목 차

분기보고서

5.6

SK하이닉스

3 Y

분 기 보 고 서

(제 77 기)

2024년 01월 01일2024년 09월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024년 11월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :


회 사 명 :	에스케이하이닉스 주식회사

대 표 이 사 :	곽 노 정

본 점 소 재 지 :	경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
	(전 화) 031-5185-4114
	(홈페이지) https://www.skhynix.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 재무 담당 (성 명) 김 우 현
	(전 화) 031-8093-4801

목 차

【 대표이사 등의 확인 】	-----------------------
I. 회사의 개요	-----------------------
1. 회사의 개요	-----------------------
2. 회사의 연혁	-----------------------
3. 자본금 변동사항	-----------------------
4. 주식의 총수 등	-----------------------
5. 정관에 관한 사항	-----------------------
II. 사업의 내용	-----------------------
1. 사업의 개요	-----------------------
2. 주요 제품 및 서비스	-----------------------
3. 원재료 및 생산설비	-----------------------
4. 매출 및 수주상황	-----------------------
5. 위험관리 및 파생거래	-----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동	-----------------------
7. 기타 참고사항	-----------------------
III. 재무에 관한 사항	-----------------------
1. 요약재무정보	-----------------------
2. 연결재무제표	-----------------------
3. 연결재무제표 주석	-----------------------
4. 재무제표	-----------------------
5. 재무제표 주석	-----------------------
6. 배당에 관한 사항	-----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항	-----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적	-----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적	-----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항	-----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견	-----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등	-----------------------
1. 외부감사에 관한 사항	-----------------------
2. 내부통제에 관한 사항	-----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항	-----------------------
1. 이사회에 관한 사항	-----------------------
2. 감사제도에 관한 사항	-----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항	-----------------------
VII. 주주에 관한 사항	-----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항	-----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황	-----------------------
2. 임원의 보수 등	-----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항	-----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용	-----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항	-----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항	-----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항	-----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항	-----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항	-----------------------
XII. 상세표	-----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)	-----------------------
2. 계열회사 현황(상세)	-----------------------
3. 타법인출자 현황(상세)	-----------------------
【 전문가의 확인 】	-----------------------
1. 전문가의 확인	-----------------------
2. 전문가와의 이해관계	-----------------------

【 대표이사 등의 확인 】 확인서.jpg 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

2. 회사의 연혁

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

3. 자본금 변동사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

4. 주식의 총수 등

2024년 9월 30일 보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,721,980,209주 입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다. 작성기준일 현재 자기주식을 제외한 유통주식수는 보통주 689,038,731주 입니다.

가. 주식의 총수 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주우선주9,000,000,000-9,000,000,000-5,721,980,209-5,721,980,209-4,993,977,844-4,993,977,844-4,990,449,799-4,990,449,799-. 2003.03.31, 주식병합(21:1)3,528,045-3,528,045-. 2000.03.31, 이익소각--------728,002,365-728,002,365-38,963,634-38,963,634 -. 2014.04.22, 주식교환 -. 2015.07.23~10.01, 장내취득 -. 2018.07.30~09.28, 장내취득 -. 2021.05.03, 임직원 상여지급 -. 2022.02.25, 사내이사 상여지급-. 2022.05.02, 사외이사 상여지급-. 2023.02.03~02.24, 임직원 상여지급-. 2023.05.03, 임직원 상여지급-. 2023.08.03~08.04, 임직원 및 사외이사 상여지급-. 2023.11.03, 임직원 상여지급-. 2024.02.29, 직원 상여지급-. 2024.04.26, 대표이사 및 사외이사 상여지급 689,038,731-689,038,731-

구 분		주식의 종류	비고
구 분		합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주39,863,146-900,082-38,963,064(주1), (주2), (주3)우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주39,863,146-900,082-38,963,064-우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주570---570주식교환우선주------보통주39,863,716-900,082-38,963,634-우선주------

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
취득방법			주식의 종류	기초수량	취득(+)	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득
		장내 직접 취득
		장외직접 취득
		장외직접 취득
		공개매수
		공개매수
		소계(a)
		소계(a)
	신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량
		수탁자 보유물량
		현물보유물량
		현물보유물량
		소계(b)
		소계(b)
기타 취득(c)
기타 취득(c)
총 계(a+b+c)
총 계(a+b+c)

(주1) 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 중 직원 상여지급, 대표이사 및 사외이사 보수지급을 목적으로 총 2회에 걸쳐 자기주식 476,265주, 2,731주를 처분함

(주2) 상기 자기주식수는 2023년 4월 11일 당사가 발행한 교환사채의 교환대상 자기주식 19,915,631주를 포함하고 있음해당 교환대상 자기주식은 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있고 교환사채의 교환권 행사시점에 처분이 확정되며, 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 중 421,086주에 대한 교환권이 행사됨

(주3) 동 교환사채의 발행 및 자기주식 처분 결정 관련 세부사항은 2023년 4월 4일에 공시된 당사의 '주요사항보고서(교환사채권 발행결정)' 및 '주요사항보고서(자기주식 처분 결정)' 정정공시 참고

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

직접 처분2021년 04월 29일2021년 05월 03일3,618,8783,618,8781002021년 05월 03일직접 처분2022년 02월 24일2022년 03월 02일27,12727,1271002022년 02월 25일직접 처분2022년 04월 28일2022년 05월 06일3,2403,2401002022년 05월 02일직접 처분2023년 02월 01일2023년 02월 28일495,472408,157822023년 03월 02일직접 처분2023년 04월 11일2023년 04월 11일20,126,91120,126,9111002023년 04월 12일직접 처분2023년 05월 03일2023년 05월 03일31,89831,114982023년 05월 08일직접 처분2023년 07월 27일2023년 08월 04일27,54625,878942023년 08월 08일직접 처분2023년 11월 03일2023년 11월 03일22,27922,4601012023년 11월 08일직접 처분2024년 02월 29일2024년 02월 29일477,390476,265992024년 03월 04일직접 처분2024년 04월 25일2024년 04월 26일2,7312,7311002024년 04월 29일

구 분	취득(처분)예상기간		예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일
구 분	시작일	종료일	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

※ 당사가 2023년 4월 11일 발행한 외화 해외교환사채와 관련하여, 동 사채의 교환대상 주식인 자기주식 총 20,336,717주가 동일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2024년 4월 29일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성함. 실제 처분은 교환권 행사 시점에 확정됨

5. 정관에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산시설과 3개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 생산과 파운드리(Foundry) 사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사의 연결 기준 매출액은 2024년 3분기(누계) 46조 4,259억원을 기록하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

[제77기 3분기 누계]

( 단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	산업용전자기기	SK하이닉스	46,425,925(100%)
합계					46,425,925(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

DRAM은 고부가가치 제품인 HBM의 판매량이 늘어나고 일반 DRAM 제품 가격의 상승세도 이어지며, 평균판매가격은 전 분기와 같은 10% 중반의 상승률을 기록하였습니다.NAND 평균판매가격은 단품과 MCP를 제외한 전 제품의 가격이 오르고 가격이 높은 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대로 10% 중반 상승하며, 전 분기와 같은 큰 폭의 상승률을 유지하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리 반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제77기 3분기 누계]

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	투입액	비율	비고
반도체 부문	원재료	Wafer	Fab	700,745	8%	-
		Substrate	Package	283,583	3%	-
		PCB	Module	173,202	2%	-
		기타	-	4,477,941	48%	-
		소계		5,635,471	61%	-
	저장품	S/P, 부재료		3,677,826	39%	-
	합계			9,313,297	100%	-

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의 주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 반도체 시황에 기인한 Memory/Logic 공급사들의 생산량이 조정되어 웨이퍼 수요가 감소하고 있는 반면, 생산능력은 증가하면서 수요와 공급 균형에 의해 웨이퍼 단가 상승세는 둔화될 것으로 예상됩니다.당사는 주요 공급업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 및 중국에 생산시설을 보유한 8개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 8개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사 입니다.Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히 Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라 Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세입니다. Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화를 진행 중에 있으며, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업 내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다.PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐만 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2024년 3분기 총 가동일은 274일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,501,328시간입니다.생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하고 있으며, 2024년 3분기 생산능력은 25,930,137백만원 입니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	제77기 3분기	제76기	제75기
반도체	25,930,137	34,806,295	33,326,132

2. 생산실적 및 가동률 당사의 2024년 3분기 누적 생산실적은 25,930,137백만원 으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	제77기 3분기	제76기	제75기
반도체	25,930,137	34,806,295	33,326,132

(2) 가동률

(단위 : 시간, %)

사업부문	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률
반도체	193,511,952	193,511,952	100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산 3. 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 54,633,704백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합계
2024.01.01	-	-	-	-	-	-	-	-
취득원가	1,207,988	13,018,599	4,245,060	109,027,339	49,107	2,568,873	6,018,787	136,135,753
감가상각누계액	-	(2,638,317)	(1,144,631)	(77,189,690)	(18,062)	(2,014,497)	-	(83,005,197)
손상차손누계액	-	(23,226)	(18,853)	(325,469)	-	(13)	-	(367,561)
정부보조금	-	(15,814)	(1,333)	(40,655)	(1)	(339)	-	(58,142)
기초순장부금액	1,207,988	10,341,242	3,080,243	31,471,525	31,044	554,024	6,018,787	52,704,853
기중변동액	-	-	-	-	-	-	-	-
취득	66	115,146	170,169	5,250,499	523	94,805	4,898,865	10,530,074
사업결합으로 인한 증가	-	-	-	-	-	-	-	-
감액(손상차손)	-	-	-	21	-	-	-	21
처분 및 폐기	-	(24)	(300)	12,473	(2,556)	(857)	(1,193)	7,543
감가상각	-	(379,589)	(169,938)	(7,899,324)	(2,351)	(188,777)	-	(8,639,980)
대체	85	90,334	53,129	2,024,457	-	3,791	(2,171,199)	597
매각예정자산으로 대체	-	-	(81,000)	(369,863)	-	(13,148)	(93)	(464,105)
환율변동 등	1,261	85,972	35,104	316,660	1	1,995	53,709	494,701
기말순장부금액	1,209,400	10,253,081	3,087,407	30,806,447	26,661	451,833	8,798,875	54,633,704
2024.09.30	-	-	-	-	-	-	-	-
취득원가	1,209,400	13,331,143	4,408,536	116,166,473	49,967	2,618,407	8,879,795	146,660,721
감가상각누계액	-	(3,038,395)	(1,303,850)	(85,079,684)	(20,305)	(2,166,180)	-	(91,608,414)
손상차손누계액	-	(23,226)	(15,339)	(231,740)	-	(13)	(80,920)	(351,238)
정부보조금	-	(16,441)	(1,940)	(48,602)	(1)	(381)	-	(67,365)
순장부금액	1,209,400	10,253,081	3,087,407	30,806,447	26,661	451,833	8,798,875	54,633,704

4. 투자계획(현황)2024년 3분기 누적 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준]

(단위 : 십억원)

구분	투자대상자산	투자효과	투자 기간	기투자액(누적)	비고
보완투자 등	기계장치 외	생산능력증가 등	2024.01.01~2024.09.30	10,530	누적실적
합 계				10,530	-

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항1. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제77기 3분기	제76기	제75기
반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	46,425,925	32,765,719	44,621,568
합 계			46,425,925	32,765,719	44,621,568

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨2. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며, 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며, 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우 세계 유수의 모바일 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT Consumer 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 환율변동위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다. 당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)
구분	자산		부채
구분	현지통화	원화환산	현지통화	원화환산
USD	20,350	26,853,918	16,985	22,413,056
JPY	462	4,268	110,470	1,021,304
CNY	851	160,651	1,483	279,990
EUR	18	26,312	940	1,385,520

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 연결재무제표 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분	10% 상승시	10% 하락시
USD	579,711	(579,711)
JPY	(101,704)	101,704
CNY	(11,934)	11,934
EUR	(135,921)	135,921

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 34,073백만원(전분기: 82,374백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험 연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책(1) 위험관리의 일반적 전략[주요 시장위험요소]당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환리스크관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한, 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크관리를 위하여 환위험관리규정 제정 및 환리스크관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화 하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책/전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석/보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립/시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검 다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑① 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)
위험회피대상			위험회피수단
차입일	대상항목	대상위험	계약종류	체결기관	계약기간
2019.10.02	변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250)	환율변동위험 및 이자율위험	통화이자율스왑계약	산업은행	2019.10.02 ~ 2026.10.02
2023.01.17	고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000)	환율변동위험	통화스왑계약	국민은행 등 4개은행	2023.01.17 ~ 2026.01.17
2023.04.04	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000)	이자율위험	이자율스왑계약	우리은행	2023.04.04 ~ 2028.04.04
2024.03.07	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 405,800)	이자율위험	이자율스왑계약	신한은행	2024.03.07 ~ 2027.10.18

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)
구분	위험회피대상항목	현금흐름위험회피회계적용	공정가치
통화스왑	고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000)	64,429	64,429
통화이자율스왑	변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250)	45,758	45,758
파생금융자산 합계			110,187
이자율스왑	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 505,800)	5,748	5,748
파생금융부채 합계			5,748

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품 연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
파생금융부채	당분기말	전기말
내재파생상품(*)	1,480,915	1,477,619

(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 14 참조).

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

계약 상대방	항목	내용	비고
Rambus Inc.	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약	-
	계약 기간	2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일
	목적 및 내용	라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소
	기타 주요내용	-
Intel Corporation	계약 유형	영업양수도	-
	계약 체결일	2020년 10월 20일 체결
	목적 및 내용	Intel의 NAND 사업 영업양수
	기타 주요내용	계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정* 관련 공시 : 2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정)

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도.jpg 연구개발 조직도

2. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과목		제77기 3분기	제76기	제75기	비고
연구개발비용	원재료비	76,600	100,174	123,839	-
	인건비	1,145,189	877,633	1,332,187	-
	감가상각비	402,822	597,198	572,380	-
	위탁용역비	310,807	307,279	341,454	-
	기타	1,622,972	2,306,121	2,535,473	-
	연구개발비용 합계	3,558,390	4,188,404	4,905,334	-
회계처리	연구개발비(비용)	3,247,205	3,837,907	4,576,383	-
회계처리	개발비(무형자산)	311,185	350,497	328,951	-
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		7.7%	12.8%	11.0%	-
매출액		46,425,925	32,765,719	44,621,568	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

다. 연구개발 실적

2024년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
1) 서버용 DRAM	[1cnm DDR5]·세계 최초 10나노급 6세대* DRAM (1cnm) 16Gb DDR5 개발 완료- EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상- 동작 속도는 8Gbps로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌고 전력효율은 9% 이상 개선됨. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 당사 제품을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대 (*) 6세대: 10나노급 Tech Node 부터 세대를 구분하고 있으며, 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)에 이어 1c는 6세대로 명명하고 있음
2) 모바일용 DRAM	[GDDR7]·현존하는 최고 성능의 GDDR7 개발 완료한 후 공개 연내 양산 시작- 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐고, 사용환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아짐. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리- 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술 도입, 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상 (*) GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 DRAM의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며 최근 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음
3) 모바일용 NAND	[ZUFS 4.0]·온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발, 낸드에서도 AI 메모리 시장 선도 예상- 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 (On-Device) AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현- ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 (On-Device) AI 스마트폰들에 탑재될 예정 () ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함
4) HBM DRAM	[HBM3E]·HBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 시작- 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상 () HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품 (*) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정임. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음
5) PC용 SSD	[PCB01]·온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품- 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기 속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 향상- 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는데 기여- SLC* 캐싱 기술을 적용하여 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌 () 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념() PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(**) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)에 따르면, 지난 2023년도 세계 반도체 시장 규모는 US$5,300억에 달하며 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 17.3% 수준에 달하는 US$919억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 54%를 차지하는 US$499억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$371억으로 40%, 기타 메모리가 US$49억으로 5%의 비중을 차지하였습니다. 아래 표에 나타낸 바와 같이, 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어 15.6%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2023년 반도체 수출은 미-중 갈등 및 우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축에 따른 IT 제품 수요 급감으로 불황을 겪었습니다.

※ 전체 수출 중 반도체 비중

(단위 : 백만 USD, %)

구분	2023	2022	2021	2020	2019
총수출	632,226	683,585	644,400	512,498	542,233
반도체	98,630	129,229	127,980	99,177	93,930
전년비 증감률	-23.7%	1.0%	29.0%	5.6%	-25.9%
비중	15.6%	18.9%	19.9%	19.4%	17.3%

* 출처: 한국무역협회, 2024년 10월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시 메모리를 생산하고 있습니다. 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 프리미엄 DRAM 제품의 채용량이 급증하고 있으며, 글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 Server향 DRAM의 수요도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.[플래시 메모리(Flash Memory)]플래시 메모리는 전원이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code 저장형)과 낸드(NAND)형(Data 저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로서, 다양한 종류의 정보를 안정적으로 저장하는 데에 적합합니다. 낸드플래시가 적용되는 분야는 USB 드라이브, SSD(Solid State Drive)와 같은 디지털 저장 매체와 차량용 내비게이션, 디지털 카메라 및 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기 그리고 데이터센터 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 고객과의 제품 협업의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이 중 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 시스템 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지 센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉘며, 최근에는 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라 당사가 사업 영위 중인 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서(CIS)가 시장의 99.9%를 차지하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며, 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되어 사용처가 다양한 산업 분야로 확장되고 있습니다. AI, IoT, 자율주행 자동차, 바이오 등 신기술 발달에 힘입어 반도체 시장은 지속 성장할 것으로 기대됩니다. 2020년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했으나, 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작하면서 반도체 시장은 +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여 반도체 시장은 +25.0%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년은 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +1.1% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.7%로 규모가 감소한 모습을 보였습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 세계 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되어 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 2023년 반도체 시장은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 PC, 모바일 등 IT 제품의 수요 감소와 가격 하락으로 인해 반도체 시장은 -11.7%, 메모리 시장은 -35.8%로 역성장 흐름을 보였습니다. 2024년은 세계 경제의 양호한 회복세를 바탕으로 부진했던 전자제품의 수요가 회복되고 AI 시장이 본격 개화되어 고용량/고성능 메모리를 중심으로 수요가 확대되면서 반도체 경기의 빠른 회복을 전망하고 있습니다. (Gartner, 2024년 9월 금액 기준)

[DRAM]시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)에 따르면, 2020년 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴 등의 영향으로 반도체 산업도 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 모바일 수요가 약화되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및 Server 수요가 모바일 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은 COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $929억(+40.9%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server 업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등 수요 감소로 인해 $787억(-15.4%)를 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 미-중 갈등, 우크라이나 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT 제품의 수요가 급감하여 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 $499억(-36.5%)를 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 2024년은 HBM의 폭발적 성장과 AI 수요 확대가 DRAM 시장의 패러다임 변화를 일으키는 가운데 General Server 중심으로 침체되었던 수요가 회복될 것이란 기대감이 있습니다.[낸드플래시(NAND Flash)]

가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)의 전망에 따르면, 2020년 모바일 수요가 감소했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +24.0%($659억)의 성장을 기록했습니다. 2022년은 매크로 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 -12.4%($579억)로 역성장했습니다. 2023년은 대내외 불확실성 증대와 전 응용 제품의 수요 약세가 지속되어 -35.9%($371억)의 마이너스 성장률을 기록했습니다. 2024년은 공급 조절과 수요 회복으로 시황이 개선되고 있으며, AI 시장 확대로 고용량 eSSD 필요성이 증대되면서 AI 수혜가 DRAM에서 NAND까지 확산되고 있습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지 센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰 카메라, 감시 카메라뿐 아니라 스마트 TV, AR, VR, 자율주행 자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 자율주행 Level 상향에 따라 Automotive 이미지 센서 수요가 지속 증가할 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)는 이미지 센서 시장이 2023년 US$188억에서 2028년 US$290억 규모로 연평균 9.1%의 성장할 것으로 전망하였으며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지 센서 시장은 다양한 응용 기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서의 비중이 2023년 98.0%에서 2028년 99.0%으로 확대되며 연평균 9.4% 가량 성장할 것으로 전망하였습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 단기간에 공급량 조절이 어려워 수급 불균형에 의한 가격과 공급 안정성의 변동으로 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 AI 활용 분야가 다양해지면서 새로운 기술의 수요가 늘어나고 있으며, 시장이 확대됨에 따라 지정학적 리스크 및 매크로 거시 경제 악화 등 시황 변화에 따른 수요 변동성이 높아지고 있습니다.

[DRAM]DRAM은 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 기기와 Server를 중심으로 성장하고 있으며, AI, 데이터센터, 자동차 등으로 수요처가 다변화되면서 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매 시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 글로벌 시황에 따른 소폭의 변동에도 꾸준한 수요를 보여왔으며, 최근 AI 시장의 폭발적 성장에 따라 딥러닝 실행과 양질의 데이터를 다룰 수 있는 고성능, 저전력 반도체인 HBM의 수요가 급증하였습니다. 생성형 AI 확산에 따른 IT제품 및 서비스 시장이 지속적으로 성장하면서 긍정적 영향을 줄 것으로 기대됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요 증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한, 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화됨에 따라 낸드플래시의 주소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 스마트폰 등 모바일 제품 시장은 포화 상태이나, 온디바이스 (On-Device) AI 채용 확대로 고성능/고용량 NAND 필요성이 증가하고 있으며 AI 파급 효과로 인한 고용량 eSSD 제품 시장이 확대되고 있습니다.[CIS (CMOS Image Sensor)]CIS 시장은 스마트폰과 노트북, 태블릿 등 모바일 시장이 출하량과 매출 모두 70% 이상 높은 비중을 차지하고 있으나, Automotive와 AR/VR 시장이 성장함에 따라 응용처가 확대되고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다. 최근 대량 생산이 용이한 표준 제품 위주에서 응용 분야가 점차 다양화, 융복합화됨에 따라 시설 투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 과거에는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 최근에는 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 기술 경쟁력 확보와 New Memory의 원활한 초기 시장 진입 및 eMMC나 SSD 제품의 시장 확대를 위한 관련 기술 업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 이외에도 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market) 할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2024년 3분기는 PC, 스마트폰 등 일반 응용처의 수요 회복은 다소 지연되었으나, 데이터센터 중심 AI향 메모리 제품에 대한 수요는 강세가 지속되었습니다. 이에 당사는 HBM과 엔터프라이즈 SSD 등 고부가가치 제품의 판매를 확대하여 분기 기준 사상 최대인 17.6조원의 매출을 달성하였으며, 이는 전 분기 대비 7%, 전년 동기 대비 94% 증가한 것입니다.3분기 영업이익은 메모리 가격 상승에 따른 매출 증가와 업계 선두의 제품 기술력을 바탕으로 수익성이 높은 HBM과 엔터프라이즈 SSD 등 고부가가치 제품의 판매 확대를 통해 DRAM과 NAND 모두 수익성을 개선하여 전 분기 대비 1.6조원 증가한 7.0조원, 영업이익률은 전 분기 대비 7%p 증가한 40%를 기록하며 분기 기준 사상 최대의 영업이익을 달성하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제77기 3분기(2024년 3분기)	제77기 2분기(2024년 2분기)	전분기대비 증감율	제76기 3분기(2023년 3분기)	전년 동기대비 증감율
매출액	17,573,069	16,423,258	7.0%	9,066,171	93.8%
누계실적	46,425,925	28,852,856	-	21,460,214	-
영업이익	7,029,958	5,468,536	28.6%	-1,791,961	흑자전환
누계실적	15,384,523	8,354,565	-	-8,076,347	-
당기순이익	5,753,373	4,120,003	39.6%	-2,184,699	흑자전환
누계실적	11,790,415	6,037,042	-	-7,758,097	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적

(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제77기 3분기 누계]

(단위 : 백만원)

구분	매출액	매출액 비중 (%)	주요제품
반도체 부문	46,425,925	100.0%	DRAM, NAND Flash, CIS 등
합계	46,425,925	100.0%	-

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함 (2) 시장점유율

구분	2024년 2분기	2024년 1분기	2023년	2022년	2021년	2020년
DRAM	33.8%	30.0%	29.9%	27.7%	28.3%	28.6%
NAND Flash	22.5%	23.2%	19.2%	19.0%	13.7%	11.7%

※ 출처: IDC 2024년 9월, 매출액 기준※ 2022년부터 Solidigm 포함

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력 [DRAM]PC 메모리(PC Memory)는 기업/교육용 PC Refresh 및 2025년 예정된 Windows 10 OS 기술 지원 종료에 따른 교체 수요로 Commercial PC 중심의 수요 발생이 전망됩니다. 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)가 확고한 제품 지위를 갖고 영역을 넓혀가고 있으며, 성능이 대폭 개선된 ARM CPU를 채용한 PC 시장이 확대되고 있어 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. AI 시장 확대에 따라 On-demand PC 역할을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 CPU 출시가 2024년 하반기 이후 확대되고 있으며, AI PC를 활용한 고용량 메모리 제품의 수요 증가를 전망하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.

서버 메모리(Server Memory)는 AI로 인한 Cloud computing 수요 확대가 다방면에서 진행되고 있으며, LLM으로 인한 고성능 AI 서버뿐 아니라, 데이터 관리를 위한 General Purpose(GP) Server의 수요 증가로 향후 높은 성장이 전망됩니다. AI Training 서버의 수요는 Model Size 증가와 Multi Modal 지원으로 인해 향후에도 견조할 것으로 예상되며, AI Inference 서버의 경우 생성형 AI의 본격적인 상업화에 따라 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 신규 데이터센터의 건설 지속 증가 및 Server향 메모리 수요 확대가 예상됩니다. General Purpose Server 시장은 최근 급증한 AI 서버 예산 집행으로 지연되었던 교체 수요가 본격화 될 것으로 예상되며, Cloud 업체들은 AI 서비스 이용으로 인한 높은 전력 소모에 대응하기 위해 신규 CPU를 적극적으로 채용함으로써 TCO를 절감하고자 노력할 것으로 예상됩니다. Enterprise/On-premise 시장 역시 기업의 Private AI, 국가별 Sovereign AI 로 인한 수요로 인해 향후 고성장이 전망됩니다. 평균 용량 측면에서는 AI Workload의 높은 Computing Power와 함께 TCO에 유리한 고용량/고성능 메모리 채용이 증가하고 있습니다. 제한된 CPU 성능 내 메모리 Capacity 및 대역폭 제약을 해소하기 위해 서버당 메모리 용량은 지속 성장할 것으로 전망됩니다. 당사는 업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 고용량/고성능 메모리 Solution을 보유하고 있으며 고객 협업 및 선단 공정의 적기 양산을 통해 수요 확대에 대응하고 있습니다. 한편, 메모리 용량 요구량이 폭발적으로 증가함에 따라 시장/업계에서는 기기에 구애 받지 않고 메모리를 확장할 수 있는 CXL Memory에 대한 관심이 높아지고 있습니다. CXL Memory는 Memory Intensive 서버향 위주의 채용이 예상되며, 2027년 이후부터 CXL Memory를 기반으로 한 고성장 가능성을 기대하고 있습니다. 이에 당사는 CXL 시장을 선도하기 위해 SoC 협력사들과 협업하며 최적의 Solution을 준비하고 있습니다.

그래픽스 메모리(Graphics Memory) 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6를 메인으로 채용 중입니다. 2024년 PC Graphics 시장은 기존 예상 대비 End-market단 수요가 저조하여 회복 속도가 둔화되었으나, AI 프로그래밍 수요 증가 및 게이밍 요구 성능이 향상되면서 출하량과 용량 모두 꾸준한 성장세가 전망됩니다. 당사는 높아지는 소비자들의 고용량/고성능 요구에 맞춰 속도와 전력 효율이 향상된 GDDR7을 출시하여 Computing Graphic을 넘어 AI, 자율주행까지 활용 범위를 확대해 프리미엄 메모리 리더십을 강화하고 있습니다. 게임 콘솔(Game Console) 시장은 Product Life-cycle 성숙기 진입, Cloud/Mobile Gaming 시장의 성장으로 2024년까지 출하량 성장이 저조할 것으로 예상되나, 기존 제품 대비 성능을 강화한 Refresh/신규 모델이 출시되면서 채용량 증가로 메모리 수요는 견조할 전망입니다. 당사는 콘솔 업체들과 현재 양산 중인 모델부터 후속 모델까지 연계한 중장기적 협력을 통해 안정적인 입지 확보와 사업 다각화를 추진하고 있습니다. HBM 메모리(High Bandwidth Memory)는 AI/Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 탑재되며, 이와 같은 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다. 대표적으로 Generative AI 시장에서 Chat GPT와 같이 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하며 다양한 응용으로 확대되고 있습니다. Infrastructure 기업 중 Big-3 Cloud 업체, NVIDIA GPU의 시장 영향력이 커질 것으로 전망되며 장기적으로는 차별화된 Generative AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화로 데이터센터와 HPC향으로 고성능의 가속기(GPU/FPGA/ASIC) 수요가 크게 증가할 것입니다. 이에 당사는 고용량/고성능 메모리 솔루션인 HBM에 대한 수요가 다양화되고, 더욱 증가할 것으로 예상됨에 따라 Memory Bandwidth와 Density/Core Die 적층 단수의 상향 등 1등 특성/품질 구현 및 Time to Market을 실현하기 위해 모든 역량을 집중하고 HBM 시장을 지속 선도하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

컨슈머 메모리(Consumer Memory)는 AI&Connectivity 활용 기반의 Home Appliance 발전/확대 기조를 중심으로 Digital TV/Set-top Box/AI Speaker/AR/VR/Game 등 많은 응용에서의 Tech Level Up 진행이 전망됩니다. 또한, 글로벌 경기 침체로 위축하였던 소비 심리가 회복되면서 Consumer 시장의 점진적 수요 회복이 전망됩니다. 업계는 현재의 시황에 대응하기 위해 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) Segment 확대, Connectivity를 기반으로 한 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 꾀하고 있습니다. Digital TV의 Computing Performance 상향 지원과 In-Home Activity(ex. 게임), NFT 거래 플랫폼 등의 탑재로 확장성을 도모 중이며 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통하여 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI Speaker 등은 Home Connectivity를 기반으로 Media 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. Big Tech 기업들이 Metaverse 활용을 위한 필수 접속 기기인 AR/VR의 성능 고도화에 따라 채용 메모리 용량 확대가 요구되며 이는 중장기 메모리 수요를 견인하는 주요한 요인으로 작용하고 있습니다. 아울러 AR/VR, AI Speaker, Home Security 등 성장 분야로 Big Tech 기업들의 참여와 대중화는 Consumer 시장 Pie 확장을 이끌고 있습니다. 또한, 차량 내 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment System의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 메모리의 중요성이 확대되고 있으며, ADAS 적용 가속화와 자율주행 환경/기술 발전은 중장기 고용량/고품질 메모리 시장을 확대 견인할 것으로 예상됩니다. 당사는 범용 제품(DDR4/5)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive Grade&HBM) 등 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 저전력 및 고대역(High Bandwidth)을 필요로 하는 Mobile Device인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 2024년 스마트폰 출하량은 2023년 기저 효과로 크게 성장하였으며 일부 국가에서 스마트폰 출하 속도가 둔화되는 양상을 보였으나, 연간 출하량은 성장할 것으로 전망합니다. 2023년 스마트폰 출하량은 전년에 이어 지속 역성장하였으나, 잠재적 교체 수요를 기반으로 2024년은 소폭 성장할 것으로 기대되며 이러한 성장은 플래그십과 Low-end 모델을 중심의 양극화된 형태로 이루어질 것으로 예상됩니다. 2025년 출하량 성장은 제한적이지만 온디바이스 (On-Device) AI 스마트폰 출시에 따른 메모리 탑재량 증대로 평균 용량 상향을 동반한 메모리 전체 시장 성장은 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 Flagship향 LPDDR5X/T를 필두로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며, Flagship 모델 차별화 및 온디바이스 (On-Device) AI 구현을 위한 초고용량/초고속 메모리 채용 수요는 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 중장기적으로 AI 관련 기능이 더 고도화/지능화 요구되며 초연결 AI 사회 핵심 Hub 역할을 하는 기기로 점점 더 고성능 Computing Power가 요구될 것입니다. 당사는 최신 기술력을 바탕으로 한 다양한 모바일 제품 Line-up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화와 함께 성장해왔습니다. 특히 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다. 과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 분야와 노트북, 데스크탑 등 개인/사무용 PC의 저장 매체인 HDD 대체재로서의 SSD 채용이 주요 사용처였습니다. 현재는 스마트홈, 스마트시티와 같은 공간의 IoT 영역화와 팬데믹으로 촉발된 디지털노마드 흐름과 함께 폭발적으로 증축된 데이터센터에 채용되는 엔터프라이즈 SSD가 각광받고 있습니다. 특히 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰의 차별화 정책과 Cloud Computing 강세에 따른 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있으며 전기차/자율주행 차량의 확산, 생성형AI의 개화 및 온디바이스 (On-Device) AI의 잠재력이 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 이러한 환경 속에서 당사는 다양한 인터페이스와 용량의 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다. 최근 AI 서버 확대로 부상하고 있는 고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 시장 적기 대응을 위해 Solidigm과의 통합 시너지를 강화하고, 고성능 프리미엄 시장용 16채널 라인업을 확보하는 등 기술 경쟁력 우위를 지속 유지해 나가겠습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]CIS는 모바일폰, 노트북, 태블릿 PC, 디지털 카메라 등 디지털 기기에서 카메라 필름 역할을 하는 반도체 소자로서 자동차, 보안, VR/AR, 의료 기기 등으로 응용 범위가 지속 확장되고 있습니다. 주요 응용 분야인 스마트폰의 경우 카메라 기능이 초광각, 망원, 포커싱(보케) 등으로 확대되고, 카메라 성능에 대한 고화소 및 고화질 요구가 증가하여 경쟁력 있는 CIS 채용을 통한 카메라 차별화가 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다. 당사는 2017년 1.0um Pixel CIS 제품 개발을 시작으로 0.8um, 0.7um, 0.64um, 0.56um Pixel 제품을 연이어 출시하며 고화소 및 고화질 카메라 고객 수요 대응을 위한 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

다. 회사의 고객관리 정책당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 매출 기여도가 높고, 당사 판매 전략에 부합하는 각 응용 분야별 전략 고객 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황

2024년 9월 30일 기준 현재 당사는 총 19,439건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다. 당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다. 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다. 마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가 핵심기술로 지정되거나, 국가첨단 전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법 제12조에 의해 전략기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부의 승인을 받거나, 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

바. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA MS(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있으며, 이를 위해 SHE 경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE 담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향 요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE 경영 관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다. (2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한, 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 탄소관리위원회를 중심으로 공정가스 배출량 저감, 에너지 효율 제고 등 온실가스 직·간접 배출량(Scope 1 & Scope 2) 감축 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이와 함께 가치사슬 배출량(Scope3)에 대한 배출량 산정방식을 개선하고 협력사 참여를 강화하고 있습니다. 향후 2050년 Net Zero 달성을 위한 세부 로드맵과 이행 방안을 고도화하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 이해관계자와 투명하게 소통해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]

당사는 친환경 에너지 사용 확대를 통해 Net Zero 달성 및 글로벌 기후변화 대응에 적극 기여하고자 합니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 위한 중간 목표로 2030년 재생에너지 33% 사용을 공표한 바 있습니다. 성공적인 재생에너지 조달을 위해서는 국가별 정책/제도 및 조달 인프라에 대한 심도 있는 이해가 필요하며, 이에 기반한 국가별 맞춤형 전략 수립이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 탄소관리위원회를 운영하여 2050 Net Zero 계획 및 정부 에너지 정책과 연계한 중장기 RE100 이행 전략과 재생에너지 조달 방안 등에 대해 면밀히 검토하고 있습니다. 특히, 2024년 2월에는 태양광 직접전력거래계약(PPA, Power Purchase Agreement)을 당사 최초로 체결하는 등 안정적인 재생에너지 조달 기반 확대를 위해 노력하고 있습니다. 앞으로도 재생에너지 생태계 내 다양한 이해관계자와 협업을 확대해 RE100 이행 수단을 점진적으로 다변화하여 재생에너지 전환을 위한 실행력을 지속적으로 높여 나가겠습니다. ※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다. 당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립 ㆍ녹색성장 기본법'및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당 대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 배출량은 4,784,211톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 10년차 유지]당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성한 이후 명예의 전당 10년차를 유지하고 있습니다.

