2. 자금의 사용목적
가. 공모자금 사용 계획
| 시설자금 |
영업양수자금 |
운영자금 |
채무상환자금 |
타법인증권취득자금 |
기타 |
계 |
-
-
5,405,400,000
-
-
-
5,405,400,000
나. 공모자금 세부 사용목적금번 유상증자로 조달된 자금은 아래와 같은 우선순위로 사용할 예정이며 상세 현황은 다음과 같습니다.
| [금번 유상증자 자금 사용내역 우선순위] |
| (단위 : 백만원) |
| 우선순위 |
상세 현황 |
사용(예정)시기 |
금액 |
| 1 |
TSM(Touch Screen Module) 원재료비 |
2025년 4분기 ~ 2027년 4분기 |
2,000 |
| Touch Control IC 원재료비 |
2025년 3분기 ~ 2027년 4분기 |
2,000 |
| SAR(grip) Sensor IC 원재료비 |
2025년 3분기 ~ 2027년 4분기 |
1,300 |
| 2 |
R&D 비용 |
2025년 3분기 ~ 2027년 4분기 |
105 |
| 합 계 |
5,405 |
| 주1) |
상기 우선순위는 금번 유상증자 진행에 소요되는 발행제 비용을 제외한 우선순위 입니다. |
| 주2) |
상기 금액은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. |
1) 운영자금 - 원재료비
당사는 상기와 같이 각 제품에 대한 원재료 비용 및 R&D 비용으로 금번 유상증자 대금을 사용할 계획을 가지고 있으며 과거 사용 내역을 기반으로 한 상세 계획은 다음과 같습니다.
| [과거 원재료비 사용 현황] |
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 |
2024년 |
2023년 |
2022년 |
연간 평균 매입금액 |
분기당 평균 매입금액 |
| 원재료 |
TSM(Touch Screen Module) 원재료비 |
- |
- |
- |
- |
- |
| Touch Control IC 원재료비 |
2,322 |
1,313 |
4,508 |
2,714 |
679 |
| SAR(grip) Sensor IC 원재료비 |
1,165 |
1,744 |
5,191 |
2,700 |
675 |
TSM(Touch Screen Module)의 경우, Touch IC 및 Haptic IC 등 IC 제품을 모듈 형태로 공급하기 위한 당사의 신제품으로 2025년 4분기 출시를 목적으로 하고 있으며, 금번 유상증자 납입금액 중 약 20억원의 원재료비 매입대금을 사용할 예정입니다.
| [원재료비 상세 사용 예정 현황] |
| (단위 : 백만원) |
| 구분 |
상세품목 |
사용예정총액 |
분기별 평균사용예정금액 |
| TSM(Touch Screen Module) 원재료비 |
TSP 모듈 |
2,000 |
222 |
| Touch Control IC 원재료비 |
TOUCH 웨이퍼 |
1,200 |
120 |
| 외주가공비 |
800 |
80 |
| SAR(grip) Sensor IC 원재료비 |
TOUCH 웨이퍼 |
800 |
80 |
| 외주가공비 |
500 |
50 |
상기와 같이 당사는 원재료비 중 TSM(Touch Screen Module)에 총 약 20억원, Touch Control IC에 총 약 20억원 및 SAR(grip) Sensor IC 에 총 약 13억원을 사용할 예정입니다. 한편, 당사의 재고자산 상세현황은 다음과 같습니다.
| [재고자산 상세현황] |
| (K-IFRS, 개별) |
(단위 : 백만원) |
| 구 분 |
2025년 1분기말 |
2024년말 |
2023년말 |
2022년말 |
| 취득원가 |
평가충당금 |
장부금액 |
평가충당금률 |
취득원가 |
평가충당금 |
장부금액 |
평가충당금률 |
취득원가 |
평가충당금 |
장부금액 |
평가충당금률 |
취득원가 |
평가충당금 |
장부금액 |
평가충당금률 |
| 상품 |
- |
- |
- |
- |
81 |
- |
81 |
- |
57 |
- |
57 |
- |
- |
- |
- |
- |
| 제품 |
241 |
-241 |
- |
100.00% |
241 |
-241 |
- |
100.00% |
241 |
-241 |
- |
100.00% |
241 |
-241 |
- |
100.00% |
| 재공품 |
3,447 |
-1,304 |
2,143 |
37.84% |
2,551 |
-1,304 |
1,247 |
51.13% |
2,917 |
-1,304 |
1,612 |
44.72% |
3,867 |
-1,304 |
2,563 |
33.73% |
| 원재료 |
6,112 |
-5,095 |
1,018 |
83.35% |
6,383 |
-5,095 |
1,288 |
79.82% |
5,782 |
-4,494 |
1,288 |
77.72% |
8,066 |
-4,494 |
3,572 |
55.71% |
| 합계 |
9,800 |
-6,640 |
3,161 |
67.75% |
9,255 |
-6,640 |
2,616 |
71.74% |
8,997 |
-6,039 |
2,958 |
67.12% |
12,173 |
-6,039 |
6,135 |
49.60% |
상기와 같이 재공품 및 원재료에 대한 평가충당금률은 2022년 각각 33.73% 및 55.71%, 2023년 44.72% 및 77.72% 및 2024년말 51.13% 및 79.82%로 지속적인 증가 추세에 있습니다. 이는 최종고객처의 모델 변경등에 의한 웨이퍼 등을 포함한 관련 재공품 및 원재료의 진부화로 인한 평가충당금에 해당됩니다. 또한 상기 평가충당이 진행된 재고자산의 경우, 장기불응재고임에 따라 평가충당금을 설정하게 되었으며 향후 최종 제품에 따라 평가충당이 진행된 재고자산이 환입되는 경우도 발생될 수 있습니다. 그러나 금번 유상증자 사용목적인 TSM, Touch Control IC 및 SAR(grip) Sensor의 원재료와 평가충당이 진행된 재고자산과는 구분되어 사용될 예정입니다. 이에 대해 투자자분들께서는 [재고자산 상세현황]에서의 재고자산의 경우, 장기불응재고에 따라 평가충당금이 진행된 재고자산임에 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠수 있음에 유의하시기 바라며, 금번 자금사용목적의 운영자금 중 원재료비 자금은 평가충당된 재고자산이 아닌 신규 원재료비로 구분되어 사용될 예정입니다. 또한 상기 자금사용목적의 원재료비의 경우, 기술 진보등에 따른 신모델 개발 등에 따라 재고자산 진부화가 이루어질 수 있음에 유의해주시기 바랍니다.
