[수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문] 수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안 될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다.정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다.수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R&D, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.인덕터(Inductor)는 전자 회로에서 자주 사용되는 수동 소자로, 주로 전류의 변화에 반대하는 특성을 가지고 있습니다. 인덕터는 전자기 유도를 이용해 에너지를 저장하고, 교류(AC) 신호를 처리하며, 다양한 전자 장치에서 필터, 전력 변환, 신호 처리 등의 용도로 사용됩니다.인덕터는 전자 회로에서 매우 중요한 역할을 하는 소자이며, 다양한 응용 분야에서 사용되고 있습니다. 적절한 인덕터를 선택하고 설계함으로써 회로의 성능을 최적화할 수 있습니다. □ 인덕터 경쟁현황 인덕터 시장은 전 세계적으로 여러 주요 기업들이 경쟁하고 있는 다변화된 시장입니다. 경쟁 현황은 기술 혁신, 시장 수요, 가격 경쟁력, 생산 능력, 품질 및 신뢰성 등 여러 요소에 의해 영향을 받습니다. 주요 기업들은 기술 개발과 제품 포트폴리오 확장, 전략적 파트너십을 통해 시장 점유율을 확대하려 노력하고 있습니다. □ 인덕터 주요 기업
| - | TDK Corporation |
| 일본에 본사를 둔 TDK는 인덕터 시장에서 강력한 입지를 갖고 있습니다.TDK는 고주파 인덕터, 전력 인덕터 등 다양한 제품 라인을 제공하며, 특히 모바일 기기와 자동차 전자 장치 분야에서 강세를 보이고 있습니다. | |
| - | Murata Manufacturing Co., Ltd. |
| Murata는 다양한 전자 부품을 제조하는 글로벌 기업으로, 고성능 인덕터를 포함한 폭넓은 제품군을 보유하고 있습니다. 특히, 통신 장비와 의료 기기 분야에서 강력한 존재감을 나타내고 있습니다. | |
| - | Vishay Intertechnology, Inc. |
| 미국에 본사를 둔 Vishay는 고품질의 전력 인덕터와 신호 처리 인덕터를 제공하며, 산업용 전자기기와 자동차 전자장치에서 강력한 입지를 갖고 있습니다. | |
| - | Taiyo Yuden Co., Ltd. |
| 일본의 Taiyo Yuden은 고주파 인덕터와 다중층 인덕터 분야에서 전문성을 갖추고 있으며, 특히, 통신 기기와 데이터 센터용 부품에서 중요한 역할을 하고 있습니다. | |
| - | Samsung Electro-Mechanics |
| 삼성전자의 자회사인 Samsung Electro-Mechanics는 소형 고성능 인덕터를 제조하며, 모바일 기기 및 웨어러블 기기에서 중요한 공급 업체로 자리 잡고 있습니다. | |
| - | Coilcraft, Inc. |
| 미국의 Coilcraft는 다양한 고품질 인덕터를 제공하며, 항공우주, 군사, 의료, 통신 등 여러 산업 분야에서 신뢰받는 브랜드입니다. |
□ 인덕터 시장 동향 인덕터는 고주파 대역에서의 성능 향상, 소형화, 고효율 등을 목표로 지속적으로 발전하고 있습니다. 박막인덕터, 나노 재료를 활용한 인덕터 등 혁신적인 기술이 도입되고 있습니다.전기차(EV)와 자율주행차의 발전으로 자동차 전자장치의 수요가 급증하고 있으며, 이는 인덕터 시장의 중요한 성장 동력이 되고 있으며, 5G 네트워크의 확산과 IoT 기기의 증가로 인해 고주파 인덕터의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 이는 통신 인프라와 다양한 스마트 기기에서의 사용을 촉진합니다.모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 기기 등에서 소형화된 고집적 인덕터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 집적회로(IC)와의 통합이 용이한 소형 인덕터 개발로 이어지고 있습니다.인덕터 기업들은 다양한 응용 분야에 맞춘 다양한 인덕터 제품을 개발하여 시장 점유율을 확대, 글로벌 생산 능력을 확장하여 비용 효율성을 높이고, 지역별 수요에 신속히 대응할 수 있도록 하고 있습니다.자동차, 의료, 항공우주 분야에서는 높은 신뢰성과 품질이 요구되므로, 기업들은 품질 관리와 신뢰성 향상에 중점을 두고 있습니다.고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 인덕터 솔루션을 제공함으로써 고객 만족도를 높이고, 장기적인 파트너십을 구축하고자 노력하고 있습니다. □ 인덕터 시장 전망
일본산업정보연구위원회에 따르면 세계 인덕터 시장 전망은 2021년 13,029억엔, 2026년에는 19,996억엔으로 전망하고 있습니다. 이는 2021년부터 2026년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.4%를 예측하고 있습니다.인덕터 시장은 기술 혁신과 응용 분야의 확장에 따라 지속적인 성장이 예상됩니다. 이 같이, 인덕터의 성장의 배경에는 자동차산업에서의 EV화, ADAS 보급와 더불어, 5G 클라우드, 데이터센터, 서버, 스토리지등이 성장의 견인차 역할을 할 것으로 예측하고 있습니다.5G, IoT, 전기차 등의 새로운 응용 분야에서의 수요 증가는 인덕터 시장의 성장 동력으로 작용하고 있습니다.