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[화학물질 전과정 평가를 위한 SHE CHEMs 운영]

당사는 국내외 법규 및 협약을 기반으로 자체규제물질을 설정하고 화학물질 입고 관리 시스템 'SHE CHEMs(SHE Chemical Hazard Evaluation Management system)' 을 운영함으로서 유해화학물질에 대한 사전 검토 및 사후 관리를 지속적으로 진행하고 있습니다. MSDS, 화학물질보증서, LoC 와 같은 문서들을 안전/보건/환경 각 분야의 전문가가 검토를 진행하며, 모든 분야의 검토가 완료된 화학물질만 당사 내에서 사용이 가능합니다. 뿐만 아니라, 당사는 협력사와의 상생협력을 위하여 당사의 화학물질 정책이 담긴 SK hynix RSC(Regulated Substances for Chemical management)를 발간하였으며, 매년 화학물질공급사 설명회를 진행하고 있습니다.

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 당사는 2013년 환경부로부터 20나노급 4G DDR3 제품에 대하여 업계 최초 환경성적표지 인증을 획득하였으며, 2014년에는 20나노급 64Gb NAND Flash 제품까지 인증을 확대하는 등 지속적으로 LCA 평가 결과에 대한 제3자 인증을 확대하고 있습니다. 특히 2016년에는 국내 최초로 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 미국 UL社로부터 물발자국 인증을 획득하였습니다. 2017년에는 환경부로부터 당사가 생산하는 10나노급 8Gb LPDDR3 제품에 대하여 업계 최초 물발자국 인증을 획득하였으며, 2019년에는 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM 제품에 대하여, 2021년에는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 제품에 대한 물발자국, 탄소발자국 인증을 획득하였습니다. 2022년에는 eSSD 및 cSSD 제품에 대한 해외 카본트러스트 탄소발자국 인증을 완료하였습니다. 2024년에도 10나노급 16Gb DDR5 DRAM 제품과 3D-V7 NAND Flash 512Gb TLC 제품에 대한 탄소발자국 및 물발자국 환경성적표지 인증을 획득하였으며, DRAM과 NAND, SSD 총 10개 제품에 대해 해외 카본트러스트 저탄소 제품 및 탄소발자국 인증을 획득하는 등 지속적으로 환경성적표지 및 탄소발자국 인증을 확대하고 있습니다.또한, 기업의 탄소중립을 지원하기 위해 대한상공회의소가 설립한 탄소감축인증센터 감축인증 표준 절차에 따라 HBM 제품과 eSSD 제품에 대해 탄소감축성과 크레디트를 인증 받아 자발적 탄소감축시장(VCM)에도 선도적으로 대응하고 있습니다.2018년 국내 기업 최초로 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' 인증을 획득하였으며, 2019년에는 중국 사업장을 포함하여 전사업장 인증 획득을 완료하였습니다. 2021년 국내 사업장 및 우시 사업장의 경우 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' Gold 등급(재활용률 95% 이상), 충칭 사업장은 Silver 등급(재활용률 90% 이상)을 획득하였습니다. 2022년의 경우 폐기물 재활용 Item 적용을 통해 국내 사업장은 ZWTL 최고 등급인 Platinum 등급(재활용률 100%)을 획득, 2023년에도 Platinum 등급 재인증을 받았으며, 우시 사업장도 2023년 Platinum 등급을 획득하여 선도적인 폐기물 관리 능력을 보유하고 있음을 인정 받았습니다. 또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 '순환자원인정제도'를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 '순환자원인증'을 획득하였습니다. 2023년에는 Module Tray, Wafer Carrier, Target 등 등 총 10개, 2024년에도 8개의 순환자원 인증 품목을 추가하였습니다. 향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다. (4) 기타 환경보호 정책2009년 5월, 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하여 당사 환경경영성과에 대한 검증을 진행, 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경해 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 당사의 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 경영활동에 반영하고 있습니다. 또한, 2015년도에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 당사의 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단을 통해 127개 개선과제를 도출하고 추진하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 각 개선과제에 대한 이행수준을 평가하였고 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다. 당사는 선도적이고 지속 가능한 산업보건 선진화를 달성하기 위하여 2017년 6월 'SK하이닉스 산업보건 선진화지속위원회'를 발족하였습니다. 현재 선진화의 핵심 가치인 '구성원의 건강, 안전한 환경, 정의로운 사회를 조화롭고 지속적으로 추구'의 취지에 맞게 건강-환경-정의 분과별 세부 과제를 추진 중에 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제77기 3분기	제76기	제75기
[유동자산]	37,078,030	30,468,100	28,733,332
ㆍ현금및현금성자산	9,135,688	7,587,329	4,977,007
ㆍ단기금융상품	480,464	472,617	415,625
ㆍ단기투자자산	1,241,717	860,972	1,016,360
ㆍ매출채권	10,471,229	6,600,273	5,186,054
ㆍ재고자산	13,353,865	13,480,659	15,664,707
ㆍ기타	2,395,067	1,466,250	1,473,579
[비유동자산]	71,289,028	69,862,065	75,138,180
ㆍ관계기업 및 공동기업투자	1,391,617	1,367,348	1,352,845
ㆍ장기투자자산	4,158,606	4,105,704	5,733,544
ㆍ유형자산	54,633,704	52,704,853	60,228,528
ㆍ무형자산	3,926,466	3,834,567	3,512,107
ㆍ기타	7,178,635	7,849,593	4,311,156
자산총계	108,367,058	100,330,165	103,871,512
[유동부채]	23,031,263	21,007,810	19,843,696
[비유동부채]	20,034,275	25,818,603	20,737,274
부채총계	43,065,538	46,826,413	40,580,970
[지배기업 소유주지분]	65,300,154	53,504,285	63,266,355
ㆍ자본금	3,657,652	3,657,652	3,657,652
ㆍ자본잉여금	4,478,575	4,372,559	4,336,170
ㆍ기타포괄손익누계액	1,519,102	1,014,055	898,682
ㆍ기타자본항목	(2,197,519)	(2,269,294)	(2,311,409
ㆍ이익잉여금	57,842,344	46,729,313	56,685,260
[비지배지분]	1,366	(533)	24,187
자본총계	65,301,520	53,503,752	63,290,542
매출액	46,425,925	32,765,719	44,621,568
영업이익	15,384,523	(7,730,313)	6,809,417
연결총당기순이익	11,790,415	(9,137,547)	2,241,669
지배기업의 소유주지분	11,788,206	(9,112,428)	2,229,560
비지배지분	2,209	(25,119)	12,109
기본주당순이익	17,118원	(13,244원)	3,242원
연결에 포함된 회사수	60개사	60개사	60개사

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

※ 제77기 3분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2024년 9월 30일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2024년 9월 30일까지의 누계 기준으로 작성됨

※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외함

나. 요약 별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제77기 3분기	제76기	제75기
[유동자산]	23,536,548	17,751,302	17,511,130
ㆍ현금및현금성자산	2,123,459	2,898,074	1,637,350
ㆍ단기금융상품	372,500	272,500	272,500
ㆍ단기투자자산	678,137	331,544	505,532
ㆍ매출채권	8,367,443	3,899,437	3,766,707
ㆍ재고자산	9,340,758	8,769,507	10,345,744
ㆍ기타	2,654,251	1,580,240	983,297
[비유동자산]	78,978,729	75,198,085	74,289,103
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	13,722,264	12,694,398	11,873,138
ㆍ장기투자자산	3,817,206	3,765,853	5,421,102
ㆍ유형자산	43,312,803	38,974,277	43,151,324
ㆍ무형자산	3,118,674	2,928,535	2,897,769
ㆍ기타	15,007,782	16,835,022	10,945,770
자산총계	102,515,277	92,949,387	91,800,233
[유동부채]	18,426,430	16,197,793	14,790,337
[비유동부채]	18,757,341	22,233,272	16,847,074
부채총계	37,183,771	38,431,065	31,637,411
[자본금]	3,657,652	3,657,652	3,657,652
[자본잉여금]	4,465,559	4,389,563	4,375,998
[기타포괄손익누계액]	(2,197,519)	(2,269,294)	27,370
[기타자본항목]	(8,281)	5,790	(2,311,408)
[이익잉여금]	59,414,095	48,734,611	54,413,210
자본총계	65,331,506	54,518,322	60,162,822
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
매출액	38,809,279	27,639,997	37,878,699
영업이익	14,086,403	(4,672,124)	7,660,947
당기순이익	11,354,792	(4,836,170)	2,790,457
기본주당순이익	16,489원	(7,029원)	4,058원

※ 한국채택국제회계기준에 따라 별도기준으로 작성됨

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 77 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 76 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

자산

　유동자산

37,078,030

30,468,100

　　현금및현금성자산 (주5,6)

9,135,688

7,587,329

　　단기금융상품 (주5,6)

480,464

472,617

　　단기투자자산 (주5,6)

1,241,717

860,972

　　매출채권 (주5,6,7,28)

10,471,229

6,600,273

　　기타수취채권 (주5,6,7,28)

263,470

357,641

　　기타금융자산 (주5,6,18)

27,068

83,750

　　재고자산 (주8)

13,353,865

13,480,659

　　당기법인세자산

18,980

69,916

　　기타유동자산 (주9)

1,168,264

925,502

　　매각예정자산 (주32)

917,285

29,441

　비유동자산

71,289,028

69,862,065

　　관계기업 및 공동기업투자 (주10)

1,391,617

1,367,348

　　장기투자자산 (주5,6)

4,158,606

4,105,704

　　기타수취채권 (주5,6,7,28)

350,470

475,013

　　기타금융자산 (주5,6,18)

93,353

68,217

　　유형자산 (주11,29)

54,633,704

52,704,853

　　사용권자산 (주12,28)

2,474,330

2,694,844

　　무형자산 (주13)

3,926,466

3,834,567

　　투자부동산

203

211

　　이연법인세자산

2,707,265

2,989,472

　　종업원급여자산 (주17)

1,372,816

1,404,014

　　기타비유동자산 (주9,28,29)

180,198

217,822

　자산총계

108,367,058

100,330,165

부채

　유동부채

23,031,263

21,007,810

　　매입채무 (주5,6,28)

1,889,926

1,845,537

　　미지급금 (주5,6,28)

6,404,917

3,293,308

　　기타지급채무 (주5,6,28)

3,271,976

1,688,631

　　차입금 (주5,6,14,29)

5,140,835

9,857,189

　　기타금융부채 (주5,6,18)

1,482,983

1,478,980

　　충당부채 (주16)

249,988

286,517

　　당기법인세부채

1,890,653

43,890

　　리스부채 (주5,6,12,28)

561,346

631,497

　　기타 유동부채 (주15)

755,801

1,882,261

　　매각예정부채 (주32)

1,382,838

　비유동부채

20,034,275

25,818,603

　　장기미지급금 (주5,6)

439,822

3,143,636

　　기타지급채무 (주5,6)

97,674

96,567

　　차입금 (주5,6,14,29)

16,703,945

19,611,443

　　기타금융부채 (주5,6,18)

6,303

3,247

　　충당부채 (주16)

1,603

　　확정급여부채 (주17)

68,926

63,932

　　이연법인세부채

119,443

114,396

　　리스부채 (주5,6,12,28)

2,142,200

2,398,377

　　기타 비유동 부채 (주15)

455,962

385,402

　부채총계

43,065,538

46,826,413

자본

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

65,300,154

53,504,285

　　자본금 (주19)

3,657,652

　　자본잉여금 (주19)

4,478,575

4,372,559

　　기타자본 (주19,31)

(2,197,519)

(2,269,294)

　　기타포괄손익누계액 (주19,32)

1,519,102

1,014,055

　　이익잉여금 (주20)

57,842,344

46,729,313

　비지배지분

1,366

(533)

　자본총계

65,301,520

53,503,752

부채및자본총계

108,367,058

100,330,165

	제 77 기 3분기말	제 76 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

매출액 (주4,21,28)

17,573,069

46,425,925

9,066,171

21,460,214

매출원가 (주23,28)

8,401,685

24,963,432

9,002,045

24,219,215

매출총이익(손실)

9,171,384

21,462,493

64,126

(2,759,001)

판매비와관리비 (주22,23,28)

2,141,426

6,077,970

1,856,087

5,317,346

영업이익(손실)

7,029,958

15,384,523

(1,791,961)

(8,076,347)

금융수익 (주24)

1,594,457

1,835,304

668,230

2,188,565

금융비용 (주24)

1,778,636

2,924,409

1,141,653

3,656,065

지분법투자 관련 손익 (주10)

6,798

13,741

6,011

18,858

기타영업외수익 (주25)

57,239

101,498

234,157

260,258

기타영업외비용 (주25)

30,643

106,722

444,441

518,316

법인세비용차감전순이익(손실)

6,879,173

14,303,935

(2,469,657)

(9,783,047)

법인세비용(수익) (주26)

1,125,800

2,513,520

(284,958)

(2,024,950)

분기순이익(손실)

5,753,373

11,790,415

(2,184,699)

(7,758,097)

법인세차감후 기타포괄손익

(166,938)

452,091

161,644

273,768

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

　　확정급여제도의재측정요소 (주17)

(1,384)

(55,564)

(8,119)

(23,017)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

　　해외사업장환산외환차이

(106,428)

490,250

155,416

273,057

　　파생상품평가손익 (주18)

(8,745)

(14,071)

(6,449)

(29,827)

　　관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)

(50,381)

31,476

20,796

53,555

분기총포괄이익(손실)

5,586,435

12,242,506

(2,023,055)

(7,484,329)

분기순이익(손실)의 귀속

　지배기업의 소유주지분

5,748,676

11,788,206

(2,183,733)

(7,755,323)

　비지배지분

4,697

2,209

(966)

(2,774)

분기총포괄이익(손실)의 귀속

　지배기업의 소유주지분

5,580,187

12,237,689

(2,022,125)

(7,480,428)

　비지배지분

6,248

4,817

(930)

(3,901)

지배기업의 소유주지분에 대한 주당손익 (주27)

　기본주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

8,344

17,118

(3,174)

(11,272)

　희석주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

7,924

16,751

(3,174)

(11,272)

	제 77 기 3분기		제 76 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

2023.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,336,170

(2,311,409)

898,682

56,685,260

63,266,355

24,187

63,290,542

분기순이익(손실)

(7,755,323)

(2,774)

(7,758,097)

확정급여제도의재측정요소 (주17)

(23,017)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)

53,555

파생상품평가손익 (주18)

(29,827)

해외사업장환산외환차이

274,184

(1,127)

273,057

총포괄손익 합계

297,912

(7,778,340)

(7,480,428)

(3,901)

(7,484,329)

배당금의 지급 (주20)

(619,140)

종속기업 유상증자

주식선택권의 부여/행사 (주31)

(978)

20,107

19,129

자기주식처분 (주19)

12,414

26,519

38,933

종속회사 지분 추가 취득

(2,467)

(11,108)

(13,575)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

9,947

25,541

(619,140)

(583,652)

8,999

(574,653)

2023.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,346,117

(2,285,868)

1,196,594

48,287,780

55,202,275

29,285

55,231,560

2024.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,372,559

(2,269,294)

1,014,055

46,729,313

53,504,285

(533)

53,503,752

분기순이익(손실)

11,788,206

2,209

11,790,415

확정급여제도의재측정요소 (주17)

(55,564)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)

31,476

파생상품평가손익 (주18)

(14,071)

해외사업장환산외환차이

487,642

2,608

490,250

총포괄손익 합계

505,047

11,732,642

12,237,689

4,817

12,242,506

배당금의 지급 (주20)

(619,611)

종속기업 유상증자

1,315

주식선택권의 부여/행사 (주31)

30,021

20,462

50,483

(4,233)

46,250

자기주식처분 (주19)

75,995

51,313

127,308

종속회사 지분 추가 취득

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

106,016

71,775

(619,611)

(441,820)

(2,918)

(444,738)

2024.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,478,575

(2,197,519)

1,519,102

57,842,344

65,300,154

1,366

65,301,520

	자본
	지배기업 소유주 귀속분						비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업 소유주 귀속분 합계	비지배지분	자본 합계

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

영업활동현금흐름

18,774,763

325,283

　영업에서 창출된 현금흐름 (주30)

19,845,971

2,276,472

　이자의 수취

234,612

135,993

　이자의 지급

(1,070,846)

(905,531)

　배당금의 수취

31,715

32,578

　법인세의 납부

(266,689)

(1,214,229)

투자활동현금흐름

(9,391,319)

(5,694,904)

　단기금융상품의 감소

1,355,964

984,402

　단기금융상품의 증가

(1,362,185)

(1,083,035)

　단기투자자산의 순증감

(264,582)

184,378

　기타금융자산의 증가

(4,825)

　기타수취채권의 감소

28,752

42,147

　기타수취채권의 증가

(22,989)

(225,626)

　관계기업투자의 취득

(16,678)

(21,848)

　관계기업투자의 처분

17,367

8,847

　장기투자자산의 처분

1,846

8,560

　장기투자자산의 취득

(10,450)

(28,830)

　유형자산의 처분

20,734

1,388,014

　유형자산의 취득

(8,672,460)

(6,599,521)

　무형자산의 취득

(525,650)

(352,682)

　매각예정자산의 처분

44,305

　기타 투자활동으로 인한 현금유출입

19,532

290

재무활동현금흐름

(7,773,740)

7,398,402

　차입금의 차입

7,640,162

17,747,887

　차입금의 상환

(14,425,050)

(9,446,375)

　리스부채의 상환

(458,392)

(283,185)

　배당금지급

(619,611)

(619,140)

　종속회사 유상증자 및 소유지분변동

1,315

(13,575)

　자기주식의 처분 등

87,836

12,790

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

43,502

116,518

매각예정분류 (주32)

(104,847)

현금및현금성자산의 순증감

1,548,359

2,145,299

기초현금및현금성자산

7,587,329

4,977,007

분기말 현금및현금성자산

9,135,688

7,122,306

	제 77 기 3분기	제 76 기 3분기

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요 (연결)

(1) 지배기업의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "지배기업")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있습니다. 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결회사")은 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi)와 충칭(Chongqing), 다롄(Dalian)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2024년 9월 30일 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분	소유주식수(주)	지분율(%)
SK스퀘어	146,100,000	20.07
기타주주	542,938,731	74.58
자기주식	38,963,634	5.35
합 계	728,002,365	100.00

당분기말 현재 지배기업의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다. (2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	지배기업	소재지	주요영업활동	결산월	소유지분율(%)
종속기업명	지배기업	소재지	주요영업활동	결산월	당분기말	전기말
에스케이하이이엔지㈜	에스케이하이닉스 주식회사	국 내	건설공사 및 서비스	12월	100	100
에스케이하이스텍㈜	에스케이하이닉스 주식회사	국 내	사업지원 및 서비스	12월	100	100
행복나래㈜	에스케이하이닉스 주식회사	국 내	산업자재 유통	12월	100	100
행복모아㈜	에스케이하이닉스 주식회사	국 내	반도체 의류 제조,제빵 및 서비스	12월	100	100
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	에스케이하이닉스 주식회사	국 내	반도체 연구개발및 서비스	12월	100	100
SK hynix America Inc.	에스케이하이닉스 주식회사	미 국	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Deutschland GmbH	에스케이하이닉스 주식회사	독 일	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Asia Pte.Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	싱가포르	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	홍 콩	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Japan Inc.	에스케이하이닉스 주식회사	일 본	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix U.K. Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	영 국	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.	SK hynix Asia Pte. Ltd.	인 도	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd. (*1)	에스케이하이닉스 주식회사	중 국	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	중 국	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.	에스케이하이닉스 주식회사	대 만	반도체 판매	12월	100	100
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	중 국	반도체 제조	12월	100	100
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.	SK APTECH Ltd.	중 국	반도체 제조	12월	100	100
SK APTECH Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	홍 콩	해외투자법인	12월	100	100
SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	홍 콩	해외투자법인	12월	100	100
SK hynix Italy S.r.l (*1)	에스케이하이닉스 주식회사	이탈리아	반도체 연구개발	12월	100	100
SK hynix memory solutions America Inc. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	미 국	반도체 연구개발	12월	98.68	99.27
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	대 만	반도체 연구개발	12월	100	100
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC	에스케이하이닉스 주식회사	벨라루스	반도체 연구개발	12월	-	100
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	중 국	해외투자법인	12월	100	100
SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	중 국	해외병원자산법인	12월	100	100
SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	중 국	해외병원운영법인	12월	70	70
SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	중 국	기업 건물 관리 등	12월	100	100
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. (*5)	에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	중 국	반도체 제조및 판매	12월	100	100
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.	행복나래㈜	중 국	해외 산업자재유통	12월	100	100
CHONGQING HAPPYNARAE Co. Ltd.	SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.	중 국	해외 산업자재유통	12월	100	100
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	중 국	교육법인	12월	100	100
SkyHigh Memory Limited	에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	홍 콩	반도체 제조및 판매	12월	60	60
Gauss Labs Inc. (*2)	에스케이하이닉스 주식회사	미 국	정보통신업	12월	98.26	98.32
SkyHigh Memory China Limited	SkyHigh Memory Limited	중 국	반도체 판매	12월	60	60
SkyHigh Memory Limited Japan	SkyHigh Memory Limited	일 본	반도체 판매	12월	60	60
HappyNarae America LLC	행복나래㈜	미 국	해외 산업자재유통	12월	100	100
HappyNarae Hungary Kft	행복나래㈜	헝가리	해외 산업자재유통	12월	100	100
SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.	SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.	중 국	교육법인	12월	100	100
SK hynix NAND Product Solutions Corp. (*2)	에스케이하이닉스 주식회사	미 국	반도체 판매 및연구개발 등	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	대 만	반도체 연구개발및 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	캐나다	반도체 연구개발	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.(*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	멕시코	반도체 연구개발	12월	98.68	99.27
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.	에스케이하이닉스 주식회사	중 국	반도체 제조	12월	100	100
SK hynix NAND Product Solutions UK Limited (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	영 국	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	이스라엘	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K. (1), (2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	일 본	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions International LLC (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	미 국	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	미 국	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	싱가포르	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	말레이시아	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions Poland sp. z o.o. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	폴란드	반도체 연구개발	12월	98.68	99.27
SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	중 국	반도체 판매	12월	98.68	99.27
SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd. (*2)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	중 국	반도체 연구개발	12월	98.68	99.27
에스케이키파운드리㈜ (*3)	에스케이하이닉스 주식회사	한 국	반도체 판매 및생산 등	12월	100	100
SK KEYFOUNDRY, INC.	에스케이키파운드리㈜	미 국	반도체 판매	12월	100	100
SK Keyfoundry Shanghai Co., Ltd.	에스케이키파운드리㈜	중 국	반도체 판매	12월	100	100
KEY FOUNDRY LTD.	에스케이키파운드리㈜	대 만	반도체 판매	12월	-	100
Intel NDTM US LLC (*4)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	미 국	반도체 연구개발	12월	-	-
Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. (*4)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	중 국	반도체 생산 지원	12월	-	-
SK hynix America Investment Corporation	SK hynix America Inc.	미 국	해외투자자문	12월	-	100
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC	SK hynix America Inc.	미 국	반도체 제조	12월	100	-
SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.	에스케이하이닉스 주식회사	폴란드	반도체 연구개발	12월	100	-
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc. (*5)	SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.	한 국	반도체 연구개발	12월	100	-
MMT 특정금전신탁	-	국 내	특정금전신탁	12월	100	100

(*1) 당분기 중 청산절차가 진행 중입니다.(*2) 당분기 중 종속기업 및 그 종속기업의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.(*3) 2024년 1월 1일부로 ㈜키파운드리에서 에스케이키파운드리㈜로 사명을 변경하였습니다.(*4) 당분기말 현재 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND사업부문 인수 2차 종결을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당분기말 현재 지배기업이 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였습니다.(*5) 종속기업 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 의 자산과 부채는 당분기 말 각각 매각예정자산과 매각예정부채로 분류되어 있습니다(연결재무제표 주석 32 참조). (3) 당분기 중 연결대상 종속기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

구 분	기업명	사 유
종속기업 추가	SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC	신 설
	SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
	SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
종속기업 제외	SK hynix America Investment Corporation	합 병
	SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.	청 산
	KEY FOUNDRY LTD.	청 산

(4) 당분기말과 전기말 현재 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
종속기업명	당분기말			전기말
종속기업명	총자산	총부채	총자본	총자산	총부채	총자본
SK hynix America Inc.	6,615,455	5,812,367	803,088	4,268,773	3,548,414	720,359
SK hynix Asia Pte. Ltd.	516,444	395,357	121,087	232,316	117,859	114,457
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.	496,000	301,858	194,142	535,915	350,981	184,934
SK hynix U.K. Ltd.	324,165	288,268	35,897	318,925	288,679	30,246
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.	441,729	415,284	26,445	332,031	308,755	23,276
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.	1,885,951	1,183,710	702,241	1,310,004	738,331	571,673
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	9,645,715	3,155,837	6,489,878	10,149,067	4,199,507	5,949,560
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.	1,197,056	176,328	1,020,728	1,087,471	186,774	900,697
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사	12,637,334	13,047,723	(410,389)	12,948,490	13,714,039	(765,549)

(5) 당분기와 전분기 중 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
종속기업명	당분기		전분기
종속기업명	매출액	분기순손익	매출액	분기순손익
SK hynix America Inc.	21,158,373	71,737	7,777,536	(27,610)
SK hynix Asia Pte. Ltd.	1,692,706	4,061	788,759	3,598
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.	1,808,063	4,021	1,084,133	5,412
SK hynix U.K. Ltd.	880,333	5,068	435,490	2,150
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.	1,703,831	3,323	1,699,456	(2,385)
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.	10,616,501	104,940	5,255,706	60,351
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	4,040,562	298,396	3,880,287	(149,684)
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.	860,446	80,184	812,654	87,802
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사	6,385,665	365,595	2,085,637	(3,672,435)

(6) 당분기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없습니다.

2. 중요한 회계정책 (연결)

2.1 분기연결재무제표 작성기준

연결회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.글로벌최저한세(필라2) 법률에 따라 연결회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액이 발생할 경우 2024년도 발생 분부터 이에 대하여 추가 세액을 납부해야 합니다. 평균 유효세율이 15%미만인 국가가 있더라도 필라2 법률에 따른 조정사항으로 인해 연결회사는 필라2 법인세를 납부하지 않을 수 있습니다. 또한, 평균 유효세율이 15%를 초과하는 경우에도 필라2 법인세의 영향을 받을 수 있습니다.

현재 연결회사는 글로벌최저한세 법률의 시행이 분기 재무제표에 미치는 영향을 검토하였습니다. 검토 결과 당분기에 인식한 법인세비용은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문 (연결)

각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술

연결회사는 반도체 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결회사의 최고영업의사결정권자는 영업전략을 수립하는 과정에서 검토되는 보고정보에 반도체사업부문의 성과를 검토하고 있습니다.

지역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융상품, 이연법인세자산, 퇴직급여자산 및 보험계약에서 발생하는 권리의 취득액을 제외한 비유동자산

50,192,609

11,816,269

19,358

555,957

3,524

62,587,717

	지역					지역 합계
	국내	외국
	국내	중국	아시아(중국 제외)	미국	유럽

전기말

(단위 : 백만원)

금융상품, 이연법인세자산, 퇴직급여자산 및 보험계약에서 발생하는 권리의 취득액을 제외한 비유동자산

45,919,915

14,392,758

22,328

513,861

7,449

60,856,311

	지역					지역 합계
	국내	외국
	국내	중국	아시아(중국 제외)	미국	유럽

주요 고객에 대한 공시

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

6,095,875

	주요고객(가)

주요 고객에 대한 정보

당분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가)로부터 발생한 매출액은 6,095,875백만원이며, 전분기 중 단일외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객은 없습니다.

