분기보고서 5.0 자람테크놀로지

110111-1864829

분 기 보 고 서

(제 24 기)

2023.01.012023.03.31

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 05월 15일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 자람테크놀로지
대 표 이 사 :	백준현
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층
	(전 화) 031-779-6700
	(홈페이지) http://zaram.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 사장 (성 명) 서인식
	(전 화) 031-779-6700

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인.서명.jpg 대표이사등의확인.서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

---------------

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
	기초	증가	감소	기말
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
	연결제외

나. 회사의 법적 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 자람테크놀로지"이며, 영문으로는 "Zaram Technology, Inc.(약호: ZARAMTECH)"로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2000년 1월 27일에 법인 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용
본사주소	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층(야탑동, 파인벤처빌딩)
전화번호	031-779-6700
홈페이지	https://www.zaram.com

마. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당

중소기업 해당 여부

벤처기업 해당 여부

중견기업 해당 여부

바. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2023년 03월 07일기술성장기업코스닥시장특례상장「코스닥시장 상장규정」 제30조

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	주소
법인 설립	2000.01	서울 강남구 도곡동 517-18 위더스빌딩 3층
본점 이전	2000.05	서울 강남구 도곡동 517-18 위더스빌딩 6층
본점 이전	2004.04	경기도 성남시 분당구 야탑동 344-1 코리아디자인센터 4층
본점 이전	2006.01	경기도 성남시 분당구 야탑동 514-1 신도리코빌딩 4층
본점 이전	2013.12	경기도 성남시 분당구 야탑로 98, 5층(야탑동, 신도리코빌딩)
본점 이전	2015.10	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층(야탑동, 파인벤처빌딩)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2018.03.09임시주총기타비상무이사 장재혁사내이사 백준현-2018.07.26임시주총기타비상무이사이승재-기타비상무이사장재혁2019.11.15임시주총기타비상무이사박재형-기타비상무이사이승재2020.02.28임시주총-사내이사 박성훈사내이사 서인식-2021.03.19정기주총-사내이사 백준현-2021.10.14임시주총사외이사 범진욱감사 김형선--2021.11.17---기타비상무이사박재형2023.03.31정기주총-사내이사 박성훈사내이사 서인식-

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
		신규	재선임

다. 최대주주의 변동

당사는 최근 5개년간 최대주주 변동 내역이 없습니다.

라. 상호의 변동당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말(2023년1분기)	23기(2022년말)	22기(2021년말)
보통주	발행주식총수	6,197,730	5,239,830	1,746,610
	액면금액	500	500	500
	자본금	3,098,865,000	2,619,915,000	873,305,000
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	114,000,000	114,000,000	114,000,000
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	3,212,865,000	2,733,915,000	987,305,000

주1)	상기 우선주는 2018년 3월 10일 전환상환우선주로 발행되었으며, 2021년 4월 7일 전량 보통주로 전환되어 사업보고서 제출일 현재 우선주는 존재하지 않습니다.
주2)	2016년 12월 16일 전환상환우선주 22,800주를 상환함에 따라 사업보고서 제출일 현재 발행주식의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 않습니다.
주3)	2021년 11월 16일 주당 액면금액 5,000원을 500원으로 액면분할하였습니다.
주4)	2022년 1월 5일 주식발행초과금을 재원으로 1:2 무상증자를 실시하였습니다.
주5)	2023년 3월 7일 코스닥시장 주식상장으로 인한 유상증자 보통주 957,900주를 발행하여 자본금 478,950천원이 증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2023.03.31(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주우선주50,000,000-50,000,000-6,272,24251,3306,323,572-74,51251,330125,842-----74,512-74,512--22,80022,800--28,53028,530보통주전환6,197,730-6,197,730-----6,197,730-6,197,730-

구 분		주식의 종류			비고
		합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

나. 자기주식 취득 현황해당사항 없습니다. 다. 종류주식 발행현황해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2022년 3월 23일이며, 정기 주주총회에서 정관 일부 변경의 건 의안이 원안대로 승인되었습니다.

나. 정관 변경 이력 당사의 최근 3년간 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.

2021.10.13임시주주총회- 영문 상호 추가, 오타수정- 법령 조문 체계 정비(항은 원 안의 숫자로표기, 호는 숫자로 표기)- 전자공고제도 채택- 수권주식수 확대- 전자증권제도 도입- 종류주식 발행시마다 정관 개정 필요 없이 기존 정관으로 사용할 수 있도록 수정- 종류주식 발행한도 증가- 공모시 우리사주조합 우선배정 문구 추가- 주식매수선택권 관련 규정 강화- 동등배당 원칙 명시- 주주명부 폐쇄기간 변경- 기존 주주의 신주인수권을 침해하지 않도록 전환사채 3자배정 한도 하향- 신주인수권 행사기간 명확화- 이사의 수 변경, 사외이사 선임 의무화주관사와 정관 검토 후, 코스닥 표준정관 준용하여 변경2022.03.23정기주주총회- 배당우선 종류주식의 의결권 관련 내용 명확화- 이익배당 대상 변경주관사와 정관 검토 후, 불명확한부분을 개정하고, 주주 가치를 보호하는 방향으로 개정

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[주요 용어 정의]

용어	설명
XGSPON SOC	일대 다중(1:N) 장비 연결에 쓰이는 통신반도체(PON SOC(system on chip))로서 10기가(XG)의 전송속도를 지원함
XGSPON SFP+ ONU	XGSPON SOC를 광트랜시버와 결합한 제품으로 OLT가 송신한 광신호를 전기신호로 전환하여 사용자가 이용할 수 있도록 지원함
광트랜시버	광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변환하는 역할을 수행함
라우터	컴퓨터 네트워크 간에 데이터 위치에 대한 최적의 경로를 설정함으로써 여러 네트워크가 연결되도록 하는 기능을 수행하는 핵심 장치
PON	수동 광통신망(PON; Passive Optical Network). 최종 사용자에게 신호를 전달하는 과정에 분배기를 이용하여 일대 다중(1:N) 연결을제공하는 통신방식
OLT	광가입자망의 일부로서 통신사업자 전화국사에 설치되어 백본망과 가입자망을 서로 연결하는 광가입자망 구성장치. 전화국사에 존재하는 OLT는 가입자 가정 내에 있는 ONU와 대응됨
Optical Splitter	OLT에서 송신된 광신호를 다수의 단말장치(ONU, ONT)가 통신할 수 있도록 복수의 분기를 제공하는 광분배기
ONU	주거용 가입자 밀집 지역의 중심부에 설치하는 소규모 옥외/옥내용광통신 장치. 통상적으로 ONU는 OLT와 연결되며, ONU 단말장치가 복수의 사용자 서비스가 가능하도록 다수의 네트워크 연결을 지원하는 구조.
ONT	전화국사로부터 광케이블이 가입자 댁내까지 확장 포설되어 최종적으로 종단되는 장치. ONU와 달리, 개인 혹은 가입자 가정에 위치하여 단일 사용자 서비스를 지원.전화국사로부터 광케이블이 가입자 댁내까지 확장 포설되어 최종적으로 종단되는 장치.
SFP	Small Form-Factor Pluggable의 약칭. 가늘고 긴 형태의 광트랜시버로 지원하는 전송속도에 따라 제품을 구분하며, SFP, SFP+, QSFP+ 및 QSFP28 제품은 각각 2.5Gbps, 10Gbps, 40Gbps, 100Gbps의 속도를 지원.
시각동기화	이더넷 프레임을 이용한 패킷동기화(PTP)와 타이밍동기화(SynE)로 구성됨. 패킷동기화는 각 시각정보를 일치하는 과정이며, 타이밍동기화는 장치에 필요한 클럭-펄스를 동일하게 전달하는 과정임
FTTx	Fiber To The X라는 의미로 광케이블을 어디까지 보내느냐에 따른 여러 기술을 총칭함. FTTH(Fiber To The Home), FTTB(Fiber To The Building) 등이 있음
xDSL	기존 구리선 가입자케이블에 증폭기나 중계기 없이 광대역을 전송이 가능한 변조기술을 총칭, ITU-T의 표준을 따름. 변조기술의 특성에 따라서 상하향속도의 대칭형ㆍ비대칭형, 고정속도ㆍ가변속도등의 구분이 가능함. VDSL의 경우 대칭 및 비대칭이 모두 가능한 가변속도 DSL에 해당함
HFC	광동축 혼합망(HFC, Hybrid Fiber Coaxial). 전송장비부터 옥내 주변까지 광케이블로 신호가 전달되다가 ONU를 통해 동축케이블로 바뀌어서 각 옥내로 서비스되는 망.
DVT	Digital Voice Tracer의 약어로서 Philips사 브랜드로 판매되는 개인용 녹음기
EDC	Electronic Dispersion Compensation의 약어. 레이저 빛 신호가 광케이블을 통과하면서 신호가 왜곡되는 현상이 발생, 이러한 왜곡된빛의 신호를 전기적으로 보상하여 전송거리를 증가시키는 기술.
PAM4	Pulse-Amplitude Modulation의 약어. 기존의 광트랜시버 신호는 “0” 및 “1”로 구분된 빛의 세기로 통신하였으나, 기술의 발전으로 보다 복잡한 광신호 세기로 통신하는 기술발전이 이루어졌으며,PAM4는 빛의 신호세기(Amplitude)를 4단계로 구분하여 한 번에 2비트 데이터 전송을 가능하게 하는 기술.
이더넷 스위치	이더넷 프레임을 전달하는 링크계층 스위칭 장비. 단말로부터 보낼수 있는 데이터 프레임 중 상대방 주소를 읽어서 해당 단말에만 데이터 프레임 전송이 가능
무선랜	무선 신호 전달 방식으로 근거리에 있는 두 대 이상의 장치를 연결하는 기술. 와이파이라는 이름으로 잘 알려져 있음.
AP	무선랜(와이파이)에서 기지국 역할을 하는 소출력 무선기기, 유선망을 무선으로 바꾸는 기능을 함.
FWA	Fixed Wireless Access의 약칭. 고정형 통신에서 기지국과 건물 외부에 설치된 가입자 단말을 유선으로 연결하던 것을 무선으로 연결하도록 대체하는 기술. 신호손실로 상용화에 한계를 겪다가 5G 도입으로 '18년 첫 상용화에 성공함.
기가와이어	기존 동축케이블과 전화선을 활용하여 기가급 인터넷으로 업그레이드하는 장치. 건물 지하 등에 설치되는 GAM과 가정 내 단말기인CPE로 구성.
코어망	인터넷 네트워크 중심부의 망을 의미. 단말 데이터와 제어 명령을 처리하고 타사업자 통신망 등 상호연결 등을 제공하는 기능을 수행
모뎀	변복조 장치. 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환(변조)하거나 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환(복조)하는 기능을 수행.
액세스망	이동형 통신 네트워크에서 기지국과 단말 사이의 구간을 의미
프론트홀(Fronthaul)	안테나와 데이터처리부를 잇는 구간. 4G LTE 활성화 이후 기지국을 구성하는 안테나(RU)와 데이터처리부(DU)가 분리되어 이를 잇는 구간을 프론트홀로 지칭함.
백홀(Backhaul)	기지국과 코어망을 잇는 구간.
CPRI	Common-Public-Radio-Interface의 약어로, 복수의 장비의 호환성을 위하여 무선 기지국 안테나(RU: Radio Unit)와 디지털 처리부(DU: Digital Unit)의 공통된 무선 인터페이스를 정의하는 규약.
G.HN	가정용 전력선, 전화선 및 동축케이블을 이용한 기가급 인터넷 사용을 가능하게 하는 ITU의 표준. 기가와이어가 해당 표준을 준수.
G.FAST	전화선을 이용하여 기가급 인터넷 사용을 가능하게 하는 ITU의 표준. G.HN과 달리 동축케이블은 지원하지 않음.
PABX 교환기/PBX교환기	Private Automatic Branch Exchange의 약칭. 일반기업 내에서 사용되는 자동 전화교환 시스템.
DSRC 기술	Dedicated Short Range Communication의 약칭. 단거리 전용통신방식으로 지능형 교통체계에 주로 활용, 5.8GHz 주파수 대역대에서 도로변의 소형 기지국과 차량 단말기 간의 통신방식을 의미.
CDMA	Code Division Multiple Access의 약칭. 한정된 주파수 자원을 많은 사용자들이 공유하도록 분할하는 방식 중 하나
WCDMA	Wideband Code Division Multiple Access의 약칭. CDMA의 후속 기술로서 대역폭이 더 크고 데이터 전송속도가 더 빠름.
TDMA[TDD]	Time Division Multiple Access의 약칭. 한정된 주파수 자원을 많은 사용자들이 공유하도록 분할하는 방식. 일정한 주파수 대역을 시간적으로 분할하여 정보를 전송하고 수신시에 시간차이로 원 신호를 복원해내는 방식.
FDMA[FDD]	Frequency Division Multiple Access의 약칭. 한정된 주파수 자원을 많은 사용자들이 공유하도록 분할하는 방식의 하나
DAS	기지국 기능 중 데이터 송수신과 단말기 제어 모두 5G 망을 이용하는 기지국을 의미기지국 기능 중 데이터 송수신과 단말기 제어 모두 5G 망을 이용하는 기지국을 의미기지국 기능 중 데이터 송수신과 단말기 제어 모두 5G 망을 이용하는 기지국을 의미기지국 기능 중 데이터 송수신과 단말기 제어 모두 5G 망을 이용하는 기지국을 의미
단독모드(SA)	기지국 기능 중 데이터 송수신과 단말기 제어 모두 5G망을 이용하는 통신서비스
비단독모드(NSA)	기지국 기능 중 데이터 송수신은 5G망을 이용하고 단말기 제어는 LTE망을 활용하는 통신서비스
TDM	Time Division Multiplexing, 시분할 다중방식. 하나의 전송 회선에 대한 전체 사용시간을 작은 시간 단위로 나누어 단일한 처리장치에 할당하며, 여러 개의 장치로부터 전달된 정보들을 하나의 블록으로 묶어 전송하는 방식.
WDM	Wavelength Division Multiplexing, 파장 분할 다중방식. 한 가닥의 광섬유에 각 채널 별로 여러 개의 파장을 동시에 전송하는 기술. 과거 TDM 장비가 하나의 광섬유에 하나의 채널을 보내는 기술인 것에 비해 증가하는 데이터 트래픽 대응에 적합.
C-band	1,530nm~1,565nm 대역대에 해당, 광케이블 손실이 가장 작은 대역을 의미, 적은 손실특성에 따라 중장거리 전송에 적합.
밀리미터파	30~300GHz 대역의 초고주파수 대역으로 직진성이 강해 점 대 점의 짧은 거리에서 초지연 특성과 높은 데이터 전송률을 보이는 전파 주파수 대역.
SDK	Software Development Kit의 약칭. 소프트웨어 개발자가 특정 운영체제용 응용프로그램을 만들 수 있게 하는 소스와 도구 패키지.
RTOS	Real Time Operating System의 약칭. 실시간 응용 프로그램을 위해 개발된 운영 체제. 프로그래머가 프로세서 우선 순위에 더욱 많은 제어를 할 수 있도록 함.

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 통신반도체를 설계하는 Fabless 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 당사의 제품은 통신장비에 사용되는 제품으로, 주요 제품군은 아래와 같습니다.

[주요 제품 사진]

xgspon칩.jpg XGSPON칩	xgspon스틱.jpg XGSPON SFP+ ONU		기가와이어.jpg 기가와이어
광트랜시버.jpg 광트랜시버		dvt.jpg DVT

당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다.

광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 명칭합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다.

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 당사는 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다.

기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다.

특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다. 때문에 당사의 기가와이어 제품은 대부분 수출되고 있으며, 주 고객으로는미국의 S사, O사, 캐나다의 A사 그리고 홍콩 M사 등이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다.

① 통신반도체(XGSPON칩)

당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.

OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다.

광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 아래의 그림에서 보는 것처럼 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다.

[각 통신방법 유형별 전화국과 무선기지국의 연결도]

1-1 통신방식을 이용한 연결.jpg 1:1 통신방식을 이용한 연결 1-n 통신방식을 이용한 연결.jpg 1:N 통신방식을 이용한 연결

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다.

GPON 기술에 쓰이는 반도체는 전달하는 광신호의 전송속도에 따라서 종류가 나뉩니다. 신호가 갈라지기 전 단일한 광신호의 전송속도에 따라서 2.5기가 PON(2.5GPON), 10기가 PON(XGSPON), 25기가 PON(25GPON), NGPON2 등이 있습니다.

[GPON 기술 비교]

구분	2.5 GPON	XGSPON	NGPON2
대역폭	상향 1.25G 하향 2.5G	상향 10G 하향 10G	상향 40G 하향 40G
최대가입자수	64	256	256
거리	20km	20km	20km
광파장	1490nm 1310nm	1577nm 1270nm	1596~1603nm 1524~1544nm
표준화	ITU-T G984	ITU-T G.9807	ITU-T G.989

(출처: 당사자료)

당사의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있습니다. 당사의 XGSPON칩은 ITU-T에서 정의한 국제표준을 충족하고 있습니다.

해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다

당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의제품입니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU는 국내외 다양한 기술 포럼 및 기술대전에서 많은 수상을 하였습니다. 글로벌 네트워크 기술포럼으로 가장 규모가 큰 BBWF에서 FMC(유무선 융합기술: Fixed Mobile Convergence) 기술부문 대상을 수상하였으며,‘21년 대한민국 기술대상과 전파방송기술 대상 등을 수상하였습니다.

② 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 당사는 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다.

당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다. 아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다.

광트랜시버2.jpg 유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료)

광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 이를 만족시키는 산업표준의 영향을 매우 크게 받습니다. 표준에서는 광세기, 광손실, 회절율 등 광학적인 특징뿐만 아니라 전력소모, 열발생 등 전기적인 특징 등을 까다롭게 규정하고 있습니다.

일반적인 제품과 다르게 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에서야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 당사는 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급하고 있으며, 통신장비사 또는 SI업체에 광트랜시버를 개발하여 판매하고 있습니다.

③ 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다. 우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.

때문에 주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다.

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

기가와이어 제품사진.jpg 기가와이어 제품 사진(출처: 당사자료)

또한 무선통신 기술의 한계로 인하여 상용화에 제약이 따랐던 FWA(Fixed Wireless Access)가 5G 통신기술의 발달로 인하여 상용화 가능해짐에 따라서 주거밀집도가 낮은 해외의 외곽지역에 초고속 인터넷을 도입할 가능성이 높아졌습니다.

FWA 기술은 광케이블의 매설이 어려운 구간을 초고주파 무선 장비를 활용하여 고속의데이터 전송을 하는 기술로, 5G의 상용화와 함께 무선 장비의 성능이 개선되고 가격이 저렴해지면서 시장이 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다.

④ DVT 및 기타 SOC

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer)를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 지금은최종 완제품까지 당사에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산을 진행하고 있으며, 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

dvt2.jpg 당사가 ODM 공급하는 SPS DVT 제품(출처: 당사자료)

SPS의 DVT제품에는 당사가 개발한 오디오 신호처리용 AP(Application Processor)가 사용됩니다. 오디오 신호처리용 AP는 당사가 자체 개발한 DSP(Digital Signal Processor)를 기반으로 설계되었으며, 고객사에서 요구하는 기능들이 많아짐에 따라 가장 최근 버전의 AP칩은 USB 2.0과 블루투스 통신을 지원하며, mp3, wma, ogg등의 오디오 파일 인코딩/디코딩이 가능하도록 설계되었습니다.

또 다른 제품인 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 당사에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 항후 당사가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 제품은 통신 서비스사에서 사용하는 불특정 다수의 회선교환기와 달리 관공서, 기업, 학교, 병원, 공장 및 호텔 등과 같이 특정집단의 구내교환을 위한 장비입니다.

당사는 Ericsson으로부터 PABX 교환기에 사용되는 통신반도체 개발을 의뢰받아 ASIC제품으로 관련칩을 개발하였고, 현재까지 15년이상 문제없이 제품을 공급하고있습니다.

당사는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔습니다. SPS와는 DVT 제품으로 20년간 거래중이며, 하이패스용 반도체 칩 고객사와 10년, Ericsson사의 PABX용 반도체는 15년간 거래를 이어오고 있습니다. 거래 기간이 오래된 고객들이 많다는 것은 당사 제품의 우수성 이외에도 당사의 품질관리 프로세스와 기술지원 등이 높은 경쟁력을 가지고 있음을 대변합니다.

