주주총회소집공고 6.0 (주)코셋 주주총회소집공고

2025년 3월 14일
회 사 명 :	주식회사 코셋
대 표 이 사 :	오치형ㆍ황월연
본 점 소 재 지 :	광주광역시 북구 첨단벤처로60번길 39(대촌동)
	(전 화)062-975-8811
	(홈페이지)http://www.coset.com
작 성 책 임 자 :	(직 책)경영지원팀장
	(전 화)062-975-8811

주주총회 소집공고

(제26기 정기)

주주님께

제26기 정기주주총회 소집 통지서

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제365조와 당사 정관 제17조에 의거하여 제26기 정기주주총회를 아래와 같이 개최(소집)하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

1. 소집일시 : 2025년 3월 31일(월) 오전 11시

2. 소집장소 : 본사 1층 회의실 - 광주광역시 북구 첨단벤처로60번길 39(대촌동)

3. 회의목적사항

[ 보고 사항 ] 영업보고, 감사보고, 내부회계관리제도운영실태보고[ 부의 안건 ]

가. 제1호 의안 : 제26기 재무제표 승인의 건

나. 제2호 의안 : 이사선임의 건 - 사내이사 2명 선임

- 제2-1호 의안 : 사내이사 오치형 선임의 건(재선임)

- 제2-2호 의안 : 사내이사 윤민기 선임의 건(재선임)다. 제3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(전년과 동일 : 10억원)

라. 제4호 의안 : 감사보수한도 승인의 건(전년과 동일 : 1억원)

4. 실질주주 의결권행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 정기주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주 총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

5. 경영참고사항의 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 기타 중요한 사항

의결권을 대리행사할 경우 위임장에 주주와 대리인의 인적사항을 기재한 후 반드시 주주의 법인인감 또는 개인인감으로 날인하여야 하며, 위임장이 사본이거나 의결권 위임을 위한 필요서류가 첨부되지 않은 위임장을 지참한 대리인은 주주총회에 참석할 수 없사오니 각별히 유의하시기 바랍니다.

2025년 3월 일

주식회사 코 셋

대표이사 오치형 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
			A(출석률: %)	B(출석률: %)	C(출석률: %)	D(출석률: %)
			찬 반 여 부
-	-	-	-	-	-	-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
		개최일자	의안내용	가결여부
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
-	-	-	-	-	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

(1) 사업 배경 및 필요성

최근 산업용 레이저 기술은 정밀 가공, 의료, 방위산업, 센서 및 신기술 응용 등 다양한 분야에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 특히 980nm 및 14xxnm 대역의 펌프 레이저, 고출력 반도체 레이저, 테라헤르츠(THz) 응용기술, 양자센서 소재·부품 기술 등은 차세대 첨단 산업을 이끄는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

1) 레이저 및 광 기술의 수요 증가

① 글로벌 시장에서 레이저 기술을 활용한 정밀 가공, 광통신, 의료기기, 방산, 양자기술 등의 응용분야가 빠르게 확대

② 기존 CO₂ 레이저 및 파이버 레이저를 넘어 반도체 레이저 기반의 고출력 레이저 시스템이 산업 전반에 도입됨

③ 의료 및 생명과학 분야에서 비침습적 진단 및 치료 기술의 필요성이 증가

2) 첨단 센서 및 신소재 기반 기술 발전

① 산업 자동화 및 스마트 제조 공정에서 고감도 광 센서 기술이 필수 요소로 자리 잡음

② 양자센서 및 THz 응용 기술이 보안, 의료, 반도체 검사 등의 다양한 분야에서 활용 가능성이 커짐

③ 방위산업에서도 고출력 반도체 레이저 및 테라헤르츠 기술이 정밀 타격 및 감시 시스템에 활용

당사에서 계획하는 본 사업은 첨단 레이저 패키징 및 광 기술 기반의 핵심 부품 및 서브 시스템을 개발하여, 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고자 합니다.

(2) 사업 목표 및 비전

1) 사업 목표

① 산업용, 의료용, 방위산업용 광 센서 모듈 및 고출력 레이저 모듈 개발 및 상용화

② 고출력 반도체 레이저 모듈 및 펌프 레이저 모듈의 국산화 및 기술 선도

③ 테라헤르츠 및 양자센서 소재·부품 연구개발(R&D) 강화 및 상용화 추진

④ 글로벌 시장 진출을 위한 해외 협력 강화, 핵심부품 의 아웃소싱 및 글로벌 마케팅 전략추진

2) 비전

첨단 광 패키징 기술을 선도하는 글로벌 고출력 반도체 레이저 모듈 솔루션 기업

① 고출력 반도체 레이저 모듈 및 광 센서 기술 기반으로 다양한 산업 군에서 핵심 역할 수행

② 의료·방산·정밀가공·센서모듈 분야에서 세계적인 수준의 기술 경쟁력 확보

③ 혁신적인 광학 소재 및 센서 기술을 바탕으로 차세대 산업 혁신을 주도

(3) 주요 사업 분야 및 제품 개요

1) 주요 사업 분야

① 980nm, 1400nm 대역의 펌프 레이저 개발

- 광섬유 증폭기(EDFA), 라만 증폭기, 광통신 시스템 적용

- 레이저 의료기기 및 산업용 레이저 시스템에 활용

② 산업용 광 센서 개발

- 비 접촉 온도 센서, 거리·변위 센서, 고 정밀 계측 시스템

- 스마트 공장, 자율주행, LiDAR 응용 센서

③ 산업용 광 의료기기

- 레이저 기반 수술 장비, 피부 치료, 치과 및 정형외과 적용

- 비침습적 진단 시스템용 모듈 및 혈류 분석 장비에 사용되는 고출력 모듈

④ 산업용 고출력 반도체 레이저 모듈

- 레이저 용접, 절단, 미세 가공 및 디스플레이 제조 공정

- 반도체 및 전자 부품 가공, PCB 제조

⑤ 방위산업용 고출력 반도체 레이저 모듈

- 레이저 유도 미사일, 드론 요격 시스템, 지향성 에너지 무기(DEW)

- 군용 정밀 조준 및 감시 장비 등에 사용되는 핵심 부품

⑥ 테라헤르츠(THz) 응용 사업

- 보안 검색 시스템, 고 분해능 비 파괴 검사 시스템용 모듈

- 의료 영상 및 생체 조직 분석 기술용 모듈

⑦ 양자센서 소재·부품 개발

- 극 미세 자기장 센서, 초고감도 광 검출기 등의 핵심 부품

- 군사, 우주항공, 생명공학 응용 등에 적용되는 핵심 부품

2) 제품 개요

제품군	주요 기술	적용 분야
980nm, 1400nm 펌프 레이저	고효율 반도체 레이저	광통신, 의료기기, 센서
산업용 광센서	고정밀 거리/변위 측정	스마트 공장, LiDAR, 로봇
의료용 레이저 시스템	레이저 절개, 치료	피부과, 치과, 정형외과
고출력 반도체 레이저	레이저 용접/절단	반도체, 전자, 디스플레이
방위산업용 레이저	고출력 레이저 무기	군사, 감시, 조준
테라헤르츠 응용 시스템	비파괴 검사, 보안 검색	공항 보안, 반도체 검사
양자센서	초정밀 센싱 기술	국방, 의료, 우주항공

당사의 본 사업은 산업, 의료, 방위산업 등 다양한 분야에서 레이저 패키징 및 광 기술을 활용한 고부가가치 제품을 개발하여 시장을 선도하는 것을 목표로 합니다.

가. 업계의 현황

(1) 글로벌 및 국내 시장 현황

1) 글로벌 시장 현황

전 세계적으로 레이저 및 광 기술 시장은 반도체, 의료, 통신, 방위산업 등 다양한 분야에서 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 980nm 및 1400nm 대역 펌프 레이저, 고출력 반도체 레이저, 테라헤르츠(THz) 기술, 양자센서 기술 등은 차세대 기술로 각광받고 있습니다.

① 글로벌 레이저 시장 규모 및 성장률

- 2025년 기준 글로벌 산업용 레이저 시장 규모는 약 290억 달러로 추정되며, 2030년까지 연평균 8~10% 성장 예상

- 산업 자동화, 자율주행, 6G·광통신, 의료 기술 발전과 함께 시장 수요 증가

- 방위산업 분야에서 레이저 유도 무기 및 지향성 에너지 무기(Directed Energy Weapons, DEW) 개발 활발

- 대부분 산업분야에서 테라헤르츠 응용 기술이 확대 되면서 테라헤르츠 관련 부품시장이 급격하게 중가

② 글로벌 주요 산업별 트렌드

- 산업용 레이저: 정밀 가공, PCB 제조, 디스플레이 가공 등에 필수 기술로 자리 잡음

- 의료 레이저: 비침습적 치료, 레이저 수술, 광 유도 치료(PDT) 등의 수요 증가

- 방위산업: 드론 대응 레이저 무기, 광학 타겟팅 시스템 등 군사 응용 증가

- 광 센서 및 테라헤르츠 기술: 비파괴 검사, 보안 검색, 자율주행 LiDAR 등에 활용

2) 국내 시장 현황

① 국내 레이저 및 광학 기술 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 반도체·디스플레이, 의료기기, 방위산업 분야에서 수요 증가

② 2025년 기준 국내 레이저 시장 규모는 약 3.8조 원(약 25억 달러) 이상

③ 정부 주도의 광 기술 연구개발 투자 증가 (양자기술, 레이저 무기, 테라헤르츠 응용 기술 등)

④ 국내 반도체 및 디스플레이 산업의 성장과 함께 레이저 기반 미세 가공 시장 확대

(2) 산업별 시장 규모 및 성장 전망

산업 분야	2025년 시장규모(추정)	연평균 성장률(CAGR)	주요 성장 요인
산업용 레이저	$10.5B (약 14조원)	8.5%	제조업 자동화, 반도체 공정 증가
광 센서 시장	$22B (약 30조원)	9.2%	자율주행, 스마트 팩토리 확산
의료용 레이저	$7.5B (약 9.5조원)	10.1%	레이저 수술, 미용 치료 증가
방위산업용 레이저	$5.6B (약 7조원)	11.5%	군사 레이저 무기 개발 증가
테라헤르츠 응용	$1.5B (약 2조원)	14.3%	보안 검색, 비파괴 검사 기술 발전
양자센서 시장	$1.2B (약 1.5조원)	16.7%	국방, 우주항공, 정밀 측정 수요 증가

(3) 주요 경쟁사 및 기술 동향

1) 글로벌 주요 기업

기업명	국가	주요 제품 및 기술
Coherent	미국	산업용 레이저, 의료용 레이저
IPG Photonics	미국	고출력 파이버 레이저
Trumpf	독일	레이저 가공 장비
Hamamatsu	일본	광센서, 테라헤르츠 기술
Jenoptik	독일	방위산업 레이저 시스템

2) 국내 주요 기업

기업명	주요 제품	시장 특징
한화시스템	방산용 고출력 레이저	군사용 레이저 무기 개발
LG 이노텍	광 센서, 레이저 모듈	자율주행 센서 기술
EO Technics	레이저 가공 장비	반도체·디스플레이 공정용
광학 관련 중소기업	의료 및 산업용 레이저	연구개발 및 시장 확대 중

3) 기술 트렌드

① 반도체 기반 고출력 레이저: 기존 CO₂레이저 대비 소형화 및 효율성 향상

② 펌프 레이저(980nm, 1400nm)의 고출력화: 통신, 의료, 방위산업에서 수요 증가

③ 테라헤르츠 기술의 상용화: 공항 보안 검색, 반도체 결함 검사 등에 활용

④ 양자센서의 국방 및 정밀 계측 활용: 기존 센서 대비 10~100배 높은 정밀도 제공

(4) 정부 정책 및 규제 요인

1) 정부 지원 정책

① 한국 정부 R&D 지원 확대

- 2025년 기준 국내 레이저 및 광학 기술 연구개발 예산 약 8,000억 원

- "첨단 광 기술 연구개발" 프로젝트 추진 (2027년까지 총 2조 원 투자 예정)

- 방위산업용 고출력 레이저 개발 국책과제 적극 지원

② 친환경·고효율 레이저 기술 개발 지원

- 산업용 CO₂ 배출 감소를 위한 고효율 반도체 레이저 기술 개발 투자

- 반도체, 디스플레이 제조 공정에서 에너지 절감 기술 적용

2) 주요 규제 요인

① 의료기기 규제: 의료용 레이저는 식약처(KFDA), FDA, CE 인증 필수

② 방위산업 규제: 고출력 레이저 무기 기술은 국가보안법 및 수출 규제 적용

③ 환경 규제: 특정 레이저 가공 공정에서 오염물질 배출 규제 강화

나. 회사의 현황

Ⅰ. 핵심 기술 및 제품 소개

(1) 980nm, 14xxnm 대역의 펌프 레이저 기술

1) 개요

980nm 및 14xxnm 대역의 펌프 레이저는 광섬유 증폭기, 의료 레이저, 방위산업 등 다양한 분야에서 활용되는 핵심 기술이다. 특히, 980nm 대역의 레이저는 에르븀-도핑 광섬유 증폭기(EDFA, Erbium-Doped Fiber Amplifier)에서 광 증폭을 위한 중요한 역할을 하며, 1400nm 대역의 레이저는 라만 증폭기 및 생체 의료 응용 기술에서 중요한 요소로 사용된다.

2) 주요 특징

① 980nm 펌프 레이저

- EDFA 증폭기에서 활용되며, 광섬유 통신 네트워크의 장거리 신호 증폭 역할 수행

- 고출력(수 W급), 고효율(>50%) 설계 가능- 소형화 및 통합 설계로 광 모듈과의 호환성 우수

② 14xxnm 펌프 레이저

- 라만 증폭기(Raman Amplifier) 및 특정 의료 레이저 응용

- 생체 조직 투과력 이 높아 의료 진단 및 치료에서 활용

- 고출력 안정성 및 파장 제어 기술 필요

3) 응용 분야

① 광통신 분야: EDFA 및 라만 증폭기 적용

② 의료 레이저: 피부 치료, 조직 절개, 광 유도 약물전달

③ 방위산업: 광섬유 기반 레이저 통신 및 센서 시스템

(2) 산업용 광 센서 기술 및 응용 분야

1) 개요

산업용 광 센서는 비 접촉 방식으로 거리, 변위, 온도, 유속 등을 측정하는 기술로, 스마트 공장, 자율주행, 반도체 제조, 정밀 측정 장비 등에서 폭넓게 활용된다.

2) 주요 기술

① LiDAR 센서: 자율주행 및 산업 자동화에 적용되는 거리 측정 센서

② 고 정밀 변위 센서: 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 사용

③ 비 접촉 온도 센서: 고온 환경에서 온도 측정 가능

3) 응용 분야

① 스마트 팩토리 및 자동화 시스템

② 반도체·디스플레이 정밀 계측

③ 자율주행 및 로봇 비전 시스템

(3) 산업용 광 의료 레이저 기술 및 활용 사례

1) 개요

레이저 의료 기술은 조직 절개, 응고, 용접 등 다양한 치료 목적에 사용되며, 특히 고출력 반도체 레이저 및 펌프 레이저 기반 의료기기가 급속히 발전하고 있다.

2) 주요 기술

① 고출력 반도체 레이저 기반 절개 기술

② 광 역학 치료(PDT, Photodynamic Therapy)

③ 비침습적 레이저 치료(NIR, Near-Infrared Laser)

3) 활용 사례

① 피부과: 레이저 리프팅, 색소 제거

② 치과: 레이저 기반 치아 치료 및 절개

③ 암 치료: 광 역학 치료 및 종양 제거

(4) 산업용 고출력 반도체 레이저 기술 및 적용 산업

1) 개요

고출력 반도체 레이저는 레이저 절단, 용접, 미세 가공 등 다양한 산업에서 핵심적으로 활용되는 기술로, 기존 CO₂ 레이저 대비 소형화, 높은 에너지 효율, 정밀 가공 능력 등의 장점을 가지고 있다.