5. 금융상품의 범주별 분류 (연결)

금융자산의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

현금및현금성자산

9,135,688

단기금융상품

222,500

257,964

480,464

단기투자자산

1,241,717

매출채권

712,285

9,758,944

10,471,229

기타수취채권

613,940

기타금융자산

10,234

110,187

120,421

장기투자자산

4,158,606

금융자산 합계

5,622,823

712,285

19,776,770

110,187

26,222,065

	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	상각후원가로 측정하는 금융자산	기타	금융자산, 범주 합계

전기말

(단위 : 백만원)

현금및현금성자산

7,587,329

단기금융상품

222,500

250,117

472,617

단기투자자산

860,972

매출채권

470,808

6,129,465

6,600,273

기타수취채권

832,654

기타금융자산

5,389

146,578

151,967

장기투자자산

4,105,704

금융자산 합계

5,189,176

470,808

14,804,954

146,578

20,611,516

	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	상각후원가로 측정하는 금융자산	기타	금융자산, 범주 합계

매출채권 양도와 인식에 대한 설명

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매입채무

1,889,926

미지급금

6,844,739

기타지급채무

1,279,402

차입금

21,844,780

리스부채

2,703,546

기타금융부채

1,480,915

2,623

5,748

1,489,286

금융부채 합계

1,480,915

34,565,016

5,748

36,051,679

	당기손익인식금융부채	상각후원가로 측정하는 금융부채	기타	금융부채, 범주 합계

전기말

(단위 : 백만원)

매입채무

1,845,537

미지급금

6,436,944

기타지급채무

1,192,988

차입금

29,468,632

리스부채

3,029,874

기타금융부채

1,477,619

3,210

1,398

1,482,227

금융부채 합계

1,477,619

41,977,185

1,398

43,456,202

	당기손익인식금융부채	상각후원가로 측정하는 금융부채	기타	금융부채, 범주 합계

기타지급채무에 대한 설명

기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

6. 금융위험관리 (연결)

기능통화 외 환율 변동 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

현지통화, 자산

USD 20,350,000,000

JPY 462,000,000

CNY 851,000,000

EUR 18,000,000

원화환산, 자산

26,853,918

4,268

160,651

26,312

현지통화, 부채

USD 16,985,000,000

JPY 110,470,000,000

CNY 1,483,000,000

EUR 940,000,000

원화환산, 부채

22,413,056

1,021,304

279,990

1,385,520

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험),신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2023년 12월 31일의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

위험
시장위험
환위험
기능통화 또는 표시통화				기능통화 또는 표시통화 합계
USD	JPY	CNY	EUR	기능통화 또는 표시통화 합계

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 환위험

(단위 : 백만원)

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

579,711

(101,704)

(11,934)

(135,921)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

(579,711)

101,704

11,934

135,921

환율변동

0.1

(0.1)

위험
시장위험
환위험
범위
상위범위					하위범위
기능통화 또는 표시통화				기능통화 또는 표시통화 합계	기능통화 또는 표시통화				기능통화 또는 표시통화 합계
USD	JPY	CNY	EUR	기능통화 또는 표시통화 합계	USD	JPY	CNY	EUR	기능통화 또는 표시통화 합계

금융상품의 이자율 유형별 공시

(단위 : 백만원)

금융부채

371,138

505,800

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 34,073백만원(전분기: 82,374백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

위험
시장위험
이자율위험
이자율 유형
변동이자율
금융상품
차입금
위험회피수단		위험회피수단 합계
통화이자율스왑계약	이자율스왑 계약	위험회피수단 합계

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 이자율위험

당분기

(단위 : 백만원)

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(34,073)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

34,073

이자율 변동

0.01

(0.01)

	위험
	이자율위험
	범위
	상위범위	하위범위

전분기

(단위 : 백만원)

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(82,734)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

82,734

이자율 변동

0.01

(0.01)

	위험
	이자율위험
	범위
	상위범위	하위범위

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 연결회사의신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.현금및현금성자산, 단기금융상품, 장ㆍ단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.연결회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

	위험
	시장위험	신용위험	유동성위험
	기타 가격위험	신용위험	유동성위험

부채비율 및 순차입금비율에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

부 채 (A)

43,065,538

자 본 (B)

65,301,520

현금및현금성자산 등 (C)

10,857,869

차입금 (D)

21,844,780

부채비율 (A/B)

0.6595

순차입금비율 (D-C)/B

0.1682

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.주요 차입금 계약상 연결회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 연결회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

부 채 (A)

46,826,413

자 본 (B)

53,503,752

현금및현금성자산 등 (C)

8,920,918

차입금 (D)

29,468,632

부채비율 (A/B)

0.8752

순차입금비율 (D-C)/B

0.3840

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

	공시금액

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

222,500

1,241,717

712,285

4,158,606

110,187

금융자산

222,500

1,241,717

712,285

4,158,606

110,187

257,964

9,758,944

10,234

9,135,688

613,940

매출채권의 양도에 대한 기술

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산																												공정가치로 측정되지 않는 금융자산
금융자산, 분류
단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권				단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

222,500

860,972

470,808

4,105,704

146,578

금융자산

222,500

860,972

470,808

4,105,704

146,578

250,117

6,129,465

5,389

7,587,329

832,654

매출채권의 양도에 대한 기술

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산																												공정가치로 측정되지 않는 금융자산
금융자산, 분류
단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권				단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,486,663

21,548,909

금융부채

1,486,663

1,889,926

6,844,739

1,279,402

21,844,780

2,703,546

2,623

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채																								공정가치로 측정되지 않는 금융부채
금융부채, 분류
매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채				매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,479,017

28,563,668

금융부채

1,479,017

1,845,537

6,436,944

1,192,988

29,468,632

3,029,874

3,210

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채																								공정가치로 측정되지 않는 금융부채
금융부채, 분류
매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채				매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

자산의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

2,064,189

4,381,106

6,445,295

금융자산

6,445,295

19,776,770

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산				공정가치로 측정되지 않는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

1,478,358

4,328,204

5,806,562

금융자산

5,806,562

14,804,954

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산				공정가치로 측정되지 않는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

자산의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

2,064,189

4,381,106

6,445,295

금융자산

26,222,065

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

1,478,358

4,328,204

5,806,562

금융자산

20,611,516

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

부채의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,486,663

21,548,909

금융부채

1,486,663

34,565,016

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채				공정가치로 측정되지 않는 금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,479,017

28,563,668

금융부채

1,479,017

41,977,185

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채				공정가치로 측정되지 않는 금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

부채의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

23,035,572

금융부채

36,051,679

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

30,042,685

금융부채

43,456,202

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 2 또는 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치 및 비반복적인 공정가치측정치에 대한 가치평가기법과 투입변수 대한 공시

평가기법

수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

	당기손익-공정가치 측정 금융자산

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 변동내용에 대한 공시

(단위 : 백만원)

기초금액

222,500

4,105,704

취득

11,536

처분

(1,846)

평가

(16,380)

환율변동

59,592

기말금액

222,500

4,158,606

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	단기금융상품	장기투자자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	수준 3

공정가치 서열체계의 수준 1, 수준 2, 수준 3 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타수취채권 (연결)

기타 채권에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

미수금

193,221

미수수익

17,407

단기대여금

11,344

단기보증금

41,498

유동 소계

263,470

장기미수금

장기대여금

198,176

보증금

151,998

기타

246

비유동 소계

350,470

합계

613,940

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

미수금

274,211

미수수익

11,339

단기대여금

16,160

단기보증금

55,931

유동 소계

357,641

장기미수금

장기대여금

267,277

보증금

207,492

기타

241

비유동 소계

475,013

합계

832,654

	공시금액

매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권

10,472,810

(1,581)

10,471,229

기타 유동채권

263,602

(132)

263,470

기타 비유동채권

351,405

(935)

350,470

합계

11,087,817

(2,648)

11,085,169

	채권액	대손충당금	장부금액 합계

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권

6,609,990

(9,717)

6,600,273

기타 유동채권

357,680

(39)

357,641

기타 비유동채권

475,926

(913)

475,013

합계

7,443,596

(10,669)

7,432,927

	채권액	대손충당금	장부금액 합계

8. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역

당분기말

(단위 : 백만원)

상품

33,976

(3,992)

29,984

제품

3,735,213

(607,272)

3,127,941

재공품

8,186,324

(160,112)

8,026,212

원재료

1,533,439

(81,889)

1,451,550

저장품

694,295

(97,217)

597,078

미착품

121,100

합계

14,304,347

(950,482)

13,353,865

	취득원가	평가손실충당금	장부금액 합계

전기말

(단위 : 백만원)

상품

3,523

(187)

3,336

제품

4,626,922

(1,028,168)

3,598,754

재공품

8,768,689

(1,203,637)

7,565,052

원재료

1,624,354

(119,309)

1,505,045

저장품

773,460

(75,301)

698,159

미착품

110,313

합계

15,907,261

(2,426,602)

13,480,659

	취득원가	평가손실충당금	장부금액 합계

9. 기타유동자산 및 기타비유동자산 (연결)

기타자산에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

선급금

55,410

선급비용

326,062

부가세대급금

616,557

계약자산

124,286

기타

45,949

유동 소계

1,168,264

장기선급금

121,690

장기선급비용

26,138

기타

32,370

비유동 소계

180,198

합계

1,348,462

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

선급금

51,053

선급비용

218,260

부가세대급금

493,075

계약자산

136,978

기타

26,136

유동 소계

925,502

장기선급금

139,940

장기선급비용

46,311

기타

31,571

비유동 소계

217,822

합계

1,143,324

	공시금액

10. 관계기업 및 공동기업투자 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	회사명	소재지	주요 영업활동	당분기말			전기말
구 분	회사명	소재지	주요 영업활동	지분율(%)	순자산지분금액	장부금액	지분율(%)	장부금액
관계기업	SK China Company Limited(*1)	중 국	컨설팅 및 투자	11.87	360,300	412,897	11.87	408,230
	SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	싱가포르	컨설팅 및 투자	20.00	360,645	360,645	20.00	351,923
	SiFive, Inc.(*2)	미 국	반도체 설계 및 제조	7.28	19,170	44,336	7.28	53,277
	우시시신파직접회로산업원유한공사	중 국	과학기술단지 개발	30.00	43,072	43,072	30.00	42,458
	기타				114,944	124,206		104,203
공동기업	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)	중 국	반도체 부품 제조	45.00	137,731	137,075	45.00	137,655
	Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)	중 국	파운드리 공장 건설	50.10	229,080	230,670	50.10	220,373
	반도체성장전문투자형사모투자신탁(*3)	국 내	투자	33.33	14,693	14,693	33.33	19,283
	시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁 (*3)	국 내	투자	37.50	22,486	22,486	37.50	29,779
	기타				1,537	1,537		167
합 계					1,303,658	1,391,617		1,367,348

(*1) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 백만원)
구 분	기 초	취 득	지분법손익	지분법자본변동	배 당	원금회수	분기말
SK China Company Limited	408,230	-	2,247	2,420	-	-	412,897
SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	351,923	-	1,181	7,541	-	-	360,645
SiFive, Inc.	53,277	-	(11,476)	2,535	-	-	44,336
우시시신파직접회로산업원유한공사	42,458	-	(1,231)	1,845	-	-	43,072
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	137,655	-	13,171	3,284	(17,035)	-	137,075
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	220,373	-	735	9,562	-	-	230,670
반도체성장전문투자형사모투자신탁	19,283	-	3,476	(66)	(2,098)	(5,902)	14,693
시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁	29,779	-	64	143	-	(7,500)	22,486
기타	104,370	16,678	5,574	4,212	(1,126)	(3,965)	125,743
합 계	1,367,348	16,678	13,741	31,476	(20,259)	(17,367)	1,391,617

② 전분기

(단위: 백만원)
구 분	기 초	취 득	지분법손익	지분법자본변동	배 당	원금회수	분기말
SK China Company Limited	399,116	-	7,664	13,682	-	-	420,462
SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	352,411	-	1,813	23,467	-	-	377,691
매그너스사모투자합자회사	2,983	-	(2,721)	-	(262)	-	-
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	134,228	-	14,170	8,219	(15,863)	-	140,754
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	220,281	-	303	3,410	-	-	223,994
기타	243,826	21,849	(2,371)	4,777	(5,640)	(8,847)	253,594
합 계	1,352,845	21,849	18,858	53,555	(21,765)	(8,847)	1,416,495

(3) 당분기말과 전기말 현재 주요 관계기업과 공동기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)
구 분	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채
SK China Company Limited	1,455,630	1,946,738	99,910	268,941
SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	372,248	2,975,303	541,266	13,094
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	274,532	285,678	75,394	180,878
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	228,161	477,886	21,370	227,432

② 전기말

(단위: 백만원)
구 분	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채
SK China Company Limited	1,350,607	1,998,684	352,236	-
SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	217,959	3,002,468	511,291	13,783
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	302,172	314,426	78,198	234,049
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	205,206	486,625	14,617	240,522

(4) 당분기와 전분기 중 주요 관계기업과 공동기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	당분기		전분기
구 분	매출액	분기순손익	매출액	분기순손익
SK China Company Limited	14,988	18,936	34,663	64,589
SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	205	5,903	51,992	9,064
매그너스사모투자합자회사	-	-	-	(2,721)
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	510,628	32,275	548,586	26,446
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	41,626	1,466	26,165	604

11. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

52,704,853

취득

10,530,074

처분 및 폐기

(19,729)

대체

597

감가상각

(8,639,980)

환율변동 등

521,994

매각예정자산으로 대체

(464,105)

기말장부금액

54,633,704

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

60,228,528

취득

4,197,815

처분 및 폐기

(1,282,110)

대체

(2,894)

감가상각

(9,726,460)

환율변동 등

602,085

매각예정자산으로 대체

기말장부금액

54,016,964

	공시금액

담보로 제공된 유형자산에 대한 기술

당분기말 현재 연결회사의 일부 기계장치 등은 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 29 참조).

12. 리스 (연결)

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

2,694,844

증가

237,058

종료

(10,824)

감가상각

(335,577)

환율변동

28,614

매각예정자산으로 대체

(139,785)

기말장부금액

2,474,330

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

1,779,985

증가

1,150,454

종료

감가상각

(266,464)

환율변동

19,927

매각예정자산으로 대체

기말장부금액

2,683,902

	공시금액

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

3,029,874

증가

188,816

종료

(12,742)

이자비용

80,418

지급

(482,911)

환율변동

41,967

매각예정부채로 대체

(141,876)

기타

기말장부금액

2,703,546

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

1,797,081

증가

1,442,637

종료

이자비용

43,780

지급

(295,782)

환율변동

36,710

매각예정부채로 대체

기타

(608)

기말장부금액

3,023,818

	공시금액

13. 무형자산 (연결)

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

3,834,567

취득

555,378

처분 및 폐기

(16,310)

상각

(432,515)

손상차손 및 환입

(250)

대체

(8,729)

매각예정자산으로 대체

(25,417)

기타

19,742

기말장부금액

3,926,466

기타변동에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

3,512,107

취득

623,177

처분 및 폐기

(6,756)

상각

(429,812)

손상차손 및 환입

(167,050)

대체

(898)

매각예정자산으로 대체

기타

21,133

기말장부금액

3,551,901

기타변동에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

	공시금액

14. 차입금 (연결)

차입금 내역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

단기차입금

1,742,000

유동성장기차입금

1,230,133

유동성사채

2,168,702

소계, 유동

5,140,835

장기차입금

4,799,402

사채

11,904,543

소계, 비유동

16,703,945

합계

21,844,780

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

단기차입금

4,145,647

유동성장기차입금

2,012,002

유동성사채

3,699,540

소계, 유동

9,857,189

장기차입금

10,121,033

사채

9,490,410

소계, 비유동

19,611,443

합계

29,468,632

	공시금액

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 기술

전기 중 연결회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 당분기 중 USD 35,200,000에 해당하는 421,086주가 교환권 행사로 인해 교환되었으며, 동 교환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

교환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

사채의 권면총액 (외화금액)

USD 1,700,000,000 (교환대상주식수 20,366,717주)

사채의 발행잔액

USD 1,664,800 000 (교환대상주식수 19,915,631주)

표면이자율

0.0175

만기이자율

0.0175

만기일

2030년 04월 11일

원금상환법

1) 만기상환 : 만기까지 교환권 및 조기상환권의 미행사에 따른 잔존 사채원리금에 대해 만기 일시상환2) 조기상환 : 회사의 조기상환권(Call Option) 및 사채권자의 조기상환권(Put Option) 존재

교환비율

사채원금의 100%

교환가액

110,033

교환대상

SK하이닉스 주식회사 발행 기명식 보통 주식(자기주식)

교환청구기간

2023년 5월 22일 ~ 2030년 4월 1일

교환가액 조정사항

무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식의 종류 변경, 주주에 대한 옵션 또는 워런트의 추가발행, 주식배당, 현금배당, 기타 자산의 배당, 시가 미만의 신주발행 등과 같은 교환가액 조정사유 발생시 사채조건에서 정한 바에 따라 조정

투자자의 조기상환권(Put Option)

- 납일일로부터 4년 (2027. 04. 11)이 되는 날- 당사의 지배권 변동(Change of Control)이 발생하는 경우- 당사 발행주식이 상장폐지되거나 20 연속 거래일 이상 거래정지되는 경우

발행자의 조기상환권(Call Option)

- 2028년 4월 25일 부터 사채만기일 30 영업일 전까지 30 연속거래일 중 20 거래일의 종가가 교환가격의 130% 이상인 경우- 미상환사채잔액이 총 발행총액의 10% 미만인 경우(Clean Up Call)- 관련 법령의 개정 등으로 인한 추가 조세부담사유가 발생하는 경우

	외화 해외교환사채

15. 기타유동부채 및 기타비유동부채 (연결)

기타부채에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

선수금

6,927

선수수익

4,967

예수금

132,844

계약부채

500,167

기타

110,896

유동 소계

755,801

기타장기종업원급여부채

206,698

비유동계약부채

기타

249,264

비유동 소계

455,962

합계

1,211,763

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

선수금

57,489

선수수익

3,312

예수금

198,104

계약부채

1,585,143

기타

38,213

유동 소계

1,882,261

기타장기종업원급여부채

212,233

비유동계약부채

14,015

기타

159,154

비유동 소계

385,402

합계

2,267,663

	공시금액

계약부채에 대한 기술

고객으로부터 받은 선수금과 반품부채가 포함되어 있습니다.

16. 충당부채 (연결)

기타충당부채에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초

29,656

256,402

234

1,827

288,119

전입

337

2,005

8,402

사용

(8,969)

(2,178)

(11,147)

환입

(29,326)

(35,386)

기말

330

247,770

1,827

249,988

충당부채의 성격에 대한 기술

연결회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 연결회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

	계약손실충당부채	판매보증충당부채	배출부채	복구충당부채	기타충당부채 합계

전분기

(단위 : 백만원)

기초

249,316

2,150

1,827

253,293

전입

136,599

사용

(123,303)

(1,827)

(125,130)

환입

(322)

기말

262,612

1,827

264,440

충당부채의 성격에 대한 기술

연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

	계약손실충당부채	판매보증충당부채	배출부채	복구충당부채	기타충당부채 합계

배출권 수량에 대한 공시

무상할당배출권 수량(단위: 만tCO2-eq)

588

온실가스 배출량 추정치(단위: 만tCO2-eq)

555

	공시금액

배출권 변동내역에 대한 공시

기초(단위: 만tCO2-eq)

무상할당 수량(단위: 만tCO2-eq)

504

매입 수량(단위: 만tCO2-eq)

정부제출 수량(단위: 만tCO2-eq)

(506)

이월 수량(단위: 만tCO2-eq)

(19)

매각 수량(단위: 만tCO2-eq)

(2)

기말(단위: 만tCO2-eq)

	2023년도분

17. 종업원급여 (연결)

확정급여제도에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

2,755,088

사외적립자산의 공정가치

(4,058,978)

순확정급여부채(자산)

(1,303,890)

확정급여부채

68,926

확정급여자산

1,372,816

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

2,511,541

사외적립자산의 공정가치

(3,851,623)

순확정급여부채(자산)

(1,340,082)

확정급여부채

63,932

확정급여자산

1,404,014

	공시금액

확정급여자산 인식액에 대한 기술

당분기말과 전기말 현재 지배기업 및 일부 종속기업들의 확정급여제도의 초과적립액 1,372,816백만원과 1,404,014백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초금액

2,511,541

3,851,623

당기근무원가

182,669

이자원가 (이자수익)

105,370

164,498

사용자 기여금

155,304

관계사전출입액

3,706

2,696

퇴직급여지급액

(91,501)

(102,683)

재측정손익, 확정급여부채

43,198

재측정손익, 사외적립자산

(12,475)

기타

105

기말금액

2,755,088

4,058,978

	확정급여채무의 현재가치	사외적립자산

전분기

(단위 : 백만원)

기초금액

2,259,125

3,521,426

당기근무원가

171,935

이자원가 (이자수익)

100,625

162,240

사용자 기여금

133,009

관계사전출입액

13,014

11,796

퇴직급여지급액

(96,232)

(116,044)

재측정손익, 확정급여부채

재측정손익, 사외적립자산

(22,471)

기타

(5)

기말금액

2,448,518

3,689,951

	확정급여채무의 현재가치	사외적립자산

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

당기근무원가

60,822

182,669

순이자원가

(19,711)

(59,128)

합계

41,111

123,541

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

당기근무원가

57,288

171,935

순이자원가

(20,544)

(61,615)

합계

36,744

110,320

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

확정기여제도 공시

당분기

(단위 : 백만원)

퇴직급여비용, 확정기여제도

9,599

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

퇴직급여비용, 확정기여제도

7,502

	공시금액

18. 파생상품거래 (연결)

파생상품거래 위험회피수단에 대한 세부 정보 공시

차입일

2023-01-17

2019-10-02

2023-04-04

2024-03-07

대상위험

환율변동위험

환율변동위험 및 이자율위험

이자율위험

체결기관

국민은행 등 4개은행

산업은행

우리은행

신한은행

계약기간

2023.01.17 ~ 2026.01.17

2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.04.04 ~ 2028.04.04

2024.03.07 ~ 2027.10.18

파생상품 목적의 지정
위험회피 목적
현금흐름위험회피
파생상품 계약 유형
통화 관련	통화이자율 관련	이자율 관련
고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)	변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000백만)	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 405,800백만)

파생상품거래 위험회피에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 백만원)

파생상품 금융자산

64,429

45,758

파생상품 금융부채

5,748

공정가치

64,429

45,758

110,187

5,748

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

위험회피의 비효과적인 부분을 포함한 포괄손익계산서의 항목을 기술

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

파생상품 목적의 지정
위험회피 목적
현금흐름위험회피
파생상품 계약 유형
통화 관련	통화이자율 관련	파생금융자산 합계	이자율 관련	파생금융부채 합계
고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)	변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)	파생금융자산 합계	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 505,800백만)	파생금융부채 합계

내재파생상품에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

내재파생상품

1,480,915

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 14 참조).

	파생상품 금융부채

전기말

(단위 : 백만원)

내재파생상품

1,477,619

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 14 참조).

	파생상품 금융부채

19. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본 (연결)

주식의 분류에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

수권주식수 (단위:주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식(단위 : 주)

38,963,634

유통주식수(단위 : 주)

689,038,731

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

	보통주

전기말

(단위 : 백만원)

수권주식수 (단위:주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식(단위 : 주)

39,863,716

유통주식수(단위 : 주)

688,138,649

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

	보통주

그밖의 자본

당분기말

(단위 : 백만원)

자기주식

(2,221,276)

주식선택권

42,789

기타

(19,032)

합 계

(2,197,519)

자기주식(단위 : 주)

38,963,634

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

900,082

자기주식처분이익

75,995

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

자기주식

(2,272,589)

주식선택권

22,327

기타

(19,032)

합 계

(2,269,294)

자기주식(단위 : 주)

39,863,716

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

자기주식처분이익

	공시금액

자본잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

주식발행초과금

3,625,797

기타

852,778

합 계

4,478,575

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

주식발행초과금

3,625,797

기타

746,762

합 계

4,372,559

	공시금액

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

지분법자본변동

164,373

해외사업장외화환산차이

1,363,010

파생상품평가손익

(8,281)

기타포괄손익누적액 합계

1,519,102

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

지분법자본변동

132,898

해외사업장외화환산차이

875,367

파생상품평가손익

5,790

기타포괄손익누적액 합계

1,014,055

	공시금액

20. 이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

법정적립금

693,015

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

56,913,823

합 계

57,842,344

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.2024년 3월 27일자 주주총회에서 결의된 배당금 206,442백만원, 2024년 4월 24일 이사회에서 결의된 배당금 206,584백만원 및 2024년 7월 26일 이사회에서 결의된 배당금 206,585백만원이 전액 지급되었습니다.

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

법정적립금

610,436

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

45,883,371

합 계

46,729,313

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

	공시금액

배당금에 대한 공시

(단위 : 백만원)

지급된 배당금

206,442

206,584

206,585

주주총회 결의일

2024-03-27

이사회 결의일

2024-04-24

2024-07-26

	배당의 구분
	연차배당	중간배당
	연차배당	1분기 중간배당	2분기 중간배당

21. 매출액 (연결)

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

제품 등의 판매

17,552,396

46,363,650

용역의 제공

20,673

62,275

합 계

17,573,069

46,425,925

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

제품 등의 판매

9,047,470

21,398,556

용역의 제공

18,701

61,658

합 계

9,066,171

21,460,214

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

고객과의 계약에서 생기는 수익의 품목별 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

12,048,412

30,242,216

4,980,518

14,572,438

544,139

1,611,271

17,573,069

46,425,925

	제품과 용역						제품과 용역 합계
	DRAM		NAND Flash		기타		제품과 용역 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

6,085,615

13,418,439

2,426,210

6,354,455

554,346

1,687,320

9,066,171

21,460,214

	제품과 용역						제품과 용역 합계
	DRAM		NAND Flash		기타		제품과 용역 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

지역별 매출액 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

375,675

1,343,232

4,156,213

12,762,325

1,374,216

3,923,066

11,327,116

27,305,861

339,849

1,091,441

17,573,069

46,425,925

지역										지역 합계
국내		외국
국내		중국		아시아(국내 및 중국 제외)		미국		유럽
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

600,930

1,462,284

2,738,825

6,621,007

1,228,031

3,059,423

4,268,604

9,735,746

229,781

581,754

9,066,171

21,460,214

지역										지역 합계
국내		외국
국내		중국		아시아(국내 및 중국 제외)		미국		유럽
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

고객과의 계약에서 생기는 수익인식의 시점 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

17,552,396

46,363,650

20,673

62,275

17,573,069

46,425,925

	재화나 용역의 이전 시기				재화나 용역의 이전 시기 합계
	한 시점에 이행		기간에 걸쳐 이행		재화나 용역의 이전 시기 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

9,047,470

21,398,556

18,701

61,658

9,066,171

21,460,214

	재화나 용역의 이전 시기				재화나 용역의 이전 시기 합계
	한 시점에 이행		기간에 걸쳐 이행		재화나 용역의 이전 시기 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

22. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

급여

372,047

992,979

퇴직급여

9,725

30,061

복리후생비

59,906

167,421

지급수수료

226,148

567,802

감가상각비

73,913

226,351

무형자산상각비

62,437

179,482

세금과공과

27,171

72,902

광고선전비

32,472

72,838

소모품비

25,662

80,137

판매촉진비

32,859

174,447

품질관리비

(260)

23,469

기타

113,522

314,865

소계

1,035,602

2,902,754

연구개발비 총지출액

1,223,247

3,486,401

개발비 자산화

(117,423)

(311,185)

경상개발비

1,105,824

3,175,216

판매비와관리비

2,141,426

6,077,970

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

급여

212,738

613,578

퇴직급여

9,199

27,542

복리후생비

46,012

160,469

지급수수료

179,224

563,626

감가상각비

78,834

224,853

무형자산상각비

84,373

225,143

세금과공과

19,956

66,061

광고선전비

25,914

56,756

소모품비

33,992

80,706

판매촉진비

28,218

82,197

품질관리비

79,250

140,553

기타

85,246

292,468

소계

882,956

2,533,952

연구개발비 총지출액

1,025,682

3,069,433

개발비 자산화

(52,551)

(286,039)

경상개발비

973,131

2,783,394

판매비와관리비

1,856,087

5,317,346

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

23. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시

당분기

(단위 : 백만원)

제품 및 재공품 등의 변동

(75,623)

(20,332)

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,748,094

7,655,202

종업원급여

2,100,896

6,007,215

감가상각 및 무형자산 상각

3,070,447

9,379,523

지급수수료

947,968

2,579,502

동력 및 수도광열비

715,611

2,068,297

수선비

611,992

1,683,107

외주가공비

470,572

1,340,126

기타

81,514

684,527

대체: 개발비자산화 등

(128,360)

(335,765)

합계

10,543,111

31,041,402

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

제품 및 재공품 등의 변동

1,335,555

476,974

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,946,668

7,461,391

종업원급여

1,347,538

3,995,919

감가상각 및 무형자산 상각

3,332,583

10,383,053

지급수수료

783,691

2,452,631

동력 및 수도광열비

632,676

1,926,015

수선비

291,641

868,319

외주가공비

378,229

1,049,251

기타

(152,060)

1,199,721

대체: 개발비자산화 등

(38,389)

(276,713)

합계

10,858,132

29,536,561

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

성격별 비용에 대한 기술

분기연결포괄손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

24. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용

당분기

(단위 : 백만원)

이자수익

81,785

246,423

배당금수익

2,558

11,456

외환차이

1,460,103

1,452,967

기타

50,011

124,458

금융수익 소계

1,594,457

1,835,304

이자비용

315,001

1,076,745

외환차이

1,441,862

1,809,027

파생상품관련손실

20,344

기타

1,429

18,293

금융비용 소계

1,778,636

2,924,409

순금융손익

(184,179)

(1,089,105)

장기투자자산 환율변동효과

47,212

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

이자수익

59,866

150,228

배당금수익

4,696

10,587

외환차이

585,064

1,951,588

기타

18,604

76,162

금융수익 소계

668,230

2,188,565

이자비용

397,100

1,068,155

외환차이

744,550

2,528,206

파생상품관련손실

58,985

기타

719

금융비용 소계

1,141,653

3,656,065

순금융손익

(473,423)

(1,467,500)

장기투자자산 환율변동효과

(282,667)

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

외환차이에 대한 기술

당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 외환이익 47,212백만원(전분기 외환손실 282,667백만원)이 포함되어 있습니다.

