목 차

분기보고서

6.1

어보브반도체(주)

1 Y

분 기 보 고 서

(제 20 기 1분기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 05월 15일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :


회 사 명 :	어보브반도체(주)

대 표 이 사 :	최 원

본 점 소 재 지 :	충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93
	(전 화) 02-2193-2200
	(홈페이지) https://www.abov.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영본부 본부장 (성 명) 이 수 민
	(전 화) 02-2193-2200

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 확인서.jpg 대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황

(단위 : 사)

1--112--2-3--31

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요종속회사수
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
신규연결
연결제외
연결제외

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 어보브반도체 주식회사로 표기합니다. 또한 영문으로는 ABOV Semiconductor Co., Ltd. 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93전화번호 : 02-2193-2200홈페이지 : https://www.abov.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

미해당미해당해당

중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

바. 주요 사업의 내용 당사는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스의 특성상 제조는 파운드리 및 후공정 회사에 외주를 주고, 당사는 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 가전용 MCU로 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 또한 당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 3년간의 신용평가 내역

평가일	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	결산기준일	비고
2024.09.05	A	나이스디앤비 (AAA~D)	2023.12.31	정기평가
2023.08.25	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2022.12.31	정기평가
2022.04.22	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2021.12.31	정기평가

(2) 신용평가회사의 신용등급정의

신용등급	신용등급의 정의
AAA	채무이행능력이 최고 우량한 수준임
AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음
A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음
BB	채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음
B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임
CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음
C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음
D	현재 채무불이행 상태에 있음
NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2009년 06월 05일해당사항 없음

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

일시		내용
2024년	08월	한국거래소 2024년 코스닥라이징스타 선정
2024년	06월	산업통상자원부 희망이음 프로젝트 선정
2023년	08월	글로벌 스타팹리스 집중육성 사업자 선정
2023년	07월	한국거래소 2023년 코스닥라이징스타 선정
2022년	10월	(주)윈팩 연결종속회사로 편입(지배력 획득)
	08월	한국거래소 2022년 코스닥라이징스타 선정
	01월	베트남 법인 설립
2021년	11월	(주)윈팩 지분 취득
	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)
	04월	중견기업 전환
2020년	12월	제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상
	12월	여성가족부 가족친화기업 인증
	01월	청년친화 우수강소기업 선정
2019년	12월	대한민국 기술대상 선정(한국산업기술평가관리원)
		Intelligent SAR sensor MCU 기술 확보
		산업통상자원부 장관상 수상
		한국수출입은행 히든챔피언 선정
2018년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)
2018년	03월	연구개발기업 벤처기업 인증
2017년	12월	청년친화 우수강소기업 선정
2017년	04월	기술혁신형 중소기업 inno-biz 인증취득
2016년	05월	청년친화 우수강소기업 선정
2016년	01월	공장설비 증설
2015년	12월	제 52회 무역의날 오천만불 수출의 탑 수상
2014년	07월	본점 이전 (충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93)
2014년	06월	World Class 300 Company 선정
2013년	12월	제 50회 무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상
2013년	01월	이타칩스㈜ 흡수합병
2012년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)
2012년	01월	중소기업청 "글로벌 강소기업" 선정
2011년	06월	이타칩스(주) 자회사로 편입
	05월	거래소 "코스닥형 프리히든 챔피언" 선정
	04월	이노비즈 인증획득(AA)
	01월	Midea(CN)주관 우수 공급업체 상 수상
2010년	10월	수출입은행 '히든챔피언'선정
	03월	벤처기업 인증 (기술보증기금)
	03월	납세자의 날 기획재정부 장관상 수상
	01월	P검 장비 가동율 100% 달성
2009년	10월	광역경제권 R&D선도산업 선정(지식경제부)
	10월	저전력, 고효율 LED 제어용 MCU와 Driver IC 개발
	10월	벤처기업대상 수상(지식경제부장관상)
	09월	Voice IC 개발 및 양산
	09월	화인칩스㈜ 지분투자 및 전략적 업무 제휴
	06월	코스닥 상장
	06월	12bit ADC(Analog Digital Converter) MCU 개발 및 양산
	03월	중국 상해사무소 개설
2008년	12월	지역산업 기술개발사업 선정 (지식경제부)
	10월	VFD(Vacuum Fluorescent Display) Driver IC 개발 및 양산
	10월	부품소재 기술개발사업 선정 (지식경제부)
	10월	u-Healthcare MCU 개발
	03월	연구개발기업 벤처기업 지정(기술보증기금)
2007년	12월	신인사시스템 구축
	12월	사업화연계 기술개발사업 선정(지식경제부)
	12월	고성능 8bit MCU 개발
	11월	Segment LED Driver IC 개발 및 양산
	05월	중소기업기술 혁신개발사업 선정(중소기업청)
	05월	저전력 SOC 설계 Platform 개발
	05월	수출유망기업선정 (수출입은행)
	05월	Flash LCD MCU 개발 및 양산
	03월	본점 이전 (충북 청주시 흥덕구---> 충북 청원군 오창읍)
	01월	국제표준규격(ISO) 환경방침 인증
2006년	12월	지점 설치(충북 청원군 오창읍)
	10월	In line P-검 생산 체계 구축
	06월	국제표준규격(ISO) 품질방침 인증
	04월	Flash MCU 개발 및 양산
	03월	중국 심천사무소 개설
	03월	신기술기업 벤처기업 지정 (중소기업청)
	03월	우량기술기업 인증 (기술신용보증기금)
	03월	기업부설연구소 인증 (서울/청주 연구소 등록)
	01월	지점 설치 (서울 강남구 대치동)
	01월	"어보브반도체" 법인(충북 청주시 흥덕구) 및 홍콩법인 설립

나. 종속회사의 연혁 [(주)윈팩]

일 시		내 용
2024년	05 월	유상증자(주주배정 후 일반공모, 증자 후 자본금 (572.31억원)
2024년	01 월	대표이사 변경 [이한규 → 최원, 신동호 (각자대표)]
2022년	10 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 297.92억원)
2021년	12 월	최대주주 변경((주)티엘아이 -> 어보브반도체(주))
	11 월	최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사)
	11 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 248.34억원)
2019년	12 월	일자리창출 대통령 표창
	3 월	SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시
	2 월	2018년 용인시 성실납세자 선정
2018년	12 월	2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상
2018년	11 월	PKG 신공장 증축
2017년	12 월	유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원)
2016년	4 월	TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득
	3 월	티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시
	3 월	대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표))
	2 월	대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표)
	1 월	센소니아 근조도센서 양산 개시
2015년	5 월	티엘아이 T-CON 양산 개시
	4 월	POP제품 Infra 확보
	3 월	습도센서 양산 개시
2014년	9 월	응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND)
2014년	4 월	대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표)
2013년	7 월	SOC(비메모리) 공장 증축
	3 월	코스닥시장 상장(자본금 71억)
	3 월	대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표))
	2 월	PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스)
2012년	12 월	5천만불 수출의 탑 수상
	12 월	코스닥시장 상장예비심사 승인
	5 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원)
	3 월	2012년 경기도 성실납세자 선정
	3 월	전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주)
2011년	9 월	TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
	4 월	최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이)
	1 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원)
2010년	5 월	TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2010년	2 월	사무동 및 TEST동 건축 준공
2009년	10 월	TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스)
	9 월	PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
	9 월	경기도 유망중소기업 선정
2008년	12 월	TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
	9 월	대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태)
	6 월	SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정
	5 월	대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표))
2007년	6 월	DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
	6 월	TS16949 인증 취득 (TEST 사업부)
	2 월	TEST 사업부 신설
2006년	12 월	INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청)
	11 월	TS16949 인증취득 (PKG 사업부)
	9 월	경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청)
	3 월	ISO 14001 인증 취득
2005년	5 월	부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회)
	5 월	벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청)
	3 월	경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전
2004년	12 월	유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원)
	12 월	DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
	6 월	ISO 9001 인증 취득
	6 월	Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스)
	2 월	회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택)
	2 월	최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍)
2003년	8 월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원)
	8 월	대표이사 변경 (서성원 → 김준오)
	5 월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억)
	4 월	주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원

[ABOV Semiconductor (HK) Co Limited]

일시		내용
2013년	03월	순덕사무소 개설
2009년	03월	상해사무소 개설
2006년	01월	법인설립, 심천사무소 개설

[ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd]

일시		내용
2022년	01월	법인설립

다. 회사의 본점 소재지 및 변동 - 해당사항 없음.

라. 경영진의 중요한 변동

2019년 03월 21일정기주총 사내이사 한대근 사외이사 김경호사내이사 김영진사내이사 채재호(임기만료)2021년 03월 25일정기주총감사 채재호사내이사 최원-2021년 03월 25일--대표이사 최원-2022년 03월 24일정기주총사외이사 박성우사내이사 김영진 사내이사 한대근사외이사 김경호(임기만료)2023년 03월 28일정기주총사내이사 김경호-사내이사 김영진(사임)2023년 06월 23일-대표이사 김경호--2024년 03월 28일정기주총-사내이사 최원 감 사 채재호-2024년 03월 28일--대표이사 최원-2025년 03월 26일정기주총-사내이사 한대근사외이사 박성우-

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
변동일자	주총종류	신규	재선임	임기만료또는 해임

마. 최대주주의 변동- 해당사항 없음 바. 상호의 변경- 해당사항 없음

사. 화의, 회사정리절차 등 - 해당사항 없음 아. 합병 등에 관한 사항 - 2013.01.01 이타칩스(주)(소멸회사)를 흡수합병함 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음

차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음

3. 자본금 변동사항

(단위 : 원)

종류	구분	제20기 1분기(2025년 3월말)	제19기 (2024년말)	제18기 (2023년말)	제17기 (2022년말)	제16기 (2021년말)
보통주	발행주식총수	17,780,753	17,780,753	17,780,753	17,780,753	17,459,653
	액면금액	500	500	500	500	500
	자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,729,826,500
우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-
	액면금액	-	-	-	-	-
	자본금	-	-	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-	-	-
	액면금액	-	-	-	-	-
	자본금	-	-	-	-	-
합계	자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,729,826,500

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

보통주우선주100,000,000-100,000,000-17,780,753-17,780,753---------------------17,780,753-17,780,753-1,281,999-1,281,999-16,498,754-16,498,754-7.21-7.21-

구 분		주식의 종류	비고
구 분		합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
Ⅶ. 자기주식 보유비율

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주1,281,997---1,281,997-우선주------보통주1,281,997---1,281,997-우선주------보통주2---2-우선주------보통주1,281,999---1,281,999-우선주------

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
취득방법			주식의 종류	기초수량	취득(+)	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득
		장내 직접 취득
		장외직접 취득
		장외직접 취득
		공개매수
		공개매수
		소계(a)
		소계(a)
	신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량
		수탁자 보유물량
		현물보유물량
		현물보유물량
		소계(b)
		소계(b)
기타 취득(c)
기타 취득(c)
총 계(a+b+c)
총 계(a+b+c)

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

직접 처분2019년 12월 19일2019년 12월 26일 50,000 50,000 100-직접 처분2020년 03월 02일2020년 03월 02일 100,000 100,000 100-직접 처분2020년 01월 03일2025년 01월 02일70,000 50,000 71-직접 처분2024년 08월 09일2028년 08월 13일647,123 647,123100-

구 분	취득(처분)예상기간		예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일
구 분	시작일	종료일	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

(주1) 상기 자기주식 직접처분 내용 중 시작일이 2019년, 2020년인 자기주식처분 결정은 주식매수선택권의 행사에 따른 자기주식을 교부한 경우로 '증권의 발행 및 공시 규정' 제5-9조 4항에 의거하여 처분결과보고서 제출은 생략 하였습니다. (주2) 상기 자기주식 직접처분 내용 중 2024년 8월 9일에 발생한 직접처분에 대한 내용은 당사가 발행한 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채와 관련하여 동 사채의 교환대상 주식인 자기주식 647,123주가 동일일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2024년 8월 13일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성하였습니다. 자기주식의 실제 처분은 교환사채의 교환권 행사가 될 경우 확정되며 교환청구기간은 2024년 9월 13일 부터 2028년 7월 13일 까지 입니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

2025년 03월 31일(단위 : 백만원, %, 회)

(기준일 :

)

신탁 해지2018년 07월 09일2019년 01월 08일 1,800 1,633 91--2019년 01월 08일신탁 해지2020년 03월 20일2020년 09월 21일 3,500 173 5--2020년 09월 25일신탁 해지2022년 04월 15일2022년 10월 17일5,000 4,994 99--2022년 10월 17일

구 분	계약기간		계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경		결과보고일
구 분	시작일	종료일	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	횟수	일자	결과보고일

(주1) 2020년 자기주식 신탁계약의 취득금액 및 이행률의 50% 미만 사유는 다음과 같습니다. - 2020년 3월 주가가 저점에 접어들어 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위하여 신탁계약을 체결하였으며, 계약금액의 일부를 취득하였습니다. 이후 지속적으로 주가를 관찰 하였으나, 주가 상승 및 안정세를 보여 신탁계약을 만기 해지 하였습니다. 마. 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항 없음

바. 자기주식 보유현황

(단위 : 주)

--------------------2010년 04월 16일보통주2010.04.19~2010.10.19주가안정 및 주주가치 제고-288,995--288,995-2012년 07월 17일보통주2012.07.18~2012.08.13주가안정 및 주주가치 제고-100,000--388,995-2015년 06월 04일보통주2015.06.04~2015.12.04주가안정 및 주주가치 제고-300,000100,000-588,995-2016년 10월 19일보통주2016.10.19~2017.04.19주가안정 및 주주가치 제고-50,00082,070-556,925-2017년 08월 17일보통주2017.08.17~2018.02.19주가안정 및 주주가치 제고-200,000--756,925-2018년 07월 09일보통주2018.07.09~2019.01.08주가안정 및 주주가치 제고-300,000150,000-906,925-2020년 03월 20일보통주2020.03.20~2020.09.21주가안정 및 주주가치 제고-32,00030,000-908,925-2022년 04월 14일보통주2022.04.15~2022.10.17주가안정 및 주주가치 제고-373,072--1,281,997-2011년 06월 28일보통주2011.06.28단주취득-2--2-----------1,644,069362,070-1,281,999-

취득방법		취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량		기말수량	비고
취득방법		취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당가능이익범위이내취득	직접취득
	직접취득
	신탁계약에의한 취득







기타 취득
기타 취득
총계

※ 2025년 자기주식 취득 및 처분 계획은 2024년 사업보고서 내용을 참고 바랍니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근개정일 등 - 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 03월 28일 입니다.

나. 정관 변경 이력

2023년 03월 28일제17기 정기주주총회- 제12조의2(주주명부의 작성 비치)- 제13조(기준일)- 제14조(전환사채의 발행)- 제15조(신주인수권부사채의 발행)- 제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)- 제33조(대표이사 등의 선임)- 제44조(이익배당)- 전자증권법 개정 반영- 주주명부폐쇄일 변경- 전환사채 발행한도 증액- 신주인수권부사채 발행한도 증액- 서면결의 제도 삭제- 수인의 대표선임 근거 마련- 배당기준일 정비2021년 03월 25일제15기 정기주주총회- 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당）- 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비2019년 03월 21일제13기 정기주주총회

- 제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임)

- 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경 내용 반영

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

다. 사업목적현황

1반도체의 운영, 도안, 제조 및 판매영위2반도체 제조 서비스의 제공영위3전자부품 및 전자기기 판매 및 서비스업영위4컴퓨터, 통신장비 제조판매 및 서비스업영위5소프트웨어 개발 판매 및 서비스업영위6제조장비 판매 및 서비스업미영위7인터넷 통신판매 및 서비스업미영위

구 분	사업목적	사업영위 여부

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 1,000여가지 이상의 다양한 가전용 전자기기 및 산업용 전자가기 등에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 각종Sensor 제품 및 High Voltage 소자가 적용되는Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU이며 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척하고 있습니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 제품은 S/W와 결합하는 제품으로 반도체 칩만을 제공해서는 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 고객의H/W, S/W 개발 환경을 다양한 형태로 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출액

당사는 삼성전자, LG전자 등 국내 일류 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며, 당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다. 공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	제20기 1분기		제19기		제18기
구 분	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
Consumer	35,261	57%	116,075	50%	93,556	40%
Industrial	3,823	6%	14,334	6%	12,370	5%
Mobile Solution	3,263	5%	10,204	5%	13,993	6%
Power Solution	1,350	2%	5,070	2%	11,039	5%
Remote Controller	3,998	6%	13,735	6%	12,000	5%
패키징(PKG)	9,308	15%	53,714	23%	68,406	30%
테스트(TEST)	3,879	7%	14,999	6%	12,453	5%
others	864	2%	3,985	2%	8,619	4%
총합계	61,746	100%	232,116	100%	232,436	100%

(주1) 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다.

3. 원재료 및 생산설비

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주))]

가. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 SK키파운드리(前 매그나칩 반도체)의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다.각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제20기 1분기		제19기		제18기
사업부문	품 목	구체적용도	매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율
MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	2,509	15%	4,003	10%	3,690	13%
		MIMO(센서)	1,208	7%	3,842	10%	6,298	22%
		REMO(리모콘)	699	4%	1,548	4%	1,096	4%
		VISO(3D,VOICE IC)	40	0%	44	0%	73	0%
	GP MCU(범용 제품)	Flash	92	1%	611	2%	633	2%
	GP MCU(범용 제품)	Full Flash	11,785	71%	28,788	73%	16,753	58%
	Peripheral IC	Logic	70	1%	293	1%	146	1%
	Other	Other	70	1%	169	0%	39	0%
	합계		16,473	100%	39,298	100%	28,728	100%

※ 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적

- 당사는 MCU를 전문으 로 설계, 생산하는 팹리스 업체로 전체 제품을 외주업체에 위탁 생산함에 따라 당사의 자체 생산능력 및 실적은 없습니다. 2) 기타 설비 현황

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기		당기상각	기말장부가액
사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액
본사	자가	건물	오창	714	-	-	(19)	695
본사 및 지점	자가	기계장치	오창	2,644	-	-	(105)	2,539
	자가	사무비품	오창/서울	235	21	-	(23)	233
	자가	설비자산	오창/서울	138	58	-	(24)	172
	자가	차량운반구	오창/서울	14	-	-	(1)	13
	자가	건설중인유형자산	오창/서울	-	217	-	-	217
합 계				3,745	296	-	(173)	3,868

(*1) 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다.

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

가. 주요 원재료 등에 관한 사항 1) 매입현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	2025년 1분기	2024년	2023년
원재료	Substrate	국내	2,301	15,801	22,310
		수입	1,668	7,058	3,192
		소계	3,969	22,859	25,502
	Gold Wire	국내	1,081	4,726	2,938
		수입	-	-	-
		소계	1,081	4,726	2,938
	WBL Tape	국내	210	902	1,216
		수입	-	-	-
		소계	210	902	1,216
	기타	국내	1,126	6,289	7,763
		수입	301	1,460	2,231
		소계	1,427	7,749	9,994
	총합계	국내	4,718	27,717	34,227
		수입	1,969	8,518	5,423
		소계	6,687	36,236	39,650

주1)

외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2023년 1,289.40원, 2024년 1,470.00원, 2025년 1,466.50원을 적용하여 계산하였습니다.

주2)

원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다.

주3)

원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목	내 용
Substrate	- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판
Gold wire	- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함
WBL Tape	- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

2) 가격변동추이

(단위 : 원, USD)

구 분		2025년 1분기	2024년	2023년
Substrate(ea)	국내	143.56	136.60	131.24
Substrate(ea)	수입	159.13	151.55	109.99
Gold wire(kft)	국내	169,928.98	132,076.95	112,079.41
Gold wire(kft)	수입	-	-	-
WBL Tape(sheet)	국내	9,230.79	8,754.18	12,911.72
WBL Tape(sheet)	수입	-	-	-

주1)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2023년 1,289.40원, 2024년 1,470.00원, 2025년 1,466.50원을 적용하여 계산하였습니다.
주2)	상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총 매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2025년 1분기	2024년	2023년
패키징주1)	생산능력	132,194	542,177	650,710
	생산실적	27,176	165,027	221,532
	가동률	20.6%	30.4%	34.0%
테스트주2)	생산능력	93,356	350,212	381,243
	생산실적	10,269	50,781	92,451
	가동률	11.0%	14.5%	24.3%

주1)	패키징 생산능력 및 가동률
	- 생산능력 =	DA 장비댓수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 월수(누적)
	- 가 동 률 =	생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
주2)	테스트 생산능력 및 가동률
	- 생산능력 =	(3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 월수(누적)
	- 가 동 률 =	각 제품별로 산출한 실 가동률

2) 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

구분		소재지	기초가액	취득	처분	타계정대체	당기상각	당기말
본사	토지	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	21,562	-	-	-	-	21,562
	건물	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	27,173	-	-	-	(222)	26,951
	구축물	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	10,264	-	-	39	(417)	9,885
	기계장치	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	52,127	-	-	-	(2,483)	49,644
	차량운반구	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	11	-	-	-	(2)	10
	공구와기구	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	1,508	-	(20)	73	(347)	1,215
	비품	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	936	21	(0)	-	(129)	828
	사용권자산	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	763	9	(18)	-	(120)	635
	건설중인자산	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	4,132	1,539	-	(112)	-	5,559
합계			118,476	1,569	(38)	-	(3,720)	116,288

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

구 분			2025년 1분기	2024년	2023년
MCU	제품	내수	34,001	107,053	97,917
		수출	14,446	55,064	50,415
		합계	48,447	162,117	148,332
	상품	내수	34	180	163
		수출	3	10	60
		합계	37	190	223
PKG	제출	내수	1,938	13,528	14,490
		수출	7,370	40,186	53,916
		합계	9,308	53,714	68,406
TEST	용역	내수	3,250	11,098	7,678
		수출	629	3,901	4,775
		합계	3,879	14,999	12,453
기타	상품	내수	75	1,094	2,958
		수출	-	2	64
		합계	75	1,096	3,022
합계		내수	39,298	132,953	123,206
		수출	22,448	99,163	109,230
		합계	61,746	232,116	232,436

※ 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매방법 및 조건 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)](1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분

주요 사항

직접판매

마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매

당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고있습니다.

(2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서 [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ](1) 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	PKG	내수	수주 → 주문 → 생산(패키징) → 납품 → 입금
제품	PKG	수출	수주 → 주문 → 생산(패키징) → 납품 → 입금
용역	TEST	내수	수주 → 주문 → 입고 → TEST → 출하 → 입금
용역	TEST	수출	수주 → 주문 → 입고 → TEST → 출하 → 입금
상품	-	내수	수주 → 주문 → 출하 → 입금
상품	-	수출	수주 → 주문 → 출하 → 입금

(2) 판매 전략 종속회사의 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로서, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장 위험의 내용 당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY 입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식 당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 USD 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 2024년 사업보고서 중『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 등 거래 현황 당사는 전환사채, 신주인수권부사채 및 교환사채와 관련하여 조기상환청구권의 공정가치를 파생상품 부채로 계상하고있습니다. 동 보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

MCU 사업부문 (어보브반도체(주)]

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

개발 조직도__.jpg 개발 조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제20기 1분기	제19기	제18기
연구개발비용 계	6,420,964	29,534,561	27,029,338
연구개발비용 /매출액 비율	13.51%	18.68%	18.79%

(주1) 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적

당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 최근 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

연도	구 분	개발실적	제품명	비고
2025	MCU	2종	A96G616	8-bit PPG MCU
2025	MCU	2종	MC96F6432P	8-bit shrink 32KB MCU
2024	MCU	5종	A96T3F6	TWS(3ch)+압력(1ch)센서 MCU
			A31S134	128KB급 CM0+ MCU
			MC96F8316P	8-bit shrink 16KB MCU
			AGIL13	에어컨 실외기용 3-phase IGBT
			A34M456	CM4F 140MHz, 법인 Midea 에어컨향
2023	MCU	7종	A94P829	고속충전 MCU
			A31L214	32bit Ultra Low Power MCU
			A31L222	32bit Ultra Low Power MCU
			A31M223	70MHz급 cost effective motor MCU
			A33G538	CM3 75Mhz MCU
			A96L116	8-bit Ultra Low Power MCU
			A34M420	CM4F 120MHz Dual-Bank MCU

다. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]1. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직

종속회사 윈팩은 2005년도에 기업부설연구소를 설립하여 연구개발조직을 운영하고 있습니다. 기술연구소를 중심으로 지속적인 신제품 설계 등의 활발한 연구 활동을 통해 고부가가치 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고있습니다.

스크린샷 2025-03-18 103719.jpg 기술연구소

나. 연구개발 비용

(단위 : 천원)

구 분		2025년 1분기	2024년	2023년
비용처리	제조원가	-	-	-
비용처리	판관비	118	541	583
연구개발비용 합계		118	541	583

주) 연구개발비용은 전액 비용처리함으로서 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.

7. 기타 참고사항

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주)]

가. 지적재산권 현황 당사는 사업경쟁력 확보를 위하여 보고서 작성기준일 현재 지적재산권(특허권, 실용신안권, 상표권 등)을 아래와 같이 보유하고 있습니다.

(기준일: 2025년 3월 31일)

(단위 : 건)

구분	국내	해외	계
특허	64	37	101
특허출원	17	20	37
실용신안출원	1	-	1
상표	2	-	2
계	84	57	141

나. 환경 관련 규제 사항 당사는 국제규격의 환경경영시스템인증 ISO14001을 취득 및 운영하고 있습니다. 이를 바탕으로 법규준수와 더불어 환경오염물질 발생을 최소화하고 있습니다.

다. 업계의 현황

당사는 MCU(Microcontroller Unit), System-on-Chip(SoC)와 같은 시스템반도체와Driver IC, Sensor 외 다양한 Discrete 반도체까지 종합적으로 개발하는 회사입니다. 당사의 주력 제품인 MCU는 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품으로 시장조사전문기관인 Mordor Intelligence에 따르면 전세계 MCU 시장 규모는 2024년 $31.4B 수준이며 2029년도까지 $51.81B 수준까지 이를 것으로 예측하고 있으며 이는 2024년에서 2029년 동안 약 10.5%의 연 평균 성장율을 보일 것으로 예측 하고 있습니다.

세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 가전 MCU를 주력으로 하면서 자동차, 산업용으로까지 그 사업영역을 확장하고 있습니다

`24년 10월 Gartner는 최근 전망에서 전세계 반도체 매출은 2025년에 13.8% 증가하여 총 $716.7B에 이를 것으로 예상했습니다.

가트너.jpg 25년 반도체 산업 전망

라. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.

당사는 MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다. 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 설계 기술 강화를 위한 스타트업 투자, 산학 협력, 국가 과제 수행 등 다양한 방법으로 역량을 강화하고 있습니다. 또한 MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에최선을 다하고 있습니다. 당사의 주요 판매 거래처는 아래와 같습니다.

국내	해외
삼성전자 (KR)	Midea (CHN)
LG전자 (KR)	XIAOMI (CHN)
쿠쿠전자 (KR)	Haiwan (CHN)
리모트솔루션 (KR)	Sharp (JPN)

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	사업내용	비고
다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체소자제조업	비메모리반도체 개발/제조	마이크로컨트롤러유닛(MCU)

(2) 시장점유율

소비자 가전용 MCU 시장의 경우 세계적인 시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면 2022년 매출 기준 세계 5위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다.

(3) 주요 제품

① 범용 MCU (General purpose MCU)

범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 아날로그 IP 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 고객의 요구 사항에 빠르게 대응하여, 주변 부품을 내장하여 고객의 비용을 절감하는 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고있습니다.

최근 IoT의 시장의 성장과 더불어 Sensor와 함께 MCU에서도 Low Power의 특성이 특히 중요하게 요구되고 있습니다. 당사도 최근 급성장하는 사물인터넷 및 배터리 동작 응용 시장을 겨냥, 소모전류 성능을 크게 개선한 초저전력 제품군을 새롭게 출시하여 고객에게 더 다양한 옵션과 효율적인 솔루션을 제공함으로써 사물인터넷 및 센서 응용 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.

② Touch MCU

정전 방식으로 터치 센서를 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 기본으로 내장되고 있는 성능입니다. 당사의 Touch MCU는 세계 최고의 휴대폰 회사에 적용된 바 있으며, 터치 기능이 특히 중요한 가전에도 폭넓게 적용되는 등, 당사는 Touch MCU의 선발주자로서 그 위상을 확대하고 있습니다.

현재는 최신 트렌드에 맞게 True Wireless Stereo(TWS) 무선 이어폰 응용에 알맞은 정전용량 방식의 Force Touch 센서를 출시하였습니다. 사용자가 무선 이어폰을 사용 중 고쳐쓰기 시 발생하는 Touch 오동작을 물리적인 힘(Force)에 의한 정전용량을 Sensing하며 방지할 수 있고, 고객의 VOC 해소를 선제적으로 대응함에 따라 Force MCU 시장 부분에서 시장을 선도하고 있습니다.

③ Power MCU

스마트폰 충전기 및 이동전원(또는 보조배터리, Power Bank로 칭함)용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD 3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 폭발적인 시장에 선제적으로 대응하고 있습니다. 당사의 파워 솔루션은 UFC (Universal Fast Charging Interface) 솔루션으로 USB Type-C PD 3.0 표준, 기존 Battery Charger 1.2 등의 구형 표준과 단말기 업체별로 차별화된 전용 고속 충전 프로토콜까지 다양한 고속 충전 인터페이스를 MCU를 사용하여 Programmable하게 지원하는 Total Solution입니다.

USB Type-C기반의 충전기술이 소비자가전 및 자동차 등 다양한 응용에서 적용되고 있으며, 특히 동시에 여러가지 디바이스를 고속으로 충전할 수 있도록 Power Bank 및 Travel Adaptor에서 멀티 포트 적용이 확대되는 추세로 어보브반도체는 선도적으로 듀얼 포트 USB Type-C PD 제품을 출시하여 시장의 요구에 적극적으로 대응하며 해당 시장에 지속적으로 투자와 연구를 진행 중에 있습니다.

④ Industrial MCU

당사는 Fire & Safety (소방안전)용 제품 Lineup을 보유함으로써, 기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용으로 시장을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 주요제품으로는 네트워크형, 독립형 연기감지기 MCU (Smoke Detector MCU)등이 있으며, 당사는 전력통신 송수신 제품까지 출시 함으로써 명실 공히 소방 안전 관련 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

⑤ Motor용 MCU

현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는 MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로 32-bit 제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 당사는 차세대 주력 Lineup으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 사용자 환경에 따른 차별화된 알고리즘이 중요한 사업영역으로 고객에게 Total Solution을 제공하고 있습니다.

⑥ 리모컨 MCU

리모콘은 주로 에어컨 리모컨에 사용되는 LCD 리모컨과 셋탑박스에 많이 사용되는 만능 리모컨 (Universal Remote Controller, UR) 두 종류가 있습니다. 주요 고객사는국내외 가전사 및 각종 셋톱박스 업체입니다. 당사는 리모컨 MCU 부문 세계 M/S 선도 하고 있습니다.

⑦ 조도센서/칼라센서

어보브반도체는 높은 감도와 넓은 다이내믹 레인지를 지원하는 조도센서 및 컬러센서 제품군의 포트폴리오를 제공합니다. 디스플레이 밝기 제어 및 정확한 색상 측정 및 판별 기능을 구현함으로써 적용되는 어플리케이션의 전력 소비량을 줄이는데 도움을 줍니다. 조도센서/칼라센서 제품은 정밀한 색상 측정 및 판별을 위한 기술이 적용되었습니다. 가시광선 영역에 IR 성분을 차단하는 필터를 적용하였으며, 자체 데이터 처리 알고리즘을 통해 매우 정확한 색상 측정이 가능합니다.

(4) 신규 사업 등의 내용 및 전망

당사에서는 근 4-5년 간 사물인터넷(IoT)의 핵심은 MCU라는 것을 인지하고 현재의 MCU 기술을 확산되어 가는 IoT 동향에 발 맞추기 위한 핵심 기술 확보에 심혈을 기울이고 있습니다. 한 쪽에는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를, 다른 한 쪽에는 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구를 진행하여 왔습니다.

또한 당사는 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발, 고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방, 방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 등 신제품 개발에 주력하고 있습니다. RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술, 고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술, 그리고 더욱 개선된 제품 성능과 안정성, 마지막으로 고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보하여 모든 기술을 집약한 Smart MCU의 개발을 지향하고 있습니다.

또한 Low Power, High Frequency 시장의 트렌드에 맞는 MCU 제품의 출시 및 High Precision Sensor 관련 Analog Front End를 지속적으로 개발 확보함으로써, 제품의Lineup을 다양하게 확대, 전개할 예정입니다.

최근 2-3년 급부상하고 있는 Artificial Intelligence 시장에 맞는 Smart MCU 관련해서도 중기 미래를 위한 성장동력을 준비함으로써, 차세대 기술을 위한 선도적인 기술확보에 역량을 집중하고 있습니다. 한편으로는 정부 과제를 통한 원천 기술 확보를 위해 산학협력을 추진하고 있습니다.

국내 시장의 규모만으로는 회사의 성장에 한계가 있어 당사는 근 몇 년새 국내에서 벗어나 중국의 소비자 가전 시장에서 시장 지배력을 확대하며 현재 세계 시장의 높은 점유율을 가진 업체가 되었습니다. 세계적인 경쟁사들이 즐비한 미주, 유럽, 일본 등의 시장에서의 판매 확대를 위해 파트너사 확대 및 해외지사를 설립하고 있으며 동남아, 인도 등의 신흥 시장에서도 판매 확대를 위해 심혈을 기울이고 있습니다.

어보브반도체가 지난 2006년 창사 이래 19년 간 가전 MCU시장에 대해서는 확고한 장악력을 확보하였습니다. 또한, 근 몇 년간 축적한 초저전력 MCU 플랫폼 기술과 RF 기술에 추가적으로 고성능 DSP 기술, 인공신경망 기술 등을 확보하기 위해 연구와 투자를 아끼지 않고 있으며 전 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하기 위한 생산의 다원화, 제품의 고도화 등을 통해 고부가가치 사업을 확장해 나가고 있습니다. (5) 조직도

조직도.jpg 조직도

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

가. 사업의 개요

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 패키징(PKG)과 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다. 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체(OSAT)들을 탄생시키는 계기가 되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클의 단축 및 신규 IT 모바일 기기들의 등장 등으로 반도체 칩의 소형화 및 고집적화가 중요시되면서 공정의 전문화가 대두되고있고, 밸류체인의 다각화가 확산되어 빠르게 전문화가 진행되고 있습니다. (1) 후공정 산업의 특성 반도체 후공정 산업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징 공정과 테스트 공정을 말합니다. 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다. ① 패키징 공정 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화 및 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. ② 테스트 공정 테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

(2) 반도체 산업의 성장성 반도체 산업은 국가기간산업으로서 PC부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에 큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

<국내 수출 中 반도체 비중>

(단위 : 백만USD, %)

구분	2019년	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년
총 수출	542,333	512,498	644,400	683,585	632,226	683,692
반도체	93,930	99,177	127,980	129,227	98,630	141,921
전년비 증감율	-25.9%	5.6%	29.0%	1.0%	-23.7%	43.9%
비 중	17.3%	19.4%	19.9%	18.9%	15.6%	20.7%

(출처 : 한국무역협회, 2025. 1월)

또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.

나. 업계의 현황

(1) 후공정 시장의 특성

반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다. 그에따라 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. ① 패키징 시장 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. 신형 IT 제품들이 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적이고, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의 중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ② 테스트 시장 초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 2000년대 중반 이후부터 외주비중을 본격적으로 확대시켰습니다. 장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외부업체의 외형성장에 대하여 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다.

(2) 경쟁요소

반도체 후공정 사업의 경우 IDM 및 파운드리, 팹리스 업체로부터 수주를 받아 납품하는 구조입니다. 후공정 전문 외주업체들은 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보가 중요합니다. 또한 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 투자로 인해 가능한 장치산업입니다. 따라서 장치산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 공정의 기술 및 품질에 대한 능력의 기반이 확보되는게 중요합니다. 다. 회사의 영업 및 생산 (1) 영업개황 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.

또한 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

(2) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액의 구분이 불명확하고 반도체 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하기때문에 시장점유율은 기재하지 않습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 국제회계기준을 채택하여 제정한 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 도입하였으며, 당사의 제20기 1분기(2025년 1분기) 연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 검토를 받지 않은 재무제표 이며, 비교 표시된 제 19기(2024년), 제18기(2023년) 연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.

(1) 요약연결재무정보

(단위: 원)

구 분	제20기 1분기	제19기	제18기
구 분	2025년 1분기	2024년	2023년
[유동자산]	137,537,467,021	126,223,672,324	109,505,921,106
현금및현금성자산	18,028,430,804	30,971,849,914	43,417,473,689
기타유동금융자산	10,710,834,136	10,723,491,611	2,308,562,476
당기손익공정가치측정금융자산	41,765,116,999	31,332,217,948	-
매출채권	23,553,181,607	19,469,185,970	21,876,703,042
기타채권	11,948,851,398	4,036,925,636	3,417,048,936
재고자산	26,766,798,545	24,015,622,719	33,553,953,035
기타유동자산	4,764,253,532	3,048,368,561	4,154,158,360
당기법인세자산	-	-	778,021,568
매각예정비유동자산	-	2,626,009,965	-
[비유동자산]	164,016,120,805	166,816,300,546	178,810,870,989
당기손익공정가치측정금융자산	5,445,564,186	5,445,564,186	5,357,183,071
기타포괄손익공정가치측정금융자산	1,397,943,525	1,397,943,525	1,397,943,525
기타비유동금융자산	1,078,345,970	1,835,415,867	2,988,744,326
관계기업투자주식	6,855,834,269	6,998,988,878	5,835,144,378
유형자산	123,429,278,462	125,339,745,810	128,571,175,543
무형자산	17,363,143,009	16,263,804,150	21,869,820,823
사용권자산	1,595,500,953	1,792,383,673	4,322,563,599
기타비유동자산	387,907,411	365,893,281	321,099,353
이연법인세자산	6,462,603,020	7,376,561,176	8,147,196,371
자산총계	301,553,587,826	293,039,972,870	288,316,792,095
[유동부채]	117,902,002,703	112,038,701,012	108,876,239,011
[비유동부채]	26,897,591,605	26,420,363,704	38,814,568,907
부채총계	144,799,594,308	138,459,064,716	147,690,807,918
[지배기업소유주지분]	115,814,700,938	112,061,433,062	104,968,188,989
자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500
자본잉여금	26,421,998,151	26,421,998,151	26,421,998,151
기타자본항목	(599,888,625)	(763,718,620)	(6,481,281,732)
기타포괄손익누계액	(1,289,228,633)	(1,299,411,201)	(922,346,725)
이익잉여금	82,391,443,545	78,812,188,232	77,059,442,795
[비지배지분]	40,939,292,580	42,519,475,092	35,657,795,188
자본총계	156,753,993,518	154,580,908,154	140,625,984,177
부채 및 자본총계	301,553,587,826	293,039,972,870	288,316,792,095
매출액	61,745,605,469	232,116,611,005	232,436,389,092
영업이익(손실)	4,169,042,491	(5,100,374,191)	(14,643,077,325)
법인세비용차감전순이익(손실)	6,308,506,189	(15,972,676,831)	(26,049,478,973)
당기순이익(손실)	4,363,666,723	(18,094,850,997)	(33,443,728,959)
지배기업 소유지분의 순이익(손실)	6,054,068,413	2,650,749,891	(12,544,807,413)
비지배지분의 순이익(손실)	(1,690,401,690)	(20,745,600,888)	(20,898,921,546)
총포괄이익(손실)	4,373,849,291	(17,720,044,527)	(34,957,788,556)
지배기업 소유지분의 순이익(손실)	6,064,250,981	3,025,556,361	(13,434,373,690)
비지배지분의 순이익(손실)	(1,690,401,690)	(20,745,600,888)	(21,523,414,866)
기본 주당순이익(손실) (원)	367	161	(761)
희석 주당순이익(손실) (원)	362	160	(761)
연결에 포함된 회사수	3	3	3

※ 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 작성되었습니다.

(2) 요약별도재무정보

(단위: 원)

구 분	제20기 1분기	제19기	제18기
구 분	2025년 1분기	2024년	2023년
[유동자산]	114,953,170,785	106,632,575,762	88,017,795,146
현금및현금성자산	8,867,227,012	20,649,387,787	33,796,982,142
기타유동금융자산	10,000,000,000	10,000,000,000	-
당기손익공정가치측정금융자산	41,765,116,999	31,332,217,948	-
매출채권	23,330,029,286	20,507,212,402	21,227,296,899
기타채권	6,363,691,246	3,321,775,768	3,108,145,264
재고자산	20,736,509,428	18,035,197,478	25,963,345,987
기타유동자산	3,890,596,814	2,786,784,379	3,144,003,286
당기법인세자산	-	-	778,021,568
[비유동자산]	88,361,301,924	82,222,940,251	84,045,233,035
당기손익공정가치측정금융자산	5,445,564,186	5,445,564,186	5,357,183,071
기타포괄손익공정가치측정금융자산	1,397,943,525	1,397,943,525	1,397,943,525
기타비유동금융자산	8,013,030,139	1,770,121,944	2,213,486,549
종속기업 및 관계기업 투자주식	50,983,756,424	50,983,756,424	50,994,685,073
유형자산	3,868,255,909	3,745,509,318	3,922,728,058
무형자산	10,130,624,273	9,293,621,831	8,577,673,864
사용권자산	721,354,098	855,796,558	1,458,352,113
순확정급여자산	-	41,800,312	-
기타비유동자산	361,891,380	344,331,740	283,515,350
이연법인세자산	7,438,881,990	8,344,494,413	9,839,665,432
자산총계	203,314,472,709	188,855,516,013	172,063,028,181
[유동부채]	58,284,040,453	48,623,598,167	42,744,331,019
[비유동부채]	11,468,209,987	11,183,828,312	1,985,038,026
부채총계	69,752,250,440	59,807,426,479	44,729,369,045
[자본금]	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500
[자본잉여금]	26,421,998,151	26,421,998,151	26,421,998,151
[기타자본항목]	(5,049,447,310)	(5,213,277,305)	(6,472,261,771)
[기타포괄손익누계액]	(273,450,574)	(273,450,574)	(273,450,574)
[이익잉여금]	103,572,745,502	99,222,442,762	98,766,996,830
자본총계	133,562,222,269	129,048,089,534	127,333,659,136
부채 및 자본총계	203,314,472,709	188,855,516,013	172,063,028,181
종속·관계·공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
매출액	47,544,520,744	158,073,145,826	143,860,648,741
영업이익	8,588,342,041	19,681,138,129	12,606,576,898
법인세비용차감전순이익	8,754,731,626	4,554,412,896	5,871,180,258
당기순이익	6,825,115,840	1,353,450,386	3,937,773,039
총포괄손익	6,825,115,840	2,105,321,332	3,450,474,907
기본 주당순이익(원)	414	82	239
희석 주당순이익(원)	412	82	239

※ 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 20 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 19 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

137,537,467,021

126,223,672,324

　　현금 및 현금성자산

18,028,430,804

30,971,849,914

　　기타유동금융자산

10,710,834,136

10,723,491,611

　　당기손익공정가치측정금융자산

41,765,116,999

31,332,217,948

　　매출채권

23,553,181,607

19,469,185,970

　　기타채권

11,948,851,398

4,036,925,636

　　재고자산

26,766,798,545

24,015,622,719

　　기타유동자산

4,764,253,532

3,048,368,561

　　매각예정비유동자산

2,626,009,965

　비유동자산

164,016,120,805

166,816,300,546

　　당기손익공정가치측정금융자산

5,445,564,186

　　기타포괄손익공정가치측정금융자산

1,397,943,525

　　기타비유동금융자산

1,078,345,970

1,835,415,867

　　관계기업투자주식

6,855,834,269

6,998,988,878

　　유형자산

123,429,278,462

125,339,745,810

　　무형자산

17,363,143,009

16,263,804,150

　　사용권자산

1,595,500,953

1,792,383,673

　　기타비유동자산

387,907,411

365,893,281

　　이연법인세자산

6,462,603,020

7,376,561,176

　자산총계

301,553,587,826

293,039,972,870

부채

　유동부채

117,902,002,703

112,038,701,012

　　매입채무

15,462,247,056

8,811,130,399

　　기타채무

14,515,787,970

11,730,719,815

　　단기차입금

65,265,000,000

66,031,000,000

　　유동성장기차입금

16,149,900,000

18,900,057,154

　　유동성 전환사채 및 신주인수권부사채

1,688,186,989

1,622,362,059

　　유동성리스부채

679,390,260

903,511,924

　　유동금융부채

765,861,881

　　당기법인세부채

2,238,431,774

2,248,965,728

　　기타유동부채

1,137,196,773

1,025,092,052

　비유동부채

26,897,591,605

26,420,363,704

　　장기차입금

5,514,510,000

　　교환사채

18,880,682,890

18,686,111,082

　　비유동리스부채

829,825,590

815,477,176

　　기타비유동금융부채

1,014,013,723

948,418,255

　　순확정급여채무

157,335,551

(41,800,312)

　　기타비유동부채

501,223,851

497,647,503

　부채총계

144,799,594,308

138,459,064,716

자본

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

115,814,700,938

112,061,433,062

　　자본금

8,890,376,500

　　자본잉여금

26,421,998,151

　　기타자본항목

(599,888,625)

(763,718,620)

　　기타포괄손익누계액

(1,289,228,633)

(1,299,411,201)

　　이익잉여금(결손금)

82,391,443,545

78,812,188,232

　비지배지분

40,939,292,580

42,519,475,092

　자본총계

156,753,993,518

154,580,908,154

자본과부채총계

301,553,587,826

293,039,972,870

	제 20 기 1분기말	제 19 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 20 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 19 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

수익(매출액)

61,745,605,469

61,399,074,447

　제품매출액

61,636,139,612

60,787,340,415

　상품매출액

109,465,857

611,734,032

매출원가

50,259,280,103

56,624,267,886

　제품매출원가

50,147,630,763

56,029,592,949

　상품매출원가

111,649,340

594,674,937

매출총이익

11,486,325,366

4,774,806,561

판매비와관리비

7,317,282,875

5,967,340,549

영업이익(손실)

4,169,042,491

(1,192,533,988)

금융수익

1,919,645,351

1,640,274,965

금융비용

2,410,129,643

2,549,555,814

기타수익

2,826,488,972

23,350,342

기타비용

196,540,982

48,072,983

법인세비용차감전순이익(손실)

6,308,506,189

(2,126,537,478)

법인세비용(수익)

1,944,839,466

606,648,418

당기순이익(손실)

4,363,666,723

(2,733,185,896)

기타포괄손익

10,182,568

(108,989,229)

　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

1,839,234

　　지분법 자본변동

1,839,234

　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

10,182,568

(110,828,463)

　　해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

10,182,568

(110,828,463)

총포괄손익

4,373,849,291

(2,842,175,125)

당기순이익(손실)의 귀속

　지배기업의 소유지분

6,054,068,413

1,785,737,678

　비지배지분

(1,690,401,690)

(4,518,923,574)

포괄손익의 귀속

　지배기업의 소유지분

6,064,250,981

2,301,241,769

　비지배지분

(1,690,401,690)

(5,143,416,894)

주당이익

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

367

108

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

362

108

	제 20 기 1분기		제 19 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 20 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 19 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(6,481,281,732)

(922,346,725)

77,059,442,795

104,968,188,989

35,657,795,188

140,625,984,177

당기순이익(손실)

1,785,737,678

(4,518,923,574)

(2,733,185,896)

지분법자본변동

1,839,234

해외사업환산손익

(110,828,463)

배당금 지급

(1,649,875,400)

주식매입선택권

74,174,216

전기미실현손익

(408,903,278)

2024.03.31 (기말자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(6,407,107,516)

(1,031,335,954)

76,786,401,795

104,660,332,976

31,138,871,614

135,799,204,590

2025.01.01 (기초자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(763,718,620)

(1,299,411,201)

78,812,188,232

112,061,433,062

42,519,475,092

154,580,908,154

당기순이익(손실)

6,054,068,413

(1,690,401,690)

4,363,666,723

지분법자본변동

해외사업환산손익

10,182,568

배당금 지급

(2,474,813,100)

주식매입선택권

163,829,995

110,219,178

274,049,173

전기미실현손익

2025.03.31 (기말자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(599,888,625)

(1,289,228,633)

82,391,443,545

115,814,700,938

40,939,292,580

156,753,993,518

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분						비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타자본항목	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계	비지배지분	자본 합계

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 20 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 19 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

201,776,890

3,553,376,652

　당기순이익(손실)

4,363,666,723

(2,733,185,896)

　조정

4,613,026,299

9,012,319,656

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(7,194,247,491)

(661,716,124)

　배당금수취(영업)

90,000,000

　이자수취

267,979,878

411,774,668

　이자지급

979,157,372

1,294,022,510

　법인세의 납부

959,491,147

1,181,793,142

투자활동현금흐름

(9,387,478,678)

(2,869,660,908)

　장단기금융상품의 처분

9,243,007

　당기손익공정가치측정금융자산 취득

10,089,147,859

　보증금의 감소

20,000,000

　보증금의 증가

607,634

150,366,465

　유형자산의 취득

2,053,118,395

1,842,753,971

　유형자산의 처분

5,593,791,223

　무형자산의 취득

1,902,359,964

918,568,480

　국고보조금의 취득

38,963,851

36,083,187

　대여금의 감소

5,000,100

　대여금의 증가

1,000,000,000

3,298,186

재무활동현금흐름

(3,898,930,123)

(213,201,783)

　단기차입금의 차입

2,700,000,000

　단기차입금의 상환

766,000,000

4,169,325,623

　유동성장기차입금의 상환

2,750,157,154

　장기차입금의 차입

2,400,000,000

　주식매수선택권의 행사

(105,800,000)

　리스부채의 감소

382,772,969

1,038,076,160

현금및현금성자산의 증감

(13,084,631,911)

470,513,961

기초현금및현금성자산

30,971,849,914

43,417,473,689

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

141,212,801

296,393,679

기말현금및현금성자산

18,028,430,804

44,184,381,329

	제 20 기 1분기	제 19 기 1분기

3. 연결재무제표 주석

제 20(당)분기 2025년 1월 1일부터 2024년 03월 31일까지

제 19(전)분기 2023년 1월 1일부터 2023년 03월 31일까지

어보브반도체 주식회사와 그 종속기업

1. 연결회사의 개요(1) 지배기업의 개요어보브반도체 주식회사(이하 "지배회사")와 그 종속기업(이하 지배회사와 종속기업을합하여 "연결회사")은 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 지배회사는 2006년 1월 11일 설립되었으며, 본점의 소재지는 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93입니다.

지배회사는 2009년 6월 5일 주식을 KOSDAQ 시장에 상장하였으며, 수차의 증자를 거쳐 당분기말 현재 납입자본금은 8,890백만원입니다. 당분기말 현재 연결회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)
최원	3,315,643	18.65%
(주)그린칩스홀딩스	444,648	2.50%
자기주식	1,281,999	7.21%
기타	12,738,463	71.64%
합계	17,780,753	100.00%

(2) 연결대상 종속기업 개요가. 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)		소재지	결산월	업종
회사명	당분기말	전기말	소재지	결산월	업종
ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD	100.00	100.00	홍콩	12월	비메모리반도체 판매
ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED	100.00	100.00	베트남	12월	반도체 설계 용역
㈜윈팩	37.66	37.66	한국	12월	반도체 후공정 제조

나. 당분기 및 전분기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. < 당분기>

(단위 : 천원)

회사명	당분기말		당분기
	자산	부채	3개월		누적
	자산	부채	매출액	분기순이익	매출액	분기순이익
ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD	6,236,107	9,444,949	11,141,758	(126,231)	11,141,758	(126,231)
ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED	515,735	298,200	185,163	31,675	185,163	31,675
㈜윈팩	144,064,638	80,532,197	14,636,838	(2,736,829)	14,636,838	(2,736,829)

< 전기 >

(단위 : 천원)

회사명	전기말		전분기
	자산	부채	3개월		누적
	자산	부채	매출액	분기순이익	매출액	분기순이익
ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD	6,690,418	9,784,397	10,446,287	(108,247)	10,446,287	(108,247)
ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED	464,639	277,593	197,100	34,638	197,100	34,638
㈜윈팩	143,109,817	76,950,766	22,639,896	(6,307,232)	22,639,896	(6,307,232)

2.1 재무제표 작성기준 연결회사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2024년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.중간재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

연결회사의 분기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '연결재무제표'에 따른 연결재무제표로서 종속기업 및 관계기업투자자산에 대해서 원가법을 적용하고 있습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결회사 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.-특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용-금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함 -계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시-FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.-기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용-기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침-기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의-기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정-기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법2.2 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제·개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 중간재무제표를 작성함에 있어, 경영자는 회계정책 적용과 자산과 부채의 장부금액 및 수익과 비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하여야 합니다. 추정과 관련 가정은 역사적 경험과 관련성이 있다고 간주되는 기타 요인들에 바탕을 두고 있으며, 실제 결과는 이러한 추정치들과 다를 수도 있습니다. 중간재무제표 작성을 위해 연결회사 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영자가 내린 중요한 판단은 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

4. 금융위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고있습니다.

요약분기재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2024년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.

5. 현금 및 현금성자산(1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 현금 및 현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
현금	22,078	975,634
보통예금	9,289,596	14,169,445
정기예금	-	2,000,000
외화예금	8,716,757	13,826,771
합 계	18,028,431	30,971,850

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 사용제한 예금은 없습니다.

6. 금융상품(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	18,028,431	(*1)	30,971,850	(*1)
기타유동금융자산(파생상품제외)	10,595,671	(*1)	10,608,329	(*1)
파생상품자산(유동)	115,163	115,163	115,163	115,163
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	41,765,117	41,765,117	31,332,218	31,332,218
매출채권	23,553,181	(*1)	19,469,186	(*1)
기타채권	11,948,851	(*1)	4,036,926	(*1)
당기손익-공정가치금융자산(비유동)	5,445,564	5,445,564	5,445,564	5,445,564
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,397,944	1,397,944	1,397,944	1,397,944
기타비유동금융자산	1,078,346	(*1)	1,835,416	(*1)
금융부채
매입채무	15,462,247	(*1)	8,811,130	(*1)
기타채무	10,648,208	(*1)	7,028,108	(*1)
단기차입금	65,265,000	(*1)	66,031,000	(*1)
유동성장기차입금	16,149,900	(*1)	18,900,057	(*1)
전환사채	779,163	(*1)	748,782	(*1)
신주인수권부사채	909,024	(*1)	873,580	(*1)
교환사채	18,880,683	(*1)	18,686,111	(*1)
장기차입금	5,514,510	(*1)	5,514,510	(*1)
기타비유동금융부채	1,014,014	(*1)	948,418	(*1)
파생상품부채(유동)	765,862	765,862	765,862	765,862
리스부채
리스부채(유동)	679,390	(*1)	903,512	(*1)
리스부채(비유동)	829,826	(*1)	815,477	(*1)

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 입니다.

(2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구분	투입변수의 유의성
수준 1	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준 2	수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
수준 3	직ㆍ간접적으로 관측가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	-	41,765,117	-	41,765,117
기타포괄손익공정가치측정금융자산	-	-	1,397,944	1,397,944
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	-	-	5,445,564	5,445,564
기타유동금융자산	-	-	115,163	115,163
기타유동금융부채	-	-	765,862	765,862

<전기말>

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	-	31,332,218	-	31,332,218
기타포괄손익공정가치측정금융자산	-	-	1,397,944	1,397,944
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	-	-	5,445,564	5,445,564
기타유동금융자산	-	-	115,163	115,163
기타유동금융부채	-	-	765,862	765,862

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있이며, 출자형태의 집합투자회사는 분기별 투자내역 및 투자 실적의 평가가 반영된 보고서를 통해 평가하고 있습니다. 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

(3) 당기손익공정가치측정금융자산당분기말 및 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	종류	주식수	지분율	당분기말		전기말
회사명	종류	주식수	지분율	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
메가RS투자조합	조합출자금	685	5.00%	1,122,864	1,122,864	1,122,864	1,122,864
주식회사 써니웨이브텍(*1)	상환전환우선주	38,780	8.03%	997,200	997,200	997,200	997,200
한국시스템반도체협동조합	조합출자금	50	2.75%	5,000	5,000	5,000	5,000
FEMTOSENSE, INC.	SAFE 상품	-	-	3,250,500	3,250,500	3,250,500	3,250,500
혁신 IP 기술사업화 투자조합	조합출자금	70	0.33%	70,000	70,000	70,000	70,000
대신증권 금융상품	ELB	-	-	8,210,821	8,210,821	8,120,759	8,120,759
대신증권 금융상품	DLB	-	-	2,933,000	2,933,000	-	-
대신증권 금융상품	MMF	-	-	30,621,296	30,621,296	23,211,459	23,211,459
유 동				41,765,117	41,765,117	31,332,218	31,332,218
비 유 동				5,445,564	5,445,564	5,445,564	5,445,564
합 계				47,210,681	47,210,681	36,777,782	36,777,782

(*1) 주식회사 써니웨이브텍의 지분율은 보통주 및 의결권 있는 전환우선주를 포함한 지분율 입니다.(4) 기타포괄손익 공정가치측정 금융자산 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 주, %)

회사명	종류	주식수	지분율(*1)	당분기말		전기말
회사명	종류	주식수	지분율(*1)	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
관악아날로그㈜	보통주	55,550	8.59%	1,397,944	1,397,944	1,397,944	1,397,944

(*1) 보통주에 대한 지분율이며 의결권있는 전환우선주를 포함하였을때의 지분율은 5.34% 입니다.7. 매출채권 및 기타채권과 기타비유동금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 매출채권 및 기타채권과 기타비유동금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분		당분기말	전기말
유동
매출채권	매출채권	23,772,146	19,687,719
	대손충당금	(218,965)	(218,533)
	합 계	23,553,181	19,469,186
기타채권	미수수익	236,612	201,600
	미수금	7,675,036	1,543,185
	대손충당금	(277,786)	(277,786)
	유동성임차보증금	2,986,350	2,236,314
	단기대여금	2,340,639	1,345,612
	대손충당금	(1,012,000)	(1,012,000)
	합 계	11,948,851	4,036,925
기타금융자산	정기예금	10,005,656	10,005,679
	파생상품자산	115,163	115,163
	단기금융상품	590,016	602,650
	합 계	10,710,835	10,723,492
비유동
기타금융자산	보증금	1,186,445	1,946,546
	현재가치할인차금	(108,099)	(111,130)
	합 계	1,078,346	1,835,416

손상된 매출채권에 대한 대손충당금 설정액은 연결포괄손익계산서상 '대손상각비'에 포함되어 있으며, 기타 상각후원가 측정 금융자산에 대한 대손충당금 설정액은 '기타의대손상각비'에 포함되어 있습니다. 추가적인 현금회수 가능성이 없는 경우 해당 채권과 대손충당금은 제각하고 있습니다. 기타비유동금융자산은 리스와 관련한 임차보증금과 기타보증금으로 구성되어 있습니다.

8. 재고자산(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
구분	취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
제품	5,978,203	(1,920,420)	4,057,783	5,845,044	(1,939,064)	3,905,980
원재료	9,662,635	(872,435)	8,790,200	7,696,766	(683,756)	7,013,010
재공품	14,902,682	(983,867)	13,918,815	14,173,761	(1,077,127)	13,096,634
합 계	30,543,520	(3,776,722)	26,766,798	27,715,571	(3,699,947)	24,015,624

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
매출원가
재고자산평가손실	76,775	155,371

9. 관계기업 및 공동기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
관계기업 및 공동기업	6,855,834	6,998,989

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업의 장부금액 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
전기말 장부금액	6,998,989	5,835,144
취득	-	-
처분	-	-
대체	-	-
지분법손익	(143,155)	(13,180)
지분법자본변동	-	1,840
지분법처분손익	-	-
분기말 장부금액	6,855,834	5,823,804

10. 유형자산, 사용권자산 및 리스부채

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부금액	125,339,746	128,571,176
일반취득 및 자본적지출	1,811,905	2,361,937
감가상각	(3,745,407)	(4,596,561)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(20,035)	-
기타	43,069	1,987
분기말 장부금액	123,429,278	126,338,539

(2) 당분기와 전분기의 유형자산 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	3,658,342	4,494,736
판매비와 관리비	87,065	101,825
합 계	3,745,407	4,596,561

(3) 사용권자산 ① 당분기 및 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부금액	1,792,384	4,322,564
취득	202,475	397,670
감가상각	(381,569)	(611,776)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(17,593)	-
기타	(196)	11,155
분기말 장부금액	1,595,501	4,119,613

② 당분기 및 전분기 중 사용권자산 관련 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부가액	1,718,989	3,666,342
증가	568,166	409,022
감소	(380,006)	-
지급	(382,773)	(1,056,516)
이자비용	11,207	68,214
기타	(26,368)	17,273
기말장부가액	1,509,215	3,104,335

③ 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
사용권자산 감가상각비(매출원가)	188,214	422,810
사용권자산 감가상각비(판매비와 관리비)	193,355	188,966
리스부채 이자비용	11,207	68,214

11. 무형자산

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부금액	16,263,804	21,869,821
취득	1,898,317	918,569
감가상각	(798,832)	(964,849)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-
기타	(146)	11
분기말 장부금액	17,363,143	21,823,552

(2) 당분기와 전분기의 무형자산상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
매출원가	772,106	725,629
판매비와 관리비	26,726	239,220
합 계	798,832	964,849

12. 매입채무 및 기타채무와 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 매입채무 및 기타채무와 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
매입채무	15,462,247	-	8,811,130	-
미지급금	6,472,314	1,014,014	4,946,673	948,418
미지급비용	5,553,661	-	6,779,047	-
임대보증금	15,000	-	5,000	-
파생상품부채	765,862	-	765,862	-
미지급배당금	2,474,813	-	-	-
합 계	30,743,897	1,014,014	21,307,712	948,418

13. 순확정급여채무(자산)(1) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 인식하는 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무 현재가치	8,892,215	8,813,710
사외적립자산 공정가치	(8,734,880)	(8,855,510)
순확정급여부채(자산)	157,335	(41,800)

(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	349,505	385,009
순이자원가(수익)	(26,683)	(32,940)
합 계	322,822	352,069

(*) 연결포괄손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	228,955	244,579
판매비와 관리비	93,867	107,490
합 계	322,822	352,069

(3) 당분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 400,062천원(전분기 : 516,352천원)입니다.

14. 차입금 및 사채

(1) 차입금 장부금액의 내역

<당분기말>

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동성 차입금:
단기차입금	65,265,000	66,031,000
유동성장기차입금	16,149,900	18,900,057
소 계	81,414,900	84,931,057
비유동성 차입금:
장기차입금	5,514,510	5,514,510
합 계	86,929,410	90,445,567

(2) 차입금 상세내역1) 단기차입금

(단위 : 천원)

차입처	최장만기연월	연이자율(%) 2025.3.31	당분기말	전기말	비고
한국수출입은행	2025.10	3.7%	5,000,000	5,000,000
한국수출입은행	2025.06	5.3%	2,250,000	2,250,000	(*1)
KDB산업은행	2025.12	3.4%	10,000,000	10,000,000
KDB산업은행	2025.10	4.2% ~ 4.8%	6,000,000	10,000,000	(*1)
KB국민은행	2025.06	5.9% ~ 6.2%	3,500,000	3,500,000
KB국민은행	2025.05	6.7%	2,000,000	2,000,000	(*2)
신한은행	2025.04	4.9%	1,000,000	1,000,000
신한은행	2025.04	5.3%	600,000	600,000	(*1)
IBK기업은행	2025.09	3.9% ~ 5.1%	4,645,000	4,880,000
우리은행	2025.08	3.6%	17,000,000	17,000,000
KEB하나은행	2026.03	4.5% ~ 5.2%	10,795,000	7,101,000	(*1)
(주)제주반도체	2026.03	4.6%	2,475,000	2,700,000	(*1)
합계			65,265,000	66,031,000

(*1) 당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 토지, 건물 및 기계장치가 담보로 제공되고 있습니다. (*2) 당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 특허권이 담보로 제공되고 있습니다.

2) 장기차입금

(단위 : 천원)

차입처	최장만기연월	연이자율(%) 2025.3.31	당분기말	전기말	비고
KDB산업은행	2027.09	2.6% ~ 2.8%	2,083,300	2,291,630	(*1)
KDB산업은행	2025.05	4.0% ~ 4.2%	12,500,000	14,000,000	(*2)
KB국민은행	2025.04	4.8% ~ 4.8%	62,500	392,857	(*1)
KB국민은행	2027.06	6.7%	1,500,000	1,500,000
우리은행	2026.08	4.9%	2,125,000	2,500,000	(*1)
IBK기업은행	2028.03	4.8% ~ 5.4%	3,393,610	3,730,080	(*1)
장기차입금			21,664,410	24,414,567
차감: 유동성장기차입금			(16,149,900)	(18,900,057)
합계			5,514,510	5,514,510

(*1) 당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 유형자산 및 무형자산이 담보로 제공되고 있습니다. (*2) 종속기업인 (주)윈팩은 삼성전자 및 SK하이닉스로 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였으며, 수익권을 담보로 대출약정을 하였습니다.(3) 교환사채, 전환사채 및 신주인수권부사채 당분기말 및 전기말 현재 교환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	발행일	만기일	이자율(%)	당분기말	전기말
제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채	2024년 8월 13일	2028년 8월 13일	0.00%	10,000,000	10,000,000
제3회 무기명식 무보증 사모 교환사채	2024년 8월 13일	2028년 8월 13일	0.00%	10,000,000	10,000,000
사채할인발행차금				(1,119,317)	(1,313,889)
차감잔액				18,880,683	18,686,111
유동항목				-	-
비유동항목				18,880,683	18,686,111

당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	발행일	만기일	이자율(%)	당분기말	전기말
제8회 무기명식 무보증 사모 전환사채	2023년 08월 02일	2028년 08월 02일	0.00%	1,200,000	1,200,000
상환할증금				125,874	125,874
전환권조정				(546,711)	(577,092)
차감잔액				779,163	748,782
유동항목				779,163	748,782
비유동항목				-	-

당분기말 및 전기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	발행일	만기일	이자율(%)	당분기말	전기말
제2회 무보증 신주인수권부사채	2023년 08월 02일	2028년 08월 02일	0.00%	1,400,000	1,400,000
상환할증금				146,853	146,853
전환권조정				(637,829)	(673,273)
차감잔액				909,024	873,580
유동항목				909,024	873,580
비유동항목				-	-

① 교환사채, 전환사채 및 신주인수권부사채 관련 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분	제2회 무보증 사모 교환사채	제3회 무보증 사모 교환사채	제8회 무보증 사모전환사채	제2회 무보증 사모 신주인수권부사채
발행일	2024년 08월 13일	2024년 08월 13일	2023년 08월 02일	2023년 08월 02일
만기일	2028년 08월 13일	2028년 08월 13일	2028년 08월 02일	2028년 08월 02일
교환 및 전환청구기간	2024년 09월 13일 ~ 2028년 07월 13일	2024년 09월 13일 ~ 2028년 07월 13일	2024년 08월 02일 ~ 2028년 07월 02일	2024년 08월 02일 ~ 2028년 07월 02일
이자율	0.0%	0.0%	0.0%	0.0%
만기수익률	0.0%	0.0%	2.0%	2.0%
행사시 발행 및 교환할주식의 종류	어보브반도체 보통주	윈팩 보통주	윈팩 보통주	윈팩 보통주
교환 및 전환가격	15,453 원	2,093 원	1,450 원	1,450 원
조기상환청구권	(*1)	(*1)	(*1)	(*1)
매도청구권	없음	없음	(*2)	(*2)
원금상환방법	만기상환	만기상환	만기상환	만기상환
미상환 잔액	10,000,000,000원	10,000,000,000원	1,200,000,000원	1,400,000,000원

(*1) 인수인은 사채발행일로부터 24개월이 경과한 날부터 이후 매 3개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-Option)을 행사할 수 있습니다.

(*2) 매수인은 본 사채의 발행일로 부터 12개월이 경과한 날 및 발행일 이후 24개월이 경과한 날 까지의 기간중 매 3개월에 해당되는 날 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부(40%)를 매수인에게 매도하여 줄것을 청구할수 있으며, 사채권자의 위 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도(Call-Option) 하여야 합니다.연결회사는 금융감독원 질의회신 '회제이-00094' 에 의거하여 전환권 및 신주인수권을 자본으로 인식하였으며, 동 회계처리는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률' 제5조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

② 상기 전환사채 및 신주인수권부사채와 관련하여 당기말 및 전기말에 인식된 파생상품은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
파생상품자산	115,163	115,163
파생상품부채	765,862	765,862

(4) 제공받은 지급보증당분기말 현재 연결회사가 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

기관명	보증금액	보증내용
서울보증보험	154,126	이행보증
서울보증보험	1,208,705	납세 및 인허가
신용보증기금	1,398,250	금융기관 거래

15. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본

(1) 당분기말 현재 연결회사의 수권주식수는 100,000,000주이고, 1주당 액면금액은 500원입니다. 한편, 당분기말과 전기말 현재 보통주 발행주식수, 보통주자본금, 자본잉여금 및 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, 주)

구분	당분기말	전기말
보통주 발행주식수	17,780,753	17,780,753
보통주 자본금	8,890,377	8,890,377
주식발행초과금	26,421,998	26,421,998
<기타자본항목>
자기주식처분손익	705,847	705,847
자기주식	(10,587,739)	(10,587,739)
교환권대가	632,576	632,576
주식매입선택권	4,199,868	4,036,039
지분법자본변동	(9,020)	(9,020)
기타자본잉여금	4,458,579	4,458,579
기타자본항목 합계	(599,889)	(763,718)
자기주식 수	1,281,999	1,281,999

(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유통주식수는 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분	당분기말			전기말
구분	발행주식수	자기주식	유통주식수	발행주식수	자기주식	유통주식수
발행주식수	17,780,753	(1,281,999)	16,498,754	17,780,753	(1,281,999)	16,498,754

16. 기타포괄손익누계액(1) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가이익	(661,266)	(661,266)
지분법자본변동	1,715	1,715
해외사업환산손익	(629,678)	(639,860)
합계	(1,289,229)	(1,299,411)

17. 이익잉여금 (1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금	2,621,570	2,374,088
보험수리적손실(이익)	(265,867)	(265,867)
미처분이익잉여금(*1)	80,035,741	76,703,967
합 계	82,391,444	78,812,188

(2) 법정적립금연결회사의 법정적립금은 이익준비금으로 상법상 연결회사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용이 가능합니다.

18. 영업부문

연결회사는 기업회계기준서 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 아래와 같이 구성되어 있습니다.(1) 영업부문의 재무현황

(단위: 천원)

구 분	당분기				전분기
구 분	비메모리반도체(MCU)부문	반도체 후공정 (PKG 및 TEST)부문	조정 및 제거	연결	비메모리반도체(MCU)부문	반도체 후공정 (PKG 및 TEST)부문	조정 및 제거	연결
총매출액	48,486,603	14,636,838	(1,377,835)	61,745,605	39,728,132	22,639,896	(968,954)	61,399,074
영업이익	8,744,396	(4,778,500)	203,147	4,169,042	4,318,037	(5,340,624)	(169,947)	(1,192,534)
감가상각비(*)	1,086,421	3,871,425	(32,040)	4,925,806	1,205,261	5,008,090	(32,040)	6,181,311
총자산	198,996,705	144,064,638	(41,507,755)	301,553,588	176,685,927	152,302,768	(36,524,818)	292,463,876
관계기업투자주식	6,855,834	-	-	6,855,834	5,823,804	-	-	5,823,804
이연법인세자산	7,438,882	-	(976,279)	6,462,603	10,157,541	-	(1,653,793)	8,503,747
총부채	70,051,426	80,532,197	(5,784,029)	144,799,594	51,415,130	111,883,332	(6,633,790)	156,664,672

(*) 유형자산 감가상각비, 사용권자산 감가상각비 및 무형자산 상각비로 구성되어 있습니다.(2) 주요 고객별 수익의 구분당분기와 전분기 중 고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
고객A	21,195,425	21,195,425	25,696,673	25,696,673

(*) 기간별 총매출의 10% 이상인 고객에 대해서만 표시하고 비교표시는 하지 않았습니다.

(3) 지역별 정보당분기 및 전분기의 지역별 영업현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	계정	국내	홍콩	베트남	내부거래조정	조정후금액
당분기	순매출액	62,181,358	11,141,758	185,163	(11,762,674)	61,745,605
당분기말	비유동자산(*)	132,685,893	181,279	161,564	9,747,094	142,775,830
전분기	순매출액	61,061,157	10,446,287	197,100	(10,305,470)	61,399,074
전분기말	비유동자산(*)	136,312,850	195,567	211,924	15,235,939	151,956,280

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

19. 판매비와 관리비

당분기와 전분기 중 연결회사의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
급여	3,431,090	3,431,090	2,660,537	2,660,537
상여금	585,192	585,192	250,076	250,076
퇴직급여	271,840	271,840	177,558	177,558
복리후생비	342,156	342,156	318,073	318,073
여비교통비	175,624	175,624	126,314	126,314
감가상각비	307,146	307,146	530,010	530,010
세금과공과금	420,604	420,604	339,115	339,115
운반비	114,103	114,103	133,945	133,945
지급수수료	841,774	841,774	670,152	670,152
경상연구개발비	118,449	118,449	154,100	154,100
주식보상비용	238,838	238,838	108,103	108,103
하자보수비	9,835	9,835	64,128	64,128
기타	460,632	460,632	435,230	435,230
합 계	7,317,283	7,317,283	5,967,341	5,967,341

20. 기타수익과 기타비용

(1) 당분기와 전분기 중 연결회사의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
유형자산처분이익	2,774,699	2,774,699	-	-
관계기업투자주식평가이익	39,459	39,459	-	-
수입임대료	1,500	1,500	1,500	1,500
잡이익	10,831	10,831	21,850	21,850
합 계	2,826,489	2,826,489	23,350	23,350

(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
기부금	8,000	8,000	8,000	8,000
관계기업투자주식평가손실	182,614	182,614	13,180	13,180
기타의대손상각비	-	-	26,501	26,501
잡손실	5,927	5,927	392	392
합 계	196,541	196,541	48,073	48,073

21. 금융수익 및 금융비용

(1) 당분기 및 전분기의 금융수익과 금융원가의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
<금융수익>
당기손익공정가치측정금융자산평가이익	345,904	345,904	-	-
외환차익	613,265	613,265	751,619	751,619
외화환산이익	550,144	550,144	445,607	445,607
이자수익	320,332	320,332	443,049	443,049
배당금수익	90,000	90,000	-	-
금융수익 합계	1,919,645	1,919,645	1,640,275	1,640,275

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
<금융원가>
외환차손	1,081,757	1,081,757	211,050	211,050
외화환산손실	100,949	100,949	664,707	664,707
이자비용	1,227,424	1,227,424	1,673,799	1,673,799
금융원가 합계	2,410,130	2,410,130	2,549,556	2,549,556

22. 당기법인세 및 이연법인세법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

23. 연결현금흐름표 (1) 영업활동에서 창출된 현금흐름당분기와 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름의 세부 내역은 다음과 같습니다.① 조정내역

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
외화환산손실	100,947	664,708
이자비용	1,227,424	1,673,798
감가상각비	4,126,974	5,208,337
무형자산상각비	798,832	964,849
주식보상비용	274,049	179,974
퇴직급여	322,823	352,069
대손상각비	432	20,850
재고자산평가손실	76,774	155,371
유형자산처분손익	(2,774,699)	-
이자수익	(320,332)	(443,049)
외화환산이익	(882,123)	(445,607)
법인세비용	1,944,839	606,648
당기손익-공정가치금융자산의 평가이익	(345,904)	-
관계기업투자주식평가이익	(39,459)	-
관계기업투자주식평가손실	182,614	13,180
배당금수익	(90,000)	-
하자보수비	9,835	61,192
합 계	4,613,026	9,012,320

② 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 감소	(3,421,572)	(3,183,320)
미수금의 증가	(6,126,117)	(1,299,938)
선급금의 증가	(424,112)	(546,436)
선급비용의 증가	(1,162,248)	(358,179)
선납세금의 증가	(36,461)	(63,342)
재고자산의 감소	(2,831,679)	(205,258)
매입채무의 증가	6,611,109	5,513,107
미지급금의 증가	1,782,617	(160,920)
미지급비용의 감소	(1,198,364)	(270,720)
예수금의 증가	89,024	335,010
선수금의 감소	(105,717)	(220,952)
퇴직급여의 감소	(338,841)	(468,556)
장기종업원급여의 증가	12,830	14,296
품질보증부채의 감소	(2,573)	(61,597)
사외적립자산의 증가	215,155	728,167
미수수익의 감소	-	21,173
미지급법인세의 감소	(49,645)	(350,011)
국고보조금의 취득(감소)	(207,653)	83,874
기타	-	(168,114)
합 계	(7,194,247)	(661,716)

(2) 중요한 비현금흐름의 내용

당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

적 요	당분기	전분기
사용권자산 및 리스부채	500,343	486,599
건설중인자산 대체	524,912	1,895,203
유동성리스부채	1,690	127,741
유형자산 취득관련 미지급금	206,292	(532,061)

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 당분기와 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위 : 천원)

구분	기초금액	재무활동현금흐름	비현금거래					분기말금액
구분	기초금액	재무활동현금흐름	외화환산	유동성대체	증가	감소	이자비용	분기말금액
단기차입금	66,031,000	(766,000)	-	-	-	-	-	65,265,000
전환사채	748,782	-	-	-	-	-	30,381	779,163
신주인수권부사채	873,580	-	-	-	-	-	35,444	909,024
교환사채	18,686,111	-	-	-	-	-	194,572	18,880,683
유동성장기차입금	18,900,057	(2,750,157)	-	-	-	-	-	16,149,900
장기차입금	5,514,510	-	-	-	-	-	-	5,514,510
유동성리스부채	903,512	(382,773)	(1,695)	62,610	112,152	(19,337)	4,921	679,390
비유동리스부채	815,477	-	(716)	(62,610)	67,744	19,337	(9,406)	829,826
합계	112,473,029	(3,898,930)	(2,411)	-	179,896	-	255,912	109,007,496

<전분기>

(단위 : 천원)

구분	기초금액	재무활동현금흐름	비현금거래					분기말금액
구분	기초금액	재무활동현금흐름	외화환산	유동성대체	증가	감소	이자비용	분기말금액
단기차입금	67,264,000	2,150,000	574,000	-	-	-	-	69,988,000
전환사채	6,385,661	-	-	-	-	-	260,139	6,645,800
신주인수권부사채	2,128,554	-	-	-	-	-	86,713	2,215,267
유동성장기차입금	13,446,564	(3,619,325)	-	-	-	-	-	9,827,239
장기차입금	23,282,157	2,400,000	-	-	-	-	-	25,682,157
유동성리스부채	2,794,777	(1,056,516)	11,907	140,527	239,770	-	68,214	2,198,679
비유동리스부채	871,565	-	5,366	(140,527)	169,252	-	-	905,656
합계	116,173,278	(125,841)	591,273	-	409,022	-	415,066	117,462,798

24. 특수관계자와의 거래(1) 특수관계자 현황

당분기와 전기에 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권,채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말	비 고
관계기업	화인칩스㈜	화인칩스㈜	-
	㈜오토실리콘	㈜오토실리콘	-
	㈜다빈칩스	㈜다빈칩스	-
	㈜스카이칩스	㈜스카이칩스	-
기타특수관계자	㈜그린칩스홀딩스	㈜그린칩스홀딩스	특수관계자 개인이 지배하는기업
	㈜그린칩스	㈜그린칩스	특수관계자 개인이 지배하는 기업
	㈜코텍세미컴	㈜코텍세미컴	그린칩스홀딩스의 종속기업
	㈜라온반도체	㈜라온반도체	그린칩스홀딩스의 종속기업
	㈜코텍플러스	㈜코텍플러스	특수관계자 개인이 지배하는 기업
	노매드투어	노매드투어	그린칩스홀딩스의 종속기업
	노매드 재팬	노매드 재팬	노매드투어의 종속기업
	티더블유메디칼	티더블유메디칼	윈팩의 관계기업

(2) 주요 경영진에 대한 보상연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였습니다. 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
단기급여	884,433	895,199
퇴직급여	185,221	96,325
주식기준보상	149,697	173,368
합 계	1,219,351	1,164,892

(3) 기타특수관계자 주요거래 및 잔액 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위 : 천원)

특수관계자명	제품/상품 매출	기타 매입	배당수익
화인칩스(주)	-	1,788,158	90,000
(주)그린칩스	5,792,564	-	-
(주)스카이칩스	-	60,000	-
기타특수관계자(임직원)	-	9,000	-
합 계	5,792,564	1,857,158	90,000

<전분기>

(단위 : 천원)

특수관계자명	제품/상품 매출	기타 매입	배당수익
화인칩스(주)	-	1,482,298	-
(주)그린칩스	3,832,377	-	-
기타특수관계자(임직원)	-	9,000	-
합 계	3,832,377	1,491,298	-