칩 저항기(Chip Resistor)는 전자 회로에서 전기 저항을 제공하는 소형, 표면 장착(passive) 전자 부품입니다. 이들은 주로 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착되어 다양한 전자 장치에서 전류를 제한하거나 전압을 분할하는 등의 역할을 합니다. 칩 저항기는 그 소형화와 표면 실장 기술(SMT)을 통한 자동화된 조립 공정에 적합하기 때문에 현대 전자 제품에서 널리 사용됩니다. □ 칩저항기의 기본 원리 칩 저항기는 재료의 저항성 특성을 이용하여 전류의 흐름을 제한합니다. 저항값은 저항기의 길이, 단면적, 그리고 사용된 재료의 비저항에 의해 결정됩니다. 저항기 내부의 전도체는 전류 흐름을 저항하게 되어 전압 강하를 발생시킵니다.칩저항기는 현대 전자 회로에서 필수적인 부품으로, 소형화, 고신뢰성, 다양한 저항값 제공 등의 장점으로 인해 광범위한 응용 분야에서 사용되고 있습니다. 기술의 발전과 함께 칩 저항기의 성능과 효율성도 지속적으로 향상되고 있으며, 앞으로도 전자기기의 발전과 함께 그 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.칩저항기 시장은 여러 주요 기업들이 치열하게 경쟁하고 있는 기술 집약적이고 다변화된 시장입니다. 이 시장은 기술 혁신, 가격 경쟁력, 품질 및 신뢰성, 공급망 관리, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 다양한 요소에 의해 영향을 받고 있습니다. □ 칩저항기 주요 기업
| - | Vishay Intertechnology, Inc. |
| Vishay는 전 세계적으로 인덕터, 저항기, 커패시터 등을 포함한 광범위한 전자 부품을 제공하는 선도적인 기업입니다. 고정밀 저항기와 다양한 응용 분야를 위한 맞춤형 솔루션을 제공하여 경쟁력을 유지하고 있습니다. | |
| - | Murata Manufacturing Co., Ltd. |
| 일본의 Murata는 고품질 전자 부품의 제조사로서, 특히 소형화된 고정밀 칩 저항기에서 강세를 보입니다. Murata는 모바일 기기, 의료 기기, 통신 장비 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. | |
| - | Yageo Corporation |
| 대만의 Yageo는 글로벌 시장에서 큰 점유율을 차지하고 있는 저항기 제조업체입니다. Yageo는 대규모 생산 능력과 다양한 제품 포트폴리오를 바탕으로 가격 경쟁력을 갖추고 있습니다. | |
| - | Panasonic Corporation |
| Panasonic은 고품질, 고신뢰성의 칩 저항기를 제공하며, 특히 자동차 전자 장치와 산업용 장비 분야에서 강력한 존재감을 보이고 있습니다. | |
| - | KOA Speer Electronics, Inc. |
| KOA Speer는 자동차, 산업, 통신, 의료 분야에서 사용되는 고정밀 칩 저항기를 제조합니다. KOA는 신뢰성과 품질을 강조하며, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. | |
| - | Samsung Electro-Mechanics |
| 삼성전자의 자회사인 Samsung Electro-Mechanics는 소형화 및 고성능 칩 저항기를 제조하며, 특히 모바일 기기와 웨어러블 기기에서 중요한 공급 업체로 자리 잡고 있습니다. | |
| - | ROHM Semiconductor |
| 일본의 ROHM은 고품질, 고정밀 저항기와 다양한 전자 부품을 제공하며, 특히 전력 관리 및 신호 처리에 강점을 보이고 있습니다. |
□ 칩저항기 시장 동향 주요 기업들은 고정밀, 고신뢰성 저항기를 개발하기 위해 지속적으로 기술 혁신에 투자하고 있습니다. 예를 들어, 얇은 필름 기술을 이용한 고정밀 저항기, 고주파 특성이 우수한 제품 등이 개발되고 있습니다.전자 기기의 소형화 추세에 따라 칩 저항기의 소형화 및 고성능화가 중요해지고 있습니다. 특히 모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 기기 등에서 작은 크기와 높은 성능이 요구됩니다.대량 생산 능력과 효율적인 공급망 관리를 통해 가격 경쟁력을 확보하는 것이 중요합니다. 대만과 중국의 제조업체들이 이 분야에서 강점을 보이고 있습니다.자동차, 의료, 산업용 장비 등에서 높은 신뢰성과 품질이 요구되므로, 품질 관리와 신뢰성 향상에 중점을 두고 있습니다. 이는 고객 만족도와 장기적인 파트너십 형성에 중요한 요소입니다.특정 응용 분야의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공함으로써 고객의 다양한 요구를 충족시키는 전략이 중요합니다. 이를 통해 고객 충성도를 높이고, 시장 점유율을 확대할 수 있습니다.칩저항기 시장은 다양한 응용 분야에서의 수요 증가와 기술 혁신에 힘입어 지속적인 성장이 예상됩니다. 주요 기업들은 기술 개발, 제품 포트폴리오 확장, 가격 경쟁력 확보 등을 통해 시장에서의 경쟁력을 유지하고 있습니다. 특히, 소형화, 고성능화, 고정밀화 등의 기술적 요구가 증가함에 따라 이에 대응하는 제품 개발이 중요해지고 있습니다. 또한, 품질과 신뢰성을 중시하는 자동차, 의료, 산업용 장비 분야에서의 수요 증가도 칩 저항기 시장의 중요한 성장 동력으로 작용하고 있습니다. □ 칩저항기 시장 전망 주요 시장조사기관의 전망치를 종합해보면, 칩저항기 시장은 2023년에서 2030년까지 약 5%에서 6.5%사이의 연평균 성장률(CAGR)을 예상하고 있습니다.
주요 시장조사기관의 성장 전망치에 대한 성장요인은 다음과 같습니다.
| - | 고주파 특성이 요구되는 5G네트워크 통신장비와 IoT 기기의 수요증가 |
| - | 소형화 및 고성능화 추세에 따른 모바일 기기 및 웨어러블 기기의 수요 증가 |
| - | 전기차의 배터리시스템, 전력관리 및 자율주행 기술 발전에 따른 수요증가 |
| - | 휴대용 및 웨어러블 의료기기의 수요증가 |
| - | 스마트 그리드 시스템 및 전력 변환 장치에서의 칩저항기 사용 증가 |
이와 같이, 칩저항기 시장은 다양한 산업 분야에서의 수요 증가와 기술 혁신에 힘입어 지속적인 성장이 예상됩니다.5G, IoT, 전기차, 의료 기기 등 신흥 산업 분야에서의 수요 증가는 칩 저항기 시장의 주요 성장 동력으로 작용하고 있으며 앞으로도 칩 저항기 시장은 긍정적인 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. □ 경기 변동의 특성수동소자는 전자부품산업에 속하여, 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다. □ 경쟁요소전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다.최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. □ 자원조달의 특성부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로 고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다. □ 관련법령 또는 정부의 규제 등
정부의 규제사항은 없습니다. □ 아비코전자㈜의 조직도
[PCB(인쇄회로기판) 사업부문] 1) 산업의 특성PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자로서 전기신호를 전달하는 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 말합니다.PCB는 페놀 또는 에폭시글라스 재질을 일정 두께로 압축한 판위에 동박(Copper Foil)을 입혀서 만든 제품입니다. 동박을 부식해 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 뜻합니다. PCB는 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸다는 단점이 있습니다. 그러나 한번 구성이 완료되면 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다.PCB는 기판의 배선 종류에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer) 등으로 구분됩니다.용도에 따라 사용하는 기판의 재질은 다를 수 있으나 주로 유기재료 기판이 사용되고 있으며 그 외 금속재료 기판, 무기재료 기판 등이 있습니다.단면 PCB 같은 경우 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하고 라디오, 전화기 등 회로구성이 비교적 단순한 제품에 사용되며, 양면PCB는 에폭시 글라스 기판이 많이 사용되며 주로 TV 나 DVD플레이어 같이 회로가 비교적 복잡한 제품에 사용됩니다.PCB산업은 사용되는 기기에 따라 회로설계 및 제조방법이 각기 다르다. 산업의 특성상 수주중심의 산업이기 때문에 고객사에서 원하는 스펙, 가격에 맞추어 설계, 생산됩니다. 수주산업의 특성상 전방산업의 업황에 직접적인 영향을 받습니다.또한, 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 전자제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이라고 할 수 있습니다.PCB는 고성능, 고밀도화, 경박단소화에 따라 "단박 → 양면 → 다층 → Build-up → PCB Packaging → Embedded PCB"로 기술변화가 되고 있다고 볼 수 있습니다.
| (*1) | Build-up : 도체층과 절연층을 한 층씩 형성하는 도체층을 쌓아올리는 기술 |
| (*2) | IC Package : 반도체와 기기 연결을 위해 전기적으로 포장하는 기술 |
| (*3) | Embedding : PCB 내부의 층과 층 사이에 각종 부품을 내장하는 기술 |
2) 산업의 동향 및 전망PCB의 고밀도 배선화, 소형화, 경량화, 저비용 등의 Needs 는 지속되고 있는 추세입니다.전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 Mobile Phone, Tablet PC, Digital Camera, Computer, Network 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 Data를 처리하는 모든 전자제품에 Build-up 기판이 광범위하게 사용되고 있고, 지속적으로 성장 중에 있습니다.Mobile 기기의 Main board에 채용되고 있는 Build-up 기판은 8~12층에 1+N+1 (1 Build) ~ 4+N+4 (4 Build) 구조이며 형태는 Staggered via 에서 Stacked via로 변화되고 있고, All layer Build-up (Full Stacked via) 구조 채용이 늘어가고 있습니다.과거 자동차 전장용 기판의 주요 사용처는 ECU, Telematics, ABS, TCU 등 이었고 주요사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면기판이 가장 많이 사용되고 있습니다. 하지만 HEV, EV자동차 시대에 접어들면서 전기모터의 전기를 공급하는 인버터, 컨버터에 대한 사용 증가로 인해 고전력용 Heavy Cu(2Oz↑)기판 사용이 증가하는 추세입니다.Heavy Cu기판은 일반적으로 Cu의 두께가 3Oz(105㎛)이상 제품을 의미하지만 기판회로 구현능력 등의 여러문제로 현재는 2Oz(70㎛)위주의 기판 제품군이 시장을 형성되고 있습니다.향후에는 고전류 전송 및 기판내구성 강화 목적으로 인해 4Oz제품군의 확대가 예상됩니다.
시장조사업체 TrendForce의 2023년 7월 발표 자료에 따르면, 전장용 PCB는 2022년부터 2026년까지 연평균 12% 성장할 것이라고 전망하고 있습니다.전장용 PCB는 2023년 기준으로는 전체 PCB시장의 13%를 차지할 것으로 예상하고 있으며, 2026년 전장용 PCB 시장규모는 145억달러로 전체 PCB시장 점유율은 15%까지 확대 전망하고 있습니다.BEV의 평균 PCB 값이 기존 연료 차량의 약 5~6배라는 점을 감안할 때 EV 채택은 자동차 PCB 시장의 상당한 성장 동력이라고 평가하고 있습니다.PCB의 절반 이상이 와이어 하니스를 통해 연결된 배터리 관리 시스템을 수용하는 BEV의 제어 시스템에 설치되며, 또한 자동차 경량화 추세에 따라 PCB의 적용으로 점진적인 변화가 일어나고 있으며, 이는 전기 제어 시스템 내에서 PCB를 더욱 증가시킬 것이라고 예상하고 있습니다.더 많은 카메라, 레이더 및 기타 전자 장치의 통합을 의미하는 자율 주행 기술의 증가와 채택률 증가는 자동차 PCB 부문을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 자동차 PCB는 대부분 4~8층 기판에 의존하고 있습니다.자율주행 시스템은 가격이 3 배 또는 고가의 HDI 보드를 채택하는 경우가 많아지고 있습니다. Lever3 및 고급 자율 주행 시스템에 장착된 빛 감지 및 거리 측정 시스템에 사용되는 HDI 보드는 비용이 수십 달러에 달할 수 있으며 자동차 PCB 시장의 미래 가치 성장에 크게 기여할 것으로 예상하고 있습니다.PCB의 종류를 살펴보면 2023년까지 전체 자동차용 PCB의 4~8단 기판이 차지하는 비중은 약 40%, 2026년에는 32%로 떨어질 것으로 예상되며, 반면 HDI 기판의 비중은 15%에서 20%로, FPCB 기판의 비중은 17%에서 20%로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.또한 두꺼운 구리 및 RF 기판의 비율은 각각 8% 및 8.8%에서 9.5% 및 10.8%로 증가하는 반면 저가의 단층 및 다층 기판의 비율은 11.2%에서 7.7%로 감소할 것으로 예상하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다.아비코테크㈜가 생산 중인 Build-up PCB의 수요처는 대부분이 자동차 전장업체 및 가전/IT 제조업체로 당사의 매출액은 자동차, 가전/ IT 시장의 경기변동과 관계가 있습니다. 4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 중국, 대만, 한국, 일본입니다.이 국가들이 생산규모는 세계시장의 약 80%를 차지하고 있습니다.대만, 일본은 해외 생산이 자국 내 생산을 초과한 상태이고, 한국은 지금까지 해외생산비중이 적었으나, 최근에는 해외 생산비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망됩니다. 5) 자원조달의 특성PCB는 절연판에 동박을 붙인 CCL이 원판을 구성하며, 구리배선을 형성하기 위하여 20여 종류의 재료가 사용됩니다.PCB 주요소재는 절연판(CCL, FCCL 등), 동박(내층용) 등으로 PCB 원자재의 85%를 차지하고 있습니다.따라서 동박, CCL, FCCL 의 원자재 가격변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 6) 관계법령 또는 정부의 규제정부의 규제사항은 없습니다. □ 아비코테크㈜의 조직도
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
아비코전자는 범용 전자부품인 수동소자(인덕터, 저항기) 사업을 주요종속회사는 PCB(인쇄회로기판)사업을 영위하고 있습니다.
회사 및 종속회사의 사업별로 분류하고 있습니다. 사업분류는 다음과 같습니다.
| 사업별 | 구분 | 회사명 | 사업 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 수동소자 | 지배회사 | 아비코전자(주) | 인덕터,저항기 제조 및 판매 | 지배회사 |
| 종속회사 | ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.(아비코전자비나(유)) | 인덕터 제조 및 판매 | 종속회사(지분율 100%) | |
| PCB | 종속회사 | 아비코테크(주) | 인쇄회로기판 제조 및 판매 | 종속회사(지분율 100%) |
| (*) 영성아비코전자 유한공사의 지분 전부를 2023년 4월 12일 지분 전부를 매각하여 연결종속회사에서 제외되었습니다. |
□ 공시대상 사업부문의 구분
| 한국 표준사업 분류표 상의 구분 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 사업내용 | 대분류 | 중분류 | 소분류 | 표준산업 분류코드 | 사업명칭(소분류기준) |
| 수동소자(인덕터) | 26 | 2 | 94 | 26294 | 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업 |
| 인쇄회로기판 | 26 | 2 | 22 | 26222 | 경성 인쇄회로기판 제조업 |
(1) 수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문 수동소자기술은 기술집약도가 높은 고부가가치 산업으로 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자가 요구되는 분야입니다. 당사는 전자제품의 필수 범용부품을 제조하는 기술력을 보유하고 있으며, 우수한 품질의 인덕터와 저항기를 납품하여 안정적인 매출을 시현하고 있습니다.전자기기를 구성하는 각종 부품들의 고집적화, 고밀도화 기술이 발전함에 따라, 수동소자의 소형화 기술이 개발되고 있습니다. 전자기기의 기능 및 성능이 향상되면 부품의 장착 개수는 증가하기 때문에 초소형화 기술 개발이 필수적이라 할 수 있습니다.전자기기의 소형화, 고기능화로 인해 경박단소화 기술 트렌드가 지속되고 있으며, 수동소자는 응용분야에 따라 기술이 발전하는 특성이 있고, 고기능을 수행하는 상위 산업의 제품에 맞게 변화하고 있습니다.회사는 소형화, 경량화 기술을 지속적으로 개발하여 휴대폰, 노트북, 반도체 등 다양한 산업에 적합한 전자 소자를 상용화 하고 있으며, 수동소자 3대 부품 중 인덕터와 저항기를 생산 및 판매하고 있습니다.회사는 1994년부터 기업부설연구소를 운영 중이며, 기술전문인력을 확보하여 연구개발 인프라를 구축하고 있습니다.해외 의존도가 높은 수동소자 분야의 국산화 기술확보를 위해 노력하고 있습니다.
| [출처 : 아비코전자㈜ 내부자료] |
(2) PCB(인쇄회로기판) 사업부문아비코테크㈜는 1985년 6월에 전자부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립하여 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있으며, 1989년 7월에 일본의 무로마찌테크노스㈜와 외자도입법에 따라 합작투자계약을 체결하여 외국인투자기업으로 등록하였고 1999년 12월에 상호를 청주전자 주식회사에서 주식회사 코스모텍으로 변경하였습니다.㈜코스모텍은 2017년 3월 회생절차 개시 이후 회생 M&A 에 따라 2018년 9월 아비코전자㈜가 인수하여 2018년 11월 회생종결되었고, 2018년 12월에 상호를 ㈜코스모텍에서 아비코테크㈜로 변경한 바 있습니다.사업장은 충청북도 증평군 증평읍에 본사와 공장이 있으며, 아비코전자㈜가 지분 100%를 소유하고 있습니다.아비코테크㈜는 PCB 기술력을 바탕으로 자동차 전장 및 생활가전, 스마트폰, 통신장비, 산업기기, 의료기기용 PCB를 생산하고 있으며 현대모비스, NIDEC MOBILITY(구. OMRON), 알프스, 한국단자공업, 삼성전자등에 PCB를 공급하고 있습니다.
PCB 제품은 층수에 따라 제품을 구분하고 있으며, 주요매출 PCB는 FR-4, MLB4, MLB6, MLB8 등으로 회사의 주력 제품은 MLB4 입니다.제품의 주요고객은 자동차 부품제조업체로 자동차에 사용되는 PCB를 납품하고 있습니다.
전장용 PCB 가 아비코테크㈜에서 매출액에서 차지하는 비중은 2023년 81%, 2024년 75%이며, 전장용 PCB매출액은 2024년말 약 492억원으로 전년대비 104억원이 감소하였습니다. 전방산업의 부진으로 전체 매출액이 감소하였기 때문입니다.
| [출처 : 아비코테크㈜ 내부자료] |
두 차례(2021년 5월 28일 100억원, 2021년 10월 28일 70억원)에 걸쳐 총 170억원 유상증자를 통해 자금조달을 하였고, 반도체패키징기판 적층공정 설비에 투자를 한 바 있으며, 2022년부터 반도체패키징기판 적층공정 가동을 통해 신규(임가공)매출이 발생하고 있습니다.또한, 23년에는 12층 이상의 MLB 제조를 위해 23년말 설비투자를 완료하였고, 신규 어플리케이션용 MLB 제조 능력을 확대하여 신규 고객사 확보를 통한 다변화로 매출 증가와 이익개선을 기대하고 있습니다.2024년말 기준 아비코테크㈜의 주요고객사내 점유율은 아래와 같습니다.
| 주요고객사 M | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | D사 | 아비코테크 | A사 | a사 | H사 | 기타 |
| 점유율 |
35% |
3% |
15% |
9% |
15% |
23% |
| 주요고객사 N | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | W사 | 아비코테크 | a사 | S사 |
| 점유율 |
40% |
20% |
15% |
25% |
| (*) 상기 점유율은 회사의 추청치입니다. |
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
제52기(2024회계연도) 연결기준 실적은 아래와 같습니다.매출액은 전년대비 41억원(YoY -3.3%)이 감소한 1,209억원, 영업손익은 전년대비 1.6억원(YoY -3.5%)감소하여 -49억원입니다.수동소자 사업부문의 매출은 전년대비 39억원이 증가, 영업손익은 37%개선되어 -15억원인 반면, PCB사업부문은 전년대비 80억원이 감소, 영업손익은 전년대비 -46.7%로 악화된 -34억원을 기록하였기 때문입니다.
수동소자 사업부문의 매출증가는 반도체 업황 부진이 지속된 상황에서 2024년에는 DDR5향 인덕터 매출이 신규발생하면서 소폭 증가하였기 때문입니다. PCB 사업부문의 매출감소원인은 전장향 고객사의 매출 감소때문입니다.기타비용이 전년대비 28억원이 증가하면서 법인세비용차감전순이익은 -57억원(YOY -32.3)를 기록하였습니다.
