분기보고서 6.1 주식회사 코스텍시스

1 Y 110111-7471470

분 기 보 고 서

(제 06 기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 05월 15일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 코스텍시스
대 표 이 사 :	한규진
본 점 소 재 지 :	인천광역시 남동구 남동서로 261(논현동)
	(전 화) 032-821-0162
	(홈페이지) http://www.kostec.net
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 이승주
	(전 화) 032-821-0162

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사_등의_확인서_250515.jpg 대표이사_등의_확인서_250515

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

2. 회사의 연혁

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2023년 02월 15일임시주총사내이사 한규진사내이사 허만인사내이사 박찬호사내이사 이승주사외이사 김한민사외이사 류형수감사 심재호--2025년 03월 26일정기주총사내이사 한태성--

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
		신규	재선임

라. 최대주주의 변동

일자	변경 전	변경 후	비고
2025.04.16	한규진 외 15인	한태성 외 15인	증여에 의한 최대주주 변경

주) 2025.04.16 최대주주변경 공시 참조

3. 자본금 변동사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 소규모기업 및 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

보통주우선주100,000,000-100,000,000-7,797,350-7,797,350----------------------7,797,350-7,797,350-442,778-442,778-7,354,572-7,354,572-5.68-5.68-

구 분		주식의 종류			비고
		합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
Ⅶ. 자기주식 보유비율

자기주식 취득 및 처분 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주식385,88256,896--442,778------------------------------------보통주식385,88256,896--442,778----------------------------------------------------------------보통주식385,88256,896--442,778--------

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
					취득(+)	처분(-)	소각(-)
배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득
			장외직접 취득
		공개매수
			소계(a)
		신탁계약에 의한취득		수탁자 보유물량
			현물보유물량
				소계(b)
			기타 취득(c)
	총 계(a+b+c)

1. 자기주식 보유현황 :

자기주식 보유현황

(단위 : 주) 2024.04.03보통주식24/04/04~24/05/22주가안정을 통한 주주이익 제고-198,019--198,019-2024.12.03보통주식24/12/04~25/02/07주가안정을 통한 주주이익 제고-243,300--243,300----------------------보통주식---1,459--1,459단주수취득----------442,778--442,778-

취득방법		취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량		기말수량	비고
								처분(-)	소각(-)
배당가능이익범위이내취득	직접취득
		신탁계약에의한 취득
	기타 취득
			총계

2. 자기주식 보유 목적

- 주가 안정을 통한 주주가치 제고 목적으로 자기주식 취득 후 보유

3. 자기주식 취득계획

- 보고일 현재, 자기주식 취득 계획은 없음

4. 자기주식 처분계획

- 보고일 현재, 처분 계획은 없음

5. 자기주식 소각계획

- 보고일 현재, 소각 계획은 없음

5. 정관에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업 개황

(1) 반도체 산업 개요

반도체 산업은 지난 수십 년간 소형화와 효율성 증대를 목표로 지속적으로 발전해 왔습니다. 최근, 더 높은 전력 효율과 성능을 요구하는 시장 경쟁이 심화됨에 따라, 반도체 업계는 기존 실리콘(Si) 반도체가 높은 전압, 온도, 스위칭 주파수에서 한계를 보인다는 점을 인식하고 있습니다.

이에 따라, 고온·고전압 환경에서도 안정적으로 작동하며, 전력 손실을 최소화하고 에너지 효율을 극대화할 수 있는 실리콘 카바이드(SiC)와 질화 갈륨(GaN) 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체로의 전환이 빠르게 진행되고 있습니다.

(2) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 특성과 시장 동향

와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 극한의 온도, 높은 전력 밀도, 높은 전압, 높은 주파수 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 특성을 지녀, 차세대 반도체 기술로 주목받고 있습니다.

특히, 전기차(EV), 하이브리드 EV, 신재생 에너지, 5G, 데이터 센터, 태양광 인버터, 우주항공 등 다양한 산업 분야에서 활용도가 크게 증가하고 있습니다.

현재, 글로벌 반도체 기업들은 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 8인치 실리콘 카바이드(SiC) 생산 라인에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 이러한 생산 시설이 본격적으로 가동되기 시작하고 있습니다.

(3) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 주요 특징

-. 더 빠른 스위칭 속도

-. 낮은 전력 손실

-. 높은 작동 온도

-. 더 빠른 동작 주파수

-. 우수한 에너지 효율

-. 시스템 크기 및 비용 절감

-. 향상된 신뢰성 및 내구성

와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 소형화가 가능하며, 고온,고전압,고주파 환경에서 작동하는 과정에서 상당한 열이 발생하기 때문에, 반도체와 기판 간 "써멀 매칭(Thermal Matching)" 및 열 관리 기술이 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

(4) 당사의 역할 및 기술 경쟁력

당사는 SiC 및 GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭(Thermal Matching)에 특화된 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초로 개발하여 성공적으로 대량 생산하고 있습니다.

이를 기반으로, 파워 반도체가 고온에서도 안정적으로 작동하고 열을 효과적으로 방출할 수 있도록, 써멀 매칭(Thermal Matching) 기술이 적용된 반도체 패키지, 스페이서(Spacer), 방열 부품 및 베이스플레이트(Baseplate, 냉각 장치) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

앞으로도 당사는 끊임없는 기술 개발과 혁신을 통해 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고, 고성능 고효율 반도체 소재 및 부품의 선도 기업으로 자리매김할 것입니다.

(5) 영업개황

당사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로, 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package), LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지, QFN(Quad Flat No lead) 패키지, 그리고 전력 반도체용 방열 부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 첫 번째 주력 제품은 5G 이동통신, 군수용 레이더(Radar) 등에서 사용되는 RF 트랜지스터 및 RF 전력증폭기에 주로 쓰이는 RF 통신용 패키지입니다. 이 제품은 대면적 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 반도체 칩과 패키지의 열팽창 계수를 매칭(Matching)하여 안정성을 제공합니다.

두 번째 주력 제품은 반도체 레이저 다이오드용 패키지로, 산업용, 의료용, 군사용 레이저 모듈에 사용되는 패키지입니다.

세 번째는 신제품으로, 전기차 등에서 널리 사용되는 차세대 반도체 SiC 전력반도체용 방열 Spacer입니다. 이 제품은 현재 글로벌 자동차 제조업체에 시제품을 납품 중이며, 고객사의 대량 생산 시기에 맞춰 글로벌 시장을 선도할 수 있는 양산 시설 투자가 진행되고 있습니다.

반도체 패키지 산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 신뢰성에 중요한 영향을 미치기 때문에 신규 진입 장벽이 매우 높습니다. 당사는 고방열 소재 기술을 바탕으로 통신용 RF 패키지, 레이저 다이오드용 패키지, 전기차용 방열 Spacer 등 주력 제품을 통해 NXP 등 글로벌 시장을 활발히 확장하고 있습니다. 또한, 생산 활동, 영업 활동, 연구 활동 각 분야에서 진취적이고 적극적인 경영 전략을 실천하고 있습니다. 이와 함께, 전력 반도체의 집적 냉각을 위한 KCMC Base Plate와 양자 통신을 위한 실리콘 포토닉스 패키징 기술 개발 등 연구 개발을 확대하고 있습니다.

당사의 주요 거래처는 대부분 해외 업체로, 매출의 대부분이 수출에서 발생하고 있습니다. 이에 따라 글로벌 영업 활동을 이어가면서 발생할 수 있는 환리스크를 최소화하기 위해, 당사는 수출입 거래 및 자금 거래 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키고, 외화 채권의 Nego 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 효율적인 외환 리스크 관리를 위해 외환 리스크 관리 규정과 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다.

당사는 원소재 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해, 제품 판매 가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영 전략을 운용하고 있습니다.

나. 사업개요 [주요 용어 설명]

순 번	영 문	국 문	설 명
1	Compound Semiconductor	화합물 반도체	화합물 반도체는 원소 주기율표의 두 가지 이상 그룹에 속한 화학 원소로 구성됨.(예. III·V 반도체 SiC, GaN) 다이렉트 에너지 밴드갭, 높은 절연 파괴 전기장, 높은 전자 이동도 등 실리콘에 비해 독특한 소재 특성을 지녀 광자, 고속, 고성능 소자 기술 구현이 가능함. 화합물 반도체 내부의 전자는 실리콘 반도체에 비해 100배 이상 빠른 속도로 처리함
2	Heat Spreader / Heat Sink	히트 스프레더	히트 스프레더는 더 뜨거운 소스에서 더 차가운 방열판 또는 열교환기로 열을 전달 역할을 함. PKG의 Flange 또는 Base가 그 역할을 함
3	BAG-8	은납 (브레이징 재료)	은납(BAg)은 은을 함유하는 브레이징 재료이며, 구성비는 Ag72%/Cu28합금화 된 소재이며 융점은 780℃ , 진공브레이징, 수소브레이징에 주로 쓰임
4	Thermal Properties Material	열 특성 소재	열전도, 열팽창 및 열응력 등의 고유 특성을 갖는 소재로, 최적의 고방열 PKG제작에 Kovar, Moly, MoCu, WCu, Cu등의 금속소재와 Al2O3, AlN, BeO등의 세라믹 소재가 사용됨
5	GaN (Gallium Nitride)	질화갈륨	질화갈륨은 갈륨의 질화물로, 청색 발광 다이오드의 재료로 사용되는 반도체임. 최근에는 전력반도체나 레이다 등에도 응용되고 있음
6	GaAs (Gallium Arsenide)	갈륨비소	갈륨비소의 화합물로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음
7	InP (Indium Phosphide)	인화 인듐	인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음
8	LDMOS (Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor)	측면 확산 금속 산화물 반도체	마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음
9	SiC (Silicon Carbide)	탄화규소	규소와 탄소를 함유하고 있는 반도체 재료로, 열전도도 특성이 우수하여 방열소재로 활용되고 있음
10	MoCu (Molybdenum Copper)	몰리카파	구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임
11	WCu (Tungsten·Copper)	텅스텐카파	텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨
12	Cu-MoCu-Cu (CPC) (Copper-Molybdenum Copper-Copper)	씨피씨	Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨
13	Cu-Mo-Cu (CMC) (Copper-Molybdenum-Copper)	씨엠씨	몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨
14	Kovar	코바	낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨
15	Alumina Ceramic	산화 알루미늄 세라믹	Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨
16	Package	패키지	외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품
17	Transistor(TR)	트랜지스터	전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임
18	Impedance	임피던스	전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임
19	Brazing	브레이징	금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술
20	Hermeticity	밀폐	공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임
21	Leak Rate	누설량	누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함
22	Coefficient of Thermal Expansion(CTE)	열팽창 계수	열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨
23	Thermal Conductivity	열전도율	열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK
24	Wettability	젖음성	용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함
25	He Leak Test	헬륨 누설시험	He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법
26	Thermal Cycle Test	정속온도 변화시험	온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함
27	Thermal Shock Test	열충격 시험	급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨
28	Baking Test	베이킹 테스트	430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험
29	RF Communication	알에프 통신	통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법
30	Thermal Matching	써멀매칭	열평창계수가 다른 소재의 접합시 발생되는 열응력에 따른 변형을 최소화 것임.
31	QFN (Quad Flat No-lead)	큐에프엔	연결 패드가 4면은 돌출된 집적회로 패키지
32	MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits)	집적회로	하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파 집적회로
33	Die Bonding / Die Attach	다이 본딩	반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것
34	Lid	덮개	패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개
35	Lead Frame	리드프레임	패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것
36	LCP (Liquid Crystal Polymer)	액정폴리머	액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄
37	Ka-Band	카 대역	26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역
38	5G	5G	5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용
39	Al-Diamond	알루미늄-다이아	알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재
40	LiDAR (Light Detection and Ranging)	라이다	레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술
41	EV/HEV Electric Vehicle / Hybrid Electric Vehicle)	전기/하이브리드자동차	전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차
42	mmWave (Millimeter Wave)	밀리미터파	30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역
43	Coaxial	동축	중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을 둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성
44	Metal Guide	금속 가이드	동축과 유사한 형상의 구조
45	DBC (Direct Bonded Copper)	구리직접접합	전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후, 세라믹에 직접 접합
46	IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)	절연 게이트 양극성 트랜지스터	고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용
47	Spacer	스페이서	두 개 사이를 일정하게 유지시키는 역할을 하며, 파워모듈에서는 반도체 소자(chip) 위에 접합하여 chip이 구동 중 발생하는 열을 방출하여 열로 인한 chip 소산을 막아 디바이스를 보호하는 역할을 하며, 열방출이 좋고 Chip과 열팽창 계수가 비슷한 CMC, CPC, CuMo등 소재를 주로 사용함
48	Stamping	스탬핑	판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함
49	Wire Cutting	와이어 컷팅	두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법
50	Delamination	딜라미네이션(박리)	제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상
51	Wire Bonding	와이어 본딩	집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정
52	Soldering	솔더링	450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정

당사의 주요 사업 부문은 다음과 같이 요약할 수 있습니다 : -. 저열팽창 고방열 소재

고온 환경에서 안정적인 성능을 발휘하는 저열팽창 고방열 소재를 개발하여 반도체의 효율성을 극대화합니다 .

-. 써멀 매칭 (Thermal Matching) 된 반도체 패키지

반도체 칩과 패키지의 열팽창 계수를 매칭 (Matching) 하여 , 반도체가 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 지원합니다 .

-. Spacer 등 방열 부품

전력 반도체 및 SiC 전력반도체에 사용되는 방열 Spacer 를 개발하여 , 고온 환경에서의 열 관리를 최적화합니다 .

