주식회사 루켄테크놀러지스(이하 "당사")는 2007년 10월에 설립 되어, 디스플레이 유,무인 검사 장비와 소모성부품(Probe Unit), 반도체 검사 소모성부품인 M-POGO Test Socket, M-POGO Vertical Probe Card, Test Interface Board 및 Connector를 제조 판매하고 있습니다. 디스플레이 산업의 LCD / OLED 검사장비 전문기업에서 반도체 검사부품으로 사업영역을 확장하였고 당사의 디스플레이 검사 장비 및 부품, 반도체 검사부품은 국내 Major 고객사 뿐만 아니라 미국, 일본, 중국, 베트남, 대만, 브라질 등 해외 고객사를 확보하고 양산용 설비와 부품을 공급하고 있습니다.
당사는 디스플레이 검사 부품을 시작으로, 검사 장비로 영역을 확장하여 사업을 영위하고 있었으며, 100년 영속하는 기업으로 성장하고자 신규 사업 과제로서 MEMS 기반 기술을 활용한 반도체 검사부품 개발을 진행하였으며 2024년은 고성능 핵심 메모리 디바이스인 HBM 검사부품 개발 및 양산, Board 검사부품 사업을 진행하는 반도체 사업본부를 신설 하였으며, 삼성전자 검사부품 공급사 업체등록 등 당사 사업 모델의 획기적인 전환점이 되었습니다.
당사 디스플레이 사업은 검사 장비, 부품을 일괄 공급하는 Total Solution을 제공하고, 자체 개발, 양산 검출력을 확보한 비전 알고리즘에 AI 기능이 탑재된 무인 자동검사장비가 시장을 석권함으로써, 무한 경쟁 환경속에서 독보적인 위치를 확보하였습니다.
당사 반도체 검사부품은 MEMS Fab에서 자체 생산하는 M-POGO Pin(Micro POGO Pin)을 적용하여 반도체 전공정의 Wafer 상태 디바이스 검사에 사용되는 Probe Card와 후공정 Package 검사에 사용되는 Test Socket을 자체 생산하며, 검사장비와 Socket간 전기적 신호를 전달하는 Interface Board까지 일괄 생산 시스템을 구축하여 경쟁력을 확보하였습니다.
당사는 디스플레이 검사장비의 비중이 높았으나 이는 고객사의 투자 기회에 따라 매출의 변동폭이 큰 요소로서 디스플레이 검사 부품 및 반도체 검사 부품 매출 극대화를 통해 안정적인 매출 구조를 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 2025년 이후 디스플레이 검사부품과 반도체 검사부품의 매출이 50% 이상으로 확장하고자 하며 검사부품은 소모성 제품으로 디스플레이 및 반도체 공장이 생산을 지속하는 필수 제품으로서 매출과 수익성을 확보하고 2025년 기술평가를 통해 이전상장을 추진하고자 합니다.
주식회사 루켄테크놀러지스(이하 "당사")는 2007년 10월에 설립 되어, 2024년 말 기준으로 디스플레이 유,무인 검사 장비와 소모성부품(Probe Unit), 반도체 검사 소모성부품인 M-POGO Test Socket, M-POGO Verticle Probe Card, Test Interface Board 및 Connector를 제조 판매하고 있습니다. 디스플레이 산업의 LCD / OLED 검사장비 전문기업에서 반도체 검사부품으로 사업영역을 확장하여 반도체 사업본부를 신설하고, 집중 육성하고 있습니다.
당사는 MEMS FAB을 2011년도 부터 투자하여 연구개발을 진행해 왔으며, MEMS FAB에서 생산되는 제품은 디스플레이용 Bump Film, M-Pogo Pin을 생산하며, 반도체 부품용 M-Pogo Pin, Socket Housing, Probe Card와 HBM Test Vehicle에 사용되는 Interposer를 생산하고 있습니다.
디스플레이 사업은 제품군이 LCD에서 OLED로, 검사자를 통한 수동검사에서 무인자동검사 장비로 시장이 변화되고 있으며, 당사는 OLED 제품군으로의 변환을 통해 장비 매출의 약 80%가 OLED 제품군에서 발생하고 있으며, 무인자동검사 장비의 매출이 약 80%를 점유하고 있습니다. 특히 무인자동검사 장비는 당사에서 자체 개발한
비전 알고리즘에 AI 기능을 탑재하여 최고의 성능을 구현하고 있으며 무인자동 검사기 수백대가 양산에 적용되었고 고객사에 독보적인 위치로 자리매김 하였습니다. 최근 중국 FPD 업체들이 무인자동검사기 검토가 시작되어, 사양협의 및 검토가 진행되고 있으며, 2025년 이후 큰 폭의 매출의 증대가 기대됩니다.
