(1) Photo 소재 (Photochemical Materials)
포토레지스트 조성물의 작용 기전은, 노광 공정에서 광원을 받은 광산발생제에서 산이 형성되고 이 산이 포토레지스트 수지의 산 촉매 반응을 야기합니다. 이때 포지티브 포토레지스트 조성물은 탈보호 반응이 일어나고, 네거티브 포토레지스트를 이용할 경우에는 가교 반응이 일어나게 되며 이런 반응을 통해서 노광된 부분과 노광이 안 된 부분의 현상액에 대한 용해도 차이를 갖게 하여 패턴을 형성하게 됩니다. 또한, 사용되는 노광 광원의 파장이 짧아질수록 형성할 수 있는 패턴의 해상도는 미세화하게 되며, 반도체 생산에 사용되는 노광 광원은 수은 램프의 i-line(365nm), KrF laser(248nm), ArF laser(193nm)로 그 파장이 감소하고 있는 실정이며, 이와 더불어 노광 광원 기술의 발전에 맞추어 투과도가 좋고 에칭 저항성, 감도 및 해상도가 우수한 포토레지스트의 개발도 진행되고 있습니다.
당사에서는 반도체 제조에 사용되는 photo masking용 i-Line Negative photoresist를 국내 최초로 양산 성공하였으며, 기존 제품을 업그레이드하여 DoF(Depth of Focus), resolution, vertical profile등 개선된 제품을 개발하여 글로벌 반도체 제조사에 공급을 하고 있습니다. 당사가 개발한 다양한 Photoresist 소재는 masking용, etching blocking용, implant용, side wall용, lift-off용 등 여러 공정에 적용되고 있습니다.아래 그림에서 보듯이 Photoresist는 다양한 구성 성분으로 이루어져 있으며, 가장 핵심이 되는 기본 골격을 형성하는 성분인 Base Polymer가 중요한 역할을 담당합니다.
| [Photoresist 구성 요소] |
| Polymer | 도포 후 film을 형성하게 하는 기본 성분으로 lithography 및 후속공정 진행 시 물리적 화학적 특성을 결정함. Photoresist의 기본 골격 역할 |
| 감광제 | 노광에 이용하는 파장에 따라 각기 다른 감광제를 사용해야 하며 빛에 반응하여 photoresist가 현상액에 대한 용해 특성을 변하도록 도와주는 역할 |
| 첨가제 | 도포특성, 현상특성 등 PR의 미세 성능개선을 위하여 첨가되는 미량의 화합물 |
| 용 매 | PR의 각 성분들들 녹여 용액상태로 만들어 도포를 쉽게 함 |
SOC (Spin on Carbon Hardmask)는 반도체 고집적화를 위하여 식각하여 미세 패턴을 형성하는 공정에서 식각이 진행됨에 따라 점차로 얇아진 포토레지스트 패턴을 이용하여 피식각층을 식각할 수 없게 되어 포토레지스트층과 피식각층 사이에 식각 내성이 우수한 하드마스크 막질을 도입하여 원하는 패턴을 형성하는 공정에 사용하는 제품입니다. 당사는 식각 내성이 우수한 고에치내성용, 좁은 패턴의 골 부분을 매워 에치 균일성을 향상시켜 주는 Gapfill용, 단차가 큰 웨이퍼 면을 균일하게 할 수 있는 평탄화용 등 다양한 목적의 완제품을 생산하여 공급하고 있습니다.
(2) Wet Chemical
Developer(현상액)은 반도체 제조공정 중 리소그래피 공정에서 자외선에 노출된 포토레지스트의 노광/비노광 영역을 선택적으로 용해함으로써 패턴 형성하는 기능을 가진 제품입니다. Positive 방식은 마스크에 의해 빛에 노출된 부분이 현상액에 녹기 쉽게 화학구조가 변하는 것입니다. 현상액을 투입해 노광(Exposure) 과정에서 빛을 받은 부분을 제거합니다. Negative 방식은 빛에 노출된 부분의 폴리머구조가 더욱 견고해져 현상액에 녹지 않게 되므로 빛을 받지 못한 부분이 현상액으로 제거됩니다.이렇게 원하는 패턴만 남은 PR층은 식각(Etching)과정을 거쳐서 PR이 덮여 있지 않는 부분의 증착된 물질을 제거합니다. 증착된 물질이 원하는 모양으로 패터닝 되면 그 위에 도포되어 있던 PR층마저 제거하여 원하는 패턴의 증착 물질만 남도록 합니다.
