越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」の展開拡大を目的として、韓国に新会社を設立することといたしました。
2.子会社の概要
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(1)名称 |
TMH KOREA Inc. |
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(2)所在地 |
大韓民国平沢市 |
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(3)代表者の役職・氏名 |
代表取締役社長 榎並 大輔 |
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(4)事業内容 |
半導体装置および部品の販売・修理 |
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(5)資本金 |
500,000千ウォン(55,541千円) |
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(6)資本準備金 |
500,000千ウォン(55,541千円) |
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(7)設立予定日 |
2025年7月24日(予定) |
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(8)大株主及び持株比率 |
当社100% |
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(9)上場会社と当該会社 の関係 |
資本関係 |
当社100%出資の子会社として設立 |
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人的関係 |
当社役員が当該子会社の取締役を兼任する予定 |
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取引関係 |
商品の販売および仕入 |
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該当事項はありません。