| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM 검사장비 공급계약 체결 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 9,720,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 9,720,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 159,128,398,402 | |
| 매출액 대비(%) | 6.11 | |
| 3. 계약상대방 | 삼성전자 주식회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 333,605,938,000,000 | |
| - 주요사업 | 메모리 반도체 생산, 판매 업체 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 한국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-05-18 |
| 종료일 | 2026-08-13 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 유 |
| 대금지급 조건 등 | 1. 총 계약금액 \9,720,000,000 - 납품후 30일 이내 90% - 승인후 30일 이내 10% 2. 종료일까지 순차적 공급 |
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| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-05-18 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 최근 매출액은 2025년 연결기준 매출액입니다. - 추후 고객사의 요청에 의해 공급기간 및 공급가액은 변동될 수 있습니다. - 상기 계약 시작일은 계약 상대방으로부터 주문서를 수령한 날짜이며, 계약 종료일은 제품의 최종 납품일로부터 대금이 지급되는 30일을 가산한 예정일 입니다. - 제품 납품은 2026.06.01일부터 일부 납품 예정이며, 최종 납품은 2026.07.12일 완료 예정입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |