(제 73 기)
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2025년 05월 15일 |
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 DB하이텍 |
| 대 표 이 사 : | 조 기 석 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 부천시 수도로 90 (도당동) |
| (전 화) 032-680-4700 | |
| (홈페이지) https://www.dbhitek.com | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 부 사 장 (성 명) 양 승 주 |
| (전 화) 032-680-4700 | |
| Ⅰ. 회사의 개요 | |||
| 1. 회사의 개요 | -------------------------- | 2 | |
| 2. 회사의 연혁 | -------------------------- | 3 | |
| 3. 자본금 변동사항 | -------------------------- | 4 | |
| 4. 주식의 총수 등 | -------------------------- | 5 | |
| 5. 정관에 관한 사항 | -------------------------- | 6 | |
| Ⅱ. 사업의 내용 | |||
| 1. 사업의 개요 | -------------------------- | 7 | |
| 2. 주요 제품 및 서비스 | -------------------------- | 10 | |
| 3. 원재료 및 생산설비 | -------------------------- | 11 | |
| 4. 매출 및 수주상황 | -------------------------- | 17 | |
| 5. 위험관리 및 파생거래 | -------------------------- | 19 | |
| 6. 주요계약 및 연구개발활동 | -------------------------- | 24 | |
| 7. 기타 참고사항 | -------------------------- | 27 | |
| Ⅲ. 재무에 관한 사항 | |||
| 1. 요약재무정보 | -------------------------- | 35 | |
| 2. 연결재무제표 | -------------------------- | 38 | |
| 3. 연결재무제표 주석 | -------------------------- | 46 | |
| 4. 재무제표 | -------------------------- | 115 | |
| 5. 재무제표 주석 | -------------------------- | 122 | |
| 6. 배당에 관한 사항 | -------------------------- | 188 | |
| 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 | -------------------------- | 192 | |
| 8. 기타 재무에 관한 사항 | -------------------------- | 196 | |
| Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견 | -------------------------- | ||
| Ⅴ. 회계감사인의 감사의견 등 | 203 | ||
| 1. 외부감사에 관한 사항 | -------------------------- | 204 | |
| 2. 내부통제에 관한 사항 | -------------------------- | 206 | |
| Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 | |||
| 1. 이사회에 관한 사항 | -------------------------- | 207 | |
| 2. 감사제도에 관한 사항 | -------------------------- | 208 | |
| 3. 주주총회 등에 관한 사항 | -------------------------- | 209 | |
| Ⅶ. 주주에 관한 사항 | |||
| 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 | -------------------------- | 214 | |
| 2. 최대주주 변동현황 | -------------------------- | 219 | |
| 3. 주식의 분포 현황 | -------------------------- | 220 | |
| 4. 주가 및 주식거래실적 | -------------------------- | 221 | |
| Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 | |||
| 1. 임원 및 직원 등의 현황 | -------------------------- | 222 | |
| 2. 임원의 보수 등 | -------------------------- | 226 | |
| Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항 | |||
| 1. 계열회사 현황(요약) | -------------------------- | 227 | |
| 2. 타법인출자 현황 | -------------------------- | 227 | |
| Ⅹ. 대주주 등과의 거래 내용 | |||
| 1. 대주주등에 대한 신용공여 등 | -------------------------- | 228 | |
| 2. 대주주등과의 자산양수도 등 | -------------------------- | 228 | |
| 3. 대주주등과의 영업거래 | -------------------------- | 228 | |
| 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 | -------------------------- | 228 | |
| 5. 기업인수목적회사의 추가기재사항 | -------------------------- | 228 | |
| XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 | |||
| 1. 공시내용 진행 및 변경사항 | -------------------------- | 229 | |
| 2. 우발부채 등에 관한 사항 | -------------------------- | 230 | |
| 3. 제재 등과 관련된 사항 | -------------------------- | 232 | |
| 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 | -------------------------- | 233 | |
| XII. 상세표 | |||
| 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | -------------------------- | 234 | |
| 2. 계열회사 현황(상세) | -------------------------- | 235 | |
| 3. 타법인출자 현황(상세) | -------------------------- | 236 | |
| 【 전문가의 확인 】 | -------------------------- | 237 | |
회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서 등에 기재 예정)
자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서 등에 기재 예정)
주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
가. 산업의 특성
반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분할 수 있습니다. 2025년도 세계 반도체 시장규모는 약 7,839억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 74%를 차지를 전망하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.
파운드리는 시스템 반도체를 위탁 생산하는 사업으로, 고객을 위한 Wafer 생산뿐만 아니라, Library/PDK(Process Design Kit)/DM(Design Methodology)/Design Service 등 다양한 솔루션 제공을 포함합니다. 미세 공정 기술을 요구하는 제품은 12인치 파운드리를 통해 생산을 하며, 레거시 공정 기술을 요구하는 제품은 8인치 파운드리를 통해 생산할 수 있습니다.
2025년도 전체 파운드리 시장은 약 1,456억불 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 순수 파운드리는 전체 파운드리 시장의 약 93%를 차지를 전망하고 있습니다. 당사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다.
나. 회사의 현황
당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국, 중국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 당사는 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업을 운영하고 있으며 자회사인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매 하 는 사업을 운영하고 있습니다.
웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 당사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 중소형 뿐만 아니라 대형 고객으로도 수주를 확장해 가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 주요 종속회사인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 또한 신수종 사업의 일환으로서 주요 종속회사인 디비월드와 협업하여 고부가 부동산 개발사업 진출을 검토하고 있습니다. 특히 현재 조성 중인 상우산업단지 개발 사업과의 시너지 창출 및 복합도시 조성, 주거/업무시설 개발 등을 고려하고 있으며, 이는 중장기적 이익 증대에도 기여할 것으로 전망하고 있습니다.
산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다.
다. 주요 제품 등의 현황
| (단위 : 백만원) |
| 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매출액 | 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 제품(Wafer/ Chip) | Fab System-LSIWafer 외 | 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 | 294,641 | 99% |
| 서비스/용역 |
자산관리 및 그린피 등 |
부동산 개발 및 골프장 운영 | 2,740 | 1% |
| 총 계 | - | - | 297,381 | 100% |
| ※ | 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. |
라. 매출실적
| (단위 : 백만원) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 제품,서비스 | Wafer | 수 출 | 236,791 | 901,820 | 904,254 |
| 내 수 | 39,574 | 144,629 | 183,187 | |||
| 합 계 | 276,366 | 1,046,448 | 1,087,440 | |||
| 기타 | 기타 | - | 수 출 | 15,960 | 65,830 | 56,468 |
| 내 수 | 5,055 | 18,889 | 10,315 | |||
| 합 계 | 21,015 | 84,719 | 66,783 | |||
| 합계 | 수 출 | 252,751 | 967,649 | 960,722 | ||
| 내 수 | 44,629 | 163,518 | 193,502 | |||
| 합 계 | 297,381 | 1,131,168 | 1,154,224 | |||
| ※ | 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. |
가. 주요 제품 등의 현황
| (단위 : 백만원) |
| 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매출액 | 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 제품(Wafer/ Chip) | Fab System-LSIWafer 외 | 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 | 294,641 | 99% |
| 서비스/용역 |
자산관리 및 그린피 등 |
부동산 개발 및 골프장 운영 | 2,740 | 1% |
| 총 계 | - | - | 297,381 | 100% |
| ※ | 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. |
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
| (단위 : $) |
| 구 분 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | |
|---|---|---|---|---|
| Fabricated System-LSI Wafer(반도체) | ~0.13㎛ | 120~6,120 | 120~6,120 |
182~6,217 |
| ~0.18㎛ | 120~3,264 | 120~3,264 |
150~2,361 |
|
| ~0.25㎛ | 792 | 792 |
792~2,860 |
|
| 0.35㎛~ | 288~1,400 | 288~1,400 |
324~3,650 |
|
가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍
| (단위 : 백만원, %) |
| 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 비 율 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 원재료 | Wafer | 공정용 Wafer | 양산공정용 | 26,386 | 48.23% | Siltron / Shin-Etsu 外 |
| Chemical | 공정용 Chemical | 양산공정용 | 9,438 | 17.25% | 동우화인켐 外 | |
| Gas | 공정용 Gas | 양산공정용 | 2,680 | 4.90% | SK스페셜티 外 | |
| Target | 공정용 Target | 양산공정용 | 700 | 1.28% | KFMI 外 | |
| Reticle | Photo Mask | 양산 및 개발용 | 14,562 | 26.62% | DNP / TPK 外 | |
| 부재료 | 기타 | 공정용부자재 | Line 소모품 | 943 | 1.72% | 듀폰 外 |
| 합 계 | 54,709 | 100.00% | ||||
(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩
| (단위 : 백만원, %) |
| 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 비 율 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 원재료 |
Wafer |
공정용 Wafer |
양산공정용 |
13,634 | 76.92% | (주)DB하이텍 외 |
|
Film |
공정용 Film |
양산공정용 |
3,684 | 20.78% | 엘지이노텍(주) 외 | |
| Reticle | 공정용 Reticle | 양산공정용 | 170 | 0.96% | (주)DB하이텍 외 | |
| AL Tape |
공정용 AL Tape |
양산공정용 |
78 | 0.44% | (주)대현에스티 | |
|
Probe Card |
공정용 Probe Card |
양산 및 개발용 |
159 | 0.90% | (주)이큐이엔지 외 | |
| 합 계 | 17,724 | 100.00% | ||||
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
| (단위 : $) |
| 구분 | 품목 | 제73기 1분기(Unit Price) | 제72기(Unit Price) | 제71기(Unit Price) | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Wafer | 국내/수입 | 공정용 Wafer | 42.31 | 41.62 | 51.34 | 평균단가산출 |
| Chemical | 국내/수입 | Slurry Chemical 류 | 5.90 | 5.78 | 5.96 | |
| 국내/수입 | Wet Process Chemical | 1.09 | 1.19 | 1.23 | ||
| Gas | 국내/수입 | 공정용 Gas | 831.00 | 912.57 | 864.32 | |
(1) 산출기준
- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정
- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)
- 산출방법 : 평균단가
(2) 주요 가격변동 원인
- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 25년 1분기 국제가는 24년 4분기 $1,106 대비 $1,297으로 인상되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다.
다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력
| (단위 : Wafer , 백만원) |
| 품 목 | 사업소 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | ||
| Fabricated-LSI Wafer | 부천캠퍼스 | 91,000 | - | 91,000 | - | 91,000 | - |
| 상우캠퍼스 | 63,000 | - | 63,000 | - | 60,000 | - | |
| 소 계 | 154,000 | - | 154,000 | - | 151,000 | - | |
| (*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다. |
(2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출기준 및 방법 등
① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 63,000 / (월)
- 월 : 31일 기준 ② 산출방법
-표준생산능력 : Loading Capacity
라. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
| (단위 : Wafer, 백만원 ) |
| 품 목 | 사업소 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | ||
| Fabricated-LSI Wafer | 부천캠퍼스 | 207,251 | - | 832,564 | - | 789,747 | - |
| 상우캠퍼스 | 126,388 | - | 502,735 | - | 447,032 | - | |
| 합 계 | 333,639 | - | 1,335,299 | - | 1,236,779 | - | |
| (*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다. |
(2) 당해 가동률
| (단위 : 시간, %) |
| 사업소(사업부문) | 당기간가동가능시간 | 당기간실제가동시간 | 평균가동률 | |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 부천캠퍼스 | 1,030,312 | 980,357 | 95.15% |
| 상우캠퍼스 | 810,864 | 710,923 | 87.67% | |
| 합 계 | 1,841,176 | 1,691,280 | 91.86% | |
* 산출기준은 아래와 같습니다.
① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량
② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2025년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률
마. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황
| [자산항목 : 토 지 ] | (단위 : 백만원 ) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분(㎡) | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고(공시지가) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | 54,530 | 102,846 | - | - | - | 102,846 | 164,810 |
| 반도체 | 자가 | 음성 | 771,677 | 30,833 | - | - | - | 30,833 | 26,093 |
| 반도체 | 자가 | 여주 | 7,299 | 578 | - | - | - | 578 | 461 |
| 반도체 | 자가 | 서울 | 2,049 | 47,795 | - | - | - | 47,795 | 22,123 |
| 합 계 | 835,555 | 182,052 | - | - | - | 182,052 | 213,487 | ||
| [자산항목 : 코 스] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| DB월드 | 자가 | 음성 | - | 199,264 | - | - | - | 199,264 | - |
| DB월드 | 자가 | 양양 | - | 178 | - | - | - | 178 | - |
| 합 계 | - | 199,442 | - | - | - | 199,442 | - | ||
| [자산항목 : 건 물] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | - | 5,655 | - | - | 42 | 5,613 | - |
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | 87,577 | - | - | 1,282 | 86,295 | - |
| 반도체 | 자가 | 여주 | - | 432 | - | - | 6 | 426 | - |
| 반도체 | 자가 | 서울 | - | 294 | - | - | 2 | 292 | - |
| DB월드 | 자가 | 음성 | - | 8,600 | - | - | 63 | 8,537 | - |
| 합 계 | - | 102,558 | - | - | 1,395 | 101,163 | - | ||
| [자산항목 : 구축물] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | - | 4,287 | 9 | - | 69 | 4,227 | - |
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | 2,213 | - | - | 37 | 2,176 | - |
| DB월드 | 자가 | 음성 | - | 10,584 | - | - | 89 | 10,495 | - |
| 합 계 | - | 17,084 | 9 | - | 195 | 16,898 | - | ||
| [자산항목 : 기계장치] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | - | 303,134 | 30,178 | 12 | 22,908 | 310,392 | - |
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | 161,301 | 9,954 | 4 | 13,494 | 157,757 | - |
| 반도체 | 자가 | 성남 | - | 860 | - | - | 76 | 784 | - |
| DB월드 | 자가 | 음성 | - | 694 | - | - | 65 | 629 | - |
| 합 계 | - | 465,989 | 40,132 | 16 | 36,543 | 469,562 | - | ||
| [자산항목 : 차량운반구] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | - | 178 | - | - | 19 | 159 | - |
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | 42 | - | - | 2 | 40 | - |
| DB월드 | 자가 | 음성 | - | 439 | - | - | 35 | 404 | - |
| 합 계 | - | 659 | - | - | 56 | 603 | - | ||
| [자산항목 : 공구와 기구] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | - | - | - | - | - | - | - |
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | - | - | - | - | - | - |
| 합 계 | - | - | - | - | - | - | - | ||
| [자산항목 : 비 품] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 부천 | - | 6,660 | 353 | - | 723 | 6,290 | - |
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | 3,049 | 39 | - | 313 | 2,775 | - |
| 반도체 | 자가 | 성남 | - | 2,631 | 201 | - | 215 | 2,617 | - |
| 종속회사(DBH USA) | 자가 | 미국 | - | 7 | - | 1 | - | 6 | - |
| 종속회사(DB월드) | 자가 | 음성 | - | 218 | - | - | 1 | 217 | - |
| 합 계 | - | 12,565 | 593 | 1 | 1,252 | 11,905 | - | ||
| [자산항목 : 입 목] | (단위 : 백만원) |
| 사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초장부가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 반도체 | 자가 | 음성 | - | 1,040 | - | - | - | 1,040 | - |
| 합 계 | - | 1,040 | - | - | - | 1,040 | - | ||
(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
(가) 진행중인 투자
| (단위 : 억원) |
| 사업부문 | 구 분 | 투자기간 | 투자대상 자산 | 투자효과 | 연초투자계획금액 | 당기투자액 | 차년도투자이월액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 보완투자 등 |
2025.01.01- 2025.12.31 |
기계장치외 | 생산능력보완증설 등 | 2,715 | 424 | - | 클린룸 확장 및 capacity 보완 등 |
| 합 계 | 2,715 | 424 | - | - | ||||
| * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다. |
(나) 향후 투자계획
| (단위 : 억원) |
| 사업부문 | 계획명칭 | 예상투자총액 | 연도별 (예상)투자액 | 투자효과 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 자산형태 | 금 액 | 제73기 | 제74기 | 제75기 | ||||
| 반도체 | 보완투자 등 | 기계장치외 | 미정 | 2,715 | 미정 | 미정 | 클린룸 확장 및 capacity 보완 등 | - |
| 합 계 | 미정 | 2,715 | 미정 | 미정 | - | - | ||
| * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다. |
가. 매출실적
| (단위 : 백만원) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 제품,서비스 | Wafer | 수 출 | 236,791 | 901,820 | 904,254 |
| 내 수 | 39,574 | 144,629 | 183,187 | |||
| 합 계 | 276,366 | 1,046,448 | 1,087,440 | |||
| 기타 | 기타 | - | 수 출 | 15,960 | 65,830 | 56,468 |
| 내 수 | 5,055 | 18,889 | 10,315 | |||
| 합 계 | 21,015 | 84,719 | 66,783 | |||
| 합계 | 수 출 | 252,751 | 967,649 | 960,722 | ||
| 내 수 | 44,629 | 163,518 | 193,502 | |||
| 합 계 | 297,381 | 1,131,168 | 1,154,224 | |||
| * 상기 기재된 금액은 연결 누계기준입니다. |
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 영업본부: CE(15), 전략마케팅(6), 영업(15), 중국지사(11), 대만지사(4),
미국법인(8), 일본지사(3), 심천지사(6), 영업관리(15) - 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(8)
(2) 판매경로
- 대리점 거래 : 일부 국내, 중국 고객 - 직거래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 일부 국내, 중국 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건
- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름
(4) 판매전략
- Analog&Power 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 대만, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing
- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화
다. 수주상황
| (단위 : wafer, K$) |
| 품목 | 수주일자 | 납기 | 수주총액 | 기납품액 | 수주잔고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | |||
|
Fabricated System -LSI Wafer |
1월~3월 |
제품에 따라 다르나 평균 2개월 |
524,530 | 281,462 | 333,639 | 179,030 | 190,891 | 102,432 |
| 합 계 | 524,530 | 281,462 | 333,639 | 179,030 | 190,891 | 102,432 | ||
가. 재무위험관리
1. 재무위험 관리요소
연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험),신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다. 재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다. 또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.
1.1 시장위험(1) 외환위험 연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다. 연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading & Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다. 환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다.
(2) 이자율 위험
이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.
1.2 신용위험
연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험
유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.
| (단위:백만원) |
| 구분 | 제 73(당)기 1분기 말 | 제 72(전) 기 말 |
|---|---|---|
| 현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금 | 310,096 | 435,161 |
| 1년 이내 만기도래하는 차입금 | 115,570 | 110,320 |
한편, 보고기간말 현재 차입금등의 시기별 상환계획은 다음과 같습니다.
| (단위:백만원) |
| 구 분 | 장기차입금(*) | 일반차입금(*) | 총합계 |
|---|---|---|---|
| ~3개월 | 7,667 | 100,048 | 107,715 |
| ~12개월 | 6,750 | 1,105 | 7,855 |
| ~24개월 | 9,000 | - | 9,000 |
| 24개월 초과 | 15,750 | - | 15,750 |
| 합 계 | 39,167 | 101,153 | 140,320 |
| (주1) | 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다. |
나. 자본위험관리
연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.
| (단위:백만원) | ||
|---|---|---|
| 구 분 | 제73기 1분기 | 제72기 |
| 부채 (A) | 443,682 | 396,162 |
| 자본 (B) | 1,970,113 | 2,000,689 |
| 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C) | 310,096 | 435,161 |
| 차입금 (D) | 140,320 | 137,320 |
| 부채비율 (A/B) | 23% | 20% |
| 순차입금비율 (D-C)/B | -9% | -15% |
| ※ | 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다. |
다. 파생상품
당분기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래는 없습니다.
라. 옵션계약현황해당사항 없습니다.
