(1) 산업의 개요
1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 회로 위에 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 장착하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 여러 종류의 전자 부품의 탑재가 가능하도록 가공한 제품입니다. PCB는 인체로 비유하면 골격과 신경계에 해당하는 중요성을 지녔으며, 대부분의 전자제품 및 컴퓨터, 자동차 내장 전자부품은 PCB의 비약적인 발전으로 소형화, 정밀화가 가능해졌습니다. 또한 정보통신 및 반도체 산업의 발전에 따라 최첨단, 고밀도, 초박판 PCB의 제조가 요구되어지고 있어 그 중요성이 점차 증가하고 있습니다. 따라서 PCB 산업은 그 어느 산업보다 기술변화가 빠르게 변하고 있어 이에 대응할 수 있는 자본력과 기술개발능력이 그 기업의 성장발전 가능성의 최대관건이 되고 있습니다.
국내에서 PCB 산업은 1969년 민생 PCB제품 생산으로부터 시작되어 1970년대 접어들면서 서서히 발전하기 시작했습니다. 1970년대 초반 라디오, 카세트, TV 등 가정용 전자제품에 투입되는 단면 PCB 생산이 활발하게 이루어졌습니다. 1978년 상공부(현 산업자원부)의 교환기 전자화 정책에 의해 전전자 교환기 생산회사로 한국통신을 설립하고, 소요부품의 국산화를 위하여 벨기에 BTM사와 기술제휴를 하면서 국내 양면 PCB 산업은 본격화되었습니다.
이후 1980년 초 PC, 전화기, 팩스 등 산업용 전자기기의 생산이 증가하여, PC Terminal용 PCB 제품의 수요증가에 따라 1985년부터 다층 PCB제품의 생산이 본격화되면서 PCB산업이 도약기를 맞이했습니다. 다만, FPCB(연성인쇄회로기판)의 경우 국내에서도 1990년대 중반부터 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국 내 FPCB(연성인쇄회로기판)의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다.
2000년대에 들어오면서 국내 PCB 산업은 세계 첨단의 PCB제품을 생산, 수출할 정도로 기술력에서 미국, 일본에 근접하였으며, 전방산업인 국내 반도체, 정보통신산업의 세계적 경쟁력 구비에 따라 국내 PCB제품에 대한 안정적인 수요기반 확충 및 고품질의 PCB제품 생산이 확대되고 있습니다. 전자제품이 첨단화됨에 따라 PCB제품의 시장은 갈수록 늘어나는 추세이며, 산업분야별로 투입되는 PCB제품의 생산방법 및 기능이 상당히 빠른 속도로 차별화되고 있습니다. 점차 PCB산업 내에서도 특정 전자제품에 특화된 PCB제품을 생산하는 업체들이 출현하고 있으며, 향후 PCB산업에서의 특화, 전문화는 더욱 심화될 것으로 전망됩니다. 이런 시장의 여건 속에서 PCB산업은 Rigid, Build-Up PCB을 생산하는 업체들과 IC Substrate, FPCB를 제조하는 업체들로 분리되어 각각의 시장을 형성한 채 경쟁하고 있습니다.
국내 PCB 관련 기술의 진화와 이에 따른 수요제품을 요약하면 다음 표와 같습니다.