25. 기타영업외수익과 기타영업외비용 (연결)

기타수익 및 기타비용

당분기

(단위 : 백만원)

유형자산처분이익

47,578

56,515

무형자산처분이익

137

13,265

기타

9,524

31,718

기타영업외수익 합계

57,239

101,498

무형자산손상차손

250

유형자산처분손실

7,668

8,939

기부금

10,057

41,038

매출채권처분손실

150

3,655

운휴자산상각비

11,840

28,639

기타

928

24,201

기타영업외비용 합계

30,643

106,722

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

유형자산처분이익

216,912

222,488

무형자산처분이익

기타

17,245

37,770

기타영업외수익 합계

234,157

260,258

무형자산손상차손

167,050

유형자산처분손실

64,146

66,842

기부금

6,730

41,630

매출채권처분손실

4,316

10,534

운휴자산상각비

20,675

39,691

기타

181,524

192,569

기타영업외비용 합계

444,441

518,316

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

26. 법인세비용 (연결)

법인세비용 산정 및 인식에 대한 기술

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

27. 주당이익 (연결)

주당이익

당분기

(단위 : 백만원)

지배기업소유주지분 분기순이익(손실)

5,748,676

11,788,206

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,954,810

688,627,144

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

8,344

17,118

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,047,555)

(39,375,221)

종속기업 양도제한조건부주식 행사에 따른 지배주주순이익변동

(17,251)

(14,447)

이자비용(세후)

20,139

61,210

외화환산손실(이익)(세후)

(126,948)

53,896

지배기업소유주지분 희석분기순이익(손실)

5,624,616

11,888,865

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

709,862,673

709,753,052

희석주당이익 (단위:원)

7,924

16,751

주식선택권 효과 (단위: 주)

908,311

902,400

교환사채 효과 (단위: 주)

19,999,552

20,223,508

	주식
	보통주
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

지배기업소유주지분 분기순이익(손실)

(2,183,733)

(7,755,323)

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(3,174)

(11,272)

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,895,495)

(39,977,869)

종속기업 양도제한조건부주식 행사에 따른 지배주주순이익변동

이자비용(세후)

외화환산손실(이익)(세후)

지배기업소유주지분 희석분기순이익(손실)

(2,183,733)

(7,755,323)

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

희석주당이익 (단위:원)

(3,174)

(11,272)

주식선택권 효과 (단위: 주)

교환사채 효과 (단위: 주)

	주식
	보통주
	3개월	누적

28. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래 (연결)

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	회사명
관계기업	Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd., TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd., Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource), 농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사, 미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, Inc., YD-SK-KDB 소셜밸류, Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership), 강소KVTS반도체과학기술유한회사, SAPEON Inc. , SK telecom Japan Inc. , SK Americas, Inc.
공동기업	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,반도체성장 전문투자형 사모투자신탁, 시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁,반도체 생태계 일반 사모투자신탁
기타특수관계자	회사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

특수관계자거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출 등

4,946

10,782

22,153

49,792

4,659

14,139

171,507

475,635

6,156

18,893

8,221

26,720

1,793

5,338

293

1,125

3,121

9,916

26,452

191

521

231

848

219

615

2,923

6,831

111

39,193

142,929

273,393

783,120

매입 등

3,571

10,737

1,970

2,973

184,032

516,055

4,493

11,725

12,134

39,367

68,336

210,551

16,051

75,890

1,961

4,018

13,747

53,904

6,524

33,607

24,090

83,672

313,276

516,291

26,553

76,775

29,428

81,719

41,553

114,712

27,103

77,975

11,084

41,228

2,020

5,305

7,459

21,965

13,081

34,602

8,974

24,062

163,972

363,860

78,166

207,970

1,059,605

2,609,044

자산취득

9,049

17,452

40,415

3,013

3,389

5,818

45,889

284,267

473,218

1,475

98,200

5,259

16,598

11,165

8,985

866

2,716

349

1,455

10,942

37,826

1,983

40,699

330,562

799,631

특수관계자거래에 대한 기술

당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

전체 특수관계자																																																						전체 특수관계자 합계
기타특수관계자
관계기업						공동기업				기타특수관계자
SK China Company Limited		농업회사법인 푸르메소셜팜㈜		SK telecom Japan Inc.		HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.		Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.		SK텔레콤㈜		SK㈜		ESSENCORE Limited		SK에코플랜트㈜		SK에너지㈜		SK네트웍스㈜		에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)		충청에너지서비스㈜		SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)		SK실트론㈜		에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜		Techdream Co., Ltd.		에스케이트리켐㈜		SK쉴더스㈜		SK이노베이션㈜		SK스퀘어㈜		에스케이위탁관리부동산투자회사㈜		클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사		에프에스케이엘앤에스 주식회사		SK E&S㈜		SK LNG Trading Pte., Ltd.		기타
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

매출 등

1,812

5,034

19,828

49,461

4,727

14,615

123,516

448,256

8,725

24,672

15,403

44,342

1,734

4,679

224

790

1,015

3,638

8,034

26,847

107

207

220

666

1,306

2,798

5,505

13,751

1,120,315

144

64,252

170,996

1,376,842

1,931,366

매입 등

3,804

9,741

166,159

495,551

7,445

19,954

12,007

37,559

68,741

213,390

170

17,305

111,941

1,558

6,375

27,479

101,520

5,762

42,860

33,099

105,571

102,271

325,958

18,256

45,073

28,257

94,507

23,399

108,437

28,756

73,717

14,298

56,346

2,253

5,430

10,051

35,039

3,960

12,142

88,341

179,172

55,090

166,061

718,489

2,246,598

자산취득

22,149

81,896

4,760

4,827

20,184

24,426

131,385

190,167

18,700

233

837

88,105

4,030

4,576

217

1,690

128

1,217

14,143

98,086

110,352

281,172

540,999

특수관계자거래에 대한 기술

전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

전체 특수관계자																																																						전체 특수관계자 합계
기타특수관계자
관계기업						공동기업				기타특수관계자
SK China Company Limited		농업회사법인 푸르메소셜팜㈜		SK telecom Japan Inc.		HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.		Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.		SK텔레콤㈜		SK㈜		ESSENCORE Limited		SK에코플랜트㈜		SK에너지㈜		SK네트웍스㈜		에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)		충청에너지서비스㈜		SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)		SK실트론㈜		에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜		Techdream Co., Ltd.		에스케이트리켐㈜		SK쉴더스㈜		SK이노베이션㈜		SK스퀘어㈜		에스케이위탁관리부동산투자회사㈜		클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사		에프에스케이엘앤에스 주식회사		SK E&S㈜		SK LNG Trading Pte., Ltd.		기타
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

627

4,309

2,489

2,713

72,463

2,830

1,664

249

376

142,041

129

493

17,330

27,643

275,590

미지급금 등

10,471

2,746

376,124

205,380

15,533

138,381

371,285

27,693

6,386

12,007

2,139

8,405

101,406

605,054

5,758

14,618

18,492

4,363

161,910

582,172

4,226

2,800

29,693

164,409

2,871,459

미지급금 등에 포함된 차입금

163,897

특수관계자 채권 채무 내역에 대한 기술

미지급금 등에는 차입금 163,897백만원이 포함되어 있습니다.

제공하고 있는 지급보증 외화금액

RMB 701,000,000

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

전체 특수관계자
특수관계자
관계기업			공동기업		기타특수관계자
SK China Company Limited	농업회사법인 푸르메소셜팜㈜	SK telecom Japan Inc.	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	SK텔레콤㈜	SK㈜	ESSENCORE Limited	SK에코플랜트㈜	SK에너지㈜	SK네트웍스㈜	에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)	충청에너지서비스㈜	SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)	SK실트론㈜	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜	Techdream Co., Ltd.	에스케이트리켐㈜	SK쉴더스㈜	SK이노베이션㈜	SK스퀘어㈜	에스케이위탁관리부동산투자회사㈜	클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사	에프에스케이엘앤에스 주식회사	SK E&S㈜	SK LNG Trading Pte., Ltd.	기타

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

616

248

6,137

21,258

139,326

5,460

3,818

288

491

141,152

103

220

251

1,132

1,073

17,330

35,946

374,999

미지급금 등

13,587

2,419

380,520

80,836

13,211

111,043

326,831

35,749

8,035

29,824

5,887

15,805

40,002

515,618

3,935

15,989

29,790

6,385

162,557

605,333

3,442

391

35,421

157,164

2,599,782

미지급금 등에 포함된 차입금

41,262

특수관계자 채권 채무 내역에 대한 기술

미지급금 등에는 차입금 41,262백만원이 포함되어 있습니다.

제공하고 있는 지급보증 외화금액

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

전체 특수관계자
특수관계자
관계기업			공동기업		기타특수관계자
SK China Company Limited	농업회사법인 푸르메소셜팜㈜	SK telecom Japan Inc.	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	SK텔레콤㈜	SK㈜	ESSENCORE Limited	SK에코플랜트㈜	SK에너지㈜	SK네트웍스㈜	에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)	충청에너지서비스㈜	SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)	SK실트론㈜	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜	Techdream Co., Ltd.	에스케이트리켐㈜	SK쉴더스㈜	SK이노베이션㈜	SK스퀘어㈜	에스케이위탁관리부동산투자회사㈜	클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사	에프에스케이엘앤에스 주식회사	SK E&S㈜	SK LNG Trading Pte., Ltd.	기타

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

급여

1,240

6,171

퇴직급여

156

751

주식보상비용

719

1,884

합계

2,115

8,806

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

연결회사는 연결회사 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 지배기업의 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

급여

1,888

4,987

퇴직급여

100

368

주식보상비용

(6,202)

(970)

합계

(4,214)

4,385

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

연결회사는 연결회사 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 지배기업의 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
	3개월	누적

대규모기업집단소속회사거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출 등

1,896

5,758

305

1,474

1,402

3,061

355

1,267

매입 등

3,798

8,835

166

671

자산취득

641

1,188

전체 특수관계자
특수관계자
대규모기업집단소속회사
SK케미칼㈜		SK바이오사이언스㈜		㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)		㈜에스엠코어		한국 넥슬렌 유한회사		기타 대규모집단 소속회사
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

매출 등

1,545

5,808

630

1,919

1,249

3,460

377

1,136

매입 등

822

5,123

8,709

200

2,435

자산취득

705

2,737

전체 특수관계자
특수관계자
대규모기업집단소속회사
SK케미칼㈜		SK바이오사이언스㈜		㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)		㈜에스엠코어		한국 넥슬렌 유한회사		기타 대규모집단 소속회사
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

대규모기업집단소속회사거래 합계에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출 등

3,963

11,608

매입 등

3,966

9,511

자산취득

641

1,188

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

매출 등

3,809

12,337

매입 등

5,403

11,984

자산취득

705

2,737

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사
	3개월	누적

대규모기업집단소속회사거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

582

178

101

미지급금 등

1,578

1,057

전체 특수관계자
특수관계자
대규모기업집단소속회사
SK케미칼㈜	SK바이오사이언스㈜	㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)	㈜에스엠코어	한국 넥슬렌 유한회사	기타 대규모집단 소속회사

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

792

163

225

167

미지급금 등

1,725

전체 특수관계자
특수관계자
대규모기업집단소속회사
SK케미칼㈜	SK바이오사이언스㈜	㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)	㈜에스엠코어	한국 넥슬렌 유한회사	기타 대규모집단 소속회사

대규모기업집단소속회사거래 중 채권 채무 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

940

미지급금 등

2,635

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

1,348

미지급금 등

1,726

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사

특수관계자리스거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

사용권자산

59,629

126,707

리스부채

59,629

126,707

지급한 리스료

66,109

124,977

	전체 특수관계자
	특수관계자
	공동기업	기타특수관계자
	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

전분기

(단위 : 백만원)

사용권자산

77,732

143,053

리스부채

77,732

143,053

지급한 리스료

59,752

65,446

	전체 특수관계자
	특수관계자
	공동기업	기타특수관계자
	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

특수관계거래에 대한 기술

연결회사의 당분기 중 종속기업 설립은 주석 1에 설명되어 있으며, 관계기업에 대한 취득 및 추가 출자 거래는 주석 10에 설명되어 있습니다.

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

차입금의 차입

120,084

배당금수익

17,064

2,098

19,256

배당금지급

131,490

	전체 특수관계자						전체 특수관계자 합계
	관계기업		공동기업			기타특수관계자
	미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사	매그너스사모투자합자회사	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	반도체성장 전문투자형 사모투자신탁	SK스퀘어㈜

전분기

(단위 : 백만원)

차입금의 차입

배당금수익

262

15,863

153

16,278

배당금지급

87,660

	전체 특수관계자						전체 특수관계자 합계
	관계기업		공동기업			기타특수관계자
	미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사	매그너스사모투자합자회사	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	반도체성장 전문투자형 사모투자신탁	SK스퀘어㈜

29. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채

중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

	법적소송우발부채

담보로 제공된 유형자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

담보로 제공된 유형자산

100,235

2,206,544

원화 담보설정액

94,647

1,997,346

750,000

외화 담보설정액

USD 72,000,000

USD 1,514,000,000

원화 담보채무액

15,044

2,599

652,395

900,000

외화 담보채무액

USD 11,000,000

USD 494,000,000

차입금 종류

시설자금대출관련

시설자금대출 등

유형자산
토지와 건물			기계장치
기능통화 또는 표시통화		기능통화 또는 표시통화 합계	기능통화 또는 표시통화		기능통화 또는 표시통화 합계
USD	KRW	기능통화 또는 표시통화 합계	USD	KRW	기능통화 또는 표시통화 합계

담보로 제공된 유형자산 합계에 대한 공시

(단위 : 백만원)

담보로 제공된 유형자산

2,306,779

원화 담보설정액

2,091,993

750,000

외화 담보설정액

USD 1,586,000,000

원화 담보채무액

667,439

902,599

외화 담보채무액

USD 505,000,000

장부금액
총장부금액
기능통화 또는 표시통화		기능통화 또는 표시통화 합계
USD	KRW	기능통화 또는 표시통화 합계

약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

약정한도금액, KRW

20,000

30,000

10,000

약정한도금액, USD

USD 330,000,000

USD 1,633,000,000

USD 490,000,000

USD 907,000,000

USD 15,000,000

약정한도금액, RMB

RMB 950,000,000

약정처

하나은행 등

중국농업은행 등

씨티은행 등

하나은행 등

전체 특수관계자
특수관계자
지배기업					종속기업
지배기업					SK hynix Semiconductor(China) Ltd.					SK hynix America Inc. 등 판매법인					국내종속기업
약정의 유형
Usance 등 수입금융약정	Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정	당좌차월	상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정	수입금융 약정 등	Usance 등 수입금융약정	Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정	당좌차월	상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정	수입금융 약정 등	Usance 등 수입금융약정	Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정	당좌차월	상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정	수입금융 약정 등	Usance 등 수입금융약정	Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정	당좌차월	상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정	수입금융 약정 등

유형자산을 취득하기 위한 약정액에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

유형자산을 취득하기 위한 약정액

10,150,045

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 10,150,045백만원(전기말: 12,008,592백만원)입니다.

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

유형자산을 취득하기 위한 약정액

12,008,592

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 10,150,045백만원(전기말: 12,008,592백만원)입니다.

	공시금액

사업결합에서 비롯된 우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

과거 사업결합 양수도금액 (외화)

USD 8,844,000,000

관련된 미래사건에 대한 주요한 가정에 대한 기술, 사업결합에서 비롯된 우발부채

연결회사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업을 제외한 NAND 사업 전체(이하 "인텔NAND사업")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다. 해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며,잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정입니다. 본거래의 2차 종결은 정부기관의 심의를 포함하여 계약에서 정한 선행조건 충족 여부에 따라 변경될 수 있으며, 특정 상황으로 계약 해지시 약정된 termination fee를 지급해야 합니다. 한편 연결회사는 2차 거래종결이 이루어지지 않을 가능성은 낮다고 판단하고 있습니다.연결회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 연결회사는 향후 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 연결회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

	인텔 NAND

우발채무 및 약정사항에 대한 추가 정보 기술

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. ("HITECH")와의 후공정서비스계약연결회사는 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 연결회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOIXA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 연결회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 연결회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며, 경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 10월 7일 고성능반도체의 중국 수출과 중국 내 반도체 생산 및 생산장비와 관련된 제한을 강화하는 신규 수출 규제를 발표하였습니다. 연결회사는 중국 내 반도체공장의 원활한 운영을 위해 미국 정부와 적극적으로 논의를 하였고, 2023년 10월 10일까지 1년 동안 위 수출규제의 적용을 유예 받았습니다. 이 후, 2023년 9월 29일 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 현재 연결회사의 중국 내 반도체 공장을 VEU(Validated End-User, 검증된 사용자)로 지정하여 지정된 품목에 대하여는 별도의 허가절차 및 유효기간 없이 수입이 가능하도록 허가하였습니다.

30. 분기연결현금흐름표 (연결)

영업활동현금흐름

당분기

(단위 : 백만원)

분기순이익(손실)

11,790,415

법인세비용(수익)

2,513,520

퇴직급여

123,540

감가상각비

8,975,566

무형자산상각비

432,515

유형자산처분이익

(56,515)

무형자산손상차손

250

이자비용

1,076,745

외화환산손실

552,160

금융자산처분이익

(104,516)

이자수익

(246,423)

외화환산이익

(436,349)

기타

92,946

매출채권의 감소(증가)

(3,735,567)

기타수취채권의 감소

93,942

재고자산의 감소(증가)

178,175

기타자산의 감소(증가)

(207,874)

매입채무의 증가(감소)

33,141

미지급금의 증가(감소)

(1,509,321)

기타지급채무 증가(감소)

1,660,354

충당부채의 감소

(10,789)

기타부채의 증가(감소)

(1,209,731)

퇴직금의지급

(4,908)

사외적립자산 납부

(155,305)

영업으로부터 창출된 현금

19,845,971

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

분기순이익(손실)

(7,758,097)

법인세비용(수익)

(2,024,950)

퇴직급여

110,320

감가상각비

9,992,933

무형자산상각비

429,812

유형자산처분이익

(222,488)

무형자산손상차손

167,050

이자비용

1,068,155

외화환산손실

1,648,377

금융자산처분이익

(55,538)

이자수익

(150,228)

외화환산이익

(872,709)

기타

103,455

매출채권의 감소(증가)

(15,552)

기타수취채권의 감소

(129,349)

재고자산의 감소(증가)

939,085

기타자산의 감소(증가)

198,981

매입채무의 증가(감소)

(227,937)

미지급금의 증가(감소)

188,526

기타지급채무 증가(감소)

(1,406,975)

충당부채의 감소

13,858

기타부채의 증가(감소)

416,728

퇴직금의지급

(3,976)

사외적립자산 납부

(133,009)

영업으로부터 창출된 현금

2,276,472

	공시금액

주요 비현금거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

유형자산 관련 미지급금 증가

1,714,880

매각예정자산 대체

812,438

매각예정부채 대체

1,382,838

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

(342,070)

유형자산 관련 미지급금 증가

매각예정자산 대체

매각예정부채 대체

	공시금액

현금의 유입과 유출 항목의 순증감액 표기에 대한 설명

연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

31. 주식기준보상 (연결)

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

총부여수량 (단위: 주)

99,600

54,020

6,397

6,469

75,163

195,460

437,109

125,942,441

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위: 주)

10,764

29,851

59,167

99,782

주식기준보상약정에 따라 당기중 소멸된 주식선택권의 수량

39,546

행사수량 (단위: 주)

99,600

5,193

6,397

111,190

미행사수량 (단위: 주)

38,063

6,469

45,312

136,293

226,137

주식기준보상약정 중 소멸된 기타자본투자의 수량(단위: 주)

34,133,803

행사수량 (단위: 주)

22,003,559

부여일

2017-03-24

2020-03-20

2021-03-30

2022-03-30

2022-03-17

2022-04-27

2023-06-28

2024년 04월 30일

약정용역제공기간

2017.03.24~2021.03.24

2020.03.20~2023.03.20

2021.03.30~2023.03.30

2022.03.30~2024.03.30

부여일 이후2년 이상 재직

2023년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

2024년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

행사가능기간

2021.03.25~2024.03.24

2023.03.21~2027.03.20

2023.03.31~2026.03.30

2024.03.31~2027.03.30

2025년 3월 17일 부터2029년 3월 17일 까지

2025년 4월 27일 부터2029년 4월 27일 까지

2026년 1월 1일 일시 지급

2027년 1월 1일 일시 지급

행사가격 (단위: 원)

56,460

84,730

136,060

121,610

주식선택권으로 발행한 주식의 종류에 대한 기술

기명식 보통주식

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

자기주식 교부

부여주식수

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가 (*1),(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2),(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)

기준주가 (단위: 원)

124,000

108,500

79,975

135,975

부여주기

분기

부여주식수 산정에 적용되는 변수에 대한 기술

(*1) TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.(*4) 2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*4) 2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

	주식기준보상약정
	선택형 주식기준보상							주식결제형 주식기준보상				양도제한 조건부주식(RSU) 등
	3차	10차	11차	12차	13차	14차	선택형 주식기준보상 합계	1-1차	1-2차	2차	3차	SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원 부여분

재무상태에 미치는 주식기준보상거래의 영향에 대한 공시

(단위 : 백만원)

주가차액보상권 부채 총장부금액

55,343

주가차액보상권 부채에 포함된 RSU 관련 금액

46,724

	공시금액

주가차액보상권 부채에 대한 기술

주가차액보상권 부채에는 당분기 종속회사 주식에 대한 RSU 관련 금액 46,724백만원이 포함되어 있습니다.

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

(단위 : 원)

옵션가격결정모형에 대한 기술, 부여한 주식선택권

이항모형

주가(평가기준일 종가) (단위: 원)

133,900

기대주가변동성

0.3310

0.3392

0.3422

0.3481

0.3685

주당공정가치(단위: 원)

77,595

59,412

28,292

39,805

52,729

42,064

155,443

224,203

배당수익률

0.008

0.000

0.015

0.011

무위험이자율 (국공채수익률)

0.0354

0.0360

0.0355

0.0360

0.0265

0.0319

0.0360

0.0353

그 밖의 특성이 공정가치를 측정할 때 모형 안에 반영되었는지 여부와 반영된 경우 그 방법에 관한 정보, 부여한 주식선택권

1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.

	주식기준보상약정
	선택형 주식기준보상						주식결제형 주식기준보상
	3차	10차	11차	12차	13차	14차	1-1차	1-2차	2차	3차	주식결제형 주식기준보상 합계

주식보상비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

주식보상비용

76,575

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

주식보상비용

6,970

	공시금액

32. 매각예정자산 및 부채 (연결)

종속기업 지분을 양도하는 계약에 대한 공시

제3자배정 유상증자

USD 200,000,000

유상증자 후 제3자의 지분율

0.2857

매각예정 지분율

0.2133

매각예정 금액

USD 149,300,000

	거래상대방
	무석산업발전그룹유한공사
	전체 종속기업
	종속기업
	SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.

종속기업 지분을 양도하는 계약에 대한 기술

당분기 중 무석산업발전그룹유한공사는 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 USD 200,000,000을 증자하여 지분 28.57%를 취득하고, 연결회사는 무석산업발전그룹유한공사에 종속기업인 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.의 지분 21.33%를 USD 149,300,000에 양도하는 계약을 체결하였습니다. 상기 계약으로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 및 종속회사가 보유하고 있는 자산과 부채가 매각예정자산(부채)로 재분류되었습니다.

매각예정으로 분류한 자산 및 부채

(단위 : 백만원)

현금및현금성자산

104,847

매출채권

25,067

재고자산

104,156

기타유동자산

24,289

유형자산 및 무형자산

489,522

사용권자산

139,785

기타비유동자산

29,619

매각예정자산 합계

917,285

유동부채

1,107,995

비유동부채

274,843

매각예정부채 합계

1,382,838

	매각예정 자산	매각예정 부채

매각예정으로 분류한 기타자본항목

(단위 : 백만원)

해외사업환산외환차이

(1,719)

	매각예정으로 분류한 기타자본항목

33. 보고기간 후 사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

(단위 : 백만원)

증자 및 지분 양도 후 지분율

0.5010

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술

2024년 11월 4일에 주석 32에서 설명한 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 증자 및 일부 지분양도 거래가 완료되었으며, 거래 완료 후 연결회사가 보유한 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 지분율은 50.1%입니다.

	주요 종속기업의 처분

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 77 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 76 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

자산

　유동자산

23,536,548

17,751,302

　　현금및현금성자산 (주4,5)

2,123,459

2,898,074

　　단기금융상품 (주4,5)

372,500

272,500

　　단기투자자산 (주4,5)

678,137

331,544

　　매출채권 (주4,5,6,27)

8,367,443

3,899,437

　　기타수취채권 (주4,5,6,27)

1,704,869

994,095

　　기타금융자산 (주4,5,17)

27,068

83,750

　　재고자산 (주7)

9,340,758

8,769,507

　　당기법인세자산

25,159

　　기타유동자산 (주8)

922,314

477,236

　비유동자산

78,978,729

75,198,085

　　종속기업, 관계기업 및 공동기업투자 (주9)

13,722,264

12,694,398

　　장기투자자산 (주4,5)

3,817,206

3,765,853

　　기타수취채권 (주4,5,6,27)

9,575,812

10,977,139

　　기타금융자산 (주4,5,17)

83,130

62,839

　　유형자산 (주10,28)

43,312,803

38,974,277

　　사용권자산 (주11,27)

1,894,059

1,938,361

　　무형자산 (주12)

3,118,674

2,928,535

　　투자부동산

203

211

　　이연법인세자산

1,968,132

2,318,089

　　종업원급여자산 (주16)

1,349,098

1,371,312

　　기타비유동자산 (주8,27,28)

137,348

167,071

　자산총계

102,515,277

92,949,387

부채

　유동부채

18,426,430

16,197,793

　　매입채무 (주4,5,27)

2,362,762

2,410,182

　　미지급금 (주4,5,19,27)

4,732,563

3,057,580

　　기타지급채무 (주4,5,27)

2,543,668

1,127,555

　　차입금 (주4,5,13,28)

4,170,778

7,002,045

　　기타금융부채 (주4,5,17)

1,481,897

1,477,619

　　충당부채 (주15)

302,617

318,609

　　당기법인세부채

1,845,521

4,484

　　리스부채 (주4,5,11,27)

486,489

501,586

　　기타 유동부채 (주14)

500,135

298,133

　비유동부채

18,757,341

22,233,272

　　장기미지급금 (주4,5)

426,009

1,678,817

　　기타지급채무 (주4,5,27)

37,468

34,691

　　차입금 (주4,5,13,28)

16,333,240

18,423,268

　　기타금융부채 (주4,5,17)

4,766

1,398

　　리스부채 (주4,5,11,27)

1,751,859

1,884,419

　　기타 비유동 부채 (주14)

203,999

210,679

　부채총계

37,183,771

38,431,065

자본

　자본금 (주18)

3,657,652

　자본잉여금 (주18)

4,465,559

4,389,563

　기타자본 (주18,30)

(2,197,519)

(2,269,294)

　기타포괄손익누계액 (주18)

(8,281)

5,790

　이익잉여금 (주19)

59,414,095

48,734,611

　자본총계

65,331,506

54,518,322

부채및자본총계

102,515,277

92,949,387

	제 77 기 3분기말	제 76 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

매출액 (주20,27)

14,794,013

38,809,279

7,737,724

17,906,637

매출원가 (주22,27)

6,932,952

20,180,831

7,121,459

19,270,633

매출총이익(손실)

7,861,061

18,628,448

616,265

(1,363,996)

판매비와관리비 (주21,22,27)

1,628,846

4,542,045

1,391,004

3,747,264

영업이익(손실)

6,232,215

14,086,403

(774,739)

(5,111,260)

금융수익 (주23)

1,561,234

1,918,327

687,344

2,100,782

금융비용 (주23)

1,564,065

2,487,562

986,712

2,848,144

기타영업외수익 (주24,27)

51,855

177,514

235,741

277,507

기타영업외비용 (주24,27)

14,515

51,830

235,919

268,875

법인세비용차감전순이익(손실)

6,266,724

13,642,852

(1,074,285)

(5,849,990)

법인세비용(수익) (주25)

1,079,355

2,288,060

(334,632)

(2,107,076)

분기순이익(손실)

5,187,369

11,354,792

(739,653)

(3,742,914)

법인세차감후 기타포괄손익

(10,151)

(69,768)

(14,541)

(51,515)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

　　확정급여제도의재측정요소 (주16)

(1,405)

(55,697)

(8,092)

(22,521)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

　　파생상품평가손익 (주17)

(8,746)

(14,071)

(6,449)

(28,994)

분기총포괄이익(손실)

5,177,218

11,285,024

(754,194)

(3,794,429)

주당손익 (주26)

　기본주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

7,529

16,489

(1,075)

(5,440)

　희석주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

7,157

16,160

(1,075)

(5,440)

	제 77 기 3분기		제 76 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

2023.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,375,998

(2,311,408)

27,371

54,413,210

60,162,823

분기순이익(손실)

(3,742,914)

확정급여제도의재측정요소 (주16)

(22,521)

파생상품평가손익

(28,994)

총포괄손익 합계

(28,994)

(3,765,435)

(3,794,429)

배당금의 지급 (주19)

(619,141)

주식선택권 부여/행사 (주30)

(978)

자기주식처분 (주18)

12,414

26,517

38,931

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

12,414

25,539

(619,141)

(581,188)

2023.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,388,412

(2,285,869)

(1,623)

50,028,634

55,787,206

2024.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,389,563

(2,269,294)

5,790

48,734,611

54,518,322

분기순이익(손실)

11,354,792

확정급여제도의재측정요소 (주16)

(55,697)

파생상품평가손익

(14,071)

총포괄손익 합계

(14,071)

11,299,095

11,285,024

배당금의 지급 (주19)

(619,611)

주식선택권 부여/행사 (주30)

20,462

자기주식처분 (주18)

75,996

51,313

127,309

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

75,996

71,775

(619,611)

(471,840)

2024.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,465,559

(2,197,519)

(8,281)

59,414,095

65,331,506

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

영업활동현금흐름

14,401,916

(326,021)

　영업에서 창출된 현금흐름 (주29)

14,703,131

768,217

　이자의 수취

673,485

508,247

　이자의 지급

(911,376)

(676,971)

　배당금의 수취

30,795

118,033

　법인세의 납부

(94,119)

(1,043,547)

투자활동현금흐름

(9,108,738)

(7,428,623)

　단기금융상품의 감소

272,500

　단기금융상품의 증가

(372,500)

　단기투자자산의 순증감

(334,685)

145,593

　기타수취채권의 감소

794,119

163,597

　기타수취채권의 증가

(12,335)

(2,328,803)

　장기투자자산의 처분

223

865

　장기투자자산의 취득

(3,243)

(4,755)

　유형자산의 처분

74,733

1,391,714

　유형자산의 취득

(8,098,884)

(5,161,775)

　무형자산의 처분

18,887

196

　무형자산의 취득

(511,388)

(336,559)

　종속기업투자(MMT)의 순증감

(937,763)

(1,303,393)

　관계기업투자의 취득

(16,678)

(4,150)

　관계기업투자의 처분

18,276

8,847

재무활동현금흐름

(6,049,105)

7,797,182

　차입금의 차입

5,522,489

14,714,101

　차입금의 상환

(10,657,810)

(6,116,465)

　리스부채의 상환

(382,009)

(194,051)

　배당금지급

(619,611)

(619,140)

　자기주식의 처분

87,836

12,737

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(18,688)

24,790

현금및현금성자산의 순증감

(774,615)

67,328

기초현금및현금성자산

2,898,074

1,637,350

분기말 현금및현금성자산

2,123,459

1,704,678

	제 77 기 3분기	제 76 기 3분기

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "회사")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 회사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있으며, 경기도 이천시와 충청북도 청주시에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2024년 9월 30일 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분	소유주식수(주)	지분율(%)
SK스퀘어	146,100,000	20.07
기타주주	542,938,731	74.58
자기주식	38,963,634	5.35
합 계	728,002,365	100.00

당분기말 현재 회사의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 분기재무제표 작성기준

회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 분기재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 글로벌최저한세(필라2) 법률에 따라 회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액이 발생할 경우 2024년도 발생 분부터 이에 대하여 추가 세액을 납부해야 합니다. 평균 유효세율이 15%미만인 국가가 있더라도 필라2 법률에 따른 조정사항으로 인해 회사는 필라2 법인세를 납부하지 않을 수 있습니다. 또한, 평균 유효세율이 15%를 초과하는 경우에도 필라2 법인세의 영향을 받을 수 있습니다.현재 회사는 글로벌최저한세 법률의 시행이 분기 재무제표에 미치는 영향을 검토하였습니다. 검토 결과 당분기에 인식한 법인세비용은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품의 범주별 분류

금융자산의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

현금및현금성자산

2,123,459

단기금융상품

222,500

150,000

372,500

단기투자자산

678,137

매출채권

9,234

8,358,209

8,367,443

기타수취채권

11,280,681

기타금융자산

110,187

110,198

장기투자자산

3,817,206

금융자산 합계

4,717,843

9,234

21,912,360

110,187

26,749,624

	당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	상각후원가로 측정하는 금융자산	기타	금융자산, 범주 합계

전기말

(단위 : 백만원)

현금및현금성자산

2,898,074

단기금융상품

222,500

50,000

272,500

단기투자자산

331,544

매출채권

15,176

3,884,261

3,899,437

기타수취채권

11,971,234

기타금융자산

146,578

146,589

장기투자자산

3,765,853

금융자산 합계

4,319,897

15,176

18,803,580

146,578

23,285,231

	당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	상각후원가로 측정하는 금융자산	기타	금융자산, 범주 합계

매출채권 양도와 인식에 대한 설명

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매입채무

2,362,762

미지급금

5,158,572

기타지급채무

742,827

차입금

20,504,018

리스부채

2,238,348

기타금융부채

1,480,915

5,748

1,486,663

금융부채 합계

1,480,915

31,006,527

5,748

32,493,190

	당기손익-공정가치로 측정하는 금융부채	상각후원가로 측정하는 금융부채	기타	금융부채, 범주 합계

전기말

(단위 : 백만원)

매입채무

2,410,182

미지급금

4,736,397

기타지급채무

817,969

차입금

25,425,313

리스부채

2,386,005

기타금융부채

1,477,619

1,398

1,479,017

금융부채 합계

1,477,619

35,775,866

1,398

37,254,883

	당기손익-공정가치로 측정하는 금융부채	상각후원가로 측정하는 금융부채	기타	금융부채, 범주 합계

기타지급채무에 대한 설명

기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

5. 금융위험관리

기능통화 외 환율 변동 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

현지통화, 자산

USD 16,127,000,000

JPY 232,000,000

원화환산, 자산

21,281,385

2,141

현지통화, 부채

USD 13,286,000,000

JPY 96,508,000,000

EUR 900,000,000

원화환산, 부채

17,532,437

892,231

1,326,497

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 17에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2023년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 회사의 위험관리부서 및기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

위험
시장위험
환위험
기능통화 또는 표시통화			기능통화 또는 표시통화 합계
USD	JPY	EUR	기능통화 또는 표시통화 합계

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 환위험

(단위 : 백만원)

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

510,520

(89,009)

(132,650)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

(510,520)

89,009

132,650

환율변동

0.1

(0.1)

위험
시장위험
환위험
범위
상위범위				하위범위
기능통화 또는 표시통화			기능통화 또는 표시통화 합계	기능통화 또는 표시통화			기능통화 또는 표시통화 합계
USD	JPY	EUR	기능통화 또는 표시통화 합계	USD	JPY	EUR	기능통화 또는 표시통화 합계

금융상품의 이자율 유형별 공시

(단위 : 백만원)

금융부채

371,138

505,800

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의 차이를 결제하게 됩니다.회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

위험
시장위험
이자율위험
이자율 유형
변동이자율
금융상품
차입금
위험회피수단		위험회피수단 합계
통화이자율스왑계약	이자율스왑 계약	위험회피수단 합계

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 이자율위험

당분기말

(단위 : 백만원)

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(51,680)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

51,680

이자율 변동

0.01

(0.01)

	위험
	이자율위험
	범위
	상위범위	하위범위

전기말

(단위 : 백만원)

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(22,802)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

22,802

이자율 변동

0.01

(0.01)

	위험
	이자율위험
	범위
	상위범위	하위범위

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 회사의 신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.현금및현금성자산, 단기금융상품, 단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

	위험
	시장위험	신용위험	유동성위험
	기타 가격위험	신용위험	유동성위험

부채비율 및 순차입금비율에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

부 채 (A)

37,183,771

자 본 (B)

65,331,506

현금및현금성자산 등 (C)

3,174,096

차입금 (D)

20,504,018

부채비율 (A/B)

0.5692

순차입금비율 (D-C)/B

0.2653

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 주요 차입금 계약상 회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

부 채 (A)

38,431,065

자 본 (B)

54,518,322

현금및현금성자산 등 (C)

3,502,118

차입금 (D)

25,425,313

부채비율 (A/B)

0.7049

순차입금비율 (D-C)/B

0.4021

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

	공시금액

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 - 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 - 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

222,500

678,137

9,234

3,817,206

110,187

금융자산

222,500

678,137

9,234

3,817,206

110,187

150,000

8,358,209

2,123,459

11,280,681

매출채권의 양도에 대한 기술

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산																												공정가치로 측정되지 않는 금융자산
금융자산, 분류
단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권				단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

222,500

331,544

15,176

3,765,853

146,578

금융자산

222,500

331,544

15,176

3,765,853

146,578

50,000

3,884,261

2,898,074

11,971,234

매출채권의 양도에 대한 기술

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산																												공정가치로 측정되지 않는 금융자산
금융자산, 분류
단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권				단기금융상품				단기투자자산				매출채권				장기투자자산				기타금융자산				현금및현금성자산				기타수취채권
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,486,663

20,208,708

금융부채

1,486,663

2,362,762

5,158,572

742,827

20,504,018

2,238,348

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채																								공정가치로 측정되지 않는 금융부채
금융부채, 분류
매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채				매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,479,017

24,571,731

금융부채

1,479,017

2,410,182

4,736,397

817,969

25,425,313

2,386,005

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채																								공정가치로 측정되지 않는 금융부채
금융부채, 분류
매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채				매입채무				미지급금				기타지급채무				차입금				리스 부채				기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

자산의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

797,558

4,039,706

4,837,264

금융자산

4,837,264

21,912,360

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산				공정가치로 측정되지 않는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

493,298

3,988,353

4,481,651

금융자산

4,481,651

18,803,580

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융자산				공정가치로 측정되지 않는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

자산의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

797,558

4,039,706

4,837,264

금융자산

26,749,624

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융자산, 공정가치

493,298

3,988,353

4,481,651

금융자산

23,285,231

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

부채의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,486,663

20,208,708

금융부채

1,486,663

31,006,527

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채				공정가치로 측정되지 않는 금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

1,479,017

24,571,731

금융부채

1,479,017

35,775,866

측정 전체
공정가치로 측정되는 금융부채				공정가치로 측정되지 않는 금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

부채의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

21,695,371

금융부채

32,493,190

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

전기말

(단위 : 백만원)

금융부채, 공정가치

26,050,748

금융부채

37,254,883

	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 2 또는 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치 및 비반복적인 공정가치측정치에 대한 가치평가기법과 투입변수 대한 공시

평가기법

수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

	당기손익-공정가치 측정 금융자산

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 변동내용에 대한 공시

(단위 : 백만원)

기초금액

222,500

3,765,853

취득

4,364

처분

(223)

평가

환율변동

47,212

기말금액

222,500

3,817,206

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	단기금융상품	장기투자자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	수준 3

공정가치 서열체계의 수준 1, 수준 2, 수준 3 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타수취채권

기타 채권에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

미수금

26,034

미수수익

123,577

단기대여금

1,521,591

단기보증금

33,667

유동 소계

1,704,869

장기미수금

510

장기대여금

9,437,632

보증금

137,670

비유동 소계

9,575,812

합계

11,280,681

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

미수금

42,479

미수수익

136,446

단기대여금

779,197

단기보증금

35,973

유동 소계

994,095

장기미수금

장기대여금

10,783,256

보증금

193,794

비유동 소계

10,977,139

합계

11,971,234

	공시금액

매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권

8,367,443

기타 유동채권

1,705,001

(132)

1,704,869

기타 비유동채권

9,575,812

합계

19,648,256

(132)

19,648,124

	채권액	대손충당금	장부금액 합계

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권

3,899,437

기타 유동채권

994,134

(39)

994,095

기타 비유동채권

10,977,139

합계

15,870,710

(39)

15,870,671

	채권액	대손충당금	장부금액 합계

7. 재고자산

재고자산 세부내역

당분기말

(단위 : 백만원)

상품

25,139

(3,756)

21,383

제품

3,061,089

(542,534)

2,518,555

재공품

5,666,968

(138,319)

5,528,649

원재료

888,922

(35,136)

853,786

저장품

358,113

(40,288)

317,825

미착품

100,560

합계

10,100,791

(760,033)

9,340,758

	취득원가	평가손실충당금	장부금액 합계

전기말

(단위 : 백만원)

상품

제품

3,820,794

(869,481)

2,951,313

재공품

5,480,221

(1,023,860)

4,456,361

원재료

988,102

(46,316)

941,786

저장품

366,233

(31,826)

334,407

미착품

85,640

합계

10,740,990

(1,971,483)

8,769,507

	취득원가	평가손실충당금	장부금액 합계

8. 기타유동자산 및 기타비유동자산

기타자산에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

선급금

28,788

선급비용

234,687

부가세대급금

474,728

계약자산

152,196

기타

31,915

유동 소계

922,314

장기선급금

121,673

장기선급비용

15,675

비유동 소계

137,348

합계

1,059,662

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

선급금

21,167

선급비용

137,940

부가세대급금

186,959

계약자산

131,170

기타

유동 소계

477,236

장기선급금

139,886

장기선급비용

27,185

비유동 소계

167,071

합계

644,307

	공시금액

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	당분기말	전기말
종속기업	12,918,506	11,889,950
관계기업 및 공동기업	803,758	804,448
합 계	13,722,264	12,694,398

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	소재지	주요영업활동	당분기말		전기말
구 분	소재지	주요영업활동	지분율(%)	장부금액	지분율(%)	장부금액
에스케이하이이엔지㈜	국내	건설공사 및 서비스	100.00	7,521	100.00	7,521
에스케이하이스텍㈜	국내	사업지원 및 서비스	100.00	6,760	100.00	6,760
행복모아㈜	국내	반도체 의류 제조 및 서비스	100.00	37,400	100.00	37,400
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	국내	반도체 제조 및 판매	100.00	404,928	100.00	404,928
행복나래㈜	국내	산업자재 유통	100.00	63,147	100.00	63,147
에스케이키파운드리㈜ (*1)	국내	반도체 제조 및 판매	100.00	572,590	100.00	572,590
SK hynix America Inc.	미국	반도체 판매	100.00	52,833	100.00	52,833
SK hynix Deutschland GmbH	독일	반도체 판매	100.00	22,011	100.00	22,011
SK hynix Asia Pte. Ltd.	싱가포르	반도체 판매	100.00	52,380	100.00	52,380
SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.	홍콩	반도체 판매	100.00	32,623	100.00	32,623
SK hynix U.K. Ltd.	영국	반도체 판매	100.00	1,775	100.00	1,775
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.	대만	반도체 판매	100.00	37,562	100.00	37,562
SK hynix Japan Inc.	일본	반도체 판매	100.00	42,905	100.00	42,905
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (*2)	중국	반도체 판매	100.00	4,938	100.00	4,938
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.	인도	반도체 판매	1.00	5	1.00	5
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.	중국	반도체 판매	100.00	237	100.00	237
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	중국	반도체 제조	100.00	4,811,147	100.00	4,811,147
SK hynix Italy S.r.l (*2)	이탈리아	반도체 연구 개발	100.00	-	100.00	-
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.	대만	반도체 연구 개발	100.00	7,819	100.00	7,819
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. (*3)	벨라루스	반도체 연구 개발	-	-	99.93	936
SK APTECH Ltd.	홍콩	해외투자법인	100.00	440,770	100.00	440,770
SK hynix Ventures HongKong Ltd.	홍콩	해외투자법인	100.00	66,762	100.00	66,762
Gauss Labs, Inc.(*4)	미국	정보통신업	98.26	63,544	98.32	63,544
SK hynix NAND Product Solutions Corp. (*4)	미국	반도체 판매	98. 68	2,189,079	99.27	2,189,079
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.	중국	반도체 제조	100.00	1,045,419	100.00	1,045,419
SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o. (*5)	폴란드	반도체 연구 개발	100.00	1	-	-
MMT 특정금전신탁 (*6)	국내	특정금전신탁	100.00	2,954,350	100.00	1,924,859
합 계				12,918,506		11,889,950

(*1) 당분기 중 ㈜키파운드리에서 에스케이키파운드리㈜로 사명을 변경하였습니다.(*2) 당분기 중 청산 절차가 진행 중입니다.(*3) 당분기 중 청산이 완료되었습니다.(*4) 당분기 중 종속기업 및 그 종속기업의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.(*5) 당분기 중 종속기업으로 신설되었습니다.(*6) 당분기 중 MMT(특정금전신탁)를 일부 처분하고 신규 취득하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	회사명	소재지	주요영업활동	당분기말		전기말
구 분	회사명	소재지	주요영업활동	지분율(%)	장부금액	지분율(%)	장부금액
관계기업	Stratio, Inc. (*1)	미국	반도체 부품 개발 및 제조	9.35	395	9.35	395
	SK China Company Limited (*2)	중국	컨설팅 및 투자	11.87	257,169	11.87	257,169
	SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	싱가포르	컨설팅	20.00	345,800	20.00	345,800
	농업회사법인 푸르메소셜팜㈜	국내	기타 작물 재배업	35.52	2,000	35.52	2,000
	엘앤에스 10호 Early Stage Ⅲ 투자조합	국내	투자	24.39	5,000	24.39	5,000
	SiFive, Inc. (*1)	미국	반도체 설계 및 제조	7.28	35,709	7.28	35,709
	미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자 합작회사 (*5)	국내	투자	29.97	16,435	29.97	17,400
	SK telecom Japan Inc. (*8)	일본	투자	34.00	1,321	34.00	2,484
	SK Americas, Inc. (*4)	미국	경영자문	20.00	13,340	-	-
공동기업	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. (*3)	중국	반도체 부품 제조	45.00	92,608	45.00	92,608
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 (3)(6)	국내	투자	33.33	9,731	33.33	15,633
	시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁 (3)(9)	국내	투자	37.50	22,500	37.50	30,000
	반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 (3)(7)	국내	투자	33.33	1,750	33.33	250
합 계					803,758		804,448

(*1) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.(*4) 당분기 중 신규 취득하였습니다.(*5) 당분기 중 3,000백만원 추가 취득 및 3,965백만원 원금 회수하였습니다.(*6) 당분기 중 5,902백만원 원금 회수하였습니다.(*7) 당분기 중 1,500백만원 추가 취득하였습니다.(*8) 당분기 중 취득가액 재평가로 인해 1,163백만원 감소하였습니다.(*9) 당분기 7,500백만원 원금 회수하였습니다.

10. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

38,974,277

취득

10,009,936

처분 및 폐기

(18,686)

감가상각

(5,661,553)

대체

8,829

기말장부금액

43,312,803

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

43,151,324

취득

3,053,636

처분 및 폐기

(1,282,831)

감가상각

(6,137,198)

대체

(276)

기말장부금액

38,784,655

	공시금액

담보로 제공된 유형자산에 대한 기술

당분기말 현재 회사의 일부 기계장치는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 28 참조).

11. 리스

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

1,938,361

증가

219,968

종료

(2,984)

감가상각

(261,286)

기말장부금액

1,894,059

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

968,642

증가

1,121,975

종료

감가상각

(160,540)

기말장부금액

1,930,077

	공시금액

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

2,386,005

증가

169,674

종료

(3,025)

이자비용

67,137

지급

(398,501)

환율변동

17,058

기말장부금액

2,238,348

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

1,102,084

증가

1,414,157

종료

이자비용

30,489

지급

(199,949)

환율변동

21,960

기말장부금액

2,368,741

	공시금액

12. 무형자산

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

2,928,535

취득

541,116

처분 및 폐기

(15,099)

상각

(326,799)

손상차손 및 환입

(250)

대체

(8,829)

기말장부금액

3,118,674

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

기초장부금액

2,897,769

취득

607,045

처분 및 폐기

(5,841)

상각

(391,133)

손상차손 및 환입

(167,050)

대체

(572)

기말장부금액

2,940,218

	공시금액

13. 차입금

차입금 내역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

단기차입금

1,134,956

유동성장기차입금

867,120

유동성사채

2,168,702

소계, 유동

4,170,778

장기차입금

4,428,697

사채

11,904,543

소계, 비유동

16,333,240

합계

20,504,018

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

단기차입금

2,293,036

유동성장기차입금

1,009,469

유동성사채

3,699,540

소계, 유동

7,002,045

장기차입금

8,932,858

사채

9,490,410

소계, 비유동

18,423,268

합계

25,425,313

	공시금액

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 기술

전기 중 회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 당분기 중 USD 35,200,000에 해당하는 421,086주가 교환권 행사로 인해 교환되었으며, 동 교환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

교환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

사채의 권면총액 (외화금액)

USD 1,700,000,000 (교환대상 주식수 20,336,717주)

사채의 발행잔액

USD 1,664,800,000 (교환대상 주식수 19,915,631주)

표면이자율

0.0175

만기이자율

0.0175

만기일

2030년 04월 11일

원금상환법

교환비율

사채원금의 100%

교환가액

110,033

교환대상

SK하이닉스 주식회사 발행 기명식 보통 주식(자기주식)

교환청구기간

2023년 5월 22일 ~ 2030년 4월 1일

교환가액 조정사항

투자자의 조기상환권(Put Option)

발행자의 조기상환권(Call Option)

	외화 해외교환사채

14. 기타유동부채 및 기타비유동부채

기타부채에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

선수수익

예수금

83,494

계약부채

317,133

기타

99,465

유동 소계

500,135

장기선수금

14,000

기타장기종업원급여부채

189,999

비유동 소계

203,999

합계

704,134

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

선수수익

예수금

74,083

계약부채

209,868

기타

14,137

유동 소계

298,133

장기선수금

14,000

기타장기종업원급여부채

196,679

비유동 소계

210,679

합계

508,812

	공시금액

15. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초

64,131

252,651

1,827

318,609

전입

2,050

사용

(6,226)

(2,050)

(8,276)

환입

(3,705)

(6,061)

(9,766)

기말

60,426

240,364

1,827

302,617

충당부채의 성격에 대한 기술

회사는 회사의 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.로부터 Wafer반제품을 구매하고 있으며, 당분기말 현재 동 종속기업이 생산중인 재공품에 대해서 구매후 추가 가공하여 판매할 경우 예상되는 매출손실을 계약손실충당부채전입액으로 하여 매출원가에 가산하고 충당부채로 인식하고 있습니다.

회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

	계약손실충당부채	판매보증충당부채	배출부채	복구충당부채	기타충당부채 합계

전분기

(단위 : 백만원)

기초

64,555

239,475

1,864

1,827

307,721

전입

41,305

사용

(22,156)

(1,562)

(23,718)

환입

(9,840)

(302)

(10,142)

기말

54,715

258,624

1,827

315,166

충당부채의 성격에 대한 기술

회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

	계약손실충당부채	판매보증충당부채	배출부채	복구충당부채	기타충당부채 합계

배출권 수량에 대한 공시

무상할당배출권 수량(단위: 만tCO2-eq)

537

온실가스 배출량 추정치(단위: 만tCO2-eq)

517

	공시금액

배출권 변동내역에 대한 공시

기초(단위: 만tCO2-eq)

무상할당 수량(단위: 만tCO2-eq)

460

매입 수량(단위: 만tCO2-eq)

정부제출 수량(단위: 만tCO2-eq)

(479)

이월 수량(단위: 만tCO2-eq)

(12)

기말(단위: 만tCO2-eq)

	2023년도분

16. 종업원급여

확정급여제도에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

2,493,465

사외적립자산의 공정가치

(3,842,563)

순확정급여부채(자산)

(1,349,098)

확정급여부채

확정급여자산

1,349,098

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

2,260,225

사외적립자산의 공정가치

(3,631,537)

순확정급여부채(자산)

(1,371,312)

확정급여부채

확정급여자산

1,371,312

	공시금액

확정급여자산 인식액에 대한 기술

당분기말과 전기말 현재 확정급여제도의 초과적립액 1,349,098백만원과 1,371,312백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기초금액

2,260,225

3,631,537

당기근무원가

164,402

이자원가 (이자수익)

99,005

159,283

사용자 기여금

155,000

관계사전출입액

4,022

2,827

퇴직급여지급액

(77,387)

(93,584)

재측정손익, 확정급여부채

43,198

재측정손익, 사외적립자산

(12,500)

기말금액

2,493,465

3,842,563

	확정급여채무의 현재가치	사외적립자산

전분기

(단위 : 백만원)

기초금액

2,032,555

3,327,486

당기근무원가

155,274

이자원가 (이자수익)

94,089

157,002

사용자 기여금

130,000

관계사전출입액

13,856

12,524

퇴직급여지급액

(89,809)

(110,258)

재측정손익, 확정급여부채

재측정손익, 사외적립자산

(22,521)

기말금액

2,205,965

3,494,233

	확정급여채무의 현재가치	사외적립자산

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

당기근무원가

54,753

164,402

순이자원가

(20,091)

(60,278)

합계

34,662

104,124

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

당기근무원가

51,744

155,274

순이자원가

(20,976)

(62,913)

합계

30,768

92,361

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

확정기여제도 공시

당분기

(단위 : 백만원)

퇴직급여비용, 확정기여제도

9,419

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

퇴직급여비용, 확정기여제도

7,425

	공시금액

17. 파생상품거래

파생상품거래 위험회피수단에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 백만원)

차입일

2023-01-17

2019-10-02

2023-04-04

2024-03-07

대상위험

환율변동위험

환율변동위험 및 이자율위험

이자율위험

체결기관

국민은행 등 4개은행

산업은행

우리은행

신한은행

계약기간

2023.01.17 ~ 2026.01.17

2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.04.04 ~ 2028.04.04

2024.03.07 ~ 2027.10.18

파생상품 목적의 지정
위험회피 목적
현금흐름위험회피
파생상품 계약 유형
통화 관련	통화이자율 관련	이자율 관련
고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)	변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000백만)	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 405,800백만)

파생상품거래 위험회피에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 백만원)

파생상품 금융자산

64,429

45,758

파생상품 금융부채

5,748

공정가치

64,429

45,758

110,187

5,748

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

위험회피의 비효과적인 부분을 포함한 포괄손익계산서의 항목을 기술

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

파생상품 목적의 지정
위험회피 목적
현금흐름위험회피
파생상품 계약 유형
통화 관련	통화이자율 관련	파생금융자산 합계	이자율 관련	파생금융부채 합계
고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)	변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)	파생금융자산 합계	변동금리시설대출 (액면금액 KRW 505,800백만)	파생금융부채 합계

내재파생상품에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

내재파생상품

1,480,915

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 13 참조).

	파생상품 금융부채

전기말

(단위 : 백만원)

내재파생상품

1,477,619

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 13 참조).

	파생상품 금융부채

18. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본

주식의 분류에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

수권주식수 (단위: 주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식 (단위 : 주)

38,963,634

유통주식수 (단위 : 주)

689,038,731

상장주식 총수가 발행주식 총수와 상이한 이유에 대한 설명

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

	보통주

전기말

(단위 : 백만원)

수권주식수 (단위: 주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식 (단위 : 주)

39,863,716

유통주식수 (단위 : 주)

688,138,649

상장주식 총수가 발행주식 총수와 상이한 이유에 대한 설명

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

	보통주

그밖의 자본

당분기말

(단위 : 백만원)

자기주식

(2,221,276)

주식선택권

42,789

기타

(19,032)

합 계

(2,197,519)

자기주식 (단위 : 주)

38,963,634

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

900,082

자기주식처분이익

75,995

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

자기주식

(2,272,589)

주식선택권

22,327

기타

(19,032)

합 계

(2,269,294)

자기주식 (단위 : 주)

39,863,716

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

자기주식처분이익

	공시금액

자본잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

주식발행초과금

3,625,797

기타

839,762

합 계

4,465,559

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

주식발행초과금

3,625,797

기타

763,766

합 계

4,389,563

	공시금액

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

기타포괄손익누적액 합계

(8,281)

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
	파생상품평가손익

전기말

(단위 : 백만원)

기타포괄손익누적액 합계

5,790

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
	파생상품평가손익

19. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

법정적립금

700,967

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

58,477,622

합 계

59,414,095

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.2024년 3월 27일자 주주총회에서 결의된 배당금 206,442백만원, 2024년 4월 24일 이사회에서 결의된 배당금 206,584백만원 및 2024년 7월 26일 이사회에서 결의된 배당금 206,585백만원이 전액 지급되었습니다.

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

법정적립금

618,395

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

47,880,710

합 계

48,734,611

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

	공시금액

배당금에 대한 공시

(단위 : 백만원)

지급된 배당금

206,442

206,584

206,585

주주총회 결의일

2024-03-27

이사회 결의일

2024-04-24

2024-07-26

	배당의 구분
	연차배당	중간배당
	연차배당	1분기 중간배당	2분기 중간배당

20. 매출액

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

제품 등의 판매

14,757,830

38,702,493

용역의 제공

36,183

106,786

합 계

14,794,013

38,809,279

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

제품 등의 판매

7,693,242

17,773,154

용역의 제공

44,482

133,483

합 계

7,737,724

17,906,637

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

고객과의 계약에서 생기는 수익의 품목별 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

11,912,232

29,642,975

2,738,089

8,645,011

143,692

521,293

14,794,013

38,809,279

	제품과 용역						제품과 용역 합계
	DRAM		NAND Flash		기타		제품과 용역 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

5,666,703

12,846,100

1,855,201

4,561,251

215,820

499,286

7,737,724

17,906,637

	제품과 용역						제품과 용역 합계
	DRAM		NAND Flash		기타		제품과 용역 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

고객과의 계약에서 생기는 수익인식의 시점 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

14,757,830

38,702,493

36,183

106,786

14,794,013

38,809,279

	재화나 용역의 이전 시기				재화나 용역의 이전 시기 합계
	한 시점에 이행		기간에 걸쳐 이행		재화나 용역의 이전 시기 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

수익(매출액)

7,693,242

17,773,154

44,482

133,483

7,737,724

17,906,637

	재화나 용역의 이전 시기				재화나 용역의 이전 시기 합계
	한 시점에 이행		기간에 걸쳐 이행		재화나 용역의 이전 시기 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

21. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

급여

250,178

604,311

퇴직급여

8,111

24,249

복리후생비

33,646

96,777

지급수수료

110,392

281,662

감가상각비

47,065

142,159

무형자산상각비

53,645

150,472

광고선전비

27,219

62,161

소모품비

22,810

70,640

품질관리비

(5,117)

12,936

수도광열비

8,531

27,643

기타

58,246

156,168

소계

614,726

1,629,178

연구개발비 총지출액

1,131,543

3,224,052

개발비 자산화

(117,423)

(311,185)

경상개발비

1,014,120

2,912,867

합계

1,628,846

4,542,045

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

급여

101,773

272,510

퇴직급여

7,628

22,662

복리후생비

30,702

96,280

지급수수료

90,025

294,042

감가상각비

49,821

148,011

무형자산상각비

77,717

205,076

광고선전비

23,765

47,931

소모품비

31,483

67,774

품질관리비

61,111

28,521

수도광열비

7,690

22,651

기타

41,375

128,675

소계

523,090

1,334,133

연구개발비 총지출액

920,465

2,699,170

개발비 자산화

(52,551)

(286,039)

경상개발비

867,914

2,413,131

합계

1,391,004

3,747,264

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

22. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시

당분기

(단위 : 백만원)

제품 및 재공품등의 변동

(298,334)

(660,862)

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,997,128

8,530,576

종업원급여

1,538,877

4,267,602

감가상각 및 무형자산 상각

2,090,214

6,182,918

지급수수료

663,871

1,846,006

동력 및 수도광열비

485,312

1,378,273

수선비

313,469

900,644

외주가공비

508,719

1,457,570

기타

390,902

1,155,914

대체: 개발비자산화 등

(128,360)

(335,765)

합계

8,561,798

24,722,876

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

제품 및 재공품등의 변동

881,603

(43,501)

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,692,185

8,241,155

종업원급여

836,671

2,386,963

감가상각 및 무형자산 상각

2,138,382

6,659,836

지급수수료

543,400

1,697,769

동력 및 수도광열비

442,274

1,384,870

수선비

183,627

562,842

외주가공비

457,664

1,390,081

기타

391,219

1,033,247

대체: 개발비자산화 등

(54,562)

(295,365)

합계

8,512,463

23,017,897

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

성격별 비용에 대한 기술

분기포괄손익계산서상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

23. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용

당분기

(단위 : 백만원)

이자수익

208,435

665,687

배당금수익

1,880

30,795

외환차이

1,344,319

1,196,687

기타

6,600

25,158

금융수익 소계

1,561,234

1,918,327

이자비용

271,288

910,610

외환차이

1,271,547

1,554,695

파생상품관련손실

20,344

기타

886

1,913

금융비용 소계

1,564,065

2,487,562

순금융손익

(2,831)

(569,235)

장기투자자산 환율변동효과

47,212

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

이자수익

199,716

547,181

배당금수익

2,356

118,033

외환차이

484,742

1,422,803

기타

530

12,765

금융수익 소계

687,344

2,100,782

이자비용

314,874

822,407

외환차이

671,838

1,966,036

파생상품관련손실

58,985

기타

716

금융비용 소계

986,712

2,848,144

순금융손익

(299,368)

(747,362)

장기투자자산 환율변동효과

(282,667)

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

외환차이에 대한 기술

당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 외환이익 47,212백만원(전분기: 외환손실 282,667백만원)이 포함되어 있습니다.

24. 기타영업외수익과 기타영업외비용

기타수익 및 기타비용

당분기

(단위 : 백만원)

유형자산처분이익

8,383

63,741

무형자산처분이익

137

13,265

종속기업및관계기업투자처분이익

42,072

91,727

기타

1,263

8,781

기타영업외수익 합계

51,855

177,514

유형자산처분손실

3,154

4,169

무형자산처분손실

697

7,617

기부금

8,822

35,538

무형자산손상차손

250

기타

1,842

4,256

기타영업외비용 합계

14,515

51,830

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

유형자산처분이익

221,111

224,563

무형자산처분이익

종속기업및관계기업투자처분이익

13,662

49,217

기타

968

3,727

기타영업외수익 합계

235,741

277,507

유형자산처분손실

62,430

64,367

무형자산처분손실

2,965

5,665

기부금

2,629

28,403

무형자산손상차손

167,050

기타

845

3,390

기타영업외비용 합계

235,919

268,875

	장부금액
	공시금액
	3개월	누적

25. 법인세비용

법인세비용 산정 및 인식에 대한 기술

26. 주당이익

주당이익

당분기

(단위 : 백만원)

보통주분기순이익(손실)

5,187,369

11,354,792

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,954,810

688,627,144

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

7,529

16,489

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,047,555)

(39,375,221)

이자비용(세후)

20,139

61,211

외화환산손실(세후)

(126,948)

53,896

보통주희석분기순이익(손실)

5,080,560

11,469,899

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

709,862,673

709,753,052

희석주당이익 (단위:원)

7,157

16,160

주식선택권 효과 (단위: 주)

908,311

902,400

교환사채 효과 (단위: 주)

19,999,552

20,223,508

	주식
	보통주
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

보통주분기순이익(손실)

(739,653)

(3,742,914)

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(1,075)

(5,440)

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,895,495)

(39,977,869)

이자비용(세후)

외화환산손실(세후)

보통주희석분기순이익(손실)

(739,653)

(3,742,914)

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

희석주당이익 (단위:원)

(1,075)

(5,440)

주식선택권 효과 (단위: 주)

교환사채 효과 (단위: 주)

	주식
	보통주
	3개월	누적

27. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	회사명
종속기업	SK hynix America Inc. 외 60사 (1)(2)
관계기업(*3)	Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd.,TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd.,Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource),농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사, 미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, lnc., YD-SK-KDB 소셜밸류,Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership),강소KVTS반도체과학기술유한회사, SAPEON Inc., SK telecom Japan Inc., SK Americas, Inc.
공동기업(*4)	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,반도체성장 전문투자형 사모투자신탁,시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁, 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁
기타특수관계자	회사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

(*1) 종속기업의 종속기업 등이 포함되어 있으며, 종속기업인 MMT(특정금전신탁)는 제외하였습니다.(*2) 당분기 중 SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.와 KEY FOUNDRY LTD.의 청산이 완료됨에 따라 제외되었습니다.(*3) 종속기업의 관계기업이 포함되어 있습니다.(*4) 종속기업의 공동기업이 포함되어 있습니다. (2) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회 사 명	지배기업	비고
에스케이하이이엔지㈜	회사	건설공사 및 서비스
에스케이하이스텍㈜	회사	사업지원 및 서비스
행복나래㈜	회사	산업자재 유통
행복모아㈜	회사	반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	회사	반도체 연구개발 및 서비스
SK hynix America Inc.	회사	반도체 판매
SK hynix Deutschland GmbH	회사	반도체 판매
SK hynix Asia Pte.Ltd.	회사	반도체 판매
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.	회사	반도체 판매
SK hynix Japan Inc.	회사	반도체 판매
SK hynix U.K. Ltd.	회사	반도체 판매
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.	SK hynix Asia Pte. Ltd.	반도체 판매
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.	회사	반도체 판매
SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.	회사	반도체 판매
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.	회사	반도체 판매
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	회사	반도체 제조
SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.	SK APTECH Ltd.	반도체 제조
SK APTECH Ltd.	회사	해외투자법인
SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.	회사	해외투자법인
SK hynix Italy S.r.l	회사	반도체 연구개발
SK hynix memory solutions America Inc.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.	회사	반도체 연구개발
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	SK hynix Semiconductor (China) Ltd.	해외투자법인
SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	해외병원자산법인
SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	해외병원운영법인
SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	기업 건물 관리 등
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.	에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	반도체 제조 및 판매
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.	행복나래㈜	해외 산업자재유통
CHONGQING HAPPYNARAE Co. Ltd.	SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.	해외 산업자재유통
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd.	SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.	교육법인
SkyHigh Memory Limited	에스케이하이닉스시스템아이씨㈜	반도체 제조 및 판매
Gauss Labs Inc.	회사	정보통신업
SkyHigh Memory China Limited	SkyHigh Memory Limited	반도체 판매
SkyHigh Memory Limited Japan	SkyHigh Memory Limited	반도체 판매
HappyNarae America LLC	행복나래㈜	해외 산업자재유통
HappyNarae Hungary Kft	행복나래㈜	해외 산업자재유통
SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.	SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.	교육법인
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	회사	반도체 판매 및 연구개발 등
SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발 및 판매
SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발
SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.	회사	반도체 제조
SK hynix NAND Product Solutions UK Limited	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions International LLC	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions Poland sp. z o.o.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발
SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 판매
SK hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발
에스케이키파운드리㈜	회사	반도체 판매 및 생산 등
SK KEYFOUNDRY, INC.	에스케이키파운드리㈜	반도체 판매
SK Keyfoundry Shanghai Co., Ltd.	에스케이키파운드리㈜	반도체 판매
Intel NDTM US LLC (*)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 연구개발
Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. (*)	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	반도체 생산 지원
SK hynix America Investment Corporation	SK hynix America Inc.	해외투자자문
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC	SK hynix America Inc.	반도체 제조
SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.	회사	반도체 연구개발
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.	SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.	반도체 연구개발

(*) 당분기말 현재 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND사업부문 2차 종결을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당분기말 현재 회사의 종속회사인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.가 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였습니다.

