분기보고서 6.1 ㈜사피엔반도체 1 Y 230111-0281186 정 정 신 고 (보고)
2025년 8월 19일

1. 정정대상 공시서류 : 분기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2025년 5월 15일

3. 정정사항
항 목 정정요구ㆍ명령관련 여부 정정사유 정 정 전 정 정 후
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항1. 공시내용 진행 및 변경사항 미해당 미흡기재 사항 보완기재 주1) 주2)

주1) 정정 전 1. 공시내용 진행 및 변경사항 당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 주2) 정정 후 1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황

(단위 : 백만원)
신고일자 거래처 계약명(품목) 계약일 종료일 계약금액 판매ㆍ공급금액 대금수령금액 향후 추진계획 대금 미수령 사유
총액 당기 누적 당기 누적
2024.06.21 MicroLED Display 제조업체 CMOS Backplane development 2024.06.03 2025.05.30 4,395 331 4,447 3,359 4,045 공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다. 계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.
2024.07.22 Micro display module supplier CMOS Backplane development 2024.06.03 2025.07.31 3,939 439 3,164 2,716 3,207 공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다. 계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.
2024.08.26 CA(California) BigTech company 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약 2024.08.21 2026.05.27 9,520 512 1,271  - 677 공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다. 계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.
주1) 계약금액 총액은 공시문안에 기재된 금액이며, 대금수령금액과 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 2024년 8월 26일 공시 계약건은 2025년 3월 14일 계약금액 총액 및 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주3) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주4) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 등의 확인_1.jpg 대표이사 등의 확인_1

분 기 보 고 서

(제 09 기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 5월 15일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 주식회사 사피엔반도체
대 표 이 사 : 이 명 희 (Myunghee Lee)
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터A동 601~613호
(전 화) 031-623-0380
(홈페이지) www.sapien-semicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 경 호
(전 화) 031-623-0380
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 등의 확인.jpg 대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
---------------
구분 연결대상회사수 주요종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장
비상장
합계
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

① 연결대상회사의 변동내용

--------
구 분 자회사 사 유
신규연결
연결제외

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 사피엔반도체'이며, 영문은 'Sapien Semiconductors Inc.'으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사의 설립일은 2017년 8월 29일입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지주소

본사의 주소 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호
전화번호 031-623-0380
홈페이지 주소 www.sapien-semicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당
중소기업 해당 여부
벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부
중소기업확인서.jpg 중소기업확인서 벤처기업확인서.jpg 벤처기업확인서

바. 주요 사업의 내용

당사는 디스플레이 구동 시스템반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입니다. 특히, 차세대 평면 디스플레이 산업으로 주목받고 있는 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 상세 내용은 제2부「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 사업목적은 다음과 같습니다.

목적사업 비고
1. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매2. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매의자문3. 위 관련된 부대사업 일체 회사가영위하는 사업
- 회사가영위하지 않는 사업

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2024년 02월 19일기술성장기업의 코스닥시장 상장
주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

※ 용어의 정리

용어

원문

설명

DDIC/DDI

Display Driver Integrated Circuit

디스플레이 패널 상의 수많은 화소에 전기적 신호를 공급하여 다양한 색과 휘도를 구현하도록 하는 구동 반도체를 총칭

LCoS

Liquid Crystal on Silicon

기존 액정표시장치(LCD)에서 하단의 유리 대신 실리콘(Si) 웨이퍼를 사용하고 그 위에 전자회로를 형성한 프로젝션 타입의 표시장치

LEDoS

Light Emitting Diode on Silicon

실리콘(Si) 웨이퍼를 사용하고 그 위에 전자회로를 형성하여 LED를 구동.

OLEDoS

Organic Light Emitting Diode on Silicon

Silicon 기판위에 OLED 물질을 증착하여 구현하는 디스플레이 모듈

AM

Active-Matrix

능동형 매트릭스 배열, Passive-matrix 와 비교되는 기술

PM

Passive-matrix

수동형 매트릭스 배열

BLU

Back-Light Unit

액정 표시 장치(LCD) 등 액정 화면의 뒤에서 빛을 방출해 주는 역할을 하는 광원 장치. 액정 화면은 액정 자체가 빛을 내지 못하므로 앞면으로 들어온 빛을 액정 뒤의 거울에 반사시켜 다시 내보내거나 뒷면의 백 라이트에서 빛을 발생시켜 나오는 빛의 투과량과 색깔을 조절해 화면이 보이게 함

FALD BLU

Full-Array Local Dimming Back-Light Unit

LCD 디스플레이 패널에 사용되는 화질 개선용 BLU

LCD

Liquid Crystal Display

액정표시장치

LED

Light Emitting Diode

발광다이오드 소자. 전류를 흐르게 하면 붉은색, 녹색, 노란색으로 빛을 발한다

OLED

Organic Light Emitting Diode

유기물질 기반의 전계발광현상을 이용한 자체 발광 물질

AR

Augmented Reality

현재 실제로 존재하는 사물이나 환경에 가상의 사물이나 환경을 덧입혀서, 마치 실제로 존재하는 것처럼 보여 주는 컴퓨터 그래픽 기술. 또는 그러한 기술로 조성된 현실

MR

Mixed Reality

현실을 기반으로 가상 정보를 부가하는 증강 현실(AR: Augmented Reality)과 가상 환경에 현실 정보를 부가하는 증강 가상(AV : Augmented Virtuality)의 의미를 포함

XR

Extended Reality

가상현실(VR)과 증강현실(AR)을 아우르는 혼합현실(MR) 기술을 망라하는 용어

VR

Virtual Reality

가상현실

ASIC

Application Specific Integrated Circuit

특정 용도로 제작된 비메모리 주문형 반도체

FPGA

Field Programmable Gate Array

프로그래밍을 할 수 있는 중간 형태의 직접회로(IC)로 비메모리 반도체의 한 종류

IC

Integrated Circuit

트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드 등 많은 회로 부품이 하나의 기판 위에 분리할 수 없는 형태로 결합되어 있어 전기 회로

BP

Backplane

디스플레이를 구성하는 광원 소자 (Liquid Crystal, OLED, 혹은 LED)가 발광하도록 각각의 광원소자 아래쪽에 위치하여 각각의 화소를 전기적으로 구동하는 구동 반도체 (CMOS Backplane or Silicon Backplane)를 일컬음. 예: LCoS, OLEoS, or LEDoS

MPD

Micro Pixel Driver

100um 이하 크기를 구현하는 화소 구동 회로

MOSFET

Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor

금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터 스위칭 목적 및 전자 장치의 전자 신호 증폭에 널리 사용되는 반도체 소자 종류

CMOS or CMOSFET

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor

Metal(금속)층-Oxide(산화막)층 순서로 증착되어 있는 전계효과TR(Field Effect Transistor)로 MOSFET으로 지칭되는 트랜지스터 구조 중 nMOS와 pMOS를 합쳐놓은 방식으로 되어있어 상보 (Complementry)형 구조로 설계된 트랜지스터

PAM

Pulse Amplitude Modulation

전압 혹은 전류의 신호 크기에 따라 펄스 진폭을 변화시키는 변조 방식

PWM

Pulse Width Modulation

펄스폭 변조: 구형파(좌표 평면에 나태낼 때 사각형 모형의 파형을 가지는 파동)의 듀티 사이클을 다른 신호에 따라 변화시키는 변조 방식

PWAM

Pulse width and amplitude modulation

펄스의 너비와 신호의 크기를 혼합하여 변조하는 방식

DLP

Digital Light Processing

DMD(Digital Micromirror Device) 칩을 이용해 이미지의 고정밀 표시를 구현하는 기술

DMD

Digital Micro-mirror Device

1픽셀에 14∼16㎛의 초소형 거울이 신호에 따라 반사 각도를 조절하며 이미지를 구현하는 기술

EMI

Electro-Magnetic Interference

전자파 장애

EVF

Electronic View Finder

카메라에 사용되는 전자식 뷰파인더(View finder)

HDR

High Dynamic Range

디지털 영상에서 밝은 곳은 더 밝게, 어두운 곳은 더 어둡게 만들어 사람이 실제 눈으로 보는 것에 가깝게 밝기의 범위(Dynamic Range)를 확장시키는 기술

UHD

Ultra High Definition

Full HD (1920 x 1080) 해상도 대비 4배 높은 초고선명 해상도

FHD/HD

Full High Definition/High Definition

디스플레이 해상도 규격

HUD

Head-Up Display

자동차나 비행기 앞면 유리에 설치한 화면 표시 장치

I/O

Input/Output

반도체 소자에 전기적 신호를 연결해 주는 입/출력 신호

IP

Intellectual Property

지식재산권

MIPTM

Memory-Inside-Pixel

㈜사피엔반도체가 특허 등록한 메모리 내재 방식의 픽셀 설계 구조

MIPI

Mobile Industry Processor Interface

Mobile 기기에 주로 사용하는 고속 데이터 전송 전기 표준

OEM

Original Equipment Manufacturer

주문자 위탁 생산

POC

Proof of Concept

개념 설계 증명 단계 혹은 아이디어 검증 단계

PPI

Pixels Per Inch,

디스플레이의 화소의 밀도를 표시하는 단위

PWR

Power Supply

전원을 공급하는 장치

RGB or R/G/B

Red-Green-Blue

빛의 삼원색(빨간, 녹색, 파란색). 이 삼원색을 조합하여 다양한 색을 표현

RST

Reset

초기화

TFT

Thin-Film-Transistor

박막을 이용하여 만들어진 트랜지스터소자로 주로 LCD 나 OLED 디스플레이 패널과 같이 유리 기판위에 형성하여 화소 구동에 사용되는 소자임

TSV

Through Silicon Vias

실리콘 관통전극. 반도체 소자에서 위면과 아랫면 사이에 구멍을 뚫어서 신호선을 연결하는 기술.

(주)사피엔반도체(이하 "당사")는 2017년 설립되었으며, 디스플레이 구동 시스템반도체(Display Driver Integrated Circuit, 이하 "DDIC") 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계, 개발하여 파운드리(Foundry) 회사에서 위탁생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업입니다. 당사는 특히 기존의 LCD/OLED 디스플레이 기술 대비 화질, 신뢰성 및 성능이 월등히 우수하며, 또한 사용자에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 파괴적 기술(Disruptive Technology)로 각광받고 있는 LEDos(LED-on-Silicon) 구조의 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 디스플레이 패널 제조 업체, LED 제조 업체 및 초대형 IT 세트기기 제조 업체에게 공급하고 있습니다.당사는 Micro-/Mini-LED에 최적화된 Multi-bit MIP(Memory Inside Pixel) 구조와 PWM(Pulse Width Modulation) 구동방식 기반의 MPD(Micro Pixel Driver) 개발 및 설계 기술을 원천적으로 개발하여 핵심특허로 확보하고 있습니다. 이를 기반으로 당사는 현재 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체 칩셋(Chipset)과 AR/MR 기기에 적합한 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) Backplane 제품을 주요 제품으로 확보하고 있습니다.당사는 업계 최고 수준의 특허 포트폴리오, 설계기술 및 전문성을 바탕으로 전세계 대형 고객사들을 확보하여 비밀유지계약 및 공동개발계약을 진행하여 신규 제품 개발에 대한 논의를 활발하게 진행하고 있으며, 파운드리업체들과도 긴밀한 공급망을 구축하여 다가올 Micro-LED 시장에서 DDIC 분야를 이끌어 나갈 선도 기업이 되고자 합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사의 제품 디스플레이 패널 구동 반도체(Display Driver Integrated Circuit, DDIC)는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로, 고객사의 요구에 맞게 주문 제작 방식으로 생산됩니다. 따라서 고객사의 요구에 따라 칩 사이즈 및 사양 등이 달라지며, 일반적으로 패널 타입(LCD, OLED, Micro-/Mini-LED) 및 응용처(중소형/대형) 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택합니다. 당사는 이 중에서 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 핵심 주요 제품 및 주요 기능을 요약하면 다음과 같습니다.