-. Baseplate 등 냉각 시스템

전력 반도체의 집적 냉각을 위한 Baseplate 및 냉각 장치를 설계하고 제조하여 , 고효율의 열 관리 시스템을 제공합니다 .

이와 같은 제품들을 통해 당사는 다양한 산업 분야에서 고온 환경을 효과적으로 관리하고 , 전력 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다 .

대분류	주요 제품	매출유형	사용용도와 기능 및 특징	비고
통신용패키지	세라믹 패키지	제품	GaN 디바이스용 패키지 용도 : 4G, 5G 통신 등
	Flange,Carrier
	Thermal Matched Lead frame
레이저용 패키지	C/F-Mount 패키지		레이저 용 패키지 용도 : 산업용 레이저,의료용 레이저, 군사용 레이저 등
	마이크로채널 패키지
	레이저 모듈 패키지
전력반도체용 패키지	방열 스페이서 (Spacer)		저열팽창 고방열 스페이서 용도 : SiC 전력반도체 등
	DC 컨넥터시그널 컨넥터		저저항 패키징 용도 : SiC 전력반도체 등
	Base Plate		수냉식 냉각기판 용도 : SiC 전력반도체 등

(1) 반도체 패키지

반도체 '패키지(Package)'는 반도체를 기계적으로 보호하고, 전기적 기계적 연결을 제공하며, 열을 분산시키는 등 핵심적인 역할을 수행하는 후공정(Back-End Process) 기술입니다.

emb00000a802953.jpg 반도체 패키지의 역할

출처 : 한올출판사 반도체를 생산하기 위해서는 다양한 제조 공정과 반도체 재료가 필요합니다. 반도체 생산업체는 제조 공정에 따라 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process) 업체로 구분됩니다. 또한, 공정 구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로 나뉘며, 반도체 구성 단계에 따라 기능 재료, 공정 재료, 구조 재료로 세분화할 수 있습니다. 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조 재료인 반도체 패키지를 생산하는 후공정 업체입니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분]

공정구분	대분류	중분류	재료의 종류	용도
전공정 (Front-End Process)	웨이퍼 재료	기능재료	웨이퍼	칩의 기판
		공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판
			펠리클	마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막
			포토리지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제
			공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용
			화학약품	세정, 에칭 등의 공정에 사용
			배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용
후공정 (Back-End Process)	패키징 재료	구조재료	반도체 패키지(Substrate)	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대
			본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결
			봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지
			기타	언더필 재료, 숄더 볼 등

출처 : 반도체산업협회 「반도체 재료산업」 자료 당사 재구성

(2) 통신용 패키지

당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 주로 무선통신 시장에서 사용되는 RF 통신용 패키지로, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있습니다. 또한, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐성(Hermeticity), 방열성(Heat Dissipation), 열팽창 계수 매칭(CTE Matching) 등을 고려하여 제작해야 합니다.

당사는 이러한 통신용 패키지를 제조하여 NXP(말레이시아 공장), MACOM(미국), Dynax(중국), Inn(중국), Huatai(중국), Transcom(대만) 등 주요 업체에 안정적으로 공급하고 있으며, 경쟁업체로는 국내 R사와 일본의 K사 및 N사가 있습니다.

화합물 반도체가 실장되는 통신용 패키지는 아래와 같은 요구 조건을 충족해야 하며, 이를 준수하지 않을 경우 화합물 반도체 칩의 출력 저하 및 기능 상실이 발생할 수 있습니다. 이는 RF 무선통신 성능에 심각한 영향을 미칠 수 있으므로 반드시 고려해야 하는 필수적인 요소입니다.

기밀성(Hermeticity)	반도체 패키지 실링 후 헬륨(He) Leak 테스트를 실시하여 헬륨(가스)가 투과되는지 여부를 확인하여 밀폐 여부를 판단하는 작업으로 패키지 내부의 칩을 보호하고 외부와의 접촉이 차단되는 상태를 말합니다.
방열(Heat Dissipation)	반도체 칩이 작동하면 많은 열이 발생하게 되는데 Base material이 이러한 열을 빼주는 역할을 하며 이는 칩의 고장 또는 에러를 예방하는 역할을 하게 됩니다.
열팽창 계수 매칭(CTE-Matching)	화합물 반도체 및 패키지에 사용되는 재료는 열팽창 계수를 갖기 때문에 온도대에 따라 팽창과 수축하는 정도가 다릅니다. 열팽창 계수에 의한 반도체 칩의 딜라미네이션(Delamination)을 방지하기 위해 패키지에 사용되는 소재의 열팽창 계수를 맞추는 것이 중요합니다.
전기적 연결(Electrical Connection)	반도체 칩을 패턴 및 리드프레임 단자로 외부와 연결 구조를 갖게 합니다.
금도금(Soft Gold(Au))	반도체 칩을 실장하여 전기적 연결 구조를 갖기 위한 Die attach 공정, Wire bonding 공정 및 하면의 숄더링(Soldering)이 가능하도록 표면을 금(Au) 도금 처리를 실시합니다.
내열성(Heat Resistance)	고객사에서 보통 칩의 Die attach, Wire bonding 공정이 약 300도에서 이루어 지는데 이를 견딜 수 있는 특성을 가져야 합니다.
내구성(Durability)	미국방성 신뢰성 테스트(MIL Standard)를 만족하는 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조를 가져야 합니다.

RF(Radio Frequency)는 주로 무선 통신에 사용되는 3kHz~300GHz 범위의 주파수를 갖는 전자기파로, 방송 전파 및 각종 무선 통신 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수를 활용하여 정보를 교환하는 통신 방식입니다. 이는 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN, 군사용·기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되는 핵심 기술입니다.

RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열 소재, 특정 유전율을 갖는 세라믹 윈도우, 그리고 Gate·Drain 등의 전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성됩니다. 이러한 재료들은 반도체 소자와 열팽창 계수(CTE)를 맞춰야 하므로, 열팽창 계수가 낮은 특수 소재로 제작됩니다. 또한, Die Attach 공정 및 Wire Bonding 공정 등 반도체 패키징 과정에서 높은 신뢰성을 확보하기 위해 고순도 니켈(Ni), 금(Au) 또는 은(Ag)으로 표면 처리됩니다. 반도체가 다양한 환경에서 장시간 안정적으로 작동할 수 있도록 수분 침투 방지, 칩 보호 등을 위한 기밀성(Hermeticity)도 유지됩니다.

당사는 RF 분야에서도 다양한 주파수 대역에서 신호 증폭을 위해 사용되는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, LDMOS RF 트랜지스터부터 GaN(Gallium Nitride) 기반 RF 트랜지스터까지 폭넓은 제품군을 생산하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 기업인 NXP사를 비롯한 국내외 주요 고객사에 제품을 공급하고 있으며, 전체 매출의 약 90%가 수출에서 발생하는 등 미국, 중국, 대만, 유럽 등 글로벌 시장에서 기술력을 인정받고 있습니다

[㈜코스텍시스의 통신용 패키지 종류]

통신용 패키지 종류	제품 사진	특징
RF 세라믹 패키지	emb00000a802954.jpg RF 세라믹 패키지	- 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 세라믹 패키지 - 세라믹-금속 복합패키지
MMiC 세라믹 패키지	emb00000a802955.jpg MMiC 세라믹 패키지	- 고집적화된 고주파용 패키지 - 고주파 특성 최적화 - 5G, 위성통신 등
Intergrated 세라믹 패키지	emb00000a802956.jpg Intergrated 세라믹 패키지	- 고방열 소재와 Thick film 인쇄기술을 응용하여 임피던스(Impedance) 매칭 회로 설계 - 다양한 회로 패턴의 고주파·고성능의 소형화 패키지를 제공
플렌지(Flange), 캐리어(Carrier)	emb00000a802957.jpg 플렌지 캐리어	- 저 열 팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 기판(Substrate) - 평탄 정밀도 매우 높음 - 고 신뢰성의 금도금 기술 적용 제조
Thermal Matched Lead frame	thermal matched leadframe.jpg thermal matched leadframe	- 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 플라스틱 패키지 - 플라스틱-금속 복합패키지

(3) 레이저용 패키지

산업용 및 의료용 레이저 기기 등에서 사용되는 레이저 모듈용 반도체 패키지는 IC 칩과 전자제품 보드 간의 전기적 신호 연결, 밀폐 구조, 방열 구조, 그리고 다양한 사용 환경에서 장시간 안정적으로 작동할 수 있는 신뢰성 확보 등의 기능을 요구합니다. 또한, GaAs, InP, GaN과 같은 화합물 반도체가 실장됩니다.

이러한 고출력 레이저용 패키지는 Focus light(중국), QSI(한국) 등 주요 업체에 납품되고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), S사(일본) 등이 있습니다

[㈜코스텍시스의 레이저 패키지 종류]

레이저 패키지 종류	(주)코스텍시스 제품 사진	특징
C/F-Mount 패키지	emb00000a80295a.jpg C/F-Mount 패키지	- 우수한 방열 특성의 패키지 - 용도 : 고출력 레이저 등
마이크로채널 패키지	emb00000a80295b.jpg 마이크로채널 패키지	- 내부 구조가 마이크로 채널로 냉각 성능이 뛰어난 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 고체 레이저, 화이버 레이저 등
레이저 모듈 패키지	laser pkg.jpg laser pkg	- 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 산업용 레이저, 의료용 레이저,군사용 레이저 등

(4) 전력반도체용 패키지

최근 전 세계적으로 전기차(EV) 및 하이브리드 차량(PHV, PHEV) 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 배터리와 모터를 탑재한 전기자동차에는 전력 제어나 전력 변환을 위한 전력반도체가 필수적으로 사용됩니다. 이에 따라 전기자동차와 신재생에너지의 전력 변환을 위한 고효율 인버터 기술의 필요성 및 역할이 급증하고 있으며, 현재 대부분의 인버터 시스템에서 Si(실리콘) 전력반도체 소자가 핵심 전력 변환 부품으로 사용되고 있습니다. 그러나 Si 전력반도체의 고속화, 경량화, 고효율화 및 고출력화에는 한계가 있어, 새로운 대체 기술의 필요성이 커지고 있습니다.

반면, SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨 나이트라이드) 등 고성능 전력반도체 소자는 기존 실리콘 전력반도체에 비해 넓은 에너지 밴드폭, 높은 항복 전압 특성, 우수한 열전도도 등 여러 장점을 가지고 있습니다. 또한, 고온 및 고전압에서의 소자 안정성이 뛰어나고, 높은 주파수에서도 안정적으로 동작할 수 있어 전력반도체의 신뢰성을 향상시키고 전력 변환 효율을 높이며 시스템을 경량화할 수 있습니다. 이러한 특성들은 전기자동차뿐만 아니라 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 상용화되고 있으며, 이에 대한 연구개발은 국내외 관련 기관에서 활발히 진행되고 있습니다. 대만의 시장조사업체 TrendForce에 따르면, 차량용 SiC 전력반도체 시장은 2022년 10억 7천만 달러에서 2026년 39억 4천만 달러로 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

emb00000a802962.jpg SiC 전력반도체 시장규모

출처 : TrendForce, Jul. 2022

전력반도체는 작동 시 대량의 열을 발생시키며, 이 열은 전력반도체의 성능 저하와 수명 단축을 초래하는 주요 원인입니다. 이를 효과적으로 냉각시키기 위해 특수 Heat sink 소재로 제작된 방열 Spacer가 사용됩니다. 고효율 및 고신뢰성의 전력반도체 모듈을 제조하기 위해서는 파워 모듈의 작동 온도가 증가함에 따라 방열 소재와 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)를 맞추는 것이 신뢰성을 결정짓는 핵심 기술입니다.

당사에서는 고방열 신소재 KCMC를 연구 개발하여, 타사 대비 낮은 열팽창 계수와 가격 경쟁력을 갖춘 방열 Spacer를 개발하였습니다. 이를 통해 전력반도체 패키지 시장에서도 당사의 Heat sink 소재와 방열 Spacer가 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다.

[㈜코스텍시스의 전력반도체용 패키지]

구분	공정 사진	특징
소재 개발	emb00000a80295c.jpg 소재개발 공정	- 펄스 통전 소결법으로 압력을 가함과 동시에 고전류의 펄스를 흐르게 함으로써 전류에 의한 방전 에너지로 급속 승온시켜 치밀한 소결체를 저온에서 고속으로 제조함 - 국내 최초로 고방열 소재 기술을 개발하여 KCMC등 다양한 소재를 양산 중임
소재 특성	emb00000a80295d.jpg 소재 특성 공정	- 열전도율이 높으면서 열팽창 계수가 낮은 CPC, KCMC 등 고방열 소재를 독자 개발 양산 중임
Spacer	spacer.jpg spacer	- 전력반도체 소자에서 발생 되는 열(Heat)을 효율적으로 방출하는 방열부품- Low parasitic inductance packaging - 고전압 저 저항 패키징 용도 : DSC 전력반도체 모듈등
DC 컨넥터시그널 컨넥터	dc connector.jpg dc connector	- Low parasitic inductance packaging - 고전압 저 저항 패키징 용도 : SiC 전력반도체 모듈등
Base Plate	base plate.jpg base plate	수냉용 냉각기판 용도 : SiC 전력반도체 모듈등

2. 주요 제품 및 서비스

가. 통신용 패키지 [(주)코스텍시스 반도체 패키지 제조 핵심기술]

핵심 기술	패키지 조건	적용 제품	개요
확산접합 (Diffusion Bonding)	방열성/ 저열팽창	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	이종금속을 브레이징재를 사용하지 않고 열과 압력으로 접합하는 기술로 고방열 소재제조에 사용 화합물반도체 패키지의 CMC(Cu/Mo/Co)와 같은 소재의 써멀매칭(Thermal Matching)을 고려한 접합기술
프레스 금형	정밀도	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	Heat sink를 프레스 금형을 사용하여 정밀한 형상으로 가공
메탈라이징 (Metalizing)	금속 패턴	RF PKG(GaN)	패키지를 제조 하기 위해 세라믹에 금속화 하는 공정
브레이징 (Brazing)	밀폐성	RF PKG(GaN)	금속재료, 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(basemetal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 용가재만 녹여 모재를 접합하는 기술
도금 (Plating)	젖음성	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	다이본딩 과 와이어 본딩 신뢰성을 확보하기 위해 소재 표면에 화학적, 전기적으로 균일하게 코팅하는 기술(Ni도금, Ag도금, Au도금)
신뢰성평가 (ReliabilityTest)	내구성	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	패키지의 신뢰도 추정 및 신뢰성 요구에 합치한가 여부를 판정 하기 위한 시험(열싸이클 시험, 고온고습 시험, 솔더젖음성 시험 등)

당사는 반도체 패키지 제조에 필요한 핵심 기술인 확산접합(Diffusion Bonding), 고방열 소재, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Au Plating), 신뢰성 평가(Reliability Test) 등 전 공정 제조 기술을 보유하고 있습니다.

(1) 통신용 반도체 패키지용 히트싱크(Heat Sink) 소재 및 고방열 패키지 개발

GaN과 SiC 반도체 소자 기술의 발전에 따라 반도체의 고출력화, 고속화, 고집적화가 이루어지고 있으며, 그에 따른 발열 문제가 점차 심각해지고 있습니다. 특히, SiC와 GaN 반도체는 최대 동작 온도가 약 400~800℃에 달할 정도로 고온에서 안정적으로 소자를 제어하기 위한 열 관리(Thermal Management) 시스템의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

열 관리는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출하고 냉각하여 전자 부품의 접촉부와 주변 온도를 설계 기준 이하로 유지하는 역할을 합니다. 이는 기기의 효율성 증대와 오동작 방지 등 디바이스의 특성과 신뢰성에 중요한 요소로 작용합니다.

일반적으로 히트싱크(Heat Sink)에는 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)가 주로 사용되며, 열전도율이 높기 때문에 열을 효과적으로 방출하는데 유리합니다. 그러나 반도체 소자의 고출력화에 따라 면적이 커지고, 반도체 소자와 히트싱크 간의 열팽창 계수 차이로 인한 열화 문제가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 소자에서 발생한 열을 효율적으로 방출하고, 반도체 소자와의 써멀 매칭(Thermal Matching)을 동시에 충족할 수 있는 히트싱크 재료의 개발이 필수적입니다.

이에 당사는 파워 디바이스의 핵심 부품인 고방열 신소재인 KCMC를 개발하여 국산화에 성공하였으며, 현재 대량 생산에 박차를 가하고 있습니다. KCMC 신소재는 기존의 방열 소재들보다 열 특성과 경제성에서 우수한 성능을 보이며, 이를 기반으로 국내 최초로 열전도율 320W/m·K급 고방열 패키지를 개발하여 국내외 시장에 공급하고 있습니다.

당사는 KCMC 신소재 기술을 바탕으로 반도체 패키지의 방열 성능, 양산성, 가격 경쟁력 측면에서 국제 경쟁력을 확보하였으며, GaN과 SiC 파워 디바이스 시장에서 선도적인 입지를 다져 나가고 있습니다.

(2) 5G 28~38GHz mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지

전 세계 주요 통신사업자들이 5G 통신망 구축을 경쟁적으로 진행 중입니다. 현재는 주로 5G Sub-6GHz 대역을 활용하여 속도 향상에 집중하고 있으며, 한편 5G 28/38GHz 대역의 통신망은 국내외 장비 및 통신사에서 개발과 시범 설치가 활발히 진행되고 있습니다.

5G mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지는 고주파 특성이 매우 중요합니다. 현재 상용화된 일본 K사와 미국 R사의 제품은 25~40GHz 대역에서 고주파 손실이 최대 -1.85db에서 -4.80db로 매우 크며, 이는 5G 28/38GHz용 전력증폭기의 상용화 적용에 어려움을 초래하고 있습니다.

이에 당사는 5G 28~38GHz 전력증폭기용 QFN 패키지를 다층 금속과 폴리머를 융합하여 고주파 손실 특성을 -1db 이내로 개발했습니다. 또한, 금(Au) Spot 도금 기술을 적용하여 특성과 원가 측면에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하였습니다. 향후 5G 시장을 넘어 6G 시장으로의 고성장이 예상됨에 따라, 국내 판매와 해외 수출에 집중할 계획입니다.

emb0000bbb022ee.jpg 경쟁사 전력증폭기용 QFN 패키지

나. 전력반도체용 패키지(방열 Spacer) (1) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 소재 개발

최근 이산화탄소(CO2) 배출 규제와 같은 환경 문제는 중요한 이슈로 떠오르며, 친환경 차량에 대한 관심이 급증하고 있습니다. 이에 따라 친환경 차량을 구동시키는 전력 변환 시스템(PCU, Power Control Unit)의 핵심 부품인 파워모듈은 전기차 및 친환경 자동차 산업에서 빠르게 성장하고 있는 분야 중 하나입니다.

파워모듈은 주로 DBC(Direct Bonded Copper) 기판 위에 반도체 소자가 접합되고, 이를 봉지재를 통해 절연하는 구조로 설계됩니다. 기존의 파워모듈은 방열판에 한쪽 면을 부착하고, 방열판에 수냉 냉각기를 부착하는 단면 냉각 방식이 사용되었으나, 이 방식은 냉각 성능에 제한이 있었습니다. 특히, 단면 냉각 방식은 열 관리 효율이 떨어져 전력 변환 효율을 최적화하는 데 어려움이 있었습니다.

이를 해결하기 위해, 최근에는 양면 냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다. 양면 냉각방식은 파워모듈의 양면에서 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 설계되어, 기존의 단면 냉각 방식에서 발생할 수 있는 열화 문제를 해결합니다. 이러한 기술 발전은 전기차의 파워모듈 성능을 크게 향상시키며, 친환경 차량의 효율성 및 신뢰성을 높이는 중요한 요소로 자리잡고 있습니다.

따라서, 양면 냉각방식의 파워모듈은 전력 변환 효율을 극대화하고, 차량의 전체적인 성능을 개선하는 데 큰 역할을 하며, 전기차 산업의 지속 가능한 발전에 중요한 기여를 하고 있습니다.

emb0000bbb02307.jpg 단면냉각방식 파워모듈

출처 : Yole development

양면냉각 파워모듈은 단면냉각 방식과 달리 스페이서(Spacer)라는 방열 소재가 칩 위에 접합되고, 그 위에 방열판을 추가적으로 접합하는 다층 접합 구조를 가지고 있습니다. 양면냉각 방식은 단면냉각 방식에 비해 방열 성능이 뛰어나고, 출력 파워 밀도를 높일 수 있어 소형화에 유리한 장점이 있습니다.

이와 같은 양면냉각 파워모듈을 성공적으로 개발하려면, 열전도도가 높고 칩과의 열팽창 계수(CTE) 매칭이 최적인 스페이서 소재의 개발이 필수적입니다. 특히, 자동차와 같은 가혹한 동작 환경에서의 사용을 고려할 때, 고온, 진동, 충격 등 다양한 조건을 견딜 수 있는 고성능 부품이 요구됩니다.

당사는 수년간의 연구개발을 통해 이러한 요구를 충족하는 고성능 스페이서 소재를 자체적으로 개발하고, 이를 국내 최초로 성공적으로 상용화하여 파워모듈의 성능 향상에 기여하고 있습니다. 당사의 스페이서는 뛰어난 열전도도와 칩과의 우수한 열팽창 계수 매칭을 통해 양면냉각 파워모듈의 성능을 최적화하는 중요한 역할을 합니다.

이러한 기술은 전기차 및 친환경 자동차 산업의 성장을 촉진하는 핵심 기술로, 앞으로도 더욱 효율적이고 신뢰성 높은 제품을 제공할 수 있는 기반을 마련하고 있습니다

[Double-side power module cooling design]
emb0000bbb02320.jpg Double-side power module cooling design 출처 : Yole development	emb0000bbb02364.jpg Double-side power module cooling design2 출처 : 인피니언 테크놀로지

스페이서(Spacer)는 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하며, 고온 환경에서 열팽창으로 인해 칩이 단락되지 않도록 보호하는 핵심 부품입니다. 이를 위해 스페이서는 두 가지 중요한 특성을 반드시 갖추어야 합니다.

-. 열전도도가 높아야 한다: 스페이서는 칩에서 발생한 열을 효과적으로 방출하여 시스템의 과열을 방지해야 합니다. 열전도도가 높은 소재는 열을 빠르게 분산시키고, 그로 인해 성능 저하를 방지할 수 있습니다. 이는 파워모듈이 고속으로 동작할 수 있게 도와주며, 안정적인 성능을 유지하는 데 필수적입니다.

-. 열팽창 계수(CTE) 매칭이 중요하다: 칩, 스페이서, 히트싱크 간의 열팽창 계수 차이가 크면 고온 환경에서 소재가 팽창하면서 접합부에 균열이 발생할 수 있습니다. 따라서 스페이서는 칩과 히트싱크의 열팽창 계수를 잘 맞추어야 하며, 이를 통해 열팽창 미스매칭으로 인한 문제를 최소화할 수 있습니다. 이 특성은 특히 자동차와 같은 가혹한 동작 환경에서 매우 중요합니다.

이 두 가지 특성을 충족하는 고성능 스페이서 소재를 개발하는 것이 중요하며, 이는 전기차 및 친환경 자동차 산업에서 파워모듈의 안정성, 효율성, 성능 향상에 중요한 역할을 합니다.

emb0000bbb0230b.jpg 열팽창 실험 자료

출처 : 코스텍시스 기업부설연구소

전기차, 하이브리드차, 수소차의 파워 모듈에 사용되는 방열 스페이서는 방열 성능과 고 신뢰성이 요구되는 중요한 부품입니다. 이러한 요구를 충족하기 위해서는 접착제 없이 접합하는 이종 재료 확산 접합 기술이 필요합니다. 당사는 이와 관련된 독자적인 기술인 SPS(Spark Plasma Sintering, 스파크 플라즈마 소결) 기술을 활용하여 고품질의 KCMC 방열 소재를 제조하고 있습니다. 이 기술은 고온에서의 우수한 열전도성과 신뢰성을 제공하여 전기차 및 친환경 차량의 효율적인 열 관리에 기여합니다.

또한, 당사는 소재부터 스페이서까지수직 계열화된 생산 시스템을 구축하여 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이 시스템은 생산 효율성을 극대화하며, 품질 관리와 성능 보증을 강화하는 중요한 역할을 합니다. 이를 통해 고객에게 안정적이고 높은 품질의 제품을 제공하고 있습니다.

당사의 기술력은 다수의 글로벌 전기차 관련 업체들과 협력하여, 차세대 전기차용 SiC 전력반도체 양산 개발에 참여하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.

(2) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 제품

방열 Spacer는 전기 자동차의 전력 반도체가 Si 반도체에서 SiC/GaN 반도체로 급격히 변화하면서 대량 수요가 발생하고 있습니다. 이에 당사는 2019년 초부터 **SiC 전력반도체용 방열 스페이서(Spacer)**의 소재부터 전공정 국산화 개발을 시작하였으며, 2021년 2월에는 개발을 완료하고 시제품을 출시하였습니다. 이후, 2024년에는 여러 글로벌 기업으로부터 양산 퀄리티 테스트를 통과하고 대량 생산 투자가 진행되고 있습니다.

당사에서 개발한 고방열 소재인 KCMC 소재는 경쟁사 대비 뛰어난 열전도율과 가격 경쟁력을 자랑합니다. 이를 바탕으로 제조한 전력반도체용 방열 Spacer 등 주요 제품은 특성, 가격, 품질 면에서 우수한 글로벌 경쟁력을 확보하고 있으며, 전 세계 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다지고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2023연도 (제4기,구,27기)	2024연도 (제5기)	2025연도(1분기)
원재료	P** 및 기타	T사 등	8,300	8,843	1,759

나. 원재료 가격 변동 추이 (단위 : 원)

품 목	2023연도 (제4기 구,27기)	2024연도 (제5기)	2025연도(1분기)
P**	58,864	73,390	89,472

주1) 주요 원재료는 국내 A업체에서 구매하고 있으며 매입처와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 당사의 생산실적 및 가동율에 관한 정보는 국내외 경쟁사와의 경쟁상 영업기밀에 해당되므로 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.

마. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감			감가상각비	2025년 1분기말 가액	비고
				증가	감소	대체
1. 본사(공장)2. 2공장	토지	1. 인천광역시 남동구 남동서로2612. 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43	14,342,284	-	-	-		14,342,284
	건물		4,373,146	-	-	-	(32,751)	4,340,394
	기계장치		2,471,554	3,465	-	1,154,235	(91,940)	3,537,314
	공구와기구		111,163	-	-	-	(11,576)	99,587
	시설장치		854,560	-	-	-	(26,651)	827,908
합계			22,152,707	3,465	-	1,154,235	(162,918)	23,147,487

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목		2023연도 (제4기.구,27기)	2024연도 (제5기)	2025연도(1분기)
제품	RF통신용패키지		11,323	13,798	3,270
	전력반도체Spacer		223	415	41
	합 계		11,549	14,213	3,311
합 계		수 출	10,839	12,245	2,707
		내 수	710	1,968	604
		합 계	11,549	14,213	3,311

나. 판매경로 당사 제품의 판매 경로는 국내와 해외 모두 고객사로부터 직접 수주를 받고 직접 판매하는 방식으로 이루어지고 있습니다. 이를 통해 고객과의 신뢰를 기반으로 직접적인 거래를 통해 제품을 공급하고 있습니다

다. 수주현황

(기준일 : 2025년 03월 31일) (단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고
ACP1230	2024.12.26	2026.03.16	1,648	909	739
OM780	2025.02.10	2026.03.16	1,971	631	1,340
공시된 수주 합계			3,619	1,540	2,079

주) 당사는 고객으로부터 수주받아 납품하는 제품이 다양하며, 이는 회사의 영업기밀에 해당합니다. 본 보고서는 기준일 현재, 공시된 수주 현황 중 이행이 완료되지 않고 진행 중인 건만을 작성하였으며, 이외의 사항은 기재하지 않았습니다.

라. 판매전략

(1) 판매 목표:중장기적으로 글로벌 No.1 저열팽창 고방열 소재부품 업체로 도약하기 위한 기반을 구축합니다.

(2) 판매 전략:① 기존 고객사:

-. 안정된 제품 공급을 통해 고객의 신뢰를 확보합니다.

-. 고객 제품의 Roadmap에 선제적 대응하여 미래 수요를 충족합니다.

-. 긴밀한 파트너십 관계를 구축하여 지속 가능한 비즈니스 성장을 추구합니다.

② 신제품 런칭(Launching):

-. 중장기 고객 Demand를 충족할 수 있는 신소재와 제품 개발에 집중합니다.

-. 개발 초기 단계부터 고객과 공동 참여하여 고객의 요구사항이 반영된 제품을 개발합니다.

③ 선행 마케팅 기능 강화:

시장의 변화와 트렌드를 선도하기 위해 선행 마케팅 기능을 강화하여 경쟁력을 확보합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	통화	당분기말		전기말
		외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액
금융자산:
현금및현금성자산	USD	307,633.68	451,144,792	24,131.24	35,472,923
현금및현금성자산	JPY		-	125,199.00	1,172,464
매출채권	USD	1,490,707.79	2,186,122,974	1,906,736.24	2,802,902,273
금융부채:
매입채무	USD	77,372.42	113,466,654	133,666.99	196,490,475

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	252,380,111	(252,380,111)	264,188,472	(264,188,472)
JPY	-	-	117,246	(117,246)

상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동성장기차입금	512,473,333	166,640,000
장기차입금	8,079,146,667	8,466,640,000
합 계	8,591,620,000	8,633,280,000

변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기		전기
	1% 증가	1% 감소	1% 증가	1% 감소
당기손익 및 자본의 증가(감소)	(85,916,200)	85,916,200	(86,332,800)	86,332,800

(3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산	549,301,681	1,118,930,948
당기손익-공정가치측정금융자산	16,148,450	10,150,439
매출채권(*)	2,669,654,545	3,142,910,614
기타수취채권	382,945,843	716,164,247
합 계	3,618,050,519	4,988,156,248

(*) 대손충당금을 차감하기 전의 금액입니다.

(4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	726,430,086	726,430,086	726,430,086	-	-	-	-
차입금	13,561,620,000	14,924,401,343	1,216,285,546	4,960,137,536	1,717,597,730	4,541,909,698	2,488,470,833
리스부채	50,439,334	-	-	-	-	-	-
합 계	14,338,489,420	15,650,831,429	1,942,715,632	4,960,137,536	1,717,597,730	4,541,909,698	2,488,470,833

(전기말) (단위: 원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	1,421,042,483	1,421,042,483	1,421,042,483	-	-	-	-
차입금	14,103,280,000	14,924,401,343	3,716,285,546	2,460,137,536	1,717,597,730	4,541,909,698	2,488,470,833
리스부채	55,351,066	63,678,941	12,401,160	10,708,981	18,011,340	22,557,460	-
합 계	15,579,673,549	16,409,122,767	5,149,729,189	2,470,846,517	1,735,609,070	4,564,467,158	2,488,470,833

(5) 자본위험관리 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다. 당분기말 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
총부채(A)	16,162,683,510	17,387,403,489
차감:현금및현금성자산(B)	549,301,681	1,118,930,948
순부채(C=A-B)	15,613,381,829	16,268,472,541
자본총계(D)	21,922,207,285	22,567,682,926
총자본(E=C+D)	37,535,589,114	38,836,155,467
자본조달비율(F=C/E)	41.6%	41.9%

나. 파생거래- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

당사는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 제품을 사업화하는 것을 목표로 연구개발을 수행하고 있습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 고객의 Needs에 맞추어 양산화 공정을 개발하고 안정된 공급을 도모하고 있습니다. 가. 연구조직

emb0000bbb023a2.jpg 기업부설연구소 조직도

[기업부설연구소 부문별 주요업무]

구분	부문	주요업무
기업부설연구소	연구소장	연구 개발기획 및 연구 총괄
	선행 연구팀	선행 제품 연구개발방열 신소재 연구개발중장기 제품 Line up관리
	PKG 개발팀	개발 프로젝트 기획 및 관리 시장동향 자료 수집 및 분석 공정개발 및 시운전 테스트
	소재, 시제품 개발팀	방열 소재 개발 하이브리드 소재 개발 열물성, 신뢰성 시험
	연구 기획팀	정부과제 기획 및 관리 지적 재산권 관리 선도 기술 개발

나. 주요 연구개발 수행 실적 [신기술 연구개발 완료 현황]

연구과제명	개발 기간	주관기관	관련기관
GaN용 RF PKG 개발	'17.07.20~'19.10.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP
ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제)	'19.09.20~'21.08.16	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP
MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제)	'21.01.01~'21.12.31	㈜코스텍시스	수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체
OM780 패키지 Flange 개발	'21.12.20~'22.6.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

[정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)]

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고
GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발	산업통상자원부	'12.12.11~ '14.04.10	1,220,000	고출력 RF 패키지	수행완료 (자체 추가진행)
LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발	중소벤처기업부	'19.06.17 ~'20.06.16	267,349	레이저 다이오드	수행완료
5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발	과학기술정보통신부	'20.04.01~'22.12.31	3,000,000	5G 전력증폭기	수행완료
EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발	중소기업기술정보진흥원	'20.06.29 ~'20.06.28	500,000	파워모듈용 스페이서	수행완료
5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발	한국산업단지공단	'21.07.01~'22.12.31	505,000	QFN 패키지	수행완료

다. 연구개발비용

(단위 :천원 )

과 목		제6기(2025연도)1분기	제5기(2024연도)	제4기(2023연도)
원 재 료 비
인 건 비		148,635	579,749	492,667
감 가 상 각 비
위 탁 용 역 비
기 타		53,131	105,403	174,539
연구개발비용 계		201,766	685,152	667,206
회계처리	판매비와 관리비	201,766	685,152	667,206
	제 조 경 비
	개발비(무형자산)
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		6.09%	4.82%	5.77%

라. 지적재산권 소유 내역

번호	출원/등록	출원 등록자	특허/프로그램명	국가명	출원 등록일
1	등록	㈜코스텍시스	메탈베이스 및 그 제조 방법	일본	2013.12.27
2	등록	㈜코스텍시스	소자패키지	대한민국	2015.02.05
3	등록	㈜코스텍시스	탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터	대한민국	2017.10.26
4	등록	㈜코스텍시스	습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.02.13
5	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2020.06.26
6	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.08.31
7	등록	㈜코스텍시스	플랫 노리드 패키지	대한민국	2020.12.10
8	등록	㈜코스텍시스	고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법	대한민국	2020.12.24
9	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2021.01.14
10	등록	㈜코스텍시스	반도체 디바이스 패키지	대한민국	2021.02.16
11	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.03.03
12	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 패키지	대한민국	2021.04.29
13	등록	㈜코스텍시스	고방열 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.05.27
14	등록	㈜코스텍시스	스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지	대한민국	2021.06.10
15	등록	㈜코스텍시스	플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지	대한민국	2021.09.17
16	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2022.06.28
17	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2022.07.18
18	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2023.01.19
19	등록	㈜코스텍시스	하이브리드 방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 방영 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2023.10.31
21	등록	㈜코스텍시스	가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.03.14
21	출원	㈜코스텍시스	하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2022.04.15
22	출원	㈜코스텍시스	회로기판의 제조방법 및 회로기판	대한민국	2023.07.23
23	출원	㈜코스텍시스	단일 핀을 이용한 휜형 방열판 제조방법	대한민국	2024.02.01
24	출원	㈜코스텍시스	반도체 패키지를 냉각하기 위한 리드 및 반도체 패키지	대한민국	2024.02.01
25	출원	㈜코스텍시스	핀-휜형 방열판 및 반도체 패키지	대한민국	2024.02.01
26	출원	㈜코스텍시스	표면 그루브 채널형 방열판	대한민국	2024.03.05
27	출원	㈜코스텍시스	수직형 션트 저항 및 수직형 션트 저항을 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.04.09
28	출원	㈜코스텍시스	3층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 3층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.11.05
29	출원	㈜코스텍시스	2층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 2층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법	대한민국	2024.11.05
30	출원	㈜코스텍시스	반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 반도체 패키지	대한민국	2024.11.05

마. 연구개발계획 (1) 세계 최초로 수직구조의 초소형 전류 센서 개발 당사는 전력 반도체, 배터리 관리 시스템, 인공지능(AI), 로봇 등 다양한 전자기기의 과열, 과충전 및 과방전을 방지하고 수명을 최적화하기 위해 소비 전력을 정밀하게 센싱하는 수직구조의 초소형 전류 센서(션트저항)를 개발하고 있습니다. 이 전류 센서는 기존 상용 전류 센서에 비해 소형화되어 있으며, 뛰어난 정밀도와 우수한 열 특성을 지니고 있습니다.

최근 전력 반도체에서 중요한 기술로 부각되고 있는 전류 센서 기술을 확보하여 특허 출원을 완료하였으며, 전력 반도체용 스페이서와 함께 공급할 수 있는 새로운 성장 동력으로 작용할 것입니다. 이에 따라 향후 매출 증가와 글로벌 경쟁력 향상이 기대됩니다.

current sensor.jpg current sensor

7. 기타 참고사항

가. 시장 현황

(1) 반도체 패키지 시장의 특성

당사는 SiC, GaN를 소재로 사용한 반도체칩이 실장되고 발열을 안정적으로 확산시켜주는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서 반도체칩이 사용되는 사업의 모든 분야에서 활약하고 있는 NXP와 같은 글로벌 기업이 현재의 고객이며 앞으로 해당 산업 분야의 모든 고객이 잠재 고객이라고 할 수 있습니다.

당사의 반도체 패키지는 기지국, 장비, 각종 산업 등에 사용되고 있으며, 특히 기지국용 증폭기에 사용되는 패키지의 경우 5G 서비스가 시작되면서 통신 사업자들의 기지국 신규 구축 등으로 매년 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달함에 따라 그 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 방위 산업, 위성 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다.

반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 글로벌 경기흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합 반도체 기업의 실적과 이들로부터 받는 수주물량이 개별 재료업체의 영업 변동성에 큰 영향을 미치는 요인이며, 결론적으로는 글로벌 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다.

이러한 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 시장조사 전문기관인 BlueWeave Consulting에 따르면 반도체 시장은 2021년 5,500억 달러에서 2028년 8,200억 달러로 규모가 확대될 것으로 전망하였으며, 전방산업인 반도체 산업의 호황으로 반도체 패키지 산업 또한 호황을 지속할 것으로 예상됩니다.

emb0000bbb023d8.jpg 글로벌 반도체 시장 전망, 2018~2028

출처 : BlueWeave Consulting

(2) 산업의 연혁

1세대 이동통신 서비스가 시작된 1984년 이래 이동통신 서비스는 10년 주기로 서비스 환경이 바뀌어 1990년대에는 2세대 이동통신이, 2000년대에는 3세대 이동통신이, 2010년대에는 4세대 이동통신 서비스가 시행되었고, 최근 2020년대에는 5세대 이동통신의 서비스가 상용화되었습니다. 이동통신의 서비스 관점에서 보면 1세대 이동통신은 음성이 주를 이루었으며, 2세대 이동통신은 음성과 문자, 3세대 이동통신에서는 데이터를 활용한 인터넷 서비스가 가능하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰이 보급되면서 인터넷, 동영상 등의 데이터 서비스가 활성화되어 우리 생활을 급격하게 변화시켰습니다.

emb0000bbb023ce.jpg 이동통신 30년 일지

출처 : SK텔레콤이 이끈 이동통신 대한민국 휴대전화 서비스 ‘30돌’ 맞았다

이동통신 서비스는 현재까지 핸드폰이나 스마트폰을 사용하는 가입자를 대상으로 서비스가 진행되어 왔으며, 이러한 흐름은 최근 5G통신이 대두되며 핸드폰이나 스마트폰 이외에도 자동차, 장비, 전자 제품 등 다양한 형태의 디바이스에 인터넷을 연결하여 사용하는 서비스가 실시되고 있습니다.

