분기보고서 4.9 오픈엣지테크놀로지(주) 131111-0501435

분 기 보 고 서

(제 6 기)

2022년 01월 01일2022년 09월 30일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 11 월 29 일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 오픈엣지테크놀로지 주식회사
대 표 이 사 : 이 성 현
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 13층
(전 화) 02-2038-7507
(홈페이지) http://www.openedges.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 이우연
(전 화) 070-8854-1118
목 차

I. 회사의 개요
II. 사업의 내용
III. 재무에 관한 사항
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
V. 회계감사인의 감사의견
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
VII. 주주에 관한 사항
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
IX. 계열회사 등에 관한 사항
X. 대주주 등과의 거래내용
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
XII. 상세표
　 전문가의 확인

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 확인서_날인본.jpg 대표이사 확인서_날인본

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
-----2--222--22
구분 연결대상회사수 주요종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장
비상장
합계
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(주1) 주요종속회사는 직전사업연도말(2021년) 재무제표상 자산총액이 지배회사 재무제표상 자산총액의 10% 이상이거나 750억원 이상인 종속회사를 의미합니다.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

--------
구 분 자회사 사 유
신규연결
연결제외

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭당사의 명칭은 "오픈엣지테크놀로지 주식회사"이며, 영문으로는 "OPENEDGES TECHNOLOGY CO., LTD.(약호: OPENEDGES)"로 표기합니다.

다. 설립일자당사는 2017년 12월 6일에 법인 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분 내용
본사주소 서울특별시 강남구 역삼로 114, 현죽빌딩 13층
전화번호 02-2038-7507
홈페이지 http://www.openedges.com

마. 중소기업 해당 여부

해당해당미해당
중소기업 해당 여부
벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

(1) 당사는 「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

유형 유효기간 발행번호 확인기관
중소기업 2022.04.01~2023.03.31 0010-2022-139945 중소벤처기업부

중소기업확인서.jpg 중소기업확인서

(2) 당사는「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

유형 유효기간 발행번호 확인기관
벤처기업 2022.04.26~2025.04.25 제20220504010029호 벤처기업확인기관
벤처기업확인서.jpg 벤처기업확인서

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처해당사항 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 시스템반도체 설계 IP 기술 개발을 주 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다.

목적사업

비고

1. 반도체집적회로의 설계, 제조, 판매 및 자문업

영위하고 있음

2. 디지털관련 반도체의 제조, 설계용역 및 개발업

3. 반도체설계용역업

4. 반도체설계용 소프트웨어의 제조 및 판매업

5. 반도체 설계 및 이를 이용한 내외장형 컴퓨팅 시스템의 개발, 제조, 판매 및 자문업

6. 위 각호와 관련된 부대사업

아. 신용평가에 관한 사항해당사항 없습니다. 자. 회사의 주권상장(또는 등록·지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥 시장2022년 09월 26일이익미실현기업의 코스닥시장 상장코스닥시장 상장규정 제28조 제1항 제2호 나목제28조(형식적 심사요건)①보통주식의 신규상장신청인은 다음 각 호의 형식적 심사요건을 모두 충족하여야 한다.2.경영성과 및 시장평가 등: 다음 각 목의 어느 하나에 해당할 것. 이 경우 상장예비심사를 신청한 이후에는 각 목별 심사요건 간에는 변경하여 달리 적용할 수 없다.나.시장평가 또는 성장성 등이 다음의 어느 하나를 충족할 것1) 시가총액: 기준시가총액이 1,000억원 이상일 것2) 자기자본 대비 시가총액 비율 : 기준시가총액이 500억원 이상이고, 공모(매출만 하는 경우는 제외한다) 후 자기자본 대비 기준시가총액 비율이 100분의 200 이상일 것3) 시가총액ㆍ매출액 증가율: 기준시가총액이 500억원 이상이고, 최근 사업연도의 매출액이 30억원 이상이면서 최근 2개 사업연도 매출액 증가율의 평균이 100분의 20 이상일 것4) 시가총액ㆍ매출액: 기준시가총액이 300억원 이상이고, 최근 사업연도의 매출액이 100억원 이상(벤처기업의 경우 50억원 이상으로 한다)일 것5) 자기자본: 상장예비심사 신청일 현재 자기자본이 250억원 이상일 것
주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일시

 구분

주소

2017.12.06

 회사 설립

경기도 성남시 분당구 판교역로192번길 14, 4층, 캠퍼스 유(삼평동, 리치투게더센터)

2019.06.07

 본점 이전

(본점 이전) 서울특별시 강남구 역삼로 114, 13층(역삼동, 현죽빌딩)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

일자

변동 전

변동 후

구분

성명

구분

성명

2017.12.06 (설립)

-

-

사내이사

이성현

감사

장철진

2018.09.20

사내이사

이성현

대표이사

이성현

-

-

사내이사

최주환

-

-

사외이사

전진원

감사

장철진

감사

장철진

2020.04.03

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

최주환

사내이사

최주환

사외이사

전진원

사외이사

전진원

-

-

기타비상무이사

최동열

감사

장철진

 - -
- -

감사

김봉수

2020.12.06

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

최주환

사내이사

최주환

-

-

사내이사

안찬호

사외이사

전진원

사외이사

전진원

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

감사

김봉수

2021.04.01

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

최주환

사내이사

최주환

사내이사

안찬호

사내이사

안찬호

사외이사

전진원

사외이사

전진원

-

-

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

감사

김봉수

2021.07.12

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

최주환

사내이사

최주환

사내이사

안찬호

-

-

사외이사

전진원

사외이사

전진원

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

감사

김봉수

2021.09.17

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

최주환

-

-

사외이사

전진원

-

-

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

감사

김봉수

2021.10.13

대표이사

이성현

대표이사

이성현

-

-

사내이사

황인조

-

-

사내이사

이우연

-

-

사외이사

전진원

-

-

사외이사

KIM CHINHYUN

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

감사

김봉수

2022.03.31

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

황인조

사내이사

황인조

사내이사

이우연

사내이사

이우연

사외이사

전진원

-

-

사외이사

KIM CHINHYUN

사외이사

KIM CHINHYUN

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

감사

김봉수

2022.07.01

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

황인조

사내이사

황인조

사내이사

이우연

사내이사

이우연

사외이사

KIM CHINHYUN

사외이사

KIM CHINHYUN
- -

사외이사

 유병준

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

김봉수

 - -
- -

감사

명재원

2022.07.14

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

황인조

사내이사

황인조

사내이사

이우연

사내이사

이우연

사외이사

KIM CHINHYUN

 - -

사외이사

 유병준

사외이사

 유병준

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

맹두진

기타비상무이사

최동열

기타비상무이사

최동열

감사

명재원

감사

명재원
2022.08.03

대표이사

이성현

대표이사

이성현

사내이사

황인조

사내이사

황인조

사내이사

이우연

사내이사

이우연

사외이사

 유병준

사외이사

 유병준

기타비상무이사

맹두진

 - -

기타비상무이사

최동열

 - -

감사

명재원

감사

명재원

경영진 및 감사의 중요한 변동

2018.09.20임시주총사내이사 최주환 사외이사 전진원　　2020.04.03임시주총기타비상무이사 최동열 감사 김봉수　감사 장철진2020.12.06임시주총사내이사 안찬호　　2021.04.01임시주총기타비상무이사 맹두진　　2021.07.12-　　사내이사 안찬호2021.09.17-　　사내이사 최주환 사외이사 전진원2021.10.13임시주총사내이사 황인조 사내이사 이우연 사외이사 전진원 사외이사 KIM CHINHYUN　　2022.03.31정기주총　　사외이사 전진원2022.07.01임시주총사외이사 유병준 감사 명재원　감사 김봉수2022.07.14-　　사외이사 KIM CHINHYUN2022.08.03-　　기타비상무이사 최동열 기타비상무이사 맹두진
변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임
신규 재선임

다. 최대주주의 변동해당사항 없습니다.

라. 상호의 변경

해당사항 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용해당사항 없습니다. 사. 회사가 업종 또는 주된 사업의 변화해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

년도

월

내용

2017

12월

오픈엣지테크놀로지 주식회사 설립(대표이사 이성현, 설립 자본금 15백만원)(경기도 성남시 분당구 판교역로 192번길 14, 4층, 캠퍼스 유)

2018

03월

최초 IP License 계약 체결 (자동차/셋톱박스용 SoC Memory System IP)

04월

벤처기업 인증(제20180300270호)

05월

기업부설연구소 인증(한국산업기술진흥협회)

Series-A Funding 완료(4건, 30억원 투자유치)

08월

On-chip Interconnect(OIC™) V1.0 IP 최초 Release

12월

SAFE™(Samsung Foundry IP Partner Alliance) 가입

2019

06월

본사 이전 (서울특별시 강남구 역삼로 114, 13층(역삼동, 현죽빌딩)

08월

최초 해외 고객사 향 IP License 계약 체결

09월

최초 ENLIGHT™ NPU IP License 계약 체결(IP Camera용)

10월

프런티어 벤처기업으로 선정(기술보증기금)

12월

PHY IP 전문 설계업체인 캐나다 TSS(The Six Semiconductor Inc.)사 인수

ENLIGHT™ NPU V1.0 IP 최초 Release

DDR3/4, LPDDR3/4 Combo Memory Controller IP 최초 Release

2020

01월

최초 로열티 매출 발생(T사 향 Licensed IP)

02월

Series-B Funding 완료(5건, 105억원 투자유치)

04월

LPDDR4x Memory Controller IP 최초 Release

05월

글로벌 ICT 미래 유니콘 육성기업 선정(과학기술정보통신부)

06월

최초 PHY IP License 계약 체결(글로벌 Tier-1 美 Micron사 고성능 Computing 장비용)

12월

과학기술정보통신부 장관상 수상(반도체 산업 발전에 기여)

중소벤처기업부 장관상 수상(3대 신산업 분야 생태계 조성과 혁신성장에 기여)

2021

03월

GDDR6 PHY + Memory Controller IP 최초 Release

05월

Series-C Funding 완료(14건, 314억원 투자유치, 누적 총 449억원)

06월

신용보증기금 혁신아이콘 기업 선정(3년간 운영자금 대출 보증 최대 150억원)
글로벌 S사와의 PHY IP 협력계약

무상증자 4,900%(신주 1주당 49주 배정, 기존 1주 주주 → 50주 주주) : 16,586,100주 / 증자 후 자본금1,659백만원

07월

미국 자회사(Openedges Technology Corporation) 설립

08월

글로벌 IT 회사인 미 I사 향 Memory Controller IP License 계약 체결

글로벌 S사와의 PHY IP 협력계약에 대한 License 계약 최초 체결

10월

ENLIGHT™ NPU V2.0 IP 최초 Release

LPDDR5/4/4x PHY + Memory Controller IP 개발 완료

2022

01월

예비기술평가 AA 등급 획득 (나이스디앤비, '21.11.08 ∼ '22.01.14)
09월 한국거래소 코스닥시장 상장

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

(단위 : 원, 주)
종류 구분 당기말 5기(2021년말) 4기(2020년말)
보통주 발행주식총수 20,870,474 16,533,050 150,000
액면금액 100 100 100
자본금 2,087,047,400 1,653,305,000 15,000,000
우선주 발행주식총수 - 425,000 102,519
액면금액 - 100 100
자본금 - 42,500,000 10,251,900
기타 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
합계 자본금 2,087,047,400 1,695,805,000 25,251,900

(주1) 상기 우선주는 상환전환우선주로 발행되었으며, 현재 전량 보통주로 전환되어 우선주는 존재하지 않습니다.
(주2) 2021년 6월 18일 4,900% 무상증자를 시행하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )

보통주식

우선주식100,000,000-100,000,000-20,870,4749,086,10029,956,574--9,086,1009,086,100--------------9,086,1009,086,100보통주 전환20,870,474-20,870,474-----20,870,474-20,870,474-
구 분 주식의 종류 비고
합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자
2. 이익소각
3. 상환주식의 상환
4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

주1) 당사 정관 제8조에 의거하여 회사가 발행가능한 종류주식의 수는 발행주식총수의 1/4 범위 내로 발행할 수 있습니다.

나. 자기주식해당사항 없습니다.

다. 다양한 종류의 주식해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2022년 3월 31일이며, 정기 주주총회에서 정관 일부 변경의 건 의안이 원안대로 승인되었습니다.

정관 변경 이력

2018.01.30임시주주총회- 주식 및 주권의 종류 변경(배당우선/잔여재산 분배우선/상환/전환 종류주식 도입)- 주식매수선택권 도입- 통신수단에 의한 회의 변경- 종류주식 및 주식매수선택권 도입2019.06.07임시주주총회- 회사 본점 소재지 변경- 주식매수선택권 부여한도 확대- 회사 본점 소재지 변경- 고급 인력 확보를 위해 주식매수선택권 부여한도 확대2019.06.30임시주주총회- 신주인수권 발행 관련 법령 추가- 주식매수선택권 부여 대상 변경

- 캐나다 법인 인수 및 고급 인력 확보를 위해 주식매수선택권을

회사의 임직원이 아닌 자로서 관련 법령상 허용된 제3자에게 부여하기 위한 변경

2021.03.31제4기정기주주총회- 발행할 주식의 총수 변경- 명의개서에 관한 사항- 주주명부 폐쇄 및 기준일 변경- 주식매수선택권 행사가능 기간 변경- 회사가 발행할 주식의 총수 변경 등2021.10.13임시주주총회- 발행할 주식의 총수 변경- 주식 및 주권의 종류 변경- 종류주식 발행 한도 도입- 주식의 전자등록- 신주인수권, 주식매수선택권 등- 코스닥상장법인 표준정관 준용2022.03.31제5기정기주주총회- 이사회 내 위원회 도입- 경영위원회 및 보상위원회 도입
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

주) 최근 3사업연도의 정관 변경 이력입니다.

 II. 사업의 내용

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

[주요 용어 정의]

용어

설명

AI Platform IP Solution

for Edge Computing

당사 NPU Platform 관련 기술을 지칭. 인공 신경망을 처리하기 위한 연산 장치와 연산에 필요한 데이터에 접근을 하기 위해 필요한 IP 들을 결합하여 하나의 패키지로 제공하는 제품 형태.

AI 가속기

Artificial Intelligence Accelerator. 인공 지능 애플리케이션, 특히 인공 신경망, 머신 비전 및 머신 러닝을 가속화하도록 설계된 특수 하드웨어 가속기 또는 컴퓨터 시스템의 한 종류.

ASIC

Application-Specific Integrated Circuit 범용 용도가 아닌 특정 용도에 맞게 맞춤 제작된 집적 회로를 말하며, 주문형 반도체라고도 함

Cache

자주 사용하는 데이터나 값을 미리 복사해 놓는 임시 장소

Cache Coherence

고성능 연산을 목적으로, CPU/NPU 등 내의 Local Cache Memory 에 Copy 되어 분산 저장된 DRAM Data 의 최신본을 Tracking 하는 기능

DDR

Double Data Ratio 메모리. Data 전송량을 2 배로 늘리기 위해 DRAM Clock 의 Rising, Falling Edge 마다 Data 를 전송하는 기법.

DDR Controller

DRAM 의 Data 접근 요청들을 처리하고, DRAM 의 안정성을

유지하는 동작을 수행하는 IP.

DDR PHY

DRAM 과 Memory Controller 사이에서 고속의 동작을 위해

물리적인 신호의 품질을 보장해주는 IP.

DDR SDRAM

Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access 메모리. DDR SDRAM 은 기존의 SDRAM 에서 데이터 송신의 기준이 되는 클럭 1 회 신호에 두 번 데이터를 전송하도록 한 것임. 기존 SDRAM 에 비해 전송속도가 2 배 이상 빠르다는 장점이 있음.

Edge

사람들이 직접 사용하는 스마트폰과 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 단말이거나 혹은 단말과 근접한 위치에 있는 마이크로데이터센터, 라우터(Router) 및 게이트웨이(Gateway), 이동통신 기지국 등 각종 네트워크 장비를 의미.

Edge Computing

Edge Computing 은 중앙 집중식 서버나 클라우드가 아닌 데이터가 수집되고 분석되는 물리적 위치 근처에서 컴퓨팅이 이루어지는 분산 컴퓨팅 모델.

ENLIGHT™

ENLIGHT™ 당사에서 개발한 NPU IP 의 Trademark. 밝힌다.

계몽한다의 의미를 가짐.

FPGA

Field Programmable Gate Array, 필드 프로그래머블 게이트

어레이)는 설계 가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자

GDDR

Graphic Double Data Ratio 메모리. Graphic 용 DDR SDRAM을 통칭함. 고대역폭을 요구하는 Server 시장에서 사용됨.

HBM3

3 세대 High Bandwidth Memory. 초고대역폭 메모리. 고대역폭을 요구하는 Server 시장에서 사용됨.

IP

Intellectual Property. 반도체 설계 자산. 미리 정의된 기능을 가지는 기능블록으로 시스템반도체 칩을 설계할 때 사용됨.

Latency

지연 시간. 반응 속도. Memory Controller 의 주요 성능 지표 중 하나임. Master IP 가 Memory 의 Data 전송을 요청하고, 요청된 Data 가 전송 완료될 때까지 총 소요된 시간을 측정함.

LPDDR

Low Power Double Data Ratio 메모리. Low Power DDR SDRAM을 통칭함. DDR 의 Low Power 버전으로 Mobile 시장에서 주로 사용됨.

Manager / Subordinate

Manager/Subordinate 는 장치나 프로세스(Manager)가 하나 이상의다른 장치나 프로세스(Subordinate)를 통제하고 통신 허브 역할을 하는 비대칭 통신 및 제어 모델을 의미※ 업계에서는 Master/slave로 통칭되어 왔으나,최근 인종차별적인 개발용어를 중립적인 단어로 전환하는 움직임에 따라 Master → Manager, Slave → Subordinate 로 변경하여 기재함.

Memory Bandwidth

메모리 대역폭. 단위 시간당 처리할 수 있는 Data 전송량을

의미하며 초당 전송 가능한 Data 용량으로 표기함. Memory 동작 Frequency 와 Memory 의 Data Bit Width 의 곱으로 계산됨. Ex) 동작 Frequency 1600MHz, Data Bit 8bit → 1.6GHz*8byte = 12.8GB/s
Multicast / Broadcast Multicast는 한 번의 송신으로 메시지나 정보를 특정 그룹에 속한 여러 컴퓨터에 동시에 전송하는 방식이며, Broadcast는 송신 호스트가 전송한 데이터가 네트워크에 연결된 모든 호스트에 전송되는 방식

nm

반도체 안에서 전기 신호들이 지나다니는 전기 회로의 선폭

선폭이 좁아질수록 트렌지스터가 작아지고 신호 전달거리가

줄어들어 적은 전력으로 빠른 속도로 신호를 처리할 수 있음.

NPU

Neural Processing Unit, NPU HW(Hardware). 신경망 연산 장치. 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있음.

NPU SDK

NPU Software Development Kit. NPU 를 위한 SW 개발 환경을 의미하며, 신경망을 NPU 에서 처리할 수 있는 형태로 변환하는 컴파일러 SW 와 변환 완료된 신경망을 실제 NPU 에서 처리하도록 하는 구동 SW 로 구성됨.

OIC™

ORBIT™ On-chip Interconnect 의 약어. 당사의 자체개발 On-chip Interconnect 제품군을 지칭.

OMC™

ORBIT™ Memory Controller 의 약어. 당사의 Memory Controller 제품군을 지칭.

On-chip Interconnect

System On Chip 에서 IP 들의 연결을 통해 IP 들 간의 Command 와 Data 전송 동작을 수행하는 IP.

OPHY™

ORBIT™ PHY 의 약어. 당사의 자체개발 PHY 제품군을 지칭.

ORBIT™

ORBIT™. 당사가 개발한 메모리시스템 관련 IP 의 Trademark.

RISC-V

2010 년부터 미국의 UC 버클리에서 개발중인 새로운 컴퓨터 CPU 구조. 리스크 브이가 아니라 V 는 영문 알파벳 V 가 아닌 로마 숫자 5 를 의미하며 "리스크 파이브(risc-five)"라고 발음한다.

Server

사용자(Client)의 요청에 의하여 사용자에게 네트워크를 통해 정보나 서비스를 제공하는 컴퓨터 시스템.

SoC

System On Chip. 여러가지 반도체 IP 들로 구성되는 System을 하나의 Chip 에 구현된 기술 및 제품(반도체).

Topology

Network 을 구성하는 장치(Node)들의 배치와 연결형태를 의미. On-chip Interconnect 에서는 Interconnect 를 구성하는 여러 기능 블록들을 SoC 의 요구 조건에 맞추어 배치하고 연결한 모양을 의미.

TOPS

Tera Operations Per Second. NPU 의 연산 성능 지표로 많이 사용되는 단위이며, 1 초당 수행할 수 있는 단위 연산의 수를 의미함. 1.0 TOPS 는 1 초당 10 억 회의 단위 연산을 수행할 수 있음을 의미함.

Total Memory System IP Solution

당사 Memory System Platform 관련 기술을 지칭. System에서 DRAM 접근을 하기 위해 필요한 IP 들인 OIC™, OMC™, OPHY™ 를 결합하여, 하나의 패키지로 구성하여 제공하는 제품 형태.

Utilization

Utilization. 유효 대역폭. Memory Controller 의 주요 성능 지표 중 하나. Memory 동작 Frequency 에 따라 가능한 최대 Data 전송량 대비 실제로 Data 를 전송한 비율.
Workload 데이터 접근 방법과 전달 방법 및 연산 방법을 결정하고 최적화 하는 과정

메모리 시스템

Memory 의 Data 에 접근하기 위해 필요한 IP 들을 서로 연결한 시스템.

시스템반도체

Data 를 저장하는 메모리 반도체와 달리 연산/제어 등의 정보처리 기능을 가지고 있음. 비메모리 반도체, System LSI(Large Scale Integration, 대규모집적회로) 반도체라고도 함.

컴파일

C, Java 등 인간이 이해할 수 있는 고급 언어로 작성된 프로그램 소스 코드를 컴퓨터가 이해할 수 있는 기계어 또는 바이트코드로 번역해 주는 것임

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

기술 차별성 : 글로벌 유일 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션 보유 기업 오픈엣지테크놀로지

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.

사업 모델 : IP 라이선스 Fee와 로열티(당사 IP가 적용된 칩 판매량과 연동) 수입

당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 예를 들어, 반도체 IP업계 세계 1위 업체인 영국 ARM(1990년 설립, 업력 32년)사는 '21년 기준 로열티 매출 규모가 IP 라이선스 Fee 매출 대비 136% 수준입니다. 하지만, 로열티 비중이 높다는 것은 신규로 라이선스 되는 IP의 성장률이 낮아진 것에 기인할 수도 있으므로, 당사는 로열티와 IP 라이선스 Fee의 매출 구성이 50:50인 상태를 이상적인 목표로 삼아 성장을 추구하고자 합니다.

※ 유지/보수 매출은 최초 라이선스 계약 시 라이선스 총액 중 약 15%를 유지/보수 수수료로 할당 후 계약기간동안 월할하여 매출로 인식하며, 계약기간 종료 후에도 유지/보수가 필요한 경우에는 별도로 추가 계약을 체결합니다.

R&D 역량 : 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 있는 핵심 전문가집단 보유

당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다.

또한, 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발할 계획입니다. 2022년 09월말 기준 개발인력 규모는 총 97명 (본사 58명, 캐나다 35명, 미국 4명)으로 확대되었습니다.

반도체 IP 산업 특성 : 업계 Track Record와 평판 확보가 매우 중요

반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 '17.12월 설립 이후부터 4년간 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.

시장 Needs & 당사 솔루션 : 면적 및 소비전력 효율 향상 → 칩 개발/생산 비용 절감

시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다.

- Total Memory System Solution IP : ORBIT™은 당사 Memory System Solution IP를 통칭하는 브랜드이며, 하위 제품인 OMC™(DDR Memory Controller), OIC™(On-Chip-Interconnect), OPHY™(DDR PHY)로 구성됩니다.

ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다.

[ 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도 ]
emb0000a7982f46.jpg 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도
출처: 당사 내부 자료

- AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다.

[ 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도 ]
emb0000a7982f49.jpg 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도

출처: 당사 내부 자료
[제품 설명]

구분

IP

제품설명

ORBIT™

(Total Memory System Solution IP)

OMC™

(DDR Memory Controller)

Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다.

OIC™

(On-Chip-Interconnect)

 On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다.

OPHY™

(DDR PHY)

DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다.

AI Platform IP Solution for Edge Computing

ENLIGHT™

(Neural

Processing Unit)

NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위 : 백만원, %)

매출유형

제 품 명

2022년도 3분기 (제6기 3분기)

2021년도

(제5기)

2020년도

(제4기)

2019년도

(제3기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

라이선스

OMC™ +OPHY™

 7,303 85.06% 3,169 61.20% 310 28.50% 461 37.20%

OIC™

 289 3.37% 1,173 22.60% 350 32.10% 529 42.70%

ENLIGHT™

 - -

-

-

-

-

-

-

소계

 7,592 88.43%

4,342

83.7%

660

60.6%

990

79.9%

유지/보수

 972 11.32%

808

15.6%

423

38.8%

249

20.1%

로열티

 21 0.25%

35

0.7%

6

0.6%

-

-

매 출 총 계

 8,585 100.00%

5,186

100.0%

1,089

100.0%

1,238

100.0%

다. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 IP는 고객사별로 요구되는 사양 차이에 따른 가격 편차가 있어 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양 차이에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

 3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

해당사항 없습니다. 나. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

 4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원, %)

매출

유형

2022연도 3분기 (제6기 3분기)

2021연도

(제5기)

2020연도

(제4기)

2019연도

(제3기)

매출액

비중

매출액

비중

매출액

비중

매출액

비중

라이선스

수출

 179 2.09%

1,421

27.4%

204

18.7%

286

23.1%

내수

 7,413 86.35%

2,921

56.3%

456

41.9%

704

56.9%

합계

 7,592 88.43%

4,342

83.7%

660

60.6%

990

79.9%

유지보수

수출

 226 2.63%

338

6.5%

129

11.8%

28

2.3%

내수

 746 8.69%

470

9.1%

294

27.0%

220

17.8%

소계

 972 11.32%

808

15.6%

423

38.8%

249

20.1%

로열티

수출

 - 0.00%

-

-

-

-

-

-

내수

 21 0.24%

35

0.7%

6

0.6%

-

-

소계

 21 0.24%

35

0.7%

6

0.6%

-

-

합계

수출

 405 4.72%

1,759

33.9%

333

30.6%

314

25.4%

내수

 8,180 95.28%

3,426

66.1%

756

69.4%

924

74.6%

합계

 8,585 100.00%

5,186

100.0%

1,089

100.0%

1,238

100.0%

나. 주요매출처

(단위 : 백만원, %)

매출처명

2022연도 3분기 (제6기 3분기)

2021연도

(제5기)

2020연도

(제4기)

2019연도

(제3기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

A사

 1,790 20.85%

224

4.3%

19

1.7%

87

7.0%

B사

 1,514 17.64%

62

1.2%

-

-

-

-

C사

 1,293 15.06%

-

-

-

-

-

-

D사

 1110 12.93%

-

-

-

-

-

-

E사

 641 7.47%

1,311

25.3%

96

8.9%

660

53.3%

기타

 2,237 26.06%

3,588

69.2%

974

89.4%

491

39.7%

합계

 8,585 100.00%

5,186

100.0%

1,089

100.0%

1,238

100.0%

다. 판매조직

당사는 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국 뿐만 아니라 미국/중국/일본 등 글로벌 고객사 대상 당사 제품을 판매하는 조직을 기 구축하였습니다. 동 조직은 총 영업직무 약 25년 경력 내 IP Sales만 약 17년을 수행한 담당 임원이 리딩하고 있습니다. 당사의 판매조직은 총 10명(본사 4, 미국 법인 1, 지역별 Sales Agent 5)로 구성되어 있으며, 고객사 발굴, 기술문의 대응, 수주협상 및 계약체결까지의 영업 전 과정을 담당하고 있습니다. 직접적인 수주 영업활동 외에도 잠재 고객사 발굴을 위해 업계 유관 전시회 참가 및 브랜드 관리 등 마케팅 활동도 병행 중입니다.

특히, 당사는 시스템반도체 Fabless가 다수 소재한 중국, 미국, 일본, 대만 등 주요 지역 내에서의 영업활동을 강화할 목적으로, IP 분야에서 30년 이상 경력이 있는 베테랑 현지 영업 Agent를 적극 활용하고 있습니다. 향후 미국 법인을 중심으로 판매 조직을 확대하여 Sales 역량을 강화할 계획입니다.

라. 판매경로

당사는 모든 IP 제품에 대해 직판 체제를 구축하여 운영 중입니다.

IP 시장은 Fabless 업체 및 IDM 등을 대상으로 하고 있어 대규모 마케팅 전략이 아닌

B2B 홍보 전략이 필요합니다. 따라서 타겟 고객사들이 다수 모이는 곳을 중심으로 온/오프라인 마케팅을 효과적으로 전개하고 있습니다. 오프라인에서는 반도체 업체들의 세미나, 학회 등에서 당사 IP 기술을 발표하는 Speech 진행 및 데모부스를 운영중이며, 온라인에서는 IP 관련 전문 웹사이트인 Design And Reuse, Chipestimate에 유료멤버로 가입하여 브로셔를 등록하고 Press Release 도 진행하고 있습니다.

자체적인 영업망과 별도로 Samsung Foundry의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) IP Partner 프로그램에 속하여 Samsung Foundry의 DSP(Design Solution Partner) 업체인 S사, G사, A사 등 국내 디자인 하우스 업체와도 Partnership을 가지면서 상호 고객사를 소개하는 Win-Win 전략을 구사하고 있습니다.

마. 판매전략

당사가 수주영업 관련하여 중요하게 생각하는 고객군은 크게 두 가지 그룹으로, 당사

제품의 글로벌 브랜드 경쟁력 확보에 큰 도움이 되는 Global Tier-1 고객사 그룹과, 당사의 판매 채널의 효율성을 높일 수 있는 디자인하우스 고객사 그룹입니다.

(1) Global Tier-1 고객사 확보 전략

공정 미세화로 SoC(System on Chip) 개발에 소요되는 비용이 급증(100억원 이상)하여, Fabless 고객사의 IP Vendor 및 IP 제품 선정 시 Tier-1 Track Record와 업계 평판이 중요합니다. 당사는 M사, I사, S사 등 Global Tier-1 고객사 Track Record를

기 확보하였으며, 이를 기반으로 중국에서만 2,800개('21년 기준) 이상인 중소형 시스템반도체 Fabless 고객사 Pool을 확대해 나가고 있습니다.

(2) Design House 고객 확장 전략

일부 Design House가 시스템반도체의 Spec부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-key 서비스를 제공 중입니다. 최근 Google, Amazon, Meta(Facebook)와 같은 기존 대형 IT플랫폼 서비스 업체 또는 신규 스타트업 업체들이 차별화 등을 목적으로 자체 시스템반도체의 제작을 추진하는 경우가 증가하고 있기 때문입니다. 동 업체들은 인력 효율성 등의 이유로 자체 개발팀은 차별화를 제공하기 위한 핵심 기능 등으로 최소화하고, 시스템반도체의 메모리시스템을 포함한 많은 기타 부분은 외부 Design House의 Turn-Key 서비스를 활용 중입니다.

당사는 Turn-Key 서비스를 제공하는 Design House를 전략적인 고객사이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용하여, 매출 효율성을 높일 수 있습니다. TSMC 와 Samsung 은 Design House에 대해서는 독자적이고 배타적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. TSMC의 Design House 파트너는 VCA(Value Chain Aggregator)라고 불리며 국내의 ASICLAND를 포함하여 전세계적으로는 GUC, Alchip, OpenFive 등이 있습니다. Samsung의 Design House 파트너는 DSP(Design Solution Partner) 라고 불리며 국내의 Gaonchips, ADT, SemiFive 등을 포함하여 해외의 Faraday, Sondrel, DreamChips 등이 있습니다. 당사 입장에서 TSMC, Samsung이 모두 중요하므로 VCA, DSP 모두 중요한 파트너입니다. 따라서 모든 VCA, DSP 등과 상시 연락을 유지하며 Biz 기회를 창출하기 위해 노력하고 있습니다.

(3) 제품군별 판매 전략

(가) Memory Interface IP(OMC™ + OPHY™)

OMC™는 OIC™와 더불어 국내시장에서는 이미 다수의 고객사를 확보하여 경쟁사인 Synopsys와 비슷한 규모의 고객사를 확보하고 있습니다. 다만, OPHY™는 아직 Foundry 및 공정에 대한 Coverage가 부족하여 전체 고객사 숫자 측면에서는 경쟁사와의 격차를 줄여 나가야 하는 상황입니다. 그러나 당사 PHY의 Test Chip 이 출시된 Samsung 14nm와 TSMC 12nm에서는 이미 가장 어려운 과정인 초기 고객사 확보에 성공한 상황이며, 여러 고객사를 통해 양산 경험이 축적되는 만큼 빠른 속도로 고객사가 확대될 것으로 예상됩니다.

(나) On-Chip Interconnect(OIC™)

OIC™는 국내에서는 T사, N사 등 10여개 이상의 주요 Fabless 업체에 License 되어 이미 경쟁사를 압도하는 고객사 숫자를 보유하고 있습니다. 해외에서 OIC™는 주요 거점과 Reference가 될 수 있는 고객사를 확보하여 집중 지원하고 있으며, 이를 기반으로 점차 고객사 기반을 넓혀 나가고 있는 상황입니다.

(다) NPU(ENLIGHT™)

국내시장에서 당사의 NPU IP를 이용한 고객사 제품은 이미 양산을 시작한 단계입니다. 경쟁사인 A사, V사 등의 NPU 제품을 License한 고객사도 있으나, 아직 양산경험을 가지고 있는 곳은 당사가 유일합니다. 이에, 향후 국내시장에서 당사의 NPU는 더욱 확고한 위치를 기반으로 고객을 확대할 것으로 전망됩니다.

바. 수주상황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

 5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험 용역 제공에 따른 계약자산

(1) 위험관리신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.2022년 3분기말과 2021년 말 당사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 장부금액과 동일합니다.(2) 금융자산의 손상회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.ㆍ 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권ㆍ 용역 제공에 따른 계약자산ㆍ 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

나. 환위험 2022년 3분기말과 2021년 말 현재 외환위험에 노출되어 있는 금융자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2021년 말 2022년 3분기말
현금및현금성자산 - -
매출채권 485,051 2,937,831
외화자산 합계 485,051 2,937,831
기타유동금융부채 605,599 719,411
기타비유동금융부채 592,750 717,400
외화부채 합계 1,198,349 1,436,811
순노출액 (713,298) 1,501,020

2022년 3분기말과 2021년 말 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세후이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구분

 2021년 말 2022년 3분기말
환율 10% 상승 환율 10% 하락 환율 10% 상승 환율 10% 하락

USD

(66,974)

66,974

 117,236 (117,236)

JPY

(115)

115

 (157) 157

합계

(67,089)

67,089

 117,079 (117,079)

다. 유동성 위험

당사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어서당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.2022년 3분기말과 2021년 말 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
2022년 3분기말 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계 장부금액

기타유동금융부채

 2,673,831 717,400 - - 3,391,231 3,391,231

단기차입금

 5,034,934 - - - 5,034,934 5,000,000

기타비유동금융부채

 - - 763,604 714,920 1,478,524 1,422,309

리스부채

 59,523 167,867 108,344 - 335,734 314,461

합 계

 7,768,289 885,267 871,948 714,920 10,240,424 10,128,002

(단위: 천원)
2021년 말 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계 장부금액
기타유동금융부채 620,157 592,750 - - 1,212,907 1,212,907
단기차입금 16,496 5,050,404 - - 5,066,900 5,000,000
기타비유동금융부채 - - 638,954 455,368 1,094,322 934,048
당기손익-공정가치 측정 금융부채 - - - 4,261,106 4,261,106 4,261,106
리스부채 52,367 183,741 227,390 48,821 512,319 464,253
합 계 689,020 5,826,895 866,344 4,765,295 12,147,554 11,872,314

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 12개월이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

라. 자본위험 관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 2022년 3분기말과 2021년 말 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2021년 말 2022년 3분기말
부채총계 13,489,679 10,922,797
자본총계 22,132,477 46,792,739
부채비율 61% 23%

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

1) 연구개발 조직

당사 기업부설 연구소는 2018년 05월 설립되었으며 AI 반도체 IP 설계를 비롯, Memory Controller IP 설계 및 PHY 디지털 설계 기술과 관련된 다양한 설계 경험 및 개발 Know-How를 확보하고 있습니다. 제출일 기준 현재 총 9건의 국가과제를 성공적으로 수행 중에 있으며, 2020년에는 과기부 및 중소벤처기업 장관상을 모두 수상한 바 있습니다. 당사는 제출일 기준 현재 R&D 센터 산하 총 6개팀을 비롯, CTO 산하 조직을 포함 6개의 기능조직으로 구성하여 운영 중입니다. NPU AI 설계 담당 NPU팀, Memory Controller 설계담당 MC팀, PHY 설계 담당 PHY팀을 비롯, 설계 검증을 위한 Verification팀, 기술 지원을 위한 SA(System Architecture)팀, On-chip Interconnect 설계담당 NoC(Network on Chip)팀, CTO 산하 S/W Tool 개발 전담 조직을 통해 차세대 AI 반도체 통합 IP Solution 원천 기술 개발을 담당하고 있습니다.

[ 연구개발 조직 개요 ]
연구개발 조직 개요.jpg 연구개발 조직 개요

부서

업무내용

NPU 팀

고효율 NPU IP 설계 및 검증, 신경망 최적화

Memory Controller 팀

고성능 DDR Memory Controller IP 설계 및 검증

PHY 팀

고성능 PHY Architecture(Digital & Analog) 설계

Verification 팀

설계된 IP 검증, 문제 분석 및 해결, 검증법 개발 및 자동화

System Architecture 팀

고객사 기술지원, 기술적 이슈 분석 및 해결

NoC 팀

고성능 On-Chip Interconnect IP 설계 및 검증

2) 연구개발비용

(단위 : 백만원, %)
구 분 2022연도 3분기(제6기 3분기) 2021연도(제5기) 2020연도(제4기) 2019연도(제3기)
매출액 8,585 5,186 1,089 1,238
연구개발비용 소계 17,049 12,411 7,492 2,314
비용처리 외주용역비 12,522 9,108 5,464 1,570
인건비 3,831 3,212 1,755 744
EDA (설계 Tool) 579 49 30 -
기타경비 117 43 173 0.2
지급수수료 0.2 0.1 69 -
(정부보조금) (1,132) (1,322) (869) 32
보조금 차감 후 합계 15,918 11,089 6,623 2,347
회계처리 판매비와 관리비 15,918 11,089 6,623 2,347
제조경비 - - 　- 　-
개발비(무형자산) - 　- 　- 　-
합계 15,918 11,089 6,623 2,347
경상연구개발비 / 매출액 비율 185% 214% 608% 190%
(주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS(한국채택국제회계기준) 본사 별도 기준 작성되었으며, 당사는 연구개발비를 자산으로 처리하지 않고 발생시점에 당기 비용으로 처리하고 있습니다.
(주2) 외주용역비는 동사의 종속기업인 The Six Semiconductor Inc. 와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION에게 지급한 연구개발비 입니다.

3) 연구개발실적

가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

비고

모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발

중소벤처기업부

'18.04~'20.03

6.3억원

완료

4K30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발

산업통상자원부

'19.07~'21.12

3.1억원

완료

고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발

과학기술정보통신부

'20.04~'23.12

38.1억원

진행중

Automotive ADAS 및 Data Center용 GDDR6 Controller PHY IP 개발

산업통상자원부

'20.04~'22.12

4.5억원

진행중

가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발

과학기술정보통신부

'20.04~'24.12

29.1억원

진행중

복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 개발

과학기술정보통신부

'20.04~'24.12

30억원

진행중

Smarting Computing 구현을 위한 반도체 IP

중소벤처기업부

'20.05~'20.12

1.6억원

완료

획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발

국방부

'20.12~'23.12

3.0억원

진행중

기능안전 품질 향상을 통한 Smart Computing 반도체 IP 고도화

중소벤처기업부

'21.01~'21.12

2.0억원

완료

엣지 응용 스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발

과학기술정보통신부

'21.04~'24.12

19.0억원

진행중

Smart computing을 위한 LPDDR4/5 PHY IP 개발

중소벤처기업부

'22.01~'22.12

1.5억원

진행중

자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발

과학기술정보통신부

'22.04~'25.12

40.0억원

진행중

스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발

과학기술정보통신부

'22.04~'26.12

5.0억원

진행중

합계

183.2억 원

(주1) 정부 출연금은 연구 과제별 총 사업비에서 민간 부담금을 제외하고 해당 연구기간에 당사에 배정된 정부 출연금의 합계입니다.

나) 현재 개발중인 연구과제 현황

(1) Total Memory System IP Solution(ORBIT™)

당사는 기존에 집중한 저전력 고효율의 Consumer/Edge 분야의 Total Memory System IP Solution 제품 시장을 Server 분야로 확장하기 위한 연구를 진행하고 있습니다. 현재 Total Memory System IP Solution로도 Server 시장에 진입할 수 있으나, 시장에서 기술 적 우위를 차지하기 위하여 연구개발을 진행 중입니다.

① Memory Controller(OMC™) / DDR PHY(OPHY™)

기존에는 GPU에 많이 사용되었으나, 최근 AI Workload가 보편화됨에 따라 고성능 AI 반도체에도 많이 사용되는 18Gbps급의 고속 메모리인 GDDR6 기술은 이미 확보하였으며, 현재 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구개발을 진행 중입니다.

[신규개발 HBM3와 기 확보 GDDR6의 비교]

　

사용 목적

최대 I/O 속도

최대 대역폭

메모리 용량

HBM3

(신규개발)

초고성능 AI 서버

8.4 Gbps

1075.2 GB/s

(64bX16ch)

24 GB / Pkg

GDDR6

(기확보)

GPU, AI 서버

18 Gbps

72 GB/s

(16bX2ch)

2 GB / Pkg

② On-chip Interconnect(OIC™)

당사는 기존 On-chip Interconnect 기술을 토대로 SoC내 많은 수의 IP 기능블록 간 연결 구조 연구와 Cache Coherence(주1) 기능 지원 연구를 진행하고 있습니다. 또한, Interconnect 고속 동작 및 IP 기능블록 간 연결 유연성을 높이는 연구도 병행하고 있습니다. 이를 위해, Command/Data Packetization(주2) 기술로 Interconnect 면적을 감소 시키고 7nm 급 반도체 미세 공정에서 2.0GHz 이상의 높은 주파수로 동작하는 라우터(데이터 교환기)를 구현하여 Interconnect 성능 향상을 추진중입니다. 향후 메모리 접근 요구가 큰 AI 기능 지원 요구에 대비하여 AI Workload (데이터 접근 및 연산 방법) 연구를 바탕으로 한 AI 기능(주3) 개발도 진행 중입니다. 당사는 자체 NPU 개발 역량을 보유하고 있어 AI 기능을 지원하는 Interconnect 기술 개발을 통해 AI 반도체 IP 통합 솔루션 제공을 목표로 하고 있습니다.

[ 기존 On-chip Interconnect 제품과 신규 연구개발 제품의 비교 ]

　

사용 목적

최대 동작 속도

(7nm급공정)

Cache Coherence 기능

AI 기능지원

OIC™ 2 세대

(신규개발)

초고성능 AI 서버 및

고성능AutomotiveSoC

2.0 GHz

지원

지원

OIC™ 1 세대

(기확보)

고성능 SoC for Edge

Computing

1.2 GHz

미지원

미지원

(주1) Cache Coherence 기능 : 고성능 연산을 목적으로, CPU/NPU 등 내의 Local Cache Memory에 Copy되어 분산 저장된 DRAM Data의 최신본을 Tracking하는 기능
(주2) Command/Data Packetization : Command 신호와 Data 신호를 묶어서 전송
(주3) AI 기능 : 메모리 접근 요구를 효율적으로 처리하기 위한 기술 중 하나인 Multicast 기술(한 번의 송신으로 메시지나 정보를 특정 그룹에 속한 여러 컴퓨터에 동시에 전송)과, Broadcast(송신 호스트가 전송한 데이터가 네트워크에 연결된 모든 호스트에 전송)기술 지원 여부를 의미함

(2) AI Platform IP Solution for Edge Computing

당사는 CCTV용 시스템반도체 SoC 개발사인 E사와 정부과제(4k30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발 과제)를 통해 협업을 진행하여 AI 기반 카메라 SoC를 2020년에 개발 완료하였습니다. 지능형 영상보안 시스템에 필요한 객체 인식, 얼굴 인식 처리 신경망을 카메라 SoC에서 처리하도록 설계되었으며, 2021년 현재 보안 시스템 업체에서 이 칩을 이용한 양산 제품을 개발하고 있습니다.

[ IP 카메라용 시스템반도체 과제 개발 내용 ]

　

연산 성능

과제 목표

(면적당 연산 성능)

지원 신경망

CCTV SoC 용

신규NPU개발

1.2 TOPS

0.5 TOPS/㎟(28nm 공정 기준)

이미지 분류 신경망(Mobilenet),

객체 인식 신경망(Mobilenet-SSD),

얼굴 인식 신경망(MobileFaceNet)

당사는 "차세대 지능형 반도체 기술개발사업" 정부과제의 엣지 분야 세부 과제인 "가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발 사업"에 주관기관으로 참여하고 있습니다. 이 과제를 통해 8/4-Bit 혼합 연산 정밀도를 지원하는 가속기를 개발하고 있습니다. 양자화 Bit 수가 감소하면 전력 효율은 높아지나 신경망 정확도가 낮아지는데, 신경망에서 양자화에 대한 민감도가 낮은 부분에만 선택적으로 4-Bit 양자화를 적용함으로써 정확도 하락을 방지하고 처리 효율을 높이는 기술을 개발하였습니다. 해당 기술이 적용된 IP를 이용하여, 현재 총괄 주관사인 N사를 통해 SoC 개발이 진행 중입니다.

[ 가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 과제 개발 내용 ]

　

8-Bit 연산 성능

4-Bit 연산 성능

NPU SDK

기 확보

1.6 TOPS@800MHz

미지원

8-Bit 양자화 지원

신규

개발

1.6 TOPS@800MHz

3.2 TOPS@800MHz

8/4-Bit 혼합 정밀도 양자화지원

당사는 "복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 개발" 과제에 공동 연구기관으로 참여하여 인캐빈(차량 실내) 카메라와 전방 카메라에 필요한 고성능 NPU 개발을 진행하고 있습니다. 일반 Edge 장치에 비해 높아진 차량용 NPU의 요구 성능을 만족시키기 위해 Multi-Core 구성이 가능하도록 HW를 확장하고, 하나의 신경망을 Multi-Core NPU에 분할하여 처리하는 기능을 컴파일러에 반영하여 실행 시간을 최적화 하고 있습니다. 해당 기술이 적용된 IP를 이용하여, 현재 총괄 주관사인 T사를 통해 SoC 개발이 진행 중이며, '21년 12월에 설계 완료 하였습니다.

[ 복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 과제 개발 내용 ]

　

연산 성능

내장 CPU

NPU SDK

기 확보

2.0 TOPS@1GHz(1CoreOnly)

미지원

1-Core Only

신규 개발

2.0~8.0 TOPS@1GHz(1~4Core)

지원

최대 4 Core 까지 병렬 처리 지원

당사는 "자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체" 개발 과제의 주관 기관으로 참여하여 자율 주행 반도체 및 SW와 다중 신경망 기술 개발을 진행하고있습니다. 자율주행 레벨4급은 지정된 조건하에 운전자의 개입 없이 차량이 주도적으로 주행할 수 있는 수준입니다. 자율주행 레벨4 구현을 위해서는 최소 250TOPS(Trillion Operation Per Second) 이상의 고성능 인공지능 반도체 및 인공 신경망 포함 자율주행 제어 SW, 이를 통합한 자율주행모듈 등이 필요하지만 기술적 한계로 인해 전세계에서 일부 기업만이 해당 기술들을 확보하고 있습니다. 해당 과제는 초고성능 멀티센서 인공지능 컴퓨팅, 고정밀도 인공신경망 병렬 프로세싱, 기능안전성(ISO-26262)에 대응하는 자율주행 레벨 4급의 인공지능 프로세서 반도체 개발 등이 주요 연구개발 요소입니다. 당사는 기 보유한 고효율 4/8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서(NPU, Neural Processing Unit) IP를 바탕으로 더욱 고도화된 자율주행용 최신 인공신경망을 다양하게 지원하는 250TOPS급 이상 고성능ㆍ저전력 상용 NPU IP를 개발하고 이를 통해 인공 지능 반도체 설계 역량을 강화할 계획입니다.