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
| 회사명 | 조직명 | 담당조직 | 주요업무 |
| DB하이텍 | 기술개발실 |
개발 5개팀 TE(Technology Enabling)센터 3개팀 |
Analog & Power 기술개발Embedded NVM 개발SJ MOSFET, IGBT, GaN, SiC 고전력소자 기술개발 CMOS Image sensor Technology 개발 (FSI/BSI), Silicon Trench Capacitor 공정개발RF, Mixed Signal 기술개발PDK 개발, eNVM IP 및 Library 개발, EDA Software 도입 기술 검토 및 License 관리, Engineering 서버 도입 기술 검토 및 유지 관리 ESD 소자 개발 및 제품 ESD Solution 제공 TCAD 분석을 통한 공정/소자 개발 지원 Device Characterization, SPICE Modeling |
| DB글로벌칩 | 제품개발담당 | 설계 2개팀PMIC팀ESD팀Layout 팀Test팀 | OLED TV, Notebook PC, Tablet, Mobile용 DDI 개발LCD TV, Monitor용 DDI 개발High Speed Serial Interface 개발(Intra Panel Interface)Mipi D-Phy, Mipi CD-Phy Combo 개발UVM 기반 Design Verification화질개선 및 Panel 보상 IP 개발Power Management IC 개발ESD Device & ESD Network GuideDRC & SPICE 기반 ESD Simulation 검증IC/System-level ESD & Latch-up 불량 분석 및 고객 대응Layout Drawing & VerificationTest Engineering & Product Engineering |
(2) 연구개발비용
| (단위 : 천원) |
| 과 목 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 원 재 료 비 | 2,284,287 | 10,226,226 | 8,689,980 | - | |
| 인 건 비 | 11,119,354 | 37,791,221 | 34,618,141 | - | |
| 감 가 상 각 비 | 2,100,550 | 8,556,375 | 7,838,949 | - | |
| 위 탁 용 역 비 | 4,797,183 | 21,768,117 | 20,793,125 | - | |
| 기 타 | 5,031,448 | 15,522,304 | 16,440,174 | - | |
| 연구개발비용 계 | 25,332,822 | 93,888,944 | 88,380,369 | - | |
| 회계처리 | 판매비와 관리비 | 23,747,420 | 88,081,985 | 84,040,313 | - |
| 제조경비 | - | - | - | - | |
| 개발비(무형자산) | 1,585,402 | 5,806,959 | 4,340,056 | - | |
| 정부보조금 | (1,303) | (74,957) | (123,248) | - | |
| 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] | 8.52% | 8.30% | 7.66% | - | |
| ※ | 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. |
나. 연구개발 실적(최근 5년간)
| 연구과제 | 연구결과 및 기대효과 |
| 0.11um 1.2V/13.5V DDI 공정개발 | 0.11um급 Logic 1.2V/ HV 13.5V DDI 공정개발 |
| 0.13um BCDMOS 자동차용 공정개발 | 0.13um급 고전압(60V/80V/100V/120V) 영역 BCDMOS 공정개발 |
| 0.18um BCDMOS 고전압 공정개발 | 0.18um급 전압영역 확대(100V) BCDMOS 공정개발 |
| Super Junction MOSFET Gen.2 전자선 조사 개발 | Super Junction MOSFET 기반 Fast Recovery 특화 제품개발 |
| Super Junction MOSFET Gen.2 800V 파생 공정개발 | Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(800V) 공정개발 |
| 0.18um 1.8V/7V Analog CMOS 공정개발 | 공정 Step 감소를 통한 원가경쟁력 향상 공정개발 |
| 0.11um LDI Mirror Metal 공정개발 | 고휘도 특성 구현을 통한 AR/VR 시장 대응 |
| Super Junction MOSFET Gen.2 500V 파생 공정개발 | Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(500V) 공정개발 |
| SJ MOSFET Gen3 (w/FRD) 공정개발 | SJ Gen3 650V 공정 Backborn 공정 Design 플랫폼 구축 |
| BD180XA공정개발 | 고수익/안정적 성장 시장(Automotive, Industrial) 확대 |
| 0.13um BCDMOS 2세대 저전압 공정개발 (BD130LVA) | 0.13um Mobile향 BCD 공정의 No.1 브랜드 유지 & 매출 및 이익률 극대화 |
| UHV700 G2 & ESD Self Protection 개발 | 2세대 700V 급 LED Driver 및 AC/DC 제품향 공정개발 |
| SJ Gen3 600V 공정개발 (w/FRD) | Gen3 공정 전압 영역 확대 (600V) 공정개발 구축 완료 |
| SJ Gen3 700V 공정개발 (w/FRD) | Gen3 공정 전압 영역 확대 (700V) 공정개발 구축 완료 |
| Fab2 BD180XA 공정 이관 셋업 | Fab2 0.18um HV BCD 공정 확보로 A&P 물량 및 매출 확대 |
| 0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발 | 0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발 |
| 90nm CIS 기술개발 | 90nm급Mobile향 고화소CIS 기술개발 |
| 모바일향 Switch용 RF 공정개발 | 모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF 공정개발 |
| 0.11um 1.5/3.3V CMOS 공정개발 | 0.11um급 저전력 Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등) |
| 90nm Mixed Signal 공정개발 | 90nm급 공정개발을 통한Sony/AKM향Audio 제품시장 유지 및 확대 |
| 지문인식센서향 Mixed Signal 공정개발 | 0.18um급 지문인식센서 공정개발 |
| 모바일향 RF HRS Gen2 공정개발 | 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 및 0.11um 저잡음 증폭기 공정개발 |
| 모바일향 RF SOI Gen2 공정개발 | 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 공정개발 |
| 모바일향 RF HRS Gen3 공정개발 | 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 |
| 모바일향 RF SOI Gen3공정개발 | 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 및 95nm 저잡음 증폭기 공정개발 |
| 0.11um & 90nm CIS BSI 공정개발 | 보안용 고화소 카메라 시장대응 공정개발 |
| Global Shutter Pixel 및 제품개발 | 고속 동작 피사체에 대한 왜곡 없는 촬상을 위한 Global Shutter pixel 공정개발 및 이를 통한 제품개발(7Tr/PD GS Pixel 개발) |
| SPAD(Single Photon Avalanche Diode) Pixel 개발 | 자동차 LiDAR, 의료 진단, 및 3D Imaging Sensor 개발을 위한 SPAD Pixel 공정개발 및 이를 통한 제품개발 |
| 모바일향 RF SOI Gen4 공정개발 | 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 |
| SJ MOSFET Gen3 upgrade(Low Ron) | Gen3 Low Ron(<50mohm) 확장 및 고객 응용 제품의 Infineon사 호환 가능한 제품으로 성능 개선 |
| UHV900V개발 | 2세대 900V급 Gate Driver IC 제품향 공정개발 |
| Small Pitch Global shutter Pixel 개발 | 7Tr/PD GS Pixel 이 가지는 단점 (복잡성, Memory Tr. 제어 난이)을 극복하고, 고객의 선택의 폭을 넓히기 위한 6Tr/PD GS Pixel 개발 진행. 또한 Pixel Pitch를 5.6~ 2.8um 까지 소형화하는 결과를 달성 |
| FAB1 BD180XA_Upgrade |
BD180XA 고객 대응을 위한 신규소자 추가 개발 High Voltage 공정 platform의 지속적인 경쟁력 강화 |
| SJ MOSFET Gen2 900V/950V |
Gen2 900V/950V General & FRD (4종) 개발완료 NDI 및 Risk 양산 26종 진행 중 Gen2 800V 기존 공정 대비, 900V/950V 공정 구축에 따른 Higher voltage 영역 응용 시장 진입을 위한 공정 개발 |
가. 고객관리에 관한 중요한 정책
당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 자동차, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.
당사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 사업을 유지하고 있으며, 고전압 전력반도체, 특화 이미지센서 등 신규 공정을 확보하여 잠재고객 진입을 추진해나가고 있습니다. 또한 'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.
주요 종속기업인 DB글로벌칩의 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, OLED IT, 모바일 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.
한편 당사는 세계적인 반도체 설계 자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계 자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다. 주요 종속기업인 DB월드가 영위하는 골프장 산업은 앤데믹 이후 대체재인 해외여행이 활성화되면서 골프장 이용객의 성장세가 둔화되고 있는 어려움 속에서 수도권과 가까운 입지, 품질 높은 코스 관리, 우수한 고객 서비스를 통해 고객에게 다양한 경험과 만족을 제공하고 있습니다.
나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등
| 등록번호 | 등록일 | 발명의 명칭 | 발명의 요약 |
|---|---|---|---|
| 10-2756180 B1 | 2025-01-13 | 전압 온-오프 검출기 및 이를 포함하는 전자 소자 | 미지의 제어 신호들 및 입력-출력 회로들에서의 큰 누설 전류들로 인한 전기 컴포넌트들에서의 증가된 전력 소비 및 감소된 신뢰성의 문제를 해결한다. |
| 10-2777303 B1 | 2025-02-28 | 수퍼 정션 반도체 장치 및 이의 제조 방법 | 리버스 리커버리 전류를 효과적으로 분산시키면서, 동시에 유효 필러 길이의 감소를 억제시킬 수 있는 수퍼 정션 반도체 장치를 제공한다. |
| 10-2789733 B1 | 2025-03-27 | 전력 반도체 소자 | 고전압 유닛, 저전압 유닛, 및 상기 고전압 유닛에 전기를 제공하고 상기 커패시터를 충전하기 위한 저항 유닛을 포함한다. |
※ 2025년 주요 등록 건 기준
다. 환경 관련 사항
1) 녹색경영
회사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.
2) 오염물질 배출 저감 활동
① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감
② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출
③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체
3) 자원의 재활용
① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴
② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진
4) 유해화학물질 관리
① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시
② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영
③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시
5) 제품환경 규제 대응
① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R&D 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시
② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영
6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동
회사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다. ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈 ② 반도체 장학금 후원 ③ 수해복구지원 성금
라. 산업분석 및 영업개황
1) 산업의 특성 반도체는 모든IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분할 수 있습니다. 2025년도 세계 반도체 시장규모는 약 7,839억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 74%를 차지를 전망하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.
시스템 반도체 산업의 Value Chain및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다.
|
Value Chain |
디자인(Design) |
생산(Manufacturing) |
패키징(Packaging) |
테스트(Test) |
|
기업유형 |
IDM(Integrated Device Manufacturer) |
|||
|
팹리스(Fabless) |
파운드리(Foundry) |
조립(Packaging) |
검사(Test) |
|
| ※ | IDM | 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관 공정체제 구축 |
| 팹리스 | 칩의 설계만을 전문으로 수행 | |
| 파운드리 | 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 수행 | |
| 조립 및 검사 | 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 수행 |
2) 업계의 현황
시장조사기관인 옴디아에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 시장은 AI와 데이터센터 등이 주요 전방산업의 수요를 견인하여 전년 대비 15% 성장이 예측되고 있습니다. 전체 파운드리 시장 또한 전년 대비 18% 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다만, 스마트폰, PC, 가전 등 주요 소비자 시장은 회복이 예상보다 지연되고 있으며 , 8인치 파운드리 업계는 가격 경쟁 심화가 예측되고 있습니다. 또한 미-중 반도체 제재, 러-우 전쟁 장기화에 따른 글로벌 공급망 및 경기 불확실성도 상존하고 있습니다.
3) 회사의 현황 당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국, 중국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 당사는 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업을 운영하고 있으며 자회사인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매 하 는 사업을 운영하고 있습니다. 4) 영업개황(1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 당사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔고, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있으며, 자회사 DB글로벌칩의 디스플레이 구동칩 사업도 병행하고 있습니다.
당사 파운드리 사업은 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 시장과 미국, 유럽, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다.
SJ MOSFET는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다.
CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중하고 수익성을 강화해가고 있습니다.
[주요 종속회사] DB글로벌칩 DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다.
[종속회사] DB HiTek USA
2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.
현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다. [종속회사] DB(Shanghai) HiTek Co., Ltd 2025년 3월 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을목적으로 중국 상하이시 창닝구에 설립되었습니다. 현재 중국 현지 로컬 영업을 강화하기 위해 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 전개하고 있습니다.
[주요 종속회사] DB월드
회사는 현재 레인보우힐스 컨트리클럽이라는 27홀 규모의 명문 대중제골프장을 운영하고 있으며, 인구 고령화, IT기술 발전, 생활 및 여가 스타일의 변화, 건축기술 발전 등의 변화에 발맞추어 주거, 상업 , 산업, 리조트 등 부동산 사업을 다각화하여 종합부동산 회사로 도약하고자 합니다.
[종속회사] DB기술투자
신기술사업금융회사로서 신기술 기업을 발굴하여 지속성장 기업으로 육성하기 위해 투자조합의 결성 또는 투자자로의 참여를 통해 신생 신기술사업금융 전문회사로서의 발판을 구축하고자 합니다.
회사는 「여신전문금융업법」상 신기술사업금융전문회사로서 금융감독원의 인가를받아 '24.11.13일부로 「신기술사업금융업」을 등록 완료하였습니다.
회사는 신기술 기업을 발굴하고 지속성장 기업으로 육성함으로써 벤처시장의 질적 성장을 지원하고, 또한 시스템 반도체를 포함한 반도체 전방위 분야의 유망 신기술 기업을 발굴 및 투자 육성하는 사업을 통해 동반성장 체계를 구축함으로써 국내 산업저변을 확대하고 경쟁력을 강화하는데 주력하고 있습니다.
(2) 공시대상 사업부문의 구분별도 회사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있으며, 회사의 주요 종속회사는 디스플레이 구동 IC 제품의 설계 및 판매업을 영위하는 DB글로벌칩과 부동산개발업 및 골프장업을 영위하는 DB월드가 있습니다. (3) 시장점유율 등
최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.
| 구 분 | DB하이텍 | VIS | Tower | X-Fab | |
|---|---|---|---|---|---|
| Foundry | 2025년(F) | 0.6% | 1.2% | 1.2% | 0.6% |
| 2024년 | 0.7% | 1.2% | 1.3% | 0.7% | |
| 2023년 | 1.0% | 1.3% | 1.5% | 1.0% | |
| (*) 시장조사기관(OMDIA, Refinitiv) 자료 기준 |
5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN, Si Cap(DTC), SJ-IGBT 등 고부가·고성장 제품 라인업을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획을 가지고 있습니다. 이에 신규사업 제품들의 개발 특성과 양산성 확보를 우선하고, 해외 전략고객 확보, 공동 투자 요건 등 충족, 수익성 확보 전제로 양산투자를 추진하고 있습니다.
주요 종속기업인 DB글로벌칩은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 MiniLED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다. 주요 종속기업인 DB월드는 기존에 영위하던 골프장 사업부문 외에도 부동산 사업 부문의 양적 성장을 위해 부동산 개발 전과정(시행-설계-시공)으로 사업영역을 확장하고 내재화할 계획입니다. 이를 기반으로 회사는 종합 부동산회사로 성장해 나갈 계획입니다.