디스플레이 검사장비는 OLED, LCD 제품의 불량 여부를 검사하고 부분적 수리를 통한 불량률 저감 등 의 목적으로 사용되는 장비를 지칭하며, 디스플레이 검사부품은 디스플레이 패널 혹은 모듈 과 검사장비를 전기적으로 연결하는 부품을 지칭합니다. 우리 회사는 디스플레이 산업의 LCD / OLED 검사장비 전문기업으로써, Cell 및 Module 검사에 사용되는 AMI(Automatic Module Inspection), AP(Auto Prober), Laser Repair, LT Touch 검사기, Cell Aging Tester, Probe Station 등의 장비군에 초소형~초대형 (1“ ~120”)Model이 대응가능한 장비를 생산/판매하고 있습니다. 지난 18년간의 연구개발과 양산 경험을 통해 고객사에 품질, 가격, 단납기로 제품을 공급하고 있습니다.
디스플레이 검사부품은 Probe Unit로서 검사장비와 검사 패널내 패드부에 Vision Align을 통해 정밀 접촉하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. 일반 Pogo Block, Drive IC Block, M-POGO Block, Bump Film Block 등 모든 종류의 Probe Unit을 공급하고 있으며, M-POGO Block과 Bump Film Block은 당사의 MEMS Fab에서 자체 생산, 공급함으로써 경쟁사 대비 월등한 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.
반도체 검사부품은 반도체 디바이스에 직접 접촉하는 부품과 전기적 신호를 제어하는 Interface Board 제품을 생산 공급하고 있습니다. 반도체 디바이스에 직접 접촉하는 부품은 반도체 전공정 생산 프로세스가 종료된 후 Wafer 상태에서 전기적 특성을 검사하는 Probe Card와 후공정 패키지가 완료된 후 전기적 특성을 검사하는 Test Socket이 있습니다.
당사는 2011년 MEMS Fab 인수 투자를 시작으로, 매년 10억 이상을 투자하여 기술개발을 진행해 왔으며, 최근 몇년간은 생산량 증대를 위한 설비 투자에 수십억을 진행하여 생산 인프라를 확보하였습니다. 당사에서 생산하는 Contact 부품의 가장 큰 경쟁력은 자체 MEMS Fab에서 생산되는 Plunger, Spring, Barrel의 일체형 M-POGO Pin과 Wafer Socket Housing이 조립된 결합체 구조로서 Fine Pitch, High Frequency 특성이 필요한 디바이스에 탁월한 성능을 구현하며, 한 장의 Wafer에서 100,000 Pin 이상을 대량생산하는 원가경쟁력을 확보하고 있습니다.
반도체 검사 부품 중 디바이스에 접촉하는 제품으로서 Wafer 검사용 Probe Card는 M-POGO Pin, Wafer Socket Housing을 이용한 Contact Block을 적용하고 고가의 장납기 부품인 MLC(Multi Layer Ceramic, or MLO)를 MEMS Process를 통해 생산한 Interposer를 적용함으써, 세계 최고이자 유일한 제품을 개발하여 공급하고 있습니다. 국내 Major 고객사와 HBM3E용 제품을 개발하고 있으며, 올해 2분기내 검증을 완료 하고 양산공급함으로써 해외 고객사에 전적으로 의존하고 있는 Probe Card 시장에서 혁신을 일으킬 것으로 예상하고 있습니다.
패키지 검사용 Test Socket 또한 반도체 디바이스에 접촉하는 부품으로 MEMS Fab에서 생산한 M-POGO Pin과 Socket Housing을 적용한 제품으로 생산을 진행하고 있으며, LPDDR5 제품 이외에 특히 Fine Pitch 제품인 HBM Vehicle, LPCAMM, FCFBGA Contactor 등을 Major 고객사와 개발 및 수주가 진행되고 있습니다.
2024년부터 신규 반도체 부품사업으로 추진하여 제작, 판매 Infra를 확보한 인터페이스 보드와 커넥터 부품 사업은 삼성전자에 반도체 부품군의 협력업체로 등록되는 쾌거와 안정적인 매출과 수익원으로서 발돋움하고 있습니다. TIU(Test Interface Unit) 사업 Infra 확보로 검사 부품 기술에서 반드시 필요한 PCB, Board 설계 기술이 확보됨으로 Probe Card의 Interposer 및 PCB를 자체 설계하고 생산(PCB는 자체설계, 외주제작)하는 기술이 확보되었습니다. 2024년 5월 사업을 시작하여 삼성전자에 업체등록을 비롯하여 15억의 매출을 시현 하였습니다만, 2024년 매출은 2024년 이전 수주, 검증된 개발 모델이 없었기에 양산 매출이 미흡하였습니다만 2025년은 기존 양산 모델 이외에 24년 4Q부터 5건의 개발을 수주하여 진행하였고, 추가 진행 예정으로 2025년 Board 사업에서 추가적인 매출을 기대하고 있습니다.
당사는 2025년을 기점으로 반도체 검사 부품의 안정적인 매출이 시현되고 있으며, 당사의 검사부품이 적용되는 반도체 검사장비의 개발을 2025년 1월 시작하였으며, 이 반도체 검사장비는 HBM과 같은 Multi Layer 적층에 따라 반드시 적용되어야 할 장비로서 국내 및 해외 검사장비 업체와 협력하여 Multi Function의 검사장비를 개발하고 있습니다.
앞서 기술된 바와 같이 당사의 주요 매출원은 디스플레이 검사장비 및 소모성 검사부품과 반도체 검사용 부품이며 부가적으로 검사장비의 사후관리 및 설치에 관한 용역 서비스를 제공하고 있습니다. 본사는 2020년 12월, 대지 5,200평, 건평 2,500평 규모의 지하2층, 지상3층 콘크리트 건물로 신축 입주하였으며, 영동고속도로 인접한 곳인 경기도 용인시 처인구 양지면에 위치하고 있으며, 매출 확대와 신 사업 연구개발의 장으로 활용되고 있습니다.
1. 산업의 특성(1) 디스플레이 검사 부문 산업 구조적인 측면에서 소수의 디스플레이 패널 제조업체 중심으로 공정별로 몇몇 주요 공급업체가 존재하며 기술개발 협력 등을 통해 생산공정에 필요한 장비 발주/공급/유지보수까지 책임지는 특징을 갖습니다. 디스플레이 검사장비 업체 기준으로 전방산업인 전자제품 수요 및 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획이 이루어지며 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 사이클에 따라 패널 제작 업체의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술 개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 가집니다.
(2) 반도체용 검사 부문
현재 선진국 반도체 검사장비/부품 산업은 대체로 비교적 첨단화되어 있습니다. 세계의 대기업들은, 주로 미국과 일본에 집중되어 있고, 동시에 외국 기업은 더 첨단화된 장치와 강력한 연구 및 개발 능력 기술에서 선도적인 위치에 있습니다. 메모리 반도체용 테스터는 국내 기술력과 내재화 수준이 높으나 시스템 반도체 및 차세대 메모리 반도체용 테스터는 기술력 부족으로 해외시장에 의존하고 있는 상황입니다. 반도체 테스트 장치 분야는 메인 장치의 경우 미국 유럽 일본 업체가 세계 시장을 장악하고 있으며 국내 업체의 경우 주변 장치인 Handler 등을 제작하는 수준입니다.
