당사는 2000년 3월 설립하여 제조업용 로봇(Robot)과 자동화 시스템(FA)을 개발 공급하고 있는 회사입니다. 당사의 주요 사업은 1) 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 반도체 로봇 및 자동화 모듈, 2) LCD와 OLED 제조라인에서 Glass를 이송하는 FPD 로봇 및 자동화, 3) 제약 및 바이오 제조라인에서 사용되는 제조업용 로봇 및 자동화 시스템입니다.
반도체 제조 라인은 실리콘 웨이퍼에 직접회로를 물리, 화학적으로 가공하기위한 청정 제조 라인으로 대표적인 라인 구성은 그림과 같습니다. 웨이퍼의 가공 공정은 포토 공정에서 회로를 웨이퍼 표면에 그리는 것으로 시작합니다. 이후 식각(Etching), 증착(Deposition), 이온주입(Ion implantation), 박막 형성(Metalizing) 등의 가공을 하여 반도체를 제조하게 됩니다. 웨이퍼가 반도체 Fab에 투입되면 수십Km에 달하는 거리를 이동하면서 50~60일 동안 500~700개의 공정을 거쳐 반도체 Wafer가 제조됩니다. 이 반도체 제조 라인에서의 식각, 증착, 박막 등의 공정은 진공 환경 내에서 물리, 화학적으로 웨이퍼를 회로를 가공하는 핵심 공정입니다. 반도체 장비 중 식각(Etcher), 증착(Deposition), 박막(Metalizing) 등 진공 환경 내에서 회로를 가공하는 장비가 반도체 제조와 공정 장비기술의 핵심이고, 이 진공환경 반도체 장비의 비중이 제조라인 전체의 30~40%를 차지하고 있습니다.
진공 공정 장비는 대기 환경에서 EFEM을 통하여 웨이퍼를 공급받아, 진공 환경과 평형을 만들고 진공 환경 내에서 로봇이 공정 챔버에 웨이퍼를 공급하는 모듈이 있는데 이 모듈이 [반도체 웨이퍼 이송 진공로봇과 이송 모듈](Backbone이라고도함) 이며, 반도체 진공 공정 장비의 생산성과 성능을 좌우하는 핵심 모듈입니다.반도체 장비에 있어서 진공 로봇과 이송 모듈은 생산성과 신뢰성을 좌우하는 핵심이고, 제조 공정이 고도로 발전하면서 진공환경 웨이퍼 이송 로봇과 이송 모듈에 요구되는 기술과 성능도 한층 높은 수준이 요구되고 있습니다. 반도체 제조라인과 반도체 장비에서 이송 로봇과 이송 모듈에 요구되는 사항을 요약하면 첫째 '반도체 장비에서 단위 시간당 많은 Wafer를 가공하기 위한 생산성 향상', 둘째 '높은 비용의 제조라인을 효율적 운용을 위한 Foot Print 축소', 셋째 '많은 공정 챔버 장착에 대응' 이며 이러한 시장의 요구에 따라 진공 로봇과 이송 모듈은 Cluster 형태에서 Twin 형태로 발전하였고, 향후에는 다수의 공정 챔버를 대응할 수 있는 Linear 이송 모듈이 요구됩니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
1) 사업의 개황당사는 2000년 3월 14일 인천광역시에 본점을 두고 사업을 개시하였습니다. 설립자 및 창립 구성원들의 경험과 경력을 기반으로 로봇과 자동화 분야에 지속적이고 꾸준한 개발과 제품 공급을 통하여 회사의 정체성을 확립하고 시장에서 고객을 확보하고 있습니다.당사는 자체개발한 Cluster Type 진공 로봇과 이송모듈을 2010년부터 SK하이닉스 양산라인에 공급하여 신뢰성을 평가받았고, 지금까지도 공급하고 있어 진공로봇 국산화에 성공하였습니다. 또한 Twin Type 대응 개별제어 4 Arm 진공로봇과 이송모듈은 2015년부터 SK 하이닉스 및 2020년 삼성전자 양산라인에 공급되어 해외 경쟁사 대비 차별적 기술 우위를 인정받아 적용 공정을 확대 하고 있습니다.2017년부터는 개별제어 4 Arm 진공 로봇과 Cluster 형 진공 로봇의 성능과 신뢰성 평가를 받아 2018년에는 삼성 양산라인에 5개 공장 데모를 진행하였고 최근 양산인증을 받아 양산 공급을 시작하고 있어 향후 많은 시장 확대를 기대하고 있습니다. 또한 2019년에는 국내 장비회사를 통하여 중국 메모리 회사와 미국 반도체 회사에도 당사의 진공로봇과 이송모듈이 공급되었습니다.
당사는 꾸준한 기술개발을 통해 "세계 최고의 제품을 시장에 판매한다"는 모토로 기술기반 기업으로 성장하고 있 습니다. 제품 개발을 위해 지속적으로 R&D투자와 기술인력을 양성하고 있으며 또한 당사의 매출액 대비 R&D 투자 비중은 최근 10% 수준으로 우리나라 중소기업의 매출액 대비 R&D 평균비율 2.5%(2024년 중소기업기술통계조사 보고서 인용)를 훨씬 상회하고 있고 R&D인력도 전체 인원의 약 32%를 차지하고 있습니다. 2) 사업의 구조 및 제품 설명 당사의 주력 제품은 ① 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 로봇과 Wafer 이송자동화 Tool인 EFEM과 Backbone으로 구성된 Platform ② FPD 제조 라인에서 Glass와 Cassette를 이송하는 로봇과 진공환경에서 기판을 이송하는 자동화 모듈인 Cluster Tool ③ 제약 및 바이오 제조라인의 Packaging 공정에서 제품을 고족으로 이송하는 델타 로봇과 로봇을 이용한 제조라인 자동화 시스템입니다. [반도체용 로봇 및 자동화] 당사는 2007년부터 반도체 진공환경 이송로봇과 이송모듈을 개발하여 시장의 요구사항과 기술 발전에 따라 차별적 선도적 기술을 개발하여 왔습니다. 반도체 웨이퍼 이송 로봇은 대기환경에서 작동하는 대기환경을 로봇과 진공 내에서 로봇이 작동하는 진공환경용 로봇으로 구분됩니다. 대기환경용 로봇은 일반적인 모터와 감속기 등의 배치가 자유롭고 기술적 난이도가 높지 않아 국내 몇몇 기업이 개발하여 반도체 라인에 적용 중입니다.진공환경용 로봇은 고온, 고진공 환경에서 파티클 발생이 없이 웨이퍼를 핸들링 하여야 하므로 진공 챔버 바깥에서 모터, 감속기 등으로 구동하고 진공환경을 파괴하지 않도록 실링 메커니즘을 통하여 진공 챔버 내부로 동력을 전달할 후 다축 모션 기구를 구현하여 웨이퍼를 이송하는 로봇 Arm 구조로 되어있습니다. 따라서 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 웨이퍼를 이송하는 이송로봇 메커니즘 기술, 다축으로 진공 실링을 하면서 동력을 전달하는 실링 구동 및 제어기술이 필요합니다. 그동안 국내 몇 회사가 반도체 진공로봇의 국산화 개발을 시도하였으나 시장 진입 장벽과 기술장벽을 넘지 못하였고, 진공로봇을 개발하여 양산 적용중인 회사는 당사가 유일합니다.
당사는 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 위하여 4 Bar Linkage 기구를 적용하고 관절에는 백래쉬 조절과 제어가 가능한 기어를 적용하여 진공 챔버 내로 전달된 회전 운동을 직선으로 구현한 로봇 Arm을 개발하였습니다. 신뢰성 있는 링크와 백래쉬를 제거한 기어 전동 기구를 사용하여 로봇을 장기간 사용하여도 위치 정밀도 변화가 없으며, 700℃ 이상의 고온 공정에서도 열팽창에 의한 응력이 없어 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 할 수 있는 로봇 Arm을 개발 적용하고 있습니다.최근 공정시간이 짧은 반도체 장비와 Foot Print를 작게 하면서 다수의 공정 챔버를 장착하기 위하여 두 개의 공정 챔버를 나란히 배치하고 진공 로봇이 두장의 웨이퍼를 동시에 이송하는 이송 모듈이 Twin Type 이송 모듈입니다. 이 이송 모듈은 생산성, Foot Print, 다수 챔버 장착 등 시장의 요구사항에 부합하여 적용이 확대 되고 있습니다. 그러나 하나의 진공 로봇 Arm이 두장의 웨이퍼를 공정 챔버에 공급하면서 정확한 위치에 로딩이 어렵고, 웨이퍼 틀어짐을 보정하는 AWC (Auto Wafer Centering) 기능을 적용하여도 두 스텝 보정을 하여 속도가 떨어지는 문제가 있어 반도체 소자업체에서는 두 개의 로봇 Arm 이 개별적으로 제어되는 진공 로봇 기술이 요구되고 있습니다.
당사는 고객과 시장의 요구사항을 반영하여 4개의 Arm이 개별적으로 제어되는 세계 최고 수준의 진공로봇을 개발하여 2015년 반도체협회 양산평가 프로그램으로 반도체 양산라인에서 양산성 평가를 완료 하였고, 고온 증착 공정과 메탈 공정에 양산 적용하고 있습니다.
진공 환경에서 개별 제어되는 4 Arm 로봇을 개발 공급하고 있는 회사는 일본의 ULVAC 과 미국의 Brooks 사 와 한국의 라온테크 3사만이 양산 공급하고 있는 중이며, 최근 양산라인에서 타사 대비 성능과 신뢰성을 높게 평가 받아 외국 제품들을 급속히 국산화 대체 중에 있습니다.
[검사자동화]
제약 및 바이오등 제품 (점안제, 앰플, 시린지) 생산 공정은 약품 제조후 충진, 이물검사, 공급기 등을 통한 조립공정을 수행하여 단위 제품을 생산하고, 생산된 단위 제품등을 패키징 공정에서 포장과 검사후 Boxing 출하합니다.