특수관계자거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출 등

51,053

145,445

14,760,526

38,374,354

181,209

628,403

4,521

9,615

175

4,072

11,841

374

1,502

1,320

3,769

100

228

15,003,282

39,175,596

매입 등

261,678

720,063

22,325

68,042

1,562,092

4,644,059

58,567

168,438

184,032

516,055

3,571

10,737

1,924

2,841

10,659

34,944

69,023

190,799

16,034

75,803

1,963

4,006

12,053

44,272

6,469

33,402

23,512

79,944

84,695

220,070

26,550

76,769

27,023

69,210

22,877

67,938

24,892

71,325

11,017

40,755

2,020

5,305

7,459

21,965

8,974

24,062

163,972

363,860

30,788

72,632

2,644,169

7,627,296

자산취득

13,035

36,291

94,538

181,890

228

9,049

17,452

3,013

3,389

5,515

45,572

284,267

473,218

1,444

98,200

778

10,943

11,165

8,985

349

1,455

10,942

37,826

37,659

430,699

965,866

특수관계자거래에 대한 기술

국내종속기업에 대한 매출 등에는 회사가 에스케이키파운드리㈜ 등 자회사에서사용한 전기료 등을 대납한 후에 수령한 비용보전 금액이 포함되어 있습니다.

당분기 해외판매법인에 대한 매입 등에는 구매대행 매입 금액이 제외되었습니다.

해외제조법인에 대한 누적 영업수익 등에는 자산 처분액 62,511백만원이 포함되어 있습니다.

당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래

62,511

전체 특수관계자																																																				전체 특수관계자 합계
기타특수관계자
종속기업								공동기업		관계기업				기타특수관계자
국내종속기업		해외판매법인		해외제조법인		해외연구개발법인		HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.		SK China Company Limited		SK telecom Japan Inc.		SK텔레콤㈜		SK㈜		SK에코플랜트㈜		SK에너지㈜		SK네트웍스㈜		에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)		충청에너지서비스㈜		SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)		SK실트론㈜		에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜		Techdream Co., Ltd.		에스케이트리켐㈜		SK쉴더스㈜		SK이노베이션㈜		에스케이위탁관리부동산투자회사㈜		클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사		SK E&S㈜		SK LNG Trading Pte., Ltd.		그 밖의 특수관계자 기타
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

매출 등

53,464

145,813

7,484,745

17,400,542

179,975

498,561

472

1,674

4,574

3,887

11,254

440

1,697

1,941

5,741

212

1,120,315

8,846,598

19,189,336

매입 등

241,272

674,701

89,141

265,104

1,469,420

4,515,447

41,482

131,436

186,866

555,301

3,804

9,741

10,550

33,223

63,835

201,268

170

17,259

111,825

1,487

5,836

22,428

85,728

5,711

42,555

32,603

103,946

70,241

228,110

18,255

45,069

23,981

85,846

18,440

73,283

27,363

69,039

14,122

55,682

2,253

5,430

3,960

12,142

88,341

179,172

14,650

44,747

2,467,634

7,534,801

자산취득

4,076

16,304

90,195

255,139

4,495

22,149

81,896

4,760

4,827

17,788

20,905

131,385

190,167

18,700

88,105

3,768

3,770

128

1,217

14,143

97,339

98,758

371,588

798,489

특수관계자거래에 대한 기술

국내종속기업에 대한 매출 등에는 회사가 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 등 자회사에서 사용한 전기료 등을 대납한 후에 수령한 비용보전 금액이 포함되어 있습니다.

해외제조법인에 대한 누적 영업수익 등에는 자산 처분액 8,126백만원이 포함되어 있습니다.

전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래

8,126

전체 특수관계자																																																				전체 특수관계자 합계
기타특수관계자
종속기업								공동기업		관계기업				기타특수관계자
국내종속기업		해외판매법인		해외제조법인		해외연구개발법인		HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.		SK China Company Limited		SK telecom Japan Inc.		SK텔레콤㈜		SK㈜		SK에코플랜트㈜		SK에너지㈜		SK네트웍스㈜		에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)		충청에너지서비스㈜		SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)		SK실트론㈜		에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜		Techdream Co., Ltd.		에스케이트리켐㈜		SK쉴더스㈜		SK이노베이션㈜		에스케이위탁관리부동산투자회사㈜		클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사		SK E&S㈜		SK LNG Trading Pte., Ltd.		그 밖의 특수관계자 기타
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

12,324

11,470,134

7,751,436

3,963

2,627

101

138,635

17,330

2,283

19,398,940

미지급금 등

89,120

421,537

1,364,094

33,984

376,124

10,471

643

15,533

135,769

371,285

27,693

6,340

11,391

2,139

8,059

33,390

605,054

5,039

8,130

14,083

4,320

161,910

582,172

2,800

29,693

123,321

4,444,094

매출채권 등에 포함된 대여금

10,793,008

매출채권 등에 포함된 대여금에 대한 기술

매출채권 등에는 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd., SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 등 자회사에 대한 대여금 잔액 10,793,008백만원이 포함되어 있습니다.

제공하고 있는 지급보증 외화금액

USD 71,000,000

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

회사는 종속기업인 SK hynix Nand Product Solutions Corp.에 임대차 보증을 위하여 USD 71백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

전체 특수관계자
특수관계자
종속기업						공동기업	관계기업		기타특수관계자
국내종속기업	해외판매법인	해외제조법인	해외판매법인 및 해외제조법인	해외연구개발법인	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	SK China Company Limited	SK telecom Japan Inc.	SK텔레콤㈜	SK㈜	SK에코플랜트㈜	SK에너지㈜	SK네트웍스㈜	에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)	충청에너지서비스㈜	SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)	SK실트론㈜	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜	Techdream Co., Ltd.	에스케이트리켐㈜	SK쉴더스㈜	SK이노베이션㈜	에스케이위탁관리부동산투자회사㈜	클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사	SK E&S㈜	SK LNG Trading Pte., Ltd.	그 밖의 특수관계자 기타

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

4,098

7,132,830

8,186,193

944

1,416

138,658

210

17,330

1,307

15,483,179

미지급금 등

94,297

334,416

1,457,828

33,763

380,520

13,587

12,636

109,166

326,831

35,750

7,093

27,820

5,887

15,470

31,902

515,618

1,979

10,698

26,877

6,324

162,557

605,333

391

35,421

125,296

4,377,460

매출채권 등에 포함된 대여금

11,319,643

매출채권 등에 포함된 대여금에 대한 기술

매출채권 등에는 SK hynix NAND Product Solutions Corp., SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd., SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 등 자회사에 대한 대여금 잔액 11,319,643백만원이 포함되어있습니다

제공하고 있는 지급보증 외화금액

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

전체 특수관계자
특수관계자
종속기업						공동기업	관계기업		기타특수관계자
국내종속기업	해외판매법인	해외제조법인	해외판매법인 및 해외제조법인	해외연구개발법인	SK hynix NAND Product Solutions Corp.	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	SK China Company Limited	SK telecom Japan Inc.	SK텔레콤㈜	SK㈜	SK에코플랜트㈜	SK에너지㈜	SK네트웍스㈜	에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)	충청에너지서비스㈜	SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)	SK실트론㈜	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜	Techdream Co., Ltd.	에스케이트리켐㈜	SK쉴더스㈜	SK이노베이션㈜	에스케이위탁관리부동산투자회사㈜	클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사	SK E&S㈜	SK LNG Trading Pte., Ltd.	그 밖의 특수관계자 기타

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

급여

1,240

6,171

퇴직급여

156

751

주식보상비용

719

1,884

합계

2,115

8,806

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

주요 경영진은 회사의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대해 중요한 권한과 책임을 가진 등기 임원입니다.

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

급여

1,888

4,987

퇴직급여

100

368

주식보상비용

(6,202)

(970)

합계

(4,214)

4,385

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

주요 경영진은 회사의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대해 중요한 권한과 책임을 가진 등기 임원입니다.

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
	3개월	누적

대규모기업집단소속회사거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출 등

매입 등

136

639

자산취득

641

1,188

전체 특수관계자
특수관계자
대규모기업집단소속회사
SK케미칼㈜		㈜에스엠코어		SK바이오사이언스㈜		SK디앤디㈜		기타 대규모집단 소속회사
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

매출 등

매입 등

822

201

2,424

자산취득

296

전체 특수관계자
특수관계자
대규모기업집단소속회사
SK케미칼㈜		㈜에스엠코어		SK바이오사이언스㈜		SK디앤디㈜		기타 대규모집단 소속회사
3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적

대규모기업집단소속회사거래 합계에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출 등

매입 등

136

639

자산취득

641

1,188

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사
	3개월	누적

전분기

(단위 : 백만원)

매출 등

매입 등

279

3,254

자산취득

296

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사
	3개월	누적

대규모기업집단소속회사거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

미지급금 등

1,041

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사
	㈜에스엠코어	SK디앤디㈜

전기말

(단위 : 백만원)

매출채권 등

미지급금 등

1,543

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사
	㈜에스엠코어	SK디앤디㈜

대규모기업집단소속회사거래 중 채권 채무 합계에 대한 공시

(단위 : 백만원)

매출채권 등

미지급금 등

1,041

	전체 특수관계자
	특수관계자
	대규모기업집단소속회사

특수관계자리스거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

사용권자산

19,214

126,023

리스부채

19,214

126,023

지급한 리스료

56,302

122,941

	전체 특수관계자
	특수관계자
	공동기업	기타특수관계자
	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

전분기

(단위 : 백만원)

사용권자산

77,732

132,870

리스부채

77,732

132,870

지급한 리스료

59,752

59,739

	전체 특수관계자
	특수관계자
	공동기업	기타특수관계자
	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

대여금의 대여

대여금의 회수

730,020

배당금수익

8,630

676

17,064

2,098

28,562

배당금지급

131,490

대여금의 대여에 대한 기술

전체 특수관계자
특수관계자
종속기업				공동기업		관계기업		기타특수관계자
국내종속기업	해외판매법인	해외제조법인	해외연구개발법인	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	반도체성장 전문투자형 사모투자신탁	미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사	매그너스사모투자합자회사	SK스퀘어㈜

전분기

(단위 : 백만원)

대여금의 대여

2,158,480

대여금의 회수

124,080

배당금수익

93,014

2,253

3,074

15,863

153

262

114,619

배당금지급

131,490

대여금의 대여에 대한 기술

전분기 중 SK hynix Nand Product Solutions Corp에 대여하였습니다.

전체 특수관계자
특수관계자
종속기업				공동기업		관계기업		기타특수관계자
국내종속기업	해외판매법인	해외제조법인	해외연구개발법인	HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	반도체성장 전문투자형 사모투자신탁	미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사	매그너스사모투자합자회사	SK스퀘어㈜

28. 우발부채, 우발자산 및 약정사항

법적소송우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채

중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

	법적소송우발부채

담보로 제공된 유형자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

담보로 제공된 유형자산

988,255

원화 담보설정액

791,760

750,000

외화 담보설정액

USD 600,000,000

원화 담보채무액

371,138

900,000

외화 담보채무액

USD 281,000,000

차입금 종류

시설자금대출 관련

유형자산
기계장치
기능통화 또는 표시통화		기능통화 또는 표시통화 합계
USD	KRW	기능통화 또는 표시통화 합계

약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

약정한도금액, KRW

20,000

30,000

약정한도금액, USD

USD 330,000,000

USD 1,633,000,000

약정처

하나은행 등

	Usance 등 수입금융약정	Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도약정	당좌차월	상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정

유형자산을 취득하기 위한 약정액에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

유형자산을 취득하기 위한 약정액

9,866,711

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유무형자산에 대한 구매 약정액은 9,866,711백만원(전기말: 11,882,351백만원)입니다.

	공시금액

전기말

(단위 : 백만원)

유형자산을 취득하기 위한 약정액

11,882,351

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유무형자산에 대한 구매 약정액은 9,866,711백만원(전기말: 11,882,351백만원)입니다.

	공시금액

사업결합에서 비롯된 우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

과거 사업결합 양수도금액 (외화)

USD 8,844,000,000

관련된 미래사건에 대한 주요한 가정에 대한 기술, 사업결합에서 비롯된 우발부채

회사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업을 제외한 NAND 사업 전체(이하 ""인텔NAND사업"")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다. 해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며, 잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정입니다. 본 거래의 2차 종결은 정부기관의 심의를 포함하여 계약에서 정한 선행조건 충족 여부에 따라 변경될 수 있으며, 특정 상황으로 계약 해지시 약정된 termination fee를 지급해야 합니다. 한편 회사는 2차 거래종결이 이루어지지 않을 가능성은 낮다고 판단하고 있습니다. 회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 회사는 향후 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

	인텔 NAND

우발채무 및 약정사항에 대한 추가 정보 기술

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. (""HITECH"")와의 후공정서비스계약회사는 HITECH와 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.KIOXIA Holdings Corporation(이하 ""KIOXIA"") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOIXA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며,경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 10월 7일 고성능반도체의 중국 수출과 중국 내 반도체 생산 및 생산장비와 관련된 제한을 강화하는 신규 수출 규제를 발표하였습니다. 회사는 중국 내 반도체 공장의 원활한 운영을 위해 미국 정부와 적극적으로 논의를 하였고, 2023년 10월 10일까지 1년 동안 위 수출규제의 적용을 유예 받았습니다. 이 후, 2023년 9월 29일 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 현재 회사의 중국 내 반도체 공장을 VEU(Validated End-User, 검증된 사용자)로 지정하여 지정된 품목에 대하여는 별도의 허가절차 및 유효기간 없이 수입이 가능하도록 허가하였습니다.

29. 현금흐름표

영업활동현금흐름

당분기

(단위 : 백만원)

분기순이익(손실)

11,354,792

법인세비용(수익)

2,288,060

이자비용

910,610

이자수익

(665,687)

배당금수익

(30,795)

감가상각비

5,922,847

무형자산상각비

326,799

무형자산손상차손

250

퇴직급여

104,124

종속기업및관계기업투자처분이익

(91,727)

외화환산손실

431,206

유형자산처분이익

(63,741)

외화환산이익

(355,405)

기타

86,740

매출채권의 감소(증가)

(4,560,788)

재고자산의 증가

(571,251)

기타자산의 감소(증가)

(422,653)

매입채무의 증가

(18,802)

미지급금의 증가(감소)

(1,439,341)

기타지급채무의 증가(감소)

1,456,801

충당부채의 증가(감소)

(15,992)

기타

57,084

영업으로부터 창출된 현금

14,703,131

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

분기순이익(손실)

(3,742,914)

법인세비용(수익)

(2,107,076)

이자비용

822,407

이자수익

(547,181)

배당금수익

(118,033)

감가상각비

6,297,747

무형자산상각비

391,133

무형자산손상차손

167,050

퇴직급여

92,361

종속기업및관계기업투자처분이익

(49,217)

외화환산손실

1,352,495

유형자산처분이익

(224,563)

외화환산이익

(664,673)

기타

116,966

매출채권의 감소(증가)

(238,192)

재고자산의 증가

(25,616)

기타자산의 감소(증가)

103,575

매입채무의 증가

138,322

미지급금의 증가(감소)

271,001

기타지급채무의 증가(감소)

(1,055,882)

충당부채의 증가(감소)

11,174

기타

(222,667)

영업으로부터 창출된 현금

768,217

	공시금액

주요 비현금거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

유형자산 관련 미지급금 증가

1,768,318

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

유형자산 관련 미지급금 증가

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

(342,070)

	공시금액

현금의 유입과 유출 항목의 순증감액 표기에 대한 설명

회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 및 MMT관련 종속기업투자주식 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

30. 주식기준보상

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

총부여수량 (단위: 주)

99,600

54,020

6,397

6,469

75,163

195,460

437,109

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위: 주)

10,764

29,851

59,167

99,782

주식기준보상약정에 따라 당기중 소멸된 주식선택권의 수량(단위 : 주)

39,546

행사수량 (단위: 주)

99,600

5,193

6,397

111,190

미행사수량 (단위: 주)

38,063

6,469

45,312

136,293

226,137

부여일

2017-03-24

2020-03-20

2021-03-30

2022-03-30

2022년 3월 17일

2022년 4월 27일

2023년 6월 28일

2024년 4월 30일

약정용역제공기간

2017.03.24~2021.03.24

2020.03.20~2023.03.20

2021.03.30~2023.03.30

2022.03.30~2024.03.30

부여일 이후2년 이상 재직

2023년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

2024년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

행사가능기간

2021.03.25~2024.03.24

2023.03.21~2027.03.20

2023.03.31~2026.03.30

2024.03.31~2027.03.30

2025년 3월 17일 부터2029년 3월 17일 까지

2025년 4월 27일 부터2029년 4월 27일 까지

2026년 1월 1일일시 지급

2027년 1월 1일일시 지급

행사가격 (단위: 원)

56,460

84,730

136,060

121,610

주식선택권으로 발행한 주식의 종류에 대한 기술

기명식 보통주식

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

자기주식 교부

부여주식수

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가 (*1)(*3)

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가(*1)(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)

기준주가 (단위: 원)

124,000

108,500

79,975

135,975

부여주식수 산정에 적용되는 변수에 대한 기술

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*4 )2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

	주식기준보상약정
	선택형 주식기준보상							주식결제형 주식기준보상
	3차	10차	11차	12차	13차	14차	선택형 주식기준보상 합계	1-1차	1-2차	2차	3차

재무상태에 미치는 주식기준보상거래의 영향에 대한 공시

(단위 : 백만원)

주가차액보상권 부채 총장부금액

8,619

	공시금액

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

(단위 : 원)

옵션가격결정모형에 대한 기술, 부여한 주식선택권

이항모형

주가(평가기준일 종가) (단위: 원)

133,900

기대주가변동성

0.3310

0.3392

0.3422

0.3481

0.3685

주당공정가치(단위: 원)

77,595

59,412

28,292

39,805

52,729

42,064

155,443

224,203

배당수익률

0.008

0.000

0.015

0.011

무위험이자율 (국공채수익률)

0.0354

0.0360

0.0355

0.0360

0.0265

0.0319

0.0360

0.0353

그 밖의 특성이 공정가치를 측정할 때 모형 안에 반영되었는지 여부와 반영된 경우 그 방법에 관한 정보, 부여한 주식선택권

1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.

	주식기준보상약정
	선택형 주식기준보상						주식결제형 주식기준보상
	3차	10차	11차	12차	13차	14차	1-1차	1-2차	2차	3차	주식결제형 주식기준보상 합계

주식보상비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

주식보상비용

23,393

	공시금액

전분기

(단위 : 백만원)

주식보상비용

2,090

	공시금액

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 정책

-. 정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.

(1) 제10조의6 (동등배당)회사는 배당기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계 없이 모두 동등하게 배당한다.(1) 제52조(이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 회사는 이사회결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.③ 이이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당할 수 있다.(2) 제54조의2 (분기배당)① 회사는 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다.② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.⑥ 제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

당사는 제74기 정기주주총회를 통해 분기 배당 실시를 위한 상기 정관을 신설하였습니다. (제54조의2 (분기배당) 신설)-. 당사는 2022년 1월 이사회를 통해 배당의 예측 가능성 확보하고 실적의 변동성을 반영하기 위한「2022~2024년 주주환원정책」을 다음과 같이 수립하여 공시하였습니다.* 관련 공시 : 2022년 1월 28일 수시공시의무관련사항(공정공시)[2022~2024 사업연도의 연간 현금배당 산식] 주당 1,200원 (고정배당금) + 연간 Free Cash Flow의 5% 지급(연간 Free Cash Flow가 마이너스(-)일 경우, 고정배당금만 지급)[Free Cash Flow 산식]결산기 연결기준 현금흐름표 상의 영업현금흐름 - 유형자산취득금액 나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

※ 주요배당지표

5,0005,0005,00011,788,206-9,112,4282,229,56011,354,792-4,836,1702,790,45717,118-13,2443,242619,881825,721825,181---5.3-37.0보통주0.50.91.5우선주---보통주---우선주---보통주9001,2001,200우선주---보통주---우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제77기 3분기	제76기	제75기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)
주당 주식배당(주)

※ 상기 금액은 연결 재무제표 기준이며, 연결 당기순이익 및 연결 현금배당성향은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익으로 산정함

※ 제76기 (연결)현금배당성향(%)의 경우 지배기업소유주지분 연결당기순손실을 기록함에 따라 음수가 산출되어 기재를 생략함

※ 분기배당금은 제77기 1분기 206,584백만원(주당 300원), 2분기 206,585백만원(주당 300원), 3분기 206,712백만원(주당 300원)

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

9101.21.1

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

※ 배당수익률: 제76기 0.9%, 제75기 1.5%, 제74기 1.2%, 제73기 1.0%, 제72기 1.1%

※ 평균 배당수익률은 단순평균법으로 계산하였으며, 최근 3년간은 제74기(2021년)부터 제76기(2023년)까지, 최근 5년간은 제72기(2019년)부터 제76기(2023년)까지 기간임

※ 연속 배당 횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함

※ 당사는 2014년(제67기)부터 연속 결산배당 중이며, 분기배당은 2022년(제75기) 1분기부터 시작함

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2024년 09월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

------

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
-

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없음

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

나. 채무증권 발행실적 등

※ 연결 기준이며, 개별 기준은 연결 기준과 동일

(1) 채무증권 발행실적

2024년 09월 30일(단위 : 백만원, %)

(기준일 :

)

SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 01월 02일300,0004.98A1(NICE신평/한기평/한신평)2024년 03월 29일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 회사채사모2024년 01월 16일659,8005.50BBB(S&P/Fitch) Baa2(Moody's)2027년 01월 16일미상환BNP Paribas, Citigroup, Credit Agricole, HSBC,JP Morgan, MUFG, KDB, MizuhoSK하이닉스 ㈜ 회사채사모2024년 01월 16일1,319,6005.50BBB(S&P/Fitch) Baa2(Moody's)2029년 01월 16일미상환BNP Paribas, Citigroup, Credit Agricole, HSBC,JP Morgan, MUFG, KDB, MizuhoSK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 01월 16일150,0004.89A1(NICE신평/한기평/한신평)2024년 04월 16일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 03월 07일150,0004.83A1(NICE신평/한기평/한신평)2024년 06월 07일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 04월 01일300,0004.79A1(NICE신평/한기평/한신평)2024년 06월 28일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 회사채공모2024년 04월 08일350,0003.63AA0 (NICE신평/한기평/한신평)2027년 04월 08일미상환에스케이증권, 케이비증권, 신한투자증권SK하이닉스 ㈜ 회사채공모2024년 04월 08일300,0003.72AA0 (NICE신평/한기평/한신평)2029년 04월 08일미상환에스케이증권, 케이비증권, 신한투자증권SK하이닉스 ㈜ 회사채공모2024년 04월 08일100,0003.84AA0 (NICE신평/한기평/한신평)2031년 04월 08일미상환에스케이증권, 케이비증권, 신한투자증권SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 04월 16일150,0004.71A1 (NICE신평/한기평/한신평)2024년 07월 16일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 06월 07일150,0004.75A1 (NICE신평/한기평/한신평)2024년 09월 09일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 07월 01일300,0004.75A1 (NICE신평/한기평/한신평)2024년 09월 30일상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 07월 16일150,0004.69A1 (NICE신평/한기평/한신평)2024년 10월 16일미상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 09월 09일150,0004.66A1 (NICE신평/한기평/한신평)2024년 12월 09일미상환신한은행SK하이닉스 ㈜ 기업어음증권사모2024년 09월 30일300,0004.68A1 (NICE신평/한기평/한신평)2024년 12월 31일미상환신한은행4,829,400----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

※ 2024년 1월 16일 발행한 회사채는 모두 외화표시사채로, 2024년 9월 말 환율($1 = 1,319.60원)을 적용하여 환산함

※ 외화표시사채의 S&P 평가등급은 2024년 8월 7일 기준으로 BBB-에서 BBB로 변경됨

(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등

(작성기준일 :

2024년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
제219-2회 무보증원화 공모사채	2018년 08월 27일	2025년 08월 27일	90,000	2018년 08월 14일	DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

(이행현황기준일 :

2024년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	부채비율 500% 이하 유지
재무비율 유지현황	이행현황	이행
담보권설정 제한현황	계약내용	자기자본의 500% 이하
담보권설정 제한현황	이행현황	이행
자산처분 제한현황	계약내용	자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지
자산처분 제한현황	이행현황	이행
지배구조변경제한	계약내용	지배구조 변경사유 발생 금지
지배구조변경제한	이행현황	발생 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	2024.04.16 제출

(작성기준일 :

2024년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
제220-3회 무보증원화 공모사채	2019년 05월 09일	2026년 05월 09일	120,000	2019년 04월 25일	DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)
제220-4회 무보증원화 공모사채	2019년 05월 09일	2029년 05월 09일	250,000	2019년 04월 25일	DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

(이행현황기준일 :

2024년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	부채비율 500% 이하 유지
재무비율 유지현황	이행현황	이행
담보권설정 제한현황	계약내용	자기자본의 500% 이하
담보권설정 제한현황	이행현황	이행
자산처분 제한현황	계약내용	자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지
자산처분 제한현황	이행현황	이행
지배구조변경제한	계약내용	지배구조 변경사유 발생 금지
지배구조변경제한	이행현황	발생 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	2024.04.16 제출

(작성기준일 :

2024년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
제221-2회 무보증원화 공모사채	2020년 02월 14일	2025년 02월 14일	360,000	2020년 02월 04일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제221-3회 무보증원화 공모사채	2020년 02월 14일	2027년 02월 14일	130,000	2020년 02월 04일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제221-4회 무보증원화 공모사채	2020년 02월 14일	2030년 02월 14일	230,000	2020년 02월 04일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :

2024년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	부채비율 500% 이하 유지
재무비율 유지현황	이행현황	이행
담보권설정 제한현황	계약내용	자기자본의 500% 이하
담보권설정 제한현황	이행현황	이행
자산처분 제한현황	계약내용	자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지
자산처분 제한현황	이행현황	이행
지배구조변경제한	계약내용	지배구조 변경사유 발생 금지
지배구조변경제한	이행현황	발생 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	2024.04.16 제출

(작성기준일 :

2024년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
제223-2회 무보증원화 공모사채	2021년 04월 13일	2026년 04월 13일	360,000	2021년 04월 01일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제223-3회 무보증원화 공모사채	2021년 04월 13일	2028년 04월 13일	80,000	2021년 04월 01일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제223-4회 무보증원화 공모사채	2021년 04월 13일	2031년 04월 13일	190,000	2021년 04월 01일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :

2024년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	부채비율 500% 이하 유지
재무비율 유지현황	이행현황	이행
담보권설정 제한현황	계약내용	자기자본의 500% 이하
담보권설정 제한현황	이행현황	이행
자산처분 제한현황	계약내용	자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지
자산처분 제한현황	이행현황	이행
지배구조변경제한	계약내용	지배구조 변경사유 발생 금지
지배구조변경제한	이행현황	발생 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	2024.04.16 제출

(작성기준일 :

2024년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
제224-1회 무보증원화 공모사채	2023년 02월 14일	2026년 02월 13일	430,000	2023년 02월 02일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제224-2회 무보증원화 공모사채	2023년 02월 14일	2028년 02월 14일	780,000	2023년 02월 02일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제224-3회 무보증원화 공모사채	2023년 02월 14일	2030년 02월 14일	100,000	2023년 02월 02일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제224-4회 무보증원화 공모사채	2023년 02월 14일	2033년 02월 14일	80,000	2023년 02월 02일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :

2024년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	부채비율 500% 이하 유지
재무비율 유지현황	이행현황	이행
담보권설정 제한현황	계약내용	자기자본의 500% 이하
담보권설정 제한현황	이행현황	이행
자산처분 제한현황	계약내용	자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지
자산처분 제한현황	이행현황	이행
지배구조변경제한	계약내용	지배구조 변경사유 발생 금지
지배구조변경제한	이행현황	발생 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	2024.04.16 제출

(작성기준일 :

2024년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
제225-1회 무보증원화 공모사채	2024년 04월 08일	2027년 04월 08일	350,000	2024년 03월 27일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제225-2회 무보증원화 공모사채	2024년 04월 08일	2029년 04월 08일	300,000	2024년 03월 27일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)
제225-3회 무보증원화 공모사채	2024년 04월 08일	2031년 04월 08일	100,000	2024년 03월 27일	한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :

2024년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	부채비율 500% 이하 유지
재무비율 유지현황	이행현황	이행
담보권설정 제한현황	계약내용	자기자본의 500% 이하
담보권설정 제한현황	이행현황	이행
자산처분 제한현황	계약내용	자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지
자산처분 제한현황	이행현황	이행
지배구조변경제한	계약내용	지배구조 변경사유 발생 금지
지배구조변경제한	이행현황	발생 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	제출의무 없음

(3) 기업어음증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------ --0-150,000150,000300,000----600,000 - 150,000 150,000 300,000- - --600,000

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

(4) 전자단기사채 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

(5) 회사채 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

450,000910,000480,000860,000550,000700,000-3,950,000-2,705,180659,8001,319,6001,319,6004,576,170100,00010,680,350450,0003,615,1801,139,8002,179,6001,869,6005,276,170100,00014,630,350

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

※ 외화표시사채는 2024년 9월말 환율($1 = 1,319.60원) 적용하여 환산함

(6) 신종자본증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

(7) 조건부자본증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

[공모자금의 사용내역]

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

회사채제224-1회2023년 02월 14일채무상환자금430,000채무상환자금 430,000-회사채제224-2회2023년 02월 14일채무상환자금780,000채무상환자금 780,000-회사채제224-3회2023년 02월 14일채무상환자금100,000채무상환자금 100,000-회사채제224-4회2023년 02월 14일채무상환자금 80,000채무상환자금 80,000-회사채제225-1회2024년 04월 08일채무상환자금350,000채무상환자금350,000-회사채제225-2회2024년 04월 08일채무상환자금300,000채무상환자금300,000-회사채제225-3회2024년 04월 08일채무상환자금100,000채무상환자금100,000-

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

※ 증권신고서 등의 자금사용 계획은 증권신고서 공시 기준 명칭으로 기재

※ 국내 증권신고서를 제출하지 않은 해외사채는 기재 제외함

(2) 사모자금의 사용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

회사채-2023년 04월 11일운영자금 2,237,710웨이퍼 등 원부자재 구매 2,237,710-

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

※ 상기 회사채는 외화표시사채로, 조달금액 USD 1,700,000,000는 이사회결의일(2023년 4월 3일) 서울외국환중개㈜ 고시 종가 환율($1 = 1,316.3원) 기준으로 환산한 금액임

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성-. 해당사항 없음(2) 최근 3사업연도 중 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

-. 해당사항 없음

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항-. 당사는 2022년 6월 30일 에스케이위탁관리부동산투자회사에 분당 SK-U타워를 5,072억원에 매각하고 책임임대차 전환을 완료하였습니다. 임대차 기간은 2022년 6월 30일부터 2027년 6월 30일까지 5년이며 (임대차 보증금 17,330백만원, 월 임차료 1,733백만원), 계약 종료 전 임대차 계약을 5년 연장할 수 있는 연장 선택권을 보유하고 있습니다. 한편, 당사는 임대인의 건물 매각 시 공정가액에 매입할 수 있는 우선매수협상권을 보유하고 있습니다.-. 당사는 2023년 9월 25일 클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사에 수처리센터를 1,120,315백만원에 매각하고 책임임대차 전환을 완료하였습니다. 임대차 기간은 2023년 9월 25일부터 2033년 9월 25일까지 10년(임대차 보증금 143,448백만원, 월 임차료 5,977백만원)이며, 계약 종료 전 임대차 계약을 10년 연장할 수 있는 연장 선택권을 보유하고 있습니다. 한편, 당사는 임대인의 건물 매각 시 공정가액에 매입할 수 있는 우선매수협상권을 보유하고 있습니다.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항※ 감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항

구분	강조사항 등	핵심감사사항
제77기3분기	해당사항 없음	해당사항 없음
제76기	해당사항 없음	가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (연결재무제표) 현금창출단위(Solidigm CGU)의 손상평가다. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 및 대여금 회수가능액 검토
제75기	(연결재무제표) 연결회사는 전기 중 인텔 NAND사업 인수 관련 자산과 부채의 공정가치 평가를 완료할 수 없었으므로 평가액을 잠정치로 보고하였으며, 당기 중 재측정한 공정가치 결과를 반영하여 비교표시된 전기 연결재무제표를 재작성함	가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (연결재무제표) 현금창출단위의 손상평가라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 회수가능액 검토

나. 부문별 연결재무정보

(1) 사업부문별 연결재무정보당사는 반도체 제조업 부문의 매출액과 자산 총액이 전체 부문의 90%를 초과하여 지배적 단일 사업부문으로써 부문별 기재를 생략합니다.

(2) 지역별 재무 정보 (법인소재지 기준)

(단위 : 백만원)

구분	제77기 3분기	제76기	제75기
본국(대한민국)
1. 매출액
외부매출액	1,343,232	2,033,857	1,225,765
지역간내부매출액	39,087,172	27,805,608	39,010,691
계	40,430,404	29,839,465	40,236,456
2. 영업이익	14,017,761	(4,736,939)	7,814,247
3. 자산	104,609,341	95,082,347	94,335,798
중국
1. 매출액
외부매출액	12,762,325	10,110,084	12,210,470
지역간내부매출액	5,021,382	6,414,230	7,326,957
계	17,783,707	16,524,314	19,537,427
2. 영업이익	337,250	4,061	414,142
3. 자산	28,671,807	28,722,168	30,480,233
아시아
1. 매출액
외부매출액	3,923,066	4,296,937	5,615,384
지역간내부매출액	31,406	83,589	77,878
계	3,954,472	4,380,526	5,693,262
2. 영업이익	15,889	24,966	22,319
3. 자산	1,696,415	990,707	1,025,339
미국
1. 매출액
외부매출액	27,305,860	15,390,229	23,960,980
지역간내부매출액	466,359	404,782	545,219
계	27,772,219	15,795,011	24,506,199
2. 영업이익	1,088,424	(3,167,009)	(1,552,573)
3. 자산	6,866,743	4,497,917	3,659,967
유럽
1. 매출액
외부매출액	1,091,441	934,612	1,608,969
지역간내부매출액	53,090	99,708	58,923
계	1,144,531	1,034,320	1,667,892
2. 영업이익	7,763	(1,622)	7,827
3. 자산	401,204	408,973	417,649
합계
1. 매출액
외부매출액	46,425,925	32,765,719	44,621,568
지역간내부매출액	44,659,409	34,807,917	47,019,668
계	91,085,334	67,573,636	91,641,236
2. 영업이익
연결조정	(82,564)	86,230	103,456
계	15,384,523	(7,730,313)	6,809,417
3. 자산
연결조정	(33,878,452)	(29,371,947)	(26,047,474)
계	108,367,058	100,330,165	103,871,512

다. 대손충당금 설정현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정비율
제77기3분기	매출채권	10,472,810	1,581	0.02%
	장ㆍ단기 대여금	209,520	0	0.00%
	장ㆍ단기 미수금	193,404	132	0.07%
	장ㆍ단기 미수수익	17,408	0	0.00%
	장ㆍ단기 보증금	193,495	0	0.00%
	장단기성 예치금	1,180	935	79.24%
	계	11,087,817	2,648	0.02%
제76기연간	매출채권	6,609,990	9,717	0.15%
	장ㆍ단기 대여금	283,438	0	0.00%
	장ㆍ단기 미수금	274,252	39	0.01%
	장ㆍ단기 미수수익	11,340	0	0.00%
	장ㆍ단기 보증금	263,423	0	0.00%
	장단기성 예치금	1,153	913	79.18%
	계	7,443,596	10,669	0.14%
제75기연간	매출채권	5,187,164	1,110	0.02%
	장ㆍ단기 대여금	294,904	0	0.00%
	장ㆍ단기 미수금	195,831	1,313	0.67%
	장ㆍ단기 미수수익	5,352	0	0.00%
	장ㆍ단기 보증금	131,766	102	0.08%
	장단기성 예치금	1,200	959	79.92%
	계	5,816,217	3,484	0.06%

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 백만원)

구분	제77기 3분기	제76기	제75기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계	10,669	3,484	3,366
2. 순대손처리액(①-②±③)	(6,612)	(1,376)	-
① 대손처리액(상각채권액)	(6,612)	(1,376)	-
② 상각채권 회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	(1,409)	8,561	118
4. 기말 대손충당금 잔액 합계	2,648	10,669	3,484

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정

구분		설정 기준
매출채권	1) 정상채권	- 과거 경험율을 바탕으로 설정
매출채권	2) 장기채권	- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정- 담보 설정금액 有 → 회수가능성이 불확실한 경우 담보 미설정 부분 100% 설정- 담보 설정금액 無 → 회수가능성이 불확실한 경우 100% 설정

※ 연결대상회사 매출채권 충당금 설정 제외

(4) 당 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원, %)

구분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계
금액	10,472,810	-	-	-	10,472,810
구성비율	100%	0.0%	0.0%	0.0%	100%

라. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	제77기 3분기	제76기	제75기	비고
반도체	상 품	29,984	3,336	3,401	-
	제 품	3,127,941	3,598,754	3,838,715	-
	재 공 품	8,026,213	7,565,052	9,094,152	-
	원 재 료	1,451,550	1,505,045	1,817,376	-
	저 장 품	597,078	698,159	785,825	-
	미 착 품	121,100	110,313	125,238	-
	합 계	13,353,865	13,480,659	15,664,707	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계*100]		12.3%	13.4%	15.1%	-
재고자산회전율{회수}[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]		2.5회	2.3회	2.4회	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

(2) 재고자산의 실사내역

실사내역	실사일자	입회자	비고
제품	2024-01-01	삼정회계법인	-
FAB재공, B/E재공, MODULE재공,외주업체			-
원부자재			-
제품	2023-01-01	삼일회계법인	-
FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체			-
원부자재			-
제품	2022-01-01	삼일회계법인	-
FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체			-
원부자재			-

(3) 장기체화재고 등 내역 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2024년 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	당기말잔액	비고
상 품	33,976	33,976	(3,992)	29,984	-
제 품	3,735,213	3,735,213	(607,272)	3,127,941	-
재 공 품	8,186,325	8,186,325	(160,112)	8,026,213	-
원 재 료	1,533,439	1,533,439	(81,889)	1,451,550	-
저 장 품	694,295	694,295	(97,217)	597,078	-
미 착 품	121,100	121,100	-	121,100	-
합 계	14,304,348	14,304,348	(950,484)	13,353,865	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

마. 공정가치 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)
구 분	장부금액	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기금융상품	222,500	-	-	222,500	222,500
단기투자자산	1,241,717	-	1,241,717	-	1,241,717
매출채권(*1)	712,285	-	712,285	-	712,285
장기투자자산	4,158,606	-	-	4,158,606	4,158,606
기타금융자산	110,187	-	110,187	-	110,187
소 계	6,445,295	-	2,064,189	4,381,106	6,445,295
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*2)	9,135,688	-	-	-	-
단기금융상품(*2)	257,964	-	-	-	-
매출채권(*2)	9,758,944	-	-	-	-
기타수취채권(*2)	613,940	-	-	-	-
기타금융자산(*2)	10,234	-	-	-	-
소 계	19,776,770	-	-	-	-
금융자산 합계	26,222,065	-	2,064,189	4,381,106	6,445,295
공정가치로 측정되는 금융부채:
기타금융부채	1,486,663	-	1,486,663	-	1,486,663
소 계	1,486,663	-	1,486,663	-	1,486,663
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*2)	1,889,926	-	-	-	-
미지급금(*2)	6,844,739	-	-	-	-
기타지급채무(*2)	1,279,402	-	-	-	-
차입금	21,844,780	-	21,548,909	-	21,548,909
리스부채(*2)	2,703,546	-	-	-	-
기타금융부채(*2)	2,623	-	-	-	-
소 계	34,565,016	-	21,548,909	-	21,548,909
금융부채 합계	36,051,679	-	23,035,572	-	23,035,572

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

② 전기말

(단위: 백만원)
구 분	장부금액	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
공정가치로 측정되는 금융자산:
단기금융상품	222,500	-	-	222,500	222,500
단기투자자산	860,972	-	860,972	-	860,972
매출채권(*1)	470,808	-	470,808	-	470,808
장기투자자산	4,105,704	-	-	4,105,704	4,105,704
기타금융자산	146,578	-	146,578	-	146,578
소 계	5,806,562	-	1,478,358	4,328,204	5,806,562
공정가치로 측정되지 않는 금융자산:
현금및현금성자산(*2)	7,587,329	-	-	-	-
단기금융상품(*2)	250,117	-	-	-	-
매출채권(*2)	6,129,465	-	-	-	-
기타수취채권(*2)	832,654	-	-	-	-
기타금융자산(*2)	5,389	-	-	-	-
소 계	14,804,954	-	-	-	-
금융자산 합계	20,611,516	-	1,478,358	4,328,204	5,806,562
공정가치로 측정되는 금융부채 :
기타금융부채	1,479,017	-	1,479,017	-	1,479,017
소 계	1,479,017	-	1,479,017	-	1,479,017
공정가치로 측정되지 않는 금융부채:
매입채무(*2)	1,845,537	-	-	-	-
미지급금(*2)	6,436,944	-	-	-	-
기타지급채무(*2)	1,192,988	-	-	-	-
차입금	29,468,632	-	28,563,668	-	28,563,668
리스부채(*2)	3,029,874	-	-	-	-
기타금융부채(*2)	3,210	-	-	-	-
소 계	41,977,185	-	28,563,668	-	28,563,668
금융부채 합계	43,456,202	-	30,042,685	-	30,042,685

③ 가치평가기법수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

④ 당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	기 초	취 득	처 분	평 가	환율변동	분기말
단기금융상품	222,500	-	-	-	-	222,500
장기투자자산	4,105,704	11,536	(1,846)	(16,380)	59,592	4,158,606

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제77기3분기(당기)삼정회계법인-해당사항 없음해당사항 없음제76기(전기)삼일회계법인적정해당사항 없음가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (연결재무제표) 현금창출단위(Solidigm CGU)의 손상평가다. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 및 대여금 회수가능액 검토제75기(전전기)삼일회계법인적정(연결재무제표) 연결회사는 전기 중 인텔 NAND사업 인수 관련 자산과 부채의 공정가치 평가를 완료할 수 없었으므로 평가액을 잠정치로 보고하였으며, 당기 중 재측정한 공정가치 결과를 반영하여 비교표시된 전기 연결재무제표를 재작성함가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (연결재무제표) 현금창출단위의 손상평가라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 회수가능액 검토

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견임

나. 회계감사인과의 감사용역계약 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제77기 3분기(당기)삼정회계법인

분반기검토

별도재무제표감사연결재무제표감사

내부회계제도감사

2,95028,5001,79817,985제76기(전기)삼일회계법인

분반기검토

별도재무제표감사연결재무제표감사

내부회계제도감사

2,80028,000 2,80026,643제75기(전전기)삼일회계법인

분반기검토

별도재무제표감사연결재무제표감사

내부회계제도감사

3,20027,800 3,200 27,120

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

제77기 3분기(당기)2024.09.20ESG 공시 관련 자문 계약2024.09.20~2024.12.31500삼정회계법인2024.07.24국제거래에 대한 세무 자문2024.07.24~2029.12.31180삼정회계법인2024.06.10국제표준 인증지원 자문2024.06.10~2024.07.0930삼정회계법인2024.05.01세무 문서화 지원 용역2024.05.01~2024.12.31264삼정회계법인2024.01.02채권 발행 관련 용역 계약2024.01.02~2024.01.31200삼정회계법인제76기(전기)2023.10.20원자재 가격 시장조사 용역 계약2023.10.20~2023.10.3195삼정회계법인2023.07.26전략물자 관리 체계 고도화2023.07.26~2023.12.29712삼정회계법인2023.07.17국제거래에 대한 세무 자료 제출 용역2023.07.17~2023.12.31272삼정회계법인2023.04.01준법경영체계 인증지원 자문2023.04.01~2023.06.15134삼정회계법인2023.03.29외주가공 용역 이전가격 자문2023.03.29~2023.12.3125삼일회계법인2023.01.31법인세 및 지방소득세 세무조정업무 용역계약서2023.01.31~2023.04.3045삼일회계법인2023.01.03사채발행 업무 용역2023.01.03~2023.01.31200삼일회계법인제75기(전전기)2022.12.19TCFD 기준 기후변화 시나리오 및 재무영향 분석 고도화2022.12.19~2023.05.18145삼일회계법인2022.10.31세무 자문 용역 계약2022.10.31~2023.03.31100삼일회계법인2022.09.30사채수탁 용역 계약2022.09.30~2023.03.3110삼일회계법인2022.09.30경정청구 및 조세불복업무 용역2022.09.30~2024.09.24(주1)삼일회계법인2022.09.01사채관리계약이행상황 보고 관련 확인서 작성2022.09.01~2023.03.3110삼일회계법인2022.03.022022년 지방세 세무조사 관련 대응2022.03.02~최종확정 시65삼일회계법인

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

주1) 환급금 비례 성공 보수

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12024년 02월 19일

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 윤태화, 하영구, 한애라, 김정원)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

대면회의

1. 연차 재무제표감사 주요사항2. 재무제표 감사수행 결과3. 내부회계관리제도 감사수행 결과4. 기타사항22024년 05월 08일

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 한애라, 하영구, 김정원, 양동훈)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

대면회의

1. 1분기 검토 주요사항2. 연간 감사일정 및 감사투입 계획3. 연간 감사 계획4. 예비적 그룹감사 scoping5. 기타사항32024년 08월 07일

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 한애라, 하영구, 김정원, 양동훈)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

화상회의

1. 2분기 검토 주요사항2. 연간 감사 계획 업데이트3. 내부회계관리제도 진행결과4. 기타사항

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]-. 해당사항 없음

마. 회계 감사인의 변경(1) 변경 사유당사는 2014년부터 2019년까지 연속 6개 사업연도에 대하여 삼정회계법인을 감사인으로 선임하였습니다. 이에 따라, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항 및 시행령 제15조에 적용 대상이 되어 2020년부터 주기적 감사인 지정제의 대상이 되었으며, 증권선물위원회로부터 지정받은 삼일회계법인을 2020년부터 2022년까지 연속 3개 사업연도의 외부 감사인으로 선임하였습니다. 지정감사 기간 종료로 2023년 신규 감사인 선임이 필요하여, 당사는 삼정회계법인을 2023년부터 2025년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다.(2) 감사위원회의 의결당사는 감사업무의 수행능력 및 국내외 관련 법규에 대한 전문성 등을 종합적으로 고려하여 2022년 9월 26일 제9차 감사위원회에서 2023년부터 2025년까지 (제76기~제78기) 사업연도에 대한 외부감사인으로 삼정회계법인을 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

SK스퀘어 ㈜ 최대주주의결권 있는 주식146,100,00020.07146,100,00020.07-곽노정특수관계인의결권 있는 주식4,0160.004,8200.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)하영구특수관계인의결권 있는 주식1,5860.002,0530.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)한애라특수관계인의결권 있는 주식1,0660.001,3580.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)김정원특수관계인의결권 있는 주식4160.007080.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)정덕균특수관계인의결권 있는 주식4160.007080.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)안현특수관계인의결권 있는 주식00.002,8330.00신규 선임손현철특수관계인의결권 있는 주식00.002920.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)양동훈특수관계인의결권 있는 주식00.002920.00자사주 상여금(Stock Grant 지급)윤태화특수관계인의결권 있는 주식1,3260.0000.00임원 사임박정호특수관계인의결권 있는 주식22,1140.0000.00임기 만료송호근특수관계인의결권 있는 주식1,3260.0000.00임기 만료조현재특수관계인의결권 있는 주식1,0660.0000.00임기 만료의결권 있는 주식146,133,33220.07146,113,06420.07-기타-----

성 명	소유주식수 및 지분율
	기 초		기 말
	주식수	지분율	주식수	지분율
계
계

* 의결권 있는 주식은 보통주임

** 기초는 2024년 1월 1일 기준이며, 기말은 2024년 9월 30일 기준임

*** 손현철, 양동훈 사외이사와 안현 사내이사는 제76기 정기주주총회(2024.03.27)에서 신규 선임됨

2. 최대주주의 주요 경력 및 개요 가. 최대주주 개요 및 지분율(2024년 9월 30일 기준)당사의 최대주주는 SK스퀘어 주식회사이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(지분율 20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,113,064주(지분율 20.07%)입니다. 나. 최대주주의 기본 정보 (1) 최대주주의 대표자 (2024년 09월 30일 기준)

성명	직위	상근여부	출생년도
한명진	대표이사/사장	상근	1973년

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

SK스퀘어 주식회사70,101한명진

0.00

SK(주)

31.53------

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

(3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

2022년 02월 25일박정호0.00--에스케이(주)30.572022년 07월 22일박정호0.00--에스케이(주)30.032023년 02월 17일박정호0.00--에스케이(주)30.052023년 04월 05일박성하0.00--에스케이(주)30.062024년 06월 03일박성하0.00--에스케이(주)31.562024년 08월 14일한명진0.00--에스케이(주)31.53

변동일	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
변동일	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

* SK스퀘어(주)는 SK텔레콤으로부터 인적분할하여 2021년 11월 29일 신규 상장하였습니다.

(4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황 당사의 최대주주인 SK스퀘어 주식회사의 제4기 3기 재무현황입니다.

(단위 : 백만원)

SK스퀘어 주식회사20,127,1632,127,44217,999,7211,424,3462,260,5822,191,273

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

* SK스퀘어(주)의 제4기 3분기 연결재무제표기준

(5) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사 최대주주인 SK스퀘어 주식회사는 2021년 11월 SK텔레콤으로 부터 인적분할을 통해 설립 되었으며, 동월 유가증권시장에 재상장되었습니다. 이후 2022년 1월 SK그룹 계열사로 편입되었습니다.보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 (1) 투자사업, (2) 커머스사업,(3) 플랫폼사업, (4) 모빌리티사업, (5) 기타사업(디지털 광고 등) 입니다.

(6) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래 여부

- 해당사항 없음 3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

가. 최대주주 개요

(1) 최대주주 개요 (2024년 09월 30일 기준)당사의 최대주주는 에스케이 주식회사이며 기본정보 등은 아래와 같습니다.

구분	내용	비고
설립일	1991년 4월 13일	-
주소	서울특별시 종로구 종로 26	-
전화번호	02-2121-5114	-
홈페이지	https://www.sk-inc.com/	-
연결실체 내 종속기업수	660개사	국내 171개사, 해외 489개사

(2) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	종목코드	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규
유가증권시장	2009년 11월 11일	034730	-	-

(3) 국내 상장 종속회사수작성기준일 현재 연결실체 내의 상장회사는 아래와 같습니다.

상장여부	회사명	법인등록번호
상장사(15)	SK㈜	110111-0769583
	SK이노베이션㈜	110111-3710385
	SK텔레콤㈜	110111-0371346
	SK스퀘어㈜	110111-8077821
	SK네트웍스㈜	130111-0005199
	SKC㈜	130111-0001585
	SK위탁관리부동산투자회사㈜	110111-7815446
	SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이)	205811-0018148
	SK바이오팜㈜	110111-4570720
	㈜드림어스컴퍼니	110111-1637383
	인크로스㈜	110111-3734955
	SK아이이테크놀로지㈜	110111-7064217
	SK오션플랜트㈜ (舊, 삼강M&T㈜)	191311-0003485
	㈜탑선	160111-0248652
	㈜아이에스시	131111-0057876

1) SK㈜, SK이노베이션㈜, SK텔레콤㈜, SK스퀘어㈜, SK네트웍스㈜, SKC㈜, SK위탁관리부동산투자회사㈜, SK바이오팜㈜, SK아이이테크놀로지㈜, SK오션플랜트㈜ (舊, 삼강M&T㈜) 이상 10개사는 유가증권시장에 상장되어 있으며, ㈜드림어스컴퍼니, 인크로스㈜, ㈜아이에스시 이상 3개사는 코스닥 시장, SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이), ㈜탑선 이상 2개사는 코넥스 시장에 상장되어 있음

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보(1) 최대주주의 대표자

(2024년 9월 30일 기준)

성명	직위	상근여부	출생년도
최태원	대표이사 회장	상근	1960년
장용호	대표이사 사장	상근	1964년

* 2022년 3월 29일 제31차 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제3차 이사회를 통해 최태원 이사는 사내이사 및 대표이사로 재선임되었음** 2024년 3월 27일 제33차 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제5차 이사회를 통해 장용호 이사는 사내이사 및 대표이사로 재선임되었음

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
SK(주)	177,649	최태원	17.90	-	-	최태원	17.90
SK(주)	177,649	장용호	0.01	-	-	-	-

* 대표이사와 최대주주는 동일인이며, 지분율은 보통주 기준으로 기재하였음

(3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
변동일	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
2023년 04월 05일	최태원	17.73	-	-	최태원	17.73
2024년 06월 10일	최태원	17.90	-	-	최태원	17.90

* 공시대상기간 이전의 변동현황은 기재를 생략하였음** 2023년 4월 5일 신탁계약으로 취득한 자사주 951,000주를 이익소각하여 총발행주식수가 감소함에 따라 최대주주의 지분율이 17.50%에서 17.73%로 증가함*** 2024년 6월 10일 신탁계약으로 취득한 자사주 695,626주를 이익소각하여 총발행주식수가 감소함에 따라 최대주주의 지분율이 17.73%에서 17.90%로 증가함

※ 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율 변동내역 상세

(기준일 :

2024년 9월 30일

)

(단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고
2023년 04월 05일	최태원	12,975,472	17.73	-	신탁계약으로 취득한 자기주식 소각으로총발행주식수 감소에 따른 지분율 증가
2024년 06월 10일	최태원	12,975,472	17.90	-	신탁계약으로 취득한 자기주식 소각으로총발행주식수 감소에 따른 지분율 증가

* 상기 지분율은 보통주 기준임

(4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	SK주식회사
자산총계	209,472,868
부채총계	127,708,775
자본총계	81,764,093
매출액	94,459,912
영업이익	2,763,611
당기순이익	2,327,256

* SK(주)의 제34기 3분기 연결 재무제표 기준

1) 요약 연결 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제34기 3분기 (2024.09.30)
[유동자산]	64,197,189
현금및현금성자산	22,637,663
재고자산	14,064,221
기타의유동자산	27,495,305
[비유동자산]	145,275,679
관계기업및공동기업투자	29,028,793
유형자산	78,042,742
무형자산및영업권	17,515,285
기타의비유동자산	20,688,859
자산총계	209,472,868
[유동부채]	67,847,430
[비유동부채]	59,861,345
부채총계	127,708,775
[지배기업소유주지분]	21,337,049
자본금	16,143
기타불입자본	6,836,450
이익잉여금	14,070,518
기타자본구성요소	413,938
[비지배지분]	60,427,044
자본총계	81,764,093
부채와자본총계	209,472,868
연결에 포함된 회사 수	660개사
	제34기 3분기 (2024.01.01~2024.09.30)
I. 매출액	94,459,912
II. 영업이익(손실)	2,763,611
III. 법인세비용차감전계속영업이익(손실)	2,751,154
IV. 계속영업당기연결순이익(손실)	2,131,748
V. 당기순이익(손실)	2,327,256
지배기업소유주지분순이익(손실)	849,912
비지배지분순이익(손실)	1,477,344
VI. 지배기업 소유주 지분에 대한 주당이익
보통주기본주당이익(손실)	15,419원
우선주기본주당이익(손실)	15,467원
보통주희석주당이익(손실)	15,374원
보통주기본주당계속영업이익(손실)	13,791원
우선주기본주당계속영업이익(손실)	13,789원
보통주희석주당계속영업이익(손실)	13,748원

2) 요약 별도 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제34기 3분기 (2024.09.30)
[유동자산]	2,242,279
현금및현금성자산	201,650
재고자산	161
기타유동자산	2,040,468
[비유동자산]	26,294,800
종속·관계·공동기업 투자	22,211,789
유형자산	575,806
사용권자산	87,925
무형자산	2,118,575
기타비유동자산	1,300,705
자산총계	28,537,079
[유동부채]	5,252,458
[비유동부채]	7,164,019
부채총계	12,416,477
자본금	16,143
기타불입자본	3,220,214
이익잉여금	12,650,837
기타자본구성요소	233,408
자본총계	16,120,602
부채와자본총계	28,537,079
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	원가법
	제34기 3분기 (2024.01.01~2024.09.30)
I. 매출액(영업수익)	2,769,704
II. 영업이익	860,976
III. 법인세비용차감전계속영업이익	528,605
IV. 당기순이익	547,525
V. 주당이익
보통주기본주당이익	9,932원
우선주기본주당이익	9,982원
보통주희석주당이익	9,894원
우선주희석주당이익	9,982원

(5) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

1) 사업의 내용 SK주식회사는 지속적인 사업 포트폴리오 혁신과 미래 성장동력을 발굴 및 육성하는 '투자부문'(舊, 지주부문)과 Digital 기술을 기반으로 종합 IT 서비스 사업 등을 영위하는 '사업부문'으로 구분되어 있습니다. SK주식회사는 SK그룹의 지주회사로서, 2024년 3분기말 현재 연결대상 종속회사는 SK이노베이션, SK텔레콤, SK스퀘어, SK네트웍스 등 총 660개사 입니다.

2) 회사가 영위하는 목적사업(정관)

목 적 사 업

1. 자회사의 주식 또는 지분을 취득ㆍ소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배ㆍ경영지도ㆍ정리ㆍ육성하는 지주사업2. 브랜드, 상표권 등의 지적재산권의 관리 및 라이센스업3. 건설업과 부동산 매매 및 임대업3의 2. 주택건설사업 및 국내외 부동산의 개발, 투자, 자문, 운용업3의 3. 마리나항만시설의 설치, 운영, 관리 및 이에 수반되는 부대사업4. 국내외 자원의 탐사, 채취, 개발사업5. 수출입대행업, 무역대리업을 포함한 수출입사업6. 시장조사, 경영자문 및 컨설팅업7. 신기술사업 관련 투자, 관리, 운영사업 및 창업지원사업8. 운송, 보관, 하역 및 이와 관련된 정보, 서비스를 제공하는 물류관련 사업9. 의약 및 생명과학 관련 사업10. 자회사 등과 상품 또는 용역의 공동개발ㆍ판매 및 설비ㆍ전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업11. 정보처리 내지 정보통신기술을 이용한 정보의 조사용역, 생산, 판매, 유통, 컨설팅, 교육, 수출사업 및 이에 필요한 소재, 기기설비의 제공12. 정보통신사업 및 뉴미디어사업과 관련된 연구, 기술개발, 수출, 수입, 제조, 유통사업13. 환경관련 사업14. 회사가 보유하고 있는 지식ㆍ정보 등 무형자산의 판매 및 용역사업15. 전기통신업16. 컴퓨터프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업17. 정보서비스업18. 소프트웨어 개발 및 공급업19. 콘텐츠 제작, 유통, 이용 및 관련 부대사업20. 서적, 잡지, 기타 인쇄물 출판업21. 전기장비, 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업22. 전기, 가스공급업 등 에너지사업23. 전기공사업, 정보통신공사업 및 소방시설공사업 등 소방시설업24. 토목건축공사업, 산업·환경설비공사업 등 종합시공업25. 통신판매업, 전자상거래업, 도ㆍ소매업 및 상품중개업을 포함한 각종 판매 유통사업26. 등록번호판발급대행, 검사대행, 지정정비사업 및 자동차관리사업27. 전자지급결제대행업 등 전자금융업28. 보험대리점 영업29. 시설대여업30. 자동차대여사업31. 여론조사업32. 연구개발업33. 경영컨설팅업34. 광고대행업을 포함한 광고업35. 교육서비스업36. 경비 및 보안시스템 서비스업37. 검사, 측정 및 분석업38. 기계.장비 제조업 및 임대업39. 기타 위 각호에 부대되는 생산·판매 및 유통·컨설팅·교육·수출입 등 제반 사업 일체

3) 주요 자회사가 영위하는 주요 목적사업

자회사	주요 목적사업
SK이노베이션㈜	지주사업 및 석유/ 화학/ 배터리 관련 사업
SK텔레콤㈜	정보통신사업
SK스퀘어㈜	지주사업
SK네트웍스㈜	상사, 정보통신 유통, 차량정비, 가전렌탈 사업
SKC㈜	지주사업 및 2차전지 소재사업, 화학사업, 반도체 소재 사업
SK에코플랜트㈜	환경사업, 에너지사업, 솔루션사업
SK E&S㈜	가스사 소유 및 복합화력발전 사업
SK바이오팜㈜	신약개발사업
SK Pharmteco, Inc.	의약품 중간체 제조업
SK실트론㈜	전자산업용 규소박판 제조업
SK스페셜티㈜(舊, SK머티리얼즈㈜)	특수가스 제조 및 판매
에스케이머티리얼즈에어플러스㈜	산업가스 제조 및 판매
에스케이트리켐㈜	프리커서 제조 및 판매
에스케이레조낙㈜ (舊, 에스케이쇼와덴코㈜)	특수가스 제조 및 판매
에스케이머티리얼즈그룹포틴㈜	배터리 소재 제조 및 판매업
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜	부동산임대업
SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이)	전기자동차 충전시스템 설치 및 관련장비 제조, 판매업
SK China Company, Ltd.	컨설팅 및 투자
SK임업㈜	조림사업, 조경사업, 복합임업사업
㈜휘찬	휴양콘도 운영업
SK파워텍㈜(舊, ㈜예스파워테크닉스)	반도체 제조업

▷ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 SK㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. 다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 -. 해당사항 없습니다.