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구분 |
양산시기 |
수요제품 |
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단면 PCB |
1970년대~현재 |
TV, VTR, 오디오, 전화기 등 |
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양면 PCB |
1970년대~현재 |
프린터, 복사기, FAX 등 |
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다층 PCB |
일반 |
1980년대~현재 |
PC, 통신장비 등 |
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반도체 패키지용 |
1990년대~현재 |
CPU, 노트북PC, 위성송수신기 등 |
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Build-Up |
2000년대 |
디지털카메라, 캠코더, 노트북PC, 휴대폰 등 |
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한편 PCB는 층수, 형태, 용도 등에 따라 분류방법이 다양합니다. 층수별로는 단면, 양면, 다층으로 분류되며, 형태별로는 경성과 연성, 용도별로는 통신용, PC용, 자동차용, Module용 등으로 분류됩니다. [PCB의 종류]
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구분 |
종류 |
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용도 |
일반 가전제품용 PCB, 산업용 PCB |
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회로의 충집적도 |
단면(Single Side)PCB, 양면(Double Side)PCB, 다층(Multilayer)PCB |
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가공형태별 |
Through Hole PCB, Non-through Hole PCB |
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물질성 |
경성(Rigid) PCB, 연성(Flexible) PCB |
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절연재질별 |
Paper Phenol PCB, Glass Epoxy PCB, Polyamide PCB, Polyester PCB, Molded Plastic PCB, Ceramic PCB |
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회로구성방법별 |
Etched foil Process PCB, Additive Process PCB |
[PCB종류와 주요 적용처]
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재료 |
형태 |
어플리케이션 |
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페놀 |
단면 |
TV, 모니터, 오디오, 전화기 등의 가전제품 |
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양면 |
카본 |
리모콘 |
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STH |
CR-ROM, CD-RW, DVD |
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CPTH |
DVD, 모니터 |
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에폭시 |
양면 |
오디오, OA기기, HDTV |
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Multilayer Board |
4층 |
PC 메인보드, PDP, DTV, MP3플레이어, 캠코더 |
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6~8층 |
DVR, TFT-LCD, 모바일, 모뎀, 노트북PC |
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10층 이상 |
통신/네트워크 장비(중계기, 교환기) |
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Build up |
모바일, 캠코더, 디지털카메라 |
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Package Substrate (BGA, CSP) |
모바일, 캠코더, 디지털카메라 |
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Polymide |
Flex |
노트북, 프린터, TFT-LCD |
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Rigid Flex |
캠코더 |
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Package Substrate (CSP) |
모바일, 디지털카메라 |
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PCB 산업 중에서 동사가 주로 영위하는 전장 PCB를 포함한 자동차 전장품 및 자동차 부품산업의 특징은 다음과 같습니다.
자동차부품산업은 완성차기업을 모기업으로 하여 1차 및 2차 수급기업으로 수평적인 계열화 관계를 형성하고 있고 모기업과 계열회사 간에 기술, 자금 및 연력 면에서 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 대규모 부품기업은 자본집약적인 엔진, 변속기, 차축 등 1차 조립품을 대량 생산하고 중규모 기업은 기능부품의 중간제품과 정밀기계가공품(주조, 단조, 도금, 도장 등)을 생산하며, 다품종 소량생산을 주로 하는 소형업체는 대규모 부품기업의 2차 하청으로 단순 가공품(스프링, 나사, 와이어 등)이나 보수용 부품을 생산하는 경우가 많습니다. 이에 따라 시장구조가 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력 및 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나 최근에는 부품조달이 글로벌화 되고 초대형 선진 부품기업들이 국내에 진출하고 있어 규모 및 범위의 경제가 매우 중요시되고 있습니다.
또한 자동차 전장품은 일반 전자제품의 사용 조건에 비해 고온, 고습, 고진동의 복합적인 스트레스 조건 하에서 사용되고 일반 전자 제품에 비해 훨씬 장기간 사용됨에 따라 보다 우수한 신뢰성을 가져야 합니다. 전장 PCB 또한 자동차 시스템의 신뢰성 확보에 절대적인 부품으로 일반 PCB에 비해 신뢰성 요구치가 높습니다.