구분

초대형/대형 디스플레이 패널용

주문형 반도체 제품군

마이크로 디스플레이 엔진용

Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품

제품명

LCD FALD-BLU

(Mono-color)

TV/사이니지

(RGB-color)

AR/MR/XR Micro-LED

(Mono/RGB-color)

제품 구성

복수의 Chip set으로 구성:

- Micro Pixel Driver

- Row driver

- Column driver

- Timing controller

Single칩으로 구성:

- 4~5um 이하 pixel pitch를 지원하는 MPD 회로와 active pixel array 및 구동하는 주변 회로를 단일칩으로 집적한 CMOS Backplane 반도체

해상도 지원

- HD/Full-HD 해상도 규격

- 4K/8K 해상도 규격,

- 자유 형상의 해상도 지원

- Full-HD (1920 x 1080),

- HD (1280 x 720),

- 또는 그 이하 해상도

색 표현력

Color 당 10-bit 색계조 (gray scale 혹은 휘도) 지원

Array 구동방식

Active-matrix 배열

MPD

당사 특허인 PWM구동 + Multi-bit MIP (Memory-Inside-Pixel) 구조

화소 크기

(Pixel size)

- 100 μm ~ 500 μm

(혹은 250 ~ 50 PPI)

- 2.5 μm ~5 μm (혹은10K ~ 5K PPI)

- 20 μm ~ 50 μm (혹은 2.5K ~ 500 PPI)

기타 기능

- 정전류원 생성 회로

- Row/Column driver

- Timing controller

- High-speed interface (MIPI, eDP)

- De-Mura 보상

- Digital gamma block 등

제품 사진

s21bm83.jpg s21bm83

s21um41.jpg s21um41

(1) 초대형/대형 디스플레이 패널 구동반도체 제품디스플레이 패널 구동 반도체는, 디스플레이 Form-Factor에 따라 형태가 달라지게 됩니다. 대형/초대형(TV/사이니지 등) 디스플레이 패널의 경우 중소형(모바일/태블릿 등)과 달리 패널 전체를 하나의 칩으로 구동하는 것이 불리하기 때문에, 일반적으로 패널 측면에 복수의 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)을 장착합니다. 당사에서 개발한 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우 패널 크기가 32 ~ 130 inch 급의 응용처에게 패널 구동에 필요한 복수(3~4개)의 반도체 소자 제품으로 구성된 칩셋 형태로 납품됩니다.(2) 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품메타버스/웨어러블기기용 마이크로 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane의 경우, 웨어러블 기기의 요구 사양으로 인해 초소형 폼팩터 와 초저전력소비와 같은 고객의 절대적 요구사항을 충족해야 합니다. 따라서, Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품은 비교적 최첨단 반도체 공정(28nm급 반도체 공정)을 사용하여야 하며, 4 ~ 5um 이하 pixel pitch를 지원하는 픽셀구동회로 및 픽셀 array를 구동하는 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 필요합니다. 당사는 핵심 원천 기술인MPD 회로설계특허를 적용하여 5,000~10,000 PPI의 초고밀도 Micro-LED 디스플레이 엔진을 지원하는CMOS Backplane 주문형 반도체 제품을 성공적으로 상용화하였습니다.

나. 제품별 매출 현황

(단위 : 백만원)

매출

유형

제품/용역구분

2023년 1분기 (제7기)

2024년 1분기 (제8기)

2025년 1분기 (제9기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

제품

Chip set

582 44.7% 33 40.7% 194 11.8%

CMOS Backplane

494 37.9% 49 59.3% 171 10.4%

소계

1,076 82.7% 82 100.0% 365 22.2%
용역

Chip set

225 17.3% - - - -

CMOS Backplane

- - - - 1,283 77.8%

소계

225 17.3%  - 0.0% 1,283 77.8%

매출총계

1,302 100.0% 82 100.0% 1,648 100.0%

업종코드

(C261110)전자집적회로 제조업

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형

품목

구분

2023년 1분기 (제7기)

2024년 1분기 (제8기) 2025년 1분기 (제9기)

원재료

CMOS Backplane

국내

350,410 - -

수입

- - 271,225

소계

350,410 - 271,225

Chip set

국내

- - -

수입

133,280 - 138,212

소계

133,280 - 138,212
소계 483,690 - 409,437

외주

가공비

CMOS Backplane

국내

 - - 275,917

수입

 - - -

소계

 - - 275,917

Chip set

국내

13,500 - -

수입

 - - -

소계

13,500 - -
소계 13,500 - 275,917

합계

497,190 - 685,354

나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위: 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 2023년 1분기(제7기) 2024년 1분기(제8기) 2025년 1분기(제9기)
대형디스플레이 구동반도체 제품 Chip Set 582 33 194
용역 225  - -
초소형디스플레이 구동반도체 제품 CMOS Backplane 494 49 171
용역  -  - 1,283
합계 1,302 82 1,648

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 다. 판매방법 및 조건 등(1) 판매조직 및 판매경로당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

[영업조직 담당업무 현황]

구 분

부 서

담당업무

영업/마케팅팀

영업팀

- 국내외 고객 대상 영업 및 관리

마케팅팀

- 학회 및 전시회 주관- 국/내외 홍보 기획

중국대리점

- 중국/대만 영업지원

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다.

[잠재적인 신규 응용처]

신규 시장

내용

디스플레이

디스플레이는 전통적인 LED 전광판에서 탈피, 공공 상업용 고해상도 대형 디스플레이로의 적용이 가능하며 LED 구동방식의 변화 지능형 환경 적응제어 등 화질 향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

자율주행

차량용

적응형 LED 전조등, 매트릭스 LED 전조등, HUD(Head-Up Display), 실내외 조명장치에 Micro-LED를 적용하여 효율향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

High-Power Computing

Micro-LED display를 적용하여 massively parallel한 초고속 통신 모듈 구축이 가능하여 최근 많은 주목을 받고 있음

웨어러블 기기

웨어러블 디바이스의 디스플레이, 섬유와 LED 가 결합된 스마트 섬유, 바이오 콘택트 렌즈, HMD, 인체부착 가능한 의료용 patch뿐만 아니라 생체 조직과 일체화된 전자 장치에 이식되어 신경세포 활성화, 치료 /진단 등의 목적으로 활용되는 보조장치에 활용

스마트공장

스마트 공장의 생산 제품 인식, 생산환경 조성 등 인공지능적 생산활동에 적합한 제어 시스템 기술을 적용, 동작인식, 이미지 센서, IoT 등의 기술과 융합한 색상 제어 기술 등을 활용하여 스마트 팩토리 산업에 활용

경계 안전

전력 소모가 높은 취약 지역의 야간 저전력 보안/안전 서비스가 가능한 지능형 Micro-LED 기술개발 가속화

바이오/의료

Micro-LED 광원으로 사용하여 유연한 소자 구현이 가능하므로 인체에 부착하거나 체내에 삽입하여 세포 자극 광 유전학 치료, 상처 치료 및 진단, 미용관련 보조기기에 적용

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성 과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

당사가 노출되어 있는 금융위험 및 이러한 위험이 당사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험 노출 위험 측정 관리
시장위험 - 환율 미래 상거래,기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채 현금흐름 추정 민감도 분석 통화선도 및 통화옵션
시장위험 - 이자율 변동금리 장기 차입금 민감도 분석 이자율스왑
시장위험 - 주가 지분상품 투자 민감도 분석 포트폴리오 분산
신용위험 현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산 연체율 분석 신용등급 은행예치금 다원화, 신용한도, L/C채무상품 투자지침
유동성위험 차입금 및 기타 부채 현금흐름 추정 차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 금융위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.당사는 이러한 위험을 줄이기 위해 은행 및 금융기관의 경우 높은 신용등급 업체와 거래합니다. 또한, 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

나. 환율변동 위험

당사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있어, 외화매출채권과 관련하여 환율변동으로인한 순이익 감소 위험이 있습니다. 당사는 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가이루어지도록 하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다 (단위:천원).

구 분 당분기말 전기말
USD USD
현금및현금성자산 5,754,331 1,948,944
매출채권 303,859 5,558,364
매입채무 197,098 2,211,997
기타유동금융부채 293,300 294,000
기타비유동금융부채 293,300 294,000

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 당사의 세전이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다 (단위:천원).

구 분 세전 이익에 대한 영향
당분기말 전기말
USD/원 10% 상승시 527,449 470,731
10% 하락시 (527,449) (470,731)

다. 유동성위험 회사의 재무팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 보통예금, 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성 유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자할 계획입니다.

라. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다.

자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

당분기말 및 전기말 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다 (단위: 천원, %).

구 분 당분기말 전기말
총차입금 9,433,070 9,466,500
차감: 현금및현금성자산 (10,101,274) (8,036,115)
순부채 (668,204) 1,430,385
자본총계 15,270,935 16,446,697
부채비율 (4.38%) 8.70%

마. 파생상품 등 거래 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다.

연구소조직도.jpg 연구소조직도

구분 인원수

연구분야

부설연구소

4

아날로그

설계팀

15

디스플레이 구동 아날로그 회로 설계

디스플레이 구동 칩 도면 설계 및 회로 배치

고속 인터페이스 아날로그 회로 설계아날로그 회로 성능 검증 및 개선아날로그 회로 설계사양 및 테스트 결과서 발행

로직

설계팀

14

디스플레이 구동 디지털 IP 아키텍처(구조화) 설계디스플레이 구동 디지털 IP 설계 및 구현디스플레이 구동 디지털 IP 성능 검증 및 최적화디스플레이 구동 디지털 IP 설계사양 및 테스트 결과서 발행

디지털 IP 제품화

아키텍쳐팀

1

디스플레이 구동 칩 시스템레벨 아키텍처 설계

디스플레이 구동 칩 프론트 엔드 개발

디스플레이 구동 시스템설계사양서 발행

시스템&솔루션

10

디스플레이 구동칩 패키지 솔루션 개발

디스플레이 구동칩 검증 환경 및 테스트 보드 개발

디스플레이 구동 백플레인 웨이퍼 테스트 및 결과서 발행

디스플레이 구동 칩 검증 결과서 발행

디스플레이 구동 칩 제품 사양서 발행

(2) 연구개발인력 구성

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

3 17 23

1

(3) 연구개발비용

(단위: 백만원)

구 분

2023년 1분기(제7기)

2024년 1분기(제8기) 2025년 1분기(제9기)

비용

처리

제조원가

 -  - -

판관비

637 1,405 522
합 계 637 1,405 522

(매출액 대비 비율)

48.90% 1,715.46% 31.70%

(4) 연구개발 실적

[개발 연구과제]

연구과제

연구기간 지원기관

연구결과

AR용 Full-HD급 Micro-LED 디스플레이 구동 SoC 및 디스플레이 보상을 위한 AI based 알고리즘 개발

2018.08~2020.07 중소벤처기업부

-Micro LED 구동 SoC 반도체 설계 검증 및 Sample 확보 완료

-Single Chip 확보 및 수율 개선 및 평가 진행

AR/MR/DTV Micro-LED 디스플레이 구동 Backplane IC 개발

2020.05~2022.12 중소벤처기업부

-대면적용 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Driver IC Set 개발

-마이크로 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Backplane IC 개발

AR용 Micro-LED 구동 Backplane ASIC 개발

2021.05~2022.10 중소벤처기업부

-LCD, OLED보다 초소형 Micro LED 디스플레이 구동에 적합한 Backplane IC를 개발하여 상품화(픽셀크기 5um이하)

-3500PPI급의 마이크로 LED 초소형 화소 구동 회로를 설계하고, P-MIP (Pseudo-Memory Inside Pixel)기술을 통해 디스플레이 소모 전력 문제를 해결

대면적용 Micro-LED DDIC Chip Set 개발

2020.12~2022.11 중소벤처기업부

-픽셀내 메모리가 내장된 PWM기반 픽셀 구동 Analog회로 개발

-밝기 제어 기능과 픽셀 데이터 선택 제어를 위한 Row Driver IC개발

-Video 데이터 Timing 제어를 위한 Column Driver IC개발

저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP개발 2020.08~2023.04 산업통상자원부 -GlobalFoundries 55-nm 공정에 사용할 수 있는 하이브리드 시리얼 통신용 시스템 반도체 IP일체를 개발 (Single Wire Interface PHY / Link IP , PLL , BGR , LDO , VLD) - 통합 칩 시제품 성능 평가 및 개선
8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발 2020.04~2023.06 산업통상자원부

