| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 1,372,681,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 1,372,681,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 10,011,687,568 | ||
| 매출액 대비(%) | 13.71 | ||
| 3. 계약상대방 | 한국 소재 반도체 기업 | ||
| -최근 매출액(원) | - | ||
| -주요사업 | 반도체 제품 기획 및 설계 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 한국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-04-25 | |
| 종료일 | 2026-04-24 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2023-04-25 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2026-04-24 | |
| 유보사유 | 경영상 비밀유지 | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 상기 계약금액은 확정 계약금액(USD 1,030,000)에 2023년 04월 25일 최초 매매기준율(USD/KRW 1,332.70)을 적용한 금액임. - 상기 계약내역의 최근 매출액은 2022년 연결재무제표 기준임. - 상기 계약기간 시작일은 계약체결일 기준임. - 상기 계약은 기타사유 등으로 인해 계약금액, 계약기간 등의 계약조건이 변경될 수 있음. |
|||
| ※ 관련공시 | - | ||