라. 최대주주의 최대주주 관련 사항

성 명	학 력	직 위	기 간	경력사항
최태원	고려대학교 물리학과 졸업 (1983) 미국 시카고대학교 대학원 경제학 석사 및 박사 과정 수료 (1989)	대표이사 회장 (등기임원)	2021.03 ~ 현재	대한상공회의소 회장
			2016.03 ~ 현재	SK주식회사 대표이사 회장
			2015.08 ~ 2016.03	SK주식회사 회장
			2024.09 ~ 현재	SK hynix NAND ProductSolutions Corp. Director
			2022.02 ~ 현재	SK텔레콤 주식회사 회장
			2012.02 ~ 현재	SK하이닉스 주식회사 회장
			2007.07 ~ 현재	SK이노베이션 주식회사 회장
			1997.12 ~ 2015.07	(舊) SK주식회사 회장

* 상기 최대주주는 2016년 3월 18일 제25기 정기주주총회 및 제3차 이사회를 통해 SK주식회사 등기이사 및 대표이사로 선임되었으며 2019년 3월 27일 제28기 정기주주총회 및 제4차 이사회, 2022년 3월 29일 제31기 정기주주총회 및 제3차 이사회에서 등기이사 및 대표이사로 재선임 되었음

4. 최대주주 변동내역

2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

2020년 10월 22일SK텔레콤(주)146,102,13220.07장내매수 (박정호 사내이사)-2021년 05월 03일SK텔레콤(주)146,103,33220.07자사주 상여금 (사외이사 6인)-2021년 06월 11일SK텔레콤(주)146,104,33220.07장내매수 (오종훈 사내이사)-2021년 08월 20일SK텔레콤(주)146,104,78220.07장내매수 (오종훈 사내이사)-2021년 11월 02일SK스퀘어(주)146,104,78220.07최대주주 변경(주1)2022년 02월 25일SK스퀘어(주)146,131,90920.07자사주 상여금 (박정호 사내이사, 이석희 사내이사)-2022년 03월 30일SK스퀘어(주)146,121,43420.07특수관계자 제외(이석희 사내이사, 오종훈 사내이사)특수관계자 추가(곽노정 사내이사, 노종원 사내이사)-2022년 05월 02일SK스퀘어(주)146,124,67420.07자사주 상여금 (사외이사 6인)-2022년 05월 03일SK스퀘어(주)146,125,67420.07장내매수 (곽노정 사내이사)-2023년 02월 24일SK스퀘어(주)146,132,23720.07자사주 상여금 (박정호 사내이사, 곽노정 사내이사, 노종원 사내이사)-2023년 03월 28일SK스퀘어(주)146,130,57020.07특수관계자 제외(노종원 사내이사)-2023년 03월 29일SK스퀘어(주)146,129,92020.07특수관계자 제외(신창환 사외이사)-2023년 08월 04일SK스퀘어(주)146,133,33220.07자사주 상여금 (사외이사 7인)-2024년 03월 22일SK스퀘어(주)146,132,00620.07특수관계자 제외(윤태화 사외이사)-2024년 03월 27일SK스퀘어(주)146,110,33320.07특수관계자 제외(박정호 사내이사, 송호근 사외이사, 조현재 사외이사)특수관계자 추가(안현 사내이사)-2024년 04월 26일SK스퀘어(주)146,113,06420.07자사주 상여금 (곽노정 사내이사, 사외이사 6인)(주2)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

※ 최근 5년간의 최대주주 변동내역 기준

(주1) 상기 에스케이스퀘어㈜의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인에스케이스퀘어㈜가 기존 에스케이텔레콤㈜가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 4,782주를 합산한 것임

(주2) 상기 에스케이스퀘어㈜의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인에스케이스퀘어㈜가 기존 에스케이텔레콤㈜가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 13,064주를 합산한 것임

5. 주식의 분포 ※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

6. 주가 및 주식 거래실적

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :

)

곽노정남1965년 11월대표이사사장사내이사상근

대표이사

미래전략위원회 위원

고려대학교 대학원 박사

SK하이닉스 미래기술연구원 상무

SK하이닉스 청주 FAB담당 전무

SK하이닉스 제조/기술 담당 부사장

SK하이닉스 안전개발제조총괄 사장

한국 반도체산업협회 13대 회장 (現)

SK하이닉스 대표이사/사장 (現)

4,820--2년 7개월중임('22.03.30)-안현남1967년 06월담당사내이사상근Solution개발 담당지속경영위원회 위원미래전략위원회 위원서울대 대학원 원자핵공학 박사SK하이닉스 NAND개발사업전략 담당SK하이닉스 미래연구추진단 담당SK하이닉스 Solution개발 담당 (現) 2,833--7개월선임('24.03.27)-박성하남1965년 10월이사기타비상무이사비상근

기타비상무이사

MIT 경영학 석사

SK㈜ Portfolio Mgmt. 부문장

SUPEX추구협의회 전략지원팀장

SK C&C 대표이사/사장

SK스퀘어 대표이사/사장 SK스퀘어 사장 (現)

--임원1년 7개월선임('23.03.29)-장용호남1964년 04월이사기타비상무이사비상근기타비상무이사인사ㆍ보상위원회 위원서울대 경제학 학사SK주식회사 PM2 부문장SK머티리얼즈 대표이사 사장SK실트론 대표이사 사장SK주식회사 대표이사 사장 (現)--계열회사의임원7개월선임('24.03.27)-

하영구

남1953년 11월

이사

사외이사비상근사외이사이사회 의장감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원미래전략위원회 위원미국 노스웨스턴대 석사전국은행연합회장금융개혁협의회 위원블랙스톤어드바이저스코리아 대표이사 (現)SK하이닉스 이사회 의장 (現)2,053

5년 7개월중임('22.03.30)-

한애라

여1972년 02월

이사

사외이사비상근사외이사감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원지속경영위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원하버드대 대학원 석사대법원 재판연구관김앤장 법률사무소성균관대 법학전문대학원 교수 (現) 1,358

4년 7개월중임('23.03.29)

정덕균

남1958년 08월

이사

사외이사비상근사외이사사외이사후보추천위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원미래전략위원회 위원UC 버클리대 전기컴퓨터공학 박사서울대 전기정보공학부 교수서울대 반도체공동연구소장서울대 전기정보공학부 석좌교수 (現)708

1년 7개월선임('23.03.29)-

김정원

여1968년 11월

이사

사외이사비상근사외이사감사위원회 위원지속경영위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원시카고대 경영학 석사한국씨티은행 재무기획그룹 부행장美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director김앤장 법률사무소 고문 (現)708

1년 7개월선임('23.03.29)-양동훈남1958년 07월이사사외이사비상근사외이사감사위원회 위원美 시라큐스대 회계학 박사한국회계학회 제36대 회장방송통신위원회 회계전문위원장한국회계학회·삼일회계법인 저명교수동국대 경영대 회계학과 교수/명예교수 (現)292--7개월선임('24.03.27)-손현철남1961년 03월이사사외이사비상근사외이사지속경영위원회 위원미래전략위원회 위원UC 버클리대 재료공학 박사하이닉스반도체 연구원연세대 공과대 신소재 공학과 교수 (現)292--7개월선임('24.03.27)-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

※ 상기 재직기간은 최초 선임일 기준이며, 일자는 최근 선임일임

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시임

※ 2024년 3월 27일 제76기 정기주주총회를 통해 양동훈, 손현철 사외이사 및 장용호 기타비상무이사, 안현 사내이사 신규 선임됨

나. 등기임원의 겸직 현황

(기준일 : 2024년 9월 30일)

겸직임원		겸직회사		비 고
성 명	직 위	회 사 명	직 위	비 고
곽노정	대표이사(사장)	SK hynix Semiconductor (China) Ltd. (해외법인)	대표이사	-
		SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외법인)	이사	-
		SK Americas, Inc.	이사	-
안현	Solution개발 담당(담당)	SK hynix memory solutions America Inc. (해외법인)	의장	-
		SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. (해외법인)	의장	-
		SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외법인)	부사장	-
박성하	기타비상무이사	SK스퀘어	사장	-
장용호	기타비상무이사	SK㈜	대표이사	-
		SK E&S	기타비상무이사	-
		SK이노베이션	기타비상무이사	-
		SK실트론	기타비상무이사	-
		SK China Company, Ltd.	의장	-
		SK Pharmteco Inc.	의장	-
		SK Americas, Inc.	이사	-
		SK Japan Inc.	이사	-
		SK South East Asia Investment Pte. Ltd.	이사	-
하영구	사외이사	블랙스톤어드바이저스코리아(유)	대표이사	-
한애라	사외이사	CJ ㈜	사외이사	-
김정원	사외이사	㈜루닛	사외이사	-

다. 미등기 임원 현황

(가) 미등기 임원

(기준일 : 2024년 9월 30일)

직위 (상근여부)	등기임원 여부	성명	성별	출생년월	담당 업무	주요 경력	최대주주와의 관계	재직기간
회장(상근)	미등기	최태원	남	1960.12	회장	회장	계열회사 임원
부회장(상근)	미등기	박정호	남	1963.05	부회장	대표이사
사장(상근)	미등기	김동섭	남	1963.01	대외협력 담당	대외협력총괄
사장(상근)	미등기	김주선	남	1966.06	AI Infra 담당	GSM 담당
사장(상근)	미등기	송현종	남	1965.11	Corporate Center 담당	기업문화 담당임원
담당(상근)	미등기	강선국	남	1969.02	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	강욱성	남	1969.01	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	강유종	남	1970.12	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	강지호	남	1973.11	미래기술연구원 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	강진수	남	1967.07	Corporate Center 담당임원	CEO직속 담당임원
담당(상근)	미등기	고은정	여	1979.01	NAND개발 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	권기창	남	1969.11	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	권언오	남	1973.04	AI Infra 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	권오혁	남	1970.03	대외협력 담당임원	SK주식회사		21개월
담당(상근)	미등기	권재순	남	1969.12	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	김규현	남	1971.07	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	김기태	남	1973.01	AI Infra 담당임원	GSM
담당(상근)	미등기	김능구	남	1967.03	BE구매 담당	CEO직속 담당임원		57개월
담당(상근)	미등기	김동규	남	1972.08	미래전략 담당임원	재무 담당임원
담당(상근)	미등기	김만섭	남	1970.11	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	김상덕	남	1968.02	Global QRA 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	김상훈	남	1973.04	Global QRA 담당임원	품질보증
담당(상근)	미등기	김석	남	1970.11	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	김선순	남	1970.06	미래기술연구원 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	김성한	남	1968.12	FE구매 담당	구매 담당
담당(상근)	미등기	김영식	남	1967.12	제조/기술 담당	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	김우현	남	1967.01	재무 담당	SK브로드밴드		33개월
담당(상근)	미등기	김운용	남	1967.09	미래기술연구원 담당임원	개발제조총괄
담당(상근)	미등기	김점수	남	1972.01	미래기술연구원 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	김정배	남	1971.01	제조/기술 담당임원	제조/기술		35개월
담당(상근)	미등기	김정수	남	1969.07	미래기술연구원 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	김정태	남	1969.07	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	김종환	남	1972.09	DRAM개발 담당	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	김준한	남	1972.06	미래전략 담당임원	Corporate Development 담당임원
담당(상근)	미등기	김천성	남	1973.05	Solution개발 담당임원	Solution개발
담당(상근)	미등기	김춘환	남	1967.04	미래기술연구원 담당임원	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	김헌규	남	1969.09	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	김현중	남	1970.11	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	김형수	남	1974.06	DRAM개발 담당임원	기업문화 담당임원
담당(상근)	미등기	김형환	남	1970.03	제조/기술 담당임원	기업문화 담당임원
담당(상근)	미등기	도승용	남	1973.02	DT 담당	DT 담당임원		46개월
담당(상근)	미등기	도창호	남	1970.01	DT 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	류병훈	남	1980.10	미래전략 담당	SK스퀘어		21개월
담당(상근)	미등기	류성수	남	1972.03	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	마금선	남	1968.11	대외협력 담당임원	대외협력총괄
담당(상근)	미등기	문기일	남	1969.10	P&T 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	문순기	남	1971.03	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	문승훈	남	1969.08	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	문양기	남	1971.12	Solution개발 담당임원	Solution개발
담당(상근)	미등기	문지웅	남	1966.10	대외협력 담당임원	CEO직속 담당임원		57개월
담당(상근)	미등기	민경현	남	1966.01	대외협력 담당임원	미래전략 담당임원
담당(상근)	미등기	박경	남	1968.07	AI Infra 담당임원	CEO직속 담당임원
담당(상근)	미등기	박명수	남	1970.04	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	박명재	남	1980.07	AI Infra 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	박문필	남	1973.05	AI Infra 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	박민철	남	1971.10	미래전략 담당임원	미래전략
담당(상근)	미등기	박상범	남	1969.10	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	박성계	남	1967.06	미래기술연구원 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	박성조	남	1970.09	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	박성환	남	1968.11	재무 담당임원	재무
담당(상근)	미등기	박수만	남	1972.05	CEO직속 담당임원	SUPEX추구협의회		45개월
담당(상근)	미등기	박용근	남	1969.07	대외협력 담당임원	대외협력총괄
담당(상근)	미등기	박준식	남	1969.11	CEO직속 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	박진규	남	1968.06	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	박찬동	남	1968.03	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	박찬하	남	1969.01	CEO직속 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	박창헌	남	1968.09	미래기술연구원 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	박철규	남	1966.06	Global QRA 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	박태진	남	1969.10	제조/기술 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	박현	남	1969.06	대외협력 담당임원	대외협력총괄
담당(상근)	미등기	박훈	남	1976.01	대외협력 담당임원	산업통상자원부		38개월
담당(상근)	미등기	배극인	남	1969.08	대외협력 담당임원	동아일보		27개월
담당(상근)	미등기	백현철	남	1965.03	미래기술연구원 담당임원	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	서재욱	남	1973.08	미래기술연구원 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	설광수	남	1970.01	미래기술연구원 담당임원	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	손동휘	남	1970.06	재무 담당임원	재무
담당(상근)	미등기	손상수	남	1968.10	AI Infra 담당임원	CEO직속 담당임원
담당(상근)	미등기	손상호	남	1972.03	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	손석우	남	1968.01	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	손수용	남	1970.03	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	손승훈	남	1974.01	미래기술연구원 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	손호영	남	1979.12	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	송준호	남	1970.05	Global QRA 담당임원	Intel		55개월
담당(상근)	미등기	송창록	남	1969.01	CIS개발 담당	CIS Business 담당
담당(상근)	미등기	송창석	남	1971.07	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	신상규	남	1970.11	기업문화 담당	SK텔레콤		33개월
담당(상근)	미등기	신승아	여	1977.12	CEO직속 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	신정호	남	1968.10	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	신현수	남	1971.03	재무 담당임원	경영지원		45개월
담당(상근)	미등기	심규찬	남	1971.01	CEO직속 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	안대웅	남	1974.09	DT 담당임원	DT
담당(상근)	미등기	안정열	남	1972.11	NAND개발 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	안현준	남	1971.12	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	양형모	남	1975.04	재무 담당임원	SUPEX추구협의회		45개월
담당(상근)	미등기	여동준	남	1969.05	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	오동연	남	1974.09	미래기술연구원 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	오정환	남	1969.01	AI Infra 담당임원	GSM 담당윔원
담당(상근)	미등기	오태경	남	1974.05	DRAM개발 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	오훈상	남	1969.07	CIS개발 담당임원	CIS Business 담당임원
담당(상근)	미등기	윤경렬	남	1971.03	미래기술연구원 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	윤재연	남	1976.10	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	윤홍성	남	1971.01	FE구매 담당임원	구매 담당임원
담당(상근)	미등기	이강민	남	1968.12	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	이강욱	남	1968.03	P&T 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	이광옥	남	1970.09	CEO직속 담당임원	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	이규제	남	1972.11	P&T 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	이기화	남	1968.12	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	이동호	남	1968.06	미래전략 담당임원	CEO직속 담당임원		33개월
담당(상근)	미등기	이동훈	남	1983.05	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	이문환	남	1967.09	FE구매 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	이민형	남	1968.10	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	이방실	여	1975.02	미래전략 담당임원	대외협력 담당임원		45개월
담당(상근)	미등기	이병기	남	1972.02	제조/기술 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	이병래	남	1969.05	대외협력 담당임원	SK이노베이션		9개월
담당(상근)	미등기	이병찬	남	1965.03	FE구매 담당임원	구매 담당임원
담당(상근)	미등기	이상권	남	1974.12	AI Infra 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	이상락	남	1968.01	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	이상엽	남	1969.03	BE구매 담당임원	구매 담당임원
담당(상근)	미등기	이상영	남	1969.01	미래전략 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	이상환	남	1971.02	AI Infra 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	이성재	남	1969.07	Solution개발 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	이성훈	남	1972.02	CEO직속 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	이승필	남	1970.03	NAND개발 담당임원	NAND개발		57개월
담당(상근)	미등기	이웅선	남	1969.02	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	이인노	남	1971.04	제조/기술 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	이일우	남	1971.07	기업문화 담당임원	기업문화
담당(상근)	미등기	이일훈	남	1971.09	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	이재서	남	1982.06	Corporate Center 담당임원	CEO직속 담당임원
담당(상근)	미등기	이재연	남	1975.10	미래기술연구원 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	이재준	남	1978.05	Corporate Development 담당임원	대외협력 담당임원
담당(상근)	미등기	이정석	남	1968.02	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	이주영	남	1977.07	기업문화 담당임원	기업문화
담당(상근)	미등기	이창수	남	1974.12	DT 담당임원	DT
담당(상근)	미등기	이태학	남	1973.05	Solution개발 담당임원	Solution개발
담당(상근)	미등기	이현민	남	1973.10	미래기술연구원 담당임원	미래기술연구원
담당(상근)	미등기	이현철	남	1973.12	FE구매 담당임원	변화추진
담당(상근)	미등기	이호석	남	1969.09	제조/기술 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	이홍덕	남	1970.01	BE구매 담당임원	구매 담당임원
담당(상근)	미등기	임성혁	남	1970.08	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	임형도	남	1968.06	대외협력 담당임원	CEO직속 담당임원		21개월
담당(상근)	미등기	장지은	여	1974.06	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	전원철	남	1968.03	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	전유남	남	1974.01	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	정상규	남	1967.12	Solution개발 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	정상록	남	1969.07	대외협력 담당임원	SK텔레콤		9개월
담당(상근)	미등기	정성용	남	1972.12	NAND개발 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	정우표	남	1967.05	NAND개발 담당임원	Intel
담당(상근)	미등기	정유인	남	1969.11	DT 담당임원	DT
담당(상근)	미등기	정윤식	남	1975.01	재무 담당임원	SUPEX추구협의회		33개월
담당(상근)	미등기	정은태	남	1969.07	제조/기술 담당임원	CEO직속 담당임원
담당(상근)	미등기	정인철	남	1972.01	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	정제모	남	1976.09	기업문화 담당임원	기업문화
담당(상근)	미등기	정진수	남	1970.10	제조/기술 담당임원	품질보증 담당임원
담당(상근)	미등기	정창교	남	1972.02	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	정철우	남	1965.04	CIS개발 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	정해강	남	1979.12	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	정회삼	남	1978.02	CIS개발 담당임원	CIS Business 담당임원
담당(상근)	미등기	조명관	남	1966.05	Global QRA 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	조민상	남	1968.09	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	조성봉	남	1976.11	대외협력 담당임원	대외협력
담당(상근)	미등기	조영만	남	1968.09	DRAM개발 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	조주현	남	1972.04	CIS개발 담당임원	CIS Business 담당임원		35개월
담당(상근)	미등기	조주환	남	1968.01	DRAM개발 담당임원	DRAM개발
담당(상근)	미등기	조호진	남	1968.11	미래기술연구원 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	조훈	남	1972.08	Solution개발 담당임원	Solution개발		57개월
담당(상근)	미등기	주재욱	남	1971.10	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	지운혁	남	1976.08	Solution개발 담당임원	Solution개발
담당(상근)	미등기	진보건	남	1974.12	기업문화 담당임원	SK텔레콤		33개월
담당(상근)	미등기	진성곤	남	1968.07	CEO직속 담당임원	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	진일섭	남	1971.05	미래기술연구원 담당임원	DRAM개발 담당임원
담당(상근)	미등기	차상엽	남	1967.02	미래전략 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	차선용	남	1967.08	미래기술연구원 담당	DRAM개발 담당
담당(상근)	미등기	천영일	남	1966.10	미래기술연구원 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	최광문	남	1968.01	제조/기술 담당임원	안전개발제조 담당임원
담당(상근)	미등기	최명섭	남	1972.07	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	최상훈	남	1972.02	기업문화 담당임원	SK하이스텍		21개월
담당(상근)	미등기	최소정	여	1982.04	Corporate Development 담당임원	SK스퀘어		9개월
담당(상근)	미등기	최영현	남	1971.06	CEO직속 담당임원	제조/기술 담당임원
담당(상근)	미등기	최용수	남	1969.02	AI Infra 담당임원	GSM 담당임원
담당(상근)	미등기	최우성	남	1974.01	Corporate Development 담당임원	SK텔레콤		9개월
담당(상근)	미등기	최우진	남	1971.11	P&T 담당	P&T 담당임원
담당(상근)	미등기	최재건	남	1973.11	DRAM개발 담당임원	미래기술연구원 담당임원
담당(상근)	미등기	최정달	남	1964.07	NAND개발 담당	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	최정산	남	1967.01	Global QRA 담당	Global QRA 담당임원
담당(상근)	미등기	최준	남	1968.07	Global성장추진 담당	CEO직속 담당임원		33개월
담당(상근)	미등기	최준기	남	1968.02	제조/기술 담당임원	제조/기술
담당(상근)	미등기	최창언	남	1972.01	Solution개발 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	최홍석	남	1968.11	DT 담당임원	NAND개발 담당임원
담당(상근)	미등기	한상신	남	1971.07	P&T 담당임원	P&T
담당(상근)	미등기	한영수	남	1969.11	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	한은석	남	1973.06	Corporate Development 담당	SK쉴더스		14개월
담당(상근)	미등기	허황	남	1973.01	NAND개발 담당임원	NAND개발
담당(상근)	미등기	현은아	여	1974.11	대외협력 담당임원	SK스퀘어		9개월
담당(상근)	미등기	홍성관	남	1976.10	Solution개발 담당임원	Solution개발
담당(상근)	미등기	황중일	남	1974.05	CEO직속 담당임원	제조/기술

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 회사에 5년 이상 계속하여 재직해온 경우에는 재직기간 기재를 생략함

라. 직원 등 현황

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

마. 미등기임원 보수 현황

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 가. 가지급금 및 대여금 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일)

(단위 : USD 백만)

대상자의 이름	관계	종류	시작일	만기일	목적	대여 금액	기말 잔액	이자율
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2020-08-18	2025-02-17	운영자금	600	600	3M Sofr+0.75%
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2020-10-20	2025-04-19	운영자금	550	550	3M Sofr+0.75%
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2021-04-20	2025-10-19	운영자금	200	200	3M Sofr+0.75%
SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-01-19	2025-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Sofr+1.30%
SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-02-09	2025-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Sofr+1.30%
SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-02-15	2025-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Sofr+1.30%
SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-02-23	2025-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Sofr+1.30%
SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-03-03	2025-07-12	운영자금	229	229	3M Sofr+1.30%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2022-08-11	2025-08-11	운영자금	300	300	3M Sofr+0.45%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-02-15	2025-02-15	운영자금	300	300	3M Sofr+1.00%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-03-15	2025-02-15	운영자금	200	200	3M Sofr+1.00%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-05-31	2025-05-31	운영자금	400	400	3M Sofr+0.45%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-07-10	2025-05-31	운영자금	400	400	3M Sofr+0.45%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-09-14	2025-09-14	운영자금	350	350	3M Sofr+0.45%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-10-17	2025-09-14	운영자금	250	250	3M Sofr+0.45%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-11-14	2025-09-14	운영자금	200	200	3M Sofr+0.45%
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	장기대여	2023-12-19	2025-09-14	운영자금	200	200	3M Sofr+0.45%

※ 회사의 대여에 대하여 종속기업이 회사에 제공한 담보 없음

※ 상법 제542조의9에 따라 건별 대여 금액이 직전 사업연도 매출액의 100분의 1을 초과하거나, 당사 이사회 내부 규정을 충족하는 경우 이사회 또는 감사위원회 의결을 통해 결정됨

나. 채무보증 현황이해관계자와의 채무보증 현황은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' 중 '2. 우발부채 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

가. 자산양수도 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일)

(단위 : 백만원)

거래 상대방	관계	거래 대상물	거래일자	거래금액	거래종류	목적	처분손익
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 01월	300	매각	생산효율화	300
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 02월	223	매각	생산효율화	223
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 03월	7,266	매각	생산효율화	1,837
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 03월	160	매각	생산효율화	89
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	해외법인	기계장치류	2024년 03월	2,628	매각	생산효율화	1,301
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 04월	1,503	매각	생산효율화	510
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	해외법인	기계장치류	2024년 04월	425	매각	생산효율화	347
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 04월	734	매각	생산효율화	734
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	해외법인	기계장치류	2024년 05월	541	매각	생산효율화	180
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 05월	499	매각	생산효율화	499
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 06월	46,263	매각	생산효율화	46,263
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 07월	705	매각	생산효율화	475
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	해외법인	기계장치류	2024년 07월	527	매각	생산효율화	99
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd	해외법인	기계장치류	2024년 08월	3,905	매각	생산효율화	1,702
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 08월	4,107	매각	생산효율화	2,519
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 09월	581	매각	생산효율화	527
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 09월	169	매각	생산효율화	169
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 02월	13,978	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 03월	6,697	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 04월	1,165	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd	해외법인	기계장치류	2024년 04월	8,168	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 05월	6,395	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 05월	2,429	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 06월	25,232	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 07월	31,807	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 07월	10,411	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 08월	22,805	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 08월	9,202	매입	생산효율화	-
SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2024년 09월	53,204	매입	생산효율화	-

※ 본사 별도 기준

※ 법인간 매매금액 산정 기준: 거래금액 + 부대비용 -. 거래금액은 감정평가 및 시장가치를 고려하여 적절히 산정

※ 거래일자는 매각의 경우 매각일자, 매입의 경우 매입일자 기준

나. 출자 및 출자지분 처분 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일)

(단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	거래일자	출자 및 출자지분 처분 내역					비고
			출자지분의 종류	거래내역
			출자지분의 종류	기초	증가	감소	기말
SK Americas, Inc.	관계기업	2024.03.28	보통주	-	13,340	-	13,340	신규 출자
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.	해외법인	2024.03.29	출자증서	936	-	936	-	(주1)
SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.	해외법인	2024.09.25	보통주	-	2	-	2	(주2)

(주1) 거래일자는 법인 청산 결정일 기준 (주2) 거래일자는 법인 설립일 기준

3. 대주주와의 영업거래

(기준일 : 2024년 9월 30일)

(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
SK hynix America Inc.(해외판매법인)	매출ㆍ매입 등	2024.01.01~2024.09.30	반도체 매출 등	21,034,265
SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(해외판매법인)	매출ㆍ매입 등	2024.01.01~2024.09.30	반도체 매출 등	10,598,695
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(해외생산법인)	매출ㆍ매입 등	2024.01.01~2024.09.30	반도체 매입 등	4,145,700
SK hynix Semiconductor HongKong(해외판매법인)	매출ㆍ매입 등	2024.01.01~2024.09.30	반도체 매출 등	1,802,266
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(해외판매법인)	매출ㆍ매입 등	2024.01.01~2024.09.30	반도체 매출 등	1,691,904
SK hynix Asia Pte.Ltd.(해외판매법인)	매출ㆍ매입 등	2024.01.01~2024.09.30	반도체 매출 등	1,688,433

※ 최근 사업연도 매출총액(별도기준)의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래 기준

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래

(기준일 : 2024년 9월 30일)

(단위 : 주)

거래상대방	회사와의관계	부여일/지급일(취소일)	명칭	신규부여수량	누적부여수량	당기주식지급수량	누적변동수량		기말미지급수량	가득조건	지급시기	부여근거 및 절차
거래상대방	회사와의관계	부여일/지급일(취소일)	명칭	신규부여수량	누적부여수량	당기주식지급수량	지급	취소	기말미지급수량	가득조건	지급시기	부여근거 및 절차
곽노정	등기임원(계열회사임원)	2022.04.27	SARs	-	48,263	-	-	-	48,263	부여일로부터2년 재임	2025.04 ~ 2029.04중 권리행사 시	인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결
		2023.01.01	PSU	-	13,755	-	-	-	13,755	부여일로부터2년 재임	2026.01 이후	인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결
		2023.02.24	Stock Grant	-	1,805	-	1,805	-	-	-	부여일	이사회 결의
		2024.01.01	PSU	10,297	10,297	-	-	-	10,297	부여일로부터2년 재임	2027.01 이후	인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결
		2024.04.25	Stock Grant	804	804	804	804	-	-	-	부여일	이사회 결의
안현	등기임원(계열회사임원)	2023.01.01	PSU	-	2,601	-	-	-	2,601	부여일로부터2년 재임	2026.01 이후	대표이사 승인 후당사자 계약서 체결
안현	등기임원(계열회사임원)	2024.01.01	PSU	1,604	1,604	-	-	-	1,604	부여일로부터2년 재임	2027.01 이후	인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

1) 특수관계인(계열회사 임원) 곽노정에게 SARs 보통주(가상) 48,263주, PSU Unit 24,052주(가상), Stock Grant로 보통주 2,609주를 부여함

2) 특수관계인(계열회사 임원) 안현에게 PSU Unit 4,205주(가상)를 부여함

당사의 주식기준보상 제도에 대한 구체적인 내용은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항' - '2. 임원의 보수 등' - '나. 주식기준보상제도 운영 현황'을 참고하시기 바랍니다. 5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 -. 해당사항 없음

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자	보고서명	신고 내용	신고사항의 진행사항
2022.09.06	장래사업ㆍ경영계획(공정공시)	1. 제목: 생산기반 확충을 위한 투자계획2. 내용: 2022년 10월부터 청주 테크노폴리스 산업단지 내 기존 확보된 부지에 M15의 확장 팹인 M15X(eXtension)를 건설할 계획,향후 5년에 걸쳐 공장 건설 및 생산 설비 구축에 총 15조원 규모를 투자할 계획입니다.- 당사는 2024년 4월 24일 이사회에서 보다 구체적인 투자금액 및 투자기간을 결정하였습니다.자세한 내용은 " 신규시설투자등(2024.04.24) "을 참고하시기를 바랍니다.	진행중

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

① 중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

② 소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

당사의 우발부채 등에 관한 보다 자세한 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' - '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석' 내 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다.

나. 채무보증 현황

(1) 연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB 701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(2) 회사는 종속기업인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.에 임대차 보증을 위하여 USD 71백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후에 발생한 주요사항 -. 해당사항 없음

나. 녹색경영 현황 당사는 '저탄소 녹색성장 기본법(2010.04.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호)에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.

「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 배출량은 최종 4,784,211톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[온실가스 배출량 및 에너지 사용량]

당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

구분	2023년(제76기)	2022년(제75기)	2021년(제74기)
온실가스 배출량(tCO2-eq)	4,784,211	4,979,251	4,388,175
에너지 사용량(TJ)	94,552	98,028	87,063

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량임

※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

-. 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

-. 해당사항 없음