기타비용의 증가는 종속기업(아비코테크)의 유형자산손상차손이 50억원이 발생하였기 때문입니다.
매출액의 감소 및 영업손익의 적자전환은 전방산업 수요부진에 따라 매출액이 감소하며 영업손실이 23년에 이어 24년에도 지속되고 있습니다.
제52기(2024회계연도) 별도기준 실적은 아래와 같습니다.2024년 매출액은 전년대비 39억원(YoY +7.6%)이 증가한 555억원, 영업이익은 전년대비 12억원(YoY + 54.1%)이 소폭 개선된 -10억원입니다.영업외손익에서는 기타손익에서 전년대비 40억원이 감소하였고, 금융손익에서는 전년대비 11억원이 증가함에 따라, 법인세비용차감전순이익은 -1.8억원으로 적자전환하였습니다. 이는 전년에 이어 전방산업의 부진이 지속되면서 매출 증가폭 둔화로 적자폭을 소폭개선데 그치면서 영업손익의 적자지속되고 있습니다.올해도 글로벌 경기침체라는 경기 불확실성이 예상되고 있으나, D램에 신규 적용되는 메탈파워인덕터의 생산 수율 향상 및 영업 경쟁력을 강화하여 지속 성장이 예상되는 서버향 제품 라인업의 매출 증진을 위해 노력하고 있습니다.재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 32.9%, 자기자본비율 75.2%, ROE -5.4%이며, 별도기준으로는 부채비율 10.1%, 자기자본비율 90.8%, ROE -0.9% 재무건전성을 유지하고 있습니다.또한 2024년말 연결 및 별도 모두 현금및현금성자산이 유동부채를 초과하여 순현금을 보유하고 있습니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ결손금처리계산서(안)
| ※ 참고사항당해 사업연도의 재무제표는 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 재무제표로서 추후 외부감사 결과에 따라 변경이 있을 수 있습니다. 당사의 최종 확정된 재무제표 및 연결재무제표, 주석은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시될 "감사보고서 제출"의 첨부문서 감사보고서 및 연결감사보고서를 참고바랍니다. |
(1) 연결 재무제표
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연 결 재 무 상 태 표 |
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| 제 52(당)기말 2024년 12월 31일 현재 | |
| 제 51(전)기말 2023년 12월 31일 현재 | |
| 아비코전자 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 52(당)기말 | 제 51(전)기말 |
|---|---|---|---|
|
자산 |
|||
|
유동자산 |
81,492,120,365 | 75,532,001,720 | |
|
현금및현금성자산 |
3,5,36,38 | 39,680,616,095 | 31,541,380,071 |
| 단기금융상품 | 3,4,6,36,38 | 14,944,300 | - |
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 3,8,36,38 | 4,855,848,691 | 6,111,091,494 |
|
매출채권및기타채권 |
3,7,36,38 | 18,665,756,140 | 15,984,972,833 |
|
기타유동자산 |
9 | 283,194,810 | 882,016,910 |
| 당기법인세자산 | 265,156,401 | 206,112,340 | |
| 재고자산 | 10,35 | 17,707,595,393 | 20,787,419,537 |
| 매각예정비유동자산 | 35,41 | 19,008,535 | 19,008,535 |
|
비유동자산 |
61,051,860,463 | 69,533,260,685 | |
| 장기금융상품 | 3,4,6,36,38 | 430,184,787 | 376,975,081 |
|
장기매출채권및기타채권 |
3,7,36,38 | 135,068,351 | 131,159,973 |
|
관계기업투자 |
11 | 1,781,740,282 | 1,694,839,239 |
|
유형자산 |
12,17,35,39 | 52,988,190,230 | 60,586,639,375 |
|
무형자산 |
13 | 2,041,933,767 | 2,183,048,814 |
|
투자부동산 |
14,35 | 206,033,283 | 208,778,516 |
|
이연법인세자산 |
31 | 2,753,332,691 | 3,375,750,003 |
| 기타비유동자산 | 9 | 11,893,747 | 2,129,544 |
| 순확정급여자산 | 19 | 703,483,325 | 973,940,140 |
|
자산 총계 |
142,543,980,828 | 145,065,262,405 | |
|
부채 |
- | - | |
|
유동부채 |
23,953,056,212 | 20,421,345,345 | |
|
매입채무및기타채무 |
3,15,34,36,38 | 17,638,679,562 | 15,177,508,920 |
| 단기차입금 | 3,16,17,33,36,38 | 5,000,000,000 | 5,000,000,000 |
| 유동성장기부채 | 3,16,17,33,36 | 952,380,954 | - |
|
유동성리스부채 |
3,33,36,38,39 | 11,850,162 | - |
|
기타유동부채 |
18 | 350,145,534 | 243,836,425 |
|
비유동부채 |
11,374,285,383 | 11,369,039,224 | |
| 장기차입금 | 3,16,17,33,36,38 | 7,047,619,046 | 6,000,000,000 |
|
순확정급여부채 |
19 | 3,881,006,360 | 4,190,649,914 |
| 이연법인세부채 | 31 | 445,659,977 | 1,178,389,310 |
|
부채 총계 |
35,327,341,595 | 31,790,384,569 | |
|
자본 |
|||
|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 |
107,216,639,233 | 113,274,877,836 | |
| 자본금 | 20 | 6,896,467,000 | 6,896,467,000 |
| 자본잉여금 | 21 | 31,376,482,531 | 31,328,742,531 |
| 기타자본항목 | 22,40 | 1,263,822,650 | 1,054,139,097 |
| 기타포괄손익누계액 | 11,23 | 579,890,403 | (8,141,637) |
|
이익잉여금 |
24 | 67,099,976,649 | 74,003,670,845 |
|
비지배지분 |
- | - | |
|
자본 총계 |
107,216,639,233 | 113,274,877,836 | |
|
자본과 부채 총계 |
142,543,980,828 | 145,065,262,405 |
|
연 결 포 괄 손 익 계 산 서 |
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제 52(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지 |
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제 51(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지 |
|
| 아비코전자 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 52(당)기 | 제 51(전)기 |
|---|---|---|---|
|
매출액 |
26,34 | 120,929,975,441 | 125,029,847,788 |
|
매출원가 |
27,34 | 112,662,919,936 | 116,309,046,389 |
|
매출총이익 |
8,267,055,505 | 8,720,801,399 | |
|
판매비와관리비 |
27,28,34 | 13,143,917,445 | 13,432,356,146 |
|
영업이익(손실) |
(4,876,861,940) | (4,711,554,747) | |
|
기타수익 |
29 | 534,480,119 | 122,133,322 |
|
기타비용 |
29 | 5,145,970,631 | 2,385,436,088 |
|
금융수익 |
3,30 | 5,362,169,798 | 4,560,233,940 |
|
금융원가 |
3,30 | 2,318,712,633 | 2,210,347,028 |
| 지분법이익(손실) | 11 | 695,368,182 | 280,251,745 |
|
법인세비용차감전순이익(손실) |
(5,749,527,105) | (4,344,718,856) | |
|
법인세비용 |
31 | 73,273,429 | (1,971,688,580) |
|
당기순이익(손실) |
(5,822,800,534) | (2,373,030,276) | |
|
기타포괄손익 |
171,785,078 | (2,005,901,936) | |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목 | 588,032,040 | (1,185,704,722) | |
| 해외사업장환산외환차이 | 449,790,936 | (1,177,424,099) | |
| 지분법 적용대상 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (세후기타포괄손익) | 11,31 | 138,241,104 | (8,280,623) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목 | (416,246,962) | (820,197,214) | |
| 확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익) | 19,31 | (416,246,962) | (820,197,214) |
| 총포괄이익 | (5,651,015,456) | (4,378,932,212) | |
|
당기순이익(손실)의 귀속 |
|||
| 지배기업의 소유주 | (5,822,800,534) | (2,373,030,276) | |
| 비지배지분 | - | - | |
|
총포괄손익의 귀속 |
|||
| 지배기업의 소유주 | (5,651,015,456) | (4,378,932,212) | |
| 비지배지분 | - | - | |
|
주당이익 |
32 | ||
| 기본주당순이익 | (438) | (179) | |
| 희석주당순이익 | (440) | (179) |
|
연 결 자 본 변 동 표 |
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|
제 52(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지 |
|
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제 51(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지 |
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| 아비코전자 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 |
자본금 |
자본잉여금 |
기타자본항목 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 소유주지분 계 |
비지배지분 |
총 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023.01.01 (전기초) | 6,896,467,000 | 31,328,742,531 | 480,534,774 | 1,177,563,085 | 77,106,230,933 | 116,989,538,323 | - | 116,989,538,323 |
| <포괄손익> | ||||||||
| 당기순이익 | - | - | - | - | (2,373,030,276) | (2,373,030,276) | - | (2,373,030,276) |
| 해외사업환산손익 | - | - | - | (1,177,424,099) | - | (1,177,424,099) | - | (1,177,424,099) |
| 지분법자본변동 | - | - | - | (8,280,623) | - | (8,280,623) | - | (8,280,623) |
| 순확정급여부채의 재측정요소 | - | - | - | - | (820,197,214) | (820,197,214) | - | (820,197,214) |
| <소유주와의 거래 등> | ||||||||
| 주식기준보상거래 | - | - | 573,604,323 | - | - | 573,604,323 | - | 573,604,323 |
| 배당금지급 | - | - | - | - | (930,505,380) | (930,505,380) | - | (930,505,380) |
| 기타거래 | - | - | - | - | 1,021,172,782 | 1,021,172,782 | - | 1,021,172,782 |
| 2023.12.31 (전기말) | 6,896,467,000 | 31,328,742,531 | 1,054,139,097 | (8,141,637) | 74,003,670,845 | 113,274,877,836 | - | 113,274,877,836 |
| 2024.01.01 (당기초) | 6,896,467,000 | 31,328,742,531 | 1,054,139,097 | (8,141,637) | 74,003,670,845 | 113,274,877,836 | - | 113,274,877,836 |
| <포괄손익> | ||||||||
| 당기순이익 | - | - | - | - | (5,822,800,534) | (5,822,800,534) | - | (5,822,800,534) |
| 해외사업환산손익 | - | - | - | 449,790,936 | - | 449,790,936 | - | 449,790,936 |
| 지분법자본변동 | - | - | - | 138,241,104 | - | 138,241,104 | - | 138,241,104 |
| 순확정급여부채의 재측정요소 | - | - | - | (416,246,962) | (416,246,962) | - | (416,246,962) | |
| <소유주와의 거래 등> | ||||||||
| 주식기준보상거래의 인식 | - | - | 257,423,553 | - | - | 257,423,553 | - | 257,423,553 |
| 주식기준보상거래의 조정 | - | 47,740,000 | (47,740,000) | - | - | - | - | - |
| 배당금지급 | - | - | - | - | (664,646,700) | (664,646,700) | - | (664,646,700) |
| 2024.12.31 (당기말) | 6,896,467,000 | 31,376,482,531 | 1,263,822,650 | 579,890,403 | 67,099,976,649 | 107,216,639,233 | - | 107,216,639,233 |
|
연 결 현 금 흐 름 표 |
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|
제 52(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지 |
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|
제 51(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지 |
|
| 아비코전자 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 52 (당)기 | 제 51 (전)기 |
|---|---|---|---|
| 영업활동 현금흐름 | 8,606,065,843 | 3,202,831,570 | |
| 당기순이익(손실) | (5,822,800,534) | (2,373,030,276) | |
| 이자의 수취 | 778,552,892 | 843,568,187 | |
| 이자의 지급 | (603,459,110) | (229,573,954) | |
| 배당금의 수취 | 1,506,854,974 | 356,134,827 | |
| 법인세의 납부 | (173,015,097) | (1,242,704,230) | |
| 비현금항목의 조정 | 33 | 10,585,572,605 | 7,671,766,130 |
| 운전자본 변동 | 33 | 2,334,360,113 | (1,823,329,114) |
| 투자활동 현금흐름 | (2,133,556,930) | (7,836,106,693) | |
| 단기금융상품의 감소 | - | 1,808,400,000 | |
| 당기손익-공정가치측정금융자산(유동)의 처분 | 32,213,823,234 | 50,257,192,779 | |
| 단기대여금의 감소 | 730,000,000 | 7,000,000 | |
| 장기대여금의 감소 | 8,425,487 | 33,800,000 | |
| 종속기업과 기타 사업의 지배력 상실에 따른 현금흐름 | - | 261,801,020 | |
| 유형자산의 처분 | 19,605,510 | 82,867,441 | |
| 보증금의 감소 | 150,000 | - | |
| 정부보조금의 수취 | - | 113,166,900 | |
| 단기금융상품의 증가 | - | (548,000,000) | |
| 당기손익-공정가치측정금융자산(유동)의 취득 | (29,407,657,524) | (44,171,322,712) | |
| 단기대여금의 증가 | (600,000,000) | - | |
| 장기금융상품의 증가 | (54,868,000) | (54,510,000) | |
| 종속기업및관계기업투자의 증가 | (294,000,000) | - | |
| 유형자산의 취득 | (4,647,045,637) | (15,626,502,121) | |
| 무형자산의 취득 | (88,990,000) | - | |
| 보증금의 증가 | (13,000,000) | - | |
| 재무활동 현금흐름 | 33 | 1,329,528,269 | 8,069,494,620 |
| 단기차입금의 증가 | - | 5,000,000,000 | |
| 장기차입금의 증가 | 2,000,000,000 | 6,000,000,000 | |
| 단기차입금의 감소 | - | (2,000,000,000) | |
| 리스부채의 상환 | (5,825,031) | - | |
| 배당금의 지급 | (664,646,700) | (930,505,380) | |
| 현금및현금성자산의 감소 | 7,802,037,182 | 3,436,219,497 | |
| 기초 현금및현금성자산 | 31,541,380,071 | 28,146,916,367 | |
| 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 | 337,198,842 | (41,755,793) | |
| 기말 현금및현금성자산 | 5 | 39,680,616,095 | 31,541,380,071 |
(2) 별도 재무제표
|
재 무 상 태 표 |
|
| 제 52(당)기 2024년 12월 31일 현재 | |
| 제 51(전)기 2023년 12월 31일 현재 | |
|
아비코전자 주식회사 |
(단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 52(당)기말 | 제 51(전)기말 |
|---|---|---|---|
| 자산 | |||
| 유동자산 | 54,096,833,158 | 47,407,628,917 | |
| 현금및현금성자산 | 3,4,33,35 | 32,132,510,660 | 25,114,332,062 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 3, 7,33,35 | 4,855,848,691 | 6,111,091,494 |
| 매출채권및기타채권 | 3, 6,32,33,35 | 10,101,310,001 | 6,837,540,907 |
| 기타유동자산 | 8 | 108,772,903 | 696,489,277 |
| 당기법인세자산 | 9 | 227,934,231 | 190,669,620 |
| 재고자산 | 10,16 | 6,670,456,672 | 8,457,505,557 |
| 비유동자산 | 67,984,947,171 | 72,689,896,316 | |
| 장기금융상품 | 3,5,33,35 | 430,184,787 | 362,696,281 |
| 장기매출채권및기타채권 | 3, 5,32,33,35 | 9,121,770,526 | 9,130,346,013 |
| 종속기업투자 | 11 | 26,024,769,542 | 30,207,903,946 |
| 관계기업투자 | 11 | 816,911,935 | 522,911,935 |
| 유형자산 | 12,16,36 | 25,886,527,315 | 25,724,520,668 |
| 무형자산 | 13 | 2,041,933,767 | 2,183,048,814 |
| 투자부동산 | 14 | 206,033,283 | 208,778,516 |
| 이연법인세자산 | 29 | 2,753,332,691 | 3,375,750,003 |
| 순확정급여자산 | 18 | 703,483,325 | 973,940,140 |
| 자산 총계 | 122,081,780,329 | 120,097,525,233 | |
| 부채 | |||
| 유동부채 | 11,189,374,811 | 7,369,320,703 | |
| 매입채무및기타채무 | 3,15,32,33,35 | 10,978,946,688 | 7,232,676,380 |
| 유동리스부채 | 3,31,32,33,35,36 | 2,886,338 | 33,752,557 |
| 기타유동부채 | 17 | 207,541,785 | 102,891,766 |
| 비유동부채 | - | 2,727,329 | |
| 비유동리스부채 | 3,31,32,33,35,36 | - | 2,727,329 |
| 부채 총계 | 11,189,374,811 | 7,372,048,032 | |
| 자본 | |||
| 자본금 | 19 | 6,896,467,000 | 6,896,467,000 |
| 자본잉여금 | 20 | 31,497,176,856 | 31,449,436,856 |
| 기타자본항목 | 21,37 | 1,263,822,650 | 1,054,139,097 |
| 이익잉여금 | 22 | 71,234,939,012 | 73,325,434,248 |
| 자본 총계 | 110,892,405,518 | 112,725,477,201 | |
| 자본과 부채 총계 | 122,081,780,329 | 120,097,525,233 |
|
포 괄 손 익 계 산 서 |
|
| 제 52(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 제 51(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 | |
|
아비코전자 주식회사 |
(단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 52(당)기 | 제 51(전) 기 |
|---|---|---|---|
|
매출액 |
24,32 | 55,516,566,556 | 51,613,953,940 |
|
매출원가 |
25 | 48,358,346,831 | 44,979,976,491 |
|
매출총이익 |
7,158,219,725 | 6,633,977,449 | |
|
판매비와관리비 |
25,26 | 8,178,912,695 | 8,858,386,751 |
|
영업이익 |
(1,020,692,970) | (2,224,409,302) | |
|
기타수익 |
27 | 882,243,359 | 1,055,131,105 |
|
기타비용 |
27 | 4,213,736,176 | 408,939,154 |
|
금융수익 |
3,28 | 5,331,122,554 | 3,917,199,656 |
|
금융원가 |
3,28 | 1,160,546,122 | 893,192,818 |
|
법인세비용차감전순이익 |
(181,609,355) | 1,445,789,487 | |
|
법인세비용 |
29 | 842,529,172 | (1,835,589,167) |
|
당기순이익 |
(1,024,138,527) | 3,281,378,654 | |
|
기타포괄손익 |
(401,710,009) | (316,754,679) | |
| 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 | (401,710,009) | (316,754,679) | |
| 순확정급여부채의 재측정요소 | (401,710,009) | (316,754,679) | |
|
총포괄손익 |
(1,425,848,536) | 2,964,623,975 | |
|
주당이익 |
30 | ||
|
기본주당이익 |
(77) | 247 | |
|
희석주당이익 |
(77) | 246 |
|
자 본 변 동 표 |
|
| 제 52(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 제 51(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 | |
|
아비코전자 주식회사 |
(단위 : 원) |
| 과 목 |
자본금 |
자본잉여금 |
기타자본항목 |
이익잉여금 |
자본 합계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023.01.01. (전기초) | 6,896,467,000 | 31,449,436,856 | 480,534,774 | 71,291,315,653 | 110,117,754,283 |
| 당기순이익 | - | - | - | 3,281,378,654 | 3,281,378,654 |
| 순확정급여부채의 재측정요소 | - | - | - | (316,754,679) | (316,754,679) |
| 배당금지급 | - | - | - | (930,505,380) | (930,505,380) |
| 주식기준보상거래의 인식 | - | - | 573,604,323 | - | 573,604,323 |
| 2023.12.31. (전기말) | 6,896,467,000 | 31,449,436,856 | 1,054,139,097 | 73,325,434,248 | 112,725,477,201 |