-AR/VR용 고해상도 디스플레이 구동을 위한 4K/8K, 120Hz급 SoC를 위한 IP및 CMOS 구동 칩 개발

- 4K/8K 120Hz영상 기반 객체 인식 및 위치 검출 알고리즘 개발

전기자동차의 지능형 다중 LED 헤드램프용 GaN 내장화 통합형 파워시스템 개발 2022.04~2025.12 산업통상자원부 - 전기자동차용 GaN 내장화 LED Matrix 통합형 파워시스템 개발
차세대 마이크로 LED 디스플레이 생산성 향상을 위한 대형 패널 구동 반도체 설계 기술 개발 2023.04~2026.03 중소벤처기업부 - 4K 해상도를 지원하기 위한 마이크로 LED 디스플레이 UNIT 개발
0.3인치 이하 크기를 갖는 5000PPI급 마이크로 디스플레이 백플레인 칩 개발 2023.05~2025.12 산업통상자원부 - AR/MR 용 0.3인치 크기의 마이크로 LED 백플레인 개발
2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발 2024.04~2024.12 중소벤처기업부 - 320 x 360 해상도를 지원하는 2.9인치 크기 150 PPI 급 AR HUD용 마이크로 LED 구동 IC Chip set 개발
글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발 2024.07~2027.06 산업통상자원부 - 전자의 시인성 향상 및 대향차 운전자의 눈부심 저감을 위한 20um급 마이크로 LED 광원 기반 고해상도 픽셀 헤드램프 제어시스템 개발

7. 기타 참고사항

가. 지식재산권 현황

(기준일 : 보고서 제출일 현재) (단위: 건)
구분 특허 디자인 상표 합계
국내 105 - 11 116
해외 76 - 1 77
합계 181 - 12 193

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항반도체 팹리스 산업의 경우 일반적 소비성 제품이 아닌 특정고객에 주문자 생산인 특정한 제품 사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부 규제나 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 특히 팹리스 산업은 반도체의 핵심 산업으로 정부차원의 R&D 지원정책 등이 꾸준히 시행되고 있습니다. 그러나 급변하는 거시 경제 및 반도체 산업에 따라 새로운 규제 및 제약 사항이 발생할 가능성이 존재하여, 당사는 정부 규제 및 관계 법령의 변동에 예의주시하여 대응할 계획입니다. 다. 환경관령 규제 및 준수당사는 반도체 팹리스 기업으로서 자체적인 생산시설을 구축하거나 보유하고 있지 않고 전문 생산 위탁 업체에서 제조하여 완성된 Wafer 형태로 제품을 공급받고 있습니다. 즉, 제품 생산의 모든 과정은 협력사를 통해서 이루어지고 있기 때문에 생산시설 보유 및 관리에 따른 각종 환경 규제 등에 해당사항이 없습니다. 라. 산업 및 시장 개요(1) 디스플레이 산업1세대 디스플레이라고 할 수 있는 브라운관(CRT: Cathode-Ray Tube)은 1897년 독일의 페르디난트 브라운이 발명한 것으로 알려져 있습니다. 국내에는 금성사(현 LG전자)가 1966년 최초로 흑백 브라운관 TV를 출시하며 디스플레이 사업에 첫 진출하였습니다. 브라운관은 전기 신호를 전자빔의 작용에 의해 광학 영상으로 표시하는 특수한 진공관으로, 이를 활용해 액정에 영상 송출이 가능했습니다. 브라운관은 가격이 저렴하고 해상도가 높은 반면 송출 방식의 특성상 부피가 크고 무거워 구조적 한계를 안고 있었습니다.브라운관의 구조적 한계를 극복하고자 개발된 것이 2세대 디스플레이 PDP입니다. PDP는 전기 자극을 통해 가스가 방전되며 RGB 형광체를 입힌 셀이 빛을 내는 방식으로 영상을 송출합니다. 1세대 디스플레이 브라운관의 가장 큰 단점이었던 두께 문제를 해결한 평면 디스플레이로 시장의 각광을 받았으나, 가스를 방전시키는 데 필요한 전압이 높아 전력 소모가 크고 발열이 많은 것이 단점이었습니다. 또한 RGB 형광체의 수명이 각기 상이하여 패널 수명이 상대적으로 짧습니다.

3세대 디스플레이는 기존의 2세대 PDP 디스플레이가 가스를 방전시키며 발생했던 문제점을 개선했습니다. LCD/LED 디스플레이는 기본적으로 동일한 구조를 가지고 있으나, LCD 패널의 백라이트는 형광등과 유사한 CCFL 광원을 사용하였고, LED 패널은 백라이트로 LED 광원을 사용해 LCD 대비 전력 소모가 낮고 폐기시 유해물질이 적은 것이 장점입니다. LCD 패널의 광원이 가진 단점을 개선한 것이 LED 패널입니다.

4세대 OLED 디스플레이는 최근 시장에서 가장 활발하게 시장침투가 진행되고 있는 디스플레이 입니다. 기존 LCD/LED와 달리 백라이트를 없애고 자발광하는 유기체(Organic) 다이오드로 화면을 표현하기 때문에 전력소모량 및 패널 두께를 혁신적으로 줄인 것이 특징입니다. 또한 컬러 필터를 거치지 않고 직접 발광하기 때문에 LCD 대비 밝기가 높고 OLED를 완전히 끄고 켜는 방식으로 명암을 표현해 명암비가 우수하다는 장점이 있습니다. 다만 OLED 디스플레이는 소자 중 청색의 수명이 적색과 녹색에 비해 짧기 때문에 청색 소자 조기 소멸을 방지하고자 빠르게 깜빡이는 방식으로 화면을 송출합니다. 화면은 육안으로 인지가 어려운 속도로 빠르게 깜빡이지만 특정 조건에서 화면의 깜빡이거나 물결 같은 패턴이 육안으로 포착되는 플리커링(Flikering) 현상이 발생합니다. 또한 유기체 광원이 가진 물리적 한계로 오랜 기간 사용시 부분적으로 잔상이 남는 번인(Burn-in) 현상이 발생하는 취약점을 가지고 있습니다.

5세대 Micro-LED 디스플레이는 4세대 OLED 디스플레이가 가지고 있던 장점을 극대화하는 동시에 번인, 플리커링 등 기존 디스플레이에서 발생한 문제점을 해결한 최첨단 디스플레이입니다. Micro-LED 디스플레이는 100마이크로미터(μm) 이하의 초소형 자발광 LED 소자를 패널에 실장하여 백라이트 유닛과 컬러필터가 필요하지 않다는 것이 특징입니다. 이로 인해 패널 두께가 더 얇아졌으며, 무기질로 구성된 LED 소자를 채택하여 번인 및 패널 변색 등 기존 디스플레이에서 나타났던 부작용을 해결했습니다. 따라서 Micro-LED 디스플레이는 자발광 RGB OLED 패널이 가지고 있던 한계를 뛰어넘은 새로운 차원의 디스플레이라고 할 수 있습니다. 또한 패널을 모듈화하고 이어붙이는 방식을 채택하여 크기 조절이 자유로워 초대형 TV 및 사이니지 제조에 강점을 가지고 있습니다.

다만 미세한 Micro-LED 소자를 패널에 실장하는데 투입되는 비용이 높고 공정이 활성화되지 않아 패널 가격이 비싼 것이 단점입니다. 하지만 Micro-LED 기술이 발전함에 따라 생산 공정이 안정화되며 제조비용은 낮아질 것이고, 패널 가격 또한 빠른 속도로 안정화될 것으로 전망됩니다. 현재 국내 초대형 디스플레이 제조사가 Micro-LED 시장을 선도하고 있으며, 중국 대만 등 다양한 글로벌 디스플레이 업체가 Micro-LED 기술 개발을 통해 시장을 선점하기 위해 활발한 연구개발을 진행중에 있습니다.

(2) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 미국 벨 연구소의 윌터 브래든, 윌리엄 쇼클리, 존 바딘이 트랜지스터를 개발하고, 1958년 텍사스 인스트루먼트사의 잭 킬비가 웨이퍼를 이용하여 트랜지스터 집적 회로 발명에 성공하면서 산업화가 시작되었습니다. 집적회로(Integrated Circuit)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터를 하나의 반도체 속에 내재화한 것입니다. 이후 반도체 산업은 급격하게 성장하였으며, 반도체는 산업의 쌀로 불리면서 모든 전자 제품에 들어가는 부품이며, 현재 미래 산업을 선도하는 핵심 부품이 되었습니다.반도체를 구성하는 가장 핵심적인 소자는 트랜지스터입니다. 반도체 칩의 성능은 트랜지스터 소자의 안정성과 단위 면적당 집적도에 의해 결정됩니다. 반도체 소자 하나가 하나의Bit(1/0)을 저장하거나 연산할 수 있기 때문에 소자가 많을수록 처리 속도가 빨라집니다. 트랜지스터 소자가 소형화될수록 단위 면적당 집적도가 높아 칩의 연산처리능력이 높아지는 것입니다. 2021년 출시된 애플사의 A15 Bionic의 경우 107.7m㎡ Die Size 안에 150억개에 달하는 트랜지스터 소자가 탑재되어 있습니다. 트랜지스터 소형화 기술이 점차 발전함에 따라 칩에 탑재되는 단위 면적당 트랜지스터 집적도는 점차 높아지는 추세입니다.

반면에 트랜지스터 소자가 소형화됨에 따라 소자의 전기적 안정성이 낮아지고 열이 발생하는 등 칩의 성능과 안정성을 저해하는 요소들이 발생하게 됩니다. 이러한 문제점들을 기술력으로 극복하며 안정적으로 트랜지스터 소자를 소형화 하는 것이 반도체 기술 개발에 있어 가장 중요하면서 동시에 어려운 부분이라고 할 수 있습니다.

트랜지스터 소자의 단위는 마이크로미터(μm)에서 나노미터(nm) 그리고 최근에는 원자 단위인 옹스트롬(Å) 수준까지 미세화가 진행되고 있습니다. 앞으로도 고든 무어가 제시한 칩당 트랜지스터 탑재량 증가 속도, 즉 트랜지스터 미세화 속도 가이던스를 계속해서 충족할 수 있을지 여부는 알 수 없습니다. 다만 다양한 응용처에 걸친 시장의 요구로 반도체의 연산속도 및 처리속도는 앞으로도 빨라질 것이고, 반도체에 탑재되는 트랜지스터의 미세화 또한 멈추지 않고 진행될 것으로 전망됩니다.

마. 시장 규모 및 현황

디스플레이 산업은 기술 변화 속도가 매우 빠르고 업체간 기술개발 및 점유율 경쟁이 치열한 시장입니다. 따라서 저전력, 고효율, 대형화 등 소비자의 기준을 충족시킬 수 있는 새로운 디스플레이 패널에 대한 수요가 존재해 왔습니다. 과거 디스플레이 시장은 LCD 방식이 지배적이었으며, 현재 OLED 방식의 패널이 빠르게 시장 점유율을 높이고 있는 상황입니다. 하지만 OLED 타입이 가진 물리적 제약과, 기존 패널 방식으로 구현이 불가능한 신규 응용처에서 촉발되는 수요로 인해 새로운 패러다임의 디스플레이 패널에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. 이에 성능이 가장 뛰어나고 기술 집약적인 Micro-/Mini-LED 디스플레이 패널이 시장에서 새롭게 주목받고 있으며, 해당 분야는 당사가 주요 목표시장으로 설정하고 있는 시장입니다.디스플레이 전문 시장조사업체 Omdia의 시장 분석 보고서에 따르면 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 규모는 2025년 6천만달러에서 2030년 20억달러로 연평균 94% 성장할 전망입니다. 높은 성장률의 배경은 AI Smart Glass (AR)의 신규 시장 창출에 따른 출하량 증가가 시장 규모 성장을 견인할 것으로 예상되고 있습니다.

Micro-LED 디스플레이 시장은 응용처에 따라 크게 대형(FALD-BLU), 대형(TV/사이니지), 중소형(모니터, 노트북, 태블릿), 초소형(웨어러블, 스마트폰) 및 차량용 등으로 구분되며, 초소형 웨어러블인 Smart Glass 시장은 현재 LCoS/OLEDoS와 함께 LEDoS가 사용되지만 향후 Micro-LED 기반의 LEDoS로 전면 대체 전환 될 것입니다.반도체 전문 시장조사기관 TrendForce의 조사자료에 따르면 Micro-LED 구동칩 시장 규모는 2025년 1,500만달러에서 2030년 2억5천만달러로 연평균 60%의 높은 성장이 기대되고 있습니다. 향후 웨어러블 기기 양산과 IT기기향 중소형 디스플레이 적용이 늘어남에 따라 Micro-LED 시장 성장은 가속화될 것으로 예상되며 Micro-LED 구동칩의 경우 능동/수동형 매트릭스 기반의 Driver IC 및 CMOS Backplane 칩이 Micro-LED 디스플레이 시장 성장에 맞춰 급속하게 확대 적용될 것입니다.

