목 차

분기보고서

6.1

(주)레이크머티리얼즈

1 Y 110111-6525723

분 기 보 고 서

(제 9 기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 5월 15일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :


회 사 명 :	(주)레이크머티리얼즈

대 표 이 사 :	김진동

본 점 소 재 지 :	세종특별자치시 전의면 산단길 22-144
	(전 화) 041-561-9400
	(홈페이지) http://www.lakematerials.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 대표이사 (성 명) 김진동
	(전 화) 041-561-9400

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 등의 확인.jpg 대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황가-1.연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

-----3--313--31

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요종속회사수
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-2. 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
신규연결
연결제외
연결제외

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 국문 명칭은 「(주)레이크머티리얼즈」이며, 영문 명칭은 LAKE MATERIALS Co., Ltd 입니다.

다. 설립일자 및 존속기간 2010년 5월 13일에 설립되어, 유기금속화합물의 연구, 제조 및 판매 등을 주 영업목적으로 영위하고 있으며, 세종특별시 전의면 산단길 22-144에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 또한 당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 동부제5호 기업인수목적 주식회사와 2020년 3월 4일(합병등기일)에 합병을 완료하였으며, 합병이후 사명을 주식회사 레이크머티리얼즈로 변경하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용
본점소재지	세종특별시 전의면 산단길 22-144
전화번호	041-561-9400
홈페이지	http://www.lakematerials.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당

중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사 및 그 종속회사는 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 반도체, Solar, LED, 메탈로센촉매, 디스플레이 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 유기금속 화합물 전문 회사 입니다. 기타 자세한 사항은 동 공시서류의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 사-1. 최근 신용평가 내역

등급평가일	기업신용등급	평가회사	평가구분
2022.04.18	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)	정기평가
2023.04.20	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)	정기평가
2024.04.24	BB+	(주)이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

사-2. 신용평가회사의 신용등급 정의

신용등급	신용등급의 정의
AAA	채무이행능력이 최고 우량한 수준임
AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음
A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음
BB	채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음
B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임
CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음
C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음
D	현재 채무불이행 상태에 있음
NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

(주)신용등급은 평가자의 필요에 따라 동일 등급내 +,o,-로 세분화할 수 있습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2020년 03월 23일해당사항 없음

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. 당해기업의 주요 연혁

일자	주요 연혁 및 실적
2010년 09월	기업부설연구소 설립, 벤처기업 인증
2010년 10월	ATMI Inc.(미국) 투자유치
2011년 03월	TMG/TMA 양산 및 Qual Pass
2011년 05월	ISO 9001/14001 인증 획득
2012년 09월	MAO 양산 시작 및 Qual Pass
2013년 03월	㈜레이크머티리얼즈로 상호 변경
2013년 05월	반도체 CVD전구체 TMA Qual Pass
2014년 01월	중국법인 설립
2014년 03월	디스플레이 전구체 Qual Pass, Solar Passivation용 TMA Qual Pass
2014년 12월	5백만불 수출의 탑 수상/무역의 날 산업통상부장관상 수상
2015년 05월	반도체 High-k 전구체 Qual Pass
2015년 08월	OLED Encap 전구체 Qual Pass
2016년 05월	천안 공장 준공(천안5산업단지)
2016년 12월	천만불 수출의 탑 수상/벤처유공자 대통령상 수상
2017년 06월	글로벌 강소기업 육성사업 선정
2017년 11월	반도체용 SiO2/SiN 전구체 Qual Pass
2018년 07월	신 촉매 Plant 완공
2018년 08월	TEOS Qual Pass 및 양산 공급 시작
2020년 03월	코스닥시장 상장(동부제5호기업인수목적주식회사와의 SPAC합병 상장)
2020년 09월	(주)레이크테크놀로지 설립
2021년 11월	강소기업100+ 선정
2021년 12월	2천만불 수출의 탑 수상
2022년 11월	제14회 대한민국코스닥대상 "금융위원회 위원장상" 수상
2022년 12월	3천만불 수출의 탑 수상
2023년 04월	글로벌 강소기업 1000+ 선정
2023년 06월	LAKE MATERIALS AMERICA, INC. 설립
2023년12월	5천만불 수출의 탑 수상
2024년03월	세종미래 사업장 공장 준공
2024년08월	2024년 코스닥 라이징스타
2024년11월	자율준수무역거래자 지정(AAA 등급, 산업통상자원부)
2024년11월	TMA 세계일류 상품 선정(산업통상자원부)

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	내 용
최초	대전광역시 유성구 관평동 1359 한신에스메카 408호
2011.02.14	세종특별자치시 전의면 산단길 22-144

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2020년 01월 30일임시주총사내이사 김진동사내이사 송창호사내이사 남일남사외이사 조영락감 사 이광축-합병으로인한 변경2021년 03월 29일정기주총-사내이사 송창호-2022년 03월 27일정기주총감 사 황영호-감사 이광축 임기만료2023년 03월 29일정기주총-사내이사 김진동사내이사 남일남사외이사 조영락-2024년 03월 28일정기주총-사내이사 송창호-2025년 03월 26일정기주총감 사 조인수-감사 황영호 임기만료

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
변동일자	주총종류	신규	재선임	임기만료또는 해임

라. 최대주주 변동

일자	최대주주명	소유주식수	지분율	비고
2017년 09월 22일	(주)에이씨피씨	800,000	95.24	발기인
2017년 12월 12일	(주)에이씨피씨	800,000	16.53	일반공모후
2020년 03월 23일	김진동	18,354,000	28.25	합병신주

마. 상호변경

일자	변경 전	변경 후	비고
2020.03.04	동부제5호기업인수목적 주식회사	(주)레이크머티리얼즈	합병에 따른 상호변경

바. 회사가 화의, 회사정리절차 등 내용과 결과 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

해당사항이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	제 8기(2024년말)	제 7기(2023년말)
보통주	발행주식총수	65,730,548	65,730,548	65,730,548
	액면금액	100	100	100
	자본금	6,573,054,800	6,573,054,800	6,573,054,800
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	6,573,054,800	6,573,054,800	6,573,054,800

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

보통주우선주500,000,000-500,000,000-65,730,548-65,730,548---------------------65,730,548-65,730,548-38-38합병신주발행단수주 인수65,730,510-65,730,510-----

구 분		주식의 종류	비고
구 분		합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
Ⅶ. 자기주식 보유비율

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주38---38합병신주발행 단수주 인수우선주------보통주38---38-우선주------

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
취득방법			주식의 종류	기초수량	취득(+)	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득
		장내 직접 취득
		장외직접 취득
		장외직접 취득
		공개매수
		공개매수
		소계(a)
		소계(a)
	신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량
		수탁자 보유물량
		현물보유물량
		현물보유물량
		소계(b)
		소계(b)
기타 취득(c)
기타 취득(c)
총 계(a+b+c)
총 계(a+b+c)

다. 자기주식 보유현황다-1. 자기주식 보유현황

(단위 : 주)

-----------------------------------------------------------------

취득방법		취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량		기말수량	비고
취득방법		취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당가능이익범위이내취득	직접취득
	직접취득
	신탁계약에의한 취득
	신탁계약에의한 취득
기타 취득
기타 취득
총계

※ 당사는 당분기말 자기주식 38주를 보유하고 있으며, 발행주식총수의 1%이하로 해당사항이 없습니다.(최근 사업연도말 기준으로 발행주식총수의 5%이상 자기주식을 보유시 작성대상)

다-2. 자기주식 보유 목적

해당사항이 없습니다.

다-3. 자기주식 취득계획

해당사항이 없습니다.

다-4. 자기주식 처분계획

해당사항이 없습니다.

다-5. 자기주식 소각계획

해당사항이 없습니다.

라. 종류주식(명칭) 발행현황 당사의 주식은 모두 보통주로써, 보통주 외의 주식은 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 주주총회 정관 변경 안건 포함여부 회사 정관의 최근 개정일은 2025.03.26(제8기 정기주총) 입니다.

나. 정관 변경 이력

2020년 03월 04일임시주주총회- 전자증권제도 도입- 사채 발행 범위 설정- 전자증권법의주권 전자등록의무화에 따라 변경2022년 03월 28일제5기정기주주총회- 감사 선임에 관한 조문 정비- 정기주주총회 개최 시기 유연성 확보를 위한 조문 정비- 정관 일부 변경에 의한 시행일 변경- 주주총회의 감사 선임 의결 요건 완화적용을 정관에 명시적으로 규정함- 상장사 표준 정관 내용 보완2024년 03월 28일제7기정기주주총회- 공고 방법(www.lake-led.com->www.lakematerials.co.kr)- 홈페이지 도메인 변경에 의한 개정2025년 03월 26일제8기정기주주총회- 정관 목적사업을 추가함 (투자 및 경영컨설팅업) - 신사업 발굴을 위한 신설

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

다. 사업목적 현황

1유기금속 화합물 연구, 제조 및 판매영위2반도체 소재, 부품 개발, 제조 및 판매업영위3석유화학 촉매 개발 및 제조 판매업영위4판매대행(중개업) 및 경영컨설팅업영위5모든 상품의 도소매업영위6부동산 임대 및 관리업미영위7투자 및 경영컨설팅업미영위8위 각호에 관련된 부대사업미영위

구 분	사업목적	사업영위 여부

다-1. 사업목적 변경 내용

추가2025년 03월 26일-투자 및 경영컨설팅업

구분	변경일	사업목적
구분	변경일	변경 전	변경 후

다-2. 변경 사유

변경 목적 및 필요성	사업목적 변경 제안 주체	해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
신사업 발굴을 위한 사업목적 추가	이사회	신성장 사업 분야 모색 및 기존 사업과의 시너지를 통한 성장

다-3. 정관상 사업목적 추가 현황표

1투자 및 경영컨설팅업2025년 03월 26일

구 분	사업목적	추가일자

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 당사는 벤처투자 등을 통해 신성장 및 미래 산업 분야에 대한 선제적인 투자 기회를 확보해 당사의 미래 사업을 발굴하고 성장전략을 뒷받침해 나가고자 신규 사업목적을 추가하였습니다.

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

벤처투자 시장은 기업의 기술, 사업성, 성장성 등을 종합적으로 검토하여 자본을 투자하고 IPO 및 M&A 등을 통해 이익을 회수하는 구조로 운영되고 있으며 전체 시장 규모는 국내 및 해외 모두 성장세를 보여왔습니다. 글로벌 경기 불확실성으로 인해 투자 시장이 위축되었으나 정책당국의 지속적인 투자 활성화 지원정책 및 민간분야의 투자 참여 확대로 투자환경에 긍정적인 효과가 나타날 것으로 예상됩니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

현재까지 결정된 것은 없으나 추후 진행상황에 따라 30~50억 소요될 것으로 예상되나, 확정되지 않았습니다. 계획대로 진행될 시에는 자체자금으로 조달 계획입니다.

(4) 사업 추진현황투자조합 LP 참여 등 다양한 현황 파악을 진행중에 있습니다.(5) 기존 사업과의 연관성

당사는 벤처기업으로 시작하여 15년 동안 지속적인 성장을 하고 있으며 경영, 제조, 영업, 지원 등 회사의 전반적인 역량을 활용한 시너지 창출을 기대할 수 있습니다. (6) 주요 위험당사는 다양한 분야의 벤처기업ㆍ스타트업의 발굴 및 투자를 영위함으로서 대내외 부정적 요인에 따른 피투자기업의 수익성 악화 및 그에 따른 투자 회수 기간 확대 등의 위험에 직면할 가능성이 있습니다. (7) 향후 추진계획

중장기적인 투자전략을 통해 초기 위험을 최소화하여 투자 수익 극대화를 추구하고자 합니다. (8) 미추진 사유해당사항없음.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

연결회사는 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 반도체, Solar, LED, 메탈로센촉매, 디스플레이 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 유기금속 화합물 전문 회사 입니다.

연결회사는 소재전문기업(산업통상자원부장관 확인)으로 국내 최초로 TMA를 개발하여 국산화한 기술력을 보유하고 있습니다. 2010년 "Global 최고의 소재기업으로 성장”이라는 사업비전을 가지고 일부 해외기업에 의존하던 LED용 소재의 국산화를 목표로 설립하였으며 이후 반도체, Solar, 디스플레이 소재 및 석유화학촉매를 자체 기술로 개발 소재 국산화를 주도하고 있습니다.

또한 반도체, Solar, LED, 디스플레이 소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 안정적인 사업 포트폴리오를 갖추고 있으며, 독보적인 기술력을 바탕으로 설계, 합성, 정제 등 일괄 생산 공정을 구축하여 반도체, 촉매, LED, Solar시장의 빠른 변화에 효과적으로개발 및 양산을 진행하여 초고순도 제품공급을 통해 Global 기업과 공동 개발 프로젝트를 수행할수 있는 공신력과 기술력을 보유하고 있습니다.

[ 주요 제품군에 대한 설명 ]

제품군	설명
반도체 소재	반도체 소재 중 고유전율 High-k 박막과 확산방지막 등에 사용되는 ALD/CVD 증착용 전구체입니다.
Solar 소재	Solar Panel의 변환 효율 하락을 방지하여 효율 증가시킬 수 있는 소재입니다.
LED 소재	LED 성능에 직접적으로 영향을 미치는 LED 조명의 빛이 생성되는 EPI 층 형성의 핵심 소재입니다.
메탈로센촉매 소재	석유화학제품을 만드는 데 사용되는 촉매입니다.

(1) 반도체소재 사업

반도체 소재 부분의 첫 시작은 당사의 TMA를 국내 반도체업체에 공급하면서 시작되었습니다. 당사의 핵심 인력 대부분이 반도체 소재 연구개발과 마케팅 경력을 보유하고 있어, 반도체 소재 사업에 대한 전망, 시장과 기술개발 현황 등을 명확히 인지하고있었습니다. 2014년부터 반도체 소재 연구개발을 본격적으로 시작하였고 국내 주요 반도체 회사에 업체등록 이후 대만과 중국 등으로 사업영역을 확대하고 있습니다.

(2) 태양광소재 사업

마지막으로 사업화된 부분은 Solar용 소재이며, Solar 소재 분야의 진입은 고효율 쏠라셀을 제조하기 위하여 PERC 공정에서 Passivation Layer로 Al2O3 박막이 적용되면서 전구체로 TMA를 국내 태양광 업체 등에 공급하면서 시작하게 되었습니다.(3) LED소재 사업

당사는 2010년 LED TV가 출시되어 전세계적으로 LED 전구체가 부족하던 시점에 LED 전구체를 제조하기 위해 설립되었습니다. 사업 초기에는 기존 TMA 제조업체들이 당사의 LED 전구체 사업 진출을 막기 위해 TMA 판매를 거절하여 TMA를 수급할 수 없던 애로사항 때문에 당사는 전세계 3개 회사만이 생산하던 TMA 제조기술을 자체 개발하게 되었습니다. 어려운 과정을 거쳐 TMA양산에 성공하면서 TMA를 원료로 TMG를 안정적으로 생산하고 관련 전구체인 TEG, TMI, TMA, Cp2Mg 모두를 제품화함으로서 LED 산업에 성공적으로 진입하게 되었습니다.

(4) 촉매사업

LED 원료로 사용하고 남는 TMA의 수요처를 검토하면서 메탈로센 조촉매인 MAO 개발을 시작하였고 석유화학 업체의 어려운 평가 과정을 통과 후 MAO 양산에 성공하였습니다. 더불어 관련 아이템인 메탈로센 컴파운드와 담지촉매 개발까지 성공하여 촉매사업에도 안정적으로 진입하게 되었습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

(단위 : 백만원, %)

제품 구분	2023년도 (제7기)		2024년도 (제8기)		2025년도 1분기 (제9기)
제품 구분	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
반도체 소재	64,737	54.96%	84,790	61.12%	19,455	60.83%
Solar 소재	36,569	31.05%	32,835	23.67%	6,970	21.79%
LED 소재	6,414	5.44%	7,745	5.58%	1,607	5.03%
석유화학촉매	9,392	7.97%	12,648	9.12%	3,830	11.98%
소계	117,111	99.42%	138,018	99.49%	31,862	99.63%
기타	679	0.58%	708	0.51%	119	0.37%
매출총계	117,790	100.00%	138,726	100.00%	31,982	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사 제품은 고객사의 주문에 따라 제품을 생산하는 사업으로 고객사의 주문시점 및 주문수량 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 제품별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

품 목	2023연도	2024연도	2025연도 1분기
품 목	(제7기)	(제8기)	(제9기)
원재료 등	60,160	77,425	11,742

나. 원재료 가격변동추이당사의 원재료 구입은 고객사 발주량에 따라 수량이 결정되고 있으며, 수급동향과 환율변동에 의해 가격이 결정되고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : kg)

제품 품목명	구분	2023연도	2024연도	2025연도 1분기
		(제7기)	(제8기)	(제9기)
		수량	수량	수량
반도체 소재	생산능력	997,304	1,150,586	298,447
반도체 소재	생산실적	792,600	838,147	221,129
Solar 소재	생산능력	503,280	470,880	113,929
Solar 소재	생산실적	327,687	257,671	61,895
LED 소재	생산능력	37,288	37,288	8,408
LED 소재	생산실적	11,235	3,988	300
석유화학촉매	생산능력	377,040	226,512	107,616
석유화학촉매	생산실적	93,930	79,427	31,768

주)생산능력 및 생산실적의 산출 근거는 1batch당 가능생산량 * 월 가능생산 batch * 생산월

주)석유화학촉매 생산능력 산출은 제품별로 개별 산출하였으나, 2024년은 고객사의 제품에 하위제품을 내재화 하는 비중이 급속하게 높아져 중복을 제거하였습니다.

라. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

사업장	소재지	주요 사업	비고
전의사업장	세종특별자치시 전의면 산단길 22-144	유기금속화합물제조	본사
천안사업장	충남 천안시 성남면 5산단4로 41	유기금속화합물제조	지점
세종미래사업장	세종특별자치시 전의면 양곡리 592	유기금속화합물제조	세종미래지점
세종벤처밸리사업장	세종특별자치시 전동면 심중리	유기금속화합물제조	세종벤처밸리지점
레이크테크놀로지	세종특별자치시 전의면 미래산단6로 21	유기금속화합물제조	자회사

(2) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

구분	기초장부가액	당분기증감		당분기상각	대체	당분기장부가액
구분	기초장부가액	증가	감소	당분기상각	대체	당분기장부가액
토지	20,259,088	-	-	-	-	20,259,088
건물	42,781,281	227,423	-	(654,169)	110,359	42,464,894
구축물	16,604,468	123,620	-	(174,418)	60,591	16,614,262
기계장치	5,057,608	50,000	-	(272,456)	-	4,835,152
공구와기구	2,106,977	76,362	-	(183,452)	6,480	2,006,367
용기	14,387,506	244,929	(3,409)	(656,713)	195,000	14,167,313
시설장치	86,521,592	97,286	-	(940,163)	-	85,678,716
비품	816,122	119,802	-	(82,266)	-	853,659
차량운반구	83,067	-	-	(10,016)	-	73,050
사용권자산	1,195,712	46,330	(25,839)	(145,868)	-	1,070,334
건설중인자산	20,474,966	663,663	-	-	(372,430)	20,766,199
합계	210,288,388	1,649,414	(29,248)	(3,119,520)	-	208,789,034

(3) 시설투자현황

(단위 : 천원)

구분	투자기간	대상자산	투자금액	비고
시설투자	'23.04~'25.09	토지(주1)	19,479,300	- 신규 부지 매입

(주1) 공단 조성공사 지연으로 소유권 이전 시기 연기로 투자 종료일 변경 정정공시 공사기간을 2025년 04월30일에서 2025년09월30일로 변경

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목		2023연도 (제7기)	2024연도 (제8기)	2025연도 1분기 (제9기)
매출 유형	품 목		금액	금액	금액
제품	반도체 소재	수출	38,596	45,055	10,992
	반도체 소재	내수	26,141	39,735	8,463
	Solar 소재	수출	35,733	31,844	6,762
	Solar 소재	내수	836	992	208
	LED 소재	수출	4,366	3,984	983
	LED 소재	내수	2,048	3,761	624
	석유화학촉매	수출	787	55	219
	석유화학촉매	내수	8,605	12,593	3,611
	제품 소계	수출	79,481	80,937	18,956
		내수	37,629	57,081	12,906
		합계	117,111	138,018	31,862
기타		수출	449	249	39
기타		내수	230	459	80
합 계		수출	79,930	81,186	18,995
		내수	37,860	57,540	12,986
		합계	117,790	138,726	31,982

나. 판매 조직

판매조직.jpg 판매조직

다. 판매전략

판매전략	내 용
특화 기술 기업	순수 국내 제조 기반의 몇 안되는 유기금속 화합물 합성제조 전문 기술 기업 - 국내 유일의 TMA 제조 기업 - 초고순도, 고반응성 화합물 취급 경험 및 전용설비 구축 - 유기금속 화합물 기반의 반도체용 전구체 생산 업체 - 전문화된 다양한 분석 설비를 자체 보유, 운영
제조 설비 기반의 포트폴리오	제품별 전용의 설비를 구축 운영하는 것에 강점 지속적이고, 안정적인 생산, 공급 체계 어필 전문적인 합성 및 정제 설비 및 공정 운영을 통하여, 다양한 해외 고객사의 NEEDS를 맞추어 고객맞춤형의 우수한 제품을 생산, 납품하는 우수한 기술력
강력한 품질 체계	반도체급의 초고순도 제품 제조에서 확보된 품질 수준을 다양한 제품군의 확대 적용으로 시장내 제품과 차별화 추구 - 석유화학제품 및 OEM/ODM 제품에도 확대 적용으로 고객 만족도, 신뢰도 확보
체계적이고 최적화된 용기 관리	초고순도 제품이 취급되는 만큼, 체계적인 용기 관리 체계가 필수. 자체 관리 시스템을 구축하고 40여종 이상10,000여개 이상의 전용 용기를 관리, 운영 중 - 초고순도 용기 세정, 건조, 분석 공정 운영 - 고객사 특화 용기 운영 - 환경 안전을 고려한 인증 용기 운영
가격 경쟁력 확보	1. 전용 설비 구축으로 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 2. 제품 공급 수직화(원재료 수급 ~ 제품 납품)를 통한 가격 경쟁력 확보 3. 자가 분석 및 운송 체계 보유 4. GLOBAL SOURCING을 통한 안정적인 원재료의 확보와 우수한 원재료의 발굴 능력으로 경쟁력을 확보하기위한 SYSTEM을 운영 구축 5. 지속적인 공정 개선 및 설비 개선을 통한 생산성의 개선과 제조원가의 관리를 통하여 우수한 가격경쟁력을 확보함
기술 영업을 통한 고객 만족	1. 영업 인원의 전문성 교육 강화로 기술 영업 대응을 통한 고객만족 실현 2. 긴밀한 협업 체계를 통한 빠른 대응 3. 중국, 대만 지역등의 매출액이 높은 지역에 해외 현지 법인 및 지사를 운영하고, 우수한 개발영업의 현지인력을 충원하여 적극적인 C/S 및 영업확대 활동을 진행
기술 역량 강화	1. OEM으로 축적된 경험을 바탕으로 연구 역량 강화하여 ODM 제품 개발 2. 다양한 해외 시장에서의 경쟁사 정보를 발빠르게 취합하고 시장 동향을 읽어내서, 국내 및 해외 시장에서의 점유율을 유지

라. 수주상황 해당사항이 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 가.1 금융위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한금융위험에 노출되어 있으나 그 정도는 제한적입니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을검토하고 승인합니다.

가.1.1 시장위험

(1) 외환위험

당분기말과 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 천USD, 천TWD, 천CNY, 천JPY, 천EUR)

구분	통화	당분기말		전기말
구분	통화	외화	원화	외화	원화
현금및현금성자산	USD	8,245	12,087,957	6,638	9,754,470
	TWD	15,442	682,093	22,753	1,019,561
	JPY	8,022	78,758	8,022	75,126
	CNY	496	100,122	496	99,918
기타단기금융상품	USD	993	1,455,599	-	-
매출채권	USD	6,413	9,404,713	8,568	12,595,026
매출채권	TWD	1,589	70,171	1,304	58,429
미수수익	USD	2	2,633	-	-
미수금	TWD	5	221	-	-
매입채무	USD	1,747	2,562,505	2,495	3,666,957
	TWD	2,852	125,976	3,041	136,273
	EUR	192	305,264	384	586,621
미지급금	TWD	358	15,792	237	10,637
순 채권(채무)	KRW	-	20,872,730	-	19,202,042

당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동 시 환율변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분		세후 이익에 대한 영향		자본에 대한 영향
구 분		당분기	전기	당분기	전기
USD	상승시	1,612,722	1,477,789	1,612,722	1,477,789
USD	하락시	(1,612,722)	(1,477,789)	(1,612,722)	(1,477,789)
TWD	상승시	48,308	73,648	48,308	73,648
TWD	하락시	(48,308)	(73,648)	(48,308)	(73,648)
CNY	상승시	7,920	7,904	7,920	7,904
CNY	하락시	(7,920)	(7,904)	(7,920)	(7,904)
EUR	상승시	(24,146)	(46,402)	(24,146)	(46,402)
EUR	하락시	24,146	46,402	24,146	46,402
JPY	상승시	6,230	5,942	6,230	5,942
JPY	하락시	(6,230)	(5,942)	(6,230)	(5,942)
합계(상승시)		1,651,033	1,518,881	1,651,033	1,518,881
합계(하락시)		(1,651,033)	(1,518,881)	(1,651,033)	(1,518,881)

(2) 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 변동금리부 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 10bp 변동시 연결회사의세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

지수	세후 이익에 대한 영향		자본에 대한 영향
지수	당분기	전기	당분기	전기
상승시	(108,797)	(116,519)	(108,797)	(116,519)
하락시	108,797	116,519	108,797	116,519

가.1.2 신용 위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

연결회사는 신용위험을 연결회사 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

(2) 금융자산의 손상

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

ㆍ재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

ㆍ상각후원가로 측정하는 기타금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권과 계약자산

연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 발생일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	채권금액	손실충당금	채권금액	손실충당금
0~3개월	18,512,012	572	30,157,812	35,657
3~6개월	2,442,942	3,380	22,078	1,197
합계	20,954,954	3,952	30,179,890	36,854

당분기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	매출채권
구분	당분기	전기
기초	36,854	560
손실충당금 증가	-	36,294
손실충당금 환입액	(32,902)	-
기말	3,952	36,854

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에대한 손상은 연결포괄손익계산서 상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

(나) 상각후원가측정기타금융자산

상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 미수금, 보증금, 대여금 등이 포함됩니다.