Etchant는 식각액, 부식액으로도 불리며 에칭 기술을 이용하여 웨이퍼 위에 증착된 박막의 일부분을 선택적으로 제거하기 위해 사용됩니다. 에천트는 특징에 따라 구리 에천트, 알루미늄 에천트, 크로뮴 에천트, 니켈 에천트 등이 있습니다. 또 에천트는 화학약품을 이용하여 에칭을 하는 습식 에칭(Wet Etching)과 이온화한 가스를 사용하여 에칭을 하는 건식 에칭(Dry Etching)이 있습니다. 당사의 식각액은 반도체 제조공정 중 습식식각(Wet Etching) 공정에 사용되는 제품입니다.
(3) PR용 Rinse
포토리소그래피 공정에서 발생되는 결함의 원인은 현상(Develop) 공정에서 발생되는오염물 및 현상 공정[Developer 분사 DI(Deionized water, 초순수) 분사 Spin dry 시에 패턴 면에 작용하는 DI의 높은 표면장력에 의해 생성되는 것으로, 후속 공정에 영향을 주어 수율을 떨어뜨리고 제조 비용의 상승을 가져옵니다. 이를 해결하기 위하여 DI 분사 후 spin dry 전에 패턴 면에 작용하는 힘을 낮출 수 있는 적합한 chemical을 적용한 rinse 공정을 도입함으로써 포토레지스트 공정에서 생성되는 패턴 defect과 collapse 결함 등을 개선할 수 있으며, 이는 생산성 증대 및 비용 절감을 가져다줄 수 있습니다.
당사는 2004년 ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하여 양산화하였고, 2015년 residue defect제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였습니다. 또한 2021년 EUV rinse를 개발하였고 2024년 현재 국내 소자업체와 상용화 진행 중에 있습니다.
(4) 기타(가) CMP slurry 소재
반도체 디바이스의 고밀도화, 미세화 및 배선 구조의 다층화에 따른 단차 증가로 인해 평탄화 공정이 필요성이 높아지고 제조공정의 핵심기술로 부각되고 있다. 반도체 제조 공정의 4~5%의 사용 비중을 차지하며 현재 외산 비중이 높아 국산화가 요구되는 소재산업입니다. 당사는 2016년 절연막 슬러리 개발을 시작으로 금속막 슬러리 등의 CMP 공정용 슬러리 제품을 생산 및 판매하고 있으며 현재 다양한 반도체 공정용 신규 제품 개발을 통한 포트폴리오를 강화하며, 안정된 품질에 힘쓰고 있습니다.
(나) Wafering process chemical
반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼는 원기둥 형태로 성장시킨 결정질 실리콘 주괴(ingot)를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만듭니다. 이렇게 만들어진 주괴를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해 절삭공구(wire-saw)가 사용되며 가공 과정에서 주괴와 절삭공구의 마찰에 의해 발생되는 열을 감소시키기 위해 절삭유가 사용되고 있습니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
와이씨켐 주식회사(이하 '당사')는 2001년 설립과 함께 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들어 적극적으로 R&D 투자, 핵심 기술 인재 육성, 제조 기반의 투자 확대를 수행해 왔습니다. 그 결과 최첨단 분야인 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화하였습니다.축적된 기술을 바탕으로 2016년에는 EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하였습니다. 또한 현상력 향상과 Profile 개선 효과가 있는 PHOTO Mask 현상액(Developer), Capacitor의 쓰러짐 방지와 세정력 향상을 위한 세정액, 높은 두께 및 고해상도가 가능한 다양한 KrF, i-Line Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner류에 이르기까지 반도체 재료의 다변화와 신소재 제품 개발에 진력하며 한국 반도체 산업의 발전과 혁신에 이바지하고 있습니다.Slurry 및 Wet Chemical 소재의 생산능력 확보를 위해 성주일반산업단지에 2020년부터 2022년까지 4,818평 부지 규모에 200억원 가량의 설비투자를 진행하였으며, 이를 통해 기존 노광 공정용 소재와 더불어 후공정 소재까지 아우르는 '토탈 솔루션' 기업으로 진화할 것입니다.당사는 차세대 D램으로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장에 발맞추어 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급하는 중이며, 반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료하였습니다.
