1) 산업의 특성
반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 준비 단계부터 웨이퍼 가공, 칩 제조·조립 및 검사에 이르는 전 공정에 사용되는 장비와 이를 둘러싼 관련 산업을 포괄합니다. 반도체 산업은 과거 설계부터 제조, 조립·검사, 판매까지를 단일 기업이 수행하는 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer, IDM) 중심으로 전개되었으나, 1980년대 후반 IC 설계 혁명과 함께 시스템 반도체 설계전문(Fabless) 기업과 위탁생산(Foundry) 전문 기업, 패키징·테스트(Packaging & Testing) 전문 기업 등으로 세분화·전문화되었다. 특히 1995년 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발은 칩 평가와 집적화를 가능하게 하여 대량 양산체제를 확립하고, 반도체 산업 성장에 있어 기술혁신의 전환점이 되었습니다.
산업 구조의 변화에 따라 설비투자 규모가 급격히 확대되었고, 업황 변동성 역시 심화되었습니다. 이에 일부 기업은 전문성을 확보하기 위해 소규모 특화 투자 전략을, 일부는 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주·분업 구조를 채택하는 등 다양한 비즈니스 모델이 정착되었습니다. 메모리 반도체는 대규모 설비와 안정적인 수율 관리가 중요하여 IDM 방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 제품의 다양성과 고객 맞춤 요구가 높아 Fabless·Foundry·패키징·테스트 등 공정별 전문기업에 의한 분업화가 일반적입니다.
반도체 산업은 초정밀·초미세 가공기술을 기반으로 하는 고도 기술집약적 산업으로, 나노미터 단위의 미세 공정, 고집적화, 3차원 적층 구조(3D Stacking) 등 첨단 기술이 지속적으로 요구됩니다. 제조공정은 수백 단계 이상의 복잡한 절차로 구성되어 단일 공정 오류가 전체 수율에 직접적인 영향을 미치며, 장비·소재·환경 제어의 정밀성이 필수적입니다. 또한 대규모 생산설비와 첨단 장비 도입을 위한 막대한 자본이 요구되는 자본집약적 구조를 가지며, 웨이퍼·포토레지스트·특수가스·부품 등 주요 소재·부품의 글로벌 공급망 의존도가 높아 공급 병목이나 국제 정세 변화에 따른 리스크가 존재합니다.
시장 측면에서는 IT·전자기기 수요 변화에 따른 업황 사이클이 뚜렷하고, 특히 메모리 반도체는 공급과잉 시 가격 급락이 발생할 수 있습니다. 시스템 반도체 분야에서는 고객 맞춤형 설계·개발이 필수적이며, 글로벌 선도기업의 기술 로드맵과 표준 변화 속도에 따라 경쟁 구도가 빠르게 변합니다. 또한 환율 변동, 무역 규제, 각국의 산업정책 등 대외 환경 변화가 경영 환경에 직접적인 영향을 미칩니다.
2) 산업의 성장성
최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 자율주행 전기차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 산업의 확산과 IT 시장의 고도화에 힘입어 지속적인 수요 확대가 나타나고 있습니다. AI 기술 발전은 고대역폭·고성능 메모리(HBM)와 고사양 DRAM 수요를 본격적으로 견인하고 있으며, 자율주행 전기차는 차량용 반도체 수요의 신규 성장 동력으로 부상하고 있습니다. 이에 따라 전 세계 반도체 제조업체들은 신규 생산라인 증설과 공정 미세화(Device Shrink) 투자에 나서고 있으며, 이는 반도체 장비 시장의 동반 성장을 촉진하고 있습니다.
국내에서는 삼성전자가 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하고, 용인에 세계 최대 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 구축 계획을 추진 중입니다. SK하이닉스 또한 청주 M15·이천 M16·청주 M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정하였습니다. 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 ‘반도체 메가클러스터’ 조성을 발표하여, 반도체 제조와 소재·부품·장비(소부장) 기업의 성장 기반을 마련하고 있습니다.
해외 주요 기업도 대규모 투자를 이어가고 있습니다. 마이크론(Micron)은 미국 내 생산능력 확대를 위해 약 2,000억 달러 규모의 장기 투자 계획을 발표했으며, 고성능 HBM3E 제품의 양산과 차세대 HBM4 개발을 병행하고 있습니다. 글로벌 시장조사기관 전망에 따르면, 세계 반도체 시장 규모는 2024년 약 6,270억 달러에서 2025년 약 7,000억 달러, 2026년 약 8,000억 달러로 확대될 것으로 예상됩니다. 이러한 성장세는 AI·데이터센터·차량용 반도체 수요와 함께 HBM4, 3D 적층, 첨단 패키징 등 차세대 기술 도입이 가속화되면서 지속될 전망입니다.