2) 주요 기술

① 펄스 형 반도체 레이저: 정밀 가공 및 마킹 시스템 적용

② 연속 파(CW) 반도체 레이저: 고출력 절단 및 용접 기술

3) 적용 산업

① 반도체 및 전자 제조: PCB 가공, 디스플레이 절단

② 금속 및 비금속 가공: 자동차, 항공우주 산업 적용

(5) 방위산업용 고출력 반도체 레이저 시스템

1) 개요

군사 분야에서 레이저 기술은 지향성 에너지 무기(DEW), 레이저 유도 미사일, 드론 요격 시스템 등에 사용되며, 차세대 방위 기술로 주목 받고 있다.

2) 주요 기술

① 고출력 레이저 무기 시스템

② 레이저 타겟팅 및 거리 측정 시스템

③ 드론 및 무인기 대응 레이저 시스템

3) 활용 사례

① 레이저 유도 미사일 및 정밀 타격 시스템

② 고출력 레이저 방어 시스템 (C-UAS: Counter Unmanned Aerial Systems)

(6) 테라헤르츠(THz) 응용 기술 및 시장 전망

1) 개요

테라헤르츠(THz) 기술은 전자파와 광파의 중간 영역(0.1~10THz)에서 작동하며, 비파괴 검사, 보안 검색, 의료 영상, 반도체 결함 검사 등의 분야에서 활용된다.

2) 주요 기술

① THz 분광 분석: 생체 물질 및 유기물 분석

② THz 비파괴 검사: 반도체 및 소재 검사

③ THz 의료 영상: 비침습적 생체 조직 분석

3) 시장 전망

① 2025년 기준 THz 시장 규모 2.5B USD, 2028년까지 CAGR 14.3% 성장 전망

② 반도체 및 보안 검색 시장에서 수요 확대

(7) 양자센서 소재 및 부품 기술 개발

1) 개요

양자센서는 기존 센서보다 10~100배 높은 감도와 정밀도를 제공하며, 국방, 의료, 항공우주, 자율주행 등의 분야에서 활용 가능성이 크다.

2) 주요 기술

① 초전도 양자 간섭계(SQUID): 극미세 자기장 측정

② 양자 점프 기반 광 센서: 초정밀 거리 및 가속도 센싱

3) 응용 분야

① 국방 및 보안: 정밀 항법 시스템, 잠수함 탐지

② 의료 및 바이오: 뇌파 및 심장 활동 분석

③ 우주항공 및 GPS 보강 기술

Ⅱ. 핵심기술

(1) 핵심 기술 확보 전략

1) 핵심 기술 확보 방향

본 사업의 핵심 기술 확보 전략은 자체 기술 개발과 외부 기술 도입을 병행하여 진행된다. 연구개발 역량 강화를 위해 산·학·연 협력, 특허 확보, 글로벌 기술 협력 등의 방안을 추진한다.

2) 주요 전략

① 내부 연구개발 강화

- 자체 연구소 운영 및 기술인력 확충

- 핵심 기술 모듈화 및 성능 개선

- 차세대 반도체 레이저 및 센서 기술 내재화

② 산·학·연 협력 확대

- 국내외 대학 및 연구기관과 공동 연구 진행

- 국가 연구과제 참여 및 정부 지원 활용

- 관련 기술 기업과 협력하여 기술 융합

③ 특허 및 지적재산권 확보

- 핵심 원천 기술에 대한 국내외 특허 출원

- 특허 포트폴리오 구축 및 방어 전략 수립

- 기술 라이선스 확보 및 해외 특허 등록 추진

④ 글로벌 기술 협력 및 인수합병(M&A)

- 해외 기술 보유 기업과의 공동 개발 추진

- 전략적 인수합병(M&A) 및 기술 이전 계약 체결

- 글로벌 파트너십을 통한 기술 표준화 주도

3) 핵심 기술 개발 목표

기술 분야	핵심 개발 목표	기술 확보 전략
980nm, 14xxnm 펌프 레이저	고출력·고효율 펌프 레이저 모듈	특허 확보, 고출력 센서 패키징 기술 차별화
산업용 광 센서	고 정밀 센서, 소형화 기술 개발	산·학·연 공동 연구
의료용 레이저	저 침습 치료용 레이저 개발	정부 연구과제 참여
방위산업용 레이저	레이저 유도 무기 및 방어 시스템	국방 연구소 협력
테라헤르츠(THz)	비파괴 검사, 보안 검색기술	국내 칩 제조 기업과 전략적 제휴를 통한 기술개발
양자센서	초정밀 측정 및 항법 기술	국내외 연구소와 협력

(2) 연구개발(R&D) 계획 및 투자 방향

1) 연구개발(R&D) 추진 방향

① 연구개발 조직 확대

- 각 기술 별 전담 R&D 운영을 통한 R&D 효율 강화.

- 석·박사 급 연구인력 채용 및 육성

② 국내외 연구과제 참여

- 정부 주도 기술개발 지원사업 활용

- 당사 로드맵과 align된 국방, 의료, 반도체 관련 연구과제 수주

③ 핵심 기술 집중 투자

- 향후5년간 총 180억 원 이상 연구개발 투자

- 신소재 기반 레이저 모듈, 광 센서, 테라헤르츠 및 양자 패키징 기술 개발

2) 연구개발(R&D) 계획

연도	주요 투자 대상
2026년	테라헤르츠 모듈개발, 고출력 980nm, 1400nm 펌프모듈 고도화
2027년	산업용 광 센서 개발 및 의료 레이저 모듈 다양화
2028년	산업, 방산용 고출력 반도체 레이저 모듈 제품 다양화
2029년	방위산업용 레이저 고도화 및 THz 제품 고도화
2030년	양자센서 소재 및 부품 개발

3) 투자 전략

① 단기(2025~2026년): 산업용 고출력, 방산 및 테라헤르츠 신제품 개발.

② 중기(2027~2028년): 방산, 고출력센서, 테라헤르츠 등 신제품 성능 최적화 및 제품 상용화

③) 장기(2029년 이후): 자제 브랜드 글로벌 시장 진출 및 사업 확장

Ⅲ. 사업 운영 및 생산 계획

(1) 생산 공정 및 제조 전략

1) 생산 공정 개요

당사에서 개발하는 980nm 및 1400nm 펌프 레이저, 산업용 광 센서, 고출력 반도체 레이저, 방위산업용 레이저 시스템, 테라헤르츠 모듈, 양자센서 모듈 등의 제품은 고 정밀 광전자및 반도체 조립 공정을 필요로 한다. 따라서 클린 룸 내부에서 정밀 패키징 및 어셈블리, 신뢰성 검사 등 체계적인 생산 공정이 필수적이다.

2) 생산 공정 단계

① 소재 및 부품 조달

- 고출력 반도체 레이저 다이, 광학 렌즈, 전원 모듈 등 핵심 부품 조달

- 원재료 품질 검사 및 인증 확인

② 반도체 레이저 칩 구매

- 기존 반도체 레이저 제조업체와 전략적 구매 협력을 통한 경쟁력 있는 반도체 레이저 칩 구매

③ 광학 조립 및 모듈화

- 반도체 레이저 칩 die본딩, wire 본딩 및 침에서 방출되는 레이저 광과 광섬유 결합

- 광 모듈 안정화 공정

④ 초정밀 정렬 및 테스트

- 레이저 출력, 광학 특성, 열 안정성 평가

- 환경 신뢰성 테스트 및 내구성 평가

⑤ 최종 조립 및 품질 검사

- 기능성 테스트 및 제품 승인 절차

- 산업별 인증 테스트 진행

⑥ 포장 및 출하

- 내구성 포장 후 고객 사 공급

- 수출용 제품에 대한 국제 인증 및 문서화

3) 제조 전략

① 자동화 공정 도입

- AI 및 로봇기반 정밀 조립 기술 적용

- 자동 광 정렬 및 자동 테스트 공정 구축

② 국내 생산기지 및 해외 아웃소싱 병행

- 핵심 기술이 포함된 제품은 국내 생산

- 부품 생산 및 조립 공정은 해외 협력 사 활용

③ 제조 비용 절감 및 생산성 향상

- 원자재 소싱 최적화 및 대체 소재 개발

- 다품종 소량 생산 체계 구축

(2) 품질 관리 및 인증 전략

1) 품질 관리 개요

고출력 반도체 레이저 및 광 센서는 고 정밀·고안정성이 요구되며, 방위산업 및 의료기기용 제품은 국제 인증이 필수적이다.

2) 품질 관리 절차

① 설계 품질 관리 (DFM, Design for Manufacturing)

- 설계 단계에서 제조 및 품질 검증

- 신뢰성 평가 및 열·환경 테스트 시행

② 공정 품질 관리 (IPQC, In-Process Quality Control)

- 레이저 칩 제작부터 패키징 까지 실시간 모니터링

- 광 출력, 전력 소비량, 온도 변화 측정

③ 최종 품질 검사 (OQC, Outgoing Quality Control)

- 기능 및 성능 테스트 (출력 안정성, 스펙트럼 정밀도)

- 신뢰성 테스트 (고온·저온 테스트, 진동·충격 테스트)

3) 품질 인증 전략

산업 분야	필수 인증	인증 기관
광통신용 펌프 레이저	ISO 9001, TL9000	국제표준기구(ISO)
의료용 레이저	FDA, CE, KFDA	미국 FDA, 유럽 CE, 한국 식약처
방위산업용 레이저	MIL-STD-810G	미국 국방부 표준
산업용 광 센서	IEC 60825	국제전기기술위원회(IEC)

4) 품질 개선 전략

① Six Sigma 및 TQM 도입

- 제조 불량률 최소화 및 생산성 향상

- 지속적인 공정 개선 활동 수행

② 환경 친화적 공정 적용

- RoHS 및 REACH 규제 준수

- 친환경 소재 사용 및 폐기물 관리 강화

(3) 공급 망(SCM) 및 원자재 확보 방안

1) 공급 망 관리(SCM) 개요

레이저 및 광학 산업은 핵심 부품의 원활한 공급 망 관리(SCM)가 필수적이다. 특히, 반도체 기반 광 소자, 고출력 반도체 레이저, 정밀 광학 부품, 전력 공급 모듈 등은 국제적 수급이슈가 발생할 수 있어 철저한 대응 전략이 필요하다.

2) 원자재 및 부품 확보 전략

① 핵심 원자재 및 부품 조달 전략

- 고출력 반도체 레이저 칩 및 CoS → 국내 및 해외 협력 사 다변화

- 테라헤르츠 칩 a 국내 협력 사와 전략적 제휴를 통한 공급 안정화

- 광학 렌즈 및 필터 → 국내 공급업체 다변화 및 기술우위의 일본, 독일 기업과 협력 강화

- Lensed Fiber a 특수사양의 제품은 자체 제작하여 경쟁력 제고, 일반적인 제품은 중국 업체 아웃소싱을 통하여 가격 경쟁력 확보

- Butterfly Package 및 TEC 류 a 공급업체 다변화를 통한 공급 안정화

② 국내 생산 역량 강화

- 핵심 소재의 국산화 비율 50% 이상 확보

- 정부 R&D 지원 활용하여 핵심자재 대체 연구 진행

③ 공급 망 리스크 관리

- 주요 원자재 및 부품 2~3개 공급업체와 계약

- 글로벌 물류 시스템을 활용한 재고 관리 최적화

3) SCM 최적화 전략

공급 망 요소	최적화 방안
원자재 조달	다국적 공급 사와 장기 계약 체결
생산공정	AI 기반 자동화 및 실시간 모니터링
물류관리	글로벌 물류 허브 활용 (유럽, 아시아 거점 구축)
재고관리	Just-In-Time(JIT) 방식 도입

4) 글로벌 공급 망 협력

- 미국, 독일, 일본의 핵심 부품 사와 협업을 통한 안정적인 공급관리.

- 국내 중소기업과 협력하여 부품 국산화 추진

Ⅳ. 영업개황과 사업부문의 구분 및 마케팅 판매 전략

(1) 목표 고객 및 시장 세분화 전략

1) 목표 고객 정의

당사의 주요 제품(980nm 및 14xxnm 대역 펌프 레이저, 산업용 광 센서, 고출력 반도체 레이저, 방위산업용 레이저 시스템, 테라헤르츠(THz) 모듈, 양자센서 모듈)은 다양한 산업 군에서 활용될 수 있으며, 이에 따라 목표 고객 군을 명확하게 정의하고 차별화된 마케팅 전략을 수립할 필요가 있다.

제품군	주요 고객군	활용 산업
980nm, 14xxnm펌프 레이저	통신 장비 제조업체, 광통신 시스템 기업 고출력 산업용 센서 기업, 방산업체	5G·광통신, 데이터 센터, 산업용 센서, 방산용 모듈
산업용 광 센서	반도체 및 디스플레이 제조업체,자동차 기업	스마트 공장, 자율주행,정밀 검사
의료용 레이저 시스템	의료기기 제조업체, 병원 및 연구소	피부과, 치과, 종양 치료
고출력 반도체 레이저	반도체·전자 제조업체, 레이저 가공업체	PCB 가공, 미세 절단, 용접
방위산업용 레이저	방위산업체, 정부 및 군 관련 기관	군사 레이저 무기, 드론 요격
테라헤르츠(THz)	공항 보안 업체, 반도체 검사 장비 제조업체	보안 검색, 비 파괴 검사
양자센서	국방 연구기관, 우주항공 업체	정밀 항법, 고감도 계측

2) 시장 세분화 전략

시장은 B2B(기업 간 거래) 중심으로 운영되며, 고객 유형별로 차별화된 접근 전략을 적용한다.

① 산업별 맞춤형 전략

- 의료·바이오: 시스템 업체를 통하여 광 모듈의 KFDA, CE, FDA 인증 확보를 기반으로 신뢰성 확보 및 의료용 광 모듈의ODM 형태의 비즈니스 추진

- 방위산업: 국방부 및 방산업체와의 정부과제를 통한 공동 개발 추진 및 이를 기반으로 관련 매출 확대

- 테리헤르츠: 칩 제조 업체와 전략적 제휴를 통하여 확고한 기술 및 가격 장벽을 확립한 후 자동차, 선박 및 대형 물류업체와 영업망 구축

- 980nm, 14xxnm 펌프레이저 모듈: 기존 광통신용 EDFA응용에 사용되는 모듈의 경우 빅3 업체(Lumentum, Coherent, O-Net)가 전체 95% 이상의 시장 점유율을 갖고 있어 사실상 경쟁력이 없으며 이를 제외한 고출력 센서 및 방위산업 분야의 고출력 응용 분야를 중심으로 영업확대.

② 고객 수요에 맞춘 제품 라인업 구성

- 표준형 제품: 가격 경쟁력 확보

- 고성능 맞춤형 제품: 프리미엄 시장 공략

(2) 주요 판매 채널 및 영업 전략

1) 영업 전략

① 기존 제품의 핵심 고객 사 추가확보

- 국내외 주요 광학, 센서, 방산 및 의료기기 기업의 동향 파악, 영업활동 강화를 통한 매출확대

- 기존 주요 고객과의 장기 계약 체결을 통한 안정적인 매출 확대

② 전문 기술 영업 조직 운영

- 기술영업을 통한 산업별 맞춤형 솔루션 제공

- 글로벌 영업 및 연구소 기술지원 강화.

③ 전시회 및 산업 컨퍼런스 적극 참여

- CES, Photonics West, SEMICON 등 글로벌 행사 참여를 통한 고객 확보

- 국내외 방산, 의료기기 관련 박람회 활용

(3) 가격 정책 및 수익 모델

1) 가격 정책

① 시장 경쟁력을 고려한 가격 책정

- 주요 경쟁사 분석을 통한 가격 포지셔닝 설정

- 초기 시장 점유율 확보를 위한 공격적인 가격 전략

② 고객 맞춤형 가격 모델 적용

- 대량 구매 고객 대상 할인 정책 적용

- 맞춤형 제품 개발 시 프리미엄 가격 책정

③ 기술 지원 및 서비스 포함된 가격 정책 운영

- 기본 제품 가격 + 유지보수 및 기술 지원 포함 패키지 제공

- 장기 계약 고객 대상 할인 및 서비스 강화

2) 수익 모델

구분	수익 모델	특징
제품 판매	자체브랜드 모듈의 단품 판매 OEM/ODM을 통한 수익모델 창출	자가브랜드의 초기 도입 비용 발생
맞춤형 솔루션	고객 맞춤형 설계 및 개발	B2B 계약 기반

(4) 공시대상 사업부문의 구분

1) 정보통신 기기 제조 및 판매

2) 광소자, 광소자패키지, 광소자응용부품 및 기기사업

(5) 조직도

조직도-제26기사업보고서용.jpg -

Ⅴ. 재무 계획 및 투자 전략

(1) 초기 투자 계획 및 예산안

1) 초기 투자 개요

본 사업은 980nm 및 1400nm 펌프 레이저, 산업용 광센서, 고출력 반도체 레이저, 방위산업용 레이저 시스템, 테라헤르츠(THz) 시스템, 양자센서 등의 개발/ 생산을 목표로 한다.이를 위해 연구개발(R&D), 제조 인프라 구축, 품질 인증 획득, 글로벌 시장 진출을 위한 마케팅 및 유통망 확보 등 초기 투자금이 필요하다.

2) 향후 5년간 주요 투자 항목

투자 항목	세부 내역
연구개발(R&D)	레이저 및 센서 핵심 기술 개발, 시제품 제작
설비 투자	생산시설 구축, 자동화 장비 도입, 클린룸 구축
품질 인증 및 특허 확보	국내외 인증 획득, 지적재산권 확보
마케팅 및 해외 진출	글로벌 파트너십 구축, 전시회 참가, 광고

(2) 수익 모델 및 예상 매출 전망

1) 수익 모델

본 사업은 제품판매, 맞춤형 솔루션 제공, 유지보수 서비스, 특허 라이선스, 구독 형 모델 등 다각적인 수익 모델을 운영한다.

수익 모델	설명
제품 판매	ODM/OEM 및 자체브랜드의 광 모듈 단품 판매
맞춤형 솔루션	고객 요구에 따른 특화 제품 제공
기타	특허 기술 사용료 및 로열티

Ⅵ. 리스크 관리 및 대응 전략

(1) 기술 및 생산 리스크 관리

1) 기술 리스크 관리

본 사업은 레이저 및 광 기술(980nm 및 14xx nm 펌프 레이저, 산업용 광 센서, 고출력 반도체 레이저, 방위산업용 레이저 시스템, 테라헤르츠(THz) 시스템, 양자센서) 등의 최첨단기술을 기반으로 진행되므로, 기술적인 불확실성과 돌발적인 문제 발생 가능성이 존재한다.

① 기술 리스크 요인

리스크 유형	설명	대응 방안
기술 개발 실패	신기술 도입 시 예상 성능 미달 가능성	시뮬레이션 및 단계별 프로토 타입 개발
신기술 개발 속도	경쟁사의 신기술 도입이 빠르게 진행될 가능성	지속적인 R&D 투자 및 기술 선점
특허 및 지적재산권	특허 침해 또는 기술 보호 문제 발생	국내외 특허 확보 및 법률 대응 시스템 구축
기술인력 부족	전문 인력 확보 어려움	산·학·연 협력 및 연구 인력 양성 프로그램 운영

② 대응 전략

- 사전 기술 검증 강화

: 개념 검증(Proof of Concept, PoC) 및 프로토타입 개발 단계별 성능 테스트

: 주요 기술의 실험실 단계 검증 후 양산 적용

- 기술 협력 및 외부 연구소 활용

: 국내외 대학 및 연구소와 협업하여 기술 개발 보완

: 글로벌 기술 기업과 공동 연구 추진

- 특허 포트폴리오 구축 및 기술 보호 강화

: 핵심 기술에 대한 국내·국제 특허 출원 확대

: 법적 대응을 위한 특허, 법률자문 적극 활용

2) 생산 리스크 관리

생산 과정에서 발생할 수 있는 제조 불량, 원자재 조달 문제, 품질 관리 문제 등을 사전에 예방하기 위해 공정 최적화 및 품질 관리 체계 구축이 필요하다.

① 생산 리스크 요인

리스크 유형	설명	대응 방안
원자재 수급 불안정	핵심 소재 공급 부족	다중 공급 망 구축 및 자체 생산 확대
생산 불량률 증가	초기 제품 생산시 품질 문제 발생	제조 공정 자동화 및 품질 검증 강화
제조 비용 상승	인건비 및 원자재 가격 상승	생산 효율 개선 및 대체 소재 개발
장비 고장 및 생산 중단	핵심 장비 고장 시 생산 차질 발생	정기 유지보수 및 예비 장비 확보

② 대응 전략

- 공급 망 다변화 및 원자재 확보

: 주요 원자재 및 부품의 2~3개 이상의 공급 업체 확보

: 핵심 부품의 국산화 및 자체 생산 역량 강화

- 스마트 팩토리 도입 및 공정 자동화

: AI 기반 생산 공정 최적화 및 로봇 자동화 시스템 구축

: 실시간 품질 모니터링 및 데이터 분석 활용

- 재고 및 리스크 관리 시스템 구축

: 주요 원자재 및 부품 3~6개월치 재고 확보

: 긴급 대응을 위한 비상 생산 계획 수립

(2) 법규 및 인증 대응 방안

1) 법규 리스크 관리

본 사업은 광학, 반도체, 방산, 의료 등 다양한 산업 분야와 연관되어 있으며, 각 분야별 법규 및 인증 요건을 충족해야 한다.

산업 분야	필수 법규 및 규제	인증 기관
의료용 레이저	FDA(미국), CE(유럽), KFDA(한국)	미국 FDA, 유럽 CE, 한국 식약처
방위산업 레이저	방산 수출 규제(ITAR), MIL-STD(군사 표준)	미국 국방부, 국방기술품질원
산업용 광센서	IEC(국제 전기 표준), ISO 9001	국제표준기구(ISO), IEC
반도체 및 전자	RoHS, REACH(환경 규제)	유럽연합(EU), 국제표준기구

2) 법규 리스크 대응 전략

① 법률 자문 팀 및 컨설팅 전문가 활용

- 국내외 법규 대응을 위한 외부 컨설팅 활용

- 산업별 규제에 대한 사전 인증 획득

② 국제 표준 및 환경 규제 준수

- RoHS, REACH 규정 준수를 위한 친환경 공정 도입

- 국제 품질 인증 확보를 통한 해외 진출 준비

③ 정부 및 연구기관 협력 강화

- 정부 연구과제 및 국책 사업 참여를 통해 규제 요건 충족

- 국내 방위산업 및 의료기기 인증을 위한 국방부, 식약처 협업

(3) 시장 경쟁 및 외부 환경 대응

1) 시장 경쟁 리스크 관리

레이저 및 광 센서 산업은 글로벌 기업과의 경쟁이 치열하며, 기술 변화 속도가 빠르기 때문에 시장 경쟁에서 우위를 확보하기 위한 전략 필요.