| [제품 구성] |
| 반도체 | 디스플레이 | 친환경에너지 | 일 반 |
|
- Bump Photoresist - i-Line Photoresist - KrF Photoresist - TSV Thick Photoresist - BARC - TARC - Developer - Etchant - Promoter - ArF Rinsing Solution- EUV Rinsing Solution - Spin On Carbon Hardmask - CMP Slurry- 유리 반도체 기판用 유리코팅제 - 유리 반도체 기판用 Photoresist |
- Transparent Photoresist - UV Imprint Resin - Stripper - Photoresist - Developer |
- ARAC materials- Solar Cell Wafer 절삭유 |
- Surfactants - Synthetic Lubricants - Spin Finish Oils - PU Systems |
(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사의 반도체 공정 소재는 Photo 소재, Wet chemical 소재, PR용 Rinse, 기타 전자재료 등으로 구성되어 있으며, 회사 전체를 단일 사업부문으로 기재하고 있습니다.
(2) 시장점유율
당사가 영위하고 있는 산업부문의 시장규모 및 시장점유율을 산출할 수 있는 객관적인 통계자료가 충분하지 않으므로 당사는 시장점유율을 표시하지 않습니다.
(3) 시장의 특성
반도체 산업은 막대한 투자와 고도의 기술력을 요구하는 진입 장벽이 높은 산업이면서, 사활을 건 선두 경쟁이 치열한 분야이며, 당사의 고객은 이러한 시장에서 성공적으로 시장 점유율을 높이고 있습니다. 또한, 당사가 납품하는 반도체 공정용 소재는 고객사와 협력 개발이 필요한 고객 맞춤형 제품들이기 때문에 진입 장벽이 상당히 높고, 시장 진입 후에는 안정적인 매출을 기대할 수 있으며, 향후 고객의 생산 Capa. 증가에 따라 매출 성장도 기대할 수 있습니다. 당사가 고객사에 공급하는 Photo Resist, Chemcial및 Slurry 소재는 고객 맞춤형 제품들이고, 당사의 가격 경쟁력이 우월하기 때문에 경쟁사가 진입하기 어려운 시장입니다. 또한, 향후에도 새로운 제품을 안정적으로 공급하기 위하여 고객사와의 협업하여 차세대 반도체 용 소재들을 지속 개발 중에 있습니다. 따라서 미래에도 안정적인 매출 성장이 기대됩니다.
당사 매출 포트폴리오를 구성하는 반도체 소재들은 고객과 협업을 바탕으로 개발한 것으로, 조그마한 변동이 발생하여도 고객 생산 제품의 불량 발생률을 높이기 때문에, 고객사에서는 가능한 새로운 소재를 적용하는 것보다 기존에 사용하고 있는 제품의 품질을 높이는 것을 선호하고 있습니다. 또한, 적용하는 공정 소재를 변경하는 평가를 최소 6개월에서 최대 1년 이상 평가를 하여 문제가 없다고 판단되는 경우라도 원가 경쟁력이 없으면 변경하지 않는 것을 선호합니다. 따라서, 신규 업체의 진입이 상당히 어렵다고 볼 수 있습니다.
(4) 조직도
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
2024년 당사는 매출액 703억원, 영업손실 82억원, 당기순손실 160억원을 시현하였습니다. 자세한 내용은 주주총회소집공고 상기 Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ현금흐름표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)
※ 하기 재무제표는 감사전 재무제표이며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 결의 내용에 따라 변경될 수 있습니다.※ 외부감사인의 감사의견을 포함한 재무제표는 정기주주총회일의 1주 전에 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 감사보고서를 참조하여 주시기 바랍니다.