기타제품.jpg 당사의 기타 반도체 제품과 그 응용제품들(출처: 당사자료)

나. 주요 제품 등의 매출 현황

당사 매출 구분별 매출액 추이는 아래와 같습니다.

(단위: 백만원, %)

매출유형	제 품 명	2023연도 1분기		2022연도		2021연도
		(제24기 1분기)		(제23기)		(제22기)
		매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품매출	XGSPON	76	6.95%	259	1.60%	296	2.07%
	광트랜시버	390	35.43%	5,745	35.64%	6,109	42.65%
	기가와이어	64	5.79%	4,912	30.47%	4,053	28.30%
	DVT,SOC	444	40.39%	4,661	28.92%	2,844	19.85%
	기타제품	78	7.04%	291	1.81%	688	4.80%
제품매출 소계		1,052	95.57%	15,867	98.44%	13,990	97.67%
용역매출		41	3.76%	91	0.57%	229	1.60%
기타매출		7	0.67%	160	0.99%	105	0.73%
매 출 총 계		1,100	100%	16,118	100%	14,324	100%

출처: 당사 감사보고서

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 기본적으로 제품 판매 가격 책정 기준은 첫번째가 경쟁사의 가격 정책에 대한 대응이며, 고객사별 수량, 제품 판매시 직간접적인 시너지 분석과 투입된 연구 개발비등을 고려하여 판매 단가를 책정합니다.

당사는 각 제품별 단가의 차이가 큰 제품들을 판매하고 있습니다. 때문에 단순히 매출을 수량으로 나누는 것은 당사의 제품단가 파악에 대한 이해가능성이 저해될 수 있으며, 제품별 구체적인 가격은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가는 기재하지 않습니다.광트랜시버 제품을 제외한 XGSPON, 기가와이어, DVT, SOC 제품들은 달러로 판매단가가 결정되며, 환율에 따라 변동될 수 있습니다. 또한 대량 판매의 경우 소량 판매 대비 낮은 판매 단가로 공급됩니다.

광트랜시버는 신제품 도입 첫해는 가격이 비싸고, 수량이 늘어나면서 가격 인하가 이루어지는 제품입니다. 광트랜시버의 경우 중국 외주생산 공장에서 생산되기 때문에 중국 내 외주생산업체들의 가격 경쟁이 치열한 제품입니다. 때문에 신제품의 경우 출시 첫 해에는 비싼 가격으로 생산이 진행되지만, 이후 가격이 지속적으로 하락하는 추세입니다. 당사 제품 또한 생산 가격 하락에 따라 판가가 조정되고 있습니다.

기가와이어와 DVT, SOC제품의 경우 최근의 반도체 수급 대란과 원자재 가격 인상으로, 2022년 제품 판매 단가는 전년 대비 인상된 단가가 적용되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위: 천원)

구분	품 목	구분	2023연도 1분기	2022연도	2021연도
			(제24기 1분기)	(제23기)	(제22기)
원재료	XGSPON 및 관련 제품	국내	-	399,450	374,125
		수입	30,193	171,120	581,776
	기가와이어	국내	26,363	1,742,653	1,153,327
		수입	-	1,867,121	1,753,864
	광트랜시버	수입	385,338	3,013,073	4,811,731
	DVT, SOC	국내	278,216	1,534,170	1,446,226
		수입	80,181	346,348	223,866
	기타	-	5,159	155,148	336,850
원재료 소계			805,450	9,229,083	10,681,765
외주가공비	XGSPON 및 관련 제품	국내	-	155,645	528,605
	기가와이어	국내	1,711	485,563	250,764
		수입	-	-	216,695
	DVT, SOC	국내	47,972	651,161	559,355
		수입	-	601,874	253,052
	기타	-	494	-	13,301
외주가공비 소계			50,177	1,894,243	1,821,772
총 계			855,627	11,123,326	12,503,537

나. 원재료 가격변동 추이

당사의 원재료는 제품별로 필요한 원자재가 다양하고 개별 요소의 성격이 매우 상이하여 평균값을 산출하기가 어렵습니다. 이에 가격변동추이의 평균값 표시는 기재를 생략하고 각 제품군별 원자재 가격의 동향을 아래와 같이 기술합니다.

1) 기가와이어용 반도체 칩

반도체 칩의 경우 반도체 수급의 불안정성으로 인해 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 당사 또한 동년도부터 이를 판가에 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

2) 광트랜시버

광트랜시버는 중국 업체들이 다수 포진하고 있으며, 저렴한 노동력을 기반한 대규모 생산이 지속적으로 이루어지고 있어 원재료 가격이 계속하여 낮아지고 있습니다. 다만, 일부 신제품 같은 경우 출시 당시 가격이 일시적으로 오르는 추세를 보이나, 이후공급이 지속되며 가격이 하락하는 추세입니다.

3) 기가와이어용 단말기

PCB 기판등 원재료 가격이 지속해서 상승하고 있으며, 당사는 원재료 가격 상승을 억제하기 위해서 PCB 기판 공급업체를 변경하는 등의 노력을 기울이고 있습니다. 당사의 고객사들도 글로벌 원자재 가격상승을 인지하고 있는 바 당사의 판가에 원재료 가격 인상분을 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 주요 제품 별 외주업체 현황은 아래와 같습니다.

[제품별 외주업체 현황]

제품 구분	기가와이어, DVT	광트랜시버	XGSPON	비고
외주업체	티비엠 통신	B社 O社T社	글로벌파운드리 ASE KOREA 브로덱스	-

이처럼 당사는 제조공정의 전 부문을 외주업체를 활용하여 생산하고 있어, 생산능력을 별도로 추정할 수 없습니다. 고객의 주문이 크게 늘어나는 경우, 외주업체 추가를 통해 생산 능력을 쉽게 증가시킬 수 있습니다. 반도체의 경우 주문부터 완성까지 최소 6개월부터 12개월의 짧지 않은 기간이 소요되고, 최근 반도체 수급의 불안정이 지속되고 있기 때문에 당사는 Foundry, Package, Test업체등 Supply Chain과 연단위의 생산 물량 협의를 진행하고 있으며, 안전재고를 확보하고 있습니다.

당사의 반도체 제조공정별 주요 협력업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	당사 주요 협력업체
디자인하우스 (Design House)	하나텍, 노블텍
파운드리 (Foundry)	Global Foundry, TSMC, 삼성 Foundry
패키지 조립 (Assembly)	Amkor, ASE Korea, Signetics, Winpac
테스트 (Test)	ITEK, GMTEST
신뢰성 시험 (Reliability & RA)	QRT

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 사업보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

(단위: 백만원)

매출유형	품 목		2023연도 1분기(제24기 1분기)	2022연도(제23기)	2021연도(제22기)
제 품	XGSPON칩 및 관련제품	수출	76	129	264
		내수	-	130	32
		소계	76	259	296
	광트랜시버	수출	-	95	94
		내수	390	5,650	6,015
		소계	390	5,745	6,109
	기가와이어	수출	64	4,912	4,017
		내수	-	-	36
		소계	64	4,912	4,053
	DVT, SOC	수출	418	3,685	2,093
		내수	26	976	751
		소계	444	4,661	2,844
	기타 제품	수출	-	14	79
		내수	78	277	609
		소계	78	291	687
용역매출		내수	41	91	229
기타매출		수출	7	14	25
		내수	-	146	80
		소계	7	160	105
합 계		수출	565	8,848	6,570
		내수	535	7,270	7,754
		합계	1,100	16,118	14,324

출처: 당사 감사보고서

나. 판매 경로

(1) 판매 조직

당사의 영업조직은 국내영업팀, 해외영업팀 그리고 각 영업팀의 제품 기술관련 업무를 보완해주는 기술지원팀으로 구성됩니다.

판매조직.jpg 판매 조직 조직도

국내영업팀은 길만준 이사가 총괄하고 있으며, 해외영업팀은 이정엽 부장이 총괄하고 있습니다. 해외영업팀은 영어와 중국어에 능통한 인력들이며, MBA 전공자등 마케팅 역량을 보유하고 있습니다.

당사 사업본부에는 고객사 기술지원을 위한 기술지원팀을 별도로 보유하고 있으며, 제품의 설치, 운용에 관한 지원과, 원격 모니터링과 장애대처, 외주 생산 제품의 입출고 검사등의 업무를 수행합니다.

국내영업팀은 광트랜시버 제품의 영업을 담당하며, KT, SKT, LGU+등 통신사 및 고객사로부터 제품 RFP를 수령하고, 고객사가 요구하는 스팩 충족, 제품 설계 변경 등 을통한 기능 최적화등 고객사가 원하는 제품을 납품하는 영업활동이 이루어지고 있습니다.

해외영업팀은 XGSPON칩 및 관련제품, 기가와이어, DVT 등 제품의 영업을 담당하며 주요 고객사로는 N사, S사, P사 등이 있습니다. 해외 영업팀은 직접 각 고객사의 구매팀과 협상을 통해 수주가 이루어집니다.

수주가 완료되면 고객사는 각 국가 또는 각 고객별 PO를 당사로 발송하며, 당사는 제품 수주 후 고객사가 원하는 국가 및 업체로 제품을 발송하고 있습니다.

당사는 별도의 해외 지점 또는 해외 지사를 보유하고 있지 않습니다. 제품의 설비 오류 또는 A/S가 발생하는 경우 통신 장비의 특성 상 제품의 교체가 먼저 이루어지며, 고객사의 직원이 교체를 수행 후 당사가 교체된 제품을 정기적으로 교환해 주는 시스템입니다.

(2) 판매 경로

신고서 제출일 기준 당사의 주요제품 별 판매경로는 아래와 같습니다.

매출 유형	품목	구분	판매경로
제품	광트랜시버	수출	고객사에서 직접 발주서 접수후 고객사가 지정한 지역으로 직접 납품
		국내	국내통신장비 업체들을 통해 국내 통신서비스사업자에게 판매
	XGSPON	수출	고객사에서 직접 발주서 접수후 고객사가 지정한 지역으로 직접 납품
		국내	고객사에서 직접 발주서 접수 또는 통신장비 업체들을 통해 국내 통신 서비스 사업자에게 판매
	기가와이어,DVT, SOC	수출	고객사 구매부서에서 직접 발주서 접수후 고객사로 직접 납품
		국내	고객사로 직접 납품

(3) 판매 전략

통신용 제품의 경우 기존 제품의 기능 향상 및 시장의 흐름에 앞선 신제품 개발 그리고 고객의 요구에 빠르게 대응하는 것이 고객만족을 이끌어냄과 동시에 경쟁사 대비 한 걸음 앞장서 나갈 수 있는 판매 전략입니다.

당사는 사업보고서 제출일 현재 총 인원 중 약 62.5% 인원이 기술인력으로, 타 경쟁사 보다 앞선 기술 경쟁력을보유하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 신규 제품 개발 및 기존 제품의 지속적인 품질 개선을 통해 시장 점유율의 확대를 진행하고 있습니다.

당사는 1년 내 무상 A/S를 제공하고 있으며, 제품의 문제가 발생하는 경우 전량 교체를 통해 고객 만족을 위해 노력하고 있습니다. 고객의 긴급 개선요구가 발생할 경우 국내는 즉각적으로 대응하며, 해외는 고객사가 보유하고 있는 당사 제품을 통해 선행적인 교체가 수행된 후 당사가 동 수량을 고객사에게 배송하는 방식의 서비스를 제공하고 있습니다. 고객사로부터 회수된 불량 제품은 당사 기술인력의 분석을 통해 불량의 원인파악과 재발방지 대책이 마련되고, 고객사에는 불량분석 리포트가 제공됩니다.

당사는 단순 가격 경쟁을 통한 판매 전략 보다는 고객의 기술 사양에 최적화된 솔루션을 제공함으로써, 경쟁의 기회를 얻고 그 기회를 발판으로 수주에 성공하는기술 영업 전략을 택하고 있습니다.

그 예로 당사는 5G 스몰셀 시장의 확장에 대응하여 XGSPON 칩 개발로 시장에 선제적으로 대응하고 있습니다. 당사의 칩은 경쟁사 대비 절반 이하에 불과한 전력소모로SFF 표준을 충족시키는 유일한 제품이며, 경쟁사 대비 원가가 낮아 가격 및 품질 경쟁력을 모두 갖춘 제품입니다.

이처럼 당사는 경쟁사 대비 압도적인 기술력과 품질로 신제품 개발 및 신규 고객확보를 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 또한 OFC, BBWF와 같은 국제 규모의 전시회와 기술발표회에 꾸준히 참석하여 관련 동향을 파악하고 잠재고객들과 소통하고 있습니다.

당사는 PON 기술 표준화 기구인 25GS-PON MSA그룹과 RISC-V 재단등에 회원사로 가입하고 관련 표준과 기술 동향에 빠르게 대응하고 있습니다. 당사의 제품개발 로드맵 작성과 신제품개발회의, 사업계획서 작성 등에는 최고기술책임자와 팀장급 이상의 구성원들이 모두 참석하여 회사의 사업현황에 대한 공유와 고객사의 기술요구사항에 대한 피드백등이 빠르게 반영될 수 있는 프로세스와 시스템을 구축하고 있습니다.

당사는 주력기술에 대해 외부 전문기관의 특허맵 분석과 특허동향조사등을 통해 회피특허, 기술보호특허 출원등을 통해 기술분쟁 발생위험에 선제적으로 대응하고 있습니다.

다. 주요 매출처 현황당사의 주요 매출처는 국내외 통신 장비 제조기업과 국내외 통신 서비스 사업자입니다.

(단위: 백만원)

고객사	2023연도 1분기		2022연도		2021연도
	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
S사	-	-	4,734	29.4%	4,051	28.3%
P사	418	38.0%	3,557	22.1%	1,979	13.8%
B사	-	-	1,039	6.4%	11	0.1%
C사	-	-	694	4.3%	1,012	7.1%
D사	1	0.1%	582	3.6%	512	3.6%
기타	681	61.8%	5,512	34.2%	6,759	47.2%
합계		100%	16,118	100%	14,324	100%

라. 수주현황당사의 2023년 3월말 현재 수주잔고는 2,873 백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 이러한 사유로 수주잔고는 특정기준일에 따라 변동성이 높은 특징이 있으며, 대규모 장기계약 등으로 인한 수주잔고는 당사의 사업 특성 상 해당사항이 없습니다.

[2023년 3월말 기준 수주 현황 (단위 :백만원 )

발주처	품목	수주잔고
		금액
S社	기가와이어	23
P社	DVT	271
A社	SOC	821
B社 등 15개사	광트랜시버	1,709
N社	XGSPON SFP+ ONU	49
합 계		2,873

5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

2023년 1분기 말과 2022년 말 당사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	2023연도 1분기	2022연도말
Ⅰ. 유동자산
현금및현금성자산	6,103,520	3,561,036
단기금융상품	15,000,000	-
매출채권및기타채권(주1)	5,468,129	4,211,147
소 계	26,571,649	7,772,183
Ⅱ. 비유동자산
비유동기타채권	89,266	34,266
소계	89,266	34,266
합계	26,660,915	7,806,449

(주1) 매출채권 과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하였으며, 이외의 금융자산은 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유 중인 외화자산 부채 내역은 다음과 같습 니다.

(외화단위 : $1불 / 원화단위 : 천원)

구분	통화	2023연도 1분기말		2022연도말
		외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액
현금및현금성자산	USD	932,660	1,216,001	1,159,759	1,469,762
매출채권및기타채권	USD	1,068,115	1,392,608	1,150,435	1,457,946
외화자산 계	USD	2,000,775	2,608,609	2,310,194	2,927,708
매입채무및기타채무	USD	184,315	240,309	174,320	220,916
외화부채 계	USD	184,315	240,309	174,320	220,916

보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

통화	2023연도 1분기말		2022연도말
	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
세전순손익에 미치는 영향	118,415,002	(118,415,002)	135,339,645	(135,339,645)

다. 유동성위험회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 라. 자본위험 관리회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

당사의 연구소 조직은 박성훈 CTO 주도 아래, SOC설계팀, SW설계팀, HW설계팀, OSA설계팀, 검증팀으로 나누어 있으며, 각 팀의 R&R 은 아래와 같습니다.

[연구소 R&R]

구 분	업무내용
SOC설계팀	반도체칩 설계
SW설계 1팀	통신 소프트웨어 개발
SW설계 2팀	펌웨어 개발, OS개발
HW설계팀	광트랜시버, 통신장비 H/W 개발
OSA설계팀	광학부품 개발
검증팀	통신 SW검증, 타사장비 IOP시험

연구소조직도.jpg 연구소 조직도

(2) 연구개발비용

(단위: 백만원, %)

구분	2023연도 1분기(제24기 1분기)	2022연도(제23기)	2021연도(제22기)
매출액	1,100	16,118	14,324
연구개발비용 계	855	2,777	2,719
(국고지원금)	(287)	(606)	(773)
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	77.66%	17.23%	18.98%

3) 연구개발실적

(가) 개발완료 실적

연구과제	연구기관	개발기간	연구결과 기대효과	상품화
오디오 신호처리 SOC	당사	2001.01∼2002.12	상품화	양산중
PBX교환기용 SOC	당사	2003.09~2005.06	상품화	양산중
Digital Voice Tracer	당사	2005.01~2006.12	상품화	양산중
하이패스 단말기용 SOC	당사	2005.07~2007.12	상품화	양산중
음성인식 SOC	당사	2012.01∼2015.06	상품화	양산중
기가와이어 1port CPE	당사	2015.08∼2016.12	상품화	양산중
기가와이어 WiFi CPE	당사	2016.06~2017.05	상품화	양산중
기가와이어 24port Indoor GAM	당사	2015.01~2016.12	상품화	양산중
기가와이어 4port Outdoor GAM	당사	2017.09~2019.03	상품화	양산중
25G CPRI 트랜시버	당사	2019.06~2020.07	상품화	양산중
100G 트랜시버	당사	2019.01~2020.03	상품화	양산중
XGSPON SOC	당사	2017.03~2019.12.	상품화	양산중
XGSPON SFP+ ONU	당사	2019.06~2020.12	상품화	양산중

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화
25GS-PON SOC 개발	10기가급인 XGSPON SOC의 후속 제품인 25GS-PON SOC 개발. 글로벌 고객사로부터 기술경쟁력을 인정받은 XGSPON의 분산처리 기술과 저전력 반도체 설계 기술을 그대로 활용하여 개발 진행중. 유무선 통합망 구축을 위해 보다 빠른 속도의 GPON 반도체를 원하는 통신사 고객들과, 5G 모바일 프론트 홀 연결에 GPON기술을 활용하려는 고객사들의 수요 증가. 아직까지 25GS-PON SOC칩을 시장에 출시한 회사는 없는 상태로, 예정대로 개발이 진행될 경우, 세계 최초 25기가 GPON반도체 출시로 시장선도자로 도약 기대	2023년 하반기
25GS-PON 플러거블 ONU개발	Line Rate 25Gbps를 지원하는 25GS-PON MSA 그룹 표준을 준수하는 PON MAC SOC 내장형 sfp28 플러거블 ONU 개발. 5G 무선장비들이 25G Interface를 지원하면서, 모바일 front-haul 연결에 25GS-PON을 이용하려는 수요 증가. 확보된 고객사와의 긴밀한 협조를 통해 빠른 상용화 기대	2023년 하반기
10 port XGSPON단말기개발	자체개발한 XGSPON 반도체 칩을 이용한, 최고속도 10Gbps를 지원하는 10 port 단말기 개발. 기업고객향 10기가 단말기의 ODM제품화 가능. 자체개발한 XGSPON SOC칩 판매를 위한 레퍼런스 단말기, 레퍼런스 소스 제공으로 칩 판매 가속화	2023년 1분기
엣지향 인공지능프로세서 개발	당사의 핵심 경쟁력인 프로세서 설계 기술과, 분산처리기술, 저전력 반도체 설계 기술로 경쟁력 확보가 가능한 엣지향 인공지능 프로세서 개발.On-Chip, On-Line 학습이 가능한 저전력 지능형 경량 인공지능 엔진 개발. 현재 딥러닝 서비스들은 서버로의오프로딩을 통해 연산을 수행하지만 지능형 경량 인공지능 하드웨어의 on-chip, on-line학습을 통해 메모리 사용량을 줄이고, 데이터 전송에 대한 문제를 해결할 수 있으며, 서버 의존성을 줄여 소비 전력을 줄일 수 있음. SNN방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 CNN을 추가한 하이브리드형으로 개발중	2024년 상반기
25기가 EDC 트랜시버 개발	광신호의 분산을 효과적으로 극복할 수 있는 EDC(Electronic Dispersion Compensation) 기술을 적용한 25기가 광트랜시버 개발. C/E/S 밴드에서 30km 전송거리 확보Tx power: +0 ~ +4 dBm, Extinction Ratio: ≥6dB, Senstitivity: ≤-22dBm (@BER 5x1E-5)	2023년 상반기
400G QSFP-DD 트랜시버 개발	기존의 100G 광전송용량 대비 4배 늘어난, 차세대 광트랜시버 기술이며, 현재 국내외 통신사업자 코어라우터,스위치 등에 사용될 광트랜시버 표준으로 향후 당사 주요고객 수요요구에 맞추어 2023년에 제품 개발을 완료하고, 시장에 출시할 예정. 한편 400Gbps급 광트랜시버시장은 오는 2025년까지 전 세계적으로 8억800달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되며, 400Gbps 급 광트랜시버는 초대형 데이터센터와 텔레콤 네트워크 시장을 중심으로 사용되고 추후 모바일 메트로 시장이 열릴예정으로, 개발이 완료된 후 2024년부터 초광대역 광트랜시버 시장에서 신규 매출 확대를 기대	2023년 하반기
100G COB 트랜시버 개발	기존 100G급 광트랜시버는 각 광학부품을 OSA 부품형태로 개발되어, 각 기능 블록별 단위 블록형 부품사용에 따른 가격 경쟁력 측면에서 단점. 이러한 단점을 해소하기 위하여 칩 단위레벨에서 패키지를 수행하는 COB(Chip-On-Board) 방식을 채택한 제품 개발. COB 제품개발을 통하여 원가경쟁력 및 신뢰성 향상을 통한 시장경쟁력 확보를 통한 매출 향상 기대	2023년 상반기