[ 자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발 과제 내용 ]

구분

내용

초고성능, 저전력 NPU IP H/W 및 SDK S/W 기술

(칩당 250TOPS↑, 6TOPS/W↑)

- 다양한 자율주행용 인공신경망 지원(CNN 외 MLP, RNN, Attention 계열 등)

· CNN(Convolutional neural network) : 합성곱 신경망

· MLP(Multi-Layer Perceptron) : 다층 신경망

· RNN(Recurrent neural network) : 순환 신경망

· Attention 계열 : 시각적 집중(Visual Attention) 현상을 구현하는 신경망 기법

- 다중 영상 카메라 입력을 통합 처리하는 Batch Processing 기술

- Broadcast/Multicast를 지원하는 효율적인 Multi-Core 구조 기술

- 32bit 부동소수점 신경망 대비 1% 이하의 정밀도 Loss 수준의 높은 정밀도를 지원하기 위한 8/4-Bit 혼합정밀도 연산 구조 기술과 고정밀도 데이터 형식 지원 기술

- NPU H/W에 최적화된 컴파일러 및 혼합정밀도 양자화 기술 포함 NPU SDK 기술

기능안전성(ISO26262 Part5/11)에 대응하는 기술

- 자율주행 인공지능 반도체 개발을 위한 기능안전프로세스 구축

- 자율주행 반도체의 기능안전 명세 작성

- 반도체 기술안전 컨셉 개발 및 안전 분석

- 반도체 하드웨어 기능안전 설계 및 안전 분석(FMEDA)

- 반도체 하드웨어 기능안전 심사 대응(ASIL-B 이상)

※ ISO26262 : 2011년 자동차에 탑재되는 E/E(Electric & Electronic) 시스템의 오류로 인한 사고방지를 위해 ISO(International Organization for Standardization, 국제표준화기구)에서 제정한 자동차의 전기 및 전자 시스템의 기능 안전을 위한 국제 표준

- Part 5: Product development at the hardware level

- Part 11: Guideline on application of ISO 26262 to semiconductors

인공지능 반도체 SoC 기술

- 16개 이상의 영상센서(칩당 8개 이상의 영상센서) 지원 인터페이스 탑재

- 고성능 Lidar, 4D Imaging Radar 지원 인터페이스 탑재

- 인지(Recognition), 계획(Planning) 단계에서의 지연시간 최소화를 위한

구조 설계(온칩 Frame Buffer 구조)

- 실제 도로에서 자율주행 학습 데이터를 수집하기 위한 데이터 저장 구조

- 컴퓨팅 모듈 수준에서 두 개 이상의 반도체를 탑재 시 더 높은 수준의

기능안전인증에(ASIL-D) 대응하기 위한 Safety Subsystem 기술(Redundancy 지원)

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 등록특허 정보 (16건)

번호

구분

내용

출원일

등록일

적용제품

출원국

1

특허

인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치

2019-08-02

2020-05-12

 메모리시스템(OIC™)

한국

2

특허

메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법

2020-11-25

2021-08-13

 메모리시스템(OMC™)

한국

3

특허

하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기

2020-08-24

2021-09-01

 AI(ENLIGHT™)

한국

4

특허

적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치

2020-11-25

2021-11-10

 메모리시스템(OIC™)

한국

5

특허

메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법

2021-06-04

2022-01-25

 메모리시스템(OMC™)

한국

6

특허

메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한 개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법

2021-06-04

2022-01-25

 메모리시스템(OMC™)

한국

7

특허

브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치

2021-08-02

2022-02-07

 AI(ENLIGHT™)

한국

8

특허

인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치

2021-05-26

2022-02-22

 AI(ENLIGHT™)

한국

9

특허

고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치

2021-06-04

2022-02-22

 AI(ENLIGHT™)

한국

10

특허

하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기

2020-08-25

2022-04-05

 AI(ENLIGHT™)

한국

11

특허

신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법

2020-11-03

2022-04-05

 AI(ENLIGHT™)

한국

12

특허

데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치

2021-09-16

2022-05-03

 AI(ENLIGHT™)

한국

13

특허

1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치

2021-11-09

2022-05-03

 AI(ENLIGHT™)

한국

14

특허

어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치

2021-12-24

2022-05-24

 AI(ENLIGHT™)

한국

15

특허

하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치

2020-06-02

2022-07-05

 AI(ENLIGHT™)

한국
16 특허 트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치 202-02-28 2022-07-28 AI(ENLIGHT™) 한국

(2) 출원특허 정보 (20건)

번 호

구분

내용

출원일

적용제품

출원국

1

특허

하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기

2020-11-06

 AI(ENLIGHT™)

PCT

2

특허

하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치

2020-11-06

 AI(ENLIGHT™)

PCT

3

특허

하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기

2020-11-06

 AI(ENLIGHT™)

PCT

4

특허

적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치

2020-11-26

 메모리시스템(OIC™)

PCT

5

특허

메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법

2020-11-26

 메모리시스템(OMC™)

PCT

6

특허

트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치

2021-02-10

 AI(ENLIGHT™)

PCT

7

특허

메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법

2021-10-15

 메모리시스템(OMC™)

PCT

8

특허

신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법

2021-10-15

 AI(ENLIGHT™)

PCT

9

특허

메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법

2021-10-15

 메모리시스템(OMC™)

PCT

10

특허

인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치

2021-10-21

 AI(ENLIGHT™)

PCT

11

특허

고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치

2021-10-21

 AI(ENLIGHT™)

PCT

12

특허

브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기,이를 이용한 컴퓨팅 장치

2021-10-21

 AI(ENLIGHT™)

PCT

13

특허

데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치

2022-05-26

 AI(ENLIGHT™)

PCT

14

특허

1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치

2022-05-25

 AI(ENLIGHT™)

PCT

15

특허

어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치

2022-05-24

 AI(ENLIGHT™)

PCT

16

특허

인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치

2020-02-24

 메모리시스템(OIC™)

한국

17

특허

메모리 서브시스템

2020-10-07

 메모리시스템(OMC™)

한국
18 특허 데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치 2022-07-12 AI(ENLIGHT™) 한국
19 특허 신경망 설계방법 및 이를 위한 장치 2022-07-12 AI(ENLIGHT™) 한국
20 특허 신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치 2022-08-30 AI(ENLIGHT™) 한국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

(가) 반도체 산업 전망

인공지능 컴퓨팅을 위한 차세대 지능형 반도체로의 패러다임 전환

4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

특히, 로봇, 자동차, PC, 서버, 스마트폰, 가전 등 모든 사물(제품)에는 인공지능 서비스를 구현할 수 있는 '다기능 융복합 반도체' 의 필요성이 대두되었으며, 이러한 변화에 맞춰 '인식 - 추론 - 학습 - 판단' 등 인공지능 서비스에 최적화(지능화, 저전력화, 안정화)된 소프트웨어와 시스템반도체가 융합된 반도체인 '지능형 반도체' 가 등장하였습니다. 이러한 지능형 반도체는 개인형 인공지능 디바이스, 자율이동체, 지능형 헬스케어, 빅데이터 처리, 차세대 통신 서비스, 스마트시티, 증강현실, 인간형 지능로봇, 신약 개발, 에너지 등 사회, 경제, 국방 등 다양한 산업 분야에 응용될 것으로 전망됩니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임

전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 지능형 반도체가 주가 될 것으로 예측됩니다. 인공지능을 지원하는 차세대 지능형 반도체 기술은 현재 CPU에서 GPU로 변화하였으며, 중장기적으로 전력 소모는 줄이고 연산 성능은 높이는 효율성이 강화된 방향으로 발전해 NPU, 뉴로모픽 반도체(모든 칩을 병렬로 연결해 연산과 저장을 한 번에 할 수 있는 기술)로 진화할 것으로 전망됩니다.

[ 반도체 산업 패러다임의 변화 ]
반도체 산업 페러다임의 변화.jpg 반도체 산업 페러다임의 변화
출처: 한국반도체산업협회(KISA)의 이미지를 당사가 재가공 함

글로벌 반도체 시장은 2020년 기준 $474B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $270B(메모리 반도체 시장의 2배 이상)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다.

[ 글로벌 반도체 시장규모, 단위 : $B ]
글로벌 반도체 시장규모.jpg 글로벌 반도체 시장규모
출처: WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행

정부는 2019년 5월 발표한 "시스템반도체 비전과 전략"에서 시스템반도체 산업 육성을 통해 2030년 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 5大 중점 대책을 제시

4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC·모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오등 全산업으로 확산되면서 시스템반도체(데이터 연산/제어기능) 수요가 증가하고 있습니다. 시스템반도체는 메모리(대량생산)와 달리 1)다품종 맞춤형 제품, 2)세트업체 요구를 충족시킬 설계기술과 고급인력이 경쟁력을 좌우, 3)설계제조간 분업구조 등 차별화된 특성을 보유하고 있어, 업계의 투자와 함께 생태계 전반에 요구되는 인프라 지원이 병행 되어야 성공가능성이 높아집니다. 이에 정부는 시스템반도체 주요 분야인 팹리스, 파운드리의 성장 지원과 부문별 유기적 연계를 통해 생태계 전반의 수준을 업그레이드 하기 위한 방안으로, 세제, 금융지원 등 재정 정책을 통해 기업의 투자를 뒷받침하고, 시장에서 필요로 하는 인력 양성과 일자리 창출의 선순환 구조를 구축하며, 시스템반도체 유망시장 선점과 미래차, 바이오 등 제조업 경쟁력 강화를 위해 산업의 패러다임을 바꾸는 차세대 기술개발 추진 계획을 발표하였습니다.

[ 시스템반도체 비전과 전략(2019년 5월 산업자원부 발표 ]

구분

내용

팹리스

대대적 수요창출(5 大시장 수요연계, 공공수요 2,600 만개· 2,400 억원 이상 발굴, 5G 와 시스템반도체 연계)과 전용펀드(1,000 억원) 신설, 스케일업펀드, 우수기업연구소 선정 등 스케일업 지원, 반도체 설계툴 지원(추경 46 억원), 창업부터 성장단계까지 애로사항에 대한 원스톱 서비스 제공을 통해 글로벌 수준 성장기반 마련

파운드리

대표기업은 High-Tech 첨단분야, 중견기업은 Middle-Tech 틈새시장을 공략하고, 기업의 투자를 뒷받침할 수 있도록 세제·금융 지원 확대

생태계

디자인하우스 육성, 팹리스의 파운드리 공정 활용확대 등 정부- 업계 공동으로 상생협력 생태계 조성

인력

계약학과 신설(연·고대, ‘21~, 80 명(기존정원 외)) 및 단계적 확대, 반도체 설계·공정기술 R&D(정부, 기업 1:1 매칭), 폴리텍대학(안성)의 반도체 특화형 전환, 대학 공정실습 Fab 시설 확충(추경 100 억원) 등 종합 플랜을 토대로 학사/ 석·박사/실무 등 전문인력을 1.7 만명 양성(2030 년까지)

기술

AI 반도체 등 차세대(Next Generation) 반도체 기술개발에 향후 10 년간 1 조원 이상 투자 및 국가 핵심기술의 해외유출방지 시스템 정비

(나) 시스템반도체 시장 특성

시스템반도체 Value Chain은 각 분야(설계, 생산, 조립&검사)별 전문 기업으로 분업화

시스템반도체 생태계는 설계를 전문으로 하는 IP 업체와 팹리스(Fabless), 위탁 생산 기업인 파운드리(Foundry), 그리고 파운드리에 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 디자인 하우스(Design House), 조립&검사를 전문적으로 수행하는 Packaging & Test 기업으로 분화되어 있습니다. 이는, 반도체 공정 미세화에 따라 생산 라인을 갖추기위한 투자비가 급증하면서 오로지 설계에만 집중하는 팹리스, 디자인 하우스가 최초 등장한 1990~2000년대 초반 이후부터 서서히 진행되어 현재의 분업 체계에 이르렀습니다.

[ 시스템반도체 Value Chain ]
시스템반도체 value chain.jpg 시스템반도체 Value Chain

출처:

 2021 반도체 산업 전망_유진증권, Ernst & Young Consulting Group Market Research Report(2021.11), Ipnest (2021)
(주1) (Outsourced) Semiconductor Assembly and Test: 반도체 패키지 조립 및 테스트 업체로 웨이퍼 공정 이후 후공정 담당
(주2) EDA (Electronic Design Automation) $10B 포함

시스템반도체는 메모리 반도체 대비 주문형 생산의 특성으로 우수 인력 확보 통한 설계 능력 확보가 중요한 산업이며, 수요-공급이 안정적인 시장 구조를 갖고 있음

시스템반도체 산업은 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술 인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술집약적 산업입니다. 시스템반도체의 핵심 경쟁력은 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계 하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현할 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있기 때문에 우수 인력 확보를 통해 설계 역량을 강화하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 대만은 지난 20여 년간 실리콘 밸리 출신의 자국 엔지니어를 귀국하도록 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약 하였습니다. 해당 사례는 시스템반도체 산업 발전에 있어 우수한 설계 인력 확보의 중요성을 시사합니다.

또한, 시스템반도체는 경기 및 전방산업의 수요변화에 영향을 많이 받는 메모리 반도

체와는 달리 적용 분야가 광범위하고 다품종 소량생산 구조와 고도의 설계기술 요구되는 등의 요인으로 경기 변동 및 전방산업의 수요변화에 비교적 비탄력적인 산업특성을 보입니다.

[ 시스템반도체 vs. 메모리 반도체 ]

구분

시스템반도체

메모리 반도체

시장구조

다품종 맞춤형

(통신, 자동차 등 용도별 특화된 시장)

소품종 대량생산

(표준 제품 중심의 범용 양산 시장)

제품성격

용도별 품목 다양성

표준품, 짧은 제품 수명 주기,

모바일·PC 시장 의존

생산방식

대부분 설계와 생산의 분업 구조

(수요자 주문형 방식, 설계전문,

위탁생산전문기업으로 분업이 일반적)

설계 업체가 대부분 양산

(설계부터 생산까지 담당하는

종합반도체 기업(IDM) 중심 구도)

경쟁력

설계 기술, 우수 인력

(칩 구조의 복잡성으로, 우수 설계인력

및 IP 확보 관건, 경쟁 시스템과의 기능

경쟁)

자본력, 기술력, 규모의 경제

(가격 경쟁력이 중요, 선행기술 개발

시장선점)

참여기업

다수/다양/중소벤처형 사업구조

소수/제한적/대기업형 사업구조

대표기업

인텔(IDM), 퀄컴(Fabless)

삼성전자, SK 하이닉스

최근 시스템 기업의 자체 칩 설계 수요 증가 등 경쟁구도에 변화 조짐

시스템반도체 시장은 非반도체 기업의 반도체 시장 진출, 수요처 다양화, 기술 진화 및 신규 출현 등으로 경쟁구도가 변화하는 추세입니다. IT, 서버 업체 등의 기업은 자사 내부 수요를 기반으로 제품 개발 주도권 확보, 사용자 경험 차별화, 원가 절감 등을 위해 시스템반도체의 자체 개발 추진하고 있습니다. 예를 들어, 구글의 TPU(Tensor Processing Unit, 데이터 분석 및 딥러닝용 연산장치로 '16.5월 발표)는 Fabless를 통하지 않고 구글 자체 설계 후 TSMC 28nm 공정에 위탁 제조를 맡긴 칩입니다. 또한, 구글은 2021년에 VCU(Video Coding Unit)를 공개하였는데 이 칩은 유튜브의영상 압축 및 변환만 전문으로 하는 칩이며, 구글 내부에서 수 년간 테스트 해본 결과인텔 CPU 기반의 서버를 사용할 때보다 최대 33배에 가까운 성능 향상 효과를 보였다고 합니다. 이처럼 기존에는 시스템 기업이 시스템반도체 산업 내 단순 고객으로 머물렀다면, 최근에는 자사가 보유한 시스템에 최적화된 칩을 직접 설계하고 이를 적용하여 자사 시스템 성능 향상 & 비용 절감에 적극적으로 나서고 있습니다.

[ 시스템 기업의 자체 칩 설계 사례 ]

업체명

발표 시기

용도

애플

2020년

Mac 탑재용으로 개발한 ARM 기반 SoC

마이크로소프트

개발중

클라우드 플랫폼 Azure 용 ARM 기반 프로세서

아마존웹서비스(AWS)

2018년

서버용 칩 "그래비톤(ARM 기반 프로세서)" 발표

* 출처 : Press clipping

시스템반도체 영역에서의 IP Vendor에 대한 수요 확대 예상

시스템반도체는 칩 구조가 복잡하여 우수 설계 인력과 기술력이 필요하며, 수요자의

요구 조건을 충족하는 제품을 신속하게 개발하는 것이 핵심 경쟁력입니다. 반도체 IP는 사전에 설계 및 검증된 높은 수준의 기능블록으로, 시스템반도체 수요자는 IP 전문업체의 IP 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다.

시스템반도체 응용처가 점점 더 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황(응용처(Application)별 요구 조건 및 서비스 특성이 상이)을 고려할 때시스템반도체 시장 내 IP 시장의 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다.

(다) 반도체 IP 산업의 기회

SoC 설계 복잡성 증가, 개발 비용 급증에 따른 검증된 IP 블록에 대한 수요 증가

반도체 IP 전문 업체가 보유한 검증된 반도체 IP 기능 블록이 SoC 설계에 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 2010년대에 접어 들면서 모바일 단말에서의 고해상도 카메라, 고화질 디스플레이, 고화질 스트리밍 서비스 등 사용자 경험에 대한 기대치가 크게 높아짐에 따라, 스마트폰, 휴대용 게임기 등에 사용하는 Mobile Application Processor(AP)의 집적도와 복잡도가 증가하였습니다. SoC 설계에 필요한 IP 기능 블록의 평균 개수는 약 100개 이상으로 증가하였으며, SoC 설계 복잡성은 세대를 거듭할수록 더욱 심화되는 추세입니다. SoC의 적기 시장 출시(Time To Market) 가능성을 높이기 위해 고성능 및 신뢰성이 필요한 분야를 포함하여 검증된 반도체 IP 기능 블록에 대한 시장 니즈가 형성되고 있습니다. 또한, SoC의 고성능 요구에 대응하기 칩 설계 업체는 CPU, GPU, FPGA 등 제품에 첨단 공정 기술을 점점 더 많이 활용하고 있습니다. 하지만 첨단 공정 적용에 따른 SoC 개발 비용이 급격히 증가하고 있는데, 5nm 공정에서의 SoC 개발 비용은 $542M로 65nm 공정 $28M 대비 약 20배 증가했습니다. 이로 인해 SoC 개발 실패 시 비용 손실 Risk가 커졌으나, 반도체 IP 전문업체의 검증된 반도체 IP 기능 블록 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다.

[ 각 공정별 시스템반도체 설계/제작 비용 ]
각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용.jpg 각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용
출처 : Semiconductor design and manufacturing achieving leading-edge capabilities(Mckinsey)

(라) 시스템반도체 Value Chain내 당사의 위치 & 고객사 요구 사항

오픈엣지는 시스템반도체 Value Chain 내 가장 전방에 위치하는 IP 제공업체

당사는 시스템반도체 설계회사(팹리스, 디자인하우스, IDM)에 IP를 공급하며, 설계회사들은 생산/판매 과정을 거쳐 Set Maker/OEM업체에게 시스템반도체를 제공합니다. 당사는 현재 시스템반도체의 Memory System 관련 IP와 Edge용 NPU System 관련 IP를 보유하고 있으며, 당사의 IP 기술은 시스템반도체 내 다른 제품군으로의 확장 잠재력을 가지고 있어 향후 서버용 NPU System SoC IP로도 진출할 계획이 있습니다. 당사의 제품은 현재 자율주행차, IP Camera 등의 산업에 사용되고 있으나, 고객사가 당사 IP를 적용하는 제품에 따라 응용 제품군이 결정되기 때문에 당사가 Target 제품군을 특정하기 는 어렵습니다. 따라서 당사 사업과 연관된 시장은 하기와 같이 정의할 수 있습니다.

[ 오픈엣지 연관 시장 정의 ]

구분

대상

내용

관련 시장

시스템반도체 시장

반도체 IP 가 적용되는 최종 제품

전체 시장

반도체 IP 시장

반도체 설계에 사용되는 IP 전체 시장

목표 시장

메모리시스템 IP & NPU IP

당사 사업과 관련된 반도체 IP 시장

주요 고객사인 Fabless 업체 및 Design House 의 기술적 요구사항을 충족하는 IP 공급

시스템반도체 IP 시장에서의 수요자는 시스템반도체 칩 설계회사로서 Fabless, IDM In-House와 설계 디자인 서비스를 제공하는 Design House가 이에 해당합니다. IDM In-House업체의 경우 자체적으로 IP 개발을 수행하는 경우가 많아, 외부 IP에 대한 수요가 상대적으로 적어 실질적인 IP 업체의 수요자는 시스템반도체 Fabless 업체와

Design House입니다. 최근 일부 Design House 업체가 시스템반도체의 스펙부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-Key 서비스를 제공하는 등 사업영역을 확대하고 있어 당사는 디자인하우스를 전략적인 파트너이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용할 계획입니다. 시스템반도체 Fabless와 Design House주요 Player들과 이들의 기술적 주요 요구사항은 아래와 같습니다.

[ 시스템반도체 IP 시장에서의 주요 수요자 및 주요 이슈 ]

관련

당사제품

주요 수요자

주요 이슈(기술적 요구사항)

Total

Memory

System IP

Solution

Fabless 업체,

Design House

업체

1. 시장에서 경쟁우위를 점유하는데 꼭 필요한,

소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)

관점에서의 최적화

2. 메모리 시스템의 안정성(Reliability)

3. SoC 외부에 있는 DRAM 을 감안하여, DRAM 에 저장된

컨텐츠의 암호화를 통한 보안성

4. 차량용 반도체의 경우, Error Correction Code(ECC) 기능

등의 지원을 통한 Anomaly Detection(이상감지) 등 안전성

AI Platform

IP Solution

1. 주요 응용 신경망의 지원 여부

- (예시 1) 보안카메라 및 차량 ADAS 용 객체 탐지(Object

Detection) 신경망: SSD-Lite, Yolo-V2/V3/V4, EfficientNet 등

- (예시 2) 얼굴 탐지: Facebox 등

- (예시 3) 차량용 도로 인식: Lane Detection Network

2. 주요 응용 신경망의 성능 만족 여부(해상도와 Frame Per

Second)

3. 메모리 요구량 관점 최적화 여부

※ 시장 정의

구분

관련 시장

전체 시장(TAM)

* Total Addressable Market

오픈엣지 목표 시장

시장

시스템반도체 시장

반도체 IP 시장

메모리 시스템 IP 시장,

NPU IP 시장

시장 규모

(2021 년)

$302B

$5.5B

$0.7B

* TAM 시장내 비중 : 12%

시장 특성

다품종 맞춤형, 분업화,

높은 전문성 필요

상위 10 개 기업이 시장의

80%를 점유하는 독점적

시장

(좌동)

시장 성장

요인

응용처의 다양화 및 확대,

주요 국가들의 정책지원

및 투자 등

짧은 Time-to-market,

공정 미세화에 따른 칩

개발비용 증가로

IP Vendor 에 대한

의존도가 확대

 (좌동)

제품 정의

데이터를

해석·계산·처리하는

비메모리 반도체

논리, 셀, 집적 회로

레이아웃 설계의 재이용

가능한 기능 블록

 (좌동)

주요 제품

CPU, GPU, Mobile AP 등

RTL 코드, Layout 또는

이들의 결합 형태(방식)로

제공

 (좌동)

주요 업체

인텔(IDM), 퀄컴(Fabless),

삼성전자(IDM),

TSMC(Foundry) 등

ARM, Synopsys, Cadence,

Rambus, Verisilicon 등

 (좌동)

M/S

N/A

※ 2021 년 기준

1 위 : ARM (49%)

2 위 : Synopsys (20%)

3 위 : Cadence (6%)

4 위 : Imagination (3%)

5 위 : Ceva (2%)

※ 2021 년 기준

1 위 : Synopsys(33%)

2 위 : ARM(22%)

3 위 : Cadence(13%)

4 위 : Arteris(8%)

5 위 : Verisilicon(4%)

당사(0.7%)
출처: IPnest(2021), Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 시스템반도체 시장(관련 시장) 전망

시스템반도체 시장은 자동차, 서버/저장장치, 산업용 영역이 주로 시장 확대를 견인할 것으로 전망하며, 스마트폰의 신규/교체수요로 인한 시장 확대 또한 기대됩니다.

- 자동차: 전기차, 자율주행의 보급 및 확산으로 차량에 탑재되는 반도체 수 및 반도체의 부가가치(금액기준) 증가가 시장 확대를 견인

- 서버/저장장치: 서버 성능 최적화에 대한 Push 및 Data 양의 지속적 확대에 따른

성장이 전망되며, 서버 업체의 CPU 자체개발로 새로운 생태계가 조성될 전망

- 산업용: 보안, 산업용 로봇 영역에서의 수요 확대 예상, 지능형 보안카메라의 경우,

고성능 CCTV 니즈가 시장을 견인, 로봇은 협동/물류로봇 분야 성장 예상

- 스마트폰: 이미 포화시장이나, 5G의 보급 확대, 스마트폰의 지속적 높은 교체율,\ 신흥시장 수요 확대가 반도체 시장을 견인

[ 시스템반도체 시장 전망, 단위 : $B ]
시스템반도체 시장 전망.jpg 시스템반도체 시장 전망
출처: Omdia, KSIA(한국반도체산업협회), KISDI(정보통신정책연구원), Ernst&Young Consulting Group Report(2021.12)

(나) AI 반도체 시장 전망

시스템반도체 시장 차세대 성장 동력인 AI 반도체 시장규모는 2020년 184억 달러에서 2025년 491억 달러로, 연평균 20%, 5년간 2.6배의 성장이 전망됩니다. 시스템반도체 시장은 현재까지는 데이터센터를 위한 서버용 AI 반도체 시장의 비중이 크나, 향후 응용처 다양화에 따른 수요 확대로 엣지용 AI 반도체 시장의 폭발적 성장이 기대됩니다.