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 24(당) 기 | 2024년 12월 31일 현재 |
| 제 23(전) 기 | 2023년 12월 31일 현재 |
| 와이씨켐 주식회사 | (단위: 원) |
| 과 목 | 주 석 | 2024년말(제24기) | 2023년말(제23기) |
|---|---|---|---|
| 자 산 | |||
| 유동자산 | 43,548,941,885 | 47,462,576,744 | |
| 현금및현금성자산 | 4,6,36 | 3,028,115,547 | 8,157,786,391 |
| 매출채권 | 4,7,36 | 7,238,001,073 | 5,402,318,281 |
| 당기손익공정가치측정금융자산 | 4,5,17 | - | 14,534,399 |
| 기타포괄손익공정가치측정금융자산 | 4,5,8,36 | 15,701,670 | 11,190,240 |
| 당기법인세자산 | 141,970,070 | 162,453,670 | |
| 기타금융자산 | 4,9,34,36 | 21,356,977,880 | 20,067,657,106 |
| 기타유동자산 | 11 | 1,117,045,206 | 819,606,663 |
| 재고자산 | 10,18,22 | 10,651,130,439 | 12,827,029,994 |
| 비유동자산 | 72,731,222,650 | 72,106,021,136 | |
| 유형자산 | 12,18,22 | 65,332,447,731 | 62,189,846,851 |
| 사용권자산 | 16 | 1,827,740,841 | 1,688,796,518 |
| 투자부동산 | 14,18,22 | 1,968,079,132 | 2,030,995,030 |
| 무형자산 | 13,18,22 | 1,278,245,046 | 1,193,309,462 |
| 기타비유동금융자산 | 4,9,36 | 882,163,838 | 1,331,221,618 |
| 이연법인세자산 | 31 | 1,442,546,062 | 3,671,851,657 |
| 자산 총계 | 116,280,164,535 | 119,568,597,880 | |
| 부 채 | |||
| 유동부채 | 50,569,152,289 | 41,643,397,532 | |
| 매입채무 | 4,19,36 | 3,903,186,216 | 3,728,822,817 |
| 단기차입금 | 4,18,22,33,36 | 38,640,000,000 | 27,490,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 4,18,22,33,36 | 4,520,150,000 | 7,694,980,000 |
| 당기손익공정가치측정금융부채 | 4,5,17 | - | 376,419 |
| 기타금융부채 | 4,19,36 | 2,225,762,686 | 1,743,583,312 |
| 유동성리스부채 | 16,33 | 685,704,711 | 495,540,824 |
| 기타유동부채 | 20 | 594,348,676 | 490,094,160 |
| 비유동부채 | 21,210,747,762 | 17,439,276,943 | |
| 장기차입금 | 4,18,22,33,36 | 19,689,687,600 | 15,945,270,000 |
| 비유동성리스부채 | 16,33 | 1,216,957,723 | 1,240,401,599 |
| 기타비유동금융부채 | 4,19,34,36 | 304,102,439 | 253,605,344 |
| 부채 총계 | 71,779,900,051 | 59,082,674,475 | |
| 자 본 | |||
| 자본금 | 1,23 | 10,110,545,000 | 10,110,545,000 |
| 자본잉여금 | 23 | 39,509,463,943 | 39,509,463,943 |
| 기타포괄손익누계액 | 24 | (107,084,329) | (110,652,870) |
| 이익잉여금 | 25 | (5,012,660,130) | 10,976,567,332 |
| 자본 총계 | 44,500,264,484 | 60,485,923,405 | |
| 부채와 자본 총계 | 116,280,164,535 | 119,568,597,880 |
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 24(당) 기 | 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 |
| 제 23(전) 기 | 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 |
| 와이씨켐 주식회사 | (단위: 원) |
|
과 목 |
주 석 | 2024년말(제24기) | 2023년말(제23기) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 26,34,35 | 70,302,947,467 | 62,271,679,259 |
| 매출원가 | 26,28,34 | 58,813,237,164 | 52,514,065,123 |
| 매출총이익 | 11,489,710,303 | 9,757,614,136 | |
| 판매비와관리비 | 27,28 | 19,651,879,814 | 17,583,621,021 |
| 영업이익 | (8,162,169,511) | (7,826,006,885) | |
| 기타수익 | 29 | 74,891,395 | 173,516,357 |
| 기타비용 | 29 | 4,280,717,622 | 36,960,233 |
| 금융수익 | 30,36 | 1,521,844,549 | 1,516,933,616 |
| 금융비용 | 30,36 | 2,914,713,567 | 2,778,130,381 |
| 법인세차감전순이익(손실) | (13,760,864,756) | (8,950,647,526) | |
| 법인세비용 | 31 | 2,228,362,706 | (2,898,678,415) |
| 당기순이익(손실) | (15,989,227,462) | (6,051,969,111) | |
| 기타포괄손익 | 3,568,541 | 2,002,725 | |
| 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 | 3,568,541 | 2,002,725 | |
| 기타포괄손익측정금융자산평가손익 | 3,568,541 | 2,002,725 | |
| 총포괄손익 | (15,985,658,921) | (6,049,966,386) | |
| 주당이익 | 32 | ||
| 기본주당이익(손실) | (1,581) | (599) | |
| 희석주당이익(손실) | (1,581) | (599) |
| 자 본 변 동 표 | |
| 제 24(당) 기 | 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 |
| 제 23(전) 기 | 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 |
| 와이씨켐 주식회사 | (단위: 원) |
|
구 분 |
자본금 |
자본잉여금 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 |
합 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023.01.01 (전기초) | 10,110,545,000 | 39,509,463,943 | (112,655,595) | 18,039,590,943 | 67,546,944,291 |
| 당기순이익(손실) | - | - | - | (6,051,969,111) | (6,051,969,111) |
| 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손익 | - | 2,002,725 | - | 2,002,725 | |
| 현금배당 | - | - | - | (1,011,054,500) | (1,011,054,500) |
| 2023.12.31 (전기말) | 10,110,545,000 | 39,509,463,943 | (110,652,870) | 10,976,567,332 | 60,485,923,405 |
| 2024.01.01 (당기초) | 10,110,545,000 | 39,509,463,943 | (110,652,870) | 10,976,567,332 | 60,485,923,405 |
| 당기순이익(손실) | - | - | - | (15,989,227,462) | (15,989,227,462) |
| 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손익 | - | - | 3,568,541 | - | 3,568,541 |
| 2024.12.31 (당기말) | 10,110,545,000 | 39,509,463,943 | (107,084,329) | (5,012,660,130) | 44,500,264,484 |
| 현 금 흐 름 표 | |
| 제 24(당) 기 | 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 |
| 제 23(전) 기 | 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 |
| 와이씨켐 주식회사 | (단위: 원) |
|
구 분 |
주 석 | 2024년말(제24기) | 2023년말(제23기) |
|---|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | (6,716,042,682) | (4,431,304,681) | |
| 당기순이익(손실) | (15,989,227,462) | (6,051,969,111) | |
| 당기순이익조정을 위한 가감 | 33 | 13,250,468,644 | 3,356,095,135 |
| 영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 | 33 | (2,111,004,281) | (19,536,434) |
| 이자수취 | 755,786,754 | 850,875,978 | |
| 이자지급 | (2,642,549,937) | (2,151,410,711) | |
| 법인세환급 | 20,483,600 | - | |
| 법인세납부 | - | (415,359,538) | |
| 투자활동현금흐름 | (9,466,441,850) | 1,832,017,670 | |
| 기타비유동금융자산의 취득 | (479,630,000) | (444,005,000) | |
| 기타비유동금융자산의 처분 | 925,408,661 | 324,393,106 | |
| 정부보조금 수령 | 40,386,000 | 32,000,000 | |
| 기타금융자산의 취득 | (1,200,090,987) | - | |
| 기타금융자산의 처분 | - | 9,090,228,461 | |
| 유형자산의 취득 | (8,419,526,021) | (7,116,166,307) | |
| 무형자산의 취득 | (232,966,630) | (101,507,026) | |
| 당기손익공정가치측정금융자산의 취득 | (100,022,873) | - | |
| 당기손익공정가치측정금융자산의 처분 | - | 47,074,436 | |
| 재무활동현금흐름 | 11,052,813,688 | 9,785,775,403 | |
| 단기차입금의 증가 | 37,020,000,000 | 16,875,000,000 | |
| 장기차입금의 증가 | 6,264,567,600 | 11,900,000,000 | |
| 단기차입금의 상환 | (25,870,000,000) | (12,755,000,000) | |
| 유동성장기차입금의 상환 | (5,694,980,000) | (4,608,833,328) | |
| 리스부채의 상환 | (666,773,912) | (614,336,769) | |
| 배당금 지급 | - | (1,011,054,500) | |