반도체 테스터는 반도체 장치 및 부품제조에 필수적이기 때문에 반도체 칩 및 장치 판매에 크게 영향을 받습니다. 최근 사물인터넷 자동차 산업 자동화 및 커넥티드 환경의 출현으로 반도체 칩 메모리 구성 요소 장치에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 반도체에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 반도체를 제작하고 테스트하는 작업을 효과적으로 수행하기 위해 반도체 테스터의 수요 및 기술 개발 요구가 꾸준히 증가하고 있고 반도체 테스터는 반도체 백엔드 장치의 필수적 구성으로 가전제품의 기술 발전 모바일 장치의 급격한 기능 변화 사물인터넷의 새로운 트렌드에 힘입어 백엔드 장치 시장의 성장에 크게 기여하고 있습니다. 최근 반도체의 집적도 증가 고속화 등에 따라 검사 테스트 장치 또한 고속화 동시 측정 채널 수, 저전압 환경 미세화 비용 절감 등에 대한 니즈가 많아지고 있습니다.2. 산업 동향(1)디스플레이 부문 최근 멀티미디어 환경의 보편화와 빠른 IT 기술의 발전으로 전방사업인 TV와 노트북, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 워치 등 IT 기기들의 OLED 적용 제품이 확대되었고, 재택근무 증가로 인한 제품 수요 역시 크게 증가함에 따라 디스플레이 시장의 규모는 점차 커질 것으로 전망됩니다. 시장조사업체 UBI Research는 IT제품용 OLED 패널 출하량이 2022년부터 2027년까지 연평균 39% 성장할 것이라고 전망하였습니다. 이 조사에 따르면 OLED 출하량은 올해 950만대에서 2027년까지 4880만대로 늘어납니다. 애플의 아이패드 시리즈에 OLED 적용을 계획 중이어서 국내외 패널 업체가 관련 투자를 검토하고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국 BOE는 IT용 8.7세대 OLED 라인 투자를 계획 중입니다. 검사장비는 전방산업의 판매 증감과 높은 상관관계를 가지고 있으므로 검사장비 시장 역시 긍정적이라 볼 수 있습니다. 국내 디스플레이 검사장비 시장은 국내 기업들의 선도적 기술 개발로 인해 해당 장비에서의 기술 격차가 해외 기업에 비해 크기 때문에 디스플레이 검사장비 시장을 주도하고 있습니다. 정부는 디스플레이 분야의 정책을 단순 조립 부품 위주에서 디스플레이 검사장비가 포함되는 핵심 소재 및 기술 위주로 변화해 관련 시장은 점차 규모가 확대될 전망입니다. 그러나 최근 중국 업체들의 디스플레이 장비 시장에서의 공격적인 투자와 지속적인 연구개발로 인하여 국내 디스플레이 기업들에게 위협이 될 수 있습니다.
(2) 반도체 부문 반도체 산업이 성장함에 따라 예전에 비하여 반도체 검사의 중요성이 증대되고 있으며 칩 제조업체가 주도 하였었던 많은 기술 개발들이 장치업체가 주도하게 되는 일이 많아졌습니다. 최근 반도체의 집적도 증가로 인한 공정 기술 정밀도 상승이나 MEMS Probe와 같은 패러다임 전환 수준의 성능 향상이 요구되고 있습니다. 또한, 메모리나 IC의 동작 속도 상승으로 특정 클럭의 주파수도 역시 높은 GHz 이상이 필요하게 되어 검사장비 처리 속도도 올라가는 추세입니다. 그리고 반도체 Device의 대용량화로 검사부품 역시 이에 대응이 필요해 졌으며 검사 품질과 신뢰성 확보가 가능한 검사부품의 QCD 역시 요구되고 있습니다. 이와 같은 반도체 Device의 고집적, 주파수 고속화 트렌드에 적합한 Contact Parts의 성능 향상이 요구됨에 따라 루켄테크놀러지스는 이에 최적화된 MEMS 기술을 적용한 제품들을 지속적으로 연구·개발하고 있어 빠른 시장 변화에 대응하고 있습니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황 당사의 현재 주요 매출원은 디스플레이 검사장비와 검사부품 및 반도체 검사부품입니다. 당사 매출 비중에서 디스플레이 검사장비의 비중이 높았으나 이는 고객사의 투자 기회에 따라 매출의 변동폭이 큰 요소로 작용하였고 이를 극복하고자 디스플레이 검사 부품 및 반도체 검사 부품 매출 극대화를 통해 안정적인 매출 구조를 확보하는
전략을 추진하고 있습니다. 최근 3년 검사부품의 매출이 약 15% 수준이었으나, 2024년 검사부품의 매출이 35%로 증가하였고, 2025년 이후 디스플레이 검사부품과 반도체 검사부품이 50% 이상으로 확장하고자 하며 검사부품은 소모성 제품으로 디스플레이 및 반도체 공장이 생산을 지속하는 필수 제품으로서 100년 영속하는 회사의 기반을 만들어 가고자 합니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
해당사항 없음.
