| 1. 제목 | 특허권 취득 | |
| 2. 주요내용 | 1. 특허의 명칭 :핀 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지 [PIN GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE] 2. 특허 주요 내용 : 본 특허는 기술적으로 반도체 패키지에 사용되는 CCSB(구리볼위에 솔더 조성을 포함)대비 진보된 코딩기술을 응용하여 정밀도가 높고 접합강도가 우수한 반도체 패키지 제조에 적합한 접합 소재 개발 기술임 3. 특허권자 : 엠케이전자 주식회사 4. 특허 취득일자 : 2022년 4월 27일 5. 특허 활용계획 : 반도체 PKG의 고집적화로 전도성이 높으며 접합특성이 우수한 솔더볼 사업부의 신규제품으로 반도체 후공정 고객을 대상으로 신규제품홍보를 진행중임 |
|
| 3. 결정(확인)일자 | 2022-04-27 | |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| 1) 특허등록국가: 대한민국 2) 상기 특허의 출원번호는 10-2020-0065396입니다. 3) 상기 특허취득일자 및 확인일자는 특허 등록료 납부일입니다. |
||
| ※ 관련공시 | - | |