더불어, 당사는 CVC 자회사를 중심으로 고부가 하이엔드 프로퍼티 사업 등 신수종 사업을 발굴하여 친환경/ ESG 사업에도 진출하고자 합니다.
- 요약재무정보(연결)
| (단위:백만원) |
| 구 분 | 제73기 | 제72기 | 제71기 |
|---|---|---|---|
| [유동자산] | 1,216,052 | 1,194,370 | 1,027,983 |
| ㆍ현금및현금성자산 | 162,805 | 297,054 | 253,330 |
| ㆍ단기금융상품 | 147,290 | 138,107 | 339,946 |
| ㆍ기타금융자산 | 613,154 | 487,980 | 121,119 |
| ㆍ매출채권 | 111,666 | 100,427 | 109,613 |
| ㆍ재고자산 | 69,545 | 70,393 | 81,646 |
| ㆍ기타 | 111,591 | 100,410 | 122,330 |
| [매각예정비유동자산] | - | - | - |
| [비유동자산] | 1,197,744 | 1,202,481 | 1,015,396 |
| ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 | 4,347 | 4,247 | 15,150 |
| ㆍ종속회사및관계회사투자 | 3,718 | 3,718 | 3,589 |
| ㆍ투자부동산 | 249 | 363 | - |
| ㆍ유형자산 | 1,130,101 | 1,135,410 | 950,915 |
| ㆍ무형자산 | 26,137 | 24,840 | 21,605 |
| ㆍ기타 | 33,192 | 33,903 | 24,136 |
| 자산총계 | 2,413,796 | 2,396,851 | 2,043,379 |
| [유동부채] | 366,218 | 316,867 | 220,150 |
| [비유동부채] | 77,464 | 79,296 | 83,146 |
| 부채총계 | 443,682 | 396,162 | 303,296 |
| 지배기업의 소유지분 | 1,919,632 | 1,949,982 | 1,740,082 |
| [자본금] | 222,556 | 222,556 | 222,556 |
| [주식발행초과금] | 127,328 | 127,328 | 127,328 |
| [기타자본구성요소] | (189,409) | (163,337) | (173,063) |
| [이익잉여금] | 1,759,156 | 1,763,435 | 1,563,261 |
| 비지배지분 | 50,482 | 50,707 | - |
| 자본총계 | 1,970,113 | 2,000,689 | 1,740,082 |
| 매출액 | 297,381 | 1,131,168 | 1,154,224 |
| 영업이익 | 52,501 | 190,839 | 265,437 |
| 계속사업이익 | 45,900 | 229,386 | 264,149 |
| 중단사업손익 | - | - | - |
| 당기순이익 | 45,900 | 229,386 | 264,149 |
| 지배기업의 소유지분 | 46,125 | 229,386 | 264,149 |
| 비지배지분 | (225) | - | - |
| 기본주당이익 | 1,132 | 5,520 | 6,241 |
| 희석주당이익 | 1,132 | 5,520 | 6,241 |
| ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. |
- 요약재무정보(별도)
| (단위:백만원) |
| 구 분 | 제73기 | 제72기 | 제71기 |
|---|---|---|---|
| [유동자산] | 737,340 | 722,440 | 917,539 |
| ㆍ현금및현금성자산 | 72,071 | 151,677 | 176,053 |
| ㆍ단기금융상품 | 5,782 | 15,609 | 329,633 |
| ㆍ기타금융자산 | 389,854 | 309,922 | 116,064 |
| ㆍ매출채권 | 112,336 | 95,424 | 109,269 |
| ㆍ재고자산 | 62,511 | 61,532 | 72,259 |
| ㆍ기타 | 94,786 | 88,277 | 114,261 |
| [매각예정비유동자산] | - | - | - |
| [비유동자산] | 1,422,008 | 1,424,497 | 1,080,561 |
| ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 | 3,045 | 2,945 | 12,491 |
| ㆍ종속회사및관계회사투자 | 477,164 | 476,225 | 93,602 |
| ㆍ유형자산 | 899,102 | 903,037 | 939,646 |
| ㆍ무형자산 | 21,681 | 20,268 | 17,976 |
| ㆍ기타 | 21,018 | 22,023 | 16,845 |
| 자산총계 | 2,159,348 | 2,146,937 | 1,998,100 |
| [유동부채] | 242,909 | 200,718 | 193,992 |
| [비유동부채] | 61,516 | 62,926 | 76,105 |
| 부채총계 | 304,426 | 263,644 | 270,097 |
| [자본금] | 222,556 | 222,556 | 222,556 |
| [주식발행초과금] | 127,328 | 127,328 | 127,328 |
| [기타자본구성요소] | (206,117) | (180,067) | (173,188) |
| [이익잉여금] | 1,711,156 | 1,713,476 | 1,551,307 |
| 자본총계 | 1,854,923 | 1,883,293 | 1,728,003 |
| 종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |
| (2025.1.1 ~ 2025.3.31) | (2024.1.1 ~ 2024.12.31) | (2023.1.1 ~ 2023.12.31) | |
| 매출액 | 272,407 | 991,587 | 1,063,261 |
| 영업이익 | 56,043 | 177,701 | 257,927 |
| 계속사업이익 | 48,088 | 189,557 | 255,183 |
| 중단사업손익 | - | - | - |
| 당기순이익 | 48,088 | 189,557 | 255,183 |
| 기본주당이익 | 1,180 | 4,560 | 6,029 |
| 희석주당이익 | 1,180 | 4,560 | 6,029 |
| ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. |
|
제 73 기 1분기말 |
제 72 기말 |
|
|---|---|---|
|
제 73 기 1분기 |
제 72 기 1분기 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
제 73 기 1분기 |
제 72 기 1분기 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
자본 |
|||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
비지배지분 |
자본 합계 |
|||||
|
자본금 |
자본잉여금 |
기타자본구성요소 |
이익잉여금 |
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
|||
|
제 73 기 1분기 |
제 72 기 1분기 |
|
|---|---|---|
|
소유주식수(주)(*) |
지분율 |
||
|---|---|---|---|
|
내용 |
|||
|---|---|---|---|
|
종속기업의 주요 사업 소재지 |
종속기업 재무제표의 보고기간종료일 |
기업의 영업과 주요 활동의 내용에 대한 설명 |
종속기업에 대한 소유지분율 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
종속기업의 주요 사업 소재지 |
종속기업 재무제표의 보고기간종료일 |
기업의 영업과 주요 활동의 내용에 대한 설명 |
종속기업에 대한 소유지분율 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
자산 |
부채 |
자본 |
수익(매출액) |
당기순이익(손실) |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
자산 |
부채 |
자본 |
수익(매출액) |
당기순이익(손실) |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
|---|---|
|
측정 전체 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
공정가치 |
||||||
|
자산 |
||||||
|
지분증권 |
||||||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
||||||
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
||||||
|
평가기법 |
||||||
|
현금흐름할인법 |
자산가치접근법 |
|||||
|
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
|||
|
할인율, 측정 투입변수 |
영구성장률 |
할인율, 측정 투입변수 |
영구성장률 |
|||
|
측정 전체 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
공정가치 |
||||||
|
자산 |
||||||
|
지분증권 |
||||||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
||||||
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
||||||
|
평가기법 |
||||||
|
현금흐름할인법 |
자산가치접근법 |
|||||
|
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
|||
|
할인율, 측정 투입변수 |
영구성장률 |
할인율, 측정 투입변수 |
영구성장률 |
|||
|
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산 |
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산 |
||
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
관계기업의 주요 사업 소재지 |
관계기업 재무제표의 보고기간 종료일 |
기업의 영업과 주요 활동의 내용에 대한 설명 |
관계기업에 대한 소유지분율 |
취득원가 |
순자산(부채) |
지분법적용 투자지분 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
관계기업의 주요 사업 소재지 |
관계기업 재무제표의 보고기간 종료일 |
기업의 영업과 주요 활동의 내용에 대한 설명 |
관계기업에 대한 소유지분율 |
취득원가 |
순자산(부채) |
지분법적용 투자지분 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
지분법적용 투자지분, 기초 |
지분법적용 투자지분의 취득 |
지분법이익 |
지분법손실 |
지분법자본변동 |
이익잉여금변동 |
지분법적용 투자지분, 기말 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
지분법적용 투자지분, 기초 |
지분법적용 투자지분의 취득 |
지분법이익 |
지분법손실 |
지분법자본변동 |
이익잉여금변동 |
지분법적용 투자지분, 기말 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
유동자산 |
비유동자산 |
유동부채 |
비유동부채 |
수익(매출액) |
당기순이익(손실) |
기타포괄손익 |
총포괄손익 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
유동자산 |
비유동자산 |
유동부채 |
비유동부채 |
수익(매출액) |
당기순이익(손실) |
기타포괄손익 |
총포괄손익 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
미반영손실액 |
미반영손실누계액 |
||
|---|---|---|---|
|
미반영손실액 |
미반영손실누계액 |
||
|---|---|---|---|
|
토지 |
코스 등 |
건물 |
구축물 |
시설 등 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
코스 등 |
건물 |
구축물 |
시설 등 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
코스 등 |
건물 |
구축물 |
시설 등 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
코스 등 |
건물 |
구축물 |
시설 등 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
토지, 건물,코스 및 기계장치 |
유가증권 및 채무증권 |
|||
|
담보제공처 |
||||
|
산업은행 |
한국증권금융 등 |
산업은행 |
한국증권금융 등 |
|
|
자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
토지, 건물,코스 및 기계장치 |
유가증권 및 채무증권 |
|||
|
담보제공처 |
||||
|
산업은행 |
한국증권금융 등 |
산업은행 |
한국증권금융 등 |
|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
사용권자산 |
||
|---|---|---|
|
사용권자산 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
총 리스부채 |
||
|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
무형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
무형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
영업권 이외의 무형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
영업권 이외의 무형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
Usance 차입금 |
일반차입금 |
환매조건부채권 |
차입금명칭 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
Usance 차입금 |
일반차입금 |
환매조건부채권 |
차입금명칭 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
차입금명칭 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Usance 차입금 |
환매조건부채권 |
일반차입금 |
||||
|
범위 |
||||||
|
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
|
|
시설일반원화대출 |
차입금명칭 합계 |
|
|---|---|---|
|
시설일반원화대출 |
차입금명칭 합계 |
|
|---|---|---|
|
차입금명칭 |
||
|---|---|---|
|
시설일반원화대출(*1) |
||
|
범위 |
||
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|
기타충당부채 |
||
|---|---|---|
|
기타충당부채 |
||
|---|---|---|
|
판매보증충당부채 |
손실부담계약충당부채 |
배출부채(*) |
복구충당부채 |
기타충당부채 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
판매보증충당부채 |
손실부담계약충당부채 |
배출부채(*) |
복구충당부채 |
기타충당부채 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
|
|---|---|---|
|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
|
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|---|---|---|
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
시설일반원화대출약정 |
|
|---|---|
|
지급보증의 구분 |
||
|---|---|---|
|
제공받은 지급보증 |
||
|
계약이행보증 등 |
수입화물선취보증 |
|
|
피소(피고) |
|
|---|---|
|
약정 금액 |
약정에 대한 설명 |
||
|---|---|---|---|
|
최초설정일 |
계약기간 |
집합투자업자(*1) |
판매회사 |
신탁업자 |
주된투자 대상자산 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
보통주 |
우선주 |
|
|---|---|---|
|
보통주 |
우선주 |
|
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
기간 |
발행보통주식수(주) |
가중치 |
가중평균주식수(주) |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
기간 |
발행보통주식수(주) |
가중치 |
가중평균주식수(주) |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
제품 생산 및 판매 |
용역의 제공 |
|
|---|---|---|
|
지분율 (%) |
|||
|---|---|---|---|
|
지분율 (%) |
|||
|---|---|---|---|
|
특수관계자 명칭 |
||
|---|---|---|
|
특수관계자 명칭 |
||
|---|---|---|
|
매출채권, 특수관계자거래 |
기타채권, 특수관계자거래 |
리스부채, 특수관계자거래 |
기타채무, 특수관계자거래 |
미지급배당금, 특수관계자거래 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매출채권, 특수관계자거래 |
기타채권, 특수관계자거래 |
리스부채, 특수관계자거래 |
기타채무, 특수관계자거래 |
미지급배당금, 특수관계자거래 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매출, 특수관계자거래 |
영업외수익, 특수관계자거래 |
지급수수료, 특수관계자거래 |
기타비용, 특수관계자거래 |
고정자산 매입, 특수관계자거래 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매출, 특수관계자거래 |
영업외수익, 특수관계자거래 |
지급수수료, 특수관계자거래 |
기타비용, 특수관계자거래 |
고정자산 매입, 특수관계자거래 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
금융자산, 분류 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