[전장 PCB 특징]
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자동차 환경 |
전장 PCB 특징 |
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고온 환경 |
열방출 비아(Thermal Via) 사용 |
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Heat Sink 또는 금속 방열(Metal Core) PCB 사용 |
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고전압/대전류 환경 |
두꺼운 동박(Heavy Copper) 사용(1mm~4mm) |
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절연층 파괴와 이윤 Migration의 위험성 증대 |
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실장 Component |
무연 솔더 적용 및 주석도금 사용 증대 |
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압입식 핀(Press Fin Pin) 부품 사용 |
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메탈 리드프레임 Package(QFP)에서 솔더볼 반도체기판 Package(BGA)로 전환 |
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고신뢰성 환경 |
신뢰성 항목 과다 및 기준치 엄격 |
(가) 영업개황
당사는 2002년 3월 법인 전환하여 현재에 이르기까지 차량전장용 인쇄회로기판(PCB)을 제조 및 판매하여 왔습니다. 법인 전환 후 2006년까지 매년 지속적인 매출성장을 기록하였으며 2007년 처음으로 790백만원의 해외수출을 달성하였고, 2015년 12월 ‘무역의 날’ 행사에서 천만불 수출의 탑을 수상하였습니다.
차량전장용 PCB는 자동차에 들어가는 전자장치에 장착되는 PCB로써 자동차 내부의 온.습도 변화와 외부충격에 견딜 수 있는 견고한 자재로 만들어진 인쇄회로기판으로 운전자의 편의성과 스마트 하고 효율적으로 운전할 수 있게 하는 전장품의 핵심부품이라 할 수 있습니다.
당사는 국내의 현대자동차, 기아자동차는 물론, 외국의 크라이슬러, 스바루 등에 전장용 PCB를 공급하며 기술력과 품질에 대한 신뢰를 확보하여 왔으며 용도별로 크게 오디오, 정션박스, 잭, 시트워머, 공조기, Lighting 등 여러 용도로 고객사에 납품해 왔습니다. 오디오용 PCB는 기존 현대모비스, 천진모비스와 더불어 2015년 말부터는 현대모비스에서 중국에서 새롭게 조성한 강소모비스에 제품을 공급하고 있고, 정션박스(Junction Box)는 유라코퍼레이션, 후지쿠라코리아 등에 잭 종류는 비클시스템에 시트워머는 씨텍시스템 등에 공급 중에 있습니다. 이외에도 전술한 공조기는 대우전자부품, Lighting 계열은 SL전자, 이노렉스, 윤진전자로 PCB를 공급하는 등 차량 전장용 PCB에 관해 많은 경험과 기술을 확보하고 있습니다.
또한 법인 전환 이후 매년 지속적인 설비투자를 통하여 매년 성장과 당기순이익을 창출하여 왔으나 원가상승 압박에 따른 채산성악화로 2010년 큰 규모의 적자를 기록하였고, 2011년 회생신청을 통하여 2013년까지 회생과정을 밟게 되었습니다. 이 기간 동안에 급격한 매출 감소나 기술력의 저하는 일어나지 않았고, 150-180억원의 매출은 유지하였으며, 2013년 말 M&A를 통하여 현 대표이사인 김상봉 대표이사가 회사의 경영을 맡게 되었습니다.
<연도별 매출추이>
(단위 : 백만원)
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구분 |
2018년 | 2019년 | 2020년 | 2021년 | 2022년 | 2023년 | 2024년 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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총매출 |
23,657 | 31,557 | 27,844 | 31,080 | 41,212 | 47,642 | 45,026 |
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제품매출 |
22,199 | 29,161 | 26,038 | 27,624 | 37,619 | 46,680 | 44,226 |
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수출매출 |
1,458 | 2,294 | 1,800 | 3,395 | 3,214 | 956 | 799 |
| 상품매출 | - | 102 | 6 | 61 | 379 | 6 | 1 |
현 대표이사는 기존에 PCB회사를 경영하고 있는 상태에서 미래 비즈니스로 자동차전장용 PCB부문이 유망할 것으로 판단되어 당사를 인수하게 되었습니다. 합병 후 당사는 조직개편과 영업 전략의 변화, 생산능력의 배양을 통해 회생기간 동안 답보상태에 있던 매출성장과 영업이익 증가를 실현하여 왔습니다. 영업 전략의 변화는 선택과 집중이라는 명확한 목표를 세우고, 동사가 강점인 분야는 더욱 확대하고, 생산능력의 배양은 설비투자 확대 및 기존설비 대체를 통한 자체 생산능력 확대와 외주공정 감소를 통한 생산경비 절감에 힘쓴 결과 매출성장과 지속적인 이익실현을 할 수 있었습니다.
