분기보고서 5.0 저스템

분 기 보 고 서

(제 8 기)

2023년 01월 01일2023년 03월 31일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 05월 12일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 주식회사 저스템
대 표 이 사 : 임 영 진
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57
(전 화) 031-831-2800
(홈페이지) http://www.justem.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 이 미 애
(전 화) 031-831-2800
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 등의 확인서_1.jpg 대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

※ 용어해설당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다.

[ 주요 용어의 정의 ]

용 어

설 명

수율

(Yield)

투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률이라고도 하며, 불량률의 반대어

N₂

원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체

Purge

"제거하다" 라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미

N₂Purge

질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미

웨이퍼

(Wafer)

반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판

FOUP

(Front Open Unified Pod)

웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette

LPM

(Lord Port Module)

반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임

BIP

(Built In Purge)

반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임

공정

(Process)

어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함

Stage

장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소

노즐

(Nozzle)

기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨

습도 저감 Mode

버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능

Fume 배출 Mode

버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능

ATM Robot

진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot

SECS/GEM

SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 수행.

배치 타입 증착기

(Furnace)

Deposition, Drive-In, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 Quartz Tube를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴.

인터락

(Interlock)

인터락은 2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어 주는 기능. 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음.

증착

(Deposition)

액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것.

반도체에서는 웨이퍼(Wafer)에 원하는 물질을 형성하는 것을 의미함

식각

(Etch)

화학약품 및 화학가스의 부식작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법.

반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 형성하는 것을 의미함

산화 반응

산화(Oxidation)는 분자, 원자 또는 이온이 산소를 얻거나 수소 또는 전자를 '잃는' 것을 말한다. 환원(Reduction)은 분자, 원자 또는 이온이 산소를 잃거나 수소 또는 전자를 '얻는' 것을 말한다.

리소그래피

(Lithography)

전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 함

세정

(Cleaning)

웨이퍼 표면 및 공정 진행 후 잔류 물질을 씻어 내는 과정

대기압

(Atmosphere, ATM)

공기 무게에 의해 생기는 대기의 압력

진공

(Vacuum)

진공은 물질이 없는 비어있는 상태를 의미함. 반도체에서는 대기압보다 불순물 및 파티클이 없는 대기압보다는 깨끗한 환경을 의미함

집적도

(Degree of Integration)

1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미한다.

미세공정

반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화 하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만듬

EFEM

(Equipment Front End Module)

반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정 장비에 Loading/Unloading하는 표준 자동화 모듈

CDA

(Clean Dry Air)

청정건조공기

JFS

(Justem Flow Straightener)

EFEM의 기류가 풉(FOUP) 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템의 고유 제품

CFB

(Contamination Free Buffer)

Etch 공정 전/후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품을 개발하여 향후 양산에 적용할 수 있도록 평가 테스트에 총력을 기울이고 있습니다.

당사는 2018년부터 지속적인 거래처 다변화에 노력하여 해외 시장인 대만 M社에 10만불 수출을 시작으로 해외 진출에 진입하였습니다. 고객과의 신뢰 형성을 통해 일본, 중국, 싱가폴시장까지 확대하여 2019년 백만불 수출의 탑, 2020년 천만불 수출의 탑을 달성하였으며, COVID-19 등을 비롯하여 세계 경제가 악화된 상황에서도지속적인 수출 매출을 이루어내고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 개요당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다. 주요제품은 반도체 환경제어 System입니다. 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB로 구성됩니다. - LPM (Load Port Module)LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.

lpm.jpg LPM

ㆍEFEM LPM 안착 후 FOUP N₂ Purge 수행

ㆍN₂ Purge System 기본 기술

ㆍ핵심 특허 보유

N₂ Leak 대응 Nozzle Rubber

Up / Down Nozzle Block

(출처 : 당사 내부자료) - CFB (Contamination Free Buffer)CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다.

cfb.jpg CFB

ㆍEFEM Storage 공간 N₂purge

Fume 발생 Etch 장비 등 사용

ㆍBuffer Cassette N₂purge

급속 습도 제어 Heating System

ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기

(출처 : 당사 내부자료) - BIP (Built in Purge)BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

bip.jpg BIP

ㆍBatch type 반도체 장비 적용

다수 웨이퍼(Wafer) (50~150ea) N₂ Purge

Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비

ㆍ웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거

자연 산화막 생성 억제

(출처 : 당사 내부자료)

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

(단위 : 백만원, USD)
매입유형 품목 구분 2021년 (제6기) 2022년 (제7기) 2023년(제8기 1분기)
원재료 일반가공품 국내 8,791 7,571 3,561
수입  -  -  -
소계 8,791 7,571 3,561
제어부품 국내 5,617 6,212 1,937
수입  -  - -
소계 5,617 6,212 1,937
유공압부품 국내 4,294 3,659 919
수입  -  -  -
소계 4,294 3,659 919
CABLE 국내 906 791 198
수입  -  -  -
소계 906 791 198
기타 국내 825 724 176
수입  - -  -
소계 825 724 176
원재료 합계 국내 20,433 18,957 6,791
수입 - - -
소계 20,433 18,957 6,791
외주 SET UP 국내 534 650 52
수입(USD) 998 1,043 204
수입(JPY) 426 830 162
소계 1,957 2,523 417
조립 국내 1,578 881 592
수입  -  -  -
소계 1,578 881 592
장비제작 국내 84 2,413 277
수입  -  -  -
소계 84 2,413 277
기타 국내 299 431 59
수입  -  -  -
소계 299 431 59
외주 합계 국내 2,495 4,375 980
수입(USD) 998 1,043 204
수입(JPY) 426 830 162
소계 3,919 6,248 1,345
상품 일반가공품 국내 44 142 22
수입(RMB) 229 878 153
소계 273 1,020 174
제어부품 국내 60 145 146
수입  - -  -
소계 60 145 146
유공압부품 국내 3 11 13
수입  -  -  -
소계 3 11 13
CABLE 국내 1 11 1
수입  -  -  -
소계 1 11 1
기타 국내 2 22 172
수입  -  -  -
소계 2 22 172
상품 합계 국내 110 332 354
수입 229 878 153
소계 338 1,210 507
총합계 국내 23,038 23,664 8,125
수입(USD) 998 1,043 204
수입(JPY) 426 830 162
수입(RMB) 229 878 153
합계 24,690 26,415 8,644

나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원, USD)
품목 국내/수입 2021년 (제6기) 2022년 (제7기) 2023년(제8기 1분기)
일반가공품 국내 32 33 68
수입 - - -
제어부품 국내 95 110 70
수입 - - -
유공압부품 국내 15 15 14
수입 - - -
Cable 국내 15 14 14
수입 - - -

주1) 원재료 가격 산출은 품목별 총매입액을 품목별 총매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

주2) 원재료 가격의 변동은 고객별/제품별로 구성 원재료 품목의 규격과 종류가 다양하여, 구매 시점의 주 제품별 구성의 변화에 주원인이 있습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항

