반기보고서 5.2 (주)DB하이텍

반 기 보 고 서

(제 71 기)

2023년 01월 01일2023년 06월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 08월 11일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 DB하이텍
대 표 이 사 :	조 기 석
본 점 소 재 지 :	경기도 부천시 수도로 90 (도당동)
	(전 화) 032-680-4700
	(홈페이지) https://www.dbhitek.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부 사 장 (성 명) 양 승 주
	(전 화) 032-680-4700

목 차

Ⅰ. 회사의 개요
1. 회사의 개요	--------------------------		2
2. 회사의 연혁	--------------------------		5
3. 자본금 변동사항	--------------------------		8
4. 주식의 총수 등	--------------------------		9
5. 정관에 관한 사항	--------------------------		13
Ⅱ. 사업의 내용
1. 사업의 개요	--------------------------		17
2. 주요 제품, 서비스 등	--------------------------		19
3. 원재료 및 생산설비	--------------------------		19
4. 매출 및 수주상황	--------------------------		24
5. 위험관리 및 파생거래	--------------------------		27
6. 주요계약 및 연구개발활동	--------------------------		32
7. 기타 참고사항	--------------------------		35
Ⅲ. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보	--------------------------		42
2. 연결재무제표	--------------------------		44
3. 연결재무제표 주석	--------------------------		50
4. 재무제표	--------------------------		90
5. 재무제표 주석	--------------------------		96
6. 배당에 관한 사항	--------------------------		133
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항	--------------------------		135
8. 기타 재무에 관한 사항	--------------------------		138
Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견	--------------------------		147
Ⅴ. 감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항	--------------------------		148
2. 내부통제에 관한 사항	--------------------------		150
Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항	--------------------------		151
2. 감사제도에 관한 사항	--------------------------		156
3. 주주총회 등에 관한 사항	--------------------------		159
Ⅶ. 주주에 관한 사항
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황	--------------------------		163
2. 최대주주 변동현황	--------------------------		167
3. 주식의 분포 현황	--------------------------		167
4. 주가 및 주식거래실적	--------------------------		168
Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황	--------------------------		169
2. 임원의 보수 등	--------------------------		173
Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사 현황(요약)	--------------------------		176
2. 타법인출자 현황	--------------------------		178
Ⅹ. 이해관계자와의 거래 내용
1. 대주주등에 대한 신용공여 등	--------------------------		179
2. 대주주등과의 자산양수도 등	--------------------------		179
3. 대주주등과의 영업거래	--------------------------		179
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래	--------------------------		179
5. 기업인수목적회사의 추가기재사항	--------------------------		179
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항	--------------------------		180
2. 우발부태 등에 관한 사항	--------------------------		180
3. 제재 등과 관련된 사항	--------------------------		183
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항	--------------------------		185
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)	--------------------------		191
2. 계열회사 현황(상세)	--------------------------		192
3. 타법인출자 현황(상세)	--------------------------		194
【 전문가의 확인 】	--------------------------		195

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서.jpg 대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

당사의 연결대산 종속기업은 2023년 6월 30일 현재 2개사입니다. 전년말 대비 1개 기업이 증가하였습니다.

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

-----11-2111-2-

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
	기초	증가	감소	기말
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

(주)DB글로벌칩반도체 설계사업부 단순 ㆍ물적분할 ------

구 분	자회사	사 유
신규연결
	연결제외

나. 회사의 명칭당사의 명칭은 보고기간 말 기준으로『주식회사 DB하이텍』이라고 표기합니다.영문으로 DB HiTek CO., LTD. 라고 표기하며, 약식으로는 DB HiTek 으로 표기합니다.

다. 설립일자당사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 1975년 12월 12일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 현재 당사는 반도체 제조를 주된 사업으로 하고 있습니다.

라. 본사의 주소 등

- 주 소	경기도 부천시 수도로 90 (도당동)
- 전화번호	032-680-4700
- 홈페이지	https://www.dbhitek.com

마. 주요 사업의 내용당사는 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 사업 부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 주요 종속기업인 DB글로벌칩이 영위하는 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 사업으로 나누어 경영을 하고 있습니다. 상세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참조하여 주시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

미해당미해당미해당

중소기업 해당 여부

벤처기업 해당 여부

중견기업 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항

최근 5년간 당사의 신용등급현황은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권 등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분
2018.08.29	기업신용평가	BBB0(Stable)	한국기업평가(주) (AAA~D)	본평가
2019.10.10	기업신용평가	BBB+(Stable)	한국신용평가(주) (AAA~C)	본평가
2022.11.29	기업신용평가	A-(Stable)	NICE신용평가(주) (AAA~D)	본평가
2022.11.30	기업신용평가	A-(Stable)	한국신용평가(주) (AAA~D)	본평가
2023.06.30	기업신용평가	A-(Stable)	NICE신용평가(주) (AAA~D)	정기평가
2023.06.30	기업신용평가	A-(Stable)	한국신용평가(주) (AAA~D)	정기평가

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

유가증권시장 상장1975년 12월 12일해당사항 없음해당사항 없음

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경제67기 정기주주총회(2020년 3월 26일) 결의에 따라 본점 소재지 주소는 '경기도 부천시 수도로 90'으로 변경되었습니다. 나. 경영진의 중요한 변동최근 5년간 회사 경영진의 변동내역은 아래와 같습니다.

2023.03.29정기주총대표이사 조기석사내이사 양승주사외이사 김준동사외이사 정지연사외이사 배홍기대표이사 최창식사외이사 최홍건사외이사 오규원2022.03.29정기주총사외이사 황철성대표이사 최창식사외이사 최홍건사외이사 오규원-2021.03.29정기주총-사내이사 양승주사외이사 김준동사외이사 이찬우2020.03.26정기주총사외이사 최홍건사외이사 오규원대표이사 최창식사외이사 김형준2019.03.25정기주총사내이사 양승주사외이사 이찬우사외이사 김준동-사내이사 구교형사외이사 양수길사외이사 유재성

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
		신규	재선임

※ 상기 2023년 정기주총의 '임기만료 또는 해임' 인원은 일신상의 사유로 사임한 인원입니다.

다. 최대주주의 변동당사는 공시대상기간 중 최대주주의 변동 내역은 없습니다.

라. 상호의 변경2017년 11월 1일 당사의 사명은 '주식회사 동부하이텍' 에서 '주식회사 DB하이텍'으로 변경되었습니다. 마. 합병 등에 관한 사항당사는 2023년 3월 7일 이사회결의를 통해 회사가 영위하는 사업부문을 분할하여 분할신설회사((주)DB글로벌칩)를 설립하는 단순 ㆍ물적분할을 결정하였으며, 2023년 5월 2일자로 금융감독원에「합병등종료보고서(분할)」를 제출하여 분할을 완료하였습니다.

구 분	일 자
분할계획서 승인을 위한 주주 확정일	2022-12-31
이사회결의일	2023-03-07
주요사항보고서 제출일	2023-03-07
분할 주주총회를 위한 주총 소집통지	2023-03-10
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2023-03-29
주식매수청구권 행사기간 시작일	2023-03-29
채권자 이의제출 공고 및 최고	2023-03-30
주식매수청구권 행사기간 종료일	2023-04-18
채권자 이의제출 기간 만료	2023-05-01
분할기일	2023-05-02
분할보고총회일 및 창립총회일	2023-05-02
합병등종료보고서(분할) 제출일	2023-05-02

※ 기타 자세한 사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항"을 참고하여 주시기 바랍니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화정관상 사업목적 현황

목 적 사 업

비 고

1. 반도체 제품 및 부품, 원부재료의 제조 판매업 2. 반도체 및 관련장치 제조 판매업 3. 반도체 설계 및Module 사업 4. 반도체 소자 제조업 5. 전자, 전기, 영상, 음향, 통신 장비 및 관련 부품 제조 판매 및 서비스업 6. 정보통신, 컴퓨터, 전산시스템의 시설관리, 구축, 개발, 제조, 판매, 임대, 운영 및 유지보수업 7. 정보처리 및 기타 컴퓨터 운용관련업 8. 소프트웨어, 하드웨어의 개발 및 제조 판매업 9. 자동자료처리장치 및 컴퓨터 프로그램매체 제조 판매업 10. 자료조사, 처리, 제공 및 컴퓨터 관련 서비스업 11. 전자상거래업, 정보서비스업 및 인터넷 관련 사업, 중개업 12. 금속제품의 제조 및 판매업 13. 기타 전기기계 및 전기변환장치 및 부품 제조 및 판매 14. 산업용 개스 제조업 15. 신재생 에너지 사업 및 관련 기술 개발, 제조, 판매업 16. 이산화탄소 포집, 활용, 저장 및 탄소자원화 사업, 온실가스배출권 관련 사업 등 탄소중립사업 17. 수출입업 및 동 대행업, 중개업, 대리점업 18. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스 19. 종합휴양 및 골프장 등 체육시설 건설, 운영 및 관련서비스업 20. 관광 숙박업 및 음식점, 관련 편의시설업 21. 시설물 유지보수 및 관리운영 22. 종합건설, 토목 및 건축공사업, 전기 및 기계 공사업, 조경공사업, 주택건설업, 환경설비건설업 23. 비주거용 건물건설업 24. 창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업 25. 환경오염방지시설, 오수정화시설, 분뇨종말처리, 쓰레기종말처리 시설 공사 및 이와 연관된 기계, 기구, 플랜트설비 제조 및 이에 관한 컨설팅 사업 26. 폐기물, 폐수, 하수, 분뇨의 수집, 운반, 처리 및 이에 관한 컨설팅 사업 27. 화물운송, 물류, 창고 및 부대시설의 임대 및 관련 서비스업 28. 시멘트, 석회, 플라스터 및 플라스터 제품, 석고 및 석고관련 제품 제조 및 판매업 29. 경영자문, 컨설팅 서비스업 30. 기술용역 및 엔지니어링 서비스 31. 국내외 창업, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업 32. 전 각호의 사업에 부대되는 일체의 사업 및 투자

-

사. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용당사는 공시대상기간 중 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용과 관련하여 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

(단위 : 백만원, 주)

종류	구분	당반기말	제70기(2022년말)	제69기(2021년말)
보통주	발행주식총수	44,398,588	44,398,588	44,398,588
	액면금액	5,000	5,000	5,000
	자본금	221,993	221,993	221,993
우선주	발행주식총수	112,579	112,579	112,579
	액면금액	5,000	5,000	5,000
	자본금	563	563	563
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	222,556	222,556	222,556

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2023년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주우선주150,000,00050,000,000200,000,000-44,398,588112,57944,511,167---------------------44,398,588112,57944,511,167- 2,194,62410,6212,205,245-42,203,964101,95842,305,922-

구 분		주식의 종류			비고
		합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

2023년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주647,321---647,321-우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주647,321---647,321-우선주------보통주-1,152,738--1,152,738-우선주------보통주------우선주------보통주-1,152,738--1,152,738-우선주------보통주392,5691,996--394,565-우선주10,131490--10,621-보통주1,039,890---2,194,624-우선주10,131---10,621-

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
					취득(+)	처분(-)	소각(-)
배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득
			장외직접 취득
		공개매수
			소계(a)
		신탁계약에 의한취득		수탁자 보유물량
			현물보유물량
				소계(b)
			기타 취득(c)
	총 계(a+b+c)

주1) 2023년 3월 7일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득 신탁계약 체결결정)에 따라 신탁계약으로 자기주식 1,152,738주를 취득하였습니다.주2) 2023년 3월 7일 이사회에서 결의하여 2023년 5월 2일 완료된 단순 ㆍ물적분할과정에서 주식매수청구권 행사로 자기주식 2,486주(보통주 1,996주, 우선주 490주)를 취득하였습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

2023년 06월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

직접 처분2021.02.092021.02.2526,07426,0741002021.02.26직접 처분2020.02.102020.02.257,2467,2461002020.02.28직접 처분2019.02.082019.02.2518,43318,4331002019.02.27직접 처분2018.02.082018.02.23128,769128,7691002018.03.02

구 분	취득(처분)예상기간		예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일
	시작일	종료일

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

2023년 06월 30일(단위 : 백만원, %, 회)

(기준일 : )

신탁 체결2023.03.082023.09.07100,00069,31769.320--

구 분	계약기간		계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경		결과보고일
	시작일	종료일				횟수	일자

마. 종류주식(명칭) 발행현황 (1) 기명식 1 우선주

(단위 : 원) 1997년 03월 15일5,0005,000561,580,000112,316561,580,000112,316-이익배당 우선권 있음-없음-----없음-N----- 금전배당시 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1%를 추가 배당받게 되는 우선주- 회사 정관 제5조의 3에 따라 우선배당을 하지 않는다는 결의가 있는 차기주주총회의 종료시까지는 의결권이 없습니다.- 유가증권시장 상장규정 제64조 및 제154조에 의거, 2023년 7월 17일 상장폐지 되었습니다. (사유 : 상장주식수 20만주 미만)

발행일자
주당 발행가액(액면가액)
발행총액(발행주식수)
현재 잔액(현재 주식수)
주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)
	이익배당에 관한 사항
	잔여재산분배에 관한 사항
	상환에관한 사항	상환권자
		상환조건
		상환방법
		상환기간
		주당 상환가액
		1년 이내상환 예정인 경우
	전환에관한 사항	전환권자
		전환조건(전환비율 변동여부 포함)
		발행이후 전환권행사내역
		전환청구기간
		전환으로 발행할주식의 종류
		전환으로발행할 주식수
	의결권에 관한 사항
기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)

(2) 기명식 2 우선주

(단위 : 원)

발행일자			1997.03.15
주당 발행가액(액면가액)			5,000	5,000
발행총액(발행주식수)			1,315,000	263
현재 잔액(현재 주식수)			1,315,000	263
주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)		-
	이익배당에 관한 사항		이익배당 우선권 있음
	잔여재산분배에 관한 사항		-
	상환에관한 사항	상환권자	없음
		상환조건	-
		상환방법	-
		상환기간	-
		주당 상환가액	-
		1년 이내상환 예정인 경우	-
	전환에관한 사항	전환권자	발행인 및 주주
		전환조건(전환비율 변동여부 포함)	다음 각 호에 의거 회사의 선택 또는 주주의 청구에 따라 전환할 수 있다. 1) 전환으로 인하여 발행할 주식의 수는 전화전의 수와 동수로 한다. 2) 전환 또는 전환청구 할 수 있는 기간(전환기간)은 발행일로부터 1년 이상 5년 이내의 범위에서 발행 시 이사회결의로 정한다. 다만 전환기간 내에 전환권이 행사되지 아니하면, 전환기간 만료일에 전환된 것으로 본다. 3) 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 한다. 4) 2종 종류주식은 다음 각목의 사유가 발생한 경우 전환할 수 있다. 가. 적대적 M&A가 우려되는 경우 나. 기타 긴급한 자금조달을 위하여 이사회 결의로 정한 사항
		발행이후 전환권행사내역	Y
		전환청구기간	-
		전환으로 발행할주식의 종류	-
		전환으로발행할 주식수	-
	의결권에 관한 사항		의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)			- 액면금액을 기준으로 연 9%이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년 경과 후 배당할 경우 보통주로 전환되는 우선주입니다- 유가증권시장 상장규정 제65조, 제155조에 의거, 2015년 7월 15일자로 상장주식수 기준 미달로 상장폐지 되었습니다.- 존속기간 만료 및 전환요건 충족에 따라 2018년 4월 6일자로 총발행주식 중 30,756주는 보통주로 전환되었으며, 잔여 263주는 모두 자기주식으로 이익배당우선권 및 의결권은 없습니다.

(*) (주)동부한농과 동부일렉트로닉스의 합병으로 인한 신주 상장일은 2007년 5월 21일 입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력(1) 최근 정관 개정일당사의 최근 정관 개정일은 제70기 정기주주총회 개최일인 2023년 3월 29일이며, 제6-1호 의안으로 정관 일부 변경의 건이 상정되어 가결되었습니다.

제6호 의안) 정관 일부 변경의 건 - 제6-1호 : 정관 일부 변경(물적분할 자회사 IPO시 모회사 주총 결의)의 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제18조(결의방법) 주주총회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다.	제18조(결의방법) 1. 주주총회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다.2. 제1항에도 불구하고, 이 회사는 이 회사로부터 상법 제530조 12에 따라 물적분할된 자회사(이하, "물적분할 신설법인" 이라 한다)가 분할된 날로부터 5년이 지나지 않은 시점에 주식회사 한국거래소가 운영하는 유가증권시장 등에 주권을 상장하고자 하는 경우, 물적분할 신설법인의 상장 진행 여부에 대하여 주주총회 안건으로 상정하고, 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식 총수의 3분의 1 이상의 수로 결의한 주주총회 승인을 얻어야 한다.	분할신설법인의 상장 시, 모회사 주주총회 특별결의가필요함을 명시

(2) 정관 변경 이력

2019년 03월 25일제66기 정기주주총회

- 주식 및 신주인수권증서의 전자등록 근거 신설

- 사채 등에 대한 전자등록 근거 신설

- 전자증권법 시행 내용 반영- 외감법 개정 내용 반영2020년 03월 26일제67기 정기주주총회- 본점 소재지 변경- 사업장 이전2021년 03월 29일제68기 정기주주총회- 기준일 관련 규정 정비- 주주명부 작성·비치 규정 신설- 감사위원회 위원의 분리선임, 전자투표 채택 시 결의요건 완화, 의결권제한 요건 변경 등 반영- 사채의 등록 관련 사항 추가 반영 - 상법 개정 내용 반영- 전자증권법 사채 내용 반영2022년 03월 29일제69기 정기주주총회- 사업목적 정비- 표준산업분류표 기준 용어 현대화 및 중복/유사항목 통합- 미래 신수종 사업 및 ESG경영을 위한 탄소중립 등 신설2023년 03월 29일제70기 정기주주총회- 물적분할 자회사 IPO시 모회사 주총 결의 근거 신설- 물적분할 후 이중상장에 따른 주주가치 훼손 방지

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

나. 정관 사업목적(1) 사업목적 현황

1반도체 제품 및 부품, 원부재료의 제조 판매업영위2반도체 및 관련장치 제조 판매업영위3반도체 설계 및 Module 사업 영위4반도체 소자 제조업 영위5전자, 전기, 영상, 음향, 통신 장비 및 관련 부품 제조 판매 및 서비스업영위6정보통신, 컴퓨터, 전산시스템의 시설관리, 구축, 개발, 제조, 판매, 임대, 운영 및 유지보수업 미영위7정보처리 및 기타 컴퓨터 운용관련업 미영위8소프트웨어, 하드웨어의 개발 및 제조 판매업 미영위9자동자료처리장치 및 컴퓨터 프로그램매체 제조 판매업미영위10자료조사, 처리, 제공 및 컴퓨터 관련 서비스업미영위11전자상거래업, 정보서비스업 및 인터넷 관련 사업, 중개업미영위12금속제품의 제조 및 판매업 미영위13기타 전기기계 및 전기변환장치 및 부품 제조 및 판매 미영위14산업용 개스 제조업미영위15신재생 에너지 사업 및 관련 기술 개발, 제조, 판매업 미영위16이산화탄소 포집, 활용, 저장 및 탄소자원화 사업, 온실가스배출권 관련 사업 등 탄소중립사업 미영위17수출입업 및 동 대행업, 중개업, 대리점업 영위18부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스미영위19종합휴양 및 골프장 등 체육시설 건설, 운영 및 관련서비스업미영위20관광 숙박업 및 음식점, 관련 편의시설업미영위21시설물 유지보수 및 관리운영 미영위22종합건설, 토목 및 건축공사업, 전기 및 기계 공사업, 조경공사업, 주택건설업, 환경설비건설업미영위23비주거용 건물건설업미영위24창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업미영위25환경오염방지시설, 오수정화시설, 분뇨종말처리, 쓰레기종말처리 시설 공사 및 이와 연관된 기계,기구, 플랜트설비 제조 및 이에 관한 컨설팅 사업미영위26폐기물, 폐수, 하수, 분뇨의 수집, 운반, 처리 및 이에 관한 컨설팅 사업미영위27화물운송, 물류, 창고 및 부대시설의 임대 및 관련 서비스업미영위28시멘트, 석회, 플라스터 및 플라스터 제품, 석고 및 석고관련 제품 제조 및 판매업미영위29경영자문, 컨설팅 서비스업미영위30기술용역 및 엔지니어링 서비스미영위31국내외 창업, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업 미영위32전 각호의 사업에 부대되는 일체의 사업 및 투자영위

구 분 사업목적 사업영위 여부

(2) 사업목적 변경 내용

당사는 2022년 3월 29일에 개최된 제69기 정기주주총회에서 미영위 사업 및 표준산업문류표 용어 정비 등을 위해 사업목적을 변경하였습니다. 해당 사업목적 변경이 당사가 기존의 수행중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적	변경 제안 주체
제2조 (목적)1. ~ 4. (생략)	제2조 (목적)1. ~ 4. (좌동)	-	이사회
5. 전자기기, 전자제품, 영상, 음향, 통신장비 및 부품제조 판매업 6. 전자기기 및 동 부분품 제조 판매업 7. 개폐장치 및 보호장비 제조 판매업	5. 전자, 전기, 영상, 음향, 통신 장비 및 관련 부품 제조 판매 및 서비스업 (삭제) (삭제)	- 표준산업분류표 용어 정비 - 불필요한 사업목적- 불필요한 사업목적
8. 통신, 방송 및 응용장치 제조 판매업 9. 통신 공사업 10. 정보통신 역무 제공업	(삭제) (삭제) 6. 정보통신, 컴퓨터, 전산시스템의 시설관리, 구축, 개발, 제조, 판매, 임대, 운영 및 유지보수업	- 불필요한 사업목적 - 불필요한 사업목적 - 표준산업분류표 용어 정비
11. 광학기기 및 동 관련제품 제조 판매업 12. 컴퓨터 주변기기 및 동 관련제품 제조 판매업 13.~16, (생략)	(삭제) (삭제) 7.~10. (좌동)	- 불필요한 사업목적 - 불필요한 사업목적 - 삭제에 따른 호 변경
17. 전자상거래업, 정보서비스업 및 알선 중개업 18. 인터넷관련업, 방송, 영상 및 광고업	11. 전자상거래업, 정보서비스업 및 인터넷 관련 사업, 중개업 (삭제)	- 표준산업분류표 용어 정비 - 불필요한 사업목적
19. 도금업 20. 금속제품의 제조 및 판매업 21. 시계 및 동 부분품 제조 판매업 22. 기타 전기기계 및 전기변환장치 제조 및 판매 23. 기타 통신 판매업	(삭제) 12. 금속제품의 제조 및 판매업 (삭제) 13. 기타 전기기계 및 전기변환장치 및 부품 제조 및 판매 (삭제)	- 불필요한 사업목적 - 삭제에 따른 호 변경 - 불필요한 사업목적 - 표준산업분류표 용어 정비 - 불필요한 사업목적
24. 산업용 개스 제조업 25. 신재생 에너지 사업 26. 신재생 에너지 사업관련 기술 및 기술개발,제조,판매업	14. 산업용 개스 제조업 15. 신재생 에너지 사업 및 관련 기술 개발, 제조, 판매업(삭제) 16. 이산화탄소 포집, 활용, 저장 및 탄소자원화 사업, 온실가스배출권 관련 사업 등 탄소중립사업	- 삭제에 따른 호 변경 - 중복항목 통합 - ESG사업목적 추가
27. 국내외 무역업 및 무역대리점업	17. 수출입업 및 동 대행업, 중개업, 대리점업	- 표준산업분류표 용어 정비
28. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스 29. 종합레저, 골프장 등 체육시설 및 동 부대시설 건설 및 운영	18. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스 19. 종합휴양 및 골프장 등 체육시설 건설, 운영 및 관련서비스업 20. 관광 숙박업 및 음식점, 관련 편의시설업	- 삭제에 따른 호 변경 - 표준산업분류표 용어 정비 - 표준산업분류표 용어 정비
30. 시설물 유지보수 및 관리운영 31. 일반건설, 상하수도 설비, 철물등의 건설공사 및 제작	21. 시설물 유지보수 및 관리운영 22. 종합건설, 토목 및 건축공사업, 전기 및 기계 공사업, 조경공사업, 주택건설업, 환경설비건설업 23. 비주거용 건물건설업	- 삭제에 따른 호 변경 - 표준산업분류표 용어 정비 - 표준산업분류에 따른 용어 추가
32. 창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업	24. 창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업	- 삭제에 따른 호 변경
33. 환경오염방지시설, 오수정화시설, 분뇨종말처리, 쓰레기종말처리 시설 공사 및 이와 연관된 기계, 기구, 플랜트설비 제조 및 이에 관한 컨설팅 사업 34. 폐기물, 폐수, 하수, 분뇨의 수집과 처리 및 이에 관한 컨설팅 사업	25. 환경오염방지시설, 오수정화시설, 분뇨종말처리, 쓰레기종말처리 시설 공사 및 이와 연관된 기계, 기구, 플랜트설비 제조 및 이에 관한 컨설팅 사업 26. 폐기물, 폐수, 하수, 분뇨의 수집, 운반, 처리 및 이에 관한 컨설팅 사업	- 삭제에 따른 호 변경 - 삭제에 따른 호 변경
35. 합성수지 및 석유화학계 기초 유기화합물의 제조 36. 기초 무기화학물의 제조 37. 액체화물 운송 및 보관 38. 도료, 인쇄잉크 및 유사제품 제조 39. 염안료, 전분, 표백제, 경수연제, 요업재료, 촉매, 모직가공조제, 각종 첨가제, 각종 중간제 및 기타 화학제품 제조 40. 암면 및 기타 유사제품 제조 41. 시멘트, 석회, 플라스터 및 플라스터 제품, 석고 및 석고관련 제품 제조 및 판매업 42. 건축 자재의 제조	(삭제) (삭제) 27. 화물운송, 물류, 창고 및 부대시설의 임대 및 관련 서비스업 (삭제) (삭제) (삭제) 28. 시멘트, 석회, 플라스터 및 플라스터 제품, 석고 및 석고관련 제품 제조 및 판매업 (삭제)	- 불필요한 사업목적 - 불필요한 사업목적 - 표준산업분류표 용어 정비 - 불필요한 사업목적 - 불필요한 사업목적 - 불필요한 사업목적 - 삭제에 따른 호 변경 - 불필요한 사업목적
43. 경영자문, 컨설팅 서비스업 44. 기술용역 및 엔지니어링 서비스	29. 경영자문, 컨설팅 서비스업 30. 기술용역 및 엔지니어링 서비스	- 삭제에 따른 호 변경 - 삭제에 따른 호 변경
45. 전 각호의 사업에 부대되는 일체의 사업 및 투자	31. 국내외 창업자, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업 32. 전 각호의 사업에 부대되는 일체의 사업 및 투자	- 투자 사업목적 추가 - 삭제에 따른 호 변경
(신 설)	부 칙 본 정관의 개정규정은 2022년 3월 29일부터 시행한다.

(3) 정관상 사업목적 추가 현황

116. 이산화탄소 포집, 활용, 저장 및 탄소자원화 사업, 온실가스배출권 관련 사업 등 탄소중립사업2022.03.29231. 국내외 창업자, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업2022.03.29

구 분 사업목적 추가일자

[탄소중립사업]당사는 기후변화에 따른 악영향을 최소화 하기 위해 온실가스 배출 최소화를 위해 노력하고 있습니다. 전세계적인 기후변화 추세와 정책, 이에 따라 기업에 미치는 영향 등을 지속적으로 모니터링하여 중장기 대응 전략에 반영하여 실행하고 있으며, 반도체 제조 공정에 최적화된 온실가스 감축과제 발굴을 장려/ 지원하고 있습니다. 당사는 향후 보다 더 적극적으로 기후변화에 따른 지속가능한 성장에 동참하기 위해 탄소중립사업을 사업목적에 추가하였으나, 현재 추진 중인 내용 및 향후 1년 이내 추진 예정사항은 없습니다.[국내외 창업자, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업]당사는 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 관련 사업을 사업목적에 추가하였습니다. 현재 추진 중인 내용 및 향후 1년 이내 추진 예정사항은 없으나 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다. 상기 추가된 사업목적은 기존 영위 사업과의 유사성 및 연관성이 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,366억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 나. 회사의 현황

당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업을 운영하고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 당사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액
제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	ESWIN, MEDIATEK, CSOTLX SEMICON, ETA 등	606,985

※ 연결 누계기준입니다. 라. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		제71기 반기	제70기	제69기
반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	486,563	1,365,937	953,069
			내 수	87,750	258,784	227,395
			합 계	574,313	1,624,721	1,180,464
기타	기타	-	수 출	28,628	43,215	26,098
			내 수	4,044	7,351	8,120
			합 계	32,672	50,566	34,218
합계			수 출	515,191	1,409,152	979,167
			내 수	91,794	266,136	235,515
			합 계	606,985	1,675,288	1,214,682

※ 연결 누계기준입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액
제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	ESWIN, MEDIATEK, CSOTLX SEMICON, ETA 등	606,985

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : $)

구 분		제71기 반기	제70기	제69기
Fabricated System-LSI Wafer(반도체)	~0.13㎛	200~6,217	120~6,232	350~5,784
	~0.18㎛	150~2,361	120~3,805	294~1,726
	~0.25㎛	792~2,860	708~2,860	572~660
	0.35㎛~	330~3,650	414~2,409	240~1,094

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목		구체적용도	매입액	비 율	비 고
원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	46,043	48%	Siltron / Shin-Etsu 外
	Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	15,678	16%	동우화인켐 外
	Gas	공정용 Gas	양산공정용	4,368	5%	SK머티리얼즈 外
	Target	공정용 Target	양산공정용	993	1%	KFMI 外
	Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	26,206	28%	DNP / TPK 外
부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	1,928	2%	롬엔드하스 外
합 계				95,216	100%

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목		구체적용도	매입액	비 율	비 고
원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	11,308	59.7%	㈜DB하이텍 외
	Film	공정용 Film	양산공정용	7,153	37.7%	엘지이노텍㈜ 외
	Resin	공정용 Resin	양산공정용	214	1.1%	동양루브실
	AL Tape	공정용 AL Tape	양산공정용	174	0.9%	㈜대현에스티
	Probe Card	공정용 Probe Card	양산 및 개발용	113	0.6%	㈜이큐이엔지 외
합 계				18,961	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : $)

구분		품목	제71기 반기(Unit Price)	제70기(Unit Price)	제69기(Unit Price)	비고
Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	55.05	49.99	44.65	평균단가산출
Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.92	5.75	6.89
	국내/수입	Wet Process Chemical	1.36	1.10	1.28
Gas	국내/수입	공정용 Gas	829.86	1,251.23	877.92

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가

(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45%~50%의 23년 2분기 국제가는 $1,094로 23년 1분기 $1,235 대비 11% 감소하였습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제71기 반기		제70기		제69기
		수량	금액	수량	금액	수량	금액
Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	80,000	-	80,000	-	80,000	-
	상우캠퍼스	60,000	-	60,000	-	58,000	-
소 계		140,000	-	140,000	-	138,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량을 표시함.

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 80,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제71기 반기		제70기		제69기
		수량	금액	수량	금액	수량	금액
Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	400,926	-	890,717	-	891,460	-
	상우캠퍼스	214,618	-	624,440	-	644,973	-
합 계		615,544	-	1,515,157	-	1,536,433	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량을 표시함.

(2) 당해 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)		당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률
반도체	부천캠퍼스	2,022,369	1,705,391	84.33%
	상우캠퍼스	1,598,928	968,095	60.55%
	합 계	3,621,297	2,673,486	73.83%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 Input 총량÷연간 Capa 총량

② 연간 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 생산일수 ③ 연간 실제가동시간 : 2022년 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)
					증가	감소
반도체	자가	부천	54,588	102,899	-	-	-	102,899	166,960
반도체	자가	음성	386,723	28,319	-	-	-	28,319	24,334
반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	506
반도체	자가	서울	2,049	38,713	9,082	-	-	47,795	23,176
합 계			450,659	170,509	9,082	0	0	179,591	214,976

[자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	부천	-	4,784	-	-	68	4,716	-
반도체	자가	음성	-	91,675	-	-	2,490	89,185	-
반도체	자가	여주	-	484	-	-	13	471	-
반도체	자가	서울	-	164	83	-	3	244	-
합 계			-	97,107	83	0	2,574	94,616	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	부천	-	2,937	-	-	93	2,844	-
반도체	자가	음성	-	1,064	-	-	39	1,025	-
합 계				4,001	0	0	132	3,869	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	부천	-	157,725	97,479	1,057	28,491	225,656	-
반도체	자가	음성	-	119,498	22,861	20	24,676	117,663	-
반도체	자가	성남	-	-	910	-	63	847	-
합 계			-	277,223	121,250	1,077	53,230	344,166	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	음성	-	159	-	-	26	133	-
합 계				159	0	0	26	133	-

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-
반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-
합 계				0	0	0	0	0	-

[자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	부천	-	8,150	2,680	2,222	1,475	7,133	-
반도체	자가	음성	-	4,413	134	-	695	3,852	-
반도체	자가	성남	-	-	3,381		103	3,278
종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	3	9	-	4	8	-
합 계			-	12,566	6,204	2,222	2,277	14,271	-

[자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
					증가	감소
반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-
합 계			-	1,040	0	0	0	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당반기투자액	차년도투자이월액	비 고
반도체	보완	2023.01.01- 2023.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	1,545	1,157	-	capacity 보완
합 계					1,545	1,157	-	-

(나) 향후 투자계획

(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액		연도별 (예상)투자액			투자효과	비고
		자산형태	금 액	제71기	제72기	제73기
반도체	보완	기계장치외	미정	1,545	미정	미정	capacity 보완	-
합 계			미정	1,545	미정	미정	-	-

* 당사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		제71기 반기	제70기	제69기
반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	486,563	1,365,937	953,069
			내 수	87,750	258,784	227,395
			합 계	574,313	1,624,721	1,180,464
기타	기타	-	수 출	28,628	43,215	26,098
			내 수	4,044	7,351	8,120
			합 계	32,672	50,566	34,218
합계			수 출	515,191	1,409,152	979,167
			내 수	91,794	266,136	235,515
			합 계	606,985	1,675,288	1,214,682

※ 연결 누계기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 지배회사 DB하이텍: CE(13), 전략마케팅(6), 영업(14), 중국지사(8), 대만지사(4),

미국법인(4), 일본지사(3), 영업관리(14)

- 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(12), 심천지사(3)

(2) 판매경로

- 대리점거래 : 일부 국내 및 중국 고객 - 직 거 래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 국내, 중국 일부 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건

- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름(4) 판매전략

- Analog 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing

- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화

다. 수주상황

(단위 : wafer, K$)

품목	수주일자	납기	수주총액		기납품액		수주잔고
			수량	금액	수량	금액	수량	금액
Fabricated System -LSI Wafer	1월~ 6월	제품에 따라 다르나 평균 2개월	699,383	458,214	613,810	402,149	85,573	56,065
합 계			699,383	458,214	613,810	402,149	85,573	56,056

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

1. 재무위험 관리요소

연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다.또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.

1.1 시장위험(1) 외환위험연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다.연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading & Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다.환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

1.2 신용위험

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험

유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.

(단위:백만원)

구분	제 71(당) 반기 말	제 70(전) 기 말
현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금	757,383	958,407
1년 이내 만기도래하는 차입금	34,433	54,653

한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구 분	장기차입금(*)	일반차입금(*)	총합계
~3개월	5,417	11,093	16,510
~12개월	16,250	1,673	17,923
~24개월	26,167	-	26,167
24개월 초과	31,500	-	31,500
합 계	79,333	12,766	92,099

(*) 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구 분	제71기 반기	제70기
부채 (A)	305,981	484,416
자본 (B)	1,668,821	1,638,284
현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C)	757,383	958,407
차입금 (D)	92,099	123,153
부채비율 (A/B)	18%	30%
순차입금비율 (D-C)/B	-40%	-51%

※ 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.

다. 파생상품

당반기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래는 없습니다.

라. 옵션계약현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

회사명	조직명	담당조직	주요업무
DB하이텍	기술개발실	개발 2개팀 TE(Technology Enabling) 2개팀	CMOS Image sensor Technology 개발 (FSI/BSI) Silicon Trench Capacitor 공정 개발 RF, Mixed Signal Technology 개발 MEMS Technology 개발 PDK 개발, eNVM IP 및 Library 개발, EDA Software 도입 기술 검토 및 License 관리, Engineering 서버 도입 기술 검토 및 유지 관리 ESD 소자 개발 및 제품 ESD Solution 제공 TCAD 분석을 통한 공정/소자 개발 지원 Device Characterization, SPICE Modeling
	공정개발실	개발 3개팀	Analog & Power Technology 개발 Embedded NVM 개발 SJ MOSFET, IGBT, GaN, SiC, 고전력소자 Technology 개발
DB글로벌칩	제품개발담당	설계 2개팀Layout 팀	OLED TV, Notebook PC, Tablet, Mobile용 DDI 개발 LCD TV, Monitor용 DDI 개발 High Speed Serial Interface 개발(Intra Panel Interface) Mipi D-Phy, Mipi CD-Phy Combo 개발 UVM 기반 Design Verification 화질개선 및 Panel 보상 IP 개발 Layout Drawing & Verification

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목		제71기 반기	제70기	제69기	비 고
원 재 료 비		4,265,454	8,604,070	7,085,029	-
인 건 비		17,514,549	33,972,611	26,948,484	-
감 가 상 각 비		3,760,484	5,630,771	6,282,204	-
위 탁 용 역 비		9,411,252	18,950,166	18,067,788	-
기 타		8,216,919	12,808,083	9,330,766	-
연구개발비용 계		43,168,658	79,965,701	67,714,271	-
회계처리	판매비와 관리비	41,079,746	76,450,358	64,222,034	-
	제조경비	-	-	-	-
	개발비(무형자산)	2,088,912	3,515,343	3,492,237	-
	정부보조금	(57,821)	(124,655)	3,313
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		7.11%	4.77%	5.57%	-

※ 연결 누계기준입니다.

나. 연구개발 실적(최근 5년간)

- 기술개발실

연구과제	연구결과 및 기대효과
0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발	0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발
90nm CIS 기술개발	90nm급Mobile향 고화소CIS 기술개발
모바일향 Switch용 RF 공정개발	모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF공정개발
Mirror Metal 공정 개발	VR 향 Micro Display 공정개발
0.11um 1.5/3.3V CMOS 공정개발	0.11um급 저전력 Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등)
90nm Mixed Signal 공정개발	90nm급 공정개발을 통한Sony/AKM향Audio 제품시장 유지 및 확대
Low end MEMS Microphone 개발	SNR 58dB급 센서 구조체 및 제품 개발
지문인식센서향 Mixed Signal 공정개발	0.18um급 지문인식센서 공정개발
모바일향 RF HRS Gen2 공정개발	저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 및 0.11um 저잡음 증폭기 공정개발
모바일향 RF SOI Gen2 공정개발	고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 공정개발
Middle end MEMS Microphone 개발	SNR 63dB급 센서 구조체 및 제품 개발
모바일향 RF HRS Gen3 공정개발	저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드
모바일향 RF SOI Gen3공정개발	고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 및 95nm 저잡음 증폭기 공정개발
0.11um & 90nm CIS BSI 공정개발	보안용 고화소 카메라 시장대응 공정개발
Global Shutter Pixel 및 제품 개발	고속 동작 피사체에 대한 왜곡 없는 촬상을 위한 Global Shutter pixel 공정개발
SPAD(Single Photon Avalanche Diode) Pixel 개발	자동차 LiDAR, 의료 진단, 및 3D Imaging Sensor 개발을 위한 SPAD Pixel 공정개발

- 공정개발실

연구과제	연구결과 및 기대효과
Fab1 0.15um 스마트폰 PMIC 공정개발	0.15um급 스마트폰 PMIC 공정개발
0.15um LDI 공정개발	FHD/UHD TV향 LDI 공정개발
0.15um PMIC 공정개발	고전력 소자용 Logic 공정개발
0.13um BCDMOS 저전압 공정개발	0.13um 모바일향 Bipolar CMOS DMOS 공정개발
0.18um BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발	0.18um급 BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발
TV/Tablet용 Display향 0.18um BCDMOS 공정개발	0.18um급 BCDMOS Panel Power Bias IC 공정개발
Super Junction MOSFET 600V 공정개발	전력반도체 기반기술 개발
0.13um 터치스크린향 eFlash Macro IP 확보 공정개발	고기능/고속도 터치스크린향 eFlash 공정개발
0.18um BCDMOS 업그레이드 공정개발	모바일/TV향 BCDMOS 성능강화 공정개발
Fab2 0.15um PMIC Gen.2 공정개발	0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발
Super Junction MOSFET Gen.2 공정개발	고전압 영역(600V/650V/700V) 전력반도체 공정개발
Fab1 0.15um PMIC Gen.2 공정개발	0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발
0.11um 1.2V/13.5V DDI 공정개발	0.11um급 Logic 1.2V/ HV 13.5V DDI 공정개발
0.13um BCDMOS 자동차용 공정개발	0.13um급 고전압(60V/80V/100V) 영역 BCDMOS 공정개발
0.18um BCDMOS 고전압 공정 개발	0.18um급 전압영역 확대(100V) BCDMOS 공정개발
Super Junction MOSFET Gen.2 전자선 조사 개발	Super Junction MOSFET 기반 Fast Recovery 특화제품 개발
Super Junction MOSFET Gen.2 800V 파생공정 개발	Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(800V) 공정개발
0.18um 1.8V/7V Analog CMOS 공정개발	공정 Step 감소를 통한 원가경쟁력 향상 공정개발
0.11um LDI Mirror Metal 공정개발	고휘도 특성 구현을 통한 AR/VR 시장 대응
Super Junction MOSFET Gen.2 500V 파생 공정 개발	Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(500V) 공정개발
SJ MOSFET Gen3 (w/FRD)	SJ Gen3 650V 공정 Back-born 공정 Design Platform 구축
BD180XA 개발	고수익/안정적 성장 시장(Automotive, Industrial) 확대 방향
0.13um BCDMOS 2세대 저전압 공정 개발 (BD130LVA)	0.13um Mobile향 BCD 공정의 No.1 브랜드 유지 & 매출 및 이익률 극대화
UHV700 G2 & ESD Self protection	2세대 700V 급 LED Driver 및 AC/DC 제품 향 공정 개발
SJ Gen3 600V 공정 개발 (w/FRD)	Gen3 공정 전압 영역 확대 (600V) 공정 개발 구축 완료
SJ Gen3 700V 공정 개발 (w/FRD)	Gen3 공정 전압 영역 확대 (700V) 공정 개발 구축 완료

7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 웨어러블, 드론, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

당사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 사업을 유지하고 있으며, 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 신규 공정을 확보하여 대형고객 진입을 추진해나가고 있습니다.

또한, 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, OLED IT, 모바일 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 당사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

등록번호	등록일	발명의 명칭	발명의 요약
10-2543278 B1	2023-06-08	플로팅 N웰 회로 및 이를 포함하는 전자 소자	N-웰(Well)의 바이어스 전압을 안정적으로 유지하고, 페일 세이프 기능을 제공할 수 있고, 허용 모드에서 플로팅 N웰 회로의 소자들의 내압 이상의 전압을 갖는 수신 신호를 입출력 터미널 패드로 수신할 수 있는 플로팅 N웰 회로 및 이를 포함하는 전자 소자를 제공
10-2554248 B1	2023-07-06	수퍼 정션 반도체 장치 및 이의 제조 방법	미러 커패시턴스(Crss)를 증가시켜 오실레이션을 억제할 수 있는 수퍼 정션 반도체 장치 및 제조 방법을 제공

다. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R&D 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

당사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다. ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈 ② 반도체 장학금 후원 ③ 수해복구지원 성금

라. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,366억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 시스템 반도체 산업의 Value Chain 및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

Value Chain	디자인(Design)	생산(Manufacturing)	패키징(Packaging)	테스트(Test)
기업유형	IDM(Integrated Device Manufacturer)
	팹리스(Fabless)	파운드리(Foundry)	조립(Packaging)	검사(Test)

※ IDM : 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축팹리스 : 칩의 설계만을 전문으로 하는 업체파운드리 : 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 함조립 및 검사 : 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체

2) 업계의 현황시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2023년 7월)에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장은 경기 불확실성 및 인플레이션에 영향으로 수요 둔화와 높은 재고를 보유 현황으로 전년 대비 -10% 역성장을 전망하였습니다. 2024년 세계 반도체 시장은 전년 대비 8% 상승이 예측되며, 파운드리 시장 또한 회복되며 전년 대비 22% 상승이 전망됩니다.

2024년부터 주요 파운드리 업체들의 매출 회복세가 관측되고 있으며, 서버, PC, 스마트폰 등 주요 소비자 제품 수요회복이 전망되고 있습니다.

다만, 러-우 전쟁 장기화에 따른 공급망 차질과 미-중 반도체 제재 강화 등 글로벌 반도체 공급망 불확실성도 상존하고 있습니다.

3) 회사의 현황당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업을 운영하고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.

4) 영업개황(1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍당사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔고, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있으며, 주요종속회사인 DB글로벌칩(팹리스)의 디스플레이 구동 IC 사업도 병행하고 있습니다.

파운드리 사업은 최근 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 미국, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다.

고전력 반도체(SJ MOSFET)는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다.

CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중, 수익성을 강화해가고 있습니다.

[주요 종속회사] DB글로벌칩DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분당사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분		DB하이텍	Tower	VIS	HHGrace	X-Fab
Foundry	2023년	1.1%	1.5%	1.3%	2.6%	0.9%
	2022년	1.2%	1.4%	1.7%	2.4%	0.7%
	2021년	1.3%	1.8%	1.9%	1.9%	0.8%

(*) 시장조사기관(OMDIA) 자료 기준

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 라인업 강화에 기술 역량을 집중하고 있습니다.

