분기보고서 5.3 오픈엣지테크놀로지(주)

3 Y 131111-0501435

분 기 보 고 서

(제 7 기)

2023년 01월 01일2023년 09월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 11월 29일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	오픈엣지테크놀로지 주식회사
대 표 이 사 :	이 성 현
본 점 소 재 지 :	서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 13층
	(전 화) 02-2038-7507
	(홈페이지) http://www.openedges.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 이우연
	(전 화) 02-2038-7507

목 차

I.	회사의 개요
II.	사업의 내용
III.	재무에 관한 사항
IV.	이사의 경영진단 및 분석의견
V.	회계감사인의 감사의견
VI.	이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
VII.	주주에 관한 사항
VIII.	임원 및 직원 등에 관한 사항
IX.	계열회사 등에 관한 사항
X.	대주주 등과의 거래내용
XI.	그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
XII.	상세표
	전문가의 확인

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인.jpg 대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.

당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 2017년 12월 설립 이후부터 현재까지 국내 S사, 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다. 당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년 12월에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다. 2021년 7월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발중에 있습니다. 또한, 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다.

- Total Memory System Solution IP : ORBIT™은 당사 Memory System Solution IP를 통칭하는 브랜드이며, 하위 제품인 OMC™(DDR Memory Controller), OIC™(On-Chip-Interconnect), OPHY™(DDR PHY)로 구성됩니다.

ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다.

[ 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도 ]

emb0000a7982f46.jpg 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도

출처: 당사 내부 자료

- AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다.

[ 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도 ]

emb0000a7982f49.jpg 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도

출처: 당사 내부 자료

[제품 설명]

구분	IP	제품설명
ORBIT™ (Total Memory System Solution IP)	OMC™ (DDR Memory Controller)	Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다.
	OIC™ (On-Chip-Interconnect)	On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다.
	OPHY™ (DDR PHY)	DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다.
AI Platform IP Solution for Edge Computing	ENLIGHT™ (Neural Processing Unit)	NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위 : 백만원, %)

매출유형	2023년도 3분기 (제7기)		2022년도 (제6기)		2021년도 (제5기)
	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
라이선스	4,186	72.36%	8,593	85.83%	4,342	83.70%
유지/보수	1,545	26.71%	1,387	13.85%	808	15.60%
로열티	54	0.94%	32	0.32%	35	0.70%
매 출 총 계	5,786	100.00%	10,012	100.00%	5,186	100.00%

※ 연결 재무제표 기준입니다. 다. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 IP는 고객사별로 요구되는 사양 차이에 따른 가격 편차가 있어 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양 차이에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

해당사항 없습니다.

나. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원, %)

매출 유형		2023연도 3분기 (제7기)		2022연도 (제6기)		2021연도 (제5기)
		매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
라이선스	수출	2,331	40.3%	179	1.8%	1,421	27.4%
	내수	1,855	32.1%	8,414	84.0%	2,921	56.3%
	합계	4,186	72.4%	8,593	85.8%	4,342	83.7%
유지보수	수출	468	8.1%	272	2.7%	338	6.5%
	내수	1,077	18.6%	1,115	11.1%	470	9.1%
	소계	1,545	26.7%	1,387	13.9%	808	15.6%
로열티	수출	-	-	-	-	-	-
	내수	54	0.9%	32	0.3%	35	0.7%
	소계	54	0.9%	32	0.3%	35	0.7%
합계	수출	2,799	48.4%	451	4.5%	1,759	33.9%
	내수	2,986	51.6%	9,561	95.5%	3,426	66.1%
	합계	5,786	100.0%	10,012	100.0%	5,186	100.0%

※ 연결 재무제표 기준입니다.

나. 주요매출처

(단위 : 백만원, %)

매출처명	2023연도 3분기 (제7기)		2022연도 (제6기)		2021연도 (제5기)
	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
A사	1,457	25.2%	14	0.1%	-	-
B사	1,333	23.0%	42	0.4%	-	-
C사	567	9.8%	1,930	19.3%	1,311	25.3%
D사	556	9.6%	-	-	-	-
E사	522	9.0%	15	0.2%	314	6.1%
기타	1,350	23.3%	8,010	80.0%	3,560	68.7%
합계	5,786	100.0%	10,012	100.0%	5,186	100.0%

※ 연결 재무제표 기준입니다.

다. 판매조직

당사는 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국 뿐만 아니라 미국/중국/일본 등 글로벌 고객사 대상 당사 제품을 판매하는 조직을 기 구축하였습니다. 당사의 판매조직은 고객사 발굴, 기술문의 대응, 수주협상 및 계약체결까지의 영업 전 과정을 담당하고 있습니다. 직접적인 수주 영업활동 외에도 잠재 고객사 발굴을 위해 업계 유관 전시회 참가 및 브랜드 관리 등 마케팅 활동도 병행 중입니다. 특히, 당사는 시스템반도체 Fabless가 다수 소재한 중국, 미국, 일본, 대만 등 주요 지역 내에서의 영업활동을 강화할 목적으로, IP 분야에서 경력이 풍부한 베테랑 현지 영업 Agent를 적극 활용하고 있습니다. 향후 미국 법인을 중심으로 판매 조직을 확대하여 Sales 역량을 강화할 계획입니다.

라. 판매경로

당사는 모든 IP 제품에 대해 직판 체제를 구축하여 운영 중입니다.

IP 시장은 Fabless 업체 및 IDM 등을 대상으로 하고 있어 대규모 마케팅 전략이 아닌

B2B 홍보 전략이 필요합니다. 따라서 타겟 고객사들이 다수 모이는 곳을 중심으로 온/오프라인 마케팅을 효과적으로 전개하고 있습니다. 오프라인에서는 반도체 업체들의 세미나, 학회 등에서 당사 IP 기술을 발표하는 Speech 진행 및 데모부스를 운영중이며, 온라인에서는 IP 관련 전문 웹사이트인 Design And Reuse, Chipestimate에 유료멤버로 가입하여 브로셔를 등록하고 Press Release 도 진행하고 있습니다.

자체적인 영업망과 별도로 Samsung Foundry의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) IP Partner 프로그램에 속하여 Samsung Foundry의 DSP(Design Solution Partner) 업체인 S사, G사, A사 등 국내 디자인 하우스 업체와도 Partnership을 가지면서 상호 고객사를 소개하는 Win-Win 전략을 구사하고 있습니다.

마. 판매전략

당사가 수주영업 관련하여 중요하게 생각하는 고객군은 크게 두 가지 그룹으로, 당사

제품의 글로벌 브랜드 경쟁력 확보에 큰 도움이 되는 Global Tier-1 고객사 그룹과, 당사의 판매 채널의 효율성을 높일 수 있는 디자인하우스 고객사 그룹입니다.

(1) Global Tier-1 고객사 확보 전략

공정 미세화로 SoC(System on Chip) 개발에 소요되는 비용이 급증(100억원 이상)하여, Fabless 고객사의 IP Vendor 및 IP 제품 선정 시 Tier-1 Track Record와 업계 평판이 중요합니다. 당사는 M사, I사, S사 등 Global Tier-1 고객사 Track Record를

기 확보하였으며, 이를 기반으로 중국에서만 3,451개('23년 기준) 이상인 중소형 시스템반도체 Fabless 고객사 Pool을 확대해 나가고 있습니다.

(2) Design House 고객 확장 전략

일부 Design House가 시스템반도체의 Spec부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-key 서비스를 제공 중입니다. 최근 Google, Amazon, Meta(Facebook)와 같은 기존 대형 IT플랫폼 서비스 업체 또는 신규 스타트업 업체들이 차별화 등을 목적으로 자체 시스템반도체의 제작을 추진하는 경우가 증가하고 있기 때문입니다. 동 업체들은 인력 효율성 등의 이유로 자체 개발팀은 차별화를 제공하기 위한 핵심 기능 등으로 최소화하고, 시스템반도체의 메모리시스템을 포함한 많은 기타 부분은 외부 Design House의 Turn-Key 서비스를 활용 중입니다.

당사는 Turn-Key 서비스를 제공하는 Design House를 전략적인 고객사이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용하여, 매출 효율성을 높일 수 있습니다. TSMC 와 Samsung 은 Design House에 대해서는 독자적이고 배타적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. TSMC의 Design House 파트너는 VCA(Value Chain Aggregator)라고 불리며 국내의 ASICLAND를 포함하여 전세계적으로는 GUC, Alchip, OpenFive 등이 있습니다. Samsung의 Design House 파트너는 DSP(Design Solution Partner) 라고 불리며 국내의 Gaonchips, ADT, SemiFive 등을 포함하여 해외의 Faraday, Sondrel, DreamChips 등이 있습니다. 당사 입장에서 TSMC, Samsung이 모두 중요하므로 VCA, DSP 모두 중요한 파트너입니다. 따라서 모든 VCA, DSP 등과 상시 연락을 유지하며 Biz 기회를 창출하기 위해 노력하고 있습니다.

(3) 제품군별 판매 전략

(가) Memory Interface IP(OMC™ + OPHY™)

OMC™는 OIC™와 더불어 국내시장에서는 이미 다수의 고객사를 확보하여 경쟁사인 Synopsys와 비슷한 규모의 고객사를 확보하고 있습니다. 다만, OPHY™는 아직 Foundry 및 공정에 대한 Coverage가 부족하여 전체 고객사 숫자 측면에서는 경쟁사와의 격차를 줄여 나가야 하는 상황입니다. 그러나 당사 PHY의 Test Chip 이 출시된 Samsung 14nm와 TSMC 12nm 에서는 이미 가장 어려운 과정인 초기 고객사 확보에 성공한 상황이며, 여러 고객사를 통해 양산 경험이 축적되는 만큼 빠른 속도로 고객사가 확대될 것으로 예상됩니다.

(나) On-Chip Interconnect(OIC™)

OIC™는 국내에서는 T사, N사 등 10여개 이상의 주요 Fabless 업체에 License 되어 이미 경쟁사를 압도하는 고객사 숫자를 보유하고 있습니다. 해외에서 OIC™는 주요 거점과 Reference가 될 수 있는 고객사를 확보하여 집중 지원하고 있으며, 이를 기반으로 점차 고객사 기반을 넓혀 나가고 있는 상황입니다.

(다) NPU(ENLIGHT™)

국내시장에서 당사의 NPU IP를 이용한 고객사 제품은 이미 양산을 시작한 단계입니다. 경쟁사인 A사, V사 등의 NPU 제품을 License한 고객사도 있으나, 아직 양산경험을 가지고 있는 곳은 당사가 유일합니다. 이에, 향후 국내시장에서 당사의 NPU는 더욱 확고한 위치를 기반으로 고객을 확대할 것으로 전망됩니다.

바. 수주상황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리당사는 외화 표시 자산과 부채의 환율 변동에 따른 리스크를 최소화하기 위해 노력하며, 재무 구조의 건전성을 유지하고 예측 가능한 경영을 통해 안정적인 운영을 추구합니다. 또한 환율 리스크 관리에도 주력하고 있습니다. 이와 함께 영업 활동으로 인한 시장, 신용 및 유동성 관련 위험을 최소화하기 위해 노력하고 있으며, 각 위험 요소를 세심하게 모니터링하여 적절한 대응을 취하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

1) 연구개발 조직

당사 기업부설 연구소는 2018년 5월 설립되었으며 AI 반도체 IP 설계를 비롯, Memory Controller IP 설계 및 PHY 디지털 설계 기술과 관련된 다양한 설계 경험 및 개발 Know-How를 확보하고 있습니다. 2020년에는 과기부 및 중소벤처기업 장관상을 모두 수상한 바 있습니다. 당사는 R&D 센터 산하 총 8개의 기능조직으로 구성하여 운영 중입니다. NPU AI 설계 담당 NPU 1팀/2팀, Memory Controller 설계 담당 MC팀, PHY 설계 담당 PHY팀을 비롯, 설계 검증을 위한 Verification팀, 기술 지원을 위한 SA(System Architecture)팀, On-chip Interconnect 설계 담당 NoC(Network on Chip)팀, 정부 출연 과제 운영과 특허/상표권 관리 등을 담당하는 개발기획팀이 있습니다..

[ 연구개발 조직 개요 ]

연구개발조직.jpg 연구개발조직

부서	업무내용
NPU 1팀/2팀	엣지용 및 고성능 NPU IP 설계 및 검증, 신경망 최적화
Memory Controller 팀	고성능 DDR Memory Controller IP 설계 및 검증
PHY 팀	고성능 PHY Architecture(Digital & Analog) 설계
Verification 팀	설계된 IP 검증, 문제 분석 및 해결, 검증법 개발 및 자동화
System Architecture 팀	고객사 기술지원, 기술적 이슈 분석 및 해결
NoC 팀	고성능 On-Chip Interconnect IP 설계 및 검증
개발기획팀	정부 출연 과제 운영, 특허 및 상표권 관리, 기술문서 작성 등

2) 연구개발비용

(단위 : 백만원, %)

구 분		2023연도 3분기(제7기)	2022연도(제6기)	2021연도(제5기)
매출액		5,858	10,012	5,186
연구개발비용 소계		22,599	30,479	12,411
비용처리	외주용역비	15,034	23,282	9,108
	인건비	5,681	6,040	3,212
	기타경비	1,863	1,157	91
	지급수수료	21	0.3	0.1
(정부보조금)		(1,346)	(1,610)	(1,322)
보조금 차감 후 합계		21,253	28,869	11,089
회계처리	판매비와 관리비	21,253	28,869	11,089
	제조경비	-	-	-
	개발비(무형자산)	-	-	-
	합계	21,253	28,869	11,089
경상연구개발비 / 매출액 비율		363%	288%	214%

(주1)	상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS(한국채택국제회계기준) 본사 별도 기준 작성되었으며, 당사는 연구개발비를 자산으로 처리하지 않고 발생시점에 당기 비용으로 처리하고 있습니다.
(주2)	외주용역비는 동사의 종속기업인 The Six Semiconductor Inc. 와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION에게 지급한 연구개발비 입니다.