(단위 : 백만원, USD)
매입유형 품목 구입처 2021년 (제6기) 2022년 (제7기) 2023년(제8기 1분기) 결제조건
원재료 일반가공품 국내 A사 2,751 2,503 672 정기결제
B사 1,643 1,116 189 정기결제
C사 735 541 92 정기결제
D사 714 663 132 정기결제
기타 2,942 2,749 2,476 정기결제
소계 8,785 7,571 3,561 -
제어부품 국내 E사 978 740 30 정기결제
F사 1,364 1,029 318 정기결제
G사 748 1,104 195 정기결제
H사 420 1,372 231 정기결제
I사 466 151 42 정기결제
기타 1,640 1,815 1,121 정기결제
소계 5,617 6,212 1,937 -
유공압부품 국내 J사 2,855 2,163 474 정기결제
K사 451 280 15 정기결제
L사 230 686 94 정기결제
M사 115 117 44 정기결제
기타 648 414 292 정기결제
소계 4,300 3,659 919 -
Cable 국내 N사 623 631 170 정기결제
O사 219 115 19 정기결제
P사 64 45 9 정기결제
소계 906 791 198 -
기타 국내 Q사 215 232 54 정기결제
R사 130 95 20 정기결제
S사 86 90 15 정기결제
T사 64 65 15 정기결제
기타 330 243 72 정기결제
소계 825 724 176 -
원재료 합계 국내 20,433 18,957 6,791 -
수입 - - - -
소계 20,433 18,957 6,791 -
외주 Set up 국내 U사 158 154 23 정기결제
V사 215 107 - 정기결제
기타 161 389 28 정기결제
소계 534 650 52 -
수입 W사 604 575 122 정기결제
X사 426 830 162 정기결제
Y사 250 248 52 정기결제
Z사 90 174 30 정기결제
기타 144 123 - 정기결제
소계 1,423 1,874 366 -
조립 국내 a사 398 264 17 정기결제
b사 313 236 68 정기결제
c사 407 181 455 정기결제
기타 459 200 52 정기결제
소계 1,578 881 592 -
장비제작 국내 d사 - 652 - 정기결제
기타 84 1,761 277 정기결제
소계 84 2,413 277 -
기타 국내 e사 79 110 20 정기결제
f사 78 76 15 정기결제
g사 71 108 9 정기결제
h사 - - - 정기결제
기타 71 137 15 정기결제
소계 299 431 59 -
외주 합계 국내 2,495 4,375 980 -
수입 1,423 1,874 366 -
소계 3,919 6,248 1,345 -
상품 일반가공 국내 i사 26 - - 정기결제
j사 7 - - 정기결제
기타 11 142 22 정기결제
소계 44 142 22 -
수입 k사 - - 153 정기결제
l사 - 761 - 정기결제
m사 229 117 - 정기결제
소계 229 878 153 -
제어부품 국내 n사 32 15 7 정기결제
o사 - 49 123 정기결제
p사 9 26 3 정기결제
q사 7 16 3 정기결제
기타 12 39 10 정기결제
소계 60 145 146 -
유공압부품 국내 r사 3 7 2 정기결제
기타 0.04 4.16 11.23 정기결제
소계 3 11 13 -
Cable 국내 s사 1 11 1 정기결제
t사 0.01 0.70 0.01 정기결제
소계 1 11 1 -
기타 국내 u사 2 4 0 정기결제
기타 1.83 22.01 172.04 정기결제
소계 2 22 172 -
상품 합계 국내 110 332 354 -
수입 229 878 153 -
소계 338 1,210 507 -
총합계 국내 23,038 23,664 8,125 -
수입 1,652 2,751 518 -
소계 24,690 26,415 8,644 -

주) 주요 매입처의 경우 당사와 특수관계가 없습니다. 라. 생산능력 및 생산실적당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 제품의 특성상 고객사 내장비 설치, 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 실질적인 유효 생산능력 산출이 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략합니다. 또한, 생산실적 정보 기재 시 고객사 관리 등 측면에서 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되는 바 생산실적 기재를 생략하며, 다만 향후 언론과의 인터뷰, 공시 등 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 반드시 해당 내용을 공시하도록 하겠습니다. 마. 설비의 신설, 매입 계획

(단위 : 평, 천원)

구분 소재지 규모 총소요자금 기지출액 2023년 비고
토지 경기도 화성시 1,358평 12,000,000 - 12,000,000 주1)
건물 1,632평 5,700,000 - 5,700,000
합계 17,700,000 - 17,700,000 -

주1) 당사는 생산능력 확장을 위하여 신규 공장 매입 계약을 진행하였으며, 자세한 내용은 2023.04.17에 공시된 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참고하시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원, USD)
매출유형 품목 2021년 2022년 2023년
(제6기) (제7기) (제8기 1분기)
금액 금액 금액
제품매출 LPM 수출 11,361 14,408 3,148
$ 9,927,079.20 $ 11,348,193.03 $ 2,495,777.84
내수 17,259 10,127 1,634
소계 28,620 24,536 4,782
CFB 수출 - - 0
- - 0
내수 5,795 4,124 661
소계 5,795 4,124 661
BIP 수출 609 3,419 -
$ 531,784.58 $ 2,798,119.51 -
내수 2,226 2,684 261
소계 2,834 6,103 261
기타 수출 - - -
- - -
내수 1,944 6,646 1,134
소계 1,944 6,646 1,134
상품매출 수출 95 458 215
$ 82,711.75 $ 349,261.30 $ 169,762.40
내수 570 587 155
소계 664 1,045 370
서비스매출 수출 1,243 1,467 243
$ 1,085,979.92 $ 1,136,392.78 $ 186,520.00
내수 3,727 2,178 644
소계 4,970 3,645 887
합계 수출 13,307 19,752 3,606
$ 11,627,555.44 $ 15,631,966.62 $ 2,852,060.24
내수 31,520 26,346 4,489
소계 44,827 46,099 8,095

나. 판매경로(1) 판매조직당사의 판매조직은 기술영업팀과 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 기술영업팀과 영업관리팀에서는 기술영업 활동을 통하여 국내/외 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 진행하고 있습니다.

그림1.jpg [판매조직 및 역할]

(2) 판매전략당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 25년 이상의 경력을 보유한 전문인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다. - 고객과의 기술교류 및 공정개발 협의당사는 설립 이래 지속적인 기술력 개발 및 품질경쟁력 확보를 통해 국내외 IDM업체에 제품을 공급하면서, 차세대 제품을 선도적으로 개발하기 위하여 교류를 진행하고 있으며, 기존 제품 공급에서 발생하는 Loss개선 및 품질경쟁력 확보를 위한 활동을 진행하고 있습니다. 특히 고객사의 장비 Set-up시간 단축을 위한 Insert Type을 개발하여 고객만족도를 향상시키며, 지속적인 협업을 통해 제품의 효율화를 도모하여 업계 최고의 점유율을 차지하고 있습니다. - 연구기관과의 전략적 제휴당사는 한양대학교, 연세대학교와 전략적 제휴를 통해 당사의 연구개발의 한계를 극복하기 위한 노력을 진행하고 있으며, 특정공정의 신뢰성 평가등의 진행을 통하여 사업영역 확장에 필요한 미래 기술을 축적하고 있습니다.- 신사업 전략당사의 연구소 인력은 반도체. 디스플레이 분야에서 20년이상 경험을 가진 설계인력이 주를 차지하고 있고, 환경제어, 진공, 열.플라즈마. 자동화의 핵심기술을 기반으로고객의 Needs에 맞는 장비를 설계.제작.운영할 수 있는 강점을 활용하여, 지속적인 사업영역을 확대하고 있습니다. 2023년 국내외 많은 디스플레이 업체들이 OLED 사업강화에 나서고 있는 상황입니다. 특히 8.5G 투자를시작으로 8.6GH IT OLED 向 신규 투자가 기대되고 있습니다. 막대한 투자가 예상되는 가운데 반도체산업과 마찬가지로 디스플레이 산업에서도 수율 개선에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 업체들의 OLED 패널 불량관리/수율 향상에 도움을 줄 수 있는 제품을 개발해 왔습니다. 특히 OLED 제조공정에서의 불량을 유발하는 정전기 제어할 수 있는 제품을 개발했으며, 기존 라인의 수율개선 및 신규 투자라인에 당사의 제품이 적용될 것이라고 예상하고 있습니다. 또한 OLED 대형화에 따른 신규 고진공 장비까지 대응 가능한 장비를 개발한 상황이며, 디스플레이 수율 극대화에 일조할 것으로 기대하고 있습니다. 다. 주요 매출처 현황당사는 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N₂Purge Purge System과 디스플레이, Solar cell 분야의 장비와 부품을 판매하고 있습니다.