특히 자율주행 자동차와 같이 자동 항속 등 실시간으로 데이터를 주고받는 서비스는 처리 속도와 고용량 데이터 처리가 중요합니다. 그 외에도 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 모든 전자 통신장비들을 연결하며 서비스 할 수 있도록 하기 위해서는 빠른 속도의 5G통신의 중요성이 더 커지고 있습니다.

이와 같은 5G 이동통신이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족시키기 위해서 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 필수적이므로 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 관련 산업이 성장함에 따라 RF 디바이스 및 반도체 패키지의 수요가 급격하게 늘어날 것으로 예상됩니다.

(3) 수요변동요인

5G 이동통신은 기존의 4G 이동통신인 LTE(Long-Term Evolution)에 비해 방대한 데이터를 아주 빠르게 전송하고 실시간으로 모든 것을 연결(초고속 · 초저지연 · 초연결)하는 특징을 가지고 있으며, 4차 산업혁명의 핵심 기반시설로 세계 각국의 통신사업자들은 5G 통신망 구축을 위한 투자를 경쟁적으로 진행하고 있습니다. 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하며, 28/38GHz mmWave 통신망은 시범 설치가 진행되고 있습니다. 북미, 유럽, 아시아, 중동 등 세계 각국의 5G 통신망 구축 수요에 따라 5G 이동통신에서 사용되는 통신용 반도체 및 반도체 패키지 수요가 직접적인 영향을 받으며, 글로벌 5G 이동통신 시장의 성장에 따라 당사의 주요 제품인 통신용 반도체 패키지 시장도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

emb0000bbb023cf.jpg 지역별 5G 이동통신 글로벌 시장전망

출처 : Polaris Market Research Analysis

(4) 주요 목표 시장

통신용 패키지는 5G 이동통신 GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터, Si 기반 LDMOS 트랜지스터 등에 적용되어 통신, 전력, 전기 자동차 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 5G 이동통신이 단순한 ICT(Information & Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용될 것으로 전망되고 있습니다.

(5) 규제 환경

2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs) 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내에서는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018 취득으로 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선 활동을 수행하고 있습니다.

그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제도 기본적으로 따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 관련 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다.

(6) 시장 규모 및 전망

화합물 반도체 관련 글로벌 시장조사 전문기관인 Yole Developpement에 의하면 GaN RF 디바이스의 전체 글로벌 시장 규모는 2020년 8억 9천백만 달러(약 9,694억원)에서 지속적으로 성장하여 2026년 24억 달러(약 2조 8,452억원)로 확대(CAGR 17.96%) 될 것으로 예상됩니다. 이 중 당사의 주요 목표시장인 ‘Telecom Infrastructure’의 글로벌 시장은 2020년 426백만 달러(약 4,635억원)에서 2026년 992백만 달러(약 1조 1,760억원)로 급격히 성장(CAGR 15.13%)할 것으로 전망되며, 이는 5G 이동통신 상용화에 따라 글로벌 이동통신 기지국 및 중계기 설비투자 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 GaN RF 반도체 기반 RF 트랜지스터의 수요 증가로 이어질 것으로 예상되기 때문입니다.

emb000075e02f3a.jpg GaN RF 디바이스 글로벌 시장전망

출처 : Yole Developpement, RF GaN Device Market(2021)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 소규모기업에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

2. 연결재무제표

당사는 보고서 작성기준일 현재 연결대상 종속회사가 없어 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 작성기준일 현재 연결대상 종속회사가 없어 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 6 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 5 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

14,520,550,800

16,319,547,098

　　현금및현금성자산 (주4,6,31)

549,301,681

1,118,930,948

　　매출채권 (주4,7,21,31)

2,422,350,992

2,895,607,061

　　기타유동수취채권 (주4,7,31)

362,935,843

701,232,593

　　기타유동자산 (주10,24)

17,215,795

161,370,244

　　재고자산 (주9)

11,168,188,359

11,441,965,992

　　당기법인세자산

558,130

440,260

　비유동자산

23,564,339,995

23,635,539,317

　　당기손익-공정가치측정금융자산 (주4,5,8,31)

16,148,450

10,150,439

　　유형자산 (주11,13)

23,326,987,680

23,493,827,673

　　무형자산 (주12,13)

38,453,838

41,357,373

　　기타비유동수취채권 (주4,7)

15,262,650

14,931,654

　　이연법인세자산

167,487,377

75,272,178

　자산총계

38,084,890,795

39,955,086,415

부채

　　

　유동부채

6,628,093,445

7,520,713,322

　　매입채무 (주4,14,31)

506,088,715

861,970,345

　　기타지급채무 (주4,14,31)

220,341,371

559,072,138

　　기타 유동부채 (주15)

398,831,372

441,162,559

　　단기차입금 (주4,16,31)

4,970,000,000

5,470,000,000

　　유동성장기차입금 (주4,16,31)

512,473,333

166,640,000

　　유동성리스부채 (주4,17,31)

20,358,654

21,868,280

　비유동부채

9,534,590,065

9,866,690,167

　　장기차입금(사채 포함), 총액 (주4,16,31)

8,079,146,667

8,466,640,000

　　순확정급여부채 (주18)

1,425,362,718

1,366,567,381

　　리스부채 (주4,17,31)

30,080,680

33,482,786

　부채총계

16,162,683,510

17,387,403,489

자본

　　

　자본금 (주19)

3,898,675,000

3,898,675,000

　자본잉여금 (주19)

14,224,766,551

14,224,766,551

　자본조정 (주20)

(3,276,747,903)

(2,984,343,943)

　기타포괄손익누계액 (주20)

4,321,099,644

4,321,099,644

　이익잉여금(결손금)

2,754,413,993

3,107,485,674

　자본총계

21,922,207,285

22,567,682,926

자본과부채총계

38,084,890,795

39,955,086,415

제 6 기 1분기말 제 5 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 6 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 5 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

수익(매출액) (주21)

3,311,525,157

3,311,525,157

3,930,220,241

3,930,220,241

매출원가 (주23)

3,176,935,461

3,176,935,461

3,160,871,887

3,160,871,887

매출총이익

134,589,696

134,589,696

769,348,354

769,348,354

판매비와관리비 (주22,23)

520,102,347

520,102,347

577,430,397

577,430,397

대손상각비(환입) (주22)

0

0

64,100

64,100

영업이익(손실)

(385,512,651)

(385,512,651)

191,853,857

191,853,857

금융수익 (주24)

89,509,060

89,509,060

144,068,821

144,068,821

금융비용 (주24)

195,989,533

195,989,533

99,813,173

99,813,173

기타수익 (주25)

46,706,415

46,706,415

14,362,931

14,362,931

기타비용 (주25)

171

171

38,483

38,483

법인세비용차감전순이익(손실)

(445,286,880)

(445,286,880)

250,433,953

250,433,953

법인세비용(수익) (주26)

(92,215,199)

(92,215,199)

(3,722,417)

(3,722,417)

당기순이익(손실)

(353,071,681)

(353,071,681)

254,156,370

254,156,370

기타포괄손익

0

0

0

0

총포괄손익

(353,071,681)

(353,071,681)

254,156,370

254,156,370

주당이익(손실)

　　　　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원) (주27)

(48)

(48)

34

34

　희석주당이익(손실) (단위 : 원) (주27)

(48)

(48)

34

34

	제 6 기 1분기		제 5 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 6 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 5 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

3,760,385,000

30,094,249,994

(171,128)

4,321,099,644

(12,316,852,524)

25,858,710,986

전환권청구

93,000,000

742,656,681

　　　

835,656,681

결손금 보전

　

(17,316,852,524)

　　

17,316,852,524

0

총포괄손익 :

　　　　　　

　분기순이익(손실)

　　　　

254,156,370

254,156,370

소유주와의 거래 등 :

　　　　　　

　자기주식의 취득

　　

(14,504,490)

　　

(14,504,490)

2024.03.31 (기말자본)

3,853,385,000

13,520,054,151

(14,675,618)

4,321,099,644

5,254,156,370

26,934,019,547

2025.01.01 (기초자본)

3,898,675,000

14,224,766,551

(2,984,343,943)

4,321,099,644

3,107,485,674

22,567,682,926

전환권청구

0

0

0

0

0

0

결손금 보전

　

0

　　

0

0

총포괄손익 :

　　　　　　

　분기순이익(손실)

　　　　

(353,071,681)

(353,071,681)

소유주와의 거래 등 :

　　

(292,403,960)

　　

(292,403,960)

　자기주식의 취득

　　　　　　

2025.03.31 (기말자본)

3,898,675,000

14,224,766,551

(3,276,747,903)

4,321,099,644

2,754,413,993

21,922,207,285

	자본
	자본금	자본잉여금	자본조정	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 6 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 5 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

593,558,855

256,396,953

　영업에서 창출된 현금흐름 (주28)

699,327,320

312,148,831

　이자의 수취

805,801

259,386

　이자의 지급

(106,456,396)

(56,005,004)

　법인세의 환급(납부)

(117,870)

(6,260)

투자활동현금흐름

(331,653,011)

(60,554,663)

　투자활동으로 인한 현금유입액

0

24,473,350

　　국고보조금의 수령

0

24,473,350

　투자활동으로 인한 현금유출액

(331,653,011)

(85,028,013)

　　당기손익-공정가치측정금융자산(유동)의납입

5,998,011

5,993,013

　　기계장치의 취득

38,665,000

0

　　시설장치의 취득

21,450,000

15,950,000

　　건설중인자산의 취득

265,540,000

63,085,000

재무활동현금흐름

(840,264,540)

2,442,065,610

　재무활동으로 인한 현금유입액

516,000,000

2,500,000,000

　　단기차입금의 차입

516,000,000

2,500,000,000

　재무활동으로 인한 현금유출액

(1,356,264,540)

(57,934,390)

　　단기차입금의 상환

1,016,000,000

0

　　유동성장기차입금의 상환

41,660,000

41,740,000

　　금융리스부채 상환

6,200,580

1,689,900

　　자기주식의 취득

292,403,960

14,504,490

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

8,729,429

14,942,888

현금및현금성자산의순증가(감소)

(569,629,267)

2,652,850,788

기초현금및현금성자산

1,118,930,948

389,365,120

기말현금및현금성자산

549,301,681

3,042,215,908

제 6 기 1분기 제 5 기 1분기

5. 재무제표 주석

제 6(당) 1분기말 2025년 3월 31일 현재

제 5(전) 기말 2024년 12월 31일 현재

주식회사 코스텍시스

1. 일반사항

주식회사 코스텍시스(이하 "회사")는 반도체 부품, 광원 응용기계기구 부품 및 광소재부품의 제조 및 판매를 목적으로 인천광역시 남동구에 1997년 1월에 설립되었습니다.

회사는 코스닥시장 상장을 위해 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병 계약을 체결하고, 2023년 4월 3일 코스닥시장에 상장하였습니다.

당분기말 및 전기말 현재 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	당분기말		전기말
	보통주식수(주)	지분율	보통주식수(주)	지분율
한규진 외	3,275,819	42.01%	3,277,234	42.03%
자기주주	442,778	5.68%	385,882	4.95%
기타주주	4,078,753	52.31%	4,134,234	53.02%
총 계	7,797,350	100.00%	7,797,350	100.00%

2. 중요한 회계정책다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께이해해야 합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

2.2 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품의 범주(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 범주별 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
<당기손익-공정가치측정 금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	16,148,450	10,150,439
<상각후원가측정 금융자산>
현금및현금성자산	549,301,681	1,118,930,948
매출채권	2,422,350,992	2,895,607,061
기타수취채권	378,198,493	716,164,247
소 계	3,349,851,166	4,730,702,256
합 계	3,365,999,616	4,740,852,695

(2) 당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 범주별 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
<상각후원가측정 금융부채>
매입채무	506,088,715	861,970,345
기타지급채무	220,341,371	559,072,138
단기차입금	4,970,000,000	5,470,000,000
유동성장기차입금	512,473,333	166,640,000
장기차입금	8,079,146,667	8,466,640,000
리스부채	50,439,334	55,351,066
합 계	14,338,489,420	15,579,673,549

(3) 당분기 및 전분기 중 금융상품 범주별 순손익 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 원)

구 분	금융자산		금융부채
	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정 금융자산
이자수익	1,136,797	-	-
이자비용	-	-	(108,667,982)
외환차익	11,598,275	-	5,663,548
외화환산이익	69,928,060	-	1,182,380
외환차손	(87,258,699)	-	(5,686)
외화환산손실	(57,166)	-	-
합 계	(4,652,733)	-	(101,827,740)

2) 전분기

(단위: 원)

구 분	금융자산		금융부채
	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정 금융자산
이자수익	259,386	-	-
대손상각비	(64,100)	-	-
이자비용	-	-	(71,025,316)
외환차익	41,112,990	-	6,548,220
외화환산이익	92,461,241	-	3,686,984
외환차손	(24,734,132)	-	(2,205,512)
외화환산손실	(1,848,213)	-	-
합 계	107,187,172	-	(62,995,624)

5. 공정가치(1) 경영진은 재무상태표 상 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다.

(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 의 공정가치 측정치1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치

2) 당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	16,148,450	16,148,450

(전기말) (단위: 원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	10,150,439	10,150,439

3) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 자산ㆍ부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	금융자산
기 초	10,150,439
당기손익에 포함된 평가손익	-
매 입	5,998,011
해 지	-
당분기말	16,148,450

(전기) (단위: 원)

구 분	금융자산
기 초	81,989,760
당기손익에 포함된 평가손익	(7,504,666)
매 입	23,724,684
해 지	(88,059,339)
전기말	10,150,439

4) 재무상태표에 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법 등은 다음과 같습니다.