(2) 시장점유율
당사가 제조하는 주요 디스플레이 검사장비는 큰 시장규모와 많은 통계자료가 있는 전공정 장비 대비 시장 규모가 적고 공신력이 있는 시장조사기관에서 발표하는 자료가 많지 않은 후공정 장비에 해당합니다. 또한, 공정별로 검사장비가 달라 검사장비별 시장 점유율에 대한 취합 가능한 자료가 많지 않아 주요 경쟁업체들과 당사의 차별점 등을 표로 표현하였습니다.
|
구 분 |
루켄 테크놀러지스 |
L사 |
A사 |
D사 |
|
자체 Algorithm 개발/양산 |
O |
O |
X |
X |
|
장비 인프라 |
O |
△ |
O |
X |
|
부품 인프라 |
O |
X |
O |
O |
|
우위 요소 |
디스플레이 검사장비/부품/Algorithm 모두 내재화 |
L사 소속으로 그룹 계열사들의 장비 개발 연구소, 높은 연구 개발 역량 보유 |
동사와 함게 LGD 후공정 디스플레이 검사장비 및 부품 공급 |
디스플레이 제조장비 주력회사. LGD 검사부품 Probe Unit만 납품 중 |
|
열위 요소 |
L사 대비 보유 기술 인력 및 투입자원 제한적 |
부품공급은 없으며, 무인자동 검사장비만 대응 |
회사 내외적 이슈 |
검사장비와 부품 동시 공급 역량이 부족하여 공정 최적화에 열위 |
(3) 시장의 특성
산업 구조적인 측면에서 소수의 디스플레이 패널 제조업체 중심으로 공정별로 몇몇 주요 공급업체가 존재하며 기술개발 협력 등을 통해 생산공정에 필요한 장비 발주/공급/유지보수까지 책임지는 특징을 갖습니다. 디스플레이 검사장비 업체 기준으로 전방산업인 전자제품 수요 및 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획이 이루어지며 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 사이클에 따라 패널 제작 업체의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술 개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 가집니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
Market and Markets 자료에 따르면, 반도체 테스트 세계 시장은 2020년 약 40억 달러였으며, CAGR 13.9%(‘20~‘25)로 성장하여 2025년에 약 78억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 아울러 동 기간에 중국이 16.5%로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 보고, 한국과 대만이 14% 이상의 성장률을 보일 것으로 내다보고 있습니다.
HBM Wafer Burn-In Multi-Chamber Prober 장비는 HBM 제품의 세대가 높아지고, 적층 단수가 높아지는 상황에서 제품의 신뢰성을 확보하고자 반드시 필요한 공정으로 대두되고 있으며 투자 효율과 제품 원가 경쟁력 확보를 위해 효율적인 장비개발이 요구되고 있습니다만, Burn-In Tester, Prober, Probe Card 기술을 모두 보유한 당사에서 신규사업으로 개발 및 검증을 통하여 반도체 검사 장비 시장으로 진출하고자 합니다.
HBM Wafer Burn-In Multi-Chamber Prober 장비는 Burn-In 온도 150℃ Chuck, Align Stage, Burn-In Probe Card 평탄도 유지 장치, HBM 모델 변경 시 Probe Card 자동 변경 기술, HBM 고정밀 Align/Wafer 표면 검사 알고리즘 기술등이 요소기술로서 확보가 선행되어야 함으로 진입장벽이 높은 신규 사업이라 할 수 있습니다.
(다) 관련 제품 및 기술 특허 보유
디스플레이 검사장비 18건, 디스플레이 검사부품 14건, 반도체 69건 및 기타 4건으로 총 105건의 특허를 비롯한 지식재산권들을 보유하고 있으며 산업 경쟁력을 확보함과 동시에 전략적 특허로 경쟁사들의 진입을 원천 차단하고 있습니다. 특히 반도체 검사부품관련 핵심 지적재산권(상표권, 특허, 디자인)은 타 경쟁업체들의 유사 기술에 대한 높은 시장 진입 장벽이 될 것이며, 현재 반도체 검사 부품 시장에서 요구되는 미세 피치, 높은 주파수 대응 제품에 대한 선도 제품이 되고, 안정적인 공급이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
(5) 조직도
제1호 의안 : 제18기(2024년도) 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
' III. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황'을 참조하시기 바랍니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 아래의 재무제표는 감사전 연결 및 별도재무제표입니다. 외부감사인의 감사결과에 따라 수정될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 별도 및 연결재무제표는 주주총회 1주전까지 금융감독원 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 및 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. 또한 당해 법인의 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.