3) 연구개발실적

연구과제명	주관부서	연구기간	비고
모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발	중소벤처기업부	'18.04~'20.03	완료
4K30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발	산업통상자원부	'19.07~'21.12	완료
고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'23.12	진행중
Automotive ADAS 및 Data Center용 GDDR6 Controller PHY IP 개발	산업통상자원부	'20.04~'22.12	완료
가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'24.12	진행중
복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'24.12	진행중
Smarting Computing 구현을 위한 반도체 IP	중소벤처기업부	'20.05~'20.12	완료
획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발	국방부	'20.12~'23.12	진행중
기능안전 품질 향상을 통한 Smart Computing 반도체 IP 고도화	중소벤처기업부	'21.01~'21.12	완료
엣지 응용 스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발	과학기술정보통신부	'21.04~'24.12	진행중
Smart computing을 위한 LPDDR4/5 PHY IP 개발	중소벤처기업부	'22.01~'22.12	완료
자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발	과학기술정보통신부	'22.04~'25.12	진행중
스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발	과학기술정보통신부	'22.04~'26.12	진행중
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	'23.04~'27.12	진행중
차세대 데이터센터 및 자동차용 DDR5 메모리 인터페이스를 위한 메모리 컨트롤러 PHY IP 개발	산업통상자원부	'23.05~'25.12	진행중

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 등록특허 정보 (16건)

번호	구분	내용	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허	인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치	2019-08-02	2020-05-12	메모리시스템(OIC™)	한국
2	특허	메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2020-11-25	2021-08-13	메모리시스템(OMC™)	한국
3	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-08-24	2021-09-01	AI(ENLIGHT™)	한국
4	특허	적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치	2020-11-25	2021-11-10	메모리시스템(OIC™)	한국
5	특허	메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-06-04	2022-01-25	메모리시스템(OMC™)	한국
6	특허	메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한 개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-06-04	2022-01-25	메모리시스템(OMC™)	한국
7	특허	브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2021-08-02	2022-02-07	AI(ENLIGHT™)	한국
8	특허	인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치	2021-05-26	2022-02-22	AI(ENLIGHT™)	한국
9	특허	고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-06-04	2022-02-22	AI(ENLIGHT™)	한국
10	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-08-25	2022-04-05	AI(ENLIGHT™)	한국
11	특허	신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법	2020-11-03	2022-04-05	AI(ENLIGHT™)	한국
12	특허	데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2021-09-16	2022-05-03	AI(ENLIGHT™)	한국
13	특허	1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-11-09	2022-05-03	AI(ENLIGHT™)	한국
14	특허	어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-12-24	2022-05-24	AI(ENLIGHT™)	한국
15	특허	하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치	2020-06-02	2022-07-05	AI(ENLIGHT™)	한국
16	특허	트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치	2020-02-28	2022-07-28	AI(ENLIGHT™)	한국

(2) 출원특허 정보 (35건)

번 호	구분	내용	출원일	적용제품	출원국
1	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-11-06	AI(ENLIGHT™)	PCT
2	특허	하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치	2020-11-06	AI(ENLIGHT™)	PCT
3	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-11-06	AI(ENLIGHT™)	PCT
4	특허	적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치	2020-11-26	메모리시스템(OIC™)	PCT
5	특허	메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2020-11-26	메모리시스템(OMC™)	PCT
6	특허	트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치	2021-02-10	AI(ENLIGHT™)	PCT
7	특허	메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-10-15	메모리시스템(OMC™)	PCT
8	특허	신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법	2021-10-15	AI(ENLIGHT™)	PCT
9	특허	메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-10-15	메모리시스템(OMC™)	PCT
10	특허	인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치	2021-10-21	AI(ENLIGHT™)	PCT
11	특허	고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-10-21	AI(ENLIGHT™)	PCT
12	특허	브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기,이를 이용한 컴퓨팅 장치	2021-10-21	AI(ENLIGHT™)	PCT
13	특허	데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2022-05-26	AI(ENLIGHT™)	PCT
14	특허	1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2022-05-25	AI(ENLIGHT™)	PCT
15	특허	어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2022-05-24	AI(ENLIGHT™)	PCT
16	특허	신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	PCT
17	특허	신경망 설계방법 및 이를 위한 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	PCT
18	특허	데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	PCT
19	특허	인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치	2020-02-24	메모리시스템(OIC™)	한국
20	특허	데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2022-07-12	AI(ENLIGHT™)	한국
21	특허	신경망 설계방법 및 이를 위한 장치	2022-07-12	AI(ENLIGHT™)	한국
22	특허	신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치	2022-08-30	AI(ENLIGHT™)	한국
23	특허	신경망 연산방법과 이를 위한 NPU 및 컴퓨팅 장치	2022-10-06	AI(ENLIGHT™)	한국
24	특허	신경망 연산을 위한 명령어 세트 생성방법과 이를 위한 컴퓨팅 장치	2022-10-06	AI(ENLIGHT™)	한국
25	특허	신경망 및 액티베이션의 파티션 및 시뮬레이션 방법 및 이를 위한 컴퓨팅 장치	2022-11-01	AI(ENLIGHT™)	한국
26	특허	효율적인 연산 분할을 위한 텐서 변형 방법, 메모리 액세스 방법, 및 이를 위한 뉴럴 프로세싱 유닛	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	한국
27	특허	정수형 NPU에서 동작하는 신경망을 위한 네트워크 파라미터 교정 방법 및 이를 위한 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	한국
28	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2022-02-24	AI (ENLIGHT™)	미국
29	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2022-03-23	AI (ENLIGHT™)	유럽
30	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2022-04-13	AI (ENLIGHT™)	중국
31	특허	신경망 액티베이션의 채널별 크기를 감소시키고 채널의 총 개수를 증가시키는 액티베이션 변환방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속장치와 컴퓨팅 장치	2023-06-23	AI (ENLIGHT™)	한국
32	특허	신경망 액티베이션의 채널별 크기를 증가시키고 채널의 총 개수를 감소시키는 액티베이션 변환방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속장치와 컴퓨팅 장치	2023-06-23	AI (ENLIGHT™)	한국
33	특허	신경망 레이어의 출력 엑티베이션을 산출하는 신경망 연산방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2023-07-28	AI (ENLIGHT™)	한국
34	특허	신경망 레이어의 채널간 통계적 특성으로 인한 양자화 손실 개선 방법 및 이를 위한 장치	2023-09-13	AI (ENLIGHT™)	한국
35	특허	DQS 카운터를 이용하여 DDR PHY의 DQS 게이팅 신호를 생성하는 장치	2023-09-20	메모리시스템(OPHY™)	한국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

(가) 반도체 산업 전망

인공지능 컴퓨팅을 위한 차세대 지능형 반도체로의 패러다임 전환

4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

특히, 로봇, 자동차, PC, 서버, 스마트폰, 가전 등 모든 사물(제품)에는 인공지능 서비스를 구현할 수 있는 '다기능 융복합 반도체' 의 필요성이 대두되었으며, 이러한 변화에 맞춰 '인식 - 추론 - 학습 - 판단' 등 인공지능 서비스에 최적화(지능화, 저전력화, 안정화)된 소프트웨어와 시스템반도체가 융합된 반도체인 '지능형 반도체' 가 등장하였습니다. 이러한 지능형 반도체는 개인형 인공지능 디바이스, 자율이동체, 지능형 헬스케어, 빅데이터 처리, 차세대 통신 서비스, 스마트시티, 증강현실, 인간형 지능로봇, 신약 개발, 에너지 등 사회, 경제, 국방 등 다양한 산업 분야에 응용될 것으로 전망됩니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임

전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 지능형 반도체가 주가 될 것으로 예측됩니다. 인공지능을 지원하는 차세대 지능형 반도체 기술은 현재 CPU에서 GPU로 변화하였으며, 중장기적으로 전력 소모는 줄이고 연산 성능은 높이는 효율성이 강화된 방향으로 발전해 NPU, 뉴로모픽 반도체(모든 칩을 병렬로 연결해 연산과 저장을 한 번에 할 수 있는 기술)로 진화할 것으로 전망됩니다.

[ 반도체 산업 패러다임의 변화 ]

반도체 산업 페러다임의 변화.jpg 반도체 산업 페러다임의 변화

출처: 한국반도체산업협회(KISA)의 이미지를 당사가 재가공 함

글로벌 반도체 시장은 2021년 기준 $463B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $309B(메모리 반도체 시장의 2배 이상)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다.

[ 글로벌 반도체 시장규모, 단위 : $B ]

글로벌 반도체 시장 규모.jpg 글로벌 반도체 시장 규모

출처: WSTS (2022.11.29.), IC Insights 및 수출입은행, 당사 추정

정부는 2019년 5월 발표한 "시스템반도체 비전과 전략"에서 시스템반도체 산업 육성을 통해 2030년 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 5大 중점 대책을 제시

4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC·모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오등 全산업으로 확산되면서 시스템반도체(데이터 연산/제어기능) 수요가 증가하고 있습니다. 시스템반도체는 메모리(대량생산)와 달리 1)다품종 맞춤형 제품, 2)세트업체 요구를 충족시킬 설계기술과 고급인력이 경쟁력을 좌우, 3)설계제조간 분업구조 등 차별화된 특성을 보유하고 있어, 업계의 투자와 함께 생태계 전반에 요구되는 인프라 지원이 병행 되어야 성공가능성이 높아집니다. 이에 정부는 시스템반도체 주요 분야인 팹리스, 파운드리의 성장 지원과 부문별 유기적 연계를 통해 생태계 전반의 수준을 업그레이드 하기 위한 방안으로, 세제, 금융지원 등 재정 정책을 통해 기업의 투자를 뒷받침하고, 시장에서 필요로 하는 인력 양성과 일자리 창출의 선순환 구조를 구축하며, 시스템반도체 유망시장 선점과 미래차, 바이오 등 제조업 경쟁력 강화를 위해 산업의 패러다임을 바꾸는 차세대 기술개발 추진 계획을 발표하였습니다.

[ 시스템반도체 비전과 전략(2019년 5월 산업자원부 발표 ]

구분	내용
팹리스	대대적 수요창출(5 大시장 수요연계, 공공수요 2,600 만개· 2,400 억원 이상 발굴, 5G 와 시스템반도체 연계)과 전용펀드(1,000 억원) 신설, 스케일업펀드, 우수기업연구소 선정 등 스케일업 지원, 반도체 설계툴 지원(추경 46 억원), 창업부터 성장단계까지 애로사항에 대한 원스톱 서비스 제공을 통해 글로벌 수준 성장기반 마련
파운드리	대표기업은 High-Tech 첨단분야, 중견기업은 Middle-Tech 틈새시장을 공략하고, 기업의 투자를 뒷받침할 수 있도록 세제·금융 지원 확대
생태계	디자인하우스 육성, 팹리스의 파운드리 공정 활용확대 등 정부- 업계 공동으로 상생협력 생태계 조성
인력	계약학과 신설(연·고대, ‘21~, 80 명(기존정원 외)) 및 단계적 확대, 반도체 설계·공정기술 R&D(정부, 기업 1:1 매칭), 폴리텍대학(안성)의 반도체 특화형 전환, 대학 공정실습 Fab 시설 확충(추경 100 억원) 등 종합 플랜을 토대로 학사/ 석·박사/실무 등 전문인력을 1.7 만명 양성(2030 년까지)
기술	AI 반도체 등 차세대(Next Generation) 반도체 기술개발에 향후 10 년간 1 조원 이상 투자 및 국가 핵심기술의 해외유출방지 시스템 정비

(나) 시스템반도체 시장 특성

시스템반도체 Value Chain은 각 분야(설계, 생산, 조립&검사)별 전문 기업으로 분업화

시스템반도체 생태계는 설계를 전문으로 하는 IP 업체와 팹리스(Fabless), 위탁 생산 기업인 파운드리(Foundry), 그리고 파운드리에 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 디자인 하우스(Design House), 조립&검사를 전문적으로 수행하는 Packaging & Test 기업으로 분화되어 있습니다. 이는, 반도체 공정 미세화에 따라 생산 라인을 갖추기위한 투자비가 급증하면서 오로지 설계에만 집중하는 팹리스, 디자인 하우스가 최초 등장한 1990~2000년대 초반 이후부터 서서히 진행되어 현재의 분업 체계에 이르렀습니다.

[ 시스템반도체 Value Chain ]

시스템반도체 value chain.jpg 시스템반도체 value chain

출처:	반도체 현황과 전망_유진증권(2022.11월), Ernst & Young Consulting Group Market Research Report(2021.11월), Ipnest (2022.05월), 시장규모는 2021년 기준
(주1)	(Outsourced) Semiconductor Assembly and Test: 반도체 패키지 조립 및 테스트 업체로 웨이퍼 공정 이후 후공정 담당
(주2)	Design House 시장은 초기 형성 단계로 공신력 있는 시장 규모 데이터 부재

시스템반도체는 메모리 반도체 대비 주문형 생산의 특성으로 우수 인력 확보 통한 설계 능력 확보가 중요한 산업이며, 수요-공급이 안정적인 시장 구조를 갖고 있음

시스템반도체 산업은 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술 인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술집약적 산업입니다. 시스템반도체의 핵심 경쟁력은 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계 하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현할 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있기 때문에 우수 인력 확보를 통해 설계 역량을 강화하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 대만은 지난 20여 년간 실리콘 밸리 출신의 자국 엔지니어를 귀국하도록 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약 하였습니다. 해당 사례는 시스템반도체 산업 발전에 있어 우수한 설계 인력 확보의 중요성을 시사합니다.

또한, 시스템반도체는 경기 및 전방산업의 수요변화에 영향을 많이 받는 메모리 반도

체와는 달리 적용 분야가 광범위하고 다품종 소량생산 구조와 고도의 설계기술 요구되는 등의 요인으로 경기 변동 및 전방산업의 수요변화에 비교적 비탄력적인 산업특성을 보입니다.

[ 시스템반도체 vs. 메모리 반도체 ]

구분	시스템반도체	메모리 반도체
시장구조	다품종 맞춤형 (통신, 자동차 등 용도별 특화된 시장)	소품종 대량생산 (표준 제품 중심의 범용 양산 시장)
제품성격	용도별 품목 다양성	표준품, 짧은 제품 수명 주기, 모바일·PC 시장 의존
생산방식	대부분 설계와 생산의 분업 구조 (수요자 주문형 방식, 설계전문, 위탁생산전문기업으로 분업이 일반적)	설계 업체가 대부분 양산 (설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체 기업(IDM) 중심 구도)
경쟁력	설계 기술, 우수 인력 (칩 구조의 복잡성으로, 우수 설계인력 및 IP 확보 관건, 경쟁 시스템과의 기능 경쟁)	자본력, 기술력, 규모의 경제 (가격 경쟁력이 중요, 선행기술 개발 시장선점)
참여기업	다수/다양/중소벤처형 사업구조	소수/제한적/대기업형 사업구조
대표기업	인텔(IDM), 퀄컴(Fabless)	삼성전자, SK 하이닉스

최근 시스템 기업의 자체 칩 설계 수요 증가 등 경쟁구도에 변화 조짐

시스템반도체 시장은 非반도체 기업의 반도체 시장 진출, 수요처 다양화, 기술 진화 및 신규 출현 등으로 경쟁구도가 변화하는 추세입니다. IT, 서버 업체 등의 기업은 자사 내부 수요를 기반으로 제품 개발 주도권 확보, 사용자 경험 차별화, 원가 절감 등을 위해 시스템반도체의 자체 개발 추진하고 있습니다. 예를 들어, 구글의 TPU(Tensor Processing Unit, 데이터 분석 및 딥러닝용 연산장치로 '16.5월 발표)는 Fabless를 통하지 않고 구글 자체 설계 후 TSMC 28nm 공정에 위탁 제조를 맡긴 칩입니다. 또한, 구글은 2021년에 VCU(Video Coding Unit)를 공개하였는데 이 칩은 유튜브의영상 압축 및 변환만 전문으로 하는 칩이며, 구글 내부에서 수 년간 테스트 해본 결과인텔 CPU 기반의 서버를 사용할 때보다 최대 33배에 가까운 성능 향상 효과를 보였다고 합니다. 이처럼 기존에는 시스템 기업이 시스템반도체 산업 내 단순 고객으로 머물렀다면, 최근에는 자사가 보유한 시스템에 최적화된 칩을 직접 설계하고 이를 적용하여 자사 시스템 성능 향상 & 비용 절감에 적극적으로 나서고 있습니다.

[ 시스템 기업의 자체 칩 설계 사례 ]

업체명	발표 시기	용도
애플	2020년	Mac 탑재용으로 개발한 ARM 기반 SoC
마이크로소프트	개발중	클라우드 플랫폼 Azure 용 ARM 기반 프로세서
아마존웹서비스(AWS)	2018년	서버용 칩 "그래비톤(ARM 기반 프로세서)" 발표

* 출처 : Press clipping

시스템반도체 영역에서의 IP Vendor에 대한 수요 확대 예상

시스템반도체는 칩 구조가 복잡하여 우수 설계 인력과 기술력이 필요하며, 수요자의

요구 조건을 충족하는 제품을 신속하게 개발하는 것이 핵심 경쟁력입니다. 반도체 IP는 사전에 설계 및 검증된 높은 수준의 기능블록으로, 시스템반도체 수요자는 IP 전문업체의 IP 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다.

시스템반도체 응용처가 점점 더 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황(응용처(Application)별 요구 조건 및 서비스 특성이 상이)을 고려할 때시스템반도체 시장 내 IP 시장의 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다.

