분기보고서 3.6 (주)마이크로프랜드 135111-0069710 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon

분 기 보 고 서

&cr;&cr;

(제 16 기 1분기)

2019년 01월 01일2019년 03월 31일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2019년 5월 14일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 주식회사 마이크로프랜드
대 표 이 사 : 조 병 호
본 점 소 재 지 : 서울시 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 10층
(전 화) 02) 944 - 6400
(홈페이지) http://www.microfriend.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 한창수
(전 화) 02) 944 - 6414
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사등확인_0514.jpg 대표이사등확인_0514

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요 ◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl

1) 회사의 법적, 상업적 명칭&cr;당사의 명칭은 주식회사 마이크로프랜드라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Micro Friend Inc. 이라 표기합니다.

&cr;2) 설립일자 및 존속일&cr;당사는 2004년 5월 12일에 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 설립되었으며, 2016년 12월 12일 코스닥 시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.&cr;&cr;3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지&cr; 가) 주소 : 서울시 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 10층&cr; 나) 전화번호 : 02-944-6400&cr; 다) 홈페이지 : http://www.microfriend.co.kr&cr;&cr;4) 중소기업 해당여부 &cr;당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

&cr;5) 주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. &cr;당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

&cr;당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업

비 고

1. 반도체 검사 시스템 개발업

2. 항공우주부품 제조업

3. 무역업

4. 자동차 부품 개발 제조업

5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업

6. 위 각 호에 부대하는 사업

-

&cr;6) 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부&cr; - 계열회사의 총수 : 1개&cr; - 계열회사의 명칭 : (주)동성산업 (비상장)&cr;

7) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2016.12.12부-
주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등&cr;여부 특례상장 등&cr;적용법규

2. 회사의 연혁

일 자

내 용

2004.05

㈜마이크로프랜드 설립

- 자본금 500백만원, 최대주주 임동준 40.0%, 대표이사 임동준

- 본사 : 경기도 군포시 당정동 324-14

- 이사 : 조병호, 임진환, 조용호, 감사 : 윤재민

2004.11

기업부설연구소 설립

2005.02

생산시설(FAB) 완공 (경기도 군포시)

2005.02

벤처기업 인증

2006.03

유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,000백만원)

2006.04

액면분할 (액면가 5,000원→500원)

2006.05

유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,300백만원)

2006.12

유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,898백만원)

2006.12

삼성전자 인증완료 / 양산 공급 시작 (DRAM)

2006.12

유상증자 (3자배정, 증자 후 자본금 2,120백만원)

2007.03

유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 2,820백만원)

2007.07

유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 3,106백만원)

2007.07

ISO 9001, 14001 인증

2007.07

200mm 양산설비 구축

2008.01

200mm One-Shot 카드 인증 완료/ 양산 공급 (DRAM, FLASH)

2008.05

유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 3,884백만원)

2008.06

대중소기업상생협력- 성능평가협력사업 인증서 획득

2008.06

공동 대표이사 선임 (임동준 대표이사, 조병호 대표이사)

2008.08

300mm 양산설비 구축

2008.11

대만 Promos사 인증 완료 및 양산 공급

2008.11

삼성전자 상생협력 기술혁신우수상 수상

2008.12

기술혁신형 중소기업 확인서(INNO-BIZ) 취득

2009.01

공동대표이사 규정 폐지 (임동준, 조병호 대표이사 → 조병호 대표이사)

2009.02

본사 이전 (서울시 노원구 공릉동 172 서울테크노파크 10층)

2009.05

유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 4,009백만원)

2009.05

DRAM / FLASH용 300mm 양산 공급 시작

2009.05

삼성테크윈 항공우주부품 공급 협력업체 등록

2010.11

유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 4,127백만원)

2011.08

미국 사무소 설치

2011.08

삼성전자 ‘Global 강소기업’ 협력사 선정

2011.12

대만 Promos사 300mm용 DRAM Probe Card 양산 공급

2012.08

행복한 중소기업 일자리 으뜸기업 선정(중소기업진흥공단)

2013.02

삼성전자 EDS Value Creator 우수협력업체 부문 수상

2013.08

삼성전자 동반성장 협력상 수상

2014.03

삼성전자 제조혁신 우수 협력업체 부문 수상

2014.10

상환전환우선주의 보통주 전환 (전환 후 자본금 4,225백만원)

2014.12

미국 사무소 폐쇄

2015.07

우수기술연구센터(ATC) 선정 (산업통상자원부)

2015.09

국무총리 표창 수상 (지역산업 진흥 (단체부문))

2016.06

유상증자 (주식매수선택권 행사, 증자 후 자본금 4,321백만원)
2016.12 수출의 탑 수상 (5백만불, 한국무역협회)
2016.12 유상증자 (신주발행 후 자본금 5,321백만원)
2016.12 코스닥시장 상장
2017.07 유상증자 (주식매수선택권 행사, 증자 후 자본금 5,410백만원)
2017.12 아산 신공장 착공
2018.02 삼성전자 17년 구매부문 우수 협력사 수상
2018.04 소재부품기술개발 - 소재부품패키징형 산업기술혁신산업 협약 체결(과제선정)
2019.03 삼성전자 18년 우수 협력사 수상
2019.04 아산 신공장 준공 (준공검사 완료)

3. 자본금 변동사항

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11013#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

증자(감자)현황

2019년 03월 31일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2004.05.12유상증자(주주배정)보통주100,0005,0005,0002006.03.15유상증자(주주배정)보통주100,0005,0005,0002006.04.21주식분할보통주1,800,000500-2006.05.26유상증자(주주배정)보통주600,0005005002006.12.01유상증자(주주배정)보통주1,196,0005005002006.12.29유상증자(제3자배정)보통주444,4445002,2502007.03.13유상증자(제3자배정)우선주1,400,0005002,5002007.07.13유상증자(제3자배정)우선주571,4275003,5002008.05.23유상증자(제3자배정)우선주1,555,5545004,5002009.05.13유상증자(제3자배정)우선주250,0005004,0002010.11.27유상증자(제3자배정)우선주237,5005004,0002014.10.31전환권행사보통주(주1)4,208,922500-2016.06.09주식매수선택권행사보통주192,0005002,0002016.12.09유상증자(일반공모)보통주2,000,0005007,3002017.07.10주식매수선택권행사보통주178,5005003,000
주식발행&cr;(감소)일자 발행(감소)&cr;형태 발행(감소)한 주식의 내용
주식의 종류 수량 주당&cr;액면가액 주당발행&cr;(감소)가액 비고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
상환전환우선주 보통주 전환
-
-
-

(주1) 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면, 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분

우선주

보통주

발행일

발행주식수

발행가격

전환일

전환주식수

전환가격

1차

2007.03.13

1,400,000

2,500

2014.10.31

1,400,000

2,500

2차

2007.07.13

571,427

3,500

571,427

3,500

3차

2008.05.23

1,555,554

4,500

1,749,995

4,000

4차

2009.05.13

250,000

4,000

250,000

4,000

5차

2010.11.27

237,500

4,000

237,500

4,000

합계

4,014,481

-

합계

4,208,922

-

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환사채발행현황.dsl ◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl ◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl 4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2019년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주우선주

15,000,000

5,000,000

20,000,000

-10,819,8664,014,48114,834,347--4,014,4814,014,481--------------4,014,4814,014,481보통주 전환10,819,866-10,819,866-----10,819,866

-

10,819,866-
구 분 주식의 종류 비고
합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자
2. 이익소각
3. 상환주식의 상환
4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#*자기주식취득및처분현황.dsl ◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11013#*종류주식발행현황.dsl 5. 의결권 현황

2019년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주10,819,866-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주10,819,866-우선주--
구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여&cr;의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr;(F = A - B - C - D + E)

6. 배당에 관한 사항 등

◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표

주요배당지표

500500500---462-1,8665,50943-172514---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---
구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제16기 1분기 제15기 제14기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

II. 사업의 내용

◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl
[주요 용어 정리]

용 어

설 명

메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨.

미세화

반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행

비메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함.

세라믹

실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함

식각

(etching)

웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것

웨이퍼

(Wafer)

반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

패키징

(Packaging)

반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정

포토리소그래피

(photolithography)

반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 프토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 직접회로, 부품, 박만회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법

폴리이미드

(Polyimide)

탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용

프로브 카드

(Probe Card)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별

프로브 핀

(Probe Pin)

프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사

CIS

(CMOS Image Sensor)

CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서

DRAM

(Dynamic RAM)

반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램

MEMS

(Micro Electro Mechanical System)

미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술

NAND

일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음.

PCB

(Printed Circuit Board)

별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판

SSD

(Solid State Drive)

메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플레시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

&cr; 1. 사업의 개요&cr;

가. 사업 개황

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.&cr;

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. &cr;

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

&cr; [반도체 제조공정]

반도체 제조공정.jpg 반도체 제조공정

&cr; 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.&cr;

프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다.

[웨이퍼 테스트 시스템]

웨이퍼 테스트 시스템.jpg 웨이퍼 테스트 시스템

프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.&cr;

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였으나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 생산성이 떨어지고 한계에 봉착하게 됩니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다.&cr;

당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인 기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. &cr;DRAM 중심에서 NAND 비중이 확대되는 전방산업의 변화에 맞춰 NAND용 프로브 카드 제품도 개발하여 양산하고 있고, 상기 제품들을 글로벌 종합 반도체 제조사인 삼성전자에 안정적으로 공급하며 협력사로 점유율을 확대해 가고 있습니다.

MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(1) 제품 설명&cr;

프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다.

[MEMS Probe Card]

mems probe card.jpg mems probe card

프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다.

&cr; [웨이퍼, 칩, 패드의 구성]

웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg 웨이퍼, 칩, 패드의 구성

당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메로리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다.&cr;

DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소형화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다.

&cr;DRAM용 제품은 모델당 프로브 카드 소요량은 적은 반면 동일 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수가 대량으로 요구되는 핀수가 많고 고사양의 스팩을 요구함에 따라 가격이 높은 편입니다. 반면, NAND용 제품은 DRAM 대비 모델당 생산량이 많아 프로브 카드 수요량은 많은 편이나 요구되는 핀수가 적고 테스트 시간이 긴 편으로 가격도 상대적으로 저렴합니다.

&cr;메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 제품도 개발하여 공급한 실적을 확보하고 있습니다. 비메모리용 제품은 다품종 소량생산, 기술적 특성 등으로 인해 메모리용 프로브 카드 보다는 요구 사양 수준이 낮은 편으로 현재는 MEMS 프로브 카드 도입 초기입니다. 당사는 CIS용 프로브 카드를 개발하여 공급하였으나 양산 단계까지는 확대되지 못 한 상황이나 향후 시장 확대에 대비하여 라인업 확대를 위한 개발을 진행하고 있습니다.

&cr; 나. 시장 현황 및 경쟁현황

&cr; (1) 산업의 특성 &cr;&cr; (가) 반도체 산업 특성&cr;

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.&cr;

① 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업

반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다.&cr;

② 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업

막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다.&cr;

③ 산업의 연관효과가 큰 산업&cr;전방으로는 반도체생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다.&cr;

④ 부가가치가 높은 산업

반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다.&cr;

⑤ 성장 속도가 빠른 산업

1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다.

(나) 프로브 카드 산업 특성&cr;

프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.&cr;

초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다.

수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로 한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다.

기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다.

[Probe Card 타입별 특징]

구분

특징

Cantilever

- PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식

- 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음

Advanced

Vertical

- Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입

- 다품종 소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급

MEMS

2D

- Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성

- Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임.

- 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음.

3D

- 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식

- 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능

- 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음

(자료 : 자체 조사) &cr;

(2) 시장규모 &cr; &cr; (가) 반도체 산업 현황 및 전망

세계 반도체 경기는 그동안 5~6년을 주기로 호황과 불황을 거듭하여 왔으며 이러한 주기는 최근에 들어 점차 짧아지는 성향을 보이고 있습니다. 반도체산업은 스마트폰, Tablet PC 등 스마트기기의 성장에 따라 안정적 성장을 지속하고 있으며, 초연결(O2o : Online to offline)시대 도래 및 고효율화, 원칩화로 구조변화가 전망되고 있습니다. 또한 AI 및 IoT 기반 산업 분야가 확대되어 감에 따라, 반도체 수요가 급증하고 있는 상황입니다.&cr;&cr;DRAM 시장은 모바일 DRAM과 서버DRAM의 수요 증가에 힘입어 안정된 성장을 지속할 것으로 예측됩니다. 게임, 동영상, 영화 등 컨텐츠 소비가 증가하고 모바일 기기의 대면적화 및 고해상도가 진행되면서 데이터 트래픽 총량의 증가하여 반도체 수요가 확산될 것으로 예상됩니다. &cr;&cr;반도체 전문 조사기관 Gartner에 따르면 반도체시장은 2019년 소폭 하락할 것으로 예상하고 있습니다. 그 이유는 반도체 수요 증가에 따라 공급이 증가하고 있음에도 불구하고 수요 및 공급이 비슷하게 유지될 것으로 보고있기 때문입니다. 하지만 5G, 자율주행차, 인공지능(AI) 등이 꾸준한 수요가 있기에 2020년부터는 반도체 시장은 다시 견조한 성장을 이어갈 전망입니다. &cr;&cr; (나) 프로브 카드 시장 규모 및 전망

&cr;주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다. 프로브 카드 시장은 2017년도에는 전년대비 5.3% 증가한 1,503백만불 규모로 성장하였으며, 2018년에는 약 4.2% 증가한 1,566 백만불이 예상됩니다.

&cr; [프로브 카드 종류별 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만불)

구분

13년

14년

15년

16년

17년

18년(E)

Cantilever Probe Card

393.36

459.26

476.51

489.67

513.67

532.78

Vertical Probe Card

424.39

495.11

513.15

526.68

553.72

576.26

MEMS Probe Card

320.53

376.13

395.44

410.71

435.97

457.19

합계

1,138.28

1,330.49

1,385.10

1,427.06

1,503.36

1,566.23

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr; &cr; 최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

[반도체 종류별 소비 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만불)

구분

13년

14년

15년

16년

17년

18년(E)

Foundry & Logic

720.70

866.54

904.13

931.58

974.11

1012.87

DRAM

157.15

185.43

195.64

202.07

211.96

221.79

Flash

93.60

108.21

111.29

115.92

132.55

140.48

Parametric

78.15

80.99

81.19

81.82

83.70

85.32

기타

88.67

89.33

92.85

95.67

101.04

105.77

합계

1,138.28

1,330.49

1,385.10

1,427.06

1,503.36

1,566.23

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr; &cr; 국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 국내 프로브 카드 시장 규모는 2017년 기준 2억 4천만달러로 전 세계 시장의 15.8%를 점유하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.&cr;

[주요 지역별 프로브 카드 매출]

(단위 : 백만불)

구분

2013년

2014년

2015년

2016년

2017년

2018년(E)

Korea

218.58

242.80

238.31

231.18

234.78

243.20

North America

285.51

330.47

343.43

413.16

438.03

460.41

Taiwan

101.47

115.30

114.50

144.59

154.14

160.33

Japan

350.53

424.07

462.62

407.08

432.28

445.77

Europe

87.65

104.29

109.63

116.74

120.68

125.49

China

40.90

49.79

51.75

49.62

53.85

57.93

기타

53.64

63.78

64.87

64.69

64.60

73.10

합계

1,138.28

1,330.49

1,385.10

1,427.06

1,503.36

1,566.23

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr;

(다) 경쟁 현황

&cr;프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다.

1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다.

기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 74%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 10위권 내에서 순위 변동은 있으나 동일한 업체들로 구성되어 있어 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.&cr;

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명

국가

분야

2015년

2016년

2017년

FormFactor

미국

메모리

282.34

337.97

358.34

Micronics Japan(MJC)

일본

메모리

266.12

200.89

213.49

Technoprobe

미국

비메모리

121.37

131.04

140.28

Japan Electronic Materials

일본

메모리

121.68

115.99

121.44

MPI

대만

비메모리

87.34

105.76

113.55

SV TCL

미국

비메모리

56.24

58.21

40.65

마이크로프랜드

한국

메모리

34.00

41.64

46.27

코리아인스트루먼트

한국

메모리

39.13

38.24

38.68

Feinmetall

독일

메모리

31.81

31.90

32.31

Synergie Cad Probe

프랑스

메모리

12.04

13.29

13.75

상위 10사 소계

1,052.07&cr; (76%)

1,074.9&cr; (75%)

1,118.8&cr; (74%)

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr;

당사는 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다.

&cr; (라) 경쟁 우위

&cr;① 기술적 측면에서의 비교우위

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다.

반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능합니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다.

현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다.

② 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한 원가경쟁력 확보

현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다.

다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다.

