| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | Wafer Furnace | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 3,705,641,946 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 3,705,641,946 | ||
| 최근 매출액(원) | 79,808,251,218 | ||
| 매출액 대비(%) | 4.64 | ||
| 3. 계약상대방 | Seichi Integrated Circuit(Hefei)Co., Ltd | ||
| -최근 매출액(원) | 9,255,527,364 | ||
| -주요사업 | 반도체, 디스플레이 장비 | ||
| -회사와의 관계 | 없음 | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-04-29 | |
| 종료일 | 2024-08-28 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2024-04-29 | ||
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 계약(수주)일자'는 당사의 PO(Purchase Order)접수일입니다. - 최근매출액은 2023년말 연결재무제표 기준입니다. - 상기 예약금액은 2024년 4월 29일종가 환율 1,377원을 적용하였습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||