1. 연결 재무제표 - 연결 대차대조표(재무상태표)
| 연 결 재 무 상 태 표 | |
| 제 18(당) 기말 2024년 12월 31일 현재 | |
| 제 17(전) 기말 2023년 12월 31일 현재 | |
| 회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스 및 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18(당) 기말 | 제 17(전) 기말 |
|---|---|---|
| 자 산 | - | - |
| I. 유동자산 | 11,681,032,202 | 14,088,199,499 |
| 현금및현금성자산 | 1,602,548,808 | 195,934,447 |
| 매출채권 | 4,701,345,406 | 7,737,628,655 |
| 계약자산 | 1,406,663,260 | 1,147,717,857 |
| 기타채권 | 402,103,667 | 9,194,707 |
| 기타유동금융자산 | 126,000,000 | 451,000,000 |
| 기타유동자산 | 192,572,436 | 135,813,601 |
| 재고자산 | 3,117,190,039 | 4,403,815,072 |
| 당기법인세자산 | 132,608,586 | 7,095,160 |
| Ⅱ. 비유동자산 | 35,330,090,512 | 33,154,810,375 |
| 투자부동산 | 1,898,477,818 | 1,920,792,238 |
| 유형자산 | 28,174,739,083 | 28,951,551,755 |
| 무형자산 | 3,341,363,728 | 623,082,889 |
| 기타비유동금융자산 | 352,473,988 | 97,144,256 |
| 기타비유동자산 | 4,073,095 | 3,276,437 |
| 이연법인세자산 | 1,558,962,800 | 1,558,962,800 |
| 자 산 총 계 | 47,011,122,714 | 47,243,009,874 |
| 부 채 | - | - |
| I. 유동부채 | 24,368,793,910 | 22,025,710,248 |
| 매입채무 | 1,779,156,575 | 1,358,977,800 |
| 계약부채 | 720,450,000 | - |
| 단기차입금 | 17,754,500,000 | 17,235,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 2,383,176,000 | 1,789,276,000 |
| 유동리스부채 | 294,955,146 | 201,388,570 |
| 기타유동금융부채 | 1,232,068,487 | 1,130,306,172 |
| 기타유동부채 | 82,036,150 | 54,679,928 |
| 유동충당부채 | 122,451,552 | 256,081,778 |
| Ⅱ. 비유동부채 | 7,825,959,437 | 8,941,524,844 |
| 장기차입금 | 5,677,528,000 | 7,060,704,000 |
| 순확정급여부채 | 1,572,656,871 | 1,589,418,142 |
| 비유동성리스부채 | 137,728,034 | 191,402,702 |
| 이연법인세부채 | 338,046,532 | - |
| 기타비유동금융부채 | 100,000,000 | 100,000,000 |
| 부 채 총 계 | 32,194,753,347 | 30,967,235,092 |
| 자 본 | - | - |
| I. 지배기업주주지분 | 14,816,369,367 | 16,275,774,782 |
| 자본금 | 5,578,301,000 | 5,494,968,000 |
| 자본잉여금 | 34,382,769,019 | 33,466,106,019 |
| 기타자본구성요소 | 6,788,471,947 | 6,782,450,141 |
| 결손금 | (31,933,172,599) | (29,467,749,378) |
| 자 본 총 계 | 14,816,369,367 | 16,275,774,782 |
| 부 채 와 자 본 총 계 | 47,011,122,714 | 47,243,009,874 |
- 연결 손익계산서(포괄손익계산서)
| 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 18(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 제 17(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스 및 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18(당) 기 | 제 17(전) 기 |
|---|---|---|
| I. 매출액 | 20,983,316,634 | 38,497,084,033 |
| II. 매출원가 | (15,870,105,927) | (29,936,084,720) |
| III. 매출총이익 | 5,113,210,707 | 8,560,999,313 |
| IV. 판매비와관리비 | (8,509,488,544) | (6,875,714,365) |
| V. 영업이익(손실) | (3,396,277,837) | 1,685,284,948 |
| 기타수익 | 896,268,390 | 422,056,915 |
| 기타비용 | (5,757,850) | (400,032,381) |
| 금융수익 | 1,265,854,974 | 1,124,822,204 |
| 금융비용 | (1,456,228,715) | (1,561,082,028) |
| 공동기업투자손상차손 | - | (13,181,086) |
| VI. 법인세비용차감전순이익(손실) | (2,696,141,038) | 1,257,868,572 |
| VII. 법인세비용(수익) | 22,841,064 | (1,031,004,667) |
| VIII. 연결당기순이익(손실) | (2,718,982,102) | 2,288,873,239 |
| IX. 기타포괄손익 | - | - |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류 되지 않는 포괄손익 | - | - |
| 확정급여제도의 재측정요소 | - | - |
| 토지재평가차익 | - | - |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류 되는 포괄손익 | - | - |
| 해외사업환산손익 | - | - |
| X. 연결당기총포괄이익(손실) | (2,718,982,102) | - |
| XI. 주당손익 | - | - |
| 기본주당손익(원) | (244) | 208 |
| 희석주당손익(원) | (244) | 208 |
- 연결 미처리결손금(안)
<연결 미처리결손금>
| 제 18 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 17 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 구 분 | 제 18 기 | 제 16 기 |
|---|---|---|
| 미처리결손금 | (32,148,413,464) | (29,467,749,378) |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
해당사항 없음.
2. 별도 재무제표- 별도 대차대조표(재무상태표)
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 18(당) 기말 2024년 12월 31일 현재 | |
|
제 17(전) 기말 2023년 12월 31일 현재 |
|
| 회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18(당) 기말 | 제 17(전) 기말 |
|---|---|---|
| 자 산 | - | - |
| I. 유동자산 | 11,618,343,606 | 13,996,214,768 |
| 현금및현금성자산 | 1,561,209,009 | 117,879,653 |
| 매출채권 | 4,697,998,569 | 7,737,628,655 |
| 계약자산 | 1,406,663,260 | 1,147,717,857 |
| 기타채권 | 401,835,469 | 8,947,425 |
| 기타금융자산 | 126,000,000 | 451,000,000 |
| 기타자산 | 185,759,620 | 130,641,039 |
| 재고자산 | 3,106,269,093 | 4,395,304,979 |
| 당기법인세자산 | 132,608,586 | 7,095,160 |
| Ⅱ. 비유동자산 | 35,448,285,563 | 33,266,712,147 |
| 투자부동산 | 1,898,477,818 | 1,920,792,238 |
| 유형자산 | 28,172,208,083 | 28,483,680,122 |
| 무형자산 | 3,341,363,728 | 1,079,286,479 |
| 종속기업투자 | 127,605,602 | 127,605,602 |
| 기타비유동금융자산 | 349,667,532 | 96,384,906 |
| 이연법인세자산 | 1,558,962,800 | 1,558,962,800 |
| 자 산 총 계 | 47,066,629,169 | 47,262,926,915 |
| 부 채 | - | - |
| I. 유동부채 | 24,365,699,991 | 22,012,537,165 |
| 매입채무 | 1,779,129,113 | 1,358,977,800 |
| 계약부채 | 720,450,000 | - |
| 단기차입금 | 17,754,500,000 | 17,235,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 2,383,176,000 | 1,789,276,000 |
| 리스부채 | 292,229,119 | 191,912,674 |
| 기타부채 | 82,036,150 | 54,679,928 |
| 기타금융부채 | 1,231,728,057 | 1,126,608,985 |
| 충당부채 | 122,451,552 | 256,081,778 |
| Ⅱ. 비유동부채 | 7,825,959,437 | 8,939,011,418 |
| 장기차입금 | 5,677,528,000 | 7,060,704,000 |
| 순확정급여부채 | 1,572,656,871 | 1,589,418,142 |
| 비유동리스부채 | 137,728,034 | 188,889,276 |
| 이연법인세부채 | 338,046,532 | - |
| 기타비유동금융부채 | 100,000,000 | 100,000,000 |
| 부 채 총 계 | 32,191,659,428 | 30,951,548,583 |
| 자 본 | - | - |
| Ⅰ. 자본금 | 5,578,301,000 | 5,494,968,000 |
| Ⅱ. 자본잉여금 | 34,382,769,019 | 33,466,106,019 |
| Ⅲ. 기타자본구성요소 | 6,784,535,921 | 6,784,535,921 |
| Ⅳ. 결손금 | (31,870,636,199) | (29,434,231,608) |
| 자 본 총 계 | 14,874,969,741 | 16,311,378,332 |
| 부 채 와 자 본 총 계 | 47,066,629,169 | 47,262,926,915 |
- 별도 손익계산서(포괄손익계산서)
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 18(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 제 17(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 회사명 : 주식회사 루켄테크놀러지스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18(당) 기 | 제 17(전) 기 |
|---|---|---|
| I. 매출액 | 20,980,394,946 | 38,497,084,033 |
| II. 매출원가 | (15,870,105,927) | (29,936,084,720) |
| III. 매출총이익 | 5,110,289,019 | 8,560,999,313 |
| IV. 판매비와관리비 | (8,475,358,550) | (6,840,964,709) |
| V. 영업이익(손실) | (3,365,069,531) | 1,720,034,604 |
| 기타수익 | 896,268,346 | 422,055,925 |
| 기타비용 | (5,757,850) | (394,540,657) |
| 금융수익 | 1,262,910,180 | 1,122,173,015 |
| 금융비용 | (1,455,473,553) | (1,565,155,459) |