Yole이 2024년 발표한 마케팅 보고서에 따르면 Micro-LED Display 시장은 기술의 성숙도(혹은 가격 경쟁력 확보)에 따라 시장 확대적용 시점 및 성장률 가속화가 결정될 것으로 판단됩니다. 해당 보고서에서는 Micro-LED 패널 출하량 규모는 2030년까지 최대 1억5천2백만대까지 확대될 것으로 전망하고 있으며, 마이크로 디스플레이(AR/MR/VR, Smartwatch) 응용처가 가장 선두로 시장을 주도할 것이라고 분석하였습니다. 다음으로는 TV/사이니지(하이엔드 컨슈머)시장이 확대되고, 최종적으로 가격 경쟁이 가장 치열한 중소형 디스플레이(Smartphone/Tablet/Laptop 등) 응용처 시장이 후발 주자로 시장 규모를 확대할 것으로 전망하고 있습니다. 현재 Micro-LED 시장은 시장개화 단계의 시장으로 규모가 미미한 수준이나, 신규 응용처 수요 증가 및 기존 디스플레이 패널 대비 성능적 우위를 가지고 있어 향후 기존의 어떤 디스플레이 솔루션들보다 빠른 속도로 시장 규모가 확대될 것으로 기대됩니다.

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표 4-1. 재무상태표

재무상태표

제 9 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 8 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

  

 유동자산

12,269,913,557

14,781,709,533

  현금및현금성자산

10,101,273,778

8,036,114,597

  매출채권 및 기타유동채권

413,836,800

5,619,964,000

  계약자산

842,108,847

332,383,979

  유동재고자산

474,117,446

296,237,306

  기타유동금융자산

50,785,659

49,726,999

  기타유동자산

387,791,027

447,282,652

 비유동자산

16,206,778,545

16,461,442,506

  유형자산

14,877,719,629

15,076,371,875

  사용권자산

80,430,865

85,843,777

  영업권 이외의 무형자산

1,013,710,261

1,045,494,335

  기타비유동자산

234,917,790

253,732,519

 자산총계

28,476,692,102

31,243,152,039

부채

  

 유동부채

3,398,721,316

4,953,753,935

  매입채무 및 기타유동채무

712,666,556

2,429,180,212

  유동성장기부채

166,599,996

158,266,663

  리스부채

24,302,414

24,302,414

  기타 유동부채

2,128,732,635

1,987,184,619

  기타유동금융부채

366,419,715

354,820,027

 비유동부채

9,807,035,493

9,842,701,560

  장기차입금(사채 포함)

9,266,470,004

9,308,233,337

  비유동 리스부채

54,887,272

59,210,645

  기타 비유동 부채

4,741,627

4,741,627

  기타비유동금융부채

480,936,590

470,515,951

 부채총계

13,205,756,809

14,796,455,495

자본

  

 자본금

814,642,100

809,645,400

 자본잉여금

57,607,183,291

56,816,354,709

 기타자본구성요소

823,263,559

1,096,130,183

 이익잉여금(결손금)

(43,974,153,657)

(42,275,433,748)

 자본총계

15,270,935,293

16,446,696,544

자본과부채총계

28,476,692,102

31,243,152,039

 

제 9 기 1분기말

제 8 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

수익(매출액)

1,648,109,584

1,648,109,584

81,915,938

81,915,938

매출원가

1,373,646,227

1,373,646,227

40,095,885

40,095,885

매출총이익

274,463,357

274,463,357

41,820,053

41,820,053

판매비와관리비

1,877,683,777

1,877,683,777

3,297,688,880

3,297,688,880

영업이익(손실)

(1,603,220,420)

(1,603,220,420)

(3,255,868,827)

(3,255,868,827)

기타이익

11,616,366

11,616,366

129,162

129,162

기타손실

9

9

13,016,844,435

13,016,844,435

금융수익

117,274,063

117,274,063

10,755,796

10,755,796

금융원가

224,389,909

224,389,909

109,358,841

109,358,841

법인세비용차감전순이익(손실)

(1,698,719,909)

(1,698,719,909)

(16,371,187,145)

(16,371,187,145)

당기순이익(손실)

(1,698,719,909)

(1,698,719,909)

(16,371,187,145)

(16,371,187,145)

총포괄손익

(1,698,719,909)

(1,698,719,909)

(16,371,187,145)

(16,371,187,145)

주당이익

    

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(209.0)

(209.0)

(2,138.0)

(2,138.0)

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(209.0)

(209.0)

(2,138.0)

(2,138.0)

 

제 9 기 1분기

제 8 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

723,935,600

33,620,895,373

1,681,985,917

(25,193,450,547)

10,833,366,343

당기순이익(손실)

   

(16,371,187,145)

(16,371,187,145)

주식보상비용(환입), 판관비

  

171,572,645

 

171,572,645

합병으로인한 자본변동

56,152,000

17,999,128,000

  

18,055,280,000

주식선택권의 행사

     

주식선택권의 취소

     

2024.03.31 (기말자본)

780,087,600

51,620,023,373

1,853,558,562

(41,564,637,692)

12,689,031,843

2025.01.01 (기초자본)

809,645,400

56,816,354,709

1,096,130,183

(42,275,433,748)

16,446,696,544

당기순이익(손실)

   

(1,698,719,909)

(1,698,719,909)

주식보상비용(환입), 판관비

  

395,040,158

 

395,040,158

합병으로인한 자본변동

     

주식선택권의 행사

4,996,700

377,576,982

(254,655,182)

 

127,918,500

주식선택권의 취소

 

413,251,600

(413,251,600)

  

2025.03.31 (기말자본)

814,642,100

57,607,183,291

823,263,559

(43,974,153,657)

15,270,935,293

 

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

1,933,454,726

(6,692,357,689)

 영업에서 창출된 현금흐름

2,036,368,249

(6,586,643,493)

 이자수취

1,389,262

1,977,558

 이자지급(영업)

(104,096,375)

(107,391,354)

 법인세환급(납부)

(206,410)

(300,400)

투자활동현금흐름

(50,334,524)

14,941,650,726

 보증금의 감소

 

23,500,000

 합병으로 인한 증가, 금융자산

 

14,972,175,800

 임차보증금의 증가

 

(20,970,000)

 장기선급금의 감소(증가)

(29,754,404)

(28,177,074)

 유형자산의 취득

(20,360,000)

(4,800,000)

 무형자산의 취득

(220,120)

(78,000)

재무활동현금흐름

99,190,339

(5,372,000)

 정부보조금의 수취

11,120,639

 

 주식선택권행사로 인한 현금유입

127,918,500

 

 금융리스부채의 지급

(6,418,800)

(5,372,000)

 장기차입금의 상환

(33,430,000)

 

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

1,982,310,541

8,243,921,037

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

82,848,640

 

현금및현금성자산의순증가(감소)

2,065,159,181

8,243,921,037

기초현금및현금성자산

8,036,114,597

4,734,330,701

기말현금및현금성자산

10,101,273,778

12,978,251,738

 

제 9 기 1분기

제 8 기 1분기

5. 재무제표 주석

제 9 기 1분기 2025년 03월 31일 현재
제 8 기말 2024년 12월 31일 현재
주식회사 사피엔반도체

1. 회사의 개요

주식회사 사피엔반도체(이하 "당사")는 2017년 8월 29일 비메모리용 및 기타 전자집적회로 반도체의 설계, 설계용역, 생산 및 판매를 목적으로 설립되었으며 당사의 본사는 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호에 소재하고 있습니다.

당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 회사가 하나머스트제7호기업인수목적 주식회사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 회사가 존속하고 하나머스트제7호기업인수목적 주식회사는 소멸하는 방식으로 사업의 계속성을 유지한 채 코스닥시장에 상장하는 효과가 발생하게 됩니다.

당사의 설립시 자본금은 15백만원이었으며 수차의 증자를 거쳐 보고기간 종료일 현재 자본금은 815백만원입니다. 당분기말 현재 당사의 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명 보통주식수(주) 지분율(%)
이명희 2,534,590 31.11
SVIC 55호 신기술사업투자조합 425,894 5.23
울산과학기술원 260,624 3.20
디에이-파이오니어 신기술조합 제1호 170,358 2.09
코너스톤 상생6호 신기술조합 143,982 1.77
김도경 120,000 1.47
전종구 104,000 1.28
기타 4,386,973 53.85
합 계 8,146,421 100.00

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

당기말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시’

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(3) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

당사는 기후 관련 및 그 밖의 사업위험에 대한 익스포저를 검토하였으나 당분기말 현재 딩시의 재무실적이나 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 위험은 식별되지 않았습니다. 당사는 기존 차입금의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치

4.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 금융자산 및 금융부채의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산
현금및현금성자산 10,101,274 (*1) 8,036,115 (*1)
매출채권 413,837 (*1) 5,619,964 (*1)
기타금융자산 50,786 (*1) 49,727 (*1)
소계 10,565,897 13,705,806
금융부채
매입채무 712,667 (*1) 2,429,180 (*1)
차입금 9,433,070 (*1) 9,466,500 (*1)
리스부채 79,190 (*2) 83,513 (*2)
기타금융부채 847,356 (*1) 825,336 (*1)
소계 11,072,283 12,804,529

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다. (*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 수준1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격

- 수준2: 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수

- 수준3: 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수

당분기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속 측정되는 금융상품은 존재하지 아니합니다.

5. 범주별 금융상품

5.1 금융상품 범주별 장부금액

당분기말 및 전기말 현재 당사의 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

재무상태표 상 자산 당분기말 전기말
상각후원가 금융자산
현금및현금성자산 10,101,274 8,036,115
매출채권 413,837 5,619,964
기타금융자산 50,786 49,727
합 계 10,565,897 13,705,806

재무상태표 상 부채 당분기말 전기말
상각후원가측정 금융부채
매입채무 712,667 2,429,180
차입금(*1) 9,433,070 9,466,500
기타금융부채(*1) 847,356 825,336
리스부채(*1) 79,190 83,513
합 계 11,072,283 12,804,529

(*1) 비유동항목이 포함되어 있습니다.

5.2 금융상품 범주별 순손익

당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 순손익은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
상각후원가 금융자산
이자수익 1,988 2,437
외환차익 4,522 8,319
외환차손 (122,981) (213)
외화환산이익 84,426 -
상각후원가 금융부채
이자비용 (98,838) (107,038)
외환차익 24,939 11,922
외환차손 (578) -
외화환산이익 1,400 -
외화환산손실 (1,993) -
합 계 (107,115) (84,573)

6. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 당사의 현재 현금및현금성자산 구성 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
보통예금 10,101,274 8,036,115

7. 매출채권 및 기타금융자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권 413,837 5,619,964
손실충당금 - -
매출채권(순액) 413,837 5,619,964

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 당사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. 당사가 매출채권에 대해 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
미수금 27,179 26,719
임차보증금 28,902 28,902
총 장부금액 56,081 55,621
현재가치할인차금 (5,295) (5,894)
상각후원가 50,786 49,727

(3) 신용위험 및 손실충당금

당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용이 손상된 매출채권은 없습니다.

8. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
제품 1,301,400 1,125,484
제품평가충당금 (827,282) (829,247)
합 계 474,118 296,237

9. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
선급금 228,945 18,387
선급비용 36,680 52,022
선급법인세 1,628 1,422
부가세대급금 120,537 375,451
유동 계 387,790 447,282
기타보증금 20,115 20,115
장기선급금(*1) 214,803 233,618
비유동 계 234,918 253,733
합 계 622,708 701,015

(*1) 특허권 취득 관련 금액이 포함되어 있습니다. 10. 유형자산

(1) 유형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말
취득원가 상각누계액 정부보조금 장부금액
토지 4,663,323 - - 4,663,323
건물 8,592,771 (393,835) - 8,198,936
기계장치 2,000,423 (784,578) - 1,215,845
비품 1,087,043 (715,718) (48,818) 322,507
인테리어 603,750 (126,644) - 477,106
시설장치 61,730 (61,727) - 3
합 계 17,009,040 (2,082,502) (48,818) 14,877,720

구 분 전기말
취득원가 상각누계액 정부보조금 장부금액
토지 4,663,323 - - 4,663,323
건물 8,592,771 (340,130) - 8,252,641
기계장치 2,000,422 (684,557) - 1,315,865
비품 1,066,683 (668,024) (61,412) 337,247
인테리어 603,750 (96,457) - 507,293
시설장치 61,730 (61,727) - 3
합 계 16,988,679 (1,850,895) (61,412) 15,076,372

(2) 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기
토지 건물 기계장치 비품 인테리어 시설장치 합 계
기초 순장부금액 4,663,323 8,252,641 1,315,865 337,247 507,293 3 15,076,372
취득 - - - 20,360 - - 20,360
감가상각비 - (53,705) (100,020) (35,100) (30,187) - (219,012)
기말 순장부금액 4,663,323 8,198,936 1,215,845 322,507 477,106 3 14,877,720

구 분 전분기
토지 건물 기계장치 비품 인테리어 시설장치 합 계
기초 순장부금액 4,663,323 8,467,460 1,715,949 374,867 254,387 3,730 15,479,716
취득 - - - 3,000 - - 3,000
감가상각비 - (53,705) (100,021) (31,654) (30,013) (1,397) (216,790)
기말 순장부금액 4,663,323 8,413,755 1,615,928 346,213 224,374 2,333 15,265,926

(3) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 차입금과 관련되어 차입처에 제공된 담보내역은다음과 같습니다(주석 15 참조)(단위: 천원).

담보제공자산 장부금액 금융기관명 당분기말
관련 차입금액 (대출실행액) 담보설정액
토지 및 건물 12,862,259 하나은행 7,000,000 8,400,000
중소벤처기업진흥공단 2,000,000 2,400,000
합 계 9,000,000 10,800,000

담보제공자산 장부금액 금융기관명 전기말
관련 차입금액 (대출실행액) 담보설정액
토지 및 건물 12,915,964 하나은행 7,000,000 8,400,000
중소벤처기업진흥공단 2,000,000 2,400,000
합 계 9,000,000 10,800,000

11. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
사용권자산
차량운반구 80,431 85,844
합 계 80,431 85,844
리스부채
유동 24,302 24,302
비유동 54,888 59,211
합 계 79,190 83,513

(2) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
사용권자산 감가상각비
차량운반구 5,413 4,542
합 계 5,413 4,542
리스부채 관련손익
이자비용 2,095 2,107
단기 및 소액리스료 3,062 2,604
합 계 5,157 4,711

(3) 당분기 중 리스와 관련된 총 현금유출은 11,576천원(전분기: 10,083천원)입니다.

12. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말
취득원가 상각누계액 장부금액
특허권 388,875 (81,980) 306,895
상표권 7,440 (890) 6,550
소프트웨어 863,630 (163,365) 700,265
합 계 1,259,945 (246,235) 1,013,710

구 분 전기말
취득원가 상각누계액 장부금액
특허권 340,531 (72,437) 268,094
상표권 7,219 (518) 6,701
소프트웨어 863,630 (92,931) 770,699
합 계 1,211,380 (165,886) 1,045,494

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기
특허권 상표권 소프트웨어 합 계
기초 268,094 6,701 770,699 1,045,494
취득(*) 48,344 221 - 48,565
상각 (9,543) (372) (70,434) (80,349)
기말 306,895 6,550 700,265 1,013,710

(*) 특허권 취득액은 전액 장기선급금에서 대체된 금액입니다.

구 분 전분기
특허권 상표권 소프트웨어 합 계
기초 129,543 783 30,405 160,731
취득 - - 78 78
상각 (4,415) (10) (2,203) (6,628)
기말 125,128 773 28,280 154,181

(3) 당분기 중 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 522백만원(전분기: 1,405백만원)입니다.

13. 기타부채

당분기말 및 전기말 현재 기타부채 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
유동
예수금 111,965 62,026
선수금 7,331 7,331
미지급비용 2,009,437 1,917,828
합 계 2,128,733 1,987,185

14. 기타금융부채

당분기말 및 전기말 현재 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기말 전기말
미지급금 366,420 354,820
유동 계 366,420 354,820
장기미지급금 480,937 470,516
비유동 계 480,937 470,516
합 계 847,357 825,336

15. 차입금

당분기말 및 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 차입처 최장 만기일 연이자율(%) 당분기말 전기말
원화대출 중소벤처기업진흥공단 2027-06-28 2.67% 149,850 166,500
원화대출 중소벤처기업진흥공단 2028-01-26 2.81% 283,220 300,000
원화대출 중소벤처기업진흥공단 2033-04-27 2.50% 2,000,000 2,000,000
원화대출 하나은행 2026-04-28 4.61% 7,000,000 7,000,000
소계 9,433,070 9,466,500
차감: 유동성장기부채 (166,600) (158,267)
합계 9,266,470 9,308,233

(*) 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석 10 참조).

16. 종업원급여

(1) 당사는 확정기여제도를 운영하고 있으며, 당분기 중 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 39,279천원(전분기: 49,920천원)입니다.

(2) 기타장기종업원급여부채

기타장기종업원급여부채에는 장기근속 종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 포상, 장기유급휴가에 대해 인식한 금액이 포함되어 있습니다(단위: 천원).

구분 당분기말 전기말
기타장기종업원급여부채 4,742 4,742

17. 법인세비용

법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였으며, 당분기 및 전분기에 인식한 법인세비용은 없습니다.

18. 자본금 등

(1) 당분기말 현재 발행할 주식수는 보통주 100,000,000주, 발행한 주식수는 보통주 8,146,421주이며, 1주당 금액은 100원입니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위:천원, 주).

구 분 보통주주식수 자본금 자본잉여금 합 계
전기초 7,239,356 723,936 33,620,895 34,344,831
전환상환우선주의 전환 561,520 56,152 17,999,128 18,055,280
전분기말 7,800,876 780,088 51,620,023 52,400,111
당기초 8,096,454 809,645 56,816,355 57,626,000
주식선택권의 행사 49,967 4,997 377,577 382,574
주식선택권의 취소 - - 413,252 413,252
당분기말 8,146,421 814,642 57,607,184 58,421,826

(3) 당분기 및 전분기 중 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기
기초 증가 감소 분기말
주식선택권 1,143,225 395,040 (667,907) 870,358
자기주식 (47,095) - - (47,095)
합계 1,096,130 395,040 (667,907) 823,263

구 분 전분기
기초 증가 감소 분기말
주식선택권 1,681,986 171,573 - 1,853,559

19. 주식기준보상

(1) 당사는 주주총회 결의에 의거 당사의 임직원에게 주식선택권을 부여하였습니다. 당분기말 현재 주식기준보상의 주요 사항은 다음과 같습니다.

구 분 1회차(*2) 2회차 3회차 4회차 5-1회차 5-2회차 6회차 7-1회차 7-2회차
부여일 2020-03-26 2021-02-25 2022-03-29 2022-08-23 2023-03-27 2023-03-27 2024-03-29 2025-01-08 2025-01-08
부여방법 신주교부 신주교부 신주교부 신주교부 신주교부 신주교부 신주교부 신주교부 신주교부
부여대상 임직원 임직원 임직원 임직원 임직원 임직원 임직원 임직원 임직원
부여수량 54,600주 80,600주 82,200주 12,000주 54,000주 42,500주 65,400주 52,000주 40,400주
무상증자(*1) 54,600주 80,600주 82,200주 - - - - - -
행사(*1) 83,200주 118,933주 60,300주 5,250주 - - - - -
상실(*1) 26,000주 38,867주 44,300주 - - 6,500주 25,000주 - -
취소 - - - - - - 40,400주 - -
잔여수량(*1) - 3,400주 59,800주 6,750주 54,000주 36,000주 - 52,000주 40,400주
행사가격(*1) 1,000원 1,000원 4,700원 6,715원 6,686원 11,740원 40,110원 13,980원 13,980원
공정가치 3,906원 5,118원 6,772원 1,987원 6,991원 4,995원 10,229원 6,483원 5,645원
행사기간 2022-03-26 ~ 2025-03-26 2023-02-25 ~ 2025-02-25 2024-03-29 ~ 2026-03-29 2024-08-23 ~ 2026-08-23 2025-03-27 ~ 2027-03-26 2025-03-27 ~ 2027-03-26 2026-03-29 ~ 2028-03-29 2027-01-01 ~ 2029-01-08 2027-01-01 ~ 2029-01-08
가득기간 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~3년

(*1) 부여일 이후 무상증자를 실시함에 따라 행사가격과 주식수량이 조정 되었습니다.

(*2) 상장준비기간 동안 행사하지 못함에 따라 행사기간이 1년 연장 조정되었습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

구 분 주식선택권 수량(단위: 주) 가중평균행사가격(단위: 원)
당분기(*1) 전분기(*1) 당분기(*1) 전분기(*1)
기초 262,317 442,000 11,218 4,009
부여 92,400 42,400 13,980 -
행사 (49,967) - 2,560 -
소멸 (52,400) - 32,456 -
기말 252,350 484,400 9,531 4,009

(*1) 부여일 이후 무상증자를 실시함에 따라 행사가격과 주식수량이 조정 되었습니다.

(3) 당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 2,050주(전기말: 31,367주)입니다.

(4) 당분기말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 2.30년(전기말: 2.62년)입니다.

(5) 당분기말 현재 주식선택권의 보상원가는 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다(단위: %).

구 분 1회차 2회차 3회차 4회차 5-1회차 5-2회차 6회차 7-1회차 7-2회차
주가변동성 55.35% 57.25% 59.12% 42.46% 50.97% 50.97% 44.75% 56.01% 51.23%
기대만기 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~4년 2~3년
무위험수익률 1.28% 1.17% 2.88% 3.32% 3.27% 3.27% 3.34% 2.70% 2.51%

(6) 당분기 중 주식기준보상과 관련하여 395,040천원(전분기: 171,573천원)을 비용으로 인식하였습니다.

20. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 당분기 및 전분기 중 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기
제품매출 용역매출 합 계
수익인식시점
한 시점에 인식 365,116 - 365,116
기간에 걸쳐 인식 - 1,282,994 1,282,994
합계 365,116 1,282,994 1,648,110

구 분 전분기
제품매출 용역매출 합 계
수익인식시점
한 시점에 인식 81,916 - 81,916

(2) 당분기말 및 전기말 현재 계약자산 및 계약부채 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분 당분기말 전기말
계약자산 842,109 332,384

(3) 고객과의 계약이 발생원가에 기초한 투입법을 진행률 측정에 사용하는 수행의무를 포함하고 그 거래가격이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 경우의 계약별 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

계약명 계약일 계약상 완성기한 진행률 계약자산(계약부채) 수취채권
총액 손실충당금 총액 손실충당금
SA-202406-001 2024-06-21 2025-05-30 98.49% 233,480 - 257,371 -
SA-202407-007 2024-07-22 2025-05-30 78.18% 14,578 - - -
MA-202408-004 2024-08-25 2026-05-27 25.14% 594,051 - - -
합계 842,109 - 257,371 -

21. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
임직원급여 431,311 593,053
퇴직급여 39,279 49,920
복리후생비 104,510 140,297
여비교통비 19,268 6,722
접대비 10,452 5,245
통신비 2,543 2,177
감가상각비 118,991 216,790
사용권자산상각비 5,413 4,542
보험료 - 619
차량유지비 - 3,009
경상연구개발비 522,410 1,405,238
운반비 2,331 1,066
도서인쇄비 504 551
사무용품비 478 679
소모품비 22,367 3,123
지급수수료 106,175 634,475
광고선전비 4,652 8,318
무형고정자산상각 12,219 6,628
주식보상비용 395,040 171,573
기타 79,741 43,664
합 계 1,877,684 3,297,689

22. 기타수익 및 기타비용

(1) 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
잡이익 11,616 129

(2) 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
합병차손 - 13,016,844

23. 금융수익과 금융비용

(1) 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
이자수익 1,988 2,437
외환차익 29,461 8,319
외화환산이익 85,826 -
합 계 117,275 10,756

(2) 당분기 및 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
이자비용 98,838 109,146
외환차손 123,560 213
외화환산손실 1,993 -
합 계 224,391 109,359

24. 주당순손익

(1) 당분기 및 전분기 중 기본주당손익의 계산내역은 다음과 같습니다(단위: 원, 주).

구 분 당분기 전분기
당기순손실 (1,698,719,909) (16,371,187,145)
가중평균 유통보통주식수(주) 8,114,795 7,661,859
기본주당순손익(원) (209) (2,138)

(2) 당분기 및 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다(단위: 주).

구 분 당분기 전분기
발행보통주식수 8,095,363 7,239,356
합병으로 보통주 발행 - 419,597
합병으로 자기주식 취득 - (815)
주식선택권의 행사 19,432 3,721
가중평균유통보통주식수 8,114,795 7,661,859

(3) 희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있습니다. 잠재적 보통주의 반희석화 효과로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

25. 현금흐름

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
당기순이익 (1,698,720) (16,371,187)
조정 :
감가상각비 219,012 221,332
사용권자산상각 5,413 -
무형고정자산상각 80,349 6,628
이자비용 98,838 109,146
외화환산손실 1,993 -
주식보상비용 395,040 171,573
지급수수료 224 -
외화환산이익 (85,826) -
이자수익 (1,988) (2,437)
제품평가손실환입 (1,964) -
운전자본의 변동 :
외상매출금의 감소 5,207,674 188,218
미수금의 감소(증가) (460) 1,294
계약자산의 증가 (509,725) -
선급금의 증가 (210,558) (12,113)
선급비용의 감소 15,342 41,301
부가세대급금의 감소 254,914 35,613
재고자산의 감소(증가) (175,916) 40,096
매입채무의 감소 (1,718,476) (10,904)
예수금의 증가 49,939 76,023
선수금의 증가 - 8,126,970
미지급금의 증가 12,300 41,475
미지급비용의 증가 98,963 949,559
장기미지급금의 감소 - (199,230)
영업으로부터 창출된 현금흐름 2,036,368 (6,586,643)

(2) 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
리스부채의 유동성대체 4,323 3,265
유형자산의 취득 미지급금의 변동 - 1,800
차입금의 유동성대체 41,763 -
장기선급금의 무형자산 대체 48,345 -

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당기초 재무활동 현금흐름 기타 당분기말
상각 등
리스부채 83,513 (6,419) 2,095 79,190
차입금 9,466,500 (33,430) - 9,433,070
합 계 9,550,013 (39,849) 2,095 9,512,260

구 분 전기초 재무활동 현금흐름 기타 전분기말
신규 유동성대체 상각 등
유동성리스부채 6,301 (5,372) 18,002 3,265 2,107 24,303
장기차입금 9,500,000 - - - - 9,500,000
비유동성리스부채 18,440 - 56,352 (3,265) - 71,527
합 계 9,524,741 (5,372) 74,354 - 2,107 9,595,830

26. 우발채무 및 약정사항

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 제공한 지급보증은 다음과 같습니다(단위: 천원).

보증처 지급보증금액 보증기간 비고
당분기말 전기말
한국산업기술진흥협회 50,000 50,000 2024-06-01부터 2025-08-31까지 반환지급보증

(2) 당사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

제공자 내용 지급보증금액 제공처
당분기말 전기말
서울보증보험 지급보증 50,000 50,000 한국산업기술진흥협회

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

금융기관명 약정내용 당분기말
한도금액 실행금액
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(운영) 500,000 433,070
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(시설) 2,000,000 2,000,000
KEB하나은행 담보대출 7,000,000 7,000,000
합 계 9,500,000 9,433,070

금융기관명 약정내용 전기말
한도금액 실행금액
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(운영) 500,000 466,500
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(시설) 2,000,000 2,000,000
KEB하나은행 담보대출 7,000,000 7,000,000
합 계 9,500,000 9,466,500

(4) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 계류중인 소송은 없습니다.

27. 특수관계자

(1) 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

관 계 당분기말 전기말
유의적인 영향력을 행사하는 개인 대표이사 대표이사

(2) 주요 경영진에 대한 보상

당사의 주요 경영진은 등기이사로 구성되어 있습니다. 당분기 및 전분기 중 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
급여 및 기타단기급여 103,508 96,000
퇴직급여 14,333 9,822
주식기준보상 5,980 10,655
합 계 123,821 116,477

28. 영업부문

(1) 당사의 보고부문 구분에 대한 주요 내용은 다음과 같습니다.

당사는 단일의 영업부문을 가지고 있으며, 최고영업의사결정자는 해당 영업단위에 대한 내부 보고자료를 정기적으로 검토하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 지역별 매출액 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
아시아 434,995 11,238
유럽 654,629 70,678
북아메리카 558,486 -
합 계 1,648,110 81,916

(3) 당분기 및 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 고객별 매출액 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 당분기 전분기
고객 1 215,198 33,350
고객 2 - 37,328
고객 3 331,115 -
고객 4 512,448 -
고객 5 439,431 -

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없으므로 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025.03.31(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2017.08.09-보통주150,0001001002018.07.07유상증자(주주배정)보통주350,0001001002018.09.15유상증자(제3자배정)보통주55,5561001,8002019.05.28유상증자(제3자배정)상환전환우선주96,00010010,5002020.03.26무상증자보통주1,666,668100-2020.03.26무상증자상환전환우선주288,000100-2021.09.17유상증자(제3자배정)상환전환우선주297,86210013,4292021.12.18유상증자(제3자배정)상환전환우선주148,93110013,4292022.08.09주식매수선택권행사보통주13,0001002,0002022.08.23무상증자보통주2,235,224100-2022.08.23무상증자상환전환우선주830,793100-2023.03.08유상증자(제3자배정)상환전환우선주511,07210011,7402023.03.18유상증자(제3자배정)상환전환우선주85,17810011,7402023.06.10유상증자(제3자배정)보통주425,89410011,7402023.06.13유상증자(제3자배정)보통주85,17810011,7402024.02.19-보통주561,520100-2024.03.20주식매수선택권행사보통주28,2161001,0002024.05.21주식매수선택권행사보통주116,2001001,0002024.05.21주식매수선택권행사보통주47,3001004,7002024.08.20전환권행사보통주103,8621007,6642025.02.28주식매수선택권행사보통주31,7171001,0002025.02.28주식매수선택권행사보통주13,0001004,7002025.02.28주식매수선택권행사보통주5,2501006,686
주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고
설립출자
-
-
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
-
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
-
-
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)
-
-
합병신주발행(주2)
-
-
-
전환사채 전환권 청구(주3)
-
-
-
주1) 당사가 발행한 우선주식(상환전환우선주)은 2023년 06월 09일 전부 보통주로 전환되었습니다.
주2) 당사는 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 2024년 01월 25일 합병등기를 통해 합병이 완료되었으며, 합병비율(1:0.1304648)에 따라 합병신주 561,520주가 발행 되었습니다.
주3) 상기 전환사채는 피합병회사인 하나머스트7호기업인수목적 주식회사가 발행한 것이며, 2024년 02월 19일 합병을 통하여 회사가 인수하였고, 2024년 08월 20일 중 전환사채는 전량 전환권 행사되어 보통주(103,862주)로 전환되었습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

마. 채무증권 발행실적

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]
채무증권 발행실적 2025.03.31(단위 : 천원, %)
(기준일 : )
하나머스트7호기업인수목적 주식회사회사채사모2020.11.23796,0000-2024.11.23전환 (주1)-796,000----
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사
합 계 - - - -
주1) 해당 전환사채는 피합병회사인 하나머스트7호기업인수목적 주식회사가 발행한 것이며, 2024년 2월 19일 합병을 통하여 회사가 인수하였고, 2024년 8월 20일 중 전환사채는 전량 전환권 행사되어 보통주(103,862주)로 전환되었습니다.

바. 기업어음증권 미상환 잔액

기업어음증권 미상환 잔액 2025.03.31(단위 : 원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

사. 단기사채 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액 2025.03.31(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

아. 회사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액 2025.03.31(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

자. 신종자본증권 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액 2025.03.31(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액 2025.03.31(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2025.03.31(단위 : 천원)
(기준일 : )
스팩합병12024.02.06인건비4,564,824인건비1,500,000회사자금 우선사용스팩합병12024.02.06연구개발비용3,550,419연구개발비용1,500,000회사자금 우선사용
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

나. 사모자금의 사용내역

2025.03.31(단위 : 천원)
(기준일 : )
제3자배정 유상증자(보통주)12018.07.07운영자금35,000운영자금35,000-제3자배정 유상증자(보통주)22018.09.15운영자금100,001운영자금100,001-제3자배정 유상증자(상환전환우선주)32019.05.28운영자금1,008,000운영자금1,008,000-제3자배정 유상증자(상환전환우선주)42021.09.17운영자금3,999,989운영자금3,999,989-제3자배정 유상증자(상환전환우선주)52021.12.18운영자금1,999,994운영자금1,999,994-제3자배정 유상증자(보통주)62022.08.09운영자금26,000운영자금26,000-제3자배정 유상증자(상환전환우선주)72023.03.08운영자금5,999,985운영자금5,999,985-제3자배정 유상증자(상환전환우선주)72023.03.18운영자금999,990운영자금999,990-제3자배정 유상증자(보통주)82023.06.10운영자금4,999,996운영자금4,999,996-제3자배정 유상증자(보통주)82023.06.13운영자금999,990운영자금999,990-
구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

다. 미사용자금의 운용내역

2025.03.31(단위 : 천원)
(기준일 : )
예ㆍ적금기업자유예금5,115,243--5,115,243
종류 운용상품명 운용금액 계약기간 실투자기간
-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

사피엔반도체는 2023년 6월 30일 스팩합병을 목적으로 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하였습니다. 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 하나머스트7호기업인수목적(주)를 합병하였으며, 2024년 2월 19일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

구분 비고
합병계약일 2023년 6월 30일
합병방법 주권비상장법인 ㈜사피엔반도체(대표자명: 이명희)이 코스닥시장 상장법인인 하나머스트7호기업인수목적㈜ 를 흡수합병함
합병목적 (1) 대외신용도 개선을 통한 회사 이미지 제고 및 기업 경쟁력 강화(2) 상장을 통한 직접 자금 증대로 재무구조 개선 및 생선시설 확장 재원 확보(3) 회사의 투명성 확대와 주주이익 극대화(4) 임직원 사기 진작을 통한 회사 성장문화 정착 및 우수 인재 확보
합병비율 ㈜사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적㈜ = 1:0.1304648

다. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역당사는 보고서 제출일 현재 신용이 손상된 매출채권은 없습니다. (2) 매출채권 관련 대손충당금 설정기준

당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

라. 재고자산 현황

(1) 최근 3사업년도 재고자산 현황

(기준일 : 2025년 3월 31일) (단위: 천원)
계정과목 제9기1분기말 제8기 제7기 비고
원재료 - - - -
제품 1,301,400 1,125,484 1,115,839 -
제품평가충당금 (827,282) (829,247) (829,247) -
합 계 474,117 296,237 292,592 -
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 1.65% 0.95% 1.33% -
재고자산회전율(회수)[연환산 매출액÷{(기초재고+기말재고)÷2}] 4.28회 27.43회 3.01회 -

(2) 재고자산의 실사방법당사는 매월 재고조사에 의하여 기말 재고수량을 확정하며, 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 원가는 개별법을 적용하는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '4. 금융상품 공정가치'를 참조해주시기 바랍니다.(2) 유형자산의 공정가치 평가당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황

(단위 : 천원)
사피엔반도체용역개발A (주2)2024.06.212025-05-304,394,94998.49233,480-257,371-사피엔반도체용역개발B (주3)2024.07.222025-07-313,939,33178.1814,578---사피엔반도체용역개발C (주4)2024.08.252026-05-274,786,28925.14594,051----842,109-257,371-
회사명 품목 발주처 계약일 공사기한 수주총액 진행률 미청구공사 공사미수금
총액 손상차손누계액 총액 대손충당금
합 계
주1) 전년도 진행률 매출액의 5% 이상인 계약만 표기하였습니다.
주2) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,176,000 이며, 계약체결일자인 2024년 6월 21일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,383.80)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주3) 상기 수주 총액의 금액은 USD 2,841,000 이며, 계약체결일자인 2024년 7월 22일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,386.60)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주4) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,582,820 이며, 계약체결일의 전영업일인 2024년 8월 23일 서울외국환중개 매매기준율(USD/KRW 1,335.90)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주5) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 개별정보를 기재하지 아니하였습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2025.03.31
(기준일 : )
배제미도입미도입---
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권의 행사여부 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 경영권 경쟁 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 의결권 현황

2025.03.31(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주8,146,421----보통주1,090자기주식---------------------보통주8,145,331----
구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용

제 10 조(신주인수권)

① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제 1 항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.

