| 1. 채무자 | 주식회사 비에이치이브이에스 | |||
| - 회사와의 관계 | 자회사 | |||
| 2. 채권자 | (주)히타치엘지데이터스토리지코리아 | |||
| 3. 채무(차입)금액(원) | 55,024,185,596 | |||
| 4. 채무보증내역 | 채무보증금액(원) | 77,033,859,834 | ||
| 자기자본(원) | 650,561,021,927 | |||
| 자기자본대비(%) | 11.84 | |||
| 대규모법인여부 | 미해당 | |||
| 채무보증기간 | 시작일 | 2024-04-30 | ||
| 종료일 | 2025-04-30 | |||
| 5. 채무보증 총 잔액(원) | 186,919,697,834 | |||
| 6. 이사회결의일(결정일) | 2024-04-30 | |||
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 3 | ||
| 불참(명) | - | |||
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |||
| 7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||||
| - 본 건은 당사의 주요 종속회사인 주식회사 비에이치이브이에스의 물품대금에 대한 당사의 채무보증에 관한 사항입니다. - 자기자본(원)은 2023년말 연결재무제표의 자기자본입니다. - 채무보증 총 잔액(원)'에는 금번 채무보증금액이 포함되었습니다. - 채무자의 요약 재무상황은 당해년도 2023년, 전년도 2022년, 전전년도 2021년 기준이나 채무자는 2022년에 설립되어 전전년도는 기입하지않았습니다. - 채무자별 채무보증 잔액은 2024년 04월 30일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(1,378.7/USD, 190.05/CNY)를 적용하였습니다. - 환율변동에 따라 원화표시 및 채무금액, 채무보증금액은 변동될 수 있습니다 |
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| ※ 관련공시 | - | |||
| 구분 | 자산총계 | 부채총계 | 자본총계 | 자본금 | 매출액 | 당기순이익 |
| 당해 연도 | 255,836 | 229,321 | 26,516 | 50,000 | 324,386 | -14,220 |
| 전년도 | 184,634 | 143,339 | 41,295 | 50,000 | 61,076 | -7,934 |
| 전전년도 | - | - | - | - | - | - |
| 채무자 | 관계 | 채무보증잔액(원) | 채무보증기간 | 비고 |
| BHFLEX Vina Co., Ltd. | 자회사 | 49,633,200,000 | 2021.07.06~ 2024.07.06 |
보증금액 USD 36,000,000 |
| BHFLEX Vina Co., Ltd. | 자회사 | 20,404,760,000 | 2021.06.22~ 2024.06.21 |
보증금액 USD 14,800,000 |
| BHFLEX Vina Co., Ltd. | 자회사 | 4,963,320,000 | 2018.07.11~ 2024.07.12 |
보증금액 USD 3,600,000 |
| BHFLEX Vina Co., Ltd. | 자회사 | 13,235,520,000 | 2021.07.12~ 2024.07.12 |
보증금액 USD 9,600,000 |
| BH Electronics Inc. | 자회사 | 4,136,100,000 | 2023.12.31~ 2024.12.31 |
보증금액 USD 3,000,000 |
| BH Electronics Inc. | 자회사 | 6,841,800,000 | 2023.06.15~ 2024.06.14 |
보증금액 CNY 36,000,000 |
| BH Electronics Inc. | 자회사 | 4,466,988,000 | 2023.11.24~ 2024.11.22 |
보증금액 USD 3,240,000 |
| 주식회사 비에이치이브이에스 | 자회사 | 77,033,859,834 | 2024.04.30~ 2025.04.30 |
본 공시건임 |
| DKT VINA CO., LTD. | 계열회사 | 6,204,150,000 | 2024.04.29~ 2025.04.29 |
보증금액 USD 4,500,000 |
| ※ 관련 공시법규 | 자본시장법 |