| 2024.01.01. (당기초) | 6,896,467,000 | 31,449,436,856 | 1,054,139,097 | 73,325,434,248 | 112,725,477,201 |
| 당기순이익 | - | - | - | (1,024,138,527) | (1,024,138,527) |
| 순확정급여부채의 재측정요소 | - | - | - | (401,710,009) | (401,710,009) |
| 배당금지급 | - | - | - | (664,646,700) | (664,646,700) |
| 주식기준보상거래의 조정 | - | 47,740,000 | (47,740,000) | - | - |
| 주식기준보상거래의 인식 | - | 257,423,553 | - | 257,423,553 | |
| 2024.12.31. (당기말) | 6,896,467,000 | 31,497,176,856 | 1,263,822,650 | 71,234,939,012 | 110,892,405,518 |
|
현 금 흐 름 표 |
|
| 제 52(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 제 51(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 | |
|
아비코전자 주식회사 |
(단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 52(당)기 | 제 51(전)기 |
|---|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | 6,481,088,860 | 2,688,983,999 | |
| 당기순이익 | (1,024,138,527) | 3,281,378,654 | |
| 이자수취 | 940,346,884 | 985,430,622 | |
| 이자지급 | (1,364,712) | (2,548,694) | |
| 배당금 수취 | 1,506,854,974 | 356,134,827 | |
| 법인세의 납부(환급) | (151,235,647) | (1,339,940,332) | |
| 비현금항목의 조정 | 31 | 2,309,600,360 | (1,773,874,482) |
| 운전자본 변동 | 31 | 2,901,025,528 | 1,182,403,404 |
|
투자활동현금흐름 |
1,230,037,597 | 2,570,568,912 | |
| 당기손익-공정가치측정금융자산(유동)의 처분 | 32,213,823,234 | 50,257,192,779 | |
| 단기대여금의 감소 | 730,000,000 | 1,007,000,000 | |
| 장기대여금의 감소 | 8,425,487 | 33,800,000 | |
| 종속기업및관계기업투자의 감소 | - | 448,805,000 | |
| 상각후원가측정유가증권의 처분 | - | 7,000,000,000 | |
| 유형자산의 처분 | 418,160,480 | 441,613,947 | |
| 정부보조금의 수취 | - | 113,166,900 | |
| 보증금의 감소 | 150,000 | - | |
| 당기손익-공정가치측정금융자산(유동)의 취득 | (29,407,657,524) | (44,171,322,712) | |
| 장기금융상품의 증가 | (54,868,000) | (54,510,000) | |
| 단기대여금의 증가 | (600,000,000) | - | |
| 장기대여금의 증가 | - | (7,000,000,000) | |
| 종속기업투자의 취득 | (294,000,000) | - | |
| 유형자산의 취득 | (1,695,006,080) | (5,505,177,002) | |
| 무형자산의 취득 | (88,990,000) | - | |
| 재무활동현금흐름 | (698,081,988) | (956,956,686) | |
| 배당금의 지급 | (664,646,700) | (930,505,380) | |
| 리스부채의 상환 | (33,435,288) | (26,451,306) | |
| 현금및현금성자산의 증가 (감소) | 7,013,044,469 | 4,302,596,225 | |
| 기초 현금및현금성자산 | 25,114,332,062 | 20,817,600,976 | |
| 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 | 5,134,129 | (5,865,139) | |
| 기말 현금및현금성자산 | 4 | 32,132,510,660 | 25,114,332,062 |
| 결손금처리계산서(안) | |
| 제52기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지(처분예정일 : 2025년 3월 26일) | |
| 제51기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지(처분확정일 : 2024년 3월 28일) | |
| 아비코전자 주식회사 | (단위: 원) |
| 과 목 | 제52기 | 제51기 |
|---|---|---|
| 미처분이익잉여금 | (1,415,630,988) | 2,974,864,248 |
| 전기이월미처분이익잉여금 | 10,217,548 | 10,240,273 |
| 당기순이익(손실) | (1,024,138,527) | 3,281,378,654 |
| 순확정급여부채의 재측정요소 | (401,710,009) | (316,754,679) |
| 합계 | (1,415,630,988) | 2,974,864,248 |
| 이익잉여금처분액 | - | 2,964,646,700 |
| 임의적립금 | - | 2,300,000,000 |
| 배당금 (*) | - | 664,646,700 |
| 현금배당 주당배당금(률) 당기 : - 전기 : 50원 (10%) | - | 664,646,700 |
| 차기이월미처분이익잉여금 | (1,415,630,988) | 10,217,548 |
| (*) | 당기 배당금은 제52기 정기주주총회(2025.03.26 예정) 또는 상법 제449조의2(재무제표등의 승인에 대한 특칙) 및 당사 정관 제51조 제6항에 따라 외부감사인의 감사의견이 적정이고 감사 전원의 동의요건이 충족할 경우 이사회에서 확정될 예정입니다. 상기 결손금처리계산서(이익잉여금처분계산서)의 내용은 그 승인과정에서 변동될 수 있습니다. |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
| 구 분 | 제52(당)기 | 제51(전)기 |
|---|---|---|
| 주당배당금(현금배당) | 0원 | 50원 |
<감사후보자가 예정되어 있는 경우>
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계
| 후보자성명 | 생년월일 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|
| 금지현 | 1964.11.19 | - | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 금지현 | - |
1983.03~1987.02 1987.07~2001.05 2001.05~2021.06 2022.03~현재 |
이화여자대학교 정치외교과 졸업 조흥은행 신한은행 기관영업1본부 본부장, 인재개발부 교수 아비코전자㈜ 감사 |
없음 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 금지현 | 없음 | 없음 | 없음 |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 감사 후보자 금지현은 약 34년간 조흥은행 입사하여 신한은행 부지점장, 지점장, 본부장, 인재개발부 교수을 거친 금융전문가로서 회사 업무 전반에 대한 해박한 지식과 경험을 바탕으로 회사가 바른 방향으로 성장해 나갈 수 있도록 객관적인 시각에서 의견과 제언을 아끼지 않았으며, 회사의 경영활동을 감시하는 등 감사의 역할과 직무를 적절히 수행할 수 있을 것으로 판단하여 재선임하고자 합니다. |
※ 기타 참고사항
금번 정기주주총회에서 후보자 금지현을 감사로 재선임하고자 합니다.
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4(1) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 20억원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4(1) |
| 실제 지급된 보수총액 | 2024년 7억원 / 2023년 5.8억원 |
| 최고한도액 | 20억원 |
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1억원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 2024년 0.6억원 / 2023년 0.6억원 |
| 최고한도액 | 1억원 |