상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 상각후원가로 측정하는기타금융자산은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다.

(3) 대손상각비

당분기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기
매출채권 대손상각비(환입)	(32,902)	36,294

(4) 당기손익공정가치측정금융자산

연결회사는 당기손익공정가치측정금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당분기 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액인 11,648,187천원(전기: 3,449,497천원) 입니다.

가.1.3 유동성 위험

연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위해 사용가능한 추가 차입한도는 현재 실행액을 제외한 2,980,000천원 입니다(주석 30 참조).

경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 이러한 추정은 연결회사가 설정한 관행과 한도에 따라 각영업회사의 지역별로 관리됩니다. 이러한 한도는 각 연결회사가 속한 지역 시장의유동성 상황을 고려하여 달리 책정됩니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

-당분기말

(단위: 천원)

구분	장부금액	합 계	1년이하	1년초과~3년이하	3년초과
매입채무및기타금융부채	12,280,733	12,280,733	12,197,574	83,158	-
차입금	207,646,428	229,916,262	113,989,170	38,374,707	77,552,385
리스부채	1,100,146	1,152,245	502,855	583,823	65,567
합계	221,027,307	243,349,240	126,689,600	39,041,688	77,617,952

-전기말

(단위: 천원)

구분	장부금액	합계	1년이하	1년초과~3년이하	3년초과
매입채무및기타금융부채	19,318,662	19,318,662	19,235,503	83,159	-
차입금	193,637,932	218,455,008	98,702,968	36,962,240	82,789,800
리스부채	1,222,626	1,283,396	560,630	653,174	69,592
합계	214,179,220	239,057,066	118,499,101	37,698,573	82,859,392

가.2 자본 위험 관리

연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의 장단기차입금, 유동성장기차입금, 리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

당분기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
총차입금	208,746,574	194,860,558
차감:현금및현금성자산	28,005,392	20,333,832
순부채	180,741,182	174,526,726
자본총계	129,776,435	131,371,346
총자본	310,517,617	305,898,072
자본조달비율	58.21%	57.05%

나. 금융상품 공정가치 나.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	28,005,392	28,005,392	20,333,832	20,333,832
단기금융상품	443,285	443,285	424,351	424,351
당기손익공정가치측정금융자산	11,648,187	11,648,187	3,449,497	3,449,497
매출채권	20,951,002	20,951,002	30,143,036	30,143,036
기타금융자산	278,055	278,055	471,433	471,433
기타비유동금융자산	783,179	783,179	795,335	795,335
합계	62,109,100	62,109,100	55,617,484	55,617,484
금융부채
매입채무	4,761,891	4,761,891	6,861,679	6,861,679
기타금융부채(*)	7,518,842	7,518,842	12,456,983	12,456,983
단기차입금	92,632,000	92,632,000	76,712,000	76,712,000
유동성장기부채	15,284,374	15,284,374	15,428,084	15,428,084
장기차입금	99,730,054	99,730,054	101,497,848	101,497,848
리스부채(*)	1,100,146	1,100,146	1,222,626	1,222,626
합계	221,027,307	221,027,307	214,179,220	214,179,220

(*) 유동성 항목이 포함되어 있습니다.

나.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격(수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

- 당분기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	-	-	1,646,780	1,646,780
채무증권	-	9,001,414	999,992	10,001,406
합계	-	9,001,414	2,646,772	11,648,187

- 전기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	-	-	1,459,083	1,459,083
채무증권	-	990,422	999,992	1,990,414
합계	-	990,422	2,459,075	3,449,497

나.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동 연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다.

나.4 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말	수준	가치평가기법	투입변수
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	1,056,780	1,059,083	3	순자산가치법	순자산가치
수익증권	590,000	400,000	3	취득원가	취득원가
채무증권	999,992	999,992	3	취득원가	취득원가

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 없습니다. 나. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	등록일	출원국
1	특허권	충전 플레이트를 구비하는 유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2014.10.16	한국
2	특허권	유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2014.12.08	한국
3	특허권	기화기용 소스물질 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2015.10.01	한국
4	특허권	전구체 기화기	㈜레이크머티리얼즈	2016.01.28	한국
5	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2017.01.05	한국
6	특허권	반도체 제조공정용 소스물질의 계량 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2017.01.05	한국
7	특허권	방향족 전구체를 이용한 탄소박막 및 이의 제조 방법	㈜레이크머티리얼즈	2017.01.12	한국
8	특허권	유기발광소자 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2017.04.13	한국
9	특허권	브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법	롯데케미칼 주식회사 ㈜레이크머티리얼즈	2017.12.14	한국
10	특허권	브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법	롯데케미칼 주식회사 ㈜레이크머티리얼즈	2018.01.10	한국
11	특허권	유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2019.09.25	한국
12	특허권	유기금속아민 화합물의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2019.11.05	한국
13	특허권	유기금속화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2021.01.21	한국
14	특허권	고순도 반도체용 승화장치	㈜레이크머티리얼즈	2021.05.10	한국
15	특허권	유기금속 박막 전구체 및 이의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2021.05.31	한국
16	특허권	유기금속 박막 전구체를 이용한 박막형성방법	㈜레이크머티리얼즈	2021.05.31	한국
17	특허권	이중 구조의 유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2021.07.30	한국
18	특허권	반도체 박막 증착용 화합물	㈜레이크머티리얼즈	2021.12.10	한국
19	특허권	저 불소 함량을 갖는 텅스텐 박막의 제조 방법	㈜레이크머티리얼즈	2022.02.22	한국
20	특허권	트리할로 주석 화합물의 제조방법 및 이를 포함하는 트리아미드 주석 화합물의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2022.03.31	한국
21	특허권	유기금속 화합물 공급 장치	㈜레이크머티리얼즈	2022.06.07	한국
22	특허권	화학물질 저장장치용 지지브라켓	㈜레이크머티리얼즈	2023.01.17	한국
23	특허권	유기금속화합물 공급장치 및 공급방법	㈜레이크머티리얼즈	2023.04.21	한국
24	특허권	올레핀 중합용 담지촉매의 제조방법	㈜레이크머티리얼즈	2023.08.17	한국
25	특허권	황화수소 반응기 및 황화수소 제조방법	㈜레이크테크놀로지	2024.01.08	한국
26	특허권	필터 모듈 및 그를 포함하는 유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.04.22	한국
27	특허권	황화수소 반응기	㈜레이크테크놀로지	2024.06.10	한국
28	특허권	황화리튬의 제조방법	㈜레이크테크놀로지	2024.06.27	한국
29	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.06.27	한국
30	특허권	고순도 반도체용 대용량 승화장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.06.28	한국
31	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.07.31	한국
32	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.07.31	한국
33	특허권	유기금속 화합물 공급장치	㈜레이크머티리얼즈	2024.07.31	한국
34	특허권	황화수소 반응기	㈜레이크테크놀로지	2024.08.02	한국
35	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.09.11	한국
36	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.09.11	한국
37	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2024.09.11	한국
38	특허권	탄탈 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 탄탈 함유 박막증착용 조성물	㈜레이크머티리얼즈	2024.09.30	한국
39	특허권	황화수소 반응기	㈜레이크테크놀로지	2024.10.17	한국
40	특허권	신규텅스텐 전구체 화합물	㈜레이크머티리얼즈	2024.12.06	한국
41	특허권	실리콘을 포함하는 신규 텅스텐 전구체 화합물	㈜레이크머티리얼즈	2024.12.06	한국
42	특허권	황화리튬 제조 장치	㈜레이크테크놀로지	2025.02.04	한국

다. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

(2) 연구개발비용

(단위: 천원)

구 분	2023년도 (제7기)	2024년도 (제8기)	2025년도 1분기 (제9기)
연구개발비용계	3,701,934	4,166,520	1,132,646
판매비와관리비	3,701,934	3,916,733	1,018,909
제조경비	-	249,787	113,737
연구개발비용계/매출액 비율	3.14%	3.00%	3.54%

(3) 연구개발 실적

1) 비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide) 박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체 개발

연구과제명	비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide)박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체
연구기관/개발기간	㈜ 레이크머티리얼즈 / 2018.07 ~ 2021.04
관련제품	디스플레이 전자재료분야 IGZO 박막 증착용 액체 인듐(In) 전구체
연구결과/기대효과	연구결과 : 상온에서 액체이며, 수분이나 공기중에서 자연발화성이 억제되는 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체(L2i-8) 개발기대효과 : 고체전구체를 사용하여 대량생산시 발생되는 용기를 교체하는 PM 과정을 하지않는 상온에서 액체이면서 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체 개발로 대량 생산공정에 적용이 가능 할 것으로 판단되어 기업 이윤 창출에 큰 효과를 거둘 것으로 예상

2) 휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물 전구체

연구과제명	휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물용 전구체 개발
연구기관	㈜레이크머티리얼즈 / 2018.01~2020.01
관련제품	디스플레이, 반도체 전자재료 및 3-5족 화합물 반도체용 저온공정이 가능한 알루미늄(Al2O3)용 Al 전구체
연구결과/기대효과	연구결과 : 높은 증기압과 높은 열적안정성을 가지는 알루미늄 산화물 전구체 개발 기대효과 : 알킬알루미늄 산화물용 전구체로서 신규 구조와 높은 증기압(T1/2= 170℃), 점도가 낮은 특성을 가지고 있어 low-temp (250~300℃)에서 저 탄소 불순물 갖는 박막증착이 가능할 것으로기대

3) 시스템(반도체용 생산시설 기반)

연구과제명	TEOS 200L 자동화 세정 건조 설비 개발
연구기관	㈜레이크머티리얼즈 / 2018.04~2018.10
관련제품	반도체소재 TEOS
연구결과/기대효과	연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TEOS 운영체계 확립 기대효과 : TEOS용기 세정/건조 자동화설비를 구축하여 병목구간 해소 효과를 확인

연구과제명	TiCl4 충진, 회수 자동화 설비 개발
연구기관	㈜레이크머티리얼즈 / 2018.09~2021.12
관련제품	반도체소재 TiCl4
연구결과/기대효과	연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TiCl4 운영체계 확립 기대효과 : TiCl4 충진, 회수 자동화설비를 품질 안정성 확보 및 생산성 향상 확인

4) 반도체 박막용 전이금속 염화물 기반 고체 전구체 상용화 기술 개발

연구과제명

반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발

연구기관개발기간

㈜레이크머티리얼즈(주관), 한국화학연구원(참여), 영남대학교(참여)

2017.4~2018.12 (1단계, 2년), 2019.1~2021.12(2단계, 3년)

관련제품

3D 낸드 플래시 메모리 제조시 메탈(Metal)공정에 사용되는 Mo(몰리브덴) 전구체

연구결과/기대효과

연구결과 : 기존 반도체 메탈(Metal) 공정 소재로 사용되었던 WF6(육불화텅스텐)의 대체용 Mo(몰리브덴) 전구체 개발 수요에 대응하고, 특히 나노 스케일 배선 공정에서 기존 텅스텐(W) 금속 배선 대비 저항이 50% 이상 낮고 접착층이나 베리어층이 필요하지 않아 3D 낸드 플래시 메모리 및 2나노 이하 시스템 반도체의 초미세 회로 배선 공정용 Mo(몰리브덴) 전구체 상용화를 위한 합성, 정제법 기술 개발 진행중

기대효과 : Mo(몰리브덴) 전구체 소재는 메모리 및 비메모리 제조 용도로 전도성 금속 공정용 소재인 텅스텐(W)전구체의 대체 물질로 전량 전환될 예정에 따라 국내외 반도체 제조사의 해당 제품 시장은 대폭 확대

될 것으로 예상되며, 현재 Mo 전구체(몰리브덴)는 전량 수입에 의존하고 있어 소재 국산화 선도 및 해당 반도체용 전구체 기술 경쟁력 우위 확보 가능

(4) 정부과제 수행실적

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고
축차중합법에 의한 Flexible Pseudo-blocky Brush Polyolefin Copolymer 개발	한국산업기술평가관리원	'14.10 ∼ '18.09	1,934,639,991	태양광 패널 소재/자동차용 소재/의료용 소재	과제완료
반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발	한국산업기술평가관리원	'17.04∼ '18.12	900,000,000	-	과제완료
3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발	중소기업청	’17.06~ ’19.06	500,000,000	-	과제완료
면상발열체 활용을 통한 고온 고체 소스용 캐니스터 기술개발	한국산업기술평가관리원	'19.07∼ '21.12	1,700,000,000	-	중단(주관기관폐업)
반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발	한국산업기술평가관리원	'19.01∼ '21.12	1,470,000,000	-	과제완료
차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발	한국산업기술평가관리원	'20.04~'23.12	450,000,000	-	과제완료
8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발)	한국산업기술평가관리원	'21.04~'24.12	783,350,000	-	진행중
세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발	한국산업기술평가관리원	'20.04~'24.12	4,995,000,000	-	진행중(23년 참여)
반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발	중소기업기술정보진흥원	'23.07~'27.07	1,800,000,000	-	중단

7. 기타 참고사항

[주요 용어 설명]

