주요사항보고서(회사분할 결정정) 1.1 (주)웨이브일레트로닉스 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon 정정신고(보고)

정 정 신 고 (보고)

2021년 03월 18일

1. 정정대상 공시서류 : 주요사항보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2021년 03월 15일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후
1. 분할방법	채권자 이의제출기간&cr;추가에 따른 내용 일부 수정	(2) 분할기일은 2021년 04월 01일(예정)로 한다. 다만, 분할회사의 이사회 결의로 분할기일을 변경 할 수있다.&cr;(3) 상법 제530조의3 제1항, 제2항의 규정에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 상법 제530조의9 제1항에 따라 분할회사와 분할신설회사는 분할회사의 분할 전 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있다. 분할회사와 분할신설회사가 분할 전의 분할회사 채무에 관하여 연대책임을 부담함으로 인하여, 분할계획서에 따라 분할신설회사에 귀속된 채무를 분할회사가 변제, 이행 또는 분할회사의 기타 출재로 공동면책한 경우 분할회사는 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있고, 분할계획서에 따라 분할회사에 귀속된 채무를 분할신설회사가 변제, 이행 또는 분할신설회사의 기타 출재로 공동면책한 경우 분할신설회사는 분할회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있다.	(2) 분할기일은 2021년 05월 01일(예정)로 한다. 다만, 분할회사의 이사회 결의로 분할기일을 변경 할 수있다.&cr;(3) 상법 제530조의3 제1항, 제2항의 규정에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 동법 제530조의9 제2항에 의거 신설회사는 분할회사의 채무 중에서 본 분할계획서에서 신설회사에 이전되는 것으로 정한 채무(책임을 포함함, 이하 본 분할계획서에서 동일함)만을 부담하고, 분할회사의 채무 중 신설회사로 이전되지 아니하는 채무에 대해서는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니한다. 분할회사도 신설회사로 이전되는 채무에 대하여는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니하고 신설회사로 이전되지 아니하는 채무만을 변제할 책임이 있다. 다만, 이를 위하여 별도의 채권자보호절차를 진행하기로 한다. &cr;&cr;&cr;
6. 분할후 존속회사&cr;분할후 재무내용(원)	분할 후 재무제표 수정	부채총계 : 29,560,053,340&cr;자본총계 : 16,841,587,373	부채총계 : 30,287,066,088&cr;자본총계 : 16,114,574,625
10. 채권자 이의제출기간&cr;시작일&cr;종료일	채권자 이의제출기간 추가	&cr;&cr;-&cr;-	&cr;&cr;2021년 04월 01일&cr;2021년 04월 30일
11.분할기일	채권자 이의제출기간&cr;추가에 따른 분할기일 변경	2021년 04월 01일	2021년 05월 01일
12. 분할등기예정일	채권자 이의제출기간&cr;추가에 따른 분할 등기&cr;예정일 변경	2021년 04월 04일	2021년 05월 04일
16. 기타 투자판단에 참고할 사항&cr;(1)분할일정	채권자 이의제출기간&cr;추가에 따른 일정표 수정	주1)	주2)
16. 기타 투자판단에 참고할 사항&cr;(5) 채권자보호절차	채권자 이의제출기간&cr;추가에 따른 내용 일부 수정	(5) 분할존속회사와 분할신설회사는 분할회사의 분할 전의 채무에 관하여 연대책임을 부담하므로 채권자보호절차를 거치지 않는다.	(5) 채권자보호절차 분할신설회사(가칭상호 주식회사 더블유오에스)는 분할회사(주식회사 웨이브일렉트로닉스)의 채무 중 분할 로 인해 이전되는 채무만을 부담하며 이전되지 아니하는 채무에 대하여 연대책임을 부담하지 않는다. 다만,이를 위하여 별도의 채권자보호절차를 진행하기로한다.