(다) 반도체 IP 산업의 기회

SoC 설계 복잡성 증가, 개발 비용 급증에 따른 검증된 IP 블록에 대한 수요 증가

반도체 IP 전문 업체가 보유한 검증된 반도체 IP 기능 블록이 SoC 설계에 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 2010년대에 접어 들면서 모바일 단말에서의 고해상도 카메라, 고화질 디스플레이, 고화질 스트리밍 서비스 등 사용자 경험에 대한 기대치가 크게 높아짐에 따라, 스마트폰, 휴대용 게임기 등에 사용하는 Mobile Application Processor(AP)의 집적도와 복잡도가 증가하였습니다. SoC 설계에 필요한 IP 기능 블록의 평균 개수는 약 100개 이상으로 증가하였으며, SoC 설계 복잡성은 세대를 거듭할수록 더욱 심화되는 추세입니다. SoC의 적기 시장 출시(Time To Market) 가능성을 높이기 위해 고성능 및 신뢰성이 필요한 분야를 포함하여 검증된 반도체 IP 기능 블록에 대한 시장 니즈가 형성되고 있습니다. 또한, SoC의 고성능 요구에 대응하기 칩 설계 업체는 CPU, GPU, FPGA 등 제품에 첨단 공정 기술을 점점 더 많이 활용하고 있습니다. 하지만 첨단 공정 적용에 따른 SoC 개발 비용이 급격히 증가하고 있는데, 5nm 공정에서의 SoC 개발 비용은 $542M로 65nm 공정 $28M 대비 약 20배 증가했습니다. 이로 인해 SoC 개발 실패 시 비용 손실 Risk가 커졌으나, 반도체 IP 전문업체의 검증된 반도체 IP 기능 블록 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다.

[ 각 공정별 시스템반도체 설계/제작 비용 ]

각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용.jpg 각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용

출처 : Semiconductor design and manufacturing achieving leading-edge capabilities(Mckinsey)

(라) 시스템반도체 Value Chain내 당사의 위치 & 고객사 요구 사항

오픈엣지는 시스템반도체 Value Chain 내 가장 전방에 위치하는 IP 제공업체

당사는 시스템반도체 설계회사(팹리스, 디자인하우스, IDM)에 IP를 공급하며, 설계회사들은 생산/판매 과정을 거쳐 Set Maker/OEM업체에게 시스템반도체를 제공합니다. 당사는 현재 시스템반도체의 Memory System 관련 IP와 Edge용 NPU System 관련 IP를 보유하고 있으며, 당사의 IP 기술은 시스템반도체 내 다른 제품군으로의 확장 잠재력을 가지고 있어 향후 서버용 NPU System SoC IP로도 진출할 계획이 있습니다. 당사의 제품은 현재 자율주행차, IP Camera 등의 산업에 사용되고 있으나, 고객사가 당사 IP를 적용하는 제품에 따라 응용 제품군이 결정되기 때문에 당사가 Target 제품군을 특정하기 는 어렵습니다. 따라서 당사 사업과 연관된 시장은 하기와 같이 정의할 수 있습니다.

[ 오픈엣지 연관 시장 정의 ]

구분	대상	내용
관련 시장	시스템반도체 시장	반도체 IP 가 적용되는 최종 제품
전체 시장	반도체 IP 시장	반도체 설계에 사용되는 IP 전체 시장
목표 시장	메모리시스템 IP & NPU IP	당사 사업과 관련된 반도체 IP 시장

주요 고객사인 Fabless 업체 및 Design House 의 기술적 요구사항을 충족하는 IP 공급

시스템반도체 IP 시장에서의 수요자는 시스템반도체 칩 설계회사로서 Fabless, IDM In-House와 설계 디자인 서비스를 제공하는 Design House가 이에 해당합니다. IDM In-House업체의 경우 자체적으로 IP 개발을 수행하는 경우가 많아, 외부 IP에 대한 수요가 상대적으로 적어 실질적인 IP 업체의 수요자는 시스템반도체 Fabless 업체와

Design House입니다. 최근 일부 Design House 업체가 시스템반도체의 스펙부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-Key 서비스를 제공하는 등 사업영역을 확대하고 있어 당사는 디자인하우스를 전략적인 파트너이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용할 계획입니다. 시스템반도체 Fabless와 Design House주요 Player들과 이들의 기술적 주요 요구사항은 아래와 같습니다.

[ 시스템반도체 IP 시장에서의 주요 수요자 및 주요 이슈 ]

관련 당사제품	주요 수요자	주요 이슈(기술적 요구사항)
Total Memory System IP Solution	Fabless 업체, Design House 업체	1. 시장에서 경쟁우위를 점유하는데 꼭 필요한, 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area) 관점에서의 최적화 2. 메모리 시스템의 안정성(Reliability) 3. SoC 외부에 있는 DRAM 을 감안하여, DRAM 에 저장된 컨텐츠의 암호화를 통한 보안성 4. 차량용 반도체의 경우, Error Correction Code(ECC) 기능 등의 지원을 통한 Anomaly Detection(이상감지) 등 안전성
AI Platform IP Solution		1. 주요 응용 신경망의 지원 여부 - (예시 1) 보안카메라 및 차량 ADAS 용 객체 탐지(Object Detection) 신경망: SSD-Lite, Yolo-V2/V3/V4, EfficientNet 등 - (예시 2) 얼굴 탐지: Facebox 등 - (예시 3) 차량용 도로 인식: Lane Detection Network 2. 주요 응용 신경망의 성능 만족 여부(해상도와 Frame Per Second) 3. 메모리 요구량 관점 최적화 여부

※ 시장 정의

구분	관련 시장	전체 시장(TAM) * Total Addressable Market	오픈엣지 목표 시장
시장	시스템반도체 시장	반도체 IP 시장	메모리 시스템 IP 시장, NPU IP 시장
시장 규모 (2021 년)	$309B	$5.5B	$0.7B * TAM 시장내 비중 : 12%
시장 특성	다품종 맞춤형, 분업화, 높은 전문성 필요	상위 10 개 기업이 시장의 80%를 점유하는 독점적 시장	(좌동)
시장 성장 요인	응용처의 다양화 및 확대, 주요 국가들의 정책지원 및 투자 등	짧은 Time-to-market, 공정 미세화에 따른 칩 개발비용 증가로 IP Vendor 에 대한 의존도가 확대	(좌동)
제품 정의	데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체	논리, 셀, 집적 회로 레이아웃 설계의 재이용 가능한 기능 블록	(좌동)
주요 제품	CPU, GPU, Mobile AP 등	RTL 코드, Layout 또는 이들의 결합 형태(방식)로 제공	(좌동)
주요 업체	인텔(IDM), 퀄컴(Fabless), 삼성전자(IDM), TSMC(Foundry) 등	ARM, Synopsys, Cadence, Rambus, Verisilicon 등	(좌동)
M/S	N/A	※ 2021 년 기준 1 위 : ARM (49%) 2 위 : Synopsys (20%) 3 위 : Cadence (6%) 4 위 : Imagination (3%) 5 위 : Ceva (2%)	※ 2021 년 기준 1 위 : Synopsys(33%) 2 위 : ARM(22%) 3 위 : Cadence(13%) 4 위 : Arteris(8%) 5 위 : Verisilicon(4%) 당사(0.7%)

출처: WSTS(2022.11), IPnest(2022.05), Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 시스템반도체 시장(관련 시장) 전망

시스템반도체 시장은 자동차, 서버/저장장치, 산업용 영역이 주로 시장 확대를 견인할 것으로 전망하며, 스마트폰의 신규/교체수요로 인한 시장 확대 또한 기대됩니다.

- 자동차: 전기차, 자율주행의 보급 및 확산으로 차량에 탑재되는 반도체 수 및 반도체의 부가가치(금액기준) 증가가 시장 확대를 견인

- 서버/저장장치: 서버 성능 최적화에 대한 Push 및 Data 양의 지속적 확대에 따른

성장이 전망되며, 서버 업체의 CPU 자체개발로 새로운 생태계가 조성될 전망

- 산업용: 보안, 산업용 로봇 영역에서의 수요 확대 예상, 지능형 보안카메라의 경우,

고성능 CCTV 니즈가 시장을 견인, 로봇은 협동/물류로봇 분야 성장 예상

- 스마트폰: 이미 포화시장이나, 5G의 보급 확대, 스마트폰의 지속적 높은 교체율,\ 신흥시장 수요 확대가 반도체 시장을 견인

[ 시스템반도체 시장 전망, 단위 : $B ]

시스템 반도체 시장 전망.jpg 시스템 반도체 시장 전망

출처: Omdia, KSIA(한국반도체산업협회), KISDI(정보통신정책연구원), Ernst&Young Consulting Group Report(2021.12), WSTS(2022.11)

(나) AI 반도체 시장 전망

시스템반도체 시장 차세대 성장 동력인 AI 반도체 시장규모는 2021년 348억 달러에서 2025년 760억 달러로, 연평균 22% 성장이 전망됩니다. 시스템반도체 시장은 현재까지는 데이터센터를 위한 서버용 AI 반도체 시장의 비중이 크나, 향후 응용처 다양화에 따른 수요 확대로 엣지용 AI 반도체 시장의 폭발적 성장이 기대됩니다.

- 서버용 : 현재 AI 반도체 시장은 수용도가 비교적 빠른 서버용 위주로 형성되어 있으며, 서버용 AI는 주로 대량의 컴퓨팅 파워가 요구되는 학습용 AI가 사용중. 구글, 아마존, MS 등은 이미 클라우드 서비스에 학습용 AI 도입

- 엣지용 : 모바일 등 엣지 디바이스에 적용이 시작된 단계로 Low Latency와 데이터 처리 효율을 위해 엣지에서는 추론용 AI가 구현중. 활용처(Use Case)가 다양해 스마트폰, 가전, 모빌리티 등 다양한 분야에 적용이 예상되며, 기술 발전과 함께 신규 도입 및 기존 기능의 전환 수요가 존재하여, 향후에는 서버용 AI 대비 엣지용 시장 성장률이 더 높을 것으로 전망

[ AI 반도체 시장 전망, 단위 : $B ]

ai 반도체 시장 전망.jpg ai 반도체 시장 전망

출처: ETRI(한국전자통신연구원), KISDI(정보통신정책연구원), Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12), AI Semiconductor (Gartner , 2022.05)

[ AI 반도체 시장 성장 요인(AI 반도체 용용처 중심) ]

구분	Market 성장 Driver
AI/Machine Learning	- 시장 규모 : 2020 년 501 억 달러 → 2026 년 1,852 억 달러 - 성장 요인 : 2020 년 기업들의 매출 증대와 비용 절감을 위하여 빠르게 전사 단위의 AI/ML 을 적용하는 추세 딥러닝 기술은 기업들의 빠른 적용뿐만 아니라 Day-to-day 작업에도 빠르게 적용되고 있는 추세이며, 기업들은 자율주행차, 자연어처리(NLP1), 가상 비서, Media & Entertainment, 시각 인식, 사기 탐지 시스템 및 헬스케어 등 다분야에서 기술 적용 현재 시장에서 AI 용 반도체는 CPU 와 AI Accelerators 로 나뉘며, AI Accelerator 는 GPU, FPGA 등으로 구성
IoT	- 시장 규모 : 2020 년 7.6 조 달러 → 2026 년 13.9 조 달러 - 성장 요인 : 사물인터넷(IoT)는 신성장 동력으로 시스템반도체의 성장 기회를 더욱 확대할 전망. IoT 는 스마트 워치 같은 웨어러블 디바이스부터 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티를 구현하는 핵심 기술로, 향후 활용 범위가 넓게 적용. IoT 관련 시장은 대부분 소비자 관련 시장으로 인식되지만, 초기 성장이 소비자 중심으로 진행되더라도 결국 실질적인 성장 기반은 제조업, 서비스업, 유통업, 건설업 등이 차지하는 규모가 훨씬 클 것이라 전망
XR	- 시장 규모 : 2020 년 261 억 달러 → 2026 년 4,637 억 달러 - 성장 요인 : 향후 XR 기기는 AR/VR 기기를 통합하고 메타버스를 효과적으로 구현하기 위하여 초고성능 하드웨어 기기로 진화 예상 이러한 트렌드 下, ① VR/AR 기능을 하나의 기기로 구현하기 위한 반도체 연산능력 및 저장용량 확대, ② VR 의 몰입감 및 기능 극대화를 위한 디스플레이 화질 개선, ③ AR 기능 최적화를 위한 카메라 및 3D 모듈 탑재 증가 예상 Apple 의 XR 전용 칩 개발 및 양산 확대될 전망이며, 2022 년에는 통합 XR 기기, 2025 년 AR 안경, 2030 년 이후 AR 렌즈의 형태로 발전 예상
Big Data	- 시장 규모 : 2018 년 1,688 억 달러 → 2022 년 2,743 억 달러 - 성장 요인 : 시스템반도체의 주 성장요인인 인공지능 반도체는 빅데이터 기반의 학습/추론 등을 위한 인공지능 데이터센터의 핵심 부품으로, 최근 비대면/클라우드 서비스 확대로 인해 수요 증가. 세계 데이터 유통량은 2025 년까지 2020 년 대비 61% 이상 성장할 것으로 전망되며, 클라우드 사업자가 운영중인 데이터센터는 2020 년 기준 597 개, 계획 및 건설중인 데이터센터는 219 개로 추정

출처: McKinsey & Company, Mordor Intelligence, IDC(International Data Corporation)

(다) 반도체 IP 시장 전망(전체 시장, TAM(Total Addressable Market))

반도체 IP는 SoC 기술 발전의 핵심으로, IP Vendor에 대한 의존도가 높아지고 있는 상황이며, 향후에도 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.

- 시장 니즈 : 짧은 Time-to-market에 따른 경쟁 우위 확보 필요하나, 반도체 공정

미세화에 따른 칩 개발 비용 상승, IC 복잡성 심화 등으로 필요 리소스는 급증하고 있음. 응용처별 맞춤형 반도체 수요 또한 확대되는 상황으로, IP Vendor에 대한 의존도는 지속 증가할 전망

- Risk 요인 : 시스템 업체의 자체 칩 Customizing에 대한 니즈가 지속 확대되는 추세로, IP Vendor들은 다양한 옵션을 끊임없이 제공하여 시스템반도체 수요자의 IP 내재화를 막기위한 노력 필요

- 경쟁 구도 : ARM이 Processor IP를 중심으로 반도체 IP 시장을 주도하고 있으며, 그 외 Imagination, Arteris, Rambus 등은 단일 제품군을 중심으로 경쟁력 강화 및 사업 전개

[ 반도체 IP 시장 전망, 단위: $M ]

반도체 ip 시장 전망.jpg 반도체 ip 시장 전망

출처: IPnest, Gartner, Press Clipping, Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)

[ Design IP 시장 구성(2020년 기준) ]

design ip 시장 구성(2020년 기준).jpg Design IP 시장 구성(2020년 기준)

출처: IPnest(2021), Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12)

[ 주요 업체 IP 매출 실적, 단위 : $M ]

업체명	2016 년	2017 년	2018 년	2019 년	2020 년	2021 년	CAGR('16-'21)
ARM	1,689	1,824	1,788	1,809	1,980	2,665	10%
Synopsys	447	528	630	717	884	1,077	19%
Cadence	118	160	189	233	277	315	22%
Imagination Tech.	182	127	125	87	125	179	(0.3)%
Ceva	73	88	78	87	100	123	11%
SST	-	-	105	132	97	136	-
Verisilicon	50	55	66	70	92	98	14%
Alphawave IP	-	-	-	25	33	89	-
eMemory Tech.	33	45	48	48	64	85	20%
Rambus	48	54	50	57	48	48	(0.2)%
Others	578	521	665	738	984	680	3%
Total	3,219	3,400	3,743	4,004	4,684	5,494	11%

출처 : IPnest(2022.05). Press Clipping

(라) 오픈엣지 목표 시장

당사 목표 시장은 2021년 $664M 규모에서 2025년 $1,714M 규모로 성장이 전망됩니다.(연평균 성장률 29%)

