| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 기판 검사 및 수리장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 11,399,024,157 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 11,399,024,157 | |
| 최근 매출액(원) | 91,422,516,772 | |
| 매출액 대비(%) | 12.47 | |
| 3. 계약상대방 | 일본 반도체 기판 제조회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 15,706,900,215,900 | |
| - 주요사업 | - | |
| - 회사와의 관계 | 관계 없음 | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 해외 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-02-28 |
| 종료일 | 2025-10-27 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 유 |
| 대금지급 조건 등 | 선급금(30%, PO 수취 및 인보이스 발행) 중도금(50%, 고객사 입고) 잔금(20%, 고객사 검수 완료) |
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| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-02-28 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2025-10-27 |
| 유보사유 | 계약 상대방의 비밀유지 요청 | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 계약금액: ￥1,185,151,500(계약 체결일 기준 2025년 2월 28일 매매기준율 961.82원) - 상기 계약금액은 수출계약으로 부가가치세가 존재하지 않음. - 상기 2. 계약내역의 최근 매출액은 2023년 개별재무제표(12월 결산) 기준이며, 상기 3. 계약상대방의 최근 매출액은 2024년 연결재무제표(3월 결산) 기준 금액임. - 상기 5. 계약기간의 시작일은 발주서(PO)의 서명을 완료한 일자이며, 계약기간의 종료일은 PO(Purchase Order)에 기재된 Delivery Date 기준임. - 상기 8. 계약(수주)일자는 당사의 PO(Purchase Order) 계약 체결일임. - 상기 계약의 주요내용이 경영상 비밀유지 필요로 인해 비공개되었으며, 계약금액 및 계약기간 등은 진행과정에서 변동될 수 있음. |
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| ※ 관련공시 | - | |