따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다. &cr;

2. 주요 제품 등의 현황&cr; &cr; 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목

 2019년 1분기 2018년 2017년
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
제품 반도체 검사용 프로브 카드 10,049 99.78% 40,424 99.66% 50,069 99.76%

기타 매출

 22 0.22% 138 0.34% 120 0.24%

합계

 10,071 100.00% 40,562 100.00% 50,189 100.00%

주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다 .&cr;반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.&cr; 주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다.&cr; &cr; 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원/장)

구 분

 2019년 1분기 2018년 2017년

반도체 검사용&cr;프로브 카드

 106 99 91

주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.&cr;주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.&cr;

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준&cr;

구분

인증일

인증내용

인증기관

비고

성능평가협력사업&cr;인증서

2008.06.25

MEMS 프로브 카드

한국반도체산업협회

-

환경경영시스템&cr;인증서

2010.07.27

반도체 검사장치의 설계, 생산, &cr;판매, 무역 및 부가서비스

아이씨알&cr;국제인증원

인증규격

ISO 14001: 2004

품질경영시스템&cr;인증서

 2010.07.27

반도체 검사장치의설계, 생산, &cr;판매, 무역 및 부가서비스

아이씨알&cr;국제인증원

인증규격

ISO 9001:2008
안전보건경영시스템&cr;인증서 2016.12.12 반도체 검사 장치,&cr;프로브카드의 설계 및 제작 한국시스템&cr;인증원 인증표준&cr;OHSAS 18001 : 2007

&cr;3. 주요 원재료 등의 현황

&cr; 가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입&cr;유형

품 목

구분

 2019년&cr; (제16기 1분기) 2018년&cr; (제15기) 2017년&cr; (제14기)

원재료

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

국내

 1,691 6,844 11,435

수입

 　- 　- 　-

소계

 1,691 6,844 11,435

PCB

(Printed Circuit Board)

국내

 197 1,245 1,345

수입

 732 2,801 2,705

소계

 929 4,046 4,050
기구물

국내

 800 1,148 1,815
기타

국내

 1,346 6,811 9,401
합 계 국내 4,034 16,048 23,996
수입 732 2,801 2,705
소계 4,766 18,849 26,701

&cr; 주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다.

원재료 품목

내 용

MLC

(MULTILAYER CERAMIC)

세라믹 기판.jpg 세라믹 기판

프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨.

MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택하는 probe pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.

PCB

(PRINTED CIRCUIT BOARD)

 pcb.jpg pcb

테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성

기구물

기구물.jpg 기구물

프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.
기타(소자류 등)

PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

&cr; 나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원)

구 분

 2019년&cr; (제16기 1분기) 2018년&cr;(제15기) 2017년&cr;(제14기)

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

 15,921 15,769 17,674

PCB

(Printed Circuit Board)

 9,274 9,431 7,578
기구물 3,606 3,357 3,488

주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다.

주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다.

&cr;4. 생산 및 설비에 관한 사항&cr;

가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 장)

품목

구 분

 2019년&cr;(제16기 1분기) 2018년&cr;(제15기) 2017년&cr;(제14기)

반도체 검사용&cr;프로브 카드

생산능력

 210 840 840

생산실적

 97 384 566

가 동 율

 46.2% 45.7% 67.4%

기말재고

 31 33 25

주. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 30%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 70%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다.

&cr; 나 . 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별

자산별

기초&cr;가액

당기증감

당기&cr;상각

기말&cr;가액

증가

감소

본사

기계장치

 3,876 56 　- 399 3,533

공구와기구

 2,569 220 　- 268 2,521

소계

 6,445 276 - 667 6,054

주. 국고보조금 차감전 금액 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다.

&cr; 다. 설비투자계획

(단위 : 백만원)

구분

총소요

자금

기 지출액

지 출 예 정

착공일

준 공

년월일

진척율

2019년

 2020년 이후
토지 5,810 5,830 - - 　- 　- 100%
건물 18,145 14,641 1,684 　- 2017.12 2019.04 91%
기계장치 9,375 6,059 3,316 - 　- 　- 65%
구축물 　- - - - 　- 　- -
합계 33,330 28,350 5,000 - 　- 　- 85%

주1. 건물의 경우 크린룸 설치 및 각종 유틸리티 투자 포함입니다.&cr;주2. 건물은 2019년 04월 18일에 준공검사가 완료되었고 현 보고서 제출시점기준 기계장치를 반입중에 있습니다.

&cr;5. 매출에 관한 사항&cr;&cr; 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출

유형

품 목

 2019년&cr;(제16기 1분기) 2018년&cr;(제15기) 2017년&cr;(제14기)

제품

 반도체 검사용&cr; 프로브카드

수출

 1,020 6,992 3,009

내수

 9,029 33,432 47,060

소계

 10,049 40,424 50,069

기타

수출

 22 130 101

내수

 0 8 19

소계

 22 138 120

합계

수출

 1,042 7,122 3,110

내수

 9,029 33,440 47,079

소계

 10,071 40,562 50,189

주. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다.&cr;&cr; 나. 판매경로 등&cr;

(1) 판매조직&cr;

당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다.

판매조직.gif 판매조직

(2) 판매경로&cr;

당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도제 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다.

(단위 : 백만원)

매출유형

품 목

구분

판매경로

판매경로별 매출액(비중)

제 품

반도체 검사용&cr;프로브 카드

국내

마이크로프랜드→매출처

 9,029 82.42%

수출

 1,020 17.24%

기타

국내

 - 0.02%

수출

 22 0.32%

합 계

 10,071 100.00%

주. 판매경로별 매출액은 2019년 1분기 매출액 기준입니다.&cr;

(3) 판매전략&cr;

① 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유

- 주요 고객사의 Needs에 따른 제품 포트폴리오 확보로 빠른 기술변화 및 제품요구에 대한 신속적인 대처 &cr;

② 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화

- 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용할 예정이며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응까지 가능한 업체를 발굴할 예정

- 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략&cr;

③ 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구

- 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용&cr;

6. 수주 현황&cr;&cr; 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.&cr;

7. 시장위험과 위험관리&cr;

가. 위험관리 정책&cr;

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험&cr;

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. &cr;금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 2019년 1분기말 2018년말 2017년말
매출채권및기타채권(주1) 5,577,889 2,943,804 1,825,151
기타유동금융자산 9,478 1,302 23,174
기타비유동금융자산 696,275 696,275 714,036
합 계 6,283,642 3,641,381 2,562,361

(주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 2019년 1분기말 2018년말 2017년말
국내 5,528,776 2,333,121 1,467,400
중국 37,280 496,794 16,794
기타 11,740 11,740 -
합계 5,577,796 2,841,655 1,484,194

다. 유동성위험&cr;

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.&cr;

[2019년 1분기말] (단위: 천원)
구 분 장부금액 계약상&cr;현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~&cr;5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무 4,869,173 4,869,173 4,869,173 -
차입금 6,668,878 6,668,878 6,668,878 -
기타유동금융부채 312,207 312,207 312,207 -
기타비유동금융부채 630,576 630,576 - 630,576
합 계 12,480,834 12,480,834 11,850,258 630,576

[2018년말] (단위: 천원)
구 분 장부금액 계약상&cr;현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~&cr;5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무 4,162,115 4,162,115 4,162,115 -
차입금 6,200,000 6,200,000 6,200,000 -
기타유동금융부채 314,826 314,826 314,826 -
기타비유동금융부채 275,000 275,000 - 275,000
합 계 10,951,941 10,951,941 10,676,941 275,000

[2017년말] (단위: 천원)
구 분 장부금액 계약상&cr;현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~&cr;5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무 3,333,107 3,333,107 3,333,107 -
차입금 2,136,610 2,136,610 2,136,610 -
기타유동금융부채 243,712 243,712 243,712 -
기타비유동금융부채 217,690 217,690 - 217,690
합 계 5,931,119 5,931,119 5,713,429 217,690

&cr; 라. 시장위험&cr;

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.

&cr; ① 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. &cr;&cr; ② 환위험

당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. &cr;보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분 2019년 1분기말 2018년말 2017년말
자 산 부 채 자 산 부 채 자 산 부 채
USD 45,496,713 - 53,781,773 - 31,686,345 541,607,700
JPY 242,264 1,151,275,990 269,111 735,166,934 318,256 928,512,377
CNY 1,350 - 6,022 - 20,784 -
TWD 65,205 - 26,008 - 20,937 -
합 계 45,805,532 1,151,275,990 54,082,914 735,166,934 32,046,322 1,470,120,077

보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(원화 단위: 원)
구 분 2019년 1분기말 2018년말 2017년말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 4,549,671 (4,549,671) 5,378,177 (5,378,177) (50,992,135) 50,992,135
JPY (115,103,373) 115,103,373 (73,489,782) 73,489,782 (92,819,412) 92,819,412
CNY 135 (135) 602 (602) 2,078 (2,078)
TWD 6,521 (6,521) 2,601 (2,601) 2,094 (2,094)
합 계 (110,547,046) 110,547,046 (68,108,402) 68,108,402 (143,807,375) 143,807,375

&cr; 마. 자본관리 &cr; &cr; 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.&cr;한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 2019년 1분기말 2018년말 2017년말
부채(A) 19,570,554 15,676,254 8,072,341
자본(B) 45,903,495 46,048,785 48,038,694
부채비율(A/B) 42.63% 34.04% 16.80%

&cr; 8. 파생상품 거래 현황 &cr; 해당사항 없습니다.&cr;

9. 경영상의 주요계약 등&cr; (단위 : 백만원)

구분 계약상대방 계약 목적 계약일 계약금액 비고
1 아우라건설(주) 신공장 신축공사 2018. 01.11 9,440 -
2 아우라건설(주) 클린룸 공사 2018. 03.14 5,390 -

&cr;10. 연구개발 활동&cr;

가. 연구개발 조직&cr;

명칭

㈜마이크로프랜드 부설연구소

인증기관

한국산업기술진흥협회

연구분야

(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발

인원구성

 연구전담요원 : 박사1명, 석사6명, 학사18명, 전문학사2명, 총27명

&cr; 나. 연구개발 비용현황

(단위 : 백만원)

구분

 2019년 1분기&cr;(제16기) 2018년&cr;(제15기) 2017년&cr;(제14기)

자산처리

 - - -

비용

처리

제조원가

 - - -

판관비

 557 2,202 2,129

소계

 557 2,202 2,129

합계

(매출액 대비 비율)

 557&cr;(5.5%) 2,202&cr;(5.4%) 2,129&cr;(4.2%)

&cr; (1) 개발비 상각 &cr; (단위 : 백만원)

분류 개발 내역 장부금액 손상차손 금액 회수가능액&cr;평가방법
당분기 누계액
개발비 DRAM용 프로프 카드 773 (166) (1,215) -
합계 773 (166) (1,215) -

당사는 DRAM용 프로브 카드(UDT/XDT) 개발 프로젝트가 2017년 6월 완료되었습니다. &cr;동 자산에 대한 판매가 지연되고 있어 개발 완료 이후 기간 경과분에 대해 무형자산상각비로 손상차손을 기간 경과분에 대해 반영하고 있습니다. &cr;향후, 동 자산에 대한 판매 발생시 손상차손 금액을 전액 환입할 예정이며, 판매 가능성이 없는 경우에는 전액 손상차손으로 감액 예정입니다. &cr;&cr;손상차손 금액 계산식은 다음과 같습니다.&cr;손상차손 금액 = (개발비 총액 / 3년/12) * 기간 경과 월&cr;&cr; 다. 연구개발실적

연구과제 연구기간 개발 결과 및 기대효과 상품화 내용
극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발 05.07.~ &cr;07.03

마이크로센서에의 응용 관련 :

-극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.&cr;

반도체 분야에의 응용 관련 :

-비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함.

-당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.

상용화 완료
MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발 07.11~&cr;09.10

- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함.

- 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화

- 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능

 상용화 완료
MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발 08.06 ~ &cr;10.05

- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함.

- 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.

상용화 완료
500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화 09.05 ~ &cr;11.04

- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함..&cr;- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨.

- 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨

 상용화 완료
600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발 12.11 ~ &cr;13.10

- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발&cr;- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발

- 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발&cr;- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발&cr;- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발

 상용화 완료
One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발 14.10 ~ &cr;17.10

- DRAM 웨이터 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨.

- 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함.

- 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.&cr;- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.&cr;- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 촛점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.

 개발 완료
전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발 10.11 ~&cr; 12.10

4.jpg 4 		개발 완료&cr;(국책 과제)
나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화 11.07 ~ &cr;13.06

- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도

- 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트

- 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발&cr;- 국책과제

 개발 완료&cr;(국책 과제)
스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발 14.04 ~ &cr;17.03 - 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음&cr;- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임&cr;- 국책과제 개발 완료&cr;(국책 과제)
100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발 15.06 ~&cr;18.05 - 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨. 개발 완료&cr;(국책 과제)
고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 17.07 ~&cr;19.12

- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음.

- 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음.

- 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.&cr;- 국책 과제

 개발 진행&cr;(국책 과제)
미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발 18.04 ~&cr;20.12

- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발

- 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현

- Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발

- 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발

- 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발

 개발 진행&cr;(국책 과제)

&cr;11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항&cr;&cr; 가. 지적재산권&cr;

[특허권]

번호

내용

권리자

출원일

등록일

주무관청
1 ac유도전동기 스테이터코어를 이용한 브러시레스dc 모터 스테이터 어셈블리 제조방법과 이를 이용한 브러시리스 DC모터 마이크로프랜드 00.07.07 02.10.21 특허청
2 슬롯리스 스테이터 코어를 사용한 브러시리스 직류 모터용 스테이터 어셈블리 제조방법과 이를 이용한 브러시리스 직류모터 마이크로프랜드 00.12.13 02.12.24 특허청
3 슬롯리스 모터용 스테이터 어셈블리의 제조방법 마이크로프랜드 01.08.27 03.06.23 특허청
4 세그먼트형 스테이터 코어를 이용한 비엘디씨 모터용스테이터 및 그의 제조방법과 비엘디씨 모터 마이크로&cr;프랜드 02.05.09 04.10.18 특허청
5 마이크로 제조기술을 이용한 프로브 카드의 니들, 그제조방법 및 이 니들로 구현된 프로브 카드 마이크로프랜드 04.07.01 05.09.08 특허청
6 탐침 카드의 조립 구조 마이크로프랜드 05.08.29 06.01.27 특허청
7 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법 마이크로프랜드 05.08.31 06.01.19 특허청
8 슬롯레스 모터용 스테이터 어셈블리의 제조방법, 이를 이용한 슬롯레스 모터의 제조방법 및 슬롯레스 모터 마이크로프랜드 05.12.28 06.08.21 특허청
9 프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조 마이크로프랜드 06.01.06 06.10.18 특허청
10 Method for fabricating probe needle tip of probe card 마이크로프랜드 08.02.04 12.04.03 미국 특허청
11 Method for manufacturing probe card needles 마이크로프랜드 08.02.08 11.08.23 미국 특허청
12 프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법 마이크로프랜드 08.06.10 10.08.31 특허청
13 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 10.07.19 11.07.05 특허청
14 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드 10.07.19 11.06.03 특허청
15 스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법 마이크로프랜드 12.01.03 12.06.13 특허청
16 혈액분리를 위한 칩 및 이를 구비한 진단기구 마이크로프랜드 12.04.30. 14.04.28 특허청
17 Chip for separating blood and diagnosis device equipped with the same 마이크로프랜드 12.05.09. - PCT
18 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 13.03.26 14.07.10 특허청
19 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 14.02.04 15.04.17 특허청
20 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 14.12.03 15.07.02 특허청
21 IoT 기반의 환경적응형 액츄에이터 컨트롤 시스템 마이크로프랜드 16.01.12 16.11.14 특허청
22 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 16.04.21 17.09.29 특허청
23 프로브모듈 및 그 제조방법 마이크로프랜드 16.09.13 18.05.02 특허청
24 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 16.11.30 　 - PCT
25 짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 17.06.28 18.06.01 특허청
26 처짐 방지를 위한 트러스형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 17.06.28 18.01.12 특허청
27 처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 17.06.28 17.10.20 특허청
28 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 18.05.11 18.11.16 특허청
29 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 마이크로프랜드, 삼성전자 18.09.11 - 특허청
30 반도체소자 테스트소켓 마이크로&cr; 프랜드 18.10.17 　 - PCT
31 반도체소자 테스트소켓 마이크로&cr; 프랜드 18.10.23 - PCT
32 버티컬 멤스 프로브카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 18.12.31 - 특허청

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

가. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

구 분

2019년 1분기&cr;(제16기)

 2018년 1분기&cr;(제15기)

2018년

(제15기)

2017년

(제14기)
회계처리 기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS K-IFRS

유동자산

 31,554 30,982 29,780 37,200

매출채권

 5,578 4,048 2,944 1,825

재고자산

15,234 20,777 14,889 18,326

비유동자산

34,128 24,632 31,945 18,911

투자자산

 - - - 　-

유형자산

29,292 20,085 27,308 14,569

무형자산

1,380 2,151 1,550 2,343

기타비유동자산

3,456 2,396 3,087 1,999

자산총계

65,682 55,614 61,725 56,111

유동부채

15,090 6,079 12,612 5,968

매입채무

 4,869 2,847 4,162 1,766

단기차입금

 6,669 2,147 6,200 2,137

비유동부채

4,689 2,784 3,064 2,104

장기차입금

- - - -

부채총계

19,779 8,863 15,676 8,072

자본금

5,410 5,410 5,410 5,410

자본잉여금

43,927 43,927 43,927 43,927

기타자본

 - - - -

이익잉여금

(3,434) (2,586) (3,288) (1,298)

자본총계

45,903 46,751 46,049 48,039
(2019.01.01.~&cr;2019.03.31) (2018.01.01.~&cr;2018.03.31) (2018.01.01.~&cr;2018.12.31) (2017.01.01.~&cr;2017.12.31)
매출액 10,071 6,928 40,562 50,190
영업이익 168 (1,468) (3,067) 6,303
법인세비용차감전순이익 439 (1,278) (2,838) 6,635
당기순이익 462 (893) (1,866) 5,509
총포괄손익 (145) (1,206) (1,990) 5,329

※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr; 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11013#*재무제표_*.* 사업보고서_16_201903_q1.ixd 2. 연결재무제표

&cr;해당사항이 없습니다.

 3. 연결재무제표 주석

&cr;해당사항이 없습니다.