- Interface- DDRn(Memory Controller, PHY) : 주력 제품이며, 주로 Controller와 PHY가 결합된 형태로 제공, 현재 아웃소싱이 40% 정도이며, 수요는 더욱 확대될 전망

- Interface- D2D PHY(Die-to-die Interconnect) : 개화 전 시장이나, 미세화 공정에 따른 수율과 제조원가 상승 문제 대안으로 해당 기술이 주목을 받을 것으로 전망

- Infra-structure(On-chip Interconnect) : IC 제조사들의 비용 편익, 제품 차별화 및 수요 증가에 따른 Time-to-market 개선 니즈로 IP Outsourcing의 가속화 전망

- NPU for Edge(Neural Processing Unit) : 엣지용은 단일 제품의 상용화가 진행되지 않은 Early stage이나, '온디바이스 AI' 구현을 위한 엣지용 NPU의 수요 확대 전망

[ 오픈엣지 목표 시장 전망, 단위 : $M ]

오픈엣지 목표 시장 전망.jpg 오픈엣지 목표 시장 전망

출처: Ernst & Young Consulting Group Report(2021.12), IPnest(2021)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무제표

(단위 : 천원, 주당순이익 : 원)

구분	제7기 (2023년 9월말)	제6기 (2022년말)	제5기 (2021년말)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	30,473,377	44,303,667	29,019,951
ㆍ현금및현금성자산	10,496,754	4,581,373	5,824,178
ㆍ매출채권	1,054,242	4,866,511	161,857
ㆍ기타유동금융자산	14,064,036	29,334,919	21,150,218
ㆍ기타	4,858,345	5,520,864	1,883,697
[비유동자산]	12,402,367	9,551,532	7,077,478
ㆍ유형자산	3,364,862	2,578,184	1,943,337
ㆍ무형자산	3,245,805	3,056,493	2,933,441
ㆍ기타	5,791,700	3,916,855	2,200,700
자산총계	42,875,745	53,855,198	36,097,429
[유동부채]	24,507,143	18,318,003	9,171,299
[비유동부채]	3,471,996	3,287,848	6,373,615
부채총계	27,979,139	21,605,851	15,544,914
[자본금]	2,142,436	2,116,061	1,653,305
[자본잉여금]	97,908,957	96,376,203	58,927,201
[기타자본항목]	3,612,258	2,026,133	3,006,509
[이익잉여금(결손금)]	-88,767,045	-68,269,049	-43,034,500
자본총계	14,896,606	32,249,347	20,552,515
관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	-
	2023.01.01 ~ 2023.09.30	2022.01.01 ~ 2022.12.31	2021.01.01 ~ 2021.12.31
매출액	5,785,795	10,011,688	5,185,868
영업이익(영업손실)	-20,748,443	-25,261,358	-11,055,326
당기순이익(당기순손실)	-20,497,995	-25,226,550	-14,608,299
기본주당순이익(기본주당순손실)	(962)원	(1,376)원	(1,882)원
희석주당순이익(희석주당순손실)	(962)원	(1,376)원	(1,882)원

나. 요약 별도 재무제표

(단위 : 천원, 주당순이익 : 원)

구분	제7기 (2023년 9월말)	제6기 (2022년말)	제5기 (2021년말)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	23,737,284	37,174,040	26,474,476
ㆍ현금및현금성자산	4,508,890	1,384,212	2,969,440
ㆍ매출채권	171,169	2,179,419	161,857
ㆍ기타유동금융자산	15,458,339	29,286,503	21,117,377
ㆍ기타	3,598,886	4,323,907	2,225,802
[비유동자산]	18,234,771	14,567,586	9,147,680
ㆍ종속기업투자주식	13,110,898	12,293,995	7,320,447
ㆍ유형자산	1,353,254	593,361	719,935
ㆍ무형자산	227,661	245,684	136,965
ㆍ기타	3,542,958	1,434,546	970,333
자산총계	41,972,055	51,741,627	35,622,156
[유동부채]	23,395,405	16,669,713	8,001,286
[비유동부채]	1,787,030	1,003,426	5,488,393
부채총계	25,182,435	17,673,139	13,489,679
[자본금]	2,142,436	2,116,061	1,653,305
[자본잉여금]	97,908,957	96,376,203	58,927,201
[기타자본항목]	2,623,606	1,680,036	2,861,904
[이익잉여금(결손금)]	-85,885,379	-66,103,811	-41,309,933
자본총계	16,789,620	34,068,488	22,132,477
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	종속기업: 원가법	종속기업: 원가법	종속기업: 원가법
	2023.01.01 ~ 2023.09.30	2022.01.01 ~ 2022.12.31	2021.01.01 ~ 2021.12.31
매출액	5,858,361	10,011,688	5,185,868
영업이익(영업손실)	-20,183,272	-24,902,846	-10,335,235
당기순이익(당기순손실)	-19,781,568	-24,785,880	-13,746,427
기본주당순이익(기본주당순손실)	(928)원	(1,352)원	(1,771)원
희석주당순이익(희석주당순손실)	(928)원	(1,352)원	(1,771)원

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 7 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 6 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

30,473,377,265

44,303,666,680

　　현금및현금성자산

10,496,753,750

4,581,373,241

　　매출채권

1,054,242,267

4,866,510,989

　　계약자산

1,926,031,031

1,840,499,857

　　기타유동금융자산

14,064,036,301

29,334,918,934

　　기타유동자산

2,820,175,436

3,615,454,959

　　당기법인세자산

112,138,480

64,908,700

　비유동자산

12,402,367,376

9,551,531,676

　　기타비유동금융자산

2,544,481,011

1,086,098,264

　　유형자산

3,364,862,321

2,578,183,879

　　사용권자산

2,623,499,906

2,499,588,224

　　무형자산

3,245,805,240

3,056,493,002

　　기타비유동자산

479,496,494

100,711,633

　　순확정급여자산

　

94,427,750

　　이연법인세자산

144,222,404

136,028,924

　자산총계

42,875,744,641

53,855,198,356

부채

　　

　유동부채

24,507,142,615

18,318,003,222

　　계약부채

4,032,670,465

1,144,833,707

　　기타유동금융부채

4,001,617,056

6,044,623,118

　　유동 차입금

15,000,000,000

10,000,000,000

　　유동 리스부채

1,129,842,524

683,384,165

　　기타 유동부채

343,012,570

444,147,512

　　당기법인세부채

　

1,014,720

　비유동부채

3,471,996,109

3,287,847,888

　　기타비유동금융부채

1,229,853,452

869,657,243

　　비유동 리스부채

1,659,230,690

2,147,133,863

　　순확정급여부채

263,744,783

　

　　이연법인세부채

230,585,752

216,865,047

　　비유동충당부채

88,581,432

54,191,735

　부채총계

27,979,138,724

21,605,851,110

자본

　　

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

14,896,605,917

32,249,347,246

　　자본금

2,142,436,000

2,116,061,100

　　주식발행초과금

97,908,956,989

96,376,202,653

　　기타자본구성요소

3,612,257,674

2,026,132,778

　　이익잉여금(결손금)

(88,767,044,746)

(68,269,049,285)

　비지배지분

　　

　자본총계

14,896,605,917

32,249,347,246

자본과부채총계

42,875,744,641

53,855,198,356

제 7 기 3분기말 제 6 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 7 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

영업수익

1,885,045,783

5,785,794,923

1,577,364,839

8,585,307,937

영업비용

9,311,355,735

26,534,238,077

7,844,341,120

20,928,994,336

영업이익(손실)

(7,426,309,952)

(20,748,443,154)

(6,266,976,281)

(12,343,686,399)

기타수익

11,868,195

64,772,672

12,822,235

53,693,437

기타비용

125,817

25,916,705

265,960

367,279,838

금융수익

410,755,153

1,144,636,878

462,267,168

1,043,467,494

금융비용

313,426,357

945,358,509

388,535,939

870,383,526

법인세비용차감전순이익(손실)

(7,317,238,778)

(20,510,308,818)

(6,180,688,777)

(12,484,188,832)

법인세비용(수익)

(6,915,586)

(12,313,357)

(3,059,212)

(3,059,212)

당기순이익(손실)

(7,310,323,192)

(20,497,995,461)

(6,177,629,565)

(12,481,129,620)

기타포괄손익

76,020,021

642,554,226

494,707,533

1,206,923,889

　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

76,020,021

642,554,226

494,707,533

1,206,923,889

　　해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

76,020,021

642,554,226

494,707,533

1,206,923,889

총포괄손익

(7,234,303,171)

(19,855,441,235)

(5,682,922,032)

(11,274,205,731)

당기순이익(손실)의 귀속

　　　　

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

(7,310,323,192)

(20,497,995,461)

(6,177,629,565)

(12,481,129,620)

　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

　　　　

포괄손익의 귀속

　　　　

　포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

(7,234,303,171)

(19,855,441,235)

(5,682,922,032)

(11,274,205,731)

　포괄손익, 비지배지분

　　　　

주당이익

　　　　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(341)

(962)

(343)

(720)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(341)

(962)

(343)

(720)

	제 7 기 3분기		제 6 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 7 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

2022.01.01 (기초자본)

1,653,305,000

58,927,201,452

3,006,509,440

(43,034,501,046)

20,552,514,846

　

20,552,514,846

당기순이익(손실)

　　　

(12,481,129,620)

(12,481,129,620)

　

(12,481,129,620)

기타포괄손익

　　

1,206,923,889

　

1,206,923,889

　

1,206,923,889

유상증자

320,000,000

30,228,470,000

　　

30,548,470,000

　

30,548,470,000

상환전환우선주의 보통주 전환

42,500,000

3,995,057,040

　　

4,037,557,040

　

4,037,557,040

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

　　

1,711,920,769

　

1,711,920,769

　

1,711,920,769

주식선택권의 행사

71,242,400

2,230,259,641

(2,206,133,799)

　

95,368,242

　

95,368,242

신주인수권의 행사

　　　　　　　

2022.09.30 (기말자본)

2,087,047,400

95,380,988,133

3,719,220,299

(55,515,630,666)

45,671,625,166

　

45,671,625,166

2023.01.01 (기초자본)

2,116,061,100

96,376,202,653

2,026,132,778

(68,269,049,285)

32,249,347,246

　

32,249,347,246

당기순이익(손실)

　　　

(20,497,995,461)

(20,497,995,461)

　

(20,497,995,461)

기타포괄손익

　　

642,554,226

　

642,554,226

　

642,554,226

유상증자

　　　　　　　

상환전환우선주의 보통주 전환

　　　　　　　

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

　　

1,238,109,464

　

1,238,109,464

　

1,238,109,464

주식선택권의 행사

16,219,900

527,409,336

(294,538,794)

　

249,090,442

　

249,090,442

신주인수권의 행사

10,155,000

1,005,345,000

　　

1,015,500,000

　

1,015,500,000

2023.09.30 (기말자본)

2,142,436,000

97,908,956,989

3,612,257,674

(88,767,044,746)

14,896,605,917

　

14,896,605,917

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분					비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	기타자본항목	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 7 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(12,337,425,164)

(15,106,371,942)

　당기순이익(손실)

(20,497,995,461)

(12,481,129,620)

　당기순이익조정을 위한 가감

2,976,666,848

2,513,762,512

　　법인세비용 조정

(12,313,357)

　

　　퇴직급여 조정

382,304,790

　

　　감가상각비에 대한 조정

1,467,146,002

996,696,639

　　무형자산상각비에 대한 조정

47,415,284

23,114,731

　　외화환산손실 조정

36,982,810

234,000,980

　　유형자산처분손실 조정

21,708,168

　

　　이자비용 조정

558,118,130

379,388,586

　　외화환산이익 조정

(1,200,402)

(336,502,704)

　　당기손익-공정가치측정 금융부채 평가이익

　

223,549,347

　　이자수익에 대한 조정

(761,604,041)

(271,307,142)

　　주식보상비용(환입) 조정

1,238,109,464

1,711,920,769

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

5,006,035,765

(5,070,356,046)

　　매출채권의 감소(증가)

3,696,960,989

(609,119,550)

　　계약자산의 감소(증가)

(83,025,885)

(2,296,410,589)

　　기타유동금융자산의 감소(증가)

(311,554,372)

(65,845,875)

　　기타유동자산의 감소(증가) 조정

887,431,685

(1,311,796,742)

　　기타비유동금융자산의 감소(증가)

　　

　　기타비유동자산의 감소(증가)

(310,218,548)

　

　　계약부채의 증가(감소)

2,887,836,758

(1,058,255,021)

　　기타유동금융부채의 증가(감소)

(2,052,694,645)

63,261,974

　　기타유동부채의 증가(감소)

(125,685,927)

(264,617,573)

　　기타비유동금융부채의 증가(감소)

441,117,967

134,902,028

　　순확정급여부채의 증가(감소)

(24,132,257)

337,525,302

　　기타비유동부채의 증가(감소)

　　

　이자의 수취

747,305,027

235,110,445

　이자지급(영업)

(533,480,664)

(229,070,823)

　법인세환급(납부)

(35,956,679)

(74,688,410)

투자활동현금흐름

12,286,929,445

15,461,278,984

　기타유동금융자산의 회수

51,000,000,000

21,000,000,000

　기타비유동금융자산의 회수

133,153,607

265,500

　정부보조금의 수취

293,048,245

119,679,799

　유형자산의 처분

14,937,180

　

　기타유동금융자산의 취득

(35,000,000,000)

(4,000,000,000)

　기타비유동금융자산의 취득

(2,383,835,608)

(231,528,686)

　유형자산의 취득

(1,642,915,551)

(1,277,512,519)

　무형자산의 취득

(127,458,428)

(149,625,110)

재무활동현금흐름

5,757,323,842

30,296,357,848

　차입금에 따른 유입

5,000,000,000

　

　유상증자

　

30,548,470,000

　주식선택권행사로 인한 현금유입

249,090,442

95,368,242

　전환권/신주인수권 행사로 인한 현금유입

1,015,500,000

　

　리스부채의 상환

(507,266,600)

(347,480,394)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

5,706,828,123

30,651,264,890

기초현금및현금성자산

4,581,373,241

5,824,178,202

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

208,552,386

465,310,288

기말현금및현금성자산

10,496,753,750

36,940,753,380

제 7 기 3분기 제 6 기 3분기

3. 연결재무제표 주석

제7(당)기 3분기 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일까지

제6(전)기 3분기 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 오픈엣지테크놀로지 주식회사(이하, "지배기업")는 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하, 지배기업과 종속기업을 일괄하여 "연결회사")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 1.1 지배기업의 개요지배기업은 2017년 12월 6일에 설립되어 AI Computing Platform 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 라이선싱을 주된 사업으로 하고 있습니다. 본사는 서울특별시 강남구 역삼로 114에 소재하고 있습니다.지배기업은 2022년 9월 26일자로 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 주권을 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 2,142백만원입니다.

당분기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	보통주식수(주)	지분율
이성현	3,796,314	17.72%
황인조	1,206,600	5.63%
스톤브릿지영프론티어투자조합	1,133,750	5.29%
기타	15,287,696	71.36%
합계	21,424,360	100.00%

1.2 종속기업의 현황

종속기업명	소재지	지배지분율(%)		결산월	업종
		당분기말	전기말
The Six Semiconductor Inc.	캐나다	100%	100%	12월	반도체 설계자산 연구개발
OPENEDGESTECHNOLOGY CORPORATION	미국	100%	100%	12월	반도체 설계자산 연구개발
오픈엣지스퀘어(주)	한국	100%	-	12월	반도체 설계자산 연구개발
OPENEDGES SQUARE CORPORATION(*)	미국	100%	-	12월	반도체 설계자산 연구개발

(*) 오픈엣지스퀘어(주)의 종속기업 입니다. 1.3 종속기업 요약 재무정보(1) 당분기말

(단위: 천원)
종속기업명	자산	부채	매출	분기순이익(손실)	총포괄손익
The Six Semiconductor Inc.	9,828,469	3,088,147	13,308,880	650,902	1,030,940
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	2,568,111	326,846	2,615,085	147,910	271,608
오픈엣지스퀘어(주)(*)	1,237,461	2,005,766	-	(769,305)	(769,305)

(*) 당분기 중 설립되었습니다.(2) 전기말

(단위: 천원)
종속기업명	자산	부채	매출	당기순이익(손실)	총포괄손익
The Six Semiconductor Inc.	9,934,583	4,225,200	22,347,957	1,534,136	1,416,221
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	2,425,173	455,517	1,956,932	(310,396)	(156,088)

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준연결회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따른 연결재무제표이며, 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성된 중간재무제표로서, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 요약분기연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표와 함께 이용하여야 합니다. 요약연결분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2023년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

분기요약연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

분기요약연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는 데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 연결회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 반복적으로 공정가치로 인식하는 금융상품에 대해 매 보고기간말 분류를재평가(측정치 전체에 유의적인 투입변수 중 가장 낮은 수준에 근거함)하여 수준간의이동이 있는지를 판단하고 있습니다. 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.