① 주요 경쟁 요인

경쟁 요소	위협 요인	대응 전략
기술 경쟁	글로벌 기업의 신기술 도입 속도	지속적인 R&D 투자 및 특허 확보
가격 경쟁	저가형 제품의 시장 진입	프리미엄 제품 차별화 및 원가 절감
글로벌 기업 경쟁	해외 대기업과의 경쟁 심화	해외 협력 및 관련기업 M&A 추진
신규 진입 업체	스타트업 및 신생 기업 진출	기술 우위 유지 및 맞춤형 솔루션 제공

② 대응 전략

- 기술 우위 확보 및 특허 전략 강화

: 고성능 제품 개발 및 차별화 전략 적용

: 핵심 특허 포트폴리오 구축을 통한 시장 방어 전략 운영

- 시장 점유율 확대 및 고객 맞춤형 제품 제공

: 글로벌 대기업과 협업하여 대형 계약 수주

: 중소기업 및 스타트업 대상 맞춤형 솔루션 공급

2) 외부 환경 리스크 대응 전략

외부 환경 요소	위협 요인	대응 전략
글로벌 경기 변동	원자재 가격 변동, 수요 감소	장기 계약 확보 및 재무 안정성 유지
환율 및 무역 정책	수출입 규제 변화	다국적 거래처 확보 및 현지 법인 운영
지정학적 리스크	무역 분쟁, 경제 제재	공급 망 다변화 및 비상 대응 계획 수립

- 글로벌 공급 망 및 다국적 시장 진출 확대

: 미국, 유럽, 아시아 등 다양한 지역 시장 개척

: 환율 변동 및 무역 규제 대응을 위한 컨설팅 업체 확보

- 장기 계약 및 전략적 파트너십 구축

: 대형 고객 사 및 정부 기관과의 장기 계약 체결

: 원자재 및 부품 공급업체와 우선 공급 계약 체결

Ⅶ. 결론 및 기대 효과

(1) 기존, 신규사업 추진 기대 효과

1) 경제적 효과

본 사업을 통해 개발되는 980nm 및 14xxnm 펌프 레이저, 산업용 광 센서, 고출력 반도체 레이저, 방위산업용 레이저 시스템, 테라헤르츠(THz) 시스템, 양자센서 등은 기술 및 가격경쟁력을 강화하고, 글로벌 시장에서 당사 기술력 선도 기여

① 산업 성장 및 경제 파급 효과

- 센서, 테라헤르츠, 의료, 방위산업 등 국내 핵심 산업 군과의 연계를 통해 부가가치 창출극대화.

- 국내 고출력 칩 공급업체 확보를 통한 수입 대체 효과 창출 (의존도가 높은 광 센서 및 고출력 반도체 레이저 모듈의 자체 브랜드화).

② 일자리 창출 및 산업 활성화

- 당사 기존, 신규사업 추진으로 연구개발, 생산, 마케팅 분야에서 약 30명 이상의 고급 인력 신규 채용 예상.

- 산·학·연 공동 연구 활성화를 통한 인재 양성 및 전문 기술 인력 확보.

- 광 기술원, 전자통신 연구원 및 부품 공급업체와의 협업과 동반 성장을 통해 국내 레이저·광 기술 생태계 활성화 주도

2) 기술적 효과

본 사업을 통해 당사의 반도체 레이저 모듈 및 광 센서모듈의 기술력을 글로벌 수준으로 끌어올릴 수 있다.

① 핵심 기술 개발 및 혁신

- 980nm 및 1400nm 대역 펌프 레이저의 고출력화 및 소형화 기술 개발

- 산업용 및 방위산업용 고출력 반도체 레이저 모듈 상용화

- 테라헤르츠(THz) 기술의 산업별 응용 확대 및 차세대 양자센서 기술 개발

② 글로벌 경쟁력 강화

- 독일, 미국, 일본 등 고출력 레이저 모듈 경쟁사와의 기술 격차를 최소화하고 핵심 시장(테리헤르츠, 고출력, 의료용 광 모듈) 점유율 확보

- 특허 포트폴리오 확대(국내외 10건 이상 등록 목표)

3) 사회적·국가적 효과

- 방위산업 국산화 기여: 해외 의존도가 높은 군사용 레이저 및 광학 모듈의 국산화

- 스마트 팩토리 및 첨단 제조업 발전 기여 및 광 센서를 활용한 자동화 제조 공정 확대

- 의료 혁신 및 국민 건강 증진: 비침습적 레이저 의료 기술을 활용한 정밀 진단 및 치료법 개발

- 테라헤르츠 기술 향상으로 국가 핵심산업(항공, 조선, 자동차)의 경쟁력 재고, 마약, 무기 등의 밀반입 차단 및 낙농업 분야 등의 경제적 효과 발생.

- 양자 관련 모듈개발에 따른 양자암호, 양자컴퓨터 등의 최첨단 산업 발전에 기여

(2) 향후 발전 방향 및 중장기 전략

1) 1단계 (2025~2026년) - 연구개발 및 기반 구축

① 핵심 기술 개발: 980nm, 14xx nm 펌프 레이저, 산업용 광 센서, 고출력 반도체 레이저 모듈 기술역량강화 및 테라헤르츠 모듈 개발

② 초기 시장 진입: 테라헤르츠 모듈의 자가브랜드 화 및 국내 대기업, 연구기관과의 협업

2) 2단계 (2027~2028년) - 시장 확장 및 제품 고도화

① 본격적인 제품 양산 및 글로벌 시장 진출

② 해외 법인 및 생산 거점 구축 (미국, 유럽, 일본 등 글로벌 주요 시장 공략)

③ 방위산업 및 의료기기용 레이저 상용화 확대

④ 테라헤르츠 및 양자센서 사업부 확장

3) 3단계 (2029년 이후) - 글로벌 선도 기업으로 도약

① 해외 시장 점유율 확대(북미, 유럽, 아시아 주요 국가 공략)

② 고출력 레이저모듈, 테라헤르츠 모듈, 센서모듈 등의 분야에서 글로벌 기업으로 도약

③ 차세대 기술 개발 가속화 (양자센서, 테라헤르츠 기반 신기술 연구 지속)

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

본 내용에 대하여는 상기 [1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황 - Ⅳ. 영업개황과 사업부문의구분 및 마케팅 판매 전략] 부분을 참조하여 주시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

대차대조표(재무상태표)

제 26(당) 기 2024년 12월 31일 현재
제 25(전) 기 2023년 12월 31일 현재
제 24(전전) 기 2022년 12월 31일 현재
회사명 : 주식회사 코셋	(단위 : 원)