[ 2021년 ~ 2023년 1분기 주요 매출처별 매출액 현황 ]
(단위 : 원, %)
고객처 2021년 2022년 2023년 1분기
매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중
A사 16,439,013,939 37% 8,085,987,765 18% 2,320,103,112 29%
B사 11,446,042,529 26% 18,152,725,500 39% 3,543,250,197 44%
C사 11,585,463,308 26% 10,187,571,991 22% 130,292,302 2%
기타 5,356,175,093 12% 9,672,363,092 21% 2,101,281,172 26%
합계 44,826,694,869 100% 46,098,648,348 100% 8,094,926,783 100%

주) 2022년도 기준 전체 매출액 대비 10% 이상 매출처를 기재하였습니다.

라. 수주현황

[ 당사 수주 잔고 추이 ]
구 분 전년도 이월 수주액 당해 신규 수주액 수주총액
2021년 13,109 백만원 41,983 백만원 55,092 백만원
2022년 13,581 백만원 42,528 백만원 56,109 백만원
2023년 1분기 6,540 백만원 10,320 백만원 16,860 백만원

주) 제품별, 고객사별 세부 수주현황은 영업 관련 기밀로 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 환율변동 위험관리 목적 상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.2023년 1분기말 현재 당사는 USD 통화에 대하여 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 관련 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구분 자산 평가손익 거래손익
통화선도 84,314,647 - 43,957

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약당사는 보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발조직당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 유치하기 위하여 다양한 투자를 진행하고 있습니다. 2022년 현재 전체인력의 30%로 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 연구개발 조직을 강화하여 2021년 과학기술정보통신부 우수기업연구소로 지정되었습니다.반도체, 디스플레이 장비 설계 고경력자로 구성된 연구소는 공정환경 제어기술, 진공기술, 열/플라즈마 기술, 자동화/물류 기술 등의 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지, 바이오시장의 고객의 현장에서 수집된 문제점을 발굴하고, 심층적으로 검토하여 규명하고, 해결하여 고객맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각 종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 시스템개발, 신제품개발, 기술기획 부문으로 구분 하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다.

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 원)
구분 2023년(제8기 1분기) 2022년(제7기) 2021년(제6기)
정부보조금 차감 전연구개발비용 670,796,555 2,791,153,892 3,040,449,655
정부보조금 30,027,785 304,784,747 230,553,616
정부보조금 차감 후연구개발비용 640,768,770 2,486,369,145 2,809,896,039
연구개발비 대비 매출액 비율 7.91% 5.39% 6.27%

(3) 연구개발실적- 개발완료과제

연구과제 연구기관 연구결과 관련제품 사업화
습도제어 PJT 1 당사 양산 LPM (Load Port Module) 상용화
습도제어 PJT 2 당사 양산 BIP (Built in Purge) 상용화
습도제어 PJT 3 당사 양산 CFB (Contamination Free Buffer) 상용화
습도제어 PJT 4 당사 Demo Test중 JFS- 기류제어 System -

- 개발 진행 중인 과제

연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 관련제품 비고
습도제어 PJT5 당사 고집적화.미세화 되는 반도체 공정의 EFEM 내부 습도 5%이하 달성 N2 순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템 강소기업100 연구과제 추진중
OLED PJT 당사 OLED용 무기물 건조장비 공정확보로 독점 외산장비기술력을 국산 장비 기술력으로 대체 무기물 진공경화 장비
2차전지 PJT 당사 열처리 분야 표준화 기술확보로 당양한 분야 적용 소재 열처리 장비 경기도 소부장지원 과제 시제품 제작(과제종료)
제전 PJT 당사 OLED증착기용 진공 제전 Source장치 개발 진공 이오나이저 시스템 -

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

[특허 등록내역]
번호 구분 발명의 명칭 최종권리자 출원일 등록일 만료일 적용제품 출원국가
1 특허권 온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치 저스템 2007-08-09 2008-08-08 2027-08-09 ALD 대한민국
2 특허권 웨이퍼 상태를 감지하는 반도체 제조장치 저스템 2008-05-02 2010-04-09 2028-05-02 ALD 대한민국
3 특허권 웨이퍼 저장 장치 저스템 2010-03-31 2011-06-03 2030-03-31 BIP 대한민국
4 특허권 웨이퍼 저장 장치 저스템 2011-04-25 2012-03-21 2031-04-25 BIP 대한민국
5 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 장치 저스템 2012-06-27 2012-12-18 2032-06-27 ALD 대한민국
6 특허권 프로세스 챔버 저스템 2012-06-27 2013-01-15 2032-06-27 ALD 대한민국
7 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 방법 저스템 2012-06-27 2013-01-15 2032-06-27 ALD 대한민국
8 특허권 서셉터 세정 장치 및 기판 처리 장치 저스템 2012-06-01 2013-12-18 2032-06-01 ALD 대한민국
9 특허권 기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치 저스템 2014-03-05 2015-11-27 2034-03-05 ALD 대한민국
10 특허권 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 2015-08-26 2016-10-25 2035-08-26 LPM 대한민국
11 특허권 퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송장치 저스템 2015-08-26 2016-12-26 2035-08-26 LPM 대한민국
12 특허권 챔버의 집진장치 및 이를 구비한 챔버 저스템 2015-08-04 2016-12-26 2035-08-04 ALD 대한민국
13 특허권 종형 열처리 장치 저스템 2016-05-02 2017-04-03 2036-05-02 ALD 대한민국
14 특허권 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 2015-04-29 2017-06-12 2035-04-29 LPM 대한민국
15 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 장치 저스템 2013-04-03 2017-09-05 2033-04-03 ALD 중국
16 특허권 웨이퍼 맵핑 검사 장치 저스템 2018-06-08 2018-12-04 2038-06-08 LPM 대한민국
17 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 2017-06-09 2019-03-05 2037-06-09 LPM 대한민국
18 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1 저스템 2018-08-22 2019-05-31 2038-08-22 LPM 대한민국
19 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1 저스템 2018-08-22 2019-05-31 2038-08-22 LPM 대한민국
20 특허권 사이드 스토리지 퍼지 장치 저스템 2018-11-09 2020-03-12 2038-11-09 CFB 대한민국
21 특허권 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 2018-09-04 2020-05-14 2038-09-04 BIP 대한민국
22 특허권 버퍼 챔버용 웨이퍼 퍼지 장치 저스템 2018-04-19 2020-05-14 2038-04-19 CFB 대한민국
23 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 2018-06-04 2020-06-21 2038-06-04 LPM 대만
24 특허권 웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치 저스템 2018-11-14 2020-08-13 2038-11-14 JFS 대한민국
25 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 2020-03-09 2020-10-01 2040-03-09 JFS 대만
26 특허권 반송실내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 2019-09-09 2021-03-05 2039-09-09 EFS 대한민국
27 특허권 플립칩 본딩 산화 방지 장치 저스템 2020-10-12 2021-03-23 2040-10-12 기타 대한민국
28 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 2018-06-07 2021-07-22 2038-06-07 LPM 싱가폴
29 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 2020-02-12 2021-08-09 2040-02-12 JFS 대한민국
30 특허권 공기정화기를 구비한 유모차 커버 저스템 2020-03-30 2021-08-27 2040-03-30 기타 대한민국
31 특허권 공정챔버 및 게이트밸브장치 저스템 2020-05-22 2022-01-21 2040-05-22 DIP 대한민국
32 특허권 EFEM의 공기정화 장치 및 공기정화 방법 저스템 2020-06-24 2022-02-25 2040-06-24 EFEM 대한민국
33 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 2018-06-11 2022-03-08 2038-06-11 LPM 중국
34 특허권 로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치 저스템 2020-09-28 2022-03-30 2040-09-28 LPM 대한민국
35 특허권 기판 고정 장치 저스템 2020-11-16 2022-05-18 2040-11-16 기타 대한민국
36 특허권 저스템. JUSTEM 상표 출원 저스템 2021-01-12 2022-06-23 2032-06-23 기타 대한민국
37 특허권 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM 저스템 2021-02-09 2022-09-06 2041-02-09 EFS 대한민국
38 특허권 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 저스템 2021-07-09 2022-09-11 2041-07-08 LPM 대만
39 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 2020-08-12 2022-11-08 2040-08-12 JFS 대한민국
40 특허권 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 저스템 2021-03-29 2022-11-23 2041-03-29 LPM 대한민국
41 특허권 반도체공정시스템 및 반도체공정장치 내 공기막 형성장치 저스템 2021-07-23 2023-01-12 2041-07-23 기타 대한민국

