(제 26 기)
사업연도 | 부터 |
까지 |
금융위원회 | |
한국거래소 귀중 | 2025년 5월 15일 |
제출대상법인 유형 : | |
면제사유발생 : |
회 사 명 : | 엘비세미콘 주식회사 |
대 표 이 사 : | 김남석 |
본 점 소 재 지 : | 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138 |
(전 화) 031-680-1600 | |
(홈페이지) http:// www.lbsemicon.com | |
작 성 책 임 자 : | (직 책) 경영관리본부장 (성 명) 김정규 |
(전 화) 031-680-1600 | |
당사의 연결대상 종속기업은 2025년 1분기 말 현재 1개사이며, 회사의 개요는 아래와 같습니다.
(1) 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사) |
구분 | 연결대상회사수 | 주요종속회사수 | |||
---|---|---|---|---|---|
기초 | 증가 | 감소 | 기말 | ||
상장 | |||||
비상장 | |||||
합계 |
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 |
(2) 연결대상회사의 변동내용
구 분 | 자회사 | 사 유 |
---|---|---|
신규연결 | ||
연결제외 | ||
나. 회사의 법적·상업적 명칭 당사의 명칭은 엘비세미콘 주식회사이며, 약식으로 표기할 경우에는 엘비세미콘(주)라고 표기합니다. 영문으로는 LB SEMICON, INC. (약호 LB SEMICON)로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ① 주소 : (본사 및 공장) 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138 ② 전화번호 : 031) 680-1600 ③ 홈페이지 : www.lbsemicon.com
마. 중소기업 등 해당 여부
중소기업 해당 여부 | |
벤처기업 해당 여부 | |
중견기업 해당 여부 |
바. 주요 사업의 내용 연결회사는 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)과 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 비메모리반도체의 Bumping 및 Packaging, Test 등 반도체 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다※ 상세한 내용은「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.
사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항
주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 유형 |
---|---|---|
가. 회사의 본점소재지 및 그 변경- 당사의 본점 소재지: 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138※ 설립 이후 변경사항 없습니다.
나. 경영진 및 감사의 중요한 변동
변동일자 | 주총종류 | 선임 | 임기만료또는 해임 | |
---|---|---|---|---|
신규 | 재선임 | |||
다. 최대 주주의 변동- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다. 라. 상호의 변경
일자 | 내용 |
2006.01.12 | 마이크로스케일 주식회사 → 엘비세미콘 주식회사 |
2018.04.10 | 주식회사 루셈 → 주식회사 엘비루셈 |
2023.07.31 | 주식회사 진성리텍 → 엘비리텍 주식회사 |
마. 회사가 화의, 회사정리절차, 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
일 자 | 합병 등의 내용 |
2025.02.01 |
당사는 2024년 10월 18일 이사회에서 기업구조 단일화를 통한 경쟁력 강화, 차별성 확보, 재무구조 및 지분구조 개선과 주주가치 제고를 위해 2025년 2월 1일을 합병기일로 엘비세미콘 주식회사를 존속회사(합병법인)로, 종속회사인 ㈜엘비루셈을 소멸회사(피합병법인)로 하는 합병계약서 체결을 승인하였습니다.합병승인 주주총회는 2024년 12월 23일 완료되었으며, 2025년 2월 3일을 등기일로 관련 절차를 완료하였습니다. |
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
일 자 | 주요내용 |
2018.03 | (주)엘비루셈 인수 |
2021.10 | Fan out WLP 개발 완료 |
2022.01 | S社 CIS / AP TEST 양산 |
2023.07 | 엘비리텍 인수 |
2025.02 | (주)엘비루셈을 흡수합병 |
자본금 변동추이
(단위 : 원, 주) |
종류 | 구분 | 26기 1분기말 | 25기(2024년 말) | 24기(2023년 말) |
---|---|---|---|---|
보통주 | 발행주식총수 | 58,083,006 | 43,784,592 | 43,784,592 |
액면금액 | 500 | 500 | 500 | |
자본금 | 29,041,503,000 | 21,892,296,000 | 21,892,296,000 | |
우선주 | 발행주식총수 | - | - | - |
액면금액 | - | - | - | |
자본금 | - | - | - | |
기타 | 발행주식총수 | - | - | - |
액면금액 | - | - | - | |
자본금 | - | - | - | |
합계 | 자본금 | 29,041,503,000 | 21,892,296,000 | 21,892,296,000 |
- 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주 이며, 이 중 10,000,000주 한도 내에서 종류주식을 발행할 수 있습니다. 당사는 작성기준일 현재까지 보통주식 72,887,722를 발행하였으며, 총 3차례의 감자를 실시해 14,804,716주가 감소하였습니다. 또한 우선(종류)주식은 2차례에 걸쳐 8,000,000주를 발행하였고, 2010년 8월 전량 보통주식으로 전환되어 현재 유통중인 우선(종류)주식은 없습니다.작성기준일 현재 발행주식의 총수는 합병 신주를 포함하여 보통주 58,083,006주입니다.
가. 주식의 총수 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주식의 종류 | 비고 | |||
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합계 | |||||
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |||||
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |||||
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |||||
1. 감자 | |||||
2. 이익소각 | |||||
3. 상환주식의 상환 | |||||
4. 기타 | |||||
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |||||
Ⅴ. 자기주식수 | |||||
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |||||
Ⅶ. 자기주식 보유비율 |
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
(기준일 : | ) |
취득방법 | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | 기말수량 | 비고 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
취득(+) | 처분(-) | 소각(-) | |||||||
배당가능이익범위이내취득 | 직접취득 | 장내 직접 취득 | |||||||
장외직접 취득 | |||||||||
공개매수 | |||||||||
소계(a) | |||||||||
신탁계약에 의한취득 | 수탁자 보유물량 | ||||||||
현물보유물량 | |||||||||
소계(b) | |||||||||
기타 취득(c) | |||||||||
총 계(a+b+c) | |||||||||
주) 2025년 2월 1일 (주)엘비루셈과의 합병 과정에서 주주의 주식매수청구권 행사 후 가격조정 완료 내역 및 단수주 발생으로 인하여 취득한 내용입니다.
가. 정관 이력 - 당사의 최근 정관 개정일은 2021년 3월 29일입니다. 공시대상기간 중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.
정관 변경 이력
정관변경일 | 해당주총명 | 주요변경사항 | 변경이유 |
---|---|---|---|
※ 정관 변경과 관련한 상세한 내용은 주주총회의 소집공고를 참조하여 주시기 바랍니다.
나. 사업목적 정관상 명시된 당사의 사업목적과 사업영위여부는 다음과 같습니다.
사업목적 현황
구 분 | 사업목적 | 사업영위 여부 |
---|---|---|
[반도체 부문]반도체 산업은 모든 IT 산업의 기반이 되는 핵심 산업으로, 전후방 산업과의 연계 효과가 매우 큽니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업(IDM), 설계전문기업(Fabless), 수탁제조기업(Foundry), 후공정기업(OSAT)으로 구분됩니다.
그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다.
반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다. [2차전지 재생 부문]당사는 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 등에서 사용되는 필수 원재료인 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 리튬(Li), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등을 추출하여 재활용(Recycle), 재생산(Reproduce), 재사용(Reuse)할 수 있도록 연구개발 및 생산 활동을 진행하고 있습니다.
가. 주요 제품에 관한 내용
(단위: 백만원) |
사업부문 | 매출 유형 | 품목 | 구체적 용도 | 매출액(비율) |
반도체 | 용역매출 등 | BumpingTestBack-end | DDI 외 | 115,056 (98.5%) |
2차전지 재생 | 제품 등 | Black Powder | 양극재 원료 | 1,757 (1.5%) |
나. 주요 제품의 가격 변동 추이
(단위: 원) |
품목 | 제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 |
반도체(Bumping) | 164,775 | 135,314 | 124,051 |
반도체(COF) | 243 | 237 | 244 |
2차전지 소재 | 9,731 | 10,546 | 12,149 |
① 산출기준- Bumping: 매출액 / 수량(Wafer)- COF: 매출액 / 수량(Chip)- 2차전지 소재: 금속시세 기준은 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준은 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 소재 Metal 함량은 상호간 비교분석 후 확정② 주요 가격 변동 원인- 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동, 메탈 LME, LMB시세 변동
가. 주요 원재료의 현황
(단위 : 백만원, %) |
사업부문 | 매입유형 | 품목 | 구체적 용도 | 매입액 | 비율 | 주요 매입처 |
---|---|---|---|---|---|---|
반도체 | 원재료 | Au Target | DDI 외 | 11,002 | 13.6% | 유창금속공업 등 |
도금용액 및 보충액 | DDI 외 | 47,705 | 59.2% | 엘티메탈, 엔엠에스 등 | ||
Tape | DDI 외 | 19,392 | 24.0% | LG이노텍, STEMCO | ||
기타 | DDI 외 | 2,385 | 3.0% | MATERION, 동양루브실, Namics 등 | ||
2차전지 재생 | 원재료 | Scrap | 양극재 원료 | 163 | 0.2% | LG에너지솔루션 |
합계 | 80,646 | 100.0% | - |
나. 주요 원재료의 가격 변동 추이
(단위 : 원) |
구분 | 제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 |
Au Target (g) | 136,698 | 107,460 | 84,358 |
도금용액 (ℓ) | 5,588,828 | 5,349,995 | 4,258,944 |
Tape (pcs) | 176 | 167 | 178 |
양극 Scrap(kg) | 5,078 | 6,949 | 6,797 |
※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적
(단위 : 매, Mpcs, Kg) |
사업부문 | 구분 | 제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 |
반도체(Bumping) | 생산능력 | 409,500 | 1,410,000 | 1,410,000 |
생산실적 | 267,263 | 973,834 | 882,273 | |
가동률 | 65.27% | 69.07% | 62.60% | |
반도체(COF) | 생산능력 | 210 | 945 | 960 |
생산실적 | 154 | 624 | 590 | |
가동률 | 73.57% | 66.03% | 61.50% | |
2차전지 재생(2차전지 소재) | 생산능력 | 371,000 | 1,350,000 | 1,343,612 |
생산실적 | 16,128 | 1,164,906 | 971,562 | |
가동률 | 4.35% | 86.30% | 72.30% |
주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간 라. 생산설비에 관한 사항
(단위: 백만원) |
공장별 | 자산별 | 소재지 | 기초가액 | 당기 증감 | 당기 상각 | 당기말장부가액 | 증감 사유 | |
증가 | 감소 | |||||||
LB세미콘과종속회사 | 토지 | 평택,안성,구미,청주 | 34,142 | 244 | - | - | 34,385 | CAPA 확장 |
건물 | 103,873 | 1,041 | - | (1,092) | 103,822 | CAPA 확장 | ||
구축물 | 1,044 | - | - | (12) | 1,032 | - | ||
기계장치 | 343,037 | 5,067 | (1) | (20,531) | 327,571 | CAPA 확장 | ||
차량운반구 | 114 | - | - | (14) | 99 | - | ||
공구와 기구, 비품 | 8,003 | 336 | - | (608) | 7,731 | CAPA 확장 | ||
기타 자산 | 293 | - | - | (16) | 277 | - | ||
건설중인 자산 | 56,158 | 19,098 | - | - | 75,256 | CAPA 확장 |
가. 매출 실적
(단위 : 백만원) |
매출유형 | 품목 | 제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 | |
용역매출 | 반도체 | 내수 | 71,003 | 290,355 | 225,295 |
수출 | 43,986 | 146,415 | 187,426 | ||
제품 | 반도체 | 내수 | - | - | - |
수출 | - | - | - | ||
2차전지재생 | 내수 | 1,361 | 11,809 | 3,175 | |
수출 | - | - | - | ||
상품 | 반도체 | 내수 | 62 | 551 | 935 |
수출 | - | 0 | - | ||
기타 | 반도체 | 내수 | 5 | 30 | 32 |
수출 | - | 0 | - | ||
2차전지재생 | 내수 | 396 | 1,705 | 8 | |
수출 | - | - | - | ||
합 계 | 116,812 | 450,865 | 416,871 |
나. 판매경로 및 방법(1) 판매경로 및 방법 당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략 당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다. 신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다.(3) 주요 매출처
구분 | 당분기 전체 매출에서 차지하는 비중 |
A사 | 45.58% |
B사 | 29.33% |
합계 | 74.91% |
다. 수주 상황 당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어수주현황은 작성하지 아니합니다.
당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.
가. 시장위험 시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
<당분기말> | (단위: 외환단위,원) |
구 분 | 자산 | 부채 | ||
---|---|---|---|---|
현지통화 | 외화환산 | 현지통화 | 외화환산 | |
USD | 15,925,860 | 23,355,273,042 | (76,896,192) | (112,768,264,847) |
JPY | - | - | (67,138,430) | (778,396,838) |
EUR | - | - | - | - |
<전기말> | (단위: 외환단위,원) |
구 분 | 자산 | 부채 | ||
---|---|---|---|---|
현지통화 | 외화환산 | 현지통화 | 외화환산 | |
USD | 13,268,998 | 19,505,427,830 | 74,712,129 | (109,826,830,367) |
JPY | - | - | 57,852,264 | (541,774,881) |
EUR | - | - | 699,900 | (1,069,958,127) |
연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
5% 상승시 | 5% 하락시 | 5% 상승시 | 5% 하락시 | |
USD | (4,470,649,590) | 4,470,649,590 | (4,516,070,127) | 4,516,070,127 |
JPY | (38,919,842) | 38,919,842 | (27,088,745) | 27,088,745 |
EUR | - | - | (53,497,906) | 53,497,906 |
합계 | (4,509,569,432) | 4,509,569,432 | (4,596,656,778) | 4,596,656,778 |
상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(2) 이자율 위험 이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
변동금리부 | 고정금리부 | 변동금리부 | 고정금리부 | |
차입금 | 317,331,870,221 | 67,382,976,155 | 278,773,259,152 | 103,473,001,061 |
연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류작성기준일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 | 당분기 | 전기 | ||
1% 상승시 | 1% 하락시 | 1% 상승시 | 1% 하락시 | |
손익 | (3,173,318,702) | 3,173,318,702 | (2,787,732,592) | 2,787,732,592 |
나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권 연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 |
매출채권 | 91,104,612,445 | 57,726,139,122 |
기타채권 | 2,163,599,794 | 1,821,191,064 |
합계 | 93,268,212,239 | 59,547,330,186 |
연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. (2) 기타의 자산 현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다.