용어	내용
유기금속 화합물	유기물 분자와 금속원자가 결합하여 만들어진 화합물(케미칼)이며 산업적 응용성을 강조하여 유기금속 소재라고 한다. 유기금속화합물의 물리적 성질과 화학적 반응성을 잘 이용하면 특정 금속막 제조를 위한 원료로도 사용이 가능하여 금속 또는 금속화합물의 전달물질로서 기능을 갖게 할 수 있는 특징이 있다.
리간드(Ligand)	착물(錯物) 속에서 중심원자에 결합되어 있는 이온 또는 분자의 총칭이다. 배위자(配位子)라고도 한다. 예를 들면, [Co(NH3)6]Cl3, K3[FeCl6], [Cu(NH2CH2COO)2] 등에 있어서 암모니아(NH3), 염화이온(Cl-), NH2CH2COO- 등은 각각 중심원자인 Co3+, Fe3+, Cu2+ 등과 결합된 이온 또는 분자로서 리간드가 되고 있다.
전구체(前驅體, Precursor)	어떤 물질에 선행되는 물질을 의미하며 화학이나 생명과학, 전자소재 등 다양한 분야에서 사용되는 용어이다. 전구체는 박막을 증착하기 위한 화학증착 공정용 원료로 증착을 원하는 주요 원자를 중심으로 기화특성을 향상시키기 위한 리간드(Ligand)로 결합되어 있는 구조를 가지고 있다. 특히 전자소재 분야에서 반도체나 LED 분야에 많이 사용되고 있으며 CVD전구체, ALD전구체, MO전구체, Cu전구체, Al전구체 등 다양하게 사용된다.
메탈로센 컴파운드	시클로펜타디엔(C5H5) 고리 2개와 각종 전이 금속으로 구성되어 있는 비스시클로-펜타디엔일 착염 (C5H5)2M의 총칭이다. 대표적인 화합물은 페로센 (C5H5)2Fe인데, 그 외에 M＝Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Lu, Ta, W, Os, Ir 등의 메탈로센이 알려져 있다. 올레핀 폴리머 중합 촉매로 주로 사용되는 Ti, Zr, Hf의 메탈로센 화합물을 의미한다.
촉매(Catalyst)	화학반응에서 반응속도를 조절해 주는 물질로 반응속도를 빠르게 해 주는 촉매를 정촉매라 하며, 반응속도를 느리게 해 주는 촉매를 부촉매 또는 억제제라고 한다. 그러나 일반적으로 촉매라고 하는 것은 정촉매를 의미하는 경우가 많다.
조촉매	촉매의 활성을 높이거나 촉매에 의해 일어나는 반응을 규제 또는 변화시키기 위해 첨가하는 물질로 공촉매라고도 한다. 일반적으로 메탈로센 컴파운드로는 중합 촉매로서 활성이 없기 때문에, 메틸알루미녹산(MAO)과 같은 조촉매의 작용에 의하여 각종 올레핀(olefin) 중합에 활성을 갖는 촉매계를 형성한다.
MAO	메틸알루미녹산, Methylaluminoxane의 약자이며 Al과 O이 주쇄를 이루는 일종의 알루미늄 무기 고분자 (-Al(CH3)-O-)n로 메탈로센 조촉매로 사용된다.
Polymer(중합체, 폴리머)	분자가 중합하여 생기는 화합물로 중합체라고 하며, 단위체(單位體: monomer)에 대응하는 말이다. 중합체 구조에는 사슬 모양 중합체, 다리걸침중합체나 그물 모양 중합체 등이 있다.
캐니스터(Canister, Bubbler)	유기금속 화합물을 저장 및 사용할 수 있도록 특별하게 제작된 Packaging 용기로 제품의 특성과 고객사의 장비 종류에 따라 크기와 모양 및 밸브 종류와 위치 등이 다양하게 설계된다.
자연발화성 물질/금수성 물질	자연발화성물질이란 공기 중에서 발화의 위험성이 있는 것을 말하며, 금수성물질 이란 물과 접촉하여 발화하거나 가연성 가스를 발생시킬 위험성이 있는 물질을 말한다.
반도체 화학 소재(반도체 재료)	반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 완성하기 위한 제조공정 중에 사용되는 재료, 반도체 소자를 조립하여 완성품인 반도체 칩을 만드는데 사용되는 재료를 모두 지칭한다. 웨이퍼, 화학증착공정(CVD)전구체, 도포막, 스퍼터링, 타겟, 도금액 등의 기능재료가 있으며, 포토마스크, 포토레지스트(Photoresist), 화학약품, 공정가스 화학적기계연마(CMP)슬러리, 화학적기계연마패드 등의 공정재료, 인쇄회로기판 (PCB), 리드프레임, 본딩와이어, 봉지재, 솔더, 언더필, 웨이퍼접착제 등 구조재료로 분류된다.
스퍼터링(Sputtering)	집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리기판상에 막을 만드는 방법.
Target(타겟)	Sputtering 방법으로 웨이퍼 표면에 금속 박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료로 주로 Ti, Al, W, Ta, Cu 들이 사용된다.
포토마스크(Photomask)	리소그래피(Lithography)를 할 때에 기판에 도포된 포토레지스트에 패턴을 주기 위해 노광시, 빛의 차폐용 패턴을 말함.
CVD(Chemical Vapor Deposition)	화학증착공정(CVD)은 웨이퍼에 박막을 증착하고자 반응기 내에 여러 종류의 반응 기체를 유입시켜 이들의 화학반응을 진행함으로써 원하는 물질의 박막을 웨이퍼 상에 증착하는 공정방법임. CVD전구체는 물질의 종류와 용도에 따라 Gate/Capaci tor 유전막, 금속전극, 고유전율 절연막, 저유전율 절연막 등으로 사용되며 반도체 소자의 미세화 및 3차원 소자구조에 따른 CVD증착의 중요성 증가에 따라 기술개발 요구가 증가하고 있다.
ALD(Atomic Layer Deposition)	원자층 증착법으로 ALD 금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써 박막을 성장시키는 프로세스를 말하며, 나노 스케일의 두께 제어가 가능하고 우수한 단차 도포성과 균일한 피복성을 지닌 박막을 성장시킬 수 있는 증착법으로 차세대 메모리반도체 소자인 DRAM, Flash Memory, RRAM 및 PRAM에 핵심 증착 기술로 응용되고 있다.
ALD 전구체	ALD 전구체는 반도체 소재로 사용되는 유기금속 화합물로 원자기상증착(ALD)에 사용되는 전구체이며, 기질 표면에서의 화학적 흡착과 탈착과정을 이용하여 단원자 층의 두께 제어가 가능한 새로운 개념의 증착방법으로 낮은 온도에서 단결정으로 박막을 성장시키며, 원자층 제어가 가능하다는 특·장점을 가지고 있다.
CMP 슬러리	반도체 표면을 화학적 또는 기계적 방법으로 연마하여 평탄화 하는 CMP공정에 사용되는 연마 재료로 화학첨가물을 포함한 수용액과 미립자로 분산된 연마입자로 구성되어 있다.
포토레지스트(Photoresist)	설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함 으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 칩 및 TFT-LCD 등에 사용된다.
Strip	웨이퍼(wafer)에 입혀진 P.R이나 질화막 등을 벗겨내는 것을 말하며 통상, 식각완료 후 감광액을 제거하는 작업을 뜻함.
Stripper	감광액을 벗겨내는 약품.
확산방지막(Diffusion Barrier)	확산방지막은 금속배선 형성 시 금속원소나 타 불순물 원소가 절연막으로 확산되어 오염되는 것을 방지하기 위한 용도로 사용되며, 이를 위해 Ti(N), Ta(N), Ru 확산방지막용 전구체 등이 사용된다.
LED(Light Emitting Diode)	p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광이 방출되는 현상인 전기발광효과를 이용한 반도체 소자이다. 쉽게 말해, 순방향으로 전기신호가 인가되면 빛을 발산하는 화합물 반도체의 일종으로 발광 다이오드라고 부르기도 한다.
다이오드(Diode)	전류가 한쪽 방향으로만 흐르는 2단자 소자.
Substrate(기판)	반도체 재료 박판(기판)을 말하며, 일반적으로 최초 공정 이전의 Wafer를 말함.
에피(Epi)	에피(Epi)라는 말은 에피택셜(Epitaxial)의 줄임말로 같은 결정구조로 2개의 층을 만드는 것을 의미함.
웨이퍼(Wafer)	규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함. (2, 4, 5, 6, 8, 12" wafer가 있음) 기판 물질의 종류에 따라 실리콘(Si)웨이퍼, 게르마늄(Ge)웨이퍼, SOI(Silicon on Insulator)웨이퍼, GaN (Gallium Nitride)웨이퍼, SiC(Silicon Carbide)웨이퍼 등으로 분류된다.
에피(Epi)웨이퍼	기판 위에 유기금속 화학증착장비(MOCVD)를 이용해 유기금속화합물을 얇게 증착 시킨 것.
Amorphous(비정질)	어떤 고체가 반복적 원자 배열 상태인 결정을 이루지 않고 있는 상태 즉 비정질 상태를 말하며, Silicon의 경우 제한된 생성 조건을 만들어 주면 비정질 상태가 될 수 있음.
트리메틸갈륨(TMG)	유기물 중에서 가장 간단한 메탄(CH4)에서 수소가 하나 부족한 것을 메틸기(-CH3)라고 하며 메틸기 3개를 갈륨(Ga) 한 개의 원자와 결합시킨 것을 트리메틸- 갈륨(Ga(CH3)3, Trimethyl Gallium, TMG)이라고 한다. LED 에피웨이퍼 공정에 사용 되는 핵심 소재이다.
트리메틸알루미늄(TMA)	유기물 중에서 가장 간단한 메탄(CH4)에서 수소가 하나 부족한 것을 메틸기(-CH3)라고 하며 메틸기 3개를 알루미늄(Al) 한 개의 원자와 결합시킨 것을 트리메틸- 알루미늄(Al(CH3)3, Trimethyl Aluminium, TMA)이라고 한다. TMA는 LED와 반도체, Solar등 대부분의 전자재료 외에 석유화학 촉매나 정밀화학 시약 등 거의 모든 산업 분야에 사용된다. 당사의 TMG를 제조하는데 원료로 사용된다. TMA는 초민감성 물질이라 전문적인 지식과 경험을 가진 기술자가 아니면 취급이 어려우며 제조는 더욱 어려워 전세계적으로 당사를 포함하여 오직 3개 업체에서만 제조되고 있는 물질이다.
유기금속화학증착(MOCVD)	(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) MOVPE라고도 부르며 Epi층을 성장시키 는 장비 원리는 성장에 필요한 Source를 함유한 기체를 열 분해시켜 반응물질을 기판에 달라붙게 하는 것으로서 통상적으로 원자5층 이하의 두께까지 조정 가능함.
MO Source	금속 유기화합물로 박막 증착 장비의 챔버(Chamber) 안에서 가열 된 기판 표면에 증기압이 높은 금속유기화합물 증기를 보내어 원하는 박막 성장시키는 데 사용함.
디스플레이 소재	디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면에서 구현해 주는 영상 표시장치를 통칭하는 것으로 디스플레이 소재는 디스플레이와 관련된 소재 부품을 의미패널의 제작 방식에 따라 LCD, LED, OLED, 플렉시블(Flexible) 디스플레이, 신기능 디스플레이, 융복합 디스플레이 등으로 구분된다.
OLED(유기발광소자)	OLED는 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes)를 뜻하는 말로서, 유기물을 이용한 자체발광소자를 뜻함. OLED는 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라서 저분자 OLED와 고분자 OLED로 구분되며, 구동방식에 따라서는 수동형 구동방식(passive matrix)과 능동형 구동방식(active matrix)으로 구분된다.
플렉시블(Flexible) 디스플레이	플라스틱 등 유연한 재료를 사용하여 기능의 손실 없이 자유롭게 구부릴 수 있거나 혹은 두루마리처럼 말거나 접을 수 있는 형태의 디스플레이를 의미함. 플렉시블 디스플레이는 얇고 가벼우며 깨지지 않는 장점이 있어 형태를 변형시키는 방법으로 웨어러블 디스플레이, 자동차용 디스플레이 등 다양한 수요처에 적용될 수 있음.
TFT(Thin Film Transistor)	디스플레이의 기본 단위인 픽셀(Pixel)을 제어하는, 일종의 스위치 역할을 담당하는 반도체 소자로 a-Si(Amorphous Silicon)비정질 실리콘 TFT, LTPS(Low Temperature Poly Silicon)저온 폴리 실리콘 TFT, Oxide TFT로 분류된다.
MOS (Metal Oxide Semiconductor)	반도체 위에 산화막을 형성하고 그 위에 도선(금속)을 입힌 것으로, N-MOS와 P-MOS 등이 있음.
MOS FET(Field Effect Transistor)	전계효과 Transistor 중에서 절연막을 산화막으로 형성시킨 절연 게이트형 FET의 대표적인 것.
Multi-Chip	복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것.
게이트 전극(Gate electrode)	MOSFET 구조에서 활성층의 전류를 흐르거나 흐르지 않게 조절하는 요소.
게이트 절연막(Gate dielectric)	게이트(Gate) 전극과 활성층을 분리해주는 역할을 하는 요소.
봉지(Encapsulation)	OLED에서 빛을 내는 유기물질과 전극은 산소와 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃기 때문에, 이를 차단하기 위한 공정으로 ‘봉지’가 필요하며, 이를 통해 OLED 패널의 수명을 보존 또는 향상시킴.
마이크로 LED	크기가 5~30 마이크로미터에 불과한 초소형 LED칩을 발광 화소로 사용하는 2인치 이하 마이크로 디스플레이 혹은 80인치 이상 대형 디스플레이를 통칭.
양자점 LED (Q-LED)	수 나노미터 크기 이하의 초미세 반도체 나노 입자로 정의되는 양자점(Quantum Dot, QD)을 발광체로 이용한 LED로 발광 효율이 우수하고 발광 파장의 조절이 용이하며 색 순도가 높은 것이 특징임. 양자점 LED는 디스플레이 제작에 큰 영향을 주는 기술로, 중국이나 미국 등의 LCD 및 OLED 기술 격차가 좁아지는 상황에서 양자점 LED는 AMOLED 의 뒤를 이을 수 있는 차세대 디스플레이용 핵심 기술로 평가받고 있음.
D-RAM (dynamic random access memory)	Capacitor의 정전용량을 이용한 Cell모양의 Device. D-RAM은 램(RAM)의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기 적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있으며, 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다.
낸드 플래시메모리 (Nand Flash Memory)	전원 공급이 없으면 정보를 모두 잃어버리는 휘발성 메모리 반도체인 D램, S램과 달리, 플래시메모리는 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 손쉽게 데이터를 쓰고 지울 수 있는 램(RAM)의 장점을 동시에 지니는 비휘발성 메모리이다. 플래시메모리는 전력 소모가 적고 기존의 자기디스크에 비해 고속으로 읽기 및 쓰기가 가능하다. 이러한 특징으로 인해 디지털 카메라, 스마트폰 휴대전화, USB 드라이브 등의 다양한 휴대용 기기와 SSD(Solid State Drive)에 널리 사용되고 있다.
화합물 반도체	Si, Ge등 단일 원소가 아닌 2종류 이상의 원소가 결합하여 반도체 성질을 나타내는 화합물을 이용한 반도체로 발광다이오드와 태양전지, 고속IC 등에 사용된다. 다양한 원소의 조합방법과 조성비를 조달해서 목적에 상응하는 여러가지 화합물 반도체를 만드는 방법을 포함하며, 갈륨-비소(GaAs), 인듐-인(InP), 갈륨-인(GaP), 황화카드뮴(CdS), 텔루르화 아연(ZnTe), 황화연(PbS) 화합물 반도체등을 포함한다.
전력 반도체	전력이 필요한 기기/시스템의 작동여부 및 성능을 결정짓는 핵심부품이며 전력변환 전력변압, 전력안정, 전력분배 등 전력을 제어하기 위한 반도체.
DPT(Double Patterning Tech)재료	DPT재료는 반도체 패터닝용 희생막의 원료로 사용되는 물질이다. 빛을 조사하여 (노광) 현상(development)을 끝낸 감광액(PR)을 측면에서 바라보면 기둥 모양이다. 기둥 사이로 가스(건식)나 액체(습식)를 흘려 패턴을 새긴다. (식각)기둥 간격이 좁을수록 더 미세한 선폭 구현이 가능하다. DPT재료와 HCDS는 V낸드와 D램 공정 모두에 사용된다.
Trench 용법	기억소자에서 콘덴서를 만드는 FAB공정기술중의 하나로 좁은 면적에 용량을 극대 화하기 위하여, 도량처럼 Silicon 기판을 아래로 파서 표면적을 확대하여 콘덴서를 만드는 용법.
TSV(Through Silicon Via)	D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술.
비아(Via)	두개의 금속을 사용하는 CMOS의 구조에서 두 금속선을 접속시키는 매개.
팹(Fab.)	Fabrication facility의 약자로 실리콘 웨이퍼 제조공장을 의미함.
캐패시턴스(Capacitance)	전하를 축적할 수 있는 용량.
캐패시터(Capacitor)	전하를 저장할 수 있는 제품(콘덴서).
Cell(셀)	RAM이나 ROM 등 IC의 가장 작은 기억소자를 말하며 보통 Transistor, Capacitor, Resistor 등으로 구성되어 있고 1Bit의 정보를 저장할 수 있다.
Diffusion	농도차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도 쪽으로 이동함을 의미함. 확산로 반도체 웨이퍼(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소)나 P(인) 등을 확산 시키는 것을 의미하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임.
Doping(도핑)	반도체 웨이퍼(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나 실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도 특성을 향상시킬 때 사용하는 과정을 도핑(Doping), 불순물을 도펀트(Dopant)라 한다.
Etching(에칭)	식각. 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 Etchant(Chemical) 또는 Gas로 녹여 내는 제작과정을 의미함.
Gate(게이트)	반도체 장치에서 MOS Transistor에 입력을 가하기 위한 단자로서 Bipolar Transistor 의 Base에 해당하는 단자를 의미함.
Hole(홀)	반도체 속에서 가전자대에 있는 전자의 이동으로 생기는 비어 있는 전자의 준위를 말하며 정공이라고 함.
Notch/Void	일반적으로 재료(기판표면)에 움푹 패인 곳이나 구멍이 뚫린 곳을 말하며 이곳에는 역학적으로 응력이 집중되는 곳이다. 반도체 분야에서 금속막 및 보호막의 유기 적인 관계에 의해 금속배선에서 일어나는 현상으로 금속배선 측벽에 쐐기형상으로 파이는 것을 Notch라 하며, 이것이 성장하여 Hole 모양을 형성한 것을 Void라 한다.
Pattern(패턴)	부품이나 디바이스의 배선 및 그들의 형태나 배치의 조합에 의해서 회로 기능을 구체화시킨 평면도형을 말한다.
Step Coverage(스텝커버리지)	각종 박막이 입혀질 때 평평한 부분에 대해 경사진 단차(Step) 부분의 입혀진 Film thickness 두께 정도의 비를 의미함.
Aspect Ratio(A/R)	박막 증착 후 박막특성을 표현할 때 사용되는 용어로 종횡비를 의미함, [h/w] height/width로 일반적으로 A/R 값이 클수록 증착하기 어렵다.
Stress(스트레스)	Wafer의 표면 특정부위에 가해지는 압력이나 힘을 말함.
Silicon Nitride	반도체 표면의 보호막 또는 FAB 공정중 산화, 이온주입 Mask로 사용되는 Si3N4로 구성된 막.
Threshold Voltage(문턱전압)	문턱전압, PN Diode나 MOS트렌지스터에서 어떤 일정 전압이 되었을 때 전류가 흐르게 되는 이 전압을 Threshold Voltage(Vth)라 한다.
Silicon Gate(실리콘게이트)	Gate에 금속 대신 다결정 규소 피막을 사용한 것이며, 고속 및 고밀도 집적회로를 제조하기 위한 MOS 기법으로 이용됨.
Oxide Film(산화막)	불순물 확산의 마스크로서도 사용되며 반도체 표면의 보호막으로도 사용될 수 있는 산화막으로서 SiO2가 가장 많이 사용되고 있다.
ONO 구조	Capacitor 전극 사이에 들어갈 절연 물질로 oxide/nitride/oxide의 3층 구조를 형성 하여 단층구조에서 발생할 수 있는 pinhole을 방지하고 breakdown 특성을 항상 시키는 한편 nitride dielectric constant가 oxide에 비해 훨씬 크기 때문에 캐패시턴스(capacitance)를 증가시킨다.
Layer	반도체 IC를 만들기 위해서는 Si-Wafer 위에 순차적으로 층(Insulator, Conductor 등)을 쌓아가면서 Photo/Etch 공정을 거치면서 원하는 Pattern을 형성하게 되는데 이러한 층들을 의미한다.
Passivation	회로가 외부의 먼지, 온도, 습도 및 긁힘으로부터 Damage를 받는 것을 방지하기 위해서 보호층을 입혀주는 공정으로 주로 Plasma CVD Oxide Nitride를 사용하며, PN 접합 표면을 습기나 불순물에 대해서 둔감하게, 즉 불활성으로 하는 방법. Wafer 표면에 외부로부터의 영향을 막기위하여 산화막 및 질화막을 입혀주는 것.
Low-k 재료	반도체 소자 선폭이 미세화됨에 따라 배선간 사이가 협소화 되고 절연막이 두 전극간의 유전체 역할의 기생 캐패시턴스가 형성되어 배선의 전류 흐름 방해 및 소자속도가 저하되게 하여 이를 제어하기 위해 낮은 유전상수의 절연체가 필요함. 일반적으로 4이하의 낮은 유전상수 값을 가진 물질로, 반도체 절연 물질로 쓰이는 산화 실리콘에 비해 향상된 절연 능력을 가지고 있는 유전체 물질을 말한다.
High-k 재료	유전율이 높은 물질을 말한다. 유전율이란 부도체(유전체)이면서도 내부에 전자기파 의 진행을 가능하게 하는 정도를 의미한다. High-k는 전류를 차단하는 것이 주 목적이므로, Gate-Insulator에 SiO2보다 높은 ε값을 갖는 물질을 사용한다.
Laser Repair(레이져 리페어)	반도체 제품에서 Data 저장소의 일부(혹은 회로일부)가 제조공정에 의해 그 기능을 제대로 발휘하지 못할 경우 LASER를 사용해서 일정부분의 회로를 끊어 다른 Data 저장장소(혹은 다른회로)로 대체하여 제품기능에 이상 부위를 정상으로 동작할 수 있도록 회로를 교체해 주는 것.
Interconnection	일련의 BEOL(Back end of line) 공정단계(금속배선과 유전층에 의한 절연공정을 반복 해서 진행)를 통해 다층의 금속배선을 형성하는 것.
FEOL(front end of line) 공정	실리콘 에피텍시층 위에 MOSFET 트렌지스터를 형성하는 공정단계.
BEOL(back end of line) 공정	MOSFET 트렌지스터 위에 Interconnection을 위한 금속배선 및 입출력 단자를 형성 하는 공정단계.
Leakage Current(누설전류)	누설전류라고도 하며 원래 전류가 흐르지 않아야 할 곳에 전류가 흐르는 것을 말한다.
Metallization	반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것.
Module(모듈)	규칙성과 분리성을 가진 몇개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품 단위로 간주되는 조립회로이다.
Monitoring(모니터링)	공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무.
PM(Preventive Maintenance)	장비성능유지 차원에서 설비 문제 및 손상 감소를 위하여 Manufacturing Operation 에서 정례적으로 하는 점검(사전예방정비)
Purge(정화)	불활성 가스(N2, Ar, 기타 Gas)를 불어 넣어 줌으로써 Gas 찌꺼기나 용액 찌꺼기를 빼내는 것을 말함.
QC(Quality Control)	제품 제조의 각 단계별로 제품의 품질을 검사하는 관리기법.
Qual.(Qualification)	반도체 제조의 최종 관문으로 소재의 신뢰성을 테스트하여 만족한 상태를 달성하는 것.
Quality Assurance(Q.A)	품질보증. Product나 Service가 주어진 요구를 만족시킬 것이라는 신뢰를 주기 위해 필요한 모든 계획 또는 활동을 말함.
R&D	Research and Development, 연구 개발.
Utility(유틸리티)	공기, 질소, 진공, 급수, 배기, 전원 등 플랜트의 제조공정 활동에 필요한 요소들을 통틀어 일컫는 말.

가. 회사가 영위하는 사업에 대한 이해

1) 유기금속 소재 개요

유기금속 화합물은 유기물 분자와 금속 원자가 결합하여 만들어진 화합물(케미칼)이며 산업적 응용성을 강조하여 유기금속 소재라고 합니다.

금속 원자 하나를 분리하여 유기물 분자와 결합시키면 새로운 유기금속 분자가 만들어지게 되는데 이것은 일반적인 금속의 특성과는 완전히 다른 물리적 특성을 보이게 되며, 중심에 있는 금속 원자에 결합되는 유기물 또는 무기물을 모두 가리켜 리간드(Ligand)라고 합니다. 같은 금속이라 할지라도 리간드의 종류에 따라서 금속과 리간드간의 결합 에너지의 차이로 인해 분해되는 온도와 같은 열적 안정성이 다르게 나타나고 끓는점이나 어는점과 같은 물리적 특성도 각각 달라지게 됩니다. 특히 금속과 리간드의 결합은 금속-금속 결합보다 결합력이 약한 특징이 있고, 일반적인 순수한 금속과는 다른 화학적 반응성을 갖습니다. 유기화합물들이 갖는 다양한 물리적 성질과 화학적 성질을 이용하여 화학반응을 촉진시켜주는 촉매도 제조할 수 있으며, 유기금속 화합물이 열분해(Thermal Decomposition)가 되면 중심 금속원소와 유기물 형태의 리간드로 다시 나뉘어질 수도 있습니다. 화학적인 분해반응을 이용하는 경우, 분해 반응에 이용되는 반응물의 종류에 따라 자체의 순수한 금속, 금속산화물, 금속질화물 등을 만들어 낼 수 있어 매우 다양한 용도로 사용될 수 있습니다.

[ 대표적인 유기 리간드의 종류 ]

리간드.jpg 리간드

(출처 :당사 정리)

유기금속 화합물은 리간드의 종류에 따라 고체, 액체 및 기체 상태로 존재할 수 있어 이송 및 보관 등을 다양하게 할 수 있는 특징이 있으며, 유기금속화합물의 물리적 성질과 화학적 반응성을 잘 이용하면 특정 금속막 제조를 위한 원료로도 사용이 가능하여 금속 또는 금속화합물의 전달물질로서 기능을 갖게 할 수도 있는 특징이 있습니다. 반면 이들 유기금속화합물들은 금속과의 친화성이 더 높은 반응물 또는 다른 리간드와 폭발적인 반응에서부터 경미한 반응까지 다양한 반응 특성을 보여줍니다. 일반적으로 산소 및 수분과 같은 산화성 반응물들과 접촉할 경우, 자발적으로 발화(Pyrophoric) 되거나 연쇄 반응을 통해 폭발성을 갖거나 독성의 분해물을 만들 수도 있어 제조와 취급이 매우 어려운 바, 안전을 고려하여 항상 제한된 조건(일반적인 대기 조건이 아닌 완전 밀폐된 불활성 기체 조건)에서 취급 및 관리 되어야 하며, 화합물의 조성을 일정하게 유지하기 위해 각별한 주의가 필요합니다.

특히 반도체나 LED와 같이 나노 사이즈의 박막을 만드는 응용 분야에서는 유기화합물의 구조, 물리적 성질, 화학적 반응성, 조성, 순도 등에 따라 박막의 전기적 성능에 매우 많은 차이가 발생하게 됩니다. 따라서 유기금속 화합물에 원하는 성질을 부여하기 위해 화합물을 디자인하고, 분해 특성을 예측하며, 응용 조건에서의 열적인 성질 및 특성에 맞게 리간드의 종류를 다양화하거나 고순도로 정제하고, 조성을 유지할 수있도록 관리하며, 이송 및 사용상에서 문제가 없도록 특수하게 고안된 용기에 포장하는 등의 일련의 산업적 활동들은 많은 연구와 기반 기술을 필요로 합니다.

2) 유기금속 화합물의 응용 분야

유기금속 화합물 중에서 특히 반도체 및 디스플레이, LED, Solar 등에 사용되어 금속막이나 금속산화물 또는 금속질화물 박막을 만드는데 사용되는 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 지르코늄(Zr), 타이타늄(Ti), 텅스텐(W), 보론(B), 루세늄(Ru), 갈륨(Ga), 인듐(In), 마그네슘(Mg), 하프늄(Hf) 등의 유기금속 화합물을 전구체 또는 프리커서(Precursor)라고 하며, 석유화학의 메탈로센 촉매 분야에서 사용되는 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 유기금속 화합물을 메탈로센 컴포넌트 또는 메탈로센 컴파운드라고 합니다.

[ 당사의 사업 부분과 관련된 주요 금속 원소 ]

금속원소.jpg 금속원소

한편, 유기금속 소재의 응용분야 중에서 당사의 사업 부분과 관련된 금속 원소들을 주기율표를 이용하여 정리하면 위 그림과 같습니다.

위 그림에 표시된 것 처럼 알루미늄(Al) 금속은 LED, 촉매, 반도체, 디스플레이 분야 모두에서 사용되는 금속임을 알 수 있으며 당사의 사업은 알루미늄 유기금속화합물인 TMA (Trimethyl Aluminium) 제조로부터 출발하여 LED, 촉매, 반도체 분야 등으로 확장성을 가지고 있습니다.

Ti, Zr, Hf 금속은 반도체와 촉매 두개의 사업 부분에 사용되는 금속이며, 이들 세 금속은 메탈로센 촉매의 중심금속으로 사용되고 있으며, 반도체의 고유전율 High-k 와확산방지막으로 많이 사용되고 있습니다. 3족과 5족 원소인 Al, Ga, In, N, P, As는 LED와 반도체에 함께 사용되는 원소이며, LED 사업에서 제품화된 3족과 5족 유기금속 화합물들은 자연스럽게 반도체 분야로 적용을 확대하면서 반도체 소재 사업이 자리를 잡는데 많은 기여를 하였습니다. 당사의 사업 부분들은 이와 같은 기술적 특성으로 인하여 서로 매우 긴밀하게 연결되어 있어 강한 시너지 효과를 발휘하고 있습니다.

3) 유기금속 소재의 반응성과 응용

유기금속 화합물은 다양한 분야에서 응용되고 있는데 이것은 유기금속 화합물이 반응 조건에 따라 금속, 금속산화물, 금속질화물, 무기물 등으로 다양한 생성물을 생성하기 때문입니다. 특히, 다양한 유기금속 화합물 중 다양한 응용분야와 반응성을 고려해 볼 때 가장 대표적인 유기금속 화합물은 TMA라고 판단됩니다.

TMA는 산업적인 용도에 따라 Al(금속), Al2O3(금속산화물), AlN(금속질화물), MAO(무기고분자) 등으로 다양하게 사용되고 있으며, 당사에서 TMA를 중심으로 여러 사업을 전개할 수 있었던 것도 TMA의 이와 같은 특성 때문이라고 볼 수 있습니다. 고온의 수소 분위기에서는 순수한 금속으로 환원되며, 산소나 오존과 반응하면 금속산화물이 제조되며, 고온 암모니아 조건에서는 금속질화물이 제조됩니다. 또한, 소량의 물과 반응하면 MAO[1]라는 무기고분자가 제조되고 다량의 물과는 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 제조됩니다.

[ 대표적인 유기금속 화합물인 TMA의 반응성과 응용 ]

반응 조건	반응 생성물	응용 분야
H2/고온	Al (금속)	LED, 반도체
O2 or O3	Al2O3 (금속산화물)	반도체, Display, Solar
NH3/고온	AlN (금속질화물)	LED, 반도체, 세라믹 전자소재
H2O/Toluene	MAO (무기고분자)	PE, PP 메탈로센 조촉매

(출처: 당사 정리)

4) 당사의 사업 전개 방향

기술과 산업이 발전하면서 새로운 유기금속 소재에 대한 요구는 계속되고 있으며, 특히, 반도체와 같이 기술이 빠르게 변하는 분야는 기존에 알려진 물질로 고객사의 요구 성능을 충분히 만족시키지 못하게 되었고 새로운 유기금속 화합물의 설계 및 제조기술은 더욱 중요하게 요구되고 있습니다. 또한 이미 알려진 물질이지만 복합적인 플랜트 설계와 제조기술이 없으면 양산이 불가능한 물질을 제조할 수 있는 기술의 확보는 국가적으로나 산업적으로 매우 중요합니다.

초민감성 물질을 99.9999%이상의 초고순도로 양산 제조하여 국내외로 공급하기 위해서는 플랜트의 안전한 설계와 운영체계, 초미량 분석기술 및 품질관리체계, 제품화를 위한 Canister 설계와 운영, 물류나 안전 법규와 관련된 인증과 인허가 등 종합적인 체계와 기술이 지원되어야만 가능하기 때문에 이와 같은 수많은 개별 기술들을 통합적인 시스템으로 설계하고 운영하는 역량이 당사의 중요한 기술력이라고 할 수 있습니다.

당사는 자체 연구 개발을 통하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 양산하고 있으며 국내외 중요 고객사에 공급 중에 있습니다. 아래 그림과 같이 당사의 여러 사업 부분들은 모두 TMA에서부터 시작되어 확장되었습니다. TMA가 특정분야에 먼저 적용이 되고 그 분야와 관련된 유기금속 화합물들이 추가되면서 새로운 사업 부분이 생성되었고, 이런 과정들을 통하여 현재와 같은 구조로 사업 전개가 이루어지게 되었습니다. 따라서, 당사의 핵심 기술은 “유기금속 화합물의 설계 및 TMA 제조기술” 입니다.

사업포트폴리오.jpg 사업포트폴리오

① 반도체소재 사업

② 태양광소재 사업

마지막으로 사업화된 부분은 Solar용 소재이며, Solar 소재 분야의 진입은 고효율 쏠라셀을 제조하기 위하여 PERC 공정에서 Passivation Layer로 Al2O3 박막이 적용되면서 전구체로 TMA를 국내 태양광 업체 등에 공급하면서 시작하게 되었습니다.

③ LED소재 사업

④ 촉매사업

나. 산업의 특성

1) 반도체 소재

① 반도체 시장 개요

반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다.

- 반도체 산업은 기술집약적, 기술혁신 속도가 빠르며, 타산업으로의 파급효과가 큰 산업

반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다. 그리고 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다. 한편, 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

- 전구체(Precursor) 시장은 진입장벽이 높으며, 진입 성공 시 안정적 매출 발생

반도체 소자 미세화가 진전되면서 기술적 중요도가 지속적으로 확대되고 있는 전구체(Precursor)는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나입니다. 반도체 공정용 전구체(Precursor)는, 1) 원하는 물성의 박막 형성, 2) 높은 증착 속도, 3) 우수한 경제성(높은 공정 수율), 4) 낮은 기화온도에서 높은 증기압, 5) 기화온도에서 열적안정성, 6) 작은 화학적 반응성, 7) 저독성, 8) 화학적 고순도, 9) 경제적이고 용이한 합성방법(높은 합성 수율), 10) 증착 온도에서 완전한 열분해 등 다양한 조건이 요구되고 있습니다.

이에 제품 공급 업체 핵심 경쟁력은 박막의 물성이 해당 공정에 적합하도록 화학적으로 메카니즘을 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서의 적용이 원활하도록 설계하는 것에 있습니다. 또한 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 대응력과 사후 관리 능력까지 필요하게 됩니다. 이러한 이유로 신규 업체 진입이 매우 까다로우며, 이에 반하여 반도체 소자업체로 납품이 개시 될 경우 해당 고객사 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

- 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 소재 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스팩을 만족하는 것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 주요 거래처와의 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 매우 중요한 성장 기반으로 작용하게 됩니다.

- 기술 중심의 빠른 대응력 중요

전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선 기술력을 확보하기 위해 독자 기술 개발이 필요하며 자체 생산 기술 보유 및 내재화가 경쟁력의 척도가 될 수 있습니다.

② 수요 변동 요인

세계 반도체 및 반도체 소재산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 소재산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 소재 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.

반도체 소재 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

③ 규제 환경

반도체 케미칼 제품의 경우 최근 '화학물질관리법'과 '화학물질등록 및 평가 등에 관한 법률’에 의해 제품 생산을 위해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리를 하여야 합니다.

또한 운송에 관해선 해상운송을 위해 한국선급 또는 해사 위험물관리원에서 UN 인증을 반드시 득해야 합니다. 또한 항공 운송을 위해 생활시험연구원에서 발행하는 항공 UN 인증을 득하고, 내륙운송을 위해 DOT(미국국내내륙운송인증)를 받아야 하는등 해당 제품 생산과 납품을 위해 필수적으로 받아야 하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다.

2) Solar 소재

① 태양광 시장 개요

최근 지속적인 LCOE(Levelized Cost of Energy, 균등화발전비용)의 꾸준한 하락으로 재생에너지 발전시장은 경제성이라는 추가적인 성정동력을 얻게 되었습니다. 그 중에서도 태양광은 가장 큰 폭의 LCOE 하락을 보이며 주목을 받고 있습니다. Bloomberg NEF의 2022년 2분기 시장 전망 자료에 따르면 글로벌 태양광 시장은 2023년~2030년 연평균 16.5%대의 견고한 성장세가 전망됩니다.

