| 1. 특허명칭 | 전사필름 반제품 제조방법 및 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법 |
| 2. 특허 주요내용 |
본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착하여 반도체 봉지재 제조수율을 높잎 수 있는 전사필름 반제품 및
반도체 봉재지 제조방법에 관한 것입니다. 기재인 이형필름 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅하여 컬러층을 형성하는 컬러층 형성단계와 컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)을 형성하는 플라이머층 형성단계를 포함하는 전사필름 반제품 제조방법과 반도체 봉지재에 플라이머층이 부착된 전사필름 반제품을 열 압착 또는 열롤링하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법 입니다. |
| 3. 특허권자 | (주)엠씨넥스 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-10-16 |
| 5. 특허 활용계획 |
당사의 지문인식센서 모듈에 적용하여 고감도를 기반으로 지문 인식률이 향상되고 화려한 외관을 제공하는 제품을
생산하여 판매 예정입니다. |
| 6. 확인일자 | 2020-10-16 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
1. 본 특허는 국내 특허청으로부터 취득하였습니다.
(특허 출원 제 10-2018-0055918 호) 2. 특허취득일자는 특허등록료 납부일 기준입니다 |