<당분기말> | (단위: 원) |
구분 | 장부금액 | 3개월 이내 | 3개월~1년 | 1년~10년 | 합계 |
---|---|---|---|---|---|
매입채무및기타채무 | 75,431,364,567 | 75,431,364,567 | - | - | 75,431,364,567 |
단기차입금 | 154,007,550,000 | 42,743,317,715 | 112,742,558,391 | - | 155,485,876,106 |
유동성장기차입금 | 81,929,509,306 | 21,906,359,010 | 65,986,224,619 | - | 87,892,583,629 |
장기차입금 | 148,777,787,070 | - | - | 158,727,967,823 | 158,727,967,823 |
기타금융부채 | 15,601,148,057 | 9,122,193,554 | 2,506,580,769 | 3,274,797,422 | 14,903,571,745 |
합 계 | 475,747,359,000 | 149,203,234,846 | 181,235,363,779 | 162,002,765,245 | 492,441,363,870 |
<전기말> | (단위: 원) |
구 분 | 장부금액 | 3개월 이내 | 3개월~1년 | 1년~10년 | 합 계 |
---|---|---|---|---|---|
매입채무및기타채무 | 55,233,083,277 | 55,233,083,277 | - | - | 55,233,083,277 |
단기차입금 | 153,559,000,000 | 20,767,098,475 | 140,132,710,179 | - | 160,899,808,654 |
유동성장기차입금 | 80,169,389,175 | 15,624,436,597 | 67,693,278,758 | - | 83,317,715,355 |
장기차입금 | 148,517,871,038 | 1,419,615,866 | 3,117,921,320 | 159,302,979,133 | 163,840,516,319 |
기타금융부채 | 12,433,789,132 | 7,283,508,684 | 1,632,204,742 | 4,121,677,620 | 13,037,391,046 |
합 계 | 449,913,132,622 | 100,327,742,899 | 212,576,114,999 | 163,424,656,753 | 476,328,514,651 |
상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 라. 자본위험관리 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적,정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 순부채를 자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 차입금 및 금융보증부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 |
매입채무및기타채무 | 75,431,364,567 | 55,233,083,277 |
기타유동부채 | 1,305,752,552 | 1,332,804,156 |
차입금 | 384,714,846,376 | 382,246,260,213 |
기타금융부채 | 15,601,148,057 | 12,433,789,132 |
차감: 현금및현금성자산 | (50,335,492,400) | (72,221,485,971) |
순부채 | 426,717,619,152 | 379,024,450,807 |
자기자본 | 337,138,949,354 | 346,236,165,510 |
부채비율 | 126.6% | 109.5% |
마. 파생상품 거래 현황 (1) 파생상품 계약 현황 당사는 환율변동 및 이자율변동 위험관리 목적으로 통화스왑 및 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다.
(단위 : 천원, USD) |
계약일 | 대상항목 | 계약금액 | 대상위험 | 계약종류 | 체결기관 | 계약기간 |
2023-04-27 | 단기차입금 | USD 4,300,000 | 환율변동위험 | 통화스왑계약 | 한국씨티은행 | 2024.04.27~2025.04.26 |
2023-03-27 | 단기차입금 | USD 3,500,000 | 환율변동위험 | 통화스왑계약 | 한국씨티은행 | 2025.03.25~2026.03.25 |
2022-07-06 | 단기차입금 | USD 3,100,000 | 환율변동위험 | 통화스왑계약 | 한국씨티은행 | 2024.07.05~2025.07.05 |
2022-12-21 | 단기차입금 | USD 3,800,000 | 환율변동위험 | 통화스왑계약 | 한국씨티은행 | 2023.12.20~2024.12.19 |
2021-02-01 | 장기차입금 | USD 11,250,001 | 환율변동위험 | 통화스왑계약 | 한국씨티은행 | 2021.02.24~2025.12.30 |
2023-04-26 | 장기차입금 | USD 60,000,000 | 환율변동위험 | 통화스왑계약 | 한국씨티은행 | 2023.04.26~2030.03.31 |
2025-02-14 | 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 | 14,500,000 | 유동성변동위험 | 콜옵션 | 주) | 2026.02.14~2027.02.14 |
2025-02-14 | 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 | 14,500,000 | 유동성변동위험 | 풋옵션 | 주) | 2027.02.14~2028.02.14 |
주) 체결기관의 자세한 사항은 당사가 2025년 2월 12일에 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 를 참고하시기 바랍니다. (2) 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황
(단위 : 원) |
구분 | 대상 항목 | 공정가치 | 파생상품손익 |
통화스왑 | 단기차입금 | 636,096,743 | 408,139,839 |
통화스왑 | 장기차입금 | 10,783,317,386 | |
이자율스왑 | 장기차입금 | - | 49,543 |
콜옵션 | 전환사채 | 1,974,453,754 | 635,038,511 |
풋옵션 | 전환사채 | (4,618,069,704) | |
파생금융자산(부채) 합계 | 8,775,798,179 | 1,043,227,893 |
가. 경영상의 주요 계약해당 사항이 없습니다. 나. 연구개발 담당조직
미래기술실 | ||
선행기술팀 | 제품개발팀 | 소재개발팀 |
다. 연구개발 비용
(단위 : 천원, %) |
구 분 | 제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 | |
연구개발비용 총계 | 1,062,854 | 4,577,887 | 3,965,143 | |
(정부보조금) | (36,060) | (36,060) | (22,960) | |
연구개발비용 계 | 1,026,794 | 4,541,827 | 3,942,183 | |
회계 비용처리 | 제조원가 | 1,026,794 | 4,487,305 | 3,400,888 |
판관비 | - | 54,522 | 541,296 | |
연구개발비 / 매출액 비용 | 0.91% | 1.02% | 0.95% | |
(연구개발비용 총계÷당기매출액x100) |
라. 최근 5년간 연구개발 실적
연구기간 | 연 구 내 용 | 비 고 |
2018.07 ~ 2020.06 | 마이크로 LED의 전극 형성을 위한 간격 10um 이하의 마이크로 Bump 개발 및 신뢰성 확보 | - |
2018.07 ~ 2024.12 | 차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술연구 (FOWLP 공정을 활용한 5G 안테나 기술개발) | - |
2019.06 ~ 2022.12 | 고균일 Non-Cyan 전해 도금 약품 국산화 및 21um Pitch 미세 도금기술 개발 | - |
2019.10 ~ 2021.02 | USB 3.0 AOC- 데이터 신호를 Loss 없이 광신호로 변환하여 100m 이상 장거리 전송을 위한 USB 3.x 케이블 | - |
2019.11 ~ 2020.05 | OLED TV 기구 간섭 방지용 Driver IC Coating 패키지- 기구 간섭으로 인한 Driver IC 불량 방지 Coating 패키지 개발 | 양산화 |
2020.01 ~ 2020.12 | 국산원재료를 이용한 박형(Si wafer 70㎛, Total 110㎛) 웨이퍼용 UV경화형 다이싱 Tape | 양산화 |
2020.06 ~ 2021.06 | Fan-in Wafer Level-CSP를 위한 DIG동등 수준의 Wetting성을 갖는 대체 기술 개발 | - |
2020.08 ~ 2021.06 | 비접촉 적외선 온도센서 제품개발 | - |
2020.12 ~ 2022.10 | High reliability solder ball Material 발굴을 통한 Large die (8x8mm) WLP BLR 신뢰성 확보 | - |
2020.03 ~2024.10 | Fan-out Wafer Level-CSP Platform 개발 | - |
2021.01 ~ 2022.12 | 40um Pitch Cu pillar Bump 개발 | - |
2021.01 ~ 2023.01 | Fan-in Wafer Level-CSP Fine RDL Platform 개발 | - |
2021.09 ~ 2022.10 | 마이크로LED의 전극 형성을 위한 간격8um이하의 마이크로Bump 개발 및 신뢰성 확보 | - |
2022.10 ~ | Multi-chip(2)Fan-out Wafer Level-CSP 개발 | - |
2024.02 ~ 2024.10 | AI/HBM 2.5D PKG향 고정밀/고신뢰성 hybrid bump 공정 개발 | - |
2024.10 ~ 2025.06 | 저온 경화형 & 친환경(PFAS-free) 절연 소재 적용 WLCSP 공정 개발 | - |
가. 산업의 성장성 등
(1) 산업의 특성반도체 후공정 산업은 반도체 제조의 마지막 단계로, 패키징(조립)과 테스트(검사)를 포함합니다.이 단계에서는 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 최종 제품의 신뢰성과 성능을 보장합니다.
최근 반도체 미세화 공정의 물리적 한계에 도달함에 따라, 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 2.5D 및 3D 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration) 등의 기술이 개발되어 칩의 집적도와 성능을 향상시키고 있습니다.
반도체 제품의 적용 분야는 모바일 기기를 넘어 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 5G 및 6G 통신, 자율주행차, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등으로 다양화되고 있습니다. 이러한 확장은 반도체 후공정 산업의 역할을 더욱 중요하게 만들고 있습니다.
시장조사기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 반도체 후공정 시장 규모는 2025년에 649억 달러(약 84조 2,850억 원)에 이를 것으로 전망되며, 이후에도 지속적인 성장이 예상됩니다. 이는 첨단 패키징 기술의 수요 증가와 다양한 응용 분야의 확대로 인한 것입니다.
한편, 디스플레이 산업에서는 OLED(유기발광다이오드) 및 마이크로 LED 기술의 발전으로 인해 모바일 기기, TV, 모니터, 자동차 디스플레이 등 다양한 제품에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 특히, 폴더블 디스플레이와 차량용 디지털 콕핏(Digital Cockpit)의 성장으로 인해, 반도체 패키징 및 전력관리반도체 의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.
이처럼 반도체 후공정 산업은 단순한 조립과 테스트를 넘어, 반도체 성능과 기능을 결정하는 핵심 기술 분야로 자리매김하고 있으며, 글로벌 반도체 생태계에서 그 역할이 더욱 중요해지고 있습니다.
(2) 산업의 성장성반도체 산업은 인공지능(AI), 자율주행차, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 클라우드, 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신 등 첨단 기술 전반에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 이에 따른 반도체 수요는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 AI 및 데이터센터 산업의 급성장에 따라 고성능 반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 이에 따라 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration), 2.5D·3D 패키징, 칩렛(Chiplet) 등 첨단 패키징 기술이 후공정의 핵심 경쟁력으로 자리잡고 있습니다. 고집적, 고속처리, 저전력 등의 요구사항을 충족시키기 위해 후공정(OSAT) 기술의 정밀화 및 고도화가 필수적입니다. 시장조사기관 TrendForce는 2025년 글로벌 반도체 시장이 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망하고 있으며, 특히 AI 및 자율주행, XR(확장현실), HPC 등 신산업을 중심으로 수요 구조가 재편되고 있습니다. 한편, SEMI에 따르면 2025년 반도체 테스트 장비 시장은 전년 대비 30.3% 증가한 87억 달러, 패키징 장비 시장은 34.9% 증가한 59억 달러에 이를 것으로 예측되고 있으며, 후공정 기술 투자의 중요성을 반영하고 있습니다. 디스플레이 산업에서도 OLED 및 마이크로 LED 기술 채택 확대가 지속되며, 노트북, 태블릿, 자동차 디스플레이 등에서 수요가 증가하고 있습니다. 특히 폴더블 디스플레이 및 차량용 디지털 콕핏 등 고사양 디스플레이에 대응하기 위한 반도체 패키징의 고집적화·고신뢰성 수요가 확대되는 추세입니다. 한편, 메모리 반도체 시장에서는 고대역폭 메모리(HBM: High Bandwidth Memory)가 AI 및 HPC 시스템의 필수 기술로 부상하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 HBM3 및 HBM4 기술 상용화 경쟁을 본격화하고 있습니다. 이러한 산업 변화에 따라 반도체 후공정(OSAT) 산업은 고성능·고효율 반도체 구현의 중심축으로 기능하고 있으며, 패키징 및 테스트 기술의 차별화가 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 자리잡고 있습니다.
(3) 경기변동의 특성반도체 후공정(OSAT) 산업은 IT 산업 전반과 글로벌 경기 흐름에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있으며, 스마트폰, PC, 서버, 자동차 전장 등 주요 전방산업의 수요 변화에 따라 실적 변동성이 크게 나타날 수 있습니다. 특히, 메모리 반도체는 시스템 반도체에 비해 수급과 가격 변동폭이 크고, 단가 하락에 따른 실적 영향이 빠르게 반영되는 경향이 있어 경기 민감도가 더욱 높습니다. 최근 AI, 5G, IoT, 자율주행 등 기술 트렌드가 반도체 수요 확대를 견인하고 있으나, 관련 기술의 상용화 속도 및 고객사 투자 규모가 시장의 변동성을 유발할 수 있습니다. 특히, AI 반도체의 경우 고성능 제품에 대한 후공정 기술 요구가 증가하고 있지만, 특정 고객사 중심의 수요 집중 현상과 기술 진입 장벽 등의 요인으로 인해 안정적인 성장이 제한될 가능성도 존재합니다. 한국 반도체 산업은 메모리 중심의 수출 구조와, 비메모리 분야에서도 모바일용 반도체 비중이 높아 특정 제품군에 대한 수요 변화에 민감하게 반응하는 구조를 보이고 있습니다. 이에 따라 비메모리 분야의 기술 경쟁력 강화 및 자동차용 반도체, 산업용 PMIC, AI용 고성능 SoC 등 다양한 응용처 확보가 경기 대응력을 높이는 핵심 전략으로 부상하고 있습니다. 또한, 미국과 중국 간의 기술 패권 경쟁, 수출 통제 강화, 공급망 재편 등 지정학적 리스크도 주요 변수로 작용하고 있으며, 고객사 공급 전략, 해외 거래 리스크 분산 등 사전 대응 체계의 중요성이 부각되고 있습니다. 이처럼 반도체 후공정 산업은 다양한 거시경제·지정학적 요인에 의해 변동성이 발생할 수 있는 산업으로, 수요처 다변화, 고부가 제품 전환, 지역 리스크 대응 전략 등을 통해 외부 충격에 대한 대응력을 지속적으로 강화해 나가는 것이 중요합니다.