이러한 시장 변화 속에서도 태양광 모듈 제조사는 Tier-1업체 중심의 지속적인 기술력 향상 및 생산 프로세스 개선을 통한 모듈 출력 증가와 생산원가 절감, 발전소 시스템 설치 총원가 절감 등으로 기존 에너지원 대비 태양광 에너지의 경쟁력을 지속적으로 높이고 있습니다.

② 수요 변동 요인

대표적인 글로벌 신성장 산업 중 하나인 태양광 산업은 글로벌 금융환경과 매우 밀접한 관계가 있으며, 아직까지 정부 보조금과 같은 산업 육성 정책 영향을 받는 특성 상, 세계 경기 상황과 밀접한 관계가 있습니다.

③ 규제 환경

현재 태양광산업은 산업통상자원부에서「재생에너지 3020 이행계획」 발표(’17.12) 이후, 지속가능한 태양광 보급 확대를 저해하는 각종 규제를 범부처적으로 합리적인 개선 추진 중에 있습니다.

3) LED 소재

① LED 시장 개요

LED는 Light Emitting Diode로 빛을 발산하는 소자입니다. LED산업은 재료, 가공, 조립 등의 생산기술과 광원, 광학, 기구, 방열, 회로 등의 설계기술이 복합적으로 집약된 고정밀의 자본과 기술 집약적 산업입니다. LED는 에너지 절감 효과가 뛰어난 고효율ㆍ저전력ㆍ친환경 광원으로 다양한 영역에서 적용되고 있습니다.

LED는 고휘도ㆍ고신뢰성 기술의 발전과 가격하락 등에 힘입어 TV, 스마트폰, 노트북, 모니터와 같은 LCD(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit)용 광원, 일반 조명뿐만 아니라 차량용 광원, UV와 같은 산업용 광원 등으로도 응용분야가 빠르게 확산되고 있습니다. LED는 평판Display 사업에서 LCD의 BLU용 광원으로 채용되면서 괄목할 만한 성장을 이루었으며, 글로벌 친환경 정책 강화 및 전통 조명 대비 우수한 효율과 긴 수명 등의 장점으로 인해 실내ㆍ외 조명으로 기존 램프 시장을 빠르게 대체 중입니다. 차량용 광원은 실내등 중심의 내부 조명에서 헤드램프/DRL(Daytime Running Light, 주간주행등) 등 외부 조명으로 확대 적용되고 있으며, UV는 현재 경화/노광 시장에서 살균 시장까지 적용 영역이 확대되어 지속적인 산업 성장이 예상됩니다.

② 수요 변동 요인

LED는 스마트폰, TV 등 완제품의 수요변화와 맞물려 영향을 받을 수 있으며, 조명, 차량 산업과도 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 또한, 원자재 가격, 환율 및 국내ㆍ외적인 경기변동에도 간접적인 영향을 받습니다.

LED산업의 성장을 견인했던 LCD TV시장의 수요 정체와 판가 하락이 지속되면서 LED시장도 정체 상태에 있습니다. 그러나 LED의 적용 범위가 모바일, 노트북/모니터, 일반 조명 부문과 함께 차량 조명, 사이니지, 산업용 UV 광원 부문 등으로 확대되고 있으며, 정부의 저소비전력 권장 및 친환경정책과 LED업체들의 기술 개발 및 원가개선 노력으로 기존 조명 대비 경쟁력을 확보하면서 공공기관 및 상업용 조명 등 다양한 부문에서 수요가 증가하고 있습니다.

③ 규제 환경

당사는 친환경제품인 LED를 제조하는 회사로 환경물질 배출과 환경보호와 관련하여정부의 규제를 받기 보다는 정부차원의 지원과 육성을 받는 산업입니다.

4) 메탈로센촉매 소재

① 석유화학산업 시장 개요

석유화학산업은 원유를 정제하여 생산되는 나프타 등을 원료로 사용하여 자동차 및 건설 등 전방산업에 사용되는 합성수지 등을 생산하는 기술집약적 대규모 장치 산업입니다. 아울러 제조원가의 65~85%를 원료비가 차지하여 국제유가 변화에 민감한 사업입니다.

석유화학산업은 세계 경기 및 수급상황에 따라 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 경기순환형 산업이나 장기적 관점에서 점진적으로 성장하는 세계 경제와 중국 등 개발도상국의 소득수준 향상에 따라 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 고기능성 특수소재의 개발로 고부가가치화가 더욱 촉진될 수 있는 성장 가능성이 큰 산업입니다.

② 수요 변동 요인

일반적인 석유화학산업 사이클은 7~10년 주기이며, 식품 포장재 및 의류 등 다양한 소비재로 사용되어 국내 및 세계 경제성장률에 밀접하게 영향을 받습니다.

③ 규제 환경

석유화학 업종 특성상 대부분의 HSE 관련 규제를 받고 있습니다. 안전/보건부문으로는 산업안전보건법, 고압가스안전관리법, 위험물안전관리법 등에 영향이 있으며 환경부문으로는 화학물질 관련법규, 온실가스 배출권거래제 및 대기/수질/폐기물/토양부문 등에서 규제받고 있습니다. 국외 규제사항으로는 EU REACH 등이 존재합니다.사회적으로 HSE에 대한 관심도가 지속적으로 증가됨에 따라서 관련 법규 및 규제 수준도 꾸준히 높아지고 있습니다. 이런 대외 규제 요구사항에 대응하기 위하여 내부 안전관리 절차 강화, HSE 절차서 개정 및 직원교육 실시 등으로 실행력을 강화하고 있으며, 공정안전관리 시스템(PSM/SMS) 요건에 충족하는 활동 등의 대응 노력을 하고 있습니다. 규제에 대한 체계적인 이행수준 평가 및 인간과 환경보호를 위해 세계적인 선진화학기업을 중심으로 설립된 RC(Responsible Care) 협회 활동도 적극적으로 참여하고 있습니다.

다. 산업의 성장성

1) 반도체 소재

사물인터넷(IoT) 시대의 도래에 따라 주요 부품인 메모리반도체, 시스템 반도체, 화합물 반도체, AI반도체, 스마트센서 산업의 시장규모가 급속히 증대될 것으로 예측되고 이와 더불어 반도체사업의 기반인 재료산업 부문 역시 시장규모가 크게 증가할 것으로 전망됩니다.

① Capacitor용 High-k 시장규모

Capacitor용 High-k 재료는 Zr과 Hf 금속을 기반으로 한 프리커서를 대상으로 하였으며 세계시장 규모는 공정의 첨단화로 재료 사용량이 증가함에 따라 High-k 재료의수량도 증가하고 있음을 알 수 있습니다. 향후 디바이스의 공성능화, 생산 수량 증가에 따라 High-k 시장 규모는 점차 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

② SiO2용 전구체 시장 규모

SiO2용 전구체 시장규모는 그 범위가 매우 광범위하고 소재도 다양하기 때문에 당사가 생산하고 있는 SiO2용 전구체 및 관련 시장을 TEOS, TrisDMAS, Double Patterning(DPT용 재료), Low-k용 전구체 등의 소재를 중심으로 구분할 수 있습니다.

TEOS 전구체 시장은 NAND 플래시 메모리의 3D화에 따라 공정이 증가하여 판매수량이 대폭 증가하고 있다. 플래시 메모리는 3D로 완전히 전환, 층수도 증가하는 추세이 있다. 또한 신규 증설이 계획되어 있기 때문에 앞으로도 TEOS 전구체 공급량은 계속 증가할 전망입니다.

TEOS 전구체 시장의 국가, 지역별 판매 동향을 살펴보면 반도체, FPD 생산이 많은 한국, 대만의 TEOS 수요가 많은 것을 확인 할 수 있으며, 중국은 PFD의 신규 증설, 3D-NAND 플래시 메모리의 생산 증가로 TEOS 판매 수량이 증가했음을 알 수 있으며, 향후 반도체와 액정 패널의 신규 증설이 계획되어 있어 TEOS의 가장 큰 수요국이 될 것으로 기대하고 있습니다. 일본에서도 3D-NAND 플래시 메모리 생산량 증가가 TEOS의 수요를 지원하고 있음을 확인할 수 있습니다.

TrisDMAS 전구체는 저온 공정에서 단차 피복성이 양호한 증착이 가능한 소재이며, 주로 FEOL(Front end of line) 공정의 SiO2, SiON 절연막 형성에 이용되고 있습니다. TrisDMAS 전구체 시장은 디바이스의 미세화에 따라 FEOL공정에서는 저온 증착 재료에 대한 요구가 강해지고 있어, TEOS보다 저온 공정에 적합하고 단차피복성이 양호한 소재로 채택되어 사용되고 있습니다. 주요 용도인 3D-NAND 플래시 메모리 다층화와 함께 사용량이 증가하고 있으며 공정 미세화와 함께 TrisDMAS 용도가 확대됨에 따라 현재 수량기준 시장 규모의 확대가 예상되고 있습니다.

TrisDMAS 최대 수요국은 메모리 생산 수량이 많은 한국 시장입니다. 특히 3D-NAND 플래시 메모리 제조에 주로 이용되고 있으며, 앞으로 Multi Pattering에 따른 수요 증가가 예상되고 있습니다.

Double Patterning, DPT용 전구체 시장은 현재 사용되고 있는 Si 전구체 중 DIPAS, BDEAS를 대상으로 하였으며 DIPAS는 OLED 봉지제(Incapsulation Layer)로도 사용되나 본 시장 자료에서는 배제되었습니다. Logic, DRAM에서는 미세화 Patterning 횟수가 증가하고 있으며 DPT용 재료의 수요도 확대되고 있습니다. 7nm 공정 이후EUV(Extreme Ultraviolet)리소그래피에서의 Single Patterning이 검토 되고 있지만,당분간은 Double 내지 Multi Pattering이 지속적으로 이뤄지기 때문에 DPT용 전구체 수요는 확대 될 전망입니다. 당사는 DPT용 소재로 BTBAS, DIPAS, BDEAS 등 Si 전구체 양산 기술을 보유하고 있습니다.

Double Patterning, DPT용 전구체는 메모리 최대 생산국이자 실리콘 웨이퍼 투입량은 많은 국내에서 사용량이 가장 많은 것으로 확인되었으며, 특히 삼성전자는 DPT용 전구체 재료의 최대 수요처임을 알 수 있다. 대만은 미세화가 진전되고 있는 Logic, DRAM의 주요 생산 지역이며, DPT용 전구체 수요가 증가 하고 있습니다.

③ 메탈 전구체

반도체 공정에 사용되는 메탈 전구체를 대상으로 하였으며 주요 금속은 Ti, Ta, Cu, Co, W, Ru 등이 해당된다. 메탈 전구체 세계시장 규모는 DRAM의 미세화, 생산 수량의 증가로 금액 기준 시장 규모도 확대되고 있습니다. Logic Co 재료의 채용이 진행되고 있지만, Barrier metal이나 Seed layer로 사용되기 때문에 수량은 적은 것으로 보여지며, 7nm 공정 이후 Cu 대체 재료로서 채용될 가능성도 있지만, 당분간 메탈 전구체의 수요는 DRAM의 동향에 좌우될 것으로 예상됩니다. 당사에서는 TiN 또는 Ti 용 전구체로 사용중인 TiCl4 전구체를 양산 납품중 입니다.

CVD/ALD 전구체 시장은 당사가 집중하는 분야로서 최근 3D-NAND & DPT 공정이 본격 적용되면서 수요가 매우 빠르게 성장하고 있습니다. Applied Material에 따르면 3D-NAND 공정에서 Etching 공정은 기존 Planar-NAND 대비 30~40%, 증착 공정은 50~60% 정도 Step이 증가할 것이며, 특히, 높은 종횡비에서 균일한 공정을 수행해야 하는 증착 공정은 계단식의 셀 적층 과정에서 Step이 급증함에 따라, 그 수율이 3D-NAND의 전체 생산성에 Critical한 영향을 미칠 것으로 예상되고, 따라서 해당 공정의 소재와 장비의 중요성은 이전보다 더욱 증가할 것으로 판단되며, 향후 적층 단수가 늘어나면서 공정 Step 증가로 인한 소재 소요량은 가파른 확대가 예상됩니다. 삼성전자와 하이닉스가 메모리 분야 주요 업체로 3D-NAND와 DPT/QPT를 이용하여 양산을 하고 있고 생산량을 빠르게 늘리고 있어서 전구체 시장의 성장이 예상되고 있습니다.

CVD/ALD 전구체 수요는 반도체 소자의 미세화, 고집적화 및 적층화가 진행되면서 크게 증대되고 있습니다. 메모리 반도체 주요 생산국인 우리나라의 경우 반도체 소자업체와의 협업 구조를 통해 신규 소재개발과 평가가 용이하여 비교적 안정적인 사업 여건으로 판단됩니다. CVD/ALD 전구체 시장은 신규 기업체의 시장 진입이 매우 까다로운 제한점이 존재하지만 그럼에도 불구하고 성공적인 시장진입이 이루어진 경우에는 매우 안정적인 매출로 연결될 수 있는 분야입니다.

2) Solar 소재

글로벌 태양광 시장은 코로나 영향에도 불구하고 각국의 저탄소 정책에 기반하여 태양광 에너지의 확대 기조는 유지될 것으로 전망됩니다. 글로벌 태양광 시장은 러시아-우크라이나 사태에 따른 에너지 안보 측면에서 태양광 발전의 중요성이 더욱 부각됨에 따라 태양광 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다.

3) LED 소재

LED업계는 지속적인 수용의 성장에도 불구하고, 중국업체들의 무분별한 진입에 따른 과잉 공급 발생 등으로 최근 수년 간 어려움을 겪었으며, 가격 하락 폭이 정상적인수준에서 움직이며 안정세를 보이고 있는 상황입니다.

4) 메탈로센촉매 소재

글로벌 촉매시장은 세계 경제 상황 및 각 제품별 수급 상황에 영향을 받으며 성장하는 사업입니다. 특히 중국 수요가 많은 관계로 중국의 경제 성장 상황과 밀접한 관련이 있습니다. 단, 이러한 경영 환경은 국제 유가, 환율, 관련 업체의 신/증설 계획 등 대외 주요 변수의 영향으로 변동될 수 있습니다.

Total, ExxonMobil, Dow Chemical, LyondellBasell, BASF, BP, Shell, Braskem, Mitsui Chemical, Sabic, Prime Polymer, Japan Polyethylene, Asahi Kasei Chemicals등 글로벌 메이저 기업들도 메탈로센 공정을 확대 중이며, 메탈로센 공정을 적용한 제품 생산은 주로 북미와 중남미, 유럽에 집중되어 있으나 2014년부터 아시아 지역 생산설비가 확대되고 있습니다.

촉매는 제품 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에 진입장벽이 높고 품질관리가 어렵지만 시장 진입에 성공하면 꾸준한 매출을 기대할 수 있습니다. 당사는 수급이 가장 어려운 MAO을 자체 생산하여 외부 판매 및 자가 소비용으로 이용하고 있고 촉매컴파운드와 담지촉매를 제조할수 있는 기반기술을 모두 확보하고 있으며 다양한 Process에 상업 적용한 경험을 보유하고 있어서 적극적인 시장 확대 전략을 추진하고 있습니다.

라. 경쟁현황

1) 반도체 소재

반도체 전구체 시장은 최근 미세화 공정이 10나노대로 진입하고 3D-NAND 메모리가 양산되기 시작하면서 ALD 공정이 확산되고 신규 공정이 추가되면서 급격하게 사용량이 증가하고 있습니다.

따라서, 전구체 사업을 추진하는 업체가 많이 생겨났고, 현재 국내에서 영업 중인 업체의 수는 대략 10여개 업체를 넘고 있습니다. 외국계 업체로는 Air Products, Linde, Air Liquid, Adeka, Trichem, BASF, Entegris 등이 있고, 국내업체로는 유피케미칼, 디엔에프, 덕산테코피아, 솔브레인, 티이엠씨씨엔에스, 원익머티리얼즈, SK케미칼, 한솔케미칼 등이 있으며 경쟁이 매우 치열한 상황입니다.

2) Solar 소재

전세계적인 Solar 판넬 수요는 중국을 포함한 각국 정부의 보조금 감소로 다소 둔화세로의 전환이 예상되나 광전 전환율이 높은 고효율 Cell에 대한 수요는 지속 증가되어가는 만큼 PERC 공정 적용 Solar Cell이 시장의 Major 기술이 되었습니다.

고효율 솔라셀의 수요는 16년부터 본격적으로 증가하기 시작하였고 시장의 성장과 함께 당사의 Solar TMA에 매출도 함께 증가되고 있습니다.

3) LED 소재

당사가 LED 전구체 시장에 진입하기 전에는 Dow Chemical, SAFC, Akzo Nobel, NATA 등의 몇몇 외국 회사만이 제조기술을 보유하고 있었고 전량 수입에 의존하고 있었습니다. 당사는 2011년 LED 전구체 제조 기술을 개발하고 우수한 품질과 경쟁력을 확보함으로써 시장 진입에 성공하였습니다. 핵심 원료인 TMA를 자체 생산함으로써 가격 경쟁력을 확보하게 되었고 LED 전구체 5종을 모두 생산하여 풀패키지로 공급함으로써 고객의 요구에 보다 효과적인 대응이 가능하게 되었습니다.

현재 주요 글로벌 공급자로 당사(한국), Akzo Nobel(네덜란드), Merck(구. SAFC, 미국), Lanxess(구. Daystar, 독일)가 있고 지역공급자로 중국의 NATA, Argosun, Pureopto, Jaiying, 일본의 우베케미칼이 있습니다. 4) 메탈로센촉매 소재

메탈로센촉매는 컴파운드와 조촉매(MAO와 Borate) 그리고 담지촉매 이렇게 3개 부분으로 구성되어 있습니다. 컴파운드 제품은 특허권이 만료되어 상업화된 제품과 특허권이 유효하여 OEM 생산을 하는 제품으로 나누어져 있습니다. 일반적으로 폴리머 회사에서 촉매의 구조나 제조 Recipe는 가장 중요한 보안사항으로 관리하므로 폴리머 제조사와 촉매 제조사는 비밀준수계약을 맺고 제조하여 공급하게 됩니다. 컴파운드 제조업체는 레이크머티리얼즈, SPCI, Univation, Standard Industries(구Grace), Lanxess, Koei 등이 있고 개별 기업의 컴파운드 생산규모는 확인이 어렵습니다.

MAO의 제조업체는 Standard Industries(구Grace), Lanxess, 그리고 레이크머티리얼즈, Tosoh Finechemical, Akzo Nobel까지 모두 5개 업체입니다. 현재 전세계적으로 메탈로센 촉매 시장의 성장속도는 안정적이고 꾸준한 성장을 지속하고 있습니다.

담지촉매를 제조하기 위해서는 MAO가 필수적으로 필요하고 또한 재료비중에서 MAO의 비중이 가장 크고 제조업체가 제한되어 있기 때문에 메탈로센 담지촉매 사업의 장기적인 성장은 MAO의 생산 유무가 아주 중요한 변수가 될 것으로 예상됩니다.유럽 주요 PE와 PP 생산업체인 Total사가 당사와 메탈로센 촉매 OEM 생산을 추진했던 가장 큰 이유도 당사가 TMA와 MAO를 모두 생산하고 있기 때문입니다. 따라서 당사의 담지촉매 사업 전략은 해외 메탈로센 폴리머 및 촉매 회사와 제휴를 맺고 당사의 MAO를 이용하여 담지촉매까지 직접 제조하여 공급하는데 집중할 계획입니다.

Univation Technologies은 ExxonMobil Chemical 과 Dow Chemical Company와의 촉매 전문 Joint Venture 회사로(현재는 Dow Chemical 100% 지분) 담지촉매 사업을매우 활발히 진행하고 있고 미국과 중국에 촉매 생산공장을 가지고 있으며 미국공장에서 메탈로센 담지촉매까지 제조하고 있습니다. 일본 Mitsui Chemicals은 일본 촉매제조 공장에서 Z-N촉매를 포함해 메탈로센 담지촉매까지 제조하고 있으며, BASF는 미국과 유럽에 촉매 생산공장을 가지고 있으며, Tosoh Fine Chemical은 일본에, Grace는 미국과 유럽, 한국에 촉매생산 공장을 보유하고 있습니다. 촉매 회사들은 자사가 개발한 촉매를 제조해 공급도 하지만 Toll base 로 Licensor의 촉매를 생산해주기도 합니다.

마. 신규 사업

당사는 현재 추진 중인 신규사업은 (주)레이크테크놀로지에서 반도체용 특수가스와 이차전지 전고체 전해질 원료 분야 소재를 개발 및 공급하기 위해 생산시설 증설을 완료하여 시제품 샘플 제공 및 업체 평가중에 있습니다.또한 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 신규제품을 지속적으로 개발하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	2025년도 1분기(제9기)	2024년도(제8기)	2023년도(제7기)
구 분	2025년 3월말	2024년12월말	2023년12월말
[유동자산]	133,901	127,530	118,800
ㆍ당좌자산	63,129	53,764	60,734
ㆍ재고자산	70,772	73,766	58,067
[비유동자산]	223,268	223,804	181,069
ㆍ투자자산	2,651	2,468	2,309
ㆍ유형자산	208,789	210,288	171,751
ㆍ무형자산	969	1,017	935
ㆍ기타비유동자산	10,859	10,031	6,074
자산총계	357,169	351,334	299,870
[유동부채]	122,659	113,875	103,482
[비유동부채]	104,734	106,088	85,652
부채총계	227,393	219,963	189,135
지배기업지분	128,789	130,301	109,814
[자본금]	6,573	6,573	6,573
[자본잉여금]	29,289	29,289	29,289
[기타자본구성요소]	0	0	0
[기타포괄적손익누계액]	124	125	11
[이익잉여금]	92,803	94,314	73,941
비지배지분	987	1,070	921
자본총계	129,776	131,371	110,735
구 분	(2025.01.01~2025.03.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)
매출액	31,982	138,726	117,790
영업이익	2,763	22,166	29,526
당기순이익	1,692	21,021	24,369
지배회사지분순이익	1,774	20,868	24,130
비지배지분순이익	(82)	153	239
총포괄이익	1,692	20,636	23,952
기본및희석주당순이익(원)	27	317	367
연결에 포함된 회사수	3	3	3

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었고, 제8기, 제7기 요약연결재무정보는 외부감사인의 감사(검토)를 받았으나, 제9기 1분기 요약연결재무정보는 외부감사인의 감사(검토)를 받지 아니하였습니다.