<연도별 설비증가추이>
(단위 : 백만원)
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구분 |
2017년 | 2018년 | 2019년 | 2020년 | 2021년 | 2022년 | 2023년 | 2024년 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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기계장치 |
11,275 | 12,519 | 13,576 | 13,714 | 15,706 | 16,030 | 16,534 | 17,145 |
(나) 공시대상 사업부문의 구분
1) 회사의 개요
당사는 인쇄회로기판 제조 및 설계 전문업체로서 Automotive 와 Mobile과 관련된 인쇄회로 기판(PCB)의 제작을 주 사업영역으로 영위하고 있습니다. 당사는 1995년 설립 이래 우수한 연구진과 대규모 R&D설비투자를 통해 신뢰성 있는 제품을 생산해왔으며, 최적의 품질, 최적 가격, 최적의 납기로 고객만족 실현에 앞장서고 있으며, 끊임없는 신제품 개발과 기술연구 등으로 신규사업 창출을 지속적으로 영위해 나가고 있습니다.
당사는 현재 현대자동차와 기아자동차의 SQ인증업체로 국내외 유수의 자동차에 소요되는 AV시스템 및 내비게이션, AUTO KEY, Lighting(램프) 등의 PCB기판을 지속적이고 안정적으로 공급하고 있으며, 기존의 Automotive 와 통신 Mobile 관련 PCB 뿐만 아니라 민생용 디지털기기에 들어가는 PCB도 함께 연구 및 취급하고 있습니다.
2) 주요제품
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구분 |
분류 |
제품사진 |
용도 |
|---|---|---|---|
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일반 제품 |
양면(D/S) PCB |
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Engine Room Junction Box |
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FATC(Full Automatic Temperature Control |
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Multi Terminal |
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다층(MLBPCB) |
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Indoor Junction Box |
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AVNT(Audio, Video, Navigation, Telematics) |
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전장 제품 |
FATC: Full Automatic Temperature Control ABS: Anti-Lock Brake System BCM: Body Control Module TPMS: Tire Pressure Monitoring
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| 트랜스 PCB | MLB (10Layer) |
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휴대폰용 충전기에 소요되는 Coil PCB |
3) 주요 매출처
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구분 |
주요 고객사 |
|---|---|
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국내 |
현대자동차, 기아자동차, 쌍용자동차, 삼성전자 등 : End user 현대모비스, 유라코퍼레이션,아이윈오토,모베이스전자, 동양E&P, 코리아하이텍, SL , 우리산업 등 : Tier-1 |
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해외 |
GM, CHRYSLER, SUBARU, VOLKSWAGEN : End user , Fujikura 外 : Tier-1 |
당사에서는 고부가 차량용 전장제품(BCM, ECS 가속 센서, IBS, LDWS, PGS, SCC, TSR, SPAS, SJB) 및 통신용 고다층제품, 전자제품 등의 선행기술 및 양산화를 통하여 국/내외 주요시장을 선점하고, 제품의 고부가 가치를 극대화하여 기업의 안정적인 수익구조 창출하며, 차량용 전장 제품 모듈은 Mechanics에서 Electronics로 제품군이 전환될 것으로 대비하여 Full-Automation 지향으로 전개될 예정으로 환경변화에 신속한 대응을 전개할 것입니다. 또한 당사는 주요 고객사인 현대모비스, 유라코퍼레이션 등에 대한 제품공급을 확대하기 위해 SQ 등급을 최고 등급인 S등급으로 향후 상향시킬 예정이며, 내부적으로 품질개선, 다층 PCB, Build-up PCB 생산을 위한 투자를 확대하여 차후에는 납품 가능한 모든 PCB 모델을 증가시킬 예정입니다.