(2) 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

(단위: 천원)
당기손익-공정가치측정금융부채	당분기	전분기
기초	-	4,261,106
총손익
분기손익인식액	-	(223,549)
전환금액	-	(4,037,557)
분기말	-	-

4.4 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역 및 결과에 대하여 연결회사의 경영진에게 매분기말 보고하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
현금	504	-
은행예금	10,496,250	4,581,373
합계	10,496,754	4,581,373

6. 매출채권

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	1,054,242	4,866,511
손실충당금	-	-
매출채권(순액)	1,054,242	4,866,511

7. 기타금융자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
단기금융상품	13,000,000	-	29,000,000	-
대여금	-	455,595	-	305,970
미수금	615,220	-	147,715	-
미수수익	53,141	-	187,204	-
보증금	400,000	2,420,964	-	790,852
현재가치할인차금	(4,325)	(332,078)	-	(10,724)
합계	14,064,036	2,544,481	29,334,919	1,086,098

8. 기타자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
선급금(*)	12,129	142,607	-	74,041
선급비용	2,761,719	419,902	3,141,768	33,777
선급비용(정부보조금)	(522,352)	(83,013)	(321,699)	(7,106)
부가세대급금	568,679	-	795,386	-
합계	2,820,175	479,496	3,615,455	100,712

(*) 당분기말과 전기말 현재 비유동선급금은 전액 특허권 등의 무형자산 취득 관련 선급금으로 구성되어 있습니다.

9. 유형자산

(1) 당분기 중 유형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	건설중인자산	합계
기초 순장부금액	1,897,092	143,858	537,234	-	2,578,184
취득	232,540	613,445	156,106	487,600	1,489,691
처분	(48,719)	(3,582)	-	(124,169)	(176,470)
대체	-	-	363,431	(363,431)	-
감가상각비	(402,981)	(78,886)	(161,465)	-	(643,332)
환율변동	99,664	-	17,125	-	116,789
분기말 순장부금액	1,777,596	674,835	912,431	-	3,364,862

(2) 전기 중 유형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	합계
기초 순장부금액	1,183,690	93,957	665,690	1,943,337
취득	1,222,238	76,405	45,198	1,343,841
처분	(30,725)	-	(200)	(30,925)
감가상각비	(459,189)	(26,504)	(180,303)	(665,996)
환율변동	(18,922)	-	6,849	(12,073)
기말 순장부금액	1,897,092	143,858	537,234	2,578,184

(3) 연결회사는 당분기 및 전기 중 정부와의 약정에 따라 293,048천원(전기: 555,432천원)을 수취하여 연구개발장비 취득에 사용하였습니다. 연결회사는 수취한 정부보조금을 자산에 차감하여 인식하였으며, 연구개발장비의 내용연수에 걸쳐 상각하고 있습니다. 정부보조금 계약에 따라 전담기관의 중간, 최종 점검 및 평가를 통해 사업비 용도외 사용, 사업계획의 불이행 등의 사실이 확인 될 경우, 지침 및 기준에 따라 제재조치를 받을 수 있습니다.

10. 리스

(1) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기			전기
	건물	차량운반구	합 계	건물	차량운반구	합 계
기초금액	2,449,162	50,426	2,499,588	1,558,888	6,140	1,565,028
증감	828,825	(4,258)	824,567	1,634,710	51,498	1,686,208
상각비	(814,973)	(8,841)	(823,814)	(715,719)	(7,212)	(722,931)
환율변동	123,159	-	123,159	(28,717)	-	(28,717)
기말금액	2,586,173	37,327	2,623,500	2,449,162	50,426	2,499,588

(2) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전기
기초금액	2,830,518	1,605,670
리스부채의 증감	317,260	1,686,208
이자비용	246,195	258,452
상환	(753,461)	(417,633)
환율변동	148,561	(302,179)
기말금액	2,789,073	2,830,518

11. 무형자산(1) 당분기 중 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	영업권	특허권	상표권	소프트웨어	합계
기초금액	2,810,809	48,469	-	197,215	3,056,493
취득	-	-	28,892	30,000	58,892
상각비	-	(9,168)	(3,640)	(34,607)	(47,415)
환율변동	177,835	-	-	-	177,835
분기말금액	2,988,644	39,301	25,252	192,608	3,245,805

(2) 전기 중 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	영업권	특허권	소프트웨어	건설중인자산	합계
기초금액	2,796,476	14,166	8,809	113,991	2,933,442
취득	-	44,358	101,900	-	146,258
대체	-	-	113,991	(113,991)	-
상각비	-	(10,055)	(27,485)	-	(37,540)
환율변동	14,333	-	-	-	14,333
기말금액	2,810,809	48,469	197,215	-	3,056,493

(3) 연결회사는 2020년 중 소프트웨어 구입을 조건으로 80,624천원의 정부보조금을 수취하였고, 당분기말까지 지배기업의 연구실에서 사용중입니다. 연결회사는 자산의차감으로 인식한 정부보조금을 소프트웨어의 내용연수에 걸처 상각하고 있으며, 정부보조금 계약에 따라 전담기관의 중간, 최종 점검 및 평가를 통해 사업비 용도외 사용, 사업계획의 불이행 등의 사실이 확인 될 경우, 지침 및 기준에 따라 제재조치를 받을 수 있습니다.

12. 기타금융부채

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
미지급금	2,896,890	1,229,853	5,709,427	869,657
현재가치할인차금	(11,413)	-	(39,400)	-
미지급비용	1,116,140	-	374,596	-
합계	4,001,617	1,229,853	6,044,623	869,657

13. 기타유동부채

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
예수금	174,404	444,148
부가세예수금	168,609	-
합계	343,013	444,148

14. 차입금

(단위: 천원)
차입처	내역	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
KEB하나은행(*)	운전자금	3.59	2023-12-20	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행(*)	운전자금	3.76	2023-11-24	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행(*)	운전자금	3.97	2024-09-20	5,000,000	-
합계				15,000,000	10,000,000

(*) 상기 단기차입금에 대하여 연결회사는 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 25 참조).

15. 순확정급여부채(자산)

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	1,412,635	1,080,448
사외적립자산의 공정가치	(1,148,890)	(1,174,876)
연결재무상태표상 순확정급여부채(자산)	263,745	(94,428)

16. 자본금과 주식발행초과금

연결회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 21,424,360주이며 1주당 액면금액은 100원입니다.

(단위: 천원)
구분	주식수 (단위 : 주)	보통주자본금	주식발행 초과금	합계
전기초	16,533,050	1,653,305	58,927,201	60,580,506
유상증자	3,200,000	320,000	30,228,470	30,548,470
주식선택권의 행사	1,002,561	100,256	3,225,475	3,325,731
상환전환우선주의 보통주 전환	425,000	42,500	3,995,057	4,037,557
전기말	21,160,611	2,116,061	96,376,203	98,492,264
주식선택권의 행사	162,199	16,220	527,409	543,629
신주인수권의 행사	101,550	10,155	1,005,345	1,015,500
당분기말	21,424,360	2,142,436	97,908,957	100,051,393

17. 기타자본항목(1) 기타자본항목의 내역

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
주식선택권	2,623,606	1,680,036
해외사업환산손익	988,652	346,097
합계	3,612,258	2,026,133

(2) 주식선택권의 주요 내용

ㆍ	주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ	부여방법: 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
ㆍ	가득조건 및 행사 가능 시점:
	-	부여일 이후 2년 이상 연결회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 25%, 4년 경과시점에서 25%를 행사.

(3) 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동

(단위: 주, 원)
구분	주식매수선택권 수량		가중평균 행사가격
	당분기	전기	당분기	전기
기초 잔여주	1,024,014	1,585,050	4,686	1,616
부여	238,500	459,650	23,140	7,920
행사	(162,199)	(1,002,561)	1,536	169
소멸	(55,065)	(18,125)	13,054	4,707
기말 잔여주	1,045,250	1,024,014	8,625	4,686
기말 행사가능한 주식수	4,700	106,663	283	1,179

보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균 잔여만기는 2.14년(전기말: 2.72년)이며, 행사가격은 0원 ~ 23,140원입니다.

(4) 연결회사는 당분기 및 전기 중 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분	당분기	전기
부여된 선택권의 가중평균 공정가치	11,399	3,704
부여된 선택권의 가중평균 행사가격	21,505	7,920
주가변동성	74.42%	100%
기대만기	3.75년	3.17년
할인율	3.32%	1.70%

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 1,238,109천원과 1,711,921천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

18. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익:
한 시점에 인식	1,280,868	4,240,620	1,185,254	7,613,595
기간에 걸쳐 인식	604,178	1,545,175	392,111	971,713
합계	1,885,046	5,785,795	1,577,365	8,585,308

(2) 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
반도체 IP 계약과 관련한 계약자산	1,926,031	1,840,500
계약부채	4,032,670	1,144,834

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 인식한 수익	251,100	992,155	8,290	1,330,835

19. 영업비용(1) 영업비용의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	503,962	1,435,525	468,792	1,432,805
퇴직급여	38,205	125,641	35,296	105,888
복리후생비	162,248	531,709	164,735	360,385
여비교통비	67,275	180,385	30,888	160,891
접대비	10,990	24,406	15,436	21,973
통신비	2,282	6,730	2,519	7,661
전력비	12,777	28,047	7,315	18,332
세금과공과	19,184	81,648	20,227	71,168
감가상각비	229,275	554,835	106,622	319,266
무형자산상각비	17,525	45,691	3,056	6,998
지급임차료	376	1,101	-	-
보험료	18,060	76,823	29,420	63,523
차량유지비	482	3,067	844	1,941
경상연구개발비	7,145,972	20,744,105	6,062,733	15,360,620
교육훈련비	4,260	7,567	9,506	16,074
소모품비	31,293	52,282	17,997	43,203
지급수수료	457,704	1,082,924	292,748	888,684
주식보상비용	459,739	1,238,109	455,746	1,711,921
광고선전비	23,390	78,822	7,086	89,305
건물관리비	79,350	182,024	45,645	136,801
기타	27,007	52,797	67,730	111,555
합계	9,311,356	26,534,238	7,844,341	20,928,994

(2) 경상연구개발비의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	4,616,224	13,129,843	3,702,090	9,292,411
퇴직급여	89,230	267,689	57,900	173,699
복리후생비	226,716	733,025	207,769	407,264
여비교통비	55,768	141,920	116,001	271,194
통신비	10,812	34,322	8,322	22,113
세금과공과	55,341	140,955	35,740	88,004
감가상각비	323,193	912,311	296,807	677,431
무형자산상각비	575	1,724	11,369	16,116
보험료	34,304	132,580	82,192	161,513
차량유지비	-	311	-	-
기술료	2,519	7,475	2,519	7,475
지급수수료	1,987,757	5,886,155	2,992,188	6,252,517
기타	209,303	701,789	123,780	278,040
정부보조금	(465,770)	(1,345,994)	(1,573,943)	(2,287,157)
합계	7,145,972	20,744,105	6,062,734	15,360,620

20. 기타수익과 기타비용

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기타수익:
잡이익	11,869	64,773	12,822	53,693
합계	11,869	64,773	12,822	53,693
기타비용:
유형자산처분손실	126	21,708	-	-
잡손실	-	4,209	266	367,280
합계	126	25,917	266	367,280

21. 금융수익과 금융원가

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
금융수익:
이자수익	232,715	761,604	90,327	271,307
외환차익	185,916	381,833	93,893	212,108
외화환산이익	(7,876)	1,200	278,047	336,503
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익	-	-	-	223,549
합계	410,755	1,144,637	462,267	1,043,467
금융비용:
이자비용	187,533	558,118	141,619	379,389
외환차손	103,262	346,282	112,181	256,994
외화환산손실	22,632	40,959	134,736	234,001
합계	313,427	945,359	388,536	870,384

22. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 연결회사는 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 아니하였습니다.

23. 주당순손실

(1) 보통주기본주당순손실

(단위: 원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
보통주분기순손실	(6,807,918,120)	(20,497,995,461)	(6,177,629,565)	(12,481,129,620)
가중평균 유통보통주식수	21,458,620 주	21,307,796 주	18,018,300 주	17,332,963 주
기본주당순손실	(317)	(962)	(343)	(720)

(2) 희석주당순순실

희석주당순손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권(주석 17 참조)이 있습니다. 당분기 및 전분기는 당기순손실로 인하여 희석효과가 발생하지 아니함에 따라 당분기와 전분기의 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

24. 영업으로부터 창출된 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
법인세비용차감전분기순손실	(20,510,309)	(12,481,130)
조정항목:
퇴직급여	382,305	-
주식보상비용	1,238,109	1,711,921
감가상각비	1,467,146	996,697
무형자산상각비	47,415	23,115
이자비용	558,118	379,389
외화환산손실	36,983	234,001
유형자산처분손실	21,708	-
이자수익	(761,604)	(271,307)
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익	-	(223,549)
외화환산이익	(1,200)	(336,503)
영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동:
매출채권의 증감	3,696,961	(609,120)
계약자산의 증감	(83,026)	(2,296,411)
기타유동금융자산의 증감	(311,554)	(65,846)
기타유동자산의 증감	887,432	(1,311,796)
기타비유동자산의 증감	(310,219)	-
기타유동금융부채의 증감	(2,052,695)	63,262
기타유동부채의 증감	(125,686)	(264,618)
기타비유동금융부채의 증감	441,118	134,902
계약부채의 증감	2,887,837	(1,058,255)
순확정급여부채의 증감	(24,132)	337,525
영업으로부터 창출된 현금흐름	(12,515,293)	(15,037,723)

(2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
전환상환우선주의 전환	-	4,037,557
사용권자산의 증가	944,479	1,985,655
무형자산취득관련 장기선급금 증가	68,566	-
임차보증금의 유동성대체	395,675	-

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역

(단위: 천원)
구분	단기차입금	당기손익-공정가치측정 금융부채	리스부채
전기초	5,000,000	4,261,106	1,605,670
현금흐름	5,000,000	-	(676,085)
기타변동(*)	-	(4,261,106)	1,900,933
전기말	10,000,000	-	2,830,518
현금흐름	5,000,000	-	(753,461)
기타변동(*)	-	-	712,016
당분기말	15,000,000	-	2,789,073

(*) 기타 변동에는 비현금변동 등이 포함되어 있습니다.

25. 우발부채 및 약정사항

(1) 기술이전계약연결회사는 서울대학교 산학협력단과 2019년 12월 17일에 "이상치를 고려한 뉴럴네트워크 가속방법 및 장치"에 관련된 기술도입계약을 체결하여 해당 기술을 국내외에서 실시할 수 있는 통상실시권을 부여 받았습니다. 해당 기술도입계약과 관련하여 연결회사는 서울대학교 산학협력단에게 일정금액의 선급 기술료 및 상용화된 시점 이후부터 발생한 매출에 대해서 일정률의 경상기술료를 지급하는 약정을 체결하였습니다.(2) 종속기업 주식인수약정연결회사는 2019년 12월 4일에 캐나다 소재 반도체 설계자산 개발업체인 The Six Semiconductor Inc.의 주식 100%를 인수하였으며, 인수대금은 일정 기간 동안 분할 지급하기로 약정하였습니다. 이와 관련하여 당분기말 현재 미지급금으로 660,987천원(전기말: 594,250천원)을 계상하고 있습니다.(3) Sales Agent 계약연결회사는 미국, 중국, 일본 지역의 매출 활성화를 위하여 각 지역별로 세일즈 에이전트 계약을 체결하고 있으며, 해당 계약의 약정에 따라 연결회사는 각 세일즈 에이전트에게 일정 금액의 고정수수료와 세일즈 에이전트를 통하여 성사된 IP 판매액의 일정률에 해당하는 성공보수를 지급하고 있습니다.

(4) 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

(단위: 천원)
구분	보증처	당분기말	전기말
차입금 지급보증	신용보증기금	15,000,000	10,000,000

26. 특수관계자(1) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

(단위: 천원)
구분	미지급금
	당분기말	전기말
임직원	660,987	594,250

(2) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	557,604	500,773
퇴직급여	47,114	46,874
주식기준보상	51,015	118,783
합 계	655,733	666,430

27. 영업부문 정보(1) 연결회사는 기업회계기준서 제1108호 '영업부문'에 따른 보고부문이 단일부문으로 구성되어 있습니다.

(2) 지역별 매출액 정보

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
한국	762,563	3,061,985	1,499,498	8,180,148
미국	-	-	5,309	202,226
중국	1,070,252	2,534,928	13,136	84,303
기타 국가	52,231	188,882	59,422	118,630
합계	1,885,046	5,785,795	1,577,365	8,585,307

(3) 연결회사 매출액 중 전체 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
A사	263,516	1,456,523	-	-
B사	75,030	1,333,442	14,303	14,303
C사	-	-	1,276,563	1,790,225
D사	-	-	69,726	1,513,906
E사	-	-	8,597	1,293,217
F사	-	-	10,086	1,109,507
합계	338,546	2,789,965	1,379,275	5,721,158

28. 보고기간후사건지배기업은 2023년 10월 31일 오픈엣지스퀘어 주식회사에 멀티코어 AI 반도체용 캐시 일관성 네트워크 솔루션 IP 개발 가속화를 위한 설계 기반기술 사용권을 17,999,000천원에 현물출자하고 오픈엣지스퀘어의 신주 359,980주을 인수하였습니다. 또한,오픈엣지스퀘어는 2023년 11월 10일 의결권부 상환전환우선주 360,000주를 주당 발행가액 50,000원(액면가 5,000원)에 발행하였습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 7 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 6 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

23,737,283,692

37,174,040,488

　　현금및현금성자산

4,508,889,804

1,384,211,919

　　매출채권

171,169,008

2,179,418,513

　　계약자산

1,926,031,031

1,840,499,857

　　기타유동금융자산

15,458,338,960

29,286,502,730

　　기타유동자산

1,560,773,989

2,418,498,769

　　당기법인세자산

112,080,900

64,908,700

　비유동자산

18,234,771,200

14,567,586,250

　　종속기업, 공동기업과 관계기업에 대한 투자자산

13,110,897,777

12,293,995,473

　　기타비유동금융자산

2,405,376,630

920,466,127

　　유형자산

1,353,254,303

593,360,514

　　사용권자산

658,085,291

318,940,879

　　무형자산

227,660,705

245,683,874

　　기타비유동자산

479,496,494

100,711,633

　　순확정급여자산

　

94,427,750

　자산총계

41,972,054,892

51,741,626,738

부채

　　

　유동부채

23,395,405,214

16,669,712,969

　　계약부채

4,032,670,465

1,144,833,707

　　기타유동금융부채

3,904,977,938

4,928,956,222

　　유동 차입금

15,000,000,000

10,000,000,000

　　유동 리스부채

289,147,861

232,362,840

　　기타 유동부채

168,608,950

363,560,200

　비유동부채

1,787,029,882

1,003,425,567

　　기타비유동금융부채

1,305,123,213

869,657,243

　　비유동 리스부채

129,580,454

79,576,589

　　순확정급여부채

263,744,783

　

　　비유동충당부채

88,581,432

54,191,735

　부채총계

25,182,435,096

17,673,138,536

자본

　　

　자본금

2,142,436,000

2,116,061,100

　주식발행초과금

97,908,956,989

96,376,202,653

　기타자본구성요소

2,623,606,285

1,680,035,615

　이익잉여금(결손금)

(85,885,379,478)

(66,103,811,166)

　자본총계

16,789,619,796

34,068,488,202

자본과부채총계

41,972,054,892

51,741,626,738

제 7 기 3분기말 제 6 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 7 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

영업수익

1,957,612,090

5,858,361,230

1,577,364,839

8,585,307,937

영업비용

8,544,247,363

26,041,633,153

7,962,492,786

20,130,852,083

영업이익(손실)

(6,586,635,273)

(20,183,271,923)

(6,385,127,947)

(11,545,544,146)

기타수익

47,366

15,049,800

(12,284,098)

8,420,486

기타비용

5

4,208,402

258,594

366,895,788

금융수익

314,930,363

1,007,390,185

365,134,917

858,570,344

금융비용

233,780,950

616,527,972

290,676,388

687,604,884

법인세비용차감전순이익(손실)

(6,505,438,499)

(19,781,568,312)

(6,323,212,110)

(11,733,053,988)

법인세비용(수익)

　　　　

당기순이익(손실)

(6,505,438,499)

(19,781,568,312)

(6,323,212,110)

(11,733,053,988)

기타포괄손익

　　　　

　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

　　　　

　　확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

　　　　

총포괄손익

(6,505,438,499)

(19,781,568,312)

(6,323,212,110)

(11,733,053,988)

주당이익

　　　　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(303)

(928)

(351)

(677)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(303)

(928)

(351)

(677)

	제 7 기 3분기		제 6 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 7 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

2022.01.01 (기초자본)

1,653,305,000

58,927,201,452

2,861,903,621

(41,309,933,548)

22,132,476,525

당기순이익(손실)

　　　

(11,733,053,988)

(11,733,053,988)

유상증자

320,000,000

30,228,470,000

　　

30,548,470,000

상환전환우선주의 보통주 전환

42,500,000

3,995,057,040

　　

4,037,557,040

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

　　

1,711,920,769

　

1,711,920,769

주식선택권의 행사

71,242,400

2,230,259,641

(2,206,133,799)

　

95,368,242

신주인수권의 행사

　　　　　

2022.09.30 (기말자본)

2,087,047,400

95,380,988,133

2,367,690,591

(53,042,987,536)

46,792,738,588

2023.01.01 (기초자본)

2,116,061,100

96,376,202,653

1,680,035,615

(66,103,811,166)

34,068,488,202

당기순이익(손실)

　　　

(19,781,568,312)

(19,781,568,312)

유상증자

　　　　　

상환전환우선주의 보통주 전환

　　　　　

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

　　

1,238,109,464

　

1,238,109,464

주식선택권의 행사

16,219,900

527,409,336

(294,538,794)

　

249,090,442

신주인수권의 행사

10,155,000

1,005,345,000

　　

1,015,500,000

2023.09.30 (기말자본)

2,142,436,000

97,908,956,989

2,623,606,285

(85,885,379,478)

16,789,619,796

	자본
	자본금	주식발행초과금	기타자본항목	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 7 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 6 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(14,515,732,216)

(12,129,727,301)

　당기순이익(손실)

(19,781,568,312)

(11,733,053,988)

　당기순이익조정을 위한 가감

1,076,465,949

357,428,915

　　퇴직급여 조정

382,304,790

　

　　감가상각비에 대한 조정

621,270,964

336,777,925

　　무형자산상각비에 대한 조정

46,915,284

23,114,731

　　외화환산손실 조정

36,982,810

234,000,980

　　이자비용 조정

336,190,217

238,363,506

　　주식보상비용(환입) 조정

422,207,160

356,530,966

　　외화환산이익 조정

(1,200,402)

(336,502,704)

　　이자수익에 대한 조정

(768,204,874)

(271,307,142)

　　당기손익-공정가치측정 금융부채 평가이익

　

223,549,347

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

3,793,678,506

(878,870,080)

　　매출채권의 감소(증가)

2,008,249,505

(758,394,131)

　　계약자산의 감소(증가)

(83,025,885)

(2,296,410,589)

　　기타유동금융자산의 감소(증가)

(697,503,391)

(41,912,551)

　　기타유동자산의 감소(증가) 조정

857,724,780

752,907,367

　　기타비유동자산의 감소(증가)

(310,218,548)

　

　　계약부채의 증가(감소)

2,887,836,758

(925,248,944)

　　기타유동금융부채의 증가(감소)

(1,091,419,173)

2,151,048,418

　　기타유동부채의 증가(감소)

(194,951,250)

(233,286,980)

　　기타비유동금융부채의 증가(감소)

441,117,967

134,902,028

　　순확정급여부채의 증가(감소)

(24,132,257)

337,525,302

　이자의 수취

746,929,740

235,110,445

　이자지급(영업)

(304,065,899)

(88,045,743)

　법인세환급(납부)

(47,172,200)

(22,296,850)

투자활동현금흐름

11,586,290,892

13,119,916,353

　기타유동금융자산의 회수

51,000,000,000

21,000,000,000

　기타비유동금융자산의 회수

133,153,607

265,500

　정부보조금의 수취

293,048,245

119,679,799

　기타유동금융자산의 취득

(36,000,000,000)

(4,000,000,000)

　기타비유동금융자산의 취득

(2,302,913,850)

(231,528,686)

　종속기업에 대한 투자자산의 취득

(1,000,000)

(3,456,220,000)

　유형자산의 취득

(1,438,538,682)

(162,655,150)

　무형자산의 취득

(97,458,428)

(149,625,110)

재무활동현금흐름

6,054,119,209

30,494,046,748

　차입금에 따른 유입

5,000,000,000

　

　유상증자

　

30,548,470,000

　주식매수선택권의 행사

249,090,442

95,368,242

　전환권/신주인수권 행사로 인한 현금유입

1,015,500,000

　

　리스부채의 상환

(210,471,233)

(149,791,494)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

3,124,677,885

31,484,235,800

기초현금및현금성자산

1,384,211,919

2,969,439,522

기말현금및현금성자산

4,508,889,804

34,453,675,322

제 7 기 3분기 제 6 기 3분기

5. 재무제표 주석

제7(당)기 3분기 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일까지

제6(전)기 3분기 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사

1. 일반사항오픈엣지테크놀로지 주식회사(이하 '당사')는 2017년 12월 6일에 설립되어 AI Computing Platform 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 라이선싱을 주된 사업으로 하고 있습니다. 본사는 서울특별시 강남구 역삼로 114에 소재하고 있습니다.당사는 2022년 9월 26일자로 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 주권을 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 2,142백만원입니다.

당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	보통주식수(주)	지분율
이성현	3,796,314	17.72%
황인조	1,206,600	5.63%
스톤브릿지영프론티어투자조합	1,133,750	5.29%
기타	15,287,696	71.36%
합계	21,424,360	100.00%

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준당사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표이며, 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성된 중간재무제표로서, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 요약분기재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 함께 이용하여야 합니다. 요약분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 이 요약분기재무제표는 보고기간종료일인2023년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. 2.2 회계정책요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 당사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계

당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

당사는 반복적으로 공정가치로 인식하는 금융상품에 대해 매 보고기간말 분류를 재평가(측정치 전체에 유의적인 투입변수 중 가장 낮은 수준에 근거함)하여 수준간의 이동이 있는지를 판단하고 있습니다. 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.

(2) 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

(단위: 천원)
당기손익-공정가치측정금융부채	당분기	전분기
기초	-	4,261,106
총손익
분기손익인식액	-	(223,549)
전환금액	-	(4,037,557)
분기말	-	-

4.4 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정당사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 당사의 재무부서는 공정가치 측정내역 및 결과에 대하여 당사의 경영진에게 매분기말 보고하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
은행예금	4,508,890	1,384,212

6. 매출채권

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	171,169	2,179,419
손실충당금	-	-
매출채권(순액)	171,169	2,179,419

7. 기타금융자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
단기금융상품	13,000,000	-	29,000,000	-
대여금	1,000,000	455,595	-	305,970
미수금	945,465	-	99,299	-
미수수익	58,812	-	187,204	-
보증금	400,000	2,245,355	-	625,220
현재가치할인차금	(4,325)	(332,078)	-	(10,724)
리스채권	58,387	36,505	-	-
합계	15,458,339	2,405,377	29,286,503	920,466

8. 기타자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
선급금(*)	-	142,607	-	74,041
선급비용	2,247,150	419,902	2,818,109	33,777
선급비용(정부보조금)	(686,376)	(83,013)	(399,902)	(7,106)
부가세대급금	-	-	292	-
합계	1,560,774	479,496	2,418,499	100,712

(*) 당분기말과 전기말 현재 비유동선급금은 전액 특허권 등의 무형자산 취득 관련 선급금으로 구성되어 있습니다.

9. 종속기업투자

(1) 종속기업투자의 내역

(단위: 천원)
회사명	소재지	결산일	소유지분율	장부금액
				당분기말	전기말
The Six Semiconductor Inc.	캐나다	12월 31일	100%	10,385,172	9,938,874
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	미국	12월 31일	100%	2,724,726	2,355,121
오픈엣지스퀘어(주)(*)	한국	12월 31일	100%	1,000	-
합계				13,110,898	12,293,995

(*) 당분기 중 설립되었습니다.

(2) 종속기업투자의 변동내역

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
기초 장부금액	12,293,995	7,320,447
종속기업투자의 취득	1,000	3,456,220
주식선택권의 발행(*)	815,903	1,355,390
분기말 장부금액	13,110,898	12,132,057

(*) 종속기업의 종업원에게 당사의 주식선택권을 부여하였으며, 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여 산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가로 회계처리하였습니다(주석 18 참조).

(3) 당사는 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.의 인수대금 중 일부를 일정 기간동안 분할 지급하기로 약정하였으며 미지급금을 계상하고 있습니다(주석 26 참조).(4) 당사는 전분기 중 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.의 유상증자에 참여하여 3,456,220천원(USD 2,900,000)을 출자하였습니다.

10. 유형자산(1) 당분기 중 유형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	건설중인자산	합계
기초 순장부금액	198,998	143,857	250,505	-	593,360
취득	51,827	606,063	-	487,600	1,145,490
처분	(12,074)	(3,582)	-	(124,169)	(139,825)
감가상각비	(66,698)	(78,699)	(100,374)	-	(245,771)
대체	-	-	363,431	(363,431)	-
분기말 순장부금액	172,053	667,639	513,562	-	1,353,254

(2) 전기 중 유형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	합계
기초 순장부금액	270,816	93,957	355,162	719,935
취득	21,615	76,405	4,800	102,820
감가상각비	(93,433)	(26,504)	(109,457)	(229,394)
기말 순장부금액	198,998	143,858	250,505	593,361

(3) 당사는 당분기 및 전기 중 정부와의 약정에 따라 293,048천원(전기: 555,432천원)을 수취하여 연구개발장비 취득에 사용하였습니다. 당사는 수취한 정부보조금을 자산에 차감하여 인식하였으며, 연구개발장비의 내용연수에 걸쳐 상각하고 있습니다. 정부보조금 계약에 따라 전담기관의 중간, 최종 점검 및 평가를 통해 사업비 용도외 사용, 사업계획의 불이행 등의 사실이 확인 될 경우, 지침 및 기준에 따라 제재조치를받을 수 있습니다.