| 공동기업투자손상차손 | - | (30,005,000) |
| VI. 법인세비용차감전순이익(손실) | (2,667,122,408) | 1,274,562,428 |
| VII. 법인세수익 | 22,841,064 | (1,031,004,667) |
| VIII. 당기순이익(손실) | (2,689,963,472) | 2,305,567,095 |
| IX. 기타포괄손익 | - | - |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류 되지 않는 포괄손익 | - | (118,195,408) |
| 확정급여제도의 재측정요소 | - | (17,461,759) |
| 토지재평가차익 | - | (733,649) |
| X. 당기총포괄이익(손실) | (2,689,963,472) | 2,187,371,687 |
| XI. 주당이익(손실) | - | - |
| 기본주당손익 | (241) | 210 |
| 희석주당손익 | (241) | 210 |
- 별도 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>
| 제 18 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 17 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 17 기 | 제 16 기 |
|---|---|---|
| I. 미처리결손금 | (32,085,877,064) | (29,434,231,608) |
| 전기이월미처리결손금 | (29,434,231,608) | (32,734,310,146) |
| 회계정책변경에 따른 잉여금 변동액 | - | (1,458,005,789) |
| 별도재무제표 최초적용 | - | 16,823,914 |
| 당기순이익(손실) | (2,764,869,287) | 2,305,567,095 |
| 확정급여제도의 재측정요소 | 113,223,831 | (117,461,759) |
| 토지재평가차익 | - | 2,553,155,077 |
| II. 결손금처리액 | - | - |
| III. 차기이월미처리결손금 | (32,085,877,064) | (29,434,231,608) |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
해당사항 없음.
제2호 의안 : 사내이사 선임의 건
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 |
감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 |
최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 이임수 | 1970.05.06 | 사내이사 | 부 | 없음 | 이사회 |
| 박무열 | 1969.08.19 | 사내이사 | 부 | 없음 | 이사회 |
| 총 ( 2 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 이임수 | 루켄테크놀러지스사내이사 | 1995.12~2020.112022.03~현재까지 | 엘지디스플레이(주)담당루켄테크놀러지스 사내이사 | 없음 |
| 박무열 | 루켄테크놀러지스사내이사 | 1995.01~2019.072019.03~2021.122022.03~현재까지 | 엘지디스플레이(주)부장(주)Vessel 전무이사루켄테크놀러지스사내이사 | 없음 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 이임수 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 박무열 | 없음 | 없음 | 없음 |
라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| - |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 이사 후보자들은 탁월한 역량으로 그동안 회사의 다양한 커뮤니케이션과 전문적인 경영지식을 바탕으로 회사의 정도경영본부와 디스플레이사업본부를 운영해왔습니다. 이에 이사 후보자들은 각각의 업무를 수행하는데 전문성이 충분하다고 판단되며, 현재 사업본부의 업무를 안정적으로 수행하고 있고 맡은바 직무를 충실하게 수행하고 있기에 이사로 재추천합니다. |
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4명 ( 1명 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1,000 백만원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4명 ( 1명 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 550 백만원 |
| 최고한도액 | 1,000 백만원 |
※ 기타 참고사항
제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1명 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 150 백만원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1명 |
| 실제 지급된 보수총액 | 2 백만원 |
| 최고한도액 | 150 백만원 |
※ 기타 참고사항