(다) 정부출연 연구과제 현황

[최근 5개년 국가 R&D 사업 수행 현황(단위: 백만원)]

과제명	주관부서	총 사업비	정부 출연금	실시 기간	진행 여부
25GS-PON MAC SOC 개발	중소기업기술정보진흥원	2,000	1,600	22.06~26.06	진행중
고효율 초저전력 경량 엣지 디바이스용 소자회로 및 SOC 개발	한국산업기술 평가관리원	12,943	1,480	20.04~ 23.12	진행중
유·무선 통합형 광부품 상용화를 통한 산업 생태계 조성	한국정보화진흥원	844	200	20.06~ 20.12	성공
저전력 XGSPON OLT SOC개발	한국산업기술진흥원	1,653	883	18.04~ 19.12	성공
저전력 IoT 및 웨어러블디바이스를 위한 로열티프리 프로세서개발	한국산업기술 평가관리원	3,360	2,050	17.04~ 21.12	성공
재난 및 산업현장용 모듈형 웨어러블 플랫폼 기술개발	한국산업기술 평가관리원	5,231	1,554	15.09~ 18.08	성공
상하향 1Gbps 가입자망 폰스틱 개발	한국방송통신전파진흥원	3,255	1,147	14.04~ 17.02	성공
10기가 가입자망 이더넷 스위치 SOC 개발	한국산업기술 평가관리원	3,060	895	12.12~ 15.11	성공
합 계		32,346	9,809	-	-

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

구분	보유건수
특허권(국내등록)	66
특허권(해외등록)	5
특허권(국내출원)	3
특허권(해외출원)	-
합계	74

(1) 등록특허 정보(71건)

번호	기술분류	특허등록번호	등록일자	발명의 명칭
1	XGSPON	제10-0912954호	2009년 08월 12일	기가 비트 수동형 광 네트워크용 전송 수렴 계층 소자
2	XGSPON	제10-1016784호	2011년 02월 15일	기가 비트 수동형 광 네트워크용 이더넷 데이터 처리장치
3	XGSPON	제10-1020723호	2011년 03월 02일	기가 비트 수동형 광 네트워크용 광 트랜시버
4	이더넷스위치	제10-1229056호	2013년 01월 28일	이더넷프레임다중화 및 역다중화 방법
5	이더넷스위치	제10-1229061호	2013년 01월 28일	이더넷 프리앰블을 이용한 이더넷 환형망 절체 보호제어방법
6	XGSPON	제10-1301656호	2013년 08월 23일	수동형 광 네트워크 시스템의 원격 관리 방법
7	이더넷스위치	제10-1320347호	2013년 10월 15일	다수의 이더넷 스위치의 펌웨어 업그레이드 방법
8	USB장치	제10-1080674호	2011년 11월 01일	입력 인터페이스를 제공하는 USB 장치 및 그 인터페이스 제공 방법
9	5G 스몰셀	제10-1334063호	2013년 11월 22일	펨토셀 장치의 알에프 신호 원격 모니터링 및 제어를 위한 인터넷 프로토콜 패킷 생성 방법
10	5G 스몰셀	제10-1337513호	2013년 11월 29일	펨토셀 장치의 알에프 신호 원격 모니터링 및 제어를 위한 인터넷 프로토콜 패킷을 이용한 제어 방법
11	이더넷스위치	제10-1377699호	2014년 03월 18일	네트워크 온 칩의 라우팅을 위한 이더넷 프리앰블 구성 방법
12	이더넷스위치	제10-1387626호	2014년 04월 15일	이더넷 네트워크를 원격으로 제어하는 시스템
13	XGSPON	제10-1395067호	2014년 05월 08일	수동형 광네트워크의 멀티 업링크 및 다운링크 모니터링 방법
14	XGSPON	제10-1402679호	2014년 05월 27일	하이브리드 수동형 광네트워크를 위한 이더넷 프레임의 프리앰블 구성 방법 및 그 독출방법하이브리드 수동형 광네트워크를 위한 이더넷 프레임의 프리앰블 구성 방법 및 그 독출방법
15	XGSPON	제10-1506207호	2015년 03월 20일	기가 비트 수동형 광 네트워크를 위한 비씨에이치 코드 구성 방법
16	이더넷스위치	제10-1506208호	2015년 03월 20일	네트워크 온 칩의 라우팅을 위한 이더넷 프리앰블 구성 방법
17	XGSPON	제10-1529596호	2015년 06월 11일	기가 비트 수동형 광 네트워크를 위한 이더넷 프레임의 엑스젬 페이로드 구성방법
18	이더넷스위치	제10-1553002호	2015년 09월 08일	이더넷 지원 광회선 단말장치
19	XGSPON	제10-1555976호	2015년 09월 21일	기가 비트 수동형 광 네트워크를 위한 물리적 프레임 구성방법
20	5G 스몰셀	제10-1560627호	2015년 10월 08일	스몰 셀 구성 시스템 및 그의 제어 방법
21	XGSPON	제10-1578191호	2015년 12월 10일	수동형 광네트워크를 위한 중계장치 및 중계방법
22	XGSPON	제10-1586075호	2016년 01월 11일	수동형 광네트워크의 전송거리 연장을 위한 중계시스템 및 중계방법
23	XGSPON	제10-1586076호	2016년 01월 11일	수동형 광네트워크의 이상 복구 시스템 및 방법
24	SoC 설계	제10-1594330호	2016년 02월 05일	스위칭 에너지 절감을 통한 저전력 변환 방법 및 장치
25	XGSPON	제10-1597233호	2016년 02월 18일	버스트 모드 클럭 데이터 회복 회로
26	XGSPON	제10-1597235호	2016년 02월 18일	수동형 광 네트워크의 클럭 데이터 회복용 클럭 제공장치
27	XGSPON	제10-1612909호	2016년 04월 08일	선로 장애 복구 기능을 구비한 수동형 광통신망 중계 시스템 및 선로 장애 복구 방법선로 장애 복구 기능을 구비한 수동형 광통신망 중계 시스템 및 선로 장애 복구 방법
28	G.hn	제10-1616696호	2016년 04월 25일	G.hn 기술이 적용된 가입자망의 누화 감소 방법 및 시스템
29	G.hn	제10-1621932호	2016년 05월 11일	G.hn 기술이 적용된 가입자망을 위한 누화감소 집선장비 및 그 방법
30	G.hn	제10-1627168호	2016년 05월 30일	G.hn 기반 FTTdp 가입자망 시스템을 위한 SNR 개선 방법 및 장치
31	SoC 설계	제10-1632037호	2016년 06월 14일	고속 전류 모드 로직 제어 장치 및 방법
32	G.hn	제10-1632038호	2016년 06월 14일	G.hn 가입자망 시스템의 적응형 이퀄라이징 방법 및 이를 이용하는 집선 장비
33	G.hn	제10-1632039호	2016년 06월 14일	스틱형 모듈이 적용된 G.hn 가입자망 집선장비 및 이를 이용한 누화감소 방법
34	SoC 설계	제10-1640206호	2016년 07월 11일	충전 제어를 통해 크로스 레귤레이션을 감소시킨 다중출력 벅컨버터 및 그 변환 방법
35	이더넷스위치	제10-1642440호	2016년 07월 19일	링 네트워크의 선로 장애 복구 방법
36	5G 스몰셀	제10-1642441호	2016년 07월 19일	정밀 시간 프로토콜을 위한 필터링 장치 및 방법
37	SoC 설계	제10-1658949호	2016년 09월 13일	비선형 디지털 아날로그 변환기를 이용한 주파수 합성 장치 및 방법
38	XGSPON	제10-1658950호	2016년 09월 13일	고속 동작을 위한 전류 모드 로직 회로
39	G.hn	제10-1663181호	2016년 09월 29일	G.hn 기술이 적용된 FTTdp 가입자망의 멀티캐스트 서비스 성능 개선 방법
40	XGSPON	제10-1679628호	2016년 11월 21일	PON 구조 기반 정밀 시간 동기화 시스템 및 방법
41	G.hn	제10-1692895호	2016년 12월 29일	FTTdp 및 HFC 혼합망에서 동축 케이블 기반 통신 방법 및 시스템
42	XGSPON	제10-1692897호	2016년 12월 29일	광 통신을 위한 레이저 다이오드 특성 추정 장치 및 사용 구간 설정 시스템
43	XGSPON	제10-1696926호	2017년 01월 10일	수동형 광네트워크를 위한 프레임 동기화 장치 및 방법
44	XGSPON	제10-1706196호	2017년 02월 07일	위상 동기 성능을 개선한 뱅뱅 위상 검출기
45	G.hn	제10-1718512호	2017년 03월 15일	FTTdp 망을 위한 G.hn 기술 기반 장애 대응 네트워크 장치 및 그 방법
46	XGSPON	제10-1742627호	2017년 05월 26일	시간 동기 기능을 구비한 SFP 장치 및 이를 적용한 네트워크 시스템의 시간 동기 방법
47	G.hn	제10-1742728호	2017년 05월 26일	FFTdp 및 HFC 혼합망에서 동축 케이블을 가입자 선로로 사용하는 데이터 전송 방법 및 시스템
48	이더넷스위치	제10-1792660호	2017년 10월 26일	이종신호 다중화 광링크 전송 장치 및 방법
49	이더넷스위치	제10-1825030호	2018년 01월 19일	PoE를 이용한 링 네트워크 장치, 시스템 및 네트워크 장애 복구 방법
50	XGSPON	제10-1846469호	2018년 04월 02일	수동형 광네트워크용 저전력 장비를 위한 트랜스임피던스 증폭기 리셋 장치 및 방법
51	XGSPON	제10-1953859호	2019년 02월 25일	멀티레벌 광수신을 위한 애벌런치 포토다이오드 최적화 장치 및 방법 (PCT진행중)
52	XGSPON	제10-1953861호	2019년 02월 25일	멀티레벨 광신호 수신성능이 개선된 광수신 장치 및 방법
53	이더넷스위치	제10-1979638호	2019년 05월 13일	해난 구조를 위한 구명조끼 및 이를 이용한 해난 구조 시스템
54	XGSPON	제10-1987077호	2019년 06월 03일	시각 동기화 기능을 구비한 ONU SFP 모듈 및 이를 적용한 네트워크 시스템의 시간 동기 방법
55	G.hn	제10-1988918호	2019년 06월 07일	광대역 통신을 위한 단자대 배선 연결 장치
56	XGSPON	제10-1988920호	2019년 06월 07일	버스트 모드 클럭 및 데이터 복원 성능을 높인 멀티레벨 광수신 장치및 방법 (PCT진행중)
57	SoC 설계	제10-1996842호	2019년 07월 01일	사용자 정의 명령어 셋을 지원하는 하드웨어 고속 연산 결합형 RISC-V 기반 연산 장치 및 그 방법 (PCT진행중)
58	이더넷스위치	제10-2050560호	2019년 11월 25일	IoT 단말을 위한 저전력 통신 장치 및 방법
59	XGSPON	제10-2112785호	2020년 05월 13일	다파장 수동형 광네트워크를 위한 파장 선택 시스템 및 방법
60	XGSPON	제10-2127263호	2020년 06월 22일	버스트 모드 클럭 및 데이터 복원 성능을 개선한 광수신 장치 및 방법버스트 모드 클럭 및 데이터 복원 성능을 개선한 광수신 장치 및 방법
61	XGSPON	제10-2220804호	2021년 02월 22일	프레임 정렬 기능을 구비한 다파장 PON 방식의 송수신 장치 및 이를 이용한 프레임 정렬 방법
62	XGSPON	제10-2280109호	2021년 07월 15일	다파장 선택 전환 기능을 내장한 가입자 장치용 PON 송수신 장치 및 그 파장 전환 방법
63	XGSPON	제10-2280120호	2021년 07월 15일	다파장 선택 전환 기능을 내장한 멀티레벨 PON 송수신 장치 및 그 파장 전환 방법
64	XGSPON	제10-2335947호	2021년 12월 01일	XGS-PON의 홀드오버 구간에서 클럭 지터를 개선하는 MAC 처리 장치 및 방법
65	XGSPON	제10-2375301호	2022년 03월 11일	전송거리 연장을 위한 광신호 수신 장치 및 방법
66	XGSPON	제10-2451708호	2022년 09월 30일	선로 장애 진단 및 이중화 기능을 구비한 PON 송수신 장치와 이를 이용한 선로 장애 진단 및 이중화 방법
67	USB장치	US 8,560,744 B2	2013년 10월 15일	INPUT INTERFACE PROVIDING USB APPARATUS AND INTERFACE PROVIDING METHOD
68	USB장치	5469652	2014년 02월 07일	INPUT INTERFACE PROVIDING USB APPARATUS AND INTERFACE PROVIDING METHOD
69	XGSPON	US10484096B2	2019년 11월 19일	RELAY APPARATUS AND RELAY METHOD FOR PASSIVE OPTICAL NETWORK
70	XGSPON	US10523336B	2019년 12월 31일	APPARATUS AND METHOD FOR RESETTING TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER FOR LOW-POWER PASSIVE OPTICAL NETWORK EQUIPMENT
71	SoC 설계	US11409529B2	2022년 08월 09일	RISC-V implemented processor with hardware acceleration supporting user defined instruction set and method therof

(2) 출원특허 정보(3건)

번호	기술분류	발명의명칭	특허권자	출원번호	출원일자
1	XGSPON	광통신 단말의 등록을 위한 지연 검출 장치 및 이를 이용한 광통신 단말의 등록 방법	㈜자람테크놀로지	10-2022-0150315	2022년 11월 11일
2	XGSPON	다파장 광통신 단말의 거리 지연 검출 장치 및 이를 이용한 다파장 광통신 단말의 네트워크 등록 방법	㈜자람테크놀로지	10-2022-0150320	2022년 11월 11일
3	XGSPON	수동형 광 랜을 위한 광통신 단말 등록 지연 감소 장치 및 이를 이용한 광통신 단말의 등록 방법	㈜자람테크놀로지	10-2022-0186068	2022년 12월 27일

나. 인증 보유 현황

품질규격	국내공인규격	34건	KS인증등
	국외공인규격	13건	ISO9001(Q18-001), ISO14001(E18-001), MET, FCC, CE, RoHS, Safety(IEC 60950-1/IEC 62368-1), EMI(EN300386, EN55032:2016) EMS(EN55035:2017), ESD(MIL-STD-883J), Laser Eye Safety(IEC 60825-1), FDA, Environmental(EN300 019)

다. 시장 현황 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

당사의 전방산업인 통신 시장은 전세계적 디지털화 추세에 힘입어 국가 기간산업으로서의 성격이 강해지고 있습니다. 특히 4차산업혁명의 주축을 이루는 자율주행, 스마트공장, XR, 원격진료 등의 모든 산업영역의 기저에는 대량의 데이터가 송수신 가능하도록 하는 통신시장이 뒷받침되어야 합니다.

통신시장은 핸드오버 유무에 따라 이동형 통신시장과 고정형 통신시장으로 분류할 수 있습니다. 과거에는 휴대전화는 음성신호를 위주로 다룬다든지, 가정용 PC는 유선케이블을 통해서만 인터넷망에 접속한다든지의 이유로 유선통신과 무선통신의 구분이 보편적이고도 비교적 명확한 편이었습니다.

하지만 전파를 활용하는 통신기술의 발달로 이용가능한 주파수 대역을 점차 높여감으로써 한 번에 송수신 가능한 데이터양이 증가하고, 한정된 특정 주파수 자원을 효과적으로 나누어 사용하는 방법들이 등장하였습니다.

이로써 과거에는 유선으로만 이루어질 수 있다고 생각했던 가정용 PC나 노트북이 와이파이로 인터넷에 연결되는가 하면, 심지어 5G기술의 발달로 FWA(Fixed Wireless Access)의 상용화 즉 기지국과 건물사이를 무선으로 연결 가능한 수준에 이르렀습니다.

따라서 당사의 시장은 통신서비스 이용자의 사용경험에 초점을 맞추어 기지국이 커버하는 범위를 벗어나 곧바로 인접한 다른 기지국으로 단말기를 연결시키는 핸드오버기술을 적용하는 경우에는 이동형 통신으로, 그렇지 않은 경우에는 고정형 통신으로 분류하고자 합니다.

① 이동형 통신시장

이동형 통신시장 중에서 Public 5G 시장은 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 5G 이동형 통신서비스 가입자 및 5G 데이터 이용량 등 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 이러한 기조는 지속될 것으로 판단됩니다

또한 5G 특화망이라고 불리는 Privite 5G 역시 산업 전반의 디지털 기조에 따라 스마트공장, XR시뮬레이션, 원격진료, 인공지능 등의 서비스를 가능케하는 기간산업으로서 국가적인 지원에 힘입어 급속도의 성장을 보일 것으로 기대합니다.

Public 5G와 Private 5G를 잠시 비교하자면, Public 5G는 통신사가 주축이되어 기지국 설치 등 망을 구축하고, 전국적으로 적용되는 주파수를 할당 받아 이동통신 가입 소비자라면 누구나 접속할 수 있는 공용망을 의미합니다.

반면 Private 5G는 수요기업이나 기관이 주도적으로 설비투자를 진행하며 특정 토지나 건물에만 지엽적으로 주파수가 할당되게 됩니다. 즉 5G 서비스를 이용하려는 기업이나 기관 등이 공동으로 이용하게 되는 자가망을 구축하는 형태입니다.

이러한 이동형 통신시장에서 당사의 주력제품인 통신반도체 XGSPON칩과 이 반도체 칩을 포함한 XGSPON SFP+ ONU제품은 주로 기지국과 코어망을 연결하는 백홀구간에 사용됩니다. 백홀 구간은 Public 5G와 Private 5G 시장 모두에 존재하는 구간으로 주로 광케이블을 이용하여 연결되어 있습니다.

특히 Private 5G가 활성화되면서 기업체 고객들은 특정 장비사 부품에 대한 의존도를 줄이고자 보다 범용성 높은 장비와 부품을 선호하게 되는데 당사 제품이 이러한 수요에 적합합니다.

② 고정형 통신시장

고정형 통신기술은 그동안 초고속 인터넷을 도입하는 방향으로 발전하였습니다. 고정형 통신기술에서 초고속 인터넷은 흔히 브로드밴드 서비스로 일컬어집니다

국내의 경우 전체 광대역 중 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 신규로 광부품 관련 인프라 투자가 일어날 수 있는 시장이 크진 않습니다. 하지만 해외는 여전히 브로드밴드 인프라가 구축되지 않은 지역이 많으며, 특히 COVID-19 상황으로 인하여 원격재택 근무, 화상 회의, 원격 교육 등의 수요로 인하여 관련 투자가 가속화될 전망입니다.

그리고 이러한 브로드밴드 서비스를 도입함에 있어서는 광섬유는 구리섬유에 비하여 1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈 수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

광섬유를 어느 지점까지 활용하는지에 따라서 FTTH(Fiber To The Home), FTTB(Fiber To The Building), FTTC(Fiber To The Curb) 등으로 구분할 수 있습니다.

FTTH를 예로 들면, 건물 인근의 OLT에서 건물지하에 있는 곳까지 광케이블을 통해 신호를 전달하면 GPON 반도체를 통해 여러 ONU 단말기로 신호를 나누어 가정에서이용할 수 있게 되는 것입니다. 그리고 당사의 XGSPON칩과 동 반도체 칩을 포함한 XGSPON SFP+ ONU제품은 이러한 FTTx시장에서 가격경쟁력과 기술경쟁력을 두루 갖춘 제품입니다.

(가) 목표시장

글로벌 GPON시장은 FTTH(Fiber to the home) 74%와 Mobile Backhaul 26%로 구성되어 있으며, 10Gbps이상의 차세대 GPON이 연평균 6.5% ~ 89.2%의 빠른 성장을 할 것으로 예상됩니다.

① 이동형 통신- 백홀 시장(Mobile Backhaul)

Mobile Backhaul은 4G/5G 이동형 통신 기지국을 코어망과 연결하는데 필요한 기술이며 주로 광케이블을 이용하여 연결을 하게 됩니다. 제한된 자원인 광케이블을 효율적으로 사용하고 투자비용을 절감하기 위해서 GPON 기술이 주로 사용이 됩니다.

당사에서는 자체개발한 통신반도체 XGSPON칩과 광부품을 하나로 통합해 XGSPON SFP+ ONU 제품을 개발하였고, ‘21년 일본의 5G 통신 서비스 사업자인 라쿠텐에 제품을 공급, 세계 최초로 상용화에 성공하였습니다.

4G LTE와 달리 5G에서는 고주파 활용이 본격화되는데, 고주파는 넓은 대역폭을 이용한 고속의 데이터 전송이 가능한 장점이 있지만, 전파의 도달 거리가 짧아서 넓은 지역을 커버하기 힘든 단점도 가지고 있습니다. 따라서 기존의 이동형 통신망 구성과는 다른 망 구성이 필요하게 되며, 중소형 기지국(스몰셀)과 GPON 기술을 결합하여 네트워크 망을 구성하는 것이 초기투자비용(CAPEX)과 운용유지보수비용(OPEX)을 모두 줄여줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

통신관련 제품은 시장을 선점한 업체가 시장점유율을 높게 가져가는 것이 일반적이며, 5G Mobile Backhaul용 XGSPON SFP+ ONU 제품은 당사가 세계 최초로 상용화에 성공하였고, 경쟁사 대비 월등한 성능과 품질을 갖추고 있으며, 가격경쟁력과 요소부품인 반도체 칩까지 자체 기술로 확보하고 있어서 시장점유율 확대를 기대하고 있습니다.

5G 상용화는 데이터트래픽 증가로 이어져 보다 빠른 속도의 광신호를 이용하게 됩니다. 당사는 이러한 수요에 맞춰 다양한 신호 대역의 광트랜시버 제품을 보유 및 개발하고 있습니다. 광신호는 전달하는 거리에 비례해서 신호가 소실되는 특성이 있는데 당사는 이러한 신호 손실에 대하여 전기적으로 보상하는 기술을 자체적으로 개발하여 기존 진입업체 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다.

② 고정형 통신- FTTx 시장

당사 XGSPON칩 및 관련제품의 두번째 목표시장은 FTTx(Fiber to the Home/Building/Point) 장비 시장입니다. 인터넷 서비스 가입시 통신사와 체결하는 서비스 유지 약정 계약기간 2~3년과 평균 가입자 단말기 교체 주기 5~7년을 가정하면, 인터넷 서비스 가입자 단말기 수요는 연간 1억개 이상으로 추정됩니다.

향후 인터넷서비스를 도입함에 있어서 광섬유는 구리섬유에 비하여 1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈 수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

과학기술정보통신부에 따르면 국내 초고속 인터넷 서비스 가입자는 ‘20년 말 기준 2,240만명이며, 광네트워크인 FTTx 가입자가 1,900만명, 동축케이블 인터넷 가입자가 290만명, xDSL 가입자가 50만명입니다.

글로벌 탑 5 FTTx 장비 공급사는 화웨이, 노키아, ZTE, FiberHome, 다산존(DSZ) 5개사이며, 국내에서는 다산존(DSZ), HFR, 유비쿼스, 디오넷등에서 FTTx 장비를 공급합니다.

당사는 노키아와 단말기 공급 계약을 체결하였으며, 다산존(DSZ), 디오넷과는 협력 관계를 구축하고 있습니다. 또한 국내 통신사와 '22년부터 도입을 계획하고 있는 차세대 기가인터넷 서비스용 장비 개발을 함께 진행하고 있습니다. 또한 ZTE, FiberHome에도 당사가 개발한 XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품을 판매할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

시장에서 판매되는 XGSPON칩의 가격은 20불 초반에서 최근 반도체 공급 대란으로 30불 중반까지 상승한 상황입니다. 그마저 공급이 원활하지 않아 주문 후 제품수령까지 12개월 이상 소요되고 있습니다.

당사는 경쟁사들의 판매가격 대비 절반 이하의 가격으로 칩 공급이 가능할 뿐만 아니라 주문 후 3개월이내라는 경쟁사 대비 4분의 1 수준의 압도적인 리드타임에서의 경쟁우위로 시장점유율을 높여갈 수 있을 것으로 기대합니다.

③ 고정형 통신- FWA 시장

FWA는 무선으로 송출되는 5G 신호를 집에 설치한 수신기를 통해 와이파이 신호로 변환하여 사용하는 방식입니다. 그간 무선통신 기술의 한계로 인하여 FWA 보급에 제약이 있었지만, 최근 5G 통신기술의 발달로 2018년 미국의 버라이즌 사가 5G FWA를 전세계 최초로 상용화한 바 있습니다. 특히 동 기술은 미국처럼 인구밀도가 낮은곳에 효과적으로 사용이 가능합니다.

FWA는 그간 광케이블 매설 비용 대비 주거 밀집도가 낮아 설비투자가 어려웠던 해외의 시골지역에 대안으로서 활용할 수 있습니다. 이때 당사의 기가와이어 제품은 FWA 신호를 받아 건물 내에 이미 설치된 오래된 동축케이블 또는 전화선을 통해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 인빌딩 솔루션으로서 기능합니다.

당사의 기가와이어 제품(G.hn)은 경쟁기술인 G.fast가 전화선만을 활용할 수 있는 데에 반하여 전화선과 동축케이블을 모두 활용할 수 있어 경쟁력을 지니고 있습니다. 실제로 미국 고개사의 5G FWA 상용화에 당사의 기가와이어 제품이 인빌딩 솔루션으로 적용되었습니다. (2) 시장 규모 및 전망

(가) 시장 규모

① 글로벌 시장 규모

[전방시장 - 5G 시장]

한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 2020년 5G 글로벌시장 규모는 378억 달러이며, 글로벌 통신업체인 에릭슨은 2021년 기준 5G이용자를 2.4억명 규모로 추정하고 있습니다.

2020년 11월 기준, 49개국 122개 사업자가 5G 상용 서비스를 개시하였습니다. 이 중 115개 사업자가 이동형 통신서비스 사업자이며, 40개 사업자는 FWA 또는 광대역 유선통신 서비스를 제공하고 있습니다.

Counterpoint 리서치에 따르면 2019년 4월 5G 상용화 이후, 5G의 침투율은 꾸준히 상승하고 있습니다. 2019년 3분기, 매출액 기준 5G 스마트폰의 침투율은 5%에 미치지 못하였으나 2021년 1분기에는 70% 수준의 침투율을 보이고 있습니다. 특히 2022년 1월에는 글로벌 5G 스마트폰의 판매비중이 51%에 달하여 4G 스마트폰을 앞서는 수준에 이르렀습니다.

5g시장 침투율.jpg 5g 스마트폰 침투율 추이(출처: 키움증권) 스마트폰 판매량.jpg 5G vs 4G 스마트폰 월별 판매비중(출처: Counterpoint)

[통신장비 시장]

MarketandMarkets에 따르면 글로벌 5G 스몰셀 시장은 ‘20년 기준 약 6.3억달러(약 0.76조원) 규모의 시장을 형성하고 있으며, ‘25년 기준 약 25억 달러(약 3조원)의 시장으로 증가할 전망입니다.

글로벌 5g 스몰셀 시장.jpg 글로벌 5G 스몰셀 시장 현황(출처: MarketandMarket)

② 국내 시장 규모

[전방시장 - 5G 시장]

과학기술정보통신부에 따르면 국내 5G 가입회선자 수는 지속적으로 증가하여 ‘21년 12월 말 기준 약 2,092만명을 달성하였습니다.

국내 5g 가입회선 추이.jpg 국내 5g 가입회선 추이(출처: 과기정통부)

데이터 트래픽 역시 꾸준히 증가추세를 보이고 있습니다. 2020년 9월 기준으로, 국내 5G 이용자는 925만명으로 전체 이동통신 사용자 7,021만명 대비 13%에 불과하였으나, 데이터 트래픽은 221PB(1PB=1,024TB)로 전체 이동통신 데이터 트래픽 647PB 대비 34%를 차지하고 있어 급속도로 성장하는 추세를 보이고 있습니다. 특히 최근 1년간 월평균 증가율(CMGR)은 8.2%로 지속적인 증가세를 보여 현재는 5G 트래픽이 LTE를 크게 앞지르고 있는 상황입니다.

국내 4g 5g 월간 트래픽 추이.jpg 국내 4G/5G 월간 트래픽 추이(출처: 과기정통부)

5G 가입자 또한 지속적으로 증가하는 추세입니다. 하지만 국내 통신사업자들은 5G 단독망이 아닌 LTE를 연동한 비단독모드(5G NSA)에 머무르고 있습니다. 이는 기존 LTE 가입자의 네트워크 품질 저하 이슈까지 이어질 가능성이 높아 5G 장비투자가 재개될 가능성이 높음을 시사합니다.

5g 가입자 동향.jpg 5G 가입자 동향(출처: 과기정통부)

[통신장비 시장]

국내 통신장비 12개 회사의 합산 매출액은 약 7,000억원 수준으로 아직까지 폭발적인 매출성장은 보이지 않고 있습니다. 이는 미국/일본 위주로 5G 매출이 발생하는 상황이며, 초기 5G투자가 진행 중으로 본격적인 5G 투자가 발생하지 않았기 때문입니다. 통신장비업체는 COVID-19의 영향에 따라 ‘20년 4분기 영업이익이 급감한 형태를 보였으나, 이후 매출액과 영업이익 모두 꾸준히 개선되는 추이를 보이고 있습니다.

③ 국가별 동향

현재 세계 각 정부는 5G 정부지원 예산을 편성하고 규제를 개편하는 한편, 산업 전반적인 분야에서 5G가 활성화될 수 있도록 통신사업자 외에 다양한 사업주체에게 주파수 면허를 발급하고 있습니다.

[미국]

바이든 행정부는 5G 인프라 전반에 대하여 투자를 이어가고 있습니다. 5G를 포함하여 ‘미국의 혁신적 우위를 위한 신흥기술’분야에 3,000억 달러 규모의 투자를 확대했으며, 인터넷 서비스에 대하여 $50~$75의 보조금을 지급하는 제도를 도입했습니다. 또한 5G 주도권 확보를 위해 오픈랜 개발에 ‘21년 6월 20억 달러 규모의 긴급예산을 편성한 바 있습니다.

[바이든 행정부 광대역 및 통신관련 정책]

구 분	내 용
범용 광대역 인프라	- 디지털 격차가 심각한 도서 및 농어촌 지역 광대역 인프라 확장 및 관련 일자리 창출에 약 200억 달러 규모의 투자 - 농촌 지역의 디지털 접근 및 재정 능력 개선을 위해 농어촌 지역 광대역 통신 보조금 3배 증가
5G 및 무선 스펙트럼	- 5G를 포함하는 ‘미국의 혁신적 우위를 위한 신흥기술’ 분야에 3,000억 달러 규모의 투자 확대
광대역 보조금	- 인터넷 서비스에 대해 월 $50-$75 보조금을 제공하는 $32억 규모의 EBB 프로그램 도입 -광대역 통신망 제공업체 참여 수를 늘리고 FCC와의 협력을 통해 저소득층의 인터넷, 전화서비스 등 통신비 부담을 덜기 위한 Lifeline 프로그램 개선 및 보조금 확대

(출처: KOTRA, 하나금융투자)

또한 아마존은 5G 특화망을 구축하여 클라우드 솔루션을 연계하는 신사업을 추진중에 있습니다. 5G와 자율주행을 연계하여 화물·물류 충전소 데이터 관리 시스템을 도입하고 미 국방부의 5G기반 방위체계 업그레이드, 농기계 업체의 5G기반 스마트팜 사업을 추진 중에 있습니다.

[중국]

5G를 내수시장을 중심으로 산업체에 활용하는 것을 목표로 한 정책을 펼치고 있습니다. 주요 과제 중 하나인 ‘중국의 5G+ 산업인터넷 512 공정’은 ‘22년까지 5개의 5G 산업 공공플랫폼, 10개 5G 산업인터넷 업종선정, 20개의 성공적인 모델을 발굴하는 것을 내용으로 합니다. 또한 거대한 중국의 내수시장을 중심으로 5G를 확산하고, 이를 통해 획득한 기술을 해외로 수출하는 5G 쌍순환 정책을 펼치고 있습니다.

[일본]

일본의 경우 5G·6G 대응과 디지털 전환을 위한 디지털청을 신설하였습니다. 특히 5G가 다양한 분야에 적용되도록 통신서비스 사업자가 아닌 기업과 기관 51개에 대하여 5G 주파수 면허가 발급되었습니다. 산업분야에서는 5G 서비스가 지능형 CCTV(후지쯔), 건설 현장 무인시공 솔루션(NEC), 공장 내 협동로봇을 탑재한 무인 운반차(NTT Com) 등으로 상용화 된 바 있습니다.

[독일]

산업 전반에 5G 서비스가 확산되도록 다양한 사업주체에게 5G 주파수 면허를 발급했습니다. 75개 이상의 사업주체에게 면허를 발급하였으며, 특히 제조업 분야, 예를 들어 BMW의 자동차 공장, 보쉬의 반도체 공장 등에서 스마트 팩토리를 활용할 수 있도록 5G 인프라를 구축하였습니다.

(나) 시장 전망

① 글로벌 시장 전망

[통신장비 시장]

대표적인 통신장비인 기지국 투자를 살펴보면, 매크로 기지국의 경우 ‘19년 1.4억 달러에서 ‘27년 198억 달러로 성장하여 CAGR 84.5%의 시장성장률을 보이고 있습니다. 중소형 기지국의 경우는 ‘19년 5.3억 달러에서 102억 달러로 성장하여 CAGR 44.9%으로 성장이 전망됩니다.

기지국 시장 규모 및 예측.jpg 기지국 시장 규모 및 예측(출처: MarketandMarkets)

특히 스몰셀은 매크로 기지국의 서비스가 제공되지 못하는 음영지역들의 서비스 제공범위의 확장용도로서 큰 중요성을 가집니다. 스몰셀은 매크로 기지국 대비 낮은 무선 송신출력과 작은 셀 반경을 가지지만 낮은 설치 비용으로 안정적인 통신서비스에 기반이 되는 장비입니다. 때문에 5G가 다양한 산업분야로 확장하는 데에 핵심적인 역할을 맡고 있습니다.

5G는 기존 4G의 광대역 서비스 외에 고신뢰, 저지연 서비스와 대용량의 사물통신 서비스를 제공할 수 있어 스마트 공장과 스마트 시티 등 기존의 사람을 대상으로 하는 분야 외에도 사물간 통신으로 영역이 확장됨에 따라 사설망의 분야까지 확장이 가능합니다.

5G에 들어서 대역폭은 증가한 대신 전파의 이동거리가 짧아짐에 따라 스몰셀의 개수가 급격히 증가할 것으로 예상됩니다. OMDIA에 따르면 ‘23년경에는 5G 스몰셀이 4G 스몰셀을 상회할 것으로 전망되고, ‘24년에 이르러서는 약 60%에 달하는 시장 비중을 차지할 것으로 전망하고 있습니다.

Public 5G와 함께 Private 5G의 동반 확산이 이뤄진다면, 스몰셀 시장의 규모뿐만 아니라 기업용 스몰셀의 성장도 더욱 커질 가능성이 존재합니다.

스몰셀 장비의 용도별 시장은 사용 장소에 따라 실내용(Indoor)과 실외용(Outdoor)으로 나눠볼 수 있습니다. 실외용 스몰셀은 실내용 보다 높은 단가로 인하여 출하량은 다소 적지만 매출 규모는 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 실내용 스몰셀의 경우, 실외용과 다르게 유선기반의 DAS 등 경쟁 기술이 존재하며, 전체 시장대비 약 30%~40%를 차지할 것으로 전망됩니다.

abi리서치.jpg 스몰셀 장비 시장별 현황 및 전망(출처: ABI 리서치)

[GPON 시장]

5G확산과 통신장비의 투자 확대는 통신부품 시장을 견인할 전망이며, 특히 전반적인 데이터 트래픽 증가 및 이용 단말장치 수의 증가에 따라 일대다(1:多) 연결을 제공하는 GPON 시장이 크게 증가할 전망입니다.

MarketandMartets사에 따르면 GPON 기술에서 광신호의 출발점의 성격을 지니는 OLT와 도착점의 성격을 지니는 ONT는 각각 CAGR 7.1%와 4.9%의 성장률을 보입니다.

또한 당사의 향후 핵심 제품이 판매될 XGS-PON 시장은 CAGR 23.6%의 성장률을 보여 ‘25년 13.3억 달러(약 1.6조원)의 시장규모를 보이고 있습니다. XGSPON의 다음 세대 기술인 NG-PON2 또한 CAGR 89.2%의 높은 성장성을 지닌 시장으로 전망됩니다.

기술세대별 pon 기술 시장전망.jpg 기술세대별 PON 기술 시장전망(출처: MarketandMarkets)

GPON기술은 FTTH, 모바일 백홀, 기타 FTTx 시장에 적용이 가능한 기술입니다. GPON기술은 5G 확산과 기지국 투자에 따른 모바일 백홀 시장에서 가장 큰 성장률을 보이고 있습니다. ‘25년 시장규모는 22억 달러로 추정하고 있으며, 이는 CAGR 12.3%에 해당하는 수치입니다. 광섬유를 활용한 유선통신 서비스에 해당하는 FTTH 시장에서의 성장률은 CAGR 3.4%, 그밖의 FTTx 시장의 성장률은 CAGR 8.4%로 GPON 기술은 적용되는 전시장 범위에 걸쳐서 성장세를 이어나갈 것으로 기대합니다.아래 표는 지역별로 사용되는 GPON 단말기의 수량에 대한 자료입니다. GPON시장은 연간 5억개 이상의 반도체 칩을 필요로 하는 거대한 시장입니다. 이 중 국내 기업이 비교적 접근이 용이한 APAC 시장은 2025년 기준 약 4.2억개의 GPON 단말기가 필요할 것으로 추정되며, 이는 다시 말해 4.2억개의 반도체 칩이 필요하다고 볼 수 있습니다.

[지역별 GPON 단말기 수량]

(단위: 백만대)

지역	2020년	2021년	2023년	2025년	CAGR%
북아메리카	53	55	56	57	1.5%
유럽	82	83	85	85	0.8%
APAC	350	366	394	419	3.7%
기타	24	25	28	30	7.8%
합계	509	529	562	591	3.1%

(출처: MarketsandMarkets)

위 표에서 살펴본 바와 같이 GPON 반도체 칩 시장은 연간 5억개 ~ 6억개 규모의 시장이며, 당사가 개발한 XGSPON칩 시장은 XGPON, XGSPON, NGPON2 시장에 사용됩니다. 따라서 연간 규모칩 규모인 5억개 ~ 6억개 규모 중 당사의 제품이 활용되는 XGPON, XGSPON, NGPON2의 시장 비중은 2025년 기준 41.5%에 해당합니다. 따라서 당사의 XGSPON칩이 활용되는 시장은 ‘25년 GPON SOC 전체 시장의 41.5% 수준인 2.1억개 ~ 2.5억개 정도로 성장할 것으로 추정됩니다.

[XGPON, XGSPON, NGPON2 시장 수요]

(단위: 백만불)

구 분	2.5G PON		XGPON, XGSPON, NGPON2
	금액	비율	금액	비율
2020년	4,975	79.40%	1,290	20.60%
2025년	4,863	58.50%	3,451	41.50%

(출처: MarketsandMarkets)

② 국내 시장 전망

[전방 시장 - 5G 시장]

GSMA Intelligence에서는 한국의 2025년 5G 점유율이 59%에 달하여 세계에서 가장 높은 점유율 수준을 보일 것으로 전망하고 있습니다. 또한 한국전자통신연구원(ETRI)에서는 2026년 국내 5G 시장을 각각 381억달러(약 45.7조원)의 시장으로 전망하고 있습니다. 2026년 5G가입회선 수는 4,408만 회선으로 전망되며, 전체 이동통신에서 5G가 차지하는 비중은 55% 수준으로 예측하고 있습니다.

국가별 5g 시장점유율.jpg 국가별 5G 시장점유율(출처: GSMA Intelligence)

과학기술정보통신부의 '22년도 5G+ 전략 추진계획안'에 따르면, 5G조기 상용화와 산업생태계 육성을 위하여 정부투자를 이어나가고 있습니다. 5대 분야(자율주행차, 스마트공장, 실감콘텐츠, 디지털 헬스케어, 스마트시티)를 중심으로 2019년~2021년 총 3,254억원의 투자가 이뤄졌습니다.

또한 5G 기반 스마트 제조혁신 고도화를 위하여 첨단제조·유연생산 등 핵심기술을 개발하는 데에 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부가 협력하여 '22~'26년 총 3,160억원을 투자할 계획이며, 5G 및 빅데이터 등을 적용한 선도형 스마트공장 구축에 중기부가 '22년 총 3,193억원의 예산을 집행할 예정입니다.

국내에서는 통신사업자들의 주도로 5G 데이터 트래픽 확대 추세에 따른 B2C 이동통신(Public 5G)투자뿐만 아니라, 정부의 주도로 산업용 5G 즉, B2B이동통신(Private 5G)에 대하여 양 시장 모두에서 투자가 이루어질 것입니다. 따라서 국내 5G 통신시장은 급속히 성장할 것으로 기대됩니다.

[통신장비 시장]

국내 통신장비 업체는 지속적인 5G 가입자 및 데이터 트래픽 증가추세에 힘입어 '22년부터 매출이 증가할 전망입니다. 매출이 특정 시장 및 통신사에 의존하기 때문에 매출발생 시기는 변동이 있을 수 있으나 기술개발 동향과 더불어 최근 5G 자율차, 스마트 팩토리 등에 대한 통신사들의 높아진 관심도에 의하여 5G 통신장비 업체들의 성장을 기대할 수 있습니다.

특히 미국 버라이즌, 일본 라쿠텐 등의 5G 확산 조짐과 더불어 한국 중소 장비업체로부터의 아웃소싱이 본격화되면서 국내 통신장비 업체들의 영업이익이 증가할 전망입니다.

5G 특화망 구축을 통신사 단독으로 할 경우 경쟁 부재로 투자가 위축, 지연되고 글로벌 기업용 시장을 빼앗길 우려가 있습니다. 우리나라는 현재 상용화되지 않은 28GHz 대역을 5G 특화망 용도로 사용할 예정입니다.

'22년 상반기 내 주파수 할당이 마무리될 것으로 보이며, '22년 하반기부터 본격적인 장비 도입이 예상됩니다. 네이버클라우드가 처음으로 5G 특화망용 주파수 할당 신청을 완료하였고, 주요 대기업과 제조업 분야 중견기업등이 5G 특화망 도입을 검토하고 있습니다.

5g 특화망 시장규모.jpg 5G 특화망 장비 시장규모(출처: 그랜드 뷰 리서치)

시장조사기관 그랜드 뷰 리서치는 5G 특화망을 포함한 국내 사설망 시장이 '22년 767억원에서 연평균 30%씩 성장하여, '27년 4,560억원 시장으로 성장할 것으로 전망하였고, 글로벌 시장 규모는 '27년 8조 2천억원 규모로 예측하였습니다.

앞서 살펴본 바와 같이, 5G 중소형 기지국 설치와 5G 특화망 등 신규 시장의 출현으로, 5G 스몰셀 시장은 '25년 천만대 이상의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다. 당사의 XGSPON SFP+ ONU는 세계에서 유일하게 표준이 요구하는 전력 소모 규격을 만족하는 제품이고, 자체 개발한 반도체 칩을 사용하였기 때문에, 경쟁사 대비 압도적인 원가 경쟁력을 갖추고 있습니다.

최근 시스템반도체 공급대란으로 경쟁사들의 칩 가격이 50% 이상 인상되었고, 칩 공급이 원활하게 이루어지지 않고 있습니다. 당사는 자체개발한 반도체 칩을 사용하기 때문에 가격인상을 최소화할 수 있고, 칩의 우선적인 확보가 가능함에 따라 향후 5G 인프라 투자 확대시에 시장선점에 유리한 위치에 있습니다.

③ 국가별 동향

5G 산업이 산업전반의 디지털화 추세와 더불어 국가기간 산업의 성격을 지니게 됨에 따라 5G 경쟁력확보가 국가경쟁력과 직결되게 되었습니다. 이에 여러 나라에서 정부의 공격적인 투자 아래 5G가 확산될 것으로 전망하고 있습니다.

특히 5G산업이 미중간 기술패권 경쟁의 각축장이 되어 각국의 안정적인 공급망을 확보하기 위한 동맹쇼어링(Friend Shoring) 등이 일어나고 있어 국내기업의 수출기회에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 기대합니다.

[각 국가별 5G 정책현황]

표준현황	내 용
미국	- 美·中 기술패권 경쟁에서의 5G 주도권 확보를 위해 오픈랜 개발에 대규모 긴급예산(약 20억 달러) 편성(미국혁신경쟁법 상원가결, '21.6) - 5G 인프라 구축 가속화를 위해 무선 기지국 승인절차 간소화 등의 규제개혁 등 '5G 업그레이드 명령' 발표('20.6.)
중국	- 5G 기반으로 업종별 맞춤형 특화 서비스 제공을 위해 '5G+ 산업인터넷 512공정* 추진방안 발표 - 거대 내수시장 중심의 5G 확산과 내수 검증기술의 해외수출을 위한 쌍순환 정책('20.5), 5G 행동역량*을 강화하는 5G 응용 출범 행동계획('21.4) 발표
일본	- 제6기 과학기술혁신 기본계획('21.3)을 발표하고, 5G·6G 대응과 디지털 전환을 전담하는 ‘디지털청’을 신설('21.9), 5년간 120조엔 투자 예정 - 사이버·물리 공간의 융합을 통한 새로운 가치창출 등 디지털 융합서비스 확산방안을 포함한 '성장전략실행계획('21.6) 추진
유럽	- 5G 혁신서비스 개발을 위한 중장기 계획(5G Pan-EU Trials Roadmap 4.0, 5G-PPP)을 수립(’18.11)하고 총 258건의 시범·실증사업 추진(’21.3 기준)

(출처: 2022년도 5G+전략 추진계획(과기부))

(3) 대체시장의 존재여부

당사의 XGSPON칩 및 XGSPON 관련 제품, 광트랜시버는 광케이블을 활용한 네트워크 구축에 사용되는 부품들입니다. 당사의 대체시장은 광케이블 대신 전화선이나 랜선 등의 구리선을 이용하거나 무선을 이용하여 데이터를 주고받을 수 있는 시장을 대체시장으로 볼 수 있습니다.

전화선이나 랜선 등의 구리선은 회선 간에 간섭에 의한 누화 및 혼선 등의 크로스토크가 발생합니다. 이러한 문제가 발생하는 이유는 구리선을 활용한 네트워크 구축 당시에는 아날로그 음성 위주의 통신이 이뤄졌기에 오늘날 통신 환경에 적합하지 않기 때문입니다. 전화선을 통해서 전송 가능한 주파수는 100MHz 이하로 아날로그 음성 통신에는 적합하나 오늘날 많은 양의 데이터 트래픽을 처리하기에는 한계가 분명합니다.

이에 반해 광케이블을 활용하는 경우 회선 간 간섭이 거의 일어나지 않으며, 노이즈에도 상당히 강한 특성을 지닙니다. 저가형 1G 광트랜시버를 활용하는 경우에도 1Gbps의 신호를 10km까지 전송이 가능합니다.

또한 TDM(Time Division Multiplexing)이나 WDM(Wavelength Division Multiplexing)의 변조 방식을 이용해서, 하나의 광케이블을 이용하면 데이터 충돌없이 여러 곳으로 보내는 데이터를 동시에 전송하는 것도 가능하기 때문에, 구리선과는 비교할 수 없는 장점을 가지고 있습니다.

그럼에도 불구하고 광케이블 설치가 제한되는 해외 국가의 경우 구리선 및 전화선을 활용한 인터넷 사용이 이루어지고 있습니다. 이는 인구 집적도가 낮아 넓은 지역에 광케이블을 매설하는 방법이 이용자가 적어 신규 설비 투자유인이 낮기 때문입니다.

이러한 지역에 최근 FWA(Fixed Wireless Access)가 상용화되어 기지국과 건물을 무선으로 연결하고 고정 광대역 서비스를 제공하는 기술이 대안으로 각광받고 있습니다.

당사는 이러한 대체시장의 수요에 맞춰, 건물 및 가정집 등에 기 설치된 전화선이나 동축케이블을 이용하여 추가적인 광케이블의 매설 없이 광대역 인터넷 서비스로 업그레이드하는 기가와이어 제품을 인빌딩 솔루션으로 개발하여 판매하고 있습니다.

기가와이어 제품은 최근 상용화된 FWA 서비스에도 최적화된 인빌딩 솔루션으로 적용되고 있으며, S사의 FWA 제품과 결합하여 미국에서 기가인터넷 서비스 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

당사는 신규 인프라 구축에 가장 많이 활용되는 광케이블망에 쓰이는 XGSPON칩 및 광트랜시버 뿐 아니라 기 설치된 동축케이블을 활용하여 인터넷 속도를 높이는 기가와이어 제품을 함께 제공함으로써, 대체시장 수요에 대응하고 있습니다.

(4) 경기 변동과의 관계

① 통신용 GPON 반도체(XGSPON SOC)

당사의 주요 사업 시장인 통신반도체 및 제품 시장은 통신기술의 발전과 밀접한 관계가 있습니다. 특히 통신시장은 생활 필수재적인 성격이 강한 시장으로, 천재지변, 급격한 경기침체 등 예외적인 경기변동을 제외하고는 통신 시장의 개발 흐름 및 각 국가 및 통신사업자별 투자 계획에 따라 매출 이 연동되는 시장으로 볼 수 있습니다.

이동형 통신시장은 과거 음성 위주의 이동형 통신에서 LTE와 같은 보다 빠른 서비스에 대한 투자가 활발하게 이루어져 왔습니다. 또한 향후에는 대부분의 국가에서 5G 서비스를 도입할 것으로 전망됩니다.

따라서 당사에서 주력으로 개발중인 XGSPON SOC 및 XGSPON SFP+ ONU는 5G이동형 통신 기지국 구축에 최적화된 솔루션으로서, 경기변동에 따른 매출급락의 위험은 적을 것으로 예상됩니다.

한편 국내 경기영향을 최소화하기 위하여 당사는 글로벌 장비 제조업체와 전략적인 협업을 진행하고 있으며, ODM방식으로 글로벌 시장에 제품을 공급중입니다. 따라서 국내 경기에 대한 실적의 민감도는 상대적으로 낮은 편에 속합니다.

최근 COVID-19로 인하여 국내 서비스 사업자의 통신설비 투자 규모가 과거 2년동안 다소 축소되었지만, 국가적인 노력으로 2022년부터 지속적인 투자 확대가 예상되고 있습니다. 따라서 당사의 XGSPON SOC 및 XGSPON SFP+ ONU가 고정형 통신의 사업분야인 FTTB(Fiber To The Building) 등에 효과적으로 적용 가능한 대안임에 따라 지속적인 매출 확대를 기대할 수 있습니다.

특히 여러 국가에서 COVID-19을 극복하는 수단으로써 초고속 브로드밴드 서비스 영역을 꾸준하게 확대하려는 정책을 취하고 있습니다. 따라서 앞으로 브로드밴드 인터넷 산업은 경기 변동에 따른 부침이 일부 있을 수 있으나, 대부분의 국가에서 정책지원을 통하여 매년 꾸준하게 성장할 것으로 기대되며, 경기변동에 따른 영향은 크지 않을 것으로 판단됩니다.

② 광트랜시버

디지털화 추세로 인하여 산업 전반에서 데이터 트래픽이 증가하고 있으며 이를 효과적으로 처리하기 위하여 높은 속도를 지원하는 광섬유에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 그리고 이와 함께 광트랜시버 시장 역시도 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

특히 통신 설비에 대한 투자는 전기, 가스, 수도와 같이 국가적인 기간망을 구축하는 사업과 유사합니다. 때문에 경기의 좋고 나쁨에 따라 투자가 일시적으로 지연될 수는 있으나, 투자의 중단이 이루어지지 않는 시장입니다.

당사는 기술력을 바탕으로 유의미한 수준의 가격 경쟁력을 확보하여 국내 통신 장비 업체를 통해 국내 통신 사업자에 제품을 제공하고 있습니다.

③ 기가와이어

기가와이어는 기존의 동축케이블을 활용하여 초고속 인터넷으로 업그레이드하는 제품으로서 상대적으로 비용 절감적인 투자성격을 지닙니다. 앞선 통신용 GPON 반도체와 광트랜시버가 인프라 투자가 활발히 이뤄지는 시기에 매출증대가 기대되는 것과는 달리, 기가와이어는 통신 설비 투자의 흐름과 상관없이 안정적인 매출을 보이고 있습니다.

또한 2020년 COVID-19 발생으로 광트랜시버의 당사 매출이 2019년에 비해 30.2%감소한 반면 기가와이어는 9.8% 감소함으로써 경기 방어적인 성격을 가지고 있습니다.

당사 주력제품의 전방산업에 해당하는 이동형 통신시장의 5G ·6G와 고정형 통신시장의 브로드밴드는 모두 시장의 주도적인 기술입니다. 그리고 당사는 통신용 GPON반도체 및 트랜시버 등 시장을 주도하는 기술에 부합하는 제품군을 보유하고 있어 꾸준한 매출성장세를 기대할 수 있습니다. 또한 대부분 고객사가 글로벌 기업에 해당하여 국내 경기에 대한 의존도가 낮은편입니다.

(5) 경쟁 현황

(가) 경쟁 형태

통신시장은 각 제품별로 기술의 전문성 및 기술의 난이도가 상당한 시장임과 동시에 기기의 불량으로 인한 통신 단절이 소비자에 미치는 파급력이 큰 산업입니다. 때문에 각 제품별로 관련 표준이 형성되어 있으며, 각 장비별 호환성이 중요한 시장입니다

때문에 섹터별로 전문성을 가진 업체가 존재하며, 여러 제조사들이 경쟁하는 체제로,신생업체가 단기간 내 시장 진입이 어려운 높은 진입장벽이 구축되어 있는 시장입니다.

각 통신사업자 또는 통신장비업체는 제품의 신뢰성 및 안정성 측면에서 제품 품질의 이슈가 없는 회사와 거래를 지속하게 됩니다. 당사 또한 제품별로 메이저 고객사와 거래가 지속되고 있으며, 길게는 17년간 지속적인 제품 납품이 이루어지고 있는 경우도 존재합니다.

당사의 XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품은 N社 ODM를 통해 매출을 추진하고 있으며, 기가와이어는 미국 통신사 중 하나인 S社의 물량을 전량 독점 공급하고 있습니다. 광트랜시버의 경우 A社, B社 등 국내 통신장비 업체를 통해 국내 통신사로 납품되고 있습니다. DVT, SOC의 경우 P社가 메이져 고객사로, 제품 전량을 당사를 통해 공급받고 있습니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품은 브로드컴, 인텔, 코티나엑세스, 티빗커뮤니케이션이 제품개발을 통해 시장 선점을 준비하고 있습니다. 광트랜시버는 O社, L社 등 국내 경쟁업체들이 존재합니다. 기가와이어의 경우 S社의 물량 전량이 당사로부터 공급되고 있어, 당사와 유사한 경쟁사 비교가 어렵습니다. 다만, 기가와이어의 경쟁기술인 G.fast(전화선을 통한 인터넷 공급) 기술을 보유한 H社를 당사의 경쟁사로 볼 수 있습니다. DVT, SOC 시장의 경우 경쟁사를 특정하기 어렵습니다

제품명	경쟁업체
XGSPON 관련제품	브로드컴, 맥스리니어, 코티나엑세스, 티빗커뮤니케이션
광트랜시버	O社, L社
기가와이어	H社
DVT, 기타 SOC	-

(나) 진입 장벽

통신 관련 제품은 국제표준권고안을 기반으로 제품을 개발하고 상호통신 기술 호환성을 위하여 기능 검증에 많은 시간이 소요됩니다. 제품 개발이 완료된 후에 고객사에서 사용하고 있는 다양한 장비들과 상호통신 기술 호환성 검증 절차가 까다로우며, 때문에 후발업체의 진입장벽이 매우 높은 시장입니다.

표준권고안에서 큰 틀의 사양을 규정하고 있지만, 그 구현방법에 있어서 칩 설계 업체마다 다르게 제품 제작이 가능하며, 장비 개발사들마다 개발 및 유지보수의 편의를 위한 기능들을 추가로 구현하고 있습니다. 따라서 각 통신프로세스 별 장비별 호환성 검증이 필수적인 시장입니다.

또한 통신 관련 제품은 제품 간의 호환성뿐만 아니라, 제품 개발의 난이도 및 다양한 고객 요구에 대한 대응이 필요한 제품입니다. 이렇듯 다른 제품과는 다른 특징으로 인하여, 표준 기술을 선점하고, 제품화하기 위하여 막대한 투자와 오랜 개발 기간이 필요한 시장으로 진입장벽이 높은 시장이라고 볼 수 있습니다.

라. 신규 사업5G 시장은 현재 초기 시장으로, 5G가 본격적으로 도입된 이후 5G 사용자 및 트래픽은 급속도로 증가할 것으로 전망됩니다. 특히 5G가 인공지능, 자율주행 등 타 산업과의 융합서비스로 발전해감에 따라 데이터 트래픽은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 월 단위 휴대전화 단말기준 트래픽량이 2022년 0.5EB(Exabite, 10^18 byte)에서 2026년 최소 1.6EB 또는 최대 2.9EB까지 증가할 것으로 전망됩니다. 즉 휴대전화 한 대 당 트래픽이 4년간 최소 3배 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

급증하는 데이터 트래픽을 처리하기 위해서는 보다 빠른 속도의 신호연결이 필요하며, 이를 지원하는 25GSPON 기술이 액세스망에서의 효과적인 대안으로 논의되고 있습니다. 또한 통신 과정 전반에 걸쳐 빠른 속도의 신호를 지원해야 하므로 차세대 광트랜시버 대한 필요성 또한 증가하고 있습니다.

(가) 25GPON 통신반도체

① 개발의 필요성

통신반도체는 제품 수명주기가 길고, 차기 제품의 연속성을 확보하기 위해 고객과 지속적인 기술협의를 통해서 제품을 개발하는 시장입니다. 개발시작부터 완제품 출시까지 2~3년이 소요되며 따라서 표준화 과정과 고객사 소통에 적극적으로 참여하는 것이 경쟁우위를 확보하는 것에 유의미하게 작용합니다. 당사는 차세대 GPON 반도체인 25GPON 표준화 기구의 일원으로서 25GPON의 호환가능한 스펙을 결정하는 데에 의사를 반영하고 있습니다.

5G 발전과 동시에 단말기 한 대에서 처리하는 데이터 트래픽이 증가하면서, 프론트홀 용량 증대, 광선로 추가 증설 필요성의 증가 등으로 이동통신 사업자들의 기지국 설치비용 및 운용비용이 늘어났습니다.

이동형 통신 과정에서는 단말기에서 발생한 데이터가 코어망에 도달하기 전에 데이터의 크기를 줄이는 압축 과정이 필요한데, 이러한 기능을 어떤 장비가 수행할지 등을 결정하는 것을 기능적 분리(Function Split)라고 합니다. 데이터 압축이 단말기에서 가까운 지점에서 일어나게 되면 단말기와 기지국 사이 더 높은 전송속도를 지원할 수 있습니다.

기능적 분리(Function Split) 표준은 에릭슨, 노키아, 화웨이, ZTE, 삼성 등 이동형 통신 장비회사의 상호협의에 따라 결정되는 3GPP 표준입니다. 그리고 현재 3GPP에서 논의 중인 관련 기술이 최종 확정되면 25GSPON 사용이 빠르게 증가할 것으로 전망됩니다. 당사는 관련 기술을 확보할 뿐만 아니라 25GPON 표준화기구의 일원으로 활동하면서 25GPON 시장 성장을 준비하고 있습니다.

② 시장의 성장성

통신장비의 설비투자는 코어망과 기지국을 잇는 백홀 부분의 설비교체가 완료된 이후 기지국과 단말기를 잇는 액세스망 투자가 후발적으로 일어나는 특징이 있습니다. 현재 중소형 기지국 투자가 발생하는 단계로 해당 시장은 2020-2025년 CAGR 31.0%로 성장할 것으로 예상됩니다.

당사 XGSPON 제품을 비롯하여 기지국에서 코어망을 잇는 백홀망에 대한 투자가 먼저 이뤄지고 난 뒤, 25GPON을 적용한 액세스망 투자가 이뤄질 전망입니다.

액세스망 투자가 본격화되는 시점은 3GPP의 기능적 분리(Function Split) 표준이 확정되는 시점으로 예상됩니다. 해당 표준에서는 데이터 압축 등 필요사항을 RU 구간으로 전진 배치하는 등의 내용이 논의되고 있습니다.

아래의 표는 3GPP 논의 중인 표준에 각 PON 기술을 적용할 경우, 수용가능한 기지국셀을 모델링한 자료입니다. LLS 7.3으로 모델링을 설계할 경우, 10기가 XGSPON은 12셀을 수용가능한 반면, 25기가 XGSPON기술은 최대 33셀을 수용가능함을 보여주고 있습니다.

기지국 모델링.jpg XGSPON, 25GSPON 기지국 모델링(출처: 당사자료)

따라서 향후 3GPP에서 관련 기술이 최종 확정되면 엑세스망에서 25GPON 사용이 빠르게 증가할 것입니다. XGSPON 제품의 응용이 FTTH등의 초고속 브로드밴드 서비스와 모바일 백홀에 한정된 반면, 25기가 제품은 모바일 프론트 홀, 미드 홀, 백홀에 모두 적용이 가능할 것으로 예상되는 만큼, 10기가 제품보다 큰 규모의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다.

③ 기대효과

통신반도체 시장은 제품수명 주기가 상대적으로 길고, 타 장비간 관계에서 안정성, 호환성 등이 중요하기 때문에 한번 도입되면 제품교체가 잘 이루어 지지 않는 특성이 있습니다. 이러한 시장에서는 제품의 안정적인 공급과 함께, 제품 기능의 지속적인 업그레이드 및 차세대 제품 개발일정 제시 등이 매우 중요한 요소입니다. 특히 고객사의 입장에서 신제품 로드맵을 선제적이고도 지속적으로 제공하는 것은 장기적인 계약관계로 발전함에 있어서 중요한 고려 요소입니다.

gpon 관련 제품 로드맵.jpg GPON 관련 제품 로드맵(출처: 당사자료)

당사의 25기가급 PON 기술 확보 및 제품 로드맵은 고객 확보 및 매출 증대 측면에서긍정적인 기대효과가 예상됩니다. XGSPON SOC 시장에서 보여준 경쟁사 대비 저전력, 고정밀 시각동기화 등의 장점을 이용하여 25GPON 시장에서도 기술차별성을 발휘할 것이며, 이는 고객이 원하는 제품 스펙을 충족함으로써 고객의 당사 제품 수요 또한 증대될 것으로 기대됩니다.

(나) 차세대 광트랜시버 개발

① 개발의 필요성

트랜시버 제품은 광섬유가 사용되는 전반에 사용되어 그 목적에 따라 1G에서 100G까지 제품군이 다양합니다. 이동형 통신에서는 주로 10기가 트랜시버가 사용됩니다. 향후 모바일 트래픽 증가 추세에 따라 당사는 25기가 제품을 차세대 제품으로 개발 중입니다.

일반적으로 국내외 통신서비스 사업자는 모바일 링크의 운용거리로 대부분 20km 이상을 요구하고 있으며, 차세대 제품이 기존 부품을 대체하기 위해서는 마찬가지로 20km 전송거리를 확보하여야 합니다.

하지만 25기가 광트랜시버는 빛의 분산 특성으로 인하여 15km 내외의 전송거리를 가집니다. 도달가능한 거리에 해당하는 광분산이 신호세기의 제곱에 반비례하기 때문에 25기가 제품이 20km 전송거리를 확보하기는 매우 어렵습니다.

이러한 이유로 25기가급 이상의 광트랜시버 설계는 분산특성에 따른 전송거리를 보장하는 기술에 초점이 맞추어져 있습니다. 당사의 25기가 제품은 광케이블 분산을 효과적으로 극복할 수 있는 EDC(Electronic Dispersion Compensation) 기술을 적용하고 있습니다. EDC는 광케이블을 통과하면서 왜곡된 신호를 교정하는 기술입니다

EDC 기능은 추가적인 광인프라를 필요로 하지 않고, 광트랜시버에 내장된 EDC 기능으로 분산을 극복할 수 있습니다. 이러한 이유로 EDC 광트랜시버 제품은 국내외적으로 각광받고 있는 기술입니다. 따라서 향후 25기가급 CPRI 트랜시버는 분산을 보상하는 기능이 내장된 제품이 선택될 가능성이 매우 높으며, 당사는 2023년 상반기 중 PoC(Proof of Concept)를 통한 제품 검증을 추진할 예정이며, 차세대 모바일 트랜시버인 25기가 트랜시버 시장이 성장하는 경우 트랜시버 시장에서 당사의 점유율이 높아질 것으로 기대할 수 있습니다.

② 시장의 성장성

5G/6G 도입과 데이터 트래픽의 가파른 증가속도로 인하여 이동형 통신 기지국의 데이터처리부(DU)와 안테나(RU) 사이에 광대역 신호가 필요한 상황입니다. 따라서 ‘22년 이후로 25기가급 광트랜시버를 중심으로 광트랜시버 시장이 확대될 것이며, ‘23년부터 성장이 본격화될 것으로 시장조사기관에서 예측하고 있습니다.

특히 동아시아 3국(한중일), 미국, 영국 등에서 5G 시장 활성화에 따라 시장규모가 매우 빠르게 커질 것으로 예상하고 있습니다. 아래의 그림은 2022년 ~ 2025년까지 광트랜시버 시장의 CAGR(연간성장율)을 나타내고 있으며, 해당 시장은 매년 15% 이상 성장할 것으로 예측됩니다.

apac 트랜시버 마켓.jpg APAC 트랜시버 마켓(출처: MarketandMarkets)

③ 기대효과

당사는 차세대 광트랜시버 개발 및 제품화를 통하여 다양한 제품군을 보유하여 매출 확대를 기대할 수 있습니다. 또한 기존 제품의 원가절감을 위한 기술개발을 통하여 가격경쟁력을 확보하고 이익의 극대화를 이룰 수 있습니다. 특히 반도체 내장형 제품과 고부가가치 제품 위주의 기술개발 및 적시에 제품을 출시하여 고객 니즈를 만족하는 전략은 향후 고객과의 지속적인 사업유지 및 추가적인 사업기회 확보 측면에서 매우 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

사업연도	2023년 3월말(제 24기)	2022년 12월말(제 23기)	2021년 12월말(제 22기)
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
유동자산	34,657	15,430	15,283
현금및현금성자산	6,103	3,561	1,173
단기금융상품	15,000	-	-
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	1,417
매출채권 및 기타채권	5,468	4,211	5,677
재고자산	7,770	7,595	6,642
기타유동자산	305	57	369
당기법인세자산	11	5	5
비유동자산	4,449	4,386	5,032
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	155
유형자산	958	943	1,178
무형자산	1,707	1,714	773
기타채권	89	34	1,475
이연법인세자산	1,695	1,695	1,451
[자 산 총 계]	39,106	19,816	20,315
유동부채	997	881	1,865
매입채무및기타채무	610	518	1,436
기타유동부채	372	58	93
기타유동금융부채	14	281	310
당기법인세부채	-	19	18
유동성충당부채	1	5	8
비유동부채	179	113	235
기타비유동금융부채	179	113	235
[부 채 총 계]	1,176	993	2,100
자본금	3,213	2,734	987
자본잉여금	26,409	5,823	7,580
이익잉여금	8,308	10,265	9,648
[자 본 총 계]	37,930	18,823	18,215
[부 채 및 자 본 총 계]	39,106	19,816	20,315
구분	2023.01~2023.03	2022.01~2022.12	2021.01~2021.12
I. 매출액	1,100	16,118	14,324
II. 매출원가	787	10,785	9,910
III.매출총이익	313	5,333	4,414
판매비와관리비	2,461	5,130	4,122
IV. 영업이익	(2,148)	203	292
V. 법인세비용차감전순이익	(1,957)	392	1,062
VI. 법인세비용	-	(225)	(108)
VII.당기순이익	(1,957)	617	1,170
IX.총포괄이익	(1,957)	617	1,170
X. 주당손익	-	-	-
기본주당이익(단위 : 원)	(356)	118	236
희석주당이익(단위 : 원)	(356)	118	184

2. 연결재무제표

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 24 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 23 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 24 기 1분기말	제 23 기말
자산
유동자산	34,657,058,367	15,429,919,170
현금및현금성자산	6,103,519,842	3,561,035,767
단기금융상품	15,000,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산
매출채권 및 기타유동채권	5,468,128,581	4,211,146,813
기타유동자산	304,567,591	57,035,776
당기법인세자산	10,924,250	5,277,230
재고자산	7,769,918,103	7,595,423,584
비유동자산	4,448,871,650	4,386,153,470
당기손익-공정가치측정금융자
유형자산	957,490,466	942,725,483
무형자산	1,706,748,822	1,713,795,625
비유동매출채권및기타채권	89,266,000	34,266,000
이연법인세자산	1,695,366,362	1,695,366,362
자산총계	39,105,930,017	19,816,072,640
부채
유동부채	997,344,134	880,694,237
매입채무 및 기타유동채무	610,242,611	517,578,878
기타유동금융부채	371,968,968	281,361,917
기타유동부채	13,660,500	57,854,700
우선주부채
파생상품부채
당기법인세부채		18,863,803
유동충당부채	1,472,055	5,034,939
비유동부채	178,922,119	112,795,232
기타비유동부채	178,922,119	112,795,232
부채총계	1,176,266,253	993,489,469
자본
자본금	3,212,865,000	2,733,915,000
자본잉여금	26,408,861,159	5,823,319,337
이익잉여금(결손금)	8,307,937,605	10,265,348,834
자본총계	37,929,663,764	18,822,583,171
자본과부채총계	39,105,930,017	19,816,072,640

포괄손익계산서

제 24 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 23 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 24 기 1분기		제 23 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
수익(매출액)	1,100,487,772	1,100,487,772	3,209,403,230	3,209,403,230
매출원가	787,432,646	787,432,646	2,125,342,103	2,125,342,103
매출총이익	313,055,126	313,055,126	1,084,061,127	1,084,061,127
판매비와관리비	2,461,100,745	2,461,100,745	1,329,601,048	1,329,601,048
영업이익(손실)	(2,148,045,619)	(2,148,045,619)	(245,539,921)	(245,539,921)
금융수익	168,478,685	168,478,685	59,809,664	59,809,664
기타이익	34,495,127	34,495,127	176,471	176,471
금융비용	12,338,670	12,338,670	29,230,363	29,230,363
기타비용	752	752	76,039	76,039
법인세비용차감전순이익(손실)	(1,957,411,229)	(1,957,411,229)	(214,860,188)	(214,860,188)
법인세비용
당기순이익(손실)	(1,957,411,229)	(1,957,411,229)	(214,860,188)	(214,860,188)
기타포괄손익
총포괄손익	(1,957,411,229)	(1,957,411,229)	(214,860,188)	(214,860,188)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(356)	(356)	(41)	(41)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(356)	(356)	(41)	(41)

자본변동표

제 24 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 23 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	이익잉여금	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	987,305,000	7,580,119,897	9,647,995,465	18,215,420,362
당기순이익(손실)			(214,860,188)	(214,860,188)
무상증자	1,746,610,000	(1,756,800,560)		(10,190,560)
유상감자
전환상환우선주의전환
2022.03.31 (기말자본)	2,733,915,000	5,823,319,337	9,433,135,277	17,990,369,614
2023.01.01 (기초자본)	2,733,915,000	5,823,319,337	10,265,348,834	18,822,583,171
당기순이익(손실)			(1,957,411,229)	(1,957,411,229)
무상증자
유상감자	478,950,000	20,585,541,822		21,064,491,822
전환상환우선주의전환
2023.03.31 (기말자본)	3,212,865,000	26,408,861,159	8,307,937,605	37,929,663,764

현금흐름표

제 24 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 23 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 24 기 1분기	제 23 기 1분기
영업활동현금흐름	(1,770,693,660)	1,100,904,831
당기순이익(손실)	(1,957,411,229)	(214,860,188)
당기순이익조정을 위한 가감	(12,136,214)	81,989,274
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	186,378,951	1,251,824,338
이자수취(영업)	38,320,729	3,113,100
배당금수취(영업)		780,565
법인세납부(환급)	(24,510,823)	(19,654,606)
이자지급(영업)	(1,335,074)	(2,287,652)
투자활동현금흐름	(16,738,250,000)	(924,705,349)
단기금융상품의 처분
대여금의 감소	11,450,000	1,500,000
장기대여금및수취채권의 처분		10,512,000
당기손익인식금융자산의 처분		300,624,613
보증금의 감소
단기금융상품의 취득	(15,000,000,000)
단기대여금및수취채권의 취득	(1,705,950,000)
당기손익인식금융자산의 취득		(900,837,833)
유형자산의 취득	(3,750,000)	(22,635,000)
무형자산의 취득		(303,357,129)
장기대여금및수취채권의 취득		(10,512,000)
보증금의 증가	(40,000,000)
재무활동현금흐름	21,016,376,896	(57,690,908)
주식의 발행	21,073,800,000
금융리스부채의 지급	(48,114,926)	(47,500,348)
신주발행비 지급	(9,308,178)	(10,190,560)
현금및현금성자산의순증가(감소)
기초현금및현금성자산	3,561,035,767	1,173,107,757
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	35,050,839	221,282
기말현금및현금성자산	6,103,519,842	1,291,837,613

5. 재무제표 주석

제 24(당) 기 1분기 2023년 1월 1일부터 2023년 3월 31일까지

제 23(전) 기 1분기 2022년 1월 1일부터 2022년 3월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지

1. 일반사항주식회사 자람테크놀로지(이하 "회사")는 2000년 1월 27일 설립되어 네트워크 장비와 반도체의 개발 및 제조업을 영위하고 있으며, 회사의 본사는 경기도 성남시 분당구에 소재하고 있습니다.회사는 2023년 3월 7일 코스닥시장에 상장 하였으며, 자본금은 수차례의 증자를 거쳐 당분기말 현재 3,212,865천원입니다. 당분기말 현재 회사의 주주 구성은 다음과 같습니다.

주 주 명	주식의 종류	주 식 수	지 분 율
백 준 현	보 통 주	1,874,880주	30.25%
박 성 훈	보 통 주	868,080주	14.01%
서 인 식	보 통 주	826,440주	13.33%
KDB인프라 IP Capital 사모특별자산투자신탁	보 통 주	574,940주	9.28%
고 진 봉	보 통 주	11,300주	0.18%
길 만 준	보 통 주	4,280주	0.07%
조 병 선	보 통 주	4,160주	0.07%
기 타	보 통 주	2,033,650주	32.81%
합 계		6,197,730주	100.00%

2. 중요한 회계정책

2.1 분기재무제표 작성기준

회사의 2023년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기재무제표는 보고기간말인 2023년 3월 31일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 중간재무제표는 분기재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2022년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다. 2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(6) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

2.2 회계정책

요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 금융상품의 범주 및 상계(1) 금융자산의 범주

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융자산
현금및현금성자산	6,103,519,842	3,561,035,767
매출채권및기타채권	5,468,128,581	4,211,146,813
단기금융상품	15,000,000,000	-
비유동매출채권및기타채권	89,266,000	34,266,000
합 계	26,660,914,423	7,806,448,580

(2) 금융부채의 범주

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
	상각후원가측정금융부채	상각후원가측정금융부채
매입채무및기타채무	610,242,611	517,578,878
기타유동금융부채	371,968,968	281,361,917
기타비유동금융부채	178,922,119	112,795,232
합 계	1,161,133,698	911,736,027

4. 금융상품 공정가치(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치

보고기간말 현재 회사가 보유하고 있는 금융자산과 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당합니다.

(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치① 공정가치 서열체계 및 측정방법

공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다. 회사는 공정가치로 측정되는 자산·부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

ㆍ수준1 :	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서 공시된 가격(조정되지 않은)을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
ㆍ수준2 :	수준 1 에 해당되는 공시된 가격을 제외한, 자산이나 부채에 대하여 직접적으로 (가격) 또는 간접적으로(가격으로부터 도출) 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
ㆍ수준3 :	자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.

② 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채는 없습니다.

5. 현금및현금성자산과 단기금융상품(1) 보고기간말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
보통예금 등	6,103,519,842	3,561,035,767

(2) 보고기간말 현재 단기금융상품의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
정기예금	5,000,000,000	-
중금채 등	10,000,000,000	-
합 계	15,000,000,000	-

6. 매출채권 및 기타채권(1) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	유 동	비유동	유 동	비유동
매출채권	2,349,065,387	-	2,916,180,891	-
차감: 손실충당금	(489,324,386)	-	(489,324,386)	-
매출채권(순액)	1,859,741,001	-	2,426,856,505	-
대여금	2,335,488,000	-	640,988,000	-
차감: 현재가치할인차금	(12,798,665)	-	(12,798,665)	-
대여금(순액)	2,322,689,335	-	628,189,335	-
미수수익	28,146,648	-	-	-
미수금	296,487,654	-	183,986,927	-
임차보증금	970,000,000	55,000,000	985,000,000	-
차감: 현재가치할인차금	(8,936,057)	-	(12,885,954)	-
임차보증금(순액)	961,063,943	55,000,000	972,114,046	-
기타보증금	-	34,266,000	-	34,266,000
합 계	5,468,128,581	89,266,000	4,211,146,813	34,266,000

(2) 당분기와 전분기 중 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	매출채권
	당분기	전분기
기 초	489,324,386	373,872,496
손 상	-	-
제 각	-	-
기 말	489,324,386	373,872,496

7. 기타자산보고기간말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
선급금	30,260,622	47,499,902
선급비용	274,306,969	9,535,874
합 계	304,567,591	57,035,776

8. 재고자산(1) 보고기간말 현재 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

과 목	당분기말			전기말
	취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
제 품	3,932,863,711	(384,876,039)	3,547,987,672	3,770,841,968	(374,679,459)	3,396,162,509
재공품	557,958,595	(252,948,533)	305,010,062	558,589,465	(248,896,544)	309,692,921
원재료	4,055,205,530	(138,285,161)	3,916,920,369	4,027,782,369	(138,214,215)	3,889,568,154
합 계	8,546,027,836	(776,109,733)	7,769,918,103	8,357,213,802	(761,790,218)	7,595,423,584

(2) 회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며, 당분기와 전분기 중 제품 매출원가에 포함된 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
재고자산평가손실(환입)	14,319,515	(10,887,567)

9. 당기손익 공정가치측정금융자산(1) 보고기간말 현재 당기손익 공정가치측정금융자산을 보유하고 있지 않습니다.

(2) 당분기 중 당기손익 공정가치측정 금융자산의 변동내역은 없으며 전분기 중 당기손익 공정가치측정 금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	전분기
기 초	1,572,037,878
취 득	900,837,833
처 분	(301,775,713)
기 말	2,171,099,998

10. 유형자산

(1) 보고기간말 현재 유형자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말			전기말
	취득원가	감가상각누계액	장부금액	취득원가	감가상각누계액	장부금액
구축물	48,532,200	(48,218,866)	313,334	48,532,200	(48,153,866)	378,334
기계장치	11,636,920	(11,629,920)	7,000	11,636,920	(11,629,920)	7,000
차량운반구	186,510,732	(176,850,612)	9,660,120	186,510,732	(175,039,902)	11,470,830
비품	856,971,880	(544,277,932)	312,693,948	855,271,880	(520,761,556)	334,510,324
시설장치	62,738,587	(26,301,252)	36,437,335	60,688,587	(23,375,586)	37,313,001
사용권자산	548,433,265	(283,815,750)	264,617,515	458,429,447	(266,942,344)	191,487,103
기타유형자산	675,953,576	(342,192,362)	333,761,214	675,953,576	(308,394,685)	367,558,891
합 계	2,390,777,160	(1,433,286,694)	957,490,466	2,297,023,342	(1,354,297,859)	942,725,483

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 원)

구 분	기 초	취 득	감가상각비	기 말
구축물	378,334	-	(65,000)	313,334
기계장치	7,000	-	-	7,000
차량운반구	11,470,830	-	(1,810,710)	9,660,120
비품	334,510,324	1,700,000	(23,516,376)	312,693,948
시설장치	37,313,001	2,050,000	(2,925,666)	36,437,335
사용권자산	191,487,103	125,267,519	(52,137,107)	264,617,515
기타유형자산	367,558,891	-	(33,797,677)	333,761,214
합 계	942,725,483	129,017,519	(114,252,536)	957,490,466

② 전분기

(단위: 원)

구 분	기 초	취 득	감가상각비	기 말
구축물	638,334	-	(65,000)	573,334
기계장치	390,808	-	(95,951)	294,857
차량운반구	25,522,904	-	(3,513,018)	22,009,886
비품	199,333,999	22,635,000	(16,867,034)	205,101,965
시설장치	49,304,590	-	(2,997,897)	46,306,693
사용권자산	400,419,079	-	(52,232,994)	348,186,085
기타유형자산	502,749,605	-	(33,797,677)	468,951,928
합 계	1,178,359,319	22,635,000	(109,569,571)	1,091,424,748

11. 무형자산(1) 보고기간말 현재 무형자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말			전기말
	취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액
산업재산권	257,790,606	(207,619,775)	50,170,831	257,790,606	(201,416,203)	56,374,403
소프트웨어	81,014,334	(71,699,207)	9,315,127	81,014,334	(70,855,976)	10,158,358
개발비	378,383,989	(127,522,750)	250,861,239	363,524,614	(127,522,750)	236,001,864
회원권	687,956,000	-	687,956,000	687,956,000	-	687,956,000
라이센스	767,883,125	(59,437,500)	708,445,625	782,742,500	(59,437,500)	723,305,000
합 계	2,173,028,054	(466,279,232)	1,706,748,822	2,173,028,054	(459,232,429)	1,713,795,625

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 원)

구 분	기 초	취 득	상 각	대 체	기 말
산업재산권	56,374,403	-	(6,203,572)	-	50,170,831
소프트웨어	10,158,358	-	(843,231)	-	9,315,127
개발비	236,001,864	-	-	14,859,375	250,861,239
회원권	687,956,000	-	-	-	687,956,000
라이센스	723,305,000	-	-	(14,859,375)	708,445,625
합 계	1,713,795,625	-	(7,046,803)	-	1,706,748,822

② 전분기

(단위: 원)

구 분	기 초	취 득	상 각	기 말
산업재산권	71,665,969	3,255,000	(6,157,712)	68,763,257
소프트웨어	13,056,558	2,914,629	(1,380,341)	14,590,846
개발비	3,000	297,187,500	-	297,190,500
회원권	687,956,000	-	-	687,956,000
합 계	772,681,527	303,357,129	(7,538,053)	1,068,500,603

(3) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비는 전액 판매비와관리비에 계상되어 있습니다.

12. 리 스(1) 보고기간말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
사용권자산:	264,617,515	191,487,103
부동산	218,507,095	140,305,993
차량운반구	46,110,420	51,181,110
리스부채(주1):	258,553,850	181,401,257
유 동	170,661,816	149,753,515
비유동	87,892,034	31,647,742

(주1) 리스부채는 기타금융부채에 포함되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	내 역	당분기	전분기
비 용	사용권자산의 감가상각비:
	부동산	47,066,417	47,162,304
	차량운반구	5,070,690	5,070,690
	소 계	52,137,107	52,232,994
	리스부채에 대한 이자비용	1,335,074	2,287,652
	단기 및 소액리스료	1,792,911	1,812,911
	합 계	55,265,092	56,333,557
수 익	임차보증금에 대한 이자수익	3,949,897	3,885,362
	합 계	3,949,897	3,885,362

(3) 회사가 리스와 관련하여 당분기 중 인식한 총 현금유출금액(단기리스료 및 소액리스료 포함)은 51,243천원(전분기: 51,601천원)입니다.

13. 매입채무 및 기타채무보고기간말 현재 매입채무및기타채무의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매입채무	355,979,194	275,340,623
미지급금	254,263,417	242,238,255
합 계	610,242,611	517,578,878

14. 기타금융부채보고기간말 현재 기타금융부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
	유 동	비유동	유 동	비유동
미지급비용	150,670,623	-	131,608,402	-
리스부채	170,661,816	87,892,034	149,753,515	31,647,742
장기미지급금	-	91,030,085	-	81,147,490
선수수익	50,636,529	-	-	-
합 계	371,968,968	178,922,119	281,361,917	112,795,232

15. 기타부채보고기간말 현재 기타부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
예수금	13,660,500	57,854,700

16. 충당부채

회사의 충당부채는 제품의 판매보증과 관련된 충당부채로서 당분기와 전분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기 초	5,034,939	8,416,299
충당부채 전입(환입)액	(3,522,884)	(4,437,657)
충당부채 사용	(40,000)	(224,500)
기 말	1,472,055	3,754,142
유동부채	1,472,055	3,754,142
비유동부채	-	-

17. 자본금과 자본잉여금(1) 보고기간말 현재 자본금의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
발행할 주식의 총수	50,000,000주	50,000,000주
1주당 액면금액	500원	500원
발행한 주식수	보통주 6,197,730주	보통주 5,239,830주
보통주자본금	3,098,865,000원	2,619,915,000원
우선주자본금	114,000,000원	114,000,000원
자본금 합계(주1)	3,212,865,000원	2,733,915,000원

(주1) 전기 이전 전환상환우선주의 상환으로 인하여 보고기간말 현재 회사의 발행주식수의 액면총액과 납입자본금 간에 114,000천원 차이가 발생합니다.

(2) 당분기와 전분기 중 자본금과 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	주식수(단위 :주)	자본금	주식발행초과금
전기초	1,746,610	987,305,000	7,580,119,897
무상증자(주1)	3,493,220	1,746,610,000	(1,756,800,560)
전분기말	5,239,830	2,733,915,000	5,823,319,337
당기초	5,239,830	2,733,915,000	5,823,319,337
유상증자(주2)	957,900	478,950,000	20,585,541,822
당분기말	6,197,730	3,212,865,000	26,408,861,159

(주1) 전분기 중 무상증자로 주식수가 증가하였습니다. (주2) 당분기 중 유상증자로 주식수가 증가하였습니다.

18. 이익잉여금

보고기간말 현재 이익잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금
이익준비금(주1)	1,140,000	1,140,000
미처분이익잉여금	8,306,797,605	10,264,208,834
합 계	8,307,937,605	10,265,348,834

(주1) 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

19. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익의 원천회사의 주요 수익은 광네트워트 장비와 반도체의 제조 및 판매활동을 통해 발생하고 있으며, 그 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
고객과의 계약에서 생기는 수익:
제품매출	1,051,736,619	3,049,771,594
기타매출	7,371,153	136,495,636
용역매출	41,380,000	23,136,000
합 계	1,100,487,772	3,209,403,230

(2) 수익의 구분당분기와 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익을 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
수익인식 시기:
한 시점에 이행	1,059,107,772	3,186,267,230
기간에 걸쳐 이행	41,380,000	23,136,000
고객과의 계약에서 생기는 수익	1,100,487,772	3,209,403,230

(3) 계약자산 및 계약부채보고기간말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권, 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	1,859,741,001	2,426,856,505

20. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
급여	236,004,916	237,831,779
퇴직급여	17,897,903	14,956,234
복리후생비	105,438,330	47,261,378
여비교통비	16,339,689	3,868,197
접대비	11,222,140	23,096,940
세금과공과	39,997,600	29,390,801
감가상각비	63,041,162	66,458,664
보험료	22,747,943	38,087,903
차량유지비	4,788,848	4,386,650
운반비	4,406,046	7,307,084
소모품비	4,371,309	11,934,001
지급수수료	1,261,388,468	214,239,661
광고선전비	83,712,336	941,287
무형자산상각비	6,724,303	7,215,553
판매보증비(환입)	(3,522,884)	(4,437,657)
경상연구개발비	567,230,163	619,479,446
기타	19,312,473	7,583,127
합 계	2,461,100,745	1,329,601,048

21. 기타수익 및 기타비용

(1) 당분기와 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
잡이익	34,495,127	176,471

(2) 당분기와 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
잡손실	752	76,039

22. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기와 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
이자수익	70,417,274	6,998,462
배당금수익	-	780,565
외환차익	21,806,626	30,762,546
외화환산이익	76,254,785	21,268,091
합 계	168,478,685	59,809,664

(2) 당분기와 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
이자비용	1,335,074	2,287,652
외환차손	9,898,795	19,976,371
외화환산손실	1,104,801	5,815,240
당기손익-공정가치측정금융자산 처분손실	-	1,151,100
합 계	12,338,670	29,230,363

23. 법인세비용(수익) 회사는 법인세비용을 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하고 있으며, 당분기와 전분기 중 법인세비용차감전순손실이 발생하여 인식한 법인세비용은 없습니다.

24. 주당손익 (1) 기본주당이익(손실)기본주당이익 계산에 사용된 분기순이익(손실)과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구 분	당분기	전분기
보통주분기순이익(손실)	(1,957,411,229)	(214,860,188)
가중평균유통보통주식수	5,505,913	5,239,830
기본주당이익(손실)	(356)	(41)

가중평균유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기	전분기
기초유통보통주식수	5,239,830	1,746,610
유상증자	266,083	-
무상증자	-	3,493,220
기말가중평균유통보통주식수	5,505,913	5,239,830

(2) 희석주당이익(손실)희석주당이익(손실)은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통잠재적보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 한편, 당분기와 전분기에는 희석성 잠재적보통주가 없어 희석주당이익(손실)은 기본주당이익(손실)과 동일합니다.

25. 현금흐름표(1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로 인한 현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
(1) 분기순이익(손실)에 대한 조정	(12,136,214)	81,989,274
감가상각비	114,252,536	109,569,571
무형자산상각비	7,046,803	7,538,053
외화환산손실	1,104,801	5,815,240
재고자산평가손실(매출원가)	14,319,515	(10,887,567)
이자비용	1,335,074	2,287,652
판매보증비(환입)	(3,522,884)	(4,437,657)
당기손익-공정가치측정금융자산처분손실	-	1,151,100
외화환산이익	(76,254,785)	(21,268,091)
이자수익	(70,417,274)	(6,998,462)
배당금수익	-	(780,565)
(2) 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동	186,378,951	1,251,824,338
매출채권의 증감	607,675,389	2,546,084,206
미수금의 증감	(112,500,727)	(135,027,938)
선급금의 증감	17,239,280	(3,199,998)
선급비용의 증감	(264,771,095)	(24,673,017)
재고자산의 증감	(188,814,034)	(937,599,367)
매입채무의 증감	80,177,831	(109,497,092)
미지급금의 증감	12,025,162	(22,118,651)
예수금의 증감	(44,194,200)	(40,919,280)
선수금의 증감	-	(41,530,170)
미지급비용의 증감	19,062,221	10,575,022
선수수익의 증감	50,636,529	-
장기미지급금의 증감	9,882,595	9,955,123
충당부채의 증감	(40,000)	(224,500)

26. 특수관계자거래(1) 보고기간말 현재 회사의 지배기업은 없습니다.(2) 주요경영진에 대한 보상회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
급여	105,999,960	137,999,940
퇴직급여	7,208,333	8,749,995
합 계	113,208,293	146,749,935

(3) 우리사주조합대여금회사는 우리사주조합이 회사가 발행한 신주를 인수하기 위한 자금을 대여하였으며, 동 대여금의 증감내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기초	500,488,000	511,000,000
증가	1,540,000,000	-
감소	-	-
기말	2,040,488,000	511,000,000

27. 우발상황과 약정사항(1) 보고기간말 현재 회사가 타인으로부터 제공받은 담보 및 보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	제공받은 보증 내용	보증금액
서울보증보험(주)	하자 및 계약이행보증 등	151,621,633

(2) 보고기간말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다.

금융기관	내용	한도액	실행금액
기업은행	장외파생상품약정	USD 200,000	-

28. 영업부문

회사는 단일의 보고부문을 가지고 있으며, 당분기와 전분기의 보고부문에 대한 내역은 다음과 같습니다.(1) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
제품매출	1,051,736,619	3,049,771,594
기타매출	7,371,153	136,495,636
용역매출	41,380,000	23,136,000
합 계	1,100,487,772	3,209,403,230

(2) 당분기와 전분기 중 회사 매출액을 지역별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기			전분기
	국 내	해 외	합 계	국 내	해 외	합 계
제품매출	493,559,554	558,177,065	1,051,736,619	1,495,746,249	1,554,025,345	3,049,771,594
기타매출	768,000	6,603,153	7,371,153	136,495,636	-	136,495,636
용역매출	41,380,000	-	41,380,000	23,136,000	-	23,136,000
합 계	535,707,554	564,780,218	1,100,487,772	1,655,377,885	1,554,025,345	3,209,403,230

(3) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요거래처는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
A 사	418,343,966	899,941,790
B 사	161,521,000	-
합 계	579,864,966	899,941,790

29. 재무위험관리

(1) 재무위험 관리요소회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위 험	노출위험	측 정	관 리
시장위험	외화표시 자산,부채와변동금리 차입금	민감도분석	변동금리 비율관리
신용위험	매출채권, 채무상품,계약자산	회수가능성 평가	신용한도
유동성위험	차입금 및 기타부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(2) 시장위험회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.① 외환위험관리

회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 다양한 통화의 환율변동위험에 노출됩니다. 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD입니다. 회사는 환위험관리를 위하여 외화의 유입과 유출을 통화별ㆍ만기별로 일치시킴으로써 외환리스크를 제거하고 환율전망에 따라 외화자금 수급의 결제기일을 조정하는 방법을 우선적으로 이용합니다.

② 이자율위험관리이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험입니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 보고기간말 현재 이자율 위험을 고려할 부채는 없습니다.

(3) 신용위험회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 회사는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 금융기관에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

회사는 매출채권 및 기타채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 신용위험이 낮은 것으로 판단됨에 따라 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권 및 기타채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다.(4) 유동성위험회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.(5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 정관 제12조(신주의 동등배당), 제56조(이익금의 처분), 제57조(이익배당), 제58조(분기배당), 제59조(배당금지급청구권 소멸시효)에서 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등을 규정하고 있습니다.

제12조신주의 동등배당	회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등 배당한다.
제56조이익금의 처분	회사는 매사업년도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.1. 이익준비금2. 기타의 법정준비금3. 배당금4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액
제57조이익배당	① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
제58조분기배당	① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월ㆍ6월 및 9월의 말일(이하 "분기배당 기준일"이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산 액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본금의 액2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5. 「상법 시행령」 제19조에서 정한 미실현이익6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등 배당한다.⑤ 제9조2의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.
제59조배당금지급청구권소멸시효	① 배당금의 지급 청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제 1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

나. 주요 배당지표당사는 최근 3사업연도 중 배당을 결의한 바가 없으며, 주요배당지표는 아래와 같습니다.

주요배당지표

500500500----1,9576171,170--------------------------------------------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제24기 1분기	제23기	제22기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
	주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
	주당 주식배당(주)

다. 과거 배당 이력당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(단위: 회, %)

----

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2023.03.31(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2000년 01월 27일-보통주20,0005,0005,0002000년 03월 21일유상증자(제3자배정)보통주2,7305,00073,2602000년 03월 31일무상증자보통주37,2705,000-2000년 07월 11일유상증자(제3자배정)보통주3,8305,0005,0002000년 11월 24일유상증자(제3자배정)보통주10,5265,00095,0002000년 12월 01일무상증자보통주125,6445,000-2002년 10월 02일유상증자(제3자배정)보통주17,1435,00035,0002009년 03월 31일무상감자보통주34,4565,000-2011년 04월 28일무상감자보통주36,6105,000-2012년 08월 03일무상감자보통주3,4465,000-2012년 12월 21일유상증자(제3자배정)우선주22,8005,00050,0002016년 12월 16일상환권행사우선주22,8005,000-2018년 03월 10일유상증자(제3자배정)우선주28,5305,000140,2002021년 04월 07일전환권행사보통주28,5305,000-2021년 06월 11일유상증자(제3자배정)보통주3,5005,000146,0002021년 11월 16일주식분할보통주1,746,610500-2022년 01월 05일무상증자보통주3,493,220500-2023년 02월 28일유상증자(일반공모)보통주957,900500---합계6,197,730500-

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
		종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립자본
-
-
-
-
-
-
이익소각
이익소각
이익소각
-
-
-
-
우리사주
-
-
코스닥시장주식상장
-

나. 미상환 전환사채 발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2023년 03월 31일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

기업공개(코스닥시장상장)-2023년 02월 28일연구개발15,546연구개발-순차적사용예정기업공개(코스닥시장상장)-2023년 02월 28일마케팅1,227마케팅25순차적사용예정기업공개(코스닥시장상장)-2023년 02월 28일시설투자3,020시설투자69순차적사용예정기업공개(코스닥시장상장)-2023년 02월 28일발행제비용1,281발행제비용1,169계획 대비 발생비용에 따른 차이

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

주1) 당사는 2023년 3월 7일 코스닥시장에 상장하였습니다. 주2) 미사용 집행 금액은 사용계획에 따라 순차적으로 사용할 예정이며, 실제 사용 시까지 보수적으로 운용할 계획입니다.

나. 사모자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

유상증자12021년 06월 10일운영자금511운영자금511-

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

다. 미사용자금의 운용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

채권중금채등10,000--예ㆍ적금정기예금등9,811--19,811

종류	금융상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

주1) 당사는 자금 운용시기가 도래하지 않은 미사용금액에 대하여 정기예금 및 중금채등 안정성이 높은 상품에 예치하여 운영하고 있습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향당사의 과거기간 재무제표는 일반기업회계기준에 따라 작성되었으나, 2021년 1월 1일 이후에 개시하는 연차보고기간부터 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다. 기업회계기준서 제1101호(한국채택국제회계기준의 최초채택)에 따른 일반기업회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2020년 1월 1일이며, 과거회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 자본, 총포괄손익 및 주요한 현금흐름의 조정사항은 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 당사의 감사보고서가 전자공시되어 있사오니 참고하시기 바랍니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

당사는 국내외 통신사업에 대한 적극적인 투자 및 향후 글로벌 마켓에 능동적으로 대응하고 경영효율성 극대화를 통한 기업가치 증대를 위하여 당사의 100% 자회사이자 광모듈 등 광통신 관련 기술을 보유한 라이트웍스㈜를 2017년 3월 2일자로 흡수합병하였습니다.

(단위: 백만원)

항목	합병후최초결산	2016년		2015년		2014년
		자람테크놀로지	라이트웍스	자람테크놀로지	라이트웍스	자람테크놀로지	라이트웍스
자산총계	11,100	7,367	3,420	7,093	3,705	6,008	2,946
부채총계	2,289	1,749	1,448	1,179	1,995	1,141	1,801
자본총계	8,811	5,618	1,972	5,914	1,710	4,868	1,146
매출액	12,728	9,004	6,949	6,506	6,259	6,199	4,377
영업이익	2,342	1,155	766	932	801	437	495
당기순이익	3,194	1,178	671	1,047	732	569	441

당사는 합병 당시 피합병법인인 라이트웍스㈜ 지분의 100%를 보유하고 있었기에, 합병으로 인한 신주는 발행하지 아니하였으며 동 합병일을 기준으로 라이트웍스㈜의 권리 및 의무 일체를 포괄 승계하였습니다.

(3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.( 4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다.기타 유의하여야 할 사항은 없습니다. 나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 백만원)

구분	계정과목	채권총액	대손충당금	설정률
2023년 1분기(제24기)	매출채권	2,349	489	20.83%
	합계	2,349	489	20.83%
2022년(제23기)	매출채권	2,916	489	16.77%
	합계	2,916	489	16.77%
2021년(제22기)	매출채권	5,853	374	6.39%
	합계	5,853	374	6.39%
2020년(제21기)	매출채권	4,517	340	7.53%
	합계	4,517	340	7.53%

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 백만원)

구분	2023년 1분기(제24기)	2022년(제23기)	2021년(제22기)	2020년(제21기)
1. 기초 대손충당금 잔액합계	489	374	340	43
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	354	-	33
① 대손처리액(상각채권액)	-	354	-	33
② 상각채권회수액	-	-	-	-
③ 기타증감액(*)	-	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	489	469	34	330
4. 기말 대손충당금 잔액합계	489	489	374	340

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침회사는 재무제표일 현재 매출채권에 대해 개별적으로 손상징후가 식별가능한 채권은개별법으로 대손설정율을 적용하며, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는 담보물 및 채권의 연령에 따라 과거 경험율을 고려하여 일정한 손상율을 적용하여 손실충당금을 인식하고 있습니다.