기타금융자산 |
단기금융자산 |
|||
|
전체 특수관계자 |
||||
|
그 밖의 특수관계자 |
||||
|
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
|
|
금융자산, 분류 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
기타금융자산 |
단기금융자산 |
|||
|
전체 특수관계자 |
||||
|
그 밖의 특수관계자 |
||||
|
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
|
|
대여거래 |
|||
|---|---|---|---|
|
대여거래, 대여 |
대여거래, 회수 |
||
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
누적계약수익 |
누적계약원가 |
누적계약이익 |
계약자산(*) |
계약부채 |
유동공사손실충당부채 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
누적계약수익 |
누적계약원가 |
누적계약이익 |
계약자산(*) |
계약부채 |
유동공사손실충당부채 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
반도체 |
부동산 |
|
|---|---|---|
|
반도체 |
부동산 |
|
|---|---|---|
|
수익(매출액) |
|||
|---|---|---|---|
|
수익(매출액) |
|||
|---|---|---|---|
|
비지배지분이 보유한 소유지분율 |
기초비지배지분 |
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) |
사업결합, 비지배지분 |
추가지분변동, 비지배지분 |
기말비지배지분 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
비지배지분이 보유한 소유지분율 |
기초비지배지분 |
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) |
사업결합, 비지배지분 |
추가지분변동, 비지배지분 |
기말비지배지분 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
(주)디비월드 |
|
|---|---|
|
(주)디비월드 |
|
|---|---|
|
제 73 기 1분기말 |
제 72 기말 |
|
|---|---|---|
|
제 73 기 1분기 |
제 72 기 1분기 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
제 73 기 1분기 |
제 72 기 1분기 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
자본 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|
|
자본금 |
주식발행초과금 |
기타자본구성요소 |
이익잉여금 |
자본 합계 |
|
|
제 73 기 1분기 |
제 72 기 1분기 |
|
|---|---|---|
|
소유주식수(주)(*) |
지분율 |
||
|---|---|---|---|
|
내용 |
|||
|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
|---|---|
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
|---|---|
|
측정 전체 |
||
|---|---|---|
|
공정가치 |
||
|
자산 |
자산 합계 |
|
|
지분증권 |
||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
||
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
|
평가기법 |
||
|
자산가치접근법 |
||
|
측정 전체 |
||
|---|---|---|
|
공정가치 |
||
|
자산 |
자산 합계 |
|
|
지분증권 |
||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
||
|
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
|
평가기법 |
||
|
자산가치접근법 |
||
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
전체 종속기업 |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
종속기업 |
||||||||||
|
종속기업1 |
종속기업2 |
종속기업3 |
종속기업4 |
종속기업5 |
종속기업6 |
종속기업7 |
종속기업8 |
종속기업9 |
종속기업10 |
|
|
전체 종속기업 |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
종속기업 |
||||||||||
|
종속기업1 |
종속기업2 |
종속기업3 |
종속기업4 |
종속기업5 |
종속기업6 |
종속기업7 |
종속기업8 |
종속기업9 |
종속기업10 |
|
|
전체 관계기업 투자금액 |
||
|---|---|---|
|
관계기업 |
||
|
관계기업1 |
관계기업2 |
|
|
전체 관계기업 투자금액 |
||
|---|---|---|
|
관계기업 |
||
|
관계기업1 |
관계기업2 |
|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
기타유형자산 |
사용권자산 |
건설중인자산 |
유형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
자산 |
|
|---|---|
|
토지, 건물 및 기계장치 |
|
|
담보제공처 |
|
|
산업은행 |
|
|
자산 |
|
|---|---|
|
토지, 건물 및 기계장치 |
|
|
담보제공처 |
|
|
산업은행 |
|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
사용권자산 |
||
|---|---|---|
|
사용권자산 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
총 리스부채 |
||
|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
무형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
무형자산 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
영업권 이외의 무형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
산업재산권 |
개발비 |
기타무형자산 |
영업권 이외의 무형자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
Usance 차입금 |
|
|---|---|
|
Usance 차입금 |
|
|---|---|
|
차입금명칭 |
||
|---|---|---|
|
Usance 차입금 |
||
|
범위 |
||
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|
시설일반원화대출 |
|
|---|---|
|
시설일반원화대출 |
|
|---|---|
|
차입금명칭 |
||
|---|---|---|
|
시설일반원화대출(*1) |
||
|
범위 |
||
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|
기타충당부채 |
||
|---|---|---|
|
기타충당부채 |
||
|---|---|---|
|
제품보증충당부채 |
손실부담계약충당부채 |
배출부채 |
기타충당부채 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
제품보증충당부채 |
손실부담계약충당부채 |
배출부채 |
기타충당부채 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
|
|---|---|---|
|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
|
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|---|---|---|
|
하위범위 |
상위범위 |
|
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
시설일반원화대출약정 |
|
|---|---|
|
지급보증의 구분 |
||
|---|---|---|
|
제공받은 지급보증 |
||
|
계약이행보증 등 |
수입화물선취보증 |
|
|
피소(피고) |
|
|---|---|
|
약정 금액 |
약정에 대한 설명 |
||
|---|---|---|---|
|
보통주 |
우선주 |
|
|---|---|---|
|
보통주 |
우선주 |
|
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
기간 |
발행보통주식수(주) |
가중치 |
가중평균주식수(주) |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
기간 |
발행보통주식수(주) |
가중치 |
가중평균주식수(주) |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
제품 생산 및 판매 |
용역의 제공 |
|
|---|---|---|
|
지분율 (%) |
|||
|---|---|---|---|
|
지분율 (%) |
|||
|---|---|---|---|
|
특수관계자 명칭 |
||
|---|---|---|
|
특수관계자 명칭 |
||
|---|---|---|
|
매출채권, 특수관계자거래 |
계약자산, 특수관계자거래 |
기타채권, 특수관계자거래 |
기타채무, 특수관계자거래 |
미지급배당금, 특수관계자거래 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매출채권, 특수관계자거래 |
계약자산, 특수관계자거래 |
기타채권, 특수관계자거래 |
기타채무, 특수관계자거래 |
미지급배당금, 특수관계자거래 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매출, 특수관계자거래 |
영업외수익, 특수관계자거래 |
지급수수료, 특수관계자거래 |
기타비용, 특수관계자거래 |
고정자산 매입, 특수관계자거래 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매출, 특수관계자거래 |
영업외수익, 특수관계자거래 |
지급수수료, 특수관계자거래 |
기타비용, 특수관계자거래 |
고정자산 매입, 특수관계자거래 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
금융자산, 분류 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
종속기업투자 |
기타금융자산 |
단기금융자산 |
||||
|
전체 특수관계자 |
||||||
|
그 밖의 특수관계자 |
||||||
|
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
|
|
금융자산, 분류 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
종속기업투자 |
기타금융자산 |
단기금융자산 |
||||
|
전체 특수관계자 |
||||||
|
그 밖의 특수관계자 |
||||||
|
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
DB증권(주) |
(주)디비저축은행 |
|
|
배당금, 특수관계자거래 |
유상증자 |
||||
|---|---|---|---|---|---|
|
배당금수취 |
|||||
|
배당금, 특수관계자거래 |
유상증자 |
||||
|---|---|---|---|---|---|
|
배당금수취 |
|||||
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
누적계약수익 |
누적계약원가 |
누적계약이익 |
계약자산(*) |
계약부채(*) |
유동공사손실충당부채 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
누적계약수익 |
누적계약원가 |
누적계약이익 |
계약자산(*) |
계약부채(*) |
유동공사손실충당부채 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
가. 회사의 배당정책에 관한 사항
당사는 2017년도(제65기) 이후 주주가치 제고를 위하여 배당을 지속적으로 실시해오고 있습니다. 배당규모는 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자계획과 경영실적, 현금흐름 상황 및 기업가치 상승 분 등을 전반적으로 고려하여 결정하고 있습니다.또한, 당사는 2023년 12월 28일에 향후 5년간 주주환원율을 30%대로 유지하고, 이를 위하여 배당성향을 10%대에서 최대 20%까지 확대 운영, 자사주 취득율도 발행주식총수의 6.14%에서 15%까지 점진적 확대한다는 중장기 주주환원 정책을 발표하였습니다.이에 따라, 당사는 주주환원율 30% 수준을 달성하기 위해 신탁계약을 통해 자기주식 200억원을 취득 및 제72기 배당 규모를 주당 1,230원(배당성향 22%)으로 결정하였습 니다.
나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
1. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
| 구분 | 현황 및 계획 |
| 정관상 배당액 결정 기관 | |
| 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | |
| 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 |
2. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
| 구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)
정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.
제37조(이익배당)
1. 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.
2. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
3. 본 회사는 이사회결의로 제1항의 배당을 받을주주를 확정하기 위한 기준일을 정 할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고해야한다.
다. 주요배당지표
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | ||
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
| 현금배당금총액(백만원) | ||||
| 주식배당금총액(백만원) | ||||
| (연결)현금배당성향(%) | ||||
| 현금배당수익률(%) | ||||
| 주식배당수익률(%) | ||||
| 주당 현금배당금(원) | ||||
| 주당 주식배당(주) | ||||
| ※ 제1우선주 및 제2우선주는 비상장주식이며, 상기 현금배당금 총액은 자기주식분을 제외한 금액을 기재하였습니다. |
라. 과거 배당 이력
| (단위: 회, %) |
| 연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
|---|---|---|---|
| 분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
| ※ '연속 배당횟수'의 결산배당은 당사 2017년(제65기)부터 2024년(제72기)까지의 배당이력에 대한 내용입니다.※ 분기(중간)배당 이력은 없으며, 결산배당은 2017년(제65기)부터 연속 배당 중입니다.※ '평균 배당수익률'은 보통주 배당수익률입니다. 최근 3년간은 2022년(제70기)부터 2024년(제72기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2020년(제68기)부터 2024년(제72기)까지 기간입니다. 해당 기간의 배당수익률을 단순평균법으로 계산한 값입니다.※ 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 1.9%이며 최근 5년간 배당수익률은 0.9%입니다. |
| [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 증자(감자)현황
| (기준일 : | ) |
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | ||
| - | ||||||
| 공시대상기간중 주식의 신규발행이나 감소 등의 변동 내역은 없습니다. |
나. 미상환 전환사채 발행현황
| 해당사항 없습니다. |
다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황
| 해당사항 없습니다. |
라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황
| 해당사항 없습니다. |
| [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] |
마. 채무증권 발행실적
| (기준일 : | ) |
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
| 해당사항 없습니다. |
바. 기업어음증권 미상환 잔액
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
| 사모 | ||||||||||
| 합계 | ||||||||||
| 해당사항 없습니다. |
사. 단기사채 미상환 잔액
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| 해당사항 없습니다. |
아. 회사채 미상환 잔액
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| 해당사항 없습니다. |
자. 신종자본증권 미상환 잔액
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| 해당사항 없습니다. |
차. 조건부자본증권 미상환 잔액
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
| 사모 | |||||||||||
| 합계 | |||||||||||
| 해당사항 없습니다. |
가. 공모자금의 사용내역
| 해당사항 없습니다. |
나. 사모자금의 사용내역
| 해당사항 없습니다. |
다. 미사용자금의 운용내역
| 해당사항 없습니다. |
가. 재무제표 재작성 등 유의사항
(1) 재무제표 재작성 - 해당사항 없습니다.