한편, 주요 종속기업인 DB글로벌칩은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 Mini LED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

(단위:백만원)

구 분	제71기 반기	제70기	제69기
[유동자산]	1,122,194	1,327,724	815,162
ㆍ현금및현금성자산	175,234	151,311	183,018
ㆍ단기금융상품	439,575	603,957	184,964
ㆍ기타금융자산	142,574	203,139	103,736
ㆍ매출채권	132,048	122,008	134,913
ㆍ재고자산	73,341	73,769	66,017
ㆍ기타	159,423	173,541	142,514
[매각예정비유동자산]	-	-	-
[비유동자산]	852,608	794,976	734,776
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	8,856	8,856	12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자	3,697	8,898	29,895
ㆍ유형자산	809,298	737,891	657,795
ㆍ무형자산	17,176	18,371	19,260
ㆍ기타	13,582	20,960	15,657
자산총계	1,974,802	2,122,700	1,549,938
[유동부채]	228,039	404,354	335,337
[비유동부채]	77,942	80,062	108,551
부채총계	305,981	484,416	443,888
지배기업의 소유지분	1,668,821	1,638,284	1,106,050
[자본금]	222,556	222,556	222,556
[주식발행초과금]	127,328	127,328	127,328
[기타자본구성요소]	(147,329)	(77,461)	(75,803)
[이익잉여금]	1,466,266	1,365,861	831,969
비지배지분	-	-	-
자본총계	1,668,821	1,638,284	1,106,050
매출액	606,985	1,675,288	1,214,682
영업이익	172,909	768,747	399,107
계속사업이익	156,629	558,837	316,892
중단사업손익	-	-	-
당기순이익	156,629	558,837	316,892
지배기업의 소유지분	156,629	558,837	316,892
비지배지분	-	-	-
기본주당이익	3,652	12,858	7,292
희석주당이익	3,652	12,858	7,292

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

- 요약재무정보(별도)

(단위:백만원)

구 분	제71기 반기	제70기	제69기
[유동자산]	1,021,834	1,321,248	809,244
ㆍ현금및현금성자산	126,421	148,514	181,799
ㆍ단기금융상품	434,258	598,825	180,222
ㆍ기타금융자산	142,574	203,139	103,736
ㆍ매출채권	123,038	123,424	134,936
ㆍ재고자산	70,756	73,769	66,017
ㆍ기타	124,787	173,578	142,535
[매각예정비유동자산]	-	-	-
[비유동자산]	925,438	798,775	738,979
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	8,329	8,856	12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자	90,304	13,271	34,229
ㆍ유형자산	799,525	737,888	657,792
ㆍ무형자산	16,276	18,371	19,260
ㆍ기타	11,004	20,390	15,529
자산총계	1,947,272	2,120,023	1,548,224
[유동부채]	207,536	404,168	335,134
[비유동부채]	75,049	78,542	107,129
부채총계	282,585	482,710	442,263
[자본금]	222,556	222,556	222,556
[주식발행초과금]	127,328	127,328	127,328
[기타자본구성요소]	(145,397)	(75,939)	(73,916)
[이익잉여금]	1,460,200	1,363,368	829,993
자본총계	1,664,687	1,637,313	1,105,961
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	(2023.1.1 ~ 2023.6.30)	(2022.1.1 ~ 2022.12.31)	(2021.1.1 ~ 2021.12.31)
매출액	576,450	1,675,288	1,214,682
영업이익	162,570	768,587	398,950
계속사업이익	153,050	558,547	316,920
중단사업손익	-	-	-
당기순이익	153,050	558,547	316,920
기본주당이익	3,569	12,852	7,293
희석주당이익	3,569	12,852	7,293

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 71 기 반기말 2023.06.30 현재

제 70 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 71 기 반기말	제 70 기말
자산
유동자산	1,122,193,652,114	1,327,724,119,744
현금및현금성자산	175,234,221,390	151,311,289,546
단기금융상품	439,574,807,722	603,957,314,881
기타금융자산	142,573,693,247	203,138,624,082
매출채권	132,047,548,882	122,007,611,173
기타채권	22,136,084,553	19,663,649,628
계약자산	108,154,397,763	134,661,107,129
재고자산	73,340,731,285	73,768,604,576
기타유동자산	27,098,731,101	19,215,918,729
당기법인세자산	2,033,436,171
비유동자산	852,608,153,790	794,976,355,064
장기금융자산	96,090,663	92,933,575
장기기타채권	2,907,131,449	2,215,947,960
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	8,855,728,771	8,855,728,771
관계기업투자	3,696,603,880	8,898,470,305
유형자산	809,297,614,561	737,891,093,716
무형자산	17,175,785,547	18,370,913,452
순확정급여자산	5,901,078,938	10,778,605,181
기타비유동자산	1,402,953,452	3,364,861,140
이연법인세자산	3,275,166,529	4,507,800,964
자산총계	1,974,801,805,904	2,122,700,474,808
부채
유동부채	228,039,243,690	404,353,962,296
매입채무	59,011,907,150	48,542,142,617
단기차입금	12,765,599,424	26,652,891,819
유동성장기차입금	21,666,640,000	27,999,960,000
기타지급채무	61,754,780,817	115,556,059,533
기타금융부채	4,126,604,974	1,251,316,508
당기법인세부채	37,056,129,225	136,178,951,837
기타유동부채	29,931,620,798	46,315,959,168
충당부채	1,725,961,302	1,856,680,814
비유동부채	77,941,654,878	80,062,434,119
장기차입금	57,666,640,000	68,499,960,000
장기기타지급채무	11,224,233,435	11,219,554,207
장기기타금융부채	8,993,810,483	275,150,419
장기충당부채	56,970,960	67,769,493
부채총계	305,980,898,568	484,416,396,415
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	1,668,820,907,336	1,638,284,078,393
자본금	222,555,835,000	222,555,835,000
보통주자본금	221,992,940,000	221,992,940,000
우선주자본금	562,895,000	562,895,000
주식발행초과금	127,328,276,294	127,328,276,294
기타자본구성요소	(147,329,107,208)	(77,460,548,970)
이익잉여금(결손금)	1,466,265,903,250	1,365,860,516,069
비지배지분	0	0
자본총계	1,668,820,907,336	1,638,284,078,393
자본과부채총계	1,974,801,805,904	2,122,700,474,808

연결 손익계산서

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 반기		제 70 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	308,817,373,901	606,984,791,022	435,741,782,862	830,766,625,587
매출원가	177,568,327,026	351,753,636,466	185,835,697,754	364,031,554,213
매출총이익	131,249,046,875	255,231,154,556	249,906,085,108	466,735,071,374
판매비와관리비	41,320,665,363	82,321,893,715	36,709,183,532	71,993,269,405
영업이익(손실)	89,928,381,512	172,909,260,841	213,196,901,576	394,741,801,969
금융수익	10,896,036,567	25,524,587,550	4,117,832,907	7,294,696,202
금융비용	1,516,529,545	5,761,827,999	4,030,757,082	5,761,211,278
기타영업외수익	9,038,537,481	22,241,295,287	12,898,043,488	17,130,531,484
기타영업외비용	3,601,173,418	11,440,316,919	9,023,136,581	13,440,813,169
지분법이익	27,101,770	27,107,342	2,002,549,445	23,860,404,388
지분법손실	2,844,436,882	4,627,169,018	0	0
법인세비용차감전순이익(손실)	101,927,917,485	198,872,937,084	219,161,433,753	423,825,409,596
법인세비용	21,656,989,303	42,243,577,199	58,217,062,404	104,196,363,534
계속영업이익(손실)	80,270,928,182	156,629,359,885	160,944,371,349	319,629,046,062
중단영업이익(손실)	0	0	0	0
당기순이익(손실)	80,270,928,182	156,629,359,885	160,944,371,349	319,629,046,062
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	80,270,928,182	156,629,359,885	160,944,371,349	319,629,046,062
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	0	0	0	0
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,897	3,652	3,703	7,354
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,897	3,652	3,703	7,354

연결 포괄손익계산서

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 반기		제 70 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기순이익(손실)	80,270,928,182	156,629,359,885	160,944,371,349	319,629,046,062
기타포괄손익	97,763,615	(129,696,482)	481,830,505	536,358,602
후속적 으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목	280,639,496	280,639,496	53,213,381	53,213,381
순확정급여부채의 재측정요소	286,058,166	286,058,166	0	0
관계기업의 이익잉여금 변동	(5,418,670)	(5,418,670)	53,213,381	53,213,381
후속적 으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목	(182,875,881)	(410,335,978)	428,617,124	483,145,221
해외사업장환산외환차이	43,270,080	186,050,101	310,343,461	404,968,084
관계기업의 기타자본구성요소	(226,145,961)	(596,386,079)	118,273,663	78,177,137
총포괄손익	80,368,691,797	156,499,663,403	161,426,201,854	320,165,404,664
총 포괄손익의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	80,368,691,797	156,499,663,403	161,426,201,854	320,165,404,664
비지배지분	0	0	0	0

연결 자본변동표

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본					비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	기타자본구성요소	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(75,803,373,341)	831,968,968,093	1,106,049,706,046	0	1,106,049,706,046
해외사업환산손익	0	0	404,968,084	0	404,968,084	0	404,968,084
당기순이익(손실)	0	0	0	319,629,046,062	319,629,046,062	0	319,629,046,062
관계기업투자 평가	0	0	78,177,137	53,213,381	131,390,518	0	131,390,518
순확정급여부채의 재측정요소
현금배당	0	0	0	(19,562,638,100)	(19,562,638,100)	0	(19,562,638,100)
자기주식 취득	0	0	0	0	0	0	0
2022.06.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(75,320,228,120)	1,132,088,589,436	1,406,652,472,610	0	1,406,652,472,610
2023.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(77,460,548,970)	1,365,860,516,069	1,638,284,078,393	0	1,638,284,078,393
해외사업환산손익	0	0	186,050,101	0	186,050,101	0	186,050,101
당기순이익(손실)	0	0	0	156,629,359,885	156,629,359,885	0	156,629,359,885
관계기업투자 평가	0	0	(596,386,079)	(5,418,670)	(601,804,749)	0	(601,804,749)
순확정급여부채의 재측정요소	0	0	0	286,058,166	286,058,166	0	286,058,166
현금배당	0	0	0	(56,504,612,200)	(56,504,612,200)	0	(56,504,612,200)
자기주식 취득	0	0	(69,458,222,260)	0	(69,458,222,260)	0	(69,458,222,260)
2023.06.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(147,329,107,208)	1,466,265,903,250	1,668,820,907,336	0	1,668,820,907,336

연결 현금흐름표

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 반기	제 70 기 반기
영업활동현금흐름	14,836,628,241	274,177,753,374
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	202,791,982,888	369,795,448,367
이자수취	10,735,440,753	2,948,868,597
이자지급	(1,957,287,196)	(1,742,717,560)
배당금수취	1,063,150	1,063,150
배당금지급	(56,504,612,200)	(19,562,638,100)
법인세환급(납부)	(140,229,959,154)	(77,262,271,080)
투자활동현금흐름	114,751,795,263	(322,504,091,807)
단기금융자산의 증가	(304,000,000,000)	(478,505,258,434)
단기금융자산의 감소	468,700,658,871	290,000,000,000
기타금융자산의 취득	(85,000,000,000)	(89,582,697,217)
기타금융자산의 처분	153,390,469,636	33,555,984,062
유형자산의 취득	(119,105,644,003)	(74,773,599,658)
유형자산의 처분	4,037,500,000	0
무형자산의 취득	(2,638,887,337)	(1,578,295,952)
장기금융상품의 감소	0	1,000,000
장기대여금의 감소	18,814,910	0
보증금의 증가	(1,298,915,555)	(1,758,946,467)
보증금의 감소	589,977,658	133,557,511
국고보조금 수취	57,821,083	4,164,348
재무활동현금흐름	(102,632,398,950)	(43,304,766,837)
단기차입금의 증가	27,548,013,050	11,636,308,102
단기차입금의 상환	(41,586,207,478)	(36,991,281,555)
유동성장기차입금의 상환	(17,166,640,000)	(15,963,710,000)
리스부채의 상환	(2,006,471,490)	(1,986,083,384)
자기주식의 취득	(69,458,222,260)	0
정부보조금의 수취	37,129,228	0
현금및현금성자산의 증가(감소)	26,956,024,554	(91,631,105,270)
기초현금및현금성자산	151,311,289,546	183,017,846,365
현금및현금성자산의 환율변동효과	(3,033,092,710)	470,663,407
기말현금및현금성자산	175,234,221,390	91,857,404,502

3. 연결재무제표 주석

제 71(당) 기 반기 2023년 6월 30일 현재

제 70(전) 기 반기 2022년 6월 30일 현재

주식회사 DB하이텍과 그 종속기업

1. 일반사항

(1) 회사의 개요기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 DB하이텍 (이하 "회사")은 DB HITEK USA, INC. 외 1개의 종속기업(이하 회사와 종속기업을 "연결회사")을 연결대상으로 하고, (주)디비메탈 외 1개의 관계기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

회사는 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차례의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 회사의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여 222,556백만원입니다.한편, 주석 25에서 기술한 바와 같이 2023년 5월 2일자로 회사의 Brand사업부문이 물적분할을 통해 분할신설회사인 주식회사 디비글로벌칩으로 이전되었습니다.

보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분	소유주식수(주)(*1)	지분율
(주)DB Inc.	5,512,783	12.39%
자기주식	2,205,245	4.95%
김준기 외	1,776,938	3.99%
DB생명보험(주) 외	620,624	1.39%
기타	34,395,577	77.27%
합 계	44,511,167	100.0%

(*1) 보통주와 우선주를 합산한 주식수입니다.

회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	내 용
기명식 우선주 1(*1)	금전배당인 경우 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1%를 추가 배당 받게 되는 우선주
기명식 우선주 2	액면금액을 기준으로 연 9% 이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주로 전환되는 우선주. 다만 배당을 하지 못한 경우에는 배당을 완료할 때까지 기간이 연장됨.

(*1) 당반기말 현재 종류주식 상장주식수 요건 미달로 상장폐지사유가 발생하여, 2023년 7월 17일자로 유가증권시장에서 상장폐지되었습니다.

회사는 정관에 따라 사채의 액면총액이 5,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 주주 및 주주 외의 자에게 전환사채와 신주인수권부사채를 발행할 수 있는 바, 보고기간말 현재 이에 따라 발행된 전환사채 또는 신주인수권부사채는 없습니다.또한, 회사는 경영ㆍ기술혁신 등에 기여하였거나 기여할 능력을 갖춘 회사의 임직원에게 관계법령이 허용하는 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있는 바, 보고기간말 현재 부여된 주식매수선택권은 없습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

종속기업	소재지	결산월	업 종	소유지분율(%)
				제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
DB HITEK USA, INC.	미국	12월	판매	100	100
주식회사 디비글로벌칩(*1)	대한민국	12월	제조	100	-

(*1) 당반기 중 회사의 Brand사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 디비글로벌칩의 주식100%를 취득하였습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	자 산	부 채	자 본	매출액	반기순이익
DB HITEK USA, INC..	10,351	4,544	5,807	2,301	711
주식회사 디비글로벌칩	121,579	36,651	84,928	41,601	7,895

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	자 산	부 채	자 본	매출액	당기순이익
DB HITEK USA, INC.	8,069	3,160	4,909	3,584	185

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 3월 31일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기말① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	175,234	-	-	175,234
단기금융자산	439,575	-	-	439,575
기타금융자산(*2)	-	142,574	-	142,574
매출채권	132,048	-	-	132,048
기타채권(*3)	8,921	-	-	8,921
장기금융자산	96	-	-	96
장기기타채권	2,907	-	-	2,907
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	758,781	142,574	8,856	910,211

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 904백만원과 자사주 매입 금전신탁 관련 사용제한 예금 31,307백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 142,574백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 13,241백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	합 계
매입채무	59,012	-	59,012
단기차입금	12,766	-	12,766
유동성장기차입금	21,667	-	21,667
기타지급채무	61,755	-	61,755
장기차입금	57,667	-	57,667
장기기타지급채무	11,224	-	11,224
합 계	224,091	-	224,091

(*1) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기말① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	151,311	-	-	151,311
단기금융자산	603,957	-	-	603,957
기타금융자산(*2)	-	203,139	-	203,139
매출채권	122,008	-	-	122,008
기타채권(*3)	5,382	-	-	5,382
장기금융자산	93	-	-	93
장기기타채권	2,216	-	-	2,216
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	884,967	203,139	8,856	1,096,962

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 14,282백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	48,542	-	48,542
단기차입금	26,653	-	26,653
유동성장기차입금	28,000	-	28,000
기타지급채무	115,556	-	115,556
장기차입금	68,500	-	68,500
장기기타지급채무	11,220	-	11,220
합 계	298,471	-	298,471

(*1) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익	4,520	7,826	(3,410)	(3,458)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익	-	1	-	1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익	4,885	13,613	1,964	3,472
외환차손익	5,939	9,783	6,309	9,127
외화환산손익	(1,689)	(1,935)	3,809	2,426
소 계	9,135	21,461	12,082	15,025
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익	-	-	(87)	(78)
거래손익	-	-	-	(9)
소 계	-	-	(87)	(87)
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용	(884)	(1,779)	(791)	(1,619)
외환차손익	(541)	(1,553)	(2,070)	(3,043)
외화환산손익	1,164	92	(792)	(674)
소 계	(261)	(3,240)	(3,653)	(5,336)
합 계	13,394	26,048	4,932	6,145

(3) 금융상품의 공정가치측정

1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다. 연결회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 연결재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

구 분	내 용
수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준2	유의적인 투입변수가 직ㆍ간접적으로 관측가능한 시장자료에 기초한 평가기법을 이용한 공정가치단, 수준1에 포함된 공시가격은 제외
수준3	유의적인 투입변수가 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 평가방법을 이용한 공정가치

연결회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.① 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	142,574	-	142,574
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,856	8,856
합 계	-	142,574	8,856	151,430

② 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	203,139	-	203,139
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,856	8,856
합 계	-	203,139	8,856	211,995

4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당반기와 전반기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역은 없습니다.

5) 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산과 금융부채공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산 및 금융부채 중 단기투자상품은 직접또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 고려하여 평가한 금융기관의 평가금액으로산정하고 있으며, 파생상품의 공정가치는 시장접근법 등의 파생상품 평가모형을 사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 환율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라 달라질 수 있습니다.

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	공정가치(*1)	가치평가기법	투입변수	투입변수의 범위	투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등	6,113	현금흐름할인법	할인율	8.38%	할인율 감소시 공정가치 증가
			영구성장률	0%	영구성장률 증가시 공정가치 증가
	2,743	자산가치접근법 등	-	-	-
합 계	8,856

(*1) 회사가 보유한 (주)디비월드 지분상품에 대해서 전기 중 3,310백만원의 평가손실을 인식하여 당반기말 현재 공정가치는 6,113백만원입니다.

7) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.전기말 민감도분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	유리한 변동		불리한 변동
	당기손익	기타포괄손익	당기손익	기타포괄손익
금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*1)	-	2,657	-	(2,657)

(*1) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률사이의 상관관계를 30%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

5. 매출채권 및 기타채권당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말			제 70(전) 기말
	채권액	대손충당금	장부금액	채권액	대손충당금	장부금액
매출채권	132,048	-	132,048	122,008	-	122,008
기타채권	22,136	-	22,136	19,664	-	19,664
장기기타채권	2,907	-	2,907	2,216	-	2,216

6. 재고자산당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말			제 70(전) 기말
	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
제품(*1)	-	-	-	1	-	1
재공품(*1)	259	(73)	186	161	(12)	149
원재료	62,056	(24)	62,032	61,332	(14)	61,318
저장품	11,228	(723)	10,505	11,495	(655)	10,840
미착품	618	-	618	1,461	-	1,461
합 계	74,161	(820)	73,341	74,450	(681)	73,769

(*1) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 당반기말과 전기말 현재 제품 및 재공품 중 판매 및 제조계약이 체결 확정되어 지급청구권이 존재하는 미인도된 제품 및 재공품은 매출원가로 조정되었습니다.

7. 관계기업 투자

(1) 당반기말과 전기말 현재 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	주된사업장	사용재무제표일	관계기업 활동의성격 등	제 71(당) 기 반기말				제 70(전) 기말
				지분율(%)	취득원가	순자산가액	장부금액	지분율(%)	취득원가	순자산가액	장부금액
동부철구(주)	한국	6월 30일	철골 공사	49.71	5,185	4,252	3,697	49.71	5,185	4,225	3,669
(주)디비메탈	한국	6월 30일	합금철 제조	28.83	47,119	48,759	-	28.83	47,119	56,800	5,229
합 계					52,304	53,011	3,697		52,304	61,025	8,898

(2) 당반기와 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	기초평가액	지분법이익(손실)	지분법자본변동	이익잉여금변동	반기말평가액
동부철구(주)	3,669	28	-	-	3,697
(주)디비메탈	5,229	(4,628)	(596)	(5)	-
합 계	8,898	(4,600)	(596)	(5)	3,697

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	기초평가액	지분법이익	지분법자본변동	이익잉여금변동	반기말평가액
동부철구(주)	3,708	8	-	-	3,716
(주)디비메탈	26,187	23,853	78	53	50,171
합 계	29,895	23,861	78	53	53,887

(3) 관계기업의 요약 재무정보는 아래와 같습니다.

1) 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
기업명	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채	매 출	반기순손익	기타포괄손익	총포괄손익
동부철구(주)	2,116	8,892	-	1,075	-	55	-	55
(주)디비메탈	180,321	248,988	144,278	110,468	243,041	(24,748)	(55)	(24,693)

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
기업명	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채	매 출	당기순손익	기타포괄손익	총포괄손익
동부철구(주)	2,061	8,892	-	1,075	-	(2)	-	(2)
(주)디비메탈	232,642	245,160	159,013	114,873	651,781	37,730	548	38,278

8. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	179,591	284,384	40,721	2,198,236	60,998	34,756	167,830	2,966,516
정부보조금	-	(150)	-	(123)	-	-	(1,489)	(1,762)
감가상각누계액	-	(189,618)	(36,852)	(1,666,008)	(42,844)	(21,796)	-	(1,957,118)
손상차손누계액	-	-	-	(187,939)	(2,710)	-	(7,689)	(198,338)
장부금액	179,591	94,616	3,869	344,166	15,444	12,960	158,652	809,298

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	170,509	284,301	40,721	2,093,683	57,052	21,335	182,868	2,850,469
정부보조금	-	(155)	-	(155)	-	-	(1,097)	(1,407)
감가상각누계액	-	(187,040)	(36,720)	(1,626,737)	(40,577)	(20,129)	-	(1,911,203)
손상차손누계액	-	-	-	(189,568)	(2,710)	-	(7,690)	(199,968)
장부금액	170,509	97,106	4,001	277,223	13,765	1,206	174,081	737,891

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 반기

(단위:백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,509	97,106	4,001	277,223	13,765	1,206	174,081	737,891
취득	9,082	83	-	-	-	13,616	108,986	131,767
처분	-	-	-	(207)	-	-	(6)	(213)
감가상각	-	(2,573)	(132)	(53,230)	(2,302)	(1,862)	-	(60,099)
대체	-	-	-	120,380	3,974	-	(124,409)	(55)
환산차이	-	-	-	-	7	-	-	7
기말	179,591	94,616	3,869	344,166	15,444	12,960	158,652	809,298

2) 제 70(전) 기 반기

(단위:백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,537	102,834	3,502	261,627	11,239	4,023	104,033	657,795
취득	-	-	-	31	2	183	74,438	74,654
처분	-	-	-	(120)	(4)	(7)	(744)	(875)
감가상각	-	(6,122)	(114)	(47,107)	(1,758)	(1,578)	-	(56,679)
대체	-	4,184	-	35,359	2,276	-	(43,872)	(2,053)
기말	170,537	100,896	3,388	249,790	11,755	2,621	133,855	672,842

(3) 당반기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위:백만원, 천USD)
담보제공처	담보제공자산	담보 설정액
		제 71(당) 기 반기 말	제 70(전) 기 말
한국산업은행	토지, 건물 및 기계장치 및 집기비품	USD 24,000	USD 24,000
		210,000	210,000

한편, 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

9. 리스

(1) 당반기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 반기연결재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.1) 사용권자산

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
생산설비	9,812	749
기타	3,148	457
합 계	12,960	1,206

사용권자산은 반기연결재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다.2) 리스부채

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
유동	4,127	1,251
비유동	8,994	275
합 계	13,121	1,526

리스부채는 반기연결재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.(2) 당반기와 전반기 중 리스와 관련하여 반기연결손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
리스부채에 대한 이자비용	78	155	40	89
단기리스와 관련된 비용	156	633	131	266
리스부채에 포함되지 않은 변동리스료와 관련된 비용	529	1,114	563	1,097
소액자산 리스와 관련된 비용	40	44	-	-
사용권자산의 감가상각비	1,015	1,862	790	1,578
합 계	1,818	3,808	1,524	3,030

(3) 당반기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말
1년 이내	4,182
1년 초과 2년 이내	3,682
2년 초과 3년 이내	2,433
3년 초과 4년 이내	2,323
4년 초과 5년 이내	1,129
합 계	13,749

(4) 당반기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 3,953백만원(전반기: 3,439백만원)입니다.

10. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	32,450	118,420	62,315	213,185
정부보조금	-	(335)	-	(335)
상각누계액	(15,334)	(61,633)	(49,023)	(125,990)
손상차손누계액	(16,065)	(44,562)	(9,057)	(69,684)
장부금액	1,051	11,890	4,235	17,176

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	32,239	116,111	62,412	210,762
정부보조금	-	(393)	-	(393)
상각누계액	(15,239)	(59,299)	(48,431)	(122,969)
손상차손누계액	(16,065)	(44,023)	(8,941)	(69,029)
장부금액	935	12,396	5,040	18,371

(2) 당반기와 전반기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	935	12,396	5,040	18,371
취득	-	2,310	-	2,310
상각	(105)	(2,219)	(860)	(3,184)
손상차손(*1)	(1)	(539)	-	(540)
대체	222	-	55	277
정부보조금	-	(58)	-	(58)
기말	1,051	11,890	4,235	17,176

(*1) 당반기 중 인식한 무형자산손상차손은 반기연결손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	978	14,115	4,167	19,260
취득	-	1,578	-	1,578
상각	(96)	(2,658)	(1,522)	(4,276)
손상차손(*)	(9)	-	-	(9)
대체	16	-	2,054	2,070
정부보조금	-	(4)	-	(4)
기말	889	13,031	4,699	18,619

(*1) 전반기 중 인식한 무형자산손상차손은 반기연결손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

11. 차입금

(1) 당반기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분		제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
유동성	단기차입금	12,766	26,653
	유동성장기차입금	21,667	28,000
	소 계	34,433	54,653
비유동성	장기차입금	57,667	68,500
합 계		92,100	123,153

(2) 당반기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당반기말 이자율(%)	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
Usance 차입금	한국산업은행 등	0.33~6.28	12,766	26,653

(3) 당반기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당반기말 이자율(%)	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
시설일반원화대출	한국산업은행(*1)	-	-	6,333
		2.73~3.75	79,333	90,167
차감 : 현재가치할인차금			-	-
합 계			79,333	96,500
차감 : 유동성장기차입금 장부금액			(21,666)	(28,000)
차감잔액			57,667	68,500

(*1) 상기 차입금과 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).

12. 충당부채

(1) 당반기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
판매보증충당부채	1,055	1,396
손실계약충당부채	38	3
배출부채	690	526
합 계	1,783	1,925

(2) 당반기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기				제 70(전) 기 반기
	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계
기초	1,396	3	526	1,925	1,816	-	1,053	2,869
전입	483	35	164	682	1,242	1	337	1,580
사용	(824)	-	-	(824)	(1,588)	-	(1,053)	(2,641)
반기말	1,055	38	690	1,783	1,470	1	337	1,808
유동	998	38	690	1,726	1,383	1	337	1,721
비유동	57	-	-	57	87	-	-	87

(*1) 배출부채와 관련된 비용은 제조원가로 인식하고 있습니다.

13. 순확정급여자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 순확정급여자산 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
확정급여채무의 현재가치	111,645	107,083
사외적립자산의 공정가치	(117,546)	(117,862)
순확정급여자산	(5,901)	(10,779)

(2) 당반기와 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초	107,083	98,547
당기근무원가	5,903	5,361
이자비용	2,947	1,518
재측정요소:
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익	-	-
제도에서의 지급액:
- 급여의 지급	(4,288)	(4,461)
반기말	111,645	100,965

(3) 당반기와 전기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초	117,862	99,381
이자수익	3,422	1,532
재측정요소:
- 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)	389	-
사용자 기여금	-	-
제도에서의 지급:
- 급여의 지급	(4,127)	(4,434)
반기말	117,546	96,479

(4) 당반기와 전반기 중 퇴직급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기근무원가	2,951	5,903	2,680	5,361
순이자원가	(238)	(474)	(6)	(14)
확정기여형	642	1,157	373	836
합 계	3,355	6,586	3,047	6,183

14. 우발채무와 약정사항

(1) 당반기말 현재 연결회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을 체결하고 있습니다.

(2) 당반기말 현재 파운드리 비메모리 반도체 제조 및 공급을 위하여 미국의 TexasInstruments Incorporated와 기술도입계약을 체결하고 있으며, 기술도입계약과 관련하여 로열티를 지급하고 있습니다. 또한, 제품생산과 관련하여 eMemory사, ARM사 및 Synopsys사와 기술도입계약을 체결하고 있으며 계약제품의 매출에 따라 일정액의 기술사용료를 지급하고 있습니다.(3) 연결회사는 당반기말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험 등으로부터 9,698백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 655백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(4) 연결회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 3건으로 소송가액은 250백만원입니다. 당반기말 현재 연결회사의 경영진은 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.

15. 자본금 등(1) 당반기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	보통주		우선주
	발행주식수(주)(*1)	자본금	발행주식수(주)(*1)	자본금
2022년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2022년 12월 31일	44,398,588	221,993	112,579	563
2023년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2023년 6월 30일	44,398,588	221,993	112,579	563

(*1) 회사가 발행할 주식의 총수는 보통주 150,000,000주 및 우선주 50,000,000주이며, 1주당 액면금액은 5,000원입니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
주식발행초과금	127,328	127,328
기타자본구성요소:
기타자본잉여금	764	764
자기주식	(89,599)	(20,141)
자기주식처분손실	(38,885)	(38,885)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산평가손실	(17,677)	(17,677)
해외사업환산차이	587	401
지분법자본변동	(2,519)	(1,923)
소 계	(147,329)	(77,461)
합 계	(20,001)	49,867

(3) 2022년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 56,505백만원이며 2023년 3월 29일 주주총회에서 가결되었고, 당반기 중 지급되었습니다.

16. 비용의 성격별 분류당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
제품 및 재공품의 변동	11	(36)	(156)	(156)
원재료 사용액	46,699	90,618	54,311	109,271
종업원급여	53,567	106,748	48,852	93,953
감가상각비	31,246	60,099	27,442	56,679
무형자산상각비	1,407	3,184	2,107	4,276
수선비	12,209	22,102	12,403	23,897
소모품비	6,334	12,733	7,129	13,649
전력비	12,882	26,704	8,834	18,846
지급수수료	18,053	36,703	18,416	37,248
외주가공비	12,176	24,639	24,888	46,264
기타비용	24,305	50,582	18,319	32,098
합 계	218,889	434,076	222,545	436,025

17. 판매비와관리비 당반기와 전반기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	10,054	20,374	8,713	16,042
퇴직급여	612	1,281	595	1,068
복리후생비	1,687	3,312	1,469	2,645
소모품비	62	137	71	135
지급임차료	520	1,138	323	633
감가상각비	1,092	1,945	640	1,226
지급수수료	2,072	3,860	2,127	5,474
교육훈련비	268	362	269	350
판매보증충당부채전입액	80	483	419	1,242
무형자산상각비	1,406	3,181	2,105	4,271
경상개발비	20,930	41,238	17,774	34,515
기타	2,538	5,011	2,204	4,392
합 계	41,321	82,322	36,709	71,993

18. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 21.29%(2022년 6월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율 : 24.58%)입니다.한편, 연결회사는 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 2,030백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다.

19. 주당이익

당반기와 전반기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익

1) 가중평균유통보통주식수

① 제 71(당) 기 반기

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~6.30	44,398,588	181/181	44,398,588
자기주식	1.1~6.30	(1,039,890)	181/181	(1,039,890)
자기주식	4.1~6.30	(1,154,734)	91/181	(580,557)
합 계		42,203,964		42,778,141

② 제 71(당) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	4.1~6.30	44,398,588	91/91	44,398,588
자기주식	4.1~6.30	(1,039,890)	91/91	(1,039,890)
자기주식	4.1~6.30	(1,154,734)	91/91	(1,154,734)
합 계		42,203,964		42,203,964

③ 제 70(전) 기 반기

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~6.30	44,398,588	181/181	44,398,588
자기주식	1.1~6.30	(1,039,890)	181/181	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

④ 제 70(전) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	4.1~6.30	44,398,588	91/91	44,398,588
자기주식	4.1~6.30	(1,039,890)	91/91	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

2) 기본주당이익

(단위: 원, 주)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
반기순이익	80,270,928,182	156,629,359,885	160,944,371,349	319,629,046,062
우선주배당금	-	-	-	-
구형우선주 귀속잔여이익	(194,215,922)	(374,210,453)	(379,383,207)	(753,439,785)
보통주반기순이익	80,076,712,260	156,255,149,432	160,564,988,142	318,875,606,277
가중평균유통보통주식수	42,203,964	42,778,141	43,358,698	43,358,698
기본주당이익	1,897	3,652	3,703	7,354

(2) 희석주당이익회사의 당반기와 전반기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 구형우선주 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표

(1) 당반기와 전반기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
과 목	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
반기순이익	156,629	319,629
현금유출없는 비용등의 가산	125,290	180,761
퇴직급여	6,586	6,183
감가상각비	60,099	56,679
재고자산평가손실	138	77
판매보증비	483	1,242
무형자산상각비	3,184	4,276
이자비용	1,935	1,708
외화환산손실	3,985	1,637
외환차손	630	-
지분법손실	4,627	-
무형자산손상차손	540	9
유형자산처분손실	213	868
손실충당부채전입액	35	1
통화선도평가손실	-	87
배출원가	164	340
법인세비용	42,244	104,196
기타금융자산평가손실	427	3,458
현금유입없는 수익등의 차감	(29,121)	(33,464)
외화환산이익	(3,071)	(5,069)
외환차익	(118)	-
이자수익	(13,613)	(3,472)
배당금수익	(1)	(1)
이자율스왑평가이익	-	(9)
기타금융자산평가이익	(8,253)	-
유형자산처분이익	(4,038)	-
배출부채환입액	-	(1,053)
지분법이익	(27)	(23,860)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(50,007)	(97,131)
매출채권의 증가	(9,641)	(47,134)
기타채권의 감소(증가)	271	(7,990)
미청구공사의 감소(증가)	27,437	(24,480)
재고자산의 감소(증가)	290	(7,612)
기타유동자산의 증가	(7,883)	(8,592)
기타비유동자산의 증가	-	(960)
매입채무의 증가	11,169	6,022
기타지급채무의 감소	(53,185)	(24,071)
기타유동부채의 증가(감소)	(15,994)	20,008
장기기타지급채무의 증가(감소)	(317)	132
퇴직금의 지급	(5,446)	(5,297)
사외적립자산의 감소	4,126	4,434
충당부채의 감소	(824)	(1,591)
이연법인세자산의 증가	(10)	-
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	202,791	369,795

(2) 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
건설중인자산의 본계정 대체	124,409	43,872
사용권자산의 신규취득	13,616	183
차입금 유동성대체	10,833	17,167
유형자산 취득관련 미지급금	22,201	-

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천연결회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(단위:백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익	308,817	606,985	435,742	830,767

(2) 수익 구분고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
주요 지리적 시장
한국	48,532	91,111	71,117	134,033
중국	169,257	332,055	198,283	376,674
대만	26,578	59,400	46,336	85,945
미국	35,693	74,996	70,018	130,762
싱가포르	7,259	9,430	6,295	11,883
홍콩	9,743	11,821	2,355	4,657
베트남	0	3	7,582	26,150
일본	10,271	24,415	30,289	55,995
기타	1,484	3,754	3,467	4,668
합 계	308,817	606,985	435,742	830,767
주요 제품 및 서비스 계열
반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매	308,817	606,985	435,742	830,767
수익인식 시기
기간에 걸쳐 이행	291,059	574,493	423,396	808,907
한 시점에 이행	17,758	32,492	12,346	21,860
합 계	308,817	606,985	435,742	830,767

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
매출채권	132,048	122,008
미청구공사	108,154	134,661

(4) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

재화/용역 구분	재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기 유의적인 지급조건	기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식
제품 생산 및 판매	연결회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다.	기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다.
용역의 제공	연결회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고수익이 인식됩니다.	용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다.

22. 특수관계자와의 거래

(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 연결회사의 지배회사는 없으며, 회사의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)
	제 71(당) 기 반기 말	제 70(전) 기 말
DB HITEK USA, INC.	100	100
주식회사 디비글로벌칩(*1)	100	-

(*1) 당반기 중 회사의 Brand사업부문 물적분할로 인하여 신설되었습니다(주석 25 참조).

(2) 당반기말과 전기말 현재 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분	제 71(당) 기 반기 말	제 70(전) 기 말
관계기업	(주)디비메탈	(주)디비메탈
기타 특수관계자	(주)DB Inc.	(주)DB Inc.
	DB손해보험(주)	DB손해보험(주)
	DB생명보험(주)	DB생명보험(주)
	(주)디비월드	(주)디비월드
	DB금융투자(주)	DB금융투자(주)
	(주)디비저축은행	(주)디비저축은행
	-	(재)DB김준기문화재단(*1)

(*1) 연결회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을 기부하였습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.

1) 채권

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
		기타채권	기타채권
기타	DB손해보험(주)	123	117
	DB생명보험(주)(*1)	28,152	24,688
합 계		28,275	24,805

(*1) DB생명보험(주)의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다.

2) 채무

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
		미지급금	미지급금
관계기업	(주)디비메탈	3,699	-
기타	(주)DB Inc.	2,970	2,780
	DB손해보험(주)	3	21
	DB생명보험(주)	22	-
	(주)디비월드	1	-
합 계		6,695	2,801

(4) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
		매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
관계기업	(주)디비메탈	-	-	-	70	18,083
기타	(주)DB Inc.	-	-	6,303	943	3,422
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,476	10
	DB생명보험(주)	-	-	28	-	-
	(주)디비월드	-	-	-	92	179
합 계		-	-	6,331	2,581	21,694

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
		매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
관계기업	(주)디비메탈	-	-	-	344	10,616
기타	(주)DB Inc.	-	-	5,047	828	3,016
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,483	3
	DB생명보험(주)	-	-	23	-	-
	(재)DB김준기문화재단	-	-	-	3,000	-
	(주)DB월드	-	-	-	52	-
합 계		-	-	5,070	5,707	13,635

(5) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구분	회사명	당기초	평가	납입	당반기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	36,571	2,566	-	39,137
단기금융자산	(주)디비저축은행	30,246	-	12	30,258

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구분	회사명	전기초	평가	납입	전반기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	40,000	(2,223)	-	37,777
단기금융자산	(주)디비저축은행	222	-	12	234

(6) 당반기와 전반기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
급여	10,153	7,980
퇴직급여	556	337

상기의 주요경영진에는 연결회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다.

(7) 연결회사는 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였습니다.

23. 수주계약현황(1) 당반기와 전반기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
수주계약	291,059	574,493	423,396	808,907
용역의 제공	17,759	32,492	12,346	21,860
합 계	308,818	606,985	435,742	830,767

(2) 당반기와 전기 중 수주한 계약의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초계약잔액(*1)	69,610	113,393
신규계약액	563,189	837,947
매출액	(574,493)	(808,907)
기말계약잔액(*1)	58,306	142,433

(*1) 기초 및 반기말 계약잔액은 보고기간 말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 재계산한 금액입니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	누적계약수익	누적계약원가	누적계약이익	계약미수금		손실계약충당부채
				청구분	미청구분
제 71(당) 기 반기말	574,493	(330,426)	244,067	127,834	22,136	38
제 70(전) 기말	1,624,721	(717,867)	906,854	117,347	134,661	3

24. 영업부문

(1) 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데책임이 있습니다. 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있으며, 단일영업부문을 영위하고 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 지역별 부문정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
주요 지리적 시장
한국	48,533	91,111	71,117	134,033
중국	169,257	332,055	198,283	376,674
대만	26,578	59,400	46,336	85,945
미국	35,693	74,996	70,018	130,762
싱가포르	7,259	9,430	6,295	11,883
홍콩	9,744	11,821	2,355	4,657
베트남	-	3	7,582	26,150
일본	10,272	24,415	30,289	55,995
기타	1,482	3,754	3,467	4,668
합 계	308,818	606,985	435,742	830,767

(3) 당반기와 전반기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 없습니다.

25. 물적분할

회사는 당반기 중 2023년 3월 7일자 이사회에서 회사의 Brand사업부문을 분할하여 분할 신설회사인 주식회사 디비글로벌칩에 이전하고 주식회사 디비글로벌칩의 지분 100%를 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 3월 39일자 정기주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다. 회사의 분할 진행 경과는 다음과 같습니다.

구분	내용
분할방법	물적분할
분할회사	주식회사 DB하이텍(분할존속회사)
	주식회사 디비글로벌칩(분할신설회사)
주주총회승인	2023년 03월 29일
분할기일	2023년 05월 02일

회사는 동 분할로 인하여 감소하는 순자산 장부금액으로 종속기업투자주식의 취득원가를 결정하였으며, 분할로 인하여 이전된 순자산 장부금액과 종속기업투자주식의 취득원가는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분	금액
자산
현금및현금성자산	30,000
매출채권	58,109
재고자산	2,437
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	527
유형자산	6,382
무형자산	734
기타자산	1,947
자산총계	100,136
부채
매입채무	17,049
기타부채	6,054
부채총계	23,103
이전한 순자산금액(종속기업투자주식)	77,033

4. 재무제표

재무상태표

제 71 기 반기말 2023.06.30 현재

제 70 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 71 기 반기말	제 70 기말
자산
유동자산	1,021,833,845,544	1,321,247,930,461
현금및현금성자산	126,420,909,841	148,514,126,416
단기금융상품	434,257,967,722	598,824,749,881
기타금융자산	142,573,693,247	203,138,624,082
매출채권	123,038,350,843	123,423,782,767
기타채권	20,701,840,695	19,701,016,881
계약자산	75,873,130,696	134,661,107,129
재고자산	70,755,587,072	73,768,604,576
기타유동자산	26,182,290,779	19,215,918,729
당기법인세자산	2,030,074,649	0
비유동자산	925,438,427,766	798,775,253,880
장기금융자산	5,000,000	5,000,000
장기기타채권	1,473,054,802	2,167,376,406
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	8,328,945,094	8,855,728,771
관계기업투자	90,303,819,749	13,271,201,352
유형자산	799,525,319,127	737,887,834,474
무형자산	16,276,302,913	18,370,913,452
순확정급여자산	5,987,160,923	10,778,605,181
기타비유동자산	1,341,211,163	3,364,861,140
이연법인세자산	2,197,613,995	4,073,733,104
자산총계	1,947,272,273,310	2,120,023,184,341
부채
유동부채	207,536,019,388	404,168,014,574
매입채무	43,356,334,149	48,470,012,679
단기차입금	12,765,599,424	26,652,891,819
유동성장기차입금	21,666,640,000	27,999,960,000
기타지급채무	61,383,620,426	115,451,366,803
기타금융부채	2,788,152,678	1,251,316,508
당기법인세부채	34,684,509,595	136,178,951,837
기타유동부채	29,320,407,523	46,306,834,114
충당부채	1,570,755,593	1,856,680,814
비유동부채	75,049,465,203	78,541,674,119
장기차입금	57,666,640,000	68,499,960,000
장기기타지급채무	9,648,873,435	9,698,794,207
장기기타금융부채	7,733,951,768	275,150,419
장기충당부채	0	67,769,493
부채총계	282,585,484,591	482,709,688,693
자본
자본금	222,555,835,000	222,555,835,000
보통주자본금	221,992,940,000	221,992,940,000
우선주자본금	562,895,000	562,895,000
주식발행초과금	127,328,276,294	127,328,276,294
기타자본구성요소	(145,396,953,327)	(75,938,731,067)
이익잉여금(결손금)	1,460,199,630,752	1,363,368,115,421
자본총계	1,664,686,788,719	1,637,313,495,648
자본과부채총계	1,947,272,273,310	2,120,023,184,341

손익계산서

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 반기		제 70 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	278,282,267,540	576,449,684,661	435,741,782,862	830,766,625,587
매출원가	161,635,108,404	335,820,417,844	185,835,697,754	364,031,554,213
매출총이익	116,647,159,136	240,629,266,817	249,906,085,108	466,735,071,374
판매비와관리비	36,995,712,375	78,059,631,403	36,747,615,994	72,067,750,115
영업이익(손실)	79,651,446,761	162,569,635,414	213,158,469,114	394,667,321,259
금융수익	10,337,809,276	24,966,360,259	4,117,512,766	7,280,594,204
금융비용	1,058,570,565	5,303,869,019	4,030,757,082	5,761,211,278
기타영업외수익	9,192,624,238	22,395,382,044	12,898,043,488	17,130,531,484
기타영업외비용	3,232,629,154	11,071,772,655	9,023,136,581	13,440,813,169
법인세비용차감전순이익(손실)	94,890,680,556	193,555,736,043	217,120,131,705	399,876,422,500
법인세비용	19,919,078,782	40,505,666,678	58,217,062,404	104,196,363,534
계속영업이익(손실)	74,971,601,774	153,050,069,365	158,903,069,301	295,680,058,966
중단영업이익(손실)	0	0	0	0
당기순이익(손실)	74,971,601,774	153,050,069,365	158,903,069,301	295,680,058,966
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,772	3,569	3,656	6,803
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,772	3,569	3,656	6,803

포괄손익계산서

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 반기		제 70 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기순이익(손실)	74,971,601,774	153,050,069,365	158,903,069,301	295,680,058,966
기타포괄손익	286,058,166	286,058,166	0	0
후속적 으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목	286,058,166	286,058,166	0	0
순확정급여부채의 재측정요소	286,058,166	286,058,166	0	0
후속적 으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목	0	0	0	0
총포괄손익	75,257,659,940	153,336,127,531	158,903,069,301	295,680,058,966

자본변동표

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	주식발행초과금	기타자본구성요소	이익잉여금	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(73,915,740,806)	829,992,581,960	1,105,960,952,448
당기순이익(손실)	0	0	0	295,680,058,966	295,680,058,966
순확정급여부채의 재측정요소
현금배당	0	0	0	(19,562,638,100)	(19,562,638,100)
자기주식 취득	0	0	0	0	0
2022.06.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(73,915,740,806)	1,106,110,002,826	1,382,078,373,314
2023.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(75,938,731,067)	1,363,368,115,421	1,637,313,495,648
당기순이익(손실)	0	0	0	153,050,069,365	153,050,069,365
순확정급여부채의 재측정요소	0	0	0	286,058,166	286,058,166
현금배당	0	0	0	(56,504,612,200)	(56,504,612,200)
자기주식 취득	0	0	(69,458,222,260)	0	(69,458,222,260)
2023.06.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(145,396,953,327)	1,460,199,630,752	1,664,686,788,719

현금흐름표

제 71 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 70 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 반기	제 70 기 반기
영업활동현금흐름	(4,051,568,988)	273,579,765,434
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	183,915,473,722	369,211,562,425
이자수취	10,711,732,743	2,934,766,599
이자지급	(1,948,628,771)	(1,742,717,560)
배당금수취	1,063,150	1,063,150
배당금지급	(56,504,612,200)	(19,562,638,100)
법인세환급(납부)	(140,226,597,632)	(77,262,271,080)
투자활동현금흐름	86,677,153,545	(322,173,810,538)
단기금융자산의 증가	(304,000,000,000)	(478,176,858,434)
단기금융자산의 감소	468,700,658,871	290,000,000,000
기타금융자산의 취득	(85,000,000,000)	(89,582,697,217)
기타금융자산의 처분	153,390,469,636	33,555,984,062
유형자산의 취득	(118,099,574,683)	(74,771,718,389)
유형자산의 처분	4,037,500,000	0
무형자산의 취득	(2,416,791,319)	(1,578,295,952)
장기금융상품의 감소	0	1,000,000
장기대여금의 감소	18,814,910	0
보증금의 증가	(67,165,555)	(1,758,946,467)
보증금의 감소	55,420,602	133,557,511
국고보조금 수취	57,821,083	4,164,348
물적분할	(30,000,000,000)	0
재무활동현금흐름	(102,460,161,375)	(43,304,766,837)
단기차입금의 증가	27,548,013,050	11,636,308,102
단기차입금의 상환	(41,586,207,478)	(36,991,281,555)
유동성장기차입금의 상환	(17,166,640,000)	(15,963,710,000)
자기주식의 처분	(1,834,233,915)	(1,986,083,384)
리스부채의 상환	(69,458,222,260)	0
정부보조금의 수취	37,129,228	0
현금및현금성자산의 증가(감소)	(19,834,576,818)	(91,898,811,941)
기초현금및현금성자산	148,514,126,416	181,799,440,845
현금및현금성자산의 환율변동효과	(2,258,639,757)	347,111,685
기말현금및현금성자산	126,420,909,841	90,247,740,589

5. 재무제표 주석

제 71(당) 기 반기 2023년 6월 30일 현재

제 70(전) 기 반기 2022년 6월 30일 현재

주식회사 DB하이텍

1. 회사의 개요주식회사 DB하이텍(이하 "회사")은 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다.회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차례의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 회사의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여 222,556백만원입니다.한편, 주석 24에서 기술한 바와 같이 2023년 5월 2일자로 회사의 Brand사업부문이 물적분할을 통해 분할신설회사인 주식회사 디비글로벌칩으로 이전되었습니다.

