| 정정일자 | 2025-06-17 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매ㆍ공급계약 체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2024-07-17 | |
| 3. 정정사유 | 계약기간(종료일) 변경 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 5. 계약기간 | 종료일 : 2025-06-30 | 종료일 : 2027-03-31 |
| - |
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 9,122,400,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 9,122,400,000 | |
| 최근 매출액(원) | 10,011,687,568 | |
| 매출액 대비(%) | 91.1 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스(SK Hynix Inc.) | |
| - 최근 매출액(원) | - | |
| - 주요사업 | 반도체 설계 및 제조 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 한국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-11-01 |
| 종료일 | 2027-03-31 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2023-11-07 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 '2. 계약내역'의 '확정 계약 금액'은 USD 7,000,000 이며, 계약 체결일인 2023년 11월 07일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,303.20)을 적용하여 환산한 금액입니다. - 상기 '2. 계약내역'의 '최근 매출액'은 당사의 최근 사업연도 말 (2022년) 연결재무제표 기준입니다. - 상기 '5. 계약기간'의 '시작일'은 계약서에 명시된 효력 발생일, '종료일'은 금번 라이선스 계약 시 양사가 합의한 정액사용료 지급이 완료되는 시점입니다. 상기 계약기간 종료일은 고객사 개발 일정 등 계약조건 변경에 따라 변동 가능성이 있습니다. 당사는 동 계약기간 중 당사 설계자산을 계약상대방에게 인도하는 시점에 라이선스 매출을 인식할 예정입니다. 정액사용료 지급이 완료된 이후에는 동 라이선스 대상 IP가 탑재된 반도체 칩의 생산량을 기준으로 합의된 비율로 경상 로열티가 발생합니다. - 상기 '8. 계약(수주)일자'는 계약 당사자 모두 서명을 완료한 일자 입니다. |
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| ※ 관련공시 | 2024-07-17 단일판매ㆍ공급계약체결 2023-11-07 단일판매ㆍ공급계약체결 |
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