주) 제출일 현재 진행중인 특허는 등록 41건, 출원 94건 총 135건 입니다. 나. 시장여건 및 영업의 개황1) 산업의 특성

반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacture, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹 리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅 (Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지고 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다. 2) 산업의 성장성최근 반도체 산업은 IT, 첨단 산업(인공지능, 자율주행 전기차, 사물인터넷 등)의 수요에 힘입어 반도체 생산업체들의 투자가 지속되고 있는 상황입니다. 국내뿐만 아니라 해외에서도 신규 라인 증설을 진행하고 있고, 공정 미세화에 따른 Device Shrink도 진행되고 있어 반도체 장비 시장 또한 성장할 것으로 전망됩니다. AI의 발전에 따른 고사양 DRAM 수요가 본격화되고 있으며, 자율주행 전기차의 등장은 반도체 시장을 이끌 새로운 분야로 급부상하고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 반도체 장비 산업도 지속적으로 성장하는 상황입니다. 삼성전자는 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하였으며, 용인에 세계 최대 규모의 '첨단 시스템 반도체 클러스터' 구축 계획을 발표하였습니다. SK하이닉스 또한 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정한 상황이며, 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 반도체 메가클러스터 조성 계획을 발표함에 따라 반도체와 소부장 기업의 지속적인 성장이 예상됩니다.3) 경기변동의 특성당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 N2 기류제어를 통해 반도체 전공정 습도 환경 제어를 할 수 있는 글로벌 업체로서 지속적인 성장을 이어나가고 있습니다.

5) 영업의 개황

(1) 회사의 현황

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품을 개발하여 향후 양산에 적용할 수 있도록 평가 테스트에 총력을 기울이고 있습니다.

(2) 시장의 특성

글로벌 반도체 기업들이 전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 반도체 산업을 육성하기 위해 각국 정부가 대규모 지원안을 내놓고 있는 상황이며, 신규 Fab 건설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 21조 원)을 투자해 미국 내 두번째 파운드리 공장을 짓고 있으며, TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다.

전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R&D 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다.

반도체 공정 미세화에 의한 성능개선.jpg [반도체 공정 미세화에 의한 성능 개선] 반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대.jpg [반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대]

반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소였으며 반도체 업체들은 회로선폭 미세화를 위한 노력을 지속하여 왔습니다. 전 세계에서 7nm미만 반도체를 만들 수 있는 회사는 삼성전자와 TSMC가 유일하며, 글로벌 파운드리 회사들과 Intel 역시 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속 진행할 것으로 전망하고 있습니다.

(3) 회사의 경쟁우위당사는 창립이래 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급하였으며, 다년간 쌓아온 실적으로 100종 이상의 설비 Model의 장비에 맞는 솔루션을 제공하여 왔습니다. 특히 주력 제품인 N₂ LPM(Load Port Module)의 경우, 전세계에서 판매되는 거의 모든 제품에 적용이 가능하며, 반도체 생산 Top 3 회사에 N₂ LPM을 공급하는 회사는 당사가 유일하며, Global 판매 실적 또한 앞도적으로 1위입니다. 반도체 생산에 아주 중요한 공정인 Diffusion 공정을 담당하는 배치 타입 증착기(Furnace) 장비에 N₂를 공급하는 N₂ BIP(Built-in Purge) system 또한 Global No. 1 Market Share를 차지하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.

2. 연결재무제표

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당 사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당 사항 없습니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 8 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 7 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 8 기 1분기말

제 7 기말

자산

   

 유동자산

43,455,451,401

46,331,542,832

  현금및현금성자산

24,641,108,583

29,159,985,889

  단기금융자산

3,592,388,251

5,993,549,186

  매출채권 및 기타채권

6,840,502,490

6,353,262,476

  재고자산

8,098,537,547

4,545,889,035

  기타유동자산

282,914,530

278,856,246

 비유동자산

25,347,472,302

24,152,919,748

  장기금융자산

1,111,113,461

1,030,754,274

  유형자산

20,096,879,717

19,963,053,753

  무형자산

1,079,120,011

1,064,424,005

  사용권자산

240,829,516

142,716,848

  확정급여자산

706,016,302

771,482,287

  이연법인세자산

1,099,850,693

1,099,850,693

  기타비유동자산

1,013,662,602

80,637,888

 자산총계

68,802,923,703

70,484,462,580

부채

   

 유동부채

11,130,973,205

12,712,631,434

  단기금융부채

3,811,654,095

3,295,668,783

  매입채무 및 기타채무

5,305,253,586

6,497,881,224

  기타유동부채

1,275,785,132

2,047,273,275

  충당부채

354,442,839

352,907,813

  당기법인세부채

383,837,553

518,900,339

 비유동부채

6,497,599,285

6,965,580,198

  장기금융부채

6,223,793,866

6,708,158,290

  매입채무 및 기타채무

273,805,419

257,421,908

  퇴직급여부채

   

 부채총계

17,628,572,490

19,678,211,632

자본

   

 자본금

3,556,400,000

3,536,112,500

 자본잉여금

19,911,855,656

19,711,618,031

 기타자본

583,322,539

379,110,520

 이익잉여금(결손금)

27,122,773,018

27,179,409,897

 자본총계

51,174,351,213

50,806,250,948

자본과부채총계

68,802,923,703

70,484,462,580

포괄손익계산서

제 8 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 8 기 1분기

제 7 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

8,094,926,783

8,094,926,783

9,847,567,873

9,847,567,873

매출원가

5,076,547,399

5,076,547,399

5,331,233,854

5,331,233,854

매출총이익

3,018,379,384

3,018,379,384

4,516,334,019

4,516,334,019

판매비와관리비

3,004,925,471

3,004,925,471

2,657,545,478

2,657,545,478

영업이익(손실)

13,453,913

13,453,913

1,858,788,541

1,858,788,541

기타수익

17,587,885

17,587,885

12,945

12,945

기타비용

286,807,935

286,807,935

3,154,209

3,154,209

금융수익

359,810,213

359,810,213

208,895,881

208,895,881

금융비용

170,616,887

170,616,887

520,693,268

520,693,268

법인세비용차감전순이익(손실)

(66,572,811)

(66,572,811)

1,543,849,890

1,543,849,890

법인세비용

9,470,386

9,470,386

0

0

당기순이익(손실)

(57,102,425)

(57,102,425)

1,543,849,890

1,543,849,890

기타포괄손익

465,546

465,546

0

0

 후속적으로 당기손익으로 분류되지 않는 항목

465,546

465,546

0

0

  확정급여제도의 재측정요소

465,546

465,546

0

0

총포괄손익

(56,636,879)

(56,636,879)

1,543,849,890

1,543,849,890

주당이익

       

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(8)