(4) 자금거래

<당분기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	자금대여거래		배당금지급
구분	회사명	대여	회수	배당금지급
관계기업	(주)스카이칩스	1,000,000	-	-
기타특수관계자	주주,임원,종업원	-	5,000	-
기타특수관계자	(주)그린칩스홀딩스	-	-	-

<전기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	자금대여거래		배당금지급
구분	회사명	대여	회수	배당금지급
기타특수관계자	주주,임원,종업원	-	5,000	356,435
기타특수관계자	(주)그린칩스홀딩스	-	-	44,465

(5) 특수관계자에 대한 채권채무의 내용

<당분기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	채권		채무
구분	회사명	매출채권	기타	매입채무	기타
관계기업	화인칩스(주)	-	-	1,183,751	1,976
관계기업	(주)스카이칩스	-	1,000,000	-	-
기타특수관계자	(주)그린칩스	3,312,844	-	-	-
합 계		3,312,844	1,000,000	1,183,751	1,976

<전기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	채권		채무
구분	회사명	매출채권	기타	매입채무	기타
관계기업	화인칩스㈜	-	-	1,188,352	8,860
관계기업	㈜스카이칩스	-	-	-	330,000
기타특수관계자	㈜그린칩스	3,776,312	-	-	2,437
합 계		3,776,312	-	1,188,352	341,297

25. 기타약정사항

(1) 연결회사는 중소기업청 등으로부터 국책과제 등과 관련하여 당분기 및 전분기 중국고보조금의 수령 및 사용내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초	-	-
당기수령액	349,425	348,379
당기사용액	(349,425)	(348,379)
기말	-	-
장기미지급금(*)	1,014,014	576,600

(*) 국고보조금 수령 시 약정사항의 성공여부에 따라 기술료 등의 명목으로 지출될 금액으로 차기 이후에 지출될 금액의 합계액입니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사의 금융기관과 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, USD)

금융기관	구분	약정금액	사용금액
산업은행	운전자금대출(*1)	24,000,000	12,500,000
산업은행	운전 및 시설자금대출	25,000,000	18,083,300
국민은행	운전자금대출	7,000,000	7,000,000
국민은행	운전자금대출 외	62,500	62,500
신한은행	운전자금대출	1,600,000	1,600,000
우리은행	운전자금대출	17,000,000	17,000,000
우리은행	시설자금대출	2,125,000	2,125,000
하나은행	운전자금대출	10,795,000	10,795,000
한국수출입은행	운전자금대출	7,250,000	7,250,000
기업은행	운전자금대출(*2)	1,880,000	1,645,000
기업은행	운전자금대출	6,393,610	6,393,610
원화 합계		103,106,110	84,454,410
한국수출입은행	수출성장자금대출	USD 10,000,000	-
외화 합계		USD 10,000,000	-

(*1) 종속기업인 (주)윈팩은 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 미래 매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권) 및 ABL(자산유동화 대출) 24,000백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다. 이와 관련하여 KDB산업은행은 윈팩제일차 유한회사와 잔여 기업어음증권의 매입 보장 및 신용공여약정을 체결하였으며, 해당 대출약정에 대하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다.(*2) 연결회사는 금융기관 거래와 관련하여 신용보증기금으로부터 1,398,250천원 지급보증을 제공 받고 있습니다. (3) 연결회사는 당분기말 현재 건물 및 기계장치에 대하여 KB손해보험에 화재보험을 가입하고 있으며, 보험대상인 건물 및 기계장치는 금융기관에 질권 설정 되어 있습니다. (관련 질권 설정액 58,090,645 천원)

26. 보고기간 후 사건

지배회사는 2021년 진행되었던 광주세관 기업심사 관련 광주세관장을 상대로 제기한 가산세 면제신청 거부처분 취소 소송에서 2025년 4월 25일 법원의 승소 확정판결을 받았습니다. 이에 따라 광주세관은 당사가 기 납부한 가산세 약 4.3억 원을 환급해야 하며 2분기 내에 환급금 지급이 완료될 예정입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 20 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 19 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

114,953,170,785

106,632,575,762

　　현금 및 현금성자산

8,867,227,012

20,649,387,787

　　기타유동금융자산

10,000,000,000

　　당기손익공정가치측정금융자산

41,765,116,999

31,332,217,948

　　매출채권

23,330,029,286

20,507,212,402

　　기타채권

6,363,691,246

3,321,775,768

　　재고자산

20,736,509,428

18,035,197,478

　　기타유동자산

3,890,596,814

2,786,784,379

　비유동자산

88,361,301,924

82,222,940,251

　　당기손익공정가치측정금융자산

5,445,564,186

　　기타포괄손익공정가치측정금융자산

1,397,943,525

　　기타비유동금융자산

8,013,030,139

1,770,121,944

　　종속기업 및 관계기업 투자

50,983,756,424

　　유형자산

3,868,255,909

3,745,509,318

　　무형자산

10,130,624,273

9,293,621,831

　　사용권자산

721,354,098

855,796,558

　　순확정급여자산

41,800,312

　　기타비유동자산

361,891,380

344,331,740

　　이연법인세자산

7,438,881,990

8,344,494,413

　자산총계

203,314,472,709

188,855,516,013

부채

　유동부채

58,284,040,453

48,623,598,167

　　매입채무

11,865,591,372

5,499,003,554

　　기타채무

8,594,939,945

5,535,292,163

　　단기차입금

27,000,000,000

　　유동금융부채

1,151,457,030

　　유동성리스부채

183,986,484

285,335,164

　　당기법인세부채

2,231,529,583

2,198,699,500

　　교환사채

6,387,894,529

6,181,872,560

　　기타유동부채

868,641,510

771,938,196

　비유동부채

11,468,209,987

11,183,828,312

　　비유동리스부채

355,297,511

394,709,458

　　기타비유동금융부채

1,014,013,723

948,418,255

　　순확정급여채무

157,335,551

　　교환사채

9,440,339,351

9,343,053,096

　　기타비유동부채

501,223,851

497,647,503

　부채총계

69,752,250,440

59,807,426,479

자본

　자본금

8,890,376,500

　자본잉여금

26,421,998,151

　기타자본항목

(5,049,447,310)

(5,213,277,305)

　기타포괄손익누계액

(273,450,574)

　이익잉여금(결손금)

103,572,745,502

99,222,442,762

　자본총계

133,562,222,269

129,048,089,534

자본과부채총계

203,314,472,709

188,855,516,013

	제 20 기 1분기말	제 19 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 20 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 19 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

수익(매출액)

47,544,520,744

38,421,260,529

　제품매출액

47,496,731,653

38,357,884,146

　상품매출액

47,789,091

63,376,383

매출원가

33,990,823,163

30,386,595,774

　제품매출원가

33,922,253,110

30,304,897,244

　상품매출원가

68,570,053

81,698,530

매출총이익

13,553,697,581

8,034,664,755

판매비와관리비

4,965,355,540

3,234,697,189

영업이익(손실)

8,588,342,041

4,799,967,566

금융수익

1,755,805,645

1,424,722,148

금융비용

1,582,183,421

1,040,070,391

기타수익

1,237,651

7,513,073

기타비용

8,470,290

8,000,003

법인세비용차감전순이익(손실)

8,754,731,626

5,184,132,393

법인세비용(수익)

1,929,615,786

858,091,601

당기순이익(손실)

6,825,115,840

4,326,040,792

기타포괄손익

총포괄손익

6,825,115,840

4,326,040,792

주당이익

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

414

262

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

412

262

	제 20 기 1분기		제 19 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 20 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 19 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(6,472,261,771)

(273,450,574)

98,766,996,830

127,333,659,136

당기순이익(손실)

4,326,040,792

배당금의 지급

(1,649,875,400)

주식매입선택권

71,779,695

2024.03.31 (기말자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(6,400,482,076)

(273,450,574)

101,443,162,222

130,081,604,223

2025.01.01 (기초자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(5,213,277,305)

(273,450,574)

99,222,442,762

129,048,089,534

당기순이익(손실)

6,825,115,840

배당금의 지급

(2,474,813,100)

주식매입선택권

163,829,995

2025.03.31 (기말자본)

8,890,376,500

26,421,998,151

(5,049,447,310)

(273,450,574)

103,572,745,502

133,562,222,269

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본항목	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 20 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 19 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

8,121,194,812

8,000,471,467

　당기순이익(손실)

6,825,115,840

4,326,040,792

　조정

2,889,989,358

2,661,400,183

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(764,023,067)

1,037,361,907

　이자수취

236,834,141

366,806,684

　이자지급

202,009,420

334,893,589

　배당금수취(영업)

90,000,000

　법인세의 납부

954,712,040

56,244,510

투자활동현금흐름

(19,820,190,608)

(7,066,071,203)

　당기손익공정가치측정금융자산 취득

10,089,147,859

　보증금의 증가

607,634

130,000,000

　유형자산의 취득

286,839,102

76,125,910

　무형자산의 취득

1,487,559,964

896,028,480

　국고보조금의 증가

38,963,851

36,083,187

　대여금의 감소

5,000,100

　대여금의 증가

8,000,000,000

6,000,000,000

재무활동현금흐름

(213,667,850)

(306,256,614)

　주식매수선택권의 행사

(105,800,000)

　리스부채의 감소

213,667,850

200,456,614

　배당금 지급

현금및현금성자산의 증감

(11,912,663,646)

628,143,650

기초현금및현금성자산

20,649,387,787

33,796,982,142

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

130,502,871

225,872,905

기말현금및현금성자산

8,867,227,012

34,650,998,697

	제 20 기 1분기	제 19 기 1분기

5. 재무제표 주석

제 20(당)기 분기 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일 까지

제 19(전)기 분기 2024년 1월 1일부터 2024년 3월 31일 까지

어보브반도체 주식회사

1. 일반사항어보브반도체 주식회사(이하 "회사")는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었으며, 본점의 소재지는 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93입니다. 회사는 2009년 6월 5일 주식을 KOSDAQ 시장에 상장하였으며, 수차의 증자를 거쳐당분기말 현재 납입자본금은 8,890백만원입니다. 당분기말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)
최원	3,315,643	18.65%
㈜그린칩스홀딩스	444,648	2.50%
자기주식	1,281,999	7.21%
기타	12,738,463	71.64%
합계	17,780,753	100.00%

2.1 분기재무제표 작성기준 회사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2024년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

당사의 분기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 종속기업 및 관계기업투자자산에 대해서 원가법을 적용하고 있습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 당사 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.-특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용-금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함 -계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시-FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.-기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용-기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침-기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의-기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정-기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

2.2 회계정책

요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정중간재무제표를 작성함에 있어, 경영자는 회계정책 적용과 자산과 부채의 장부금액 및 수익과 비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하여야 합니다. 추정과 관련 가정은 역사적 경험과 관련성이 있다고 간주되는 기타 요인들에 바탕을 두고 있으며, 실제 결과는 이러한 추정치들과 다를 수도 있습니다. 중간재무제표 작성을 위해 회사 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영자가 내린 중요한 판단은 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

4. 금융위험관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고있습니다.

5. 현금 및 현금성자산(1) 당분기말과 전기말 현재 회사의 현금 및 현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
현금	1,513	663
보통예금	2,025,303	8,401,666
외화예금	6,840,411	12,247,059
합 계	8,867,227	20,649,388

(2) 당분기말과 전기말 현재 회사의 사용제한 예금은 없습니다.

6. 금융상품(1) 금융상품 종류별 공정가치금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	8,867,227	(*1)	20,649,388	(*1)
단기금융상품	10,000,000	(*1)	10,000,000	(*1)
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	41,765,117	41,765,117	31,332,218	31,332,218
매출채권	23,330,029	(*1)	20,507,212	(*1)
기타채권	6,363,691	(*1)	3,321,776	(*1)
당기손익공정가치금융자산(비유동)	5,445,564	5,445,564	5,445,564	5,445,564
기타포괄손익공정가치측정금융자산	1,397,944	1,397,944	1,397,944	1,397,944
기타비유동금융자산	8,019,431	(*1)	1,770,121	(*1)
금융부채
매입채무	11,865,591	(*1)	5,499,004	(*1)
기타채무	6,570,126	(*1)	3,195,042	(*1)
단기차입금	27,000,000	(*1)	27,000,000	(*1)
기타비유동금융부채	1,014,014	(*1)	948,418	(*1)
교환사채(유동)	6,387,895	(*1)	6,181,873	(*1)
교환사채(비유동)	9,440,339	(*1)	9,343,053	(*1)
파생상품부채(유동)	1,151,457	1,151,457	1,151,457	1,151,457
리스부채
리스부채(유동)	183,986	(*1)	285,335	(*1)
리스부채(비유동)	355,298	(*1)	394,709	(*1)

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치입니다.

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음. (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	-	41,765,117	-	41,765,117
기타포괄손익공정가치측정금융자산	-	-	1,397,944	1,397,944
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	-	-	5,445,564	5,445,564
유동금융부채	-	-	1,151,457	1,151,457

<전기말>

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	-	31,332,218	-	31,332,218
기타포괄손익공정가치측정금융자산	-	-	1,397,944	1,397,944
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	-	-	5,445,564	5,445,564
유동금융부채	-	-	1,151,457	1,151,457

회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있이며, 출자형태의 집합투자회사는 분기별 투자내역 및 투자 실적의 평가가 반영된 보고서를 통해 평가하고 있습니다. 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말 현재의 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 수준 2에 포함되며, 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측 가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다. 회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(4) 당기손익공정가치측정금융자산당분기말 및 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	종류	주식수	지분율	당분기말		전기말
회사명	종류	주식수	지분율	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
메가RS투자조합	조합출자금	685	5.00%	1,122,864	1,122,864	1,122,864	1,122,864
주식회사 써니웨이브텍 (*1)	상환전환우선주	38,780	8.03%	997,200	997,200	997,200	997,200
한국시스템반도체협동조합	조합출자금	50	2.75%	5,000	5,000	5,000	5,000
FEMTOSENSE, INC.	SAFE 상품	-	-	3,250,500	3,250,500	3,250,500	3,250,500
혁신 IP 기술사업화 투자조합	조합출자금	70	0.33%	70,000	70,000	70,000	70,000
대신증권 금융상품	ELB	-	-	8,210,821	8,210,821	8,120,759	8,120,759
대신증권 금융상품	DLB	-	-	2,933,000	2,933,000	-	-
대신증권 금융상품	MMF	-	-	30,621,296	30,621,296	23,211,459	23,211,459
유동				41,765,117	41,765,117	31,332,218	31,332,218
비유동				5,445,564	5,445,564	5,445,564	5,445,564
합계				47,210,681	47,210,681	36,777,782	36,777,782

(*1) 주식회사 써니웨이브텍의 지분율은 보통주 및 의결권 있는 전환우선주를 포함한 지분율 입니다.

(5) 기타포괄손익공정가치측정금융자산당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측정 금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 주, %)

회사명	종류	주식수	지분율(*1)	당분기말		전기말
회사명	종류	주식수	지분율(*1)	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
관악아날로그㈜	보통주	55,550	8.59%	1,397,944	1,397,944	1,397,944	1,397,944

(*1) 보통주에 대한 지분율이며 의결권있는 전환우선주를 포함하였을때의 지분율은 5.34% 입니다.

7. 매출채권, 기타채권 및 기타금융자산 (1) 당분기말과 전기말 현재 회사의 매출채권, 기타채권 및 기타금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분		당분기말	전기말
유동
매출채권	매출채권	23,330,029	20,507,212
기타채권	미수수익	93,168	57,274
	미수금	2,389,131	1,138,718
	유동성임차보증금	2,871,392	2,110,784
	단기대여금	1,010,000	15,000
	합 계	6,363,691	3,321,776
기타금융자산	단기금융상품	10,000,000	10,000,000
비유동
기타금융자산	보증금	1,120,600	1,880,600
	현재가치할인차금	(107,570)	(110,478)
	장기대여금	7,000,000	-
	합 계	8,013,030	1,770,122

손상된 매출채권에 대한 대손충당금 설정액은 포괄손익계산서상 '대손상각비'에포함되어 있으며, 기타 상각후원가 측정 금융자산에 대한 대손충당금 설정액은 '기타의대손상각비'에 포함되어 있습니다. 추가적인 현금회수 가능성이 없는 경우 해당 채권과 대손충당금은 제각하고 있습니다.기타비유동금융자산은 리스와 관련한 임차보증금과 기타보증금으로 구성되어 있습니다.

8. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
구분	취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
제품	5,549,090	(1,920,420)	3,628,670	5,706,609	(1,939,064)	3,767,545
원재료	4,221,362	(340,233)	3,881,129	1,974,797	(169,499)	1,805,298
재공품	14,210,576	(983,866)	13,226,710	13,539,481	(1,077,127)	12,462,354
합 계	23,981,028	(3,244,519)	20,736,509	21,220,887	(3,185,690)	18,035,197

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실 및 환입은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
매출원가
재고자산평가손실(환입)	58,829	(1,071)

9. 종속기업 및 관계기업투자주식 (1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
종속기업	41,807,844	41,807,844
관계기업 및 공동기업	9,175,912	9,175,912
합계	50,983,756	50,983,756

(2) 당분기와 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 장부금액 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
전기말 장부금액	50,983,756	50,994,685
취득	-	-
처분	-	-
대체	-	-
분기말 장부금액	50,983,756	50,994,685

10. 유형자산, 사용권자산 및 리스부채

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	3,745,509	3,922,728
일반취득 및 자본적지출	251,919	40,043
감가상각	(172,693)	(346,546)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-
기타	43,521	-
분기말 장부금액	3,868,256	3,616,225

(*) 취득과 관련하여 수취한 국고보조금을 차감한 순액으로 표시하였습니다.

(2) 당분기와 전분기의 유형자산 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	128,831	297,207
판매비와 관리비	43,862	49,339
합 계	172,693	346,546

(3) 사용권자산 및 리스부채

① 당분기 및 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부금액	855,797	1,458,352
일반취득 및 자본적지출	79,372	135,182
감가상각	(213,815)	(207,507)
처분,폐기,손상	-	-
분기말 장부금액	721,354	1,386,027

② 당분기 및 전분기 중 사용권자산 관련 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부가액	680,045	1,132,604
증가	394,980	123,328
감소	(380,006)	-
지급	(213,668)	(214,663)
이자비용	7,849	14,207
기말장부가액	489,201	1,055,476

③ 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
사용권자산 감가상각비(매출원가)	95,733	101,492
사용권자산 감가상각비(판매비와 관리비)	118,082	106,015
리스부채 이자비용	7,849	14,207

11. 무형자산(1) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초장부금액	9,293,622	8,577,674
취득	1,483,516	896,028
감가상각	(646,514)	(581,996)
기타	-	12
분기말 장부금액	10,130,624	8,891,718

(2) 당분기와 전분기의 무형자산상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
매출원가	627,524	556,806
판매비와 관리비	18,990	25,190
합 계	646,514	581,996

12. 매입채무 및 기타채무와 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무와 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	유동	비유동	유동	비유동
매입채무	11,865,591	-	5,499,003	-
미지급금	3,507,177	1,014,014	2,594,444	948,418
미지급비용	2,612,950	-	2,940,849	-
미지급배당금	2,474,813	-	-	-
파생상품부채	1,151,457	-	1,151,457	-
합 계	21,611,988	1,014,014	12,185,753	948,418

13. 순확정급여부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 인식하는 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무 현재가치	8,892,215	8,813,710
사외적립자산 공정가치	(8,734,880)	(8,855,510)
순확정급여부채(자산)	157,335	(41,800)

(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	349,505	385,009
순이자원가 등	(26,683)	(32,940)
합 계(*)	322,822	352,069

(*)포괄손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	228,955	244,579
판매비와 관리비	93,867	107,490
합 계	322,822	352,069

(3) 당분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 28,623천원(전분기: 169,728 천원) 입니다.

14. 차입금 및 사채

(1) 단기차입금당분기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금융기관명	내역	이자율(%)	만기연월	당분기말	전기말
단기차입금	우리은행	운영자금	3.62%	2025.08	17,000,000	17,000,000
단기차입금	KDB산업은행	운영자금	3.41%	2025.12	10,000,000	10,000,000
합 계					27,000,000	27,000,000

(2) 제공받은 지급보증당분기말 현재 회사가 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

기관명	보증금액	보증내용
서울보증보험	154,126	이행보증

(3) 교환사채

1) 당분기말 및 전기말 현재 교환사채 내역은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	발행일	만기일	이자율(%)	당분기말	전기말
제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채	2024년 8월 13일	2028년 8월 13일	0.00%	10,000,000	10,000,000
제3회 무기명식 무보증 사모 교환사채	2024년 8월 13일	2028년 8월 13일	0.00%	10,000,000	10,000,000
사채할인발행차금				(4,171,766)	(4,475,074)
차감잔액				15,828,234	15,524,926
유동항목				6,387,895	6,181,873
비유동항목				9,440,339	9,343,053

2) 당사가 발행한 교환사채의 내역은 아래와 같습니다.

구분	제2회 무보증 교환사채	제3회 무보증 교환사채
발행일	2024년 08월 13일	2024년 08월 13일
만기일	2028년 08월 13일	2028년 08월 13일
교환 및 전환청구기간	2024년 09월 13일 ~ 2028년 07월 13일	2024년 09월 13일 ~ 2028년 07월 13일
이자율	0.0%	0.0%
만기수익률	0.0%	0.0%
행사시 교환할 주식의 종류	어보브반도체 보통주	윈팩 보통주
교환 및 전환가격	15,453 원	2,093 원
조기상환청구권	(*1)	(*1)
매도청구권	없음	없음
원금상환방법	만기상환	만기상환
발행가격	10,000,000,000원	10,000,000,000원

(*1) 인수인은 사채발행일로부터 24개월이 경과한 날로부터 이후 매 3개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-Option)을 행사할 수 있습니다. 당사는 발행한 복합금융상품을 계약의 실질 및 금융부채와 지분상품의 정의에 따라 금융부채와 자본으로 각각 분류하고 있습니다. 2회차 교환권은 어보브반도체 주식회사 기명식 보통주식(자기주식)으로 자본으로 분류되며 3회차 교환권은 주식회사 윈팩 기명식 보통주식으로 파생상품부채로 분류하고 있습니다.3) 사채와 관련하여 당분기 및 전기에 인식된 파생상품부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기				전기
구분	기초	발행	평가	당분기말	기초	발행	평가	전기말
파생상품부채	1,151,457	-	-	1,151,457	-	4,118,489	(2,967,032)	1,151,457

15. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본 (1) 당분기말 현재 회사의 수권주식수는 100,000,000주이고, 1주당 액면금액은 500원 입니다. 한편, 당분기말과 전기말 현재 보통주 발행주식수, 보통주 자본금, 자본잉여금 및 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 천원)

구분	당분기말	전기말
보통주 발행주식수	17,780,753	17,780,753
보통주 자본금	8,890,377	8,890,377
주식발행초과금	26,421,998	26,421,998
기타자본
자기주식	(10,587,739)	(10,587,739)
자기주식처분이익	705,847	705,847
주식선택권	4,199,869	4,036,039
교환권대가	632,576	632,576
합 계	(5,049,447)	(5,213,277)
자기주식 수	1,281,999	1,281,999

(2) 당분기말 전기말 현재 회사의 유통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분	당분기말			전기말
구분	발행주식수	자기주식	유통주식수	발행주식수	자기주식	유통주식수
발행주식수	17,780,753	(1,281,999)	16,498,754	17,780,753	(1,281,999)	16,498,754

16. 기타포괄손익누계액

당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
<당기손익으로 재분류되지 않는 항목>
기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손익	(273,451)	(273,451)

17. 이익잉여금 (1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금	2,621,570	2,374,088
보험수리적손익	(265,867)	(265,867)
미처분이익잉여금	101,217,042	97,114,221
합 계	103,572,745	99,222,442

(2) 법정적립금회사의 법정적립금은 이익준비금으로 상법상 회사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용이 가능합니다.

18. 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 수익과 관련하여 포괄손익계산서에 인식한 금액

(단위: 천원)

구 분	당분기		전분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
제품매출	47,496,732	47,496,732	38,357,885	38,357,885
상품매출	47,789	47,789	63,376	63,376
합 계	47,544,521	47,544,521	38,421,261	38,421,261

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분< 당분기 >

(단위: 천원)

수익인식 시점	국내	중국	기타	계
한 시점에 인식	34,035,187	12,547,268	962,066	47,544,521

< 전분기 >

(단위: 천원)

수익인식 시점	국내	중국	기타	계
한 시점에 인식	26,194,981	11,377,845	848,435	38,421,261

회사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익금액은 고객이 소재한 지역별로 구분하였습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 고객으로부터의 매출액이 회사 전체 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
고객A	16,090,140	16,090,140	14,154,983	14,154,983
고객B	10,201,896	10,201,896	9,365,806	9,365,806
고객C	5,792,564	5,792,564	3,832,377	3,832,377

(*) 기간별 총매출의 10% 이상인 고객에 대해서만 표시하고 비교표시는 하지 않았습니다.

19. 판매비와 관리비 당분기와 전분기 중 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
급여	2,309,706	2,309,706	1,415,156	1,415,156
상여금	585,192	585,192	250,076	250,076
퇴직급여	218,839	218,839	132,691	132,691
복리후생비	221,427	221,427	198,089	198,089
여비교통비	115,951	115,951	73,420	73,420
감가상각비	180,934	180,934	180,544	180,544
세금과공과금	167,852	167,852	90,033	90,033
운반비	82,496	82,496	100,065	100,065
지급수수료	625,669	625,669	328,843	328,843
주식보상비용	128,619	128,619	105,708	105,708
하자보수비	9,835	9,835	61,192	61,192
기타	318,836	318,836	298,880	298,880
합 계	4,965,356	4,965,356	3,234,697	3,234,697

20. 기타수익과 기타비용 (1) 당분기와 전분기 중 회사의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
잡이익	1,238	1,238	7,513	7,513
합 계	1,238	1,238	7,513	7,513

(2) 당분기와 전분기 중 회사의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
기부금	8,000	8,000	8,000	8,000
잡손실	470	470	-	-
합 계	8,470	8,470	8,000	8,000

21. 금융수익 및 금융비용 (1) 당분기 및 전분기의 금융수익과 금융비용의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
<금융수익>
당기손익공정가치측정금융자산 평가이익	345,904	345,904	-	-
이자수익	289,951	289,951	419,254	419,254
배당금수익	90,000	90,000	-	-
외환차익	561,523	561,523	596,120	596,120
외화환산이익	468,427	468,427	409,349	409,349
금융수익 합계	1,755,805	1,755,805	1,424,723	1,424,723

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
구분	3개월	누적	3개월	누적
<금융비용>
이자비용	532,460	532,460	390,132	390,132
외환차손	1,015,866	1,015,866	133,978	133,978
외화환산손실	57,857	57,857	609,960	609,960
금융보증비용	(24,000)	(24,000)	(94,000)	(94,000)
금융비용 합계	1,582,183	1,582,183	1,040,070	1,040,070

22. 법인세비용 및 이연법인세법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 현재 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 22.1%입니다.

23. 현금흐름표(1) 영업활동에서 창출된 현금흐름당분기와 전분기 중 영업활동에서 창출된 현금흐름의 세부 내역은 다음과 같습니다① 조정내역

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외화환산손실	57,857	609,961
이자비용	532,460	390,132
감가상각비	386,508	554,053
무형자산상각비	646,514	581,996
주식보상비용	163,830	177,580
퇴직급여	322,823	352,069
재고자산평가손실(환입)	58,829	(1,071)
이자수익	(289,951)	(419,254)
배당금수익	(90,000)	-
외화환산이익	(468,427)	(409,349)
법인세비용	1,929,616	858,092
당기손익-공정가치금융자산의 평가이익	(345,904)	-
하자보수비	9,834	61,191
금융보증비용환입	(24,000)	(94,000)
합 계	2,889,989	2,661,400

② 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(2,487,598)	(538,191)
미수금의 증가	(1,293,276)	(1,225,999)
선급금의 감소(증가)	276,614	(73,734)
선급비용의 증가	(1,190,333)	(290,764)
재고자산의 감소(증가)	(2,760,141)	468,529
매입채무의 증가	6,310,950	3,035,420
미지급금의 증가	980,309	74,821
미지급비용의 감소	(346,584)	(180,963)
예수금의 증가	104,550	62,235
선수금의 감소	(970)	(47,719)
퇴직급여의 지급	(338,841)	(468,556)
품질보증부채의 감소	(2,573)	(61,597)
사외적립자산의 감소	215,155	728,168
미지급법인세의 감소	-	(317,875)
국고보조금의 취득(감소)	(207,653)	83,874
선납세금의 증가	(36,461)	(56,470)
기타	12,829	(153,818)
합 계	(764,023)	1,037,361

(2) 중요한 비현금흐름의 내용

당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

적 요	당분기	전분기
사용권자산	79,372	224,111
리스부채유동성대체	48,393	127,741
건설중인자산 본계정대체	413,212	-

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 당분기와 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위 : 천원)

구분	기초금액	재무활동현금흐름	비현금거래					기말금액
구분	기초금액	재무활동현금흐름	외화환산	유동성대체	증가	감소	이자비용	기말금액
단기차입금	27,000,000	-	-	-	-	-	-	27,000,000
유동성리스부채	285,335	(213,668)	-	48,393	75,414	(19,337)	7,849	183,986
비유동리스부채	394,709	-	-	(48,393)	(10,356)	19,337	-	355,297
교환사채	15,524,926	-	-	-	-	-	303,308	15,828,234
합계	43,204,970	(213,668)	-	-	65,058	-	311,157	43,367,517

<전분기>

(단위 : 천원)

구분	기초금액	재무활동현금흐름	비현금거래					기말금액
구분	기초금액	재무활동현금흐름	외화환산	유동성대체	증가	감소	이자비용	기말금액
단기차입금	29,894,000	-	574,000	-	-	-	-	30,468,000
유동성리스부채	549,610	(214,663)	-	127,741	85,982	-	14,207	562,877
비유동리스부채	582,994	-	-	(127,741)	37,347	-	-	492,600
합계	31,026,604	(214,663)	574,000	-	123,329	-	14,207	31,523,477

24. 특수관계자와의 거래 (1) 특수관계자 현황1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)		소재지
회사명	당분기말	전기말	소재지
ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD	100.00%	100.00%	홍콩
ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED	100.00%	100.00%	베트남
㈜윈팩	37.66%	37.66%	한국

2) 당분기와 전기에 현재 당사와 매출 등 거래 또는 채권,채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말	비 고
관계기업	화인칩스㈜	화인칩스㈜	-
	㈜오토실리콘	㈜오토실리콘	-
	㈜다빈칩스	㈜다빈칩스	-
	㈜스카이칩스	㈜스카이칩스	-
기타특수관계자	㈜그린칩스홀딩스	㈜그린칩스홀딩스	특수관계자 개인이 지배하는기업
	㈜그린칩스	㈜그린칩스	특수관계자 개인이 지배하는 기업
	㈜코텍세미컴	㈜코텍세미컴	그린칩스홀딩스의 종속기업
	㈜라온반도체	㈜라온반도체	그린칩스홀딩스의 종속기업
	㈜코텍플러스	㈜코텍플러스	특수관계자 개인이 지배하는 기업
	노매드투어	노매드투어	그린칩스홀딩스의 종속기업
	노매드 재팬	노매드 재팬	노매드투어의 종속기업
	티더블유메디칼	티더블유메디칼	윈팩의 관계기업

(2) 주요 경영진에 대한 보상회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였습니다. 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
단기급여	858,587	871,365
퇴직급여	185,221	96,325
주식기준보상	149,697	173,368
합 계	1,193,505	1,141,058

(3) 기타특수관계자 주요거래 및 잔액당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위 : 천원)

특수관계자명	제품/상품 매출	기타 매입	이자수익	배당수익
ABOV H.K.	10,199,677	2,573	-	-
ABOV VINA	-	180,785	-	-
화인칩스㈜	-	1,788,158	-	90,000
(주)스카이칩스	-	60,000	-	-
㈜그린칩스	5,792,564	-	-	-
(주)윈팩	87,000	1,370,673	882
기타특수관계자	-	9,000	-	-
합 계	16,079,241	3,411,189	882	90,000

<전분기>

(단위 : 천원)

특수관계자명	제품/상품 매출	기타 매입	이자수익	배당수익
ABOV H.K.	9,365,806	-	-	-
ABOV VINA	-	200,863	-	-
화인칩스㈜	-	1,482,298	-	-
㈜그린칩스	3,832,377	-	-	-
(주)윈팩	-	742,563	-
기타특수관계자	-	9,000	-	-
합 계	13,198,183	2,434,724	-	-

(4) 자금거래

<당분기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	자금대여거래		현금출자	배당금지급
구분	회사명	대여	회수	현금출자	배당금지급
종속기업	(주)윈팩	7,000,000	-	-	-
관계기업	(주)스카이칩스	1,000,000	-	-	-
기타특수관계자	주주,임원,종업원	-	5,000	-	-

<전기말>

(단위: 천원)

구분	회사명	자금대여거래		현금출자	배당금지급
구분	회사명	대여	회수	현금출자	배당금지급
종속기업	(주)윈팩	6,000,000	6,000,000	18,249,315	-
기타특수관계자	주주,임원,종업원	-	5,000	-	356,435
기타특수관계자	(주)그린칩스홀딩스	-	-	-	44,465

(5) 특수관계자에 대한 채권채무의 내역

<당분기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	채권		채무
구분	회사명	매출채권	기타	매입채무	기타
종속기업	ABOV H.K	9,129,293	3,687	-	-
	ABOV VINA	-	188,695	-	-
	(주)윈팩	-	7,031,900	596,239	-
관계기업	화인칩스㈜	-	-	1,183,751	1,976
관계기업	(주)스카이칩스	-	1,000,000	-	-
기타특수관계자	㈜그린칩스	3,312,845	-	-	-
합 계		12,442,138	8,224,282	1,779,990	1,976

<전기말>

(단위 : 천원)

구분	회사명	채권		채무
구분	회사명	매출채권	기타	매입채무	기타
종속기업	ABOV H.K	10,544,106	4,357	-	-
	ABOV VINA	-	105,840	-	-
	(주)윈팩	-	31,900	514,814	-
관계기업	화인칩스㈜	-	-	1,188,352	8,860
관계기업	(주)스카이칩스	-	-	-	330,000
기타특수관계자	㈜그린칩스	3,776,312	-	-	2,437
합 계		14,320,418	142,097	1,703,166	341,297

(6) 지급보증 당분기말 현재 회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위해 제공하고 있는 지급보증은 다음과 같으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.

(단위: 천원)

제공받는자	보증내역	보증금액	비 고
(주)윈팩	차입금 연대보증	6,000,000	-

25. 우발채무와 기타약정사항

(1) 회사는 중소기업청 등으로부터 국책과제 등과 관련하여 당분기 및 전기 중 국고보조금의 수령 및 사용내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
기초	-	-
당기수령액	349,425	1,825,873
당기사용액	(349,425)	(1,825,873)
장기미지급금(*1)	1,014,014	948,418

(*1) 국고보조금 수령 시 약정사항의 성공여부에 따라 기술료 등의 명목으로 지출될 금액으로 차기이후에 지출될 금액의 합계액입니다.

(2) 당분기말 현재 회사의 금융기관과 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, USD)

금융기관	구분	약정금액	사용금액
한국산업은행	운전자금대출	10,000,000	10,000,000
우리은행	운전자금대출	17,000,000	17,000,000
원화 합계		27,000,000	27,000,000
한국수출입은행	수출성장자금대출	USD 10,000,000	-
외화 합계		USD 10,000,000	-

26. 보고기간 후 사건

당사는 2021년 진행되었던 광주세관 기업심사 관련 광주세관장을 상대로 제기한 가산세 면제신청 거부처분 취소 소송에서 2025년 4월 25일 법원의 승소 확정판결을 받았습니다. 이에 따라 광주세관은 당사가 기 납부한 가산세 약 4.3억 원을 환급해야 하며 2분기 내에 환급금 지급이 완료될 예정입니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 경쟁사 배당성향, 주주가치 제고, 경영환경 등을 종합적으로 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 중견기업으로서 회사의 발전에 중점을 둘 예정이며, 배당은 향후에도 지속적 영업성과를 이루어 낸다면 계속 실시할 예정입니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

주주총회여당사는 의결권 기준일과 배당기준일을 분리하여, 주주총회일 이후 배당기준일을 정할 수 있도록 배당절차를 개선하였습니다.

구분	현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

결산배당2024년 12월O2025년 03월 26일2024년 12월 31일X-결산배당2023년 12월O2024년 03월 28일2023년 12월 31일X-결산배당2022년 12월O2023년 03월 28일2022년 12월 31일X-

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

정관에 기재된 배당에 관한 사항은 아래와 같습니다.제44조(이익배당)

① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회 의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주전에 이를 공고 하여야 한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제42조제6항에 따라 재무제표를 이 사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제44조의2(분기배당）① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9 월의 말일(이하 “분 기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업 에 관한 법률 제16 5조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. ② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공 제 한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 ④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다. ⑤ 제8조 2의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과동일한 배당률을 적용한다.제45조(배당금지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. ② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

라. 주요배당지표

500 500 500 6,054 2,651 -12,545 6,825 1,353 3,938 367 161 -761 - 2,475 1,650 - - - - 93.4 - 보통주- 1.92 0.69 우선주- - - 보통주- - - 우선주- - - 보통주- 150 100 우선주- - - 보통주- - - 우선주- - -

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제20기 1분기	제19기	제18기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)
주당 주식배당(주)

(주1) (연결)당기순이익은 지배기업소유주지분이익 입니다. (주2) (연결)현금배당성향은 지배기업 소유주지분 당기순이익에 대한 현금 배당금 총액의 비율입니다.(주3) 제18기 (연결)현금배당성향은 (연결)당기순이익이 마이너스(적자)로 배당성향 계산이 무의미하여 " - " 으로 표기 하였습니다.

마. 과거배당이력

(단위: 회, %)

-161.61.6

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

2022년 08월 26일유상증자(제3자배정)보통주321,10050010,900

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
-

나. 미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 해당사항 없음 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 해당사항 없음

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적(연결)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원, %)

(기준일 :

)

----- - ----- - ---

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액(연결)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

다. 단기사채 미상환 잔액(연결)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

라. 회사채 미상환 잔액(연결)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

-----------22,600-------22,600----

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

(주1) 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 마. 신종자본증권 미상환 잔액(연결)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

바. 조건부자본증권 미상환 잔액(연결)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 사모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

유상증자(3자배정)82022년 08월 25일 시설자금3,500시설투자2,495-교환사채2,32024년 08월 13일운영자금20,000운영자금- -

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

나. 미사용자금의 운용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

단기금융상품MMF21,005-(주1)21,005

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

(주1) - 22년 8월 25일 3자배정 유상증자를 통해 조달한 금액 중 미사용 금액 전액을 CMA와 보통예금에 예치 하여 자금 운용을 하다. 24년 12월 3일 증권사 금융상품(MMF)에 예치 하여 운용하고 있습니다. - 24년 8월 13일 교환사채 발행을 통해 조달한 자금은 금융상품(MMF)에 24년 8월 21일 110억원, 24년 9월 3일 90억원 을 순차적으로 예치 하여 운용하고 있습니다.