4) 시장의 특성
PCB는 사용범위가 매우 다양하고 이를 사용하는 제품의 개발속도가 매우 빠른 특성을 지니고 있습니다. 이러한 신속한 기술변화를 수용하기 위해서는 적기에 대규모의 설비투자가 이루어져야 하며, 이러한 특성상 PCB 제조 산업은 기술 집약적인 장치산업에 해당됩니다.
① 국민경제적 지위
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기한국 경제의 주력산업으로 점차 자리 잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.
② 연관산업
PCB 산업은 IT기기 및 통신장비, 자동차 등의 모든 전자기기의 기초 부품으로서 경기에 따라 전후방산업의 의존도가 높습니다. 전방산업(Mobile 기기, PC·TV 등 가전기기, 자동차, 항공기 등)의 수요에 크게 영향을 받으며, 후방산업(PCB 소재, 에칭용액 등 케미칼 소재 등)인 PCB 소재성능에 따라 전자제품(전방산업 제품) 등의 성능·크기·디자인이 결정됩니다. 최근에는 IT 기기의 경박 단소화·융복합화에 따라 PCB 기술의 요구사항이 크게 변화되고 있습니다.
③ 첨단 기술산업
첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 휴대폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업 등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다. IT산업의 빠른 기술발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며, 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 초고속통신용 네트워크 장비, LCD, PDP, DTV, 휴대폰 등 첨단장비 및 제품의 필수 핵심부품이며, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타납니다.
④ 수주산업
수요기업이 직접 회로설계·디자인하고 이를 주문하고, PCB기업은 가공 통해 납품하는 주문형 사업으로 낮은 가격으로 고품질을 보장하는 기술력과 납기를 맞추어 주는 신용도가 고객 확보를 위한 핵심요소입니다. 제품 개발시부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 맞추어 주문 생산하는 산업입니다.
⑤ 장치산업
장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 설비는 산업체의 제조능력에 좌우되며, 반도체나 LCD 산업과 마찬가지로 전 공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업입니다. PCB생산에는 설계, 적층, 도금, 표면처리 등 40여개 공정이 필요하며, 기판제조의 주요 핵심공정이 자동화 설비에 의해 수행되는 장치산업으로 중견·대기업 위주로 설비 구축이 가능합니다.
5) 신규사업 등의 내용 및 전망
2022년 주요 매출 재원인 NQ5,SP2I PE, LX2 PE, CE EV 등 신규 차량 위주 승인을 완료하였으며 모바일 분야에서는 충전기 코일 PCB 본격 양산 및 가전용 충전기 관련 신규 모델 개발 및 승인을 완료하여 2022년 매출 성장의 기초를 마련하였습니다. .
2024년 통신 및 모바일 제품매출은 계획대비 저조하였지만 Automotive 제품 매츨은 기존 NX4, NQ5 외 CE EV(아이오닉6) 및 GN7 (신형 그랜져) 본격 양산 진행에 따라 전년대비 대폭 성장하였으며 23년 또한 SX2 (코나 신형), MV (전기차 EV7) 본격 양산으로 전체 매출이 476억으로 지속 성장 하였으며 24년에는 기존 신규 수주 받았던 NQ5 PE (스포티지 페이스리프트)를 포함하여 LX3(팰리세이드 신형) 등 본격 출시에 따른 자동차 전장 매출은 대폭 증가 예상하였으나 24년 2분기때 전기자동차에 대한 불안감으로 캐즘(Chasm:일시적 수요 감소)현상의 여파로 특히, 전기차 수요 감소 영향으로 23년 대비 비슷한 매출 실적을 달성하였습니다. 아울러, 수년간 코로나로 주춤하였던 5G 관련 통신 매출은 전년대비 증가할 것으로 예측했지만 통신3사 투자 감소 영향을 피할 수 없었습니다. 그러나 , 고부가가치 제품인 저유전율 자재 적용 PCB 개발에 지속 참여하고 있으며 미래 고부가가치 제품으로 회사 손익에 긍정적인 효과가 있을 것으로 판단 됩니다. 매출 실적은 계획대비 50% 수준으로 저조한 실적을 달성하였습니다. 전장, 통신 포함 24년 총 매출은 450억으로 전년 대비 26억이 감소하였습니다. 그렇지만 800V 전기차용 파워모듈 개발 관련 국책과제 선정 완료되어 진행하고 있으며 방산 관련 무인기 개발에 H社 승인을 위한 발판을 마련하였습니다. 25년은 블루탑 창사이래 의미있는 매출면에서 모멘텀(Momentum)을 이룰 것으로 예상됩니다. 자동차 전장 관련 기존 고객사 신차 효과 및 L社 포함 신규 고객사 추가
업체선정 영향으로 지속적인 매출 성장이 될 것으로 예상되며 통신쪽 또한 24년 대비 증가할 것으로 판단되며 신규 방산 관련 H사 1분기내 승인을 완료하여 본격 양산을 통한 매출 신장이 예상됩니다.