1. 주주총회의 결의로 발행주식총수의 100 분의 30 을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 일반 공모 증자 방식으로 신주를 발행하는 경우.

2. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의하여 발행 주식총수의 100 분의 20 범위 내에서 우리사주 조합 원에게 신주를 우선 배정하는 경우.

3. 「근로복지기본법」에 따라 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 「상법」에 따라 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 우리사주조합에 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100 분의 20 을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7. 신기술사업금융지원에 관한 법률에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 발행주식총수의 100 분의 20 을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 배정하는 경우

8. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 제휴회사에게 발행주식총수의 100 분의 20 을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 배정하는 경우

9. 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 및 기관투자자, 일반법인 기타 국내 외 투자자 및 투자조합에게 발행주식총수의 100 분의 20 를 초과하지 않는 범위내에서 신주를 배정하는 경우

10. 한국거래소의 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

11. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제 10 조의 2 에 따라 제 10 호의 인수인이 공모주식의 10% 이내의 범위에서 취득한 신주인수권을 행사하는 경우

③ 제 2 항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일 12월 31일 정기주주총회 매사업년도 종료 후 3월 이내
주주명부폐쇄시기

제 17 조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 본 회사는 매년 1 월 1 일부터 1 월 7 일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. 다만,「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다.

② 본 회사는 매년 12 월 31 일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

③ 본 회사가 제 2 항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3 개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3 개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

④ 회사가 제 2 항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2 주 간 전에 이를 공고하여야 한다.

주권의종류 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류'를 기재하지 않음
명의개서대리인 하나은행
주주의특전 해당사항 없음 공고게재 회사홈페이지(http://sapien-semicon.com)

바. 주주총회 의사록 요약

주총일자 안건 결의내용
2020-03-23 (정기주주총회) 제1호의안: 제3기 재무제표 승인의 건제2호의안: 임원 선임의 건제3호의안: 감사 선임의 건제4호의안: 자본준비금(주식발행초과금)의 자본전입(무상증자) 승인의 건제5호의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건제6호의안: 임원 보수한도 승인의 건제7호의안: 감사 보수한도 승인의 건 원안대로 가결
2020-08-28 (임시주주총회) 제1호의안: 임원 중임의 건 원안대로 가결
2021-02-25 (정기주주총회) 제1호의안: 제4기 재무제표 승인의 건제2호의안: 정관일부 변경의 건제3호의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건제4호의안: 임원변경의 건제5호의안: 임원 퇴직금 지급규정제6호의안: 임원 보수한도 승인의 건제7호의안: 감사 보수한도 승인의 건 원안대로 가결
2021-05-21 (임시주주총회) 제1호의안: 주식매수선택권 부여 취소의 건 원안대로 가결
2021-09-09 (임시주주총회) 제1호의안: 신주식 발행의 건(코너스톤 상생6호 신기술투자조합)제2호의안: 신주식 발행의 건(플래티넘 혁신벤처펀드)제3호의안: 대표이사 주임종단기대여금 승인의 건 원안대로 가결
2021-09-30 (임시주주총회) 제1호의안: 주식매수선택권 부여 취소의 건 원안대로 가결
2021-12-13 (임시주주총회) 제1호의안: 정관 일부 변경의 건제2호의안: 본점 이전의 건제3호의안: 상환전환우선주 신주 발행의 건 원안대로 가결
2022-02-28 (임시주주총회) 제1호의안: 주식매수선택권 부여 취소의 건 원안대로 가결
2022-03-29 (정기주주총회) 제1호의안: 제5기 재무제표 승인의 건제2호의안: 이사 선임의 건제3호의안: 임원 보수한도 승인의 건제4호의안: 감사 보수한도 승인의 건제5호의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건제6호의안: 제6기 사업연도 회계감사인 변경 및 선임의 건 원안대로 가결
2022-08-23 (임시주주총회) 제1호의안: 정관 변경의 건제2호의안: 준비금의 자본전입(무상증자)의 건제3호의안: 임원중임의 건제4호의안: 주식매수선택권 부여의 건제5호의안: 주식매수선택권 행사 관련 신주 발행의 건제6호의안: 운영자금 대출 사후승인의 건 원안대로 가결
2022-10-01 (임시주주총회) 제1호의안: 사외이사 선임의 건제2호의안: 감사 선임의 건 원안대로 가결
2023-03-27 (정기주주총회) 제1호의안: 제 6기 결산보고서 승인의 건제2호의안: 정관일부 변경의 건제3호의안: 감사 변경의 건제4호의안: 임원 보수한도 승인의 건제5호의안: 감사 보수한도 승인의 건제6호의안: 상환전환우선주 신주 발행의 건제7호의안: 주식 매수선택권 부여 승인의 건 원안대로 가결
2023-12-22(임시주주총회) 제1호의안 : 정관 일부 변경의 건제2호의안 : 합병승인 결의의 건 원안대로 가결
2024-03-29(정기주주총회) 제1호의안: 제 7기 결산보고서 승인의 건제2호의안: 사내이사 재선임의 건제3호의안: 이사 보수한도액 승인의 건제4호의안: 감사 보수한도 승인의 건제5호의안: 정관 일부 변경의 건제6호의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건 원안대로 가결
2025-03-31(정기주주총회) 제1호 의안: 제8기 재무제표 승인의 건제2호 의안: 사내이사, 사외이사 재선임의 건제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건 원안대로 가결

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025.03.31(단위 : 주, %)
(기준일 : )
이명희최대주주보통주2,534,59031.30 2,534,59031.11-전종구등기임원보통주91,0001.12 104,0001.28-보통주2,625,59032.432,638,59032.39-------
성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

직위

성명

담당업무

주요경력

대표이사

이명희(62.01.21)

경영총괄

1984.02 한양대학교 전자공학 학사

1990.06 Arizona State University 석사

1996.06 Georgia Institute of Technology 박사

1984.03~1988.07 두산컴퓨터(주) 연구원1990.06~1991.08 IBM 연구원1996.07~2005.01 Agilent Technology 팀장

2005.02~2012.03 삼성전자㈜ 상무2012.04~2013.04 현대오트론(주) 상무

2013.07~2021.07 울산과학기술원 교수

2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025.03.31(단위 : 주)
(기준일 : )
이명희1962.01대표이사사내이사상근경영총괄

1984.02 한양대학교 전자공학 학사

1990.06 Arizona State University 석사

1996.06 Georgia Institute of Technology 박사

1996.07~2005.01 Agilent Technology

2005.02~2012.03 삼성전자㈜

2013.07~2021.07 울산과학기술원 교수

2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO

2,534,590-본인7.62028.03.30전종구1966.10부사장사내이사상근연구개발 총괄

2003.02 한양대학교 전자통신 석사

1992.01~2017.10 삼성전자㈜ 수석연구원

2019.02~2020.01 네오와인 이사

2020.02~현재 ㈜사피엔반도체 부사장

104,000-타인5.22027.03.29송근호1966.11연구위원미등기상근패키징 기술개발

2017.02 아주대학교 전기컴퓨터공학 박사 1990.06~1993.11 Amkor 주임

1993.12~2017.05 삼성전자㈜ 수석연구원

2017.06~2022.12 TETOS CTO

2023.01~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원

10-타인2.2-박재호1965.07연구위원미등기상근설계/응용 기술개발

2008.02 성균관대학교 전자전기컴공학과 석사

1991.02~2022.12 삼성전자㈜ 반도체 수석연구원

2022.12~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원

--타인2.3-김도경1969.09연구위원미등기상근시스템 아키텍쳐

2011.02 연세대학교 전기전자공학 박사

1992.03~2002.01 Keti 전임연구원

2002.01~2016.07 삼성전자㈜ 수석연구원

2018.07~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원

120,000-타인6.8-이지행1975.03상무미등기상근아날로그 설계총괄

2004.02 국민대학교 전자공학 석사

2004.04~2012.08 삼성전자㈜ 책임연구원

2012.09~2021.01 현대오트론 수석연구원

2021.01~현재 ㈜사피엔반도체 상무

78,000-타인4.2-정대영1975.05상무미등기상근로직설계 총괄

1999.02 충북대학교 전기전자공학 학사

1999.12~2003.05 에이디칩스 연구원

2004.10~2007.07 하나마이크론 선임연구원

2007.09~2011.08 와이드칩스 책임연구원

2012.12~2014.08 동부하이텍 수석연구원

2015.07~2019.12 햅트릭스 수석연구원

2019.12~현재 ㈜사피엔반도체 상무

10,400-타인5.3-윤상일1973.04이사미등기상근SQM

1998.02 경상대학교 전자공학 학사

1997.12~2014.03 KEC 부장

2014.04~2019.09 동운아나텍 이사

2022.03~현재 ㈜사피엔반도체 이사

5,000-타인3.1-김경호1975.02이사미등기상근경영기획

1999.02 세종대학교 경영학 학사

1999.09~2002.05 세양선박 사원

2002.06~2006.05 바이더웨이 대리

2006.06~2007.06 아이디에스앤트러스트 과장

2007.07~2019.11 에프씨아이 부장

2020.03~2022.03 파이퍼베큠세미코리아 부장

2022.03~현재 ㈜사피엔반도체 이사

5,000-타인3.2-정준영1974.03이사미등기상근Legal & IP총괄

2001.02 홍익대학교 전파공학 학사

2004.05~2009.05 삼성전자㈜ 책임연구원

2010.05~2012.09 현대모비스 책임연구원

2012.10~2015.07 특허법인우인 변리사

2015.08~2020.08 KEB하나은행 차장

2020.09~2021.10 특허법인 해담 변리사

2021.11~현재 ㈜사피엔반도체 이사

--타인3.4-박종온1974.09연구위원미등기상근로직설계 2000.08 인하대학교 반도체 공학 학사 2000.08~2015.09 삼성전자㈜ Technical Leader 2015.09~2018.12 한국지멘스일렉트로닉디자인 오토메이션 Sr.Application Engineer 2018.12~2024.08 시높시스코리아 Sr.Staff Engineer 2024.08~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원33-타인0.6-진영민1975.12상무미등기상근영업 1998.02 아주대학교 심리학 학사 2000.08~2017.06 삼성전자㈜ Senior Technical Program Manager 2018.01~2024.08 한국지멘스일렉트로닉디자인 오토메이션 Senior Account Technology Manager 2024.08~현재 ㈜사피엔반도체 상무--타인0.6-한상우1968.11사외이사사외이사비상근경영자문

1997.11~2003.06 RF솔루션

2003.06~2019.04 ㈜에프씨아이&실리콘모션

2019.04~2020.03 다이얼로그세미컨덕터코리아

2021.10~현재 슈프림마이크로코리아

2022.10~현재 ㈜사피엔반도체 사외이사

--타인2.52028.03.30윤기홍1972.05감사감사비상근감사

2008.10~2010.08 MAZARS새빛회계법인

2010.09~2019.12 송강회계법인

2019.12~현재 삼성회계법인

2023.03~현재 ㈜사피엔반도체 감사

--타인2.02026.03.26
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일
의결권있는 주식 의결권없는 주식

나. 등기임원 타회사 겸직현황 보고서 제출일 현재 당사 등기임원의 타회사 임원 겸직현황은 아래와 같습니다.

성 명

(생년월일)

회사명

직책명

담당

업무

재직기간

겸직회사와

신청회사의 관계

비고

한상우

(68.11.30)

슈프림마이크로코리아

대표이사

경영총괄

21.01~현재(4년)

-

-

윤기홍

(72.05.05)

삼성회계법인

등기이사

회계

19.12~현재(5년)

-

-

다. 직원 등 현황

2025.03.31(단위 : 백만원)
(기준일 : )
전사46-1-4728개월1,87940----전사1311-1524개월22815-5912-6230개월2,10734-
직원 소속 외근로자 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액
기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계
전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자)
합 계
주1) 임원을 포함한 전체인원 기준으로 작성하였습니다.
주2) 연간급여총액 및 1인당 평균급여액은 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지 지급한 급여를 기준으로 작성하였습니다.
주3) 연간급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 총급여 금액 입니다.
주4) 연간급여총액을 소득자건수로 나눈 수치로, 현재의 1인 평균급여액과 상이할 수 있습니다.