다. 공모자금의 사용내역 -해당사항 없음

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 - 해당사항 없음

나. 대손충당금 설정현황 (연결기준)(1) 대손충당금 설정 방침개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별분석을 통해 회수가능가액을 산정하고, 산정된 회수가능액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.또한 약정일이 존재하는 채권의 경우 약정일이 경과한 채권은 연체 채권으로 구분하고 있으며, 약정일 미도래 채권은 정상채권으로 구분하고 있습니다.연체된 채권에 대해서는 보고 기간 종료 이후의 회수 내역 및 연체에 대한 과거 경험,약정일을 초과하는 연체 지급 횟수, 당사의 구체적 회수 방안등을 고려하여 개별 채권에 대한 충당금 설정을 하고 있습니다. 정상채권의 경우에는 과거 대손 경험율에 근거하여 연령 분석 후 충당금을 설정하고 있습니다.매출채권 회수가 불가능하다고 판단되는 경우 손상차손은 충당금 계정에서 제각하고있습니다. 만약 기존에 제각하였던 금액이 후속적으로 회복된 경우 충당금 계정을 증가시키는 회계처리를 하고 있습니다.충당금 계정의 장부금액 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다.(2) 대손충당금 설정 근거① 대손 경험률 : 과거 채권 잔액에 대한 과거의 실제 대손발생 경험을 근거로 설정하고 있습니다.② 대손예상액 산정- 집합평가 : 보고기간 종료일 현재의 매출채권 및 기타 채권에 대하여 대손 경험률 을 근거로 산정하고 있습니다. (단, 개별평가 대상은 제외)- 개별평가 : 채권의 연령분석과 거래처별 결제조건, 미회수 채권에 대한 거래처의 회수 가능성을 개별 판단 후 손상의 객관적 사유 발생시 충당금을 설정하고 있습니 다.③ 대손처리 기준 : 매출채권 및 기타채권에 대하여 아래와 같은 사유 발생시 대손처 리 합니다.- 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우- 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우- 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우- 기타 위에 준하는 회수불가능한 사유가 발생한 경우(3) 최근 사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금
구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	설정률
제20기1분기	매출채권	23,772,146	218,965	0.92%
	미수금	7,675,036	277,785	3.62%
	단기대여금	2,340,639	1,012,000	43.24%
	장기대여금	-	-	-
	합 계	33,787,821	1,508,750	4.47%
제19기	매출채권	19,687,719	218,533	1.11%
	미수금	1,543,185	277,785	18.00%
	단기대여금	1,345,612	1,012,000	75.21%
	장기대여금	-	-	-
	합 계	22,576,516	1,508,318	6.68%
제18기	매출채권	22,095,165	218,462	0.99%
	미수금	1,113,130	277,786	24.96%
	단기대여금	1,037,749	1,012,000	97.52%
	장기대여금	20,000	-	-
	합 계	24,266,044	1,508,248	6.22%

(4) 최근 사업연도의 대손충당금 변동 현황

(단위 : 천원)

구 분	제20기 1분기	제19기	제18기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	1,508,318	1,508,248	1,353,129
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	432	70	155,119
4. 기말 대손충당금 잔액합계	1,508,750	1,508,318	1,508,248

(5) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구 분		6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계
금 액	일반	27,780,845	1,455	352,038	-	28,134,338
	특수관계자	3,312,844	-	-	-	3,312,844
	합 계	31,093,689	1,455	352,038	-	31,447,182
구성비율		98.9%	0.0%	1.1%	-	100.0%

다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (연결기준)

(1) 재고자산의 부문별 보유 현황

(단위 : 천원)

구분	계정과목	제20기 1분기	제19기	제18기
비메모리 반도체MCU 부문	제 품	4,057,783	3,905,979	4,810,260
	원재료	9,009,744	7,888,923	13,388,876
	재공품	8,098,095	6,378,731	9,413,387
	소 계	21,165,622	18,173,633	27,612,523
반도체 후공정 (PKG 및 TEST)부문	원재료	4,909,071	5,207,711	5,514,746
	재공품	692,105	634,279	426,684
	소 계	5,601,176	5,841,990	5,941,430
합계	제 품	4,057,783	3,905,979	4,810,260
	원재료	13,918,815	13,096,634	18,903,622
	재공품	8,790,200	7,013,010	9,840,071
	합 계	26,766,798	24,015,623	33,553,953
총자산대비 재고자산 구성비율(%)		8.88%	8.20%	11.64%
[재고자산합계÷기말자산총계×100]		8.88%	8.20%	11.64%
재고자산회전율(회수)		7.92회	7.35회	4.41회
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]		7.92회	7.35회	4.41회

※ 당사의 영업활동은 단일 사업부문으로 운영되고 있습니다.

(2) 재고자산 실사일자 및 방법당사의 정기 재고실사는 매 사업연도 종료일 기준 연 1회 외부감사인의 입회하에 실시하고 있으며, 분, 반기말에는 자체적인 재고실사를 실시하고 있습니다.(3) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부등매 사업연도 종료일 기준 제고실사 시 외부감사인 입회하에 실시하고 있습니다.(4) 실사방법① 사내보관재고: 원재료의 경우 전수조사를 원칙으로 하며, 일부 중요성이 작은 품목의 경우 Sample 조사를 합니다.② 사외보관재고: 제3자 보관재고에 대해서는 보관처의 '타처보관 확인서'를 통해 확인하며, 운송중인 재고에 대해서는 운송장 등의 서류를 통하여 확인하고 있습니다.(5) 장기체화 재고 등 현황재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며, 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식하고 있습니다.또한 재고자산의 순실현 가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가 손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
구분	취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
제품	5,978,203	(1,920,420)	4,057,783	5,845,044	(1,939,064)	3,905,980
원재료	9,662,635	(872,435)	8,790,200	7,696,766	(683,756)	7,013,010
재공품	14,902,682	(983,867)	13,918,815	14,173,761	(1,077,127)	13,096,634
합 계	30,543,520	(3,776,722)	26,766,798	27,715,571	(3,699,947)	24,015,624

라. 공정가치 평가방법 및 내역 (연결기준)

(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	18,028,431	(*1)	30,971,850	(*1)
기타유동금융자산(파생상품제외)	10,595,671	(*1)	10,608,329	(*1)
파생상품자산(유동)	115,163	115,163	115,163	115,163
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	41,765,117	41,765,117	31,332,218	31,332,218
매출채권	23,553,181	(*1)	19,469,186	(*1)
기타채권	11,948,851	(*1)	4,036,926	(*1)
당기손익-공정가치금융자산(비유동)	5,445,564	5,445,564	5,445,564	5,445,564
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,397,944	1,397,944	1,397,944	1,397,944
기타비유동금융자산	1,078,346	(*1)	1,835,416	(*1)
금융부채
매입채무	15,462,247	(*1)	8,811,130	(*1)
기타채무	10,648,208	(*1)	7,028,108	(*1)
단기차입금	65,265,000	(*1)	66,031,000	(*1)
유동성장기차입금	16,149,900	(*1)	18,900,057	(*1)
전환사채	779,163	(*1)	748,782	(*1)
신주인수권부사채	909,024	(*1)	873,580	(*1)
교환사채	18,880,683	(*1)	18,686,111	(*1)
장기차입금	5,514,510	(*1)	5,514,510	(*1)
기타비유동금융부채	1,014,014	(*1)	948,418	(*1)
파생상품부채(유동)	765,862	765,862	765,862	765,862
리스부채
리스부채(유동)	679,390	(*1)	903,512	(*1)
리스부채(비유동)	829,826	(*1)	815,477	(*1)

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 입니다.

구분	투입변수의 유의성
수준 1	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준 2	수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
수준 3	직ㆍ간접적으로 관측가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	-	41,765,117	-	41,765,117
기타포괄손익공정가치측정금융자산	-	-	1,397,944	1,397,944
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	-	-	5,445,564	5,445,564
기타유동금융자산	-	-	115,163	115,163
기타유동금융부채	-	-	765,862	765,862

<전기말>

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합계
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	-	31,332,218	-	31,332,218
기타포괄손익공정가치측정금융자산	-	-	1,397,944	1,397,944
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	-	-	5,445,564	5,445,564
기타유동금융자산	-	-	115,163	115,163
기타유동금융부채	-	-	765,862	765,862

(3) 당기손익공정가치측정금융자산당분기말 및 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	종류	주식수	지분율	당분기말		전기말
회사명	종류	주식수	지분율	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
메가RS투자조합	조합출자금	685	5.00%	1,122,864	1,122,864	1,122,864	1,122,864
주식회사 써니웨이브텍(*1)	상환전환우선주	38,780	8.03%	997,200	997,200	997,200	997,200
한국시스템반도체협동조합	조합출자금	50	2.75%	5,000	5,000	5,000	5,000
FEMTOSENSE, INC.	SAFE 상품	-	-	3,250,500	3,250,500	3,250,500	3,250,500
혁신 IP 기술사업화 투자조합	조합출자금	70	0.33%	70,000	70,000	70,000	70,000
대신증권 금융상품	ELB	-	-	8,210,821	8,210,821	8,120,759	8,120,759
대신증권 금융상품	DLB	-	-	2,933,000	2,933,000	-	-
대신증권 금융상품	MMF	-	-	30,621,296	30,621,296	23,211,459	23,211,459
유 동				41,765,117	41,765,117	31,332,218	31,332,218
비 유 동				5,445,564	5,445,564	5,445,564	5,445,564
합 계				47,210,681	47,210,681	36,777,782	36,777,782

(단위: 천원, 주, %)

회사명	종류	주식수	지분율(*1)	당분기말		전기말
회사명	종류	주식수	지분율(*1)	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
관악아날로그㈜	보통주	55,550	8.59%	1,397,944	1,397,944	1,397,944	1,397,944

(*1) 보통주에 대한 지분율이며 의결권있는 전환우선주를 포함하였을때의 지분율은 5.34% 입니다.

마. 진행율적용 수주계약현황 - 해당사항 없음

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 및 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제20기(당기)안진회계법인-----안진회계법인-----제19기(전기)삼일회계법인적정의견-해당사항 없음-- 종속기업투자주식에 대한 손상삼일회계법인적정의견-해당사항 없음-- 영업권을 포함하는 현금창출단위의 손상평가제18기(전전기)삼일회계법인적정의견-해당사항 없음-- 종속기업투자주식에 대한 손상삼일회계법인적정의견-해당사항 없음-- 영업권을 포함하는 현금창출단위의 손상평가

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제20기(당기) 안진회계법인- 재무제표 감사 (연결 및 별도) - 내부회계관리제도 감사- 반기 재무제표 검토 (연결 및 별도)120 1,500 - - 제19기(전기)삼일회계법인- 재무제표 감사 (연결 및 별도) - 내부회계관리제도 감사- 반기 재무제표 검토 (연결 및 별도)241 2,295 241 2,271 제18기(전전기)삼일회계법인- 재무제표 감사 (연결 및 별도) - 내부회계관리제도 감사- 반기 재무제표 검토 (연결 및 별도)235 2,350 235 2,501

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제20기(당기) - - - - -제19기(전기)2024-11-25법인세 및 지방소득세 세무조정4개월(25.01-25.04)11백만원-제18기(전기)2024-01-04법인세 및 지방소득세 세무조정4개월(24.01-24.04)12백만원-

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

-----

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

- 보고서 작성기준일 현재 2025년 사업연도에 대한 감사를 진행되지 아니하여 기재하지 않습니다.

마. 회계감사인의 변경

당사는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률 및 동법 시행령'에 따라 당사의 제 20기~22기(2025.1.1~2027.12.31) 사업연도에 대한 외부감사인을 안진회계법인으로 선임하였습니다. 이는 기존 지정 감사계약기간 만료에 의한 것으로 감사위원회가 외부감사인의 선임을 승인한 후 감사계약을 체결하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니 관련내용은 2025년 3월 18일에 제출된 2024년 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 당사의 업무집행 의사결정을 위한 이사회는 공시서류 작성기준일 현재 사내이사 3명과 사외이사 1명으로 구성되어 있습니다. 감사는 상근으로 독립적 자문 역할을 수행하고 있으며, 이사회 내 별도의 위원회가 구성되어 있지는 않습니다. 각 이사의 주요이력 및 업무분장은 본 보고서 하단의 "VIII. 임원 및 직원 현황"을 참조하시기 바랍니다.

구 분	성 명	직 책
사내이사	최 원	대표이사 (이사회의장)
	김경호	대표이사
	한대근	고문
사외이사	박성우	사외이사

나. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

41- --

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
이사의 수	사외이사 수	선임	해임	중도퇴임

다. 주요의결사항

개최일자	의 안 내 용	가결여부	사내이사			사외이사
			최원(출석률 100%)	김경호(출석률 100%)	한대근(출석률 75%)	박성우(출석률 100%)
			찬반여부
2025.02.24	- 제19기 별도 및 연결 내부결산 재무제표 승인의 건- RSU 부여의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
2025.03.11	- 제19기 정기주주총회 소집 및 부의안건 확정의 건- 자기주식 보고서 승인의 건	가결	찬성	찬성	불참	찬성
2025.03.13	- 타법인 자금대여의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
2025.03.28	- 종속법인 자금대여의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

라. 이사회내 위원회 - 해당사항 없음 마. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임 당사는 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령에 따른 이사로서의 결격사유가 없는 자를 이사회에서 추천 받아 주주총회 의안으로 제출하고, 해당 이사후보자는 주주총회를 통해 선임되고 있습니다.

성 명	직명	임기(연임횟수)	선임배경	추천인	활동분야	회사와의 거래	최대주주와의 관계
최 원	대표이사 (사내이사)	2024.03- 2027.03(6회)	경영 방침 수립과 경영전략 총괄 업무를 수행하기 위함	이사회	경영총괄	-	본인
김 경 호	대표이사 (사내이사)	2023.03- 2026.03(0회)	당사 사업 개발 부문 등 사업 운영 총괄 업무를 수행	이사회	사업운영 총괄	-	-
한 대 근	사내이사	2025.03- 2028.03(2회)	경영 전반 및 대외적 업무를 수행하기 위함	이사회	경영전반	-	-
박 성 우	사외이사	2025.03- 2028.03(1회)	당사 사업 관련 지원 및 감독 활동을 수행하기 위함	이사회	경영전반	-	-

(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황- 해당사항 없음

바. 사외이사의 전문성 회사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 설명회를 개최하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

(1) 사외이사 교육 미실시 내역

이사회 안건 사전 자료 제공 및 설명으로 대체

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

(2) 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
경영지원팀	8	팀장 등	직무수행을 위한 자료 제공

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 상임감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다.

가. 감사의 인적사항

성 명	생년월일	주요경력	비 고
채재호	1955년 08월	- 연세대 전자공학 학사 졸업- (전) LG반도체(주) 사업담당- (전) 하이닉스 반도체 상무- (전) 동부하이텍 전략담당 부사장- (현) 어보브반도체(주) 감사	-

나. 감사의 독립성감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련 장부 및 관계서류를 해당부서에 요구할 수 있습니다. 또한 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 평가하여 이사회에 서면으로 의견을 진술할 수 있습니다. 당사는 회사의 회계와 업무에 대한 사항을 수시로 보고하고, 회사에 현저하게 손해를미칠 염려가 있는 사실을 발견할 때에는 즉시 감사에게 보고하며, 감사업무가 효율적으로 수행되도록 경영지원팀에서 지원하고 있습니다.

다. 감사의 주요활동내역

개최일자	의 안 내 용	가결여부	상근감사
			채재호(출석률: 75%)
			참석여부
2025.02.24	- 제19기 별도 및 연결 내부결산 재무제표 승인의 건- RSU 부여의 건	가결	참석
2025.03.11	- 제19기 정기주주총회 소집 및 부의안건 확정의 건- 자기주식 보고서 승인의 건	가결	불참
2025.03.13	- 타법인 자금대여의 건	가결	참석
2025.03.28	- 종속법인 자금대여의 건	가결	참석

라. 감사 교육실시 현황

이사회 안건 사전 자료 제공 및 설명으로 대체

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

마. 감사 지원조직 현황

경영지원팀8팀장 등- 직무수행을 위한 자료 제공

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

바. 준법지원인 지원조직 현황- 해당사항 없음

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2025년 03월 31일

(기준일 :

)

배제미도입도입부부여

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권 행사 - 해당사항 없음 다. 경영권 경쟁 - 해당사항 없음

라. 의결권 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주17,780,753 -우선주- -보통주1,281,999 자기주식우선주- -보통주- -우선주- -보통주- -우선주- -보통주- -우선주- -보통주16,498,754 -우선주- -

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다. 1. <삭 제> 2. 발행주식총수의 100분의 50범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7의 규정에 의하여 우리사주조합원에 신주를 우선하여 배정하는 경우 4. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제4조의 규정에 의하여 증권예탁증권 발행에 따라신주를 발행하는 경우 6. 회사가 경영상 필요로 외국의 합작법인에게 신주를 발행하는 경우 7. 회사가 경영상 자금조달을 위하여 국내,외의 금융기관(기관 투자가 및 각종 연기금 포함) 및 국내,외 투자자에게 신주를 발행하는 경우 8. 기술의 도입을 필요로 그 제휴회사 및 국내,외 투자자에게 신주를 발행하는 경우 ③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리 방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
결 산 일	12월 31일	정기주주총회	매결산기마다 소집
주주명부폐쇄기준일	매년 12월 31일
주주명부폐쇄시기	매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할주주로 한다.
주권의종류	2019년 9월 시행된 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 주권 및 사채 등증권의 전자등록 의무화로 인해 실물증권이 사라졌으므로 주권의 종류를 기재하지 않음
명의개서대리인	국민은행 증권대행부
주주의 특전	없음	공고방법	회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.abov.co.kr)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를할 수 없는 때에는 서울특별시 내에서 발행되는 매일경제신문에 한다.

바. 주주총회의사록 요약

주총일자	안건	결의 내용
제19기정기주주총회(2025.03.26)	- 제1호 의안: 제19기 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당 승인의 건- 제2호 의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건 제2-1호: [부여대상자:이수민] 주식매수선택권 부여 승인의 건 제2-2호: [부여대상자:최경환] 주식매수선택권 부여 승인의 건 제2-3호: [부여대상자:서영진] 주식매수선택권 부여 승인의 건- 제3호 의안: 이사 선임의 건 제3-1호: 사내이사 한대근 선임의 건(중임) 제3-2호: 사외이사 박성우 선임의 건(중임) - 제4호 의안: 이사보수 한도 승인의 건 - 제5호 의안: 감사보수 한도 승인의 건	가결가결가결가결가결가결 가결가결
제18기정기주주총회(2024.03.28)	- 제1호 의안: 제18기 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당 승인의 건- 제2호 의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건 제2-1호: [부여대상자:윤호권] 주식매수선택권 부여 승인의 건 제2-2호: [부여대상자:박호진] 주식매수선택권 부여 승인의 건 제2-3호: [부여대상자:심상규] 주식매수선택권 부여 승인의 건- 제3호 의안: 사내이사 최원 선임의 건 - 제4호 의안: 감사 채재호 선임의 건 - 제5호 의안: 이사보수 한도 승인의 건 - 제6호 의안: 감사보수 한도 승인의 건	가결부결가결가결가결가결가결가결
제17기정기주주총회(2023.03.28)	- 제1호 의안: 제17기 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당 승인의 건- 제2호 의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건- 제3호 의안: 사내이사 선임의 건- 제4호 의안: 이사보수 한도 승인의 건 - 제5호 의안: 감사보수 한도 승인의 건 - 제6호 의안: 정관 일부 변경의 건	가결가결가결가결가결가결

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

최 원본 인보통주3,315,64318.653,315,64318.65-(주)그린칩스홀딩스계열회사보통주444,6482.50444,6482.50-보통주3,760,29121.153,760,29121.15-------

성 명	소유주식수 및 지분율
	기 초		기 말
	주식수	지분율	주식수	지분율
계
계

주1) 최대주주 및 특수관계인은 당사 등기임원, 최대주주의 친인척 및 계열사 기준으로 작성하였습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

- 최대주주에 대한 주요경력은 "Ⅷ.임원 및 직원등에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주의 변동내역 - 2006년 당사 설립이후 현재까지 최대주주의 변동내역은 없습니다.

4. 주식 소유현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

최 원3,315,64318.65-----

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
5% 이상 주주	-
우리사주조합		-

5. 소액주주현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

36,17336,17999.9911,296,50216,498,75468.47-

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)	비 고
소액주주

주1) 소액주주 현황은 주주명부 폐쇄 기준일(2024년 12월 31일) 기준으로 작성하였습니다.주2) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다.