패키징 및 검사 공정에서 생산현장 맞춤형 설계 및 공정 Layout의 최적화된 자동화 시스템은 품질 및 원가 경쟁력을 갖습니다.당사는 패키징 공정 자동화 시스템을 모듈화된 Unit 개념으로 구성하고 필요에 따라 모듈을 가감하는 형태의 시스템을 제공하여 가격 및 품질 경쟁력을 갖춘 로봇 및 모듈을 제공하고 있습니다.
당사 공급아이템으로 점안제, 앰플, 시린지등의 패키징자동화 및 검사자동화등이 있고 신규 아이템으로 신속성과 기술력이 세계적인 주목 받고 있는 의료용 진단부문 제조공정중 수작업으로 생산하는 공정등의 Full Automation화을 추진하고 있습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
한국표준산업분류 기준상 분류로는 산업용로봇 제조업(분류코드:C29280)으로 구분하고 있습니다.
(2) 시장점유율
국내외 시장에서 로봇과 이송모듈 관련 경쟁사는 미국의 Brooks, 일본의 ULVAC, 한국의 싸이맥스가 있습니다. 당사는 자체 개발한 진공로봇을 적용한 진공 이송모듈을 공급하고 있으며 검증된 국산 로봇으로 시장 점유를 늘려 나가고 있습니다.
(3) 시장의 특성
최근 미래 성장동력으로 디지털 기술이 본격화 되고 있으며, 반도체 기술은 AI의 등장과 함께 그 어느 시기보다 다양한 변화들이 빠르게 나타나고 있습니다. 인공지능(AI)과 자율 주행차 등 신산업 분야에서 기술 발전이 본격화되면서 첨단 반도체 수요가 늘어날 가능성이 유력합니다. 글로벌 반도체 시장은 인공지능과 자동차 시장 그리고 첨단 시스템반도체 파운드리 분야를 중심으로 성장에 탄력을 받을 것으로 예상되며, 자동차 시장에서 자율주행 기능과 인포테인먼트 시스템이 고도화되며 본격적으로 다양한 차량용 반도체 수요가 증가될 전망입니다. 인공지능 기술 탑재가 스마트폰과 PC, 웨어러블 기기 등으로 확산되며 소비자들에게 대중화될 것으로 예상됩니다. 이러한 인공지능 서비스는 기술개발 및 운영을 담당하는 기업들의 서버 및 슈퍼컴퓨터 투자확대를 필요로 한다는 점에서 반도체 판매 증가에 기여할 수 있습니다. 앞으로 인공지능을 활용한 혁신적 신기술이 꾸준히 개발되며 소비자용 제품과 기업용 데이터 서버 분야에서 모두 반도체 수요가 늘어나느 효과를 낼 것으로 전망됩니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
4차 산업 혁명에 의하여 모든 것이 연결되고 지능화되면서 반도체 수요는 꾸준히 지속적으로 성장하고 있으며, 규모가 크고 성장하는 시장에서의 기술 개발과 시장 경쟁은 치열합니다. 현재 개발된 반도체 웨이퍼 이송 진공 로봇과 이송 모듈을 기반으로 차세대 시장에서 요구되는 기술과 제품을 꾸준히 개발하고 있습니다. 진공 로봇 분야에서는 다수 진공 챔버를 로봇 한 대로 대응하기 위한 로봇과 Direct Drive 등에 대응하기 위한 차세대 제어기 개발을 진행 중에 있습니다.진공 이송 모듈은 새로운 기능을 탑재한 핵심 콤포넌트들의 개발이 필수적이고, 이에 따라 차세대 시장에서 요구하는 다수 챔버 대응 이송 모듈을 개발하여 시장 출시할 예정입니다.
특히 Linear 형 진공로봇과 이송 모듈은 차세대 기술 선도와 기술 선점을 위하여 중점 개발 중입니다. 경쟁사들은 2 Arm 진공로봇을 챔버 내에 설치하고 주행축으로 이동하는 구조로 개발중이나 라온테크는 4개 Arm이 개별 제어되는 로봇을 3 Link Arm으로 주행시키는 차별적 구조로 (특허 출원중) 개발하고 있습니다. 설치면적이 작으면서 공정 챔버를 12개까지 대응하며 4 Arm 으로 생산성 향상이 가능한 제품으로 Linear 형 이송모듈에서 기술을 선도하고자 합니다.
(5) 조직도
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계
| 후보자성명 | 생년월일 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|
| 정찬수 | 1964.05.02 | - | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 정찬수 | 변호사 | `87 ~`99`02 ~ 現 | 한양대학교 법과대학 졸업법무법인 민우 대표 변호사 | 해당사항없음 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 정찬수 | 해당사항없음 | 해당사항없음 | 해당사항없음 |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 상기 후보자는 지식과 경험을 바탕으로 감사 활동을 수행할 것으로 판단하여 감사 후보자로 추천함. 후보자에 대한 감사 선임이 당사 감사의 독립성을 강화하고 경영 투명성을 제고하여 회사의 발전과 주주들의 권익보호에 높은 기여를 할 것으로 판단됩니다. |
※ 기타 참고사항
해당사항 없습니다.