| 1. 채무자 | (주)텔레칩스 | |||
| - 회사와의 관계 | - | |||
| 2. 채권자 | KDB산업은행 | |||
| 3. 채무(차입)금액(원) | 51,000,000,000 | |||
| 4. 담보제공 내역 | 담보설정금액(원) | 52,200,000,000 | ||
| 자기자본(원) | 374,188,393,900 | |||
| 자기자본대비(%) | 13.95 | |||
| 대규모법인여부 | 미해당 | |||
| 담보제공재산 | 텔레칩스 판교 신사옥 공사중인 건물 | |||
| 담보제공기간 | 시작일 | 2022-03-24 | ||
| 종료일 | - | |||
| 5. 담보제공 총 잔액(원) | 134,508,215,793 | |||
| 6. 이사회결의일(결정일) | 2022-03-23 | |||
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - | ||
| 불참(명) | - | |||
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |||
| 7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||||
| 1) 본건 담보제공은 당사가 시공중인 텔레칩스 판교 신사옥의 발주처인 (주)텔레칩스가 KDB산업은행(이하 "대주")으로부터 차입 예정인 시설자금 510억원과 관련하여, 동 채무를 담보하기 위하여 당사가 공사중인 건물에 대하여 양도담보 설정하는 건입니다. 2) 상기 4. 담보제공 내역의 담보설정 금액은 텔레칩스 판교 신사옥의 공사도급금액(435억원, 부가세제외)의 120%입니다. 3) 상기 4. 담보제공 내역의 담보제공기간 종료일은 소유권 보존등기 후 대주의 근저당권설정 완료일이며, 건물은 2022년 9월 준공될 예정입니다. 4) 상기 4. 채무보증내역의 "자기자본"은 2020년도말 연결재무제표 기준입니다. 5) 상기 6. 이사회결의일(결정일)은 당사 이사회 내 경영위원회 결의일입니다. 6) 하기 채무자의 요약 재무상황 중 당해 연도는 2020년 연결재무제표 기준입니다. 7) 각 채무자별 담보제공 잔액기준 자기자본의 5% 이상인 건에 한하여 표기하였습니다 |
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| ※ 관련공시 | - | |||
| 구분 | 자산총계 | 부채총계 | 자본총계 | 자본금 | 매출액 | 당기순이익 |
| 당해 연도 | 166,036 | 73,588 | 92,448 | 6,753 | 100,722 | -9,413 |
| 전년도 | 155,740 | 52,766 | 102,974 | 6,753 | 132,196 | 8,316 |
| 전전년도 | 137,933 | 40,938 | 96,995 | 6,753 | 126,099 | 9,218 |
| 채무자 | 관계 | 담보설정잔액(원) | 담보제공기간 | 담보제공재산 | 비고 |
| 건설공제조합 | - | 41,301,900,000 | 거래종료시까지 | 출자금 | 보증서발급에 대한 담보 |
| (주)텔레칩스 | - | 52,200,000,000 | 소유권 보존등기 후 대주의 근저당권설정 완료시까지 | 텔레칩스 판교 신사옥 공사중인 건물 | 금번 공시건 |
| ※ 관련 공시법규 | 자본시장법 |