| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 기판 수리장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 2,776,004,460 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 2,776,004,460 | |
| 최근 매출액(원) | 26,133,336,219 | |
| 매출액 대비(%) | 10.62 | |
| 3. 계약상대방 | 일본 반도체 기판 제조회사 | |
| - 최근 매출액(원) | - | |
| - 주요사업 | - | |
| - 회사와의 관계 | 관계 없음 | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 해외 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-04-22 |
| 종료일 | 2026-02-28 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 유 |
| 대금지급 조건 등 | - 선급금(30%) - 중도금(60%) - 잔금(10%) |
|
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-04-22 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2026-02-28 |
| 유보사유 | 계약 상대방의 비밀유지 요청 | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 계약금액: ￥275,400,000(계약 체결일 2025년 4월 22일 매매기준율 1,007.99원) - 상기 계약금액은 수출계약으로 부가가치세가 존재하지 않음. - 상기 5. 계약기간의 시작일은 발주서(PO)의 서명을 완료한 일자이며, 계약기간의 종료일은 발주서에 기재된 납기일 기준임. - 상기 계약의 주요내용이 경영상 비밀유지 필요로 인해 비공개되었으며, 계약금액 및 계약기간 등은 진행과정에서 변동될 수 있음 |
||
| ※ 관련공시 | - | |