| 1. 거래처명 | (주)디비글로벌칩 | ||
| 2. 중단된 거래의 내용 | COF package 관련 하도급 생산 | ||
| 3. 당해 거래처에 대한 매출액 (원) | 8,404,864,222 | ||
| -최근 사업연도 매출액(원) | 20,236,335,890 | ||
| -매출액 대비 (%) | 41.5 | ||
| 4. 중단일자 | 2024-06-30 | ||
| 5. 중단예상기간 | - | ||
| 6. 중단사유 | 거래처의 가압류 및 손해배상 소송 등(2024카단808347,2024카단806988,2024가합70157)으로 하도급 생산 계약 해지 및 거래 중단 | ||
| 7. 거래중단으로 인한 영향 | 거래처와의 COF package 하도급 생산 중단으로 인해 반도체사업의 매출 하락이 예상 | ||
| 8. 향후대책 | 반도체사업관련 COF package관련 신규 거래선 발굴 예정 | ||
| 9. 이사회결의일 | 2024-06-28 | ||
| -사외이사 참석여부 | 참석(명) | 2 | |
| 불참(명) | 0 | ||
| -감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | 불참 | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - | ||
| ※관련공시 | 2024-06-05 소송등의제기ㆍ신청(일정금액 이상의 청구) 2024-04-23 소송등의판결ㆍ결정(일정금액 이상의 청구)(채권 가압류) 2024-04-15 소송등의판결ㆍ결정(일정금액 이상의 청구)(채권 가압류) |
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