 4. 재무제표

재무상태표

제 16 기 1분기말 2019.03.31 현재

제 15 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)
　

제 16 기 1분기말

제 15 기말

자산

 　 　

　유동자산

31,554,274,159

29,780,530,699

　　현금및현금성자산

10,284,333,200

11,676,738,323

　　단기금융상품

100,000,000

100,000,000

　　매출채권 및 기타채권

5,577,888,711

2,943,803,598

　　기타유동금융자산

9,477,711

1,301,836

　　기타유동자산

343,162,966

48,848,432

　　당기법인세자산

5,198,190

120,902,003

　　재고자산

15,234,213,381

14,888,936,507

　비유동자산

34,128,050,975

31,944,508,952

　　기타비유동금융자산

696,275,351

696,275,351

　　기타비유동자산

76,360,312

80,570,026

　　유형자산

29,292,072,916

27,308,046,067

　　무형자산

1,379,840,774

1,549,845,565

　　이연법인세자산

2,683,501,622

2,309,771,943

　자산총계

65,682,325,134

61,725,039,651

부채

 　 　

　유동부채

15,090,272,953

12,612,521,375

　　매입채무 및 기타채무

4,869,173,051

4,162,115,453

　　차입금

6,668,877,440

6,200,000,000

　　기타유동금융부채

312,207,246

314,825,595

　　기타유동부채

3,045,248,940

1,919,928,110

　　당기법인세부채

194,766,276

15,652,217

　비유동부채

4,688,557,057

3,063,732,778

　　기타비유동금융부채

630,576,373

275,000,000

　　충당부채

462,995,385

356,961,196

　　확정급여부채

3,594,985,299

2,431,771,582

　부채총계

19,778,830,010

15,676,254,153

자본

 　 　

　자본금

5,409,933,000

5,409,933,000

　자본잉여금

43,927,312,073

43,927,312,073

　기타자본

0

0

　이익잉여금(결손금)

(3,433,749,949)

(3,288,459,575)

　자본총계

45,903,495,124

46,048,785,498

자본과부채총계

65,682,325,134

61,725,039,651

포괄손익계산서

제 16 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지

제 15 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지

(단위 : 원)
　

제 16 기 1분기

제 15 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

10,070,668,283

10,070,668,283

6,927,991,672

6,927,991,672

매출원가

8,138,680,027

8,138,680,027

6,805,749,698

6,805,749,698

매출총이익

1,931,988,256

1,931,988,256

122,241,974

122,241,974

판매비와관리비

1,764,274,064

1,764,274,064

1,590,173,936

1,590,173,936

영업이익(손실)

167,714,192

167,714,192

(1,467,931,962)

(1,467,931,962)

기타이익

300,824,168

300,824,168

215,011,164

215,011,164

기타손실

4

4

55

55

금융수익

57,634,503

57,634,503

47,436,169

47,436,169

금융원가

87,219,585

87,219,585

72,393,319

72,393,319

법인세비용차감전순이익(손실)

438,953,274

438,953,274

(1,277,878,003)

(1,277,878,003)

법인세비용

23,266,581

23,266,581

384,896,695

384,896,695

당기순이익(손실)

462,219,855

462,219,855

(892,981,308)

(892,981,308)

기타포괄손익

(607,510,229)

(607,510,229)

(312,579,770)

(312,579,770)

총포괄손익

(145,290,374)

(145,290,374)

(1,205,561,078)

(1,205,561,078)

주당이익

 　 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

43

43

(83)

(83)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

43

43

(83)

(83)

자본변동표

제 16 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지

제 15 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지

(단위 : 원)
　

자본

자본금

자본잉여금

기타자본

이익잉여금

자본 합계

2018.01.01 (기초자본)

5,409,933,000

43,927,312,073

0

(1,298,551,005)

48,038,694,068

당기순이익(손실)

 　 　 　

(892,981,308)

(892,981,308)

확정급여제도의 재측정요소

 　 　 　

(312,579,770)

(312,579,770)

2018.03.31 (기말자본)

5,409,933,000

43,927,312,073

0

(2,504,112,083)

46,833,132,990

2019.01.01 (기초자본)

5,409,933,000

43,927,312,073

 　

(3,288,459,575)

46,048,785,498

당기순이익(손실)

 　 　 　

462,219,855

462,219,855

확정급여제도의 재측정요소

 　 　 　

(607,510,229)

(607,510,229)

2019.03.31 (기말자본)

5,409,933,000

43,927,312,073

 　

(3,433,749,949)

45,903,495,124

현금흐름표

제 16 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지

제 15 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지

(단위 : 원)
　

제 16 기 1분기

제 15 기 1분기

영업활동현금흐름

616,770,402

(5,889,003,308)

　당기순이익(손실)

462,219,855

(892,981,308)

　비현금항목의 조정

1,335,397,176

755,876,973

　　퇴직급여

271,021,733

271,240,512

　　판매보증충당부채

193,329,529

57,244,908

　　감가상각비

699,691,143

639,325,114

　　무형자산상각비

173,151,241

197,997,951

　　이자비용

56,139,996

15,239,400

　　외화환산손실

7,836,333

173,043

　　법인세비용

(23,266,581)

(384,896,695)

　　이자수익

(41,968,531)

(36,504,597)

　　외화환산이익

(537,687)

(3,942,663)

　운전자본의 변동

(1,287,681,512)

(5,782,395,446)

　　매출채권의 감소(증가)

(702,918,438)

(601,250,000)

　　기타채권의 감소(증가)

(1,931,259,474)

(752,663,994)

　　기타유동자산의 감소(증가)

(294,314,534)

(1,051,231,108)

　　기타비유동자산의 감소(증가)

4,209,714

0

　　재고자산의 감소(증가)

(345,276,874)

(2,451,201,051)

　　부가세환급금

 　

(868,655,633)

　　매입채무의 증가(감소)

50,727,313

(116,563,955)

　　기타채무의 증가(감소)

630,633,929

(478,183,240)

　　기타유동부채의 증가(감소)

1,125,320,830

620,152,097

　　기타유동금융부채의 증가(감소)

(16,096,760)

(32,703,882)

　　기타비유동비금융부채의 증가(감소)

147,300,000

71,300,000

　　판매보증비의 지급

(87,295,340)

(121,394,680)

　　퇴직금의 지급

(6,126,633)

0

　　사외적립자산의 감소(증가)

137,414,755

0

　이자수취

33,792,655

55,575,217

　이자지급

(42,661,585)

(16,580,324)

　법인세납부(환급)

115,703,813

(8,498,420)

투자활동현금흐름

(2,378,588,069)

(6,049,259,162)

　단기금융상품의 증가

100,000,000

 　

　기타금융자산의 감소

 　

4,000,000

　유형자산의 취득

(2,475,441,619)

(6,053,259,162)

　무형자산의 취득

(3,146,450)

 　

재무활동현금흐름

468,877,440

10,040,660

　단기차입금의 증가

468,877,440

10,040,660

　유동성장기부채의 상환

0

0

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

(1,292,940,227)

(11,928,221,810)

기초현금및현금성자산

11,676,738,323

16,729,565,181

외화표시 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

535,104

3,769,620

기말현금및현금성자산

10,384,333,200

4,805,112,991

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요&cr;&cr;주식회사 마이크로프랜드(이하 "당사"라 함)는 2004년 5월 반도체 검사관련 마이크로시스템 기술의 연구, 개발 및 제조를 영위할 목적으로 설립되었으며, 서울시 노원구 공릉로 232에 위치하고 있습니다. 당사의 설립시 자본금은 500백만원이었으며,수차례 유상증자를 거쳐 당기말 현재 자본금은 5,410백만원입니다. 당사는 2016년 12월 12일 한국 코스닥시장에 주식이 상장되었습니다.&cr;&cr;한 편, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%) 비고
임동준 702,031 6.49% 최대주주
조병호 679,200 6.28% 대표이사
조용호 379,600 3.51% 임원
특수관계자 2,342,450 21.65% -
기타 6,716,585 62.08% -
합 계 10,819,866 100.00% -

&cr;2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책&cr;&cr;2.1 재무제표 작성기준 &cr;당사의 재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 주석에서 별도로 기술하는 경우를 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. &cr;&cr;2.2 유동성/비유동성 분류 &cr;당사는 자산과 부채를 유동/비유동으로 재무상태표에 구분하여 표시하고 있습니다.&cr;자산은 다음의 경우에 유동자산으로 분류하고 있습니다.&cr;ㆍ정상영업주기 내에 실현될 것으로 예상되거나, 정상영업주기 내에 판매하거나 소 비할 의도가 있다. &cr;ㆍ주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다. &cr;ㆍ보고기간 후 12개월 이내에 실현될 것으로 예상한다. &cr;ㆍ현금이나 현금성자산으로서, 교환이나 부채 상환 목적으로의 사용에 대한 제한 기 간이 보고기간 후 12개월 이상이 아니다. &cr;그 밖의 모든 자산은 비유동자산으로 분류하고 있습니다.&cr;&cr;부채는 다음의 경우에 유동부채로 분류하고 있습니다.&cr;ㆍ정상영업주기 내에 결제될 것으로 예상하고 있다. &cr;ㆍ주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다. &cr;ㆍ보고기간 후 12개월 이내에 결제하기로 되어 있다. &cr;ㆍ보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 무조건의 권리를 가지고 있지 않다. &cr;그 밖의 모든 부채는 비유동부채로 분류하고 있습니다. &cr;&cr;이연법인세자산(부채)은 비유동자산(부채)으로 분류하고 있습니다.&cr;

2.3 공정가치 측정 &cr;당사는 파생상품과 같은 금융상품과 투자부동산과 같은 비금융자산을 보고기간말 현재의 공정가치로 평가하고 있습니다. 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품과 비금융자산의 공정가치에 대한 공시는 주석23(평가기법, 유의적 추정치 및 가정, 공정가치측정 서열체계의 양적 공시)에 설명되어 있습니다.&cr;&cr;공정가치는 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도하면서 수취하거나 부채를 이전하면서 지급하게 될 가격입니다. 공정가치 측정은 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 거래가 다음 중 어느 하나의 시장에서 이루어지는 것으로 가정하고 있습니다. &cr;ㆍ자산이나 부채의 주된 시장 &cr;ㆍ자산이나 부채의 주된 시장이 없는 경우에는 가장 유리한 시장 &cr;&cr;자산이나 부채의 공정가치는 시장참여자가 경제적으로 최선의 행동을 한다는 가정하에 시장참여자가 자산이나 부채의 가격을 결정할 때 사용하는 가정에 근거하여 측정하고 있습니다. &cr;&cr;비금융자산의 공정가치를 측정하는 경우에는 시장참여자가 경제적 효익을 창출하기 위하여 그 자산을 사용하거나 혹은 사용할 다른 시장참여자에게 그 자산을 매도하는 시장참여자의 능력을 고려하고 있습니다. &cr;&cr;당사는 상황에 적합하며 관련된 관측가능한 투입변수의 사용을 최대화하고 관측가능하지 않은 투입변수의 사용을 최소화하면서 공정가치를 측정하는 데 충분한 자료가 이용가능한 가치평가기법을 사용하고 있습니다. &cr;&cr;재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분하고 있습니다. &cr;ㆍ수준 1 - 동일한 자산이나 부채에 대한 접근가능한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격 &cr;ㆍ수준 2 - 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치 &cr;ㆍ수준 3 - 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치 &cr;&cr;재무제표에 반복적으로 공정가치로 측정되는 자산과 부채에 대하여 당사는 매 보고기간 말 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 기초한 분류에 대한 재평가를 통해 서열체계의 수준 간의 이동이 있는지 판단하고 있습니다.&cr;&cr;공정가치 공시 목적상 당사는 성격과 특성 및 위험에 근거하여 자산과 부채의 분류를결정하고 공정가치 서열체계의 수준을 결정하고 있습니다. &cr;

2.4 외화환산 &cr;당사는 재무제표를 기능통화인 원화로 표시하고 있습니다. 따라서 당사의 재무제표 작성에 있어서 기능통화 외의 통화로 이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록하고 있습니다. &cr;

화폐성 외화자산 및 부채는 보고기간말 현재의 기능통화 환율로 환산하고 있습니다. 이에 따라 발생하는 환산차이는 당기손익에 반영하고 있습니다.

한편, 역사적원가로 측정하는 외화표시 비화폐성 항목은 최초 거래 발생일의 환율을,공정가치로 측정하는 외화표시 비화폐성항목은 공정가치측정일의 환율을 적용하여 인식하고 있습니다. &cr;

2.5 현금및현금성자산 &cr;재무상태표상의 현금및현금성자산은 보통예금과 소액현금 및 취득당시 만기가 3개월 이내인 단기성 예금으로 구성되어 있습니다. 현금흐름표상의 현금및현금성자산은이러한 현금및현금성자산을 의미합니다.&cr;&cr;2.6 금융상품&cr;(1) 금융자산의 인식 및 측정

당사는 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 따라 금융자산을 상각후원가측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 및 당기손익-공정가치측정금융자산의 세가지 범주로 분류하고 분류 명칭에 따라 후속적으로 측정하고 있습니다. 내재파생상품은 주계약이 기준서 제1109호의 적용범위에 해당되는 경우에는 분리하지 않고 복합금융상품 전체에 대해 위 세가지 범주중의 하나로 분류합니다.

유의적인 금융요소를 포함하지 않는 매출채권은 최초인식시점에 거래가격으로 측정하고 이외에는 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치측정금융자산이 아닌 경우 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식시점에 공정가치에 가산하고 있습니다.

① 상각후원가측정금융자산

계약상 현금흐름의 수취를 목적인 사업모형하에서 계약조건에 따라 특정일에 원금과 원금잔액에 대한 이자지급만으로 구성되는 현금흐름이 발생하는 금융자산을 상각후원가측정금융자산으로 인식하고 있습니다. 원금은 최초 인식시점의 공정가치이며 이자는 화폐의 시간가치에 대한 대가 및 신용위험에 대가 등을 포함합니다. 상각후원가측정금융자산은 유효이자율법에 따라 측정하고 이자수익은 당기손익에 반영하고 있습니다.

② 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

계약상 현금흐름의 수취와 매도를 목적으로 하는 사업모형하에서 계약조건에 따라 특정일에 원금과 원금잔액에 대한 이자지급만으로 구성되는 현금흐름이 발생하는 금융자산을 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 인식하고 있습니다. 공정가치의 변동으로 인한 차이는 기타포괄손익에 반영하고 처분시 당기손익으로 재순환시키며 이자수익은 당기손익의 금융수익에, 손상차손(환입) 및 외환손익은 기타손익에 반영하고 있습니다.

한편, 당사는 단기매매목적으로 보유하지 않는 지분상품은 최초 인식시점에 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 취소불가능 한 선택을 할 수 있습니다. 이러한 선택을 하는 경우에는 배당금을 제외하고 해당 지분상품으로부터 발생하는 모든 손익은 기타포괄손익으로 인식하고 후속적으로 당기손익으로 재순환시키지 않습니다.

③ 당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산이 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정하지 않는 경우에는 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류하며 단기매매목적의 지분증권, 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 기준서 1109호의 분류기준에 따라 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산으로 분류되더라도 회계불일치를 해소하기 위해 당기손익-공정가치측정금융자산으로 취소 불가능한 지정을 할 수 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융자산과 관련된 손익은 당기손익의 기타손익에 인식하고 있습니다.

(2) 금융부채의 분류 및 측정

당사는 계약의 실질에 따라 금융부채를 상각후원가측정금융부채, 당기손익-공정가치측정금융부채로 분류하고 있습니다. 한편, 당사가 복합금융상품을 발행한 경우에는 자본요소와 부채요소를 분리하고 부채요소의 공정가치를 측정하여 최초 장부금액을 부채요소에 먼저 배부하고 있습니다.

금융부채는 최초인식시점에 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치측정금융부채가 아닌 경우 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식시점에 공정가치에 가산하고 있습니다. 후속적으로는 상각후원가측정금융부채는 유효이자율을 적용하여 측정하고 관련 이자비용은 당기손익으로 인식하며, 당기손익-공정가치측정금융부채는 공정가치로 측정하고 공정가치의 변동액을 당기손익으로 인식합니다.

(3) 금융자산의 손상

당사는 상각후원가측정금융자산과 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대해 기대신용손실모형을 적용하고 있습니다.

당사는 신용손상측정대상 금융자산에 대해 최초 인식 후 신용위험의 유의적 증가가 있는지에 대한 개별평가 및 대상금융자산의 경제적 성격을 고려한 집합평가를 매 보고기간 말에 수행하고 있습니다. 신용위험의 유의적인 증가가 있는지를 평가할 때 신용등급(외부평가기관 및 내부에서의 평가결과 모두 참고), 재무구조, 연체정보 및 현재 및 미래의 예측가능한 경제적 상황의 변동 등을 종합적으로 고려하여 판단하고 있습니다. 당사는 보고기간말 신용위험이 낮다고 판단되는 경우에는 최초인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 하고 연체일수가 30일을 초과하는 경우에는 명백한 반증이 없는 한 신용위험이 유의적으로 증가한 것으로 회계처리하고 있습니다.

매 보고기간말에 매출채권은 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액을 손실충당금으로 측정하고 최초인식시점에 신용이 손상된 금융자산은 최초인식후 전체기간기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다. 이외의 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정금융자산(지분증권제외) 대해서는 12개월 기대신용손실로 측정한 손실충당금을 인식하며 최초 인식 후 신용위험의 유의적 증가가 있거나 신용손상이 있는 경우에는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액을 손실충당금으로 측정하고 있습니다. 보고기간 말에 측정한 손실충당금과 장부금액과의 차이는 손상차손(환입)으로 당기손익에 반영하고 있습니다.

&cr;2.7 유형자산 &cr;유형자산은 취득원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 잔액으로 표시하고 있으며 이러한 원가에는 발생 시점에 자산의 인식요건을 충족한 대체원가를 포함하고 있습니다. 유형자산의 주요 부분이 주기적으로 교체될 필요가 있는 경우 당사는 그 부분을 개별자산으로 인식하고 해당 내용연수동안 감가상각하고 있습니다. 또한 종합검사원가와 같이 자산의 인식요건을 충족하는 경우에는 유형자산의 장부금액에 포함되어 있으며, 모든 수선 및 유지비용은 발생시점에 당기손익에 반영하고 있습니다. 유형자산의 경제적 사용이 종료된 후에 원상회복을 위하여 자산을 제거, 해체하거나, 부지를 복원하는 데 소요될 것으로 추정되는 비용이 충당부채의 인식요건을 충족하는 경우 그 지출의 현재가치를 유형자산의 취득원가에 포함하고 있습니다.

당사는 유형자산에 대하여 아래의 추정 내용연수에 따라 정액법으로 감가상각하고 있습니다.

구 분 내용연수
기계장치 5년
차량운반구 5년
공구와기구 5년
비품 5년

&cr;2.8 무형자산 &cr;당사는 개별적으로 취득한 무형자산은 취득원가로 계상하고 사업결합으로 취득하는 무형자산은 매수시점의 공정가치로 계상하며 최초취득 이후 상각누계액과 손상차손누계액을 직접 차감하여 표시하고 있습니다. 한편, 개발비를 제외한 내부적으로 창출된 무형자산은 발생시점에 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다.

무형자산은 유한한 내용연수를 가진 무형자산과 비한정 내용연수를 가진 무형자산으로 구분되는 바, 유한한 내용연수를 가진 무형자산은 해당 내용연수에 걸쳐 상각하고손상징후가 파악되는 경우 손상여부를 검토하고 있습니다. 또한, 내용연수와 상각방법은 매 회계연도말에 그 적정성을 검토하고 있으며, 예상 사용기간의 변경이나 경제적효익의 소비형태 변화 등으로 인하여 변경이 필요한 경우에는 추정의 변경으로 회계처리하고 있습니다. 무형자산상각비는 해당 무형자산의 기능과 일관된 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다. 당사는 무형자산 제거시 순매각금액과 장부금액의 차이로 인한 손익은 제거시점의 당기손익에 반영하고 있습니다.&cr;&cr;당사는 연구에 대한 지출을 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다. 다만, 개별프로젝트와 관련된 개발비의 경우, i) 무형자산을 사용하거나 판매하기 위해 그 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성을 제시할 수 있고, ii) 무형자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 의도와 능력이 있으며, iii) 이를 위한 충분한 자원이 확보되어 있고, iv) 무형자산이 어떻게 미래경제적효익을 창출할 수 있는지를 제시할 수 있으며, v) 개발단계에서 발생한 무형자산 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 무형자산으로 계상하고 있습니다. &cr;&cr;한편, 자산으로 인식한 개발비는 원가모형을 적용하여 취득원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 직접 차감하여 표시하고 있으며, 개발이 완료되어 사용가능한 시점부터 경제적효익의 예상지속기간에 걸쳐 상각하고 있습니다. 당사는 자산으로 인식한 개발비에 대하여 개발기간동안 매년 손상검사를 실시하고 있습니다.&cr;&cr;당사의 무형자산은 아래의 추정 내용연수에 따라 정액법으로 상각하고 있습니다.

구 분 내용연수
개발비 3년
특허권 5년
상표권 5년
소프트웨어 10년

&cr;2.9 재고자산&cr;당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치중 낮은 금액으로 평가하고 있습니다.&cr;재고자산별 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 장소에 현재의 상태로 이르게 하는데 발생한 기타원가를 포함하고 있습니다. 재고자산의 단위원가는 총평균법으로 결정하고 있습니다. 한편, 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액으로 산정하고 있습니다.&cr;

2.10 비금융자산의 손상&cr;당사는 매 보고기간말에 자산의 손상을 시사하는 징후가 존재하는지 검토하고 있습니다. 그러한 징후가 존재하는 경우 또는 매년 자산에 대한 손상검사가 요구되는 경우, 당사는 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 자산의 회수가능액은 자산 또는현금창출단위의 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액이며, 개별자산별로 결정하나 해당 개별자산의 현금유입이 다른 자산이나 자산집단의 현금유입과 거의 독립적으로 창출되지 않는 경우, 해당 개별자산이 속한 현금창출단위별로 결정됩니다. 자산의 장부금액이 회수가능액을 초과하는 경우, 자산은 손상된 것으로 보며 자산의 장부금액을 회수가능액으로 감소시키게 됩니다. &cr;

사용가치는 해당 자산의 기대 미래현금흐름의 추정치를 화폐의 시간가치와 해당 자산의 위험에 대한 시장의 평가를 반영한 세전할인율로 할인한 현재가치로 평가하고 있습니다. 순공정가치는 최근거래가격을 고려하고 있습니다. 그러한 거래가 식별되지 않는 경우 적절한 평가모델을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산에는 평가배수, 상장주식의 시가 또는 기타 공정가치 지표를 이용하고 있습니다. &cr;

손상차손은 손상된 자산의 기능과 일관된 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다. &cr;

영업권을 제외한 자산에 대하여 매 보고기간말에 과거에 인식한 자산의 손상차손이더 이상 존재하지 않거나 또는 감소하였다는 것을 시사하는 징후가 있는지 여부를 평가하며, 그러한 징후가 있는 경우 회수가능액을 추정하고 있습니다. 과거에 인식한 영업권을 제외한 자산의 손상차손은 직전 손상차손의 인식시점 이후 해당 자산의 회수가능액을 결정하는데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에 한하여, 손상차손을 인식하지 않았을 경우의 자산의 장부금액의 상각 후 잔액을 한도로 장부금액을 회수가능액으로 증가시키고 이러한 손상차손환입은 당기손익에 반영하고 있습니다. &cr;&cr;2.11 퇴직급여 &cr;보고기간종료일 현재 확정급여제도와 관련된 확정급여부채는 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감하여 인식하고 있습니다. &cr; &cr;확정급여부채는 매년 독립적인 계리사에 의해 예측단위적립방식으로 계산되고 있습니다. 확정급여채무의 현재가치는 확정급여제도에서 지급될 미래 현금흐름을 관련 퇴직급여의 만기와 유사한 만기를 가지는 퇴직금이 지급되는 통화로 표시된 우량회사채의 이자율을 사용하여 추정 미래 현금흐름을 할인한 후 결정되고 있습니다. 보험수리적 가정의 변동과 경험적 조정에서 발생하는 손익은 발생한 기간에 전액 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다.

확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감하여 산출된 순액이 자산일 경우, 미인식과거근무원가 누계액과 제도로부터 환급받거나 제도에 대한 미래 기여금이 절감되는 방식으로 이용가능한 경제적 효익의 현재가치를 가산한 금액을 한도로 자산으로 인식하고 있습니다.

퇴직급여를 새로 도입하거나 변경함에 따라 종업원의 과거 근무용역에 대한 확정급여채무의 현재가치의 변동액인 과거근무원가는 관련 급여가 가득되기까지의 평균기간에 정액법을 적용하여 비용으로 인식하고 있습니다. 단, 확정급여제도를 새로 도입하거나 개정하는 즉시 관련 급여가 가득되는 경우에는 해당 과거근무원가는 즉시 인식하고 있습니다. &cr;

2.12 주식기준보상거래 &cr;당사는 임직원의 근로용역에 대해 주식기준에 따른 보상을 제공하고 있는데 임직원에게 주식선택권을 부여하는 제도(주식결제형 주식기준보상거래)를 운영하고 있습니다.&cr;&cr;보상원가는 이에 대응하여 자본을 증가시키며 용역제공조건(또는 성과조건)이 성취되는 기간에 걸쳐 인식되며 관련 임직원이 보상을 받을 자격이 되는 시점까지 인식하고 있습니다. 매 보고기간말에 누적 보상원가의 측정에는 가득기간의 완료 여부와 최종적으로 부여될 지분상품의 수에 대한 추정이 반영됩니다. 보고기간 초와 보고기간 말의 누적보상원가의 변동분은 당기 손익계산서에 가감됩니다.&cr;&cr;궁극적으로 가득되지 않는 주식기준보상에 대해서는 비용을 인식하지 않고 있습니 다. 다만 시장조건이나 비가득조건이 있는 주식결제형 거래로서 다른 모든 성과조건이나 서비스조건을 충족한다면 시장조건이나 비가득조건의 충족여부와 관계없이 가득된 것으로 회계처리하고 있습니다.

&cr;주식결제형주식기준보상의 조건이 변경될 경우 지정된 가득조건이 충족되지 않아 지분상품이 가득되지 못하는 경우를 제외하고는 조건이 변경되지 않았을 경우에 인식하여야 할 원가를 최소한으로 하여 인식하고 있습니다. 주식기준보상약정의 총공정가치를 증가시키거나 종업원에게 유리하게 조건을 변경하는 경우에는 추가로 조건변경의 효과를 인식하고 있습니다.&cr;

주식결제형보상이 취소될 경우 취소일에 가득된 것으로 보고 인식되지 않은 보상원가는 즉시 인식하고 있습니다. 이 경우 기업이나 종업원의 통제하에 있는 비가득조건이 충족되지 않은 주식기준보상을 포함하고 있습니다. 그러나, 만약 새로운 보상을 부여하고 그 새 지분상품을 부여한 날에 새로운 지분상품이 취소한 지분상품을 대체하는 것으로 식별하는 경우 취소된 보상과 새로운 보상은 상기 문단에서 설명하고 있는 것처럼 기존 보상의 변경으로 보아 회계처리하고 있습니다. 발행된 옵션의 희석효과는 희석주당이익을 계산할 때 희석주식으로 반영하고 있습니다.&cr;

2.13 충당부채 &cr;당사는 과거사건의 결과로 현재의무(법적의무 또는 의제의무)가 존재하고, 당해 의무를 이행하기 위하여 경제적효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 높으며, 당해 의무의이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에 충당부채를 인식하고 있습니다. 충당부채를 결제하기 위하여 필요한 지출액의 일부 또는 전부를 제3자가 변제할 것이 예상되는 경우 당사가 의무를 이행한다면 변제를 받을 것이 거의 확실하게되는 때에 한하여 변제금액을 인식하고 별도의 자산으로 회계처리하고 있습니다. 충당부채와 관련하여 포괄손익계산서에 인식되는 비용은 제3자의 변제와 관련하여 인식한 금액과 상계하여 표시하고 있습니다. &cr;&cr;판매보증 관련 비용에 대한 충당부채는 제품을 판매하거나 용역을 제공한 시점에 과거경험에 근거하여 인식하고 있습니다. 판매보증 관련 비용의 최초 추정은 매년 조정하고 있습니다.

&cr;화폐의 시간가치 효과가 중요한 경우 부채의 특유위험을 반영한 현행 세전이자율로 할인하고 있습니다. 충당부채를 현재가치로 평가하는 경우, 기간 경과에 따른 장부금액의 증가는 금융원가로 인식하고 있습니다. &cr;&cr;2.14 고객과의 계약에서 생기는 수익&cr;(1) 수익인식모형

당사는 고객과의 계약이 개시되는 단계에서부터 통제가 고객에게 이전되는 시점 또는 통제가 고객에게 이전되는 기간에 걸쳐 다음의 5단계 수익인식모형에 따라 수익을 인식하고 있습니다.

① 계약의 식별

당사는 고객과의 사이에서 집행가능한 권리와 의무가 생기게 하는 합의를 계약으로 식별하고 계약으로 식별된 경우에는 수행의무의 식별 등 이후 단계를 추가 검토하여 수익인식여부를 판별하며, 계약으로 식별되지 못하였으나 고객에게서 대가를 받은 경우에는 부채로 인식하고 있습니다.

② 수행의무의 식별

수행의무는 고객과의 계약에서 '구별되는 재화나 용역'이나 '실질적으로 서로 같고 고객에게 이전하는 방식도 같은 일련의 구별되는 재화나 용역'을 고객에게 이전하기로 한 약속을 의미합니다. 당사는 계약 개시시점에 고객과의 계약에서 약속한 재화나 용역을 검토하여 수행의무를 식별하고 있습니다.

③ 거래가격의 산정

거래가격은 고객에게 약속한 재화나 용역을 이전하고 그 대가로 기업이 받을 권리를 갖게 될 것으로 예상하는 금액으로서 추정치의 제약을 고려한 변동대가, 유의적인 금융요소, 비현금대가 및 고객에게 지급할 대가 등을 고려하여 산정하고 있습니다. 당사는 반품가능성을 과거의 경험률에 근거하여 합리적으로 추정하여 변동대가에 반영하고, 수행의무를 이전하는 시점과 고객이 그에 대한 대가를 지급하는 시점 간의 기간이 12개월 이내이므로 유의적인 금융요소는 없다고 판단하고 있습니다.

④ 거래가격의 배분

당사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별판매가격을 기초로 거래가격을 배분하고 있습니다. 각 수행의무의 개별판매가격이 없는 경우에는 시장평가조정접근법 등을 고려하여 개별판매가격을 적절하게 추정하고 있습니다.

⑤ 수익인식

당사는 계약개시 시점에 해당 계약과 관련하여 수행의무를 이행할 때 수익을 인식할지 또는 수행의무를 이행하는 기간에 걸쳐 수익을 인식할지 여부를 판단하고 있습니다. 당사가 의무를 수행하는 대로 고객이 동시에 효익을 얻고 소비하는 경우, 당사가 의무를 수행하여 자산이 만들어지거나 가치가 높아지는 것과 비례하여 고객이 그 자산을 통제하는 경우, 또는 의무를 수행하여 만든 자산이 당사 자체에는 대체용도가 없으나 현재까지 수행을 완료한 부분에 대해 집행가능한 지급청구권은 있는 경우에는 수행의무를 이행하는 기간에 걸쳐 수익을 인식합니다.

(2) 계약체결 증분원가와 계약이행원가

당사는 회수가 가능한 계약체결 증분원가 및 조건을 충족하는 계약이행원가에 대해 자산으로 인식하고 있습니다. 이러한 자산은 관련된 재화나 용역을 고객에게 이전하는 방식과 일치하는 체계적 기준으로 상각하며, 자산과 관련된 재화나 용역의 대가로 당사가 받을 것으로 예상하는 잔액과 향후 비용으로 인식될 직접원가와의 차액이 당해 자산의 장부가액보다 작은 경우 그 장부금액과의 차이를 손상차손으로 인식하고 있습니다.

&cr;2.15 법인세 &cr;(1) 당기법인세 &cr;당기 및 과거기간의 당기 법인세부채(자산)는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율(및 세법)을 사용하여, 과세당국에 납부할(과세당국으로부터 환급받을) 것으로 예상되는 금액으로 측정하고 있습니다. &cr;&cr;자본에 직접 반영되는 항목과 관련된 당기 법인세는 자본에 반영되며 포괄손익계산서에 반영되지 않고 있습니다. 경영진은 주기적으로 관련 세법규정의 해석과 관련해서 법인세 환급액에 대한 회수가능성을 평가하여 필요한 경우 충당금을 설정하고 있습니다.

(2) 이연법인세&cr;당사는 자산 및 부채의 재무보고 목적상 장부금액과 세무기준액의 차이인 일시적차이에 대하여 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식하고 있습니다.&cr;

당사는 다음의 경우를 제외하고 모든 가산할 일시적차이에 대하여 이연법인세부채를인식하고 있습니다.&cr;ㆍ영업권을 최초로 인식할 때 이연법인세부채가 발생하는 경우&cr;ㆍ자산 또는 부채를 최초로 인식하는 거래로서 사업결합거래가 아니고, 거래 당시 회 계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 아니하는 거래에서 이연법인세부채가 발생 하는 경우

ㆍ종속기업, 관계기업, 조인트벤처에 대한 투자지분과 관련한 가산할 일시적차이로 서 동 일시적차이의 소멸시점을 통제할 수 있고, 예측가능한 미래에 일시적 차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우

또한, 다음의 경우를 제외하고는 차감할 일시적차이, 미사용 세액공제와 세무상결손금이 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

&cr;ㆍ자산 또는 부채를 최초로 인식하는 거래로서 사업결합거래가 아니고 거래 당시 회 계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 아니하는 거래에서 이연법인세자산이 발생 하는 경우&cr;ㆍ종속기업, 관계기업, 조인트벤처에 대한 투자지분과 관련한 차감할 일시적차이로 서 동 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않거나 동 일시적차 이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높지 않은 경우&cr;&cr;이연법인세자산의 장부금액은 매 보고기간말에 검토하며, 이연법인세자산의 일부 또는 전부에 대한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 더 이상 높지않다면 이연법인세자산의 장부금액을 감액시키고 있습니다. 또한, 매 보고기간말마다 인식되지 않은 이연법인세자산에 대하여 재검토하여, 미래 과세소득에 의해 이연법인세자산이 회수될 가능성이 높아진 범위까지 과거 인식되지 않은 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

&cr;이연법인세자산 및 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율(및세법)에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 결제될 회계기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 측정하고 있습니다.&cr;&cr;당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 당기법인세와 이연법인세는 당기손익 이외의 항목으로 인식하고 있습니다. 이연법인세 항목은 해당 거래에 따라서 기타포괄손익으로 인식하거나 자본에 직접 반영하고 있습니다.&cr;&cr;당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 가지고 있고, 이연법인세자산과 이연법인세부채가 동일한 과세대상기업과 동일한 과세당국과 관련이 있는 경우에만 이연법인세자산과 이연법인세부채를 상계하여 표시하고 있습니다.

&cr;2.16 정부보조금 &cr;정부보조금은 보조금의 수취와 부수되는 조건의 이행에 대한 합리적인 확신이 있는 경우에 인식하고 있습니다. 수익관련보조금은 보조금으로 보전하려 하는 관련원가와대응시키기 위해 필요한 기간에 걸쳐 체계적인 기준에 따라 보조금을 수익으로 인식하며, 자산관련보조금은 자산의 취득에 사용되는 경우 이를 취득자산에서 차감하는 형식으로 표시하고 당해 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비와 상계하고 있습니다. &cr;

2.17 제ㆍ개정된 기준서의 적용&cr;당사는 전기부터 시행된 다음 기업회계기준서의 제ㆍ개정내용을 전기에 최초로 적용하였습니다. 제ㆍ개정된 기준서의 내용은 다음과 같으며, 다음의 제ㆍ개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.&cr;

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 제정

기준서 제1109호 '금융상품'은 기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정'을 대체합니다. 당사는2018년1월1을 최초적용일로 하여 기준서1109호를 적용하였으며, 동 기준서의 경과규정에 따라 비교표시 되는 전기재무제표를 재작성하지 않고 회계변경의 누적효과는 당기의 기초이익잉여금에 반영하는 방법을 채택하였는 바, 이러한 기준서 변경이 당사 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr;(2) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 제정

기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'은 기준서 제1018호 '수익'과 제1011호 '건설계약' 및 관련 해석서를 대체합니다. 당사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 1115호를 적용하였으며, 동 기준서의 경과규정에 따라 최초적용일에 완료되지 않은 계약에만 이 기준서를 소급적용하고 회계변경의 누적효과는 당기의 기초이익잉여금에 반영하는 방법을 채택하였는 바, 이러한 기준서 변경이 당사 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. &cr;&cr;(3) 기업회계기준서 제1102호 '주식기준보상' 개정&cr;개정 기준서는 현금결제형 주식기준보상거래의 공정가치를 측정할 때 가득조건과 비가득조건의 효과에 대한 회계처리는 주식결제형 주식기준보상거래를 측정할 때의 고려방법과 동일하게 고려하고, 현금결제형 주식기준보상거래의 조건이 변경되어 주식결제형으로 변경되는 경우 제거되는 부채의 장부금액과 인식할 지분상품의 공정가치와의 차이는 즉시 당기손익으로 인식하는 것 등을 주요 내용으로 하고 있으며, 당사에 미치는 중요한 영향은 없습니다.&cr;&cr;(4) 기업회계기준서 제1040호 '투자부동산' 개정&cr;개정 기준서는 1) 투자부동산의 정의 충족여부가 달라지고 2) 증거로 뒷받침되는 용도변경이 있는 경우에만 다른 계정에서 투자부동산으로 대체하거나 또는 투자부동산에서 다른 계정으로 대체한다는 원칙을 명확히 하고 있으며, 당사에 미치는 중요한 영향은 없습니다.&cr;&cr;(5) 해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급, 선수취 대가' 제정&cr;동 해석서는 외화로 대가를 선지급 또는 선수취하는 경우, 관련 자산과 비용 또는 수익을 최초 인식할 때 적용할 환율을 결정할 목적의 거래일은 선지급하거나 선수취한 시점이라는 점을 명확히 하고 있으며, 당사에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr;2.18 공표되어 당기 적용하는 회계기준 &cr;제정ㆍ공표되어 2019년1월1일 이후 시작하는 회계연도에 시행하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. &cr;

(1) 기준서 제1116호 '리스' 개정

기준서 제1116호 '리스'는 현행 기준서 제1017호 '리스', 해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다. 당사는 이 기준서를 2019년 1월 1일부터 적용합니다.

이 기준서에서는 계약의 약정시점에 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단하도록 하고 있습니다. 다만, 최초적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않을 수 있습니다. 당사는 리스의 식별에 대해서는 실무적 간편법을 선택하여 최초적용일 이후 체결된 계약에만 기준서 제1116호를 적용합니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하, '비리스요소'라 함)와 분리하여 리스로 회계처리 해야 합니다. &cr;

리스이용자는 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식해야 합니다. 다만, 단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산 리스의 경우 동 기준서의 예외규정을 선택할 수 있습니다. 또한, 리스이용자는 실무적 간편법으로 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리하는 방법을 기초자산의 유형별로 선택하여 적용할 수 있습니다.

당회사는 기준서 제1116호의 최초 적용에 따른 재무적 영향을 평가하기 위하여 2018년 12월 31일 현재 상황 및 입수 가능한 정보에 기초하여 2018년 재무제표에 미치는 영향을 평가하였습니다.

당사는 재무제표에 미치는 영향을 구체적으로 분석한 결과, 2018년 12월 31일 기준 사용권자산 및 리스부채가 각각 236백만원, 236백만원 증가 하였습니다. 다만, 재무영향 평가는 향후 이용할 수 있는 추가 정보 등에 따라 변경될 수 있습니다.

(2) 기준서 제1109호 '금융상품' 개정

개정 기준서는 중도상환특성을 가진 금융자산을 조기상환 하는 경우, 해당 금융자산의 보유자가 추가비용을 지급하지 않고 오히려 보상을 받는 경우에도 계약상 현금흐름이 원금과 이자로 구성된다는 것을 명확히 하고 있으며, 금융부채가 변경, 교환되고 제거되지 않을 경우에도 금융자산과 동일하게 상각후원가를 재계산하고 조정금액을 당기손익으로 회계처리 하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 당사는 개정 기준서를 2019년 1월 1일부터 적용하며, 당사의 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

(3) 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 개정

개정 기준서는 발생원가 투입법을 적용하는 경우 동 기준서의 일반적인 회계단위인 '수행의무'를 기준으로 공시여부를 결정하는 것이 아닌, '개별계약'을 기준으로 거래가격이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상이면 추가공시 하도록 개정되었습니다.당사는 개정 기준서를 2019년 1월 1일부터 적용하며, 당사의 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

(4) 기준서 제1019호 '종업원급여' 개정

개정 기준서는 제도의 개정이 발생한 경우, 제도를 개정 전과 후로 구분하고 해당 시점 사외적립자산의 공정가치 및 갱신된 보험수리적 가정을 이용하여 순확정급여부채(자산)를 재측정하는 한편, 과거근무원가 및 정산손익을 먼저 인식한 후 자산인식상한효과를 결정하고 이를 기타포괄손익으로 인식하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 당사는 개정 기준서를 2019년 1월 1일부터 적용하며, 당사의 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

(5) 기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정

개정 기준서는 관계기업과 공동기업에 대한 금융상품이지만 지분법을 적용하지 않는장기투자지분에 대해 기준서 제1109호를 적용하는 한편, 관계기업과 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상회계처리는 기준서 제1028호보다기준서 제1109호를 우선하여 적용하는 것을 명확히 하고 있습니다. 당사는 개정 기준서를 2019년 1월 1일부터 적용하며, 당사의 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

(6) 해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

동 해석서는 기업이 법인세 신고에 따라 사용하였거나 사용하려는 처리(이하, '법인세 처리')를 과세당국이 세법에 따라 수용할 지가 불확실할 때에 대한 회계처리기준을 안내하고 있습니다. 동 해석서에 따르면, 과세당국은 조사할 권한이 있는 만큼 모두 조사할 것이고 그 조사를 할 때에 관련되는 정보를 모두 알고 있다는 가정하에 기업은 어떤 접근법이 불확실성의 해소를 더 잘 예측하는지에 기초하여 불확실한 법인세 처리를 개별적으로 고려할 지, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지 등을 판단하여 세무기준액 등을 산정해야 합니다. 당사는 동 해석서를 2019년 1월 1일부터 적용하며, 당사의 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

(7) 연차개선 2015-2017

연차개선 2015-2017에서는 기준서의 다음 사항을 명확히 하고 있습니다. 당사는 동 연차개선을 2019년 1월 1일부터 적용하며, 당사의 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

① 제1103호 '사업결합': 공동영업에 대한 지배력을 획득하는 거래는 단계적 사업결합에 해당

② 제1111호 '공동약정': 공동영업 당사자가 공동지배력을 획득하더라도 연결실체범위는 변경 없음

③ 제1012호 '법인세': 배당의 법인세효과는 그 원천별로 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식

④ 제1023호 '차입원가': 적격자산 취득 활동이 완료되면 관련 특정목적차입금은 일반차입금에 포함

&cr;2.19 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정 &cr;당사의 경영자는 재무제표 작성시 보고일 현재 수익, 비용, 자산 및 부채에 대한 보고금액과 우발부채에 대한 주석공시사항에 영향을 미칠 수 있는 판단, 추정 및 가정을 하여야 합니다. 그러나 이러한 추정 및 가정의 불확실성은 향후 영향을 받을 자산 및부채의 장부금액에 중요한 조정을 유발할 수 있습니다.&cr;

다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포한 보고기간말 현재의 미래에 대한 중요한 가정 및 추정의 불확실성에 대한 기타 주요 원천은 다음과 같습니다. 가정 및 추정은 재무제표를 작성하는 시점에 입수가능한 변수에 근거하고 있습니다. 현재의 상황과 미래에 대한 가정은 시장의 변화나 당사의 통제에서 벗어난 상황으로 인해 변화할 수 있습니다. 그러한 변화가 발생시 이를 가정에 반영하고 있습니다.&cr;

(1) 비금융자산의 손상&cr;당사는 매 보고기간말에 모든 비금융자산에 대하여 손상징후의 존재 여부를 평가하고 있습니다. 영업권과 비한정 내용연수의 무형자산에 대해서는 매년 또는 손상징후가 있는 경우에 손상검사를 수행하며 기타 비금융자산에 대해서는 장부금액이 회수가능하지 않을 것이라는 징후가 있을 때 손상검사를 수행합니다. 사용가치를 계산하기 위하여 경영자는 해당 자산이나 현금창출단위로부터 발생하는 미래기대현금흐름을 추정하고 동 미래기대현금흐름의 현재가치를 계산하기 위한 적절한 할인율을 선택하여야 합니다.&cr;&cr;(2) 퇴직급여제도&cr;확정급여채무의 현재가치는 보험수리적 평가방법을 통해 결정됩니다. 보험수리적 평가방법의 적용을 위해서는 다양한 가정을 세우는 것이 필요하며, 이러한 가정의 설정은 할인율, 미래임금 상승율 및 사망율의 결정 등을 포함합니다. 평가방법의 복잡성과 기본 가정 및 장기적인 성격으로 인해 확정급여채무는 이러한 가정들에 따라 민감하게 변동됩니다. 모든 가정은 매 보고기간말마다 검토됩니다.

&cr;(3) 금융상품의 공정가치&cr;활성시장이 없는 금융상품의 공정가치는 현금흐름할인법을 포함한 평가기법을 적용하여 산정하고 있습니다. 이러한 평가기법에 사용된 입력요소에 관측가능한 시장의 정보를 이용할 수 없는 경우, 공정가치의 산정에 상당한 추정이 요구됩니다. 이러한 판단에는 유동성 위험, 신용위험, 변동성 등에 대한 입력변수의 고려가 포함됩니다. 이러한 요소들의 변화는 금융상품의 공정가치에 영향을 줄 수 있습니다.

&cr;3. 현금및현금성자산과 장ㆍ단기금융상품&cr;3.1 당분기말과 전기말의 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
현금 1,459,929 2,872,213
보통예금 10,282,873,271 11,673,866,110
합 계 10,284,333,200 11,676,738,323

3.2 당분기말과 전기말의 장ㆍ단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
정기예금(*1) 100,000,000 - 100,000,000 -
합 계 100,000,000 - 100,000,000 -

(*1) 우리사주조합원의 한 국증권금융으로부터의 차입에 대한 보증과 관련하여 담보로 제공(주석 25참조)되어 있습니다.&cr; &cr;

4. 매출채권및기타채권 &cr;4.1 당분기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
매출채권 3,544,480,137 2,841,654,498
대손충당금 　- -
미수금 2,033,408,574 102,149,100
합 계 5,577,888,711 2,943,803,598

&cr;4.2 당분기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 연령분석은 다음과 같습니다. &cr; <당분기말> (단위: 원)

구 분 합 계 만기 미도래 손상채권
30일 미만 30일 초과
매출채권 3,544,480,137 3,544,480,137 - -
미수금 2,033,408,574 2,033,408,574 - -
합 계 5,577,888,711 5,577,888,711 - -

&cr;<전기말> (단위: 원)

구 분 합 계 만기 미도래 손상채권
30일 미만 30일 초과
매출채권 2,841,654,498 2,654,517,224 187,137,274 -
미수금 102,149,100 102,149,100 - -
합 계 2,943,803,598 2,756,666,324 187,137,274 -

당사가 연체되지도 않고 손상되지도 않은 매출채권 및 기타채권의 신용 건전성을 관리하고 측정하는 방법은 주석 24.2의 '신용위험'에서 기술하고 있습니다.&cr;&cr;

5. 기타금융자산&cr;당분기말과 전기말의 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
유동
미수수익 9,477,711 1,301,836
소 계 9,477,711 1,301,836
비유동
장기대여금 - -
보증금 696,275,351 696,275,351
소 계 696,275,351 696,275,351
합 계 705,753,062 697,577,187

&cr;

6. 기타유동자산 &cr;당분기말과 전기말의 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
유동
선급금 285,554,025 44,301,860
선급비용 57,608,941 4,546,572
소 계 343,162,966 48,848,432
비유동 　
장기선급비용 76,360,312 80,570,026
소 계 76,360,312 80,570,026
합 계 419,523,278 129,418,458

&cr;

7. 재고자산 &cr;당분기말과 전기말의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

계정과목 내 역 당분기말 전기말
제품 원가 2,253,708,192 2,420,630,234
평가충당금 (626,368,699) (573,342,078)
장부금액 1,627,339,493 1,847,288,156
재공품 원가 13,157,957,469 12,654,015,007
평가손실충당금 (3,300,087,052) (3,060,301,929)
장부금액 9,857,870,417 9,593,713,078
원재료 원가 4,772,809,808 4,402,415,921
평가손실충당금 (1,023,806,337) (954,480,648)
장부금액 3,749,003,471 3,447,935,273
합 계 15,234,213,381 14,888,936,507

한편, 당분기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 362백만원(전기: 4,646백만원)입니다. &cr;&cr;

8. 유형자산 &cr;8.1 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. &cr; <당분기> (단위: 원)

구 분 기 초 취 득 처 분 대 체 감가상각비 합 계
취득원가 :
토지 5,829,746,188 - - - - 5,829,746,188
기계장치 21,368,427,561 56,000,000 - - - 21,424,427,561
차량운반구 384,091,913 　- - - - 384,091,913
공구와기구 6,688,462,041 219,940,000 - - - 6,908,402,041
비품 729,647,725 1,123,760 - - - 730,771,485
건설중인자산 14,706,190,000 2,198,377,859 - - - 16,904,567,859
사용권자산 - - - 208,276,373 - 208,276,373
소 계 49,706,565,428 2,475,441,619 - 208,276,373 - 52,390,283,420
감가상각누계액 및 손상차손 :
기계장치 (17,492,793,789) - - - (399,104,212) (17,891,898,001)
차량운반구 (229,250,079) - - - (16,620,931) (245,871,010)
공구와기구 (4,120,378,379) - - - (267,745,410) (4,388,123,789)
비품 (543,283,693) - - - (19,598,275) (562,881,968)
소 계 (22,385,705,940) - - - (703,068,828) (23,088,774,768)
정부보조금 :
기계장치 - - - - - -
공구와기구 (12,813,421) - - - 3,377,685 (9,435,736)
소 계 (12,813,421) - - - 3,377,685 (9,435,736)
순장부금액 :
토지 5,829,746,188 - - - - 5,829,746,188
기계장치 3,875,633,772 56,000,000 - - (399,104,212) 3,532,529,560
차량운반구 154,841,834 - - - (16,620,931) 138,220,903
공구와기구 2,555,270,241 219,940,000 - - (264,367,725) 2,510,842,516
비품 186,364,032 1,123,760 - - (19,598,275) 167,889,517
건설중인자산 14,706,190,000 2,198,377,859 - - - 16,904,567,859
사용권자산 - - - 208,276,373 - 208,276,373
합 계 27,308,046,067 2,475,441,619 - 208,276,373 (699,691,143) 29,292,072,916

<전기> (단위: 원)

구 분 기 초 취 득 처 분 대 체 (*) 감가상각비 합 계
취득원가 :
토지 5,810,158,908 19,587,280 - - - 5,829,746,188
기계장치 19,907,721,038 252,766,000 (1,000) 1,207,941,523 - 21,368,427,561
차량운반구 251,137,373 132,954,540 - - - 384,091,913
공구와기구 8,217,064,041 848,243,000 (2,376,845,000) - - 6,688,462,041
비품 693,196,588 36,451,137 - - - 729,647,725
건설중인자산 1,758,391,523 14,159,240,000 - (1,211,441,523) - 14,706,190,000
소 계 36,637,669,471 15,449,241,957 (2,376,846,000) (3,500,000) - 49,706,565,428
감가상각누계액 및 손상차손 :
기계장치 (15,938,108,006) - - - (1,554,685,783) (17,492,793,789)
차량운반구 (174,584,426) - - - (54,665,653) (229,250,079)
공구와기구 (5,465,691,833) - 2,376,764,000 - (1,031,450,546) (4,120,378,379)
비품 (456,236,439) - - - (87,047,254) (543,283,693)
소 계 (22,034,620,704) - 2,376,764,000 - (2,727,849,236) (22,385,705,940)
정부보조금 :
기계장치 (8,036,700) - - - 8,036,700 -
공구와기구 (26,324,161) - - - 13,510,740 (12,813,421)
소 계 (34,360,861) - - - 21,547,440 (12,813,421)
순장부금액 :
토지 5,810,158,908 19,587,280 - - - 5,829,746,188
기계장치 3,961,576,332 252,766,000 (1,000) 1,207,941,523 (1,546,649,083) 3,875,633,772
차량운반구 76,552,947 132,954,540 - - (54,665,653) 154,841,834
공구와기구 2,725,048,047 848,243,000 (81,000) - (1,017,939,806) 2,555,270,241
비품 236,960,149 36,451,137 - - (87,047,254) 186,364,032
건설중인자산 1,758,391,523 14,159,240,000 - (1,211,441,523) - 14,706,190,000
합 계 14,568,687,906 15,449,241,957 (82,000) (3,500,000) (2,706,301,796) 27,308,046,067