6) 조직도
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
상기 내용 중 "1. 사업의 개요, 가. 업계의 현황 및 나. 회사의 현황" 참조
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
| 아래 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 승인 결과에 따라 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표 및 주석사항은 향후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. |
- 대차대조표(재무상태표)
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 23(당) 기말 2024년 12월 31일 현재 | |
| 제 22(전) 기말 2023년 12월 31일 현재 | |
| 주식회사 블루탑 | (단위 : 원) |
| 과목 | 제 23(당) 기말 | 제 22(전) 기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자산 | ||||
| Ⅰ.유동자산 | 23,305,400,228 | 23,884,885,162 | ||
| 1.현금및현금성자산 | 1,902,535,674 | 2,028,069,197 | ||
| 2.매출채권및기타채권 | 10,727,048,797 | 11,376,430,679 | ||
| 3.단기금융자산 | 20,000,000 | 24,000,000 | ||
| 4.기타유동자산 | 213,468,832 | 62,573,370 | ||
| 5.당기법인세자산 | 300,490 | 200,590 | ||
| 6.재고자산 | 10,442,046,435 | 10,393,611,326 | ||
| Ⅱ.비유동자산 | 22,061,111,131 | 21,289,337,733 | ||
| 1.매출채권및기타채권 | 542,421,750 | 90,996,000 | ||
| 2.장기금융상품 | 1,435,178,101 | 1,110,560,217 | ||
| 3.장기금융자산 | 13,720,000 | 10,000,000 | ||
| 4.유형자산 | 19,682,877,879 | 19,640,063,117 | ||
| 5.무형자산 | 8,721,233 | 11,211,433 | ||
| 6.이연법인세자산 | 378,192,168 | 426,506,966 | ||
| 자산총계 | 45,366,511,359 | 45,174,222,895 | ||
| 부채 | ||||
| Ⅰ.유동부채 | 28,015,728,464 | 27,587,202,359 | ||
| 1.매입채무및기타채무 | 10,298,867,438 | 10,974,609,280 | ||
| 2.기타유동부채 | 65,700,260 | 62,856,870 | ||
| 3.단기차입금 | 14,196,530,932 | 13,517,270,960 | ||
| 4.유동성장기부채 | 1,360,642,000 | 426,042,000 | ||
| 5.금융보증부채 | - | 6,834,870 | ||
| 6.사채 | 522,000,000 | 1,222,000,000 | ||
| 7.전환사채 | 1,520,864,534 | 1,321,234,379 | ||
| 8.기타금융부채 | 51,123,300 | 56,354,000 | ||
| Ⅱ.비유동부채 | 4,860,700,130 | 3,650,255,749 | ||
| 1.매입채무및기타채무 | 378,118,872 | 33,420,000 | ||
| 2.장기차입금 | 2,913,924,000 | 2,324,566,000 | ||
| 3.사채 | 490,000,000 | 522,000,000 | ||
| 4.확정급여부채 | 1,078,657,258 | 770,269,749 | ||
| 부채총계 | 32,876,428,594 | 31,237,458,108 | ||
| 자본 | ||||
| Ⅰ.자본금 | 1,425,000,000 | 1,425,000,000 | ||
| Ⅱ.자본잉여금 | 4,944,479,106 | 4,915,176,130 | ||
| Ⅲ.기타자본항목 | 556,756,537 | 586,059,513 | ||
| Ⅳ.기타포괄손익누계액 | 3,655,080,000 | 3,655,080,000 | ||
| Ⅴ.이익잉여금 | 1,908,767,122 | 3,355,449,144 | ||
| 자본총계 | 12,490,082,765 | 13,936,764,787 | ||
| 부채와자본총계 | 45,366,511,359 | 45,174,222,895 | ||
- 손익계산서(포괄손익계산서)
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 23(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 제 22(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 블루탑 | (단위 : 원) |