(8)

311

311

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(8)

(8)

302

302

자본변동표

제 8 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

자본

자본금

자본잉여금

기타자본

이익잉여금

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

2,447,500,000

 

(427,623,868)

20,595,907,723

22,615,783,855

당기순이익(손실)

     

1,543,849,890

1,543,849,890

주식보상비용

   

198,013,591

 

198,013,591

기타포괄손익

         

상환전환우선주의 보통주 전환

137,500,000

2,386,951,517

   

2,524,451,517

주식선택권행사

         

2022.03.31 (기말자본)

2,585,000,000

2,386,951,517

(229,610,277)

22,139,757,613

26,882,098,853

2023.01.01 (기초자본)

3,536,112,500

19,711,618,031

379,110,520

27,179,409,897

50,806,250,948

당기순이익(손실)

     

(57,102,425)

(57,102,425)

주식보상비용

   

204,212,019

 

204,212,019

기타포괄손익

     

465,546

465,546

상환전환우선주의 보통주 전환

         

주식선택권행사

20,287,500

200,237,625

   

220,525,125

2023.03.31 (기말자본)

3,556,400,000

19,911,855,656

583,322,539

27,122,773,018

51,174,351,213

현금흐름표

제 8 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 8 기 1분기

제 7 기 1분기

영업활동현금흐름

(5,715,670,959)

(690,161,081)

 당기순이익(손실)

(57,102,425)

1,543,849,890

 비현금항목의 조정

533,388,161

839,229,043

  법인세비용

(9,470,386)

 

  퇴직급여

97,899,492

128,936,106

  장기종업원급여

10,874,067

10,487,751

  주식보상비용(환입)

204,212,019

198,013,591

  감가상각비

209,301,136

17,811,649

  사용권자산상각비

21,950,659

72,543,363

  무형자산상각비

20,136,443

22,074,117

  대손충당금환입

(2,751,877)

 

  기타의 대손상각비

80,714,028

1,134,246

  수익증권평가손실

3,524,857

2,521,541

  수익증권평가이익

(14,836,677)

(78,971,792)

  파생금융부채평가손실

 

417,450,000

  외화환산손실

5,032,637

18,334,774

  외화환산이익

(141,172,545)

(39,971,832)

  유형자산처분이익

(16,817,182)

 

  이자비용

115,185,035

78,134,409

  이자수익

(51,558,314)

(9,268,880)

  통화선물거래이익

(51,947)

 

  충당부채전입액

1,535,026

 

  잡손실

24,650

 

  잡이익

(342,960)

 

 영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동

(5,960,296,120)

(2,564,368,133)

  매출채권의 감소(증가)

214,781,826

(536,516,973)

  미수금의 감소(증가)

(490,848,302)

(273,835,862)

  선급금의 감소(증가)

2,136,746

(1,251,409,321)

  선급비용의 감소(증가)

18,866,569

21,028,805

  재고자산의 감소(증가)

(3,552,648,512)

(721,577,883)

  계약자산의 감소(증가)

(100,040,109)

50,517,893

  장기선급비용의 감소(증가)

(58,086,313)

 

  매입채무의 증가(감소)

(631,396,157)

(771,753,356)

  미지급금의 증가(감소)

(565,115,208)

(120,731,688)

  선수금의 증가(감소)

 

(966,032)

  예수금의 증가(감소)

(269,625,431)

(721,679,315)

  계약부채의 증가(감소)

(501,862,712)

1,760,818,504

  순확정급여부채의 증가(감소)

(31,967,961)

(9,761,516)

  장기미지급금의 증가(감소)

5,509,444

11,498,611

 이자수취(영업)

6,423,580

3,752,364

 이자지급(영업)

(112,499,745)

(57,008,215)

 법인세납부(환급)

(125,584,410)

(455,616,030)

투자활동현금흐름

1,026,984,203

(2,093,081,538)

 단기대여금및수취채권의 처분

13,018,183

301,599,999

 단기금융상품의 처분

2,024,000,000

 

 장기금융상품의 처분

 

454,968

 임차보증금의 감소

445,000,000

9,046,000

 유형자산의 처분

16,818,182

 

 정부보조금의 수취

 

35,715,559

 단기대여금및수취채권의 취득

(93,000,000)

 

 장기대여금및수취채권의 취득

(12,000,000)

 

 장기금융상품의 취득

(19,466,613)

(1,018,349,869)

 장기선급금의 증가

(900,000,000)

 

 임차보증금의 증가

(69,425,000)

 

 유형자산의 취득

(343,128,100)

(1,297,274,000)

 무형자산의 취득

(34,832,449)

(124,274,195)

재무활동현금흐름

137,273,120

(82,355,571)

 주식선택권행사로 인한 현금유입

221,336,625

 

 단기차입금의 상환

(62,499,999)

 

 유동성장기차입금의 감소

   

 장기차입금의 상환

   

 신주발행비 지급

(811,500)

(13,453,480)

 금융리스부채의 지급

(20,752,006)

(68,902,091)

 자기주식의 취득

   

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

32,536,330

(2,144,431)

현금및현금성자산의순증가(감소)

(4,518,877,306)

(2,867,742,621)

기초현금및현금성자산

29,159,985,889

6,791,305,086

기말현금및현금성자산

24,641,108,583

3,923,562,465

5. 재무제표 주석

제 8 기 1 분기 : 2023년 3월 31일 현재
제 7 기 1 분기 : 2022년 3월 31일 현재
주식회사 저스템

1. 회사의 개요주식회사 저스템(이하 "당사")는 2016년 4월 25일 설립되어 반도체ㆍ디스플레이ㆍ태양전지ㆍ엘이디 제조 장비의 제조, 개조 및 판매 등을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사의 본점 및 제조시설은 경기도 용인시에 위치하고 있습니다.당사는 2022년 10월 28일 기업공개를 통해 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 당사의 주식을 상장하였습니다.당분기말 현재 보통주자본금은 3,556백만원이며, 보통주 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(단위: 주)
주 주 명 보통주식수 지분율
임영진 1,798,374 25.28%
김용진 231,000 3.25%
자기주식 75,619 1.06%
기타주주 5,007,807 70.41%
합 계 7,112,800 100.00%

2. 재무제표 작성기준

2.1 재무제표 작성기준당사의 요약분기재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 이용하여야 합니다.2.1.1 제ㆍ개정된 기준서의 적용중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2022년 1월 1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.당사는 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도에 시행되는 다음의 기준서와개정사항을 최초 적용하였습니다. 당사는 공표되었으나 시행되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.3 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 현금및현금성자산

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
현금시재 1,388,660 2,237,690
보통예금 24,639,719,923 29,157,748,199
합 계 24,641,108,583 29,159,985,889

4. 공정가치(1) 공정가치 서열체계

당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구 분 투입변수의 유의성
수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기말과 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분 당분기말
수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - 169,413,233 - 169,413,233

(단위: 원)
구 분 전기말
수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - 2,163,834,800 - 2,163,834,800

(2) 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역

(단위: 원)
구 분 당기손익-공정가치측정 금융부채
당분기 전분기
기초장부금액 - 1,111,825,000
평가 - 417,450,000
감소 - (1,529,275,000)
기말장부금액 - -

(3) 수준 2 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역

(단위: 원)
구 분 당기손익-공정가치측정 금융자산
당분기 전분기
기초장부금액 2,163,834,800 5,139,966,938
증가 18,266,613 1,017,449,869
감소 (2,024,000,000) (454,968)
평가 11,311,820 76,450,251
기말장부금액 169,413,233 6,233,412,090

(4) 당분기말과 전기말 현재 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분 내역 당분기말 전기말
지분증권 비상장주식(*1) 300,083,000 300,083,000
(*1) 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없고 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없습니다.

5. 매출채권 및 기타채권(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
매출채권 6,099,114,981 6,205,515,255
(대손충당금) (2,432,913) (5,184,790)
미수금 823,819,973 332,971,671
(대손충당금) (323,766,000) (323,766,000)
계약자산 243,766,449 143,726,340
합 계 6,840,502,490 6,353,262,476

(2) 당분기와 전분기 중 매출채권 및 기타채권의 대손충당금 변동은 다음과 같습니 다.

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
매출채권 계약자산 미수금 매출채권 계약자산 미수금
기초금액 5,184,790 - 323,766,000 2,675,644 - 301,400,000
대손충당금 설정액 (2,751,877) - - - - -
대손충당금 환입액 - - - - - -
기말금액 2,432,913 - 323,766,000 2,675,644 - 301,400,000

6. 재고자산

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
취득원가 평가충당금 장부금액 취득원가 평가충당금 장부금액
상품 1,860 - 1,860 1,860,000 - 1,860,000
재공품 2,053,541 (30,864) 2,022,677 2,096,751,266 (30,864,478) 2,065,886,788
원재료 5,389,273 (7,183) 5,382,089 1,290,483,210 (7,183,300) 1,283,299,910
제품 815,478 (123,567) 691,911 1,318,409,475 (123,567,138) 1,194,842,337
합 계 8,260,152 (161,614) 8,098,537 4,707,503,951 (161,614,916) 4,545,889,035

7. 유형자산

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
기초 19,963,053,753 15,160,993,202
취득(*) 343,128,100 1,290,952,380
처분 (1,000) -
감가상각 (209,301,136) (17,811,649)
기말 20,096,879,717 16,434,133,933

당사의 유형자산 중 토지 및 건물은 주석 10에 기재한 바와 같이 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다.8. 무형자산

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
기초 1,064,424,005 950,459,780
취득 34,832,449 94,880,256
상각 (20,136,443) (22,074,117)
기말 1,079,120,011 1,023,265,919

9. 리스(1) 사용권자산

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
기초 142,716,848 138,480,318
신규 120,400,397 -
상각 (21,950,659) (72,543,363)
해지 및 변경 (337,070) -
기말 240,829,516 65,936,955

(2) 리스부채

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
기초 128,827,071 126,523,205
신규 111,293,356 -
지급 (20,752,006) (68,902,091)
이자비용 3,579,537 842,769
기말 222,947,958 58,463,883

10. 차입금

(1) 차입금 및 사채의 구성내역

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
단기차입금 1,500,000,000 - 1,500,000,000 -
장기차입금 2,250,000,003 6,062,500,000 1,750,000,002 6,625,000,000
합 계 3,750,000,003 6,062,500,000 3,250,000,002 6,625,000,000

(2) 차입금의 내역

(단위: 원)
구 분 차입처 만기 연이자율(%) 당분기말 전기말 상환방법
단기차입금
기업일반운전자금대출 KB국민은행 2023-06-30 2.79% 1,500,000,000 1,500,000,000 만기일시
단기차입금 합계 1,500,000,000 1,500,000,000
장기차입금
시설자금대출 우리은행 2027-03-15 수출입기준금리+0.69 8,000,000,000 8,000,000,000 원금균등분할상환
운영자금대출 KB국민은행 2024-06-30 3.16% 312,500,003 375,000,002 원금균등분할상환
장기차입금 소계 8,312,500,003 8,375,000,002
차감: 유동성장기차입금 (2,250,000,003) (1,750,000,002)
장기차입금 합계 6,062,500,000 6,625,000,000

(3) 장단기차입금에 대한 담보제공내역

(단위: 원)
금융기관 대상자산 순위 당분기말 전기말
장부금액 설정금액 관련차입금 장부금액 설정금액 관련차입금
우리은행 토지 1순위 9,590,207,481 9,600,000,000 8,000,000,000 9,590,207,481 9,600,000,000 8,000,000,000
건물 1순위 8,322,957,943 8,163,265,737

11. 매입채무 및 기타채무

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
매입채무 3,368,739,269 - 3,995,357,452 -
미지급금 1,752,117,093 122,407,868 2,317,232,301 116,898,424
미지급비용 184,397,224 151,397,551 185,291,471 140,523,484
합 계 5,305,253,586 273,805,419 6,497,881,224 257,421,908

12. 퇴직급여제도

(1) 순확정급여자산 산정내역

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 2,049,863,843 1,987,164,005
사외적립자산의 공정가치 (2,755,880,145) (2,758,646,292)
순확정급여자산 (706,016,302) (771,482,287)

(2) 손익계산서에 반영된 금액

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
당기근무원가 108,198,774 115,354,461
순이자원가 (10,299,282) 13,581,645
종업원급여에 포함된 총비용 97,899,492 128,936,106

13. 충당부채(1) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
소송충당부채 354,442,839 - 352,907,813 -

(2) 당분기 및 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기 전분기
기초 352,907,813 185,564,620
설정 1,535,026 -
기말 354,442,839 185,564,620

당사는 판매영업이익금의 약정 비율과 관련한 분쟁으로 원고인 (주)피와이제이와 당분기말 현재 소송진행 중에 있으며, 원고가 청구하는 약정 비율 중 당사가 주장하는 약정 비율을 초과하는 부분을 소송충당부채로 인식하였습니다.

14. 자본금과 자본잉여금

(1) 발행주식수 및 자본금의 내역

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
수권주식수 100,000,000주 100,000,000주
발행주식수 7,112,800주 7,072,225주
주당금액 500주 500원
보통주자본금 3,556,400 3,536,112,500

(2) 발행주식수의 변동내역

(단위: 주)
구 분 당분기 전분기
기초 7,072,225 4,895,000
주식선택권 행사 40,575 -
상환전환우선주 전환 - 275,000
분기말 7,112,800 5,170,000

(3) 자본잉여금의 변동내역

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
기초 19,711,618,031 -
주식선택권 행사 200,237,625 -
상환전환우선주 전환 - 2,386,951,517
분기말 19,911,855,656 2,386,951,517

15. 주식기준보상

(1) 당사는 임직원에게 당사의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였으며, 해당 주식선택권에 대한 보상약정은 다음과 같습니다.

구 분 1차 2차 3차
부여대상 임직원
결제방식 주식결제형
부여일 2019년 03월 28일 2021년 07월 15일 2023년 03월 31일
부여수량 462,000주 89,100주 371,200주
행사개시일 2021년 03월 28일 2023년 07월 15일 2025년 03월 31일
행사만기일 2028년 03월 27일 2030년 07월 14일 2032년 03월 30일
행사가격 5,455원 5,455원 15,987원
가득조건 용역제공기간 : 2년

(2) 당사는 부여된 주식선택권 부여일의 공정가치를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 기초자산의 공정가치는 이익기준 평가접근법 중 미래현금흐름할인법을 적용하여 산정하였습니다. 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

구분 1차 2차 3차
부여일 주식가격 5,753원 7,799원 18,423원
행사가격 5,455원 5,455원 15,987원
부여일 공정가치 1,708원 4,720원 9,823원
무위험이자율 1.72% 2.01% 3.32%
예상주가변동성 25.79% 41.37% 50.01%
평가기준일 2019-03-28 2021-07-15 2023-03-31

(3) 당사는 2021년 중 종업원에게 3년간 근로제공의 대가로 자기주식을 부여하였으며, 해당 대가를 한국채택국제회계기준 제 1102호 '주식기준보상' 기준서에 따라 주식보상비용으로 인식하고 있으며, 종업원과 체결한 약정의 구체적인 조건은 하기와 같습니다.