(2) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 우발채무 등에 관한 사항은 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.(3) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항- 해당사항 없습니다.
나. 대손충당금 설정현황
(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역
| (단위:백만원) |
| 구 분 | 계정과목 | 채권 총액 | 대손충당금 | 대손충당금 설정율(%) |
| 제73기1분기 | 매출채권 | 111,666 | - | - |
| 미수금 | 1,289 | - | - | |
| 단기대여금 | 245 | - | - | |
| 장기대여금 | 2,003 | - | - | |
| 합 계 | 115,203 | - | - | |
| 제72기 | 매출채권 | 100,427 | - | - |
| 미수금 | 955 | - | - | |
| 단기대여금 | 238 | - | - | |
| 장기대여금 | 1,972 | - | - | |
| 합 계 | 103,592 | - | - | |
| 제71기 | 매출채권 | 109,613 | - | - |
| 미수금 | 1,300 | - | - | |
| 단기대여금 | 97 | - | - | |
| 장기대여금 | 1,245 | - | - | |
| 합 계 | 112,255 | - | - |
(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황
| (단위:백만원) |
| 구 분 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 |
| 1. 기초 대손충당금 잔액합계 | - | - | - |
| 2. 순대손처리액(①-②±③) | - | - | - |
| ① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
| ② 상각채권회수액 | - | - | - |
| ③ 기타증감액 | - | - | - |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | - | - | - |
| 4. 기말 대손충당금 잔액합계 | - | - | - |
(3) 당해 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황
| (단위:백만원) |
| 구 분 | 6월 이하 | 6월 초과 | 1년 초과 | 3년 초과 | 계 |
| 1년 이하 | 3년 이하 | ||||
| 일반 | 111,427 | - | - | - | 111,427 |
| 특수관계자 | 239 | - | - | - | 239 |
| 계 | 111,666 | - | - | - | 111,666 |
| 구성비율 | 100.00% | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 100.0% |
(4) 회사는 재무상태표일 현재의 매출채권에 대하여 거래처의 재무상태, 채권보전내용을 감안한 개별 분석법과 과거 대손경험률 등을 통해 합리적으로 산정된 회수가능액을 추정하는 집합평가법을 통하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 한편 정리절차개시, 화의절차개시 및 거래 당사자간의 합의 등으로 인하여 매출채권의 원금 등이 채권자에게 불리하게 재조정된 경우 미래현금흐름의 현재가치와 장부가액의 차액을 대손상각비로 처리하고 있습니다.
다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등
(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황
| (단위:백만원) |
| 사업부문 | 계정과목 | 제73기 1분기 | 제72기 | 제71기 | 비고 |
| 반도체 | 상 품 | 275 | 287 | - | - |
| 제 품 | 1,372 | 2,820 | 190 | - | |
| 재공품 | 2,600 | 1,319 | 8,137 | - | |
| 원재료 | 36,364 | 36,483 | 47,164 | - | |
| 저장품 | 11,170 | 9,301 | 9,735 | - | |
| 미착품 | 478 | 2,897 | 570 | - | |
| 미완성공사 | 17,286 | 17,286 | 15,849 | - | |
| 소 계 | 69,545 | 70,393 | 81,646 | - | |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] | 2.88% | 2.94% | 4.00% | - | |
| 재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 11회 | 9회 | 9회 | - | |
| 매출원가 | 192,880 | 712,204 | 741,652 | - | |
| 기초재고 | 70,393 | 81,646 | 79,032 | - | |
| 기말재고 | 69,545 | 70,393 | 81,646 | - | |
| 합계 | 139,937 | 152,038 | 160,677 | - | |
| 평균(/2) | 69,969 | 76,019 | 80,339 | - | |
| 재고자산회전율(회수) | 11회 | 9회 | 9회 | - | |
※ 연결 누계기준입니다.(2) 재고자산의 실사내역 등 1. 실사 일자 및 입회인 참여 여부
| 사업부문 | 실사일자 | 입회인 | 비고 |
| 원부자재 | 2025.3.31 | - | - |
2. 장기체화 재고 등 현황
| (단위:백만원) |
| 계정과목 | 취득원가 | 보유금액 | 당기평가손실 | 기말잔액 | 비고 |
| 상품 | 697 | 697 | (422) | 275 | |
| 제품 | 1,372 | 1,372 | - | 1,372 | |
| 재공품 | 2,680 | 2,680 | (80) | 2,600 | |
| 원재료 | 36,406 | 36,406 | (42) | 36,364 | |
| 저장품 | 13,619 | 13,619 | (2,449) | 11,170 | |
| 미착품 | 478 | 478 | - | 478 | |
| 미완성공사 | 19,694 | 19,694 | (2,408) | 17,286 | |
| 합계 | 74,946 | 74,946 | (5,401) | 69,545 |
라. 공정가치 평가절차 요약
연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.
평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제 3 자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.연결실체는 유의적인 평가 문제를 감사위원회에 보고하고 있습니다.자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.ㆍ수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격ㆍ수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적 으로 관측가능한 투입변수ㆍ수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.
- 범주별 금융상품
|
(1) 당기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다. |
|
금융자산의 범주별 공시 |
|
|
당분기말 |
(단위 : 백만원) |
|
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
현금및현금성자산(*1) |
72,071 |
0 |
0 |
72,071 |
|
단기금융상품 |
5,782 |
0 |
0 |
5,782 |
|
기타금융자산(*2) |
0 |
389,854 |
0 |
389,854 |
|
매출채권 |
112,336 |
0 |
0 |
112,336 |
|
기타채권 |
1,645 |
0 |
0 |
1,645 |
|
장기금융자산 |
3 |
0 |
0 |
3 |
|
장기기타채권 |
3,012 |
0 |
0 |
3,012 |
|
지분상품 |
0 |
0 |
3,045 |
3,045 |
|
총 금융자산 |
194,849 |
389,854 |
3,045 |
587,748 |
|
전기말 |
(단위 : 백만원) |
|
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
현금및현금성자산(*1) |
151,677 |
0 |
0 |
151,677 |
|
단기금융상품 |
15,609 |
0 |
0 |
15,609 |
|
기타금융자산(*2) |
0 |
309,922 |
0 |
309,922 |
|
매출채권 |
95,424 |
0 |
0 |
95,424 |
|
기타채권 |
1,612 |
0 |
0 |
1,612 |
|
장기금융자산 |
3 |
0 |
0 |
3 |
|
장기기타채권 |
3,028 |
0 |
0 |
3,028 |
|
지분상품 |
0 |
0 |
2,945 |
2,945 |
|
총 금융자산 |
267,353 |
309,922 |
2,945 |
580,220 |
|
(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 2,015백만원(전기말: 1,996백만원), 자기주식취득 신탁 관련 사용제한 예금 16,771백만원(전기말: 45,003백만원)이 포함된 금액입니다.(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 389,854백만원(전기말: 309,922백만원) 입니다. |
|
금융부채의 범주별 공시 |
|
|
당분기말 |
(단위 : 백만원) |
|
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
단기매입채무 |
32,968 |
0 |
32,968 |
|
단기차입금 |
3,554 |
0 |
3,554 |
|
유동성장기차입금 |
14,417 |
0 |
14,417 |
|
기타지급채무(*1) |
89,826 |
0 |
89,826 |
|
장기차입금 |
24,750 |
0 |
24,750 |
|
장기기타지급채무 |
3,723 |
0 |
3,723 |
|
총 금융부채 (*2) |
169,238 |
0 |
169,238 |
|
전기말 |
(단위 : 백만원) |
|
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
단기매입채무 |
30,577 |
0 |
30,577 |
|
단기차입금 |
3,187 |
0 |
3,187 |
|
유동성장기차입금 |
19,833 |
0 |
19,833 |
|
기타지급채무(*1) |
46,727 |
0 |
46,727 |
|
장기차입금 |
27,000 |
0 |
27,000 |
|
장기기타지급채무 |
5,198 |
0 |
5,198 |
|
총 금융부채 (*2) |
132,522 |
0 |
132,522 |
|
(*1) 종업원급여제도에 따른 의무는 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다. (*2) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다. |
|
금융상품의 범주별 순손익 |
|
|
당분기 |
(단위 : 백만원) |
|
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
평가손익 |
3,340 |
0 |
0 |
0 |
0 |
|
거래손익 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
|
배당금수익 |
154 |
1 |
0 |
0 |
0 |
|
이자수익 |
0 |
0 |
1,745 |
0 |
0 |
|
외환차익(차손) |
0 |
0 |
(267) |
0 |
541 |
|
외화환산손익 조정 |
0 |
0 |
(1,135) |
0 |
(363) |
|
이자비용 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
|
금융상품의 범주별 순이익(손실) 합계 |
3,494 |
1 |
343 |
0 |
178 |
|
전분기 |
(단위 : 백만원) |
|
당기손익-공정가치 측정 금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 |
상각후원가로 측정하는 금융자산 |
당기손익-공정가치 측정 금융부채 |
상각후원가로 측정하는 금융부채 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
평가손익 |
3,309 |
0 |
0 |
(251) |
0 |
|
거래손익 |
0 |
0 |
0 |
(353) |
0 |
|
배당금수익 |
145 |
1 |
0 |
0 |
0 |
|
이자수익 |
0 |
0 |
4,416 |
0 |
0 |
|
외환차익(차손) |
0 |
0 |
3,678 |
0 |
(539) |
|
외화환산손익 조정 |
0 |
0 |
1,239 |
0 |
(452) |
|
이자비용 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
|
금융상품의 범주별 순이익(손실) 합계 |
3,454 |
1 |
9,333 |
(604) |
(991) |
기타 공정가치, 위험관리 등 자세한 사항은 " III. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다. 마. 진행률적용 수주계약 현황
|
- 회사는 공시기준에 해당하는 매출액의 5% 이상인 개별 계약건이 존재하지 않습니다. |
이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 |
나. 감사용역 체결현황
| (단위 : 백만원, 시간) |
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 | |||
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
라. 내부감사기구와 회계감사인간 주요 논의사항
| 구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
|---|---|---|---|---|
마. 조정협의회 주요 협의내용
| 해당사항 없습니다. |
내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
가. 투표제도 현황
2024년 2월 27일 회사 이사회에서 주주의 편의를 제고하기 위하여 「상법」 제368조의4 (전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 2025년 3월20일에 개최한 제72기 정기주주총회에 전자투표제를 실시하였습니다. 회사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.