6. 주가 및 주식거래실적

(단위: 원, 주)

종 류			2024년 10월	2024년 11월	2024년 12월	2025년 1월	2025년 2월	2025년 3월
보통주	주가	최고주가	11,360	9,920	8,200	9,370	14,570	12,950
		최저주가	9,630	7,790	6,510	7,710	8,340	10,000
		평균주가	10,388	8,662	7,614	8,619	12,474	11,974
	거래량	최고 일거래량	282,825	183,188	247,322	3,034,057	14,146,934	5,907,265
		최저 일거래량	68,766	54,837	44,912	62,738	430,319	181,299
		월간 거래량	141,777	111,755	116,612	427,821	3,271,587	904,835

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

최원남1963.02대표이사사내이사상근경영총괄 - 한국항공대 항공통신정보공학과 - 전 LG반도체 MCU영업팀 팀장 - 전 (주)그린칩스 대표이사 - 현 어보브반도체㈜ 대표이사3,315,643-본인19.2년2027.03.28김경호남1961.02대표이사사내이사상근경영전반 - KAIST 전기 및 전자공학과 공학박사 - 전 삼성전자 시스템 LSI사업부 - 전 연세대 교수 - 현 어보브반도체(주) 대표이사---3.2년2026.03.28한대근남1960.05사내이사사내이사상근고문 - 경북대 전자공학과 석사 - 전 LG반도체 근무 - 전 실리콘웍스 대표이사 - 현 어보브반도체(주) 고문---7.0년2028.03.26박성우남1962.09사외이사사외이사비상근사외이사 - 미국 캘리포니아주립대학교 전기 및 전자정보공학박사 - 현 한남대학교 정보통신공학과 교수---3.0년2028.03.26채재호남1955.08감사감사상근감사 - 연세대 전자공학 학사 - 전 LG반도체(주) 사업담당 - 전 하이닉스 반도체 상무 - 전 동부하이텍 전략담당 부사장 - 현 어보브반도체(주) 감사---4.0년2027.03.28박호진남1962.09부사장미등기상근개발본부장 - 한양대 전기공학과 학사 - 전 삼성전자 SYSTEM LSI 사업부 파워제품개발 팀장(전무) - 현 어보브반도체(주) 개발본부장---4.2년-김정훈남1964.06부사장미등기상근GO본부장 - 성균관대 전기공학 학사 - 전 매그나칩반도체 생산관리 부장 - 현 어보브반도체(주) GO본부장49,890--15.7년-이수민남1967.02부사장미등기상근경영본부장 - 서울대 무기재료공학 / 코넬대 MBA - 전 삼성전자 경영지원실 자금팀 - 전 삼성전자 북미총괄 경영지원팀 - 현 어보브반도체(주) CFO---3.8년-심상규남1968.08부사장미등기상근AI TF 팀장 - 한국항공대 통신정보공학 석사 - 전 대우전자 영상연구소 - 전 Infineon Technologies AG - 전 Qualcomm Technologies Korea 제품/기술 마케팅 - 전 Deutsche Telekom 반도체 담당 임원 - 현 어보브반도체㈜ AI TF팀장---1.2년-김광연남1965.07부사장미등기상근전략마케팅본부장 - 연세대 전자공학과 석사 - 전 아남 반도체㈜ 반도체 개발팀 - 전 대우전자㈜ TV 사업부 개발팀 - 전 삼성전자㈜ DA 사업부 제품기술그룹장(상무) - 현 어보브반도체(주) 전략마케팅본부장---1.1년-김사현남1970.04부사장미등기상근상품화센터장 - 한양대 전기공학과 학사 - 전 LG반도체 / 전 하이닉스 반도체 / 전 매그나칩 반도체 /전 디스플레이칩스 근무 - 현 어보브반도체(주) 상품화센터장---16.6년-이학용남1967.09고문미등기상근고문 - 부산대 전자공학 학사 - 전 삼성전자 Foundry 사업부 - 전 CoAsia SEMI Vietnam 법인장(전무) - 현 어보브반도체(주) 글로벌영업 본부장---1.3년-김현일남1969.11상무이사미등기상근설계 그룹장 - 광운대 전자공학과 학사 - 전 LG반도체 / 전 하이닉스 반도체 / 전 매그나칩 반도체 근무 - 현 어보브반도체(주) 설계그룹 개발 총괄---19.2년-서영진남1972.09상무이사미등기상근제품솔루션그룹장 - 대진대 전자공학과 석사 - 전 넥스트칩 응용팀장 - 현 어보브반도체(주) 제품솔루션그룹장 ---12.3년-이규택남1959.12상무이사미등기상근제품기술 그룹장 - 영남대학교 전자공학과 학사 - 전 삼성전자 System LSI 사업부 제품기술팀 그룹장 - 현 어보브반도체(주) PE 그룹 총괄---4.2년-장영배남1969.02상무이사미등기상근Core기술 그룹장 - 명지대 전자공학과 학사 - 전 하이닉스 반도체 / 전 매그나칩 반도체 근무 - 현 어보브반도체(주) Core기술그룹 총괄---19.2년-채용재남1972.02상무이사미등기상근ABOV HK - 조선대 기계공학 학사 - 전 시그네틱스 코리아 - 전 (주)티엘아이 베이징지사장 - 현 어보브반도체㈜ 중국법인 법인장- --16.7년-김진균남1971.05상무이사미등기상근ABOV HK - 서울대 전자공학 석사 - 전 LG반도체 / 현대전자 / 하이닉스 / 매그나칩반도체 근무 - 현 어보브반도체(주) 홍콩법인 지사장---19.2년-최재하남1970.12상무이사미등기상근마케팅 그룹장 - 연세대 물리학과 학사 - 전 LG반도체 상품기획팀 - 전 하이닉스 DM 마케팅팀 - 전 매그나칩반도체 AP 마케팅팀 - 현 어보브반도체(주) 마케팅 그룹장24,000--19.2년-최경환남1973.09상무이사미등기상근영업 본부장 - 단국대 전기공학 학사 - 전 매그나칩반도체 영업본부 근무 - 현 어보브반도체(주) 영업 본부장---19.2년-박성근남1968.06상무이사미등기상근품질 그룹장 - 경북대 전자공학 학사 - 전 현대전자 / 하이닉스 / 매그나칩반도체 근무 - 현 어보브반도체(주) 품질 그룹장---15.0년-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

나. 등기임원의 타회사 임원 겸직현황

(기준일 : 2025년 03월 31일)

겸직자		겸직회사
성 명	직 위	회사명	직 위
최 원	대표이사	(주)윈팩	대표이사
		(주)그린칩스홀딩스	대표이사
		(주)그린칩스	사내이사
		(주)코텍플러스	사내이사
		(주)라온반도체	사내이사

다. 직원 현황직원 등 현황

2025년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 :

)

MCU남170 ---170 7.0 3,837,823 22,575----MCU여43 ---43 5.7 592,654 13,783-213 ---213 6.8 4,430,477 20,800-

직원										소속 외근로자
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)	합 계
합 계

라. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황 (1) 육아지원제도

(기준일 :

2025년 03월 31일

)

(단위 : 명)

구 분		2025년 1분기(당기)	2024년(전기)	2023년(전전기)
육아휴직 사용자 수	남	-	-	2
	여	2	2	-
	전체	2	2	2
육아휴직 사용률	남	-	-	-
	여	100%	100%	-
	전체	100%	100%	-
육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자	남	-	-	2
	여	-	-	-
	전체	-	-	2
육아기 단축근무제 사용자 수		-	-	-
배우자 출산휴가 사용자 수		2	2	3

(주1) 2023년 육아휴직 사용자는 그 당시 해당연도에 출생 자녀를 가진 직원에 해당되지 않아 육아휴직 사용률 비율은 없는 것으로 표기 하였습니다. 육아휴직 사용률 비율 산정방식은 아래의 내용 참고 바랍니다.

※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수

(2) 유연근무제도

(기준일 :

2025년 03월 31일

)

(단위 : 명)

구 분	2025년 1분기(당기)	2024년(전기)	2023년(전전기)
유연근무제 활용 여부	활용	활용	활용
시차출퇴근제 사용자 수	-	-	-
선택근무제 사용자 수	213	211	217
원격근무제 사용자 수	40	158	459

※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용※ 시차출퇴근제 및 선택근무제 사용자 수 : 당해 연말 재직자 기준, 해당 근무제의 적용을 받는 직원 수※ 선택근무제 사용자 수 : 1개월 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도의 적용을 받는 직원 수※ 원격근무제 사용자 수 : 연간 원격근무제도(재택근무, 재택교육 등) 활용 건수를 연간 총 평일 수로 나누어 산출

마. 미등기임원 보수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 :

)

15654,071 43,605 -

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)

등기이사42,000,000 -감사1300,000 -

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

5179,511 35,902 -

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

2-2. 유형별

(단위 : 천원)

3167,010 55,670 -1-------112,501 12,501 -

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

3. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

4. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원 )

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

5. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

6. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원 )

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

7. 주식매수선택권 1) 이사ㆍ감사등 에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치 총액

(단위 : 천원)

1 42,167 -- - -- - -5 107,530 -6 149,697 -

구 분	부여받은인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자 등
계

2) 회사 임직원에게 부여한 주식매수선택권 현황

2025년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

박호진미등기임원2021년 03월 25일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주50,000----50,0002024.03.24~2027.03.2313,812X-김경호등기임원2022년 04월 04일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주100,000----100,0002025.04.03~2028.04.0212,568X-박호진미등기임원2023년 04월 27일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주50,000----50,0002026.04.27~2029.04.2610,879X-심상규미등기임원2024년 02월 22일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주50,000----50,0002026.04.27~2029.04.2619,386X-이수민미등기임원2024년 06월 12일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주50,000----50,0002027.06.12~2030.06.1114,794X-최경환미등기임원2024년 06월 12일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주10,000----10,0002027.06.12~2030.06.1114,794X-서영진미등기임원2024년 06월 12일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주10,000----10,0002027.06.12~2030.06.1114,794X-

부여받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의종류	최초부여수량	당기변동수량		총변동수량		기말미행사수량	행사기간	행사가격	의무보유여부	의무보유기간
부여받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의종류	최초부여수량	행사	취소	행사	취소	기말미행사수량	행사기간	행사가격	의무보유여부	의무보유기간

주1) 공시서류작성기준일(2025년 03월 31일) 현재 종가 : 10,000원

8. 양도제한조건부주식 부여현황

구 분	1회차	2회차	3회차	4회차	5회차
부여일	2023년 10월 01일	2024년 03월 01일	2024년 09월 01일	2024년 09월 30일	2025년 02월 24일
부여방법	자기주식교부	자기주식교부	자기주식교부	자기주식교부	자기주식교부
부여수량	4,000주	3,000주	1,000주	4,000주	3,000주
당기말 잔여수량	4,000주	3,000주	1,000주	4,000주	3,000주
가득조건	부여일로 부터 3년까지 재직	부여일로 부터 3년까지 재직	부여일로 부터 3년까지 재직	부여일로 부터 3년까지 재직	부여일로 부터 3년까지 재직
부여일 공정가치(*1)	8,050원	18,340원	12,460원	10,870원	13,220원

(*1) 양도제한조건부주식의 공정가치 산정은 양도제한조건부주식 부여일의 주식 종가로 산정 하였으며, 당기 비용인식 금액은 14백만원 입니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황

2025년 03월 31일

(기준일 :

)

(단위 : 사)

대표회사: 어보브반도체(주) 21416

기업집단의 명칭	계열회사의 수
기업집단의 명칭	상장	비상장	계

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2. 계열회사 계통도 당사가 속한 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상 기업집단에 해당하지 않으며, 계열회사간의 상호출자 계통도는 아래와 같습니다.

구 분		출자회사
구 분		어보브반도체(주)	(주)그린칩스홀딩스	(주)노매드투어	윈팩
피출자회사	어보브반도체㈜	7.2%	2.50%	-	-
	ABOV HK	100.0%	-	-	-
	ABOV VINA	100.0%	-	-	-
	화인칩스(주)	29.5%	-	-	-
	(주)오토실리콘	40.9%(*1)	-	-	-
	(주)다빈칩스	43.5%	-	-	-
	(주)윈팩	37.7%	-	-	-
	(주)스카이칩스	10.5%	-	-	-
	(주)코텍세미컴	-	100.0%	-	-
	(주)라온반도체	-	68.2%	-	-
	(주)노매드투어	-	65.8%	-	-
	(주)그린칩스	-	-	-	-
	노매드 재팬	-	-	100.00%	-
	티더블유메디칼	-	-	-	22.9%

(*1) 보통주 지분율로 의결권 있는 전환우선주를 포함하였을 때의 지분율은 31.3% 입니다.

3. 회사와 계열회사간 임원 겸직현황

(기준일 : 2025년 03월 31일)

겸직자		겸직회사
성 명	직 위	회사명	직 위
최 원	대표이사	(주)윈팩	대표이사
		(주)그린칩스홀딩스	대표이사
		(주)그린칩스	사내이사
		(주)코텍플러스	사내이사
		(주)라온반도체	사내이사

4. 타법인출자 현황(요약)

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

1 2 3 41,807 - - 41,807 - 4 4 8,082 - - 8,082 - 6 6 4,685 - - 4,685 1 12 13 54,574 - - 54,574

출자목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)		기말장부가액
	상장	비상장	계	기초장부가액	취득(처분)	평가손익	기말장부가액
경영참여
일반투자
단순투자
계

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음 2. 대주주와의 자산양수도 등 - 해당사항 없음 3. 대주주(등)와의 영업거래

<당분기>

(단위 : 천원)

특수관계자명	매출		매입		이자수익	배당수익
특수관계자명	제품/상품매출	기타	원재료매입	기타	이자수익	배당수익
ABOV H.K.	10,199,677	-	-	2,573	-	-
ABOV VINA	-	-	-	180,785	-	-
화인칩스㈜	-	-	-	1,788,158	-	90,000
(주)스카이칩스	-	-	-	60,000	-	-
㈜그린칩스	5,792,564	-	-	-	-	-
(주)윈팩	-	87,000	-	1,370,673	882
기타특수관계자	-	-	-	9,000	-	-
합 계	15,992,241	87,000	-	3,411,189	882	90,000

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없음

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 해당사항 없음

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 - 해당사항 없음 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항 없음 다. 채무보증 현황 - 본 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 연결재무제표 주석 및 재무제표 주석을 참조 하시기 바랍니다. 라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없음 마. 그 밖의 우발채무 등 - 본 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 연결재무제표 주석 및 재무제표 주석을 참조 하시기 바랍니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

[어보브반도체(주) 에 대한 사항] 1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황 - 해당사항 없음. 2) 행정기관의 제재현황 가. 관세법 및 외국환 거래관련 제재 현황

(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처분 또는 조치내용	금전적제재금액	사유 및 근거법령
2022.01.18	광주세관	당사	-과세가격 가산요소 누락-부당감면-상계신고누락	432	-관세법 제30조제1항제3호 및 동법 시행령 제18조제4호, 관세법 시행규칙 제4조제3항제4호-관세법 제101조제1항제1호 및 관세법 시행령 제119조, 부가가치세법 시행령 제54조 -외국환거래법 제16조제1호 및 동법 제32조제1항제3호, 외국환거래법 시행령 별표4

주1) 상기 일자는 광주세관으로부터 전달받은 최종결과통지서 일자 입니다. 주2) 당사는 상기 고지된 상기 제재사항에 불복하여 광주세관 기업심사 관련 광주세관장을 상대로 제기한 가산세 면제신청 거부처분 취소 소송에서 2025년 4월 25일 법원의 승소 확정판결을 받았습니다. 이에 따라, 당사가 기 납부한 상기 제재금액은 금년도 2분기 내에 환급금 지급이 완료될 예정 입니다..

나. 법인통합 세무조사에 관한 사항

(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적 제재금액	사유	조치에 대한 회사의 이행현황	근거법령	재발방지를 위한 대책
2023.12.27	중부지방 국세청	어보브반도체 주식회사	법인세 통합조사 결과 적출사항 경정하여 과세	55	2019년 ~ 2022년 법인통합세무조사	기한내 납부완료	법인세법 및 소득세법	- 회계 및 조세법 준수- 사전 세무검토 강화- 내부회계 프로세스 강화

주1) 상기 일자는 국세청으로부터 세무조사 결과를 통지 서류를 수령한 일자이며, '처벌 또는 조치내용'의 금액은 세무조사 결과 통지 이후 경정고지된 금액입니다.주2) 당사는 중부지방국세청으로부터 세무조사를 받은 바 있으며, 그 결과 법인세 및 소득세 부인 등의 명목으로 55백만원의 추징금을 부과받았습니다. 이를 23년 법인세비용으로 반영하고, 2024년 01월 31일 납부 완료 하였습니다.

[주요종속법인 (주) 윈팩에 대한 사항]

1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황 - 해당사항 없음. 2) 행정기관의 제재현황 가. 법인통합 세무조사에 관한 사항

(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적 제재금액	사유	조치에 대한 회사의 이행현황	근거법령	재발방지를 위한 대책
2023.12.27	중부지방국세청	주식회사 윈팩 등	가산세	1,024	2018년 ~ 2022년 법인통합세무조사	기한내 납부완료	법인세법 및 부가가치세법 전반	- 회계 및 조세법 준수 - 사전 세무검토 강화 - 내부회계 프로세스 강화

* 상기 일자는 종속회사가 국세청으로부터 세무조사 결과를 통지 서류를 수령한 일자이며, '처벌 또는 조치내용'의 금액은 세무조사 결과 통지 이후 경정고지된 금액입니다. * 종속회사는 중부지방국세청으로부터 세무조사를 받은 바 있으며, 그 결과 당사에 법인세 및 부가가치세 부인 등의 명목으로 63백만원의 추징금과 전 대표이사 상여처분에 의한 소득세로 961백만원을 부과받았습니다. 이를 2023년 당기법인세비용으로 반영하고, 납부기한인 2024년 01월 12일 전액 납부하였습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

- 해당사항 없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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(단위 : 백만원)

ABOV Semiconductor (HK) Co Limited2006.01Room 25B, 25/F, 235 Wing Lok Street Trade Centre, Sheung Wan, Hong KongMCU 중국 판매6,690 의결권의 과반수 소유(한국채택국제회계기준1110호)미해당ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd2022.01No. K28-group k, khu nha ban yen hoa, yen hoa ward, cau giay district, hanoi, Vietnam반도체 설계 용역465 의결권의 과반수 소유(한국채택국제회계기준1110호)미해당(주)윈팩2002.04경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50반도체 제조,생산143,110 실질지배력 보유(한국채택국제회계기준1110호)해당(자산총계750억원이상)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

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2025년 03월 31일

(기준일 :

)

(단위 : 사)

2어보브반도체(주)150111-0093926(주)윈팩134411-002054314ABOV Semiconductor (HK) Co Limited1022254ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd109876363화인칩스(주)131111-0057917(주)오토실리콘110111-6823458(주)다빈칩스110111-2600131(주)스카이칩스135811-0365396(주)그린칩스홀딩스110111-1210593(주)그린칩스131111-0616606(주)코텍플러스110111-3249045(주)코텍세미컴110111-2008955(주)라온반도체120111-0795734(주)노매드투어110111-6406767노매드 재팬3300-01-019650티더블유메디칼110111-5957430

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
상장
비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

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2025년 03월 31일(단위 : 백만원, 주, %)

(기준일 :

)

ABOV HK 비상장2006.11.27경영참여1 10,000 100.00 1,358 - -- 10,000 100.00 1,358 6,690-76ABOV VINA 비상장2022.03.04경영참여120 - 100.00 120 --- - 100.00 120 46555㈜윈팩상장2021.12.22경영참여51,000 43,852,516 37.66 40,329 --- 43,852,516 37.66 40,329 143,110-29,995화인칩스(주)비상장2009.09.01일반투자1,500 18,000 29.46 2,250 --- 18,000 29.46 2,250 18,2221,630(주)다빈칩스비상장2014.10.20일반투자2,000 61,539 43.48 - - -- 61,539 43.48 - 585-132(주)오토실리콘(*1) 비상장2018.07.25일반투자5,001 929,460 40.85 4,434 --- 929,460 40.85 4,434 18,513-12,188(주)스카이칩스비상장2020.09.23일반투자1,600 1,129,625 10.52 2,491 - -- 1,129,625 10.52 2,491 15,447-14,314 관악아날로그(주) (*2) 비상장2019.03.25단순투자1,20055,550 8.58 1,398 ---55,550 8.58 1,398 21,618-4,101Eta Compute, Inc비상장2017.12.31단순투자321 327,154 0.96 - - -- 327,154 0.96 - 564-2,5292017메가RS투자조합비상장2017.12.31단순투자200685 5.00 1,122 ---685 5.00 1,122 5,975978㈜써니웨이브텍비상장2021.06.25단순투자99738,780 8.03997 - --38,780 8.03997 1,708-1,900혁신 IP 기술사업화 투자조합비상장2023.06.07단순투자40 70 0.3370 --- 70 0.3370 17,921-2,595 한국시스템반도체협동조합비상장2023.12.17단순투자550 2.755 - --50 2.755 9785--54,574- ----54,574--

법인명	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도재무현황
	수량	지분율	장부가액	취득(처분)		평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익
	수량	지분율	장부가액	수량	금액	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익
합 계

(*1) 상기 법인중 (주)오토실리콘에 기입된 지분율은 보통주에 대한 지분율이며 의결권 있는 전환우선주를 포함하였을 때의 지분율은 31.28% 입니다(*2) 상기 법인중 관악아날로그(주)에 기입된 지분율은 보통주에 대한 지분율이며 의결권있는 전환우선주를 포함하였을때의 지분율은 5.34% 입니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음