| 정정일자 | 2026-05-28 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2023-05-31 | |
| 3. 정정사유 | 계약 종료에 따른 계속적 공시유보(계약 상대방 공개 유보) | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 9.공시유보 관련내용 - 유보기한 |
2026-05-29 | - |
| 10.기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 '9. 공시유보 관련내용'의 '유보기한'은 계약 상대방과 계약상 영업 비밀유지에 관한 것이며, 유보기한 경과 후 즉시 공시 할 예정입니다. | - 상기 '9. 공시유보 관련내용'의 '유보기한'은 계약 상대방과 계약상 영업 비밀유지에 관한 것이며, 계약 상대방의 요청에 따라 계속적 공시유보 하였습니다. |
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| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 2,350,210,500 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 2,350,210,500 | |
| 최근 매출액(원) | 10,011,687,568 | |
| 매출액 대비(%) | 23.5 | |
| 3. 계약상대방 | 한국 소재 반도체 기업 | |
| - 최근 매출액(원) | - | |
| - 주요사업 | 반도체 제품 기획 및 설계 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 한국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-05-30 |
| 종료일 | 2026-05-29 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 유 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2023-05-31 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | 경영상 비밀유지 | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 '2. 계약내역'의 '확정 계약 금액'은 USD 1,777,500 이며, 계약 체결일인 2023년 05월 31일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1322.2원)을 적용하여 환산한 금액입니다. - 상기 '2. 계약내역'의 '최근 매출액'은 당사의 최근 사업연도 말 (2022년) 연결재무제표 기준입니다. - 상기 '5. 계약기간'의 '시작일'은 계약서에 명시된 효력 발생일 이며, '8. 계약(수주)일자'는 계약 당사자 모두 서명을 완료한 일자 입니다. - 상기 '9. 공시유보 관련내용'의 '유보기한'은 계약 상대방과 계약상 영업 비밀유지에 관한 것이며, 계약 상대방의 요청에 따라 계속적 공시유보 하였습니다. |
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| ※ 관련공시 | 2023-05-31 단일판매ㆍ공급계약체결 |
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