- 서버용 : 현재 AI 반도체 시장은 수용도가 비교적 빠른 서버용 위주로 형성되어 있으며, 서버용 AI는 주로 대량의 컴퓨팅 파워가 요구되는 학습용 AI가 사용중. 구글, 아마존, MS 등은 이미 클라우드 서비스에 학습용 AI 도입

- 엣지용 : 모바일 등 엣지 디바이스에 적용이 시작된 단계로 Low Latency와 데이터 처리 효율을 위해 엣지에서는 추론용 AI가 구현중. 활용처(Use Case)가 다양해 스마트폰, 가전, 모빌리티 등 다양한 분야에 적용이 예상되며, 기술 발전과 함께 신규 도입 및 기존 기능의 전환 수요가 존재하여, 향후에는 서버용 AI 대비 엣지용 시장 성장률이 더 높을 것으로 전망

[ AI 반도체 시장 전망, 단위 : $B ]
ai 반도체 시장 전망, 단위 $b.jpg AI 반도체 시장 전망, 단위 $B
출처: ETRI(한국전자통신연구원), KISDI(정보통신정책연구원), Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)

[ AI 반도체 시장 성장 요인(AI 반도체 용용처 중심) ]

구분

Market 성장 Driver

AI/Machine

Learning

- 시장 규모 : 2020 년 501 억 달러 → 2026 년 1,852 억 달러

- 성장 요인 : 2020 년 기업들의 매출 증대와 비용 절감을 위하여 빠르게 전사

단위의 AI/ML 을 적용하는 추세 딥러닝 기술은 기업들의 빠른

적용뿐만 아니라 Day-to-day 작업에도 빠르게 적용되고 있는

추세이며, 기업들은 자율주행차, 자연어처리(NLP1), 가상 비서, Media

& Entertainment, 시각 인식, 사기 탐지 시스템 및 헬스케어 등

다분야에서 기술 적용 현재 시장에서 AI 용 반도체는 CPU 와 AI

Accelerators 로 나뉘며, AI Accelerator 는 GPU, FPGA 등으로 구성

IoT

- 시장 규모 : 2020 년 7.6 조 달러 → 2026 년 13.9 조 달러

- 성장 요인 : 사물인터넷(IoT)는 신성장 동력으로 시스템반도체의 성장 기회를

더욱 확대할 전망. IoT 는 스마트 워치 같은 웨어러블 디바이스부터

스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티를 구현하는 핵심 기술로, 향후

활용 범위가 넓게 적용. IoT 관련 시장은 대부분 소비자 관련

시장으로 인식되지만, 초기 성장이 소비자 중심으로 진행되더라도

결국 실질적인 성장 기반은 제조업, 서비스업, 유통업, 건설업 등이

차지하는 규모가 훨씬 클 것이라 전망

XR

- 시장 규모 : 2020 년 261 억 달러 → 2026 년 4,637 억 달러

- 성장 요인 : 향후 XR 기기는 AR/VR 기기를 통합하고 메타버스를 효과적으로

구현하기 위하여 초고성능 하드웨어 기기로 진화 예상 이러한

트렌드 下, ① VR/AR 기능을 하나의 기기로 구현하기 위한 반도체

연산능력 및 저장용량 확대, ② VR 의 몰입감 및 기능 극대화를 위한

디스플레이 화질 개선, ③ AR 기능 최적화를 위한 카메라 및 3D

모듈 탑재 증가 예상 Apple 의 XR 전용 칩 개발 및 양산 확대될

전망이며, 2022 년에는 통합 XR 기기, 2025 년 AR 안경, 2030 년

이후 AR 렌즈의 형태로 발전 예상

Big Data

- 시장 규모 : 2018 년 1,688 억 달러 → 2022 년 2,743 억 달러

- 성장 요인 : 시스템반도체의 주 성장요인인 인공지능 반도체는 빅데이터 기반의

학습/추론 등을 위한 인공지능 데이터센터의 핵심 부품으로, 최근

비대면/클라우드 서비스 확대로 인해 수요 증가. 세계 데이터

유통량은 2025 년까지 2020 년 대비 61% 이상 성장할 것으로

전망되며, 클라우드 사업자가 운영중인 데이터센터는 2020 년 기준

597 개, 계획 및 건설중인 데이터센터는 219 개로 추정
출처: McKinsey & Company, Mordor Intelligence, IDC(International Data Corporation)

(다) 반도체 IP 시장 전망(전체 시장, TAM(Total Addressable Market))

반도체 IP는 SoC 기술 발전의 핵심으로, IP Vendor에 대한 의존도가 높아지고 있는 상황이며, 향후에도 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.

- 시장 니즈 : 짧은 Time-to-market에 따른 경쟁 우위 확보 필요하나, 반도체 공정

미세화에 따른 칩 개발 비용 상승, IC 복잡성 심화 등으로 필요 리소스는 급증하고 있음. 응용처별 맞춤형 반도체 수요 또한 확대되는 상황으로, IP Vendor에 대한 의존도는 지속 증가할 전망

- Risk 요인 : 시스템 업체의 자체 칩 Customizing에 대한 니즈가 지속 확대되는 추세로, IP Vendor들은 다양한 옵션을 끊임없이 제공하여 시스템반도체 수요자의 IP 내재화를 막기위한 노력 필요

- 경쟁 구도 : ARM이 Processor IP를 중심으로 반도체 IP 시장을 주도하고 있으며, 그 외 Imagination, Arteris, Rambus 등은 단일 제품군을 중심으로 경쟁력 강화 및 사업 전개

[ 반도체 IP 시장 전망, 단위: $M ]
반도체 ip 시장 전망.jpg 반도체 IP 시장 전망
출처: IPnest, Gartner, Press Clipping, Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)
[ Design IP 시장 구성(2020년 기준) ]
design ip 시장 구성(2020년 기준).jpg Design IP 시장 구성(2020년 기준)
출처: IPnest(2021), Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)

[ 주요 업체 IP 매출 실적, 단위 : $M ]
업체명 2016 년 2017 년 2018 년 2019 년 2020 년 2021 년 CAGR('16-'21)
ARM 1,689 1,824 1,788 1,809 1,980 2,665 10%
Synopsys 447 528 630 717 884 1,077 19%
Cadence 118 160 189 233 277 315 22%
Imagination Tech. 182 127 125 87 125 179 (0.3)%
Ceva 73 88 78 87 100 123 11%
SST 　- 　- 105 132 97 136 　-
Verisilicon 50 55 66 70 92 98 14%
Alphawave IP 　- 　- 　- 25 33 89 　-
eMemory Tech. 33 45 48 48 64 85 20%
Rambus 48 54 50 57 48 48 (0.2)%
Others 578 521 665 738 984 680 3%
Total 3,219 3,400 3,743 4,004 4,684 5,494 11%
출처 : IPnest(2022.05). Press Clipping

(라) 오픈엣지 목표 시장

당사 목표 시장은 2020년 $483M 규모에서 2025년 $1,714M 규모로 성장이 전망됩니다.(연평균 성장률 29%)

- Interface- DDRn(Memory Controller, PHY) : 주력 제품이며, 주로 Controller와 PHY가 결합된 형태로 제공, 현재 아웃소싱이 40% 정도이며, 수요는 더욱 확대될 전망

- Interface- D2D PHY(Die-to-die Interconnect) : 개화 전 시장이나, 미세화 공정에 따른 수율과 제조원가 상승 문제 대안으로 해당 기술이 주목을 받을 것으로 전망

- Infra-structure(On-chip Interconnect) : IC 제조사들의 비용 편익, 제품 차별화 및 수요 증가에 따른 Time-to-market 개선 니즈로 IP Outsourcing의 가속화 전망

- NPU for Edge(Neural Processing Unit) : 엣지용은 단일 제품의 상용화가 진행되지 않은 Early stage이나, '온디바이스 AI' 구현을 위한 엣지용 NPU의 수요 확대 전망

[ 오픈엣지 목표 시장 전망, 단위 : $M ]
오픈엣지 목표 시장 전망.jpg 오픈엣지 목표 시장 전망
출처: Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12), IPnest(2021)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무제표

(단위: 천원)
사업연도구분 제6기(2022년 3분기말) 제5기(2021년말) 제4기(2020년말) 제3기(2019년말)
회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS K-IFRS
[유동자산] 48,137,380

29,019,951

6,215,803

6,502,710
ㆍ현금및현금성자산 36,940,753

5,824,178

5,066,912

6,142,295
ㆍ매출채권 920,252

161,857

192,269

67,815
ㆍ기타유동금융자산 4,248,509

21,150,218

22,388

30,157
ㆍ기타 6,027,866

1,883,697

934,234

262,443
[비유동자산] 10,494,715

7,077,478

4,075,322

4,224,957
ㆍ유형자산 2,876,960

1,943,337

682,107

544,932
ㆍ무형자산 3,411,834

2,933,441

2,580,262

2,664,105
ㆍ기타 4,205,921

2,200,700

812,953

1,015,920
자산총계 58,632,094

36,097,429

10,291,125

10,727,667
[유동부채] 8,491,019

9,171,299

5,477,237

1,631,140
[비유동부채] 4,469,450

6,373,615

31,550,545

17,916,547
부채총계 12,960,469

15,544,914

37,027,782

19,547,687
[자본금] 2,087,047

1,653,305

15,000

15,000
[자본잉여금] 95,380,988

58,927,201

-

-
[기타자본항목] 3,719,220 3,006,509 1,697,217

348,299
[이익잉여금(결손금)] (55,515,631)

(43,034,500)

(28,448,874)

(9,183,319)
자본총계 45,671,625 20,552,515 (26,736,657) (8,820,020)
관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법 - - - -
2022.01.01 ~ 2022.09.30 2021.01.01 ~ 2021.12.31 2020.01.01 ~ 2020.12.31 2019.01.01 ~ 2019.12.31
매출액 8,585,308 5,185,868 1,088,642 1,238,378
영업이익(영업손실) (12,343,686) (11,055,326) (8,492,132) (3,545,857)
당기순이익(당기순손실) (12,481,130) (14,608,299) (19,270,875) (8,807,925)
기본주당순이익(기본주당순손실) (720)원 (1,882)원 (2,569)원 (1,948)원
희석주당순이익(희석주당순손실) (720)원 (1,882)원 (2,569)원 (1,948)원

나. 요약 별도 재무제표

(단위: 천원)
사업연도구분 제6기(2022년 3분기말) 제5기(2021년말) 제4기(2020년말) 제3기(2019년말)
회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS K-IFRS
[유동자산] 43,688,025

26,474,476

5,705,873

6,789,374
ㆍ현금및현금성자산 34,453,675

2,969,440

5,049,243

5,916,762
ㆍ매출채권 920,252

161,857

192,269

67,815
ㆍ기타유동금융자산 4,185,994

21,117,377

22,388

27,097
ㆍ기타 4,128,104

2,225,802

441,973

777,700
[비유동자산] 14,027,511

9,147,680

4,925,272

3,888,285
ㆍ종속기업투자주식 12,132,057

7,320,447

3,866,478

2,717,114
ㆍ유형자산 593,381

719,935

419,892

463,983
ㆍ무형자산 260,109

136,965

16,102

-
ㆍ기타 1,041,964

970,333

622,800

707,188
자산총계 57,715,536

35,622,156

10,631,145

10,677,659
[유동부채] 9,013,991

8,001,286

4,955,500

1,389,058
[비유동부채] 1,908,806

5,488,393

31,397,675

17,744,606
부채총계 10,922,797

13,489,679

36,353,175

19,133,664
[자본금] 2,087,047 1,653,305 15,000 15,000
[자본잉여금] 95,380,988 58,927,201 - -
[기타자본항목] 2,390,363 2,861,904 1,849,148 391,782
[이익잉여금(결손금)] (53,065,660)

(41,309,933)

(27,586,178)

 (8,862,787)
자본총계 46,792,739

22,132,477

(25,722,030)

 (8,456,005)
종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법 종속기업: 원가법 종속기업: 원가법 종속기업: 원가법 종속기업: 원가법
2022.01.01 ~ 2022.09.30 2021.01.01 ~ 2021.12.31 2020.01.01 ~ 2020.12.31 2019.01.01 ~ 2019.12.31
매출액 8,585,308 5,185,868 1,088,642 1,238,378
영업이익(영업손실) (11,545,544) (10,335,235) (7,807,016) (3,183,191)
당기순이익(당기순손실) (11,733,054)

(13,746,427)

(18,728,711)

 (8,487,393)
기본주당순이익(기본주당순손실) (677)원

(1,771)원

(2,497)원

(2,829)원
희석주당순이익(희석주당순손실) (677)원

(1,771)원

(2,497)원

(2,829)원

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 6 기 3분기말 2022.09.30 현재

제 5 기말 2021.12.31 현재

(단위 : 원)
　

제 6 기 3분기말

제 5 기말

자산

 　 　

　유동자산

48,137,380,009

29,019,951,609

　　현금및현금성자산

36,940,753,380

5,824,178,202

　　매출채권

920,251,531

161,857,400

　　계약자산

2,968,504,230

335,590,937

　　기타유동금융자산

4,248,508,741

21,150,218,251

　　기타유동자산

2,981,896,666

1,534,235,889

　　당기법인세자산

77,465,461

13,870,930

　비유동자산

10,494,714,554

7,077,477,827

　　기타비유동금융자산

815,900,351

545,564,039

　　유형자산

2,876,959,534

1,943,336,780

　　사용권자산

3,298,813,609

1,565,027,563

　　무형자산

3,411,834,240

2,933,440,753

　　기타비유동자산

91,206,820

87,839,810

　　순확정급여자산

 　

2,268,882

　자산총계

58,632,094,563

36,097,429,436

부채

 　 　

　유동부채

8,491,019,031

9,171,299,147

　　계약부채

405,586,406

1,330,835,350

　　기타유동금융부채

1,697,997,295

1,559,760,776

　　단기차입금

5,000,000,000

5,000,000,000

　　유동리스부채

1,018,927,209

603,704,786

　　기타유동부채

355,627,933

616,247,521

　　당기법인세부채

12,880,188

60,750,714

　비유동부채

4,469,450,366

6,373,615,443

　　기타비유동금융부채

1,422,309,212

934,048,127

　　당기손익-공정가치 측정 금융부채

 　

4,261,106,387

　　비유동리스부채

2,519,020,766

1,001,965,194

　　순확정급여부채

335,256,420

 　

　　이연법인세부채

138,911,241

123,253,711

　　비유동충당부채

53,952,727

53,242,024

　부채총계

12,960,469,397

15,544,914,590

자본

 　 　

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

45,671,625,166

20,552,514,846

　　자본금

2,087,047,400

1,653,305,000

　　주식발행초과금

95,380,988,133

58,927,201,452

　　기타자본구성요소

3,719,220,299

3,006,509,440

　　이익잉여금(결손금)

(55,515,630,666)

(43,034,501,046)

　자본총계

45,671,625,166

20,552,514,846

자본과부채총계

58,632,094,563

36,097,429,436

연결 포괄손익계산서

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 5 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)
　

제 6 기 3분기

제 5 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

영업수익

1,577,364,839

8,585,307,937

1,392,879,213

2,839,590,334

영업비용

7,844,341,120

20,928,994,336

4,033,173,095

10,503,654,467

영업이익(손실)

(6,266,976,281)

(12,343,686,399)

(2,640,293,882)

(7,664,064,133)

기타수익

12,822,235

53,693,437

395,076

14,314,578

기타비용

265,960

367,279,838

7,599,191

13,116,776

금융수익

462,267,168

1,043,467,494

46,490,472

110,986,658

금융비용

388,535,939

870,383,526

95,340,222

1,101,955,449

법인세비용차감전순이익(손실)

(6,180,688,777)

(12,484,188,832)

(2,696,347,747)

(8,653,835,122)

법인세비용

(3,059,212)

(3,059,212)

(83,007,463)

53,395,386

당기순이익(손실)

(6,177,629,565)

(12,481,129,620)

(2,613,340,284)

(8,707,230,508)

기타포괄손익

494,707,533

1,206,923,889

32,293,364

382,500,872

　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

494,707,533

1,206,923,889

32,293,364

382,500,872

　　해외사업장환산외환차이 세후재분류조정

494,707,533

1,206,923,889

32,293,364

382,500,872

총포괄손익

(5,682,922,032)

(11,274,205,731)

(2,581,046,920)

(8,324,729,636)

당기순이익(손실)의 귀속

 　 　 　 　

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

(6,177,629,565)

(12,481,129,620)

(2,613,340,284)

(8,707,230,508)

　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

 　 　 　 　

총 포괄손익의 귀속

 　 　 　 　

　총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

(5,682,922,032)

(11,274,205,731)

(2,581,046,920)

(8,324,729,636)

　총 포괄손익, 비지배지분

 　 　 　 　

주당이익

 　 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(343)

(720)

(348)

(1,161)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(343)

(720)

(348)

(1,161)

연결 자본변동표

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 5 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)
　

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

비지배지분

자본 합계

자본금

주식발행초과금

기타자본항목

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계

2021.01.01 (기초자본)

15,000,000

 　

1,697,216,945

(28,448,874,380)

(26,736,657,435)

 　

(26,736,657,435)

당기순이익(손실)

 　 　 　

(8,707,230,508)

(8,707,230,508)

 　

(8,707,230,508)

기타포괄손익

 　 　

382,500,872

 　

382,500,872

 　

382,500,872

무상증자

735,000,000

 　

(735,000,000)

 　 　 　 　

유상증자

 　 　 　 　 　 　 　

상환전환우선주의 보통주 전환

 　 　 　 　 　 　 　

주식기준보상

 　 　

1,074,629,656

 　

1,074,629,656

 　

1,074,629,656

주식선택권의 행사

 　 　 　 　 　 　 　

2021.09.30 (기말자본)

750,000,000

 　

2,419,347,473

(37,156,104,888)

(33,986,757,415)

 　

(33,986,757,415)

2022.01.01 (기초자본)

1,653,305,000

58,927,201,452

3,006,509,440

(43,034,501,046)

20,552,514,846

 　

20,552,514,846

당기순이익(손실)

 　 　 　

(12,481,129,620)

(12,481,129,620)

 　

(12,481,129,620)

기타포괄손익

 　 　

1,206,923,889

 　

1,206,923,889

 　

1,206,923,889

무상증자

 　 　 　 　 　 　 　

유상증자

320,000,000

30,228,470,000

 　 　

30,548,470,000

 　

30,548,470,000

상환전환우선주의 보통주 전환

42,500,000

3,995,057,040

 　 　

4,037,557,040

 　

4,037,557,040

주식기준보상

 　 　

1,711,920,769

 　

1,711,920,769

 　

1,711,920,769

주식선택권의 행사

71,242,400

2,230,259,641

(2,206,133,799)

 　

95,368,242

 　

95,368,242

2022.09.30 (기말자본)

2,087,047,400

95,380,988,133

3,719,220,299

(55,515,630,666)

45,671,625,166

 　

45,671,625,166

연결 현금흐름표

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 5 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)
　

제 6 기 3분기

제 5 기 3분기

영업활동현금흐름

(15,106,371,942)

(5,073,263,618)

　영업으로부터 창출된 현금흐름

(15,037,723,154)

(5,351,888,024)

　이자의 수취

235,110,445

8,210,092

　이자의 지급

(229,070,823)

(31,186,819)

　법인세납부(환급)

(74,688,410)

301,601,133

투자활동현금흐름

15,461,278,984

(19,058,321,467)

　기타유동금융자산의 회수

21,000,000,000

3,999,701,000

　기타비유동금융자산의 회수

265,500

22,501,350

　정부보조금의 수취

119,679,799

545,316,604

　기타유동금융자산의 취득

(4,000,000,000)

(22,499,312,380)

　기타비유동금융자산의 취득

(231,528,686)

(20,000,000)

　유형자산의 취득

(1,277,512,519)

(976,042,574)

　무형자산의 취득

(149,625,110)

(130,485,467)

재무활동현금흐름

30,296,357,848

28,230,050,778

　유상증자

30,548,470,000

 　

　상환전환우선주의 발행

 　

31,365,180,030

　주식선택권행사로 인한 현금유입

95,368,242

 　

　단기차입금의 상환

 　

(3,000,000,000)

　리스부채의 상환

(347,480,394)

(135,129,252)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

30,651,264,890

4,098,465,693

기초현금및현금성자산

5,824,178,202

5,066,911,516

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

465,310,288

194,244,956

기말현금및현금성자산

36,940,753,380

9,359,622,165

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 오픈엣지테크놀로지 주식회사(이하, "회사")는 The Sixth Semiconductor Inc. 및 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION(이하, "종속기업")(이하, 회사와 종속기업을 일괄하여 "연결회사")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.연결회사는 2022년 9월 26일자로 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 주권을 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 2,087백만원입니다.

1.1 종속기업의 현황

종속기업명 소재지 지배지분율(%) 결산월 업종
당분기말 전기말
The Sixth Semiconductor Inc. 캐나다 100% 100% 12월 반도체 설계자산연구개발
OPENEDGESTECHNOLOGY CORPORATION(*) 미국 100% 100% 12월 반도체 설계자산연구개발

(*) 해당 종속기업은 전기 중 100% 자본을 투자하여 출자설립하였습니다.

1.2 종속기업 요약 재무정보① 당분기말

(단위: 천원)
회사명 자산 부채 매출 분기순이익(손실) 총포괄손익
The Sixth Semiconductor Inc. 9,379,218 3,590,246 12,038,642 231,788 749,744
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 2,632,952 595,488 1,115,844 (508,244) (123,114)

② 전기말

(단위: 천원)
회사명 자산 부채 매출 당기순손실 총포괄손익
The Sixth Semiconductor Inc. 3,734,154 2,913,313 9,928,939 (575,940) (612,144)
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 2,728,366 602,622 - (246,433) (178,732)

2. 연결재무제표의 작성기준

2.1 회계기준의 적용연결회사의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약중간연결재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는 데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다. 2.2 추정과 판단ⓛ 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

요약분기연결재무제표에서 사용된 연결회사의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2021년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

② 공정가치 측정연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2 : 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수

- 수준 3 : 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 주석 4에 포함되어 있습니다.

3. 유의적인 회계정책연결회사는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. 연결회사는 2022년 1월 1일부터 손실부담계약-계약이행원가와 관련한 기업회계기준서 제1037호 개정사항을 적용하였습니다. 그 결과로 손실부담계약의 평가에 대한 회계정책의 변경이 발생하였습니다.종전에는 손실부담계약 여부를 판단하기 위해 계약을 이행하기 위한 증분원가만을 포함하였습니다. 개정사항에 따르면 계약을 이행하기 위한 증분원가 뿐만 아니라 기타직접비용의 배분을 모두 포함해야 합니다.동 개정으로 인해 연결회사의 분기연결재무제표에 중요한 영향을 미치지 않습니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 연결회사가 금융상품 공정가치를 산정하는데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은)공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.① 당분기말당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.② 전기말

(단위: 천원)
구분

수준 1

수준 2

수준 3

합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 측정 금융부채

 - - 4,261,106 4,261,106

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.

(2) 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기

기초

 4,261,106 29,656,560

총손익

당기손실(수익)인식액

 (223,549) 759,258
발행금액 - 31,365,180
전환금액 (4,037,557) -
기말 - 61,780,998

4.4 가치평가기법 및 투입변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.① 당분기말당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.② 전기말

(단위: 천원)
구분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상환전환우선주 4,261,106 3 지분가치 배부법 지분가치, 할인율 등

4.5 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역 및 결과에 대하여 연결회사의 경영진에게 매분기말 보고하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
은행예금 36,940,753 5,824,178

6. 매출채권

(단위: 천원)
구분

당분기말

전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권

 920,252 161,857

손실충당금

- -

매출채권(순액)

920,252 161,857

7. 기타금융자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
단기금융상품 4,000,000 - 21,000,000 -
대여금 - 231,369 - -
미수금 196,382 - 124,796 -
미수수익 52,127 - 25,422 -
보증금 - 597,366 - 564,917
현재가치할인차금 - (12,834) - (19,353)
합계 4,248,509 815,900 21,150,218 545,564

8. 기타자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
선급금 - 65,114 - 61,747
선급비용 2,034,520 26,137 1,041,363 69,741
선급비용(정부보조금) (294,400) (44) (127,421) (43,648)
부가세대급금 1,241,777 - 620,294 -
합계 2,981,898 91,207 1,534,236 87,840

9. 유형자산

(단위: 천원)
당분기 비품 연구개발장비 시설장치 합계
기초 순장부금액 1,183,691 93,957 665,689 1,943,337
취득 1,115,884 16,560 25,389 1,157,833
감가상각비 (318,706) (17,512) (134,172) (470,390)
환율변동 203,915 - 42,264 246,180
기말 순장부금액 2,184,784 93,006 599,170 2,876,960

(단위: 천원)
전분기 비품 연구개발장비 시설장치 합계
기초 순장부금액 442,979 17,426 221,702 682,107
취득 313,246 78,724 38,756 430,726
감가상각비 (116,778) (7,199) (51,524) (175,501)
환율변동 27,919 - 716 28,635
기말 순장부금액 667,366 88,951 209,650 965,967

10. 무형자산

(단위: 천원)

당분기

영업권

 특허권 소프트웨어 건설중인자산 합계
기초 순장부금액 2,796,475 14,165 8,809 113,991 2,933,440
취득 - 44,358 101,900 - 146,258
상각비 - (6,998) (16,116) - (23,114)
대체 - 113,991 (113,991) -
환율변동 355,250 - - - 355,250
기말 순장부금액 3,151,725 51,525 208,584 - 3,411,834

(단위: 천원)

전분기

 영업권

특허권

 소프트웨어 합계
기초 순장부금액 2,564,159 4,995 11,108 2,580,262
취득 - 7,277 113,991 121,268
상각비 - (1,050) (10,478) (11,528)
환율변동 226,186 - - 226,186
기말 순장부금액 2,790,345 11,222 114,620 2,916,188

11. 기타금융부채

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
미지급금 1,336,861 1,478,524 1,434,571 1,094,322
현재가치할인차금 (8,471) (56,215) (36,857) (160,274)
미지급비용 369,608 - 162,047 -
합계 1,697,997 1,422,309 1,559,761 934,048

12. 차입금

(단위: 천원)
차입처 내역 이자율(%) 만기일 당분기말 전기말
KEB하나은행(*) 운전자금 3.11 2022-12-21 3,000,000 3,000,000
KEB하나은행(*) 운전자금 3.11 2022-12-21 2,000,000 2,000,000
합계 5,000,000 5,000,000

(*) 상기 단기차입금에 대하여 연결회사는 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 24 참조).

13. 당기손익-공정가치 측정 금융부채(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채의 내역

(단위: 천원)
구분 차입처 장부금액
당분기말 전기말
7차 상환전환우선주 YUE FENG INVESTMENT HOLDING LIMITED - 4,261,106

(2) 당기손익-공정가치 측정 금융부채의 주요요건

구분 7차(*)
발행일 2021-04-07
발행주식수 425,000주
1주당 액면금액 100원
1주당 발행가액 7,920.2원
총 발행가액 3,366,085,000원
우선주의 내용 의결권이 있는 상환전환우선주, 1주당 1개 의결권으로 보통주와 동일. 존속기간은 발행일로부터 10년이고, 존속기간 경과 후 보통주로 자동 전환
배당에 관한 사항 참가적, 누적적, 발행금액 0% 우선배당
전환에 관한 사항 상환전환우선주식 1주당 보통주 1주 전환가능. 발행일 후 10년이 되는 날까지 전환청구 가능
전환가액 7,920원
상환에 관한 사항 발행일 후 4년이 되는 날부터 10년이 되는 날까지 상환청구 가능. 상환가액은 주식인수대금과 보장수익률을 적용한 이자금액의 합계액
상환시 보장수익률 2%

(*) 상기 제 7차 상환전환우선주는 당분기 중 보통주로 전환되었습니다.