&cr; 주1) 정정전

구 분	일 자	비 고
이사회 결의일	2021년 03월 15일	-
주주총회 소집 통지일	2021년 03월 16일	-
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2021년 03월 31일	-
분할기일	2021년 04월 01일	-
분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 04월 03일	-
분할등기일(예정일)	2021년 04월 04일	-

&cr; 주2) 정정후

구 분	일 자	비 고
이사회 결의일	2021년 03월 15일	-
주주총회 소집 통지일	2021년 03월 16일	-
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2021년 03월 31일	-
채권자이의 제출기간	2021년 4월1일~2021년 4월 30일	-
분할기일	2021년 05월 01일	-
분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 05월 03일	-
분할등기일(예정일)	2021년 05월 04일	-

◆click◆ 『표지』삽입 표지-주요사항보고서.LCommon:표지-주요사항보고서／거래소신고의무사항.LCommon 표지-주요사항보고서／거래소신고의무사항

주요사항보고서 / 거래소 신고의무 사항

&cr;
금융위원회 / 한국거래소 귀중		2021 년 03 월 18 일
&cr;
회 사 명 :	주식회사 웨이브일렉트로닉스
대 표 이 사 :	박 천 석
본 점 소 재 지 :	경기도 수원시 권선구 수인로 47
	(전 화)031-269-0010
	(홈페이지)http://www.wavetc.com
작 성 책 임 자 :	(직 책)상무	(성 명)박 상 훈
	(전 화)031-269-0010

회사분할 결정

(1) 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 주식회사 웨이브일렉트로닉스 (이하 “분할회사”)가 영위하는 사업 중 OLED사업부문(이하 “분할대상 사업부문”)을 물적분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할회사가 분할대상부문을 분할신설회사의 발행주식총수를 배정받는 단순ㆍ물적분할 방식이며, 분할 후 분할회사는 코스닥 상장법인으로 존속하고 분할신설회사는 비상장법인으로한다.

&cr; 신설회사: 주식회사 더블유오에스 (가칭)&cr;신설회사의 사업부문: OLED 사업부문&cr;

(2) 분할기일은 2021년 05월 01일(예정)로 한다. 다만, 분할회사의 이사회 결의로 분할기일을 변경 할 수 있다.

(3) 상법 제530조의3 제1항, 제2항의 규정에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 동법 제530조의9 제2항에 의거 신설회사는 분할회사의 채무 중에서 본 분할계획서에서 신설회사에 이전되는 것으로 정한 채무(책임을 포함함, 이하 본 분할계획서에서 동일함)만을 부담하고, 분할회사의 채무 중 신설회사로 이전되지 아니하는 채무에 대해서는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니한다. 분할회사도 신설회사로 이전되는 채무에 대하여는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니하고 신설회사로 이전되지 아니하는 채무만을 변제할 책임이 있다. 다만, 이를 위하여 별도의채권자보호절차를 진행하기로 한다.

(4) 본건 분할로 인하여 분할신설회사에 이전되는 재산은 본 분할계획서 제3조(분할신설회사에 관한 사항) 제(2)항(분할신설회사에 이전될 분할회사의 재산과 그 가액)의 규정 내용에 따르되, 동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우, 아래에서 정하는 바에 따라 이를 결정한다.

(5) 분할계획서에서 달리 정하지 아니하는 한, 그 성질 또는 법령에 따라 승계되지 아니하여 분할존속회사에 귀속되는 경우를 제외하고, 분할회사의 일체의 적극적ㆍ소극적 재산과 공법상의 권리ㆍ의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함한다)는, [첨부2] 승계대상 재산목록에 기재된 사항은 그 기재에 따르고, [첨부2] 승계대상 재산목록에 기재되지 아니한 사항에 대해서는 분할회사의 이사회가 달리 규정하지 않는 한, 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에게 각각 귀속되는 것을 원칙으로 한다.