(4) 계절성반도체 산업은 전통적으로 계절적 수요 변동이 뚜렷한 특징을 보여왔습니다. 일반적으로 상반기는 수요가 비교적 완만한 성장세를 보이는 비수기로, 하반기에는 신제품 출시와 연말 소비 시즌에 맞춰 수요와 생산이 증가하는 성수기로 구분되었습니다.
그러나 최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 급속한 성장으로 인해, 이러한 전통적인 계절성 패턴에 변화가 나타나고 있습니다. 특히, AI와 관련된 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 특수 메모리 제품의 수요가 급증하면서, 기존의 계절적 수요 변동과는 다른 패턴이 형성되고 있습니다.
이러한 변화는 반도체 기업들의 실적에도 영향을 미치고 있습니다. 예를 들어, SK하이닉스는 AI 분야에서의 수요 증가로 HBM 시장에서 선도적인 위치를 확보하며 긍정적인 실적을 보이고 있습니다. 반면, 삼성전자는 범용 D램 시장에서의 경쟁 심화와 수익성 악화로 어려움을 겪고 있습니다.
또한, 반도체 장비 시장에서도 이러한 변화가 감지되고 있습니다. SEMI에 따르면, 2024년 반도체 테스트 장비 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보입니다.
이처럼, AI 및 첨단 기술 분야의 수요 증가로 인해 반도체 산업의 전통적인 계절성 패턴이 변화하고 있으며, 기업들은 이러한 변화에 대응하기 위한 전략적 조정이 필요합니다.
나. 국내외 시장여건 등(1) 경쟁상황1) 경쟁의 특성 반도체 후공정 산업은 전공정에서 제작된 반도체 칩을 보호하고, 전기적 및 기계적 연결을 제공하며, 열 방출을 담당하는 패키징 공정을 포함합니다. 이러한 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 소자의 고집적화 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목받고 있습니다. DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), SoC(System on Chip), CIS(Camera Image Sensor) 등의 IT 부품은 디스플레이 패널 기업 및 반도체 제조·설계 기업과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 이는 소재·부품의 안정적인 수급과 원가 경쟁력 확보를 위해 전방 산업의 주요 기업을 중심으로 업체 간 협력 및 제휴 관계를 강화하는 경향이 확대되고 있기 때문입니다. 당사의 반도체 후공정 사업도 이러한 산업 구조 속에서 디스플레이 패널 업체, 반도체 제조 및 설계 업체들과 긴밀한 협력 관계를 유지하며, 주로 국내 디스플레이 패널 기업과 반도체 업체를 대상으로 제휴 관계를 공고히 하고 있습니다.2) 진입의 난이도반도체 후공정 사업은 전·후방 산업 구조의 견고함과 자국 내 캡티브 마켓(captive market)의 유무에 따라 진입 장벽이 크게 좌우됩니다. 또한, 자본집약적 장치 산업으로서 대규모 설비 투자가 필요하며, 이는 후발 주자의 진입을 어렵게 만드는 요인입니다. 특히, DDI, PMIC, SoC, CIS 등의 후공정의 경우, 대형 패널 및 반도체 업체들이 안정적인 부품 조달을 위해 오랜 기간 전략적 제휴를 맺고 제품 신뢰성을 구축해 왔습니다. 이러한 높은 기술적·자본적·영업적 진입 장벽으로 인해 중소기업의 신규 진입 가능성은 상당히 제한적입니다.3) 시장점유율 반도체 후공정 산업은 공신력 있는 데이터의 부족과 경쟁업체 간 자료 보안 등의 문제로 인해 시장 규모 및 당사의 시장 점유율을 정확하게 추정하기 어렵습니다. 그러나 시장조사기관 SEMI에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 장비 매출액은 1,240억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전공정과 후공정 모두의 성장을 반영하는 수치입니다. 당사는 지속적인 기술 혁신과 글로벌 고객 확보를 통해 시장 내 입지를 확대하고 있으며, 특히 국내 반도체 후공정 산업에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 다. 경쟁수단 및 회사의 강점과 단점(1) 경쟁력을 좌우하는 요인반도체 산업과 같이 다양한 지식과 기술을 집약해야 하는 산업에서의 경쟁은 일반 산업에서의 경쟁과는 다른 특성을 가지고 있습니다. 반도체와 같이 제품을 구성하는 부품·소재 등 다양한 기술이 필요한 산업의 경우에는 기술과 정보를 교류하여 공동으로 개발하는 '지식집약 프로세스'가 요구됩니다. 동시에 끊임없이 가격 인하에 대응하기 위해 제품과 제조 프로세스의 혁신이 필요합니다. 특히 개발 속도가 중요해지면서 세대별 프로세스의 변화에 따른 장비와 부품의 요구사항에 대한 실시간 지식 교류의 필요성이 증가하였습니다. 일반적으로 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다. 가격은 품질의 수준에 따라 결정이 될 수도 있지만, 품질 수준이 요구 수준에 미달할 경우 제품 자체의 경쟁력을 상실할 수밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에 신속한 기술지원 및 서비스 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.
최근 반도체 시장에서는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 5G·6G 통신, 전기차(EV) 및 자율주행차 등 다양한 첨단 기술의 확산으로 인해 시스템 반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 이에 따라 첨단 패키징 기술(2.5D·3D 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 칩렛(Chiplet) 기술, TSV(Through Silicon Via) 등)이 반도체 후공정 경쟁력을 결정하는 중요한 요소로 자리 잡고 있습니다. 특히 AI 반도체 및 고성능 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 분야에서의 경쟁이 치열해지면서, 이와 연계된 고속·저전력 인터커넥션 기술과 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술의 필요성이 커지고 있습니다.
또한, 반도체 개발 주기가 짧아지고 제품의 복잡성이 증가함에 따라 공정 자동화, AI 기반 검사 및 분석 시스템 도입, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등이 후공정 기업의 차별화 요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 첨단 패키징 및 테스트 기술의 연구개발(R&D) 역량을 강화하고, 최신 공정 및 생산 장비를 도입하여 품질 및 생산성을 높이는 것이 기업의 지속적인 성장과 경쟁력 확보를 위한 필수 요소로 자리 잡고 있습니다.
(2) 회사의 강점과 단점 당사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발 일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체(ASIC, SoC 등)에 대한 범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 고급 패키징(2.5D·3D 패키징) 및 테스트 사업을 전문으로 수행하는 반도체 후공정(OSAT) 기업입니다.주요 강점으로는 고객 맞춤형 솔루션 제공 및 협업 강화, 첨단 패키징 및 테스트 기술 확보, 축적된 기술력과 공정 혁신, 제품 포트폴리오 다변화 및 글로벌 시장 확대 등이 있습니다. 당사는 주요 팹리스 및 반도체 제조업체와의 협력 관계를 기반으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 신속하게 제공하며, 반도체 설계 단계부터 후공정 최적화까지 고객과의 긴밀한 협력을 통해 신제품 개발 속도를 단축하고 생산성을 극대화할 수 있는 강점을 보유하고 있습니다. 또한 WLP 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 기술 등 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고성능·저전력 반도체 구현이 가능한 패키징 솔루션을 제공합니다. 특히 Advanced 패키징 기술 개발에 주력하고 있으며, 이를 통해 AI 반도체 및 차세대 시스템 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. AI 기반 반도체 테스트 자동화 및 신뢰성 분석 기술을 적용하여 품질 검사 및 불량 판별 정확도를 향상시키는 데 주력하고 있습니다. 2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑(Gold Bumping) 사업을 시작한 이래, 수십 년간의 패키징 및 테스트 기술을 축적하며 반도체 후공정 산업의 선도적인 기술력을 보유하고 있으며, 지속적인 공정 최적화 및 원가 절감을 통해 고품질 제품을 합리적인 비용으로 제공할 수 있는 경쟁력을 확보하고 있습니다. 기존 DDI(Display Driver IC) 중심에서 PMIC(Power Management IC), CIS(Camera Image Sensor), SoC(System on Chip) 등, AI 반도체, 전력 반도체(Automotive Power IC) 등으로 제품 포트폴리오를 확대하여 고성장 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 국내외 주요 반도체 고객사와의 협력을 통해 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있습니다. AI 반도체 및 자율주행, 5G·6G 통신 관련 반도체 후공정 수요에 대응하기 위해 연구개발(R&D) 및 생산 인프라를 확장하고 있습니다.다만 당사 매출은 여전히 DDI(Display Driver IC) 및 모바일 반도체 비중이 높아, 해당 산업의 수요 변동성에 따라 실적이 민감하게 영향을 받을 수 있습니다. 이에 따라 PMIC, CIS, SoC 등 다양한 반도체 후공정 매출을 확대하고, AI 및 고성능 반도체 패키징·테스트 시장으로 사업을 다변화하는 전략을 추진하고 있습니다. 또한 AI 반도체, HPC, 자율주행 반도체 등에서 요구되는 2.5D·3D 패키징, HBM, 칩렛(Chiplet) 등의 첨단 후공정 기술은 높은 기술 장벽과 대규모 설비 투자가 필요합니다. 이러한 첨단 패키징 기술을 안정적으로 확보하기 위해 지속적인 R&D 및 생산설비 투자가 필수적이며, 이에 따른 재무적 부담 증가 가능성이 존재합니다. 대만, 중국, 미국 등 글로벌 OSAT(후공정) 업체들과의 경쟁이 심화되고 있으며, 특히 TSMC, ASE, Amkor, JCET 등 대형 후공정 기업들이 AI 반도체 및 고성능 패키징 분야에서 대규모 투자를 단행하고 있어 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다.이에 당사는 고객 맞춤형 후공정 서비스 및 기술 차별화, 글로벌 생산기지 확대를 통해 해외 경쟁업체와의 격차를 줄이고 경쟁력을 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 당사는 이러한 강점을 바탕으로 AI 및 고성능 반도체 패키징 시장을 선도하기 위한 연구개발(R&D) 및 글로벌 시장 확장을 적극적으로 추진하고 있으며, 고부가가치 후공정 기술 개발 및 제품 포트폴리오 다변화를 통해 지속적인 성장을 도모하고 있습니다. 라. 지적재산권 현황- 보고서 제출 기준일 기준 당사 국내 및 해외 특허권 세부내용은 다음과 같습니다.
출원국 | 산업재산권의종류 | 등록일자 | 명칭 |
한국 | 특허 | 2004.10.12 | 웨이퍼 회전식 도금장치 |
특허 | 2004.10.26 | 반도체 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 구조 및 그 제조방법 | |
특허 | 2004.10.26 | 반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법 | |
특허 | 2007.12.29 | 플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법 | |
특허 | 2010.08.13 | 반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법 | |
특허 | 2012.01.18 | 프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법 | |
특허 | 2012.08.20 | 핸들러의 리모트 콘트롤러 및 원격 제어 방법과 이를 적용한 반도체 필름 테스트 제어 시스템 | |
특허 | 2012.08.20 | 반도체칩 패키징 공정에서 사용되는포팅 시스템 및 그에 채용되는 경화수지 토출량 검사장치 | |
특허 | 2012.08.20 | 반도체 칩 검사용 프로브 카드의 수평 조절 장치 | |
특허 | 2012.08.20 | 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치 | |
특허 | 2012.11.29 | 센서를 이용한 이송 칩 검출 장치 및방법 | |
특허 | 2013.02.12 | 반도체칩 패키징 공정에서의 포팅 시스템 및 그 제어 방법 | |
특허 | 2013.06.04 | 모터를 이용한 테이프 캐리어 패키지의 정렬 보정 장치 | |
특허 | 2013.06.04 | 반도체 칩 패키지 및 이를 이송하는 테이프 캐리어 패키지 | |
특허 | 2013.06.04 | 높은 방열 효율의 COF 패키지 | |
특허 | 2013.06.28 | 반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법 | |
특허 | 2014.11.06 | 방열 구조의 COF 형 반도체칩 패키지 | |
특허 | 2015.08.10 | 콘트롤보드와 디스플레이패널간의 신호 왜곡 보상 방법 및 이를 채용한모바일 단말기와 콘트롤보드 | |
특허 | 2016.07.21 | 범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법 | |
특허 | 2016.10.27 | 다층 금속 범프 구조체 및 그 제조방법 | |
특허 | 2018.07.06 | 범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선 | |
특허 | 2018.09.05 | 컴플라이언트 범프의 제조방법 | |
특허 | 2018.12.03 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
특허 | 2019.06.10 | 정렬마크를 구비한 COF 패키지용 필름 | |
특허 | 2019.10.29 | 양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 | |
특허 | 2020.01.10 | 사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 | |
특허 | 2020.03.09 | 2층 패턴형 COF 패키징용 필름 | |
특허 | 2020.08.12 | 반도체 패키지의 제조방법 (WLCSP) | |
특허 | 2020.11.02 | 반도체 패키지의 제조방법 (FOWLP) | |
특허 | 2021.03.11 | 반도체 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 방법 이 방법에 사용되는 프리디본딩 장치 및 이에 사용되는 접착테이프 | |
특허 | 2021.10.28 | 반도체 웨이퍼의 디본딩에 사용되는 접착테이프 | |
특허 | 2025.02.20 | 멀티칩 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
미국 | 특허 | 2020.04.21 | 범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법 |
특허 | 2020.09.22 | 사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 | |
특허 | 2020.11.03 | 컴플라이언트 범프의 제조방법 | |
특허 | 2021.03.02 | 범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선 | |
특허 | 2021.06.01 | 반도체 패키지 및 그 제조방법(UBM 측벽 보호/전기적 특성 열화 방지) | |
특허 | 2023.05.30 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
마. 환경 관련 규제사항(1) 환경 규제 준수당사의 환경오염 배출ㆍ방지시설은 주무관청, 지자체의 허가를 받고 관련 법률을 준수하여 설치 및 운영하고 있습니다. 환경오염 방지시설 적정 운영을 통해 생산과정에서 발생되는 오염물질로 인한 환경영향을 최소화하고 있습니다. 또한, 모든 생산 사업장은 국제 환경안전보건 경영시스템 인증(ISO14001, ISO45001)을 취득하였습니다.국내 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.1. 환경오염물질 규제: 「환경오염시설의 통합관리에 관한 법률」,「물환경보전법」, 「대기환경보전법」, 「폐기물관리법」 등2. 온실가스 관리: 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」, 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」 등3. 기타 법률: 「화학물질관리법」, 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」, 「위험물안전관리법」 등(2) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 및 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 제 3자에게 검증 받고 주무관청에 신고하고 있습니다.주무관청에 신고된 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.