14. 순확정급여부채(자산)

(단위: 천원)
구분

당분기말

전기말
확정급여채무의 현재가치 883,921 649,344
사외적립자산의 공정가치 (548,664) (651,613)
재무상태표상 순확정급여부채(자산) 335,256 (2,269)

15. 자본금과 주식발행초과금연결회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 20,870,474주이며 1주당 액면금액은 100원입니다.

(단위: 천원)
구분

주식수 (단위 : 주)

보통주자본금

주식발행 초과금

 합계

전기초

 150,000 15,000 - 15,000
무상증자 7,350,000 735,000 (735,000) -

주식선택권의 행사

 371,950 37,195 435,024 472,219
상환전환우선주의 보통주 전환 8,661,100 866,110 59,227,177 60,093,287

전기말

 16,533,050 1,653,305 58,927,201 60,580,506
당기초 16,533,050 1,653,305 58,927,201 60,580,506
유상증자 3,200,000 320,000 30,228,470 30,548,470

주식선택권의 행사

 712,424 71,242 2,230,260 2,301,502
상환전환우선주의 보통주 전환 425,000 42,500 3,995,057 4,037,557
당분기말 20,870,474 2,087,047 95,380,988 97,468,036

16. 기타자본항목(1) 기타자본항목의 내역

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
주식선택권 2,367,691 2,861,904
해외산업환산손익 1,351,530 144,606
합계 3,719,220 3,006,509

(2) 주식선택권의 주요 내용

ㆍ 주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ 부여방법: 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
ㆍ 가득조건 및 행사 가능 시점:
- 부여일 이후 2년 이상 연결회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과시점에서최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 25%, 4년 경과시점에서 25%를 행사.단, 2018년 11월 1일 부여된 185,300주는 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 50%를 행사 가능하며, 2022년 4월 1일 부여된 219,150주는 3년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 4년 경과 시점에서 25%, 5년 경과시점에서 25%를 행사.

(3) 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동

(단위: 주, 원)
구분

주식매수선택권 수량

가중평균 행사가격

당분기

전기

당분기

전기
기초 잔여주 1,585,050 1,923,150 891 1,069
부여 455,150 131,750 7,920 6,795
행사 (712,424) (371,950) 134 283
소멸 (7,625) (97,900) 3,117 2,905
기말 잔여주 1,320,151 1,585,050 3,727 1,616
기말 행사가능한 주식수 25,050 671,300 1,029 925

보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균 잔여만기는 2.44년(전기말: 1.78년)이며, 행사가격은 0원 ~ 7,920원입니다.

(4) 연결회사는 당분기 및 전기 중 부여된 주식선택권의 보상원가를 지분가치배부법 및 블랙숄즈옵션가격결정모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분

당분기

전기

부여된 선택권의 가중평균 공정가치 3,704 4,203
부여된 선택권의 가중평균 행사가격 7,920 6,795
주가변동성 100% 110 ~ 120%
기대만기 3.67년 2.87년
할인율 1.70% 0.9 ~ 1.2%

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 1,712백만원과 1,075백만원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

17. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
고객과의 계약에서 생기는 수익:
한 시점에 인식 1,185,254 7,613,595 1,166,670 2,263,523
기간에 걸쳐 인식 392,111 971,713 226,209 576,067
합계 1,577,365 8,585,308 1,392,879 2,839,590

(2) 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채

(단위: 천원)

구분

당분기말

전기말
반도체 IP 계약과 관련한 계약자산 2,968,504 335,591
계약부채 405,586 1,330,835

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

(단위: 천원)

구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 인식한 수익 8,290 1,330,835 252,114 857,820

18. 영업비용(1) 영업비용의 구성내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
급여 468,792 1,432,805 336,888 975,996
퇴직급여 35,296 105,888 13,218 39,653
복리후생비 164,735 360,385 63,403 125,351
여비교통비 30,888 160,891 42,597 55,388
접대비 15,436 21,973 843 5,265
통신비 2,519 7,661 1,129 3,085
전력비 7,315 18,332 5,607 13,108
세금과공과 20,227 71,168 12,215 33,001
감가상각비 106,622 319,266 60,153 186,087
무형자산상각비 3,056 6,998 4,776 9,804
지급임차료 - - 4,756 15,765
보험료 29,420 63,523 8,101 13,389
차량유지비 844 1,941 1,355 5,537
경상연구개발비 6,062,733 15,360,620 2,693,967 6,959,332
교육훈련비 9,506 16,074 9,093 12,740
소모품비 17,997 43,203 78,764 156,707
지급수수료 292,748 888,684 350,756 729,435
주식보상비용 455,746 1,711,921 313,468 1,074,630
광고선전비 7,086 89,305 - -
건물관리비 45,645 136,801 23,527 71,006
기타 67,731 111,555 8,557 18,376
합계 7,844,341 20,928,994 4,033,173 10,503,655

(2) 경상연구개발비의 구성내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
급여 3,702,090 9,292,411 1,563,040 4,249,026
퇴직급여 57,900 173,699 55,257 165,772
복리후생비 207,769 407,264 45,937 117,359
여비교통비 116,001 271,194 8,105 8,123
접대비 - - 4,129 4,129
통신비 8,322 22,113 1,959 5,356
세금과공과 35,740 88,004 46,160 90,946
감가상각비 296,807 677,431 (25,526) 159,930
무형자산상각비 11,369 16,116 1,724 1,724
보험료 82,192 161,513 13,157 33,962
외주용역비 - - 27,164 142,070
기술료 2,519 7,475 2,519 7,441
지급수수료 2,992,188 6,252,517 1,599,423 3,729,298
기타 123,780 278,040 27,408 58,225
정부보조금 (1,573,943) (2,287,157) (676,489) (1,814,029)
합계 6,062,734 15,360,620 2,693,967 6,959,332

19. 기타수익과 기타비용

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기타수익:
잡이익 12,822 53,693 395 14,315
합계 12,822 53,693 395 14,315
기타비용:
잡손실 266 367,280 7,599 13,117
합계 266 367,280 7,599 13,117

20. 금융수익과 금융원가

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
금융수익:
이자수익 90,327 271,307 39,093 62,708
외환차익 93,894 212,108 2,460 15,736
외화환산이익 278,047 336,503 4,938 32,543
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익 - 223,549 - -
합계 462,267 1,043,467 46,490 110,987
금융비용:
이자비용 141,619 379,389 45,473 131,817
외환차손 112,181 256,994 - 26,524 78,722
외화환산손실 134,736 234,001 76,391 132,159
당기손익-공정가치측정금융부채평가손실 - - - 759,258
합계 388,536 870,384 95,340 1,101,955

21. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 연결회사는 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 아니하였습니다. 22. 주당순손실

(1) 보통주기본주당순손실

(단위: 원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
지배주주보통주분기순손실 (6,177,629,565) (12,481,129,620) (2,613,340,284) (8,707,230,508)
가중평균 유통보통주식수 18,018,300 17,332,963 7,500,000 7,500,000
기본주당순손실 (-)343 (-)720 (-)348 (-)1,161

(2) 희석주당순순실

희석주당순손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 상환전환우선주(주석 13 참조) 및 주식선택권(주석 16 참조)이 있습니다. 당분기 및 전분기는 당기순손실로 인하여 희석효과가 발생하지 아니함에 따라 당분기와 전분기의 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

23. 영업으로부터 창출된 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
법인세비용차감전분기순손실 (12,481,130) (8,653,835)
조정항목
주식보상비용 1,711,921 1,074,630
감가상각비 996,697 346,016
무형자산상각비 23,115 11,528
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가손실 - 759,258
이자비용 379,389 131,817
외화환산손실 234,001 132,159
이자수익 (271,307) (62,708)
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익 (223,549) -
외화환산이익 (336,503) (32,543)
영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동
매출채권의 증감 (609,120) (65,020)
계약자산의 증감 (2,296,411) (9,961)
기타유동금융자산의 증감 (65,846) (162,459)
기타유동자산의 증감 (1,311,797) (569,625)
기타비유동금융자산의 증감 - (152,092)
기타비유동자산의 증감 - -
기타유동금융부채의 증감 63,262 22,901
기타유동부채의 증감 (264,618) 284,019
기타비유동금융부채의 증감 134,902 1,194,684
계약부채의 증감 (1,058,255) 184,647
순확정급여부채의 증감 337,525 214,695
영업으로부터 창출된 현금흐름 (15,037,723) (5,351,888)

(2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
상환전환우선주의 보통주 전환 4,037,557 -
신규리스의 취득 1,985,655 -

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역

(단위: 천원)
구분 단기차입금 당기손익-공정가치측정 금융부채 리스부채 합계
전기초 3,000,000 29,656,560 511,053 33,167,613
현금흐름 - 31,365,180 (166,316) 31,198,864
기타변동(*) - 759,258 495,613 1,254,872
전분기말 3,000,000 61,780,998 840,350 65,621,348
당기초 5,000,000 4,261,106 1,605,670 10,866,776
현금흐름 - - (514,339) (514,339)
취득-리스 - - 1,985,655 1,985,655
기타변동(*) - (4,261,106) (1,321,636) (5,582,743)
당분기말 5,000,000 - 1,755,350 6,755,350

(*) 기타 변동에는 비현금변동과 리스부채의 유효이자율법에 따른 이자비용, 당기손익-공적가치측정 금융부채의 평가손익과 보통주 전환이 포함되어 있습니다.

24. 우발부채 및 약정사항

(1) 기술이전계약연결회사는 서울대학교 산학협력단과 2019년 12월 17일에 "이상치를 고려한 뉴럴네트워크 가속방법 및 장치"에 관련된 기술도입계약을 체결하여 연결회사는 해당 기술을 국내외에서 실시할 수 있는 통상실시권을 부여 받았습니다. 해당 기술도입계약과 관련하여 연결회사는 서울대학교 산학협력단에게 일정금액의 선급 기술료 및 상용화된 시점 이후부터 발생한 매출에 대해서 일정율의 경상기술료를 지급하는 약정을 체결하였습니다.(2) 종속기업 주식인수약정연결회사는 2019년 12월 4일에 캐나다 소재 반도체 설계자산 개발업체인 The Six Semiconductor Inc.의 주식 100%를 인수하였으며, 인수대금은 일정 기간 동안 분할 지급하기로 약정하였습니다. 이와 관련하여 당분기말 현재 장ㆍ단기미지급금으로 1,435백만원(전기말 : 1,186백만원)을 계상하고 있습니다.(3) Sales Agent 계약 연결회사는 미국, 중국, 일본 지역의 매출 활성화를 위하여 각 지역별로 세일즈 에이전트 계약을 체결하고 있으며, 해당 계약의 약정에 따라 연결회사는 각 세일즈 에이전트에게 일정 금액의 고정수수료와 세일즈 에이전트를 통하여 성사된 IP 판매액의 일정율에 해당하는 성공보수를 지급하고 있습니다.(4) 당분기말 연결회사는 서울보증보험에 31백만원 이행보증보험을 가입하고 있습니다.

(5) 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

(단위: 천원)
구분 보증처 당분기말 전기말
차입금 지급보증 신용보증기금 5,000,000 5,000,000

25. 특수관계자

(1) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

(단위: 천원)
구분 장단기미지급금
당분기말 전기말
임직원 1,434,800 1,185,500

(2) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기

급여

 500,773 311,849

퇴직급여

46,874 34,623

주식기준보상

118,783 14,647
합계 666,430 361,119

26. 영업부문 정보(1) 연결회사는 기업회계기준서 제1108호 '영업부문'에 따른 보고부문이 단일부문으로 구성되어 있습니다.(2) 지역별 매출액 정보

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적

한국

 1,499,498 8,180,148 1,209,278 1,724,957

미국

 5,309 202,226 3,647 3,647

중국

 13,136 84,303 135,013 785,478

기타 국가

 59,422 118,631 44,941 325,509
합계 1,577,365 8,585,307 1,392,879 2,839,590

(3) 연결회사 매출액 중 전체 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적

A사

 1,276,562 1,790,225 597,941 616,413
B사 69,726 1,513,906 224,400 224,400

C사

 8,596 1,293,217 27,246 27,246

D사

 10,087 1,109,507 - -
E사 9,354 228,684 370,083 375,836
F사 59,422 118,631 - 325,509
G사 8,290 37,711 116,155 327,613
H사 - 29,162 - 291,163
I사 6,505 17,960 9,677 347,502
합계 1,448,542 6,139,003 1,345,502 2,535,682

4. 재무제표

재무상태표

제 6 기 3분기말 2022.09.30 현재

제 5 기말 2021.12.31 현재

(단위 : 원)
　

제 6 기 3분기말

제 5 기말

자산

 　 　

　유동자산

43,688,025,011

26,474,475,162

　　현금및현금성자산

34,453,675,322

2,969,439,522

　　매출채권

920,251,531

161,857,400

　　계약자산

2,968,504,230

335,590,937

　　기타유동금융자산

4,185,994,380

21,117,377,238

　　기타유동자산

1,123,431,768

1,876,339,135

　　당기법인세자산

36,167,780

13,870,930

　비유동자산

14,027,510,939

9,147,680,372

　　종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산

12,132,057,096

7,320,447,293

　　기타비유동금융자산

628,539,117

390,757,276

　　유형자산

593,381,242

719,935,360

　　사용권자산

322,217,859

489,466,315

　　무형자산

260,108,805

136,965,436

　　기타비유동자산

91,206,820

87,839,810

　　순확정급여자산

 　

2,268,882

　자산총계

57,715,535,950

35,622,155,534

부채

 　 　

　유동부채

9,013,990,955

8,001,286,282

　　계약부채

405,586,406

1,330,835,350

　　기타유동금융부채

3,391,231,322

1,212,907,372

　　단기차입금

5,000,000,000

5,000,000,000

　　유동리스부채

217,173,227

224,256,580

　　기타유동부채

 　

233,286,980

　비유동부채

1,908,806,407

5,488,392,727

　　기타비유동금융부채

1,422,309,212

934,048,127

　　당기손익-공정가치 측정 금융부채

 　

4,261,106,387

　　비유동리스부채

97,288,048

239,996,189

　　순확정급여부채

335,256,420

 　

　　비유동충당부채

53,952,727

53,242,024

　부채총계

10,922,797,362

13,489,679,009

자본

 　 　

　자본금

2,087,047,400

1,653,305,000

　주식발행초과금

95,380,988,133

58,927,201,452

　기타자본구성요소

2,367,690,591

2,861,903,621

　이익잉여금(결손금)

(53,042,987,536)

(41,309,933,548)

　자본총계

46,792,738,588

22,132,476,525

자본과부채총계

57,715,535,950

35,622,155,534

포괄손익계산서

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 5 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)
　

제 6 기 3분기

제 5 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

영업수익

1,577,364,839

8,585,307,937

1,392,879,213

2,839,590,334

영업비용

7,962,492,786

20,130,852,083

3,049,182,770

9,923,183,517

영업이익(손실)

(6,385,127,947)

(11,545,544,146)

(1,656,303,557)

(7,083,593,183)

기타수익

(12,284,098)

8,420,486

395,076

14,314,578

기타비용

258,594

366,895,788

7,599,191

13,116,776

금융수익

365,134,917

858,570,344

46,490,472

110,986,658

금융비용

290,676,388

687,604,884

138,045,541

1,052,467,694

법인세비용차감전순이익(손실)

(6,323,212,110)

(11,733,053,988)

(1,755,062,741)

(8,023,876,417)

법인세비용

0

0

0

0

당기순이익(손실)

(6,323,212,110)

(11,733,053,988)

(1,755,062,741)

(8,023,876,417)

기타포괄손익

0

0

0

0

　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

0

0

0

0

　　확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

0

0

0

0

총포괄손익

(6,323,212,110)

(11,733,053,988)

(1,755,062,741)

(8,023,876,417)

주당이익

 　 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(351)

(677)

(234)

(1,070)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(351)

(677)

(234)

(1,070)

자본변동표

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 5 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)
　

자본

자본금

주식발행초과금

기타자본항목

이익잉여금

자본 합계

2021.01.01 (기초자본)

15,000,000

 　

1,849,148,484

(27,586,178,755)

(25,722,030,271)

당기순이익(손실)

 　 　 　

(8,023,876,417)

(8,023,876,417)

무상증자

735,000,000

 　

(735,000,000)

 　 　

유상증자

 　 　 　 　 　

상환전환우선주의 보통주 전환

 　 　 　 　 　

주식기준보상

 　 　

1,074,629,656

 　

1,074,629,656

주식선택권의 행사

 　 　 　 　 　

2021.09.30 (기말자본)

750,000,000

 　

2,188,778,140

(35,610,055,172)

(32,671,277,032)

2022.01.01 (기초자본)

1,653,305,000

58,927,201,452

2,861,903,621

(41,309,933,548)

22,132,476,525

당기순이익(손실)

 　 　 　

(11,733,053,988)

(11,733,053,988)

무상증자

 　 　 　 　 　

유상증자

320,000,000

30,228,470,000

 　 　

30,548,470,000

상환전환우선주의 보통주 전환

42,500,000

3,995,057,040

 　 　

4,037,557,040

주식기준보상

 　 　

1,711,920,769

 　

1,711,920,769

주식선택권의 행사

71,242,400

2,230,259,641

(2,206,133,799)

 　

95,368,242

2022.09.30 (기말자본)

2,087,047,400

95,380,988,133

2,367,690,591

(53,042,987,536)

46,792,738,588

현금흐름표

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 5 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)
　

제 6 기 3분기

제 5 기 3분기

영업활동현금흐름

(12,129,727,301)

(9,919,239,857)

　영업으로부터 창출된 현금흐름

(12,254,495,153)

(9,905,910,522)

　이자의 수취

235,110,445

8,210,092

　이자의 지급

(88,045,743)

(22,251,827)

　법인세납부(환급)

(22,296,850)

712,400

투자활동현금흐름

13,119,916,353

(21,100,360,780)

　정부보조금의 수취

119,679,799

545,316,604

　기타유동금융자산의 회수

21,000,000,000

3,999,701,000

　기타비유동금융자산의 회수

265,500

5,000,000

　기타유동금융자산의 취득

(4,000,000,000)

(22,499,312,380)

　기타비유동금융자산의 취득

(231,528,686)

(20,000,000)

　종속기업주식의 취득

(3,456,220,000)

(2,299,000,000)

　유형자산의 취득

(162,655,150)

(701,580,537)

　무형자산의 취득

(149,625,110)

(130,485,467)

재무활동현금흐름

30,494,046,748

28,290,811,428

　유상증자

30,548,470,000

 　

　상환전환우선주의 발행

 　

31,365,180,030

　주식매수선택권의 행사

95,368,242

 　

　단기차입금의 상환

 　

(3,000,000,000)

　리스부채의 상환

(149,791,494)

(74,368,602)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

31,484,235,800

(2,728,789,209)

기초현금및현금성자산

2,969,439,522

5,049,242,583

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

 　

25,369,427

기말현금및현금성자산

34,453,675,322

2,345,822,801

5. 재무제표 주석

1. 일반사항오픈엣지테크놀로지 주식회사(이하 '회사')는 2017년 12월 6일에 설립되어 AI Computing Platform 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 라이선싱을 주된 사업으로 하고 있습니다. 본사는 서울특별시 강남구 역삼로 114에 소재하고 있습니다.회사는 2022년 9월 26일자로 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 주권을 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 2,087백만원입니다.

2. 재무제표의 작성기준

2.1 회계기준의 적용

회사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

회사의 분기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분투자에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다.

2.2 추정과 판단① 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성 한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다. 분기재무제표에서 사용된 회사의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2021년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

② 공정가치 측정회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다.

동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다. 자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다. - 수준 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 - 수준 2 : 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 - 수준 3 : 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수 자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 주석 4에 포함되어 있습니다.

3. 유의적인 회계정책

회사는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때 적용한것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. 회사는 2022년 1월 1일부터 손실부담계약-계약이행원가와 관련한 기업회계기준서 제1037호 개정사항을 적용하였습니다. 그 결과로 손실부담계약의 평가에 대한 회계정책의 변경이 발생하였습니다.종전에는 손실부담계약 여부를 판단하기 위해 계약을 이행하기 위한 증분원가만을 포함하였습니다. 개정사항에 따르면 계약을 이행하기 위한 증분원가 뿐만 아니라 기타직접비용의 배분을 모두 포함해야 합니다.동 개정으로 인해 회사의 분기재무제표에 중요한 영향을 미치지 않습니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은)공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.① 당분기말당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.② 전기말

(단위: 천원)
구분

수준 1

수준 2

수준 3

합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 측정 금융부채

 - - 4,261,106 4,261,106

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.

(2) 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기

기초

 4,261,106 29,656,560

총손익

당기손실(수익)인식액

 (223,549) 759,258

발행금액

 - 31,365,180
전환금액 (4,037,557) -
기말 - 61,780,998

4.4 가치평가기법 및 투입변수회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.① 당분기말당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.② 전기말

(단위: 천원)
구분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상환전환우선주 4,261,106 3 지분가치 배부법 지분가치, 할인율 등

4.5 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 회사의 재무부서는 공정가치 측정내역 및 결과에 대하여 회사의 경영진에게 매분기말 보고하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
은행예금 34,453,675 2,969,440

6. 매출채권

(단위: 천원)
구분

당분기말

전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권

 920,252 161,857

손실충당금

- -

매출채권(순액)

920,252 161,857

7. 기타금융자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
단기금융상품 4,000,000 - 21,000,000 -
대여금 - 231,369 - -
미수금 133,868 - 91,955 -
미수수익 52,127 - 25,422 -
보증금 - 410,005 - 410,110
현재가치할인차금 - (12,834) - (19,353)
합계 4,185,994 628,539 21,117,377 390,757

8. 기타자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
선급금 - 65,114 - 61,747
선급비용 1,637,487 69,741 2,317,588 69,741
선급비용(정부보조금) (527,288) (43,648) (502,273) (43,648)
부가세대급금 13,233 - 61,024 -
합계 1,123,432 91,207 1,876,339 87,840

9. 종속기업투자(1) 종속기업투자의 내역

(단위: 천원)
회사명 소재지 결산일 소유지분율 장부금액
당분기말 전기말
The Six Semiconductor Inc. 캐나다 12월31일 100% 9,788,547 5,011,771
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 미국 12월31일 100% 2,343,510 2,308,676
합계 12,132,057 7,320,447

(2) 종속기업투자의 변동내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 장부금액 7,320,447 3,866,478
종속기업주식의 취득 3,456,220 2,299,000
주식선택권의 발행(*) 1,355,390 897,337
기말 장부금액 12,132,057 7,062,815

(*) 종속기업의 종업원에게 회사의 주식선택권을 부여하였으며, 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여 산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가로 회계처리하였습니다(주석 17 참조).

(3) 회사는 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.의 인수대금 중 일부는 일정 기간동안 분할 지급하기로 약정하였으며 장ㆍ단기미지급금을 계상하고 있습니다(주석 25 참조).(4) 회사는 당분기 중 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.의 유상증자에 참여하여 3,456,220천원(USD 2,900,000)을 출자하였습니다.

10. 유형자산

(단위: 천원)
당분기 비품 연구개발장비 시설장치 합계
기초 순장부금액 270,816 93,957 355,162 719,935
취득 21,615 16,560 4,800 42,975
감가상각비 (69,961) (17,512) (82,056) (169,529)
기말 순장부금액 222,470 93,006 277,906 593,381

(단위: 천원)
전분기 비품 연구개발장비 시설장치 합계
기초 순장부금액 181,187 17,426 221,279 419,892
취득 64,340 78,724 13,200 156,264
감가상각비 (48,068) (7,199) (51,422) (106,689)
기말 순장부금액 197,459 88,952 183,057 469,468

11. 무형자산

(단위: 천원)

당분기

특허권

 소프트웨어 건설중인자산

합 계
기초 순장부금액 14,165 8,809 113,991 136,965
취득 44,358 101,900 - 146,258
상각비 (6,998) (16,116) - (23,115)
대체 - 113,991 (113,991) -
기말 순장부금액 51,525 208,584 - 260,109
(단위: 천원)

전분기

특허권

 소프트웨어

합 계
기초 순장부금액 4,995 11,108 16,102
취득 7,277 113,991 121,268
상각비 (1,050) (10,478) (11,528)
기말 순장부금액 11,222 114,620 125,842

12. 기타금융부채

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
미지급금 3,040,137 1,478,524 1,088,960 1,094,322
현재가치할인차금 (8,471) (56,215) (36,857) (160,274)
미지급비용 359,566 - 160,804 -
합계 3,391,231 1,422,309 1,212,907 934,048

13. 차입금

(단위: 천원)
차입처 내역 이자율(%) 만기일 당분기말 전기말
KEB하나은행(*) 운전자금 3.11 2022-12-21 3,000,000 3,000,000
KEB하나은행(*) 운전자금 3.11 2022-12-21 2,000,000 2,000,000
합계 5,000,000 5,000,000

(*) 상기 단기차입금에 대하여 회사는 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 25 참조).

14. 당기손익-공정가치 측정 금융부채(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채의 내역

(단위: 천원)
구분 차입처 장부금액
당분기말 전기말
7차 상환전환우선주 YUE FENG INVESTMENT HOLDING LIMITED - 4,261,106

(2) 당기손익-공정가치 측정 금융부채의 주요 요건

구분 7차(*)
발행일 2021-04-07
발행주식수 425,000주
1주당 액면금액 100원
1주당 발행가액 7,920.2원
총 발행가액 3,366,085,000원
우선주의 내용 의결권이 있는 상환전환우선주, 1주당 1개 의결권으로 보통주와 동일. 존속기간은 발행일로부터 10년이고, 존속기간 경과 후 보통주로 자동 전환
배당에 관한 사항 참가적, 누적적, 발행금액 0% 우선배당
전환에 관한 사항 상환전환우선주식 1주당 보통주 1주 전환가능. 발행일 후 10년이 되는 날까지 전환청구 가능
전환가액 7,920원
상환에 관한 사항 발행일 후 4년이 되는 날부터 10년이 되는 날까지 상환청구 가능. 상환가액은 주식인수대금과 보장수익률을 적용한 이자금액의 합계액
상환시 보장수익률 2%

(*) 상기 제 7차 상환전환우선주는 당분기 중 보통주로 전환되었습니다.

15. 순확정급여부채(자산)

(단위: 천원)
구분

당분기말

전기말
확정급여채무의 현재가치 883,921 649,344
사외적립자산의 공정가치 (548,664) (651,613)
재무상태표상 순확정급여부채(자산) 335,256 (2,269)

16. 자본금과 주식발행초과금회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 20,870,474주이며 1주당 액면금액은 100원입니다.

(단위: 천원)
구분

주식수 (단위 : 주)

보통주자본금

주식발행 초과금

 합계

전기초

 150,000 15,000 - 15,000
무상증자 7,350,000 735,000 (735,000) -

주식선택권의 행사

 371,950 37,195 435,024 472,219
상환전환우선주의 보통주 전환 8,661,100 866,110 59,227,177 60,093,287

전기말

 16,533,050 1,653,305 58,927,201 60,580,506
당기초 16,533,050 1,653,305 58,927,201 60,580,506
유상증자 3,200,000 320,000 30,228,470 30,548,470

주식선택권의 행사

 712,424 71,242 2,230,260 2,301,502
상환전환우선주의 보통주 전환 425,000 42,500 3,995,057 4,037,557
당분기말 20,870,474 2,087,047 95,380,988 97,468,036

17. 기타자본항목(1) 기타자본항목의 내역

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
주식선택권 2,367,691 2,861,904

(2) 주식선택권의 주요 내용

ㆍ 주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ 부여방법: 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
ㆍ 가득조건 및 행사 가능 시점:
- 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 25%, 4년 경과 시점에서 25%를 행사. 단, 2018년 11월 1일 부여된 185,300주는 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 50%를 행사 가능하며, 2022년 4월 1일 부여된 219,150주는 3년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 4년 경과 시점에서 25%, 5년 경과시점에서 25%를 행사.

(3) 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동

(단위: 주, 원)
구분

주식매수선택권 수량

가중평균 행사가격

당분기

전기

당분기

전기
기초 잔여주 1,585,050 1,923,150 891 1,069
부여 459,650 131,750 7,920 6,795
행사 (712,424) (371,950) 134 283
소멸 (12,125) (97,900) 3,117 2,905
기말 잔여주 1,320,151 1,585,050 3,727 1,616
기말 행사가능한 주식수 25,050 671,300 1,029 925

보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균 잔여만기는 2.44년(전기말: 1.78년)이며, 행사가격은 0원 ~ 7,920원입니다.

(4) 회사는 당분기 및 전기 중 부여된 주식선택권의 보상원가를 지분가치배부법 및 블랙숄즈옵션가격결정모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분

당분기

전기

부여된 선택권의 가중평균 공정가치 3,704 4,203
부여된 선택권의 가중평균 행사가격 7,920 6,795
주가변동성 100% 110 ~ 120%
기대만기 3.67년 2.87년
할인율 1.70% 0.9 ~ 1.2%

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 357백만원과 177백만원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

(6) 주식선택권 중 1,294,500주는 종속기업의 종업원에게 회사의 지분상품을 주식선택권으로 부여한 내역입니다. 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여 산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가(당분기: 1,355백만원, 전분기: 897백만원)로 회계처리되며, 이에 상응하는 금액은 기타자본항목으로 인식됩니다(주석 9 참조).

18. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
고객과의 계약에서 생기는 수익:
한 시점에 인식 1,185,254 7,613,595 1,166,670 2,263,523
기간에 걸쳐 인식 392,111 971,713 226,209 576,067
합계 1,577,365 8,585,308 1,392,879 2,839,590

(2) 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채

(단위: 천원)

구분

당분기말

전기말
반도체 IP 계약과 관련한 계약자산 2,968,504 335,591
계약부채 405,586 1,330,835

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

(단위: 천원)

구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 인식한 수익 8,290 1,330,835 252,114 857,820

19. 영업비용(1) 영업비용의 구성내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
급여 468,792 1,432,805 336,889 975,996
퇴직급여 35,296 105,888 13,218 39,653
복리후생비 164,735 360,385 63,403 125,351
여비교통비 30,888 160,891 42,597 55,388
접대비 15,436 21,973 843 5,265
통신비 2,519 7,661 1,128 3,085
전력비 7,315 18,332 5,607 13,108
세금과공과 20,227 71,168 12,215 33,001
감가상각비 106,622 319,266 60,153 186,087
무형자산상각비 3,056 6,998 4,775 9,804
지급임차료 - - 4,756 15,765
보험료 29,420 63,523 8,101 13,389
차량유지비 844 1,941 1,355 5,537
경상연구개발비 6,499,505 15,917,867 2,009,089 7,276,197
교육훈련비 9,506 16,074 9,093 12,740
소모품비 17,997 43,203 78,764 156,707
지급수수료 292,748 888,684 350,757 729,435
주식보상비용 137,125 356,531 14,356 177,293
광고선전비 7,086 89,305 - -
건물관리비 45,645 136,801 23,527 71,006
기타 67,731 111,558 8,556 18,376
합계 7,962,493 20,130,853 3,049,183 9,923,184

(2) 경상연구개발비의 구성내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
급여 1,215,099 3,312,822 675,830 1,841,161
퇴직급여 57,900 173,699 55,257 165,772
복리후생비 112,175 199,307 20,996 59,315
여비교통비 568 42,087 7,940 7,940
통신비 - 33 35 35
세금과공과 31,246 82,048 19,351 50,754
감가상각비 6,170 17,512 7,199 7,199
무형자산상각비 11,369 16,116 1,724 1,724
보험료 43,657 80,992 12,589 32,998
외주용역비 - - 27,164 142,070
기술료 2,519 7,475 2,519 7,441
지급수수료 5,830,279 14,251,357 1,854,539 6,773,312
기타 8,385 21,576 437 505
정부보조금 (819,861) (2,287,157) (676,490) (1,814,029)
합계 6,499,505 15,917,867 2,009,089 7,276,197

20. 기타수익과 기타비용

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기타수익:
잡이익 (12,284) 8,420 395 14,315
합계 (12,284) 8,420 395 14,315
기타비용:
잡손실 259 366,896 7,599 13,117
합계 259 366,896 7,599 13,117

21. 금융수익과 금융원가

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
금융수익:
이자수익 90,327 271,307 39,092 62,708
외환차익 (3,239) 27,211 2,460 15,736
외화환산이익 278,047 336,503 4,938 32,543
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익 - 223,549 - -
합계 365,135 858,570 46,490 110,987
금융비용:
이자비용 56,929 238,364 40,299 122,882
외환차손 99,012 215,240 21,355 38,169
외화환산손실 134,736 234,001 76,392 132,159
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가손실 - - - 759,258
합계 290,676 687,605 138,046 1,052,468

22. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 회사는 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 아니하였습니다.

23. 주당순손실

(1) 보통주기본주당순손실

(단위: 원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
보통주분기순손실 (6,323,212,110) (11,733,053,988) (1,755,062,741) (8,023,876,417)
가중평균 유통보통주식수 18,018,300 17,332,963 7,500,000 7,500,000
기본주당순손실 (-)351 (-)677 (-)234 (-)1,070

(2) 희석주당순순실

희석주당순손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 상환전환우선주(주석 14 참조) 및 주식선택권(주석 17 참조)이 있습니다. 당분기 및 전분기는 당기순손실로 인하여 희석효과가 발생하지 아니함에 따라 당분기와 전분기의 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

24. 영업으로부터 창출된 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
법인세비용차감전분기순손실 (11,733,054) (8,023,876)
조정항목
주식보상비용 356,531 177,293
감가상각비 336,778 193,285
무형자산상각비 23,115 11,528
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가손실 - 759,258
이자비용 238,364 122,882
외화환산손실 234,001 132,159
이자수익 (271,307) (62,708)
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익 (223,549) -
외화환산이익 (336,503) (32,543)
영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동
매출채권의 증감 (758,394) (77,384)
계약자산의 증감 (2,296,411) (9,961)
기타유동금융자산의 증감 (41,913) (162,459)
기타유동자산의 증감 752,907 (4,538,309)
기타유동금융부채의 증감 2,151,048 (80,144)
기타유동부채의 증감 (233,287) 23,792
기타비유동금융부채의 증감 134,902 214,695
계약부채의 증감 (925,249) 1,261,935
순확정급여부채의 증감 337,525 184,647
영업으로 소요된 현금흐름 (12,254,495) (9,905,911)

(2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
주식선택권 발행으로 인한 종속기업투자주식 증가 1,355,390 897,337
상환전환우선주의 보통주 전환 4,037,557 -

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역

(단위: 천원)
구분 단기차입금 당기손익-공정가치측정 금융부채 리스부채 합계
전기초 3,000,000 29,656,560 344,122 33,000,682
현금흐름 (3,000,000) 31,365,180 (96,620) 28,268,560
기타변동(*) - 759,258 22,252 781,510
전분기말 - 61,780,998 269,753 62,050,752
당기초 5,000,000 4,261,106 464,253 9,725,359
현금흐름 - - (175,625) (175,625)
기타변동(*) - (4,261,106) 25,833 (4,235,273)
당분기말 5,000,000 - 314,461 5,314,461

(*) 기타 변동에는 비현금변동과 리스부채의 유효이자율법에 따른 이자비용, 당기손익-공적가치측정 금융부채의 평가손익과 보통주 전환이 포함되어 있습니다.

25. 우발부채 및 약정사항

(1) 기술이전계약회사는 서울대학교 산학협력단과 2019년 12월 17일에 "이상치를 고려한 뉴럴네트워크 가속방법 및 장치"에 관련된 기술도입계약을 체결하여 회사는 해당 기술을 국내외에서 실시할 수 있는 통상실시권을 부여 받았습니다. 해당 기술도입계약과 관련하여 회사는 서울대학교 산학협력단에게 일정금액의 선급 기술료 및 상용화된 시점 이후 부터 발생한 매출에 대해서 일정율의 경상기술료를 지급하는 약정을 체결하였습니 다.(2) 종속기업 주식인수약정회사는 2019년 12월 4일에 캐나다 소재 반도체 설계자산 개발업체인 The Six Semiconductor Inc.의 주식 100%를 인수하였으며, 인수대금은 일정 기간 동안 분할 지급하기로 약정하였습니다. 이와 관련하여 당분기말 현재 장ㆍ단기미지급금으로 1,435백만원(전기말 : 1,186백만원)을 계상하고 있습니다.(3) Sales Agent 계약회사는 미국, 중국, 일본 지역의 매출 활성화를 위하여 각 지역별로 세일즈 에이전트 계약을 체결하고 있으며, 해당 계약의 약정에 따라 회사는 각 세일즈 에이전트에게 일정 금액의 고정수수료와 세일즈 에이전트를 통하여 성사된 IP 판매액의 일정율에 해당하는 성공보수를 지급하고 있습니다.(3) 당분기말 회사는 서울보증보험에 31백만원 이행보증보험을 가입하고 있습니다.

(4) 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

(단위: 천원)
구분 보증처 당분기말 전기말
차입금 지급보증 신용보증기금 5,000,000 5,000,000

26. 특수관계자

(1) 종속기업 현황

구분 지분율(%)
당분기말 전기말
The Six Semiconductor Inc. 100 100
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 100 100

(2) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역

(단위: 천원)
구분 경상연구개발비
당분기 전분기
The Six Semiconductor Inc. 12,071,271 6,514,542
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 1,186,085 -
합계 13,257,355 6,514,542

(3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

(단위: 천원)
구분 선급비용 미지급금
당분기말 전기말 당분기말 전기말
The Six Semiconductor Inc. 293,873 1,838,126 1,701,281 -
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION - - 443,794 -
합계 293,873 1,838,126 2,145,075 -

(4) 특수관계자와의 자금거래내역 <당분기>

(단위: 천원)

특수관계 구분

회사명

현금출자
당분기 전분기

종속기업

 The Six Semiconductor Inc. 3,456,220 -
종속기업 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION - 2,299,000

(5) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분

당분기

전분기

급여

 500,773 311,849

퇴직급여

46,874 34,623

주식기준보상

118,783 14,647
합계 666,430 361,119

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 결정하며, 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.

제12조신주의 동등배당 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등배당한다.
제54조이익잉여금의 처분

회사는 매 사업연도 말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의이익잉여금처분액
제55조이익배당

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산(현물)으로 할 수 있다.

② 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
제56조중간배당

① 회사는 사업연도 중 1회에 한하여 이사회의 결의로 일정한 날을 정하여 그 날의 주주에 대하여 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 지급시기는 위 결의일로부터 1월 이내에 지급하여야 한다. 단, 당해 이사회에서 지급시기를 따로 정한 경우에는 그러하지 아니한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.
제57조배당금지급청구권의 소멸시효

① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 회사가 그 지급의무를 면하는 것으로 한다.

② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

③ 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

나. 주요 배당지표

100100100-12,481-14,608-19,271-11,733-13,746-18,729-720-1,882-2,569-------------------------------------------------
구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제6기 제5기 제4기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

다. 과거 배당이력

(단위: 회, %)
----
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2022년 09월 30일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2017.12.06-보통주 150,000 100 100 2018.02.09유상증자(제3자배정)전환상환우선주 13,235 100 56,600 2018.02.27유상증자(제3자배정)전환상환우선주 22,059 100 56,600 2018.05.18유상증자(제3자배정)전환상환우선주 17,668 100 56,600 2019.07.18유상증자(제3자배정)전환상환우선주 4,720 100 211,900 2019.10.02유상증자(제3자배정)전환상환우선주 9,440 100 211,900 2019.10.05유상증자(제3자배정)전환상환우선주 7,080 100 211,900 2019.11.15유상증자(제3자배정)전환상환우선주 14,157 100 211,900 2020.02.29유상증자(제3자배정)전환상환우선주 14,160 100 211,900 2021.03.22유상증자(제3자배정)전환상환우선주 63,128 100 396,010 2021.04.10유상증자(제3자배정)전환상환우선주 7,575 100 396,010 2021.05.11유상증자(제3자배정)전환상환우선주 8,500 100 396,010 2021.06.18무상증자보통주 7,350,000 100 -2021.06.18무상증자우선주 8,904,378 100 -2021.10.15주식매수선택권행사보통주 272,900 100 283 2021.11.26주식매수선택권행사보통주 40,650 100 283 2021.12.16주식매수선택권행사보통주 58,400 100 283 2021.12.17전환권행사보통주 559,200 100 -2021.12.21전환권행사보통주 2,368,050 100 -2021.12.23전환권행사보통주 2,200,000 100 -2021.12.24전환권행사보통주 496,750 100 -2021.12.27전환권행사보통주1,184,550 100 -2021.12.28전환권행사보통주 1,852,550 100 -2022.01.20주식매수선택권행사보통주 125,675 100 283 2022.02.17주식매수선택권행사보통주 38,062 100 283 2022.03.11주식매수선택권행사보통주 19,037 100 283 2022.03.11주식매수선택권행사보통주 9,450 100 4,238 2022.03.26주식매수선택권행사보통주 507,500 100 1,132 2022.04.02주식매수선택권행사보통주 12,700 100 283 2022.04.12전환권행사보통주 425,000 100 -2022.09.26유상증자(일반공모)보통주 3,200,000 100 10,000
주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고
설립자본
4,900% 무상증자
4,900% 무상증자
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
코스닥 시장 상장(주관사 의무인수분 포함)

나. 미상환 전환사채 발행현황해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2022년 09월 30일(단위 : 원, %)
(기준일 : )
-------------------------
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사
합 계 - - - -

기업어음증권 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

단기사채 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

회사채 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

신종자본증권 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
코스닥시장상장공모-2022년 09월 20일연구개발자금 및 타법인증권 취득자금30,458--당사는 코스닥시장 상장공모를 통해 조달한 공모자금(상장주선인의 의무인수분취득에 따른 유입금액 포함)중 발행제비용을 제외한 30,458백만원을 연구개발자금 및 타법인증권 취득자금으로 사용할 예정입니다. 본 보고서 작성일 현재 미사용 자금은 금융상품 등에 예치되어 있습니다. 실제 공모자금의 사용금액은 당사의 영업 및 시장상황에 따라 변동될 수 있으며 이에 따라 당초 자금 사용계획과 차이가 발생할 수 있습니다.
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

주1) 상기 조달금액은 발행제비용인 1,542백만원을 제외한 금액입니다. 나. 사모자금의 사용내역

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
유상증자1회2019년 07월 18일운영자금1,000운영자금1,000　-유상증자2회2019년 10월 02일운영자금2,000운영자금2,000　-유상증자3회2019년 10월 05일운영자금1,500운영자금1,500　-유상증자4회2019년 11월 15일운영자금3,000운영자금3,000　-유상증자5회2020년 02월 29일운영자금3,001운영자금3,001　-유상증자6회2021년 03월 22일운영자금24,999운영자금24,999　-유상증자7회2021년 04월 10일운영자금3,000운영자금3,000　-유상증자8회2021년 05월 11일운영자금3,366운영자금370주1)
구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

주1) 상기 미집행 자금은 연구개발 등 당사 사업운영자금으로 사용할 계획입니다.

다. 미사용자금의 운용내역

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
기타종합위탁15,0002022년 09월 ~ 2022년 10월3일기타MMF(단기금융펀드)15,000--기타수시RP(환매조건부채권)458--30,458
종류 금융상품명 운용금액 계약기간 실투자기간
계 -

주1) 상기 미사용자금은 공모 조달 전 보유자금 7,996백만원을 제외한 금액입니다.

 8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항(1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향

1. 한국채택국제회계기준에 대한 적용

당사의 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2020년 01월 01일이며, 한국채택국제회계기준 채택일은 2021년 01월 01일입니다. 당사의 연차재무제표는 기업회계기준서 제1101호(한국채택국제회계기준의 최초채택)에 따라 한국채택국제회계기준의 완전한 소급적용이 아닌 관련 의무적 예외항목을 적용했습니다.

2. 다른 기업회계기준서의 소급적용에 대한 의무적 예외항목의 적용

- 추정치에 대한 예외

한국채택국제회계기준 전환일의 한국채택국제회계기준에 따른 추정치는 기존의 추정에 오류가 있었다는 객관적인 증거가 없는 한 동일한 시점에 과거회계기준에 따라 추정된 추정치(회계정책의 차이조정 반영 후)와 일관성 있게 작성되었습니다.

3. 과거회계기준으로부터 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 조정1) 당사의 재무상태와 경영성과에 미치는 영향

① 전환일 시점인 2020년 01월 01일 현재 한국채택국제회계기준의 도입으로 인하여 회사의 재무상태에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분

자산

부채

자본

과거 회계기준

10,163,824

2,834,116

7,329,708

조정액 :

-

-

-

당기손익-공정가치 측정 금융부채(주1)

-

15,792,225

(15,792,225)

종속기업투자(주2)

82,867

-

82,867

사용권자산(주3)

430,969

-

430,969

리스부채(주3)

-

449,303

(449,303)

순확정급여부채(주4)

-

58,020

(58,020)

임차보증금(주5)

(1)

-

(1)

조정액 합계

513,835

16,299,548

(15,785,713)

한국채택국제회계기준

10,677,659

19,133,664

(8,456,005)
(주1) 자본으로 분류되었던 상환전환우선주를 부채로 재분류하고 공정가치 평가 반영
(주2) 종속기업의 임직원에게 부여한 주식선택권의 공정가치를 투자주식에 가산
(주3) 전환일 현재 식별된 리스에 대하여 사용권자산과 리스부채 인식에 따른 조정
(주4) 확정급여채무는 보험수리적 방법으로 평가하고 재측정요소는 기타포괄손익(이익잉여금대체)으로 반영
(주5) 임차보증금 현재가치 할인 회계처리 반영

② 2020년 12월 31일 현재 한국채택국제회계기준의 도입으로 인하여 회사의 재무상태에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분

자산

부채

자본

과거 회계기준

9,073,908

6,283,124

2,790,784

조정액 :

-

-

-

당기손익-공정가치 측정 금융부채(주1)

-

29,656,560

(29,656,560)

종속기업투자(주2)

1,232,232

-

1,232,232

사용권자산(주3)

325,005

-

325,005

리스부채(주3)

-

344,122

(344,122)

순확정급여부채(주4)

-

69,369

(69,369)

조정액 합계

1,557,237

30,070,051

(28,512,814)

한국채택국제회계기준

10,631,145

36,353,175

(25,722,030)
(주1) 자본으로 분류되었던 상환전환우선주를 부채로 재분류하고 공정가치 평가 반영
(주2) 종속기업의 임직원에게 부여한 주식선택권의 공정가치를 투자주식에 가산
(주3) 전환일 현재 식별된 리스에 대하여 사용권자산과 리스부채 인식에 따른 조정
(주4) 확정급여채무는 보험수리적 방법으로 평가하고 재측정요소는 기타포괄손익(이익잉여금대체)으로 반영

③ 한국채택국제회계기준의 도입으로 인하여 2020년 12월 31일로 종료되는 회계기간의 경영성과에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분

당기순손실

총포괄손익

과거 회계기준

(7,539,429)

(7,539,428)

조정액 :

-

-

당기손익-공정가치 측정 금융부채(주1)

(10,863,831)

(10,863,831)

사용권자산(주2)

(110,413)

(110,413)

리스부채(주2)

109,631

109,631

순확정급여부채(주3)

(16,668)

(11,349)

주식선택권(주4)

(308,002)

(308,002)

조정액 합계

(11,189,283)

(11,183,964)

한국채택국제회계기준

(18,728,712)

(18,723,392)
(주1) 자본으로 분류되었던 상환전환우선주를 부채로 재분류하고 공정가치 평가 반영
(주2) 전환일 현재 식별된 리스에 대하여 사용권자산과 리스부채 인식에 따른 조정
(주3) 확정급여채무는 보험수리적 방법으로 평가하고 재측정요소는 기타포괄손익(이익잉여금대체)으로 반영
(주4) 임직원에게 부여한 주식선택권의 공정가치 평가 반영

2) 회사의 현금흐름에 미치는 영향

한국채택국제회계기준의 도입으로 인하여 과거회계기준에 따라 별도 표시되지 않았던 이자의 수취, 이자의 지급, 법인세의 납부액을 현금흐름표상에 별도로 표시하기 위하여 관련 수익ㆍ비용 및 관련 자산ㆍ부채에 대한 현금흐름내역을 조정하였습니다.

리스계약과 관련된 리스부채의 인식으로 과거회계기준에서 영업활동으로 분류되던 리스료 지불액은 재무활동으로 변동되었습니다. 이외 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 효과가 현금흐름표에 영향을 미칠 경우 이를 반영했습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항1. 시기 및 대상회사(거래상대방)당사는 2019년 12월 AMD사 출신의 PHY Engineer팀으로 구성된 DDR PHY 전문 IP 회사인 The Six Semiconductor Inc.(이하 "TSS")를 인수하였습니다. DDR PHY IP는 전문성이 높은 분야로 전세계적으로도 상용화된 IP를 설계, 제공하는 업체가 제한적이며 설계 Engineer도 소수입니다. 당사는 해당 인수를 통해 DDR PHY IP 기술을 확보하여 Memory Controller, On Chip Interconnect와 함께 통합된 Total Memory System IP Solution 제공 기반을 마련하였습니다.- 이사회(또는 주주총회) 결의일 및 양수 또는 양도일자

구분

내용

이사회 결의사항

(2019.08.22)

- 주식매매계약서 체결의 건(The Six Semiconductor Inc.)

양수일자

(2019.12.04)

- 주식매매계약서(SPA, Share Purchase Agreement) 체결일 : 2019.08.28

- 인수 대금 송금 및Deal Closing일 : 2019.12.04

※ 현금 USD 2,500,000 중 1회차 USD 500,000 (매년 USD 500,000씩 5개년 분할지급 조건, 2019년~2023년) 송금일 기준이며, 당사는 현재 3회차까지 누적 USD 1,500,000 지급 완료

- 양수 또는 양도 대상사업 및 관련 자산·부채의 내용

구분

내용
양수 대상 사업

The Six Semiconductor Inc. (캐나다 토론토 소재)사 지분 100%
자산, 부채의 내용(2019년 12월말 기준)

자산 CAD 522,923, 부채 CAD 957,877

- 계약조건 등

영업양수의 조건으로 USD 현금 2,500,000을 5회(2019년 ~ 2023년 기간 동안 매년 1회)에 걸쳐 USD 500,000씩을 분할 지급(제출일 현재 3회 지급 완료)과 오픈엣지테크놀로지㈜ 주식 20,300주를 주당 행사가격 56,600원에 매수할 수 있는 스톡옵션을 부여하였습니다.

구분

내용
인수전 TSS 지분 구조

Co-founder 5명이 100% 지분을 각 20%씩 균등 보유
지급 대상 TSS Co-founder 5명 (Richard Fung, Ricky Wai Ki Lau, Ronny Che Kai Chan, Ju-Tung Eric Ng, Siu Key Alan Poon)
인당 지급 규모(주1) USD 현금 500,000 스톡옵션 203,000주(행사가격 1,132원)

(주1) 무상증자(2021.06.02) 반영 후 주식수 및 행사가격

[ TSS Co-founder 스톡옵션 부여 현황 ]

대상자

부여일

주식수

행사가격

행사기간

Richard Fung

2019.12.04

203,000주

\1,132

2021.12.04 ~ 2022.12.03 50%2022.12.04 ~ 2023.12.03 25%2023.12.04 ~ 2024.12.03 25%

Ricky Wai Ki Lau

2019.12.04

203,000주

\1,132

Ronny Che Kai Chan

2019.12.04

203,000주

\1,132

Ju-Tung Eric Ng

2019.12.04

203,000주

\1,132

Siu Key Alan Poon

2019.12.04

203,000주

\1,132

합계

-

1,015,000주

-

(주1) 주식수 및 행사가격은 무상증자(2021.06.02) 반영 후 기준입니다.

2. 주요 내용 및 재무제표에 미치는 영향

인수계약서 작성 후 최종적으로 결산 확정된 기간은 2019년 12월입니다. TSS는 2018년 설립된 법인으로 5월말 법인으로 설립되었습니다. 따라서 첫번째 결산일이 2019년 05월로 진행해야 했으나, 인수 협의과정에서 결산월 변경을 진행함에 따라 최종적으로 2019년 12월 법인으로 결산 확정되었습니다.

- 양수 또는 양도 대상사업별 관련 재무사항

[ The Six Semiconductor Inc. 재무 사항 ]
(단위 : CAD)

양수도 후최초 결산

직전 1년

직전 2년

직전 3년

당해 사업 매출액

1,850,149

-

-

-

당해 사업 영업이익

(433,454)

-

-

-

당해 사업 관련자산(총자산)

522,923

9,624

-

-

당해 사업 관련 부채(총부채)

957,877

9,588

-

-
(주1) 양수도 후 최초 결산 기간 : 2019.01.01~2019.12.31
(주2)

The Six Semiconductor Inc.의 설립일은 2018년 06월 13일, 최초 결산 기간은 2019.01.01~2019.12.31임에 따라 직전 1년의 매출액 및 영업이익은 자료가 존재하지 않습니다.

3. 관련 공시서류(증권신고서, 주요사항보고서 등)를 제출한 경우 제출일자- 해당 사항 없음.

(3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당 사항 없음.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다.기타 유의하여야 할 사항은 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(2) 대손충당금 변동현황당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

제출일 현재 해당사항 없습니다.

(단위: 천원)
구 분 6개월이하 6개월 초과 ~ 1년 이하 1년 초과~ 3년 이하 3년 초과 계
금액 일반 - - - - -
특수관계자 - - - - -
계 - - - - -
구성비율 - - - - -

다. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황당사가 영위하는 시스템 반도체 IP 설계 사업의 특성상 기말 기준 재고자산이 존재하지 아니합니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(2) 재고자산의 실사내용

당사가 영위하는 시스템 반도체 IP 설계 사업의 특성상 기말 기준 재고자산이 존재하지 아니합니다. 따라서 해당 사항 없습니다. 라. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 당보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 5. 재무제표 주석- 4. 금융상품 공정가치'를 참조하시기 바랍니다.

바. 채무증권 발행실적 등해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

 V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제6기(당기)삼정회계법인---제5기(전기)삼정회계법인적정--제4기(전전기)대영회계법인적정--
사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간
제6기(당기)삼정회계법인분기ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사2201,760110608제5기(전기)삼정회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사1501,268153759제4기(전전기)대영회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사15601560
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
(주1) 당해연도 업무 진행중이므로 시간은 3분기까지 진행된 시간을 기재하였습니다.
(주2) 계약내역과 실제수행내역 보수의 3백만원 차이는 업무진행 시 부대비용 청구입니다.

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다. 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제6기(당기)----------제5기(전기)----------제4기(전전기)----------
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과해당사항 없습니다. 마. 종속회사 중 공시대상기간중 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견을 받은 회사가 있는 경우(1) 적정의견 이외의 감사의견을 받은 종속회사의 명칭모든 종속회사가 회계감사인으로부터 적정의견을 받았습니다.(2) 적정의견 이외의 감사의견을 표명한 종속회사의 회계감사인 명칭모든 종속회사가 회계감사인으로부터 적정의견을 받았습니다.(3) 적정의견 이외의 감사의견을 받은 사유 및 재무제표에 미치는 영향모든 종속회사가 회계감사인으로부터 적정의견을 받았습니다. 바. 조정협의내용 및 재무제표 불일치 정보해당사항이 없습니다. 사. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2021년 회계연도 온기에 대한 지정감사인으로 삼정회계법인을 지정받아 2021년 08월 14일 제5기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제의 유효성 감사

당사는 2021년 K-IFRS 도입 시 코스닥시장 상장에 대비하여 삼일회계법인으로부터 동년 06월부터 내부회계관리제도 구축 컨설팅을 받았습니다. 당사는 신뢰할 수 있는 회계정보 작성 및 공시를 위하여 회계의 부정과 오류를 예방하고 적시에 발견할 수 있도록 회계시스템을 관리 및 통제하며, 회사의 재무제표가 한국채택국제회계기준에 따라 작성, 공시되었는지의 여부에 대한 합리적 확신을 제공하기 위하여 내부회계관리제도 시스템을 구축하였습니다.

당사는 내부회계관리제도 관련 규정을 2021년 09월에 신설 및 제정하였으며, 해당 규정에 맞춰 내부통제 시스템 구축하고 있습니다. 내부 통제시스템은 2021년 4분기부터 시범 운영 중이며, 시범 운영 중 수정사항 등을 반영하여 2022년 3분기 중에 구축 완료 예정입니다. 또한 2022년 중 2023년의 내부회계관리제도 감사 수검에 대비하여 삼일회계법인의 컨설팅을 받아 내부회계관리제도 고도화를 진행할 예정이며, 필요 시 2023년 상반기까지 내부회계관리의 자동화 시스템(프로그램)을 도입할 예정입니다.

나. 내부회계 관리제도(1) 내부회계관리제도의 문제점 또는 개선방안 등해당사항이 없습니다.(2)회계감사인의 내부회계관리제도에 대한 검토의견해당사항이 없습니다. 다. 내부통제구조의 평가해당사항이 없습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요(1) 이사회 구성 현황2022년 3분기 기준 현재 당사의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명으로 총 4명의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 이성현 대표이사가 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.(2) 이사회 의장에 관한 사항

성명 직위 담당업무 이사회 의장 선임 이유
이성현 대표이사 전사 총괄 당사의 대표이사 및 CEO로 전사총괄 업무를 수행하고 있어 이사회 의장으로서의 역할을 성공적으로 수행할 수 있을 것으로 기대되어 선임됨

(3) 이사회의 주요 운영 규정

구분

내용

이사회 운영 규정 제3조 (권한)

1. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

2. 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.

이사회 운영 규정 제4조 (이사회의 구성)

이사회는 이사 전원(사외이사, 기타 비상무이사 포함)으로 구성한다.

이사회 운영 규정 제5조 (의장)

1. 이사회의 의장은 대표이사 사장으로 한다.

2. 대표이사 사장이 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 회사 정관에 정한 순서에 따른다.

이사회 운영 규정 제7조 (소집권자)

1. 이사회는 대표이사 사장이 소집한다. 그러나 대표이사 사장이 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 회사 정관에서 정한 순서로 소집권자가 된다.

2. 각 이사 또는 감사는 대표이사 사장에게 의안과 그 사유를 밝히어 이사회 소집을 청구할 수 있다. 대표이사 사장이 정당한 사유 없이 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사 또는 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

이사회 운영 규정 제8조 (소집절차)

1. 이사회를 소집할 때에는 이사회일 1주일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 소집일시, 장소를 기재한 소집통지서(별지서식 제1호)를 각 이사 및 감사에게 통지하여 문서, 전자문서, 모사전송 또는 구두로써 소집한다.

2. 이사 전원의 동의가 있을 때에는 제1항의 소집절차를 생략할 수 있다.

이사회 운영 규정 제9조 (이사회의 결의방법)

1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다.

2. 이사회의 결의는 재적이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 결정한다. 다만, 상법 제397조의 2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.

3. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송·수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

4. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못하며 의결권의 수에 산입하지 않는다.

이사회 운영 규정 제10조 (부의사항)

이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항

1) 주주총회의 소집

2) 영업보고서의 승인

3) 재무제표의 승인(상법 제449조의 2 제1항 단서의 요건을 구비한 경우 이사회 결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다)

4) 정관의 변경

5) 자본의 감소

6) 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속

7) 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수

8) 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약

9) 주식매수선택권의 부여

10) 현금, 주식, 현물배당 결정(정관에 의해 상법 제449조의 2 제1항 단서의 조건을 충족한 경우 이사회 결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다.)

11) 기타 주주총회의 승인을 요하는 사항

2. 재무에 관한 사항

1) 투자에 관한 사항

2) 중요한 재산의 취득 및 처분

3) 결손의 처분

4) 신주의 발행에 관한 사항

5) 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채 발행의 위임

6) 준비금의 자본전입에 관한 사항

7) 전환사채의 발행

8) 신주인수권부사채의 발행

9) 다액의 자금차입 및 보증행위

10) 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정

11) 자기주식의 취득, 처분에 관한 사항(단, 주식매수선택권을 행사하는 경우 이를 지급하기 위하여 처분하는 경우에는 그러하지 아니하다)

12) 자기주식의 소각

13) 관계법령 및 정관에 의한 주식매수선택권의 취소

14) 지배인의 선임 또는 해임

15) 지점의 설치, 이전 또는 폐지

3. 조직 및 직제의 제정 및 개폐에 관한 사항

4. 이사, 이사회 등에 관한 사항

1) 대표이사의 선임과 해임

2) 이사회 의장의 결정

3) 이사의 직위, 직무의 위촉과 해촉

4) 이사와 회사간의 거래 승인

5) 이사의 경업, 동업 타사의 임원 겸임의 승인

6) 이사회 운영규정 및 이사회내 위원회 규정의 개폐

5. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항

이사회 운영 규정 제14조 (이사에 대한 직무집행 감독권)

1. 이사회는 각 이사가 담당업무를 집행함에 있어 법령 또는 정관에 위반하거나 현저히 부당한 방법으로 처리하거나, 처리할 염려가 있다고 인정한 때에는 그 이사에 대하여 관련자료의 제출, 조사 및 설명을 요구할 수 있다.

2. 제1항의 경우 이사회는 해당업무에 대하여 그 집행을 중지 또는 변경하도록 요구할 수 있다.

이사회 운영 규정 제16조 (이사회 의사록)

1. 이사회의 의사에는 의사록을 작성하여야 한다.

2. 이사회의 의사진행 및 그 결과는 이사회회의록(별지서식 제2호)에 기재하여 출석한 이사의 기명날인을 받아 이를 본점에 비치하여야 한다.

3. 의사록 이외 이사회의 경과 내용이 기록된 동영상이나 녹음파일을 별도로 보관할 수 있다.

4. 주주는 영업시간내에 이사회 의사록의 열람 또는 등사를 요청할 수 있다.

5. 회사는 제4항의 청구에 대하여 이유를 붙여 이를 거절할 수 있다. 이 경우 주주는 법원의 허가를 얻어 이사회 의사록을 열람 또는 등사할 수 있다.

(4) 사외이사 수 및 그 변동현황

사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)
411-1
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
(주1) 당사는 2022년 7월 1일 임시주주총회에서 유병준 사외이사를 신규 선임하였습니다.
(주2) KIM CHIN HYUN 사외이사는 2022년 7월 14일 일신상의 이유로 사임하였습니다.

사외이사 교육 미실시 내역

사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.
사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유
미실시

나. 중요의결사항 등

사내이사

 사외이사 기타비상무이사

이성현(참석률 100%)

 황인조(참석률 100%) 이우연(참석률 100%) KIM CHIN HYUN(참석률 100%) 전진원(참석률 100%) 유병준(참석률 100%) 최동열(참석률 63%) 맹두진(참석률 88%)
1

2022.01.20

1. 자회사 출자 승인의 건

2. '21년 Target Incentive 지급 승인의 건

3. '22년 Target Incentive 계획 승인의 건

4. '22년 회의체 운영계획 보고

가결

찬성찬성찬성참석

 찬성찬성찬성참석 찬성찬성찬성참석 찬성찬성찬성참석 찬성찬성찬성참석 ---- 불참불참불참불참 찬성찬성찬성참석

2

2022.01.31

1. 사내이사 겸직의 건

가결

찬성

 찬성 찬성 찬성 찬성 - 불참 불참

3

2022.02.16

1. 재무제표 및 영업보고서 승인의 건

2. '22년 경영계획 보고

가결

찬성참석

 찬성참석 찬성참석 찬성참석 찬성참석 - 찬성참석 찬성참석

4

2022.03.15

1. 재무제표 재승인의 건

2. 제5기 정기주주총회 소집 및 회의목적사항 승인의 건

3. 한국거래소 상장예비심사 신청의 건

4. 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

찬성찬성찬성찬성

 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성 ---- 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성

5

2022.03.31

1. 대표이사 선임의 건

2. 경영위원회 설치의 건

3. 보상위원회 설치의 건

가결

찬성찬성찬성

 찬성찬성찬성 찬성찬성찬성 찬성찬성찬성 --- --- 찬성찬성찬성 찬성찬성찬성
6 2022.05.19 1. 임시주주총회 주주명부 기준일 및 폐쇄기간 설정의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 - - 불참 찬성
7 2022.06.16 1. 2022년 제1차 임시주주총회 소집 및 회의목적사항 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 - - 찬성 찬성
8 2022.07.14 1. 2022년 이해관계자 거래 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 찬성
9 2022.08.16 1. 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 및 구주매출 승인의 건2. 코스닥시장 상장규정에 따른 신주발행의 건3. 신주인수권 부여 승인의 건 가결 찬성찬성찬성 찬성찬성찬성 찬성찬성찬성 --- --- 찬성찬성찬성 --- ---
(주1) 2022년 3월 31일자로 사외이사 전진원이 사임했으며, 2022년 7월 14일에는 사외이사 KIM CHIN HYUN이 2022년 8월 3일에는 기타비상무이사 맹두진, 최동열이 사임하였습니다. 기준일 현재 현재 이사는 4명, 감사는 1명입니다.

다. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역당사는 이사회 내 위원회로 경영위원회, 보상위원회를 설치하여 운영하고 있습니다. 세부 운영내역은 다음과 같습니다.(1) 이사회 내 위원회의 구성현황

위원회명 구성 소속이사명 설치목적 및 권한 사항
경영위원회 사내이사 2인 이성현이우연 이사회에서 위임한 경영사항에 관한 진행업무
보상위원회 - - 이사의 보수 등에 관한 심의 진행

(2) 위원회 활동내용(가) 경영위원회해당사항 없습니다.(나) 보상위원회

활동내역

사외이사

 기타비상무이사

개최일자

의 안 내 용

가결 여부

KIM CHINHYUN(출석률 100%)

 최동열(출석률 100%) 맹두진(출석률 100%)
2022.03.31 1. 보상위원회 위원장 선임의 건2. 대표이사(CEO) 및 최고기술경영자(CTO) '22년 보수 승인의 건3. '22년 Target Incentive 등기임원 지급률 보고의 건

가결

 찬성찬성참석 찬성찬성참석 찬성찬성참석
(주1) 2022년 7월 14일에는 사외이사 KIM CHIN HYUN이 2022년 8월 3일에는 기타비상무이사 맹두진, 최동열이 사임하였습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법당사는 보고서 기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 「상법」 제409조 및 정관 제45조에 근거하여 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1인이 감사의 업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사의 인적사항

성 명

주요 경력

결격요건 여부

비 고
명재원 연세대학교 경영학 학사 ('01.08)한영회계법인 공인회계사 ('05.10~'11.10)도원회계법인 공인회계사 ('11.11~'13.04)삼영회계법인 파트너 ('13.05~'20.03)신한회계법인 파트너 ('20.03~현재)삼목에스폼(주) 사외이사 ('13.03~'21.03)(주)홈캐스트 사외이사 ('14.03~'18.03)한국서부발전(주) 위험관리위원회 사외위원('18.12~현재)오픈엣지테크놀로지(주) 감사 ('22.07~현재) 해당사항 없음 -
(주1) 감사 명재원은 2022년 07월 01일 임시주주총회에 의해 신규선임되었습니다.

다. 감사의 독립성당사는 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1인이 당사 정관 제48조에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사업무를 충실히 수행하고 있습니다.감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반 업무와관련하여 관련 장부 및 관계 서류의 제출을 해당 부서에 요구할 수 있습니다. 또한, 필요시 당사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다. 당사는 회사내 모든 정보에 대한 사항, 관계자의 출석 및 답변, 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항, 그 밖에 감사업무 수행에 필요한 사항을 감사에게 정기적으로 제공할 것이며, 감사의 요구에 있어서 특별한 사유가 없는 한 응할 예정입니다. 당사의 정관 내 감사 권한 및 규정은 아래와 같습니다.

구분

내용

정관 제45조

(감사)

① 회사는 1인 이상의 감사를 둘 수 있다.

② 감사는 주주총회에서 선임·해임한다. 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

⑤ 제3항, 제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주의 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

정관 제46조

(감사의 임기)

감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종결산기에 관한 정기주주총회의 종결시까지로 한다.

정관 제47조

(감사의 보선)

감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 이 정관 제45조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

정관 제48조

(감사의 직무)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

③ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

④ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑤ 감사에 대해서는 제39조 제2항의 규정을 준용한다.

⑥ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑦ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑧ 제7항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

감사직무규정

제6조(직무)

1. 감사는 이사의 직무의 집행을 감사한다.

2. 감사는 다음 각 호의 직무를 수행한다.

1) 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치

2) 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색

3) 내부회계관리제도의 설계 및 운영 실태에 대한 평가 및 보고

4) 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항

5) 외부감사인의 감사활동에 대한 평가

6) 감사결과 지적사항에 대한 조치내용 확인

7) 관계법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리

8) 회계부정에 대한 내부신고·고지가 있을 경우 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고·고지자의 신분 등에 관한 비밀유지와 신고 고지자의 불이익한 대우 여부 확인

9) 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사

감사직무규정

제7조(권한)

1. 감사는 다음 각 호의 권한을 행사할 수 있다.

1) 이사 등에 대한 영업의 보고 요구 및 회사의 업무·재산상태 조사

2) 자회사에 대한 영업보고 요구 및 업무와 재산상태에 관한 조사

3) 임시주주총회의 소집 청구

4) 이사회에 출석 및 의견 진술

5) 이사회의 소집청구 및 소집

6) 회사의 비용으로 전문가의 조력을 받을 권한

7) 감사의 해임에 관한 의견진술

8) 이사의 보고 수령

9) 이사의 위법행위에 대한 유지청구

10) 주주총회 결의 취소의 소 등 각종 소의 제기

11) 이사·회사 간 소송에서의 회사 대표

12) 외부감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령

13) 외부감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령

14) 재무제표(연결재무제표 포함)의 이사회 승인에 대한 동의

2. 감사는 다음 각 호의 사항을 요구할 수 있으며, 그 요구를 받은 자는 특별한 사유가 없는 한 이에 응하여야 한다.

1) 회사내 모든 정보에 대한 사항

2) 관계자의 출석 및 답변

3) 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항

4) 그 밖에 감사업무수행에 필요한 사항의 요구

3. 감사는 각 부서의 장에게 임직원의 부정행위가 있거나 중대한 과실이 있을 때에는 지체없이 보고할 것을 요구할 수 있다. 이 경우 감사는 지체 없이 특별감사에 착수하여야 한다.

감사직무규정

제8조(의무)

1. 감사는 회사의 수임인으로서 회사에 대하여 선량한 관리자의 주의의무를 가지고 그 직무를 수행하여야 한다.

2. 감사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 이후에도 직무상 알게된 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

3. 감사는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 인정한 때에는 이사회에 이를 보고하여야 한다.

감사직무규정

제9조(책임)

1. 감사가 고의 또는 과실로 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 임무를 게을리한 때에는 그 감사는 회사에 대하여 연대하여 손해를 배상할 책임을 진다. 다만, 정관으로 정하는 바에 따라 감사의 책임을 경감할 수 있다.

2. 감사가 악의 또는 중대한 과실로 인하여 그 임무를 해태한 때에는 그 감사는 제3자에 대하여 연대하여 손해를 배상하여야 한다.

감사직무규정

제16조(감사의 실시)

1. 감사는 감사직무를 수행함에 있어 피감사부서장에게 소속 직원의 업무지원을 요청할 수 있다. 이 경우 피감사부서장은 이에 협조하여야 한다.

2. 내부통제 등 각 부문별 대하여는 별도로 정하는 감사체크리스트를 활용하여 감사를 실시한다.

3. 감사는 회사가 회계제도 또는 회계처리의 방법을 변경할 경우에는 사전에 변경이유 및 변경에 따르는 영향에 관하여 보고하도록 이사에게 요구한다. 감사는 회계정책 또는 회계추정의 변경이 부당하거나 그 밖에 회계처리 방법이 적절하지 못한 경우에는 이사에게 의견을 제시하여야 한다.(개정 2012. 4. 30.)

4. 감사는 감사를 함에 있어 다음 각 호의 사항을 검토하고 확인하여야 한다.

1) 거래기록의 신뢰성

2) 각 계정에 기재된 사실의 정확성

3) 재무제표 표시방법의 타당성

4) 재무제표가 회계기준 및 공정타당한 회계관행에 준거하였는 지 여부 5) 회계방침의 계속성

6) 재무제표가 회사의 재정상태 및 경영성과를 적정하게 표시하고 있는지 여부

5. 감사는 연결재무제표가 관련법규를 준수하여 적정하게 작성되었는지 여부에 대하여 감사를 실시한다.

라. 감사의 주요활동내역

회차 개최일자 의 안 내 용 가결 여부 감사의 성명
명재원(출석률: 100%) 김봉수(출석률: 76%)
1 2021.02.15 1. 2020년도(제4기) 결산재무제표 및 영업보고서 승인의 건 가결 2022.07.01.신규선임 참석
2 2021.03.15 1. 2020년 정기주주총회 소집의 건 2. 신주 발행의 건 가결 참석
3 2021.03.31 1. 대표이사/사내이사 이성현 보수의 건 2. 사내이사 최주환 보수의 건 3. 사내이사 안찬호 보수의 건 4. 감사 김봉수 보수의 건 가결 -
4 2021.04.05 1. 6종 신주발행의 건 2. 7종 신주발행의 건 가결 참석
5 2021.05.10 1. 제7종 우선주식 납입기일 결정의 건 가결 -
6 2021.06.02 1. 준비금의 자본전입(무상증자)의 건 가결 참석
7 2021.06.22 1. 글로벌 S사와의 PHY IP 협력계약의 건 가결 참석
8 2021.06.26 1. 미국법인 설립의 건 가결 참석
9 2021.07.05 1. 이사 겸직 승인의 건 가결 -
10 2021.08.01 1. 임시주주총회 주주명부 기준일 및 폐쇄기간 설정의 건 가결 참석
11 2021.08.25 1. 임시주주총회 소집의 건 가결 참석
12 2021.09.01 1. 사내규정 제정의 건 가결 참석
13 2021.09.02 1. 임시주주총회 주주명부 기준일 및 폐쇄기간 설정의 건 가결 참석
14 2021.09.27 1. 명의개서대리인 선임의 건 2. 임시주주총회 소집의 건 가결 참석
15 2021.10.13 1. 사내이사 황인조 보수의 건 2. 사내이사 이우연 보수의 건 3. 사내이사 겸직의 건 가결 참석
16 2021.12.16 1. 대출 대환 및 신규 약정의 건 가결 참석
17 2022.01.20 1. 자회사 출자 승인의 건 2. ‘21년 Target Incentive 지급 승인의 건 3. ‘22년 Target Incentive 계획 승인의 건 4. ‘22년 회의체 운영계획 보고 가결 -
18 2022.01.31 1. 사내이사 겸직의 건 가결 참석
19 2022.02.16 1. 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. ‘22년 경영계획 보고 가결 참석
20 2022.03.15 1. 재무제표 재승인의 건 2. 제5기 정기주주총회 소집 및 회의목적사항 승인의 건 3. 한국거래소 상장예비심사 신청의 건 4. 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결 -
21 2022.03.31 1. 대표이사 선임의 건 2. 경영위원회 설치의 건 3. 보상위원회 설치의 건 가결 참석
22 2022.07.14 1. 이해관계자거래에 관한 규정 개정의 건 2. 2022년 이해관계자 거래 승인의 건 가결 참석 2022.07.01.사임

마. 감사 교육 실시 계획 및 현황

감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유
미실시 당사의 감사는 회계와 업무 감사를 위해 필요한 관련 분야 전문성을 이미 보유하고 있어 기 실시된 교육 현황은 없습니다. 향후 필요 시 추가 교육을 실시할 예정입니다.

바. 감사 지원조직 현황당사는 감사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 없으나, 감사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 BS팀에서 지원하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 사. 준법지원인 등에 관한 사항해당사항이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2022년 09월 30일
(기준일 : )
배제미도입미도입---
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부
실시여부

당사는 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않으며, 당사 정관의 관련 조항은 아래와 같습니다.

구분

내용

정관 제35조(이사의 선임)

 ③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법 제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

나. 소수주주권의 행사여부해당사항 없습니다. 다. 경영권 경쟁해당사항 없습니다.

라. 의결권 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주20,870,474----보통주-----보통주-----보통주-----보통주-----보통주20,870,474----
구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무보고서 기준일 현재 정관상 주식사무와 관련된 내용은 다음과 같습니다.

구분 내용

정관상신주인수권의 내용

① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주를 배정 받을 권리를 가진다.

② 회사는 전항의 규정에도 불구하고 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 다음 각 호의 경우에 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우

3. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 신주를 발행하는 경우

4.「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 인하여 「외국인투자촉진법」에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「여신전문금융업법」에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 「벤처투자 촉진에 관한 법률」에 의한 중소기업창업투자회사와 벤처투자조합 및 「법인세법」규정에 의한 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 해외진출, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

9. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달 등의 목적으로 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

10. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

11.「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의2(신주인수권)에 의거하여 신주를 발행하는 경우

③ 주주의 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주 처리는 이사회의 결의로 정한다
결산일

12월 31일

정기주주총회

매 결산기
주주명부의폐쇄 및 기준일

① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. 다만,「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 본항은 적용되지 아니한다.

② 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③ 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

④ 회사가 제3항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.
주식 등의 전자등록

회사는 『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』 제2조제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.
명의개서대리인

KB국민은행 증권대행부 (1599-9999)(서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26(여의도동))
주주의 특전

해당사항 없음
공고방법

당사 인터넷 홈페이지(www.openedges.com)(부득이할 경우 서울특별시에서 발행되는 일간 "매일경제신문")

바. 주주총회 의사록 요약

일자 구분 의안내용 결의내용 비고
2020-02-28 임시주주총회 1. 주식매수선택권 부여의 건 원안대로 가결 -
2020-03-23 정기주주총회 1. 재무제표 승인의 건2. 신임 기타비상무이사 선임의 건(최동열)3. 감사 임기 만료에 따른 신임감사 선임의 건(김봉수)4. 이사 보수한도액 승인의 건5. 감사 보수한도액 승인의 건6. 임원퇴직금 규정 승인의 건 원안대로 가결 -
2020-11-18 임시주주총회 1. 임원 보선의 건 원안대로 가결 -
2020-11-18 임시주주총회 1. 주식매수선택권 부여의 건 원안대로 가결 -
2021-03-31 정기주주총회 1. 재무제표 승인의 건2. 이사 및 감사의 보수한도 승인의 건3. 이사 선임의 건(맹두진)4. 주식매수선택권 부여의 건5. 정관 변경의 건 원안대로 가결 -
2021-09-08 임시주주총회 1. 주식매수선택권 부여 조건 변경 승인의 건 원안대로 가결 -
2021-10-13 임시주주총회 1. 사내이사 황인조 선임의 건2. 사내이사 이우연 선임의 건3. 사외이사 KIM CHINHYUN 선임의 건4. 사외이사 전진원 선임의 건5. 정관 일부 변경의 건6. 주식매수선택권 부여의 건 원안대로 가결 -
2022-03-31 정기주주총회 1. 제5기 재무제표 승인의 건2. 정관일부변경의 건3. 사내이사 이성현 선임의 건4. 주식매수선택권 부여의 건5. 이사 및 감사 보수한도 승인의 건 원안대로 가결 -
2022-07-01 임시주주총회 1. 사외이사 유병준 선임의 건2. 감사 명재원 선임의 건 원안대로 가결 -

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
이성현최대주주본인보통주3,923,05022.203,778,05018.10-황인조등기임원보통주1,206,6006.831,206,6005.78-이우연등기임원보통주009,0000.04-최주환미등기임원보통주185,3001.05185,5000.89-서한석미등기임원보통주001,0000.00-RICHARD FUNG계열회사등기임원보통주101,5000.57101,5000.49-RONNY CHE KAI CHAN계열회사미등기임원보통주101,5000.57101,5000.49-RICKY WAI KI LAU계열회사미등기임원보통주101,5000.57101,5000.49-JU-TUNG ERIC NG계열회사미등기임원보통주101,5000.57101,5000.49-SIU KEY ALAN POON계열회사미등기임원보통주101,5000.57101,5000.49-보통주5,822,45032.955,687,65027.25-------
성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
계

나. 최대주주에 관한 사항(1) 최대주주의 주요경력

성 명

(생년월일)

학력 및 주요경력

담당 업무

겸임현황

이성현(1976.01.26)

오픈엣지테크놀로지 대표이사 ('17.12~현재)

삼성전자 System LSI 사업부 ('08.02~'15.11)삼성종합기술원 ('07.09~'08.01)

서울대학교 전기ㆍ검퓨터공학 박사 수료 ('03.08)

 경영총괄(CEO) The Six Semiconductor Inc. 사내이사Openedges Technology Corporation 사내이사

다. 최대주주 변동현황해당사항 없습니다. 라. 주식의 분포(1) 5% 이상 주주의 주식 소유 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
스톤브릿지벤처스(주)2,368,05011.34(주)에이티넘인베스트먼트1,582,3507.58이노폴리스파트너스(유)1,150,2505.51220,0001.05
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 -
-
-
우리사주조합 -

(2) 소액주주(1% 미만)의 주주소유 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
325360.381,966,62417,670,47411.13-
구 분 주주 소유주식 비 고
소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%)
소액주주

주) 분기보고서 기준일 현재 기준 주주명부를 확인하지 못해 최근 주주명부폐쇄일을 기준으로 작성하였으므로, 현재 기준 잠재적인 소액주주 및 전체주주와는 차이가 있습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
이성현남1976년 01월대표이사사내이사상근경영총괄 ('03.08) 서울대학교 전기전자 박사 수료 ('07.09~'08.01) 삼성종합기술원 ('08.02~'15.11) 삼성전자 System LSI 사업부 ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 대표이사 3,778,050-본인2017.12 ~현재2025.03.30황인조남1975년 03월상무이사사내이사상근CTO('00.02) 서울대학교 전기컴퓨터 석사 졸업 ('00.03~'05.05) 대우전자 책임연구원 ('05.11~'10.11) 칩스앤미디어 수석연구원 ('10.12~'15.11) 코드홀릭스 CTO ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 CTO 1,206,600--2017.12 ~현재2024.10.12이우연남1981년 02월상무이사사내이사상근CFO ('06.02) 서강대학교 경영학 학사 졸업 ('06.02~'11.04) 삼성코닝정밀소재 경영지원팀 ('11.04~'11.07) 삼성전자 미래전략실 신사업팀 ('11.07~'21.07) 삼성바이오로직스 경영지원그룹장 ('21.08~현재) 오픈엣지테크놀로지 CFO 9,000--2021.08 ~현재2024.10.12유병준남1971년 10월사외이사사외이사비상근사외이사 ('03.05) Carnegie Mellon University, Information Systems 박사 ('03.08~'05.02) 홍콩과학기술대학 경영대학 MS/IS 조교수 ('05.03~'07.07) 고려대학교 경영대학 조교수 ('07.08~'09.09) 서울대학교 경영대학 조교수 ('09.10~'14.09) 서울대학교 경영대학 부교수 ('14.10~현재) 서울대학교 경영대학 정교수 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사---2022.07 ~현재2025.06.30명재원남1974년 09월감사감사비상근감사 ('01.08) 연세대학교 경영학 학사 ('05.10~'11.10) 한영회계법인 공인회계사 ('11.11~'13.04) 도원회계법인 공인회계사 ('13.05~'20.03) 삼영회계법인 파트너 ('20.03~현재) 신한회계법인 파트너 ('13.03~'21.03) 삼목에스폼(주) 사외이사 ('14.03~'18.03) (주)홈캐스트 사외이사 ('18.12~현재) 한국서부발전(주) 위험관리위원회 사외위원 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 감사---2022.07 ~현재2025.06.30최주환남1971년 02월부사장미등기상근Sales 담당 ('95.02) 서울대학교 중어중문학 학사 졸업 ('97.04~'00.01) 대우인터내셔널 포스코 철강담당 ('01.01~'05.05) EC21 이커머스 기획담당 ('05.05~'17.12) 칩스앤미디어 Head of IP Sales ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 S&M팀장(부사장) 185,500--2017.12 ~현재-서한석남1975년 10월상무이사미등기상근Global Growth 담당 ('01.02) 서울대학교 전기공학학부 석사 졸업 ('01.02~'04.02) 삼성전기 PowerSupply Unit 개발 ('04.02~'06.10) 페어차일드반도체 IC개발 ('06.10~'08.10) 인터실 모바일폰 노트북 상품 기획 ('08.10~'20.02) 실리콘마이터스 S&M Group 이사 ('20.07~현재) 오픈엣지테크놀로지 GG팀장(상무) 1,000--2020.03 ~현재-
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일
의결권있는 주식 의결권없는 주식

나. 타회사 임원 겸직 현황

(기준일: 2022년 9월 30일)
직 위 성 명 회사명 직책명 담당업무 재직기간 겸직회사와 신청회사의 관계 비고
대표이사 이성현 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 사내이사 자회사운영 2021.07.06~현재 자회사 비상근
The Six Semiconductor Inc. 사내이사 자회사운영 2019.12.04~현재 자회사 비상근
사내이사 이우연 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION 사내이사 자회사운영 2021.09.09~현재 자회사 비상근
The Six Semiconductor Inc. 사내이사 자회사운영 2022.02.01~현재 자회사 비상근

상무이사

(미등기)

 서한석 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION CEO 경영총괄 2022.02.24~현재 자회사 비상근
사외이사 유병준 한국벤처투자 사외이사 사외이사 2020.04.01~현재 - 비상근

다. 직원 등의 현황

2022년 09월 30일(단위 : 천원)
(기준일 : )
전사남57-2-591,5 3,459,923 70,017 ----전사여14---141.1 505,666 37,068 -71-2-731.4 3,965,589 62,892 -
직원 소속 외근로자 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액 남 여 계
기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계
전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자)
합 계
(주1) 직원의 수는 2022년 9월말 기준으로 작성하였으며 등기임원(4명)은 제외하였습니다.
(주2) 당사의 미등기임원 2인은 「기간제 및 단시간근로자보호등에 관한 법률」제2조제1호의 기간제 근로자에 해당합니다.
(주3) 평균 근속연수는 2022년 9월말 기준 개인별 근속연수의 평균을 기재하였습니다.
(주4) 연간 급여총액은 2022년 1월부터 9월까지 지급된 급여액으로 근로소득지급명세서(비과세 제외)의 금액을 기재하였습니다.
(주5) 1인 평균 급여액은 사업연도 개시일인 2022년 1월부터 9월까지의 월별 평균 급여액의 합으로 기재하였으며, 월별 평균 급여액은 해당 월의 급여총액을 해당 월의 평균 근무인원 수로 나눈 값으로 산정하였습니다.

미등기임원 보수 현황

2022년 09월 30일(단위 : 천원)
(기준일 : )
2 189,232 94,616 -
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원
상기 연간급여총액은 2022년 1월부터 9월까지 지급된 급여액으로 근로소득지급명세서(비과세 제외)의 금액이며, 미등기임원의 주식매수선택권 행사이익 약 6억원이 미포함된 금액입니다.

2. 임원의 보수 등

가. 이사 ·감사 전체의 보수현황

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)
이사41,000,000-감사1100,000-
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
(주1) 이사 및 감사의 인원수는 보고서 제출일 현재를 기준으로 작성하였습니다.
(주2) 상기 주주총회 승인금액은 2022년 3월 31일 개최한 정기주주총회의 이사 및 감사의 보수한도를 기재하였습니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)
5507,073116,634-
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
(주1) 이사 및 감사의 인원수는 2022년 9월말 기준으로 작성하였습니다. 보수총액 및 1인당 평균 보수액은 중도퇴임한 사외이사(KIM CHIN HYUN)와 기타비상무이사를 제외하고 사내이사 3인 및 사외이사 1인(유병준), 감사 2인(김봉수, 명재원)을 기준으로 산정하였습니다. 당사는 중도퇴임한 기타비상무이사(맹두진, 최동열), 사외이사(KIM CHIN HYUN)에게 보수를 지급하지 않았습니다.
(주2) 보수총액은 2022년 1월부터 9월까지 지급된 급여액으로 근로소득지급명세서(비과세 제외)의 금액을 기재하였습니다.
(주3) 1인당 평균 보수액은 2022년 1월부터 9월까지 매달 지급된 급여 평균금액(총액/인원수)을 합한 금액을 기재하였습니다.
(주4) 2022년 7월 1일 사외이사 유병준과 감사 명재원이 신규 선임되었으며, 감사 김봉수가 사임하였습니다. 2022년 7월 14일 사외이사 KIM CHIN HYUN이 사임하였으며 2022년 8월 3일 기타비상무이사 맹두진, 최동열이 사임하였습니다. 기준일 현재 현재 이사는 4명, 감사는 1명입니다.

2-2. 유형별

(단위 : 천원)
3493,573164,524-1 4,500 4,500-----19,0009,000-
구 분 인원수 보수총액 1인당평균보수액 비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

(주1) 이사 및 감사의 인원수는 2022년 9월말 기준으로 작성하였습니다. 보수총액 및 1인당 평균 보수액은 중도퇴임한 사외이사(KIM CHIN HYUN)와 기타비상무이사를 제외하고 사내이사 3인 및 사외이사 1인(유병준), 감사 2인(김봉수, 명재원)을 기준으로 산정하였습니다. 당사는 중도퇴임한 기타비상무이사(맹두진, 최동열), 사외이사(KIM CHIN HYUN)에게 보수를 지급하지 않았습니다.
(주2) 보수총액은 2022년 1월부터 9월까지 지급된 급여액으로 근로소득지급명세서(비과세 제외)의 금액을 기재하였습니다.
(주3) 1인당 평균 보수액은 2022년 1월부터 9월까지 매달 지급된 급여 평균금액(총액/인원수)을 합한 금액을 기재하였습니다.
(주4) 2022년 7월 1일 사외이사 유병준과 감사 명재원이 신규 선임되었으며, 감사 김봉수가 사임하였습니다. 2022년 7월 14일 사외이사 KIM CHIN HYUN이 사임하였으며 2022년 8월 3일 기타비상무이사 맹두진, 최동열이 사임하였습니다. 기준일 현재 현재 이사는 4명, 감사는 1명입니다.

나. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황2016년 3월 29일 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」개정으로 연 2회 (반기보고서 및 사업보고서) 공시 진행

다. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 등(1) 이사 및 감사의 주식매수선택권의 공정가치

(단위 : 백만원)
1201(주1)---------1201-
구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자 등
계
(주1) 공정가치 산출의 자세한 방법은 본 보고서 중 III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 16. 기타자본항목의 (4)에 기재된 사항을 참고하시기 바랍니다.

(2) 주식매수선택권 부여 및 행사 현황

2022년 09월 30일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
최주환미등기임원2018.11.01신주교부보통주185,30092,650-185,300--2020.11.01 ~ 2022.10.31283O(주1)OOO 등 4인직원2018.11.01신주교부보통주330,00082,499-247,499-82,5012020.11.01 ~ 2023.10.31283X-OOO직원2018.12.31신주교부보통주30,5007,6257,62522,8757,625-2021.01.01 ~ 2023.12.31283X-OOO직원2019.04.01신주교부보통주50,80012,700-38,100-12,7002021.04.01 ~ 2024.03.31283X-OOO 등 3인직원2019.06.01신주교부보통주142,300--55,90045,75040,6502021.06.01 ~ 2024.05.31283X-OOO직원2019.07.15신주교부보통주35,500--17,75017,750-2021.07.15 ~ 2024.06.30283X-RICHARD FUNG계열회사 임원2019.12.04신주교부보통주203,000101,500-101,500-101,5002021.12.04 ~ 2024.12.031,132O(주1)RONNY CHE KAI CHAN계열회사 임원2019.12.04신주교부보통주203,000101,500-101,500-101,5002021.12.04 ~ 2024.12.031,132O(주1)RICKY WAI KI LAU계열회사 임원2019.12.04신주교부보통주203,000101,500-101,500-101,5002021.12.04 ~ 2024.12.031,132O(주1)JU-TUNG ERIC NG계열회사 임원2019.12.04신주교부보통주203,000101,500-101,500-101,5002021.12.04 ~ 2024.12.031,132O(주1)SIU KEY ALAN POON계열회사 임원2019.12.04신주교부보통주203,000101,500-101,500-101,5002021.12.04 ~ 2024.12.031,132O(주1)OOO 등 2인직원2020.03.01신주교부보통주28,3509,450-9,450-18,9002022.03.01 ~ 2025.02.284,238X-서한석미등기임원2020.11.18신주교부보통주23,600----23,6002022.11.18 ~ 2025.11.174,238O(주1)OOO 등 3인직원2020.11.18신주교부보통주67,300---64,9002,4002022.11.18 ~ 2025.11.174,238X-OOO 등 3인직원2020.11.18신주교부보통주45,000----45,0002022.11.18 ~ 2025.11.174,238X-OOO 등 2인직원2021.04.01신주교부보통주40,250----40,2502023.4.1 ~ 2026.3.314,238X-이우연등기임원2021.10.13신주교부보통주30,000----30,0002023.10.13 ~ 2026.10.127,920O(주1)OOO 등 4인직원2021.10.13신주교부보통주31,500----31,5002023.10.13 ~ 2026.10.127,920X-OOO계열회사 직원2021.10.13신주교부보통주30,000----30,0002023.10.13 ~ 2026.10.127,920X-OOO 등 43인직원2022.04.01신주교부보통주149,000-4,500-4,500144,5002024.04.01 ~ 2027.03.317,920X-JASON MANGATTUR계열회사 임원2022.04.01신주교부보통주17,500----17,5002024.04.01 ~ 2027.03.317,920O(주1)OOO 등 20인계열회사 직원2022.04.01신주교부보통주74,000----74,0002024.04.01 ~ 2027.03.317,920X-이우연등기임원2022.04.01신주교부보통주20,000----20,0002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)서한석미등기임원2022.04.01신주교부보통주11,400----11,4002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)RICHARD FUNG계열회사 임원2022.04.01신주교부보통주16,600----16,6002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)RONNY CHE KAI CHAN계열회사 임원2022.04.01신주교부보통주16,600----16,6002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)RICKY WAI KI LAU계열회사 임원2022.04.01신주교부보통주16,600----16,6002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)JU-TUNG ERIC NG계열회사 임원2022.04.01신주교부보통주16,600----16,6002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)SIU KEY ALAN POON계열회사 임원2022.04.01신주교부보통주16,600----16,6002025.04.01 ~ 2028.03.317,920O(주1)OOO 등 10인직원2022.04.01신주교부보통주74,750----74,7502025.04.01 ~ 2028.03.317,920X-OOO 등 3인계열회사 직원2022.04.01신주교부보통주30,000----30,0002025.04.01 ~ 2028.03.317,920X-
부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간
행사 취소 행사 취소
(주1) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제6호에 따른 의무보유로 상장일로부터 6개월입니다.
(주2) 주식수 및 행사가격은 2021.06.02 무상증자(1:50)을 반영하여 조정된 내역입니다.

※ 공시서류작성기준일(2022년 9월 30일) 현재 종가 : 10,550원

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)당사는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 대규모기업집단에 지정되어 있지않으며, 작성기준일 현재 2개의 계열회사(종속회사)가 있습니다.

계열회사 현황(요약)

2022년 09월 30일
(기준일 : ) (단위 : 사)
오픈엣지테크놀로지(주)-22
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장 계
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사 계통도

(기준일: 2022년 9월 30일)
피출자사 상장여부 당사 지분율

The Six Semiconductor Inc.

 비상장 100%

Openedges Technology Corporation

 비상장 100%

다. 계열회사간의 업무조정이나 이해관계를 조정하는 기구 또는 조직이 있는 경우 그 현황해당사항 없습니다. 라. 계열회사중 회사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사가 있는 경우에는 그 회사명과 내용해당사항 없습니다.

마. 회사의 계열회사간 임원 겸직 현황

성 명

(생년월일)

회사명

직책명

담당업무

비고

이성현

(76.01.26)

Openedges Technology Corporation

사내이사

자회사운영

비상근

The Six Semiconductor Inc.

사내이사

자회사운영

비상근

이우연 (81.02.23)

Openedges Technology Corporation

사내이사

자회사운영

비상근

The Six Semiconductor Inc.

사내이사

자회사운영

비상근

서한석 (75.10.13)

Openedges Technology Corporation

CEO

경영총괄

비상근

바. 타법인출자 현황(요약)타법인출자 현황(요약)

2022년 09월 30일(단위 : 천원)
(기준일 : )
-22 7,320,447 3,456,220 1,355,390 12,132,057 ---------------2- 7,320,447 3,456,220 1,355,390 12,132,057
출자목적 출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 계 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액
취득(처분) 평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
계
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등해당사항 없습니다. 나. 대주주와의 자산양수도 등해당사항 없습니다. 다. 대주주와의 영업거래해당사항 없습니다. 라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

The Six Semiconductor Inc.는 당사에 연구개발 용역을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천원)

성 명

(법인명)

관계

구 분

2022연도 3분기

2021연도

2020연도

2019연도

금액

내용

금액

내용

금액

내용

금액

내용

The Six Semiconductor Inc.

종속기업

매출거래

-

-

-

-

-

-

-

-

매출채권잔액

-

-

-

-

-

-

-

-

매입거래

 9,747,018

-

9,889,440

-

5,946,777

-

-

-

매입채무잔액

-

-

-

-

-

-

-

-

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

 2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황해당사항 없습니다.

다. 채무보증 현황 해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항

제출일 현재 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항해당사항 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표

당사는 보고서 제출일 현재 중소기업에 해당합니다.

중소기업 기준검토표_1.jpg 중소기업 기준검토표_1 중소기업 기준검토표_2.jpg 중소기업 기준검토표_2

다. 외국지주회사의 자회사 현황해당사항 없습니다.

라. 합병등의 사후정보해당사항 없습니다. 마. 녹색경영해당사항 없습니다. 바. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항해당사항 없습니다.

사. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황해당사항 없습니다.

타. 보호예수 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주4,984,6502022년 09월 26일2025년 03월 26일상장일로부터 2년 6개월(주1)20,870,474보통주1,197,1002022년 09월 26일2024년 09월 26일상장일로부터 2년(주2)20,870,474보통주378,7502022년 09월 26일2023년 09월 26일상장일로부터 1년(주3)20,870,474보통주220,0002022년 09월 26일2023년 09월 26일상장일로부터 1년(주4)20,870,474보통주425,0002022년 09월 26일2023년 09월 26일상장일로부터 1년(주5)20,870,474보통주692,8002022년 09월 26일2023년 03월 26일상장일로부터 6개월(주6)20,870,474보통주391,5742022년 09월 26일2023년 03월 26일상장일로부터 6개월(주7)20,870,474보통주2,278,3882022년 09월 26일2022년 12월 26일상장일로부터 3개월(주8)20,870,474보통주100,0002022년 09월 26일2022년 12월 26일상장일로부터 3개월(주9)20,870,474
주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

(주1)

 최대주주등이 보유한 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한됩니다. 다만, 「코스닥시장상장규정」 제26조 제1항 단서조항에 의거하여 한국거래소와의 협의하에 의무보유기간을 연장하여 상장일로부터 2년 6개월 간 보호예수됩니다.
(주2) 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거하여 상장일로부터 2년간 자발적 보호예수됩니다.
(주3) 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제4호에 의거한 보호예수 1개월 및 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거한 자발적 보호예수 11개월을 추가하여 상장일로부터 1년간 보호예수됩니다.
(주4) 금번 공모를 통해 취득 예정인 당사의 우리사주조합 물량은 상장 후 1년간 우리사주조합 계좌에 의무보유 예탁될 예정입니다. 단, 우리사주조합에 배정된 주식수는 청약 결과에 따라 변경될 수 있습니다.
(주5) 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제3호에 의거한 보호예수 6개월 및 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거한 자발적 보호예수 6개월을 추가하여 상장일로부터 1년간 보호예수됩니다.
(주6) 최대주주등이 보유한 주식으로「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 보호예수됩니다.
(주7) 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제3호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 보호예수됩니다.
(주8) 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제4호에 의거한 보호예수 1개월 및 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거한 자발적 보호예수 2개월을 추가하여 상장일로부터 3개월간 보호예수됩니다.
(주9) 주관사 의무인수분으로 「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항 제1호 나목에 의거하여 상장일로부터 3개월간 의무보유 합니다.

파. 특례상장기업의 사후정보

특례상장기업의 재무사항 비교표

2022년 09월 26일삼성증권(단위 : 백만원)
(상장일 : , 인수인 : )
2022년15,083---10,723 ---10,538 --2023년31,034--102--161--2024년51,769--13,871--14,089--
추정대상 계정과목 예측치 실적치 괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익

주1) 당사는 2022년 9월 26일 『코스닥시장 상장규정』 제28조 제1항 제2호 나.목에 의하여 이익미실현기업요건으로 코스닥시장에 상장하였습니다. 주2) 2022년 실적치는 2022년 사업보고서에 그 비교내역이 추가될 예정입니다.

XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동
(단위 : 천원)

The Six Semiconductor Inc.

2018.06.1380 Tiverton Court, Suite 205,Markham, Ontario, L3R 0G4

DDR PHY IP 개발

3,734,154의결권의과반수를 소유(100%)미해당

Openedges TechnologyCorporation

2021.07.062540 N. First Street, Suite 101,San Jose, California 95131

On-Chip-Interconnect 기술 개발,DDR PHY IP 개발, NPU IP 개발,북미 지역 영업 거점

2,728,366의결권의과반수를 소유(100%)미해당
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부
(주1) The Six Semiconductor Inc.는 당사가 2019.12.04 지분 100% 인수하였습니다.
(주2) 주요종속회사는 직전사업연도말(2021년) 재무제표상(K-IFRS) 자산총액이 지배회사 재무제표상 자산총액의 10% 이상이거나 750억원 이상인 종속회사를 의미합니다.
2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동
2022년 09월 30일
(기준일 : ) (단위 : 사)
-----2

The Six Semiconductor Inc.

002640534

Openedges Technology Corporation

871603387
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장
비상장

3. 타법인출자 현황(상세)
☞ 본문 위치로 이동
2022년 09월 30일(단위 : 천원, 주, %)
(기준일 : )
The Six Semiconductor Inc비상장2019년 12월 04일경영참여2,634,247 100 1005,021,447,293 - 3,456,220,000 1,320,556,190 100 100 9,798,223,483 9,379,218 231,788 Openedges Technology Corporation비상장2021년 07월 26일경영참여2,299,000 2,000 1002,299,000,000 - - 34,833,613 2,000 100 2,333,833,613 2,632,952 -508,2442,100 -7,320,447,293 - 3,456,220,000 1,355,389,803 2,100 - 12,132,057,096 12,012,170 -276,456
법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황
수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익
수량 금액
합 계

주1) 최근사업연도말 재무현황은 2021년 12월 31일 기준입니다.

 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

 2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.