(6) 위 제5항에 따라 귀속되는 것들을 제외하고, 분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생ㆍ확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생ㆍ확정되었으나 이를 인지하지못하는 등의 여하한 사정에 의하여 본 분할계획서에 반영되지 못한 채무(공ㆍ사법상의 우발채무 기타 일체의 채무를 포함한다)에 대하여는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에게 각각 귀속되는 것을 원칙으로 한다. 이 경우 분할대상사업부문에 관한 것인지 여부를 확정하기 어려운 경우에는 본 분할계획서에 의거하여 분할되는 순자산가액의 비율로 분할신설회사와 분할회사에 각각 귀속되는 것을 원칙으로 한다. 이러한 채무의 귀속에 대해 위 원칙에 명백히 반하는 경우를 제외하고, 분할회사의 이사회가 그 귀속 여부를 결정하는 경우 그 결정에 따른다. 또한, 본 항에 따른 공ㆍ사법상 우발채무의 귀속규정과 달리 분할회사 또는 분할신설회사가 공ㆍ사법상 우발채무를 이행하게 되는 경우, 본 항에 따라 원래 공ㆍ사법상 우발채무를 부담하여야 할 해당 회사가 상대 회사에게 상대 회사가 위와 같이 부담한 공ㆍ사법상의 우발채무 이행액 및 관련 비용을 지급하는 방식으로 상대 회사를 면책해야 한다.

(7) 분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리(공ㆍ사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함한다)의 귀속에 관하여도 본조 제6항과 같이 처리한다. 또한, 본 항에 따른 공ㆍ사법상 권리의 귀속규정과 달리 분할회사 또는 분할신설회사에 해당 권리가 귀속되는 경우, 해당 권리를 보유하게 된 회사가 본 항에 따라 원래 해당 권리를 보유해야 할 상대회사에게 자신이 보유한 권리를 이전해 주어야 한다.&cr;&cr; (8) 분할신설회사의 자산, 부채, 자본의 결정방법은 분할대상 사업부문에 관한 모든 자산, 계약, 권리, 책임 및 의무를 분할신설회사에, 분할대상 사업부문에 속하지 않는 것은 분할존속회사에 각 배분하는 것을 원칙으로 하되, 향후 분할회사 및 분할신설회사의 운영 및 투자계획, 각 회사에 적용되는 관련 법령상의 요건 등을 복합적으로 고려하여 분할회사 및 분할신설회사의 자산, 부채, 자본금액을 결정한다. 관련 세부사항은 분할계획서 본문 및 분할재무상태표, 승계대상 재산목록에서 정한 바에 따른다.

(1) 주식회사 웨이브일렉트로닉스가 영위하는 사업부문 중 OLED 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 OLED 사업부문의 전문성을 특화하고 그 특수성에 적합한 기동성 있는 경영활동을 수행함으로써 경영효율성 및 전문성을 제고하고 책임경영 체제의 토대를 마련하는데 있다.

(2) 각 사업부문의 전문화를 통하여 핵심사업에의 집중투자 및 외부투자 유치를 용이하게 하고,독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능하게 함으로써 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고 하고자 한다.

본건 분할은 상법 제530조의 2 내지 제530조의 12 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할 방식으로 진행됨. 이에 따라 본건 분할 전, 후 분할되는 회사의 최대주주 소유주식 및 지분율의 변동은 없음. 또한 본건 분할은 단순ㆍ물적분할 방식으로 진행되므로 분할 자체로는 연결재무제표상에 미치는 영향이 없음.본건 분할은 단순ㆍ물적분할로서 신설회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수가 분할되는 회사에 배정되므로 분할비율을 산정하지 않음.

(1) 분할회사는 분할계획서가 정하는 바에 따라 분할대상 사업부문에 속하는 자산(이하 "이전 대상재산")을 분할신설회사에 이전한다. 다만, 분할대상 사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할회사에 잔류하는 것으로 보고, 분할신설회사에 이전이 필요한 경우에는 분할회사와 분할신설회사의 합의에 따라 처리한다.

(2) 분할로 인하여 이전할 재산의 목록과 가액은 분할회사의2020년 12월31일 현재의 재무상태표를 기초로 하여 작성된[첨부1] 분할재무상태표와[첨부2] 승계대상 재산목록에 기재된 바에 의하되, 그 외에 분할기일 전까지 발생한 추가적인 증감 사항을 분할재무상태표와 승계 대상재산목록에서 가감하는 것으로 한다.

(3 ) 2021년 01월01일부터 분할기일 전까지 분할대상 사업부문의 영업 또는 재무적 활동 등으로 인하여 분할대상 사업부문의 자산 및 부채에 변동이 발생하거나 또는 승계대상 재산목록에 누락되거나 잘못 기재된 자산 또는 부채가 발견되거나 그 밖에 자산 및 부채의 가액이 변동된 경우에는 이를 정정 또는 추가하여 기재할 수 있다. 이에 따른 변경사항은[첨부1] 분할재무상태표와[첨부2] 승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 한다.

(4) 이전대상 재산 중 분할신설회사에 귀속되는 특허, 실용신안, 상표 및 디자인(등록 또는 출원 여부를 불문하며, 이에 대한 일체의 권리와 의무를 포함함) 등 일체의 지적재산권은 [첨부4] 승계대상 지적재산권 목록에 기재하되, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 지적재산권이 발견될 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 존속회사에게 각각 귀속하는 것을 원칙으로 한다.

(5) 분할기일 이전에 분할되는 회사가 당사자로 된 소송은 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속된다. 단, 관련 법령이나 절차상 분할신설회사가 이전대상 소송의 당사자로서의 지위를 수계하는 것이 불가능한 경우에는 분할되는 회사가 해당 소송을 계속하여 수행하되, 그 결과에 따른 경제적인 효과는 분할신설회사에 귀속시키고 상호 간에 비용을 정산한다.

(6) 분할대상 사업부문으로 인하여 발생한 계약관계와 그에 따른 권리·의무관계를 담보하기 위하여 설정된 근저당권, 질권 등은 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 존속회사에게 각각 귀속하는 것을 원칙으로 한다.

주식회사 웨이브일렉트로닉스46,401,640,71330,287,066,08816,114,574,6257,353,807,000 2020년 12월 31일28,209,865,251유무선통신장치의 제조 및 판매 등예주식회사 더블유오에스(가칭)6,542,744,3725,019,061,9691,523,682,4031,000,000,0002020년 12월 31일-OLED 디스츨레이 관련 장비, 부품 및 소재의 제조와 판매 등아니오----------2021년 03월 31일2021년 04월 01일2021년 04월 30일2021년 05월 01일2021년 05월 04일2021년 03월 15일---아니오-아니오단순 ㆍ물적분할

1. 분할방법
2. 분할목적
3. 분할의 중요영향 및 효과
4. 분할비율
5. 분할로 이전할 사업 및 재산의 내용
6. 분할 후 존속회사	회사명
	분할후 재무내용(원)		자산총계	부채총계
			자본총계	자본금
			현재기준
	존속사업부문 최근 사업연도매출액(원)
	주요사업
	분할 후 상장유지 여부
7. 분할설립회사	회사명
	설립시 재무내용(원)		자산총계	부채총계
			자본총계	자본금
			현재기준
	신설사업부문 최근 사업연도 매출액(원)
	주요사업
	재상장신청 여부
8. 감자에 관한 사항	감자비율(%)
	구주권&cr;제출기간	시작일
		종료일
	매매거래정지 예정기간	시작일
		종료일
	신주배정조건
	- 주주 주식수 비례여부 및 사유
	신주배정기준일
	신주권교부예정일
	신주의 상장예정일
9. 주주총회 예정일
10. 채권자 이의제출기간		시작일
		종료일
11. 분할기일
12. 분할등기 예정일
13. 이사회결의일(결정일)
- 사외이사참석여부	참석(명)
	불참(명)
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
14. 풋옵션 등 계약 체결여부
- 계약내용
15. 증권신고서 제출대상 여부
- 제출을 면제받은 경우 그 사유