부여일 부여수량 가득조건 약정기간
2021년 08월 17일 231,000주 부여일로부터 3년간 근무 제공 조건으로, 중도 퇴사 시 부여주식 중 잔여근무일수에 해당하는 금액을 반환하는 조건 3년

당사는 상기 주식기준보상을 지분상품의 부여일 현재의 공정가치에 기초하여 측정하였으며, 부여일 현재의 공정가치 측정에 사용된 투입변수는 상기 15.(2)에서 설명하고 있는 주식매수선택권 2차 발행분의 공정가치 측정에 사용된 투입변수와 동일합니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 주식보상비용으로 인식한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
매출원가 1,091,283 -
판매비와관리비 190,343,367 186,316,741
경상연구개발비 12,777,369 11,696,850
합 계 204,212,019 198,013,591

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 수익 구성내역

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
재화의 판매로 인한 수익 7,207,859,853 9,261,561,534
용역의 제공으로 인한 수익 887,066,930 586,006,339
합 계 8,094,926,783 9,847,567,873

(2) 주요 지리적 시장과 주요 제품과 서비스 계열, 수익인식 시기에 따라 구분한 수익

(단위: 원)
구 분 고객과의 계약에서 생기는 수익
당분기 전분기
지리적 시장
국내 4,489,404,540 4,441,444,078
해외 3,605,522,243 5,406,123,795
합 계 8,094,926,783 9,847,567,873
주요 제품과 서비스 계열    
상품매출 369,625,061 336,796,817
제품매출 6,838,234,792 8,924,764,717
서비스매출 887,066,930 586,006,339
합 계 8,094,926,783 9,847,567,873
수익인식시기    
한 시점에 인식 7,207,859,853 9,261,561,534
기간에 걸쳐 인식 887,066,930 586,006,339
합 계 8,094,926,783 9,847,567,873

(3) 계약 잔액

(단위: 원)
구 분 당분기말 전기말
매출채권 및 기타채권에 포함되어 있는 수취채권 6,096,682,068 6,205,515,255
계약자산 243,766,449 143,726,340
계약부채 1,141,453,346 1,643,316,058

17. 판매비와관리비

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
급여 및 상여 1,029,118,394 994,869,531
퇴직급여 53,728,608 69,950,321
복리후생비 147,020,683 109,987,508
교육훈련비 11,522,070 1,345,405
여비교통비 26,482,088 14,268,816
세금과공과 9,906,712 22,026,864
임차료 23,799,509 13,234,438
차량유지비 13,044,771 10,582,685
소모품비 30,773,377 11,943,018
접대비 91,258,762 96,227,111
운반비 19,950,408 22,862,126
경상연구개발비 640,768,770 576,649,752
감가상각비 116,184,728 4,887,923
무형자산상각비 27,627,333 17,725,971
사용권자산상각비 17,388,500 34,068,017
지급수수료 423,551,849 378,829,002
대손상각비 (2,751,877) -
주식보상비용 190,343,367 186,316,741
기타 135,207,419 91,770,249
합 계 3,004,925,471 2,657,545,478

18. 법인세비용

법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. 당분기 법인세비용의 평균유효세율은 14.2%입니다.

19. 비용의 성격별분류

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
재고자산의 변동 718,170,929 (685,234,510)
원재료의 사용 2,817,863,898 4,887,337,339
급여 및 퇴직급여 1,803,002,499 1,669,436,992
복리후생비 215,626,407 174,967,822
여비교통비 80,716,453 38,299,028
감가상각비 251,388,238 112,429,129
수도광열비 및 전력비 32,693,094 9,881,011
소모품비 55,548,676 20,670,704
외주가공비 894,667,103 644,952,645
지급수수료 436,129,619 379,134,523
경상연구개발비 282,705,606 276,391,479
대손상각비(대손충당금환입) (2,751,877) -
기타 495,712,225 460,513,170
합 계 8,081,472,870 7,988,779,332

20. 특수관계자

(1) 당분기말 현재 당사와 특수관계자의 현황은 다음과 같습니다.

특수관계 구분 당분기말
대표이사 임영진

(2) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역

(단위: 원)
특수관계자명 내역 당분기말 전기말
임직원 미수수익 36,457 26,664
단기대여금 6,399,996 6,399,999
장기대여금 50,066,676 35,916,675
합 계 56,503,129 42,343,338

(3) 특수관계자와의 주요 거래 내역

(단위: 원)
특수관계자명 내역 당분기 전분기
임직원 이자수익 78,021 265,010

(4) 특수관계자 간의 주요한 자금거래 내역

(단위: 원)
특수관계자명 내역 당분기 전분기
임직원 자금 대여 15,000,000 -
자금 회수 1,599,999 301,599,999

(5) 당분기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
제공자 내 용 종 류 금융기관 연대보증 금액 관련 차입금
대표이사 연대보증 담보차입 우리은행 1,292,200,000 8,000,000,000

(6) 주요경영진에 대한 보상

(단위: 원)
구 분 당분기 전분기
급여 208,740,000 282,808,120
퇴직급여 21,411,369 26,417,199
합 계 230,151,369 309,225,319

상기의 주요 경영진은 당사 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원으로 구성되어 있습니다.

21. 우발부채 및 약정사항

(1) 금융기관과의 주요 약정사항

(단위: 원)
금융기관 구분 당분기말 전기말 담보제공내역
한도약정액 사용액 한도약정액 사용액
우리은행 시설자금대출 8,000,000,000 8,000,000,000 8,000,000,000 8,000,000,000 건물 및 토지
국민은행 운전자금대출 1,500,000,000 1,500,000,000 1,500,000,000 1,500,000,000  
중소기업자금대출 312,500,003 312,500,003 375,000,002 375,000,002  

(2) 당분기말 현재 당사가 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
목적 제공자 지급보증처 지급보증금액
차입금 지급보증 대표이사 우리은행 1,292,200,000
영업활동 지급보증 서울보증보험 - 785,360,400

(3) 당분기말 현재 당사가 타인을 위하여 제공한 지급보증의 내역은 없습니다.(4) 담보제공자산당분기말 현재 당사가 장ㆍ단기차입금과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공하고 있는 자산은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 장부금액 관련 차입금 채권최고액 금융기관
유형자산 17,913,165,424 8,000,000,000 9,600,000,000 우리은행

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2023년 03월 31일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2016.04.25-보통주2,0005,0005,0002018.01.31유상증자(주주배정)보통주40,0005,0005,0002018.03.30주식분할보통주378,000500-2021.12.27무상증자보통주4,200,000500-2021.12.31전환권행사보통주275,000500-2022.03.07전환권행사보통주275,000500-2022.10.25유상증자(일반공모)보통주1,771,60050010,5002022.11.16주식매수선택권행사보통주130,6255005,4552023.02.16주식매수선택권행사보통주40,5755005,455
주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고
회사 설립
전환우선주의 보통주전환(증가)
1/10 액면분할
1,000% 무상증자
전환우선주의 보통주전환
전환우선주의 보통주전환
코스닥상장 공모
주식매수선택권 행사
주식매수선택권 행사

나. 채무증권의 발행 등과 관련된 사항

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2023년 03월 31일(단위 : 원, %)
(기준일 : )
---------------
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사
합 계 - - - -

기업어음증권 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

단기사채 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

회사채 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

신종자본증권 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

조건부자본증권 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당 사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략하며, "Ⅲ. 재무에 관한 사항-5.재무제표 주석"에 관련 내용이 기재되어 있으니, 참조하시길 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함)

제8기 1분기(당분기)서현회계법인---제7기(전기)삼정회계법인적정-제품 수익인식의 실재성제6기(전전기)삼정회계법인적정--
사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황

제8기 1분기(당분기)서현회계법인별도재무제표 감사 및 내부회계관리제도 운영실태검토99,000,000---제7기(당기)삼정회계법인별도재무제표 감사 및 내부회계관리제도 운영실태검토160,000,0001,028160,000,000909제6기(전기)삼정회계법인별도재무제표에 대한 감사125,000,0001,404155,000,0001,404
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제8기 1분기(당분기)-----제7기(당기)-----제6기(전기)-----
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

4. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12023년 01월 05일회사의 감사, 이사회 구성원 및 삼정회계법인 3인서면감사 계획단계 커뮤니케이션22023년 03월 19일회사의 감사, 이사회 구성원 및 삼정회계법인 3인서면감사 종결단계 커뮤니케이션
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 등

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
임영진최대주주보통주1,798,37425.41,798,37425.2-김용진등기임원보통주231,0003.2231,0003.2-윤희용등기임원보통주46,2000.646,2000.6-고대홍등기임원보통주001,0000.0-보통주2,075,57429.32,076,57429.1-우선주-----
성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율

주1) 작성기준일(2023.03.31) 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고 바랍니다.

나. 최대주주에 관한 사항

(1) 최대주주의 주요경력

대주주성명 직위 주요경력 비고
임영진 대표이사

91.01~97.12 삼성전자㈜

98.01~98.08 ㈜아남반도체

98.08~13.01 ㈜주성엔지니어링

13.02~16.09 ㈜젠스엠

16.09~ 現 저스템

-

다. 최대주주 변동현황당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 주식의 분포 현황 가. 주식 소유현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
임영진1,798,37425.3타임폴리오자산운용362,2965.1--
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 -
-
우리사주조합 -

주1) 지분율은 총 발행주식수 기준이며, 2023년 03월 31일 현재 총발행주식수는 7,112,800주입니다. 주2) 작성기준일 현재일까지 '주식등의대량보유상황보고서'와 한국증권금융에 보호예수 중인 주식 등을 통해 확인된 주식수입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상황보고서' 등을 참고 부탁드립니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
임영진1962.05대표이사사내이사상근경영총괄CEO삼성전자㈜㈜아남반도체㈜주성엔지니어링㈜젠스엠現 저스템1,798,374-본인6년 6개월2026.03.30김용진1963.11사장사내이사상근COO

㈜두산기계

㈜삼성테크윙

㈜주성엔지니어링

㈜비아트론

現 저스템

231,000--4년4개월2025.03.30윤희용1969.08부사장사내이사상근영업총괄

LG반도체㈜

㈜주성엔지니어링

세호로보트㈜

PMS Korea現 저스템

46,200--4년11개월2026.03.30고대홍1961.07이사사외이사비상근경영자문

스탠포드대학 재료공학박사

미국 아르곤국립연구소

삼성전자㈜

現 연세대학교 신소재공학과 교수

1,000--2년5개월2026.03.30조광희1969.02이사사외이사비상근경영자문한국거래소 코스닥 공시위원장現 동국대 경영대 회계학 교수---6개월2025.09.14권태호1954.05감사감사비상근경영자문및 감사

청주대 법학과 박사

서울지검 검사

충주지점 충주지청장

前 충북대 법학전문대학원 겸임교수

現 법무법인청주로 대표변호사

---1년5개월2024.10.28배도인1959.10고문미등기상근경영자문 및신사업개발현대자동차삼성자동차삼성전자㈜싸이맥스코미코現 저스템---4개월-나동근1972.01부사장미등기상근제품기술총괄

삼성전자㈜

아딕센진공코리아㈜

서일이엔엠㈜

JIN SEMI

現 저스템

46,200--5년9개월-하정민1974.02부사장미등기상근신제품개발총괄

주성엔지니어링㈜

LG전자㈜現 저스템

---2년1개월-이미애1975.10부사장미등기상근경영총괄삼성전자㈜젠스엠現 저스템161,700--6년2개월-황희수1964.12부사장미등기상근신제품 및 회사 홍보

코오롱

네이버

SBS

롯데그룹現 저스템

---2개월-임진수1974.12이사미등기상근영업한미정밀화학㈜SK하이닉스반도체㈜OCI㈜보부하이테크㈜씨앤에스시스템즈-----
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일
의결권있는 주식 의결권없는 주식

주1) 임진수 이사는 2023년 3월 입사하였습니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황- 당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 직원 등 현황기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다. 라. 미등기임원 보수 현황기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건당사는 보고서 작성기준일 현재 영업판매 계약과 관련하여 1심 재판에서 판결이 나왔으나, 거래상대방이 항소심을 신청한 상황입니다. 당사에 미치는 영향은 크지 않으나, 보고서 작성기준일 현재 정확한 규모를 예상할 수 없습니다.[ PYJ 소송 관련 내용 ]당사는 주요 고객사 중 1곳인 B사와 최초 2018년 6월 거래를 개시할 때, 1차 벤더 지위를 보유하고 있던 PYJ(원고)를 통해 B사에 N2 purge System을 판매하였습니다 그러던 중 B사와 2020년 8월 직거래가 가능해짐에 따라 최초 맺은 “영업판매계약서”에 따라 직거래 후 5년간 판매영업이익을 지급할 의무가 발생하였습니다. 현재 원고와는 판매영업이익금의 산정 방식을 두고 소송을 진행하고 있습니다. 이와 관련하여 당사는 B사 매출에 대하여 미지급금(당사가 주장하는 판매영업이익 비율대로 산출한 금액),소송충당부채(원고가 청구하는 약정 비율 중 당사가 주장하는 약정비율을 초과하는 부분)를 통하여 재무제표에 반영하고 있습니다. 그러나 1심 판결이 나왔으나, 거래상대방이 항소심을 신청한 상황이며, 최종 판결 및 B사 매출액 규모에 따라 당사가 향후 원고에 지급해야할 판매영업이익 규모는 해당 보고서 제출일 현재 예측할 수 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 담보제공 및 채무보증 현황보고기간 종료일 현재 총 8,000백만원의 장기차입금을 위하여 토지, 건물을 담보로 제공하고 있으며, 채권 최고액은 9,600백만원입니다. 또한 상기 차입금을 위하여 대표이사로부터 1,292백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(단위 : 원)

구분 법인 관계 채권자 2022년 2021년 비고
담보제공 당사 본인 우리은행 9,600 9,600 상환시까지

라. 채무인수약정 현황당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등(1) 주요약정사항보고기간 종료일 현재 금융기관과의 약정체결내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분 금융기관 한도액 사용액
시설자금대출 우리은행 8,000,000,000 8,000,000,000
운전자금대출 국민은행 1,500,000,000 1,500,000,000
중소기업자금대출 국민은행 375,000,000 375,000,000

(2) 기타 당사는 계약이행 보증 등의 목적으로 서울보증보험으로부터 785백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제제현황당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제제당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항- 2023년 4월 유형자산 양수에 관한 계약이 이루어졌으며, 자세한 사항은 2023년 4월 17일에 공시된 '주요사항보고서(유형자산양수결정)’내용 참조 부탁드립니다.- 2023년 5월 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행이 이루어졌으며, 자세한 사항은 2023년 5월 2일에 공시된 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 내용 참조 부탁드립니다.나. 중소기업기준 검토표당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 중소기업에 해당합니다.

저스템 중소기업 확인서(2023.04.01~2024.03.31)_1.jpg 중소기업 확인서

3. 보호예수 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주1,873,9932022년 10월 28일2025년 04월 28일상장일로부터 2년 6개월최대주주 등7,112,800보통주323,4002022년 10월 28일2024년 04월 28일상장일로부터 1년 6개월최대주주 등7,112,800보통주231,0002022년 10월 28일2023년 04월 28일상장일로부터 6개월자기주식 취득7,112,800
주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당 사항 없습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당 사항 없습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

당사는 해당 보고서 작성기준일 현재 해당 사항 없습니다.

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

당사는 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 해당사항 없습니다.