보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분	소유주식수(주)(*1)	지분율(%)
(주)DB Inc.	5,512,783	12.39
자기주식	2,205,245	4.95
김준기 외	1,776,938	3.99
DB생명보험(주) 외	620,624	1.39
기타	34,395,577	77.27
합 계	44,511,167	100.00

(*1) 보통주와 우선주를 합산한 주식수입니다.

회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	내 용
기명식 우선주 1(*1)	금전배당인 경우 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1%를 추가 배당 받게 되는 우선주
기명식 우선주 2	액면금액을 기준으로 연 9% 이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주로 전환되는 우선주. 다만 배당을 하지 못한 경우에는 배당을 완료할 때까지 기간이 연장됨.

(*1) 당반기말 현재 종류주식 상장주식수 요건 미달로 상장폐지사유가 발생하여, 2023년 7월 17일자로 유가증권시장에서 상장폐지되었습니다.

회사는 정관에 따라 사채의 액면총액이 5,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 주주 및 주주 외의 자에게 전환사채와 신주인수권부사채를 발행할 수 있는 바, 보고기간말 현재 이에 따라 발행된 전환사채 또는 신주인수권부사채는 없습니다.또한, 회사는 경영ㆍ기술혁신 등에 기여하였거나 기여할 능력을 갖춘 회사의 임직원에게 관계법령이 허용하는 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있는 바, 보고기간말 현재 부여된 주식매수선택권은 없습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2023년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 회사의 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 종속기업 및 관계기업 투자는 직접적인 지분투자에 근거하여 원가로 측정하고 있으며, 다만 한국채택국제회계기준으로의 전환일 시점에는 전환일 시점의 과거회계기준에 따른 장부금액을 간주원가로 사용했습니다. 또한, 종속기업 및 관계기업으로부터 수취하는 배당금은 배당에 대한 권리가 확정되는 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니 다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 범주별 금융상품 (1) 당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기말① 금융자산

(단위: 백만원)
재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	126,421	-	-	126,421
단기금융자산	434,258	-	-	434,258
기타금융자산(*2)	-	142,574	-	142,574
매출채권	123,038	-	-	123,038
기타채권(*3)	9,143	-	-	9,143
장기금융자산	5	-	-	5
장기기타채권	1,473	-	-	1,473
지분상품	-	-	8,329	8,329
합 계	694,338	142,574	8,329	845,241

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 904백만원과 자사주 매입 금전신탁 관련 사용제한 예금 31,307백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 142,574백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 11,559백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	43,356	-	43,356
단기차입금	12,766	-	12,766
유동성장기차입금	21,667	-	21,667
기타지급채무	61,384	-	61,384
장기차입금	57,667	-	57,667
장기기타지급채무	9,649	-	9,649
합 계	206,489	-	206,489

(*1) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기말① 금융자산

(단위: 백만원)
재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	148,514	-	-	148,514
단기금융자산	598,825	-	-	598,825
기타금융자산(*2)	-	203,139	-	203,139
매출채권	123,424	-	-	123,424
기타채권(*3)	5,419	-	-	5,419
장기금융자산	5	-	-	5
장기기타채권	2,167	-	-	2,167
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	878,354	203,139	8,856	1,090,349

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 14,282백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	48,470	-	48,470
단기차입금	26,653	-	26,653
유동성장기차입금	28,000	-	28,000
기타지급채무	115,451	-	115,451
장기차입금	68,500	-	68,500
장기기타지급채무	9,699	-	9,699
합 계	296,773	-	296,773

(*1) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익	4,520	7,826	(3,410)	(3,458)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익	-	1	-	1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익	4,802	13,530	1,963	3,457
외환차손익	6,678	10,522	6,309	9,127
외화환산손익	(1,655)	(1,901)	3,809	2,426
소 계	9,825	22,151	12,081	15,010
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익	-	-	(87)	(78)
거래손익	-	-	-	(9)
소 계	-	-	(87)	(87)
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용	(884)	(1,779)	(791)	(1,619)
외환차손익	(767)	(1,779)	(2,070)	(3,043)
외화환산손익	1,023	(49)	(792)	(674)
소 계	(628)	(3,607)	(3,653)	(5,336)
합 계	13,717	26,371	4,931	6,130

(3) 금융상품의 공정가치측정1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.

평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다. 회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

구 분	내 용
수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준2	유의적인 투입변수가 직ㆍ간접적으로 관측가능한 시장자료에 기초한 평가기법을 이용한 공정가치단, 수준1에 포함된 공시가격은 제외
수준3	유의적인 투입변수가 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 평가방법을 이용한 공정가치

회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.① 제 71(당) 기 반기말

(단위:백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	142,574	-	142,574
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,329	8,329
합 계	-	142,574	8,329	150,903

② 제 70(전) 기말

(단위:백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	203,139	-	203,139
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,856	8,856
합 계	-	203,139	8,856	211,995

4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당반기와 전반기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.① 금융자산

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초	8,856	12,170
기타포괄손익인식액	-	-
물적분할	(527)	-
반기말	8,329	12,170

5) 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산과 금융부채공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산 및 금융부채 중 단기투자상품은 직접또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 고려하여 평가한 금융기관의 평가금액으로산정하고 있으며, 파생상품의 공정가치는 시장접근법 등의 파생상품 평가모형을 사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 환율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라 달라질 수 있습니다.

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.① 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	공정가치	가치평가기법	투입변수	투입변수의 범위	투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등	6,113	현금흐름할인법	할인율	8.38%	할인율 감소시 공정가치 증가
			영구성장률	0%	영구성장률 증가시 공정가치 증가
	2,216	자산가치접근법 등	-	-	-
합 계	8,329

② 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	공정가치(*1)	가치평가기법	투입변수	투입변수의 범위	투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등	6,113	현금흐름할인법	할인율	8.38%	할인율 감소시 공정가치 증가
			영구성장률	0%	영구성장률 증가시 공정가치 증가
	2,743	자산가치접근법 등	-	-	-
합 계	8,856

(*1) 회사가 보유한 (주)디비월드 지분상품에 대해서 전기 중 3,310백만원의 평가손실을 인식하여 전기말 현재 공정가치는 6,113백만원입니다.

7) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.전기말 민감도분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	유리한 변동		불리한 변동
	당기손익	기타포괄손익	당기손익	기타포괄손익
금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*1)	-	2,657	-	(2,657)

(*1) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률사이의 상관관계를 30%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

5. 매출채권 및 기타채권 등당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말			제 70(전) 기말
	채권액	대손충당금	장부금액	채권액	대손충당금	장부금액
매출채권	123,038	-	123,038	123,424	-	123,424
기타채권	20,702	-	20,702	19,701	-	19,701
장기기타채권	1,473	-	1,473	2,167	-	2,167

6. 재고자산당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말			제 70(전) 기말
	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
제품(*1)	-	-	-	1	-	1
재공품(*1)	259	(17)	242	161	(12)	149
원재료	59,911	(24)	59,887	61,332	(14)	61,318
저장품	10,767	(718)	10,049	11,495	(655)	10,840
미착품	578	-	578	1,461	-	1,461
합 계	71,515	(759)	70,756	74,450	(681)	73,769

(*1) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 당반기말과 전기말 현재 제품 및 재공품 중 판매 및 제조계약이 체결 확정되어 지급청구권이 존재하는 미인도된 제품 및 재공품은 매출원가로 조정되었습니다.

7. 종속기업 및 관계기업 투자

(1) 당반기말과 전기말 현재 종속기업 및 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	종 목	소재국가	결산월	제 71(당) 기 반기말		제 70(전) 기말
				지분율(%)	장부금액	지분율(%)	장부금액
종속기업	DB HITEK USA, INC.	미국	12월	100.00	1,213	100.00	1,213
	주식회사 디비글로벌칩(*1)	한국	12월	100.00	77,033	-	-
	소 계				78,246		1,213
관계기업	동부철구(주)	한국	12월	49.71	6,829	49.71	6,829
	(주)디비메탈	한국	12월	28.83	5,229	28.83	5,229
	소 계				12,058		12,058
합 계					90,304		13,271

(*1) 당반기 중 회사의 Brand사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 디비글로벌칩의 주식 77,033백만원을 취득하였습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 종속기업 및 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초(*1)	13,271	34,229
취득(*2)	77,033	-
반기말	90,304	34,229

(*1)	전기말 현재 시장상황의 변동 등 (주)디비메탈 지분에 손상을 시사하는 징후가 존재하여 손상검사를 수행하였습니다. 해당 지분의 회수가능액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정되었으며, 사용가치는 손상검사 기준일 현재로부터 예상되는 미래 5개년 현금흐름에 0%의 성장율을 적용한 영구현금흐름을 14.61%의 할인율을 적용하여 현재가치로 산정하였습니다. 손상검사 결과, 장부금액이 회수가능액을 유의적으로 초과하여 전기 중 22,632백만원의 손상차손을 인식하였습니다.
(*2)	당반기 중 회사의 Brand 사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 디비글로벌칩의 주식 77,033백만원을 취득하였습니다.

8. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	179,591	284,384	40,721	2,196,095	54,570	31,926	164,799	2,952,086
정부보조금	-	(150)	-	(123)	-	-	(1,489)	(1,762)
감가상각누계액	-	(189,618)	(36,852)	(1,664,746)	(39,922)	(21,576)	-	(1,952,714)
손상차손누계액	-	-	-	(187,906)	(2,490)	-	(7,689)	(198,085)
장부금액	179,591	94,616	3,869	343,320	12,158	10,350	155,621	799,525

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	170,509	284,301	40,721	2,093,683	56,149	21,335	182,868	2,849,566
정부보조금	-	(155)	-	(155)	-	-	(1,097)	(1,407)
감가상각누계액	-	(187,040)	(36,720)	(1,626,737)	(39,677)	(20,129)	-	(1,910,303)
손상차손누계액	-	-	-	(189,568)	(2,710)	-	(7,690)	(199,968)
장부금액	170,509	97,106	4,001	277,223	13,762	1,206	174,081	737,888

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,509	97,106	4,001	277,223	13,762	1,206	174,081	737,888
취득	9,082	83	-	-	-	10,897	107,980	128,042
처분	-	-	-	(207)	-	-	(6)	(213)
감가상각	-	(2,573)	(132)	(53,166)	(2,198)	(1,686)	-	(59,755)
대체	-	-	-	120,341	2,815	-	(123,211)	(55)
물적분할	-	-	-	(871)	(2,221)	(67)	(3,223)	(6,382)
기말	179,591	94,616	3,869	343,320	12,158	10,350	155,621	799,525

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,537	102,834	3,501	261,628	11,236	4,023	104,033	657,792
취득	-	-	-	31	-	183	74,438	74,652
처분	-	-	-	(120)	(4)	(7)	(744)	(875)
감가상각	-	(6,122)	(113)	(47,108)	(1,755)	(1,578)	-	(56,676)
대체	-	4,184	-	35,359	2,276	-	(43,872)	(2,053)
기말	170,537	100,896	3,388	249,790	11,753	2,621	133,855	672,840

(3) 당반기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, 천USD)
담보제공처	담보제공자산	담보 설정액
		제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
한국산업은행	토지, 건물, 기계장치 및 집기비품	USD 24,000	USD 24,000
		210,000	210,000

한편, 회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

9. 리스

(1) 당반기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 반기재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.1) 사용권자산

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
생산설비	9,812	749
기타	538	457
합 계	10,350	1,206

사용권자산은 반기재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다(주석 8 참조).

2) 리스부채

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
유동	2,788	1,251
비유동	7,734	275
합 계	10,522	1,526

리스부채는 반기재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.(2) 당반기와 전반기 중 리스와 관련하여 반기손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
리스부채에 대한 이자비용	70	147	40	89
단기리스와 관련된 비용	237	633	131	266
리스부채에 포함되지 않은 변동리스료와 관련된 비용	529	1,114	563	1,097
소액자산 리스와 관련된 비용	40	43	-	-
사용권자산의 감가상각비	839	1,686	790	1,578
합 계	1,715	3,623	1,524	3,030

(3) 당반기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말
1년 이내	2,823
1년 초과 2년 이내	2,422
2년 초과 3년 이내	2,394
3년 초과 4년 이내	2,323
4년 초과 5년 이내	1,129
합 계	11,091

(4) 당반기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 3,771백만원(전반기: 3,439백만원)입니다.

10. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 반기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	31,633	93,690	59,439	184,762
정부보조금	-	(335)	-	(335)
상각누계액	(14,844)	(37,466)	(46,156)	(98,466)
손상차손누계액	(16,065)	(44,562)	(9,058)	(69,685)
장부금액	724	11,327	4,225	16,276

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	32,239	116,111	62,412	210,762
정부보조금	-	(393)	-	(393)
상각누계액	(15,239)	(59,299)	(48,431)	(122,969)
손상차손누계액	(16,065)	(44,023)	(8,941)	(69,029)
장부금액	935	12,396	5,040	18,371

(2) 당반기와 전반기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	935	12,396	5,040	18,371
취득	-	2,089	-	2,089
상각	(93)	(2,173)	(858)	(3,124)
손상차손(*1)	-	(539)	-	(539)
대체	216	-	55	271
정부보조금	-	(58)	-	(58)
물적분할	(334)	(388)	(12)	(734)
기말	724	11,327	4,225	16,276

(*1) 당반기 중 인식한 무형자산손상차손은 반기손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	978	14,115	4,167	19,260
취득	-	1,578	-	1,578
상각	(96)	(2,658)	(1,522)	(4,276)
손상차손(*1)	(9)	-	-	(9)
대체	16	-	2,054	2,070
정부보조금	-	(4)	-	(4)
기말	889	13,031	4,699	18,619

(*1) 전반기 중 인식한 무형자산손상차손은 반기손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

11. 차입금

(1) 당반기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분		제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
유동성	단기차입금	12,766	26,653
	유동성장기차입금	21,667	28,000
	소 계	34,433	54,653
비유동성	장기차입금	57,667	68,500
합 계		92,100	123,153

(2) 당반기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당반기말 이자율(%)	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
Usance 차입금	(주)우리은행 등	0.33~6.28	12,766	26,653

(3) 당반기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당반기말이자율(%)	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
시설일반원화대출	한국산업은행(*1)	-	-	6,333
		2.73~3.75	79,333	90,167
차감: 현재가치할인차금			-	-
합 계			79,333	96,500
차감: 유동성장기차입금 장부금액			(21,666)	(28,000)
차감잔액			57,667	68,500

(*1) 상기 차입금과 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).

12. 충당부채(1) 당반기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
판매보증충당부채	865	1,396
손실계약충당부채	16	3
배출부채	690	526
합 계	1,571	1,925

(2) 당반기와 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기				제 70(전) 기 반기
	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계
기초	1,396	3	526	1,925	1,816	-	1,053	2,869
전입	447	12	164	623	1,242	1	337	1,580
사용	(824)	1	-	(823)	(1,588)	-	(1,053)	(2,641)
물적분할	(154)	-	-	(154)	-	-	-	-
반기말	865	16	690	1,571	1,470	1	337	1,808
유동	865	16	690	1,571	1,383	1	337	1,721
비유동	-	-	-	-	87	-	-	87

(*1) 배출부채와 관련된 비용은 제조원가로 인식하고 있습니다.

13. 순확정급여자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 순확정급여자산 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
확정급여채무의 현재가치	105,540	107,083
사외적립자산의 공정가치	(111,527)	(117,862)
순확정급여자산	(5,987)	(10,779)

(2) 당반기와 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초	107,083	98,547
당기근무원가	5,758	5,361
이자비용	2,894	1,518
재측정요소:
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익	-	-
제도에서의 지급액:
- 급여의 지급	(4,290)	(4,461)
물적분할	(5,905)	-
반기말	105,540	100,965

(3) 당반기와 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초	117,862	99,381
이자수익	3,357	1,532
재측정요소:
- 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)	389	-
사용자 기여금	-	-
제도에서의 지급:
- 급여의 지급	(4,128)	(4,434)
물적분할	(5,953)	-
반기말	111,527	96,479

(4) 당반기와 전반기 중 퇴직급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기근무원가	2,806	5,758	2,680	5,361
순이자원가	(227)	(463)	(6)	(14)
확정기여형	511	1,026	373	836
합 계	3,090	6,321	3,047	6,183

14. 우발채무와 약정사항

(1) 당반기말 현재 회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을체결하고 있습니다.

(2) 당반기말 현재 파운드리 비메모리 반도체 제조 및 공급을 위하여 미국의 Texas Instruments Incorporated와 기술도입계약을 체결하고 있으며, 기술도입계약과 관련하여 로열티를 지급하고 있습니다. 또한, 제품생산과 관련하여 eMemory사 및 ARM사 및 Synopsys사와 기술도입계약을 체결하고 있으며 계약제품의 매출에 따라 일정액의 기술사용료를 지급하고 있습니다.

(3) 회사는 당반기말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험 등으로부터 9,698백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 655백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(4) 회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 3건으로 소송가액은 250백만원입니다. 당반기말 현재 회사의 경영진은 소송의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.

15. 자본금 등 (1) 당반기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	보통주		우선주
	발행주식수(주)(*1)	자본금	발행주식수(주)(*1)	자본금
2022년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2022년 12월 31일	44,398,588	221,993	112,579	563
2023년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2023년 6월 30일	44,398,588	221,993	112,579	563

(*1) 회사가 발행할 주식의 총수는 보통주 150,000,000주 및 우선주 50,000,000주이며, 1주당 액면금액은 5,000원입니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
주식발행초과금	127,328	127,328
기타자본구성요소:
기타자본잉여금	764	764
자기주식	(89,599)	(20,141)
자기주식처분손실	(38,885)	(38,885)
기타포괄손익누계액	(17,677)	(17,677)
소 계	(145,397)	(75,939)
합 계	(18,069)	51,389

(3) 2022년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 56,505백만원이며 2023년 3월 29일 주주총회에서 가결되었고, 당반기 중 지급되었습니다.

16. 비용의 성격별 분류당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3 개월	누적	3 개월	누적
제품 및 재공품의 변동	(44)	(91)	(156)	(156)
원재료 사용액	36,398	80,317	54,311	109,271
종업원급여	50,401	102,836	48,677	93,488
감가상각비	30,902	59,755	27,440	56,676
무형자산상각비	1,347	3,124	2,107	4,276
수선비	12,206	22,099	12,403	23,897
소모품비	6,323	12,718	7,127	13,646
전력비	12,879	26,701	8,834	18,846
지급수수료	18,686	38,637	19,023	38,468
외주가공비	4,282	16,745	24,888	46,264
기타비용	25,251	51,039	17,929	31,423
합 계	198,631	413,880	222,583	436,099

17. 판매비와관리비당반기와 전반기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3 개월	누적	3 개월	누적
급여	8,838	18,412	8,538	15,577
퇴직급여	490	1,159	595	1,068
복리후생비	1,424	2,903	1,384	2,500
소모품비	51	121	70	132
지급임차료	342	878	245	481
감가상각비	817	1,670	639	1,223
지급수수료	2,937	6,027	2,733	6,694
교육훈련비	265	358	269	350
판매보증충당부채전입액	44	447	419	1,242
무형자산상각비	1,346	3,121	2,105	4,271
경상개발비	18,488	38,796	17,774	34,515
기타	1,954	4,168	1,977	4,015
합 계	36,996	78,060	36,748	72,068

18. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 20.93%(2022년 6월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율 : 26.06%)입니다.한편, 회사는 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 2,030백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다.

19. 주당이익

당반기와 전반기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익1) 가중평균유통보통주식수

① 제 71(당) 기 반기

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~6.30	44,398,588	181/181	44,398,588
자기주식	1.1~6.30	(1,039,890)	181/181	(1,039,890)
자기주식	4.1~6.30	(1,154,734)	91/181	(580,557)
합 계		42,203,964		42,778,141

② 제 71(당) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	4.1~6.30	44,398,588	91/91	44,398,588
자기주식	4.1~6.30	(1,039,890)	91/91	(1,039,890)
자기주식	4.1~6.30	(1,154,734)	91/91	(1,154,734)
합 계		42,203,964		42,203,964

③ 제 70(전) 기 반기

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~6.30	44,398,588	181/181	44,398,588
자기주식	1.1~6.30	(1,039,890)	181/181	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

④ 제 70(전) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	4.1~6.30	44,398,588	91/91	44,398,588
자기주식	4.1~6.30	(1,039,890)	91/91	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

2) 기본주당이익

(단위: 원,주)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
반기순이익	74,971,601,774	153,050,069,365	158,903,069,301	295,680,058,966
우선주배당금	-	-	-	-
구형우선주 잔여귀속이익	(181,609,949)	(365,659,004)	(374,571,385)	(696,986,469)
보통주반기순이익	74,789,991,825	152,684,410,361	158,528,497,916	294,983,072,497
가중평균유통보통주식수	42,203,964	42,778,141	43,358,698	43,358,698
기본주당이익	1,772	3,569	3,656	6,803

(2) 희석주당이익회사의 당반기와 전반기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표(1) 당반기와 전반기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
과 목	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
반기순이익	153,050	295,680
현금유출없는 비용등의 가산	117,609	180,758
퇴직급여	6,321	6,183
감가상각비	59,755	56,676
재고자산평가손실	83	77
판매보증비	447	1,242
무형자산상각비	3,124	4,276
이자비용	1,926	1,708
외화환산손실	3,461	1,637
외환차손	631	-
무형자산손상차손	539	9
유형자산처분손실	213	868
손실충당부채전입액	12	1
통화선도평가손실	-	87
배출원가	164	340
법인세비용	40,506	104,196
기타금융자산평가손실	427	3,458
현금유입없는 수익등의 차감	(28,381)	(9,589)
외화환산이익	(2,441)	(5,069)
외환차익	(118)	-
이자수익	(13,530)	(3,457)
배당금수익	(1)	(1)
이자율스왑평가이익	-	(9)
기타금융자산평가이익	(8,253)	-
유형자산처분이익	(4,038)	-
배출부채환입액	-	(1,053)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(58,363)	(97,637)
매출채권의 증가	(18,099)	(47,134)
기타채권의 감소(증가)	1,682	(8,375)
계약자산의 감소(증가)	20,452	(24,480)
재고자산의 감소(증가)	493	(7,612)
기타유동자산의 증가	(8,112)	(8,592)
기타비유동자산의 증가	-	(960)
매입채무의 증가	11,776	6,022
기타지급채무의 감소	(51,991)	(24,063)
기타유동부채의 증가(감소)	(12,234)	20,008
장기기타지급채무의 증가(감소)	(317)	3
퇴직금의 지급	(5,315)	(5,297)
사외적립자산의 감소	4,126	4,434
충당부채의 감소	(824)	(1,591)
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	183,915	369,212

(2) 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
건설중인자산의 본계정 대체	123,211	43,872
사용권자산의 신규취득	10,897	183
차입금 유동성대체	10,833	17,167
유형자산 취득관련 미지급금	22,201	-
물적분할로 인한 관련 자산 이전	100,136	-
물적분할로 인한 관련 부채 이전	23,103	-

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익	278,282	576,450	435,742	830,767

(2) 수익 구분고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
주요 지리적 시장
한국	53,452	96,031	71,117	134,033
중국	141,970	304,768	198,283	376,674
대만	18,309	51,131	46,336	85,945
미국	35,693	74,996	70,018	130,762
싱가포르	7,259	9,430	6,295	11,883
홍콩	9,743	11,821	2,355	4,657
베트남	0	3	7,582	26,150
일본	10,372	24,515	30,289	55,995
기타	1,484	3,755	3,467	4,668
합 계	278,282	576,450	435,742	830,767
주요 제품 및 서비스 계열
반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매	278,282	576,450	435,742	830,767
수익인식 시기
기간에 걸쳐 이행	260,357	543,791	423,396	808,907
한 시점에 이행	17,925	32,659	12,346	21,860
합 계	278,282	576,450	435,742	830,767

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
매출채권	123,038	123,424
계약자산	75,873	134,661

(4) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

재화/용역 구분	재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기 유의적인 지급조건	기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식
제품 생산 및 판매	회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별 거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다.	기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다.
용역의 제공	회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고 수익이 인식됩니다.	용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다.