한편, 회사는 집중투표제와 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다.
| (기준일 : | ) |
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|---|---|---|
| 도입여부 | |||
| 실시여부 |
| ※ 회사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다. |
나. 소수주주권
공시대상기간의 소수주주권 행사 내역은 아래와 같습니다.
| 행사자 | 소수주주권 내용(안건) | 행사목적 | 목적사항포함여부 | 진행경과 | 진행경과 |
| DB하이텍 소액주주연대 | 1. 주주명부 열람 및 등사 요청(2025.02.04) | 주주권 행사 | - | - | 요청에 따라 주주명부 제공(2025.02.12) |
| 2. 주주제안권(2025.02.13). - 정관 일부변경(분기배당 허용)의 건 - 정관 일부변경(자기주식 소각 추가)의 건 - 정관 일부변경(기업설명회 정례화)의 건 - 정관 일부변경(소액주주 보호 명문화)의 건 - 정관 일부변경(집중투표제 도입)의 건 - 정관 일부변경(권고적 주주제안 신설)의 건 - 정관 일부변경(임원보수 산정기준 보고 의무화)의 건 - 자 기 주식 소각의 건 - 비핵심자산 매각에 대한 보고 및 결의의 건 - 보수지급금액 공시대상 임원의 수행업무 보고의 건 | 좌측 주주제안 사항을 제72기 정기주주총회 목적사항으로 상정 | 포함 | - | 1. 소액주주연대의 주주제안이 행사요건을 충족하였고, 주주제안 결격사유가 존재하지 않으므로 당사 이사회에서 주주제안을 주주총회 안건으로 상정하기로 결의함 (2025.02.19)2. 제72기 정기주주총회에 각각 제6-2호, 제6-3호, 제6-4호, 제6-5호, 제6-6호, 제6-7호, 제6-8호, 7호, 8호, 9호 안건으로 상정하여 주총 소집결의 후 공고 진행3. 제72기 정기주주총회에서 주주제안 접수 안건 제6-2호, 제6-3호, 제6-4호, 제6-5호, 제6-6호, 제6-7호, 제6-8호, 7호, 8호, 9호 모두 부결 (2025.03.20) |
다. 경영권 경쟁 해당 사항 없습니다.
라. 의결권 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | |||
| ※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)'에서, 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의해 제한된 주식(540,624주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련한 의결권 행사가 가능합니다. |
마. 주식사무
| 정관상 신주인수권의 내용 |
1. 본 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각호의 방식에 의한다. 1) 주주에게 그가 가진 주식수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 2) 액면 총액이 8천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선, 주식예탁증서 발행, 외국인투자촉진법상 외국인 투자자모집 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주 인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3) 액면 총액이 8천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식 2. 제1항의 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다. 1) 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식 2) 관계법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3) 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식 4) 투자 매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식 3. 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 법 제416조제1호,제2호, 제2호의2,제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입 기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음 할 수 있다. 4. 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주 인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성 등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회결의로 정한다. 5. 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리 방법은 이사회의결의로 정한다. 6. 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다 |
||
| 결 산 일 | 12 월 31 일 | 정기주주총회개최 | 영업년도종료후 3월 이내 |
| 기 준 일 | 12월 31일 | ||
| 공고방법 | - 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.dbhitek.com) 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재 | ||
| 주권의 종류 | - | ||
| 주식업무대행기관 | 대리인의명칭 | (주)KEB하나은행(증권대행부) ☏ 02-368-5800 | |
| 사무취급장소 | 서울시 영등포구 국제금융로 72 (여의도동 43-2) | ||
| 주주의 특전 | 없 음 | ||
| (*) 2019년 9월 16일 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭 "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주인수권 증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류'를 기재하지 않음 |
바. 주주총회 의사록 요약
회사의 최근 5년간 개최된 주주총회의 주요내용은 아래와 같습니다.
| 주총일자 | 안 건 | 결의 내용 | 주요 논의내용 |
|---|---|---|---|
| 제72기 정기주주총회 (2025.03.20) | 제72기(2024.1.1~2024.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함)승인의 건 | 가결 | <자사주 매입, 소각 관련 질의 응답> - 주주: 자사주 소각에 대한 회사 입장요구 - 회사: 자사주 매입은 점진적으로 확대할 계획을 가지고 있고, 활용에 대해서는 매입목적에 맞게 다양한 방법으로 진행할 예정임 |
| 이사 선임의 건 ㆍ제2-1호 의안 : 사내이사 조기석 선임의 건 ㆍ제2-2호 의안 : 사내이사 양승주 선임의 건 ㆍ제2-3호 의안 : 사외이사 정지연 선임의 건 ㆍ제2-4호 의안 : 사외이사 홍남기 선임의 건 ㆍ제2-5호 의안 : 사외이사 박건수 선임의 건 | 가결 | - 회사: 주요사항을 결정, 건전한 견제 및 감시 기능을 통한 경영진 책임경영 가능할 수 있도록 이사회 구성 | |
| 사외이사인 감사위원회 위원 선임의 건 ㆍ제3-1호 의안 : 감사위원회 위원 정지연 선임의 건 ㆍ제3-2호 의안 : 감사위원회 위원 박건수 선임의 건 | 가결 | <신규 혹은 수정사업에 대한 감사위원 역활에 관한 질의응답> - 주주: 부지 매입에 대해 감사위원의 견제하는 역할이 부족하다는 취지로 질의 - 감사위원: 반도체 사업 확장을 위한 단계별 준비작업의 일환이며, 고부가가치 분야로 사업을 다각화함으로써 지속적인 성장 가능성을 높일 수 있을 것이라고 판단하였음 | |
| 감사위원회 위원이 되는 사외이사 배홍기 선임의 건 | 가결 | ||
| 이사보수한도 승인의 건 | 가결 | ||
| 정관 일부 변경의 건 ㆍ제6-1호 의안 : 정관 일부 변경(이사의 수 조정)의 건 ㆍ제6-2호 의안 : 정관 일부 변경(분기배당 허용)의 건 ㆍ제6-3호 의안 : 정관 일부 변경(자기주식 소각 추가)의 건 ㆍ제6-4호 의안 : 정관 일부 변경(기업설명회 정례화)의 건 ㆍ제6-5호 의안 : 정관 일부 변경(소액주주 보호 명문화)의 건 ㆍ제6-6호 의안 : 정관 일부 변경(집중투표제 도입)의 건 ㆍ제6-7호 의안 : 정관 일부 변경(권고적 주주제안 신설)의 건 ㆍ제6-8호 의안 : 정관 일부 변경(임원보수 산정기준 보고 의무화)의 건 | 가결부결부결부결부결부결부결부결 | 제6-1호 의안: 적정 수준을 넘어서는 이사회 규모는 혼란을 가중시키고 비효율적 의사 결정을 초래할 수 있음. 따라서 이사회의 효율적 운영을 위해 이사의 수 상한 설정 결정<주주제안자의 안건 설명내용>1. 제6-2호 의안: 분기 배당이 가능해지면 주주 입장에서는 배당을 자주 받을 수 있기에 주주 가치 제고에 도움이 된다고 판단하여 제안하였음을 설명2. 제6-3호 의안: 이사회는 주주들이 권한을 위임한 것이라고 보는데 이사회가 가지고 있는 소각 결정 권한에 대해 주주총회에서도 결의할 수 있도록 하여 주주들이 이 권한을 다시 돌려받겠다는 취지의 안건임을 설명3. 제6-4호 의안: 개인 주주들 대상으로 회사가 간담회를 자주 열어서 관심이 많은 주주들에게 자주 정보가 공유되었으면 하는 바람이 내포된 안건임을 설명4. 제6-5호 의안: 별도 안건 설명 미실시5. 제6-6호 의안: 집중투표제는 미국에서도 오랜기간 논쟁이 있었던 제도이나 현재는 여러 선진국에서 소액 주주 보호를 위해 필요하다는 결론이 내려진 상태로 확인되어 안건으로 제안하였음을 설명6. 제6-7호 의안: 주주들이 경영에 너무 직접적으로 간섭하는 것 아니냐 이런 비판도 충분히 인지하고 있기 때문에 최대한 이사회에 권고하는 방식으로 안건 등을 제안하고자 하는 취지의 안건임을 설명7. 제6-8호 의안: 상임이사는 일을 잘하면 많이 받아갈 수 있으나 고문/자문 역할을 하시며 고액연봉을 받아가는 것에 대하여 문제 의식을 가졌으면 하는 바램에서 안건을 제안하였음을 설명8. 제7호, 제8호, 제9호 의안은 제6-3호 및 제6-7호의안이 부결되어 별도의 내용설명 없이 자동으로 부결처리 | |
| 자기 주식 소각의 건(주주제안-소액주주연대) | 자동폐기 | ||
| 비핵심자산 매각에 대한 보고 및 결의의 건(주주제안-소액주주연대) | 자동폐기 | ||
| 보수지급금액 공시대상 임원의 수행업무 보고의 건 | 자동폐기 | ||
| 제71기 정기주주총회 (2024.03.28) | - 제1호 의안 : 제71기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인의 건 - 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 ㆍ 제2-1호 의안 : 정관 일부 변경(대표이사-이사회 의장 분리)의 건 ㆍ 제2-2호 의안 : 정관 일부 변경(이사의 수 조정)의 건 ㆍ 제2-3호 의안 : 정관 일부 변경(배당절차 선진화)의 건 ㆍ 제2-4호 의안 : 정관 일부 변경(자기주식 소각 권한 추가)의 건 (주주제안-소액주주연대) - 제3호 의안 : 자기주식 소각의 건 (주주제안-소액주주연대) - 제4호 의안 : 이사 선임의 건 ㆍ 제4-1호 의안 : 사내이사 이상기 선임의 건 ㆍ 제4-2호 의안 : 사외이사 황철성 선임의 건 - 제5호 의안 : 감사위원회 위원 황철성 선임의 건 - 제6호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 ㆍ 제6-1호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 윤영목 선임의 건 (주주제안-캐로피홀딩스) ㆍ 제6-2호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 한승엽 선임의 건 (주주제안-소액주주연대) -제7호의안 : 이사 보수한도 승인의 건 | 가결 가결 부결 가결 부결자동 폐기 가결 가결 가결 가결 부결 가결 | - |
| 제70기 정기주주총회 (2023.03.29) | - 제1호의안 : 제70기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 및 이익배당 승인의 건 ㆍ제1-1호의안 : 제70기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 승인의 건 ㆍ제1-2-1호의안 : 현금배당 보통주 1,300원, 우선주 1,350원 ㆍ제1-2-2호의안 : 현금배당 보통주 2,417원, 우선주 2,467원 (주주제안) - 제2호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 2명,사외이사 2명) - 제3호의안 : 사외이사인 감사위원회 위원 선임의 건 - 제4호의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 ㆍ제4-1호의안 : 감사위원회 위원 배홍기 선임의 건 ㆍ제4-2호의안 : 감사위원회 위원 한승엽 선임의 건(주주제안) - 제5호의안 : 분할계획서 승인의 건 - 제6호의안 : 정관 일부 변경의 건 ㆍ제6-1호의안 : 정관 일부 변경(물적분할 모회사 IPO 주총 결의)의 건 ㆍ제6-2호의안 : 정관 일부 변경(집중투표제 도입)의 건(주주제안) -제7호의안 : 이사 보수한도 승인의 건 | 가결 가결 부결 가결 가결 가결 부결 가결 가결 부결 가결 | - |
| 제69기 정기주주총회 (2022.03.29) | - 제1호의안 : 제69기(2021.1.1~2021.12.31) 재무제표 승인의 건 - 제2호의안 : 정관 일부 변경의 건 - 제3호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 1명,사외이사 2명) - 제4호의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 - 제5호의안 : 감사위원회 위원 선임의 건 - 제6호의안 : 이사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 결의 | - |
| 제68기 정기주주총회 (2021.03.29) | - 제1호의안 : 제68기(2020.1.1~2020.12.31) 재무제표 승인의 건 - 제2호의안 : 정관 일부 변경의 건 - 제3호의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 1명,사외이사 1명) - 제4호의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 - 제5호의안 : 이사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 결의 | - |
| ※ 회사는 공시대상기간 중 임시주주총회를 개최하지 않았습니다. |
1. 최대주주 등에 관한 사항 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황회사의 최대 주주는 (주)DB Inc. 이며 그 지분(율)은 8,293,783주(18.68%)(보통주 기준) 로서 특수 관계인을 포함하여 10,620,903주(23.92%) 입니다.