| 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증감 | (5,129,670,844) | 7,186,488,392 | |
| 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 | - | (3,386,373) | |
| 현금및현금성자산의순증감 | (5,129,670,844) | 7,183,102,019 | |
| 기초현금및현금성자산 | 8,157,786,391 | 974,684,372 | |
| 기말현금및현금성자산 | 3,028,115,547 | 8,157,786,391 |
| 이익잉여금처분계산서(안) | |
| 제 24(당)기 | 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 |
| 제 23(전)기 | 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 |
| 와이씨켐 주식회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 2024년말(제24기) | 2023년말(제23기) |
|---|---|---|
| 처분예정일(안)(2025. 3. 28) | 처분확정일(2024. 3. 29) | |
| 미처분이익잉여금 | (5,590,008,764) | 10,399,218,698 |
| 전기이월미처분이익잉여금 | 10,399,218,698 | 16,451,187,809 |
| 당기순이익 | (15,989,227,462) | (6,051,969,111) |
| 이익잉여금처분액 | - | - |
| 이익준비금 | - | - |
| 배당금(현금배당) 주당배당금(율) : 당기 -원(-%) 전기 -원(-%) | - | - |
| 차기이월이익잉여금 | (5,590,008,764) | 10,399,218,698 |
| 주1) | 당기의 이익잉여금 처분계산서(안)은 2025년 3월 28일 개최할 제24기 정기주주총회에서 확정될 예정입니다. |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
| 구 분 | 2024년말(제24기) | 2023년말(제23기) | |
| 주당액면가액(원) | 1,000 | 1,000 | |
| (별도)당기순이익(백만원) | (15,989) | (6,052) | |
| (별도)주당순이익(원) | (1,581) | (599) | |
| 현금배당금총액(백만원) | - | - | |
| 주식배당금총액(백만원) | - | - | |
| 주당 현금배당금(원) | 보통주 | - | - |
| 우선주 | - | - | |
| 주당 주식배당(주) | 보통주 | - | - |
| 우선주 | - | - | |
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 |
감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 |
최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 이성일 | 1943. 12. 25 | 부 | 부 | 최대주주 본인 | 이사회 |
| 이승훈 | 1975. 01. 05 | 부 | 부 | 최대주주의 子 | 이사회 |
| 황해근 | 1957. 12. 22 | 부 | 부 | 해당사항 없음 | 이사회 |
| 총 ( 3 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 이성일 |
와이씨켐㈜ 대표이사 |
66.03 ~ 79.1281.01 ~ 01.0701.07 ~ 현재 |
동남합성공업㈜ 대구경북 사무소장영창케미칼 대표와이씨켐㈜ 대표이사 |
사내이사 재직 |
| 이승훈 |
와이씨켐㈜ 대표이사 |
99.03 ~ 01.08 01.09 ~ 18.03 18.03 ~ 현재 |
영창케미칼 이사 와이씨켐㈜ 연구소장, 사장 와이씨켐㈜ 대표이사 |
사내이사 재직 |
| 황해근 |
와이씨켐㈜ 재무이사 |
07.04 ~ 13.08 13.08 ~ 14.10 14.11 ~ 현재 |
경남은행 기관영업 지점장 수협은행 기업금융 지점장 와이씨켐㈜ 재무이사 |
사내이사 재직 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 이성일 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
| 이승훈 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
| 황해근 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| - |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유 - 이성일 후보자
| 후보자는 2022년 3월 31일 당 회사의 사내이사로 선임되어 맡은바 소임을 충실히 이행하였으며, 창립부터 현재까지 대표이사로서의 역할을 충실히 이행하며 사업분야에 대한 전문적인 지식과 경영능력을 바탕으로 회사의 성장에 지대한 영향을 미쳤음. 이러한 역량을 바탕으로 회사 기업경쟁력 제고에 많은 도움을 줄 수 있을 것으로 기대함. |
- 이승훈 후보자
| 후보자는 2022년 3월 31일 당 회사의 사내이사로 선임되어 맡은바 소임을 충실히 이행하였으며, 2018년부터 대표이사로서의 역할을 충실히 이행하며 이를 바탕으로 한 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로 회사의 성장에 지대한 영향을 미쳤음. 이러한 역량을 바탕으로 회사 기업경쟁력 제고에 많은 도움을 줄 수 있을 것으로 기대함. |
- 황해근 후보자
| 후보자는 2022년 3월 30일 당 회사의 사내이사로 선임되어 맡은바 소임을 충실히 이행하였으며, 국내외 주요 은행 및 금융사에서 주요 직무를 역임하였음. 재무적 전문성을 바탕으로 회사의 경영관리 및 리스크관리 등 재무적 관점에서 큰 도움을 줄 수 있을 것으로 기대함. |