구분 | 단위 | 2025년 1분기 | 2024년 | 2023년 | ||
평택, 안성, 구미 사업장 | 평택공장 | 안성공장 | 평택공장 | 안성공장 | ||
온실가스 배출량 | tCO2-eq | 16,680 | 21,871 | 23,822 | 22,666 | 24,991 |
에너지 사용량 | TJ | 347 | 453 | 497 | 469 | 521 |
가. 요약연결재무정보
(단위 :백만원 ) |
구 분 | 제26기 1분기(2025.03.31) | 제25기(2024.12.31) | 제24기(2023.12.31) |
[유동자산] | 217,164 | 193,262 | 225,115 |
ㆍ당좌자산 | 169,247 | 159,773 | 204,213 |
ㆍ재고자산 | 47,916 | 33,489 | 20,902 |
[비유동자산] | 612,108 | 607,113 | 566,082 |
ㆍ유형자산 | 550,173 | 546,663 | 510,738 |
ㆍ무형자산 | 13,625 | 14,257 | 19,976 |
ㆍ기타비유동자산 | 48,309 | 46,193 | 35,366 |
자산총계 | 834,946 | 806,050 | 791,197 |
[유동부채] | 328,051 | 303,283 | 268,262 |
[비유동부채] | 169,755 | 156,530 | 156,787 |
부채총계 | 497,807 | 459,813 | 425,050 |
[자본금] | 29,042 | 21,892 | 21,892 |
[자본잉여금] | 156,139 | 57,405 | 57,405 |
[기타포괄손익누계액 | 2,477 | 2,477 | 2,477 |
[이익잉여금] | 149,885 | 148,227 | 170,820 |
[비지배지분] | 4,165 | 116,236 | 113,554 |
자본총계 | 337,139 | 346,236 | 366,147 |
구 분 | 제26기 1분기(2025.01.01~2025.03.31) | 제25기(2024.01.01~2024.12.31) | 제24기(2023.01.01~2023.12.31) |
매출액 | 116,812 | 450,865 | 416,871 |
영업이익 | (4,010) | (18,823) | (12,705) |
법인세비용차감전순이익(손실) | (5,240) | (30,846) | (27,061) |
당기순이익(손실) | (2,822) | (23,019) | (16,597) |
지배기업 소유주지분 | (3,278) | (22,183) | (15,181) |
비지배지분 | 456 | (836) | (1,417) |
총포괄손익 | (2,809) | (23,498) | (17,774) |
지배기업 소유주지분 | (3,265) | (22,593) | (16,316) |
비지배지분 | 456 | (905) | (1,458) |
지배지분에 대한 주당손익(원) | (64) | (507) | (347) |
연결에 포함된 회사수 | 1 | 2 | 2 |
※ K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표입니다. 나. 요약별도재무정보
(단위 :백만원 ) |
구 분 | 제26기 1분기(2025.03.31) | 제25기(2024.12.31) | 제24기(2023.12.31) |
---|---|---|---|
[유동자산] | 214,745 | 89,770 | 103,348 |
ㆍ당좌자산 | 167,842 | 64,282 | 89,343 |
ㆍ재고자산 | 46,903 | 25,487 | 14,005 |
[비유동자산] | 581,151 | 498,868 | 496,072 |
ㆍ유형자산 | 513,298 | 363,877 | 381,255 |
ㆍ무형자산 | 12,380 | 9,510 | 8,395 |
ㆍ종속기업투자주식 | 7,081 | 67,248 | 72,243 |
ㆍ관계기업투자주식 | 2,420 | 206 | 201 |
ㆍ기타비유동자산 | 45,971 | 58,027 | 33,978 |
자산총계 | 795,895 | 588,638 | 599,420 |
[유동부채] | 333,215 | 253,519 | 234,921 |
[비유동부채] | 129,367 | 145,217 | 151,029 |
부채총계 | 462,581 | 398,735 | 385,949 |
[자본금] | 29,042 | 21,892 | 21,892 |
[자본잉여금] | 173,637 | 33,703 | 33,537 |
[기타자본] | (4,568) | - | - |
[기타포괄손익누계액] | 2,477 | 2,477 | 2,642 |
[이익잉여금] | 132,727 | 131,831 | 155,399 |
자본총계 | 333,314 | 189,903 | 213,471 |
종속기업투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |
구 분 | 제26기 1분기(2025.01.01~2025.03.31) | 제25기(2024.01.01~2024.12.31) | 제24기(2023.01.01~2023.12.31) |
매출액 | 98,491 | 261,422 | 250,949 |
영업이익(손실) | (3,972) | (14,026) | (6,673) |
법인세차감전순이익(손실) | (6,364) | (31,877) | (23,066) |
당기순이익(손실) | (4,040) | (23,228) | (15,182) |
총포괄손익 | (4,028) | (23,568) | (16,269) |
기본주당이익(원) | (78) | (531) | (347) |
희석주당이익(원) | (78) | (531) | (347) |
※ K-IFRS 기준으로 작성된 개별재무제표입니다.
제 26 기 1분기말 |
제 25 기말 |
|
---|---|---|
제 26 기 1분기 |
제 25 기 1분기 |
|||
---|---|---|---|---|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
자본 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
비지배지분 |
자본 합계 |
||||||
자본금 |
자본잉여금 |
기타자본구성요소 |
기타포괄손익누계액 |
이익잉여금 |
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
|||
제 26 기 1분기 |
제 25 기 1분기 |
|
---|---|---|
(1) 지배기업의 개요 엘비세미콘 주식회사(이하"지배기업"이라 함)는 2000년 2월 반도체 제조와 관련하여플립칩범핑(FlipChip & Bumping) 기술을 이용한 Au Bump 및 Solder Bump서비스,웨이퍼 범핑 테스트 서비스, 반도체 조립사업을 영위할 목적으로 설립되어 경기도 평택시 청북면 어연-한산산업단지에 본사를 두고 있습니다. 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의하여 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다. 지배기업은 2011년 1월에 코스닥시장에 등록하였습니다. 지배기업의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 수차례의 유상증자 및 무상감자를 거쳐 보고기간종료일현재 납입자본금은 29,041,503천원입니다. 보고기간종료일 현재 지배기업의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.
(2) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
(3) 당분기 및 전기의 상기 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
(주1) 동 종속기업은 당기 중 지배기업과 합병하여 보고기간종료일 현재 종속기업에서 제외되었습니다. (4) 보고기간종료일 현재 연결회사 주요 비지배지분에 대한 정보는 다음과 같습니다.
(주1) 손익계산성 상 비지배지분 당기순이익에는 ㈜엘비루셈의 합병 전 기간의 비지배지분 순이익이 포함되어 있습니다.
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2.1 연결재무제표 작성기준연결회사의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 2.2 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 회계기준 연결회사는 2025년 1월 1일부터 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. ① 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정: 교환가능성 결여동 개정사항은 기업이 한 통화가 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고, 통화가 교환 가능하지 않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다.동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.3 연결회사가 미채택한 제ㆍ개정 회계기준(시행일 미도래)제정ㆍ개정 공표되었으나 시행일이 도래하지 아니하여 적용하지 않은 기준서와 해석서는 다음과 같으며, 연결회사는 의무적용일에 동 개정사항을 적용할 예정입니다. ① 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.- 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용- 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화- 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시 - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.② 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법2.4 중요한 회계정책연결회사는 자산과 부채를 유동/비유동으로 재무상태표에 구분하여 표시하고 있습니다.자산은 다음의 경우에 유동자산으로 분류하고 있습니다.- 정상영업주기 내에 실현될 것으로 예상되거나, 정상영업주기 내에 판매하거나 소 비할 의도가 있다.- 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다.- 보고기간 후 12개월 이내에 실현될 것으로 예상한다.- 현금이나 현금성자산으로서, 교환이나 부채 상환 목적으로의 사용에 대한 제한 기 간이 보고기간 후 12개월 이상이 아니다.그 밖의 모든 자산은 비유동자산으로 분류하고 있습니다. 부채는 다음의 경우에 유동부채로 분류하고 있습니다.- 정상영업주기 내에 결제될 것으로 예상하고 있다.- 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다.- 보고기간 후 12개월 이내에 결제하기로 되어 있다.- 보고기간말 현재 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 가지고 있지 않다.그 밖의 모든 부채는 비유동부채로 분류하고 있습니다. 중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 상기 2.2에서 설명하는 사항을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다. |
분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
부문 |
부문 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
보고부문 |
||||||
엘비세미콘(주) |
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
연결조정 |
|||
부문 |
부문 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
보고부문 |
||||||
엘비세미콘(주) |
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
연결조정 |
|||
부문 |
부문 합계 |
||||
---|---|---|---|---|---|
보고부문 |
|||||
엘비세미콘(주) |
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
연결조정 |
||
부문 |
부문 합계 |
||||
---|---|---|---|---|---|
보고부문 |
|||||
엘비세미콘(주) |
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
연결조정 |
||
A |
B |
|
---|---|---|
A |
B |
|
---|---|---|
대한민국 |
북미 |
중국 |
아시아(중국 제외) |
지역 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
대한민국 |
북미 |
중국 |
아시아(중국 제외) |
지역 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
계약잔액 |
|
---|---|
계약잔액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
환위험 |
|
---|---|
측정 전체 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
취득원가 |
공정가치 |
|||||||||
금융자산, 범주 |
||||||||||
당기손익 공정가치측정금융자산 |
||||||||||
고려아연(주) |
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
KB스타 법인용 MMF I-101호 |
고려아연(주) |
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
KB스타 법인용 MMF I-101호 |
|
측정 전체 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
취득원가 |
공정가치 |
|||||||||
금융자산, 범주 |
||||||||||
당기손익 공정가치측정금융자산 |
||||||||||
고려아연(주) |
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
KB스타 법인용 MMF I-101호 |
고려아연(주) |
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
KB스타 법인용 MMF I-101호 |
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
금융상품의 신용손상 |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
신용이 손상된 금융상품 |
신용이 손상되지 않은 금융상품 |
|||||||||||||
집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산 |
||||||||||||||
장부금액 |
||||||||||||||
총장부금액 |
||||||||||||||
연체상태 |
연체상태 합계 |
연체상태 |
연체상태 합계 |
|||||||||||
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
|||
금융상품의 신용손상 |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
신용이 손상된 금융상품 |
신용이 손상되지 않은 금융상품 |
|||||||||||||
집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산 |
||||||||||||||
장부금액 |
||||||||||||||
총장부금액 |
||||||||||||||
연체상태 |
연체상태 합계 |
연체상태 |
연체상태 합계 |
|||||||||||
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
|||
금융상품 |
|
---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류 |
|
매출채권 |
|
장부금액 |
|
손상차손누계액 |
|
금융상품 |
|
---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류 |
|
매출채권 |
|
장부금액 |
|
손상차손누계액 |
|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
유형자산 |
유형자산 합계 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
공기구와비품 |
시설장치 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
|||||||||||||||||||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
|||||||||||
유형자산 |
유형자산 합계 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
공기구와비품 |
시설장치 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
|||||||||||||||||||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
|||||||||||
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
사무용비품 |
시설장치 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
사무용비품 |
시설장치 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
자산 |
자산 합계 |
||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||||
자산 |
자산 합계 |
||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||||
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
장부금액 |
장부금액 합계 |
||
---|---|---|---|
공시금액 |
|||
기능별 항목 |
|||
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
||
장부금액 |
장부금액 합계 |
||
---|---|---|---|
공시금액 |
|||
기능별 항목 |
|||
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
||
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
1년 이내 |
1년 초과 |
합계 구간 합계 |
|
---|---|---|---|
1년 이내 |
1년 초과 |
합계 구간 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
무형자산 및 영업권 |
무형자산 및 영업권 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
무형자산(기술자산) |
무형자산(허가권) |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
|||||||||
무형자산 및 영업권 |
무형자산 및 영업권 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
무형자산(기술자산) |
무형자산(허가권) |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
|||||||||
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
무형자산(기술자산) |
무형자산(허가권) |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
무형자산(기술자산) |
무형자산(허가권) |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
12.1 연결회사의 보고기간종료일 현재 관계기업투자주식 내역은 다음과 같습니다.
