당사는 반도체 전공정, 후공정 중고장비의 매입매각 전문업체로서, 전 세계적인 네트워크를 기반으로 연간 수천대의 중고 장비를 거래하는 플랫폼 비즈니스를 수행하고 있습니다.&cr;
&cr;(1) 산업의 개요&cr;&cr;(가) 반도체 장비 산업
|
|
&cr;반도체는 "산업의 쌀"이라고 일컫어질 정도로 전자산업의 핵심적인 소재이며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 생활에 밀접한 전자 제품 뿐 아니라 군수, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며, 반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. &cr;&cr; 반도체 장비는 웨이퍼공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분 가능합니다. 반도체 제조 공정은 다음과 같습니다.&cr;
| [반도체 공정 설명] |
|
구분 |
공정명 |
공정 설명 |
|---|---|---|
|
1 |
웨이퍼 제작 (Wafer) |
규소(Si)를 녹여 규소봉(ingot)을 만든 후 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 만드는 과정. |
|
2 |
회로 설계 Circuit design |
주어진 공정조건에 맞추어 제품의 특성을 구체화하여 회로를 설계 |
|
3 |
마스크 제작 (Mask) |
반도체를 개발 및 생산하기 위한 일종의 원판 필름을 만드는 과정 |
|
4 |
웨이퍼 가공 공정(fabrication) (* 공정을 수백번 반복진행) |
|
|
노광 (Lithography) |
설계한 회로패턴을 웨이퍼로 옮기는 공정 |
|
|
식각(Etch) |
웨이퍼에 그려진 회로패턴을 정밀하게 완성하는 공정 |
|
|
확산 (Diffusion) |
웨이퍼에 특정불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 공정 |
|
|
C&C (Cleaning&cmp) |
불순물을 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투하여 전자 소자의 특성을 만들어 줌 |
|
|
박막증착 (ThinFilm) |
소자들을 상호연결 시키고 그 표면을 증착하는 공정 |
|
|
5 |
Wafer 제작 완료 |
|
|
6 |
패키지(Package) 공정 |
|
|
후공정 (패키지 공정) |
BackGrind: Wafer 원판에서 회로가 없는 뒷면을 갈아 얇게 만드는 공정 |
|
|
Wafer Saw: 얇게 만든 Wafer를 개별 Chip으로 분리 하는 공정 |
||
|
Die Attach: 양품으로 선별된 개별 Chip을 Substrate기판에 붙이는 공정 |
||
|
Wire Bond: Chip과 Substrate기판을 전기적으로 연결해주는 공정 |
||
|
Moid: EMC(Epoxy Mold Compound)로 Chip이 실장된 기판을 감싸주는 공정 |
||
|
Marking: 제품표면에 제품번호를 레이져로 새기는 공정. 새로 만든 제품을 한 개의 개별제품으로 분리하는 공정 |
||
|
Solder Ball Mount: 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만들어주는 공정 |
||
|
Saw Singulation: 기판 형태로 만든 제품을 한 개의 개별 제품으로 분리하는 공정 |
||
|
7 |
테스트 공정 |
완성된 반도체는 모듈 또는 단품의 형태로 각종 테스트 |
|
8 |
SMT 실장 공정 |
완성된 반도체나 모듈을 PCB Board 등의 위에 실장하는 공정 |
&cr;위에서 볼 수 있듯이 웨이퍼 가공 공정을 수백차례 진행하게 되고 단계별로 다양한 공정을 거쳐서 최종적인 반도체 제품이 생산됩니다. 반도체 생산 라인을 구성하기 위해서는 해당 공정별로 다양한 반도체 장비가 필요합니다.
&cr;또한, 반도체 장비는 단순히 한 번의 개발에 머무르지 않고, 지속적인 기술 개발을 통해 제조공정의 효율성 도모, 원가의 절감, 생산력 극대화 등이 이루어지며 신제품 개발, Refurbishment 등이 이루어지고 있습니다.
&cr;장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내기업들이 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 반도체 업체에서는 수요시기별로 전공정장비와 조립장비가 설비투자초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주하고 있습니다.
공정별로 필요한 반도체 장비는 다음과 같으며, 당사는 공정별로 다양한 반도체 중고 장비를 구비하고 있습니다.
| [반도체 제조공정별 주요 장비] |
|
구분 |
공정 |
장비 |
비고 |
|---|---|---|---|
|
전공정 장비 |
Photo |
Coater, Developer, Stepper, Aligner |
실리콘웨이퍼를 가공하여 Chip을 만드는 작업 |
|
Etch |
Etcher, Asher, Stripper |
||
|
세정, 건조 |
Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer |
||
|
열처리 |
Furnace, Anealing M/C |
||
|
불순물주입 |
Ion lmplanter |
||
|
박막형성 |
CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP |
||
|
조립장비 |
Dicing |
Scribber, Dicer |
Chip에 리드선을 붙이고 패키징하는 작업 |
|
Bonding |
Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead Bonder |
||
|
Packing |
Molding Press, Trimmers, Lead Anealer, Lead Former |
||
|
Marking |
Ink Marking, Laser Marking |
||
|
검사장비 |
검사 장비 |
LSI검사시스템, VLSI검사시스템, 메모리검사시스템, CCD, 검사시스템, 트랜지스터검사시스템 |
단계마다 불량여부를 검사하는 작업 |
|
프로빙 장비 |
프로버, LASER Repair, Test Handler |
||
|
에이징 장비 |
에이징 장비, 번인 장비, IC 선별 장비 |
||
|
기타 장비 |
Environment Chamber, Leak Detector, Pressure Cooker |
||
|
계측기 |
파형분석기, 트리밍장비 |
||
|
검사장비 |
Optical Metrology, CD-SEM, TEM |
||
|
기타 관련 장비 |
Transfer System |
Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station |
|
|
순수약품용 장비 |
Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer |
|
|
|
가스용 장비 |
가스생산, 가스정화기, 가스탐지 |
|
|
|
클린룸용 |
Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft Chamber 공기정화 |
|
&cr;(나) 반도체 중고 장비 유통 산업&cr;&cr;반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 신공정 설계, 일부 공정의 변경 등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 시장으로 입찰을 하여 매각을 진행하게 됩니다. 전세계적으로 연간 약 7,000~8,000대의 반도체 전공정 중고장비가 입찰형식으로 매각이 되고 있습니다.&cr;&cr;이에 당사와 같은 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하게 되고 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는데 주로 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍 등에 매각을 하고 있습니다.
&cr;위와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에도 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher 와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 주체별 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다. &cr;최종 수요처를 기준으로 반도체 중고 장비의 매입 현황은 아래와 같습니다.
| [반도체 제조공정별 주요 장비] |
|
구매방식 |
2013년 |
2014년(E) |
|---|---|---|
|
주요 종합반도체 회사로부터 매입 |
33~37% |
50~58% |
|
2nd Tier Fab으로부터 매입 |
28~32% |
11~13% |
|
Refurbisher 또는 브로커로부터 매입 |
27~33% |
27~32% |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
&cr;(2) 산업의 특성&cr;&cr;(가) 반도체 장비 산업&cr;&cr;반도체 장비 산업의 특성은 다음과 같습니다.
| [반도체 장비의 특성] |
|
구분 |
주요 내용 |
|---|---|
|
기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업 |
한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다. |
|
고부가가치 산업 |
전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다. |
|
경기순환에 민감한 산업 |
반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고, 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하기 때문입니다. |
|
산업의 연관효과가 큰 산업 |
첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, Intelligent Control, Machine Vision기술과 함께 Process 노하우가 결집되어 자동화로봇을 이용한 정밀제어분야 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다. |
|
System Integration 산업 |
반도체장비 제조업은 하드웨어가 아닌 소프트웨어 부문에서 부가가치를 창출하는 산업입니다. 장비 제조공정의 중추 부문은 CAD Tool을 이용하여 장비를 주문처인 소자업계의 제조공정에 적합하게 System Design하는 것이기 때문입니다. |
|
비장치산업 |
반도체장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R&D를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 장비산업은 비장치 산업으로 분류됩니다. |
|
조립생산 산업 |
반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문입니다. 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다. |
|
다품종소량생산방식으로 중견 중소기업에 적합한 산업 |
소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다. |
&cr;(나) 반도체 중고 장비 유통산업&cr;
반도체 중고장비 거래 시장은 이러한 반도체 장비 산업의 특성을 그대로 가지고 있지만 동시에 거래의 특수성, 주요 수요처의 차이, 주요 장비의 차이 등으로 다소 상이한 측면도 가지고 있습니다. 반도체 장비를 제조하는 업체는 주로 제조업 기반인 반면, 반도체 중고장비를 거래하는 업체는 도매와 마케팅 및 서비스업을 기반으로 사업을 영위하고 있습니다. &cr;&cr;그러한 영향으로 반도체 장비 업체는 공정별로 특화된 장비 분야에 집중하여 연구개발 및 생산을 하게 되기 때문에 수요가 한정적이지만 수익성은 상대적으로 높습니다. 그에 비해 반도체 중고 장비 유통업체는 공정별로 많은 반도체 장비를 보유하는 점이 주요 경쟁적으로 작용하기 때문에 다양한 장비들을 구비하면서 많은 수요처들을 대상으로 대응이 가능합니다. 반도체 장비 업체가 수주 및 적용 기술 및 장비에 따라 실적의 변동폭이 크지만 재고 부담이 적은 반면, 반도체 중고 장비 유통업체는 다수의 수요처와 거래를 하기 때문에 보다 안정적으로 사업을 영위할 수 있는 반면, 재고 부담에 대한 위험은 큰 편입니다.&cr;&cr;이처럼 반도체 장비업체는 R&D 기능을 통한 원가절감과 기술경쟁력 확보가 주요한 요소인 반면, 반도체 중고장비 거래업체는 반도체 Fab의 중고장비 입찰과 관련된 정보, 적정한 Valuation, 구매 및 판매 전략이 주요한 요소라 볼 수 있습니다.&cr;
[반도체 장비 업체와 반도체 중고 장비 거래 업체의 특성 비교]
|
구분 |
반도체 장비 업체 |
반도체 중고 장비 거래 업체 |
|---|---|---|
| 주요 Player |
반도체 장비 OEM |
OEM, Dealer, Refurbisher |
|
산업 구분 |
주문 생산형 제조업 |
도매업 및 마케팅업 |
|
주요 제품 Spec |
20nm-90nm 등 첨단공정 위주 |
130nm-0.5um 등 일반적 공정 위주 |
|
주요 수요처 |
삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 |
TSMC, 동부하이텍, 매그나칩 등 |
| 수요처 범위 | 공정별 특화된 장비를 개발 및 생산하므로&cr;상대적으로 수요처가 적음 | 공정별로 다양한 장비 라인업을 보유함으로써&cr;상대적으로 수요처가 많음 |
| 재고부담 | 낮음 | 높음 |
|
핵심경쟁력 |
R&D를 통한 원가경쟁력, 기술력 |
정보 네트워크, Valuation능력, 구매 전략 |
&cr;그 외에도 반도체 중고 장비 거래에는 구매 방식에 따른 차이가 존재합니다.