11. 리스

(1) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기			전기
	건물	차량운반구	합 계	건물	차량운반구	합 계
기초금액	268,515	50,426	318,941	483,327	6,140	489,467
증감	718,901	(4,258)	714,643	-	51,498	51,498
상각비	(366,658)	(8,841)	(375,499)	(214,812)	(7,212)	(222,024)
기말금액	620,758	37,327	658,085	268,515	50,426	318,941

(2) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전기
기초금액	311,939	464,253
리스부채의 증감	317,260	51,498
이자비용	23,724	32,712
상환	(234,195)	(236,524)
기말금액	418,728	311,939

(3) 당사가 리스제공자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
금융리스채권	58,387	36,504	-	-

(4) 금융리스채권의 만기분석 내역은 다음과 같습니다. 만기별 금액은 할인되지 않은 계약상 현금흐름으로 이자수취액을 포함합니다.

(단위: 천원)
구분	당분기
1년 이내	60,854
1년 초과 5년 이내	40,570
합계	101,424

12. 무형자산(1) 당분기 중 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특허권	상표권	소프트웨어	합계
기초금액	48,469	-	197,215	245,684
취득	-	28,892	-	28,892
상각비	(9,168)	(3,640)	(34,107)	(46,915)
분기말금액	39,301	25,252	163,108	227,661

(2) 전기 중 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특허권	소프트웨어	건설중인자산	합계
기초금액	14,166	8,809	113,991	136,966
취득	44,358	101,900	-	146,258
대체	-	113,991	(113,991)	-
상각비	(10,055)	(27,485)	-	(37,540)
기말금액	48,469	197,215	-	245,684

(3) 당사는 2020년 중 소프트웨어 구입을 조건으로 80,624천원의 정부보조금을 수취하였고, 당분기말까지 당사의 연구실에서 사용중입니다. 당사는 자산의 차감으로 인식한 정부보조금을 소프트웨어의 내용연수에 걸처 상각하고 있으며, 정부보조금 계약에 따라 전담기관의 중간, 최종 점검 및 평가를 통해 사업비 용도외 사용, 사업계획의 불이행 등의 사실이 확인 될 경우, 지침 및 기준에 따라 제재조치를 받을 수 있습니다.

13. 기타금융부채

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
미지급금	3,088,554	1,229,853	4,594,652	869,657
현재가치할인차금	(11,413)	-	(39,400)	-
미지급비용	827,837	-	373,704	-
보증금	-	80,922	-	-
현재가치할인차금	-	(5,652)	-	-
합계	3,904,978	1,305,123	4,928,956	869,657

14. 기타유동부채

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
예수금	-	363,560
부가세예수금	168,609	-
합계	168,609	363,560

15. 차입금

(단위: 천원)
차입처	내역	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
KEB하나은행(*)	운전자금	3.59	2023-12-20	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행(*)	운전자금	3.76	2023-11-24	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행(*)	운전자금	3.97	2024-09-20	5,000,000	-
합계				15,000,000	10,000,000

(*) 상기 단기차입금에 대하여 당사는 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 26 참조).

16. 순확정급여부채(자산)

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	1,412,635	1,080,448
사외적립자산의 공정가치	(1,148,890)	(1,174,876)
재무상태표상 순확정급여부채(자산)	263,745	(94,428)

17. 자본금과 주식발행초과금

당사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 21,424,360주이며 1주당 액면금액은 100원입니다.

(단위: 천원)
구분	주식수 (단위 : 주)	보통주자본금	주식발행 초과금	합계
전기초	16,533,050	1,653,305	58,927,201	60,580,506
유상증자	3,200,000	320,000	30,228,470	30,548,470
주식선택권의 행사	1,002,561	100,256	3,225,475	3,325,731
상환전환우선주의 보통주 전환	425,000	42,500	3,995,057	4,037,557
전기말	21,160,611	2,116,061	96,376,203	98,492,264
주식선택권의 행사	162,199	16,220	527,409	543,629
신주인수권의 행사	101,550	10,155	1,005,345	1,015,500
당분기말	21,424,360	2,142,436	97,908,957	100,051,393

18. 기타자본항목(1) 기타자본항목의 내역

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
주식선택권	2,623,606	1,680,036

(2) 주식선택권의 주요 내용

ㆍ	주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ	부여방법: 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
ㆍ	가득조건 및 행사 가능 시점:
	-	부여일 이후 2년 이상 당사 및 종속기업의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 25%, 4년 경과시점에서 25%를 행사.

(3) 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동

(단위: 주, 원)
구분	주식매수선택권 수량		가중평균 행사가격
	당분기	전기	당분기	전기
기초 잔여주	1,024,014	1,585,050	4,686	1,616
부여	238,500	459,650	23,140	7,920
행사	(162,199)	(1,002,561)	1,536	169
소멸	(55,065)	(18,125)	13,054	4,707
기말 잔여주	1,045,250	1,024,014	8,625	4,686
기말 행사가능한 주식수	4,700	106,663	283	1,179

보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균 잔여만기는 2.14년(전기말: 2.72년)이며, 행사가격은 0원 ~ 23,140원입니다.

(4) 당사는 당분기 및 전기 중 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분	당분기	전기
부여된 선택권의 가중평균 공정가치	11,399	3,704
부여된 선택권의 가중평균 행사가격	21,505	7,920
주가변동성	74.42%	100%
기대만기	3.75년	3.17년
할인율	3.32%	1.70%

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 422,207천원과 356,531천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

(6) 2019년 12월 4일에 부여된 주식선택권 1,015,000주 및 2020년 11월 18일에 부여된 주식선택권 45,000주, 2021년 10월 11에 부여된 주식선택권 30,000주, 2022년4월 1일에 부여된 주식선택권 204,500주, 2023년 3월 31일에 부여된 주식선택권 162,000주는 종속기업의 종업원에게 당사의 지분상품을 주식선택권으로 부여한 내역입니다. 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가(당분기: 815,902천원, 전분기: 1,355,390천원)로 회계처리되며, 이에 상응하는 금액은 기타자본항목으로 인식됩니다(주석 9 참조).

19. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익:
한 시점에 인식	1,353,434	4,313,186	1,185,254	7,613,595
기간에 걸쳐 인식	604,178	1,545,175	392,111	971,713
합계	1,957,612	5,858,361	1,577,365	8,585,308

(2) 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
반도체 IP 계약과 관련한 계약자산	1,926,031	1,840,500
계약부채	4,032,670	1,144,834

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 인식한 수익	65,183	1,057,338	8,290	1,330,835

20. 영업비용(1) 영업비용의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	503,962	1,435,525	468,792	1,432,805
퇴직급여	38,205	125,641	35,296	105,888
복리후생비	160,636	530,097	164,735	360,385
여비교통비	67,262	180,372	30,888	160,891
접대비	10,990	24,406	15,436	21,973
통신비	2,282	6,730	2,519	7,661
전력비	12,777	28,047	7,315	18,332
세금과공과	18,653	81,117	20,227	71,168
감가상각비	217,012	542,572	106,622	319,266
무형자산상각비	17,026	45,192	3,056	6,998
지급임차료	376	1,101	-	-
보험료	18,060	76,823	29,420	63,523
차량유지비	482	3,067	844	1,941
경상연구개발비	6,835,890	21,253,417	6,499,505	15,917,867
교육훈련비	4,260	7,567	9,506	16,074
소모품비	28,977	49,966	17,997	43,203
지급수수료	296,623	921,843	292,748	888,684
주식보상비용	188,728	422,207	137,125	356,531
광고선전비	23,390	78,822	7,086	89,305
건물관리비	71,702	174,376	45,645	136,801
기타	26,954	52,745	67,731	111,557
합계	8,544,247	26,041,633	7,962,493	20,130,853

(2) 경상연구개발비의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	1,694,334	4,899,711	1,215,099	3,312,822
퇴직급여	89,230	267,689	57,900	173,699
복리후생비	106,404	312,978	112,175	199,307
여비교통비	6,969	36,419	568	42,087
통신비	3	13	-	33
세금과공과	44,665	124,756	31,246	82,048
감가상각비	39,335	78,699	6,170	17,512
무형자산상각비	575	1,724	11,369	16,116
보험료	30,284	122,647	43,657	80,992
차량유지비	-	311	-	-
기술료	2,519	7,475	2,519	7,475
지급수수료	5,268,518	16,716,433	5,830,279	14,251,357
기타	18,824	30,556	8,384	21,576
정부보조금	(465,770)	(1,345,994)	(819,861)	(2,287,157)
합계	6,835,890	21,253,417	6,499,505	15,917,867

21. 기타수익과 기타비용

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기타수익:
잡이익	48	15,050	(12,284)	8,420
합계	48	15,050	(12,284)	8,420
기타비용:
잡손실	-	4,208	259	366,896
합계	-	4,208	259	366,896

22. 금융수익과 금융원가

(단위: 천원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
금융수익:
이자수익	239,316	768,205	90,327	271,307
외환차익	83,490	237,985	(3,239)	27,211
외화환산이익	(7,876)	1,200	278,047	336,503
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익	-	-	-	223,549
합계	314,930	1,007,390	365,135	858,570
금융비용:
이자비용	116,135	336,190	56,929	238,364
외환차손	95,014	239,379	99,011	215,240
외화환산손실	22,632	40,959	134,736	234,001
합계	233,781	616,528	290,676	687,605

23. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당사는 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 아니하였습니다.

24. 주당순손실

(1) 보통주기본주당순손실

(단위: 원)
구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
보통주분기순손실	(6,505,438,499)	(19,781,568,312)	(6,323,212,110)	(11,733,053,988)
가중평균 유통보통주식수	21,458,620 주	21,307,796 주	18,018,300 주	17,332,963 주
기본주당순손실	(303)	(928)	(351)	(677)

(2) 희석주당순순실

희석주당순손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권(주석 18 참조)이 있습니다. 당분기 및 전분기는 당기순손실로 인하여 희석효과가 발생하지 아니함에 따라 당분기와 전분기의 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

25. 영업으로부터 창출된 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
법인세비용차감전분기순손실	(19,781,568)	(11,733,054)
조정항목
퇴직급여	382,305	-
주식보상비용	422,207	356,531
감가상각비	621,271	336,778
무형자산상각비	46,915	23,115
이자비용	336,190	238,364
외화환산손실	36,983	234,001
이자수익	(768,205)	(271,307)
당기손익-공정가치 측정 금융부채 평가이익	-	(223,549)
외화환산이익	(1,200)	(336,503)
영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동
매출채권의 증감	2,008,250	(758,394)
계약자산의 증감	(83,026)	(2,296,411)
기타유동금융자산의 증감	(697,503)	(41,913)
기타유동자산의 증감	857,725	752,907
기타비유동자산의 증감	(310,219)	-
기타유동금융부채의 증감	(1,091,421)	2,151,049
기타유동부채의 증감	(194,951)	(233,287)
기타비유동금융부채의 증감	441,118	134,902
계약부채의 증감	2,887,837	(925,249)
순확정급여부채의 증감	(24,132)	337,525
영업으로 소요된 현금흐름	(14,911,424)	(12,254,495)

(2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
주식선택권 부여로 인한 종속기업투자의 증가	815,902	1,355,390
상환전환우선주의 보통주 전환	-	4,037,557
사용권자산의 증가	938,749	-
무형자산취득관련 장기선급금 증가	68,566	-
임차보증금의 유동성대체	395,675	-

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역

(단위: 천원)
구분	단기차입금	당기손익-공정가치측정 금융부채	리스부채
전기초	5,000,000	4,261,106	464,253
현금흐름	5,000,000	-	(236,524)
기타변동(*)	-	(4,261,106)	84,210
전기말	10,000,000	-	311,939
현금흐름	5,000,000	-	(234,195)
기타변동(*)	-	-	340,984
당분기말	15,000,000	-	418,728

(*) 기타 변동에는 비현금변동 등이 포함되어 있습니다.

26. 우발부채 및 약정사항

(1) 기술이전계약당사는 서울대학교 산학협력단과 2019년 12월 17일에 "이상치를 고려한 뉴럴네트워크 가속방법 및 장치"에 관련된 기술도입계약을 체결하여 해당 기술을 국내외에서 실시할 수 있는 통상실시권을 부여 받았습니다. 해당 기술도입계약과 관련하여 당사는 서울대학교 산학협력단에게 일정금액의 선급 기술료 및 상용화된 시점 이후부터 발생한 매출에 대해서 일정률의 경상기술료를 지급하는 약정을 체결하였습니다.(2) 종속기업 주식인수약정당사는 2019년 12월 4일에 캐나다 소재 반도체 설계자산 개발업체인 The Six Semiconductor Inc.의 주식 100%를 인수하였으며, 인수대금은 일정 기간 동안 분할 지급하기로 약정하였습니다. 이와 관련하여 당분기말 현재 미지급금으로 660,987천원(전기말: 594,250천원)을 계상하고 있습니다.(3) Sales Agent 계약당사는 미국, 중국, 일본 지역의 매출 활성화를 위하여 각 지역별로 세일즈 에이전트 계약을 체결하고 있으며, 해당 계약의 약정에 따라 당사는 각 세일즈 에이전트에게 일정 금액의 고정수수료와 세일즈 에이전트를 통하여 성사된 IP 판매액의 일정률에 해당하는 성공보수를 지급하고 있습니다.

(4) 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

(단위: 천원)
구분	보증처	당분기말	전기말
차입금 지급보증	신용보증기금	15,000,000	10,000,000

27. 특수관계자

(1) 종속기업 현황

구분	지분율(%)
	당분기말	전기말
The Six Semiconductor Inc.	100	100
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	100	100
오픈엣지스퀘어(주)	100	-
OPENEDGES SQUARE CORPORATION	100	-

(2) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역

(단위: 천원)
구분	당분기						전분기
	수익 등		비용 등		사용권자산처분	유형자산처분	비용 등
	매출	이자수익	경상연구개발비	이자비용			경상연구개발비
The Six Semiconductor Inc.	-	-	13,359,106	-	-	-	12,071,270
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	-	-	2,160,724	-	-	-	1,186,085
오픈엣지스퀘어(주)	72,566	6,976	-	543	109,924	139,824	-
합계	72,566	6,976	15,519,830	543	109,924	139,824	13,257,355

(3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

(단위: 천원)
구분	당분기말						전기말
	채권				채무		채권	채무
	매출채권	대여금	리스채권	기타채권(*)	미지급금	임대보증금	선급비용	미지급금
The Six Semiconductor Inc.	-	-	-	185,348	1,417,407	-	571,470	2,694,050
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	-	-	-	-	68,209	-	-	269,496
오픈엣지스퀘어(주)	72,195	1,000,000	94,891	335,916	-	75,270	-	-
합계	72,195	1,000,000	94,891	521,264	1,485,616	75,270	571,470	2,963,546

(*) 미수금, 미수수익, 선급비용 등의 금액이 포함되어 있습니다.

(4) 특수관계자와의 자금거래내역

(단위: 천원)
회사명	당분기		전분기
	자금대여	현금출자	현금출자
The Six Semiconductor Inc.	-	-	3,456,220
오픈엣지스퀘어(주)	1,000,000	1,000	-
합계	1,000,000	1,000	3,456,220

(5) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분	당분기	전분기
급여	557,604	500,773
퇴직급여	47,114	46,874
주식기준보상	51,015	118,783
합계	655,733	666,430

28. 보고기간후사건당사는 2023년 10월 31일 오픈엣지스퀘어 주식회사에 멀티코어 AI 반도체용 캐시 일관성 네트워크 솔루션 IP 개발 가속화를 위한 설계 기반기술 사용권을 17,999,000천원에 현물 출자하고 오픈엣지스퀘어의 신주 359,980주을 인수하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 결정하며, 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.