12.2 당분기 및 전분기 중 관계기업투자주식의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
12.3 보고기간종료일 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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---|---|
환위험 |
|
---|---|
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
운영자금대출 |
시설자금대출 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
기업은행 |
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
기업은행 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||||||||||||||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||||||||||||||||||
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
운영자금대출 |
시설자금대출 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
기업은행 |
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
기업은행 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||||||||||||||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||||||||||||||||||
한국산업은행 |
국민은행 |
우리은행 |
신한은행 |
KEB하나은행 |
한국씨티은행&DBS은행 |
기업은행 |
담보제공처 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
|
---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
|
---|---|
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
||||
매입 콜옵션 |
매도 풋옵션 |
전환권 |
||
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
||||
매입 콜옵션 |
매도 풋옵션 |
전환권 |
||
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
제품보증충당부채 |
|
---|---|
제품보증충당부채 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
기타포괄손익누적액 |
|
---|---|
기타포괄손익누적액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
1차 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
금융자산, 범주 |
금융자산, 범주 합계 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
||||||||||
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
||||||||
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
||||
금융자산, 범주 |
금융자산, 범주 합계 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
||||||||||
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
||||||||
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
||||
금융부채, 범주 |
금융부채, 범주 합계 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
||||||||||
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
||||||||
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
||||
금융부채, 범주 |
금융부채, 범주 합계 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
||||||||||
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
||||||||
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
---|---|---|---|
측정 전체 |
|||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||||||
자산 |
자산 합계 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
기타금융자산 |
||||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||||
측정 전체 |
|||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||||||
자산 |
자산 합계 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
기타금융자산 |
||||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||||
측정 전체 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||
부채 |
부채 합계 |
||||
기타금융부채 |
|||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
측정 전체 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||
부채 |
부채 합계 |
||||
기타금융부채 |
|||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
24.1 보고기간종료일 현재 연결회사의 경영진 이외의 특수관계에 있는 주요 기업의 개요는 다음과 같습니다.
|
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
특수관계자 |
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 |
|||||
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
엘비휴넷(주) |
엘비유세스(주) |
|||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
특수관계자 |
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 |
|||||
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
엘비휴넷(주) |
엘비유세스(주) |
|||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
엘비휴넷(주) |
엘비유세스(주) |
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
엘비휴넷(주) |
엘비유세스(주) |
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|
---|---|---|
그 밖의 특수관계자 |
||
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|
---|---|---|
그 밖의 특수관계자 |
||
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||
---|---|---|---|
그 밖의 특수관계자 |
대주주 |
||
(주)엘비 |
|||
약정의 유형 |
|||
---|---|---|---|
대출약정 |
|||
일반자금대출 1 |
일반자금대출 2 |
포괄외화지급보증 |
|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공받은 지급보증 |
||
한국무역보험공사 |
서울보증보험 |
|
종합보험 |
|
---|---|
우발부채 |
|
---|---|
법적소송우발부채 |
|
법적소송우발부채의 분류 |
|
피소(피고) |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
단기차입금 |
유동성 장기차입금 |
전환사채 |
리스 부채 |
장기 차입금 |
임대보증금 |
미지급배당금 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
단기차입금 |
유동성 장기차입금 |
전환사채 |
리스 부채 |
장기 차입금 |
임대보증금 |
미지급배당금 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
사업결합 |
|
---|---|
제 26 기 1분기말 |
제 25 기말 |
|
---|---|---|
제 26 기 1분기 |
제 25 기 1분기 |
|||
---|---|---|---|---|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
자본 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
자본금 |
자본잉여금 |
기타자본구성요소 |
기타포괄손익누계액 |
이익잉여금 |
자본 합계 |
|
제 26 기 1분기 |
제 25 기 1분기 |
|
---|---|---|
엘비세미콘 주식회사(이하 "당사"라 함)는 2000년 2월 반도체 제조와 관련하여 플립칩범핑(FlipChip & Bumping) 기술을 이용한 Au Bump 및 Solder Bump서비스, 웨이퍼 범핑 테스트 서비스, 반도체 조립사업을 영위할 목적으로 설립되어 경기도 평택시 청북면 어연-한산산업단지에 본사를 두고 있습니다. 당사는 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의하여 당사의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다. 당사는 2011년 1월에 코스닥시장에 등록하였습니다. 당사의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 수차례의 유상증자 및 무상감자를 거쳐 보고기간종료일 현재 납입자본금은 29,041,503천원입니다.보고기간종료일 현재 주요주주 현황은 다음과 같습니다.
|
2.1 재무제표 작성기준당사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다.본 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 종속기업에 대한 투자자산을 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분 투자에 근거하여 원가법으로 표시하였으며, 관계기업에 대한 투자자산은 기업회계기준서 제1028호에 따른 지분법으로 표시한 재무제표입니다. 2.2 당사가 채택한 제ㆍ개정 회계기준당사는 2025년 1월 1일부터 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.① 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정: 교환가능성 결여동 개정사항은 기업이 한 통화가 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고, 통화가 교환 가능하지 않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.3 제ㆍ개정 회계기준의 미적용(시행일 미도래)제정ㆍ개정 공표되었으나 시행일이 도래하지 아니하여 적용하지 않은 기준서와 해석서는 다음과 같으며, 당사는 의무적용일에 동 개정사항을 적용할 예정입니다. ① 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.- 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용- 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화- 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시 - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.② 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법 2.4 중요한 회계정책당사는 자산과 부채를 유동/비유동으로 재무상태표에 구분하여 표시하고 있습니다. 자산은 다음의 경우에 유동자산으로 분류하고 있습니다. - 정상영업주기 내에 실현될 것으로 예상되거나, 정상영업주기 내에 판매하거나 소 비할 의도가 있다.- 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다.- 보고기간 후 12개월 이내에 실현될 것으로 예상한다.- 현금이나 현금성자산으로서, 교환이나 부채 상환 목적으로의 사용에 대한 제한 기 간이 보고기간 후 12개월 이상이 아니다. 그 밖의 모든 자산은 비유동자산으로 분류하고 있습니다. 부채는 다음의 경우에 유동부채로 분류하고 있습니다.- 정상영업주기 내에 결제될 것으로 예상하고 있다. - 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다. - 보고기간 후 12개월 이내에 결제하기로 되어 있다. - 보고기간말 현재 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 가지고 있지 않다.그 밖의 모든 부채는 비유동부채로 분류하고 있습니다. 중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 상기 2.2에서 설명하는 사항을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다. |
분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과 부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
부문 |
부문 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
용역 부문 |
임대 부문 |
|||
Bump 사업부문 |
조립 사업부문 |
|||
부문 |
부문 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
용역 부문 |
임대 부문 |
|||
Bump 사업부문 |
조립 사업부문 |
|||
A |
B |
|
---|---|---|
A |
B |
|
---|---|---|
대한민국 |
북미 |
중국 |
아시아 |
지역 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
대한민국 |
북미 |
중국 |
아시아 |
지역 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
계약잔액 |
|
---|---|
계약잔액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
환위험 |
|
---|---|
측정 전체 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
취득원가 |
공정가치 |
|||||
금융자산, 범주 |
||||||
당기손익 공정가치측정금융자산 |
||||||
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
|
측정 전체 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
취득원가 |
공정가치 |
|||||
금융자산, 범주 |
||||||
당기손익 공정가치측정금융자산 |
||||||
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
LB기술금융펀드 1호 |
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호 |
엘비일반사모부동산투자신탁 11호 |
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
금융상품의 신용손상 |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
신용이 손상된 금융상품 |
신용이 손상되지 않은 금융상품 |
|||||||||||||
집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산 |
||||||||||||||
장부금액 |
||||||||||||||
총장부금액 |
||||||||||||||
연체상태 |
연체상태 합계 |
연체상태 |
연체상태 합계 |
|||||||||||
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
|||
금융상품의 신용손상 |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
신용이 손상된 금융상품 |
신용이 손상되지 않은 금융상품 |
|||||||||||||
집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산 |
||||||||||||||
장부금액 |
||||||||||||||
총장부금액 |
||||||||||||||
연체상태 |
연체상태 합계 |
연체상태 |
연체상태 합계 |
|||||||||||
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
현재 |
3개월 이내 |
3개월 초과 6개월 이내 |
6개월 초과 9개월 이내 |
9개월 초과 1년 이내 |
1년 초과 |
|||
금융상품 |
|
---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류 |
|
매출채권 |
|
장부금액 |
|
손상차손누계액 |
|
금융상품 |
|
---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류 |
|
매출채권 |
|
장부금액 |
|
손상차손누계액 |
|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
유형자산 |
유형자산 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
공기구와비품 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||||||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
||||||||||
유형자산 |
유형자산 합계 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
공기구와비품 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||||||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
정부보조금 |
||||||||||
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
사무용비품 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
차량운반구 |
사무용비품 |
임차시설개량권 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
자산 |
자산 합계 |
||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||||
자산 |
자산 합계 |
||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||||
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
기계장치 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
장부금액 |
장부금액 합계 |
||
---|---|---|---|
공시금액 |
|||
기능별 항목 |
|||
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
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장부금액 |
장부금액 합계 |
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---|---|---|---|
공시금액 |
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기능별 항목 |
|||
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
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공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
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1년 이내 |
1년 초과 |
합계 구간 합계 |
|
---|---|---|---|
1년 이내 |
1년 초과 |
합계 구간 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
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공시금액 |
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무형자산 및 영업권 |
무형자산 및 영업권 합계 |
||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
|||||||
무형자산 및 영업권 |
무형자산 및 영업권 합계 |
||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
|||||||
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 |
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
영업권 |
개발 중인 무형자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|
12. 종속기업투자 12.1 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
(주1) 회사에 대한 당사의 지분율은 48.78%로 지분율이 50%미만이나 해당 회사의 기타 주주 구성을 고려한 결과 사실상 지배력을 보유하고 있다고 판단되어 종속기업에 포함하였습니다. 또한 당분기말 현재 회사는 당사와의 합병으로 종속기업에서 제외 되었습니다. 12.2 보고기간종료일 현재 상기 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
13. 관계기업투자주식13.1 보고기간종료일 현재 관계기업투자주식 내역은 다음과 같습니다.
(주1) 당분기 중 ㈜엘비루셈을 흡수합병하면서 관계기업으로 편입되었습니다. 13.2 당분기 및 전분기 중 관계기업투자주식의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
13.3 보고기간종료일 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.
13.4 보고기간종료일 현재 중요한 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.
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공시금액 |
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---|---|
공시금액 |
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---|---|
공시금액 |
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---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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환위험 |
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차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
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운영자금대출 |
시설자금대출 |
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거래상대방 |
거래상대방 합계 |
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
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한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
(주)엘비루셈 |
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
(주)엘비루셈 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||||||||||||||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
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차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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운영자금대출 |
시설자금대출 |
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거래상대방 |
거래상대방 합계 |
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
(주)엘비루셈 |
한국산업은행 |
한국씨티은행 |
아이엠뱅크 |
국민은행 |
KEB하나은행 |
신한은행 |
우리은행 |
DBS 은행 |
(주)엘비루셈 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||||||||||||||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||||||||||||||||||
한국산업은행 |
국민은행 |
우리은행 |
신한은행 |
KEB하나은행 |
한국씨티은행&DBS은행 |
담보제공처 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
|
---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
|
---|---|
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
||||
매입 콜옵션 |
매도 풋옵션 |
전환권 |
||
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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공시금액 |
|
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제품보증충당부채 |
|
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제품보증충당부채 |
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보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
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공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
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기타포괄손익누적액 |
|
---|---|
기타포괄손익누적액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
1차 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
금융자산, 범주 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
|||||||||
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
|||||||
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
|||
금융자산, 범주 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
|||||||||
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
금융자산, 분류 |
금융자산, 분류 합계 |
|||||||
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
현금및현금성자산 |
매출채권및기타채권 |
기타금융자산 |
당기손익-공정가치측정금융자산 |
|||
금융부채, 범주 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
|||||||||
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
|||||||
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
|||
금융부채, 범주 |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
|||||||||
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
금융부채, 분류 |
금융부채, 분류 합계 |
|||||||
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
매입채무및기타채무 |
차입금 |
전환사채 |
기타금융부채 |
|||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
---|---|---|---|
측정 전체 |
|||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||||||
자산 |
자산 합계 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
기타금융자산 |
||||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||||
측정 전체 |
|||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||||||
자산 |
자산 합계 |
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당기손익인식금융자산 |
기타금융자산 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||||
측정 전체 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||
부채 |
부채 합계 |
||||
기타금융부채 |
|||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
측정 전체 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
|||||
부채 |
부채 합계 |
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기타금융부채 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
25.1 보고기간종료일 현재 주요 경영진 이외의 특수관계자는 다음과 같습니다.
(주1) 당분기 중 당사와 합병하여 보고기간종료일 현재는 종속기업에서 제외되었습니다. (주2) 당분기 중 종속기업인 ㈜엘비루셈 이 당사와 합병하여 기타의 특수관계자에서 관계기업으로 변경되었습니다. |
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
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특수관계자 |
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 |
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종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
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(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
(주)엘비휴넷 |
엘비유세스(주) |
임직원 |
|||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||||||
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특수관계자 |
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 |
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종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||||
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
(주)엘비휴넷 |
엘비유세스(주) |
임직원 |
|||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
(주)엘비루셈 |
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
(주)엘비휴넷 |
엘비유세스(주) |
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
(주)엘비루셈 |
엘비엠케이솔루션(주) |
(주)엘비 |
(주)엘비휴넷 |
엘비유세스(주) |
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
종속기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
종속기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||
(주)엘비루셈 |
(주)엘비리텍 |
임직원 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||
---|---|---|---|---|
종속기업 |
그 밖의 특수관계자 |
대주주 |
||
(주)엘비리텍 |
(주)엘비 |
|||
약정의 유형 |
||
---|---|---|
대출약정 |
||
일반자금대출 1 |
일반자금대출 2 |
|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공받은 지급보증 |
||
한국무역보험공사 |
서울보증보험 |
|
종합보험 |
|
---|---|
우발부채 |
|
---|---|
법적소송우발부채 |
|
법적소송우발부채의 분류 |
|
피소(피고) |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
단기차입금 |
유동성 장기차입금 |
장기 차입금 |
리스 부채 |
미지급배당금 |
임대보증금 |
전환사채 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
단기차입금 |
유동성 장기차입금 |
장기 차입금 |
리스 부채 |
미지급배당금 |
임대보증금 |
전환사채 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
사업결합 |
||
---|---|---|
6-1. 회사의 배당정책에 관한 사항
당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며, 정량화된 배당정책을 가지고 있지 않으나, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 배당율을 결정하고 있습니다. 향후에도 해당연도의 이익규모 및, 현금흐름, 재무구조 등을 종합적으로 고려하여 배당을 실시할 계획입니다.
6-2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
구분 | 현황 및 계획 |
정관상 배당액 결정 기관 | |
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | |
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 |
(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|---|
6-3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)
당사는 정관 제46조 및 제47조에서 이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.
제46조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
제47조 (배당금지급청구원의 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다
주요배당지표
구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
---|---|---|---|---|
제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 | ||
주당액면가액(원) | ||||
(연결)당기순이익(백만원) | ||||
(별도)당기순이익(백만원) | ||||
(연결)주당순이익(원) | ||||
현금배당금총액(백만원) | ||||
주식배당금총액(백만원) | ||||
(연결)현금배당성향(%) | ||||
현금배당수익률(%) | ||||
주식배당수익률(%) | ||||
주당 현금배당금(원) | ||||
주당 주식배당(주) | ||||
<과거 배당 이력>
(단위: 회, %) |
연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
---|---|---|---|
분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
주1) 연속 배당횟수는 2019년(제20기), 2020년(제21기), 2021년(제22기)의 배당에 관한 내용입니다.
주2) 평균 배당수익률은 최근 3년(2022년~2024년), 최근 5년(2020년~2024년)의 단순 평균 값 입니다.
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 증자(감자)현황
(기준일 : | ) |
주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | ||
(주) |
주) 2025년 2월 1일(합병기일) (주)엘비루셈과의 합병에 따른 주식발행 내역으로, 주식발행일자는 합병 등기일이며, 주당발행가액은 엘비세미콘(주)의 주당합병가액입니다.