|
구매방식 |
위험 |
비용 |
|---|---|---|
|
OEM 업체로부터 전체적인 Warranty를 보증받고 구매 |
저 |
고 |
|
Refurbisher 서비스 이후 중고장비 구매 |
중 |
중 |
|
중고장비를 그대로 구매 |
고 |
저 |
(자료 : Compiled from presentations at SEMICON Europa 2014)
OEM 업체로부터 반도체 중고 장비에 대한 Warranty를 보증받고 구매할 시에는 장비의 성능을 보장받을 수 있으며 이에 따른 장비의 위험은 감소하지만 그만큼 구매 비용이 증가할 수 있습니다. 대신 Refurbisher로부터 서비스를 받은 중고장비를 구매할 시에는 구매 비용은 다소 감소할 수 있으나 Warranty 대비 장비 안정성에 대한 위험은 상대적으로 크다고 볼 수 있습니다. 중고장비를 그대로 구매할 경우 비용은 적게 소요되나 그만큼 장비에 대한 리스크가 크므로 Fab에서는 이러한 위험 요소를 잘 관리할 수 있어야 합니다.
&cr;(3) 산업의 현황 및 전망&cr;
(가) 산업의 현황&cr; &cr; 반도체 중고장비 산업은 전방 산업으로 전자제품 시장부터 반도체 시장, 반도체 장비 시장으로 이어질 수 있습니다. IC Insight의 자료에 따르면 2015년 전자 시스템의 생산 규모는 14,230억달러로 추산하고 있으며, 반도체 시장의 규모는 35,360억달러로 추산하고 있습니다. 후방 산업인 반도체 장비 시장은 각각 457억달러, 659억달러로 전망하고 있습니다.&cr;
| [신규 및 중고 장비의 수요 규모] |
| (단위: 백만달러) |
|
구분 |
2013년 |
2014년(E) |
차이 |
|---|---|---|---|
|
신규 장비 |
25,364 |
29,870 |
17.8% |
|
중고 장비 |
1,590 |
1,520 |
-4.4% |
|
전체 장비 규모 |
26,954 |
31,390 |
16.5% |
|
전체 시장 대비 중고장비의 비중 |
5.9% |
4.8% |
- |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
신규 장비는 2013년 대비 2014년에 17.8% 가량 증가하였는데 이는 DRAM과 Nand Flash 메모리 반도체 회사가 20nm DRAM, 16nm NAND와 3D NAND 생산을 목적으로 신규 반도체에 대한 수요가 크게 증가한 이유로 보고 있습니다.
반도체 중고 장비 시장은 2013년 1,590백만달러, 2014년 1,520백만달러로 1,500백만달러 정도의 시장이 형성되어 있으며 신규장비를 포함한 전체 시장대비 2013년 5.9%, 2014년 4.8% 수준으로 반도체 장비 시장의 5% 가량을 차지하고 있습니다. 반도체 중고 장비 시장은 2014년에 전년대비 다소 감소하였는데 이는 반도체 Foundry사의 저가의 장비, 200mm 수준의 장비 수요가 확대됨에 따른 주수요의 이동에 따른 효과로 보입니다.
반도체 중고 장비 시장은 세부적으로 웨이퍼 크기에 따라 시장을 구분할 수 있습니다. 2014년 반도체 중고 장비의 수요 규모 감소의 원인도 웨이퍼 크기별 중고 장비의 수요 규모의 영향으로 볼 수 있습니다.&cr;
| [웨이퍼 크기별 중고 장비의 수요 규모] |
| (단위: 백만달러) |
|
구분 |
2013년 |
2014년(E) |
차이 |
|---|---|---|---|
|
150mm |
123 |
97 |
-21.1% |
|
200mm |
843 |
1,223 |
45.1% |
|
300mm |
624 |
200 |
-67.9% |
|
전체 중고 장비 시장 |
1,590 |
1,520 |
-4.4% |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
300mm 중고 장비는 2014년에 전년 대비 -67.9%로 감소했는데 이는 2013년에 Promos 등 300mm Fab들의 부도로 일시적으로 시장이 커졌던 영향이며, 그에 비해 200mm 중고 장비의 수요는 45.1%로 크게 확대가 되었는데 이는 많은 Foundry가 200mm 중고 장비를 통해 저급 사양으로 가능한 IoT, 자동차 전장 사업에 쓰이는 반도체를 생산하고자 함에 있습니다.
지역별로는 중국과 대만의 반도체 중고장비의 거래가 왕성하게 일어나고 있습니다. 유럽/중동과 대만과 중국을 제외한 아시아 지역에서는 거래 규모가 감소하였으나 중국과 대만은 각각 142.9%, 73.0%로 크게 성장하고 있습니다. TSMC, UMC, SMIC 등의 높은 중고 장비 수요로 인해 지역별 시장 규모가 확대된 것으로 보이며, TSMC, UMC 등은 상하이, 쑤저우 등 중국 지역과 대만에 200mm 반도체 장비 라인을 확대한 효과로 보입니다.
| [반도체 중고장비 거래 시장의 지역별 규모] |
| (단위: 백만달러) |
|
구분 |
2013년 |
2014년(E) |
차이 |
|---|---|---|---|
|
미주 지역 |
290 |
310 |
6.9% |
|
유럽/중동 |
315 |
280 |
-11.1% |
|
대만 |
185 |
320 |
73.0% |
|
중국 |
140 |
340 |
142.9% |
|
그 외 아시아 지역 |
660 |
270 |
-59.1% |
|
합계 |
1,590 |
1,520 |
-3.1% |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
&cr;이처럼 200mm 중고 장비는 최근 주목을 받고 있습니다. 앞서 설명한 바와 같이 Foundry가 200mm 반도체 라인을 확대하고 있으며 주요 반도체 장비 업체들의 200mm 장비 생산 중단으로 인해 Foundry는 중고장비 시장에서 200mm 장비를 확보함에 따라 200mm 중고장비 시장이 크게 확대되었습니다.&cr;
200mm 반도체 중고 장비의 주요 수요처를 분석해보면 다음과 같습니다.
| [200mm 반도체 중고장비 매입처별 거래 규모] |
| (단위: 백만달러) |
|
구분 |
2013년 |
2014년(E) |
차이 |
|---|---|---|---|
|
Foundry |
270 |
627 |
132.2% |
|
기타 |
573 |
596 |
4.0% |
|
전체 200mm 시장 |
843 |
1,223 |
45.1% |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
200mm 반도체 중고장비의 지역별 거래 규모를 분석하면 다음과 같습니다. &cr;
| [200mm 반도체 중고장비 거래 시장의 지역별 규모] |
| (단위: 백만달러) |
|
구분 |
2013년 |
2014년(E) |
차이 |
|---|---|---|---|
|
미주 지역 |
232 |
308 |
32.8% |
|
유럽/중동 |
197 |
187 |
-5.1% |
|
대만 |
134 |
212 |
58.2% |
|
중국 |
101 |
337 |
233.7% |
|
그 외 아시아 지역 |
179 |
179 |
0.0% |
|
200mm 장비 규모 합계 |
843 |
1,223 |
45.1% |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
200mm 반도체 중고 장비는 지역별로도 대부분 증가세를 보이고 있으며, 특히 중국 시장에서 233.7%로 크게 성장한 것을 확인할 수 있습니다. 이처럼 반도체 장비 시장은 200mm 장비를 중심으로 성장세를 이어나갈 것으로 전망됩니다.
&cr;(나) 산업 전망
2015년 세계 반도체 장비 시장의 주요 이슈는 D램, 낸드플래시 등 메모리 업체들의 시설투자 증가, 글로벌 정보기술(IT)의 수요 부진과 이에 따른 인텔, TSMC 등의 반도체 투자 위축, 지속되고 있는 달러화 강세 등이었습니다.
2016년에는 스마트폰 고용량 데이터 채택과 함께 사물인터넷(IoT) 등으로 적용범위의 확대와 파운드리 및 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자, 낸드플래시 회사들의 3DNAND를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대 등 주요한 이슈로 작용할 것으로 판단됩니다. 다만, 메모리반도체 시장은 공급과잉에 따른 업황 부진과 중국의 공격적인 반도체 투자 등이 성장률을 제한할 것으로 보여지고 있습니다.
| [Worldwide Semiconductor Capital Spending and Equipment Spending Forecast] |
| (단위: 백만달러) |
(자료 : Gartner, 2017)&cr;
Gatner의 세계 반도체 자본 지출과 장비 수요 예측 자료에서도 유사한 전망을 내놓고 있습니다. 반도체 관련 투자 규모는 2016년 이후 꾸준히 증가하나 2018년을 기점으로 다소 하락하여 2020년에는 730억달러 수준으로 성장할 것으로 판단하고 있습니다. 이처럼 세계 반도체 시장은 다소 굴곡이 있으나 장기적으로 성장세를 유지할 것으로 보입니다.&cr;
| [2016, 2017년 지역 및 제품별 반도체 판매 전망] |
| (단위: 백만달러) |
(자료 : World Semiconductor Trade Statistics, 2018)&cr;&cr;지역별로는 아시아 시장이 꾸준한 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 2019년까지 아시아시장은 전체 반도체 판매 규모 중 70% 수준을 유지할 것으로 보고 있고, 이는 한국과 중국, 대만의 꾸준한 반도체 투자 확대, 반도체 생산 규모 증가에 기인하는 것으로 보입니다.
반도체 제품별로는 광전자 시장이 커질 것으로 전망됩니다. 광전자는 통신, 정보처리, 디스플레이, 자동화 산업 등 다양한 분야에 응용되는 기술로 특히 LED, OLED 산업의 성장이 광전자 반도체 확대에 큰 영향을 주고 있습니다. 특히 구글의 자율주행 자동차 개발 등으로 인해 ADAS(Advanced Driver Assiatance System, 첨단 운전자보조시스템)에 대한 관심이 집중되고 있는데 이는 영상 신호의 수집, 처리와 관련하여 광전자 센서, 아날로그 반도체가 연계 되어 있습니다. 앞으로도 광전자 관련 반도체 시장이 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 그 외에도 센서, 디스크리트 반도체, IC 등도 점진적으로 성장할 것으로 판단됩니다.
반도체 시장의 주요 이슈는 파운드리 시장의 성장, 중국의 반도체 투자 규모 확대, IoT시장의 본격적인 확대라 볼 수 있는데 이 세가지 이슈는 맞물려가며 반도체 시장 성장의 견인차 역할을 할 것으로 판단됩니다.
Gatner에 따르면 파운드리 산업은 2015년 480억달러에서 2025년까지 830억달러로 크게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 세계 Foundry 1위 업체인 TSMC는 중국 난징에 첫 300mm 웨이퍼 공장을 짓는다고 발표했고 양산 시점은 2018년입니다. 원래 대만 경제부는 자국 반도체 기업이 중국 현지에 300㎜ 웨이퍼 공장을 짓는 것을 불허해왔으나 공장을 짓지 않으면 중국 고객을 잡기가 어렵다는 업계 전망을 받아들여 규제를 완화하였습니다. 중국 반도체 시장의 성장으로 Foundry 업체의 시설, 장비 투자 규모를 확대하는 주요 원인으로 작용한 예로 볼 수 있습니다.
| [파운드리 시장 규모 및 업체별 시장 점유율] |
| (자료 : Gartner, IBK투자증권) |
&cr;당사의 주요 매출처인 파운드리 업체의 투자 확대는 당사와 당사가 영위하고 있는 산업 전망에도 긍정적으로 작용할 것으로 보입니다. TSMC Nanjing팹 등 10nm의 첨단공정에는 신장비 수요만 있으나, XMC Wuhan팹 등 3D Nand나 Powerchip Hefei, GlobalFoundries Chongqing팹 등 90-130nm 공정에서는 신장비, 중고장비 수요가 모두 있어 300mm 중고장비 시장도 점진적으로 확대될 것으로 보이기 때문입니다.
또한 글로벌파운드리(GF)와 같은 중국 반도체 업체들의 투자확대를 비롯한 중국의 적극적인 반도체 투자계획도 중고장비 시장에 긍정적인 측면으로 전망됩니다. 중국에서 200mm 시장의 경우, 150mm 팹들의 200mm 신규팹 증설 계획이 많아 중고장비 수요가 점점 더 커질 것으로 전망되고 있습니다. 300mm 시장의 경우에도 최근 투자 계획이 잇따르고 있으므로 반도체 중고장비 시장의 미래 성장을 이끌어갈 것으로 보입니다.
&cr;또한 사물인터넷(IoT) 시장의 성장은 기존 제품의 스마트화, 신규 기기(wearable 등)의 출연을 의미하며, 부품소자 관점에서 보면 수동 기기들의 능동화로 해석됩니다. 가장 기본적인 능동형 소자가 트랜지스터, 즉 반도체로, MCU에서 AP까지 비메모리는 물론이고 다양한 메모리 소자들이 작게는 전구에서부터 자동차까지 탑재되는 시대가 오고 있습니다. &cr;
| [사물인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망] |
| (단위 : 백만달러) |
|
|
| (자료 : Gartner) |
&cr;시장조사업체 Gartner에 따르면 IoT 반도체 시장은 오는 2020년 전체 반도체 시장의 10% 수준인 435억달러 규모로 전망하고 있습니다. 블루오션으로 급부상하고 있는 사물인터넷(IoT)용 반도체 시장이 당장 시장에 활력을 불어넣기엔 어려울 것으로 보이지만, 장기적으로 200mm, 300mm 중고장비 시장에서는 긍정적으로 전망하고 있습니다.
| [IoT용 반도체, 센서 시장 규모] |
| (단위 : 백만달러) |
|
구분 |
2014년 |
2020년 |
|---|---|---|
|
IoT용 반도체 |
9,089 |
43,472 |
|
IoT용 센서 |
1,251 |
10,113 |
| (자료 : Gartner) |
그 외에도 이미지센서 및 자동차용 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 전망되며 이는 300mm 신장비뿐만 아니라 200mm, 300mm 중고장비시장에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망하고 있습니다.
&cr; (4) 경기변동과의 관계, 제품의 라이프 사이클&cr;&cr;반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기와 관련이 깊으며 일반적으로 반도체 산업의 설비투자가 매출액 증가에 후행하기 때문에 반도체 산업 경기에 6개월 정도 후행하는 경향을 보이며, 경기의 진폭은 더 큰 경향을 보이고 있습니다.
(자료 : SEMI)&cr;&cr;SEMI의 자료를 보면 반도체 설비투자는 2019년을 제외하고 꾸준히 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 Fab의 장비 투자 규모는 전방산업의 가장 큰 부분인 전자 산업의 영향을 받으며 이에 따라 장비 산업에 영향을 미치게 됩니다. 2008년 미국발 금융위기 당시 전체적인 산업 경기가 위축됨에 따라 자연스럽게 반도체 산업과 반도체 장비 산업에도 부정적인 영향을 끼쳤습니다. 2012년 그리스발 유럽 경제 위기 때도 다소 경기가 위축된 모습을 보였으나 점차 회복세를 보였고, 2020년까지 점증적으로 시장규모가 증가할것으로 예측되고 있습니다.
&cr;반도체 중고 장비 산업도 반도체 Fab의 투자 규모와 반도체를 필요로하는 전자산업 전체의 경기의 영향을 받습니다. 반도체 산업이 위축될수록 반도체 중고 장비에 대한 수요도 감소하기 때문에 2008년 미국발 금융위기 당시에는 산업이 위축되었습니다. 그로 인해 반도체 중고장비 시장에는 반도체 Fab의 도산, 장비 처분 등으로 공급이 늘었으나 수요는 적었었습니다. 수요-공급 원칙에 따라 자연스럽게 반도체 중고 장비의 가격은 떨어졌었습니다. 당사는 이러한 기회를 포착하여 저가의 반도체 중고장비를 대량으로 구매해 이후 경기가 회복된 이후 큰 매각 차익을 시현할 수 있었습니다. 이와 같이 반도체 경기의 변동에 따라 적절한 타이밍의 매입, 매각 전략이 중요한 시장입니다.
반도체 중고 장비 산업은 고도의 지식집약적인 산업입니다. 반도체 중고장비의 가격책정은 단순히 시간이 지나감에 따라 가격이 떨어지는 것이 아니라 시장의 공급과 수요에 따라 가격에 큰 변동성이 있습니다. 특히 구매, 판매 가격결정은 현 시점에서의 동일 장비의 시장 글로벌 수급뿐만 아니라, 과거의 구매, 판매가격 추이, 경쟁장비들의 가격, 잠재바이어들의 구매의향 및 향후 기술로드맵 등의 다양한 기술적 정보와 글로벌 시장정보를 이해하여야만 적확한 가격 의사결정이 가능합니다.
또한 반도체와 관련된 전반적인 산업 외에도 반도체 중고 장비 산업에서는 장비 개발 속도와도 밀접한 관련이 있습니다. 반도체 생산 규모를 확대하고 효율을 높이기 위해서 웨이퍼 크기는 점차 커지고 있습니다. 1990년대에는 150mm 웨이퍼, 2000년대에는 200mm, 2010년대에는 300mm로 점차 웨이퍼는 커지고 있으며 웨이퍼 크기에 따라 장비도 달라지고 있습니다. 450mm 웨이퍼 적용이 지체되면서 300mm / 200mm 중고장비 시장에 영향을 주고 있습니다. &cr;
200mm장비와 300mm 장비는 반도체를 생산하는데 쓰이는 용도 측면에서는 동일하나 미세화공정 가능 여부, 제품 성능 등에 따라 수요처가 다를 수 있습니다. 주로 300mm 장비는 AMAT, ASML 등 장비업체에서 공급이 이루어지고 있으며, 주요 수요처는 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체업체 및 Foundry 업체 입니다. 200mm 장비는 주로 중고장비로 공급이 이루어지고 있으며, Foundry 업체 위주로 수요가 발생하고 있습니다.&cr;
|
구분 |
반도체 장비 |
반도체 소자기업 |
최종수요처 |
|---|---|---|---|
|
200mm 장비 |
주로 중고장비 |
Foundry 업체 위주, 동부, 매그나칩, TI, Infineon, Sony TSMC, UMC, GF, SMIC |
컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등 |
|
300mm 장비 |
AMAT, ASML, LAM, TEL, PSK 등 OEM이 공급 |
IDM과 Foundry 위주, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 TI, Infineon, Sony TSMC, UMC, GF, SMIC |
컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등 |
20nm-90nm 수준의 고집적화 되어있는 반도체가 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 회사 및 Foundry업체에서 300mm 장비를 통해 생산이 되고 있으나, 현재까지도 200mm와 300mm 중고장비로 생산되는 반도체가 대다수입니다.
| [아이폰6에 사용되는 반도체 분석] |
|
|
아이폰6를 보면 Advanced 기술로 생산되는 반도체 칩은 4개지만, 20여개 이상의 반도체 칩은 Matured 기술로 생산되고 있습니다. Mature Technology Chips는 200mm, 300mm 중고장비를 이용하여 주로 생산되며 아이폰6의 83% 반도체 칩이 Matured 기술로 생산가능합니다. 이에 따라 최신의 장비를 활용한 고사양의 반도체 칩이 아니어도 200mm 장비, 300mm 중고장비를 활용한 반도체 시장 수요가 충분한 상황입니다. 오히려 가격의 측면에서 Mature Technology Chips가 유리하기 때문에 시장에서는 널리 활용되고 있습니다. &cr;
현재는 300mm 웨이퍼 생산 장비가 주로 활용되고 있으나 IoT시장의 확대에 따른 센서, MEMS 등 제품 등의 수요 증대로 반도체 Fab, 특히 Foundry Fab들은 저가에 생산Capa를 확대하고자 적극적으로 200mm 웨이퍼 생산 장비를 구매해왔습니다. 이러한 환경에도 불구하고 대부분의 장비 업체들이 신규팹 투자가 적은 200mm 웨이퍼 관련 장비를 생산 중단하였고 200mm장비 재생산 계획이 없어 중고 장비 시장에서 Fab들의 구매가 커지고 있습니다.&cr;
| [반도체 중고장비 웨이퍼 사이즈별 거래규모 추이] |
| (단위 : 백만달러) |
|
구분 |
2013년 |
2014년(E) |
차이 |
|---|---|---|---|
|
150mm |
123 |
97 |
-21.1% |
|
200mm |
843 |
1,223 |
45.1% |
|
300mm |
624 |
200 |
-67.9% |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
&cr; 위의 표와 같이 2013년과 2014년 1년 사이에 200mm 시장은 45.1% 성장하였는데, 이는 스마트폰 시장이 급성장하면서 200mm 팹에서 다양한 종류의 반도체 칩 생산이 큰 폭으로 늘었기 때문입니다. 이처럼 반도체 생산의 패러다임이 전환될 때는 중고장비 수요가 급격하게 증가될 수도 있습니다. &cr;
| [웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요] |
| (자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) |
&cr;위의 그래프와 같이 300mm 반도체 장비의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있으나 200mm장비와 150mm 장비의 수요도 꾸준한 추세를 보이고 있습니다. 이처럼 반도체 중고 장비 시장은 200mm, 150mm 반도체 장비의 수요와 다르게 신규생산 공급이 중단됨에 따른 반사이익을 누리고 있는 상황입니다. &cr;&cr;현재 당사의 주력시장인 200mm 반도체 중고장비 시장은 장기적으로는 시장규모가 축소되겠지만, 향후 30년 이상 시장이 지속될 것으로 예상됩니다. 미래에 200mm 장비가 부족하게 될 경우에는 새로운 신규장비 시장이 형성될 것으로 보이며, 새로 형성될 것으로 예상되는 200mm 신장비 시장을 위하여 당사에서는 현재의 시장 지위와 글로벌 네트워크를 활용하여 선제적으로 사업을 준비해나가고 있습니다. &cr;
(5) 경쟁 상황&cr;&cr;반도체 중고 장비 산업은 일반적인 중고자동차, 일반적인 중고 물품과 다르게 장비의 특수성, 한정된 공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 또한 장비를 보관하기 위한 각 장비별로 향온, 향습 장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 필요한 경우 Refurbish가 제공되어야 하기 때문에 제조 관련 기술도 필요합니다. 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 진입장벽으로도 작용하고 있습니다.
&cr;높은 진입장벽 하에 당사는 중고장비에 대한 Valuation 능력, 전세계 입찰정보에 대한 수집 능력, 국내외 네트워킹 능력, 수요자와 공급자에 대한 Needs의 파악, 다양한 서비스를 제공할 수 있는 기반 기술과 시설 확보 등이 주요 경쟁 포인트라 할 수 있습니다.
당사는 세계 시장에서 반도체 중고 장비 유통업체 중 1위로 자리매김하였으며, 향후 강화된 서비스와 플랫폼 구축으로 시장 지위를 꾸준히 확보해나갈 계획입니다. 주요 Player는 미국의 Macquari사와 반도체 장비 회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing 등이 있습니다. &cr;&cr;반도체 중고장비의 시장참여자들은 전세계에 약 1,000개사 내외가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분되는데, 당사는 주로 딜러의 역할을 하면서 리퍼비셔의 역할을 겸임하는 비즈니스 모델입니다. 반면에 미국, 일본의 리스회사는 딜러 모델에 집중되어있고, 중국, 대만은 리퍼비셔가 주축을 이루고 있으며, 한국은 딜러와 리퍼비셔가 혼재되어있으며, 한국의 중소규모 딜러들은 부분적으로 리퍼비셔의 역할을 하고 있습니다. &cr;
&cr;(1) 영업개황
&cr; 당사는 2000년 기업간 B2B 전자상거래회사로 시작하였으나 오프라인 거래에 집중한 신규 비즈니스 모델 개발을 통해 중고장비 매입, 매각 전문업체로 거듭났습니다. 2002년 하반기부터는 전자산업분야의 장비 거래에 집중하여 Network 장비, 계측기, SMT 장비, 자삽기, 반도체 전공정, 후공정 장비 등으로 취급품목을 꾸준히 확대개편 해왔으나, 현재는 전략적으로 반도체 장비 위주로 전문적인 역량을 발휘하고 있습니다.&cr;&cr;당사는 단순히 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서, 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration, Refurbishment 등 제조 및A/S서비스에도 역량을 발휘하여 전세계 다양한 고객사의 Needs를 충족시키고 고객사별로 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 중고 장비 매입, 매각과 관련한 주요 프로세스는 다음과 같습니다.
우선적으로 시장조사 후 반도체장비 매각 입찰에 참여하여 낙찰 시 구매 계약을 하게 되고, 라인에서 해체하여 당사 전시장으로 운송을 합니다. 전시장에서 가동테스트, Refurbishment 등을 한 후 해당 장비를 보관하면서 마케팅&세일즈를 수행합니다. 이후 적정한 매각처를 찾게 될 시 판매 계약을 통해 차익을 시현하게 됩니다.
특히 당사는 오산, 평택에 22,808평방미터에 이르는 대규모의 전시장에 1,200여대의 다양한 장비를 재고로 보유하고 있으며, 반도체 장비 생산 및 거래의 중심 국가들을 아우르고 있는 글로벌 네트워크로 시장에서 선도적 지위를 누리고 있으며, 중국, 대만, 미국의 현지법인을 두고 20여명의 마케팅 전문가들의 전문성과 회사 내 효율적인 의사결정 프로세스를 통해 성장세를 이어가고 있습니다. &cr;
( 2) 회 사의 핵심 경쟁력&cr;&cr;(가) 반도체 중고장비 시장에 대한 집중화 전략&cr;&cr;당사는 글로벌 리스회사 대비 반도체 중고장비 시장에 집중하여 설립 이후 약 16년 간 15,000대 이상의 중고장비를 전세계 40여개국에 거래하였고, 연간 1,000대 내외의 장비를 판매하고 있는 전세계 1위 업체입니다. &cr;&cr;반도체 중고장비 시장에 집중화된 마케팅 전략을 갖추고 있고, 고객의 Needs에 맞춘 다양한 서비스를 제공함과 동시에 빠른 의사결정과 과감한 투자로 수익성 높은 장비를 원활하게 확보하고 있습니다.&cr;
(나) 글로벌 네트워크&cr;&cr;국내 시장 및 한정된 시장에서 사업을 하는 국내 업체 대비, 중국, 미국, 대만 등 글로벌 네트워크를 통한 넓은 사업 범위와 높은 시장 확장 가능성을 가지고 있습니다. 3개의 미국, 대만, 중국에 있는 현지법인에 글로벌 반도체장비업계의 현지 전문가들로 팀을 구성하여 현지 고객들의 수요파악과 서비스 강화를 꾀하고 있습니다. 추후에는 일본과 싱가폴 지사를 점차적으로 개설하여 해외 거점을 추가로 확보해 나갈 계획입니다. &cr;&cr;현지 법인 외에도 글로벌 온라인 마켓플레이스를 제공하고 있으며, 장비 거래와 관련한 많은 정보를 수시로 업데이트함에 따라 적시적인 서비스를 제공할 수 있습니다. 해외 고객들은 온라인 마켓플레이스를 통해 정보를 획득하고, 당사 전시장에 방문하여 검수 및 테스트를 통해 장비 구매로 이어가고 있습니다.
(다) 다양한 장비 라인업 구축&cr;&cr;타 경쟁업체 대비 월등히 많은 1,000대 이상의 반도체 전, 후공정에 이르는 중고장비를 다수 보유함으로써 고객에게 원하는 장비를 제공하고 다양한 서비스를 제공할 수 있습니다. &cr;
(라) 방대한 데이터시스템&cr;&cr;자체개발해온 CRM System에 재고, 입찰 정보, 시장 동향, 구매자/수요자 등에 대한 정보체계를 구축하여 적정한 Valuation과 빠른 시장 대응이 가능합니다.
&cr; (3) 신규 사업
당사는 반도체 중고 장비의 글로벌 허브로 자리매김하기 위하여 다양한 신규 사업을 육성하고 있습니다. 시장지배력과 고객 만족도 극대화를 위하여 반도체 중고장비 클러스터 설립 및 오픈마켓 구축, 200mm 장비의 시장 활성화와 니치마켓을 공략하는 GEMS(Global Equipment Manufacturing Services), 1차 시장에 진출하는 발판인 장비 개발 사업을 추진하고 있습니다.
(가) 반도체 중고장비 Cluster 설립 및 Open Market 구축&cr;
반 도체 중고장비 시장은 분산화된 시장으로 전세계 고객들은 Source 장비, 서비스, 부품을 구매하는데 큰 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 점에 착안하여 당사는 전세계 고객들에게 장비, 서비스, 부품을 일괄적으로 제공하는 플랫폼 구축을 추진 중에 있으며, 이는 44,473 평방미터의 반도체 중고장비 클러스터와 반도체 중고장비 전용 글로벌 오픈마켓인 SemiMarket.com을 통하여 구현을 하고자 합니다.
반도체 중고장비 클러스터는 20~30개의 중소규모 협력회사를 입주시켜 당사에서 제공하기 힘든 부품, 서비스를 글로벌 고객들에게 제공함으로써 서비스 기능 제고와 협력사와의 시너지 효과를 동시에 얻고자 하고 있습니다. 당사는 대규모의 부지를 확보하여 협력회사에 클린룸, 사무실, 창고, 컨퍼런스룸 등의 고객 맞춤형 임대사업을 추진하고, 장비, 소재 개발을 위한 Lab 서비스도 제공할 예정입니다. 그 외에도 반도체 장비 교육센터와 벤처 인큐베이션 센터를 운영하여 관련 산업 육성과 국내외 반도체 업체의 활로를 개척해주는 서비스도 제공하고자 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 2010년 9월 반도체 장비 리펍 협의회를 조직하였고, 2011년 7월에는 국제반도체 장비재료 협회 SEMI와 포괄적 협력 MOU를 체결하였습니다. 2016년에는 한국반도체산업협회와 업무협의를 거치는 등 오랜기간동안 사업 계획을 세우고 진행을 해왔습니다. 가까운 시일 내에 사업화가 진척될 것으로 예상하고 있습니다.&cr;
글로벌 오픈마켓 SemiMarket.com은 온라인 플랫폼으로 반도체 중고장비 클러스터와 함께 고객의 Needs를 수집하고 적정한 서비스를 매칭하여 효과적인 반도체 중고장비 관련 서비스를 제공하기 위한 시스템입니다. 당사는 이렇게 반도체 중고장비 클러스터와 글로벌 오픈마켓을 통하여 온오프라인을 아우르는 반도체 중고장비 회사로 거듭나고자 하고 있습니다.
(나) Global Equipment Manufacturing Services (GEMS)&cr;
현재 주요 반도체 장비 업체인 AMAT, LAM, TEL, ASML 등은 300 mm 장비의 제조에 집중을 위하여 10년 이상 200mm 장비 신규생산을 중단해왔습니다. 그리하여 협력 부품 제조 업체와의 200mm 장비 관련 공급망이 유지되지 않아 200 mm 장비 생산을 위한 라인 가동에 어려움을 갖고 있습니다. 특히나 대부분의 반도체 장비 업체가 미국, 유럽, 일본에 위치하기 때문에 높은 인건비. 원재료비 등으로 인하여 재생산에 큰 어려움을 느끼고 있습니다.
200mm 장비를 생산하기 위해서는 처음부터 모든 부품을 제조하는 방법과 활용 가능한 중고 장비를 활용하여 부분적으로 필요한 나머지 부품을 생산하는 Refurbishment가 있습니다. 당사는 부품 및 장비의 확보 능력, 전세계적인 판매망, 반도체 부품 제조의 인프라 구조, 반도체 장치의 제조 기술 및 생산원가 면에서 장점을 지닌 국내 반도체 인프라 구조를 이용하여 주요 반도체 장비 업체에 200mm 반도체 장비 생산대행사업을 제안하고 있습니다. 당사는 초기 모듈 단위의 공급을 통하여 주요 반도체 장비업체와 거래를 시작하고, 점진적으로 중고장비 Refurbishment, 중고와 신규 부품이 섞인 하이브리드 장비 납품, 200mm 신규장비 납품 등의 사업으로 단계적으로 확대할 계획입니다. &cr;
(5) 조직도&cr;
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
- Ⅲ. 경영참고사항 1. 사업의 개요를 참조 하시기 바랍니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
(참고1) 본 재무제표 및 연결재무제표는 외부감사인의 외부감사 확정 전 재무제표로 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동될 수 있습니다.&cr; (참고2) 외부감사인의 감사의견 및 상세한 주석을 포함한 최종 재무제표는 3月 20日까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr;&cr;1. 연결 재무제표&cr;
| 연 결 재 무 상 태 표 | |
| 제 20 기 : 2019년 12월 31일 현재 | |
| 제 19 기 : 2018년 12월 31일 현재 | |
| 주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업 | (단위: 원) |
| 과 목 | 제20기 (당)기말 | 제19기 (전)기말 |
|---|---|---|
| 자산 | ||
| Ⅰ. 유동자산 | 126,897,395,750 | 141,258,375,128 |
| 현금및현금성자산 | 18,643,742,707 | 13,515,833,398 |
| 매출채권 | 1,788,314,188 | 3,548,255,626 |
| 공정가치측정금융자산 | 4,129,501,108 | 11,036,282,176 |
| 기타금융자산 | 1,476,437,598 | 994,012,529 |
| 단기금융상품 | - | 34,212,313 |
| 단기대여금 | 113,416,663 | 63,872,221 |
| 미수금 | 1,249,636,133 | 586,165,227 |
| 대손충당금 | (272,115,790) | - |
| 미수수익 | 8,826,419 | 4,762,768 |
| 보증금 | 376,674,173 | 305,000,000 |
| 기타유동자산 | 1,031,967,576 | 3,429,826,833 |
| 선급금 | 713,301,728 | 3,093,051,908 |
| 선급비용 | 318,665,848 | 336,774,925 |
| 재고자산 | 99,827,432,573 | 108,734,164,566 |
| Ⅱ. 비유동자산 | 51,779,932,593 | 41,539,345,158 |
| 공정가치측정금융자산 | 1,359,971,821 | 1,560,000,000 |
| 유형자산 | 45,936,808,298 | 35,653,530,637 |
| 무형자산 | 2,742,046,475 | 2,845,092,428 |
| 이연법인세자산 | 1,462,335,540 | 1,077,585,263 |
| 기타금융자산 | 278,770,459 | 403,136,830 |
| 장기대여금 | 32,083,335 | 10,472,215 |
| 장기보증금 | 225,498,721 | 377,476,212 |
| 기타투자자산 | 21,188,403 | 15,188,403 |
| 자산총계 | 178,677,328,343 | 182,797,720,286 |
| 부채 | ||
| Ⅰ. 유동부채 | 30,874,377,178 | 48,199,877,895 |
| 매입채무 | 1,509,021,599 | 1,228,669,990 |
| 단기차입금 | 21,800,000,000 | 24,200,000,000 |
| 유동성장기부채 | - | 5,000,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 1,700,000,000 | 1,250,000,000 |
| 유동성사채 | - | 5,000,000,000 |
| 기타금융부채 | 2,663,133,403 | 2,126,022,665 |
| 미지급금 | 2,017,276,871 | 1,105,498,653 |
| 미지급비용 | 645,856,532 | 1,020,524,012 |
| 기타유동부채 | 1,691,149,859 | 11,263,928,429 |
| 선수금 | 1,516,567,092 | 10,935,968,259 |
| 예수금 | 174,582,767 | 327,960,170 |
| 단기리스부채 | 1,239,479,648 | - |
| 당기법인세부채 | 271,592,669 | 3,131,256,811 |
| Ⅱ. 비유동부채 | 22,693,372,943 | 9,220,716,325 |
| 장기차입금 | 20,350,000,000 | 7,450,000,000 |
| 순확정급여부채 | 2,094,059,750 | 1,770,716,325 |
| 장기리스부채 | 249,313,193 | - |
| 부채총계 | 53,567,750,121 | 57,420,594,220 |
| 자본 | ||
| Ⅰ.자본금 | 3,698,800,000 | 3,698,800,000 |
| 보통주자본금 | 3,698,800,000 | 3,698,800,000 |
| Ⅱ.자본잉여금 | 31,981,153,120 | 31,981,153,120 |
| 주식발행초과금 | 31,981,153,120 | 31,981,153,120 |
| Ⅲ.기타포괄손익누계액 | 34,561,081 | (64,472,731) |
| 해외사업환산손익 | 34,561,081 | (64,472,731) |
| IV.연결이익잉여금 | 91,420,993,176 | 91,399,395,604 |
| Ⅴ.기타자본항목 | (3,652,056,265) | (3,766,265,438) |
| 자기주식 | 382,154,000 | 237,538,000 |
| 주식매수선택권 | 87,897,837,434 | 69,561,922,085 |
| 기타자본잉여금 | 3,131,663,024 | 21,842,496,768 |
| 비지배지분 | 1,626,127,110 | 2,128,515,511 |
| 자본총계 | 125,109,578,222 | 125,377,126,066 |
| 부채와자본총계 | 178,677,328,343 | 182,797,720,286 |
| 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제20기 (당)기 | 제19기 (전)기 |
|---|---|---|
| I. 매 출 액 | 110,375,625,947 | 146,061,392,225 |
| 상품매출액 | 88,787,373,724 | 129,856,701,717 |
| 제품매출액 | 20,375,380,981 | 9,180,026,132 |
| 기타매출액 | 1,212,871,242 | 7,024,664,376 |
| II. 매 출 원 가 | 91,161,512,955 | 103,362,873,154 |
| 상품매출원가 | 78,034,608,729 | 92,589,562,602 |
| 제품매출원가 | 11,891,197,025 | 5,791,796,127 |
| 기타매출원가 | 1,235,707,201 | 4,981,514,425 |
| III. 매 출 총 이 익 | 19,214,112,992 | 42,698,519,071 |
| 판매비와관리비 | 16,242,618,921 | 15,534,340,399 |
| IV. 영 업 이 익 | 2,971,494,071 | 27,164,178,672 |
| 기타수익 | 412,699,017 | 393,397,229 |
| 기타비용 | 1,647,290,919 | 740,538,172 |
| 금융수익 | 1,601,859,178 | 415,842,090 |
| 금융비용 | 1,021,439,558 | 923,177,938 |
| V. 법인세비용차감전순이익 | 2,317,321,789 | 26,309,701,881 |
| VI. 법인세비용 | 759,134,048 | 5,878,753,210 |
| VII. 당기순이익 | 1,558,187,741 | 20,430,948,671 |
| 지배기업소유주지분 | 1,598,077,340 | 20,194,149,093 |
| 비지배지분 | (39,889,599) | 236,799,578 |
| VIII. 기타포괄손익 | (115,398,526) | (360,362,945) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 | (149,959,607) | (382,219,735) |
| 해외사업환산손익 | (149,959,607) | (382,219,735) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 | 34,561,081 | 21,856,790 |
| 순확정급여부채에 대한 재측정요소 | 34,561,081 | 21,856,790 |
| IX. 당기총포괄손익 | 1,442,789,215 | 20,070,585,726 |
| 지배기업소유주지분 | 1,496,011,112 | 19,934,225,440 |
| 비지배지분 | (53,221,897) | 136,360,286 |
| X. 주 당 이 익 | ||
| 기본 및 희석주당이익 | 5 | 553 |
| 연 결 자 본 변 동 표 | |
| 제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 지배기업소유주지분 | 비지배지분 | 총자본 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타포괄&cr;손익누계액 | 이익잉여금 | 기타자본&cr;잉여금 | 합계 | |||
| 2018.01.01(전기초) | 1,849,400,000 | 33,830,553,120 | (90,933,105) | 72,878,680,538 | (404,968,428) | 108,062,732,125 | 1,992,155,225 | 110,054,887,350 |
| 당기총포괄이익 | ||||||||
| 당기순이익 | 20,194,149,093 | 20,194,149,093 | 236,799,578 | 20,430,948,671 | ||||
| 해외사업환산손익 | 26,460,374 | 26,460,374 | (4,603,584) | 21,856,790 | ||||
| 순확정급여부채에 대한&cr; 재측정요소 | (286,384,027) | (286,384,027) | (95,835,708) | (382,219,735) | ||||
| 소유주와의 거래 | ||||||||
| 무상증자 | 1,849,400,000 | (1,849,400,000) | ||||||
| 현금배당 | (1,387,050,000) | (1,387,050,000) | (1,387,050,000) | |||||
| 주식매수선택권 | 80,783,995 | 80,783,995 | 80,783,995 | |||||
| 자기주식 | (3,442,081,005) | (3,442,081,005) | (3,442,081,005) | |||||
| 2018.12.31(전기말) | 3,698,800,000 | 31,981,153,120 | (64,472,731) | 91,399,395,604 | (3,766,265,438) | 123,248,610,555 | 2,128,515,511 | 125,377,126,066 |
| 2019.01.01(당기초) | 3,698,800,000 | 31,981,153,120 | (64,472,731) | 91,399,395,604 | (3,766,265,438) | 123,248,610,555 | 2,128,515,511 | 125,377,126,066 |
| 당기총포괄이익 | ||||||||
| 당기순이익 | 1,598,077,340 | 1,598,077,340 | (39,889,599) | 1,558,187,741 | ||||
| 해외사업환산손익 | 99,033,812 | 99,033,812 | 6,307,541 | 105,341,353 | ||||
| 순확정급여부채에 대한&cr; 재측정요소 | (130,319,768) | (130,319,768) | (19,639,839) | (149,959,607) | ||||
| 소유주와의 거래 | ||||||||
| 무상증자 | ||||||||
| 현금배당 | (1,446,160,000) | (1,446,160,000) | (1,446,160,000) | |||||
| 자기주식 | ||||||||
| 주식매수선택권 | 92,885,169 | 92,885,169 | 92,885,169 | |||||
| 연결실체의 변동 | 21,324,004 | 21,324,004 | (449,166,504) | (427,842,500) | ||||
| 2019.12.31(당기말) | 3,698,800,000 | 31,981,153,120 | 34,561,081 | 91,420,993,176 | (3,652,056,265) | 123,483,451,112 | 1,626,127,110 | 125,109,578,222 |
| 연 결 현 금 흐 름 표 | |
| 제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제20기 (당)기 | 제19기 (전)기 |
|---|---|---|
| I. 영업활동으로 인한 현금흐름 | 4,229,834,770 | 18,168,559,496 |
| 1. 영업으로부터 창출된 현금 | 9,144,062,051 | 25,439,851,698 |
| 2. 이자의 수취 | 197,990,442 | 120,477,016 |
| 3. 이자의 지급 | (1,132,107,262) | (1,056,396,873) |
| 4. 법인세의 납부 | (3,980,110,461) | (6,335,372,345) |
| II. 투자활동으로 인한 현금흐름 | (953,979,822) | (17,768,452,440) |
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 | 41,843,837,042 | 25,718,667,896 |
| 단기금융상품의 감소 | 34,458,888 | 139,532,783 |
| 단기대여금의 회수 | 25,844,438 | 10,000,000 |
| 장기금융상품의 감소 | 234,847,154 | |
| 공정가치측정금융자산의 감소 | 41,635,046,080 | 25,298,620,401 |
| 보증금의 감소 | 145,186,000 | |
| 유형자산의 처분 | 3,301,636 | 35,667,558 |
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 | (42,797,816,864) | (43,487,120,336) |
| 단기대여금의 증가 | 52,000,000 | 8,500,000 |
| 장기대여금의 증가 | 45,000,000 | 8,600,000 |
| 공정가치측정금융자산의 감소 | 33,514,092,674 | 36,174,902,577 |
| 보증금의 증가 | 1,666,061 | |
| 유형자산의 취득 | 8,711,272,247 | 6,553,829,936 |
| 무형자산의 취득 | 416,145,902 | 328,906,236 |
| 장기보증금의 증가 | 51,639,980 | 397,193,184 |
| 기타투자자산의 증가 | 6,000,000 | 15,188,403 |
| III. 재무활동으로 인한 현금흐름 | 1,921,914,471 | 3,484,868,995 |
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 | 30,700,000,000 | 25,300,000,000 |
| 단기차입금의 증가 | 16,600,000,000 | 23,100,000,000 |
| 장기차입금의 증가 | 14,100,000,000 | 2,200,000,000 |
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 | (28,778,085,529) | (21,815,131,005) |
| 단기차입금의 감소 | 19,000,000,000 | 16,986,000,000 |
| 유동성 사채의 감소 | 5,000,000,000 | |
| 유동성장기채무의 상환 | 750,000,000 | |
| 배당금의 지급 | 1,446,160,000 | 1,387,050,000 |
| 자기주식의 증가 | 3,442,081,005 | |
| 리스부채의 감소 | 2,151,508,149 | |
| 비지배지분의 감소 | 430,417,380 | |
| IV. 현금의 증가(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ) | 5,197,769,419 | 3,884,976,051 |
| V. 기초의 현금 | 13,515,833,398 | 9,697,807,390 |
| VI. 현금및현금성자산에 대한 환율변동 효과 | (69,860,110) | (66,950,043) |
| VII. 기말의 현금 | 18,643,742,707 | 13,515,833,398 |
&cr;
2. 별도재무제표&cr;
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 20 기 : 2019년 12월 31일 현재 | |
| 제 19 기 : 2018년 12월 31일 현재 | |
| 주식회사 서플러스글로벌 | (단위:원) |
| 과 목 | 제20기 (당)기말 | 제19기 (전)기말 |
|---|---|---|
| 자산 | ||
| Ⅰ. 유동자산 | 117,376,958,151 | 132,090,014,479 |
| 현금및현금성자산 | 14,581,668,383 | 10,408,349,221 |
| 매출채권 | 597,309,627 | 1,671,571,889 |
| 공정가치측정금융자산 | 4,129,501,108 | 11,036,282,176 |
| 기타금융자산 | 1,405,154,381 | 847,562,436 |
| 단기금융상품 | - | 34,212,313 |
| 단기대여금 | 105,500,000 | 56,500,000 |
| 미수금 | 1,187,943,752 | 447,103,879 |
| 대손충당금 | (272,115,790) | - |
| 미수수익 | 8,826,419 | 4,746,244 |
| 보증금 | 375,000,000 | 305,000,000 |
| 기타유동자산 | 843,740,304 | 3,360,507,859 |
| 선급금 | 544,125,173 | 3,046,911,383 |
| 선급비용 | 299,615,131 | 313,596,476 |
| 재고자산 | 95,819,584,348 | 104,765,740,898 |
| Ⅱ. 비유동자산 | 53,330,518,472 | 43,184,866,250 |
| 공정가치측정금융자산 | 1,359,971,821 | 1,560,000,000 |