라. 미등기임원 보수 현황

2025.03.31(단위 : 백만원)
(기준일 : )
1071872-
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

2025.03.31
(기준일 : ) (단위 : 사)
----
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

2025.03.31(단위 : 원)
(기준일 : )
----------------------------
출자목적 출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액
취득(처분) 평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황

(단위 : 백만원)
신고일자 거래처 계약명(품목) 계약일 종료일 계약금액 판매ㆍ공급금액 대금수령금액 향후 추진계획 대금 미수령 사유
총액 당기 누적 당기 누적
2024.06.21 MicroLED Display 제조업체 CMOS Backplane development 2024.06.03 2025.05.30 4,395 331 4,447 3,359 4,045 공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다. 계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.
2024.07.22 Micro display module supplier CMOS Backplane development 2024.06.03 2025.07.31 3,939 439 3,164 2,716 3,207 공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다. 계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.
2024.08.26 CA(California) BigTech company 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약 2024.08.21 2026.05.27 9,520 512 1,271  - 677 공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다. 계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.
주1) 계약금액 총액은 공시문안에 기재된 금액이며, 대금수령금액과 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 2024년 8월 26일 공시 계약건은 2025년 3월 14일 계약금액 총액 및 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주3) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주4) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 보고서 제출일 현재 당사가 피소된 소송사건 및 원고로 계류중인 소송사건은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 기타의 우발 채무 및 약정사항

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 제공한 지급보증은 다음과 같습니다(단위: 천원)

보증처 지급보증금액 보증기간 비고
당분기말 전기말
한국산업기술진흥협회 50,000 50,000 2024-06-01부터2025-08-31까지 반환지급보증

(2) 당사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

제공자 내용 지급보증금액 제공처
당분기말 전기말
서울보증보험 지급보증 50,000 50,000 한국산업기술진흥협회

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

금융기관명 약정내용 당분기말
한도금액 실행금액
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(운영) 500,000 433,070
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(시설) 2,000,000 2,000,000
KEB하나은행 담보대출 7,000,000 7,000,000
합 계 9,500,000 9,433,070

금융기관명 약정내용 전기말
한도금액 실행금액
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(운영) 500,000 466,500
중소벤처기업진흥공단 정책자금대출(시설) 2,000,000 2,000,000
KEB하나은행 담보대출 7,000,000 7,000,000
합 계 9,500,000 9,466,500

3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성일 이후 발생한 주요 사항 당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준검토표

중소기업 등 기준검토표_page-0001.jpg 중소기업 등 기준검토표_page-0001 중소기업 등 기준검토표_page-0002.jpg 중소기업 등 기준검토표_page-0002

다. 합병등의 사후정보

당사는 코스닥시장 상장을 위해 하나머스트7호기업인수목적(이하 '기업인수목적회사')와 2023년 6월 30일자로 이사회에서 결의하였으며, 2023년 12월 22일 합병 승인주주총회를 거쳐 2024년 1월 25일에 합병등기를 하였습니다.

(1) 합병 개요

구 분 합병법인 피합병법인
법인명 사피엔반도체 하나머스트7호기업인수목적
합병 후 존속여부 존속 소멸
이사회 결의일 2023-06-30
합병비율 (주)사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적 〓 1:0.1304648 (하나머스트7호기업인수목적의 기명식 보통주식 1주당 사피엔반도체의 기명식 보통주식 0.1304648주)
합병기일 2024-01-24

(2) 합병의 요령

구 분 내 용
신주의 종류 (주)사피엔반도체(존속회사)의 보통주(액면가 100원)
합병신주의 배정조건 피합병법인 하나머스트7호기업인수목적(주)의 주주명부에 기재되어 있는 보통주주에 대해 하나머스트7호기업인수목적(주)의 보통주식(액면가 100원) 1주당 합병법인 (주)사피엔반도체의 보통주식(액면가 100원) 0.1304648주를 교부합니다.
합병신주 배정기준일 2024년 01월 24일
신주배정시 발생하는 단주처리방법 합병신주 또는 합병자사주의 배정으로 1주 미만의 단주가 발생하는 경우에는 단주가 귀속될 주주에게 합병신주의 주권상장일에 한국거래소에서 거래되는 종가를 기준으로 계산된 금액을 현금으로 지급합니다.

(3) 합병의 일정

구 분 일자
이사회 결의일 2023-06-30
합병승인을 위한 주주총회일 2023-12-22
합병기일 2024-01-24
합병등기일 2024-01-25
합병신주상장일 2024-02-19

(4) 합병회계처리

하나머스트7호기업인수목적 주식회사는 기업의 인수를 목적으로 설립된 명목회사로한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 사업결합에 대한 회계처리가 아닌 한국채택국제회계기준 제1102호 '주식기준보상'에 의한 회계처리를 적용하였습니다.

이러한 거래구조에서는 이전되는 자산과 부채의 공정가치와 부여일 시점에 발행한 자본의 공정가치 차이가 영업권 또는 염가매수차익으로 반영되지 않고 당기 손익(합병비용)으로 처리됩니다.

본 합병시 주식기준보상 부여일 현재의 주식기준보상 공정가치에서 식별가능한 재화와 용역의 공정가치를 차감하는 방식으로 식별할 수 없는 비용을 산정하는 경우, 그 주식기준보상 부여일을 합병 주주총회 승인일로 하는 것이 원칙입니다. 다만, 합병조건이 이사회 결의와 합병계약을 통하여 실질적으로 확정되고, 그 이후 주주총회에서 합병계약의 조건을 번복할 가능성이 없다면, 이사회 결의일을 주식기준 보상일로 하여 식별할 수 없는 비용을 산정할 수 있습니다.

당사는 이사회결의일과 합병 주주총회 승인일의 기간이 중요하여, 합병 주주총회 승인일을 기준으로 주식기준보상 부여일로 하여 합병비용을 산정하였습니다.

① 합병비용의 산정내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 금액
A. 인수한 순자산의 장부가액 7,645,245
B. 인수한 순자산의 공정가치 조정액(*1) (3,045,027)
C. 식별가능 순자산의 공정가치(A+B) 4,600,218
D. 보상원가(*2) 18,055,114
E. 자기주식 인수 (2,522)
F. 합병비용(D-C+E) 13,452,374

(*1) 전환사채의 공정가치 측정에 따른 조정금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 금액
전환사채 공정가치 차이 3,045,027

(*2) 주주총회일 하나머스트7호기업인수목적 주식회사의 주가(주당 4,195원)와 합병비율을 고려한 합병비율 조정후 주가와 발행주식수(561,520주)를 이용하여 산정하였습니다(단위: 원, 천원).

구 분 내역
주주총회일(2023-12-22) 현재 종가 4,195원
합병비율 7.6649
합병비율조정후주가 32,154원
발행주식 수 561,520주
공정가치 18,055,114천원

② 식별가능한 순자산의 공정가치는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분 금액
현금및현금성자산 813,301
단기금융상품 7,115,828
미수수익 214,216
선납세금 12,290
미수금 등 270,416
예수금 (1,733)
전환사채 (720,079)
전환권대가(*) (3,104,021)
인수한 순자산의 공정가치 4,600,218

(*) 당사는 합병기준일로 전환사채 및 전환권대가의 공정가치를 평가하고, 그 금액을 장부금액으로 인식하였습니다.

(5) 합병등 전후의 재무사항 비교표

* 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할)

개별삼도회계법인(단위 : 백만원)
(기준재무제표 : )
(외부평가법인 : )
사피엔반도체2024년(1차년도) 17,052 7,992미달성53.13-1,793-3,446미달성92.19-1,793-17,082미달성852.702025년(2차년도) 43,522--- 2,047---2,047---2026년(3차년도) 121,645--- 17,337---17,182---
대상회사 추정대상 계정과목 예측치 실적치 예측치 달성여부 괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
주1) 괴리율은 기업공시서식 작성기준에 따라 '(예측치-실적치)/예측치'로 산정, 백분율로 기재하였으며,음수(-)로 산정되는 경우에도 절대값 형태인 양수로 기재하였습니다.
주2) 기업공시서식 작성기준 제11-4-13조에 따라 괴리율이 10% 이상인 계정과목에 대한 발생 사유를 아래와 같이 기재합니다.1차년도(2024년)당사의 2024년도 매출 괴리율은 제품매출 감소 및 용역매출계약 지연 등의 사유로 발생하였습니다. 제품매출 중 AR/XR부분은 당사의 표준모델인 아보카도(AVOCADO) 제품의 판매가 이루어지지 않은 것이지만 이것은 고객의 맞춤형 용역매출로 대체되는 효과가 있었습니다. FALD-BLU부분은 고객의 설비투자계획이 2025년도로 연기되어 감소하였습니다. 용역매출에서는 당초 예상된 일정이 지연되어 진행기준에 따른 매출인식이 줄어들어 감소하게 되었습니다. 영업이익 및 당기순이익 차이 금액은 감소한 매출액이 가장 큰 원인이며 그 밖에 R&D 개발인력 증가, EDA Tool software 비용의 추가 지출에 기인한 경상연구개발비용 증가 그리고 합병비용 반영 등이 원인입니다. 당사는 AI와 AR 기반 스마트 글라스 시장 내 확실한 점유율 확보 및 확대, 지속 가능한 성장을 위한 R&D 투자 확대, 차량용 AR-HUD, 군사용, 다양한 크기의 컨슈머용 디스플레이등 다양한 시장으로의 제품 확장 전략을 통하여 지속적으로 성장해 나갈 것입니다.

라. 보호예수 현황

2025.03.31(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주2,669,5902024.02.192026.02.182년한국거래소 상장규정에 따른 보호예수8,146,421
주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

마. 상장기업의 재무사항 비교표

개별2024.02.19하나금융투자㈜(단위 : 백만원)
(기준 재무제표 : ) (상장일 : , 인수인 : )
2024년 17,052 7,992미달성53.13-1,793-3,446미달성92.19-1,793-17,082미달성852.702025년 43,522--- 2,047---2,047---2026년 121,645--- 17,337---17,182---
추정대상 계정과목 예측치 실적치 예측치 달성여부 괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
주1) 당사는 2024년 2월 19일 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병을 통해 코스닥에 상장하였습니다.
주2) 당사는 증권신고서 제출당시 매출액 및 영업이익까지 추정하였습니다. 이에 당기순손익은 영업이익과 동일한 예측치에 법인세비용 효과를 반영하여 기재하였습니다.
주3) 괴리율은 (예측치-실적치)/예측치로 산정하여 백분율로 기재하였으며, 음수(-)로 산정되는 경우에는 절대값인 양수로 기재하였습니다.

(1) 매출액, 영업이익, 당기순이익 괴리율 발생사유

(단위 : 백만원)
사업부문 예측-2024년 실적-2024년
금액 추정근거 금액 괴리발생원인
AR/MR 13,378 전방시장이 태동기를 지나 성장기 초입에 진입한 단계이므로 2023년까지는 대규모 양산 수요가 발생하지 아니하였으며, 2024년부터 양산 매출이 본격화될 전망 7,709 개발 리소스의 제약으로 과제 개발 일정이 지연되었으며, 이에 따라 용역매출이 감소하였음당사의 표준 제품(AVOCADO)의 판매 실적이 당초 예측치에 미달하였음
FALD-BLU 2,678 주요 고객사의 개발이 완료되어 2024년부터 설비 투자를 확대하고, 이에 따른 제품 출시가 예정되어 있음. 이로 인해 관련 매출이 증가할 것으로 예상됨 283 주요 고객사의 설비 투자 계획 변경으로 인한 제품 출시 지연이 발생하였으며, 이로 인해 관련 매출이 당초 예측치 대비 감소하였음
TV/Signage 997 Micro-LED TV 시장의 본격적인 개화 전망 - Micro-LED TV 시장의 본격적인 개화가 지연됨에 따라 관련 매출 실적이 당초 기대에 미치지 못하였음
매출액 합계 17,053 -  7,992 -
영업이익 -1,793  - -3,446 예상 매출 실적 미달성연구개발 인력의 증가로 인한 비용 증가 EDA Tool software 비용의 추가 지출에 기인한 경상연구개발비용 증가
당기순이익 -1,793  - -17,082 합병에 따른 일회성 비용 반영
XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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(단위 : 원)
-------
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

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2025.03.31
(기준일 : ) (단위 : 사)
----------
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장
비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

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2025.03.31(단위 : 원, 주, %)
(기준일 : )
---------------------------
법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황
수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익
수량 금액
합 계

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.