2) 운영자금 - 경상연구개발비용
당사는 이외에도 2순위로 경상연구개발비용(R&D 비용)으로 금번 유상증자 대금을 사용할 계획을 가지고 있으며 과거 사용 내역을 기반으로 한 상세 계획은 다음과 같습니다.
| [과거 경상연구개발비용 사용 현황] |
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 |
2024년 |
2023년 |
2022년 |
연간 평균 매입금액 |
| R&D비용(경상연구개발비) |
4,844 |
2,618 |
2,080 |
3,181 |
당사는 과거 3개년 연간 평균 약 31.81억원의 금액을 경상연구개발비용을 사용하고 있으며, 이에 아래와 같이 금번 유상증자대금 중 약 65억원의 금액을 각 항목에 맞추어 사용할 계획 입니다.
| [경상연구개발비용 사용예정 현황] |
| (단위 : 백만원) |
| 구분 |
상세내용 |
사용예정총액 |
| R&D비용(경상연구개발비) |
TSM 모듈 개발비 |
105 |
3. 자금의 운용계획당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 자금 중 일부 자금은 조달시기와 사용시기가 다소 차이가 있을 수 있습니다. 이에 조달로부터 사용시까지 미사용 자금에 대해서는 자금 사용시점 및 금리에 따라 적격금융기관의 수시입출금 예금, 정기예금 등 금융상품 또는 AA등급대(A1등급대)이상의 단기금융상품으로 운용할 예정입니다.
또한 당사는 금번 유상증자
납입예정일과 금번 자금사용목적의 최종 예상집행시기가 다소 단기간에 걸쳐 진행되는 바, 보다 철저한 유상증자 대금 관리 및 집행 통제를 실행할 예정입니다.당사는 ERP시스템을 사용하여 자금관리를 하고 있으며, 재무회계팀(자금담당)에서 당사 장부와 은행잔액을 실시간으로 대조 확인 할 수 있는 시스템이 구축되어 있고, 자금전용, 사고발생 등에 보다 철저하게 대응할 예정입니다.또한 당사는 자금입출입 관련 재무회계팀 및 최고재무의사결정권자는 발생 사건별 현황보고 체계 및 전자결재 문서화를 통해 철저한 관리 및 내부통제가 진행될 예정이고 최고재무의사결정권자 및 최고경영자는 해당 문건을 확인 및 검토하여 승인할 예정입니다.즉, 당사의 지출규정 등 내부 규정에 따라 자금관리 및 집행이 이루어 지도록 관리함으로써 내부통제시스템이 엄격하게 관리될 수 있도록 노력하고 있습니다. 상기 기재한 자금 사용 목적에 맞게 사용될 수 있도록 철저하게 관리할 계획입니다.이와 더불어 당사는 과거 유상증자 자금관리 등의 내역을 당사의 정기보고서 중 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항에 알맞게 기재한 바, 관련 공시 규정 및 내역을 철저히 준수할 예정입니다.
4. 주주 권익 보호를 위한 활동
당사는 이번 유상증자와 관련하여 주주와의 소통 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있습니다. 당사는 금번 유상증자와 관련하여 주주 권익 보호를 위해 1) 주주서한 전달(증권신고서 제출일 홈페이지 공고)과 함께 2) 필요시 다양한 방법을 통한 주주의견 청취 자리를 가질 예정입니다.당사는 특히 주주서한을 통해 금번 유상증자의 필요성과 함께 금번 유상증자 자금이 납입될 경우, 그 유상증자 대금에 대한 자금사용목적등을 설명할 예정입니다. 또한 소액주주분들과 경영진들간의 자유로운 질의응답 시간을 통해 소액주주분들의 의견을 직접 청취하고, 유상증자의 필요성과 기대효과를 투명하게 전달하는 자리를 가질 계획입니다. 이를 통해 주주들이 당사의 경영전략과 유상증자의 목적을 보다 명확하게 이해할 수 있도록 적극적으로 소통할 예정입니다.
당사는 이번 유상증자를 통해 수익성 확대 기반을 마련하는 데 집중하고 있으며, 주주 및 시장과의 소통 강화를 통해 당사의 경영 전략과 비전을 명확히 전달함으로써 시장 신뢰를 더욱 공고히 해 나가겠습니다. 당사는 주주와의 소통이 기업 경영의 핵심이라는 점을 깊이 인식하고 있으며, 이를 위해 앞으로도 다각적인 노력을 지속할 계획입니다. 또한 다양한 커뮤니케이션 채널을 활용해 실시간으로 주주 의견을 수렴하고, 주요 경영진이 직접 나서서 시장과의 소통을 강화하는 등 보다 적극적인 소통 방안을 실행할 것입니다.