구 분	가치평가기법	투입변수
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	해약환급금 평가	-

6. 현금및현금성자산 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금	329,580	336,080
보통예금	548,972,101	1,118,594,868
합 계	549,301,681	1,118,930,948

7. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	2,669,654,545	3,142,910,614
차감: 대손충당금	(247,303,553)	(247,303,553)
합 계	2,422,350,992	2,895,607,061

(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	유 동	비유동	유 동	비유동
미수금	362,935,843	-	701,232,593	-
기타보증금	-	20,010,000	-	20,010,000
차감: 현재가치할인차금	-	(4,747,350)	-	(5,078,346)
합 계	362,935,843	15,262,650	701,232,593	14,931,654

(3) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	취득원가	대손설정률	대손충당금
3개월 이하	2,278,634,583	-	-
3개월 초과 6개월 이하	143,671,920	-	-
6개월 초과 9개월 이하	-	-	-
9개월 초과 12개월 이하	-	-	-
12개월 초과	7,706,492	99.4%	(7,662,003)
손상채권	239,641,550	100.0%	(239,641,550)
합 계	2,669,654,545		(247,303,553)

(전기말) (단위: 원)

구 분	취득원가	대손설정률	대손충당금
3개월 이하	2,895,562,572	-	-
3개월 초과 6개월 이하	-	-	-
6개월 초과 9개월 이하	-	-	-
9개월 초과 12개월 이하	-	-	-
12개월 초과	7,706,492	99.4%	(7,662,003)
손상채권	239,641,550	100.0%	(239,641,550)
합 계	3,142,910,614		(247,303,553)

(4) 당분기 및 전기 중 매출채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	당기초	설정(환입)	제각	당분기말
매출채권	247,303,553	-	-	247,303,553

(전기) (단위: 원)

구 분	전기초	설정(환입)	제각	전기말
매출채권	247,334,299	(30,746)	-	247,303,553

8. 기타금융자산 당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
당기손익-공정가치측정금융자산
저축성보험	-	16,148,450	-	10,150,439
합 계	-	16,148,450	-	10,150,439

9. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 저가법 평가내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	평가전금액	순실현가능가치	평가충당금
			당분기	당분기말 누계
제품	2,952,015,849	2,447,573,390	21,673,382	(504,442,459)
재공품	7,098,436,604	6,888,502,177	4,160,115	(209,934,427)
원재료	1,922,871,435	1,832,112,792	35,295	(90,758,643)
합 계	11,973,323,888	11,168,188,359	25,868,792	(805,135,529)

(전기말) (단위: 원)

구 분	평가전금액	순실현가능가치	평가충당금
			전기	전기말 누계
제품	3,071,006,510	2,544,890,669	(255,274,933)	(526,115,841)
재공품	6,986,307,279	6,772,212,737	(78,815,947)	(214,094,542)
원재료	2,114,819,720	2,024,025,782	(75,358,435)	(90,793,938)
미착품	100,836,804	100,836,804	-	-
합 계	12,272,970,313	11,441,965,992	(409,449,315)	(831,004,321)

10. 기타자산 당분기말 및 전기말 현재 기타자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
선급금	4,352,760	110,820,246
선급비용	4,354,988	6,434,873
계약자산(반환재고회수권)	8,508,047	44,115,125
합 계	17,215,795	161,370,244

11. 유형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
토지	14,342,284,000	-	-	14,342,284,000
건물	5,240,289,878	(899,895,424)	-	4,340,394,454
기계장치	6,230,278,004	(2,558,899,348)	(134,063,875)	3,537,314,781
차량운반구	103,857,981	(92,671,479)	-	11,186,502
공구기구비품	510,478,628	(410,891,354)	-	99,587,274
시설장치	1,756,527,275	(928,618,733)	-	827,908,542
건설중인자산	114,000,000	-	-	114,000,000
사용권자산	93,517,117	(39,204,990)	-	54,312,127
합 계	28,391,232,883	(4,930,181,328)	(134,063,875)	23,326,987,680

(전기말) (단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
토지	14,342,284,000	-	-	14,342,284,000
건물	5,240,289,878	(867,143,612)	-	4,373,146,266
기계장치	5,072,578,004	(2,462,764,181)	(138,259,000)	2,471,554,823
차량운반구	103,857,981	(91,696,217)	-	12,161,764
공구기구비품	510,478,628	(399,315,127)	-	111,163,501
시설장치	1,756,527,275	(901,967,108)	-	854,560,167
건설중인자산	1,268,235,000	-	-	1,268,235,000
사용권자산	93,517,117	(32,794,965)	-	60,722,152
합 계	28,387,767,883	(4,755,681,210)	(138,259,000)	23,493,827,673

(2) 당분기 및 전기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	기초	취득	감가상각비	기타	당분기말
토지(*1)	14,342,284,000	-	-	-	14,342,284,000
건물(*1)	4,373,146,266	-	(32,751,812)	-	4,340,394,454
기계장치(*2)	2,471,554,823	3,465,000	(91,940,042)	1,154,235,000	3,537,314,781
차량운반구	12,161,764	-	(975,262)	-	11,186,502
공구기구비품	111,163,501	-	(11,576,227)	-	99,587,274
시설장치	854,560,167	-	(26,651,625)	-	827,908,542
건설중인자산	1,268,235,000	-	-	(1,154,235,000)	114,000,000
사용권자산	60,722,152	-	(6,410,025)	-	54,312,127
합 계	23,493,827,673	3,465,000	(170,304,993)	-	23,326,987,680

(*1) 일부가 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다.

(*2) 기계장치의 취득금액은 국고보조금으로부터의 대체액이 포함되어 있습니다.

(전기) (단위: 원)

구 분	기초	취득	감가상각비	기타(*3)	전기말
토지(*1)	14,342,284,000	-	-	-	14,342,284,000
건물(*1)	4,504,153,513	-	(131,007,247)	-	4,373,146,266
기계장치(*2)	2,402,394,097	350,164,406	(318,103,680)	37,100,000	2,471,554,823
차량운반구	16,062,812	-	(3,901,048)	-	12,161,764
공구기구비품	147,256,711	9,547,000	(45,640,210)	-	111,163,501
시설장치	892,951,668	72,400,000	(110,791,501)	-	854,560,167
건설중인자산(*2)	408,295,850	923,235,000	-	(63,295,850)	1,268,235,000
사용권자산	15,825,718	66,387,324	(21,490,890)	-	60,722,152
합 계	22,729,224,369	1,421,733,730	(630,934,576)	(26,195,850)	23,493,827,673

(*1)	일부가 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 16, 30참조).
(*2)	기계장치 및 건설중인자산의 취득금액은 국고보조금으로부터의 대체액이 포함되어 있습니다.
(*3)	건설중인자산 대체금액 중 일부는 무형자산으로 대체되었습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
제조원가	150,997,161	138,013,929
판매비와관리비	19,307,832	14,681,272
합 계	170,304,993	152,695,201

(4) 유형자산 재평가 토지의 공정가치를 결정하기 위하여 공인된 독립평가기관을 활용하여 활성시장에서 관측가능한 가격이나 독립적인 제3자와의 최근시장거래가격에 직접 기초하여 공정가치를 결정하였습니다. 재평가는 보고기간말에 자산의 장부금액이 공정가치와 중요하게 차이가 나지 않도록 주기적으로 실시하고 있습니다.

1) 회사는 기업회계기준서 제 1016호 '유형자산'에 따라 재평가를 수행하였으며, 그 상세내역은 다음과 같습니다.

구 분	토지
재평가 기준일	2008.12.31, 2017.12.31, 2021.12.31
공정가액 추정시 사용한 방법 및 가정	비교 표준지 공시지가 및 지가변동률 등을 이용하여공정가액을 산정함

2) 당분기말 기준 재평가된 토지에 대하여 원가모형으로 평가되었을 경우의 장부금액과 재평가 후 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말
	재평가 전 장부금액	재평가금액
토지	8,879,452,595	14,342,284,000

(5) 당분기말 현재 회사의 주요 보험가입내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

보험의 종류	부보자산	보험가입금액	보험기간	보험회사
화재보험	건물, 기계장치 및 집기비품 등	6,300,000,000	23.10.18~25.10.18	삼성화재해상보험㈜
		2,230,000,000	24.6.4~29.6.4

(6) 상기 보험증권은 중소기업은행에 1,370백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.

12. 무형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
소프트웨어	129,597,000	(43,648,530)	(47,494,632)	38,453,838

(전기말) (단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
소프트웨어	129,597,000	(37,168,680)	(51,070,947)	41,357,373

(2) 당분기 및 전기 중 무형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	기초	취득	상각	기타	당분기말
소프트웨어	41,357,373	-	(2,903,535)	-	38,453,838

(전기) (단위: 원)

구 분	기초	취득	상각	기타(*)	전기말
소프트웨어	22,846,281	-	(7,684,758)	26,195,850	41,357,373

(*) 무형자산 증가금액은 건설중인자산에서 대체되었습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 인식한 무형자산상각비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
판매비와관리비	2,903,535	1,593,742

13. 정부보조금(1) 회사는 한국산업기술평가관리원 등 국가기관과의 LD 패키지 개발 등의 협약서에의하여 당분기말까지 정부보조금 5,074백만원을 수령하였으며, 사업성공으로 보조금(기술료) 381백만원을 반환하였고, 상환의무가 존재하는 보조금 196백만원을 지급하였습니다. 3,258백만원(당분기 상계액: 132백만원)은 비용과 상계하였으며, 1,239백만원(당분기 상각액 : 8백만원, 누적 상각액 : 1,058백만원)은 유형자산 및 무형자산의 차감계정으로 계상하여 상각금액과 상계하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 자산관련 정부보조금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	기초	증가	감소	대체	당분기말
기계장치	138,259,000	-	(4,195,125)	-	134,063,875
건설중인자산	-	-	-	-	-
소프트웨어	51,070,947	-	(3,576,315)	-	47,494,632
합 계	189,329,947	-	(7,771,440)	-	181,558,507

(전기) (단위: 원)

구 분	기초	증가	감소	대체	전기말
기계장치	155,039,500	-	(16,780,500)	-	138,259,000
건설중인자산	32,567,150	-	-	(32,567,150)	-
소프트웨어	27,923,989	-	(9,420,192)	32,567,150	51,070,947
합 계	215,530,639	-	(26,200,692)	-	189,329,947

14. 매입채무 및 기타지급채무

당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
<매입채무>
매입채무	506,088,715	-	861,970,345	-
합 계	506,088,715	-	861,970,345	-
<기타지급채무>
미지급금	209,327,623	-	548,981,128	-
미지급비용	11,013,748	-	10,091,010	-
합 계	220,341,371	-	559,072,138	-

15. 기타유동부채

당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
예수금	50,406,060	42,024,000
선수금	8,326,400	2,970,000
단기종업원급여부채	331,274,580	351,061,190
계약부채(환불부채)	8,824,332	45,107,369
합 계	398,831,372	441,162,559

16. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	차입처	이자율	당분기말	전기말
원화차입금	중소기업은행	3.48%~6.56%	4,970,000,000	5,470,000,000

(2) 장기차입금1) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

차입처	종류	이자율	당분기말	전기말
중소벤처기업진흥공단	운영자금	2.80%	291,620,000	333,280,000
중소벤처기업진흥공단	시설자금	3.11%	8,300,000,000	8,300,000,000
합 계			8,591,620,000	8,633,280,000
유동성대체			(512,473,333)	(166,640,000)
장기차입금			8,079,146,667	8,466,640,000

2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	장기차입금(주1)
2025년	124,980,000
2026년	1,549,973,332
2027년	1,383,333,332
2028년	1,383,333,332
2029년	1,383,333,332
2030년	1,383,333,332
2031년	1,383,333,340
합 계	8,591,620,000

(주1) 상기 현금흐름은 현재가치할인을 고려하지 않은 금액입니다.

(3) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금과 관련하여 회사가 금융기관에 담보로 제공한 자산 등의 내용은 다음과 같습니다 (주석11참조).

(단위: 원)

금융기관	담보제공내역	장부금액	설정금액
중소기업은행	토지, 건물	5,509,089,627	3,552,000,000
중소벤처기업진흥공단	토지, 건물	13,173,588,827	9,960,000,000

17. 리스 (1) 당분기말 및 전기말 현재 회사가 리스이용자 입장에서 리스와 관련해 재무상태표에 인식한 내용과 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
<사용권자산>
차량운반구	54,312,127	60,722,152
합 계	54,312,127	60,722,152
<리스부채>
유동리스부채	20,358,654	21,868,280
비유동리스부채	30,080,680	33,482,786
합 계	50,439,334	55,351,066

(2) 당분기 및 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전기
기 초	55,351,066	10,106,552
리스계약 인식	-	60,392,982
이자비용	1,288,848	4,957,552
리스료 지급	(6,200,580)	(20,106,020)
기 말	50,439,334	55,351,066

(3) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산의 감가상각비	6,410,025	2,260,815
리스부채에 대한 이자비용	1,288,848	429,533

(4) 리스부채로 인식한 최소리스료의 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	최소리스료	최소리스료의 현재가치	최소리스료	최소리스료의 현재가치
1년 이내	21,412,981	20,358,654	23,110,141	21,868,280
1년 초과 5년 이내	36,065,380	30,080,680	40,568,800	33,482,786
합 계	57,478,361	50,439,334	63,678,941	55,351,066

18. 순확정급여부채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	1,648,526,300	1,587,903,552
사외적립자산의 공정가치	(222,185,282)	(220,357,871)
국민연금전환금	(978,300)	(978,300)
재무상태표에 인식된 금액	1,425,362,718	1,366,567,381

(2) 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 반영된 비용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
당기근무원가	58,704,162	51,444,585
순이자원가	11,669,184	10,941,966
종업원급여에 포함된 총 비용	70,373,346	62,386,551

총 비용 중 49백만원(전분기: 46백만원)은 제조원가에 포함되었으며, 21백만원(전분기: 16백만원)는 판매비와관리비에 포함되었습니다.