나. 요약 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	2025년도 1분기 (제9기)	2024년도 (제8기)	2023년도 (제7기)
구 분	2025년 3월말	2024년 12월말	2023년12월말
[유동자산]	129,640	122,830	116,556
ㆍ당좌자산	61,107	50,914	59,628
ㆍ재고자산	68,533	71,916	56,928
[비유동자산]	185,431	185,999	145,990
ㆍ투자자산	6,099	6,202	5,576
ㆍ유형자산	170,970	172,144	136,234
ㆍ무형자산	861	901	924
ㆍ기타비유동자산	7,501	6,753	3,255
자산총계	315,071	308,829	262,546
[유동부채]	110,731	102,008	93,456
[비유동부채]	75,658	76,596	59,336
부채총계	186,389	178,604	152,792
[자본금]	6,573	6,573	6,573
[자본잉여금]	29,289	29,289	29,289
[기타자본구성요소]	0	0	0
[기타포괄적손익누계액]	128	130	5
[이익잉여금]	92,691	94,233	73,887
자본총계	128,681	130,225	109,754
종속·관계기업투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
구 분	(2025.01.01~2025.03.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)
매출액	31,938	138,653	117,476
영업이익	2,664	19,947	27,815
당기순이익	1,744	20,830	24,117
총포괄이익	1,743	20,471	23,727
기본및희석주당순이익(원)	27	317	367

※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었고, 제8기, 제7기 요약재무정보는 외부감사인의 감사(검토)를 받았 으나, 제9기 1분기 요약재무정보는 외부감사인의 감사(검토)를 받지 아니하였습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 9 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 8 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

133,901,531,148

127,529,963,803

　　현금및현금성자산

28,005,392,445

20,333,832,101

　　단기금융상품

443,285,147

424,350,902

　　유동성당기손익공정가치측정금융자산

9,001,414,428

990,421,918

　　매출채권

20,951,002,213

30,143,035,866

　　기타금융자산

278,055,428

471,433,284

　　당기법인세자산

126,750

　　기타유동자산

4,450,041,505

1,401,069,034

　　재고자산

70,772,339,982

73,765,693,948

　비유동자산

223,268,162,363

223,804,209,733

　　당기손익공정가치측정금융자산

2,646,772,308

2,459,075,242

　　유형자산

208,789,034,038

210,288,387,991

　　무형자산

968,611,082

1,016,813,498

　　기타비유동금융자산

783,178,532

795,335,450

　　기타비유동자산

4,317,513

8,587,586

　　이연법인세자산

10,076,248,890

9,236,009,966

　자산총계

357,169,693,511

351,334,173,536

부채

　유동부채

122,659,434,461

113,875,215,680

　　매입채무

4,761,890,800

6,861,679,118

　　기타금융부채

7,435,683,527

12,373,824,207

　　단기차입금

92,632,000,000

76,712,000,000

　　유동성장기부채

15,284,374,252

15,428,084,252

　　기타유동부채

1,080,657,806

851,073,433

　　유동성리스부채

492,465,090

548,860,550

　　계약부채

206,111,724

　　충당부채

19,371,177

25,547,131

　　당기법인세부채

746,880,085

1,074,146,989

　비유동부채

104,733,823,930

106,087,611,766

　　장기차입금(사채 포함), 총액

99,730,054,059

101,497,847,622

　　비유동리스부채

607,680,974

673,765,903

　　순확정급여부채

4,194,931,068

3,721,875,844

　　장기종업원급여충당부채

117,999,510

110,964,078

　　기타비유동금융부채

83,158,319

　부채총계

227,393,258,391

219,962,827,446

자본

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

128,788,763,849

130,301,310,477

　　자본금

6,573,054,800

　　자본잉여금

29,289,164,803

　　기타자본구성요소

(35,730)

　　기타포괄손익누계액

123,852,528

124,671,375

　　이익잉여금

92,802,727,448

94,314,455,229

　비지배지분

987,671,271

1,070,035,613

　자본총계

129,776,435,120

131,371,346,090

자본과부채총계

357,169,693,511

351,334,173,536

	제 9 기 1분기말	제 8 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

매출액

31,981,730,965

30,831,559,005

매출원가

25,374,845,992

22,241,400,631

매출총이익

6,606,884,973

8,590,158,374

판매비와관리비

3,844,155,622

3,665,378,338

영업이익

2,762,729,351

4,924,780,036

기타수익

1,002,373,040

1,163,956,357

기타비용

1,068,016,241

259,757,464

금융수익

379,844,400

544,430,869

금융비용

2,132,858,632

2,083,058,548

법인세차감전순이익

944,071,918

4,290,351,250

법인세비용(수익)

(748,361,459)

119,138,374

당기순이익

1,692,433,377

4,171,212,876

당기순이익(손실)의 귀속

　지배기업의 수유주 귀속 당기순이익

1,774,797,719

4,175,817,040

　비지배지분 귀속 당기순이익(손실)

(82,364,342)

(4,604,164)

기타포괄손익

(818,847)

32,769,901

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 기타포괄손익

　　해외사업환산손익

(818,847)

32,769,901

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 기타포괄손익

　　확정급여의 재측정요소

총포괄손익

1,691,614,530

4,203,982,777

포괄손익의 귀속

　지배주주지분

1,773,978,872

4,208,586,941

　비지배지분

(82,364,342)

(4,604,164)

주당이익

　기본주당이익 (단위 : 원)

27.0

27.00

64.0

64.00

	제 9 기 1분기		제 8 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

10,642,593

73,940,727,345

109,813,553,811

921,429,969

110,734,983,780

당기순이익(손실)

4,175,817,040

(4,604,164)

4,171,212,876

기타포괄손익

32,769,901

연차배당

2024.03.31 (기말자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

43,412,494

78,116,544,385

114,022,140,752

916,825,805

114,938,966,557

2025.01.01 (기초자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

124,671,375

94,314,455,229

130,301,310,477

1,070,035,613

131,371,346,090

당기순이익(손실)

1,774,797,719

(82,364,342)

1,692,433,377

기타포괄손익

(818,847)

연차배당

(3,286,525,500)

2025.03.31 (기말자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

123,852,528

92,802,727,448

128,788,763,849

987,671,271

129,776,435,120

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분						비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계	비지배지분	자본 합계

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

9,210,605,463

(465,239,278)

　당기순이익

1,692,433,377

4,171,212,876

　당기순이익조정을 위한 가감

4,233,563,404

5,592,901,198

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

5,627,452,469

(7,424,879,342)

　이자수취

232,340,425

329,749,201

　이자지급(영업)

(2,154,325,481)

(2,113,231,798)

　배당금수취(영업)

12,062,206

　법인세환급(납부)

(420,858,731)

(1,033,053,619)

투자활동현금흐름

(15,598,205,546)

(18,082,749,830)

　단기금융상품의 처분

305,303,541

1,000,000,000

　당기손익인식금융자산의 처분

1,000,000,000

7,719,379,840

　유형자산의 처분

3,938,550

3,300,000

　임차보증금의 감소

21,286,720

22,000,000

　정부보조금의 수취

35,412,000

　단기금융상품의 취득

(322,537,570)

(312,298,731)

　당기손익인식금융자산의 취득

(9,136,111,489)

(17,571,275,498)

　장기금융상품의 취득

(18,000,000)

　유형자산의 취득

(7,465,343,250)

(8,838,626,873)

　무형자산의 취득

(4,740,080)

(122,617,000)

　임차보증금의 증가

(1,968)

(23,568)

재무활동현금흐름

13,866,554,704

8,830,990,884

　단기차입금의 증가

53,100,000,000

26,000,000,000

　장기차입금의 증가

2,000,000,000

8,000,000,000

　정부보조금의 수취

2,468,558

　단기차입금의 상환

(37,180,000,000)

(23,180,000,000)

　장기차입금의 상환

(3,911,503,563)

(1,875,474,000)

　금융리스부채의 지급

(141,941,733)

(116,003,674)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가

7,478,954,621

(9,716,998,224)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

192,605,723

89,595,916

현금및현금성자산의순증가

7,671,560,344

(9,627,402,308)

기초현금및현금성자산

20,333,832,101

35,806,593,309

기말현금및현금성자산

28,005,392,445

26,179,191,001

	제 9 기 1분기	제 8 기 1분기

3. 연결재무제표 주석

주석

제 9(당) 기 1분기 2025년 3월 31일 현재

제 8(전) 기 1분기 2024년 3월 31일 현재

주식회사 레이크머티리얼즈와 그 종속기업

1. 일반사항주식회사 레이크머티리얼즈(이하 '지배기업')는 2010년 5월 13일에 설립되어, 유기금속화합물의 연구, 제조 및 판매 등을 주 영업목적으로 영위하고 있으며, 세종특별시 전의면 산단길 22-144에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 지배기업은 2013년 4월 3일자로 상호를 주식회사 레이크엘이디에서 주식회사 레이크머티리얼즈로 변경하였습니다.

한편, 지배기업과 동부제5호기업인수목적(주)는 2019년 10월 11일 이사회 결의 및 2020년 1월 30일 주주총회 합병승인을 통해 2020년 3월 4일자로 합병하였습니다. 합병은 동부제5호기업인수목적(주)가 지배기업을 흡수합병하는 방법으로 진행되어 동부제5호기업인수목적(주)가 존속하고 지배기업은 소멸하게 되나, 실질적으로는 지배기업이 동부제5호기업인수목적(주)를 흡수합병하는 형식으로 동부제5호기업인수목적(주)와 4.5885:1의 비율(지배기업 주주에게 동부제5호기업인수목적(주) 보통주 4,840,000주 부여)로 합병하여 한국거래소 코스닥시장에 상장되었습니다.

지배기업의 2025년 03월 31일 현재 납입자본금은 6,573백만원이며, 발행할 주식의 총수는 500,000,000주입니다.

2025년 03월 31일자로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 지배기업과 지배기업의 종속기업(이하 통칭하여 "연결회사")으로 구성되어 있습니다.

당분기말 현재 주주현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

주주	주식수	금액	지분율
김진동	18,354,000주	1,835,400	27.92%
김택동	7,800,450주	780,045	11.87%
특수관계인	2,610,620주	261,062	3.97%
기타	36,965,478주	3,696,548	56.24%
합계	65,730,548주	6,573,055	100.00%

1.1 종속기업 현황당분기말과 전기말 현재 회사의 연결대상 종속기업의 개요는 다음과 같습니다.

종속기업명	소재지	소유지분율		결산월	업종
종속기업명	소재지	당분기말	전기말	결산월	업종
SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY	중국	100.00%	100.00%	12월	유기금속화합물의 판매
㈜레이크테크놀로지	한국	70.59%	70.59%	12월	유기금속화학물 제조업
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	미국	100.00%	100.00%	12월	유기금속화합물의 판매

1.2 종속기업의 요약 재무정보연결대상 종속기업의 요약 재무현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말	자산	부채	자본	매출	영업이익(손실)	분기순이익(손실)	총포괄손익
SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY	575,369	118,249	457,120	126,481	(89,268)	(89,257)	(89,196)
㈜레이크테크놀로지	45,842,504	42,319,875	3,522,629	3,843,667	178,205	(278,422)	(278,422)
LAKE MATERIALSAMERICA, INC.	724,655	96,878	627,777	261,479	9,280	(2,444)	(3,969)
합계	47,142,528	42,535,002	4,607,525	4,231,626	98,217	(370,122)	(371,587)

(단위: 천원)

전기말	자산	부채	자본	매출	영업이익(손실)	당기순이익(손실)	총포괄손익
SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY	600,461	54,145	546,316	459,267	(86,561)	(89,600)	(29,938)
㈜레이크테크놀로지	47,273,061	43,472,011	3,801,050	16,436,045	2,196,423	477,641	463,268
LAKE MATERIALSAMERICA, INC.	750,830	119,085	631,746	982,066	46,946	41,986	117,305
합계	48,624,352	43,645,240	4,979,112	17,877,377	2,156,809	430,027	550,635

1.3 연결대상범위의 변동당분기 중 연결재무제표 작성대상 범위의 변동내역은 없습니다.

2. 중요한 회계정책다음은 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 연결재무제표 작성 기준

연결회사의 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기연결재무제표는 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경 2.2.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정): 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' , 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

3. 중요한 회계추정 및 가정연결재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다. 보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 연결재무제표작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치 4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	28,005,392	28,005,392	20,333,832	20,333,832
단기금융상품	443,285	443,285	424,351	424,351
당기손익공정가치측정금융자산	11,648,187	11,648,187	3,449,497	3,449,497
매출채권	20,951,002	20,951,002	30,143,036	30,143,036
기타금융자산	278,055	278,055	471,433	471,433
기타비유동금융자산	783,179	783,179	795,335	795,335
합계	62,109,100	62,109,100	55,617,484	55,617,484
금융부채
매입채무	4,761,891	4,761,891	6,861,679	6,861,679
기타금융부채	7,518,842	7,518,842	12,456,983	12,456,983
단기차입금	92,632,000	92,632,000	76,712,000	76,712,000
유동성장기부채	15,284,374	15,284,374	15,428,084	15,428,084
장기차입금	99,730,054	99,730,054	101,497,848	101,497,848
리스부채(*)	1,100,146	1,100,146	1,222,626	1,222,626
합계	221,027,307	221,027,307	214,179,220	214,179,220

(*) 유동성 항목이 포함되어 있습니다.

4.2 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

-	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
-	수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
-	자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은다음과 같습니다.- 당분기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	-	-	1,646,780	1,646,780
채무증권	-	9,001,414	999,992	10,001,406
합계	-	9,001,414	2,646,772	11,648,186

- 전기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	-	-	1,459,083	1,459,083
채무증권	-	990,422	999,992	1,990,414
합계	-	990,422	2,459,075	3,449,497

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다.

4.4 가치평가기법 및 투입변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말	수준	가치평가기법	투입변수
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	1,056,780	1,059,083	3	순자산가치법	순자산가치
수익증권	590,000	400,000	3	취득원가	취득원가
채무증권	999,992	999,992	3	취득원가	취득원가

5. 현금및현금성자산당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
현금	2,615	2,415
보통예금	23,211,824	20,331,417
MMT	4,790,953	-
합계	28,005,392	20,333,832

6. 당기손익공정가치측정금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동항목
채무증권	9,001,414	990,422
비유동항목
채무증권(*)	999,992	999,992
수익증권(*)	1,646,780	1,459,083
계	2,646,772	2,459,075
합계	11,648,186	3,449,497

(*) 채무증권 전액 및 수익증권 590,000천원(전기:400,000천원)은 공정가치를 신뢰성있게 측정할 수 없으므로 취득원가를 공정가치로 측정하였습니다.

7. 매출채권과 기타금융자산(1) 매출채권 및 손실충당금당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	20,954,954	30,179,889
손실충당금	(3,952)	(36,854)
매출채권(순액)	20,951,002	30,143,035

(2) 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 기타금융자산 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
미수금	228,011	-	455,866	-
미수수익	50,044	-	15,568	-
보증금	-	783,179	-	795,335
합계	278,055	783,179	471,434	795,335

8. 기타자산당분기말과 전기말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
선급금	3,964,455	-	65,492	-
선급비용	295,972	4,318	501,681	8,588
부가세대급금	189,615	-	833,895	-
합계	4,450,042	4,318	1,401,068	8,588

9. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
구분	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
상품	497,594	(16,484)	481,110	745,187	(16,183)	729,004
제품	22,254,435	(1,907,143)	20,347,293	22,653,429	(1,850,810)	20,802,619
재공품	17,621,571	(1,506,983)	16,114,587	16,125,153	(1,568,220)	14,556,932
원재료	31,446,205	(446,198)	31,000,007	35,151,617	(537,693)	34,613,925
미착품	550,633	-	550,633	1,270,520	-	1,270,520
저장품	2,278,710	-	2,278,710	1,792,694	-	1,792,694
합계	74,649,148	(3,876,808)	70,772,340	77,738,600	(3,972,906)	73,765,694

10. 유형자산(1) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

구분	기초	취득	처분/폐기	감가상각비	손상차손	손상차손환입	대체	환율효과	분기말
토지	20,259,088	-	-	-	-	-	-	-	20,259,088
건물	42,781,281	227,423	-	(654,169)	-	-	110,359	-	42,464,894
구축물	16,604,468	123,620	-	(174,418)	-	-	60,591	-	16,614,261
기계장치	5,057,608	50,000	-	(272,456)	-	-	-	-	4,835,152
시설장치	86,521,592	97,286	-	(940,163)	-	-	-	-	85,678,715
차량운반구	83,067	-	-	(10,016)	-	-	-	-	73,051
공구와기구	2,106,977	76,362	-	(183,452)	-	-	6,480	-	2,006,367
용기	14,387,506	244,929	(3,703)	(656,713)	(477)	771	195,000	-	14,167,313
비품	816,123	119,800	-	(82,266)	-	-	-	2	853,659
사용권자산	1,195,712	46,330	(25,839)	(145,868)	-	-	-	-	1,070,335
건설중인자산	20,474,966	663,663	-	-	-	-	(372,430)	-	20,766,199
합계	210,288,388	1,649,413	(29,542)	(3,119,521)	(477)	771	-	2	208,789,034

-전분기

(단위: 천원)

구분	기초	취득	처분/폐기	감가상각비	손상차손	손상차손환입	대체	환율효과	분기말
토지	20,259,088	-	-	-	-	-	-	-	20,259,088
건물	26,713,829	1,227,313	-	(460,680)	-	-	3,975,830	-	31,456,292
구축물	9,556,930	176,073	-	(175,110)	-	-	560,800	-	10,118,693
기계장치	4,974,999	156,638	-	(266,344)	-	-	-	-	4,865,293
시설장치	55,716,238	1,169,360	-	(828,418)	-	-	2,641,000	-	58,698,181
차량운반구	126,020	-	-	(10,883)	-	-	-	-	115,137
공구와기구	2,117,174	141,000	-	(166,287)	-	-	107,099	-	2,198,986
용기	12,587,991	293,604	(14,938)	(609,124)	(793)	162	293,406	-	12,550,308
비품	1,065,483	4,194	-	(79,680)	-	-	-	5	990,002
사용권자산	1,061,309	49,237	(9,733)	(120,749)	-	-	-	-	980,064
건설중인자산(*)	37,572,366	9,792,380	-	-	-	-	(7,680,403)	-	39,684,343
합계	171,751,427	13,009,799	(24,670)	(2,717,275)	(793)	162	(102,268)	5	181,916,387

(*) 건설중인자산 대체금액에는 무형자산 관련 금액 102,268천원이 포함되어 있습니다(주석 12 참조).

(2) 유형자산 담보제공 내역

당분기말 현재 연결회사의 채무 등을 위하여 담보로 제공된 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

담보자산	장부금액	담보설정 금액	담보권자	관련채무
담보자산	장부금액	담보설정 금액	담보권자	계정과목	금액
토지,건물 및 구축물, 기계장치,시설장치	151,334,298	135,491,000	한국산업은행	장단기차입금	106,300,000
토지,건물 및 구축물, 기계장치,시설장치	151,334,298	10,415,000	중소기업은행	장단기차입금	5,147,880
특허권	-	3,360,000	국민은행	장기차입금	700,000
특허권	-	2,400,000	우리은행	단기차입금	1,000,000

(3) 당분기 중 자본화된 차입원가의 세부내역은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	자본화된 차입원가
건설중인자산	32,269
합계	32,269

당분기 중 적격 자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 32백만원이며, 전분기중 적격 자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가로 인식한 금액은 없습니다. 당분기 중 자본화가능 차입원가를 산정하기 위해 사용된 자본화차입이자율은 3.86%입니다.

11. 리스(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련해서 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
사용권자산(*)
부동산	710,187	199,920
차량운반구	301,833	983,168
기타	58,314	12,624
합계	1,070,334	1,195,712

(*) 연결재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되었습니다(주석 10 참조).

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
리스부채
유동	492,465	548,861
비유동	607,681	673,766
합계	1,100,146	1,222,627

당분기 중 증가된 사용권자산은 46,329천원(전분기:49,237천원)입니다.

(2) 리스와 관련해서 당분기와 전분기 중 연결손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
사용권자산의 감가상각비
부동산	98,796	40,531
차량운반구	35,862	71,107
기타	11,209	9,111
합계	145,867	120,749
리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함)	12,596	11,018
단기리스료(매출원가 및 관리비에 포함)	2,292	20,646
단기리스가 아닌 소액자산 리스료(관리비에 포함)	11,346	11,345
리스부채 측정치에 포함되지 않은 변동리스료(관리비에 포함)	240,425	193,066

당분기 중 리스의 총 현금유출은 408,601천원(전분기: 352,079 천원)입니다.

12. 무형자산(1) 당분기와 전분기 중 무형자산의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

구분	기초	상각비	분기말잔액
소프트웨어	935,943	(63,444)	872,499
정부보조금	(312,953)	21,338	(291,615)
기타의무형자산	393,823	(6,096)	387,727
합계	1,016,813	(48,202)	968,611

-전분기

(단위: 천원)

구분	기초	취득	상각비	대체(*)	분기말잔액
소프트웨어	924,530	147,502	(62,024)	102,268	1,112,276
정부보조금	(361,333)	(35,412)	19,779	-	(376,966)
기타의무형자산	371,906	46,301	(6,096)	-	412,111
합계	935,103	158,391	(48,340)	102,268	1,147,421

(*) 건설중인자산에서 대체 되었습니다(주석 10 참조).

13. 정부보조금(1) 당분기와 전분기 중 자산취득에 사용된 정부보조금의 변동내역은 다음과 같습니다.

-당분기

(단위: 천원)

구분	기계장치	공구와기구	용기	시설장치	건물	구축물	소프트웨어	합계
기초	40,549	1,247	19,971	466,905	255,022	119,158	312,953	1,215,805
상각비 상계	(2,176)	(395)	(821)	-	(3,201)	(91)	(21,338)	(28,022)
분기말	38,373	852	19,150	466,905	251,821	119,067	291,615	1,187,783

-전분기

(단위: 천원)

구분	기계장치	공구와기구	용기	구축물	비품	소프트웨어	합계
기초	49,252	2,825	23,255	2,514	1,432	361,333	440,612
취득	-	-	-	-	-	35,412	35,412
상각비 상계	(2,176)	(395)	(821)	(91)	(477)	(19,779)	(23,739)
분기말	47,076	2,431	22,434	2,423	955	376,966	452,285

(2) 연결회사는 한국산업기술평가관리원 등과 개발협약을 체결하여 마이크로 결함이없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발 외 2건에 참여하고 있습니다. 상환의무가 존재하는 기술료 83,158천원은 당분기말 현재 장기미지급금으로 계상하였습니다.

14. 매입채무 및 기타금융부채당분기말과 전기말 현재 매입채무와 기타금융부채의 내용은 다음과같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
매입채무	4,761,891	-	6,861,679	-
미지급금	3,750,269	83,158	10,501,672	83,158
미지급비용	398,889	-	1,872,152	-
미지급배당금	3,286,526	-	-	-
합계	12,197,575	83,158	19,235,503	83,158

15. 기타유동부채당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
선수금	409,500	-
예수금	671,158	851,073
합계	1,080,658	851,073

16. 차입금(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동부채
단기차입금	92,632,000	76,712,000
유동성장기부채	15,284,374	15,428,084
소계	107,916,374	92,140,084
비유동부채
장기차입금	99,730,054	101,497,848

(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	차입처	구분	이자율	당분기말	전기말
지배기업	중소기업은행	일반운전자금대출	3.02%~4.20%	5,400,000	5,400,000
	중소기업은행	시설자금대출	4.16%	972,000	972,000
	신한은행	일반운전자금대출	4.04%~4.18%	5,800,000	5,800,000
	우리은행	일반운전자금대출	2.40%~4.11%	5,000,000	5,000,000
	한국산업은행	일반운전자금대출	1.85%~4.41%	12,100,000	11,000,000
	KEB하나은행	일반운전자금대출	2.89%~3.50%	11,340,000	11,430,000
	NH농협은행	일반운전자금대출	3.49%~3.88%	11,000,000	11,000,000
	한국수출입은행	일반운전자금대출	2.97%	15,000,000	-
	국민은행	일반운전자금대출	3.81%~4.50%	10,500,000	10,500,000
	IM뱅크	일반운전자금대출	3.09%~3.80%	6,000,000	6,000,000
소계				83,112,000	67,102,000
(주)레이크테크놀로지	KEB하나은행	일반운전자금대출	3.70%	1,020,000	1,110,000
	NH농협은행	일반운전자금대출	3.77%~3.78%	2,500,000	2,500,000
	신한은행	일반운전자금대출	4.08%~4.19%	2,000,000	2,000,000
	중소기업은행	일반운전자금대출	4.73%	1,000,000	1,000,000
	국민은행	일반운전자금대출	4.93%	3,000,000	3,000,000
소계				9,520,000	9,610,000
합계				92,632,000	76,712,000

(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	차입처	구분	이자율	당분기말	전기말
지배기업	한국산업은행	일반운전자금대출	-	-	1,100,000
	한국산업은행	시설자금대출	3.79%~4.83%	69,550,000	70,685,000
	중소기업은행	일반운전자금대출	1.91%~4.70%	555,540	583,310
	중소기업은행	시설자금대출	3.59%~5.07%	6,228,600	6,493,200
	국민은행	일반운전자금대출	1.85%~5.41%	2,450,000	2,840,000
	신한은행	일반운전자금대출	4.11%	1,000,000	1,250,000
	우리은행	일반운전자금대출	3.25%~4.31%	3,499,462	1,791,061
	우리은행	시설자금대출	3.75%	719,000	719,000
	NH농협은행	일반운전자금대출	1.57%	500,000	500,000
소계				84,502,602	85,961,571
(주)레이크테크놀로지	한국산업은행	시설자금대출	3.80%~5.31%	27,650,000	27,650,000
	중소기업은행	일반운전자금대출	3.75%	200,000	225,000
	우리은행	일반운전자금대출	4.41%	944,435	1,111,100
	KEB하나은행	일반운전자금대출	3.25%	500,000	500,000
	국민은행	일반운전자금대출	5.51%	1,217,391	1,478,261
소계				30,511,826	30,964,361
합계				115,014,428	116,925,932
차감: 유동성장기차입금				(15,284,374)	(15,428,084)
차감후 잔액				99,730,054	101,497,848

(4) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 토지, 건물 및 기계장치 등이 담보로 제공되어 있습니다(주석 10 참조).

(5) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 특수관계자 및 타인으로부터 제공받은 보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천USD, 천원)

구분	제공자	차입처	보증가액	관련채무
구분	제공자	차입처	보증가액	계정과목	한도	금액
지배기업	신용보증기금	국민은행	2,850,000	장단기차입금	3,000,000	3,000,000
		한국산업은행	2,700,000		3,000,000	3,000,000
		중소기업은행	1,190,000		1,400,000	1,400,000
		중소기업은행	1,007,000		1,175,880	1,175,880
	기술보증기금	KEB하나은행	1,900,000	단기차입금	2,000,000	2,000,000
	무역보험공사	우리은행	2,700,000	단기차입금	2,700,000	2,700,000
	대표이사	한국산업은행	33,960,000	장단기차입금	80,650,000	78,650,000
		중소기업은행	11,562,264		9,108,260	8,608,260
		국민은행	10,945,000		9,950,000	9,950,000
		우리은행	7,462,154		6,518,462	6,518,462
		NH농협은행	13,800,000		11,500,000	11,500,000
		신한은행	8,160,000		6,800,000	6,800,000
		KEB하나은행	11,568,000		9,640,000	9,340,000
		IM뱅크	7,200,000		6,000,000	6,000,000
(주)레이크테크놀로지	기술보증기금	중소기업은행	950,000	단기차입금	1,000,000	1,000,000
		신한은행	1,425,000		1,500,000	1,500,000
		신한은행	500,000		500,000	500,000

17.1 확정급여제도연결회사는 종업원을 위하여 확정급여제도를 운영하고 있으며, 확정급여부채의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 수행되었습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	9,532,375	9,146,797
사외적립자산의 공정가치	(5,337,443)	(5,424,921)
합계	4,194,932	3,721,876

(2) 당분기와 전분기 중 현재 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	469,726	418,091
순이자비용	11,066	19,816
합계	480,792	437,907

17.2 확정기여제도당분기와 전분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 없습니다.