나. 미상환 전환사채 발행현황
(기준일 : | ) |
종류\구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 전환대상주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | 미상환사채 | 비고 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
전환비율(%) | 전환가액 | 권면(전자등록)총액 | 전환가능주식수 | ||||||||
합 계 | - | - | - | - |
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항] |
다. 채무증권 발행실적
(기준일 : | ) |
발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
합 계 | - | - | - | - |
라. 기업어음증권 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
사모 | ||||||||||
합계 |
마. 단기사채 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
바. 회사채 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
사. 신종자본증권 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
아. 조건부자본증권 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
사모 | |||||||||||
합계 |
가. 공모자금의 사용내역
당사는 공시대상 기간 중 공모를 통한 자금조달 진행 사항이 없습니다.
나. 사모자금의 사용내역
(기준일 : | ) |
구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 차이발생 사유 등 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 | ||||
주1) 보고서 작성기준일 현재 미사용자금은 수시입출금이 가능한 예금 형태로 안정적으로 보관 중입니다. 주2) 미사용자금의 향후 사용 계획은 당사가 2025년 2월 12일에 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 를 참고하시기 바랍니다.
다. 미사용자금의 운용내역
(기준일 : | ) |
종류 | 운용상품명 | 운용금액 | 계약기간 | 실투자기간 |
---|---|---|---|---|
계 | - |
1. 재무제표 재작성 등 유의사항가. 재무제표 재작성- 해당사항 없습니다.나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항- 합병(1) 합병의 상대방
합병 후 존속회사 | 상호 | 엘비세미콘 주식회사 |
소재지 | 경기도 평택시 청북면 청북산단로 138 | |
대표이사 | 김남석 | |
법인구분 | 코스닥시장 상장법인 |
합병 후 소멸회사 | 상호 | 주식회사 엘비루셈 |
소재지 | 경상북도 구미시 4공단로 7길 9 | |
대표이사 | 이대교 | |
법인구분 | 코스닥시장 상장법인 |
(2) 합병 배경 합병회사인 엘비세미콘(주)과 피합병회사인 (주)엘비루셈은 관계회사로 양사는 제공하고 있는 솔루션 중 DDI(Display Driver IC) Bumping 및 Wafer Test 공정이 중복되는 비즈니스 영역이 있기 때문에 동일한 고객을 대상으로 각각에 영업활동을 전개하고 있습니다. 합병 당사회사는 비슷한 사업적 구조를 가지고 있어 양사가 합병 후 향후 지속적인 성장을 위한 발판을 마련하고 고객 다변화와 경쟁우위를 기반으로 시장점유율을 확대할 수 있을 것으로 판단하였습니다.
(3) 합병 방법 엘비세미콘(주)가 (주)엘비루셈을 흡수합병 - 존속회사(합병법인) : 엘비세미콘(주)(코스닥시장 상장법인) - 소멸회사(피합병법인) : (주)엘비루셈(코스닥시장 상장법인)
(4) 주요일정
이사회 결의일 | 2024.10.18 |
계약일 | 2024.10.18 |
주주총회를 위한 주주확정일 | 2024.11.04 |
승인을 위한 주주총회일 | 2024.12.23 |
합병기일 | 2025.02.01 |
(5) 평가 및 신주배정 등
- 본 합병의 당사회사인 엘비세미콘(주)과 (주)엘비루셈은 각각 코스닥시장에 상장되어 있으므로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 보통주에 대한 기준주가를 합병가액으로 하여 합병비율을 산출하였으며, 그 합병비율은 엘비세미콘(주) 1주당 (주)엘비루셈 1.1347948주입니다.
- 본 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거하여 합병가액을 산정한 후, 이를 기초로 합병비율을 산출하였으므로, 외부평가기관의 평가는 받지 않았습니다.
(6) 합병등 전후의 재무사항 비교표
본건 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 하여 외부평가기관의 평가를 거치지 않았으며, 이에 따라 합병등 전후의 재무사항 비교표를 생략합니다.
다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 우발채무 등에 관한 사항은 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항- 해당사항 없습니다.
2. 대손충당금설정현황가. 계정과목별 대손충당금 설정 내역
(단위:백만원) |
구분 | 계정과목 | 채권금액 | 대손충당금 | 대손충당금설정률 |
제26기 1분기 | 매출채권 | 93,153 | 2,048 | 2.20% |
계약자산 | 7,617 | - | 0.0% | |
미수금 | 2,164 | - | 0.0% | |
미수수익 | - | - | 0.0% | |
단기대여금 | 338 | 270 | 79.93% | |
장기대여금 | 275 | - | 0.0% | |
기타수취채권 | - | - | 0.0% | |
합계 | 103,546 | 2,318 | 2.24% | |
제25기 | 매출채권 | 60,087 | 2,361 | 3.9% |
계약자산 | 7,123 | - | 0.0% | |
미수금 | 1,821 | - | 0.0% | |
미수수익 | 31 | - | 0.0% | |
단기대여금 | 329 | 270 | 82.2% | |
장기대여금 | 289 | - | 0.0% | |
기타수취채권 | - | - | 0.0% | |
합계 | 69,679 | 2,631 | 3.8% | |
제24기 | 매출채권 | 66,558 | 365 | 0.5% |
계약자산 | 7,280 | - | 0.0% | |
미수금 | 5,437 | - | 0.0% | |
미수수익 | 261 | - | 0.0% | |
단기대여금 | 346 | 270 | 78.0% | |
장기대여금 | 394 | - | 0.0% | |
기타수취채권 | - | - | 0.0% | |
합계 | 80,276 | 635 | 0.8% |
(2) 대손충당금 변동 현황
(단위: 백만원) |
구분 | 제26기 1분기 | 제25기 | 제24기 |
1. 기초대손충당금 잔액합계 | 2,631 | 2,734 | 365 |
2. 순대손처리액(①-②±③) | - | -57 | - |
① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
② 상각채권회수액 | - | - | - |
③ 기타증감액 | - | -57 | 2,099 |
3. 대손상각비 계상(환입)액 | -313 | -46 | 270 |
4. 기말 대손충당금 잔액 합계 | 2,318 | 2,631 | 2,734 |
(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침당사는 2011년부터 IFRS 회계기준의 도입으로 대손의 객관적 증거가 있는 채권에 대해서만 대손충당금을 설정합니다.(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황
(기준일 : 2025년 3월 31일) | (단위 : 원, %) |
구 분 | 6월 이하 | 6월 초과1년 이하 | 1년 초과3년 이하 | 3년 초과 | 계 | |
금액 | 일반 | 91,089,927,723 | 348,948,784 | 72,528,352 | 26,581,112 | 91,537,985,971 |
특수관계자 | - | 1,614,640,500 | - | - | 1,614,640,500 | |
계 | 91,089,927,723 | 1,963,589,284 | 72,528,352 | 26,581,112 | 93,152,626,471 | |
구성비율 | 97.8% | 2.1% | 0.1% | 0.0% | 100.0% |
나. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 보유 현황
(단위 : 백만원, %, 회) |
계정과목 | 제 26기 1분기말 | 제 25기말 | 제24기말 |
제품 | 2 | 1,183 | 979 |
상품 | - | 377 | 7 |
재공품 | - | - | - |
원재료 | 46,265 | 31,317 | 18,616 |
저장품 | 538 | 484 | 506 |
미착품 | 1,112 | 128 | 795 |
합계 | 47,916 | 33,489 | 20,903 |
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] | 5.7% | 4.2% | 2.6% |
재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 11.0 | 15.9 | 18.6 |
(2) 재고자산의 실사내용1) 실사일자 당사는 제26기 1분기 재무제표를 작성함에 있어서 2025년 3월 31일 기준으로 재고실사를 2025년 3월 31일 실시하였습니다.2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회 여부 당사의 1분기말 재고실사는 자체적으로 실시하였습니다.다. 수주계약 현황당기 중 계약과 관련하여 원가 기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 계약잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원) |
구 분 | 기초 | 신규계약 | 수익인식 | 기말 |
계약잔액 | 11,349,700,033 | 114,195,307,838 | (115,021,862,560) | 10,523,145,311 |
라. 공정가치평가 내역(1) 평가방법 당사는 파생상품과 같은 금융상품과 투자부동산과 같은 비금융자산을 보고기간말 현재의 공정가치로 평가하고 있습니다. 공정가치는 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도하면서 수취하거나 부채를 이전하면서 지급하게 될 가격입니다. 공정가치측정은 자산을매도하거나 부채를 이전하는 거래가 다음 중 어느 하나의 시장에서 이루어지는 것으로 가정하고 있습니다.- 자산이나 부채의 주된 시장- 자산이나 부채의 주된 시장이 없는 경우에는 가장 유리한 시장 자산이나 부채의 공정가치는 시장참여자가 경제적으로 최선의 행동을 한다는 가정하에 시장참여자가 자산이나 부채의 가격을 결정할 때 사용하는 가정에 근거하여 측정하고 있습니다. 비금융자산의 공정가치를 측정하는 경우에는 시장참여자가 경제적 효익을 창출하기 위하여 그 자산을 최고 최선으로 사용하거나 혹은 최고 최선으로 사용할 다른 시장참여자에게 그 자산을 매도하는 시장참여자의 능력을 고려하고 있습니다. 당사는 상황에 적합하며 관련된 관측가능한 투입변수의 사용을 최대화하고 관측가능하지 않은 투입변수의 사용을 최소화하면서 공정가치를 측정하는 데 충분한 자료가 이용가능한 가치평가기법을 사용하고 있습니다. 재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분됩니다.- 수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 접근가능한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시 가격- 수준 2) 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치- 수준 3) 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치 재무제표에 반복적으로 공정가치로 측정되는 자산과 부채에 대하여 연결회사는 매 보고기간 말 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 기초한 분류에 대한 재평가를 통해 서열체계의 수준 간의 이동이 있는지 판단합니다. 공정가치 공시 목적상 연결회사는 성격과 특성 및 위험에 근거하여 자산과 부채의 분류를 결정하고 공정가치 서열체계의 수준을 결정하고 있습니다.(2) 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치1) 공정가치와 장부금액
(단위: 원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
금융자산 : | ||||
현금및현금성자산(주1) | 50,335,492,400 | 50,335,492,400 | 72,221,485,971 | 72,221,485,971 |
매출채권및기타채권(주1) | 93,268,212,239 | 93,268,212,239 | 59,547,330,186 | 59,547,330,186 |
기타유동금융자산(주1) | 8,860,878,110 | 8,860,878,110 | 8,066,185,827 | 8,066,185,827 |
기타비유동금융자산(주1) | 1,324,104,852 | 1,324,104,852 | 7,339,220,781 | 7,339,220,781 |
당기손익-공정가치측정금융자산 (주1) | 6,757,054,937 | 6,757,054,937 | 5,918,985,893 | 5,918,985,893 |
금융자산 합계 | 160,545,742,538 | 160,545,742,538 | 153,093,208,658 | 153,093,208,658 |
금융부채 : | ||||
매입채무및기타채무(주1) | 75,431,364,567 | 75,431,364,567 | 55,233,083,277 | 55,233,083,277 |
단기차입금및유동성장기차입금(주1) | 235,937,059,306 | 235,937,059,306 | 233,728,389,175 | 233,728,389,175 |
장기차입금(주1) | 148,777,787,070 | 148,777,787,070 | 148,517,871,038 | 148,517,871,038 |
전환사채 (주1) | 11,366,993,217 | 11,366,993,217 | - | - |
기타유동금융부채(주1) | 12,872,874,304 | 12,872,874,304 | 10,420,879,234 | 10,420,879,234 |
기타비유동금융부채(주1) | 2,728,273,753 | 2,728,273,753 | 2,012,909,898 | 2,012,909,898 |
금융부채 합계 | 487,114,352,217 | 487,114,352,217 | 449,913,132,622 | 449,913,132,622 |
주1) 연결회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치라고 판단하여 장부금액을 공정가치로 간주하였습니다. 나. 범주별 금융상품
<당분기말> | (단위: 원) |
구 분 | 상각후원가측정금융자산/부채 | 당기손익-공정가치 측정 금융자산/부채 | 공정가액 |
금융자산 : | |||
- 현금및현금성자산 | 50,335,492,400 | - | 50,335,492,400 |
- 매출채권및기타채권 | 93,268,212,239 | - | 93,268,212,239 |
- 기타금융자산 | 7,598,984,349 | 8,018,948,698 | 15,617,933,047 |
- 당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 1,324,104,852 | 1,324,104,852 |
금융자산 합계 | 151,202,688,988 | 9,343,053,550 | 160,545,742,538 |
금융부채 : | |||
- 매입채무및기타채무 | 75,431,364,567 | - | 75,431,364,567 |
- 차입금 | 384,714,846,376 | - | 384,714,846,376 |
- 전환사채 | 11,366,993,217 | - | 11,366,993,217 |
- 기타금융부채 | 10,467,936,643 | 5,133,211,414 | 15,601,148,057 |
금융부채 합계 | 481,981,140,803 | 5,133,211,414 | 487,114,352,217 |
<전기말> | (단위: 원) |
구 분 | 상각후원가로측정하는 금융자산/부채 | 당기손익-공정가치측정 금융자산 | 공정가액 |
금융자산 : | |||
- 현금및현금성자산 | 72,221,485,971 | - | - |
- 기타금융자산 | 59,547,330,186 | - | - |
- 당기손익-공정가치측정금융자산 | 1,771,685,843 | 13,633,720,765 | - |
- 매출채권및기타채권 | - | 5,918,985,893 | - |
금융자산 합계 | 133,540,502,000 | 19,552,706,658 | - |
금융부채 : | |||
- 매입채무및기타채무 | 55,233,083,277 | - | - |
- 차입금 | 382,246,260,213 | - | - |
- 기타금융부채 | 11,877,559,697 | 556,229,435 | - |
금융부채 합계 | 449,356,903,187 | 556,229,435 |
다. 공정가치 서열체계공시서류 작성 기준일 현재 당사는 다음과 같이 금융상품의 공정가치를 결정하고 공시하기 위하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계를 이용하였습니다.
구분 | 투입변수의 유의성 |
수준 1 | 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 이용하여 측정한 공정가치 |
수준 2 | 직접적으로 또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 |
수준 3 | 관측 가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 |
보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채는 공정가치 서열체계 Level 2로 분류하고 있으며 각 항목의 가치평가기법은 다음과 같습니다.