제12조신주의 동등배당	회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등배당한다.
제54조이익잉여금의 처분	회사는 매 사업연도 말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의이익잉여금처분액
제55조이익배당	① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산(현물)으로 할 수 있다. ② 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
제56조중간배당	① 회사는 사업연도 중 1회에 한하여 이사회의 결의로 일정한 날을 정하여 그 날의 주주에 대하여 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다. ② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 지급시기는 위 결의일로부터 1월 이내에 지급하여야 한다. 단, 당해 이사회에서 지급시기를 따로 정한 경우에는 그러하지 아니한다. ③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 ④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.
제57조배당금지급청구권의 소멸시효	① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 회사가 그 지급의무를 면하는 것으로 한다. ② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다. ③ 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

주요배당지표

100100100-20,498-25,227-14,608-19,782-24,786-13,746-962-1,376-1,882-------------------------------------------------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제7기 3분기	제6기	제5기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
	주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
	주당 주식배당(주)

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2023년 09월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2017.12.06-보통주 150,000 100 100 2018.02.09유상증자(제3자배정)전환상환우선주 13,235 100 56,600 2018.02.27유상증자(제3자배정)전환상환우선주 22,059 100 56,600 2018.05.18유상증자(제3자배정)전환상환우선주 17,668 100 56,600 2019.07.18유상증자(제3자배정)전환상환우선주 4,720 100 211,900 2019.10.02유상증자(제3자배정)전환상환우선주 9,440 100 211,900 2019.10.05유상증자(제3자배정)전환상환우선주 7,080 100 211,900 2019.11.15유상증자(제3자배정)전환상환우선주 14,157 100 211,900 2020.02.29유상증자(제3자배정)전환상환우선주 14,160 100 211,900 2021.03.22유상증자(제3자배정)전환상환우선주 63,128 100 396,010 2021.04.10유상증자(제3자배정)전환상환우선주 7,575 100 396,010 2021.05.11유상증자(제3자배정)전환상환우선주 8,500 100 396,010 2021.06.18무상증자보통주 7,350,000 100 -2021.06.18무상증자우선주 8,904,378 100 -2021.10.15주식매수선택권행사보통주 272,900 100 283 2021.11.26주식매수선택권행사보통주 40,650 100 283 2021.12.16주식매수선택권행사보통주 58,400 100 283 2021.12.17전환권행사보통주 559,200 100 -2021.12.21전환권행사보통주 2,368,050 100 -2021.12.23전환권행사보통주 2,200,000 100 -2021.12.24전환권행사보통주 496,750 100 -2021.12.27전환권행사보통주1,184,550 100 -2021.12.28전환권행사보통주 1,852,550 100 -2022.01.20주식매수선택권행사보통주 125,675 100 283 2022.02.17주식매수선택권행사보통주 38,062 100 283 2022.03.11주식매수선택권행사보통주 19,037 100 283 2022.03.11주식매수선택권행사보통주 9,450 100 4,238 2022.03.26주식매수선택권행사보통주 507,500 100 1,132 2022.04.02주식매수선택권행사보통주 12,700 100 283 2022.04.12전환권행사보통주 425,000 100 -2022.09.20유상증자(일반공모)보통주 3,200,000 100 10,0002022.10.21주식매수선택권행사보통주20,3251002832022.10.21주식매수선택권행사보통주4,7251004,2382022.12.14주식매수선택권행사보통주253,7501001,1322022.12.14주식매수선택권행사보통주11,3371004,2382023.01.31주식매수선택권행사보통주1,6631004,2382023.04.19주식매수선택권행사보통주86,4991002832023.04.19주식매수선택권행사보통주22,4871004,2382023.06.17신주인수권행사보통주101,55010010,0002023.07.21주식매수선택권행사보통주24,3251002832023.07.21주식매수선택권행사보통주15,9751004,2382023.08.28주식매수선택권행사보통주11,2501004,238

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
		종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립자본
4,900% 무상증자
4,900% 무상증자
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
전환상환우선주를 보통주로 전환
코스닥 시장 상장(주관사 의무인수분 포함)

나. 미상환 전환사채 발행현황해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2023년 09월 30일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

코스닥시장상장공모-2022년 09월 20일연구개발자금 및 타법인증권 취득자금30,548운영자금 및 연구개발비용23,039미사용 자금은 금융상품 등에 예치되어 있습니다. 실제 공모자금의 사용금액은 당사의 영업 및 시장상황에 따라 변동될 수 있으며 이에 따라 당초 자금 사용계획과 차이가 발생할 수 있습니다.

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

주1) 상기 조달금액은 발행제비용인 1,452백만원을 제외한 금액입니다.

나. 사모자금의 사용내역

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

유상증자1회2019년 07월 18일운영자금1,000운영자금1,000-유상증자2회2019년 10월 02일운영자금2,000운영자금2,000-유상증자3회2019년 10월 05일운영자금1,500운영자금1,500-유상증자4회2019년 11월 15일운영자금3,000운영자금3,000-유상증자5회2020년 02월 29일운영자금3,001운영자금3,001-유상증자6회2021년 03월 22일운영자금24,999운영자금24,999-유상증자7회2021년 04월 10일운영자금3,000운영자금3,000-유상증자8회2021년 05월 11일운영자금3,366운영자금3,366-

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

다. 미사용자금의 운용내역

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

기타종합위탁8,0002023.07 ~ 2024.022개월예ㆍ적금정기예금5,0002023.09 ~ 2024.03-기타MMF(단기금융펀드)4,001--기타수시RP(환매조건부채권) 등508--17,509

종류	금융상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

주1) 종합위탁은 편입 가능한 자산을 시중은행 정기예금 100%로 한정하여 운영하고 있습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항해당 사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(2) 대손충당금 변동현황당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원)

구 분		6개월이하	6개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과~ 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	98,974	-	-	-	98,974
	특수관계자	72,195	-	-	-	72,195
	계	171,169	-	-	-	171,169
구성비율		100%	-	-	-	100%

다. 재고자산 현황 등당사는 보고서 작성기준일 현재 재고자산을 보유하고 있지 않습니다. 라. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 당보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 5. 재무제표 주석- 4. 금융상품 공정가치'를 참조하시기 바랍니다.

바. 채무증권 발행실적 등해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제7기 3분기(당기)한울회계법인---제6기(전기)삼정회계법인적정해당사항 없음-제5기(전전기)삼정회계법인적정해당사항 없음-

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간)

제7기 3분기(당기)한울회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사63.570539361제6기(전기)삼정회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사2201,7602201,760제5기(전전기)삼정회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사1501,268153818

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제7기 3분기 (당기)----------제6기(전기)----------제5기(전전기)----------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

라. 회계 감사인의 변경

당사는 코스닥시장 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2022년 회계연도 온기에 대한 지정감사인으로 삼정회계법인을 지정받아 2022년 02월 04일 제6기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다. 2023년에는 한울회계법인과 제7기 ~ 제9기 사업연도에 대한 외부감사계약을 체결하였습니다. 이에 따라 2023년부터 2025년까지 3년간 한울회계법인이 당사의 외부감사 업무를 수행하게 됩니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2023년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

이성현최대주주 본인보통주3,788,05017.903,796,31417.72-황인조등기임원보통주1,206,6005.701,206,6005.63-이우연등기임원보통주14,7000.0716,7000.08-최주환미등기임원보통주185,3000.88158,5000.74-서한석미등기임원보통주10,1370.0500.00퇴임FUNG RICHARD계열회사 등기임원보통주152,2500.7262,2500.29-CHAN RONNY CHE KAI계열회사 미등기임원보통주152,2500.7262,2500.29-LAU RICKY WAI KI계열회사 미등기임원보통주152,2500.7262,2500.29-NG JU-TUNG ERIC계열회사 미등기임원보통주152,2500.7262,2500.29-POON SIU KEI ALAN계열회사 미등기임원보통주152,2500.7262,3930.29-KIM CHINHYUN사외이사보통주00.0021,2500.10-이종혜특수관계인보통주00.001,5000.01-보통주5,966,23728.195,512,25725.73-------

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

(주1)	상기 소유주식수 및 지분율의 기초는 2023년 1월 1일 기준, 기말은 2023년 9월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.
(주2)	미등기임원 서한석은 2023년 2월 15일자로 퇴직하였습니다.
(주3)	KIM CHINHYUN은 2023년 3월 31일 정기 주주총회를 통해 당사 사외이사에 선임되었습니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명 (생년월일)	학력 및 주요경력	담당 업무	겸임현황
이성현(1976.01.26)	오픈엣지테크놀로지 대표이사 ('17.12~현재) 삼성전자 System LSI 사업부 ('08.02~'15.11)삼성종합기술원 ('07.09~'08.01) 서울대학교 전기ㆍ컴퓨터공학 박사 수료 ('03.08)	경영총괄(CEO)	The Six Semiconductor Inc. 사내이사Openedges Technology Corporation 대표이사오픈엣지스퀘어 주식회사 대표이사

(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. (3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 최대주주 변동현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 주식의 분포 현황

(1) 주식 소유현황

2023년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

이성현3,796,31417.72스톤브릿지벤처스(주)2,368,05011.05황인조1,206,6005.6348,5990.23

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-
	-
	-
우리사주조합		-

(2) 소액주주현황

소액주주현황

2023년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

35,74335,75299.9712,052,54621,424,36056.26-

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)
소액주주

(주1) 소액주주는 총발행주식의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

마. 주가 및 주식거래실적당사 주식의 최근 6개월간의 주가와 거래실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종 류		23년 4월	23년 5월	23년 6월	23년 7월	23년 8월	23년 9월
주가	최 고	21,000	23,000	21,900	23,800	22,900	21,750
	최 저	16,100	15,720	19,060	18,500	18,130	17,730
	평 균	18,434	18,563	19,794	21,263	19,383	19,254
거래량	최 고	4,025,490	5,389,844	1,722,148	3,009,550	1,946,277	1,632,491
	최 저	549,340	328,603	245,578	362,209	152,755	88,069
	월 간	25,425,049	27,460,483	15,015,184	26,296,443	9,653,011	10,590,946

(주1) 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2023년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

이성현남1976년 01월대표이사사내이사상근경영총괄 ('03.08) 서울대학교 전기ㆍ컴퓨터공학 박사 수료 ('07.09~'08.01) 삼성종합기술원 ('08.02~'15.11) 삼성전자 System LSI 사업부 ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 대표이사 3,796,314-본인2017.12 ~현재2025.03.30황인조남1975년 03월상무이사사내이사상근CTO ('00.02) 서울대학교 전기공학 석사 ('00.03~'05.05) 대우전자 책임연구원 ('05.11~'10.11) 칩스앤미디어 수석연구원 ('10.12~'15.11) 코드홀릭스 CTO ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 CTO 1,206,600--2017.12 ~현재2024.10.12이우연남1981년 02월상무이사사내이사상근CFO ('06.02) 서강대학교 경영학 학사 ('06.02~'11.04) 삼성코닝정밀소재 경영지원팀 ('11.04~'11.07) 삼성전자 미래전략실 신사업팀 ('11.07~'21.07) 삼성바이오로직스 경영지원그룹장 ('21.08~현재) 오픈엣지테크놀로지 CFO16,700--2021.08 ~현재2024.10.12유병준남1971년 10월사외이사사외이사비상근사외이사 ('03.05) Carnegie Mellon University, Information Systems 박사 ('03.08~'05.02) 홍콩과학기술대학 경영대학 MS/IS 조교수 ('05.03~'07.07) 고려대학교 경영대학 조교수 ('07.08~'09.09) 서울대학교 경영대학 조교수 ('09.10~'14.09) 서울대학교 경영대학 부교수 ('14.10~현재) 서울대학교 경영대학 정교수 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사---2022.07 ~현재2025.06.30KIM CHINHYUN남1957년 01월사외이사사외이사비상근사외이사 ('94.05) University of Southern California, Computer Engineering 박사 ('98.09-'99.05) Rose-Hulman Institute of Tech. 부교수 ('99.07-'08.10) Intel Corp. Perf. Architect ('08.12-'14.12) 삼성전자 상무 ('23.03~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사21,250--2023.03~현재2026.03.31명재원남1974년 09월감사감사비상근감사 ('01.08) 연세대학교 경영학 학사 ('05.10~'11.10) 한영회계법인 공인회계사 ('11.11~'13.04) 도원회계법인 공인회계사 ('13.05~'20.03) 삼영회계법인 파트너 ('20.03~현재) 신한회계법인 파트너 ('13.03~'21.03) 삼목에스폼(주) 사외이사 ('14.03~'18.03) (주)홈캐스트 사외이사 ('18.12~현재) 한국서부발전(주) 위험관리위원회 사외위원 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 감사---2022.07 ~현재2025.06.30최주환남1971년 02월부사장미등기상근Sales 담당 ('95.02) 서울대학교 중어중문학 학사 ('97.04~'00.01) 대우인터내셔널 포스코 철강담당 ('01.01~'05.05) EC21 이커머스 기획담당 ('05.05~'17.12) 칩스앤미디어 Head of IP Sales ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 S&M팀장(부사장) 158,500--2017.12 ~현재-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

나. 타회사 임원 겸직 현황

(기준일: 2023년 9월 30일)

직 위	성 명	회사명	직책명	담당업무	재직기간	겸직회사와 신청회사의 관계	비고
대표이사	이성현	OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	대표이사	자회사운영	2021.07.06~현재	자회사	비상근
		The Six Semiconductor Inc.	사내이사	자회사운영	2019.12.04~현재	자회사	비상근
		오픈엣지스퀘어 주식회사	대표이사	자회사운영	2023.08.03~현재	자회사	비상근
		OPENEDGES SQUARE CORPORATION(*)	대표이사	자회사운영	2023.08.30~현재	자회사	비상근
사내이사	황인조	오픈엣지스퀘어 주식회사	사내이사	자회사운영	2023.08.03~현재	자회사	비상근
사내이사	이우연	OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	사내이사	자회사운영	2021.09.09~현재	자회사	비상근
		The Six Semiconductor Inc.	사내이사	자회사운영	2022.02.01~현재	자회사	비상근
		오픈엣지스퀘어 주식회사	감사	감사	2023.08.03~현재	자회사	비상근
		OPENEDGES SQUARE CORPORATION(*)	사내이사	자회사운영	2023.08.30~현재	자회사	비상근
사외이사	유병준	한국벤처투자	사외이사	사외이사	2020.04.01~현재	-	비상근

(*) 오픈엣지스퀘어(주)의 종속기업 입니다.

다. 직원 등 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 미등기임원 보수 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등 1. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함)내역

(단위 : 백만원)

관계	법인명	종류	거래일자	통화	거래내역				이사회 승인여부
					기초	증가	감소	기말
종속기업	오픈엣지스퀘어(주)	단기대여금	2023.08.21	KRW	-	1,000	-	1,000	O

(주1)	최초 거래일(2023.08.21)에 운영자금 1,000백만원을 대여하였습니다.
(주2)	상기 대여금 건은 이사회 승인 후 처리 되었습니다.

2. 담보제공내역해당사항 없습니다. 3. 채무보증내역

해당사항 없습니다. 나. 대주주와의 자산양수도 등해당사항 없습니다. 다. 대주주와의 영업거래

당사는 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION으로 부터 연구개발 용역을 제공받고 있으며, 오픈엣지스퀘어(주)에는 운영 및 기술 지원 서비스를 제공하고 있습니다.

(단위 : 천원)

성 명 (법인명)	관계	구 분	2023연도 3분기		2022연도		2021연도
			금액	내용	금액	내용	금액	내용
The Six Semiconductor Inc.	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-
		매출채권잔액	-	-	-	-	-	-
		매입거래	13,359,106	-	22,120,374	-	9,889,440	-
		매입채무잔액	1,417,407	-	-	-	-	-
Openedges TechnologyCorporation	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-
		매출채권잔액	-	-	-	-	-	-
		매입거래	2,160,724	-	2,037,433	-	-	-
		매입채무잔액	68,209	-	-	-	-	-
오픈엣지스퀘어(주)	종속기업	매출거래	72,566	-	-	-	-	-
		매출채권잔액	72,195	-	-	-	-	-
		매입거래	-	-	-	-	-	-
		매입채무잔액	-	-	-	-	-	-

라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.