| 종속기업투자 | 7,047,870,407 | 6,324,528,527 |
| 유형자산 | 42,721,130,368 | 32,947,247,553 |
| 무형자산 | 714,052,819 | 1,007,849,595 |
| 이연법인세자산 | 1,480,433,057 | 1,142,980,575 |
| 기타금융자산 | 7,060,000 | 202,260,000 |
| 자산총계 | 170,707,476,623 | 175,274,880,729 |
| 부채 | ||
| Ⅰ. 유동부채 | 27,667,874,041 | 45,981,379,600 |
| 매입채무 | 579,948,796 | 767,464,592 |
| 단기차입금 | 19,900,000,000 | 22,900,000,000 |
| 유동성장기부채 | 5,000,000,000 | |
| 유동성장기차입금 | 1,700,000,000 | 1,250,000,000 |
| 유동성사채 | - | 5,000,000,000 |
| 기타금융부채 | 2,698,298,442 | 1,847,895,133 |
| 미지급금 | 2,179,648,072 | 1,119,649,990 |
| 미지급비용 | 518,650,370 | 728,245,143 |
| 기타유동부채 | 1,787,943,448 | 11,196,190,184 |
| 선수금 | 1,516,137,660 | 10,935,838,904 |
| 예수금 | 107,355,788 | 260,351,280 |
| 임대보증금 | 164,450,000 | - |
| 단기리스부채 | 870,289,414 | - |
| 당기법인세부채 | 131,393,941 | 3,019,829,691 |
| Ⅱ. 비유동부채 | 19,569,482,568 | 6,633,200,923 |
| 장기차입금 | 18,150,000,000 | 5,250,000,000 |
| 순확정급여부채 | 1,346,247,532 | 1,218,750,923 |
| 장기리스부채 | 73,235,036 | - |
| 기타금융부채 | - | 164,450,000 |
| 부채총계 | 47,237,356,609 | 52,614,580,523 |
| 자본 | ||
| Ⅰ.자본금 | 3,698,800,000 | 3,698,800,000 |
| 보통주자본금 | 3,698,800,000 | 3,698,800,000 |
| Ⅱ.자본잉여금 | 31,981,153,120 | 31,981,153,120 |
| 주식발행초과금 | 31,981,153,120 | 31,981,153,120 |
| Ⅲ.이익잉여금 | 91,058,578,735 | 90,341,644,096 |
| IV.기타자본항목 | (3,268,411,841) | (3,361,297,010) |
| 자기주식 | (3,442,081,005) | (3,442,081,005) |
| 주식선택권 | 173,669,164 | 80,783,995 |
| 자본총계 | 123,470,120,014 | 122,660,300,206 |
| 부채와자본총계 | 170,707,476,623 | 175,274,880,729 |
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 서플러스글로벌 | (단위:원) |
| 과 목 | 제20기 (당)기 | 제19기 (전)기 |
|---|---|---|
| Ⅰ. 매출액 | 92,850,348,728 | 138,151,491,390 |
| 상품매출액 | 83,297,938,824 | 130,227,153,917 |
| 제품매출액 | 8,610,475,200 | 7,544,091,400 |
| 기타매출액 | 941,934,704 | 380,246,073 |
| Ⅱ. 매출원가 | 78,169,675,870 | 99,657,381,001 |
| 상품매출원가 | 73,182,874,651 | 94,277,951,571 |
| 제품매출원가 | 4,596,693,441 | 5,192,293,698 |
| 기타매출원가 | 390,107,778 | 187,135,732 |
| III. 매 출 총 이 익 | 14,680,672,858 | 38,494,110,389 |
| 판매비와관리비 | 12,011,499,186 | 12,899,629,438 |
| IV. 영 업 이 익 | 2,669,173,672 | 25,594,480,951 |
| 기타수익 | 350,973,270 | 624,881,949 |
| 기타비용 | 881,765,632 | 561,845,685 |
| 금융수익 | 1,514,988,216 | 373,768,506 |
| 금융비용 | 792,853,323 | 801,297,621 |
| V. 법인세비용차감전순이익 | 2,860,516,203 | 25,229,988,100 |
| VI. 법인세비용 | 629,313,565 | 5,539,323,847 |
| VII. 당기순이익 | 2,231,202,638 | 19,690,664,253 |
| VIII. 기타포괄손익 | (68,107,999) | (91,490,360) |
| 순확정급여부채에 대한 보험수리적손익 | (68,107,999) | (91,490,360) |
| IX. 당기총포괄손익 | 2,163,094,639 | 19,599,173,893 |
| XI. 주 당 손 익 | ||
| 기본및희석주당이익 | 62 | 539 |
| 자 본 변 동 표 | |
| 제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 서플러스글로벌 | (단위:원) |
| 과 목 | 자본금 | 자본잉여금 | 이익잉여금 | 기타자본항목 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018.1.1(전기초) | 1,849,400,000 | 33,830,553,120 | 72,129,520,203 | 107,809,473,323 | |
| 당기순이익 | 19,690,664,253 | 19,690,664,253 | |||
| 순확정급여부채에 대한 재측정요소 | (91,490,360) | (91,490,360) | |||
| 소유주와의 거래 | |||||
| 무상증자 | 1,849,400,000 | (1,849,400,000) | |||
| 현금배당 | (1,387,050,000) | (1,387,050,000) | |||
| 자기주식 취득 | (3,442,081,005) | (3,442,081,005) | |||
| 주식선택권 | 80,783,995 | 80,783,995 | |||
| 2018.12.31(전기말) | 3,698,800,000 | 31,981,153,120 | 90,341,644,096 | (3,361,297,010) | 122,660,300,206 |
| 2019.1.1(당기초) | 3,698,800,000 | 31,981,153,120 | 90,341,644,096 | (3,361,297,010) | 122,660,300,206 |
| 당기순이익 | 2,231,202,638 | 2,231,202,638 | |||
| 순확정급여부채에 대한 재측정요소 | (68,107,999) | (68,107,999) | |||
| 소유주와의 거래 | |||||
| 무상증자 | |||||
| 현금배당 | (1,446,160,000) | (1,446,160,000) | |||
| 자기주식 취득 | |||||
| 주식선택권 | 92,885,169 | 92,885,169 | |||
| 2019.12.31(당기말) | 3,698,800,000 | 31,981,153,120 | 91,058,578,735 | (3,268,411,841) | 123,470,120,014 |
| 현 금 흐 름 표 | |
| 제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 서플러스글로벌 | (단위:원) |
| 과 목 | 제20기 (당)기 | 제19기 (전)기 |
|---|---|---|
| I. 영업활동으로 인한 현금흐름 | 2,521,899,992 | 20,058,127,769 |
| 1. 영업으로부터 창출된 현금 | 7,157,342,494 | 26,993,808,068 |
| 2. 이자의 수취 | 191,524,216 | 96,731,370 |
| 3. 이자의 지급 | (990,974,870) | (958,503,299) |
| 4. 법인세의 납부 | (3,835,991,848) | (6,073,908,370) |
| II. 투자활동으로 인한 현금흐름 | (447,294,520) | (17,619,967,121) |
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 | 41,802,704,968 | 25,311,720,401 |
| 가. 단기금융상품의 감소 | 34,458,888 | - |
| 나. 단기대여금의 회수 | 3,000,000 | 10,000,000 |
| 다. 공정가치측정금융상품의 처분 | 41,635,046,080 | 25,298,620,401 |
| 라. 유형자산의 처분 | 3,100,000 | |
| 마. 보증금의 감소 | 130,200,000 | - |
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 | (42,249,999,488) | (42,931,687,522) |
| 가. 단기대여금의 취득 | 52,000,000 | 6,500,000 |
| 나. 공정가치측정금융상품의 취득 | 33,514,092,674 | 36,174,902,577 |
| 다. 종속기업투자의 취득 | 723,341,880 | 4,824,000 |
| 라. 유형자산의 취득 | 7,905,178,898 | 6,279,870,425 |
| 마. 무형자산의 취득 | 50,386,036 | 135,390,520 |
| 바. 장기보증금/선급금의 증가 | 5,000,000 | 330,200,000 |
| III. 재무활동으로 인한 현금흐름 | 2,164,598,420 | 2,570,868,995 |
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 | 30,100,000,000 | 22,100,000,000 |
| 가. 단기차입금의 증가 | 16,000,000,000 | 22,100,000,000 |
| 나. 장기차입금의 증가 | 14,100,000,000 | - |
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 | (27,935,401,580) | (19,529,131,005) |
| 가. 단기차입금의 감소 | 19,000,000,000 | 14,700,000,000 |
| 나. 유동성장기차입금의 감소 | 750,000,000 | - |
| 다. 유동성 사채의 상환 | 5,000,000,000 | - |
| 라. 배당금의 지급 | 1,446,160,000 | 1,387,050,000 |
| 마. 리스부채의 감소 | 1,739,241,580 | - |
| 바. 자기주식의 증가 | - | 3,442,081,005 |
| IV. 현금의 증감( Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ ) | 4,239,203,892 | 5,009,029,643 |
| V. 기초의 현금 | 10,408,349,221 | 5,504,293,181 |
| VI. 현금및현금성자산에 대한 환율변동 효과 | (65,884,730) | (104,973,603) |
| VII. 기말의 현금 | 14,581,668,383 | 10,408,349,221 |
- 이익잉여금처분계산서(안)
| 제 20 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일 까지 |