과 목	제 26(당) 기		제 25(전) 기		제 24(전전) 기
자산
Ⅰ. 유동자산		6,176,135,748		9,907,050,619		7,898,353,764
(1) 당좌자산		1,633,290,285		3,942,253,928		3,712,946,552
1. 현금및현금성자산(주석4,8,12)	366,120,789		1,003,840,625		1,031,172,320
2. 정부보조금	-		(2,640,000)		-
3. 매출채권(주석12,14)	1,101,132,410		1,747,551,891		1,226,310,182
대손충당금	(175,041,720)		(163,232,882)		(160,435,111)
4. 미수금(주석12,14)	243,094,714		210,588,135		228,242,977
대손충당금	(120,819,300)		(105,975,786)		(104,159,387)
5. 미수수익(주석14)	1,488,120		-		115,000,000
6. 선급금	19,959,651		19,337,511		95,404,121
7. 선급비용	25,155,911		31,545,684		30,953,400
8. 당기법인세자산	1,071,740		1,238,750		458,050
9. 주임종단기채권(주석14)	171,127,970		1,200,000,000		1,250,000,000
(2) 재고자산		4,542,845,463		5,964,796,691		4,185,407,212
1. 제품	436,518,952		624,866,398		371,524,158
제품평가손실충당금	(249,889,476)		(193,391,557)		(162,277,237)
2. 재공품	1,681,359,541		1,956,782,212		994,386,446
재공품평가손실충당금	(473,956,031)		(422,589,738)		(406,917,165)
3. 원재료	4,700,524,388		5,188,309,216		4,628,299,528
원재료평가손실충당금	(1,597,534,539)		(1,244,943,136)		(1,239,608,518)
4. 미착품	45,822,628		55,763,296		-
Ⅱ. 비유동자산		11,099,015,823		11,591,854,187		12,254,808,114
(1) 유형자산(주석6,17,18)		10,982,630,356		11,461,900,320		12,083,623,347
1. 토지	5,035,745,500		5,035,745,500		5,035,745,500
2. 건물	7,037,682,723		7,037,682,723		7,037,682,723
감가상각누계액	(1,374,040,446)		(1,198,098,378)		(1,022,156,310)
3. 기계장치	12,067,746,349		11,989,337,349		11,560,146,387
감가상각누계액	(10,175,192,116)		(9,904,956,801)		(9,426,755,925)
손상차손누계액	(1,130,805,952)		(1,130,805,952)		(1,130,805,952)
정부보조금	(521,970,101)		(464,424,743)		(113,426,408)
4. 공구와기구	846,176,821		829,776,821		734,595,821
감가상각누계액	(769,748,135)		(710,520,874)		(633,652,382)
손상차손누계액	(7,879,548)		(7,879,548)		(7,879,548)
정부보조금	(53,111,980)		(74,042,799)		(45,872,893)
5. 차량운반구	152,618,705		152,618,705		127,817,425
감가상각누계액	(144,631,842)		(138,070,687)		(127,817,425)
6. 집기비품	910,640,006		892,361,534		880,269,579
감가상각누계액	(872,821,914)		(849,142,358)		(818,085,199)
손상차손누계액	(7,642,216)		(7,642,216)		(7,642,216)
정부보조금	(11,856,666)		-		-
7. 시설장치	397,753,530		397,753,530		397,753,530
감가상각누계액	(365,420,025)		(357,640,307)		(328,155,892)
손상차손누계액	(31,108,837)		(31,108,837)		(31,108,837)
8. 금형	181,301,555		181,301,555		181,301,555
감가상각누계액	(167,914,248)		(167,453,090)		(165,439,379)
손상차손누계액	(12,890,807)		(12,890,807)		(12,890,807)
정부보조금	-		-		-
9. 건설중인자산	-		-		-
(2) 무형자산(주석7)		16,444,267		30,012,667		45,843,567
1. 기타의무형자산	31,366,567		54,883,167		80,662,267
정부보조금	(14,922,300)		(24,870,500)		(34,818,700)
(3) 기타비유동자산		99,941,200		99,941,200		125,341,200
1. 임차보증금	18,360,000		18,360,000		43,760,000
2. 회원권	81,581,200		81,581,200		81,581,200
자산총계		17,275,151,571		21,498,904,806		20,153,161,878
부채
Ⅰ. 유동부채		9,878,705,675		10,829,449,830		8,462,200,375
1. 매입채무(주석12)	412,221,839		1,992,593,008		490,201,030
2. 미지급금	1,348,093,391		404,783,690		243,055,800
3. 예수금	56,867,310		49,682,270		69,233,430
4. 미지급비용	206,652,711		287,693,861		369,614,040
5. 단기차입금(주석11,18,22)	6,825,291,774		7,060,000,000		6,890,000,000
6. 유동성장기부채(주석11,18)	959,456,000		1,034,480,000		395,080,000
7. 선수금	70,000,000
8. 이연법인세부채(주석15)	122,650		217,001		5,016,075
Ⅱ. 비유동부채		5,942,484,667		7,223,861,982		8,339,527,668
1. 퇴직급여충당부채(주석10)	2,664,232,719		3,090,775,343		3,259,656,396
퇴직연금운용자산	(139,402,789)		(144,659,817)		(278,351,559)
2. 이연법인세부채(주석15)	220,583,637		127,806,456		115,265,731
3. 장기미지급급(주석8)	246,587,100		240,000,000		-
4. 장기선수수익(주석8)	-		-		298,537,100
5. 장기차입금(주석11,18)	2,950,484,000		3,909,940,000		4,944,420,000
부채총계		15,821,190,342		18,053,311,812		16,801,728,043
자본
Ⅰ. 자본금		2,400,000,000		2,400,000,000		2,400,000,000
1. 보통주자본금(주석13)	2,400,000,000		2,400,000,000		2,400,000,000
Ⅱ. 자본잉여금		5,502,993,032		5,502,993,032		5,502,993,032
1. 주식발행초과금	2,580,018,150		2,580,018,150		2,580,018,150
2. 감자차익	2,526,479,882		2,526,479,882		2,526,479,882
3. 기타자본잉여금	396,495,000		396,495,000		396,495,000
Ⅲ. 기타포괄손익누계액		2,751,871,454		2,751,871,454		2,751,871,454
1. 재평가차익	2,751,871,454		2,751,871,454		2,751,871,454
Ⅳ. 이익잉여금(결손금)		(9,200,903,257)		(7,209,271,492)		(7,303,430,651)
1. 미처분이익잉여금(미처리결손금)(주석21)	(9,200,903,257)		(7,209,271,492)		(7,303,430,651)
자본총계		1,453,961,229		3,445,592,994		3,351,433,835
부채및자본총계		17,275,151,571		21,498,904,806		20,153,161,878

(포괄)손익계산서

제 26(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
제 25(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
회사명 : 주식회사 코셋	(단위 : 원)

과 목	제 26(당) 기		제 25(전) 기		제 24(전전) 기
Ⅰ. 매출액		9,793,117,212		14,165,013,027		11,872,150,452
1. 제품매출(주석14)	9,681,410,031		13,920,844,852		11,795,169,032
2. 용역매출	111,707,181		244,168,175		76,981,420
Ⅱ. 매출원가		8,826,137,467		10,497,257,014		9,001,613,959
1. 제품매출원가	8,826,137,467		10,497,257,014		9,001,613,959
기초제품재고액	624,866,398		371,524,158		280,629,119
당기제품제조원가(주석10,19)	8,581,292,102		10,719,484,934		9,092,508,998
제품평가손실충당금	56,497,919		31,114,320		-
기말제품재고액	(436,518,952)		(624,866,398)		(371,524,158)
Ⅲ. 매출총이익		966,979,745		3,667,756,013		2,870,536,493
Ⅳ. 판매비와관리비		2,570,532,576		2,991,103,373		4,404,033,398
1. 급여(주석19)	642,900,383		770,592,002		836,613,213
2. 퇴직급여(주석10,19)	84,665,944		97,768,912		118,082,010
3. 복리후생비(주석19)	75,723,004		126,686,845		99,146,854
4. 여비교통비	43,230,946		55,309,249		38,333,568
5. 접대비	15,873,215		19,257,810		21,873,763
6. 통신비	1,953,024		1,825,617		2,071,684
7. 세금과공과(주석19)	35,974,920		37,052,332		38,193,005
8. 감가상각비(주석16,19)	68,313,826		75,483,124		73,939,564
9. 보험료	17,191,340		18,348,117		18,968,723
10. 차량유지비	13,644,763		20,163,886		27,372,400
11. 경상연구개발비(주석9,10,19)	1,335,512,853		1,560,201,766		2,911,023,891
12. 운반비	2,568,830		4,063,900		3,264,135
13. 교육훈련비	2,444,100		2,163,500		2,682,200
14. 도서인쇄비	1,032,609		931,499		1,471,589
15. 소모품비	4,589,817		6,063,353		5,627,402
16. 지급수수료	151,701,887		170,254,043		172,204,072
17. 광고선전비	19,584,895		16,040,148		12,551,340
18. 대손상각비	50,532,040		4,614,170		17,078,695
19. 관리비	3,094,180		4,283,100		3,535,290
Ⅴ. 영업이익(손실)		(1,603,552,831)		676,652,640		(1,533,496,905)
Ⅵ. 영업외수익		430,815,633		262,311,236		411,854,165
1. 이자수익(주석14)	54,072,167		71,493,121		65,434,839
2. 외환차익	173,238,976		165,654,235		265,748,202
3. 외화환산이익(주석12)	83,069,920		17,445,944		21,727,527
4. 잡이익	40,028,430		2,412,730		1,338,903
5. 유형자산처분이익	80,000,000		1,182,456		3,636,364
6. 정부보조금수익(주석11)	406,140		4,122,750		53,968,330
Ⅶ.영업외비용		726,211,737		837,063,066		692,085,494
1. 이자비용	627,484,454		668,270,815		468,370,476
2. 외환차손	98,671,820		140,307,483		156,009,484
3. 외화환산손실(주석12)	-		28,470,303		67,182,163
4. 잡손실	55,463		14,465		523,371
Ⅷ. 법인세비용차감전순이익(손실)		(1,898,948,935)		101,900,810		(1,813,728,234)
Ⅸ. 법인세비용(수익)(주석15)		92,682,830		7,741,651		(79,073,001)
Ⅹ. 당기순이익(손실)		(1,991,631,765)		94,159,159		(1,734,655,233)
XI. 주당손익(주석16)		(415)		20		(361)

이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

제 26(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
제 25(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 코셋	(단위 : 원)

