| 1. 제목 | 국책과제 선정(차세대 반도체 장비 원천기술개발) | |
| 2. 주요내용 | 당사는 과학기술정보통신부 산하 한국연구재단의 신규 국책과제 차세대 반도체 장비 원천기술 개발사업의 공동연구개발기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다. 1. 과제명 : 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발 2. 전문기관 : 한국연구재단 - 주관기관 : 한국기계연구원 - 공동기관 : ㈜인텍플러스 외 7개 업체 및 기관 3. 과제수행기간 : 2025. 07. 01 ~ 2028. 12. 31 4. 사업비 1) 총 연구비: 24,171,000천원(당사: 6,402,000천원) 2) 정부지원 연구개발비: 20,000,000천원(당사: 4,800,000천원) 3) 기관부담 연구개발비: 4,171,000천원(당사: 1,602,000천원) 4) 자기자본: 45,505,737천원 5) 자기자본 대비 당사분 정부지원연구개발비 비율 : 10.5% 5. 사업내용 및 기대 효과 1) 목적 : 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를 위해 차세대 반도체 장비 원천기술을 개발하여 연구, 산업의 경쟁력 강화 2) 목표 : 2D/3D 검사를 위한 DUV 기반 광학계 및 검사장비 개발 3) 기대 효과 : - 국내 DUV 대역 하이브리드 본딩 검사 기술 확보를 통한 해외 의존도 감소, 기술적 우위 선점 및 세계적 선도 기술 경쟁력 확보 - nm 단위의 미세측정 및 결함 검출을 가능케 하여, 불량률 감소 및 양산 수율 확보로 인한 경제적 손실 감소 및 각 산업 경쟁력 향상 |
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| 3. 사실발생(확인)일 | 2025-08-26 | |
| 4. 결정일 | 2025-08-26 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |
| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| 1. 상기 '2.주요내용'에 기재된 자기자본은 최근 사업년도말 연결재무제표 기준입니다. 2. 상기 '2.주요내용'에 기재된 과제수행기간 및 사업비 등은 전체 협약 내용으로 정부 정책에 따라 향후 변경될 수 있습니다. 3. 상기 '3.사실발행(확인)일'과 '4. 결정일'은 최종 전자 협약 체결일입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |