| 1. 제목 | [국책과제 선정] SDV아키텍처를 위한 In-Vehicle 초고속통신반도체 기술개발 | |
| 2. 주요내용 | 당사는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원 'SDV아키텍처를 위한 In-Vehicle초고속통신반도체 기술개발' 사업 주관 연구기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 아래와 같습니다. 1. 사업명: SDV아키텍처를 위한 In-Vehicle초고속통신반도체 기술개발 2. 연구개발과제명: 엣지 경량 전장부품용 10Mbps 이더넷 통신반도체 및 ECU 개발 3. 협약일(확정일): 2025년 06월 12일 4. 수행기간: 2025년 04월 01일 ~ 2028년 12월 31일 (3년 9개월) 5. 연구기관: - 주관연구개발기관: (주)자람테크놀로지 6. 당사분 정부지원연구개발비: 4,900,000,000원 - 총연구발비: 13,400,360,000원 - 정부지원연구개발비: 10,900,000,000원 - 당사자기자본: 42,518,238,760원 - 자기자본 대비 정부지원연구개발비 비율: 11.5% 7. 목표: 차량내부의 기존통신 방식인 CAN/LIN/MOST등에서 SDV 개발에 필수적인 이더넷 통신으로 전환을 위한 멀티드롭방식의 이더넷 통신 및 ECU 개발 8. 기대효과: 글로벌 반도체제조사 과점시장인 자동차용 반도체 칩의 국산화 및 수출 |
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| 3. 사실발생(확인)일 | 2025-06-18 | |
| 4. 결정일 | 2025-06-18 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |
| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| - 본 과제는 통합형 과제로써 총괄연구개발과제, 세부연구개발과제로 구분됩니다. 당사는 2세부과제 주관기관으로 참여합니다. - 상기 결정(확인) 일자 및 결정일은 총괄연구과제의 전자협약 완료 공문 수신일입니다. - 상기 수행기간은 선행개발기간으로 협약일보다 이전에 개발기간이 시작되었습니다. - 상기 총 사업비는 총 과제수행기간에 대한 금액이며, 사업비 규모는 정부예산현황에 따라 변경될 수 있습니다. - 상기 내용의 자기자본은 최근 사업연도말 재무제표 금액입니다 |
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| ※ 관련공시 | - | |