(*) 건설중인자산이 본계정으로 대체되었으며 일부 소액이 소모품으로 비용처리되었습니다.&cr;

8.2 정부보조금 &cr; 당사는 산업기술혁신개발사업인 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원과 개발협약을 체결하였습니다. 동 개발사업 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였으며, 해당 사업이 성공하면 수령한 정부보조금의 10%를 기술료로 상환의무가 있음에 따라, 해당 금액을 장기비유동금융부채(장기미지급금)로 계상하였습니다. 또한, 당사는 당사의 지방이전과 관련하여 아산시로부터 당기 중 보조금을 수령하였습니다.&cr; &cr;&cr;9. 무형자산 &cr;당분기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr; <당분기> (단위: 원)

구 분 기 초 취 득 대 체 상각비 기 말
취득원가 :
개발비 1,987,404,457 - - - 1,987,404,457
특허권 221,781,932 3,305,000 - - 225,086,932
상표권 957,360 　- - - 957,360
소프트웨어 1,399,708,462 26,750,000 - - 1,426,458,462
소 계 3,609,852,211 30,055,000 - - 3,639,907,211
상각비 및 손상차손누계액 :
개발비 (1,048,907,901) - - (165,617,037) (1,214,524,938)
특허권 (210,715,406) - - (1,731,775) (212,447,181)
상표권 (606,327) - - (47,868) (654,195)
소프트웨어 (757,570,018) - (34,739,545) (792,309,563)
소 계 (2,017,799,652) - (202,136,225) (2,219,935,877)
정부보조금 :
소프트웨어 (42,206,994) - - 2,076,434 (40,130,560)
순장부금액 :
개발비 938,496,556 - - (165,617,037) 772,879,519
특허권 11,066,526 3,305,000 - (1,731,775) 12,639,751
상표권 351,033 　- - (47,868) 303,165
소프트웨어 599,931,450 26,750,000 - (32,663,111) 594,018,339
합 계 1,549,845,565 30,055,000 - (200,059,791) 1,379,840,774

&cr;<전기> (단위: 원)

구 분 기 초 취 득 대 체(*1) 상각비 기 말
취득원가 :
개발비 1,987,404,457 - - - 1,987,404,457
특허권 221,781,932 - - - 221,781,932
상표권 957,360 - - - 957,360
소프트웨어 1,393,964,462 5,744,000 - - 1,399,708,462
소 계 3,604,108,211 5,744,000 - - 3,609,852,211
상각비 및 손상차손누계액 :
개발비 (386,439,753) - - (662,468,148) (1,048,907,901)
특허권 (204,449,306) - - (6,266,100) (210,715,406)
상표권 (414,855) - - (191,472) (606,327)
소프트웨어 (618,757,571) - - (138,812,447) (757,570,018)
소 계 (1,210,061,485) - - (807,738,167) (2,017,799,652)
정부보조금 :
소프트웨어 (50,730,179) - - 8,523,185 (42,206,994)
순장부금액 :
개발비 1,600,964,704 - - (662,468,148) 938,496,556
특허권 17,332,626 - - (6,266,100) 11,066,526
상표권 542,505 - - (191,472) 351,033
소프트웨어 724,476,712 5,744,000 - (130,289,262) 599,931,450
합 계 2,343,316,547 5,744,000 - (799,214,982) 1,549,845,565

당분기와 전기 중 비용으로 인식한 경상연구개발비는 각각 557백만원과 2,202백만원이며 모두 판매비와관리비로 계상되었습니다. &cr;&cr;

10. 매입채무및기타채무 &cr;당분기말과 전기말의 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
매입채무 1,997,099,783 1,938,631,519
미지급금 2,872,073,268 2,223,483,934
합 계 4,869,173,051 4,162,115,453

&cr;

11. 기타금융부채 &cr;당분기말과 전기말의 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
유동 :
미지급비용 312,207,246 314,825,595
비유동 : 　 　
장기미지급금 422,300,000 275,000,000
리스부채 208,276,373 -
합 계 942,783,619 589,825,595

&cr;&cr;12. 기타유동부채 &cr;당분기말과 전기말의 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
예수금 117,610,318 110,474,677
선수금 2,927,638,622 1,809,453,433
합 계 3,045,248,940 1,919,928,110

&cr;

13. 차입금 &cr;13.1 당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
유동부채
단기차입금 6,668,877,440 6,200,000,000
유동성장기부채 - -
소 계 6,668,877,440 6,200,000,000
비유동성부채
장기차입금 - -
합 계 6,668,877,440 6,200,000,000

&cr;13.2 당분기말과 전기말의 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

차입처 차입금종류 이자율 당분기말 전기말
국민은행 기술창조기업우대대출 3.33% 4,500,000,000 4,500,000,000
운전자금 3.49% 1,700,000,000 1,700,000,000
운전자금 3.81% 468,877,440
합 계 6,668,877,440 6,200,000,000

&cr;&cr;14. 충당부채 &cr;당분기와 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다. &cr;<당분기> (단위: 원)

구 분 기 초 증 가 사용액 기 말
판매보증충당부채 356,961,196 193,329,529 (87,295,340) 462,995,385

&cr;<전기> (단위: 원)

구 분 기 초 증 가 사용액 기 말
판매보증충당부채 484,740,306 292,414,632 (420,193,742) 356,961,196

&cr;당사는 판매한 제품에 대한 품질보증으로 보고기간종료일 이후 발생할 것으로 예상되는 판매보증비에 충당하기 위하여 과거 제품보증비 발생 경험률을 기초로 하여 예상되는 추정액을 판매보증충당부채로 설정하고 있습니다. &cr;&cr;&cr;15. 퇴직급여 &cr;15.1 당분기와 전기 중 순확정급여부채와 관련하여 재무제표에 인식된 금애은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 원)

구분

당분기말

전기말

확정급여채무의 현재가치

 6,177,181,412 5,138,055,526

사외적립자산의 공정가치

 (2,582,196,114) (2,706,283,944)

재무상태표상 순확정급여부채

 3,594,985,298 2,431,771,582

&cr;15.2 당분기와 전기 중 확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전 기
기초 5,138,055,526 4,472,955,581
급여비용(당기손익)
- 근무원가 245,239,563 985,577,784
- 순이자비용 23,467,929 99,384,264
순확정급여부채의 재측정요소
- 재무적가정 642,270,489 176,179,391
- 경험조정 (78,591,059) (62,014,347)
- 인구통계적가정 212,865,597 -
퇴직급여지급액 (6,126,633) (534,027,147)
기말 6,177,181,412 5,138,055,526

15.3 당분기 및 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 원)

구분

당분기

전기

기초

 2,706,283,944 3,070,879,052

기대수익

 15,641,166 82,686,756

당기기여금불입액

 - -

지급액

 (137,414,755) (402,379,146)

재측정요소

-사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)

 (2,314,241) (44,902,718)

기말

 2,582,196,114 2,706,283,944

15.4 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말
예적금 2,582,196,114 2,706,283,944
기타자산 - -
합 계 2,582,196,114 2,706,283,944

&cr;15.5 당사가 순확정급여부채를 산정하기 위해 적용한 주요한 가정은 다음과 같습니다.

구 분 당분기 전 기
할인율 2.28% 2.41%
임금상승율 5.88% 5.37%

&cr;15.6 당분기말 현재 유의적인 보험수리적 가정에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 확정급여채무에 미치는 영향
가정의 1% 증가 가정의 1% 감소
할인율 (613,327,086) 748,154,291
미래 임금상승율 730,574,742 (612,098,021)

&cr;

16. 자본금과 자본잉여금 &cr;16.1 당분기말과 전기말의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분 당분기말 전기말
발행할주식의 총수 20,000,000주 20,000,000주
주당금액 500원 500원
발행주식수 10,819,866주 10,819,866주
보통주자본금 5,409,933,000원 5,409,933,000원

&cr;6.2 자본잉여금은 주식발행초과금으로 구성되어 있으며, 당분기와 전기 중 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전 기
기초 43,927,312,073 43,927,312,073
주식선택권 행사 - -
기말 43,927,312,073 43,927,312,073

17. 결손금처리계산서 &cr;당분기와 전기의 결손금처리계산서는 다음과 같습니다.&cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전 기
Ⅰ.미처리결손금 3,433,749,949 3,288,459,575
전기이월미처리결손금 (3,288,459,575) (1,298,551,005)
당기순이익 462,219,855 (1,865,835,716)
확정급여채무의 재측정요소 (607,510,229) 　 (124,072,854) 　
Ⅱ.차기이월미처리결손금 3,433,749,949 3,288,459,575

&cr;

18. 영업이익&cr;18.1 판매비와관리비&cr;당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
급여 409,451,570 425,610,970
퇴직급여 59,114,419 68,445,351
복리후생비 41,327,581 56,175,700
여비교통비 21,627,027 27,405,934
접대비 4,004,500 6,679,380
통신비 1,320,093 1,461,435
세금과공과 55,954,750 5,038,282
감가상각비 18,154,011 14,695,945
보험료 1,244,152 1,299,615
차량유지비 13,314,083 12,396,961
경상개발비 557,246,314 570,670,404
운반비 26,447,200 25,032,800
교육훈련비 105,000 -
도서인쇄비 1,377,353 1,520,000
소모품비 5,209,102 1,306,581
지급수수료 107,816,539 69,136,559
임차료 27,413,610 28,795,050
건물관리비 19,757,440 19,260,110
무형자산상각비 200,059,791 197,997,951
판매보증비 193,329,529 57,244,908
합 계 1,764,274,064 1,590,173,936

&cr;18.2 당분기와 전분기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
재고자산의 변동 (345,276,874) (2,451,201,051)
원재료 매입 등 4,765,528,527 5,329,539,716
종업원급여 2,488,949,927 2,768,897,158
감가상각 및 상각비용 899,750,934 837,323,065
운반비 27,330,044 27,460,624
지급수수료 152,247,416 102,580,360
기타비용 1,914,424,117 1,560,686,935
합 계 9,902,954,091 8,175,286,807

&cr;18.3 당분기와 전분기 중 발생한 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
급여 2,235,883,600 2,513,269,730
퇴직급여 253,066,327 255,627,428
합 계 2,488,949,927 2,768,897,158

&cr;

19. 영업외손익&cr;19.1 금융수익 &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
이자수익 41,968,531 36,504,597
외환차익 15,110,167 6,988,909
외화환산이익 555,805 3,942,663
합 계 57,634,503 47,436,169

&cr;19.2 금융비용&cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
이자비용 56,139,996 15,239,400
외환차손 19,545,096 56,980,876
외화환산손실 11,534,493 173,043
합 계 87,219,585 72,393,319

&cr;19.3 기타수익&cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
잡이익 300,824,168 215,011,164
합 계 300,824,168 215,011,164

&cr;19.4 기타비용&cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
잡손실 4 55
합 계 4 55

&cr;&cr;20. 법인세&cr;20.1 당분기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성요소는 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전기
법인세부담액 179,114,059 17,451,374
일시적차이의 발생과 소멸로 인한 법인세비용 (373,729,679) (872,223,691)
이월세액공제 효과로 인한 이연법인세 변동액 - (152,773,344)
당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용 171,349,039 34,994,908
법인세환급액 - -
법인세비용 (23,266,581) (972,550,753)

20.2 당분기와 전기 중 회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액과 법인세비용의 조정내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전 기
법인세비용차감전순이익 438,953,274 (2,838,386,469)
적용세율 22.00% 22.00%
적용세율에 따른 세부담액 74,569,720 (646,445,024)
조정사항 :
비일시적차이에 대한 법인세효과 - 1,181,360
세액공제 (97,836,300) (327,287,090)
법인세환급액 - -
기타 - -
법인세비용 (23,266,581) (972,550,753)
유효세율 - -

20.3 당분기와 전기 중 이연법인세의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr;<당분기> (단위: 원)

계정과목 이연법인세자산(부채)
기 초 당기손익에 반영 자본에 직접 반영 기 말
재고평가충당금 1,009,387,424 79,670,235 - 1,089,057,659
정부보조금 410,184,247 244,800,835 - 654,985,082
외화환산손익 1,829,100 796,682 - 2,625,782
순확정급여부채 534,989,748 60,463,508 - 595,453,256
판매보증충당부채 78,531,463 (28,598,893) - 49,932,570
기타 122,076,617 16,597,312 - 138,673,929
소 계 2,156,998,599 373,729,679 - 2,530,728,278
이월세액공제 152,773,344 - - 152,773,344
합 계 2,309,771,943 373,729,679 - 2,683,501,622

<전기> (단위: 원)

계정과목 이연법인세자산(부채)
기 초 당기손익에 반영 자본에 직접 반영 기 말
재고평가충당금 744,312,684 265,074,740 - 1,009,387,424
정부보조금 45,791,459 364,392,788 - 410,184,247
외화환산손익 (7,130,985) 8,960,085 - 1,829,100
순확정급여부채 308,456,837 226,532,911 - 534,989,748
판매보증충당부채 106,642,867 (28,111,404) - 78,531,463
기타 86,702,046 35,374,571 - 122,076,617
소 계 1,284,774,908 872,223,691 - 2,156,998,599
이월세액공제 - 152,773,344 - 152,773,344
합 계 1,284,774,908 1,024,997,035 - 2,309,771,943

&cr;

21. 주당이익 &cr;기본주당이익의 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다. &cr;

21.1 기본주당손익&cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
당기순이익(손실) 462,219,855 (892,981,308)
가중평균 유통보통주식수(*) 10,819,866주 10,819,866주
주당순이익(손실) 43 (83)

(*) 가중평균 유통보통주식수

구 분 당분기 전분기
기초유통보통주식수 10,819,866주 10,819,866주
희석효과 주식수 - -
가중평균유통보통주식수 10,819,866주 10,819,866주

&cr;

22. 금융상품 &cr;22.1 보고기간종료일 현재 금융자산과 부채의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과같습니다.

(단위: 원)

구 분 당분기말 전분기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
대여금및수취채권(*)
현금및현금성자산 10,284,333,200 10,284,333,200 4,805,112,991 4,805,112,991
단기금융상품 100,000,000 100,000,000 - -
매출채권및기타채권 5,577,888,711 5,577,888,711 4,047,658,152 4,047,658,152
기타유동금융자산 9,477,711 9,477,711 4,165,592 4,165,592
기타비유동금융자산 696,275,351 696,275,351 710,036,351 710,036,351
합 계 16,667,974,973 16,667,974,973 9,566,973,086 9,566,973,086
금융부채: 　 　
기타금융부채(*) 　 　
매입채무및기타채무 4,869,173,051 4,869,173,051 2,846,956,472 2,846,956,472
장ㆍ 단기차입금 6,668,877,440 6,668,877,440 2,146,651,160 2,146,651,160
기타유동금융부채 312,207,246 312,207,246 209,667,549 209,667,549
기타비유동금융부채 630,576,373 630,576,373 288,990,000 288,990,000
합 계 12,480,834,110 12,480,834,110 5,492,265,181 5,492,265,181

(*) 보고기간말 현재 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없거나 공정가치와 취득원가와의 차이가 중요하지 않아 취득원가를 공정가치로 인식하였습니다. &cr;

22.2 당분기와 전기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.&cr;<당분기> (단위: 원)

구 분 금융자산 금융부채
대여금및수취채권 장ㆍ 단기차입금 기타금융부채
이자수익(비용) 41,968,531 (56,139,996) -
외화거래 관련 손익 19,034,576 1,855,300 (48,061,581)
합 계 61,003,107 (54,284,696) (48,061,581)

<전기> (단위: 원)

구 분 금융자산 금융부채
대여금및수취채권 장ㆍ 단기차입금 기타금융부채
이자수익(비용) 108,030,571 (69,616,733) -
외화거래 관련 손익 18,301,075 1,855,300 (48,361,644)
합 계 126,331,646 (67,761,433) (48,361,644)

상기 금융상품 범주별 손익은 각각의 금융상품에서 발생한 포괄손익계산서상 금융손익을 포함하는 금액입니다.&cr;&cr;

23. 재무위험관리의 목적 및 정책 &cr;금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 동 위험들에 대한 정보와 이와 관련된 당사의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다.

23.1 위험관리 정책

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

23.2 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. &cr;

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.&cr; (단위: 천원)

구 분 당분기말 전기말
매출채권및기타채권(*)

5,577,889

2,943,804
기타유동금융자산

9,478

1,302
기타비유동금융자산

696,275

696,275
합 계

6,283,642

3,641,381

(*) 당분기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분 당분기말 전기말
국내

5,528,776

2,333,121
중국

37,280

496,794
기타

11,740

11,740
합 계

5,577,796

2,841,655

23.3 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. &cr;<당분기말> (단위: 원)

구 분 장부금액 계약상&cr;현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~&cr;5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무

4,869,173,051

4,869,173,051

4,869,173,051

-
차입금

6,668,877,440

6,668,877,440

6,668,877,440

-
기타유동금융부채

312,207,246

312,207,246

312,207,246

-
기타비유동금융부채

630,576,373

630,576,373

-

630,576,373
합 계

12,480,834,110

12,480,834,110

11,850,257,737

630,576,373

&cr;당사는 금융부채의 계약상 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. &cr;

<전기말> (단위: 원)

구 분 장부금액 계약상&cr;현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~&cr;5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무

4,162,115,453

4,162,115,453

4,162,115,453

-
차입금

6,200,000,000

6,200,000,000

6,200,000,000

-
기타유동금융부채

314,825,595

314,825,595

314,825,595

-
기타비유동금융부채

275,000,000

275,000,000

-

275,000,000
합 계

10,951,941,048

10,951,941,048

10,676,941,048

275,000,000

23.4 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.

&cr;① 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. &cr;&cr;② 환위험

당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. &cr;

보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
자 산 부 채 자 산 부 채
USD

45,496,713

-

53,781,773

-
JPY

242,264

1,151,275,990

269,111

735,166,934
CNY

1,350

-

6,022

-
TWD

65,205

-

26,008

-
합 계

45,805,532

1,151,275,990

54,082,914

735,166,934

&cr;보고기간종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD

4,549,671

(4,549,671)

5,378,177

(5,378,177)
JPY

(115,103,373)

115,103,373

(73,489,782)

73,489,782
CNY

135

(135)

602

(602)
TWD

6,521

(6,521)

2,601

(2,601)
합 계

(110,547,046)

110,547,046

(68,108,402)

68,108,402

&cr;23.5 자본관리&cr;당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.&cr;&cr;한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 원)

구 분 당분기말 전기말
부채

19,570,553,637

 15,676,254,153
자본

45,903,495,124

 46,048,785,498
부채비율

42.63%

 34.04%

&cr;

24. 특수관계자 &cr;24.1 당분기와 전분기 중 임직원 대여금에 대한 내용은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 천원)

구 분 당분기 전분기
기초 - 13,761
증가액 - -
감소액 - -
기말잔액 - 13,761

24.2 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 천원)

구 분 당분기 전분기
급여 224,605 298,531

&cr;&cr;25. 담보 및 약정사항 등&cr;25.1 당분기말 현재 당사는 아산시로부터 수령한 보조금등과 관련하여 서울보증보험으로부터 1,837,500천원의 이행보증과 제이비 주식회사와 도시가스공급계약 관련하여 서울보증보험으로부터 40,000천원의 이행보증을 제공받고 있습니다. &cr; &cr; 25.2 당분기말 현재 타인을 위하여 제공한 담보 및 보증내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 천원)

제공자 제공받는자 보증한도 실제보증액
한국증권금융 우리사주조합원 1,000,000 258,592

&cr;위 한국증권금융에 제공한 보증과 관련하여 당사의 단기금융상품 100,000천원이 담보로 제공되어 있습니다.&cr;&cr; 25.3 당사는 당분기말 현재 국민은행 과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고 있습니다.&cr;&cr;

26. 현금흐름표 &cr;26.1 당사의 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. &cr; (단위: 원)

구 분 당분기 전분기
건설중인자산의 본계정 대체 - 82,150,000
유형자산 취득관련 미지급금 630,633,929 171,071,400

&cr;26.2 재무활동에서 생기는 부채의 변동

당분기 및 전기의 재무활동에서 생기는 부채의 변동의 상세내역은 다음과 같습니다. &cr;<당분기> (단위: 원)

구분 당기초 현금흐름 비현금거래 당분기말
유동성대체
차입금(유동) 6,200,000,000 468,877,440 - 6,668,877,440

<전 기> (단위: 원)

구분 전기초 현금흐름 비현금거래 전기말
유동성대체
차입금(유동) 2,136,610,500 4,063,389,500 - 6,200,000,000

&cr;

27. 영업부분정보 &cr;27.1 당사는 단일의 영업부문으로 구성되어 있으며, 지역별 주요 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다. &cr; (단위: 백만원)

부 문 당분기 전 기
국내 9,029 4,061
해외 1,042 2,867
합 계 10,071 6,928

&cr;27.2 당사의 매출액에서 차지하는 비중이 5% 이상인 거래처는 삼성전자(주)와 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.입니다.

 6. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황&cr;&cr; (1) 최근 3개년 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)
구분 2019년 1분기 2018년 2017년
매출채권 매출채권 3,544,480 2,841,654 1,484,194
대손충당금 -
대손충당금 설정률 -
미수금 미수금 2,033,409 102,149 340,957
대손충당금(미수금) -
대손충당금 설정률 -

&cr; (2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분

 2019년 1분기 2018년 2017년

1. 기초 대손충당금 잔액합계

 - - -

2. 순대손처리액(①-②±③)

 - - -

① 대손처리액(상각채권액)

② 상각채권회수액

 - - -

③ 기타증감액

 - - -

3. 대손상각비 계상(환입)액

 - - -

4. 기말 대손충당금 잔액합계

 - - -

&cr;(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

금융자산의 집합위험을 고려하여 추가로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

&cr; (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr;

[2019년 1분기 매출채권] (단위 : 천원)

구분

6월 이하

6월 초과

1년 이하

1년 초과

3년 이하

3년 초과

계

금액

일반

 3,544,480 - - - 3,544,480

특수관계자

 - - - - -

계

 3,544,480 - - - 3,544,480

구성비율

 100.0% - - -

100.0%

[2018년말 매출채권] (단위 : 천원)

구분

6월 이하

6월 초과

1년 이하

1년 초과

3년 이하

3년 초과

계

금액

일반

 2,841,654 - - - 2,841,654

특수관계자

 - - - - -

계

 2,841,654 - - - 2,841,654

구성비율

 100.0% - - -

100.0%

&cr; 나. 재고자산 현황 등&cr;&cr; (1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 백만원)

구 분

 2019년 1분기

2018년

2017년

원재료

 3,749 3,448 3,721

재공품

 9,858 9,594 13,342

제품

 1,627 1,847 1,263

재고자산 합계(주1)

 15,234 14,889 18,326
총 자산대비 재고자산&cr;구성비율 23.3% 24.1% 32.7%

재고자산 회전율

 0.7회 2.4회 3.0회
(주1) 재고자산 합계액은 평가충당금이 반영된 금액 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등&cr;&cr; (가) 실사일자 및 실사방법&cr; 당사는 2019년 4월 1일 현재 재고자산에 대하여 당사의 재경팀 1인, 재고관리 부서 담당자 4인 입회하에 재고실사를 실시하였습니다. 실사대상은 원재료, 재공품, 제품에 대해 실사가 진행되었습니다. 실사일 이후의 재고이동은 재고 입출고증으로 확인하였습니다.&cr;&cr; (나) 재고자산 평가손실&cr; 당사는 자체적으로 제정한 재고자산 평가규정에 근거하여 정기적인 평가를 실시하고 충당금을 설정하고 있습니다. 매년 평가로 인해 추가로 인식되는 재고자산평가손실은 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.&cr;&cr; (다) 재고자산의 담보제공&cr; 해당사항 없습니다.&cr;

다. 공정가치 평가 내역&cr;&cr; (1) 최근 3사업연도의 금융상품 종류별 공정가치

(단위: 천원)
구 분 2019년 1분기 2018년 2017년
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
대여금및수취채권(주1)
현금및현금성자산

10,284,333

10,284,333

 11,676,738 11,676,738 16,729,565 16,729,565
단기금융상품

100,000

100,000

 100,000 100,000 - -
매출채권및기타채권

5,577,889

5,577,889

 2,943,804 2,943,804 1,825,151 1,825,151
기타유동금융자산

9,478

9,478

 1,302 1,302 23,173 23,173
기타비유동금융자산

696,275

696,275

 696,275 696,275 714,036 714,036
합 계

16,667,975

16,667,975

 15,418,119 15,418,119 19,291,925 19,291,925
금융부채:
당기손익인식금융부채
파생상품 　- 　- 　- 　- 　- 　-
기타금융부채(주1) - - - - 　- 　-
매입채무및기타채무

4,869,173

4,869,173

 4,162,115 4,162,115 3,333,106 3,333,106
장ㆍ 단기차입금

6,668,878

6,668,878

 6,200,000 6,200,000 2,136,610 2,136,610
기타유동금융부채

312,207

312,207

 314,826 314,826 243,712 243,712
기타비유동금융부채

630,576

630,576

 275,000 275,000 217,690 217,690
합 계

12,480,834

12,480,834

 10,951,941 10,951,941 5,931,118 5,931,118
(주1) 보고기간종료일 현재 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없거나 공정가치와 취득원가와의 차이가 중요하지 않아 취득원가를 공정가치로 인식하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계&cr;&cr; 당사는 재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분하고 있습니다.

(수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치
(수준 3) 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치

&cr; (3) 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시&cr;

[2019년 1분기] (단위 : 천원)
구 분 공정가치 수준 1 수준 2 수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
현금및현금성자산 10,284,333 1,460 10,282,873 -
단기금융상품 100,000 - - 100,000
매출채권및기타채권 5,577,889 - - 5,577,889
기타유동금융자산 9,478 - - 9,478
기타비유동금융자산 696,275 - - 696,275
합 계 16,667,975 1,460 10,282,873 6,383,642
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무 4,869,173 - - 4,869,173
장ㆍ 단기차입금 6,668,878 - - 6,668,878
기타유동금융부채 312,207 - - 312,207
기타비유동금융부채 630,576 - - 630,576
합 계 12,480,834 - - 12,480,834

[2018년] (단위 :천원)
구 분 공정가치 수준 1 수준 2 수준 3
공정가치가 공시되는 자산 : - - - -
현금및현금성자산 11,676,738 2,872 11,673,866 -
단기금융상품 100,000 - - 100,000
매출채권및기타채권 2,943,804 - - 2,943,804
기타유동금융자산 1,302 - - 1,302
기타비유동금융자산 696,275 - - 696,275
합 계 15,418,119 2,872 11,673,866 3,741,381
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무 4,162,115 - - 4,162,115
장ㆍ 단기차입금 6,200,000 - - 6,200,000
기타유동금융부채 314,826 - - 314,826
기타비유동금융부채 275,000 - - 275,000
합 계 10,951,941 - - 10,951,941

[2017년] (단위 : 천원)
구 분 공정가치 수준 1 수준 2 수준 3
공정가치가 공시되는 자산 : - - - -
현금및현금성자산 16,729,565 3,721 16,725,844 　-
매출채권및기타채권 1,825,151 - - 1,825,151
기타유동금융자산 23,174 - - 23,174
기타비유동금융자산 714,036 - - 714,036
합 계 19,291,926 3,721 16,725,844 2,562,361
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무 3,333,107 - - 3,333,107
장ㆍ 단기차입금 2,136,610 - - 2,136,610
기타유동금융부채 243,712 - - 243,712
기타비유동금융부채 217,690 - - 217,690
합 계 5,931,119 - - 5,931,119

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#*진행률적용수주계약현황*.dsl 채무증권 발행실적 2019년 03월 31일(단위 : 천원, %)
(기준일 : )
---------------
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면&cr;총액 이자율 평가등급&cr;(평가기관) 만기일 상환&cr;여부 주관회사
합 계 - - - -

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl 기업어음증권 미상환 잔액 2019년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과&cr;30일이하 30일초과&cr;90일이하 90일초과&cr;180일이하 180일초과&cr;1년이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

전자단기사채 미상환 잔액 2019년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과&cr;30일이하 30일초과&cr;90일이하 90일초과&cr;180일이하 180일초과&cr;1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

회사채 미상환 잔액 2019년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

신종자본증권 미상환 잔액 2019년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과&cr;15년이하 15년초과&cr;20년이하 20년초과&cr;30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

조건부자본증권 미상환 잔액 2019년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과&cr;20년이하 20년초과&cr;30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.&cr;

 V. 감사인의 감사의견 등

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr; 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함)

제16기(당기)한울회계법인--제15기(전기)한울회계법인적정한국채택국제회계기준에 따라 중요성의 관점에서 적정하게 표시하고 있습니다제14기(전전기)한울회계법인적정한국채택국제회계기준에 따라 중요성의 관점에서 적정하게 표시하고 있습니다
사업연도 감사인 감사의견 감사보고서 특기사항

2. 감사용역 체결현황&cr; (단위:천원)

제16기(당기)한울회계법인회계감사 용역계약55,000-제15기(전기)한울회계법인회계감사 용역계약52,000457제14기(전전기)한울회계법인회계감사 용역계약52,000481
사업연도 감사인 내 용 보수 총소요시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황&cr; (단위:천원)

제16기(당기)-----제15기(전기)2018.07.01세무조정2018.07.01~&cr;2019.03.313,000한울회계법인제14기(전전기)2017.07.01세무조정2017.07.01~&cr;2018.03.313,000한울회계법인
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

4. 회계감사인의 변경

사업연도 감사인 변경 이유 비고
제14기(2017년) 한울회계법인 자유선임 신규
제11기(2014년) 한영회계법인 주권상장 지정감사 -

&cr;5. 내부회계관리제도&cr;회계감사인은 당사의 제15기(전기) 내부회계관리제도 운영실태평가보고서를 검토하고 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요&cr; &cr; (1) 이사의 수&cr; &cr; 당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 법령 또는 정관에 의한 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제 출일 현재 당사의 이사회는 5명의 사내이사, 1명의 사외이사 6인의 이사로 구성되어 있으며, 1명의 감사가 있습니다.&cr;각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "Ⅷ. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "1.임원 및 직원의현황"을 참조하시길 바랍니다.&cr; &cr; (2) 이사회 운 영규정의 주요 내용&cr;

구분

내용

구성

제4조【구 성】

1. 이사회는 이사 전원으로 구성한다.

2. 이사회의 구성원은 3인 이상 7인 이내로 한다.

소집

제8조 【종 류】

1. 이사회는 정기이사회와 임시이사회로 한다.

2. 이사회는 필요에 따라 수시로 개최한다.&cr;

제9조 【소집권자】

1. 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다.

2. 각 이사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 정당한 사유 없이 3일 내에 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다.&cr;

제10조 【소집절차】

1. 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 7일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지하여야 한다.

2. 이사회는 이사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.

권한과 의무

제12조 【부의사항】

&cr;1. 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

1) 주주총회에 관한 사항

(1) 주주총회의 소집

(2) 영업보고서의 승인

(3) 재무제표의 승인

(4) 정관의 변경

(5) 자본의 감소

(6) 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속

(7) 주식의 소각

(8) 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 다른 회사의 영업 전부의 양수

(9) 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약

(10) 이사, 감사의 선임 및 해임

(11) 주식의 액면미달발행

(12) 이사의 회사에 대한 책임의 면제

(13) 주식배당 결정

(14) 주식매수선택권의 부여

(15) 이사와 감사의 보수

(16) 회사의 최대주주 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고

(17) 기타 주주총회에 부의할 의안

2) 경영에 관한 사항

(1) 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경

(2) 신규사업 또는 신제품의 개발

(3) 자금계획 및

(4) 대표이사의 선임 및

(5) 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사의 선임 및 해임

(6) 공동대표의 결정

(7) 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지

(8) 이사회 내 위원회의 선임 및 해임

(9) 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의

(10) 이사의 전문가 조력의 결정

(11) 지배인의 선임 및 해임

(12) 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침

(13) 급여체계, 상여 및 후생제도

(14) 노조정책에 관한 중요사항

(15) 기본조직의 제정 및 개폐

(16) 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐

(17) 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지

(18) 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정

(19) 흡수합병 또는 신설합병의 보고

3) 재무에 관한 사항

(1) 투자에 관한 사항

(2) 중요한 계약의 체결

(3) 중요한 재산의 취득 및 처분

(4) 결손의 처분

(5) 중요시설의 신설 및 개폐

(6) 신주의 발행

(7) 사채의 모집

(8) 준비금의 자본전입

(9) 전환사채의 발행

(10) 신주인수권부사채의 발행

(11) 중요금액 이상의 대규모 금액의 자금도입 및 채무보증을 포함한 보증행위

(12) 중요금액 이상의 재산에 대한 저당권, 질권의 설정

4) 이사에 관한 사항

(1) 이사와 회사간 거래의 승인

(2) 타회사의 임원 겸임

5) 기 타

(1) 중요한 소송의 제기

(2) 주식매수선택권 부여의 취소&cr;(3) 의결권 위임 약정인의 보유 지분 매각

(4) 기타법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

&cr;제13조 【권한의 위임】

이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항을 제외하고는 이사회 결의로써 일정한 범위를 정하여 대표이사에게 그 결정을 위임할 수 있다.&cr;

제15조 【이사에 대한 직무집행감독권】

1. 이사회는 이사의 청구가 있거나 필요하다고 판단한 경우 해당이사에 대하여 관련 자료의 제출, 조사 및 설명을 요청할 수 있다.

2. 제 1 항에 의하여 감독권을 행사한 이사회는 그 결과에 대하여 적절한 조치를 취하여야 한다

결의&cr;방법

제11조 【결의방법】

1. 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다.

2. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송·수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

4. 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니 한다

&cr; 나. 주요 의결사항&cr;&cr; 이사회의 주요 의결사항은 다음과 같습니다.

회차

개최일자

의 안 내 용

가결 여부

 사내이사 사외이사
조병호&cr;(출석율: 100%) 조용호&cr;(출석율: 67%) 임동준&cr;(출석율:100%) 윤재민&cr;(출석율:67%) 임진환&cr;(출석율:100%) 서정민&cr;(출석율:67%)

1

 2019.02.13 제15기 재무제표 승인의 건

가결

 출석&cr;(찬성) 불참&cr;(-) 출석&cr;(찬성) 불참&cr;(-) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성)

2

 2019.03.06 제15기 정기주주총회 소집의 건

가결

 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 불참&cr;(-)

3

 2019.03.29 대표이사 중임의 건

가결

 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성) 출석&cr;(찬성)

&cr;다. 이사회 내의 위원회&cr; 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.&cr; &cr; 라. 이사의 독립성 &cr; &cr;당사는 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 주주총회 전, 이 사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인, 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 외부에 공시하고 있습니다. 이사 선임과 관련하여 주주총회에서 의안을 제출하여 선임하고 있습니다.&cr;이러한 절차에 따라 정기(임시)주주총회에서 선임된 이사는 다음과 같습니다.

직명 성명 추천인 담당업무&cr;(활동분야) 회사와의 &cr;거래 최대주주등과의 관계 임기 연임횟수
대표이사 조병호 이사회 경영총괄 없음 특수관계자 3년 연임(4회)
사내이사 임동준 이사회 경영자문 없음 본인 3년 연임(4회)
사내이사 조용호 이사회 연구소 및&cr;영업총괄 없음 특수관계자 3년 연임(4회)
사내이사 윤재민 이사회 경영자문 없음 특수관계자 3년 신규
사내이사 임진환 이사회 경영자문 없음 특수관계자 3년 신규
사외이사 서정민 이사회 경영자문 없음 없음 3년 신규

- 2019년 3월 29일 정기주주총회에서 조병호 사내이사, 임동준 사내이사, 조용호 사내이사를 재선임하였습니다.

&cr; 마. 사외이사의 전문성&cr;&cr; 당사 보고서 제출일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직이 없으며, 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11013#*_사외이사_교육_*.dsl 40_02_사외이사_교육_미실시내역

바. 사외이사 교육 미실시 내역

외부감사법 개정이전 교육 미실시
사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부&cr;&cr; 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1명이 감사 업무를 수행하고 있습니다. &cr; &cr; 나. 감사의 인적사항

성명 주요경력 결격요건 여부
황철영

- 연세대학교 경영학 학사

- 한영회계법인

- 도원회계법인

- 현재 삼화회계법인 이사

 해당사항 없음

다. 감사의 독립성 &cr;&cr; 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

구분 내용
정관 제47조&cr;(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니 할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

&cr; 라. 감사의 주요 활동 내용

회차

개최일자

의 안 내 용

가결 여부

감사: 황철영

출석여부

(출석율 : 0%)

1

2019.02.13

제15기 재무제표 승인의 건

가결

 불참

2

2019.03.06

제15기 정기주주총회 소집의 건

가결

 불참

3

2019.03.29

대표이사 중임의 건

가결

 불참
◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11013#*_감사*_교육_*.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역

&cr; 마. 감사 교육 미실시 내역

외부감사법 개정이전 교육 미실시
감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유
미실시

◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11013#*_감사*_지원조직_*.dsl 42_03_감사위원회(감사)_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

바. 감사지원조직 현황&cr; 보고서 작성기준일 현재 회사내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없습니다.&cr;

◆click◆『준법지원인 지원조직 현황』 삽입 11013#*_준법지원인_지원조직_*.dsl 43_02_준법지원인_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

사. 준법지원인 등에 관한 사항&cr; 해당사항 없습니다.

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 배제여부&cr; 당사는 집중투표제를 적용하고 있지 않습니다.&cr; &cr; 나. 서면투표제의 채택여부&cr; 당사는 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다. &cr; &cr; 다. 전자투표제 및 전자위임장의 채택여부&cr; 당사는 주주 의결권행사와 관련하여 전자투표제 및 전자위임장을 채택하고 있습니다.

&cr; 라. 소수주주권의 행사여부&cr; 당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.&cr; &cr; 마. 경영권 경쟁 여부&cr; 당사는 경영권 분쟁이 발생한 사실이 없습니다.

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2019년 03월 31일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
임동준본인보통주702,031 6.49702,031 6.49-조병호임원보통주679,200 6.28679,200 6.28-임진환자녀보통주584,000 5.40584,000 5.40-조용호임원보통주379,600 3.51379,600 3.51-임민섭자녀보통주292,000 2.70292,000 2.70-윤승현처남의 자녀보통주274,098 2.53274,098 2.53-윤혜영처남의 자녀보통주249,516 2.31249,516 2.31-김연수손녀보통주100,000 0.92100,000 0.92-김혜수손녀보통주100,000 0.92100,000 0.92-임성원손자보통주100,000 0.92100,000 0.92-임유진손녀보통주100,000 0.92100,000 0.92-임재우손자보통주100,000 0.92100,000 0.92-임재탁손자보통주100,000 0.92100,000 0.92-윤재민처남보통주77,778 0.7277,778 0.72-김정숙처남의 배우자보통주33,333 0.3133,333 0.31-한창수미등기임원보통주108,000 1.00108,000 1.00-이연범미등기임원보통주74,7200.6974,7200.69-이종면미등기임원보통주25,005 0.2325,005 0.23-배용태미등기임원보통주24,000 0.2224,000 0.22-이강호미등기임원보통주26,005 0.240 0퇴임보통주4,129,28638.164,103,28137.92-------
성 명 관 계 주식의&cr;종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
계

나. 최대주주의 주요경력

성명 직위 주요경력
임동준 사내이사&cr;(상근/등기)

- 58.02 성균관대학교 정치학 학사

- 74.05~02.12 삼민화학공업㈜

- 87.07~11.02 ㈜동성산업 대표이사

- 04.05~08.12 ㈜마이크로프랜드 대표이사

- 09.01~현재 ㈜마이크로프랜드 이사
◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주가단체인경우.dsl

&cr; 다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요&cr; 해당사항 없습니다.&cr; &cr;라. 최대주주 변동을 초래할 수 있는 특정거래가 있는 거래 유무&cr; 해당사항 없습니다. &cr;

◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl

2. 주식의 분포

◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11013#*최대주주변동내역.dsl ◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11013#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

주식 소유현황

2019년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
임동준702,0316.49 조병호679,2006.28 임진환584,0005.40 211,7001.96
구분 주주명 소유주식수 지분율 비고
5% 이상 주주 최대주주
-
-
우리사주조합 -

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11013#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2018년 12월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )

4,374

99.72

6,246,178

57.72

구 분 주주 보유주식 비 고
주주수 비율 주식수 비율
소액주주

-

- 회사가 입수할 수 있는 최근연도(2018.12.31) 자료입니다.&cr;

 VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원의 현황

가. 임원 현황

2019년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
조병호남1958.03대표&cr;이사등기임원상근경영&cr;총괄

- Syracuse Univ. 전자재료 박사

- LG반도체(주)

- 現 (주)마이크로프랜드 대표이사

679,200

-특수관계인(임원) 14년&cr;10개월 2022.03.31임동준남1934.09사내&cr;이사등기임원상근

경영&cr;자문

- 성균관대학교 정치학 학사

- (주)동성산업 대표이사

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

702,031

-본인14년&cr;10개월2022.03.31조용호남1965.06부사장등기임원상근

연구소

및 영업

총괄

- 연세대학교 기계공학 박사

- 현대자동차(주)

- 현대모비스

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

379,600

-특수관계인(임원) 14년&cr;7개월 2022.03.31윤재민남1942.05사내&cr;이사등기임원비상근경영&cr;자문- 전남대학교 경제학 석사 &cr;- 광주지방국세청 &cr;- 일신방직(주)&cr;- 現 (주)마이크로프랜드 이사77,778-특수관계인(임원)2년2020.03.31황철영남1968.09감사등기임원비상근

감사

- 연세대학교 경영학 학사

- 한영회계법인

- 도원회계법인

- 現 삼화회계법인

- 現 (주)마이크로프랜드 감사

-

-- 5년 2020.03.31임진환남1963.12사내&cr;이사등기임원비상근경영&cr;자문

- USC(남가주)대학 경제학과 학사

- 한국3M㈜ 과장

- 삼민화학공업㈜ 전무이사

- 現)㈜동성산업 대표이사

584,000-특수관계인(임원)5개월2021.10.12서정민남1964.04사외&cr;이사등기임원비상근경영&cr;자문

-동아대학교 경영학과 석사

- Now&Next pty Ltd. 대표이사

- 現)방송통신ISC위원

- 現)㈜SM Alliance 대표이사

---5개월2021.10.12한창수남1967.06상무&cr;이사미등기임원상근

경영기획&cr;총괄

- 고려대학교 경영학 학사

- LG반도체(주)&cr;- 現 (주)마이크로프랜드 이사

108,000--12년 &cr;1개월-이연범남1966.12상무&cr;이사미등기임원상근

경영

혁신

- 고려대학교 경영학 학사

- 현대자동차(주)

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

74,720--6년&cr;1개월-강성모남1967.02상무&cr;이사미등기임원상근

설계

총괄

- 부산대학교 전자공학 학사

- 삼성전자&cr;- 現 (주)마이크로프랜드 이사

-

--9년-배용태남1963.12상무&cr;이사미등기임원상근

공정

관리

- 인하대학교 전자공학과 학사

- 삼성전자(주) S.LSI 사업부&cr;- 現 (주)마이크로프랜드 이사

24,000--3년&cr;6개월-이종면남1965.07상무&cr;이사미등기임원상근개발&cr;담당- 서울대학교 무기재료공학과 석사&cr;- 동양시멘트(주) 동양중앙연구소&cr;- 삼성전기(주) 수석연구원&cr;- 現 (주)마이크로프랜드 이사25,005--2년&cr;7개월-
성명 성별 출생년월 직위 등기임원&cr;여부 상근&cr;여부 담당&cr;업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의&cr;관계 재직기간 임기&cr;만료일
의결권&cr;있는 주식 의결권&cr;없는 주식

- 2019.3.29 정기주주총회에서 사내이사 임동준, 사내이사 조병호, 사내이사 조용호 총 3명의 이사가 재선임 되 었습니다.&cr;

나. 직원 현황

2019년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
본사남161---1614년8개월 2,126,072 13,205-본사여7---72년1개월 71,759 10,251-168---1684년7개월2,197,832 13,082-
사업부문 성별 직 원 수 평 균&cr;근속연수 연간급여&cr;총 액 1인평균&cr;급여액 비고
기간의&cr;정함이 없는&cr;근로자 기간제&cr;근로자 합 계
전체 (단시간&cr;근로자) 전체 (단시간&cr;근로자)
합 계
* 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다

- 직원수는 보고서 작성 기준일 현재 재직자 기준이며, 등기임원 6명, 감사 1인을 제외하였습니다.&cr;

다. 미등기임원 보수 현황

2019년 03월 31일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
5127 25-
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원

- 인원수는 보고서 작성 기준일 현재 재직자 기준입니다.&cr;

 2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>&cr;

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)
등기이사62,000-감사150-
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

- 2019년 이사보수 한도 상세 내역은 아래와 같습니다. &cr;

[2019년도 이사보수 한도 상세내역]

구분 2018년 보수 운영 방안
상근 이사 1,700백만원 1) 상근이사는 보수한도 주총승인 후 이사회 결의를 통해 각 이사별 보수액을 결정한다.&cr;2) 각 이사별 보수총액 한도는 5억으로 한다.&cr;3) 지급방법 및 시기는 이사회 결의로 결정한다.
비상근 이사 300백만원 1) 비상근이사는 보수한도 주총승인 후 이사회 결의를 통해 각 이사별 보수액을 결정한다.&cr;2) 각 이사별 보수총액 한도는 1.2억으로 한다.&cr;3) 지급방법 및 시기는 이사회 결의로 결정한다.
합계 2,000백만원 -

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)
7225 32-
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)
5222 44-1-------133-
구 분 인원수 보수총액 1인당&cr;평균보수액 비고
등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>&cr;

1. 개인별 보수지급금액

(단위 :백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
- - - -

- 당사는 이사, 감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 이하이므로 해당 사항이 없습니다. &cr;

2. 산정기준 및 방법

(단위 :백만원 )
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권&cr; 행사이익 - -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -

- 당사는 정기주주총회에서 이사 및 감사에 대한 보수한도액을 승인하고 있으며, 그 범위 안에서 보수를 지급하고 있습니다. &cr;

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*보수지급금액5억원개인별보수현황.dsl ◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl IX. 계열회사 등에 관한 사항

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl

1. 계열 회사 현황&cr;

보고서 작성 기준일 현재 당사의 계열회사는 총 1개이며, 계열회사의 지분율 현황은 다음과 같습니다.

계열회사 주요 사업의 내용 지분율 비고
(주)동성산업 (126-81-05344) 그라비아 인쇄 제조, 판매 등 - -

주) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제3조의1, 2에 의해 당사와 (주 )동성산업은 동일인 또는 동일인관련자가 당사의 발행주식수의 30%이상을 소유하고 있는 기업집단에 해 당되며, 이에 따라 상호간 계열회사로 분류 됩니다.&cr; &cr; 2. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 &cr;

보고서 작성 기준일 현재의 임원 겸직 현황은 다음과 같습니다.

직책명 성명 겸직사항
사내이사&cr;(비상근, 등기) 임진환 (주)동성산업 대표이사(상근, 등기)

3. 타법인 출자 현황

(기준일 : 2019.03.31 ) (단위 : 원, 주, %)
법인명 최초취득일자 출자&cr;목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도&cr;재무현황
수량 지분율 장부&cr;가액 취득(처분) 평가&cr;손익 수량 지분율 장부&cr;가액 총자산 당기&cr;순손익
수량 금액
- - - - - - - - - - - - - - -
합 계 - - - - - - - - - - -

해당사항 없습니다. &cr;

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

&cr; 가. 가지급금 및 대여금&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 나. 담 보제공 내역&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 다. 채무보증 내역&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 라. 증권 등 매수 또는 매도 내역&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 마 . 차입금 내역&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 바 . 장기공급계약 등의 내역&cr; 해당사항 없습니다. &cr;

사 . 영업양수도 내역&cr; 해당사항 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등&cr; &cr; 해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

&cr; 해당사항 없습니다. &cr;

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr; &cr; 해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행 변경상황 및 주주총회 현황 &cr;

가. 공시사항의 진행 변경사항

해당사항 없습니다. &cr;&cr; 나. 주주총회 의사록 요약

개최일자 구분 안 건 결의 내용
2017.03.31 정기 제1호 의안 제 13기 재무제표 승인의 건&cr; 제2호 의안 이사 선임 승인의 건&cr; - 한창수, 강성모(중임)&cr; - 윤재민(신규)&cr; 제3호 의안 감사 선임 승인의 건&cr; - 황철영 중임&cr; 제4호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr; 제5호 의안 감사 보수한도 승인의 건 원안대로&cr;승인
2018.03.30 정기 제1호 의안 제 14기 재무제표 승인의 건&cr; 제2호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr; 제3호 의안 감사 보수한도 승인의 건 원안대로&cr;승인
2018.10.12 임시 제1호 의안 이사 선임의 건&cr; - 사내이사 임진환(신규)&cr; - 사외이사 서정민(신규) 원안대로&cr;승인
2019.03.29 정기 제1호 의안 제 15기 재무제표 승인의 건&cr;제2호 의안 이사 선임의 건&cr; - 사내이사 임동준선임 승인의 건&cr; - 사외이사 조병호선임 승인의 건&cr; - 사내이사 조용호선임 승인의 건&cr;제3호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr;제4호 의안 감사 보수한도 승인의 건 원안대로&cr;승인

2. 우발채무 등 &cr; &cr; 가. 중요한 소송사건&cr; 해당사항 없습니다. &cr;

나. 견질 또는 담보용 어음 및 수표 현황&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 다. 채무보증 현황&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 라. 채무인수약정 현황&cr; 해당사항 없습니다.

&cr; 마. 그 밖의 우발채무 등&cr; 당사는 2019년 3월말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고 있습니다.

&cr; 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행&cr; 해당사항 없습니다.

3. 제제현황 등 그 밖의 상황 &cr; &cr; 가. 제제현황&cr; 해당사항 없습니다.

&cr; 나. 단기매매차익 환수현황&cr; 해당사항 없습니다. &cr; &cr; 다. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 &cr; 해당사항 없습니다.

라. 중소기업 기준검토표

중소기업등 기준검토표1.jpg 중소기업등 기준검토표1 중소기업등 기준검토표2.jpg 중소기업등 기준검토표2

◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#*단기매매차익미환수현황.dsl ◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#*공모자금의사용내역.dsl 18_공모자금의사용내역

마. 공모자금의 사용내역

2019년 03월 31일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
코스닥시장 상장 공모2016.12.06시설자금14,600시설자금14,600공모자금 146억 중 2017년 106억 집행 되었으며, 잔여 40억은 2018년 상반기에 집행 완료 되었습니다.
구 분 납입일 증권신고서 등의&cr; 자금사용 계획 실제 자금사용&cr; 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#*사모자금의사용내역.dsl

바. 외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : 2019.03.31) (단위 :백만원 )
구 분 A지주회사 B법인 C법인 D법인 ... 연결조정 연결 후&cr;금액
매출액 ( )
내부 매출액 ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) -
순 매출액 -
영업손익 ( )
계속사업손익 ( )
당기순손익 ( )
자산총액 ( )
부채총액 ( )
자기자본 ( )
자본금 ( )
감사인 -
감사ㆍ검토&cr;의견 -
비 고

해당사항 없습니다.

◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#*합병등전후의재무사항비교표.dsl

◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl 38_보호예수현황

사. 보호예수 현황

2019년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주3,239,5252016.08.302019.12.12상장일로부터 3년자발적 보호 예수10,819,866보통주702,0312016.08.302020.12.12상장일로부터 4년자발적 보호 예수10,819,866
주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다. &cr;

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다. &cr;