17.3 기타장기종업원급여부채 (1) 당분기말과 전기말 현재 기타장기종업원급여부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
기타장기종업원급여부채	118,000	110,964

(2) 당분기와 전분기 중 기타장기종업원급여부채와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	6,193	5,461
순이자비용	842	938
합계	7,035	6,399

18. 자본금과 자본잉여금(1) 당분기말 현재 지배기업이 발행할 주식의 총수는 500,000,000주이고, 발행한 주식의 총수는 보통주식 65,730,548주이며, 1주당 금액은 100원입니다. (2) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
자본금	6,573,055	6,573,055

(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
주식발행초과금	29,200,774	29,200,774
기타자본잉여금	88,391	88,391
합계	29,289,165	29,289,165

(4) 당분기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
자기주식	(36)	(36)

19. 기타포괄손익누계액당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
해외사업환산손익	123,853	124,671

20. 이익잉여금당분기말과 전기말 현재 연결회사의 이익잉여금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
미처분이익잉여금	92,474,075	94,314,455
법정적립금(*)	328,653	-
합계	92,802,728	94,314,455

(*) 연결회사의 법정적립금은 전액 이익준비금입니다. 상법의 규정에 따라 자본금의50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있습니다. 이익준비금은 현금으로 배당될 수 없으나 주주총회의 결의에 의하여 자본전입 또는 결손보전이 가능합니다.

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 계약자산과 계약부채

연결회사는 재화를 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. 연결회사는 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련해 연결손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
고객과의 계약에서 생기는 수익	31,981,731	30,831,559

당분기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 연결회사가 인식하고 있는 계약부채는 206,112천원이며, 연결회사가 인식하고 있는 계약자산은 없습니다. 전분기말에 인식된 계약부채 40,102천원은 전기에 모두 수익으로 인식되었습니다.

22. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 판매비와관리비 구성내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
급여	1,375,362	1,214,082
퇴직급여	109,889	97,124
기타장기종업원급여	1,089	1,009
복리후생비	146,761	134,052
여비교통비	85,753	100,903
접대비	71,069	45,541
통신비	4,320	3,508
수도광열비	582	453
전력비	40,664	38,150
세금과공과금	178,598	145,378
감가상각비	135,923	98,391
지급임차료	10,714	26,463
수선비	238	7,400
보험료	43,640	25,991
차량유지비	21,359	22,498
경상연구개발비	1,018,909	1,024,199
운반비	118,700	156,081
교육훈련비	1,156	2,628
도서인쇄비	1,538	1,571
사무용품비	1,425	957
소모품비	30,398	20,022
지급수수료	432,168	428,409
대손충당금환입	(32,902)	8,812
광고선전비	6,517	26,709
건물관리비	16,043	10,599
무형자산상각비	7,753	7,975
협회비	22,664	15,019
판매보증비환입	(6,176)	1,455
합계	3,844,154	3,665,379

23. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
제품 및 재공품의 변동	(1,102,329)	(1,110,600)
원재료의 사용	11,526,377	9,025,686
상품의 판매	920,437	638,078
소모품비	1,923,764	2,120,879
종업원급여	6,893,794	6,417,150
감가상각비	3,119,520	2,717,275
무형자산상각비	48,202	48,340
지급수수료	1,910,408	2,085,930
지급임차료	16,094	31,293
물류비용	238,819	261,880
제비용	3,723,915	3,670,868
합계	29,219,001	25,906,779

24. 기타수익 및 기타비용(1) 당분기와 전분기 중 발생한 기타수익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외환차익	653,693	894,426
외화환산이익	328,807	185,414
유형자산처분이익	1,448	4,293
유형자산손상차손환입	771	162
잡이익	17,654	79,662
합계	1,002,373	1,163,957

(2) 당분기와 전분기 중 발생한 기타비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외환차손	987,119	182,336
외화환산손실	39,086	46,090
유형자산폐기손실	-	14,938
유형자산손상차손	477	793
기부금	33,827	14,800
잡손실	7,508	800
합계	1,068,017	259,757

25. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기와 전분기 중 연결회사의 금융수익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
이자수익	313,197	360,752
배당수익	-	11,718
당기손익공정가치측정금융자산평가이익	57,069	118,687
당기손익공정가치측정금융자산처분이익	9,578	53,273
합계	379,844	544,430

(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 금융비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
이자비용	2,130,556	2,083,059
당기손익공정가치측정금융자산평가손실	2,303	-
합계	2,132,859	2,083,059

26. 주당순손익(1) 당분기와 전분기의 기본주당손익 계산내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분	당분기	전분기
보통주당기순이익	1,774,797,719	4,175,817,040
가중평균유통보통주식수	65,730,510	65,730,510
기본주당순이익	27	64

(2) 연결회사가 보유한 희석성 잠재적 보통주가 없으므로 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다.

27. 법인세법인세비용은 법인세부담액에서 전기 법인세와 관련되어 당분기에 인식한 조정사항,일시적 차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세변동액 및 당분기 손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용 등을 조정하여 산출하였습니다.

28. 판매보증충당부채

당분기말과 전분기말 현재 판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초	25,547	17,203
증감	(6,176)	1,455
합계	19,371	18,658

29. 영업으로부터 창출된 현금(1) 당분기와 전분기 중 연결회사의 영업활동 현금흐름의 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
1.분기순이익	1,692,433	4,171,213
2.비현금흐름조정	4,233,563	5,592,903
법인세비용 (수익)	(748,361)	119,138
이자비용	2,130,556	2,083,059
이자수익	(313,197)	(360,752)
배당수익	-	(11,718)
외화환산손실	39,086	46,090
당기손익공정가치측정금융자산평가손실	2,303	-
재고자산평가손실 (환입)	(96,098)	842,995
감가상각비	3,119,520	2,717,275
유형자산손상차손	477	793
유형자산폐기손실	-	14,938
무형자산상각비	48,202	48,340
퇴직급여	480,791	437,908
기타장기종업원급여	7,035	6,399
판매보증비(환입)	(6,176)	1,455
유형자산처분이익	(1,448)	(4,293)
유형자산손상환입	(771)	(162)
외화환산이익	(328,807)	(185,414)
대손충당금(환입)	(32,902)	8,812
당기손익공정가치측정금융자산평가이익	(57,069)	(118,687)
당기손익공정가치측정금융자산처분이익	(9,578)	(53,273)
3.영업활동 관련 자산부채의 감소(증가)	5,627,453	(7,424,879)
매출채권의 감소(증가)	9,358,306	(1,677,865)
미수금의 감소	229,747	84,065
선급금의 감소(증가)	(3,898,962)	52,301
선급비용의 감소	209,979	133,731
부가세대급금의 감소(증가)	644,281	(1,228,061)
재고자산의 감소(증가)	3,089,452	(6,625,176)
매입채무의 증가(감소)	(2,129,991)	2,117,709
미지급금의 증가(감소)	(855,882)	646,283
선수금의 증가(감소)	409,500	(3,217)
계약부채의 증가(감소)	206,112	(160,557)
예수금의 감소	(179,916)	(25,237)
미지급비용의 감소	(1,483,339)	(657,357)
퇴직금의 지급	28,166	(55,498)
기타장기종업원급여의 지급	-	(26,000)
영업으로부터 창출된 현금	11,553,449	2,339,237

(2) 당분기와 전분기 중 현금 유출입이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
건설중인자산의 본계정 대체	372,430	7,680,403
유형자산 취득 미지급금의 변동	5,899,100	4,146,821
장기차입금의 유동성 대체	3,767,794	2,570,634
리스계약 체결로 인한 사용권자산 증가	46,330	49,237

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동현금흐름에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	단기차입금	장기차입금(*1)	장기미지급금	리스부채(*1)	합 계
전기초	79,452,000	92,164,442	70,183	1,084,259	172,770,884
현금유입	26,000,000	8,000,000	2,469	-	34,002,469
현금유출	(23,180,000)	(1,875,474)	-	(116,004)	(25,171,478)
기타(*2)	-	-	-	36,655	36,655
전분기말	82,272,000	98,288,968	72,651	1,004,910	181,638,529
당기초	76,712,000	116,925,932	83,158	1,222,626	194,943,716
현금유입	53,100,000	2,000,000	-	-	55,100,000
현금유출	(37,180,000)	(3,911,504)	-	(141,942)	(41,233,446)
기타(*2)	-	-	-	19,461	19,461
당분기말	92,632,000	115,014,428	83,158	1,100,145	208,829,731

(*1) 유동성장기부채가 포함되어 있습니다.(*2) 비현금변동과 영업활동으로 분류된 현금흐름이 포함되어 있습니다.

30. 우발채무 및 약정사항(1) 당분기말 현재 연결회사와 금융기관과의 약정사항의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	은행명	구분	한도액	사용액
지배기업	한국산업은행	운영자금	12,100,000	12,100,000
	한국산업은행	시설자금	71,550,000	69,550,000
	신한은행	운영자금	6,800,000	6,800,000
	국민은행	운영자금	12,950,000	12,950,000
	우리은행	운영자금	8,499,462	8,499,462
	우리은행	시설자금	719,000	719,000
	중소기업은행	운영자금	6,455,540	5,955,540
	중소기업은행	시설자금	7,200,600	7,200,600
	NH농협은행	운영자금	11,500,000	11,500,000
	KEB하나은행	운영자금	11,640,000	11,340,000
	한국수출입은행	운영자금	15,000,000	15,000,000
	IM뱅크	운영자금	6,000,000	6,000,000
소계			170,414,602	167,614,602
(주)레이크테크놀로지	한국산업은행	시설자금	27,650,000	27,650,000
	국민은행	운영자금	4,217,391	4,217,391
	KEB하나은행	운영자금	1,700,000	1,520,000
	중소기업은행	운영자금	1,200,000	1,200,000
	우리은행	운영자금	944,435	944,435
	농협은행	운영자금	2,500,000	2,500,000
	신한은행	운영자금	2,000,000	2,000,000
소계			40,211,826	40,031,826
합계			210,626,428	207,646,428

(2) 당분기말 현재 연결회사가 타인으로부터 지급보증을 제공받고 있는 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

보증제공자	보증내용	보증금액
서울보증보험	계약이행보증 등	1,271,177

(3) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 토지, 건물 및 기계장치, 특허권 등이 담보로 제공되어 있습니다(주석 10 참조).

(4) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 신용보증기금 및 기술보증기금, 대표이사로부터 보증을 제공받고 있습니다(주석 16 참조).

31. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

대상	구분	국가
임직원	기타특수관계자	대한민국

(2) 담보 및 보증내역당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 한도약정 관련하여 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 16 참조). 한편, 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공한 담보ㆍ보증의 내역은 없습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
단기급여	761,652	714,082
퇴직급여	90,511	71,273
합계	852,163	785,355

32. 영업부문연결회사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로서 기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.(1) 재화에 대한 정보

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
제품매출	30,074,038	29,795,814
상품매출	1,425,336	934,063
기타매출	482,357	101,682
합계	31,981,731	30,831,559

(2) 지역에 대한 정보

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
국내	22,918,016	19,766,149
중국	6,439,646	8,751,113
대만	934,856	1,426,166
기타	1,689,213	888,131
합계	31,981,731	30,831,559

(3) 당분기와 전분기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객의 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
고객A	10,061,300	9,772,006
고객B	5,013,000	3,306,631
고객C	4,874,055	6,595,074

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 9 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 8 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

129,639,638,526

122,829,729,527

　　현금및현금성자산

26,214,613,921

17,565,843,372

　　단기금융상품

69,000,000

60,000,000

　　유동성당기손익공정가치측정금융자산

9,001,414,428

990,421,918

　　매출채권

20,890,198,450

30,135,054,438

　　기타금융자산

536,978,521

834,258,075

　　당기법인세자산

126,750

　　기타유동자산

4,394,514,053

1,327,908,080

　　재고자산

68,532,919,153

71,916,116,894

　비유동자산

185,431,246,956

185,999,422,194

　　당기손익공정가치측정금융자산

2,646,772,308

2,459,075,242

　　종속기업투자

3,448,001,684

3,734,171,503

　　유형자산

170,970,266,008

172,144,109,258

　　무형자산

860,591,913

900,970,828

　　기타비유동금융자산

767,717,019

775,306,727

　　기타비유동자산

4,317,513

8,587,586

　　이연법인세자산

6,733,580,511

5,977,201,050

　자산총계

315,070,885,482

308,829,151,721

부채

　유동부채

110,731,057,857

102,008,026,566

　　매입채무

4,618,087,804

7,298,064,955

　　기타금융부채

7,268,839,112

11,881,046,547

　　단기차입금

83,112,000,000

67,102,000,000

　　유동성장기부채

13,474,236,000

13,617,946,000

　　기타유동부채

857,803,789

526,051,311

　　유동성리스부채

449,209,458

504,756,193

　　계약부채

206,111,724

　　충당부채

19,371,177

25,547,131

　　당기법인세부채

725,398,793

1,052,614,429

　비유동부채

75,658,287,738

76,595,850,722

　　장기차입금(사채 포함), 총액

71,028,366,000

72,343,625,000

　　비유동금융리스부채

559,155,624

655,628,646

　　퇴직급여부채

3,766,640,637

3,289,456,042

　　비유동종업원급여충당부채

102,100,216

96,013,084

　　기타비유동금융부채

202,025,261

211,127,950

　부채총계

186,389,345,595

178,603,877,288

자본

　자본금

6,573,054,800

　자본잉여금

29,289,164,803

　기타자본구성요소

(35,730)

　기타포괄손익누계액

128,156,704

129,621,011

　이익잉여금

92,691,199,310

94,233,469,549

　자본총계

128,681,539,887

130,225,274,433

자본과부채총계

315,070,885,482

308,829,151,721

	제 9 기 1분기말	제 8 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

매출액

31,938,182,740

30,810,097,446

매출원가

26,035,145,009

22,921,822,530

매출총이익

5,903,037,731

7,888,274,916

판매비와관리비

3,238,623,384

3,185,017,260

영업이익

2,664,414,347

4,703,257,656

기타수익

1,003,240,476

1,158,064,743

기타비용

1,050,815,988

253,630,278

금융수익

412,107,969

591,384,929

금융비용

1,664,488,027

1,641,306,393

종속기업, 관계기업으로부터의 기타수익(비용)

(284,705,512)

(98,911,986)

법인세차감전순이익

1,079,753,265

4,458,858,671

법인세비용(수익)

(664,501,996)

266,692,937

당기순이익

1,744,255,261

4,192,165,734

기타포괄손익

(1,464,307)

38,104,439

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 기타포괄손익

　　해외사업환산손익

(1,464,307)

38,104,439

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 기타포괄손익

　　확정급여의 재측정요소

총포괄손익

1,742,790,954

4,230,270,173

주당이익

　기본주당이익 (단위 : 원)

27.00

64.0

64.00

	제 9 기 1분기		제 8 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

4,785,486

73,887,171,615

109,754,140,974

당기순이익(손실)

4,192,165,734

기타포괄손익

38,104,439

연차배당

2024.03.31 (기말자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

42,889,925

78,079,337,349

113,984,411,147

2025.01.01 (기초자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

129,621,011

94,233,469,549

130,225,274,433

당기순이익(손실)

1,744,255,261

기타포괄손익

(1,464,307)

연차배당

(3,286,525,500)

2025.03.31 (기말자본)

6,573,054,800

29,289,164,803

(35,730)

128,156,704

92,691,199,310

128,681,539,887

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

9,591,999,359

(64,975,165)

　당기순이익

1,744,255,261

4,192,165,734

　당기순이익조정을 위한 가감

3,618,220,123

4,897,053,485

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

6,108,747,409

(6,803,403,242)

　이자수취

218,587,037

322,999,998

　이자지급(영업)

(1,678,844,120)

(1,653,411,547)

　배당금수취(영업)

12,062,206

　법인세환급(납부)

(418,966,351)

(1,032,441,799)

투자활동현금흐름

(15,557,305,175)

(17,341,964,138)

　단기금융상품의 처분

1,000,000,000

　당기손익인식금융자산의 처분

1,000,000,000

7,719,379,840

　유형자산의 처분

3,702,924

3,300,000

　임차보증금의 감소

16,286,720

22,000,000

　정부보조금의 수취

35,412,000

　단기금융상품의 취득

(9,000,000)

　당기손익인식금융자산의 취득

(9,136,111,489)

(17,571,275,498)

　장기금융상품의 취득

(9,000,000)

　유형자산의 취득

(7,427,443,250)

(6,501,045,480)

　무형자산의 취득

(4,740,080)

(40,735,000)

　대여금의 증가

(2,000,000,000)

재무활동현금흐름

14,421,271,562

9,101,271,109

　단기차입금의 증가

53,100,000,000

26,000,000,000

　장기차입금의 증가

2,000,000,000

8,000,000,000

　정부보조금의 수취

2,190,197

　단기차입금의 상환

(37,090,000,000)

(23,090,000,000)

　장기차입금의 상환

(3,458,969,000)

(1,708,809,000)

　금융리스부채의 지급

(129,759,438)

(102,110,088)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가

8,455,965,746

(8,305,668,194)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

192,804,803

88,982,463

현금및현금성자산의순증가

8,648,770,549

(8,216,685,731)

기초현금및현금성자산

17,565,843,372

33,106,103,347

기말현금및현금성자산

26,214,613,921

24,889,417,616

	제 9 기 1분기	제 8 기 1분기

5. 재무제표 주석

주석

제 9(당) 분기 2025년 03월 31일 현재

제 8(전) 분기 2024년 03월 31일 현재

주식회사 레이크머티리얼즈

1. 일반사항

주식회사 레이크머티리얼즈(이하 '회사')는 2010년 5월 13일에 설립되어, 유기금속화합물의 연구, 제조 및 판매 등을 주 영업목적으로 영위하고 있으며, 세종특별시 전의면 산단길 22-144에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 회사는 2013년 4월 3일자로 상호를 주식회사 레이크엘이디에서 주식회사 레이크머티리얼즈로 변경하였습니다.한편, 회사와 동부제5호기업인수목적(주)는 2019년 10월 11일 이사회 결의 및 2020년 1월 30일 주주총회 합병승인을 통해 2020년 3월 4일자로 합병하였습니다. 합병은동부제5호기업인수목적(주)가 지배기업을 흡수합병하는 방법으로 진행되어 동부제5호기업인수목적(주)가 존속하고 회사는 소멸하게 되나, 실질적으로는 회사가 동부제5호기업인수목적(주)를 흡수합병하는 형식으로 동부제5호기업인수목적(주)와 4.5885:1의 비율(회사 주주에게 동부제5호기업인수목적(주) 보통주 4,840,000주 부여)로 합병하여 한국거래소 코스닥시장에 상장되었습니다.

회사의 2025년 03월 31일 현재 납입자본금은 6,573백만원이며, 발행할 주식의 총수는 500,000,000주입니다.

당분기말 현재 주주현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

주주	주식수	금액	지분율
김진동	18,354,000주	1,835,400	27.92%
김택동	7,800,450주	780,045	11.87%
특수관계인	2,610,620주	261,062	3.97%
기타	36,965,478주	3,696,548	56.24%
합계	65,730,548주	6,573,055	100.00%

2. 중요한 회계정책 다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다.한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다.

·특정 금융자산과 금융부채

·확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정): 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' , 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다.보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치 4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	26,214,614	26,214,614	17,565,843	17,565,843
단기금융상품	69,000	69,000	60,000	60,000
당기손익공정가치측정금융자산	11,648,187	11,648,187	3,449,497	3,449,497
매출채권	20,890,198	20,890,198	30,135,054	30,135,054
기타금융자산	536,979	536,979	834,258	834,258
기타비유동금융자산	767,717	767,717	775,307	775,307
합계	60,126,695	60,126,695	52,819,959	52,819,959
금융부채
매입채무	4,618,088	4,618,088	7,298,065	7,298,065
기타금융부채(1)(2)	7,230,713	7,230,713	11,803,120	11,803,120
단기차입금	83,112,000	83,112,000	67,102,000	67,102,000
유동성장기부채	13,474,236	13,474,236	13,617,946	13,617,946
장기차입금	71,028,366	71,028,366	72,343,625	72,343,625
리스부채(*2)	1,008,365	1,008,365	1,160,385	1,160,385
금융보증계약부채(*2)	240,152	240,152	289,055	289,055
합계	180,711,920	180,711,920	173,614,196	173,614,196

(*1) 금융보증계약부채를 제외한 금액입니다.(*2) 유동성 항목이 포함되어 있습니다.

4.2 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격(수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

- 당분기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
저축성보험	-	-	-	-
수익증권	-	-	1,646,780	1,646,780
채무증권	-	9,001,414	999,992	10,001,406
합계	-	9,001,414	2,646,772	11,648,186

- 전기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
저축성보험	-	-	-	-
수익증권	-	-	1,459,083	1,459,083
채무증권	-	990,422	999,992	1,990,414
합계	-	990,422	2,459,075	3,449,497

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다.

4.4 가치평가기법 및 투입변수회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말	수준	가치평가기법	투입변수
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	1,056,780	1,059,083	3	순자산가치	순자산가치
수익증권	590,000	400,000	3	취득원가	취득원가
채무증권	999,992	999,992	3	취득원가	취득원가

5. 현금및현금성자산 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

	당분기말	전기말
현금	2,015	1,515
보통예금	21,421,645	17,564,328
MMT	4,790,953	-
합계	26,214,613	17,565,843

6. 당기손익공정가치측정금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동항목
채무증권	9,001,414	990,422
비유동항목
채무증권(*)	999,992	999,992
수익증권(*)	1,646,780	1,459,083
소계	2,646,772	2,459,075
합계	11,648,186	3,449,497

(*) 채무증권 전액 및 수익증권 590,000천원(전기:400,000천원)은 공정가치를 신뢰성있게 측정할 수 없으므로 취득원가를 공정가치로 측정하였습니다.

7. 매출채권과 기타금융자산(1) 매출채권 및 손실충당금당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	20,894,150	30,171,908
손실충당금	(3,952)	(36,854)
매출채권(순액)	20,890,198	30,135,054

(2) 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 기타금융자산 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
미수금	489,045	-	822,259	-
미수수익	47,934	-	11,999	-
보증금	-	767,717	-	775,307
장기대여금	-	29,845	-	29,845
대손충당금	-	(29,845)	-	(29,845)
합계	536,979	767,717	834,258	775,307

8. 기타자산당분기말과 전기말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
선급금	3,936,951	-	43,001	-
선급비용	267,948	4,318	451,012	8,588
부가세대급금	189,615	-	833,895	-
합계	4,394,514	4,318	1,327,908	8,588

9. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
구분	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
상품	458,964	(16,484)	442,480	705,087	(16,183)	688,904
제품	22,133,507	(1,907,143)	20,226,364	22,695,027	(1,850,810)	20,844,217
재공품	16,254,687	(1,506,983)	14,747,703	14,933,917	(1,568,220)	13,365,696
원재료	30,878,649	(446,198)	30,432,452	34,639,415	(537,693)	34,101,722
미착품	550,633	-	550,633	1,270,520	-	1,270,520
저장품	2,133,288	-	2,133,288	1,645,057	-	1,645,057
합계	72,409,728	(3,876,808)	68,532,920	75,889,023	(3,972,906)	71,916,117

10. 종속기업투자

(1) 당분기말 현재 회사의 종속기업투자 내용은 다음과 같습니다.

회사명	국가	주요영업활동	결산일
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	중국	유기금속화합물의 판매	12월 31일
㈜레이크테크놀로지	한국	유기금속화학물 제조업	12월 31일
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	미국	유기금속화합물의 판매	12월 31일

(2) 당분기말 현재 회사가 보유한 종속기업투자의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	취득가액	지분율	당분기말	전기말
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	155,088	100.00%	449,814	534,340
㈜레이크테크놀로지	1,200,000	70.59%	2,370,411	2,568,085
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	527,320	100.00%	627,777	631,746
합계	1,882,408		3,448,002	3,734,171

(3) 당분기와 전분기 중 종속기업투자주식의 변동내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

회사명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기말
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	534,340	(84,587)	61	449,814
㈜레이크테크놀로지	2,568,085	(197,674)	-	2,370,411
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	631,746	(2,444)	(1,525)	627,777
합계	3,734,171	(284,705)	(1,464)	3,448,002

-전분기

(단위: 천원)

회사명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기말
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	565,345	(86,291)	15,225	494,278
㈜레이크테크놀로지	2,211,432	(11,050)	-	2,200,382
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	514,441	(1,571)	22,880	535,750
합계	3,291,218	(98,912)	38,104	3,230,410

(4) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.-당분기말

(단위: 천원)

회사명	자산	부채	자본	매출	영업이익 (손실)	당기순이익(손실)	총포괄손익
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	575,369	118,249	457,120	126,481	(89,268)	(89,257)	(89,196)
㈜레이크테크놀로지	45,842,504	42,319,875	3,522,629	3,843,667	178,205	(278,422)	(278,422)
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	724,655	96,878	627,777	261,479	9,280	(2,444)	(3,969)
합계	47,142,528	42,535,002	4,607,526	4,231,627	98,217	(370,122)	(371,587)

-전기말

(단위: 천원)

회사명	자산	부채	자본	매출	영업이익(손실)	당기순이익(손실)	총포괄손익
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	600,461	54,145	546,316	459,267	(86,561)	(89,600)	(29,938)
㈜레이크테크놀로지	47,273,061	43,472,011	3,801,050	16,436,045	2,196,423	477,641	463,268
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	750,830	119,085	631,745	982,066	46,946	41,986	117,305
합계	48,624,352	43,645,241	4,979,111	17,877,378	2,156,808	430,027	550,635

(5) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 순자산에서 종속기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.-당분기말

(단위: 천원)

회사명	종속기업기말 순자산(A)	회사 지분율(B)	순자산지분금액(AXB)	미실현이익	기말 장부금액
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	457,120	100%	457,120	7,306	449,814
㈜레이크테크놀로지	3,522,629	70.59%	2,486,562	116,150	2,370,411
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	627,777	100%	627,777	-	627,777
합계	4,607,526		3,571,459	123,456	3,448,002

-전기말

(단위: 천원)

회사명	종속기업기말 순자산(A)	회사 지분율(B)	순자산지분금액(AXB)	미실현이익	기말 장부금액
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	546,316	100%	546,316	11,975	534,341
㈜레이크테크놀로지	3,801,050	70.59%	2,683,094	115,009	2,568,085
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	631,746	100%	631,746	-	631,746
합계	4,979,112	-	3,861,156	126,984	3,734,172

11. 유형자산 (1) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

구분	기초	취득	처분/폐기	감가상각비	손상차손	손상차손환입	대체	분기말
토지	12,236,741	-	-	-	-	-	-	12,236,741
건물	35,846,277	227,423	-	(556,647)	-	-	110,359	35,627,412
구축물	13,757,717	123,620	-	(132,472)	-	-	60,591	13,809,456
기계장치	4,700,604	50,000	-	(257,948)	-	-	-	4,492,656
시설장치	67,838,388	97,286	-	(736,826)	-	-	-	67,198,848
차량운반구	77,985	-	-	(9,354)	-	-	-	68,631
공구와기구	1,796,998	61,242	-	(157,804)	-	-	-	1,700,436
용기	14,387,506	231,929	(3,703)	(656,388)	(477)	771	195,000	14,154,638
비품	726,425	119,800	-	(73,844)	-	-	-	772,381
사용권자산	1,133,901	-	(21,130)	(133,205)	-	-	-	979,566
건설중인자산	19,641,566	653,883	-	-	-	-	(365,950)	19,929,499
합계	172,144,108	1,565,183	(24,833)	(2,714,488)	(477)	771	-	170,970,264

-전분기

(단위: 천원)

구분	기초	취득	처분/폐기	감가상각비	손상차손	손상차손환입	대체(*)	분기말
토지	12,236,741	-	-	-	-	-	-	12,236,741
건물	21,187,819	248,770	-	(363,531)	-	-	3,177,230	24,250,288
구축물	6,663,226	75,223	-	(133,419)	-	-	560,800	7,165,831
기계장치	4,577,965	138,638	-	(251,837)	-	-	-	4,464,767
시설장치	40,304,520	104,360	-	(659,183)	-	-	191,000	39,940,697
차량운반구	118,287	-	-	(10,220)	-	-	-	108,067
공구와기구	1,803,175	100,350	-	(146,051)	-	-	93,450	1,850,924
용기	12,587,991	293,604	(14,938)	(609,124)	(793)	162	293,406	12,550,308
비품	950,294	2,400	-	(71,174)	-	-	-	881,521
사용권	1,003,264	19,644	(9,733)	(106,351)	-	-	-	906,825
건설중인자산	34,801,178	9,078,730	-	-	-	-	(4,363,565)	39,516,343
합계	136,234,460	10,061,719	(24,670)	(2,350,887)	(793)	162	(47,680)	143,872,311

(*) 건설중인자산 대체금액에는 무형자산 관련 금액 47,680천원이 포함되어 있습니다(주석 13 참조).

(2) 유형자산 담보제공 내역

당분기말 현재 회사의 채무 등을 위하여 담보로 제공된 자산의 내역은 다음과 같습니 다.

(단위: 천원)

담보자산	장부금액	담보설정 금액	담보권자	관련채무
담보자산	장부금액	담보설정 금액	담보권자	계정과목	금액
토지,건물 및 구축물,기계장치,시설장치	115,905,684	102,500,000	한국산업은행	장단기차입금	78,685,000
토지,건물 및 구축물,기계장치,시설장치	115,905,684	10,415,000	중소기업은행	장단기차입금	5,147,880
특허권	-	3,360,000	국민은행	장기차입금	700,000
특허권	-	2,400,000	우리은행	단기차입금	1,000,000

(3) 당분기 중 자본화된 차입원가의 세부내역은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	자본화된 차입원가
건설중인자산	32,269
합계	32,269

12. 리스(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련해서 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
사용권자산(*)
부동산	648,862	171,380
차량운반구	272,390	949,897
기타	58,314	12,624
합계	979,566	1,133,901

(*) 재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되었습니다(주석 11 참조).

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
리스부채
유동	449,209	504,756
비유동	559,156	655,629
합계	1,008,365	1,160,385

당분기 중 증가된 사용권자산은 없습니다. (전분기: 19,644천원)

(2) 리스와 관련해서 당분기와 전분기 중 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
사용권자산의 감가상각비
부동산	89,962	30,380
차량운반구	32,033	67,149
기타	11,209	8,822
합계	133,205	106,351
리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함)	11,517	10,103
단기리스료(매출원가 및 관리비에 포함)	1,492	20,646
단기리스가 아닌 소액자산 리스료(관리비에 포함)	9,952	9,774
리스부채 측정치에 포함되지 않은 변동리스료(관리비에 포함)	227,878	181,482

당분기 중 리스의 총 현금유출은 380.598천원(전분기:324,115천원)입니다.

13. 무형자산(1) 당분기와 전분기 중 무형자산의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

구분	기초	상각비	당분기말 잔액
소프트웨어	820,101	(55,621)	764,480
정부보조금	(312,953)	21,338	(291,615)
기타의무형자산	393,823	(6,096)	387,727
합계	900,971	(40,379)	860,592

-전분기

(단위: 천원)

구분	기초	취득	상각비	대체(*)	전분기말 잔액
소프트웨어	913,863	65,620	(54,200)	47,680	972,963
정부보조금	(361,333)	(35,412)	19,779	-	(376,966)
기타의무형자산	371,906	46,301	(6,096)	-	412,111
합계	924,436	76,509	(40,517)	47,680	1,008,108

(*) 건설중인자산에서 대체 되었습니다(주석 11 참조).

14. 정부보조금(1) 당분기와 전분기 중 자산취득에 사용된 정부보조금의 변동내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

구분	기계장치	공구와기구	용기	시설장치	건물	구축물	소프트웨어	합계
기초	40,549	1,247	19,971	466,905	255,022	119,158	312,953	1,215,805
상각비 상계	(2,176)	(395)	(821)	-	(3,201)	(91)	(21,338)	(28,022)
기말	38,373	852	19,150	466,905	251,821	119,067	291,615	1,187,783

-전분기

(단위: 천원)

구분	기계장치	공구와기구	용기	구축물	비품	소프트웨어	합계
기초	49,252	2,825	23,255	2,514	1,432	361,333	440,612
취득	-	-	-	-	-	35,412	35,412
상각비 상계	(2,176)	(395)	(821)	(91)	(477)	(19,779)	(23,739)
기말	47,076	2,431	22,434	2,423	955	376,966	452,285

(2) 회사는 한국산업기술평가관리원 등과 개발협약을 체결하여 마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발 외 1건의 과제에 참여하고 있습니다. 상환의무가 존재하는 기술료 74,413천원은 당분기말 현재 장기미지급금으로 계상하였습니다.

15. 매입채무 및 기타금융부채당분기말과 전기말 현재 매입채무와 기타금융부채의 내용은 다음과같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
매입채무	4,618,088	-	7,298,065	-
미지급금	3,593,738	74,413	10,261,239	74,413
미지급비용	276,036	-	1,467,468	-
미지급배당금	3,286,526	-	-	-
금융보증부채(주석32참조)	112,540	127,612	152,340	136,715
합계	11,886,928	202,025	19,179,112	211,128

16. 기타유동부채당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
선수금	409,500	-
예수금	448,304	526,051
합계	857,804	526,051

17. 차입금(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동부채
단기차입금	83,112,000	67,102,000
유동성장기부채	13,474,236	13,617,946
소계	96,586,236	80,719,946
비유동부채
장기차입금	71,028,366	72,343,625

(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	구분	이자율	당분기말	전기말
중소기업은행	일반운전자금대출	3.02%~4.20%	5,400,000	5,400,000
중소기업은행	일반시설자금대출	4.16%	972,000	972,000
신한은행	일반운전자금대출	4.04%~4.18%	5,800,000	5,800,000
우리은행	일반운전자금대출	2.40%~4.11%	5,000,000	5,000,000
한국산업은행	일반운전자금대출	1.85%~4.41%	12,100,000	11,000,000
KEB하나은행	일반운전자금대출	2.89%~3.50%	11,340,000	11,430,000
NH농협은행	일반운전자금대출	3.49%~3.88%	11,000,000	11,000,000
한국수출입은행	일반운전자금대출	2.97%	15,000,000	-
국민은행	일반운전자금대출	3.81%~4.50%	10,500,000	10,500,000
iM뱅크	일반운전자금대출	3.09%~3.80%	6,000,000	6,000,000
합계			83,112,000	67,102,000

(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	구분	이자율	당분기말	전기말
한국산업은행	일반운전자금대출	-	-	1,100,000
한국산업은행	시설자금대출	3.79%~4.83%	69,550,000	70,685,000
중소기업은행	일반운전자금대출	1.91%~4.70%	555,540	583,310
중소기업은행	시설자금대출	3.59%~5.07%	6,228,600	6,493,200
국민은행	일반운전자금대출	1.85%~5.41%	2,450,000	2,840,000
신한은행	일반운전자금대출	4.11%	1,000,000	1,250,000
우리은행	일반운전자금대출	3.25%~4.31%	3,499,462	1,791,061
우리은행	시설자금대출	3.75%	719,000	719,000
NH농협은행	일반운전자금대출	1.57%	500,000	500,000
소계			84,502,602	85,961,571
차감: 유동성장기차입금			(13,474,236)	(13,617,946)
차감후 잔액			71,028,366	72,343,625

(4) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 토지, 건물 및 기계장치 등이 담보로 제공되어 있습니다(주석 11 참조).

(5) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 특수관계자 및 타인으로부터 제공받은 보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자	차입처	보증가액	관련채무
제공자	차입처	보증가액	계정과목	한도	금액
신용보증기금	국민은행	2,850,000	단기차입금	3,000,000	3,000,000
	한국산업은행	2,700,000	단기차입금	3,000,000	3,000,000
	중소기업은행	1,190,000	단기차입금	1,400,000	1,400,000
	중소기업은행	1,007,000	장기차입금	1,175,880	1,175,880
기술보증기금	KEB하나은행	1,900,000	단기차입금	2,000,000	2,000,000
무역보험공사	우리은행	2,700,000	단기차입금	2,700,000	2,700,000
대표이사	한국산업은행	33,960,000	장단기차입금	80,650,000	78,650,000
	중소기업은행	11,562,264		9,108,260	8,608,260
	국민은행	10,945,000		9,950,000	9,950,000
	우리은행	7,462,154		6,518,462	6,518,462
	NH농협은행	13,800,000		11,500,000	11,500,000
	신한은행	8,160,000		6,800,000	6,800,000
	KEB하나은행	11,568,000		9,640,000	9,340,000
	iM뱅크	7,200,000		6,000,000	6,000,000

18. 퇴직급여 및 장기종업원급여 18.1 확정급여제도 회사는 종업원을 위하여 확정급여형 퇴직연금제도 및 확정기여형 퇴직연금제도를 운영하고 있으며, 확정급여부채는 보험수리적 평가를 수행하여 계상하였고, 확정기여형 퇴직연금제도에 대해서는 연금의 운용결과와 관계없이 확정된 부담금을 비용으로인식하고 있습니다. 확정급여부채의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 수행되었습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	8,283,853	7,961,226
사외적립자산의 공정가치	(4,517,212)	(4,671,770)
합계	3,766,641	3,289,456

(2) 당분기와 전분기 중 현재 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	404,434	362,719
순이자비용	7,517	18,039
합계	411,951	380,757

18.2 확정기여제도당분기 및 전분기 중 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 없습니다.

18.3 기타장기종업원급여부채(1) 당분기말과 전기말 현재 기타장기종업원급여부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
기타장기종업원급여부채	102,100	96,013

(2) 당분기와 전분기 중 기타장기종업원급여부채와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	5,301	4,741
이자비용	725	828
합계	6,026	5,568

19. 자본금과 자본잉여금 (1) 당분기말 현재 회사가 발행할 주식의 총수는 500,000,000주이고, 발행한 주식의 총수는 보통주식 65,730,548주이며, 1주당 금액은 100원입니다.(2) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
자본금	6,573,055	6,573,055

(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
주식발행초과금	29,200,774	29,200,774
기타자본잉여금	88,391	88,391
합계	29,289,165	29,289,165

(4) 당분기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
자기주식	(36)	(36)

20 . 기타포괄손익누계액당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
지분법자본변동	128,157	129,621

21. 이익잉여금(1) 당분기말과 전기말 현재 회사의 이익잉여금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
미처분이익잉여금	93,362,547	94,233,470
법정적립금(*)	328,653	-
합계	92,691,200	94,233,470

(*) 법정적립금은 전액 이익준비금입니다. 상법의 규정에 따라 자본금의50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있습니다. 이익준비금은 현금으로 배당될 수 없으나 주주총회의 결의에 의하여 자본전입 또는 결손보전이 가능합니다.

22. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 계약자산과 계약부채(1) 회사는 재화를 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. 회사는 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련해 손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
고객과의 계약에서 생기는 수익	31,938,183	30,810,097

(2) 당분기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 회사가 인식하고 있는 계약부채는 206,112천원이며, 회사가 인식하고 있는 계약자산은 없습니다. 전기말에 인식한 계약부채 40,102천원은 전기에 모두 수익으로 인식되었습니다.

23. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 판매비와관리비 구성내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
급여	1,082,227	952,295
퇴직급여	95,859	84,233
기타장기종업원급여	1,089	1,009
복리후생비	121,068	113,959
여비교통비	59,386	67,942
업무추진비	63,186	36,970
통신비	3,376	2,680
수도광열비	75	96
전력비	28,559	25,155
세금과공과금	140,810	117,945
감가상각비	130,654	93,274
지급임차료	8,275	27,681
수선비	238	7,400
보험료	43,086	25,556
차량유지비	21,359	22,498
경상연구개발비	670,178	791,824
운반비	94,148	119,971
교육훈련비	1,156	2,628
도서인쇄비	1,424	1,571
소모품비	29,667	19,787
지급수수료	628,009	612,485
대손충당금환입	(32,902)	(12,678)
광고선전비	6,517	26,709
건물관리비	16,043	10,599
무형자산상각비	6,753	6,975
협회비	21,461	15,019
수출제비용	3,100	9,979
판매보증비	(6,176)	1,455
합계	3,238,625	3,185,017

24. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
제품 및 재공품의 변동	(764,154)	(653,700)
원재료의 사용	14,106,896	11,626,830
상품의 판매	915,849	654,739
소모품비	1,794,256	1,949,833
종업원급여	5,578,051	5,296,479
감가상각비	2,714,487	2,350,887
무형자산상각비	40,379	40,517
지급수수료	1,718,073	1,795,799
지급임차료	11,461	30,839
물류비용	209,884	219,039
제비용	2,948,586	2,795,578
합계	29,273,768	26,106,840

25. 기타수익 및 기타비용(1) 당분기와 전분기 중 발생한 기타수익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외환차익	652,910	893,921
외화환산이익	328,651	184,952
유형자산처분이익	1,314	4,293
유형자산손상차손환입	771	162
잡이익	16,766	72,142
수입수수료	2,830	2,594
합계	1,003,240	1,158,065

(2) 당분기와 전분기 중 발생한 기타비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외환차손	986,102	176,597
외화환산손실	38,229	45,702
유형자산폐기손실	-	14,938
유형자산손상차손	477	793
기부금	19,300	14,800
잡손실	6,708	800
합계	1,050,816	253,630

26. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기와 전분기 중 회사의 금융수익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
이자수익	294,635	368,584
배당수익	-	11,718
금융보증계약수익	50,826	39,123
당기손익공정가치측정금융자산 평가이익	9,578	118,687
당기손익공정가치측정금융자산 처분이익	57,069	53,273
합계	412,108	591,385

(2) 당분기와 전분기 중 회사의 금융비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
이자비용	1,662,185	1,641,306
당기손익공정가치측정금융자산 처분손실	2,303	-
합계	1,664,488	1,641,306

27. 주당순손익(1) 당분기와 전분기의 기본주당손익 계산내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분	당분기	전분기
보통주당기순이익	1,744,255,261	4,192,165,734
가중평균유통보통주식수(*)	65,730,510	65,730,510
기본주당순이익	27	64

(*) 주식수는 자기주식 38주가 제외되었습니다.

(2) 회사가 보유한 희석성 잠재적 보통주가 없으므로 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다.

28. 법인세 법인세비용은 법인세부담액에서 전기 법인세와 관련되어 당분기에 인식한 조정사항,일시적 차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세변동액 및 당분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용 등을 조정하여 산출하였습니다.

29. 판매보증충당부채

당분기말과 전분기말 현재 판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전분기말
기초	25,547	17,203
증감	(6,176)	1,455
기말	19,371	18,658

30. 영업으로부터 창출된 현금(1) 당분기와 전분기 중 회사의 영업활동 현금흐름의 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
1.당기순이익	1,744,255	4,192,166
2.비현금흐름조정	3,618,220	4,897,053
법인세비용(수익)	(664,502)	266,693
이자비용	1,662,185	1,641,306
이자수익	(294,635)	(368,584)
배당수익	-	(11,718)
외화환산손실	38,229	45,702
당기손익공정가치측정금융자산평가손실	2,303	-
지분법손익	284,706	98,912
대손상각비	(32,902)	(12,678)
재고자산평가손실(환입)	(96,098)	842,995
감가상각비	2,714,487	2,350,887
유형자산손상차손	477	793
유형자산폐기손실	-	14,938
무형자산상각비	40,379	40,517
퇴직급여	411,951	380,757
기타장기종업원급여	6,025	5,568
유형자산처분이익	(1,314)	(4,293)
유형자산손상환입	(771)	(162)
외화환산이익	(328,651)	(184,952)
당기손익공정가치측정금융자산평가이익	(57,069)	(118,687)
판매보증비(환입)	(6,176)	1,455
금융보증계약수익	(50,826)	(39,123)
당기손익공정가치측정금융자산처분이익	(9,578)	(53,273)
3.영업활동 관련 자산부채의 감소(증가)	6,108,748	(6,803,403)
매출채권의 감소(증가)	9,411,128	(1,284,664)
미수금의 감소	333,214	66,084
선급금의 감소(증가)	(3,893,950)	52,819
선급비용의 감소	187,334	106,925
부가세대급금의 감소(증가)	644,281	(939,768)
재고자산의 감소(증가)	3,479,296	(5,961,663)
매입채무의 증가(감소)	(2,710,382)	1,136,763
미지급금의 증가(감소)	(771,980)	827,032
선수금의 증가(감소)	409,500	(3,217)
계약부채의 증가(감소)	206,112	(160,557)
금융보증계약부채의 증가	1,924	19
예수금의 증가(감소)	(77,748)	8,031
미지급비용의 감소	(1,207,042)	(577,757)
퇴직금의 지급	28,166	(53,450)
기타장기종업원급여의 지급	-	(20,000)
관계사 전출액	68,895	-
영업으로부터 창출된 현금	11,471,223	2,285,816

(2) 당분기와 전분기 중 현금 유출입이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
건설중인자산의 본계정 대체	365,950	4,363,565
유형자산 취득 미지급금의 변동	5,903,670	3,590,800
장기차입금의 유동성 대체	3,315,259	2,378,969
리스계약 체결로 인한 사용권자산 증가	-	19,644

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동현금흐름에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	단기차입금	장기차입금(*1)	장기미지급금	리스부채(*1)	합 계
전기초	71,492,000	65,146,127	66,741	1,020,772	137,725,640
현금유입	26,000,000	8,000,000	2,190	-	34,002,190
현금유출	(23,090,000)	(1,708,809)	-	(102,110)	(24,900,919)
기타(*2)	-	-	-	8,062	8,062
전분기말	74,402,000	71,437,318	68,931	926,723	146,834,973
당기초	67,102,000	85,961,571	74,413	1,160,385	154,298,369
현금유입	53,100,000	2,000,000	-	-	55,100,000
현금유출	(37,090,000)	(3,458,969)	-	(129,759)	(40,678,728)
기타(*2)	-	-	-	(22,260)	(22,260)
당분기말	83,112,000	84,502,602	74,413	1,008,365	168,697,380

(*1) 유동성장기부채가 포함되어 있습니다.(*2) 비현금변동과 영업활동으로 분류된 현금흐름이 포함되어 있습니다.

31. 우발채무 및 약정사항(1) 당분기말 현재 회사와 금융기관과의 약정사항의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

은행명	구분	한도액	사용액
한국산업은행	운영자금	12,100,000	12,100,000
한국산업은행	시설자금	71,550,000	69,550,000
신한은행	운영자금	6,800,000	6,800,000
국민은행	운영자금	12,950,000	12,950,000
우리은행	운영자금	8,499,462	8,499,462
우리은행	시설자금	719,000	719,000
중소기업은행	운영자금	6,455,540	5,955,540
중소기업은행	시설자금	7,200,600	7,200,600
NH농협은행	운영자금	11,500,000	11,500,000
KEB하나은행	운영자금	11,640,000	11,340,000
한국수출입은행	운영자금	15,000,000	15,000,000
iM뱅크	운영자금	6,000,000	6,000,000
합계		170,414,602	167,614,602

(2) 당분기말 현재 회사가 타인으로부터 지급보증을 제공받고 있는 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

보증제공자	보증내용	보증금액
서울보증보험	계약이행보증 등	1,271,177

(3) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 토지, 건물 및 기계장치, 특허권 등이 담보로 제공되어 있습니다(주석 11 참조).(4) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 차입금 한도약정과 관련하여 신용보증기금 및 기술보증기금, 대표이사로부터 보증을 제공받고 있습니다(주석 17 참조).

32. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

회사명	구분	국가
SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY	종속기업	중국
㈜레이크테크놀로지	종속기업	한국
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	종속기업	미국

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.-당분기

(단위: 천원)

회사명	구분	매출	기타수익	매입	기타비용
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	종속기업	82,933	-	-	-
㈜레이크테크놀로지	종속기업	-	107,826	3,671,167	172,500
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	종속기업	-	-	-	260,364
합계		82,933	107,826	3,671,167	432,864

-전분기

(단위: 천원)

회사명	구분	매출	기타수익	매입	기타비용
SUZHOU LEIJINGKETRADING COMPANY	종속기업	94,472	-	-	-
㈜레이크테크놀로지	종속기업	-	107,975	3,576,600	147,850
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	종속기업	-	-	-	242,424
합계		94,472	107,975	3,576,600	390,274

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.-당분기말

(단위: 천원)

회사명	구분	매출채권	기타채권	대여금	매입채무	기타채무
SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY	종속기업	83,805	-	29,845	-	-
㈜레이크테크놀로지	종속기업	-	358,761	-	422,730	430,232
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	종속기업	-	-	-	-	263,970
합계		83,805	358,761	29,845	422,730	694,202

-전기말

(단위: 천원)

회사명	구분	기타채권	대여금	매입채무	기타채무
SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY	종속기업	-	29,845	-	-
㈜레이크테크놀로지	종속기업	402,805	-	1,064,250	515,645
LAKE MATERIALS AMERICA, INC.	종속기업	-	-	-	264,600
합계		402,805	29,845	1,064,250	780,245

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자 채권에 대하여 인식하고 있는 대손충당금 잔액은 각각 29,845천원 및 29,845천원입니다.(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와 자금거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	구분	당분기	전분기
회사명	구분	자금대여	자금대여
(주)레이크테크놀로지	종속기업	-	2,000,000

(6) 당분기 중 종속기업인 (주)레이크테크놀로지 인원이 당사에 전입(전출)됨에 따라 퇴직금에 대한 순확정급여부채 68,833천원, 장기종업원급여충당부채 62천원이 당사에서 전출되었습니다.(주석 18, 30 참조).

(7) 담보 및 보증내역당분기말 현재 장ㆍ단기차입금 및 한도약정 관련하여 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 17 참조).특수관계자를 위하여 제공한 담보ㆍ보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

수혜자	담보(보증)권자	제공한내역	보증제공금액	보증기간
(주)레이크테크놀로지	한국산업은행	연대보증	2,520,000	2021.02.16 ~ 2036.02.16
		연대보증	1,512,000	2022.01.06 ~ 2031.06.07
		연대보증	1,190,400	2022.12.26 ~ 2037.03.06
		연대보증	1,255,500	2023.10.19 ~ 2033.10.19
	중소기업은행	연대보증	240,000	2022.05.20 ~ 2027.03.31
	NH농협은행	연대보증	1,200,000	2024.10.24 ~ 2025.10.24
	NH농협은행	연대보증	1,800,000	2024.10.31 ~ 2025.10.31
	우리은행	연대보증	1,133,322	2023.08.31 ~ 2026.08.31
	KEB하나은행	연대보증	1,440,000	2024.09.27 ~ 2025.09.27
	KEB하나은행	연대보증	600,000	2024.09.10 ~ 2029.06.30
	국민은행	연대보증	3,300,000	2024.06.11 ~ 2025.06.11
	국민은행	연대보증	1,339,130	2024.06.11 ~ 2026.05.11
합계			17,530,352

(8) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
단기급여	612,070	570,150
퇴직급여	78,931	60,604
합계	691,001	630,754

33. 영업부문회사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로서 기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.(1) 재화에 대한 정보

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
제품매출	30,156,971	29,890,286
상품매출	1,298,855	838,007
기타매출	482,357	81,805
합계	31,938,183	30,810,097

(2) 지역에 대한 정보

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
국내	22,918,016	19,765,001
중국	6,396,098	8,749,529
대만	934,856	1,426,166
기타	1,689,213	869,402
합계	31,938,183	30,810,097

(3) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객의 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기
고객A	10,061,300	9,772,006
고객B	5,013,000	3,306,631
고객C	4,874,055	6,595,074

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거하여 이사회 결의 및 주주총회를 통해 이익배당과 분기배당을 할 수 있습니다. 당사는 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 회사의 지속적 성장을 위한 투자계획과 경영실적, 현금흐름 상황 등을 전반적으로 고려하여 배당을 결정할 계획입니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

나-1. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

이사회 및 주주총회배당기준일을 배당액 결정 이후로 정하는정관 개정을 도입하지 않음향후 계획 미정

구분	현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

나-2. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

제8기2024년 12월O2025년 03월 26일2024년 12월 31일X정기주주총회 결의제7기2023년 12월X--X-제6기2022년 12월X--X-

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 아래와 같습니다.

구분

내 용

제56조(이익배당)

① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 전항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제57조(분기배당)

① 회사는 사업년도 개시일부터 3월, 6월 및 9월 말일 현재의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다.

② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순재산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 합계액

6. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액

7. 상법 시행령 제19조에서 정한 미실현이익

④ 사업년도개시일 이후 제1항의 각 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다.

⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

라. 주요배당지표

1001001001,77520,86824,1301,74420,83024,11627317367-3,286-----15.7-보통주-0.46-우선주---보통주---우선주---보통주-50-우선주---보통주---우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제9기 1분기	제8기	제7기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)
주당 주식배당(주)

주1) 상기 (연결)당기순이익은 지배기업의 소유주지분 기준 당기순이익입니다.

마. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

-10.150.09

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

주) 평균 배당수익률은 단순평균법으로 최근 3년간(5년간) 평균 배당수익률의 합을 3또는 5로 나눈 값입니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

2017년 09월 22일-보통주840,0001001,0002017년 12월 12일유상증자(일반공모)보통주4,000,0001002,0002020년 03월 23일-보통주 60,130,548100-2020년 04월 14일전환권행사보통주760,000100-

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립자본금
일반공모
합병신주 (주1)
(주2)

(주1)2020년 3월 4일(합병등기일)을 기준으로 합병비율(1:4.5885)에 따라 합병신주가 발행되었으며, 2020년 3월 23일 코스닥시장에 상장되었습니다.(주2)동부제5호기업인수목적 주식회사가 기존 보유하고 있던 전환사채이며, 2020년 3월 31일 전환권행사를 하였으며, 2020년 4월 14일 신주상장 되었습니다.

나. 미상환 전환사채 해당사항이 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채해당사항이 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부 자본증권 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2025년 03월 31일(단위 : 백만원, %)

(기준일 :

)

동부제5호기업인수목적 주식회사회사채사모2017년 09월 28일760--2022년 09월 28일상환-760----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액 2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액 2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액 2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액 2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액 2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

기업공개(코스닥상장)-2020년 03월 11일신제품 개발 및공정개선, 차입금 상환8,997신제품 개발, 자산취득 및 공정개선, 차입금 상환8,997-

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

나. 사모자금의 사용내역 해당사항이 없습니다. 다. 미사용자금의 운용내역

해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 이용상의 유의점 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다. 기타 자세한 사항은 "III. 재무에 관한 사항"의 주석부분을 참조하시기 바랍니다. (1) 연결재무제표 재작성 유무 해당사항 없음. (2) 합병 5년이내 합병, 분할, 자산양수도 등에 해당하는 내용은 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역

[2025.03.31] (단위: 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제9기 1분기(2025년)	매출채권	20,954,954	3,952	0.02%
제9기 1분기(2025년)	미수금	228,011	-	0.00%
제8기(2024년)	매출채권	30,179,889	36,854	0.12%
제8기(2024년)	미수금	455,866	-	0.00%
제7기(2023년)	매출채권	16,122,377	560	0.00%
제7기(2023년)	미수금	304,325	-	0.00%

(2) 최근 3사업연도 대손충당금 변동현황

[2025.03.31] (단위: 천원)

구분	제9기 1분기	제8기	제7기
1.기초 대손충당금 잔액합계	36,854	560	20,254
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	(32,902)	36,294	(19,694)
4. 기말 대손충당금 잔액합계	3,952	36,854	560

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방법- 대손충당금 설정방침 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적 또는 집합적으로 검토 하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상 채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상채권에 포함하지 아니합니다.- 설정방법 ㆍ개별평가: 개별평가 대상 채권은 개별적으로 회수가능액을 산정하여 장부금액과의 차이를 대손충당금으로 설정하고 있습니다. ㆍ집합평가: 집합평가 대상 채권은 과거의 대손경험률을 기초로 대손충당금을 설정 하고 있습니다. 대손경험률은 과거 3개년 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

- 대손처리 기준 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리 ㆍ파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우 ㆍ소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 ㆍ외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 ㆍ기타 법인세법시행령 제62조 ①항에서 규정하는 사유 발생시

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황

[2025.03.31] (단위: 천원)

경과기간	6개월이하	6개월초과~1년이하	1년초과~3년이하	계
금액	20,954,954	-	-	20,954,954
구성비율	100.00%	0.00%	0.00%	100.00%

다. 재고자산 현황 (1) 재고자산 보유현황

[2025.03.31] (단위: 천원)

계정과목	제9기 1분기	제8기	제7기
상품	481,110	729,004	442,441
제품	20,347,293	20,802,619	26,800,182
원재료	31,000,007	34,613,925	17,058,044
재공품	16,114,587	14,556,932	10,575,948
저장품	2,278,710	1,792,694	1,920,106
미착품	550,633	1,270,520	1,269,913
소계	70,772,340	73,765,694	58,066,634
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계/기말자산총계 × 100]	19.81%	21.00%	19.36%
재고자산회전율(회수)[연환산매출원가 ÷ [(기초재고+기말재고)/2)]	1.4회	1.55회	1.59회

(2) 재고자산의 실사내역 등 - 실사일자 : 매월 초일에 전월 말 기준으로 재고자산 실사 실시 - 실사방법 : 사내보관재고는 전수조사 실시를 기본으로 하며, 일부 중요성이 작은품목의 경우 SAMPLE조사 실시하고, 사외보관재고는 제3자 보관재고, 운송중인 재고에 대해서는 전수로 물품보유 확인서 징구 및 표본조사 병행

(3) 장기체화재고 등 내역

[2025.03.31] (단위: 천원)

계정과목	보유금액	당기평가손익(누계)	기말잔액
상품	497,594	(16,484)	481,110
제품	22,254,435	(1,907,143)	20,347,293
원재료	31,446,205	(446,198)	31,000,007
재공품	17,621,571	(1,506,983)	16,114,587
저장품	2,278,710	-	2,278,710
미착품	550,633	-	550,633
합계	74,649,148	(3,876,808)	70,772,340

(*) 장기체화재고 설정기준 : 당기말 기준 재고의 손상유무 판단, 순실현가능가치 재산정으로 연차별 재고 평가설정을 산출하여 반영하고 있습니다.

라. 금융상품의 공정가치

(1)금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	28,005,392	28,005,392	20,333,832	20,333,832
단기금융상품	443,285	443,285	424,351	424,351
당기손익공정가치측정금융자산	11,648,187	11,648,187	3,449,497	3,449,497
매출채권	20,951,002	20,951,002	30,143,036	30,143,036
기타금융자산	278,055	278,055	471,433	471,433
기타비유동금융자산	783,179	783,179	795,335	795,335
합계	62,109,101	62,109,101	55,617,484	55,617,484
금융부채
매입채무	4,761,891	4,761,891	6,861,679	6,861,679
기타금융부채(*)	7,518,842	7,518,842	12,456,983	12,456,983
단기차입금	92,632,000	92,632,000	76,712,000	76,712,000
유동성장기부채	15,284,374	15,284,374	15,428,084	15,428,084
장기차입금	99,730,054	99,730,054	101,497,848	101,497,848
리스부채(*)	1,100,146	1,100,146	1,222,626	1,222,626
합계	221,027,307	221,027,307	214,179,220	214,179,220

(*) 유동성 항목이 포함되어 있습니다.

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격(수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

- 당분기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	-	-	1,646,780	1,646,780
채무증권	-	9,001,414	999,992	10,001,406
합계	-	9,001,414	2,646,772	11,648,187

- 전기말

(단위: 천원)

구분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	-	-	1,459,083	1,459,083
채무증권	-	990,422	999,992	1,990,414
합계	-	990,422	2,459,075	3,449,497

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동 연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말	수준	가치평가기법	투입변수
당기손익공정가치측정금융자산
수익증권	1,056,780	1,059,083	3	순자산가치법	순자산가치
수익증권	590,000	400,000	3	취득원가	취득원가
채무증권	999,992	999,992	3	취득원가	취득원가

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제9기1분기(당기)다산회계법인-----다산회계법인-----제8기(전기)다산회계법인적정의견해당사항없음--수익인식의 적정성다산회계법인적정의견해당사항없음--수익인식의 적정성제7기(전전기)다산회계법인적정의견해당사항없음--수익인식의 적정성다산회계법인적정의견해당사항없음--수익인식의 적정성

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제9기 1분기(당기)다산회계법인-1751,750--제8기(전기)다산회계법인- 반기 (연결)재무제표의 검토- 기말 (연결)재무제표의 감사- 내부회계관리제도 감사1701,7501701,761제7기(전전기)다산회계법인- 반기 (연결)재무제표의 검토- 기말 (연결)재무제표의 감사- 내부회계관리제도 감사1601,6001601,592

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제9기 1분기(당기)----다산회계법인제8기(전기)----다산회계법인제7기(전전기)----다산회계법인

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12025년 03월 11일회사측 : 감사감사인측 : 업무담당이사외 2명서면회의감사 종결 커뮤니케이션

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

마. 조정협의회 주요 협의내용 해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

제9기 1분기(당기)--------제8기(전기)2025.02.10중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----제7기(전전기)2024.02.13중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

제9기 1분기(당기)--------제8기(전기)2025년 02월 10일중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----제7기(전전기)2024년 02월 13일중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

제9기 1분기(당기)다산회계법인---------제8기(전기)다산회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음-----제7기(전전기)다산회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음-----

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

라. 내부회계관리·운영조직 관련내용기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분 ·반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. 마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분·반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 보고서 작성 기준일 현재 당사의 이사회는 3인의 상근이사, 1인의 사외이사 등 4인의이사로 구성되어 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다. 나. 이사회 운영규정의 주요내용 당사는 이사회의 구성 및 운영에 대하여 이사회규정을 제정하여 운영하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분

내 용

제 34 조

(이사의 수)

① 이사는 3인 이상 7인 이내로 한다.

제35조

(대표이사의 선임)

대표이사는 이사회에서 선임한다.

제36조

(이사의 선임)

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 주식발행총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

제37조

(이사의 임기)

① 이사의 임기는 취임 후 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회의 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

② 이사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 다만, 정관 제32조에서 차기 정기주주총회까지 그 보결선임을 아니할 수 있다.

③ 보선에 의하여 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

제 38조

(이사의 직무)

① 대표이사는 회사를 대표하며, 업무를 총괄한다.

② 부서장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며 대표이사 유고시에는 이사회에서 정한 순서에 따라 직무를 대행한다.

제 39조 (이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③ 이사는 재임 중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고 하여야 한다

제 40조 (이사의 보수와 퇴직금)

① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

② 이사의 퇴직금 지급은 주주총회의 결의를 거친 임원퇴직금 지급 규정에 의한다.

제 41 조 (이사회의 구성과 소집)

① 이사회는 이사로 구성한다.

② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제2항의 규정에 의하여 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

제42조

(이사회 결의

방법)

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

제43조

(이사회의 의사록)

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

다. 이사회의 주요활동내역

회차	개최일자	의 안 내 용	사내이사			사외이사	가결여부
회차	개최일자	의 안 내 용	김진동	송창호	남일남	조영락	가결여부
1	2025.01.10	제1호 의안:2025년 이사 및 감사 개별 보수 책정의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
2	2025.01.17	제1호 의안:출자조합 참여의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
3	2025.02.10	제1호 의안:제8기 재무제표 승인의 건제2호 의안:제8기 현금배당결정의 건 제3호 의안:2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
4	2025.02.17	제1호 의안:수출입은행 차입의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
5	2025.02.24	제1호 의안:제8기 정기주주총회 소집 결의의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
6	2025.03.10	제1호 의안:우리은행 운전자금 신규 취급의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
7	2025.03.10	제1호 의안:한국산업은행 운영자금 대환의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
8	2025.03.21	제1호 의안:하나은행 차입금 대환의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결
9	2025.03.26	제1호 의안:2025년 감사 개별 보수 책정의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	가결

라. 이사회 내의 위원회 구성현황과 그 활동내역당사는 보고서 작성기준일 현재 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

마. 이사의 독립성당사의 이사회는 대표이사 1인 포함한 사내이사 3인과 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다

구분	성명	추천인	선임배경	활동분야	회사와의거래	최대주주와의 관계	임기	연임여부(횟수)
사내이사	김진동	이사회	업무총괄 및 대외업무 수행	경영총괄	없음	본인	3년	연임
사내이사	송창호	이사회	전사 영업 총괄	영업구매총괄	없음	없음	3년	연임
사내이사	남일남	이사회	전사 환경안전 총괄	환경안전총괄	없음	없음	3년	연임
사외이사	조영락	이사회	화학 분야의 전문성	경영자문	없음	없음	3년	연임

바. 사외이사의 전문성 당사는 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 당사의 사외이사는 산업 분야 전문가로서 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다. 또한 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

사. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

41---

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
이사의 수	사외이사 수	선임	해임	중도퇴임

아. 사외이사 교육 미실시 내역

당사의 사외이사는 업무수행에 요구되는 전문성을 갖춘자로, 당사 주요 경영사안에 대해 원활하게 커뮤니케이션 하고 있어 별도의 교육은 실시하지 않으며, 향후 교육이 필요할 시 추가적으로 실시할 예정입니다.

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등 당사는 현재 감사위원회가 설립되어 있지 않으며, 상근 감사 1명이 감사 업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련
성명	사외이사여부	경력	해당 여부	전문가 유형	관련 경력
조인수	-	前)삼성전자 반도체 System LSI 제조센터장 前)삼성전자 반도체 메모리 제조센터장 前)삼성디스플레이 OLED중소형 제조센터장 現)(주)뉴파워프라즈마 부회장 現)(주)제우스 자문 現)(주)레이크머티리얼즈 감사	-	-	-

다. 감사의 독립성당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 정관 에 다음과 같은 내용을 두고 있습니다.

연구과제명	차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발
연구기관개발기간	㈜예스티(주관), ㈜레이크머티리얼즈(참여), The University of Texas at Dallas(참여)2020.04 ~2023.12 (45개월)
관련제품	다성분계 고유전율(High-k) 공정용 전구체(TDMAH, TDMAZ, CpHf, ZAC 등) 및 신규 개발 전구체
연구결과/기대효과	연구결과 : ZrO2, HfO2 증착 평가를 위한 상용화 전구체 공급 및 복합막 증착용 신규 전구체 개발기대효과 : 차세대 메모리 소자 제조시 반도체 메모리 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 캐패시터의 정전 용량을 확보하고 복합막 증착이 가능한 Zr, Hf, Ti, Al 등의 금속을 기반으로 한 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 매출 발생 기대

연구과제명	8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발)
연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈(참여기관 외 6개사), LG디스플레이(수요기관), 주성엔지니어링㈜(주관기관)2021.04 ~2024.12 (45개월)
관련제품	OLED봉지장비 기술 개발을 위한 유/무기 박막용 Si, Ta 전구체 및 신규 개발 전구체
연구결과/기대효과	연구결과 : OLED디스플레이 박막용 전이금속(Ta, Si) 기반 고 휘발성 전구체 기술 개발기대효과 : 차세대 대면적 OLED 디스플레이 TFT 제조시 장비업체에서 요구되는 낮은 수소 함유량을 갖는 봉지막 개발에 증착이 가능한 고 휘발성 Si, Ta 금속 기반의 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 신규 매출 발생을 기대

연구과제명	세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발
연구기관개발기간	㈜레이크테크놀로지(공동연구개발기관 외 4개사), 동화일렉트로라이트(주)(주관기관)2020.04 ~2024.12
관련제품	650 Wh/kg급의 높은 비에너지 달성이 가능한 리튬 전고체전지향(向) 멀티 코어쉘(core-shell) 양극 복합분말
연구결과/기대효과	연구결과 : kg/batch의 스케일 업 합성 시스템에서 목표하는 5 mS/cm급을 초과한 이온전도성 구현기대효과 : 기존 리튬이차전지용 고용량, 고안정성, 저단가 전극 소재부터, 모바일 IT 용 소형 전지, 전기차 및 전동용 철도 차량, 산업용 기계, 건설용 기계, 나아가 일반 가정 및 산업단지에서 사용될 전력 저장용 중·대형 전지 등 유관 산업에 광범위하게 활용 가능

연구과제명	반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발
연구기관개발기간	㈜레이크머티리얼즈(주관기관), (주)하바랩(공동연구개발기관), 광주과학기술원(위탁연구개발기관) 2023.07 ~2027.07(48개월)
관련제품	DRY PR 공정용의 무기 전구체
연구결과/기대효과	연구결과 : 국내외 반도체 제조사의 EUV 도입에 따른 소재 수요에 대응하고, 특히 차세대 2nm급 이하 노광 공정에 사용될 수 있는 무기PR 신소재를 개발 상용화 기대효과 : 첨단 초미세 반도체 집적화 대응을 위한 EUV PR 신소재 개발은 반도체 노광 산업분야에서 국산화 소재 기술 경쟁력을 강화 함으로써 EUV PR 소재의 높은 수입의존도에서 벗어날 뿐만 아니라 국외 반도체 EUV PR 분야에서도 기여

회차	개최일자	의안내용	감사		가결여부
회차	개최일자	의안내용	황영호	조인수	가결여부
1	2025.01.10	제1호 의안:2025년 이사 및 감사 개별 보수 책정의 건	찬성	-	가결
2	2025.01.17	제1호 의안:출자조합 참여의 건	찬성	-	가결
3	2025.02.10	제1호 의안:제8기 재무제표 승인의 건 제2호 의안:제8기 현금배당결정의 건 제3호 의안:2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건	찬성	-	가결
4	2025.02.17	제1호 의안:수출입은행 차입의 건	찬성	-	가결
5	2025.02.24	제1호 의안:제8기 정기주주총회 소집 결의의 건	찬성	-	가결
6	2025.03.10	제1호 의안:우리은행 운전자금 신규 취급의 건	찬성	-	가결
7	2025.03.10	제1호 의안:한국산업은행 운영자금 대환의 건	찬성	-	가결
8	2025.03.21	제1호 의안:하나은행 차입금 대환의 건	찬성	-	가결
9	2025.03.26	제1호 의안:2025년 감사 개별 보수 책정의 건	-	불참	가결

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

정관 제9조[신주인수권]	① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우 기존 주주의 신주인수권을 인정하지 아니하고 이사회의 결의로 신주의 배정비율이나 신주를 배정 받을 자를 정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 30 을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우 3. 상법 제340조의2 및 제542조의3 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인 투자를 유치하기 위하여 신주를 외국법인 또는 외국인에게 우선 배정하는 경우 6. 신기술사업금융지원에 관한 법률에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자 회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 총발행주식의 30%까지 배정하는 경우 7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 긴급한 자금 조달의 필요성에 의하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 9. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조제1호,제2호,제2호의2,제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
결산일	12월 31일	정기주주총회	3월 이내
주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 7일까지
명의개서대리인	국민은행증권대행부(주소 : 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 26, 3층)(TEL : 02-2073-8110)
공고 방법	회사의 인터넷 홈페이지(http://www.lakematerials.co.kr)또는 서울특별시에서 발행하는 일간 매일경제신문
주주의 특전	해당사항 없음

주총일자	의 안 내 용	가결여부	비고
제4기2021.03.29	제1호 : 제4기 재무제표 승인의 건제2호 : 이사 선임의 건제3호 : 임원보수한도 승인의 건제4호 : 감사 보수한도 승인의 건	가결	정기주총
제5기2022.03.28	제1호 : 정관 일부 변경의 건제2호 : 제5기 재무제표 승인의 건제3호 : 감사 선임의 건제4호 : 이사보수지급한도 승인의 건제5호 : 감사보수지급한도 승인의 건	가결	정기주총
제6기2023.03.29	제1호 : 제6기 재무제표 승인의 건제2호 : 이사 선임의 건제3호 : 이사보수지급한도 승인의 건제4호 : 감사보수지급한도 승인의 건	가결	정기주총
제7기2024.03.28	제1호 : 제7기 재무제표 승인의 건제2호 : 정관 변경 승인의 건제3호 : 사내이사 선임의 건제4호 : 이사보수지급한도 승인의 건제5호 : 감사보수지급한도 승인의 건	가결	정기주총
제8기2025.03.26	제1호 : 제8기 재무제표 승인의 건제2호 : 정관 일부 변경 승인의 건제3호 : 감사 선임의 건제4호 : 이사보수지급한도 승인의 건제5호 : 감사보수지급한도 승인의 건	가결	정기주총

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	최대주주
5% 이상 주주	특수관계자
우리사주조합		-

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)	비 고
소액주주

종류		2024년10월	2024년11월	2024년12월	2025년 1월	2025년 2월	2025년 3월
보통주	최고	17,550	15,780	11,870	12,520	19,900	16,880
보통주	최저	14,080	11,600	9,790	10,900	10,580	13,870
거래량	최고	533,180	920,081	535,658	341,465	4,486,873	2,730,691
	최저	142,365	105,955	107,850	125,523	132,080	203,789
	월간	5,286,451	6,420,089	5,027,425	3,518,279	29,129,437	16,009,202

성명	당사직책	겸 임 회 사
성명	당사직책	회사명	직책	상근 여부
김진동	대표이사	(주)레이크테크놀로지	대표이사	비상근
송창호	사내이사	SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY(중국)	사내이사	비상근
김진동	대표이사	LAKE MATERIALS AMERICA, INC	사내이사	비상근

직원										소속 외근로자
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)	합 계
합 계

구분	제9기 1분기	제8기	제7기
육아휴직 사용자수(남)	-	-	-
육아휴직 사용자수(여)	2	4	2
육아휴직 사용자수(전체)	2	4	2
육아휴직 사용률(남)	0%	0%	0%
육아휴직 사용률(여)	100%	100%	100%
육아휴직 사용률(전체)	100%	100%	100%
육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(남)	-	-	-
육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(여)	1	1	1
육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(전체)	1	1	1
육아기 단축근무제 사용자 수	1	2	3
배우자 출산휴가 사용자 수	2	8	5

구분	제9기 1분기	제8기	제7기
유연근무제 활동 여부	-	-	-
시차출퇴근제 사용자 수	-	-	-
선택근무제 사용자 수	-	-	-
원격근무제 사용자 수	-	-	-

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

성명	당사직책	겸 임 회 사
성명	당사직책	타회사명	직책	상근 여부
김진동	대표이사	(주)레이크테크놀로지	대표이사	비상근
송창호	사내이사	SUZHOU LEIJINGKE TRADING COMPANY(중국)	사내이사	비상근
김진동	대표이사	LAKE MATERIALS AMERICA, INC	사내이사	비상근

법인명(채무자)	관계	보증만기	거래내역(잔액)
법인명(채무자)	관계	보증만기	기초	증가	감소	기말
(주)레이크테크놀로지	종속회사	2036.02.16	2,520	-	-	2,520
		2031.06.07	1,512	-	-	1,512
		2027.03.31	270	-	30	240
		2037.03.06	1,190	-	-	1,190
		2026.08.31	1,333	-	200	1,133
		2033.10.19	1,255	-	-	1,255
		2025.06.11	3,300	-	-	3,300
		2026.05.11	1,626	-	287	1,339
		2029.06.30	600	-	-	600
		2025.09.27	1,440	-	-	1,440
		2025.10.24	1,200	-	-	1,200
		2025.10.31	1,800	-	-	1,800
합계			18,047	-	517	17,530

일자	기관명	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적 제재금액	횡령ㆍ배임 등 금액	근거 법령
2021.07.12	천안시청	당사	가산세	19,549	-	지방세특례제한법 제78조
2022.01.07	천안동남소방서	당사	과태료	400	-	소방관련법 위반
2022.01.24	고용노동부	당사	과태료	5,200	-	산업안전보건법 제17조, 제46조 등
2022.09.28	대전지방법원 천안지원	당사	벌금	2,000	-	산업안전보건법 제173조 등
2022.11.08	천안동남소방서	당사	과태료	200	-	소방시설법 제20조제6항
2022.11.08	천안동남소방서	당사	과태료	2,000	-	위험물안전관리법 제5조제3항제2호
2023.02.24	대전지방고용노동청	당사	과태료	160	-	산업안전보건법 제46조 제1항
2023.03.30	세종세무서	당사	가산세	74,610	-	국세기본법 제45조의2에 의거한 경정청구 관련
2023.04.24	고용노동부	당사(본사)	과태료	16,800	-	산업안전보건법 제57조제3항
2023.04.24	고용노동부	당사(지점)	과태료	16,800	-	산업안전보건법 제57조제3항
2023.05.02	환경부(화학물질안전원)	당사	과태료	1,440	-	위험물안전관리법 제33조제2항
2023.06.23	세종세무서	당사	가산세	5,522	-	국세기본법 제45조의2에 의거한 경정청구 관련
2023.10.16	대전지방법원	당사	벌금	1,500	-	산업안전보건법 제173조 제2호 등
2024.03.29	천안동남소방서	당사	과태료	800	-	소방시설 설치 및 안전관리에 관한 법률 제12조
2024.08.19	대전지방검찰청 천안지청	당사(지점)	벌금	3,000	-	위험물안전관리법 제34조의2
2025.03.06	고용노동부	당사(지점)	과태료	1,440	-	산업안전보건법 제38조1항/제46조3항