이와 같이, 반도체 산업의 고성장은 장비 산업에도 직접적인 성장 모멘텀을 제공하고 있으며, 국내외 제조사 및 소부장 기업들의 지속적인 투자 확대와 함께 향후 2년간 산업 전반의 성장세가 견고하게 유지될 것으로 전망됩니다.
3) 경기변동의 특성당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 반도체 공정 습도 환경제어 장비의 지속적인 개발을 통해 성장을 이어가고 있습니다.(5) 자금조달상의 특성당사는 2022년 10월 코스닥 신규 상장하여 유상증자 및 금융기관 차입 등을 통해 자금을 조달하고 있습니다. 또한, 2023년 5월 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하여 자금을 조달하였으며 2025년 5월 사채권자의 조기상환청구권 행사로 인해 일부 조기상환되었습니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 110여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.
당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.
당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품인 'JFS'는 해외 IDM의 양산평가 과정을 거친 후 2024년부터 양산 적용이 시작되었고, 고객사 다변화를 위해 타 글로벌 종합반도체기업과 양산평가를 통해 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.
당사의 종속기업인 플람 주식회사는 2016년에 설립되어 이천시에 본점을 두고 반도체, 디스플레이 및 태양광 산업 분야에 대기압 플라즈마를 활용한 기술기반으로 사업체를 운영하고 있습니다. 2017년부터 연구개발 전담부서의 인증 및 정부과제를 진행하기 시작하였으며, 벤처기업인증 등 다수의 인증을 취득하여 제품 개발에 열을 올리고 있습니다. 2019년에는 USC 양산라인에 플라즈마 제품을 적용하였으며, 산업용 저온 플라즈마 양산화에 성공하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다. 또한 의료용 Cold Plasma를 개발하여 신규 시장에 진입하기 위해 노력하고 있으며, 2023년 당사에 인수되어 여러 고객사들과의 제품 개발을 진행하고 있습니다. 현재 태양광 세정 장비에 플람의 주요기술인 Cold Plasma와 Multi Jet Plasma를 적용하였고, 디스플레이 OLED 공정에도 해당 기술 도입되어 안정적인 매출을 기대하고 있습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 사업별 부문, 지역별 부문 없이 단일 사업부문을 영위하고 있습니다.
(2) 시장점유율당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N₂ Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였습니다. 이러한 결과로 현재는 국내 점유율 1위 (>85%)의 실적을 달성하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하였습니다. 당사에서 현재까지약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다.
(3) 시장의 특성
- 반도체 장비
반도체 장비 시장은 첨단 공정 기술과 높은 진입 장벽이 특징이며, 웨이퍼 가공, 증착, 식각, 패터닝 등 정밀 공정에서 필수적인 역할을 합니다. 글로벌 시장은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치 등의 미국·유럽 기업이 주도하고 있으며, 한국과 일본 기업도 일부 분야에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
최근 미국·유럽의 반도체 공급망 강화 정책에 따라 TSMC, 삼성전자, 인텔뿐만 아니라 Micron도 미국 내 대규모 투자에 나서고 있습니다. Micron은 뉴욕주에 1,000억 달러를 투자해 반도체 제조 시설을 건설하고 있으며, 이는 미국 역사상 최대 반도체 투자 중 하나로 평가받고 있습니다. 이러한 투자 확대와 함께 반도체 장비 시장도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.
또한, EUV(극자외선) 공정 장비 수요 증가 및 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 수요 확대로 인해 첨단 장비에 대한 투자도 늘어나고 있습니다. 반도체 장비 시장은 약 1,280억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다.
- 디스플레이 장비
디스플레이 장비 시장은 LCD, OLED, 마이크로 LED 패널 제조 공정에 필요한 장비를 공급하는 산업으로, 기술 발전에 따라 지속적으로 변화하고 있습니다. OLED 비중이 확대되면서 폴더블·플렉서블 디스플레이 관련 장비에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 중국의 디스플레이 설비 투자가 확대되면서 한국과 중국 간 시장 경쟁이 심화되고 있습니다. OLED 및 마이크로 LED 채택이 늘어나면서 신규 공정 장비 투자 수요도 증가할 전망입니다. 또한, 자동차·IT·XR(확장현실) 시장에서 고해상도·저전력 디스플레이 수요가 증가하면서 장비 시장의 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다.
- 태양광 장비
태양광 장비 시장은 태양전지 및 모듈 제조 공정에서 필수적인 장비를 공급하는 산업으로, 신재생에너지 확대 정책과 함께 꾸준한 성장이 기대됩니다. 중국이 생산능력에서 강세를 보이며, 유럽과 미국도 기술력 강화 및 투자 확대를 추진하고 있습니다.
미국·유럽의 태양광 발전 및 ESS(에너지저장장치) 결합 솔루션 투자 증가로 관련 장비 시장이 확대되고 있습니다. 또한, PERC, HJT, TOPCon, 페로브스카이트 등 고효율 태양전지 기술이 상용화되면서 차세대 장비 시장이 활성화될 전망입니다. 글로벌 태양광 장비 시장은 연평균 10% 이상 성장할 것으로 예상됩니다.
-2차전지 장비
2차전지 장비 시장은 전기차, ESS, 모바일 기기 등에 사용되는 배터리를 제조하는 공정에서 필수적인 장비를 공급하는 산업으로, 한국, 중국, 일본이 시장을 주도하고 있습니다. 전기차 시장 확대와 함께 배터리 제조 장비 시장도 지속 성장할 것으로 예상됩니다. 특히, 전고체전지 상용화가 추진되면서 신규 배터리 제조 장비 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 배터리 리사이클링 및 재활용 시장이 확대되면서 친환경 공정 장비 수요도 증가할 전망입니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 반도체 제조 장비의 환경제어 시스템인 N₂ Purge System을 통해 반도체 수율을 향상시키는 장비를 생산하며, 이를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 또한 N₂ 치환 및 기류제어 기술, 진공·플라즈마·열 응용 기술, 자동화 기술을 핵심 보유 기술로 하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 태양광(Solar Cell) 등 다양한 산업 분야에서 고객 맞춤형 장비를 설계·제작·판매하고 있습니다.
당사는 세계 최초로 개발한 기류 제어 시스템 JFS를 해외 IDM 업체에 장기간 평가 후 양산 적용에 성공하였으며, 현재까지 700대 이상을 공급하여 제품의 성능과 신뢰성을 입증하였습니다. JFS는 FOUP 내 습도를 최대 1% 이하로 제어하는 수직층류(Laminar Flow) 기술 기반 제품으로, EFEM에서 기류로 인한 습도 증가 문제를 개선하여 웨이퍼 수율을 향상시키는 솔루션입니다.
2025년에는 AI 딥러닝을 활용한 AIP-JFS(AI Powered JFS)를 개발하여, 공정 환경 변화에 따라 달라지는 EFEM 어떤 조건에서도 최적의 기류 제어를 단시간에 구현할 수 있게 되었습니다. AI가 내부기류를 분석하여 최적의 조건을 제시함으로써 튜닝 시간을 60% 이상 단축하고, 기류 제어의 정합성과 고객사의 생산성 향상에 크게 기여하고 있습니다.
또한 1세대 N₂ Purge System은 글로벌 Top Tier IDM 3社에서 약 85%의 시장점유율을 확보하며 글로벌 표준 기술로 자리잡았고, 2세대 JFS 역시 시장 확장을 통해 지속적인 성장을 이어가고 있습니다. 현재는 3세대 습도 제어 시스템 JDM의 고도화를 진행 중이며, 반도체 공정 미세화로 환경제어 필요성이 높아지는 상황에서 글로벌 표준을 선도하는 '습도제어 솔루션 최강자'로 도약하고자 합니다.
당사는 차세대 고대역 메모리(HBM) 시장의 성장에 발맞춰, 핵심 공정 장비인 HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택 장비를 개발 중입니다. 16단 이상 고집적 구현이 가능한 하이브리드 본딩 기술을 통해 기존 적층 방식의 한계를 극복하고, 발열 및 패키지 두께 최소화를 실현함으로써 기술 경쟁력을 강화할 계획입니다.
디스플레이 분야에서는 OLED 전환에 따라 패널의 수율에 영향을 주는 정전기를 제거하는 고진공 제전장치를 국내 업체에 공급 중이며, 해외 업체 평가를 통해 공급을 준비하고 있습니다. 중진공 영역 적용이 가능한 제전장치와 장비 예방보전을 위한 제전 센서 개발을 통해 사업 영역을 확장하고 있습니다.
2차전지 분야에서는 당사의 진공·플라즈마·열 응용 기술을 적용하여 배터리 제조 공정의 효율성과 생산성을 극대화하는 장비를 개발하고 있습니다. 시장 요구를 선제적으로 파악하고 이에 대응할 수 있도록 지속적인 연구개발을 추진 중입니다.
종속회사는 차별화된 플라즈마 기술(멀티젯, 콜드젯 등)을 바탕으로 반도체, 태양광, 디스플레이, 반도체 후공정 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다.
(5) 조직도
제1호 의안 : 사외이사 조광희 선임의건
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 |
감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 |
최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 조광희 | 1969.02.14 | 부 | 부 | - | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 조광희 | 동국대학교 교수 | 2011 ~ 20122017 ~ 20202019 ~ 현재 |
前 금융감독원 회계제도실 자문교수 前 한국거래소 코스닥 공시위원 現 동국대학교 교수 |
- |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 조광희 | - | - | - |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
|
□ 조광희 사외이사 후보자 금융감독원 회계제도실 자문교수 및 한국거래소 코스닥 공시위원으로 활동하며 축적한 풍부한 경험을 바탕으로 회계·공시 분야에서 탁월한 전문성을 보유하고 있습니다. 또한 현재 동국대학교 교수로서 학문적 식견과 공정한 판단력을 겸비하고 있으며, 최근에는 한국회계정보학회 제34대 회장으로 선출되어 학계와 산업계 전반에서 전문성을 인정받고 있습니다. 지난 임기 동안 사외이사로서 회사의 주요 의사결정 과정에서 독립적인 견제와 균형의 역할을 성실히 수행하였으며, 경영진에 대한 전문적이고 건설적인 자문을 통해 투명한 의사결정 구조 확립과 경영 투명성 제고에 기여하였습니다. 향후에도 당사의 회계 투명성 강화와 지배구조 선진화에 이바지할 수 있는 적임자라 판단하여, 이사회에서는 동 후보자를 사외이사로 재선임할 것을 추천합니다. |
※ 기타 참고사항
상기 내용은 임시 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.
제2호 의안 : 정관 일부 개정의 건
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| - | - | - |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
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제17조 2(전환사채의 발행)
① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 사채의 액면총액이 250억원을 초과하지 않는 범위 내에서 전환사채를 발행할 수 있다. |
제17조 2(전환사채의 발행)
① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 전환사채를 발행할 수 있다. |
자금조달 원활화 및 투자재원 확보 |
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부칙 제1조(시행일)
본 정관은 2023년 3월 31일부터 시행한다. 다만, 제8조 제2항 단서조항, 제8조의2, 제14조 제3항 단서조항, 제14조의2, 제15조 제4항, 제16조 제1항 단서조항, 제19조 단서조항, 제19조의2 개정 규정은 「주식 ?사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 날부터 적용한다 |
부칙 제1조(시행일)
본 정관은 2025년 9월 15일부터 시행한다. 다만, 제8조 제2항 단서조항, 제8조의2, 제14조 제3항 단서조항, 제14조의2, 제15조 제4항, 제16조 제1항 단서조항, 제19조 단서조항, 제19조의2 개정 규정은 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 날부터 적용한다 |
시행일 변경 |
※ 기타 참고사항
상기 내용은 임시 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.
제3호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가. 의안 제목
주식매수선택권 부여 승인의 건
나. 의안의 요지
자회사 대표이사에게 중장기적 동기부여를 제공하고, 함께 성장할 수 있는 기반을 마련하여 기업가치를 높일 수 있는 기본동력을 확보하고 이를 바탕으로 주주가치 향상을 도모하고자, 2025년 08월 04일 이사회 결의를 통해 5,000주의 주식매수선택권을 부여하였습니다.본 안건(제3호 의안)은 2025년 08월 04일 이사회에서 결의된 주식매수선택권 부여 내용을 제10기 임시주주총회에서 승인받기 위한 것이며, 동 주식매수선택권 부여와 관련된 상세 내용은 해당 일자에 공시된 '주식매수선택권부여에 관한 신고' 공시를 참조하시기 바랍니다.
※ 기타 참고사항
상기 내용은 임시 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.