구분 |
가치평가기법 |
투입변수 |
---|---|---|
당기손익-공정가치측정금융자산 |
시장가치법 | 수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치 |
기타금융자산부채(파생상품자산부채) | 옵션모형, 현금흐름할인법 | 선도환율, 할인율, 금리 등 |
연결회사는 계속적으로 공정가치로 인식하는 금융상품에 대해 매 보고서 작성 기준일 분류를 재평가(측정치 전체에 유의적인 투입변수 중 가장 낮은 수준에 근거함)하여 수준간의 이동이 있는지를 판단하고 있습니다.공시서류 작성 기준일 현재 자산 및 부채의 공정가치 측정 서열체계에 대한 양적공시는 다음과 같습니다.
<당분기말> | (단위: 원) |
구 분 | 수준1 | 수준2 | 수준3 | 합계 |
공정가치가 공시되는 자산 : | ||||
당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 1,324,104,852 | - | 1,324,104,852 |
기타금융자산(파생상품자산) | - | 11,934,555,839 | 1,974,453,754 | 13,909,009,593 |
소 계 | - | 13,258,660,691 | 1,974,453,754 | 15,233,114,445 |
공정가치가 공시되는 부채 : | ||||
기타금융부채(파생상품부채) | - | 515,141,710 | 4,618,069,704 | 5,133,211,414 |
<전기말> | (단위: 원) |
구 분 | 수준1 | 수준2 | 수준3 | 합계 |
공정가치가 공시되는 자산 | ||||
- 당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 5,918,985,893 | - | 5,918,985,893 |
- 기타금융자산(파생상품자산) | 13,633,720,765 | - | 13,633,720,765 | |
공정가치가 공시되는 부채 | ||||
- 기타금융부채(파생상품부채) | - | 556,229,435 | - | 556,229,435 |
이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
가. 회계감사인의 감사의견 등 (1) 회계감사인의 명칭 및 감사의견
사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 | |||||||
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 | |||||||
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 |
(2) 감사용역 체결현황
(단위 : 백만원, 시간) |
사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
보수 | 시간 | 보수 | 시간 | |||
(3) 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
(4) 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과
구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
---|---|---|---|---|
(5) 회계감사인의 변경1) 회계감사인이 명칭 및 변경사유당사는 지정감사 종료로 인하여, 감사인선임위원회를 통해 24기부터 삼덕회계법인을 회계감사인으로 선임하였습니다.2) 연결대상종속회사가 회계감사인을 변경하거나 신규로 선임한 경우- 당사의 연결대상 종속기업인 엘비리텍(주)은 2023년 7월 31일부터 LB그룹(LB세미콘(주) 60%, (주)엘비 40%) 인수 됨에 따라 회계기준을 IFRS로의 전환과 코스닥 상장사인 모기업과의 연결회계 등의 업무가 발생되어 회계시스템의 효율성과 능률을 극대화 시킬 수 있도록 다양한 경험과 신뢰를 갖추고 있는 감사인이 필요한 바, 외부감사인을 금강회계법인(2023년 1월 1일~2023년 12월 31일)에서 삼덕회계법인(2024년 1월 1일~2025년 12월 31일)으로 교체하게 되었습니다.
내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
가. 이사회 구성 개요공시서류 작성기준일 현재 당사의 이사회는 1명의 사내이사와 1명의 사외이사, 2명의 기타비상무이사로 구성되어 총 4명이며, 이사회 의장은 대표이사가 겸직하지 않고 이사회에서 별도로 선임하고 있습니다.각 이사의 주요 이력 및 업무분장은『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 - 1. 임원 및 직원의현황』을 참조하시기 바랍니다.
사외이사 및 그 변동현황
(단위 : 명) |
이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | ||
---|---|---|---|---|
선임 | 해임 | 중도퇴임 | ||
주) 서승원 사외이사는 2025년 3월 31일 정기주주총회에서 재선임되었습니다.
나. 중요의결사항 등
회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | 사외이사 등의 성명 | |||
구본천(출석률: 100%) | 김남석(출석률: 100%) | 구본완(출석률: 100%) | 서승원(출석률: 100%) | ||||
찬 반 여 부 | |||||||
1 | 2025.02.03 | 제1호 의안 : 합병 경과 보고 및 공고의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
2 | 2025.02.12 | 제1호 의안 : 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 신규 발행의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
3 | 2025.02.28 | 제1호 의안 : 제25기('24년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 : 안전보건 계획 승인의 건제6호 의안 : 특수관계자거래 승인의 건제7호 의안 : 전자투표제도 도입의 건제8호 의안 : 제25기 정기주주총회 개최 및 회의 목적사항 결정의 건제9호 의안 : 제26기('25년) 사업계획 승인의 건 | 가결가결가결가결가결가결가결가결가결 | 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성 찬성 | 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성 찬성 | 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성 찬성 | 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성 찬성 |
4 | 2025.03.04 | 제1호 의안 : 한국산업은행 운영자금 100억원 대환의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
5 | 2025.03.31 | 제1호 의안 : 대표이사 선임의 건 (김남석 대표이사 중임)제2호 의안 : 이사회 의장 선임의 건 | 가결 가결 | 찬성 찬성 | 찬성 찬성 | 찬성 찬성 | 찬성 찬성 |
다. 이사회 내 위원회- 당사는 이사회 내에 위원회가 설치되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성- 당사는 이사 선출에 대한 독립성 기준을 운영하고 있지는 않으나, 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 또한 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 이사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인과 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 주주총회 소집공고시 주주에게 공고하고 있으며, 별도의 사외이사추천위원회는 설치되어 있지 않습니다.이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.
성명 | 직위(담당업무) | 임기(연임여부/횟수) | 추천인 | 회사와의 거래 | 최대주주 또는 주요주주와의 관계 |
서승원 | 사외이사 (경영전반) | ~'27.3(1회) | 이사회 | - | - |
김남석 | 대표이사 (전사 경영 총괄) | ~'28.3(1회) | 이사회 | - | - |
구본천 | 이사회 의장 (전사 경영 총괄) | ~'28.3(8회) | 이사회 | - | 특수관계인 |
구본완 | 기타비상무이사 (경영전반) | ~'27.03(3회) | 이사회 | - | 특수관계인 |
※ 이사의 선임배경은 각 관련 공시를 참조하시기 바랍니다.
마. 사외이사의 전문성1) 사외이사의 직무수행을 보조하는 지원조직
조직명 | 직원 수(명) | 직위 (근속연수) | 주요 업무수행 내역 |
전략커뮤니케이션팀 | 2 | 수석 (15년)책임 (1년 1개월) | 주주총회, 이사회 운영 지원사외이사 업무 수행 지원이사회 회의내용 기록 |
2) 사외이사 교육 미실시 내역
사외이사 교육 실시여부 | 사외이사 교육 미실시 사유 |
---|---|
미실시 |
가. 감사위원 현황
성명 | 사외이사여부 | 경력 | 회계ㆍ재무전문가 관련 | ||
---|---|---|---|---|---|
해당 여부 | 전문가 유형 | 관련 경력 | |||
나. 감사의 독립성- 당사의 박준호 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식을 소유하고 있지 않습니다. 또한 감사는 이사회와 회계업무 등을 감사하며 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.
성명 | 임기(연임여부/횟수) | 선임배경 | 회사와의 관계 | 최대주주 또는 주요주주와의 관계 |
박준호 | 2024.03~2027.03(해당사항 없음) | 당사 이상훈 감사의 임기 만료로 인하여 신규감사로 선임하였으며, 24기 정기주주총회에서 정식 선임되었습니다. | - | - |
다. 감사의 주요 활동내용
회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결 여부 |
1 | 2025.02.03 | 제1호 의안 : 합병 경과 보고 및 공고의 건 | 가결 |
2 | 2025.02.12 | 제1호 의안 : 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 신규 발행의 건 | 가결 |
3 | 2025.02.28 | 제1호 의안 : 제25기('24년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 : 안전보건 계획 승인의 건제6호 의안 : 특수관계자거래 승인의 건제7호 의안 : 전자투표제도 도입의 건제8호 의안 : 제25기 정기주주총회 개최 및 회의 목적사항 결정의 건제9호 의안 : 제26기('25년) 사업계획 승인의 건 | 가결가결가결가결가결가결가결가결가결 |
4 | 2025.03.04 | 제1호 의안 : 한국산업은행 운영자금 100억원 대환의 건 | 가결 |
5 | 2025.03.31 | 제1호 의안 : 대표이사 선임의 건 (김남석 대표이사 중임)제2호 의안 : 이사회 의장 선임의 건 | 가결가결 |
라. 교육 실시 현황
감사 교육 미실시 내역
감사 교육 실시여부 | 감사 교육 미실시 사유 |
---|---|
미실시 | 향후 실시 예정 |
마. 감사 지원조직 현황
부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
---|---|---|---|
바. 준법지원인 등 - 해당 사항이 없습니다.
투표제도 현황
(기준일 : | ) |
투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
---|---|---|---|
도입여부 | |||
실시여부 |
나. 소수주주권당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 다. 경영권 경쟁당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니
라. 의결권 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
---|---|---|---|
발행주식총수(A) | |||
의결권없는 주식수(B) | |||
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
의결권이 부활된 주식수(E) | |||
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | |||
마. 주식사무정관 상 신주인수권의 내용 및 주식의 사무에 관련된 주요사항은 다음과 같습니다.
구분 | 내용 | ||
정관상신주인수권의내용 | ① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 그러나 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리 방법은 이사회의 결의로 정한다.② 이사회는 제1항 본문의 규정에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6의 규정에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우.2. 근로자복지기본법 제32조 및 제32조의2 의 규정에 의하여 우리사주 조합원에게 우선배정 하거나 우리사주매수선택권 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우.3. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제 165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우.4. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인 투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우.5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사의 목적사업 수행에 필요한 자금 조달을 위하여 벤처투자조합, 창업투자회사 등 벤처캐피탈이나 그 밖의 투자자에게 신주를 발행하는 경우.6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 또는 기술도입을 필요한 국내외 합작 또는 제휴 법인에게 신주를 발행하는 경우.7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 긴급한 자금을 조달하기 위하여 국내외 금융기관에게 신주를 발행하는 경우.8. 회사가 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우.9. 상법 제542조의 3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우10. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우③ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다④ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다. | ||
결산일 | 12월 31일 | 정기주주총회 | 매사업연도 종료 후 3월 이내 |
주주명부폐쇄시기 | 1월 1일부터 7일간 | ||
명의개서대리인 | 한국예탁결제원 (부산광역시 남구 문현금융로 40, 051-519-1500) | ||
주주의 특전 | 없음 | ||
공고방법 | 회사의 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 한국경제신문에 게재 |
바. 주주총회 의사록당사는 최근 3년간 총 3회의 정기주주총회, 1회의 임시주주총회를 개최하였으며, 각 주주총회에서 결의한 내용들은 다음과 같습니다.
일자 | 안건 | 결의내용 | 비고 |
2023.03.27(23기 정기주총) | 제1호 의안 : 제23기 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건_서승원 사외이사 신규선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인 | - |
2024.03.25(24기 정기주총) | 제1호 의안 : 제24기 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 감사 선임의 건_박준호 감사 신규선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인 | - |
2024.12.23(임시주총) | 제1호 의안 : 합병계약서 승인의 건 | 원안대로 승인 | - |
2025.03.31(25기 정기주총) | 제1호 의안 : 제25기 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 의안 : 사내이사 김남석 선임의 건 제2-2호 의안 : 기타비상무이사 구본완 선임의 건 제2-3호 의안 : 기타비상무이사 구본천 선임의 건 제2-4호 의안 : 사외이사 서승원 선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 승인 원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인 | - |
1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
(기준일 : | ) |
성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
계 | |||||||
2. 최대주주 관련 사항가. 최대주주의 주요경력 및 개요
(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | 업무집행자(업무집행조합원) | 최대주주(최대출자자) | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | ||
(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
(단위 : 백만원) |
구 분 | |
---|---|
법인 또는 단체의 명칭 | |
자산총계 | |
부채총계 | |
자본총계 | |
매출액 | |
영업이익 | |
당기순이익 |
주) 2024년 12월 31일 (주)엘비 연결 감사보고서 기준입니다.
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
당사의 최대주주인 (주)엘비는 엘비인베스트먼트(주)와 포괄적 주식이전의 방법으로 2010년 설립된 회사로 주요 사업목적은 제조업 등의 사업을 영위하는 회사의 주식을 취득, 소유함으로써 그 회사 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 육성하는데 있습니다.
(4) 최대주주 변동 현황공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항은 없습니다.
3. 주식의 분포 현황 가. 주식 소유현황
(기준일 : | ) |
구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율(%) | 비고 |
---|---|---|---|---|
5% 이상 주주 | - | |||
- | ||||
- | ||||
- | ||||
우리사주조합 | - |
나. 소액주주현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주주 | 소유주식 | 비 고 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) | ||
소액주주 |
주) 소액주주는 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.