22. 특수관계자와의 거래

(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 회사의 지배회사는 없으며, 회사의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)
	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
DB HITEK USA, INC.	100	100
(주)디비글로벌칩(*1)	100	-

(*1) 당반기 중 회사의 Brand사업부문 물적분할로 인하여 신설되었습니다(주석 24 참조).

(2) 당반기말과 전기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
관계기업	(주)디비메탈	(주)디비메탈
기타 특수관계자	(주)DB Inc.	(주)DB Inc.
	DB손해보험(주)	DB손해보험(주)
	DB생명보험(주)	DB생명보험(주)
	(주)디비월드	(주)디비월드
	DB금융투자(주)	DB금융투자(주)
	(주)디비저축은행	(주)디비저축은행
	-	(재)DB김준기문화재단(*1)

(*1) 회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을기부하였습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.1) 채권

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 반기말			제 70(전) 기말
		매출채권	계약자산	기타채권	매출채권	기타채권
종속기업	DB HITEK USA, INC.(*1)	-	-	96	-	38
	(주)디비글로벌칩	10,848	4,428	237	-	-
기타	DB손해보험(주)	-	-	123	-	117
	DB생명보험(주)(*2)	-	-	22,465	-	24,688
합 계		28,831	4,428	22,921	38,476	24,843

(*1)	회사는 미국의 최종 고객에 대해 파운드리 서비스 등을 제공하고 DB HITEK USA, INC.를통해 그 대가를 회수하고 있습니다. 당반기말 현재 DB HITEK USA, INC.로부터 미회수된채권 잔액은 17,983백만원(전기말 : 38,476백만원) 입니다. 이와 관련하여 당반기에 미국 최종 고객에 대하여 인식한 매출액은 76,620백만원입니다.
(*2)	DB생명보험(주)의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다.

2) 채무

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 반기말	제 70(전) 기말
		미지급금	미지급금
종속기업	DB HITEK USA, INC.	9	14
	(주)디비글로벌칩	2,461	-
관계기업	(주)디비메탈	3,699	-
기타	(주)DB Inc.	2,435	2,780
	DB손해보험(주)	3	21
	(주)디비월드	1	-
합 계		8,608	2,815

(4) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
		매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
종속기업	DB HITEK USA, INC.	-	-	2,333	-	-
	(주)디비글로벌칩	15,252	604	-	-	-
관계기업	(주)디비메탈	-	-	-	70	18,083
기타	(주)DB Inc.	-	-	6,291	916	2,508
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,476	10
	DB생명보험(주)	-	-	28	-	-
	(주)디비월드	-	-	-	52	179
합 계		15,252	604	8,652	2,514	20,780

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
		매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
종속기업	DB HITEK USA, INC.	-	-	1,481	-	-
관계기업	(주)디비메탈	-	-	-	344	10,616
기타	(주)DB Inc.	-	-	5,047	828	3,016
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,483	3
	DB생명보험(주)	-	-	23	-	-
	(재)DB김준기문화재단	-	-	-	3,000	-
	(주)디비월드	-	-	-	52	-
합 계		-	-	6,551	5,707	13,635

(5) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 반기

(단위: 백만원)
구분	회사명	당기초	평가	납입	당반기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	36,571	2,566	-	39,137
단기금융자산	(주)디비저축은행	30,246	-	12	30,258

2) 제 70(전) 기 반기

(단위: 백만원)
구분	회사명	전기초	평가	납입	전반기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	40,000	(2,223)	-	37,777
단기금융자산	(주)디비저축은행	222	-	12	234

(6) 당반기와 전반기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
급여	9,813	7,980
퇴직급여	434	337

상기의 주요경영진에는 회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다.

(7) 회사는 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였습니다.

23. 수주계약현황(1) 당반기와 전반기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
수주계약	260,357	543,791	423,396	808,907
용역의 제공	17,926	32,659	12,346	21,860
합 계	278,283	576,450	435,742	830,767

(2) 당반기와 전반기 중 수주한 계약의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기	제 70(전) 기 반기
기초계약잔액(*1)	69,610	113,393
신규계약액	507,590	837,947
매출액	(543,791)	(808,907)
반기말계약잔액(*1)	33,409	142,433

(*1) 기초 및 반기말 계약잔액은 보고기간 말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 재계산한 금액입니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	누적계약수익	누적계약원가	누적계약이익	계약미수금		손실계약충당부채
				청구분	미청구분
제 71(당) 기 반기말	543,791	(314,493)	229,298	118,825	75,873	16
제 70(전) 기말	1,624,721	(717,867)	906,854	118,763	134,661	3

24. 물적분할

회사는 당반기 중 2023년 3월 7일자 이사회에서 회사의 Brand사업부문을 분할하여 분할 신설회사인 주식회사 디비글로벌칩에 관련 자산ㆍ부채를 이전하고 주식회사 디비글로벌칩의 지분 100%를 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 3월 29일자 정기주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다. 회사의 분할 진행 경과는 다음과 같습니다.

구분	내용
분할방법	물적분할
분할회사	주식회사 DB하이텍(분할존속회사)
	주식회사 디비글로벌칩(분할신설회사)
주주총회승인	2023년 03월 29일
분할기일	2023년 05월 02일

회사는 동 분할로 인하여 감소하는 순자산 장부금액으로 종속기업투자주식의 취득원가를 결정하였으며, 분할로 인하여 이전된 순자산 장부금액과 종속기업투자주식의 취득원가는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분	금액
자산
현금및현금성자산	30,000
매출채권	58,109
재고자산	2,437
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	527
유형자산	6,382
무형자산	734
기타자산	1,947
자산총계	100,136
부채
매입채무	17,049
기타부채	6,054
부채총계	23,103
이전한 순자산금액(종속기업투자주식)	77,033

6. 배당에 관한 사항

정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다

제36조(이익배당)

1. 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

2. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

3. 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

당사는 2017년도(제65기) 이후 주주가치 제고를 위하여 배당을 지속적으로 실시해오고 있습니다. 배당 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 전반적으로 고려하여 연결당기순이익의 10% 수준에서 결정할 예정입니다.

가. 주요배당지표

5,0005,0005,000156,629558,837316,892153,050558,547316,9203,65212,8587,292-56,50519,563----10.116.17보통주-3.320.63제1우선주-1.900.49제2우선주---보통주---제1우선주---보통주-1,300450제1우선주-1,350500제2우선주-1,400550보통주---제1우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제71기 반기	제70기	제69기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
	주식배당수익률(%)
		주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

※ 상기 현금배당금총액은 자기주식분을 제외한 금액을 기재하였습니다.(*)제2우선주는 비상장주식이며, 발행주식(263주) 모두 자기주식으로 실제 배당시 제외하였습니다.

나. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

-61.61.7

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

※ '연속 배당횟수'의 결산배당은 당사 2017년(제65기)부터 2022년(제70기)까지의 배당이력에 대한 내용입니다.※ 분기(중간)배당 이력은 없으며, 결산배당은 2017년(제65기)부터 연속 배당 중입니다.※ '평균 배당수익률'은 보통주 배당수익률입니다. 최근 3년간은 2020년(제68기)부터 2022년(제70기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2018년(제66기)부터 2022년(제70기)까지 기간입니다. 해당 기간의 배당수익률을 단순평균법으로 계산한 값입니다.※ 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 0.9%이며 최근 5년간 배당수익률은 0.8%입니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

공시대상기간중 주식의 신규발행이나 감소 등의 변동 내역은 없습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

해당사항 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

해당사항 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황

해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

마. 채무증권 발행실적

2023년 06월 30일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

---------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

바. 기업어음증권 미상환 잔액

2023년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

해당사항 없습니다.

사. 단기사채 미상환 잔액

2023년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

아. 회사채 미상환 잔액

2023년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

자. 신종자본증권 미상환 잔액

2023년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

2023년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

해당사항 없습니다.

카. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부

해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

해당사항 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역

해당사항 없습니다.

다. 미사용자금의 운용내역

해당사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성 - 해당사항 없습니다.(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

당사는 2023년 03월 07일에 개최된 이사회에서 회사가 영위하는 사업부문 중 반도체 설계 사업부문을 단순ㆍ물적분할하여 신설회사인 주식회사 DB글로벌칩에 이전하고 해당 지분 100%을 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 05월 02일 분할을 완료하였습니다.당사는 2023년 03월 7일자로 금융감독원에 「주요사항보고서(회사분할결정)」를 제출하였으며, 2023년 05월 02일자로 금융감독원에 「합병등종료보고서(분할)」를 제출하였습니다.

구 분	내 용
분할 형태	단순ㆍ물적분할
분할 존속 회사	주식회사 DB하이텍
분할 신설 회사	주식회사 DB글로벌칩
이사회결의일	2023년 03월 07일
주주총회 승인일자	2023년 03월 29일
분할 기일	2023년 05월 02일

※ 기타 자세한 사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항"을 참고하여 주시기 바랍니다.(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 - 우발채무 등에 관한 사항은 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 - 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위:백만원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금 설정율(%)
제71기 반기	매출채권	132,048	-	-
	미수금	14,693	-	-
	단기대여금	-	-	-
	장기대여금	12	-	-
	합 계	146,753	-	-
제70기	매출채권	122,008	-	-
	미수금	14,964	-	-
	단기대여금	-	-	-
	장기대여금	31	-	-
	합 계	137,003	-	-
제69기	매출채권	134,936	-	-
	미수금	8,888	-	-
	단기대여금	-	-	-
	장기대여금	-	-	-
	합 계	143,824	-	-

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위:백만원)

구 분	제71기 반기	제70기	제69기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	-	-	-
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	-	-	-

(3) 당해 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위:백만원)

구 분	6월 이하	6월 초과	1년 초과	3년 초과	계
		1년 이하	3년 이하
일반	132,048	-	-	-	132,048
특수관계자	-	-	-	-	-
계	132,048	-	-	-	132,048
구성비율	100.00%	0.00%	0.00%	0.00%	100.0%

(4) 당사는 대차대조표일 현재의 매출채권에 대하여 거래처의 재무상태, 채권보전내용을 감안한 개별 분석법과 과거 대손경험률 등을 통해 합리적으로 산정된 회수가능액을 추정하는 집합평가법을 통하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 한편 정리절차개시, 화의절차개시 및 거래 당사자간의 합의 등으로 인하여 매출채권의 원금 등이 채권자에게 불리하게 재조정된 경우 미래현금흐름의 현재가치와 장부가액의 차액을 대손상각비로 처리하고 있습니다. 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위:백만원)

사업부문	계정과목	제71기 반기	제70기	제69기	비고
반도체	상 품	-	-	-	-
	제 품	-	1	-	-
	반제품	-	-	-	-
	재공품	186	149	150	-
	원재료	62,031	61,318	55,490	-
	저장품	10,505	10,840	9,797	-
	미착품	619	1,461	579	-
	부산물	-	-	-	-
	소 계	73,341	73,769	66,017	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		3.71%	3.48%	4.26%	-
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		10회	11회	12회	-
매출원가		351,754	742,070	679,485	-
기초재고		73,769	66,017	51,849	-
기말재고		73,341	73,769	66,017	-
합계		147,109	139,786	117,866	-
평균(/2)		73,555	69,893	58,933	-
재고자산회전율(회수)		10회	11회	12회	-

※ 연결 누계기준입니다.(2) 재고자산의 실사내역 등 1. 실사 일자 및 입회인 참여 여부

사업부문	실사일자	입회인	비고
반도체	2023.06.30	삼일회계법인	-

※ 당사는 2023년도 반기 재무제표를 작성함에 있어서 2023년 06월 30일 공장가동 종료시를 기준으로 재고실사를 실시하였습니다. 재고실사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다.2. 장기체화 재고 등 현황

(단위:백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기평가손실	기말잔액	비고
상품	-	-	-	-	-
제품	-	-	-	-	-
반제품	-	-	-	-	-
재공품	73	73	(73)	-	-
원재료	24	24	(24)	-	-
저장품	723	723	(723)	-	-
부산물	-	-	-	-	-
미착품	-	-	-	-	-
합계	820	820	(820)	-	-

라. 공정가치 평가절차 요약

연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제 3 자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.연결실체는 유의적인 평가 문제를 감사위원회에 보고하고 있습니다.자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.ㆍ수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격ㆍ수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적 으로 관측가능한 투입변수ㆍ수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

- 범주별 금융상품당기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 반기 말① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	175,234	-	-	175,234
단기금융자산	439,575	-	-	439,575
기타금융자산(*2)	-	142,574	-	142,574
매출채권	132,048	-	-	132,048
기타채권(*3)	8,921	-	-	8,921
장기금융자산	96	-	-	96
장기기타채권	2,907	-	-	2,907
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	758,781	142,574	8,856	910,211

(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 904백만원과 자사주 매입 금전신탁 관련 사용제한 예금 31,307백만원이 포함된 금액입니다.

(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 142,574백만원 입니다.

(*3) 부가세대급금 관련 미수금 13,241백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	합 계
매입채무	59,012	-	59,012
단기차입금	12,766	-	12,766
유동성장기차입금	21,667	-	21,667
기타지급채무	61,755	-	61,755
장기차입금	57,667	-	57,667
장기기타지급채무	11,224	-	11,224
합 계	224,091	-	224,091

(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기 말① 금융자산

(단위:백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	151,311	-	-	151,311
단기금융자산	603,957	-	-	603,957
기타금융자산(*2)	-	203,139	-	203,139
매출채권	122,008	-	-	122,008
기타채권(*3)	5,382	-	-	5,382
장기금융자산	93	-	-	93
장기기타채권	2,216	-	-	2,216
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	884,967	203,139	8,856	1,096,962

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 14,282백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위:백만원)
연결재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	48,542	-	48,542
단기차입금	26,653	-	26,653
유동성장기차입금	28,000	-	28,000
기타지급채무	115,556	-	115,556
장기차입금	68,500	-	68,500
장기기타지급채무	11,220	-	11,220
합 계	298,471	-	298,471

(*1) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당기와 전기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 반기		제 70(전) 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익	4,520	7,826	(3,410)	(3,458)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익	-	1	-	1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익	4,885	13,613	1,964	3,472
외환차손익	5,939	9,783	6,309	9,127
외화환산손익	(1,689)	(1,935)	3,809	2,426
소 계	9,135	21,461	12,082	15,025
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익	-	-	(87)	(78)
거래손익	-	-	-	(9)
소 계	-	-	(87)	(87)
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용	(884)	(1,779)	(791)	(1,619)
외환차손익	(541)	(1,553)	(2,070)	(3,043)
외화환산손익	1,164	92	(792)	(674)
소 계	(261)	(3,240)	(3,653)	(5,336)
합 계	13,394	26,048	4,932	6,145

기타 공정가치, 위험관리 등 자세한 사항은 " III. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다. 마. 진행률적용 수주계약 현황

- 당사는 공시기준에 해당하는 매출액의 5% 이상인 개별 계약건이 존재하지 않습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제71기(당반기)삼일회계법인적정*해당사항 없음(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성제70기(전기)삼정회계법인적정해당사항 없음(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성제69기 (전전기)삼정회계법인적정해당사항없음(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

(*) 당반기 검토의견 입니다.

나. 감사용역 체결현황

제71기(당반기)삼일회계법인회계감사 용역계약471백만원4,095471백만원1,569제70기(전기)삼정회계법인회계감사 용역계약470백만원4,458470백만원4,516제69기 (전전기)삼정회계법인회계감사 용역계약430백만원4,200430백만원4,299

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제71기(당반기)2023.01법인세 경정청구2023.01~성공보수-제70기(전기)2022.07법인세 경정청구2022.07~100백만원-2022.11세무조정2022.11~2023.0415백만원-제69기 (전전기)2021.06법인세 심판청구2021.06~2021.10성공보수-2021.06법인지방소득세 경정청구2021.06~25백만원-2021.06세무조정2021.06~2022.0415백만원-

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

라. 내부감사기구와 회계감사인간 주요 논의사항

12023.03.13회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인서면회의감사결과 보고22023.05.12회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인서면회의감사결과 보고

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

마. 조정협의회 주요 협의내용

해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	지적사항
제71기 반기(당반기)	삼일회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음
제70기(전기)	삼정회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
제69기(전전기)	삼정회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2021년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개요보고기간 종료일 현재 당사의 이사회는 사내이사 2인, 사외이사 4인 등 총 6명으로 구성되어 있습니다. 이사회내에는 경영위원회, 사외이사후보추천위원회, 감사위원회, 지속가능경영위원회 4개의 소위원회가 있습니다.

이사회 의장	대표이사의 이사회 의장 겸직여부	이사회의장 선임사유
조기석	겸직	업계전문가/업무총괄

위원회명	구성	소속이사	위원장	설치목적 및 권한사항	비고
경영위원회	이사회에서 승인된대표이사 1명 및 사내이사 1명	조기석양승주	조기석	중요 경영사항 중 이사회에서 위임한 사항 및 회사 경영전략을 심의, 결정	-
사외이사후보추천위원회	이사회에서 승인된이사 4명	김준동황철성배홍기정지연	김준동	사외이사후보의 추천	-
감사위원회	사외이사 4명	김준동황철성배홍기정지연	배홍기	재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사	-
지속가능경영위원회	이사회에서 승인된이사 6명	조기석양승주김준동황철성배홍기정지연	정지연	환경과 사회적 책임 경영, 투명한 지배구조 확산을 통해 새로운 가치 창출	-

(1) 이사회의 구성에 관한 사항

(가) 이사회의 권한 내용이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고, 이사회는 이사의 직무집행을 감독합니다.

(나) 사외이사 현황

성 명	주 요 경 력	최대주주등과의이해관계	비고
김 준 동	現) 법무법인 세종 고문前) 대한상공회의소 상근부회장前) 산업통상자원부 기획조정실 실장前) 산업통상자원부 에너지자원실 실장	없음	-
황 철 성	現) 서울대 재료공학부 석좌교수現) 한국과학기술한림원 정회원現) 영국 왕립화학회 재료화학저널 국제자문위원 前) 서울대 반도체 공동연구소장	없음	-
배 홍 기	現) PKF 서현회계법인 대표이사 現) 한국공인회계사회 부회장 現) 재단법인 기후변화센터 / 아름다운 재단 비상임 이사 前) KPMG 삼정회계법인 파트너 및 컨설팅부분 대표	없음	-
정 지 연	現) 경북대학교 생태환경대학 부학장 / 관광학과 조교수 前) 한양대학교 연구교수 前) 삼성엔지니어링 에너지사업팀 프로젝트 엔지니어	없음	-

※ 사외이사의 업무지원 조직 : 인사팀(담당자 : 박성정 수석 ☏ 032-680-4700)

(다) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

643-2

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
		선임	해임	중도퇴임

※ 상기 사외이사 변동현황은 2023년 3월 29일 개최된 당사 제70기 정기주주총회에 따른 내용입니다.※ 선임 인원수에는 재선임된 인원도 포함되어 있습니다.

(2) 이사회의 운영에 관한 사항(가) 이사회 운영규정의 주요내용

- 이사회 권한 : 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 대한 중요사항을 결정 - 이사회 소집 : 대표이사가 소집 - 의결방법 : 재적이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수의 의결 - 부의사항 : 주주총회에 관한 사항, 경영에 관한 사항, 투자 및 재무에 관한 사항, 이사 및 집행임원에 관한 사항등 (이사회운영규정에 근거)

나. 중요 의결사항 등

(1) 이사회의 주요활동내역

회차	개최일자	의안내용	이사회 구성원의 성명
			조기석 출석:100%	양승주 출석:100%	김준동 출석:100%	황철성 출석:100%	배홍기 출석:100%	정지연 출석:100%	최창식 출석:100%	최홍건 출석:100%	오규원 출석:100%
			찬 반 여 부
1	2023.02.14	- 제70기 경영실적 보고의 건- 제70기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건- 안전 및 보건에 관한 계획의 건- ESG 경영현황 보고의 건- 이사회 운영규정 개정의 건- 사외이사후보추천위원회 운영규정 개정의 건- 이익배당 결정의 건	-	찬성	찬성	찬성	-	-	찬성	찬성	찬성
2	2023.03.07	- 분할계획서 승인의 건- 제70기 경영실적 보고의 건- 제70기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건- 제70기 재무제표 승인 위임의 건- 제70기 정기주주총회 개최 및 부의 안건 확정- 자기주식취득 신탁계약 체결 결정의 건	-	찬성	찬성	찬성	-	-	찬성	찬성	찬성
3	2023.03.29	- 대표이사 선임의 건- 사외이사후보추천위원회 위원 및 위원장 선임의 건- 경영위원회 위원 및 위원장 선임의 건- 지속가능경영위원회 위원 및 위원장 선임의 건- 동일인 등 출자 계열회사와의 상품, 용역거래의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-	-
4	2023.05.02	- 분할계획서의 상호, 공고방법, 목적등 정관일부 변경 의안- 감사 선임의 건- 분할경과 보고 및 공고의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-	-
5	2023.05.04	- 제71기 1분기 경영실적 보고의 건- 임원 보수규정 개정의 건	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-	-

(2) 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역

회 차	개최일자	사외이사 참석인원	비 고
1	2023.02.14	4	-
2	2023.03.07	4	-
3	2023.03.29	4	-
4	2023.05.02	4	-
5	2023.05.04	4	-

다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성현황

위원회명	구성	소속이사	위원장	설치목적 및 권한사항	비고
경영위원회	이사회에서 승인된대표이사 1명 및 사내이사 1명	조기석양승주	조기석	중요 경영사항 중 이사회에서 위임한 사항 및 회사 경영전략을 심의, 결정	-
지속가능경영위원회	이사회에서 승인된이사 6명	조기석양승주김준동황철성배홍기정지연	정지연	환경과 사회적 책임 경영, 투명한 지배구조 확산을 통해 새로운 가치 창출	-

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

위원회명	개최일자	의안내용	가결여부	이사의 성명
				조기석출석률:100%	양승주출석:100%	김준동출석:100%	황철성출석:100%	배홍기출석률:100%	정지연출석률:100%	최창식출석률:100%	최홍건출석:100%	오규원출석:100%
				찬반여부
경영위원회	2023.07.11	- 여신한도 약정 기한 연장의 건	가결	찬성	찬성	-	-	-	-	-	-	-
지속가능경영위원회	2023.02.14	- ESG 경영현황보고	가결	-	찬성	찬성	찬성	-	-	찬성	찬성	찬성
	2023.04.24	- 친환경 인증 보고- 강릉산불 재해민 피해복구 지원 보고	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-	-

라. 이사의 독립성 및 전문성(1) 당사의 이사 6명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	추천인	선임배경	활동분야	임기	연임여부/횟수	회사와의거래	최대주주 등과의 관계
조기석	이사회	업무총괄 및 대외업무의 안정적 수행	업무총괄	2025.3.29(2년)	신규	-	-
양승주	이사회	재무 및 기획관리 업무의안정적 수행	재무 및 기획관리	2025.3.29(2년)	연임(3)	-	-
김준동	사외이사후보추천위	신사업 및 신규기술 정책 전문가	산업정책자문	2025.3.29(2년)	연임(3)	있음*	-
황철성	사외이사후보추천위	반도체분야 전문가	연구개발자문	2024.3.26(2년)	신규	-	-
배홍기	사외이사후보추천위	회계 및 금융 전문가	기업회계 및 감사	2025.3.29(2년)	신규	-	-
정지연	사외이사후보추천위	생태환경 및 조직행동 전문가	ESG/조직문화	2025.3.29(2년)	신규	-	-

(*) 상기 회사와의 거래는 해당 사외이사가 고문으로 재임 중인 법무법인 세종과 당사와의 거래내역으로 해당 사외이사와는 직,간접적인 관계가 없으며 법령상 결격사유에도 해당하지 않습니다.

(2) 사외이사후보 추천위원회주주총회에서 사외이사후보의 추천권을 위해 2005년 최초 설치되어 현재까지 운영 중입니다. 작성기준일 현재 위원회는 사외이사 4인으로 관련 법규(상법 제542조의8 제4항)에 의거 총 위원의 과반수 이상을 사외이사로 구성하고 있습니다.

사외이사후보 추천위원회 활동내역은 다음과 같습니다.

위원회명	개최일자	의안내용	가결여부	이사의 성명
				최창식출석률:100%	양승주출석률:100%	김준동출석률:100%	최홍건출석:100%	오규원출석:100%	황철성출석:100%
				찬반여부
사외이사후보추천위원회	2023.03.07	- 사외이사 후보 추천의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성

마. 사외이사의 전문성당사는 사외이사가 이사회 및 이사회내 위원회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 및 위원회 개최 전에 해당 안건내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고, 필요시 방문 설명 등을 실시하고 있으며, 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

바. 사외이사 교육실시현황

2023.03.29회사(내부교육)김준동황철성배홍기정지연-반도체 산업의 현황, 미래 전망 등

교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회에 관한 사항(1) 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등당사는 2007년 3월 29일 임시주주총회에서 사외이사로 구성된 감사위원 3명을 최초로 선임하여 감사위원회를 구성하였습니다. 보고기간 종료일 현재 사외이사 4명으로 구성되어 있습니다.

(2) 감사위원 현황

김 준 동예산업통상자원부 에너지자원실 실장 (2013~2014)산업통상자원부 기획조정실 실장 (2014~2015)대한상공회의소 상근부회장 (2017~2020)법무법인 세종 고문 (2020~현재)---황 철 성예서울대 반도체공동연구소장 (2014~2016)영국 왕립화학회 재료화학저널 국제자문위원 (2014.02~현재)한국과학기술한림원 정회원 (2015.01~현재)서울대 재료공학부 석좌교수 (1998.01~현재)---배 홍 기예PKF 서현회계법인 대표이사 (2020~현재)한국공인회계사회 부회장 (2019~현재)재단법인 기후변화센터 / 아름다운 재단 비상임 이사 (2019~현재)KPMG 삼정회계법인 부대표 및 컨설팅부분 대표 (2007~2018)KPMG US Philadelphia office 공인회계사 (1991~1993)공인회계사 취득 (1987)예회계/재무PKF 서현회계법인 대표이사(현재)한국공인회계사회 부회장(현재)공인회계사 취득(1987)정 지 연예경북대학교 생태환경대학 부학장/관광학과 조교수 (2019~현재)한양대학교 연구교수 (2018~2019)삼성엔지니어링 에너지사업팀 프로젝트 엔지니어 (2005~2008)---

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련
			해당 여부	전문가 유형	관련 경력

나. 감사위원회 위원의 독립성당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.감사위원회 위원은 전원 주주총회의 결의로 선임한 사외이사로 구성하고 있으며, 회계ㆍ재무 전문가를 포함하고 있습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용	선출기준 충족여부	관련 법령 등	비고
3명 이상의 이사로 구성	충족(4인)	상법 제415조의 2 제2항당사 이사회운영규정 제12조의 2	-
사외이사가 위원의 3분의 2 이상	충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계/재무전문가	충족(배홍기 사외이사)	상법 시행령 제37조 제2항 中 1호 유형(회계사)	공인회계사 취득(1987)
감사위원회의 대표는 사외이사	충족(배홍기 사외이사)	상법 제542조의 11 제2항	-
그 밖의 결격요건	충족(해당사항 없음)	상법 제542조의 11 제3항	-

당사의 감사위원 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	추천인	선임배경	활동분야	임기	연임여부/횟수	회사와의거래	최대주주 등과의 관계
김준동	사외이사후보추천위	신사업 및 신규기술 정책 전문가	산업정책자문	2025.3.29(2년)	연임(3)	있음*	-
황철성	사외이사후보추천위	반도체분야 전문가	연구개발자문	2024.3.29(2년)	신규	-	-
배홍기	사외이사후보추천위	재무 및 금융 전문가	기업회계 및 감사	2025.3.29(2년)	신규	-	-
정지연	사외이사후보추천위	생태환경 및 조직행동 전문가	ESG/조직문화	2025.3.29(2년)	신규

(*) 상기 회사와의 거래는 해당 사외이사가 고문으로 재임 중인 법무법인 세종과 당사와의 거래내역으로 해당 사외이사와는 직,간접적인 관계가 없으며 법령상 결격사유에도 해당하지 않습니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

2023년 1월 1일 ~ 2023년 06월 30일까지 감사위원회는 총 3회 개최되었으며 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사위원회 위원의 성명
				김준동출석률100%	황철성출석률100%	배홍기출석률100%	정지연출석률100%	최홍건출석률100%	오규원출석률100%
				찬 반 여 부
1	2023.02.14	- 제70기 재무제표 보고 - 제70기 내부회계관리제도 운영실태 보고	가결	찬성	찬성	-	-	찬성	찬성
2	2023.03.29	- 감사위원장 선임의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-
3	2023.05.04	- 제71기 1분기 재무제표 보고- 연간 회계감사 일정 계획 사항	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

라. 감사위원회 교육실시 현황

2023.03.29회사(내부교육)김준동황철성배홍기정지연-반도체 산업의 현황, 미래 전망 등

교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용

마. 감사위원회 지원조직 현황

경영지도파트3수석 등 (20.0)회사 경영활동에 대한 감사업무 지원내부회계관리파트1수석 등 (12.1)회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

바. 준법지원인에 관한 사항

당사는 준법지원인 선임을 계획 중에 있으나, 보고기간 말 현재 선임된 준법지원인 및 그와 관련한 지원조직은 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2023년 06월 30일

(기준일 : )

배제미도입도입--제70기(2022년도)정기주주총회

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

나. 소수주주권공시대상기간의 소수주주권 행사 내역은 아래와 같습니다.

행사자	소수주주권 내용	행사목적	진행경과
DB하이텍 소액주주연대	주주제안권 (2023.02.14)- 현금배당 보통주 주당 2,417원, 우선주 주당 2,467원- 감사위원회 위원이 되는 사외이사 한승엽 선임의 건- 정관 일부변경(집중투표제 도입)의 건	- 제70기 정기주주총회 목적사항으로 상정	1. 제70기 정기주주총회에 각각 제1-2-1호, 제4-2호, 제6-2호 안건으로 상정하여 주총 소집결의 및 공고 진행2. 2023년 3월 29일 개최된 제70기 정기주주총회 에서 주주제안 안건 부결
유한회사 캐로피홀딩스	회계장부 열람청구권 (2023.06.09)	- 주주권 행사	1. 행사자가 회계장부 열람 및 등사 가처분 신청 (2023카합10196)2. 당사는 법적절차에 따라 대응 예정

다. 경영권 경쟁(1) 경영권 경쟁의 당사자유한회사 캐로피홀딩스(2) 진행경과 및 종료된 경우 그 결과

경영권 경쟁당사자	일시	내용
유한회사 캐로피홀딩스	2023.03.30	당사 주식 3,128,300주(7.05%) 보유 공시
	2023.06.09	회계장부 열람 및 등사 가처분 (2023카합10196) 신청
	2023.06.09	이사회의사록 열람 및 등사 허가 (2023비합1032) 신청
	2023.07.11	주주명부 열람 및 등사 요청

(3) 회사가 취한 조치가 있는 경우 조치 내용당사는 주주명부 열람 및 등사 요청에 따라 주주명부를 제공하였으며, 기타 소송건에 대해서는 법적 절차에 따라 대응할 예정입니다. 라. 의결권 현황

2023년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주44,398,588-우선주112,579-보통주2,194,624자기주식우선주112,579자기주식 10,621주 포함보통주--우선주--보통주345,000「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한((주)DB생명 345,000주)우선주--보통주--우선주--보통주41,858,964-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	1. 본 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각호의 방식에 의한다. 1) 주주에게 그가 가진 주식수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 2) 액면 총액이 8천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선, 주식예탁증서 발행, 외국인투자촉진법상 외국인 투자자모집 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주 인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3) 액면 총액이 8천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식 2. 제1항의 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다. 1) 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식 2) 관계법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3) 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식 4) 투자 매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식 3. 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 법 제416조제1호,제2호, 제2호의2,제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입 기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음 할 수 있다. 4. 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주 인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성 등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회결의로 정한다. 5. 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리 방법은 이사회의결의로 정한다. 6. 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다
결 산 일	12 월 31 일	정기주주총회개최	영업년도종료후 3월 이내
기 준 일	12월 31일
공고방법	- 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.dbhitek.com) 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재
주권의 종류	-
주식업무대행기관	대리인의명칭	(주)KEB하나은행(증권대행부) ☏ 02-368-5800
	사무취급장소	서울시 영등포구 국제금융로 72 (여의도동 43-2)
주주의 특전	없 음

(*) 2019년 9월 16일 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭 "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주인수권 증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류'를 기재하지 않음

바. 주주총회 의사록 요약

당사의 최근 5년간 개최된 주주총회의 주요내용은 아래와 같습니다.

주총일자	안 건	결의 내용	비 고
제70기정기주주총회(2023.03.29)	- 제1호의안 : 제70기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 및 이익배당 승인의 건 ㆍ제1-1호의안 : 제70기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 승인의 건 ㆍ제1-2-1호의안 : 현금배당 보통주 1,300원, 우선주 1,350원 ㆍ제1-2-2호의안 : 현금배당 보통주 2,417원, 우선주 2,467원(주주제안)- 제2호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 2명,사외이사 2명)- 제3호의안 : 사외이사인 감사위원회 위원 선임의 건- 제4호의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 ㆍ제4-1호의안 : 감사위원회 위원 배홍기 선임의 건 ㆍ제4-2호의안 : 감사위원회 위원 한승엽 선임의 건(주주제안)- 제5호의안 : 분할계획서 승인의 건- 제6호의안 : 정관 일부 변경의 건 ㆍ제6-1호의안 : 정관 일부 변경(물적분할 모회사 IPO 주총 결의)의 건 ㆍ제6-2호의안 : 정관 일부 변경(집중투표제 도입)의 건(주주제안)-제7호의안 : 이사 보수한도 승인의 건	가결가결부결가결가결가결부결가결가결부결가결	-
제69기정기주주총회(2022.03.29)	- 제1호의안 : 제69기(2021.1.1~2021.12.31) 재무제표 승인의 건- 제2호의안 : 정관 일부 변경의 건- 제3호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 1명,사외이사 2명)- 제4호의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건- 제5호의안 : 감사위원회 위원 선임의 건- 제6호의안 : 이사 보수한도 승인의 건	원안대로결의	-
제68기정기주주총회(2021.03.29)	- 제1호의안 : 제68기(2020.1.1~2020.12.31) 재무제표 승인의 건- 제2호의안 : 정관 일부 변경의 건- 제3호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 1명,사외이사 1명)- 제4호의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건- 제5호의안 : 이사 보수한도 승인의 건	원안대로결의	-
제67기정기주주총회(2020.03.26)	- 제1호의안 : 제67기(2019.1.1~2019.12.31) 재무제표 승인의 건- 제2호의안 : 정관 일부 변경의 건- 제3호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 1명,사외이사 2명)- 제4호의안 : 사외이사인 감사위원 선임의 건- 제5호의안 : 이사 보수한도 승인의 건	원안대로결의	-
제66기정기주주총회(2019.03.25)	- 제1호의안 : 제66기(2018.1.1~2018.12.31) 재무제표 승인의 건- 제2호의안 : 정관 일부 변경의 건- 제3호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 1명,사외이사 2명)- 제4호의안 : 사외이사인 감사위원 선임의 건- 제5호의안 : 이사 보수한도 승인의 건	원안대로결의	-

※ 당사는 공시대상기간 중 임시주주총회를 개최하지 않았습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 당사 최대 주주는 (주)DB Inc. 이며 그 지분(율)은 5,512,783주(12.42%)(보통주 기준) 로서 특수 관계인을 포함하여 7,912,808주(17.82%) 입니다.

2023년 06월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

(주)DB Inc.최대주주보통주5,512,78312.425,512,78312.42-(주)DB생명계열회사보통주345,0000.78345,0000.78-DB김준기재단비영리단체보통주275,6240.62275,6240.62-김준기특수관계인보통주1,602,2273.611,602,2273.61-김주원특수관계인보통주174,7110.39174,7110.39-최창식임 원보통주12,0740.0300.00-유세종계열회사 임원보통주2,4630.012,4630.01-임 원14,5370.0314,5370.03-계7,924,88217.857,912,80817.82-우선주00.0000.00-

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

최대주주명 : (주)DB Inc. 특수관계인의 수 : 7 명

(*1) 상기 내용 중 당사가 보유하고 있는 자기주식은 별도로 표기하지 아니하였으며, 관련내용은 「Ⅰ. 회사의 개요, 4. 주식의 총수 등」에 기재되는 소유주식수를 참조하시기 바랍니다.(*2) 상기 표기된 지분율은 보통주에 대한 지분율이며, 최대주주 및 특수관계인의 총발행주식수에 대한 지분율은 17.78%입니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(주)DB Inc16,582문덕식0.00--김남호16.83강운식0.09----

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
		성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

(*) 상기 출자자수는 2022년 12월 31일자 기준입니다.

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

(주)DB Inc.428,748121,242307,506347,58912,40110,922

구 분

법인 또는 단체의 명칭

자산총계

부채총계

자본총계

매출액

영업이익

당기순이익

(*) 최대주주의 최근 사업연도(2022년도말)의 별도재무제표입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

해당사항 없습니다.

(4) 회사의 연혁당사의 최대주주인 (주)DB Inc.는 1977년 3월 15일에 설립되었으며, 1993년 1월 6일 한국증권거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. <주요연혁> - 1977. 03 본점소재지 변경 (서울시 종로구 안국동 148) - 1982. 07 본점소재지 변경 (서울시 강남구 서초동 산 4-1) - 1984. 07 본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 237-10) - 1988. 01 동부정밀화학㈜가 한농포리머를 흡수합병 - 1992. 10 본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 6-13) - 1997. 03 '주식회사 한정화학' 에서 '동부정밀화학 주식회사' 로 상호 변경 - 2002. 11 본점소재지 변경 (서울시 강남구 대치동 891-10) (도로명 주소: 서울특별시 강남구 테헤란로 432) - 2010. 08 작물보호 및 바이오 사업부를 분할 - 2010. 11 동부정밀화학㈜가 동부씨엔아이㈜를 흡수합병 - 2010. 11 '동부정밀화학 주식회사'에서 '동부씨엔아이 주식회사' 로 상호 변경 - 2014. 12 금융 IT사업을 분할 - 2015. 03 '동부씨엔아이 주식회사'에서 '주식회사 동부'로 상호 변경 - 2015. 03 본점소재지 변경 (서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층) - 2017. 04 자회사 동부전자재료(주) 청산 - 2017. 10 '주식회사 동부' 에서 '주식회사 디비아이엔씨(DB Inc.)' 로 상호 변경 - 2018. 05 에프아이에스시스템(주) 지분 취득에 따른 자회사 편입

- 2018. 11 'DB' 브랜드 라이선스 유상사용 계약 체결 및 상표사용료 수취 개시 - 2020. 06 DONGBU Malaysia sdn. bhd. 청산 종결 - 2021. 12 'DB' 브랜드 라이선스 사용 계약 갱신 체결 ('22~'24년) - 2022. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환 - 2023. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건 미충족으로 지주회사 전환해제(5) 사업현황

사 업 장	소 재 지
본 사 / IT부문	서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층

보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 다음과 같습니다.

사업의 구분		사업의 내용
IT사업부문	어플리케이션 사업	금융, 제조, 서비스, 공공 부문의 IT 전산 프로젝트와 관련하여 최적의 정보시스템을 구축하는 사업을 비롯하여, 고객의 IT 정보시스템의 전반적인 업무를 위탁 받아 시스템 기획부터 운영까지의 일체의 서비스를 제공하는 사업
	인프라 사업	고객의 IT 환경 및 요구사항에 맞추어 전산 인프라 및 네트워크를 구축하고 운영, 유지보수의 수행, 대형 서버, 스토리지, 데이터 베이스 등을 운영 및 관리하는 사업
무역사업부문		철강, 금속, 광물, 에너지, 화학제품, 곡물, 농산물 등의 수출입을 통한 무역사업
브랜드사업부문		DB 상표권 관리 및 브랜드 가치 제고 활동, 대내외 홍보 활동, 계열사 커뮤니케이션 통합 운영, 계열사 디자인 제작물 관리 등 그룹의 브랜드와 광고 활동을 총괄하는 사업

(6) 주요주주 현황 (2023.06.30. 기준)

주 요 주 주	주식수(주)	지분율(%)
김남호	33,856,750	16.83
김준기	31,997,041	15.91
김주원	19,861,669	9.87
자기주식	10,143,400	5.04
기 타	105,315,073	52.35
계	201,173,933	100.00

(7) 등기임원 현황2023.03.29 제46기 정기주주총회에서 선임된 (주)DB Inc.의 등기임원은 다음과 같습니다.○ 사내이사

성명	생년월일	임기	신규선임여부	주요경력	현직	최종학력	국적
김남호	1975.08.	2	재선임	DB손해보험 부사장	DB그룹 회장	美 워싱턴대 경영학 석사	대한민국
문덕식	1956.08.	2	재선임	깨끗한나라 CFO	(주)DB Inc. 대표이사	美 워싱턴대 경영학 석사
강운식	1958.12.	2	재선임	CJ시스템즈 대표이사	(주)DB Inc. 대표이사	서울대 전자공학과
이재형	1951.05	2	신규선임	삼성물산 부사장	(주)DB그룹 부회장	연세대 경제학 석사
정인환	1952.09	2	신규선임	(주)DB Inc. 사장	(주)DB월드 대표이사	서울대 경영학과

○ 사외이사

성명	생년월일	임기	신규선임여부	주요경력	현직	최종학력	국적
윤용로	1955.10	2	재선임	한국외환은행 은행장	(주)코람코자산신탁 회장	美 미네소타대 행정학 석사	대한민국
이동훈	1955.08	2	재선임	공정거래위원회 사무처장	-	서울대 정치학과美 콜로라도대 경제학 석사
오규원	1945.12	2	신규선임	한국산업은행 이사	-	서울대 행정학과

2. 최대주주 변동 현황

공시대상기간 동안 당사의 최대주주 변동 내역은 없습니다. 3. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유현황

2023년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

(주)DB Inc.5,512,78312.42국민연금4,073,9019.18(유)캐로피홀딩스3,128,3007.056270.00

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-
	-
	우리사주조합		-

(*) 상기 내용은 2023년 6월 30일 기준 주식소유자명세를 근거로 작성되었습니다.

나. 소액주주 현황

2023년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

100,970100,97799.9929,469,90544,398,58866.38-

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)
소액주주

(*) 소액주주는 보통주 발행주식수(44,398,588주)의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

4. 주가 및 주식거래실적

보고서제출일 현재 당사는 한국거래소 증권시장에 기명식 보통주(000990)가 상장되어 있으며, 해당 주식의 최근 6개월 간 주가 및 주식 거래실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종 류			23년 06월	23년 05월	23년 04월	23년 03월	23년 02월	23년 01월
보통주(000990)	주가	최고	67,200	64,000	77,700	72,300	51,400	45,500
		최저	60,700	56,900	60,500	44,750	44,950	36,600
		평균	63,114	60,250	69,985	51,355	46,788	42,860
	거래량	일 최고	4,385,687	2,221,810	5,528,814	10,485,342	1,956,305	756,085
		일 최저	381,635	423,335	659,362	439,094	255,174	176,811
		월간 누적	19,216,507	17,413,027	37,130,430	52,032,180	12,741,860	7,493,766

(*) 상기 주가는 종가기준으로 작성하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2023년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

조기석남1964.07사장사내이사상근대표이사서울대 금속공학 석사前) 동부제철---2011.01.01~2025.03.29양승주남1961.06부사장사내이사상근경영지원실장/CFO경희대 경영학前)삼성테크윈 미국법인장前)동부메탈---2019.03.25~2025.03.29김준동남1961.12사외이사사외이사비상근감사위원겸임서울대 정치학/서울대 행정학 석사미주리대학교 대학원 경제학박사前)산업통상자원부 에너지자원실장前)산업통상자원부 기획조정실장---2019.03.25~2025.03.29배홍기남1962.12

사외

이사

사외이사비상근

감사위원

겸임

고려대 경영학 학.석사

동국대 경영학 박사

現) PKF 서현회계법인 대표

前) KPMG 삼정회계법인 대표 前) KPMG 산동회계법인 회계사

---2023.03.29 ~2025.03.29정지연여1980.03

사외

이사

사외이사비상근

감사위원

겸임

고려대 건축공학과 학사

고려대 경영학 석사

Texas A&M대 관광학 박사

前) 삼성엔지니어링 해외사업팀

前) 한양대 연구교수

現) 경북대 교수

---2023.03.29 ~2025.03.29황철성남1964.11사외이사사외이사비상근감사위원겸임서울대 무기재료공학 박사前)삼성전자 반도체연구소 現)서울대 석좌교수, 재료공학부 교수---2022.03.29~2024.03.29김준기남1944.12창업회장미등기상근경영자문고려대학교 경제학 학사1,602,227--2021.04.01~-김남호남1975.08회장미등기상근총괄웨스트민스터대학교 경영학 학사워싱턴대학교 대학원 경영학 석사前) DB손해보험 부사장前) 동부금융연구소 상무---2020.07.01~-김주원여1973.02부회장미등기상근그룹해외법인연세대학교前) DB하이텍 미국법인 사장174,711--2022.07.01~-구교형남1956.06부회장미등기상근경영기획서울대 무역학과前)삼성물산 상사부문 상무前)동부엘이디 기타비상무이사/감사---2010.01.01~-이재형남1951.05부회장미등기상근경영연구소장성균관대 경제학 학사前) 동부라이텍, 동부대우전자前) 삼성그룹, 현대그룹---2022.12.05~-최창식남1954.01부회장미등기상근기술총괄서울대 재료공학 학.석사노스캐롤라이나대 전자공학 박사前)삼성전자System LSI 제조Center장12,074--2012.03.23~-황규철남1964.09사장미등기상근Brand사업부장한국과학기술원 전자공학 박사前) 서울대 전기정보공학부 산학협력 교수前) 삼성전자 LSI사업부---2022.05.01~-이상기남1964.12부사장미등기상근공정개발실장한양대 물리학 박사前)현대전자산업---2014.04.01~-김상권남1965.02부사장미등기상근생산본부장울산대 전자공학前)현대전자---2013.01.01~-강정호남1969.05부사장미등기상근사업담당연세대 세라믹공학前)LG반도체---2014.01.01~-최진호남1962.06부사장미등기상근브랜딩서울대 동양사학前) 동부제철, 동부---2017.01.01~-김동균남1966.08상무미등기상근

Command

팀장

고려대 경영학前) LG금속---2014.01.01~-선정현남1965.07상무미등기상근품질경영센터장건국대 전자공학前) 삼성전자---2015.01.01~-서병윤남1965.09상무미등기상근Fab1담당경남대 전자공학前) 현대전자---2016.01.01~-강순경남1968.09상무미등기상근제품기술실장연세대 공학경영 석사前) 삼성전자---2017.01.01~-나현철남1972.12상무미등기상근소자Enabling팀장서울대 전기컴퓨터공학부 박사前) 삼성전자---2018.01.01~-김용찬남1962.11상무미등기상근기술개발실장영남대 전자공학前) 하이닉스,삼성전자---2018.01.16~-김기용남1969.09상무미등기상근

Fab2담당

부산대 화학공학前) LG반도체---2017.01.01~-전상국남1968.06상무미등기상근Fab2제조팀장동아대 전자공학前) 현대전자---2019.01.01~-박정태남1973.01상무미등기상근제품개발담당성균관대 전자공학前) 삼성전자---2019.01.01~-김형석남1970.12상무미등기상근영업본부장兼) 영업팀장전남대 기계설계 학사---

2020.01.01~

-최용건남1972.10상무미등기상근개발2팀장서울대 무기재료공학 학, 석사---2020.01.01~-한성진남1969.11상무미등기상근재무팀장한국외대 국제경영학과 학사前) 대우오리온 전기---2020.09.07~-박상권남1971.04상무미등기상근경영기획팀장아주대 전자공학 학사前) 하이닉스반도체, 매그나칩반도체---2020.09.07~-한중희남1969.08상무미등기상근구매물류팀장성균관대 금속공학 학사前) 동부제철, 동부대우전자---2021.01.01~-하정혁남1968.12상무미등기상근Fab1 제조기술1팀장인하대 전자재료공학 학사前) 국제상사---2021.02.01~-하주찬남1968.08상무미등기상근인사팀장성균관대 정치외교학 학사前) 동부엔지니어링---2021.02.01~-고광영남1973.10상무미등기상근개발1팀장서강대 물리학 학사前) 하이닉스반도체---2021.02.01~-하만륜남1972.02상무미등기상근센서개발팀장한국과학기술원 전자전기공학 박사前) 매그나칩반도체---2021.02.01~-심천만남1973.07상무미등기상근전략마케팅팀장성균관대 물리학 박사---2021.12.01~-조철호남1971.08상무미등기상근PI1팀장창원대 전자공학 학사前) 매그나칩반도체---2021.12.01~-김재승남1972.07상무미등기상근Fab1제조기술2팀장한양대 화학공학 학사500--2021.12.01~-김광수남1966.06상무미등기상근경영지원팀장연세대 경영학 학사前) 서울바이오시스前) 뉴런엔지니어링前) DB하이텍---2022.05.23~-김호윤남1973.01상무미등기상근Fab2공정관리팀장부산대 기계공학 학, 석, 박사---2004.01.12~-김근호남1974.07상무미등기상근CE팀장동국대 전기공학 학사前) STMicroelectronics前) 페어차일드코리아---2008.01.01~-고재홍남1976.03상무미등기상근설계1팀장고려대 전자전기공학 박사前) 매그나칩반도체, 삼성전자---2016.11.01~-신창희남1977.10상무미등기상근설계2팀장한양대 반도체과학 석사前) LG디스플레이, 삼성전자前) 매그나칩반도체---2022.09.26~-김상현남1961.03실장미등기상근경영연구소전략실장한양대 산업공학 학사前) 삼성전자---2018.12.01~-민정기남1959.12실장미등기상근경영연구소전략실장성균관대 전자공학 학사前) 삼성전자---2023.04.01~-김원조남1964.10실장미등기상근경영연구소지원실장서울대 경영학 석사前) LG전자---2017.01.01~-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

나. 회사와 계열회사간 임원겸직 현황회사의 등기임원 중 계열사의 임원을 겸직하고 있는 사항은 없습니다. 다. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

해당사항 없습니다.