| 과목 | 제 23(당) 기 | 제 22(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| Ⅰ. 매출액 | 45,026,363,813 | 47,641,599,129 | ||
| Ⅱ. 매출원가 | 39,748,127,504 | 40,625,622,424 | ||
| Ⅲ. 매출총이익 | 5,278,236,309 | 7,015,976,705 | ||
| 판매비와관리비 | 4,851,121,815 | 4,506,296,445 | ||
| Ⅳ. 영업이익(손실) | 427,114,494 | 2,509,680,260 | ||
| 금융수익 | 214,319,404 | 279,306,220 | ||
| 금융비용 | 1,866,419,849 | 1,511,605,627 | ||
| 기타수익 | 186,285,959 | 339,362,184 | ||
| 기타비용 | 238,250,724 | 908,313,180 | ||
| Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실) | (1,276,950,716) | 708,429,857 | ||
| 법인세비용(수익) | 73,690,848 | (14,094,336) | ||
| Ⅵ. 당기순이익(손실) | (1,350,641,564) | 722,524,193 | ||
| Ⅶ. 기타포괄이익(손실) | (96,040,458) | (177,146,091) | ||
| -당기손익으로 재분류 되지 않는 기타포괄손익 | ||||
| 순확정급여채무의재측정요소 | (96,040,458) | (177,146,091) | ||
| Ⅷ. 총포괄이익(손실) | (1,446,682,022) | 545,378,102 | ||
| Ⅸ. 기본 및 희석주당이익(손실) | (474) | 254 | ||
- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>
| 제 23기 (2024. 1. 1 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 22 기 (2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 :원) |
| 과 목 | 제 23(당) 기 | 제 22(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| I. 미처분이익잉여금 | 1,908,767,122 | 3,355,449,144 | ||
| 1. 전기이월이익잉여금 | 3,355,449,144 | 2,810,071,042 | ||
| 2. 당기순이익(손실) | (1,350,641,564) | 722,524,193 | ||
| 3. 순확정급여채무의 재측정요소 | (96,040,458) | (177,146,091) | ||
| II. 이익잉여금처분액 | - | - | ||
| III. 차기이월미처분이익잉여금 | 1,908,767,122 | 3,355,449,144 | ||
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
해당사항 없음
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 3( 0 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 7억원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 3( 0 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 5.9억원 |
| 최고한도액 | 7억원 |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1억원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 0 |
| 최고한도액 | 1억원 |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음
<감사후보자가 예정되어 있는 경우>
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계
| 후보자성명 | 생년월일 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|
| 박정수 | 60.05.03 | 해당사항 없음 | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 박정수 | 연세대학교 교수 | 06.01~현재05.07~15.12 | 연세대학교 생명시스템대학 대학원 겸임교수에스아이플렉스 대표이사 | 무 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 박정수 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 박정수 감사 후보는 당사의 업종에 대한 이해도가 높고, 오랜 전문적인 경험과 지식을 겸비하고 있어, 당사의 감사로서 경영환경 투명화에 기여할 것으로 판단됨에 따라 이사회 전원이 후보자를 감사로 재선임하는 것을 추천함. |