과목	제 26(당) 기		제 25(전) 기		제 24(전전) 기
Ⅰ.미처분이익잉여금		(9,200,903,257)		(7,209,271,492)		(7,303,430,651)
1.전기이월미처분이익잉여금	(7,209,271,492)		(7,303,430,651)		(5,568,775,418)
2.당기순이익	(1,991,631,765)		94,159,159		(1,734,655,233)
Ⅱ.차기이월미처분이익잉여금		(9,200,903,257)		(7,209,271,492)		(7,303,430,651)

자본변동표

제 26(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
제 25(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
회사명 : 주식회사 코셋	(단위 : 원)

과목	자본금	자본잉여금	기타포괄손익누계액	이익잉여금	총계
2022.01.01 (전전기초)	2,400,000,000	5,502,993,032	2,751,871,454	(5,568,775,418)	5,086,089,068
당기순이익(손실)	-	-	-	(1,734,655,233)	(1,734,655,233)
2022.12.31 (전전기말)	2,400,000,000	5,502,993,032	2,751,871,454	(7,303,430,651)	3,351,433,835
2023.01.01 (전기초)	2,400,000,000	5,502,993,032	2,751,871,454	(7,303,430,651)	3,351,433,835
당기순이익(손실)	-	-	-	94,159,159	94,159,159
2023.12.31 (전기말)	2,400,000,000	5,502,993,032	2,751,871,454	(7,209,271,492)	3,445,592,994
2024.01.01 (당기초)	2,400,000,000	5,502,993,032	2,751,871,454	(7,209,271,492)	3,445,592,994
당기순이익(손실)	-	-	-	(1,991,631,765)	(1,991,631,765)
2024.12.31 (당기말)	2,400,000,000	5,502,993,032	2,751,871,454	(9,200,903,257)	1,453,961,229

현금흐름표

제 26(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
제 25(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
회사명 : 주식회사 코셋	(단위 : 원)

과 목	제 26(당) 기		제 25(전) 기		제 24(전전) 기
I. 영업활동으로인한현금흐름		(457,527,095)		178,162,629		(164,443,156)
1. 당기순이익	(1,991,631,765)		94,159,159		(1,734,655,233)
2. 현금의유출이없는비용등의가산	1,542,315,069		605,664,420		2,088,251,826
퇴직급여	521,252,505		(168,881,053)		605,270,749
감가상각비	496,506,509		681,359,807		753,132,084
무형자산상각비	13,568,400		15,830,900		22,028,400
외화환산손실	-		20,619,085		35,247,763
대손상각비	50,532,040		4,614,170		17,078,695
재고자산평가손실	460,455,615		52,121,511		655,494,135
3. 현금의유입이없는수익등의차감	(144,886,317)		(18,385,301)		(25,363,891)
외화환산이익	64,886,317		17,202,845		21,727,527
유형자산처분이익	80,000,000		1,182,456		3,636,364
4. 영업활동으로인한자산부채의변동	136,675,918		(503,275,649)		(492,675,858)
매출채권의감소(증가)	671,793,026		(536,061,463)		(372,594,441)
미수금의감소(증가)	(16,873,495)		19,317,101		161,423,536
미수수익의감소(증가)	(1,488,120)		115,000,000		157,540
선급금의감소(증가)	(622,140)		76,066,610		2,590,951
선급비용의감소(증가)	6,389,773		(592,284)		36,199,568
미수법인세환급액의감소(증가)	167,010		(780,700)		(372,570)
재고자산의감소(증가)	961,495,613		(1,831,510,990)		(356,636,308)
매입채무의증가(감소)	(1,580,371,169)		1,512,133,233		138,087,369
미지급금의증가(감소)	943,309,701		161,727,890		95,785,269
예수금의증가(감소)	7,185,040		(19,551,160)		1,620,300
미지급비용의증가(감소)	(81,041,150)		(81,920,179)		85,946,852
선수금의증가(감소)	70,000,000		-		-
퇴직금의지급	(942,538,101)		199,714,390		-
퇴직연금운용자산의감소(증가)	-		(66,022,648)		(245,848,023)
장기선수수익의증가(감소)	-		(298,537,100)		40,037,100
장기미지급금의증가(감소)	6,587,100		240,000,000		-
이연법인세자산의감소(증가)	-		-		-
이연법인세부채의증가(감소)	92,682,830		7,741,651		(79,073,001)
Ⅱ. 투자활동으로인한현금흐름		1,088,995,485		19,585,676		(294,935,433)
1. 투자활동으로인한현금유입액	1,108,872,030		90,531,016		8,636,364
정부보조금의수취	-		2,640,000		-
주임종단기채권의감소	1,028,872,030		50,000,000		-
기계장치의감소	80,000,000		-		-
차량운반구의감소	-		12,491,016		3,636,364
임차보증금의감소	-		25,400,000		5,000,000
2. 투자활동으로인한현금유출액	(19,876,545)		(70,945,340)		(303,571,797)
기계장치의증가	13,500,000		1,285,545		236,044,189
공구와기구의증가	-		21,458,000		25,210,000
집기비품의증가	3,736,545		12,091,955		41,117,608
금형의증가	-		-		1,200,000
차량운반구의증가	-		36,109,840		-
정부보조금의증가	2,640,000		-		-
무형자산의증가	-		-		-
Ⅲ. 재무활동으로인한현금흐름		(1,269,188,226)		(225,080,000)		(297,500,000)
1. 재무활동으로인한현금유입액	-		170,000,000		-
단기차입금의차입	-		170,000,000		-
유상증자	-		-		-
2. 재무활동으로인한현금유출액	(1,269,188,226)		(395,080,000)		(297,500,000)
단기차입금의상환	234,708,226		-		100,000,000
장기차입금의상환	1,034,480,000		395,080,000		197,500,000
Ⅳ. 현금의증가(감소)(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)		(637,719,836)		(27,331,695)		(756,878,589)
Ⅴ. 기초의 현금		1,003,840,625		1,031,172,320		1,788,050,909
Ⅵ. 기말의 현금		366,120,789		1,003,840,625		1,031,172,320

해당 재무제표는 주주총회 승인전 재무제표이며 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항이 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
오치형	1956-01-02	부	부	본인	이사회
윤민기	1969-07-02	부	부	관계없음	이사회
총 (2) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
		기간	내용
오치형	(주)코셋대표이사	1989.01~2004.122005.08~현재	대림수산(주) 부사장 (주)코셋 대표이사	해당사항없음
윤민기	(주)코셋경영지원팀장	1998.04~2015.102005.11~현재	(주)디지웨이브텍 경영지원팀장 (주)코셋 경영지원팀장	해당사항없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
오치형	해당사항없음	해당사항없음	해당사항없음
윤민기	해당사항없음	해당사항없음	해당사항없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

1.사내이사 오치형본 후보자는 수년간 당사 대표이사를 역임하였으며 경영 전반에 대하여 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로 회사 발전에 기여하였습니다. 앞으로도 최고경영자로서 회사의 지속적인 성장과 발전을 위한 최적임자로 사료되어 추천합니다.2. 사내이사 윤민기본 후보자는 수년간 당사의 경영지원팀장을 역임하였으며 재무 등의 관련 분야의 풍부한경험과 전문성을 바탕으로 회사 발전에 기여하였습니다. 앞으로도 경영지원팀장으로서 회사의 지속적인 성장과 발전을 위한 최적임자로 사료되어 추천합니다.

확인서

확인서-사내이사후보자-오치형.jpg - 확인서-사내이사후보자-윤민기.jpg -

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4(0)
보수총액 또는 최고한도액	1,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4(0)
실제 지급된 보수총액	462만원
최고한도액	1,000백만원

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	30백만원
최고한도액	100백만원

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

2025년 03월 14일2주전 공고

제출(예정)일 사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 감사보고서와 사업보고서를 2025년 3월 14일(금) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 각각 공시하였습니다. 한편, 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있습니다. 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 최종보고서를 공시할 예정이오니 이를 참조하시기 바랍니다

※ 참고사항

□ 주주총회 집중일 주총 개최 여부 해당사항이 없습니다.