&cr; 16. 기타 투자판단에 참고할 사항

(1)분할 일정

구 분	일 자	비 고
이사회 결의일	2021년 03월 15일	-
주주총회 소집 통지일	2021년 03월 16일	-
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2021년 03월 31일	-
채권자이의 제출기간	2021년 4월1일~2021년 4월 30일	-
분할기일	2021년 05월 01일	-
분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 05월 03일	-
분할등기일(예정일)	2021년 05월 04일	-

(주1) 상기 일정은 회사 사정 및 관계법령, 관계기관과의 협의에 따라 변경될 수 있음

(주2) 분할존속회사는 이사회 결의로써 공고하여 분할회사 주주총회에 대한 보고에 갈음할 수 있으며, 분할신설회사는 분할신설회사의 이사회 결의로써 공고하여 분할신설회사 창립총회에 대한 보고에 갈음할 수 있음.&cr;

(2) 분할계획서의 수정 및 변경

분할계획서는 주주총회의 승인을 얻을 경우 분할등기일 전까지 주주총회의 추가 승인 없이도 아래 항목에 대해 (i) 그 수정 또는 변경이 합리적으로 필요한 경우로서 그 수정 또는 변경으로 인해 분할되는 회사 또는 분할신설회사의 주주에게 불이익이 없는 경우, (ii) 그 동질성을 해하지 않는 범위 내의 수정 또는 변경의 경우, 분할되는 회사의 이사회 결의로 수정 또는 변경이 가능하다.

① 분할신설회사의 회사명

② 분할 일정,

③ 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

④ 분할 전후의 재무구조

⑤ 분할 당시 분할신설회사가 발행하는 주식의 총수

⑥ 분할신설회사의 이사 및 감사에 관한 사항

⑦ 분할신설회사 및 분할회사의 정관

⑧ 기타 본건 분할의 세부사항

(3) 반대주주의 주식매수청구권

상법 제530조의12에 따른 단순 물적분할의 경우로서 해당사항 없음.

(4) 본 분할의 시행과 관련하여 분할회사와 분할신설회사 간에 인계인수가 필요한 사항(문서, 데이터 등 분할대상 사업부문과 각종 자료 및 사실관계 포함)은 분할회사와 분할신설회사 간의 별도 합의에 따른다.&cr;

(5) 채권자보호절차

분할신설회사(가칭상호 주식회사 더블유오에스)는 분할회사(주식회사 웨이브일렉트로닉스)의 채무 중 분할로 인해 이전되는 채무만을 부담하며 이전되지 아니하는 채무에 대하여 연대책임을 부담하지 않는다. 다만,이를 위하여 별도의 채권자보호절차를 진행하기로 한다.

&cr;(6) 분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상 사업부문에서 근무하는 모든 임직원의 고용 및 근로조건(취업규칙, 근로계약, 퇴직금 등 관련 법률관계 포함)을 분할회사로부터 승계한다.

(7) 개인정보의 이전

분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상 사업부문과 관련한 개인정보보호법 등 개인정보 관련 법령상 모든 개인정보를 이전받고, 분할회사 및 분할신설회사는 분할로 인한 개인정보의 이전에 관한 통지 등 관련 법령의 기한 내에 요구되는 절차를 취한다.

(8) 분할 후, 존속회사의 분할 후 재무내용과 분할설립회사의 설립시 재무내용은 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2020년 12월31일 기준의 별도재무제표 기준이며, 이를 기준으로 분할 후 신설회사에 귀속될 가액을 산정한 것이므로 동 가액은 향후 분할기일에 변동될 수 있다.

(9) 분할에 관하여 본 계획서에서 정하지 않은 절차 등 제반 사항에 대한 권한은 이사회의 위임에 따라 대표이사가 결정하여 집행하도록 한다.