19. 자본금과 자본잉여금 (1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
발행할주식총수	100,000,000 주	100,000,000 주
1주당 액면금액	500 원	500 원
발행한 주식수	7,797,350	7,797,350
보통주 자본금	3,898,675,000	3,898,675,000

(2) 당분기 및 전기 중 자본금과 주식발행초과금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	증감주식수	자본금	주식발행초과금
(전기)
기초	37,603,850	3,760,385,000	27,917,451,132
액면병합(*)	(30,083,080)	-	-
결손금 보전	-	-	(17,316,852,524)
전환사채의 전환권 청구	186,000	93,000,000	2,857,851,634
유상증자	90,580	45,290,000	704,712,400
전기말	7,797,350	3,898,675,000	14,163,162,642
(당분기)
기초	7,797,350	3,898,675,000	14,163,162,642
당분기말	7,797,350	3,898,675,000	14,163,162,642

(*) 회사는 전기 중 5:1의 비율로 액면병합하여, 전기초 발행주식수가 37,603,850주(액면가:100원)에서7,520,770주(액면가:500원)로 변경되었습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	14,163,162,642	14,163,162,642
기타자본잉여금	61,603,909	61,603,909
합 계	14,224,766,551	14,224,766,551

20. 기타자본 (1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
<자본조정>
자기주식	(3,276,747,903)	(2,984,343,943)
<기타포괄손익누계액>
유형자산재평가이익	4,321,099,644	4,321,099,644

(2) 당분기 및 전기 중 기타자본의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	기초	증가	감소	당분기말
<자본조정>
자기주식	(2,984,343,943)	(292,403,960)	-	(3,276,747,903)
<기타포괄손익누계액>
자산재평가이익	4,321,099,644	-	-	4,321,099,644

(전기) (단위: 원)

구 분	기초	증가	감소	전기말
<자본조정>
자기주식	(171,128)	(2,984,172,815)	-	(2,984,343,943)
<기타포괄손익누계액>
자산재평가이익	4,321,099,644	-	-	4,321,099,644

21. 부문별 정보

회사의 최고영업의사결정자는 회사가 하나의 영업부분을 가진 것으로 판단하고 있으며, 따라서 영업부문의 성과 평가와 자원배분의 의사결정시 하나의 측정치만 이용하고 있습니다.(1) 당분기와 전분기 중 지역별 매출에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
국내	306,020,400	740,435,988
해외	3,005,504,757	3,189,784,253
합 계	3,311,525,157	3,930,220,241
수익인식시기
한 시점에 인식	3,311,525,157	3,930,220,241

(2) 반품과 관련한 자산과 부채 당분기말 및 전기말 현재 반품과 관련하여 발생한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권(*1)	2,422,350,992	2,895,607,061
반품재고회수권(*2)	8,508,047	44,115,125
환불부채(*2)	8,824,332	45,107,369

(*1) 당분기말 및 전기말 매출채권은 대손충당금을 차감한 후의 금액입니다.

(*2) 당사는 기업회계기준서 제1115호에 따라 기업이 고객에게 이전한 재화와 용역에 대하여 그 대가를 받을 기업의 권리를 반품재고회수권으로 계상하였습니다. 또한, 당사가 고객으로부터 수령하였거나 수령할 대가의 일부 또는 전부를 반환할 의무로서, 당사가 고객에 환불해야할 것으로 기대하는 금액을 환불부채로 계상하였습니다.

(3) 당분기 및 전분기의 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
고객 1	1,921,646,669	2,429,774,922
고객 2	356,647,822	473,218,268
고객 3	-	422,559,985

22. 판매비와관리비당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
급여	138,205,770	148,429,320
퇴직급여	20,878,398	16,131,261
복리후생비	18,294,998	17,696,013
지급수수료	74,628,478	116,937,925
광고선전비	475,000	21,580,922
운반비	4,435,460	11,635,010
여비교통비	12,427,682	24,432,176
통신비	1,333,620	5,329,542
경상개발비	201,766,950	170,277,170
전력비	9,926,731	10,616,656
세금과공과	658,060	406,980
감가상각비	12,897,807	12,420,457
사용권자산상각비	6,410,025	2,260,815
무형자산상각비	2,903,535	1,593,742
소모품비	2,229,628	5,328,267
보험료	7,399,442	4,823,522
차량유지비	4,636,949	5,453,111
기타비용	593,814	2,077,508
소 계	520,102,347	577,430,397
대손상각비	-	64,100
합 계	520,102,347	577,494,497

23. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 비용의 성격별분류는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
원재료매입	1,752,402,782	1,748,624,859
재고의변동	208,547,907	85,251,945
종업원급여	894,587,026	883,538,714
감가상각비	163,894,968	150,434,386
사용권자산상각비	6,410,025	2,260,815
무형자산상각비	2,903,535	1,593,742
외주가공비	93,861,374	200,658,350
운반비	9,573,660	25,377,010
광고선전비	475,000	21,580,922
지급수수료	271,319,017	236,469,273
경상개발비	48,003,718	82,497,000
소모품비	86,823,717	116,616,170
전력비	90,294,778	96,570,427
세금과공과	4,089,050	3,649,220
기타비용	63,851,251	83,179,451
매출원가 및 판매비와관리비 합계	3,697,037,808	3,738,302,284

24. 금융수익 및 금융비용당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
<금융수익>
금융수익-유효이자율법에 따른 이자수익	330,996	-
금융수익-기타
이자수익	805,801	259,386
외환차익	17,261,823	47,661,210
외화환산이익	71,110,440	96,148,225
합 계	89,509,060	144,068,821
<금융비용>
이자비용	108,667,982	71,025,316
외환차손	87,264,385	26,939,644
외화환산손실	57,166	1,848,213
합 계	195,989,533	99,813,173

25. 기타수익 및 기타비용당분기와 전분기의 기타수익 및 기타비용에 대한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
<기타수익>
잡이익	46,706,415	14,362,931
합 계	46,706,415	14,362,931
<기타비용>
잡손실	171	38,483
합 계	171	38,483

26. 법인세비용(수익)당분기 및 전분기의 법인세비용(수익) 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
법인세부담액		-
일시적차이로 인한 이연법인세의 변동	(92,215,199)	(3,722,417)
법인세비용(수익)	(92,215,199)	(3,722,417)

법인세비용(수익)은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 추정연간유효법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

27. 주당손익

(1) 기본주당순손익1) 당분기 및 전분기의 기본주당순이익(손실) 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
보통주당기순이익(손실)	(353,071,681)	254,156,370
가중평균유통보통주식수(주)	7,361,842	7,573,059
주당순손익	(48)	34

2) 당분기 및 전분기의 가중평균유통주식수는 다음과 같이 산출하였습니다.

(단위: 원, 주)

구 분	당분기	전분기
기초유통보통주식수	7,411,468	7,520,770
전환사채의 전환	-	53,143
자기주식의 취득	(49,626)	(854)
가중평균유통보통주식수	7,361,842	7,573,059

(2) 희석주당순손익당분기 및 전분기는 잠재적 희석증권의 희석효과가 발생하지 않아, 희석 주당순손익이 기본 주당순손익과 동일합니다.

28. 영업으로부터 창출된 현금(1) 당분기 및 전분기의 영업으로부터 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
분기순이익(손실)	(353,071,681)	254,156,370
비현금항목의 조정	161,975,794	181,665,623
퇴직급여	70,373,346	62,386,551
대손상각비	-	64,100
감가상각비	163,894,968	150,434,386
사용권자산상각비	6,410,025	2,260,815
무형자산상각비	2,903,535	1,593,742
이자비용	108,667,982	71,025,316
법인세비용(수익)	(92,215,199)	(3,722,417)
재고자산평가손실(환입)	(25,868,792)	(7,817,472)
외화환산손실	57,166	1,848,213
이자수익	(1,136,797)	(259,386)
외화환산이익	(71,110,440)	(96,148,225)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	890,423,207	(123,673,162)
매출채권의 감소(증가)	534,454,700	(374,259,757)
미수금의 감소	338,296,750	123,131,338
선급금의 감소(증가)	106,467,486	(125,761,767)
선급비용의 감소	2,079,885	1,780,429
반품자산회수권의 감소	35,607,078	2,994,602
재고자산의 감소	299,646,425	90,074,815
매입채무의 증가(감소)	(354,756,416)	224,356,290
미지급금의 감소	(17,463,505)	(45,115,814)
예수금의 증가	8,382,060	7,160,180
선수금의 증가(감소)	5,356,400	(26,966,360)
단기종업원급여부채의 증가(감소)	(19,786,610)	23,784,488
환불충당부채의 증가(감소)	(36,283,037)	6,262,796
퇴직금의 지급	(11,578,009)	(31,114,402)
영업에서 창출된 현금흐름	699,327,320	312,148,831

(2) 당분기 및 전분기의 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
건설중인자산의 대체	1,154,235,000	-
유형자산 취득 관련 미지급금의 변동	(322,190,000)	5,765,000
차입금의 유동성대체	387,493,333	41,660,000
전환사채의 전환권 청구	-	2,950,851,634
리스부채의 유동성대체	6,712	1,502,914
이월결손금 보전	-	17,316,852,524

(3) 당분기 및 전분기 중 재무활동에서 발생하는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 원)

구 분	기초	현금흐름	비현금변동	당분기말
단기차입금	5,470,000,000	(500,000,000)	-	4,970,000,000
유동성장기차입금	166,640,000	(41,660,000)	387,493,333	512,473,333
장기차입금	8,466,640,000	-	(387,493,333)	8,079,146,667
리스부채	55,351,066	(6,200,580)	1,288,848	50,439,334
합 계	14,158,631,066	(547,860,580)	1,288,848	13,612,059,334

(전분기) (단위: 원)

구 분	기초	현금흐름	비현금변동	전분기말
단기차입금	-	2,500,000,000	-	2,500,000,000
유동성장기차입금	166,720,000	-	(80,000)	166,640,000
장기차입금	8,633,280,000	-	(41,660,000)	8,591,620,000
전환사채	821,979,805	-	(821,979,805)	-
리스부채	10,106,552	(1,689,900)	429,533	8,846,185
합 계	9,632,086,357	2,498,310,100	(863,290,272)	11,267,106,185

29. 특수관계자와의 거래당분기 및 전분기의 주요 경영진에 대한 보상의 분류별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
단기급여	132,657,000	128,161,000
퇴직급여	12,616,053	12,176,037

30. 우발상황과 약정사항

(1) 당분기말 현재 회사가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융기관	약정내용	한도금액	실행금액	담보
중소기업은행	중소기업자금대출	5,470,000,000	5,470,000,000	(주1)
중소벤처기업진흥공단	혁신성장자금대출	8,800,000,000	8,633,280,000

(주1) 상기 한도대출약정과 관련하여 회사가 제공한 담보의 내용은 다음과 같습니다.

제공자	설정내역
중소기업은행	토지, 건물 (설정금액: 5,952,000천원)
중소벤처기업진흥공단	토지, 건물 (설정금액: 9,960,000천원)

(2) 당분기말 현재 회사가 가입한 보험의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	부보자산	부보금액	보험기간	보험회사
화재보험	건물,기계장치,재고자산 및 집기비품 등	6,300,000,000	23.10.18~25.10.18	삼성화재해상보험㈜
	건물,기계장치 및 집기비품 등	2,230,000,000	24.6.4~29.6.4

상기 보험증권은 중소기업은행에 1,370백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.

(3) 계류중인 소송사건당분기말 현재 계류중인 소송사건은 없습니다.

31. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	통화	당분기말		전기말
		외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액
금융자산:
현금및현금성자산	USD	307,633.68	451,144,792	24,131.24	35,472,923
현금및현금성자산	JPY		-	125,199.00	1,172,464
매출채권	USD	1,490,707.79	2,186,122,974	1,906,736.24	2,802,902,273
금융부채:
매입채무	USD	77,372.42	113,466,654	133,666.99	196,490,475

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	252,380,111	(252,380,111)	264,188,472	(264,188,472)
JPY	-	-	117,246	(117,246)

상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동성장기차입금	512,473,333	166,640,000
장기차입금	8,079,146,667	8,466,640,000
합 계	8,591,620,000	8,633,280,000

변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기		전기
	1% 증가	1% 감소	1% 증가	1% 감소
당기손익 및 자본의 증가(감소)	(85,916,200)	85,916,200	(86,332,800)	86,332,800

(3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산	549,301,681	1,118,930,948
당기손익-공정가치측정금융자산	16,148,450	10,150,439
매출채권(*)	2,669,654,545	3,142,910,614
기타수취채권	382,945,843	716,164,247
합 계	3,618,050,519	4,988,156,248

(*) 대손충당금을 차감하기 전의 금액입니다.