라. 직원 등 현황

2023년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

반도체남1,0490211,05111.349,52548505-반도체여92401489389.322,24625-1,97301691,98910.371,77137-

직원										소속 외근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)
합 계

(*) 상기 직원의 수는 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원을 포함하여 작성하였습니다.(등기 임원 제외)(*) 연간 급여총액 및 1인 평균급여액은 『소득세법』 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득공제 반영전 근로소득 기준입니다(*) 1인 평균급여액은 반기간 급여 총액에서 반기말 기준 재직자 기준으로 산출하였습니다

마. 미등기임원 보수 현황

2023년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

407,602199-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 사내/사외이사64,000-

구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

2. 보수지급금액

(1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 651886-

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

(2) 유형별

(단위 : 백만원) 2427213-----49123-----

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

나. 보수지급금액 5억원 이상 중 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) ----

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

※ 당반기 보수지급금액 5억원 이상인 이사 ㆍ감사는 없습니다.

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

※ 당반기 보수지급금액 5억원 이상인 이사 ㆍ감사는 없습니다.

다. 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) 김준기창업회장1,700-김남호회장1,425-

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
김준기	근로소득	급여	1,700	임원 급여기준에 따른 매월 지급액의 2023년 누적 지급분
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-
김남호	근로소득	급여	750	임원 급여기준에 따른 매월 지급액의 2023년 누적 지급분
		상여	675	1. 일반성과급 : 전년 KPI 목표달성도에 따라 매월 분할지급함 2. 특별성과급 : 임원보수규정에 의거, 초과이익 달성 및 성과수준을 고려하여 지급함
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

라. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

보고서작성기준일 현재 당사는 등기임원을 포함한 임직원에게 부여한 주식매수선택권이 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약) 가. 기업집단에 소속된 회사(요약)

2023년 06월 30일

(기준일 : ) (단위 : 사)

DB41822

기업집단의 명칭	계열회사의 수
	상장	비상장	계

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

※ 상기 계열회사의 수는 국내 계열회사 수이며, 해외 계열회사를 포함한 소속회사 정보는 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)'를 참조하시기 바랍니다.

나. 계열사간 출자현황

보고서작성기준일 현재 DB그룹의 계열사간 주요 지분보유 현황은 다음과 같습니다.

[2023.06.30 현재] (단위 : %)

주주명	㈜DB하이텍	동부철구㈜	㈜DBInc.	㈜DB메탈	DB스탁인베스트㈜	DB인베스트㈜	DB손해보험㈜	DB생명보험㈜	DBMnS㈜	DB금융투자㈜	DB캐피탈㈜	DB자산운용㈜	DB금융서비스㈜	㈜DB저축은행
발행회사명
㈜DB하이텍	4.94		12.42					0.78
㈜DB글로벌칩	100.00
㈜DB월드	18.35	0.41	33.97	5.62			1.63	0.89		1.12	0.21	0.35	0.41	0.80
동부철구㈜	49.71
㈜DB Inc.			5.04
DB FIS㈜			100.00
㈜DB메탈	28.83	0.00	8.74	0.05	7.16	26.12
DB스탁인베스트㈜
DB인베스트㈜
농업회사법인 대지영농㈜
DB손해보험㈜							15.19
DB생명보험㈜							82.92	16.43
DB자동차보험손해사정㈜							100.00
DBCAS손해사정㈜							100.00
DBCSI손해사정㈜							100.00
DBCNS자동차손해사정㈜							100.00
DB MnS㈜							100.00
DB캐피탈㈜							93.57							2.14
DB금융서비스㈜									100.00
DB금융투자㈜							25.08			3.93
DB자산운용㈜										55.33
㈜DB저축은행	1.15									49.98

(*) 상기 지분율은 의결권 있는 주식수 기준입니다.

다. 관련 법령상의 규제내용 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 DB 계열에 속한 계열회사로서, 상호출자제한기업집단 등에 속하여 다음의 의무가 추가 부과됩니다.「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기 : 2021년 05월 01일 ② 규제내용 요약 - 상호출자의 금지 및 계열사 채무보증 금지 등 - 대규모내부거래 이사회 결의 및 공시 - 기업집단 현황 등에 관한 공시 - 비상장사의 중요사항 공시 라. 회사와 계열사간 임원 겸직 현황회사의 등기임원 중 계열사의 임원을 겸직하고 있는 사항은 없습니다.

2. 타법인출자 현황

2023년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

-6621,36177,033-98,394-11526-526----------7721,88876,507-98,394

출자목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)		기말장부가액
					취득(처분)	평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
계

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

(*) 상기 출자법인들은 모두 비상장기업이며 장부가액은 별도재무제표기준으로 기재하였습니다.(*) 상기 지분율은 모두 총 발행주식수에 대한 지분율을 기재하였습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등

해당사항 없습니다.

2. 대주주등과의 자산양수도 등

해당사항 없습니다.

3. 대주주등과의 영업거래

해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

5. 기업인수목적회사의 추가기재사항

해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제 목	신고내용	신고사항의 진행상황
2023년 03월 07일	주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)	계약금액 : 100,000백만원계약기간 : 2023년 03월 08일~2023년 09월 07일	신탁계약에의한취득상황보고서 제출(2023.06.28) - 계약금액 : 100,000백만원 - 취득금액 : 69,317백만원

※ 상기 공시내용의 자세한 사항은 금융감독원 전자공시시스템 및 한국거래소 기업공시채널을 참조하여 주시기 바랍니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

당사가 당사자인 소송사건은 아래와 같습니다.기간종료일 현재 당사의 경영진은 우발충당부채가 계상되지 않은 잔여 소송의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.<주요소송사건-피고>

사건명	당사자(원고)	내용	소송가액	진행상황
손해배상 피소 서울중앙지방법원 2012가합518601	유덕상 외	비료 값 담합행위로 발생한 손실을 주장하는 손해배상 청구	손해배상 금438백만원	- 12.06.18. 소제기 - 14.10.29. 변론기일 (감정결과를 위해 기일 추정) - 21.01.21. 변론기일 (손해액 산정 후 조정) - 21.09.09. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행)- 22.04.28. 변론기일 (문서제출명령 회신 위한 속행)- 22.09.22. 변론기일- 23.02.10. 화해권고결정 - 23.03.07. 화해권고결정 확정
손해배상 피소 서울중앙지방법원 2012가합518618	김윤식 외		손해배상 금427백만원	- 12.06.18. 소제기- 14.10.29. 변론기일 (감정결과를 위해 기일 추정)- 21.02.04. 변론기일 - 22.04.12. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행) - 22.06.23. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행) - 22.09.22. 변론기일- 22.11.24. 변론기일- 23.02.10. 화해권고결정 - 23.03.07. 화해권고결정 확정
손해배상 피소 서울중앙지방법원 2015가단5121181(이송) 2023가합48443	구종서 외		손해배상 금77백만원	- 15.04.29. 소제기 - 15.12.08. 변론기일 - 21.01.28. 변론기일 - 21.08.26. 변론기일 - 23.02.10. 이송결정 - 23.03.06. 화해권고결정 - 23.03.28. 화해권고결정 확정

(*) 소송가액 10억원 이상의 소송사건만 기재하였습니다 상기 소송은 보고서제출기준일 기준 모두 종결되었습니다.

<주요소송사건-원고>

사건명	당사자(피고)	내용	소송가액	진행상황	영향 및 예측
법인세부과취소서울고등법원 2022누39484	삼성세무서	계열사 상표권 미수취에 따른법인세부과처분 취소 소송	금1,098백만원	- 20.09.25. 소제기- 21.06.23. 피고 답변서 제출- 21.08.19. 변론기일 - 21.10.14. 변론종결 - 21.11.25. 변론재개- 21.12.23. 변론기일 - 22.02.10 판결선고(원고 승소) - 22.03.03. 피고 항소- 22.07.08. 변론기일 - 22.09.23. 변론기일 - 22.12.23. 변론기일- 23.07.07. 변론기일 - 23.09.15. 변론기일	-
법인세부과취소 서울행정법원 2022구합54511	부천세무서외2		금899백만원	- 22.02.04. 소장접수 - 22.06.24. 변론기일- 22.09.16. 변론기일- 변론기일 추정 (선행사건 결과를 기다리기 위하여)	-

(*) 소송가액 10억원 이상의 소송사건만 기재하였습니다

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

(*) 당사는 과거 새한종합금융(주)와 제일종합금융(주)에 견질목적으로 제공되었던 백지어음 3매와, 백지수표 3매에 대하여 당기 회수완료 하였습니다.

다. 채무보증 현황

해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

해당사항 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등(1) 신용보강 제공 현황

해당사항 없습니다.

(2) 장래매출채권 유동화 현황

해당사항 없습니다.

(3) 장래매출채권 유동화채무 비중

해당사항 없습니다..

(4) 기타의 우발부채 등당반기 별도/연결 검토보고서 주석 사항을 참조하여 주시기 바랍니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황해당사항 없습니다. 2) 행정기관의 제재현황(1) 금융감독당국의 제재현황해당사항 없습니다.(2)공정거래위원회의 제재현황해당사항 없습니다.(3) 과세당국(국세청, 관세청 등)의 제재현황

구분	내용	비고
제재일자	2021년 5월 10일	-
처벌 또는 조치대상자	(주)DB하이텍 (부과기관 : 서울지방국세청)	-
처벌 및 조치내용	법인세 통합조사 결과 관련제세 경정 결정함	-
사유 및 근거법령	국세기본법 제82조의 12 및 동법 시행령 제63조의 13	-
처벌 또는 조치에 대한 회사의 이행현황	세무조사 결과에 따라 부과된 법인세 및 가산세 등 8,209백만원의 세액 납부	-
재발방지를 위한 회사의 대책	세무조사 결과에 따라 법인세 등 신고 및 납부	-

(4) 기타 행정ㆍ공공기관의 제재현황해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재당사는 한국거래소 및 한국금융투자협회로부터 불성실공시법인 지정받은 사실(벌점 또는 제재금 포함) 내역이 없습니다. 다. 단기매매차익 미환수 현황

해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항해당사항 없습니다.

나. 합병등의 사후정보당사는 2023년 03월 07일 이사회결의를 통해 회사가 영위하는 사업부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하는 단순 ㆍ물적분할을 결정하였으며, 2023년 05월 02일 분할을 완료하였습니다.이에 대한 상세한 내용은 2023년 03월 7일자로 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서(회사분할결정)」및 2023년 05월 02일자로 금융감독원에 제출한「합병등종료보고서(분할)」를 참조하여 주시길 바랍니다.

1. 분할 또는 분할합병의 목적 및 경위

(1) 분할되는 회사가 영위하는 사업 중 Brand 사업본부를 물적분할하여 서비스의 전문성을 제고하고 경영의 효율성을 강화하고자 합니다.

(2) 각 사업부문을 전문화하여 사업부문별로 시장환경 및 제도 변화에 신속히 대응할 수 있도록 하고자 합니다.

(3) 경영자원의 효율적 배분을 통해 사업경쟁력을 강화하며, 사업부문별 특성에 적합한 운영체제를 확립하고 합리적인 성과평가 시스템 구축을 용이하게 함으로써 책임 경영체제를 정착시키고자 합니다.

2. 분할 또는 분할합병 계획서 또는 계약서의 주요내용의 요지

1) 분할의 방법

구분	회사명	사업부문
분할되는 회사(존속회사)	주식회사 DB하이텍	Foundry 사업부문 등
분할신설회사	주식회사 DB글로벌칩(구: DB팹리스)	Brand 사업부문

2) 분할의 일정

구 분	일 자(예정)
분할계획서 작성일	2023-03-07
이사회결의일	2023-03-07
분할 주주총회를 위한 주총 소집통지	2023-03-10
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2023-03-29
주식매수청구권 행사기간 시작일	2023-03-29
채권자 이의제출 공고 및 최고	2023-03-30
주식매수청구권 행사기간 종료일	2023-04-18
채권자 이의제출 기간 만료	2023-05-01
분할기일	2023-05-02
분할보고총회 갈음을 위한 이사회결의일	2023-05-02
분할등기일	2023-05-02

주1) '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할승인을 위한 주주총회일임.

주2) 상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음하였음.

주3) 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할되는 회사의 본점에 비치할 예정임.

3) 분할신설회사(DB글로벌칩(구: DB팹리스))에 관한 사항

(1) 상호, 목적, 본점의 소재지, 공고의 방법 및 결산기

구분	내용
상호	국문명 : 주식회사 DB글로벌칩 영문명 : DB GlobalChip
분할방식	물적분할
목적	정관 제2조 (목적) 본 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 반도체 제품 및 부품 제조 판매업 2. 반도체, 반도체 제조장비, 응용부품 등의 설계, 제조, 설계용역, 판매, 유지보수 및 관련 부가 서비스 3. 전자, 전기, 디스플레이, 음향, 통신장비, 기계기구 부품 제조 판매업 4. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스 5. 경영자문, 컨설팅 서비스 6. 기술용역 및 엔지니어링 서비스 7. 교육서비스업 8. 무역업(1.2.3,10.호 관련) 9. 도, 소매 유통업(1.2.3,10.호 관련) 10. 소프트웨어 개발 및 판매업 11. 위 각호에 부대하는 사업에 대한 사업 및 투자
본점소재지	경기도 성남시 분당구 삼평동 624
공고방법	신설회사의 인터넷홈페이지에 게재함. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 분할되는 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재한다.
결산기	매년 1월 1일부터 동 매년 12월 31일까지

(2) 발행할 주식(수권주식)의 총수 및 1주의 금액

구분	내용
수권주식수	100,000,000주
1주의 금액	500원

(3) 분할 당시에 발행하는 주식의 총수, 종류 및 종류별 주식의 수

구분	내용
발행하는 주식의 총수	10,000,000주
주식의 종류 및 종류별 주식수	기명식 보통주 10,000,000주

주) 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종자산가액에 따라 변동될 수 있음.

(4) 분할신설회사 주주에 대한 주식배정에 관한 사항

동 분할은 단순 물적분할이므로 신규 설립되는 법인의 주식은 모두 분할되는 회사 주식회사 DB하이텍에 100% 배정된다.

(5) 분할되는 회사의 주주에게 지급할 금액을 정한 때에는 그 규정

해당사항 없음.

(6) 분할신설회사의 자본금과 준비금

구분	금액
자본금	보통주 5,000,000,000원
준비금	72,091,166,591원

주1) 준비금은 주식발행초과금임.

주2) 준비금은 이전대상이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정함.

주3) 1주의 액면금액은 500원임.

(7) 분할신설회사의 이사와 감사의 성명 및 약력과 최초 사업연도 이사와 감사의 보수한도 등에관한 사항

직명	성명	생년월일	약력	비고
대표이사	황규철	1964.09	한국과학기술원 전자공학 박사 前)서울대 전기정보공학부 교수 前)삼성전자 LSI사업부
사내이사	김광수	1966.06	연세대 경영학 前)서울바이오시스 前)DB하이텍
비상무이사	양승주	1961.06	경희대 경영학 前)삼성테크윈 미국법인장 前)동부메탈
감사	나민서	1967.06	연세대 경제학 現)DB메탈 ESG 경영지원담당 CFO

주1) 임원들의 임기는 본 건 분할로 인한 분할신설회사의 설립일로부터 개시됨.

주2) 상기 임원 목록은 분할승인을 위한 주주총회의 소집통지 또는 공고일 이전에 분할되는 회사의 이사회의 결의로 이를 수정할 수 있음.

주3) 최초 사업연도 이사의 보수한도는 20억원, 감사의 보수한도는 2억원으로 함.

주4) 임원들에 대한 퇴직금 규정은 분할되는 회사와 동일하게 함

(8) 분할등기일

분할되는 회사 및 분할신설회사는 2023년 5월 2일을 분할등기일로 한다.

(9) 분할신설회사의 설립 방법

분할신설회사를 설립함에 있어 다른 주주를 모집하지 않고 분할되는 회사에서 분리되는 재산만으로 분할신설회사의 자본을 구성한다.

다. 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색 성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

1) 법인 총 배출 현황

구분		2023년 반기	2022년	2021년
온실가스 배출량	(tCO2)	154,318	286,088	284,400
에너지 사용량	(TJ)	1,802	3,875	3,768

(*) 2022년까지의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 3자 검증된 명세서 기준 자료이며, 2023년 자료는 3자 검증 전 자료입니다.

2) 부천 사업장 배출현황

구분		2023년 반기	2022년	2021년
온실가스 배출량	(tCO2)	80,180	141,023	136,569
에너지 사용량	(TJ)	950	2,013	1,935

(*) 2022년까지의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 3자 검증된 명세서 기준 자료이며, 2023년 자료는 3자 검증 전 자료입니다.

3) 상우 사업장 배출현황

구분		2023년 반기	2022년	2021년
온실가스 배출량	(tCO2)	74,138	145,065	147,831
에너지 사용량	(TJ)	852	1,862	1,833

(*) 2022년까지의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 3자 검증된 명세서 기준 자료이며, 2023년 자료는 3자 검증 전 자료입니다.

4) 녹색경영 인증 및 수상현황

구분	ISO 14001	ISO45001
인증 사업장	부천	부천
	상우	상우

5) 환경성적표지 인증당사는 보고서작성기준일 이후 한국환경산업기술원으로부터 제품 및 서비스의 환경성 제고를 위해 환경성적표지를 인증 받았습니다.

인증 기간	인증 기관	인증대상 제품
2023.02.27 ~ 2026.02.26	한국환경산업기술원	Analog & Power Wafer

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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(단위 : 백만원) DB HITEK USA2008.12.313979 Freedom Circle, Suite #330, Santa Clara, CA 95054, USA무역업8,069의결권의 과반수 소유(기업회계기준서 제1110호)XDB글로벌칩2023.05.02경기도 성남시 분당구 삼평동 624반도체설계100,136의결권의 과반수 소유(기업회계기준서 제1110호)O

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부

주1) 주요 종속회사 여부 판단기준은 최근사업연도말 재무제표상 자산총액이 750억원 이상입니다. 주2) DB글로벌칩은 당기 중 단순 ㆍ물적분할을 통해 신규 편입되었으며, 주요 종속회사 여부는 2023년 5월 1일 기준 분할재무제표 기준으로 판단하였습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사 현황

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2023년 06월 30일

(기준일 : ) (단위 : 사)

4㈜DB하이텍110111-0026206㈜DB Inc.110111-0210859DB손해보험㈜110111-0095285DB금융투자㈜110111-033995618㈜DB글로벌칩131111-0703908㈜DB메탈110111-3836678DB FIS㈜110111-5576727㈜DB월드110111-0628086동부철구㈜110111-0367212DB생명보험㈜110111-0623606DB자동차보험손해사정㈜110111-0367402DB씨에이에스손해사정㈜110111-4558940DB씨에스아이손해사정㈜110111-4558354DB씨앤에스자동차손해사정㈜110111-4558669DB엠앤에스㈜110111-5074367DB금융서비스㈜110111-5314474농업회사법인 대지영농㈜144511-0008660㈜DB저축은행110111-0135627DB캐피탈㈜110111-1220641DB자산운용㈜110111-1363160DB인베스트㈜110111-4220359DB스탁인베스트㈜110111-4983329

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
	비상장

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	회사명	비고
비상장	9	DB Metal USA Inc.	-
		Dongbu Metal Japan Co.,Ltd	-
		DB Metal Europe GmbH	-
		DB HITEK USA, Inc.	-
		Post and Telecomunication Insurance Joint Stock Corporation	-
		Post Real Estate JSC	-
		Lanexang Insurance JSC	-
		DB ADVISORY AMERICA, LTD.	-
		John Mullen & Company, Inc.	-

3. 타법인출자 현황(상세)

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2023년 06월 30일(단위 : 백만원, 주, %)

(기준일 : )

동부철구㈜비상장2009.02.28경영참가2,400870,00049.716,829---870,00049.716,82910,953-2㈜DB월드비상장2003.06.21경영참가23,0002,963,36418.356,113---2,963,36418.356,113218,28910,875DB저축은행㈜비상장2005.11.30경영참가13,99347,8121.151,977---47,8121.151,9772,147,59816,585㈜DB메탈비상장2008.02.01경영참가77,80045,580,23128.835,229---45,580,23128.835,229475,09635,267DBH USA비상장2013.03.07경영참가5,58610,000100.001,213---10,000100.001,2133,160185㈜DB글로벌칩비상장2023.05.02경영참가77,033-0.00-10,000,00077,033-10,000,000100.0077,033100,136-㈜웰랑비상장2008.01.03일반투자2,700240,0004.04526-240,000-526--4.04-35,5032,54549,711,407-21,8889,760,00076,507-59,471,407-98,3942,990,73665,456

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도재무현황
					수량	지분율	장부가액	취득(처분)		평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익
								수량	금액
합 계

(*) 상기 출자법인들은 모두 비상장기업이며 장부가액은 별도재무제표기준으로 기재하였습니다.(*) 상기 지분율은 모두 총 발행주식수에 대한 지분율을 기재하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.