4. 주가 및 거래실적
(단위: 원, 주) |
종류 | 25년 3월 | 25년 2월 | 25년 1월 | 24년 12월 | 24년 11월 | 24년 10월 | |
기명식보통주 | 최 고 | 3,825 | 4,345 | 4,085 | 3,745 | 4,475 | 4,980 |
최 저 | 3,220 | 3,705 | 3,560 | 3,000 | 3,330 | 3,880 | |
평 균 | 3,668 | 4,072 | 3,951 | 3,504 | 3,688 | 4,270 | |
월간 거래량 | 1,581,984 | 7,978,234 | 1,656,436 | 2,138,132 | 4,174,568 | 12,312,081 | |
최고 일거래량 | 159,498 | 5,284,816 | 248,973 | 239,105 | 1,491,622 | 6,864,577 | |
최저 일거래량 | 38,456 | 35,754 | 42,274 | 40,849 | 71,305 | 50,009 |
가. 임원 현황
(기준일 : | ) |
성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | |||||||||||
나. 직원 등 현황
(기준일 : | ) |
직원 | 소속 외근로자 | 비고 | |||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
사업부문 | 성별 | 직 원 수 | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 | |||||
기간의 정함이없는 근로자 | 기간제근로자 | 합 계 | |||||||||||
전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) | ||||||||||
합 계 |
마. 육아지원제도 사용 현황
(단위 : 명) |
구분 | 당기(제26기 1분기) | 전기(제25기) | 전전기(제24기) | |
육아휴직 사용자수 | 남 | 11 | 7 | 7 |
여 | 15 | 10 | 9 | |
전체 | 26 | 17 | 16 | |
육아휴직 사용률 | 남 | 11.00% | 11.10% | 6.30% |
여 | 100.00% | 100.00% | 100.00% | |
전체 | 32.00% | 44.80% | 16.70% | |
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자 | 남 | 5 | 7 | 6 |
여 | 10 | 10 | 6 | |
전체 | 15 | 17 | 12 | |
육아기 단축근무제 사용자 수 | 1 | 3 | - | |
배우자 출산휴가 사용자 수 | 11 | 18 | 16 |
주1) 육아휴직 사용률 : 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율주2) 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 2021년 이후 육아휴직을 사용한 근로자를 대상으로 집계
바. 유연근무제도 사용현황
(단위 : 명) |
구분 | 당기(제26기 1분기) | 전기(제25기) | 전전기(제24기) |
유연근무제 활용 여부 | O | O | O |
시차출퇴근제 사용자 수 | 15 | 3 | 8 |
선택근무제 사용자 수 | - | - | - |
원격근무제(재택근무 포함) 사용자 수 | - | - | - |
주1) 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용주2) 선택근무제 : 1개월(신상품, 신기술의 연구개발 업무는 3개월) 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도
라. 미등기임원 보수 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
---|---|---|---|---|
미등기임원 |
주1) 연간급여총액은 2025년 1월 1일부터 3월 31일까지의 지급한 총액 기준입니다
가. 임원의 보수
<이사ㆍ감사 전체의 보수현황> |
1. 주주총회 승인금액
구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
---|---|---|---|
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
---|---|---|---|
2-2. 유형별
구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당평균보수액 | 비고 |
---|---|---|---|---|
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
사외이사(감사위원회 위원 제외) | ||||
감사위원회 위원 | ||||
감사 |
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
---|---|---|---|
2. 산정기준 및 방법
(단위 : 백만원) |
이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
---|---|---|---|---|
- | 근로소득 | 급여 | - | - |
상여 | - | - | ||
주식매수선택권 행사이익 | - | - | ||
기타 근로소득 | - | - | ||
퇴직소득 | - | - | ||
기타소득 | - | - |
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
---|---|---|---|
2. 산정기준 및 방법
(단위 : 백만원) |
이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
---|---|---|---|---|
- | 근로소득 | 급여 | - | - |
상여 | - | - | ||
주식매수선택권 행사이익 | - | - | ||
기타 근로소득 | - | - | ||
퇴직소득 | - | - | ||
기타소득 | - | - |
나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황
1. 임원 대상 주식매수선택권의 개요
구 분 | 부여받은인원수 | 주식매수선택권의 공정가치 총액 | 비고 |
---|---|---|---|
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | |||
사외이사(감사위원회 위원 제외) | |||
감사위원회 위원 또는 감사 | |||
업무집행지시자 등 | |||
계 |
주) 당해 사업연도 손익계산서에 주식선택권과 관련된 비용은 없습니다.
2. 개인별 주식매수선택권 부여현황
(기준일 : | ) |
부여받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의종류 | 최초부여수량 | 당기변동수량 | 총변동수량 | 기말미행사수량 | 행사기간 | 행사가격 | 의무보유여부 | 의무보유기간 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
행사 | 취소 | 행사 | 취소 | |||||||||||
주1) 공시서류작성기준일(2025년 3월 31일) 현재 종가 : 3,220원 주2) 해당 주식매수선택권은 (주)엘비루셈(피합병법인)에서 기부여된 내용으로 당사와의 합병으로 인하여 승계되었습니다.
주3) 최초부여수량, 변동수량, 기말 미행사수량 및 행사가격은 합병, 전환사채 및 부여계약서상 주식수의 조정 조항으로 인해 조정된 수량과 행사가격을 반영하였습니다.
가. 해당 기업집단의 명칭 및 소속 당사는 보고서 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 기업집단에 속하여 있지 않으며, 계열회사 현황은 다음과 같습니다. 나. 계열회사 현황(요약)
(기준일 : | ) | (단위 : 사) |
기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | ||
---|---|---|---|
상장 | 비상장 | 계 | |
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 |
다. 계열회사간의 상호 지분관계
(기준일 : 2025년 3월 31일 ) | (단위 : %) |
구분 | 출자사 및 지분율 | ||||||||||
㈜엘비 | 엘비인베스트먼트㈜ | 엘비 프라이빗에쿼티㈜ | 엘비자산운용㈜ | 엘비세미콘㈜ | 엘비휴넷㈜ | 엘비유세스㈜ | 엘비제3호2019사모투자합자회사 | 한국오일리싸이클링 유한회사 | 주식회사 클린코리아 | 인티그레이터스 유한회사 | |
㈜엘비 | - | - | - | - | - | 6.70 | - | - | - | - | - |
엘비인베스트먼트㈜ | 79.51 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비프라이빗에쿼티㈜ | 100.00 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비자산운용㈜ | 45.00 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비세미콘㈜ | 8.31 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비휴넷㈜ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비유세스㈜ | - | - | - | - | - | 100.00 | - | - | - | - | - |
LB INVESTMENT (SHANGHAI) CO., LTD | - | 100.00 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비엠케이솔루션㈜ | - | - | - | - | 20.00 | - | - | - | - | - | - |
엘비리텍㈜ | 40.00 | - | - | - | 60.00 | - | - | - | - | - | - |
엘비네스트㈜ | - | - | - | - | - | - | 20.00 | - | - | - | - |
LB포스코신성장사모투자합자회사 | - | 2.72 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엔에이치엘비그로쓰챔프 2011의4호사모투자전문회사 | - | - | 4.00 | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비제3호2019사모투자합자회사 | - | - | 10.20 | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비제3호의1 사모투자합자회사 | - | - | 0.32 | - | - | - | - | - | - | - | - |
케이비엘비중견기업혁신사모투자 합자회사 | - | - | 5.24 | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비제4호2024 사모투자합자회사 | 3.16 | ||||||||||
엘에스파워솔루션㈜ (구.KOC전기㈜) | - | - | - | - | - | - | - | 49.00 | - | - | - |
한국오일리싸이클링 유한회사 | - | - | - | - | - | - | - | 100.00 | - | - | - |
주식회사 클린코리아 | - | - | - | - | - | - | - | - | 100.00 | - | - |
덕은인터라인 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100.00 | - |
인티그레이터스 유한회사 | - | - | - | - | - | - | - | 54.73 | - | - | - |
㈜한국정보기술 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100.00 |
엘비일반사모부동산투자회사44호 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비59호일반사모부동산투자유한회사 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비전문투자형27호사모부동산투자회사 | - | - | - | 1.04 | - | - | - | - | - | - | - |
엘비전문투자형블라인드사모모투자회사1호 | - | - | - | 2.10 | - | - | - | - | - | - | - |
엘비전문투자형블라인드사모모투자회사2호 | - | - | - | 2.10 | - | - | - | - | - | - | - |
엘비전문투자형블라인드사모모투자회사3호 | - | - | - | 2.10 | - | - | - | - | - | - | - |
엘비전문투자형블라인드사모모투자회사4호 | - | - | - | 2.10 | - | - | - | - | - | - | - |
엘비일반사모부동산투자회사52호 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비일반사모부동산투자회사53호 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비리빙일반사모부동산투자회사54의1호 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비리빙일반사모부동산투자회사54의3호 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
엘비일반사모부동산투자회사56호 | - | - | - | 1.24 | - | - | - | - | - | - | - |
엘비일반사모부동산투자회사61호 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
다. 계열회사중 회사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사 공시서류작성일 기준 계열회사인 (주)엘비는 당사의 지분 8.31%를 보유하고 있어 당사에 대한 의결권을 가지고 있습니다.
라. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황
(기준일 : 2025년 3월 31일 ) |
당사 | 겸직회사 | ||||
직위 | 성명 | 법인명 | 직위 | 등기여부 | 상근여부 |
기타비상무이사(등기/비상근) | 구본천 | ㈜엘비 | 대표이사 | 등기 | 상근 |
엘비인베스트먼트㈜ | 사내이사 | 등기 | 상근 | ||
엘비자산운용 ㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
엘비프라이빗에쿼티㈜ | 대표이사 | 등기 | 상근 | ||
엘비리텍㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
엘비휴넷㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
엘비유세스㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
기타비상무이사(등기/비상근) | 구본완 | ㈜엘비 | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 |
엘비인베스트먼트 ㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
엘비프라이빗에쿼티㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
엘비리텍㈜ | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 | ||
엘비휴넷㈜ | 대표이사 | 등기 | 상근 | ||
엘비유세스㈜ | 사내이사 | 등기 | 상근 | ||
엘비네스트 | 기타비상무이사 | 등기 | 비상근 |
마. 타법인출자 현황(요약)
(기준일 : | ) |
출자목적 | 출자회사수 | 총 출자금액 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | 기말장부가액 | ||
취득(처분) | 평가손익 | ||||||
경영참여 | |||||||
일반투자 | |||||||
단순투자 | |||||||
계 |
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 |
1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 해당 사항이 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 해당 사항이 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래 해당 사항이 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 해당 사항이 없습니다.
해당 사항이 없습니다.
가. 중요한 소송사건해당 사항이 없습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
(기준일 : 2025년 3월 31일) | (단위 : 매, 백만원) |
제 출 처 | 매 수 | 금 액 | 비 고 |
---|---|---|---|
은 행 | - | - | - |
금융기관(은행제외) | - | - | - |
법 인 | - | - | - |
기타(개인) | - | - | - |
다. 채무보증 현황
(기준일 : 2025년 3월 31일) | (단위: 백만원) |
법인명(채무자) | 관계 | 채권자 | 내용 | 목적 | 보증시작일 | 보증종료일 | 채무금액 | 채무보증금액 |
엘비리텍 | 종속회사 | 국민은행 | 지급보증 | 신규부지 중도금 | 2024-06-10 | 2026-06-09 | 27,000 | 29,700 |
국민은행 | 지급보증 | 외화지급보증 | 2024-06-01 | 2025-05-31 | US$592,295 | US$1,100,000 | ||
기업은행 | 지급보증 | 운영자금 및 신규부지 계약 | 2023-09-21 | 2026-09-21 | 6,900 | 2,457 | ||
합계액 | 32,157 |
※ 원화환산 금액의 환율기준일은 2024년 6월 5일 최초 매매기준율 1377.43/US$ 적용하였습니다.. 라. 채무인수약정 현황해당 사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등우발채무 등은 「III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 25. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 」과 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 26. 우발부채, 우발자산 및 약정사항」을 참조 바랍니다.
가. 제재현황
해당 사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재해당 사항이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항해당 사항이 없습니다.
가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당 사항이 없습니다.
나. 합병 등의 사후 정보[(주)엘비루셈을 흡수합병] 당사는 2024년 10월 18일 이사회에서 기업구조 단일화를 통한 경쟁력 강화, 차별성 확보, 재무구조 및 지분구조 개선과 주주가치 제고를 위해 2025년 2월 1일을 합병기일로 엘비세미콘 주식회사를 존속회사(합병법인)로, 종속회사인 ㈜엘비루셈을 소멸회사(피합병법인)로 하는 합병계약서 체결을 승인하였습니다.합병승인 주주총회는 2024년 12월 23일 완료되었으며, 2025년 2월 3일을 등기일로 관련 절차를 완료하였습니다.
(1) 합병의 상대방
합병 후 존속회사 | 상호 | 엘비세미콘 주식회사 |
소재지 | 경기도 평택시 청북면 청북산단로 138 | |
대표이사 | 김남석 | |
법인구분 | 코스닥시장 상장법인 |
합병 후 소멸회사 | 상호 | 주식회사 엘비루셈 |
소재지 | 경상북도 구미시 4공단로 7길 9 | |
대표이사 | 이대교 | |
법인구분 | 코스닥시장 상장법인 |
(2) 합병 배경 합병회사인 엘비세미콘(주)과 피합병회사인 (주)엘비루셈은 관계회사로 양사는 제공하고 있는 솔루션 중 DDI(Display Driver IC) Bumping 및 Wafer Test 공정이 중복되는 비즈니스 영역이 있기 때문에 동일한 고객을 대상으로 각각에 영업활동을 전개하고 있습니다. 합병 당사회사는 비슷한 사업적 구조를 가지고 있어 양사가 합병 후 향후 지속적인 성장을 위한 발판을 마련하고 고객 다변화와 경쟁우위를 기반으로 시장점유율을 확대할 수 있을 것으로 판단하였습니다.
(3) 합병 방법 엘비세미콘(주)가 (주)엘비루셈을 흡수합병 - 존속회사(합병법인) : 엘비세미콘(주)(코스닥시장 상장법인) - 소멸회사(피합병법인) : (주)엘비루셈(코스닥시장 상장법인)
(4) 주요일정
이사회 결의일 | 2024.10.18 |
계약일 | 2024.10.18 |
주주총회를 위한 주주확정일 | 2024.11.04 |
승인을 위한 주주총회일 | 2024.12.23 |
합병기일 | 2025.02.01 |
(5) 평가 및 신주배정 등
- 본 합병의 당사회사인 엘비세미콘(주)과 (주)엘비루셈은 각각 코스닥시장에 상장되어 있으므로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 보통주에 대한 기준주가를 합병가액으로 하여 합병비율을 산출하였으며, 그 합병비율은 엘비세미콘(주) 1주당 (주)엘비루셈 1.1347948주입니다.
- 본 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거하여 합병가액을 산정한 후, 이를 기초로 합병비율을 산출하였으므로, 외부평가기관의 평가는 받지 않았습니다.
(6) 합병등 전후의 재무사항 비교표
본건 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 하여 외부평가기관의 평가를 거치지 않았으며, 이에 따라 합병등 전후의 재무사항 비교표를 생략합니다.
다. 녹색경영「II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 - 마. 환경 관련 규제사항 - (2) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리」를 참조하시기 바랍니다.
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상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
---|---|---|---|---|---|---|
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(기준일 : | ) | (단위 : 사) |
상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
---|---|---|---|
상장 | |||
비상장 | |||
☞ 본문 위치로 이동 |
(기준일 : | ) |
법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | 증가(감소) | 기말잔액 | 최근사업연도재무현황 | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 | ||||||
수량 | 금액 | ||||||||||||||
합 계 |