| (기준일 : | ) |
| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 계 | |||||||
| 최대주주명 : | (주)DB Inc. | 특수관계인의 수 : | 14 | 명 |
| (*1) 상기 내용 중 회사가 보유하고 있는 자기주식은 별도로 표기하지 아니하였습니다.(*2) 상기 표기된 지분율은 보통주에 대한 지분율이며, 최대주주 및 특수관계인의 총발행주식수에 대한 지분율은 23.86%입니다. |
나. 최대주주의 주요경력 및 개요
(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
| 명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | 업무집행자(업무집행조합원) | 최대주주(최대출자자) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | ||
| (*) 상기 출자자수는 2025년 3월 31일자 기준입니다. |
(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 | |
|---|---|
| 법인 또는 단체의 명칭 | |
| 자산총계 | |
| 부채총계 | |
| 자본총계 | |
| 매출액 | |
| 영업이익 | |
| 당기순이익 |
| (*) 최대주주의 정기주주총회에서 승인된 2024년 사업연도의 별도재무제표입니다. |
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
| 해당사항 없습니다. |
(4) 회사의 연혁회사의 최대주주인 (주)DB Inc.는 1977년 3월 15일에 설립되었으며, 1993년 1월 6일 한국증권거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. <주요연혁> - 1977. 03 본점소재지 변경 (서울시 종로구 안국동 148) - 1982. 07 본점소재지 변경 (서울시 강남구 서초동 산 4-1) - 1984. 07 본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 237-10) - 1988. 01 동부정밀화학㈜가 한농포리머를 흡수합병 - 1992. 10 본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 6-13) - 1997. 03 '주식회사 한정화학' 에서 '동부정밀화학 주식회사' 로 상호 변경 - 2002. 11 본점소재지 변경 (서울시 강남구 대치동 891-10) (도로명 주소: 서울특별시 강남구 테헤란로 432) - 2010. 08 작물보호 및 바이오 사업부를 분할 - 2010. 11 동부정밀화학㈜가 동부씨엔아이㈜를 흡수합병 - 2010. 11 '동부정밀화학 주식회사'에서 '동부씨엔아이 주식회사' 로 상호 변경 - 2014. 12 금융 IT사업을 분할 - 2015. 03 '동부씨엔아이 주식회사'에서 '주식회사 동부'로 상호 변경 - 2015. 03 본점소재지 변경 (서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층) - 2017. 04 자회사 동부전자재료(주) 청산 - 2017. 10 '주식회사 동부' 에서 '주식회사 디비아이엔씨(DB Inc.)' 로 상호 변경 - 2018. 05 에프아이에스시스템(주) 지분 취득에 따른 자회사 편입
- 2018. 11 'DB' 브랜드 라이선스 유상사용 계약 체결 및 상표사용료 수취 개시 - 2020. 06 DONGBU Malaysia sdn. bhd. 청산 종결 - 2021. 12 'DB' 브랜드 라이선스 사용 계약 갱신 체결 ('22~'24년) - 2022. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환 - 2023. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건 미충족으로 지주회사 전환해제 - 2023. 08 (주)DB메탈과의 합병 계약 및 우회상장 예비심사 신청 - 2023. 09 DB커뮤니케이션즈(주) 설립 시 출자 (지분율 49%) - 2023. 10 (주)DB메탈과의 합병 계약 해제 및 우회상장 예비심사 철회 - 2024. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환 - 2024.04 사옥 취득 (서울시 강남구 삼성로96길23) - 2024.07 (주)DB월드 보통주 5,485,287주 처분 - 2024.11 자회사 DB에프아이에스(주)와의 합병 완료 - 2024.12 'DB' 브랜드 라이선스 사용 계약 갱신 체결 ('25~'27년) - 2025.01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건 미충족으로 지주회사 전환해제(5) 사업현황
| 사 업 장 | 소 재 지 |
|---|---|
| 본 사 / IT부문 | 서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층 |
보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 다음과 같습니다.
| 사업의 구분 | 사업의 내용 | |
| IT사업부문 | 어플리케이션 사업 | 금융, 제조, 서비스, 공공 부문의 IT 전산 프로젝트와 관련하여 최적의 정보시스템을 구축하는 사업을 비롯하여, 고객의 IT 정보시스템의 전반적인 업무를 위탁 받아 시스템 기획부터 운영까지의 일체의 서비스를 제공하는 사업 |
| 인프라 사업 | 고객의 IT 환경 및 요구사항에 맞추어 전산 인프라 및 네트워크를 구축하고 운영, 유지보수의 수행, 대형 서버, 스토리지, 데이터 베이스 등을 운영 및 관리하는 사업 | |
| 상사 부문 | 철강, 금속, 광물, 에너지, 화학제품, 곡물, 농산물 등의 수출입을 통한 무역사업 | |
| 브랜드사업부문 | DB 상표권 관리 및 브랜드 가치 제고 활동, 대내외 홍보 활동, 계열사 커뮤니케이션 통합 운영, 계열사 디자인 제작물 관리 등 그룹의 브랜드와 광고 활동을 총괄하는 사업 | |
(6) 주요주주 현황 (2025.03.31. 기준)
| 주 요 주 주 | 주식수(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 김남호 | 33,856,750 | 16.83 |
| 김준기 | 31,997,041 | 15.91 |
| 김주원 | 19,861,669 | 9.87 |
| 자기주식 | 10,143,400 | 5.04 |
| 기 타 | 105,315,073 | 52.35 |
| 계 | 201,173,933 | 100.00 |
(7) 등기임원 현황 2025.03.28 제48기 정기주주총회에서 선임된 (주)DB Inc.의 등기임원은 다음과 같습니다.
○ 사내이사
| 성명 | 생년월일 | 임기 | 신규선임여부 | 주요경력 | 현직 | 최종학력 | 국적 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 김남호 | 1975.08. | 2 | 재선임 | DB손해보험 부사장 | DB그룹 회장 | 美 워싱턴대 경영학 석사 | 대한민국 |
| 문덕식 | 1956.08. | 2 | 재선임 | 깨끗한나라 CFO | (주)DB Inc. 대표이사 | 美 워싱턴대 경영학 석사 | |
| 강운식 | 1958.12. | 2 | 재선임 | CJ시스템즈 대표이사 | (주)DB Inc. 대표이사 | 서울대 전자공학과 | |
| 이재형 | 1951.05 | 2 | 재선임 | 삼성물산 부사장 | (주)DB그룹 부회장 | 연세대 경제학 석사 | |
| 정인환 | 1952.09 | 2 | 재선임 | (주)DB Inc. 사장 | (주)DB월드 사내이사 | 서울대 경영학과 |
○ 사외이사
| 성명 | 생년월일 | 임기 | 신규선임여부 | 주요경력 | 현직 | 최종학력 | 국적 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 오규원 | 1945.12 | 2 | 재선임 | 한국산업은행 이사 | - | 서울대 행정학과 | 대한민국 |
| 전군표 | 1954.02 | 2 | 신규선임 | 제 16대 국세청 청장 | 광교세무법인 회장 | 경북대 행정학과 | |
| 이병태 | 1960.01 | 2 | 신규선임 | KAIST 경영대학 교수 | KAIST 경영대학 교수 | 美 텍사스대 경영학 박사 |
2. 최대주주 변동 현황
공시대상기간 동안 회사의 최대주주 변동 내역은 없습니다.
3. 주식의 분포 현황
주식의 분포 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주가 및 주식거래실적 주가 및 주식거래실적은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
가. 임원 현황
| (기준일 : | ) |
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | |||||||||||
| (*) 재임기간 중 회사의 파산, 회생 또는 채권금융기관협의회와의 경영정상화이행약정의 체결이 있는 경우에 해당하는 임원은 없습니다.(*) 제72기 정기주주총회에서 신규 선임된 홍남기 사외이사는 2025년 4월 1일 입사하여 명단에서 제외함. |
나. 회사와 계열회사간 임원겸직 현황
계열사의 임원을 겸직하고 있는 등기임원은 다음과 같습니다.
| 겸직임원 | 겸직회사 | 비 고 | ||
| 성 명 | 직 위 | 회 사 명 | 직 위 | |
| 양승주 | 경영지원실장/ CFO | (주)DB글로벌칩 | 비상무이사 | - |
다. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황 해당사항 없습니다.
라. 직원 등 현황
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 마. 육아지원제도 사용 현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 바. 미등기임원 보수 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 대주주등에 대한 신용공여등
| 해당사항 없습니다. |
2. 대주주등과의 자산양수도 등
| 해당사항 없습니다. |
3. 대주주등과의 영업거래
| 해당사항 없습니다. |
4. 대주주등에 대한 주식기준보상 거래
| 해당사항 없습니다. |
5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
| 해당사항 없습니다. |
6. 기업인수목적회사의 추가기재사항
| 해당사항 없습니다. |
| 신고일자 | 제 목 | 신고내용 | 신고사항의 진행상황 |
|---|---|---|---|
| 2024년 12월 30일 | 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) | 계약금액 : 45,000백만원계약기간 : 2024년 12월 30일~2025년 06월 29일 | - 취득금액 : 28,455백만원 - 취득주식수 : 630,000주 - 향후 계획 : 계약기간 종료일까지 신탁계약을 통해 자기주식 취득 예정 |
| ※ 신고사항의 진행상황은 보고기간 종료일 기준으로 작성하였습니다. ※ 상기 공시내용의 자세한 사항은 금융감독원 전자공시시스템 및 한국거래소 기업공시채널을 참조하여 주시기 바랍니다. |
가. 중요한 소송사건
회사의 경영진은 소송가액이 직전 사업연도 연결기준 매출액의 1% 미만에 해당하는 소송 사건은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않는 소송사건으로 판단하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 회사에 중요한 영향을 미치는 소송사건은 없습니다.
다만, 경재개혁연대와 그외 129인이 회사의 임원인 김준기, 김남호, 조기석, 양승주 를 피고로 주주대표소송을 제기하였습니다. 이들은 회사의 미등기임원들에게 2021년부터 2024년까지 약 238억 원의 보수가 근거 없이 과도하게 지급되었다고 주장하며, 피고들이 회사에 이 금액을 손해배상해야 한다고 청구하였습니다. 현재 해당 임원들은 각자 소송에 대응하고 있으며, 회사 자체는 이번 소송의 당사자가 아닙니다.
나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
| (기준일 : 2025년 3월 31일) | (단위 : 매, 백만원) |
| 제 출 처 | 매 수 | 금 액 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 은 행 | - | - | - |
| 금융기관(은행제외) | - | - | - |
| 법 인 | - | - | - |
| 기타(개인) | - | - | - |
| 해당사항 없습니다. |
다. 채무보증 현황
| 해당사항 없습니다. |
라. 채무인수약정 현황
| 해당사항 없습니다. |
마. 그 밖의 우발채무 등(1) 신용보강 제공 현황
| 해당사항 없습니다. |
(2) 장래매출채권 유동화 현황
| 해당사항 없습니다. |
(3) 장래매출채권 유동화채무 비중
| 해당사항 없습니다. |
(4) 기타의 우발부채 등당기 별도/연결 감사보고서 주석 사항을 참조하여 주시기 바랍니다.
제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
| 해당사항 없습니다. |
| 해당사항 없습니다. |