| 제 19 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일 까지 |
| 회사명 : 주식회사 서플러스글로벌 (단위 : 원 ) |
| 과 목 | 제 20 기 | 제 19 기 |
|---|---|---|
| Ⅰ. 미 처 분 이 익 잉 여 금 | 90,676,424,735 | 90,104,106,096 |
| 1. 전기이월미처분이익잉여금 | 88,513,330,096 | 70,504,932,203 |
| 2. 회 계 변 경 의 누 적효과 | 0 | 0 |
| 3. 전 기 오 류 수 정 이 익 | 0 | 0 |
| 4. 전 기 오 류 수 정 손 실 | 0 | 0 |
| 5. 중 간 배 당 금 | 0 | 0 |
| 6. 순확정급여부채의재측정요소 | -68,107,999 | -91,490,360 |
| 7. 당 기 순 이 익 | 2,231,202,638 | 19,690,664,253 |
| Ⅱ. 임 의 적 립 금 등 의이입액 | ||
| 합 계 | 90,676,424,735 | 90,104,106,096 |
| Ⅲ. 이 익 잉 여 금 처 분 액 | 0 | 1,590,776,000 |
| 1. 이 익 준 비 금 | 144,616,000 | |
| 2. 기 업 합 리 화 적 립 금 | 0 | |
| 3. 배 당 금 | 1,446,160,000 | |
| 가. 현 금 배 당 | 1,446,160,000 | |
| 나. 주 식 배 당 | ||
| 4. 사 업 확 장 적 립 금 | ||
| 5. 감 채 적 립 금 | ||
| 6. 배 당 평 균 적 립 금 | ||
| Ⅳ. 차 기 이월미처분이익잉여금 | 90,676,424,735 | 88,513,330,096 |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 (안) | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제20기 | 제19기 | 제18기 | ||
| 주당액면가액(원) | 100 | 100 | 100 | |
| (연결)당기순이익(백만원) | 1,558 | 20,431 | 19,867 | |
| (별도)당기순이익(백만원) | 2,231 | 19,691 | 19,531 | |
| (연결)주당순이익(원) | 5 | 553 | 539 | |
| 현금배당금총액(백만원) | - | 1,446 | 1,387 | |
| 주식배당금총액(백만원) | - | - | - | |
| (연결)현금배당성향(%) | - | 7.1 | 7.0 | |
| 현금배당수익률(%) | 보통주 | - | 1.34 | 1 |
| 우선주 | - | - | - | |
| 주식배당수익률(%) | 보통주 | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | |
| 주당 현금배당금(원) | 보통주 | - | 40 | 75 |
| 우선주 | - | - | - | |
| 주당 주식배당(주) | 보통주 | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | |
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| - | - | 해당사항 없음. |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
|
제34조(이사의 임기) 이사의 임기는 3년을 초과하지 못한다. 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다. |
제34조(이사의 임기)&cr;이사의 임기는 2년을 초과하지 못한다. 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다. | 임기 단축으로 이사의 책임 강화 |
-
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사&cr;후보자여부 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|
| 박병도 | 1967.07.25 | 사내이사 | 특수관계인 | 이사회 |
| 윤영민 | 1965.03.11 | 사외이사 | 타인 | 이사회 |
| 총 ( 2 ) 명 | ||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의&cr;최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 박병도 | 기업인 | 93.01 ~ 95.05&cr;95.05 ~ 00.05 &cr;01.06 ~ 현재 | 동부산업&cr;한국일리스엔지니어링㈜ 과장&cr;서플러스글로벌 사내이사 | - |
| 윤영민 | 기업인 | 07.01 ~ 19.12&cr;20.01 ~ 현재 | (주)코오롱인베스트먼트 대표이사&cr;(주)코오롱인베스트먼트 고문 | - |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 박병도 | 없음. | 없음. | 없음. |
| 윤영민 | 없음. | 없음. | 없음. |
라. 후보자의 직무수행계획
| 사외이사 윤영민 후보자.&cr;&cr;1. 풍부한 실무 경험과 경영관련 전문 지식을 보유한 전문경영인으로서 활발한 의사개진을 통해 사외이사로의 직무를 충실히 수행하여 회사의 지속적인 성장과 발전에 기여하겠습니다.&cr;&cr;2. 사외이사로서 법률에서 정하고 있는 결격사유가 없으며, 회사의 특수관계자, 임원 또는 주요주주와 어떠한 이해관계가 없습니다. 이러한 독립적인 지위를 바탕으로 주주와 이해관계자의 이익을 대변하는 동시에 투명하고 독립적인 의사결정과 직무수행을 하여 주주 및 이해관계자의 이익을 대변하고 회사의 기업가치 극대화에 기여하겠습니다.&cr;&cr;3. 본 후보자는 선관주의와 충실의무, 보고의무, 감시의무, 상호 업무진행 감시의무, &cr;경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 &cr;인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다. |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 사외이사 윤영민 후보자&cr;경영전문성을 갖춘 경영인이며, 수년간 당사의 사외이사로서 사업 및 경영환경에 대한 이해가 높아 기업성장에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 추천하였습니다.&cr;전문지식과 풍부한 실무 경험을 바탕으로 각종 사업현안에 대한 효과적인 의사결정에 기여할 수 있을 거라 판단됩니다.&cr;&cr;사내이사 박병도 후보자&cr;회사 전반에 대한 오랜 경험과 노하우를 가지고 있어 회사의 성장 발전에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천하였습니다. &cr;회사의 사업 전반에 대하여 정통하며, 조직에 대한 높은 이해도, 임기 내 꾸준한 외형 성장 및 내실 강화를 통해 지속 가능한 기업으로 발전에 기여한 점을 바탕으로 기업 가치극대화에 기여할 수 있을거라 판단됩니다. |
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( 2 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 20억 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 5 ( 3 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 640백만원 |
| 최고한도액 | 20억 |
※ 기타 참고사항
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1억 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 26백만원 |
| 최고한도액 | 1억 |
가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지
회사의 사업 수행에 기여할 능력을 갖춘 임직원에 대한 장기 보상 프로그램 도입 및 임직원의 적극적인 참여를 통한 사업목표 달성.&cr;
나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명
| 성명 | 직위 | 직책 | 교부할 주식 | |
|---|---|---|---|---|
| 주식의종류 | 주식수 | |||
| ○○○외 34명 | 직원 | - | 보통주 | 268,000 |
| ○○○외 4명 | 관계회사 직원 | - | 보통주 | 40,770 |
| Shuji Kumazawa | 관계회사 등기임원 | - | 보통주 | 40,000 |
| 총(41)명 | 총(348,770)주 | |||
다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요
| 구 분 | 내 용 | 비 고 |
|---|---|---|
| 부여방법 | 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 | |
| 교부할 주식의 종류 및 수 | 주식의 종류: 기명식 보통주&cr;주식의 수: 348,770주 | |
| 행사가격 및 행사기간 | ① 행사가격&cr;자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제2항을 준용하여 이사회 결의일 전일까지 3가지 가격의 산술평균가격(과거 2개월간 거래량 가중산술평균가격, 과거 1개월간 거래량 가중산술평균가격, 과거 1주일간 거래량 가중산술평균 가격) 보다 높은 가격으로 결정하였습니다.&cr;&cr;② 행사가격 조정에 관한 사항&cr;상기 해당 주식매수선택권은 부여 이후에 주식배당, 준비금의 자본전입, 액면분할, 합병, 자본감소, 이익소각, 상환주식 상환 등 주식가치의 변동이 발생할 경우 주식매수선택권 부여 계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정 할 수 있습니다.&cr;&cr;③ 행사기간&cr; 시작일: 2023년 02월 18일&cr;종료일: 2025년 02월 17일 | |
| 기타 조건의 개요 | 이사회에서 정하지 아니한 사항은 관련 법규,정관 및 주식매수선택권부여 계약서등에 정하는 바에 따르며 부여계약 체결에 관한 일체의 권한은 대표이사에게 위임합니다.&cr;상기 계획은 주주총회 결의에 의하여 변경 될 수 있습니다. |
라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약
- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역
| 총발행&cr;주식수 | 부여가능&cr;주식의 범위 | 부여가능&cr;주식의 종류 | 부여가능&cr;주식수 | 잔여&cr;주식수 |
|---|---|---|---|---|
| 36,988,000 | 발행주식총수의 15% | 기명식 보통주 | 5,548,200 | 5,009,280 |
- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역
| 사업년도 | 부여일 | 부여인원 | 주식의&cr;종류 | 부여&cr;주식수 | 행사&cr;주식수 | 실효&cr;주식수 | 잔여&cr;주식수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018년 | 2018.02.21 | 43 | 보통주 | 206,120 | - | 43,670 | 162,450 |
| 2019년 | 2019.02.18 | 7 | 보통주 | 32,200 | - | 4,500 | 27,700 |
| 계 | - | 총 50 명 | 보통주 | 총 238,320 주 | - | 총 48,170 주 | 총 190,150 주 |