(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 백만원)

구 분		연체된 일수					손상된 채권(주1)
		미연체	3개월~6개월	6개월~12개월	12개월초과	계
금액	일반	1,200	1,149	-	-	2,349	485
	특수관계자	-	-	-	-	-	-
	계	1,200	1,149	-	-	2,349	485
구성비율		51.09%	48.91%	-	-	100.00%	-

(주1) 개별적으로 손상된 채권은 주로 예측하지 못한 경제적인 어려움을 겪고 있는 거래처와 관련된 채권 입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 재고자산 보유 현황

(단위: 백만원)

과 목	당분기말			전기말
	취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
제 품	3,933	(385)	3,548	3,771	(375)	3,396
재공품	558	(253)	305	559	(249)	310
원재료	4,055	(138)	3,917	4,028	(138)	3,890
미착품	-	-	-	-	-	-
합 계	8,546	(776)	7,770	8,470	(761)	7,595
총자산대비재고자산 구성비율	19.9%			38.3%

(2) 재고자산의 실사내역 등 1) 실사일자당사는 결산을 위해 연말에 1회 재고자산 실사를 진행하고 있으며, 실사일자는 외부감사인과 협의하에 실사일자를 결정하고 있습니다. 2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부당사는 연 1회 외부감사인의 입회하에 재고자산실사를 실시하고 있습니다. 2022년 12월 31일 기준 재고자산에 대하여 당사의 외부감사인인 삼덕회계법인의 입회하에 재고자산을 실사하였습니다.

라. 수주계약 현황

당사의 2023년 3월말 현재 수주잔고는 2,873 백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 이러한 사유로 수주잔고는 특정기준일에 따라 변동성이 높은 특징이 있으며, 대규모 장기계약 등으로 인한 수주잔고는 당사의 사업 특성 상 해당사항이 없습니다.

[2023년 1분기말 기준 수주 현황] (단위: 백만원)

발주처	품목	수주잔고
S社	기가와이어	23
P社	DVT	271
A社	SOC	821
B社 등 15개사	광트랜시버	1,709
N社	XGSPON SFP+ ONU	49
합 계		2,873

진행률적용수주계약현황은 해당사항 없습니다.

(단위 : 원) ----------------

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사		공사미수금
							총액	손상차손누계액	총액	대손충당금
합 계

마. 공정가치평가 내역 등당사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

ㆍ수준1 :	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서 공시된 가격(조정되지 않은)을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
ㆍ수준2 :	수준 1 에 해당되는 공시된 가격을 제외한, 자산이나 부채에 대하여 직접적으로 (가격) 또는 간접적으로(가격으로부터 도출) 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
ㆍ수준3 :	자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

자세한 공정가치평가 내역은 "제2부 발행인에 관한 사항-III. 재무에 관한 사항-5.재무제표 주석-4.금융상품 공정가치"에 기재되어 있으니 참조하시길 바랍니다. 바. 채무증권 발행실적 등보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제24기(당기)삼덕회계법인---제23기(전기)삼덕회계법인적정--제22기(전전기)대주회계법인적정--

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

(단위:백만원,시간)

제24기(당기)삼덕회계법인외부감사(재무제표 회계감사)80505--제23기(전기)삼덕회계법인외부감사(재무제표 회계감사)5037950374제22기(전전기)대주회계법인지정감사(재무제표 회계감사_8854388543

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제24기(당기)----------제22기(전전기)----------제22기(전전기)----------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

나. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 위하여 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2021년 회계연도 온기에 대한 지정감사인으로 대주회계법인을 지정받아 2021년 12월 1일 제22기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다. 또한 대주회계법인과 체결한 감사계약기간이 만료됨에 따라 외부감사인 선임 검토를 통해 삼덕회계법인을 감사인으로 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성개요사업보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인, 사외이사 1인으로 총 4인의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 백준현 대표이사가 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.당 분기에 중요한 변동사항은 아래와 같으며 그 외 관련 내용은 2022년 사업보고서를 참조하시기 바랍니다. 나. 이사회 주요 의결사항

회차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	대표이사	사내이사		기타비상무이사	사외이사	감사
				백준현	박성훈	서인식	박재형	범진욱	김형선
				출석률100%	출석률100%	출석률100%	출석률100%	출석률100%	출석률100%
				찬 반 여 부
21-01	2021-02-22	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건 제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
21-02	2021-03-04	제1호 의안: 정기주주총회 개최의 건 1. 개최일자: 2021년 03월 19일 15시 00분 2. 소집장소: 본점 회의실 3. 총회의안 (1) 전년도 결산 보고의 건 (2) 제21기 재무제표 승인의 건 (3) 임원 보수 한도 승인의 건 (4) 임기만료 임원의 중임의 건 4. 주주총회 소집에 따른 부수적인 사항은 대표이사에게 일임한다.	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
21-03	2021-03-19	제1호 의안: 대표이사 중임의 건(대표이사 백준현)	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
21-04	2021-05-25	제1호 의안: 신주식 발행의 건 1. 신주식의 종류와 수: 보통주식 3,500주 2. 1주의 금액: 금5,000원 3. 1주의 발행가액: 금146,000원 4. 주식 청약일: 2021년 06월 10일 5. 납입기일: 2021년 06월 10일 6. 주식의 인수방법: 정관 제10조 2항 3호의 규정에 의하여 제3자에게 배정한다. 7. 기타 신주발행에 관한 필요한 절차적 세부사항은 대표이사에게 일임한다.	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
21-05	2021-06-01	제1호 의안: 우리사주 취득자금에 대한 대여금 승인의 건 제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건 1. 채무자: 우리사주조합원 2. 사유: 우리사주 취득 자금 3. 대출금액: 511,000,000원 4. 상환방법: 대출일로부터 2년이내 일시불 상환	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
21-06	2021-09-24	제1호 의안: 임시주주총회 개최의 건 1. 개최일자: 2021년 10월 13일 오후 2시 2. 소집장소: 본사 대회의실 3. 총회의안 1) 1호 의안: 정관 개정의 건 2) 2호 의안: 이사회 구성 및 변경의 건 3) 3호 의안: 액면분할의 건 4. 주주총회 소집에 따른 부수적인 사항은 대표이사에게 일임한다.	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
21-07	2021-10-22	제1호 의안: 사내규정 확정의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	출석
21-08	2021-12-21	제1호 의안: 준비금 자본전입의 건 1. 자본에 전입할 재원과 금액: 주식발행초과금 금1,746,610,000원 2. 준비금의 자본전입에 따른 사항 (1) 신주식의 종류와 수: 보통주식 3,493,220주 (2) 준비금의 자본전입액: 금1,746,610,000원 (3) 주식의 액면가액: 금 500원 (4) 신주배정 기준일: 2022년 01월 05일 (5) 신주 배정 방법: 배정기준일에 주주명부에 등재된 주주에 대하여 소유주식 1주당 주식 2주의 비율로 신주를 배정한다. (6) 신주의 배당기산일: 2022년 01월 01일 (7) 기타 신주발행에 대한 부수적인 사항은 대표이사에게 위임함. 제2호 의안: 명의개서대리인 선임의 건 1. 명의개서대리인의 명칭 및 주소 - 명칭: 주식회사 국민은행 - 주소: 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26(여의도동) 2. 기타사항 가. 유가증권 명의개서 대행업무 나. 유가증권 발행대행업무 다. 주식배당금 및 사채원리금지급 대행업무 라. 기타 대행업무에 필요한 사항 3. 설치년월일: 2022년 01월 03일	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-01	2022-01-24	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건 제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-02	2022-03-07	제1호 의안: 정기주주총회 개최의 건 1. 개최일자: 2022년 03월 23일 오후 2시 2. 소집장소: 본사 대회의실 3. 총회의안 1) 전년도 결산보고의 건 2) 제22기 재무제표 승인의 건 3) 임원보수한도 승인의 건 4) 정관변경의 건 4. 주주총회 소집에 따른 부수적인 사항은 대표이사에게 일임한다. 제2호 의안: 내부회계관리규정 제정 및 내부회계관리자 지정의 건 1. 내부회계관리규정(안): 별첨1.참조 2. 내부회계관리자: 사내이사 서인식	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-03	2022-04-04	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건 제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-04	2022-04-18	제1호 의안: 코스닥 시장 상장 추진의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-05	2022-07-13	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-06	2022-10-04	제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
22-07	2022-11-07	제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
23-01	2023-01-17	제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주모집의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석
23-02	2023-03-14	제1호 의안: 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정기주주총회 개최의 건	가결	찬성	찬성	찬성	-	찬성	출석

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 상법 및정관에 의거하여 주주총회에서 선임된 비상근 감사 1인이 감사 업무를 수행하고 있습니다.

당 분기에 중요한 변동사항은 아래와 같으며 그 외 관련 내용은 2022년 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 감사의 주요 활동 내역

회차	개최일자	의 안 내 용	가결여부
21-07	2021-10-22	제1호 의안: 사내규정 확정의 건	가결
21-08	2021-12-21	제1호 의안: 준비금 자본전입의 건 1. 자본에 전입할 재원과 금액: 주식발행초과금 금1,746,610,000원 2. 준비금의 자본전입에 따른 사항 (1) 신주식의 종류와 수: 보통주식 3,493,220주 (2) 준비금의 자본전입액: 금1,746,610,000원 (3) 주식의 액면가액: 금 500원 (4) 신주배정 기준일: 2022년 01월 05일 (5) 신주 배정 방법: 배정기준일에 주주명부에 등재된 주주에 대하여 소유주식 1주당 주식 2주의 비율로 신주를 배정한다. (6) 신주의 배당기산일: 2022년 01월 01일 (7) 기타 신주발행에 대한 부수적인 사항은 대표이사에게 위임함. 제2호 의안: 명의개서대리인 선임의 건 1. 명의개서대리인의 명칭 및 주소 - 명칭: 주식회사 국민은행 - 주소: 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26(여의도동) 2. 기타사항 가. 유가증권 명의개서 대행업무 나. 유가증권 발행대행업무 다. 주식배당금 및 사채원리금지급 대행업무 라. 기타 대행업무에 필요한 사항 3. 설치년월일: 2022년 01월 03일	가결
22-01	2022-01-24	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건 제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결
22-02	2022-03-07	제1호 의안: 정기주주총회 개최의 건 1. 개최일자: 2022년 03월 23일 오후 2시 2. 소집장소: 본사 대회의실 3. 총회의안 1) 전년도 결산보고의 건 2) 제22기 재무제표 승인의 건 3) 임원보수한도 승인의 건 4) 정관변경의 건 4. 주주총회 소집에 따른 부수적인 사항은 대표이사에게 일임한다. 제2호 의안: 내부회계관리규정 제정 및 내부회계관리자 지정의 건 1. 내부회계관리규정(안): 별첨1.참조 2. 내부회계관리자: 사내이사 서인식	가결
22-03	2022-04-04	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건 제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결
22-04	2022-04-18	제1호 의안: 코스닥 시장 상장 추진의 건	가결
22-05	2022-07-13	제1호 의안: 임직원에 대한 대여금 승인의 건제2호 의안: 금전소비대차계약 체결의 건	가결
22-06	2022-10-04	제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건	가결
22-07	2022-11-07	제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건	가결
23-01	2023-01-17	제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주모집의 건	가결
23-02	2023-03-14	제1호 의안: 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정기주주총회 개최의 건	가결

3. 주주총회 등에 관한 사항

당 분기에 중요한 변동사항은 아래와 같으며 그 외 관련 내용은 2022년 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.

가. 의결권 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주6,197,730-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주6,197,730-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

나. 주주총회 의사록 요약

일자	구분	의안내용	결의내용	비고
2020-02-28	임시주주총회	1. 사내이사 보선의 건(서인식,박성훈)	원안대로 가결	-
2020-03-26	정기주주총회	1. 전년도 결산 보고의 건2. 제20기재무제표 승인의 건3. 임원 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	-
2021-03-19	정기주주총회	1. 전년도 결산 보고의 건2. 제21기재무제표 승인의 건3. 임원 보수한도 승인의 건4. 임기만료 임원 중임의 건(백준현)	원안대로 가결	-
2021-10-13	임시주주총회	1. 정관 변경의 건2. 이사 선임의 건(범진욱)3. 감사 선임의 건(김형욱)4. 주식분할 승인의 건	원안대로 가결	-
2022-03-23	정기주주총회	1. 전년도 결산 보고의 건2. 제22기재무제표 승인의 건3. 임원 보수한도 승인의 건4. 정관 일부 변경의 건	원안대로 가결	-
2023-03-31	정기주주총회	1. 결산재무제표승인의건 2. 이사선임의건 3. 이사보수한도승인의건 4. 감사보수한도승인의건	원안대로 가결	-

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

백준현최대주주보통주1,874,88035.781,874,88030.25-서인식사내이사보통주826,44015.77826,44013.33-박성훈사내이사보통주868,08016.57868,08014.01-보통주3,569,40068.123,569,40057.59-------

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

나. 주식 소유현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

백준현1,874,88030.25서인식826,44013.33박성훈868,08014.01KDB인프라 IP Capital사모특별자산투자신탁574,9409.28175,0002.82

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-
	-
	-
	-
우리사주조합		-

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

백준현

남1969.06

대표이사

사내이사상근

대표이사

1992.02 고려대학교 전자공학 학사

1994.02 고려대학교 전자공학 석사

1994.01 ~ 2000.02 현대전자산업㈜(구 LG반도체㈜) 선임연구원

2000.02 ~ 2005.02 ㈜자람테크놀로지 연구소장

2005.02 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 대표이사

1,874,880

-본인2000.02~현재2024.03.19

서인식

남1969.10

사장

사내이사상근

사업본부

총괄

1994.02 고려대학교 전자공학 학사

1997.02 고려대학교 전자공학 석사

1994.02 ~ 1997.07 삼성전자㈜ LSI 사업부 연구원

1997.09 ~ 2000.11 한국통신(KT) 전송표준팀 책임연구원

2001.08 ~ 2006.09 미디어스트리밍네트웍스㈜ 대표이사

2006.06 ~ 2017.03 라이트웍스㈜ 대표이사

2017.03 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 사장

826,440

--2017.03~현재2026.03.31

박성훈

남1969.10

부사장

사내이사상근

SoC연구본부

총괄

1992.02 부산대학교 전자공학 학사

1994.08 한국과학기술원(KAIST) 전기전자공학 석사

1994.07 ~ 2000.02 현대전자산업㈜(구 LG반도체㈜) 선임연구원

2000.02 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 부사장(CTO)

868,080

--2000.02~현재2026.03.31

범진욱

남1964.12

사외이사

사외이사비상근

사외이사

1987.02 서울대학교 자연과학대학 물리학과 학사

1988.12 미시간대학교 물리학과 석사

1992.08 코넬대학교 응용물리학과 석사

1995.05 코넬대학교 응용물리학과 박사

1995.07 ~ 1996.08 Postdoctoral Associate, 코넬대학교

1996.09 ~ 1998.02 벨연구소 (Bell Labs., Murray Hill, NJ) 연구원

1998.03 ~ 현재 서강대학교 공과대학 전자공학과 교수

2021.10 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 사외이사

---

2021.10~현재

2024.10.14

김형선

남1968.12

감사

감사비상근

감사

1990.02 성균관대학교 법학 학사

1997.02 성균관대학교 법학 석사

1998.03 ~ 2000.02 제29기 사법연수원 수료

2000.02 ~ 2002.05 아태합동법률사무소 근무

2002.05 ~ 2010.02 해냄합동법률사무소 대표변호사

2010.02 ~ 현재 법무법인해냄 대표변호사

2021.10 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 감사

---2021.10~현재2024.10.14

고진봉

남1975.01

연구소장

미등기상근

통신연구본부

총괄

2000.02 경남대학교 컴퓨터공학 학사

2000.01 ~ 2003.05 씨티기술㈜ 소프트웨어 개발팀 연구원

2003.07 ~ 2006.12 ㈜씨넥스소프트 개발팀 연구원

2007.01 ~ 2014.09 라이트웍스㈜ 책임연구원

2014.09 ~ 2015.07 ㈜텔레필드 책임연구원

2016.07 ~ 2017.02 ㈜아이랩21 책임연구원

2017.02 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 연구소장

11,300--

2017.02~현재

-

길만준

남1960.09

상무

미등기상근

국내영업

1986.02 단국대학교 전기공학 학사

1988.05 ~ 2014.04 KT엔지니어링 인터넷 백본망 설계/시공 부장

2015.02 ~ 2015.10 ㈜왈도시스템 사업팀 이란 백본망 설계 이사

2017.03 ~ 2018.10 ㈜자람테크놀로지 사업본부 이사

2021.05 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 국내영업팀 총괄

4,280

--

2021.05~현재

-조병선남1965.09

전무

미등기상근

국내영업

총괄

1990.06 연세대학교 전자공학 석사

1991.01 ~ 2022.06. KT강남네트워크운용본부 상무보2022.07 ~ 현재 ㈜자람테크놀로지 사업본부 전무이사

4,160

--

2022.07~현재

-

이승원

남1961.10

상무

미등기상근

OSA개발

1984.02 서울대학교 물리교육과 학사

1986.02 한국과학기술원 물리학과 석사

1993.08 포항공과대학교 전자전기공학과 박사

1986.02 ~ 2000.04 한국전자통신연구원 선임연구원

2000.04 ~ 2003.01 삼성전자 정보통신사업부문 광사업부 부장

2003.03 ~ 2008.06 빛과전자 이사 (연구소장, 기획담당 임원)

2008.06 ~ 2009.04 오이솔루션 이사 (광소자 사업 담당)

2009.09 ~ 2014.08 에이알텍 연구소장

2014.12 ~ 현재 ETRI 기업지원 책임연구원

2014.12 ~ 2017.12 오이솔루션 파견 상무보

2017.12 ~ 2020.12 라이트론 파견 상무이사

2021.03 ~ 현재 자람테크놀로지 파견 상무이사

---

2021.03~현재

-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

나. 직원 등 현황- 「기업공시서식 작성기준」에 따라 분기보고서의 경우 기재하지 아니할 수 있습니다. 관련 내용은 2022년 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 이사41,000-감사1100-

구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 510621-

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

2-2. 유형별

(단위 : 백만원) 310635-1-----------

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

2023.03.31

(기준일 : ) (단위 : 사)

----

기업집단의 명칭	계열회사의 수
	상장	비상장	계

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

2023.03.31(단위 : 원)

(기준일 : )

----------------------------

출자목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)		기말장부가액
					취득(처분)	평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
계

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 중소기업 기준 검토표당사는 제출일 현재 중소기업에 해당합니다.

s25c-0i23031917210_0001.jpg 중소기업기준검토표1 s25c-0i23031917210_0002.jpg 중소기업기준검토표2

다. 보호예수 현황

2023.03.31(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주3,569,4002023.03.072025.03.07상장일로부터2년기타6,197,730보통주80,7402023.03.072024.03.07상장일로부터 1년기타6,197,730보통주821,5952023.03.072023.09.07상장일로부터 6개월기타6,197,730보통주520,8572023.03.072023.06.07상장일로부터 3개월기타6,197,730보통주328,6382023.03.072023.04.07상장일로부터 1개월기타6,197,730

주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

라. 법적위험 변동사항당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 기업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 아. 합병등의 사후정보당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 자. 녹색경영당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다. 카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

타. 특례상장기업의 사후정보

2023.03.07신영증권(단위 : 백만원)

(상장일 : , 인수인 : )

2023년29,966--4,973--5,111--2024년59,793--17,076--13,785--2025년88,969--27,056--21,569--

추정대상	계정과목	예측치	실적치	괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익

주1) 2023년 실적치는 2023년 사업보고서에 그 비교내역이 추가될 예정입니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 원) -------

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

2023.03.31

(기준일 : ) (단위 : 사)

----------

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
	비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

2023.03.31(단위 : 원, 주, %)

(기준일 : )

---------------------------

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도재무현황
					수량	지분율	장부가액	취득(처분)		평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익
								수량	금액
합 계

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 제출일 현재 해당사항 없습니다.