| 1. 제목 | 특허권 취득 | |
| 2. 주요내용 | 1. 특허의 명칭 :무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품 [Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device] 2. 특허 주요 내용 : 본 특허는 종전에 사용되던 솔더볼 조성 대비 고온신뢰성과 장시간 열충격 노출에 대한 물성이 향상된 신규 솔더볼 기술임 3. 특허권자 : 엠케이전자 주식회사 4. 특허 취득일자 : 2022년 10월 25일 5. 특허 활용계획 : 반도체 PKG 고객을 대상으로 Hihg end PKG 접합을 위한 최적 소재로 신규 조성을 포함한 솔더볼 제품을 홍보하고 있으며, 향후 솔더볼 사업부의 매출성장에 영향 긍정적인 영향이 예상됨 |
|
| 3. 결정(확인)일자 | 2022-10-25 | |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| 1) 특허등록국가: 대한민국 2) 상기 특허의 출원번호는 10-2021-0033209 입니다. 3) 상기 특허취득일자 및 확인일자는 특허 등록료 납부일입니다. |
||
| ※ 관련공시 | - | |