(4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위: 원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	726,430,086	726,430,086	726,430,086	-	-	-	-
차입금	13,561,620,000	14,924,401,343	1,216,285,546	4,960,137,536	1,717,597,730	4,541,909,698	2,488,470,833
리스부채	50,439,334	-	-	-	-	-	-
합 계	14,338,489,420	15,650,831,429	1,942,715,632	4,960,137,536	1,717,597,730	4,541,909,698	2,488,470,833

(전기말) (단위: 원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	1,421,042,483	1,421,042,483	1,421,042,483	-	-	-	-
차입금	14,103,280,000	14,924,401,343	3,716,285,546	2,460,137,536	1,717,597,730	4,541,909,698	2,488,470,833
리스부채	55,351,066	63,678,941	12,401,160	10,708,981	18,011,340	22,557,460	-
합 계	15,579,673,549	16,409,122,767	5,149,729,189	2,470,846,517	1,735,609,070	4,564,467,158	2,488,470,833

(5) 자본위험관리 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다. 당분기말 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
총부채(A)	16,162,683,510	17,387,403,489
차감:현금및현금성자산(B)	549,301,681	1,118,930,948
순부채(C=A-B)	15,613,381,829	16,268,472,541
자본총계(D)	21,922,207,285	22,567,682,926
총자본(E=C+D)	37,535,589,114	38,836,155,467
자본조달비율(F=C/E)	41.6%	41.9%

6. 배당에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로본 항목의 기재를 생략하였습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2025년 03월 31일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 소규모기업에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

나. 대손충당금 설정현황 III. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 7.매출채권 및 기타수취채권 참조

다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 III. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 9. 재고자산 참조

라. 수주계약현황 공시기준일 현재 K-IFRS기준에 따라 진행률,미청구공사금액,공사미수금 등을 재무제표 주석에 공시하는 계약은 없습니다 . 참고로 최근사업연도 매출액의 100분의 10이상의 단일판매공급계약 공시내용은 4. 매출 및 수주상황 다. 수주현황에 기재하였습니다. 마. 공정가치평가 내역 III. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 5. 참조

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 반기 또는 분기보고서의 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서의 경우 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서의 경우 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

나. 중요 의결사항 등

회차	개최일자	의안	가결여부	사내이사				사외이사
				한규진	허만인	박찬호	이승주	김한민	류형수
1	2025.02.04	- 제1호 의안 : 제5기(구,28기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건	가결	참석	참석	참석	참석	참석	참석
2	2025.02.10	- 제1호 의안 : 자기주식보고서 승인의 건	가결	참석	참석	참석	참석	참석	참석
3	2025.02.26	- 제1호 의안 : 제5기 정기주주총회 소집 및 회의 목적 사항 결의 건	가결	참석	참석	참석	참석	참석	참석
4	2025.02.26	- 제1호 의안 : 제5기 재무제표 및 영업보고서 승인의 건- 제2호 의안 : 제5기(2024회계연도) 내부회계관리제도 운영실태 및 결과보고의 건	가결	참석	참석	참석	참석	참석	참석

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서의 경우 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

라. 감사의 주요 활동내용 2025년 이사회

회차	개최일자	의안	가결여부	감사
				심재호
1	2025.02.04	- 제1호 의안 : 제5기(구,28기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건	가결	참석
2	2025.02.10	- 제1호 의안 : 자기주식보고서 승인의 건	가결	참석
3	2025.02.26	- 제1호 의안 : 제5기 재무제표 및 영업보고서 승인의 건- 제2호 의안 : 제5기(2024회계연도) 내부회계관리제도 운영실태 및 결과보고의 건	가결	참석
4	2025.02.26	- 제1호 의안 : 제5기 정기주주총회 소집 및 회의 목적 사항 결의 건 가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고 나. 부의안건 제1호 의안 : 제5기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 2-1호 의안 : 사내이사 한태성 선임의 건 제3호 의안: 이사 보수한도액 승인의 건 제4호 의안: 감사 보수한도액 승인의 건	가결	참석

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2025년 03월 31일

(기준일 : )

-미도입----

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

당사는 증권신고서 제출일 현재 정관 제27조에 따라 의결권의 대리행사제도를 도입하였습니다.

※ 정관 제27조 (의결권의 대리행사)

①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

②제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

나. 소수주주권의 행사여부

- 제출일 현재 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

다. 경영권 경쟁 - 제출일 현재 경영지배권에 관하여 경영권 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주7,797,350----보통주442,778-------------------------보통주7,354,572-

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

결산일	매년 12월 31일
정기주주총회	매 사업연도 종료 후 3개월 이내
주주명부폐쇄시기	정관 제 12조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) 1. 당 회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 1개월간 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. 다만,「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다. 2.당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. 3. 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 4. 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 간전에 이를 공고하여야 한다.
주권의 종류	정관 제 8조 (주식 및 주권의 종류) 1. 당 회사의 주식은 이사회의 결의에 의하여 기명식보통주식과 기명식종류주식으로 한다. 2. 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 잔여재산분배에 관한 우선주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다
명의개서대리인	국민은행서울 영등포구 국제금융로8길 26, 3층(여의도동, 국민은행여의도본점) 전화번호 : 02-2073-7114
주주의 특전	없음
공고방법	당회사의 공고는 금융감독원 전자공시시스템 dart.fss.or.kr 및 인터넷홈페이지(www.kostec.net)등에 게재한다. 다만, 전산 장애 또는 그밖의 부득이한 사유로 전자적 방법으로 공고할 수 없는 경우 서울에서 발행하는 일간신문 매일경제신문에 게재할 수 있다.
정관상신주인수권의 내용	정관 제 9조 (신주인수권) 1. 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 2. 전항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제 165조의6에 따라 일반공모증자방식으로 신주를 발행하는 경우 ② 우리사주 조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우 ③ 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 배정하는 경우 ④ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 경영상 필요로 외국인 투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우 ⑤ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 투자법인에게 신주를 발행하는 경우 ⑥ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위한 필요에서 신주를 발행하는 경우 ⑦ 주권을 상장 또는 협회등록하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 3. 제2항 제1호 내지 7호의 방식에 의하여 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. 4. 주주가 신주인수권의 일부 또는 전부를 포기하거나 상실한 경우와 신주발행에 있어서 단주가 발생한 경우에는 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

바. 주주총회 의사록 요약

구분	일자	안건	결의내용	비고
정기주주총회	2024.03.28	-제1호 의안 : 제4기(2023.01.01 ~ 2023.12.31) 재무상태표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서(안) 혹은 결손금처리계산서(안) 승인의 건 -제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건-제3호 의안 : 자본준비금(주식발행초과금) 감액 및 결손금 보전의 건-제4호 의안 : 자본준비금 감액 및 이익잉여금 전입의 건-제5호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건-제6호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건	가결	-
정기주주총회	2025.03.26	-제1호 의안 : 제5기(2024.01.01 ~ 2024.12.31) 재무상태표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서(안) 혹은 결손금처리계산서(안) 승인의 건 -제2호 의안 : 이사 선임의 건(한태성이사)-제3호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건-제4호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건	가결	-

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

한규진최대주주보통주2,651,39434.002,651,39434.00-김복순특수관계인보통주272,7683.50272,7683.50-양선환특수관계인보통주77,0000.9977,0000.99-한인순특수관계인보통주25,5000.3325,5000.33-한태우특수관계인보통주20,0000.2620,0000.26-한규정특수관계인보통주19,2670.2519,2670.25-한세정특수관계인보통주14,0000.1814,0000.18-이선희특수관계인보통주10,6810.1410,6810.14-한정원특수관계인보통주10,0000.1310,0000.13-한태성특수관계인보통주20,8000.2700.00-한수호특수관계인보통주1,2000.021,2000.02-전진아특수관계인보통주00.0020,8000.00-김소은특수관계인보통주00.001,5500.02-허만인등기임원보통주77,0890.9977,0890.99-이승주등기임원보통주39,0000.5039,0000.50-박찬호등기임원보통주38,5350.4938,5350.49-------보통주3,277,23442.053,278,78441.80-

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

주) 2024년 01월 05일자 액면병합(100원에서 500원)으로 주식수가 변경되었습니다.

나. 최대주주의 주요 경력

성 명	주요 경력
한규진	82.02 국민대학교 기계공학 학사 04.02 호서대 대학원 첨단산업기술석사 84.06~91.05 기아자동차㈜ 연구소 91.06~95.05 한국산업안전공단 검사부 97.01~현재 ㈜코스텍시스 대표이사

다. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

라. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 바. 최대주주 변동내역

2025년 04월 16일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

2023년 03월 21일한규진13,256,97135.25기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행-2024년 01월 04일한규진2,651,39434.00액면병합-2025년 04월 16일한태성2,100,00026.93수증(한규진에서 한태성)-

변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고

주) 작성기준일 이후 2025.04.16일 특수관계인내 주식 증여(한규진) 및 수증(한태성)으로 최대주주가 변경되었습니다.

사. 주식 소유현황

2025년 04월 16일(단위 : 주)

(기준일 : )

한태성2,100,00026.93한규진451,3945.79--

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-
	-
우리사주조합		-

주) 작성기준일 이후 2025.04.16일 특수관계인내 주식 증여(한규진) 및 수증(한태성)으로 최대주주가 변경되었습니다.

아. 소액주주현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

6,2916,29999.873,680,8657,797,35047.21-

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)
소액주주

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

한규진남1959년 09월사장사내이사상근대표이사

- 국민대학교 기계공학 학사

- 호서대 대학원 첨단산업기술석사

- 기아자동차㈜ 연구소

- 한국산업안전공단 검사부

- 현) ㈜코스텍시스 대표이사

2,651,394-본인신임2026년 03월 21일허만인남1960년 12월전무사내이사상근생산본부장

- 국민대학교 기계설계 학사

- 만도기계㈜ 기술연구소

- ㈜코스텍시스 연구소

- 현) ㈜코스텍시스 이사

77,089-임원신임2026년 03월 21일박찬호남1966년 01월상무사내이사상근영업본부장

- 인하대학교 중국어과 학사

- 동양이글피쳐

- 현) ㈜코스텍시스 이사

38,535-임원신임2026년 03월 21일이승주남1966년 07월상무사내이사상근경영본부장

- 조선대학교 회계학 학사

- ㈜BYC

- 현) ㈜코스텍시스 이사

39,000-임원신임2026년 03월 21일한태성남1984년 09월이사사내이사상근연구소장- 인하대학교 전자공학 학사- LG디스플레이 책임연구원- 현) (주)코스텍시스 부설연구소 소장--임원신임2028년 03월 26일김한민남1982년 02월이사사외이사비상근사외이사

- 숭실대학교 정보통계학과 학사

- 이촌회계법인 회계사

- 현) 인덕회계법인 이사

- 현) ㈜코스텍시스 사외이사

--임원신임2026년 03월 21일류형수남1986년 11월이사사외이사비상근사외이사- 서강대학교 수학과/경제학과- KPMG삼정회계법인- 파로스세무회계 대표회계사- 현) 바로회계법인- 현) (주)코스텍시스 사외이사--임원신임2026년 03월 21일심재호남1965년 03월감사감사비상근감사

- 연세대학교 경제학과 학사

- ㈜코오롱인베스트먼트 전무

- 코오롱그룹 해외사업본부 전략사업팀 상무

- 현) ㈜덱스터파트너스 이사

- 현) ㈜코스텍시스 감사

--임원신임2026년 03월 21일

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

나. 직원 등 현황

2025년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

전사남

31

---

31

6년 9개월

469,62015,149----전사여

26

---

26

7년 8개월

267,15210,275-57---

57

7년 2개월

736,77212,925-

직원										소속 외근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)
합 계

마. 미등기임원 보수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

----

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서의 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

당사는 보고서 제출인 현재 해당사항없으며 「기업공시서식 작성기준」에 따라 소규모기업에 해당하여 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결

1) 진행상황

(기준일 : 2025.03.31일 현재 ) (단위 : 백만원)

신고일자	계약내역					계약금액총액	판매ㆍ공급금액		대금수령금액
	계약명	계약상대방	계약기간	주요 계약조건	조건부 계약금액		당기	누적	당기	누적
2024.12.27	ACP1230(26ASA) FLANGE(RF통신용 PKG)	NXP Malaysia Sdn.Bhd.	2024.12.27~2026.03.16	75day after invoice date	해당없음	1,648	909	909	-	-
2025.02.10	OM780 FLANGE(RF통신용PKG)	NXP Malaysia Sdn.Bhd.	2025.02.10~2026.03.16	75day after invoice date	해당없음	1,971	631	631	-	-

주) 주) 보고서기준일 현재 공시되어 이행이 완료되지 않고 진행중인 사항을 기재하였습니다.

2) 대금 미수령 사유상기 1) 진행상황,관련하여 대금 결제조건 납품 후 75일 후 T/T조건으로 25년 4월이후 부터 대금 수령예정입니다. 3) 향후 추진계획계약상대방으로부터 받은 PO(발주서) 수량은 계약상대방의 재고 보유 상황 및 글로벌 통신 장비(설비)시장의 수요 등을 반영하여 당사에 납기(선적) 일자를 재조정하여공급을 요청받고 있습니다.

당사는 계약상대방과 협의하여 계약 기간 내에 납품이 이루어지도록 조정하고 있으며, 기간을 초과할 경우 신규 및 갱신 PO로 진행하여 미납 사례가 발생하지 않도록 진행하고 있습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 「기업공시서식 작성기준」에 따라 해당 분기에 중요 변동사항이 없으므로 본 항목의 기재를 생략하였습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 - 최대주주의 변동

일자	변경 전	변경 후	비고
2025.04.16	한규진 외 14인	한태성 외 14인	증여에 의한 최대주주 변경

나 . 중소기업기준 검토표

중소기업확인서(250401~260331).jpg 중소기업확인서(250401~260331)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.