당사는 메모리 반도체(DRAM, NAND)와 시스템 반도체(SSD Controller)가 결합된 SSD(Solid State Drive)을 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하는 SSD 전문기업으로 기업용, 소비자용, BGA(Ball Grid Array) SSD등 SSD 관련 모든 사업을 영위하고 있습니다. 차후, 신규사업으로 기존의 사업부인 SSD 사업부를 확장하여 반도체 스토리지(Storage)사업부로 전환, DRAM Module, eMMC, SD Card, USB 등의 광범위한 메모리 업체로의 확장을 추진할 예정입니다. 또한 반도체 산업의 새로운 트랜드로 자리 잡을 새로운 개념의 반도체 패키징인 AVP(Advanced package)사업에 진출 할 예정입니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
당사 SSD는 기업용 SSD, 소비자용 SSD, BGA SSD로 구분되며 위 시장들은 기술적 , 사업적으로 다른 성격을 지니고 있습니다 . 개인용 컴퓨터 , 태블릿 PC 등에 사용되는 소비자용 SSD의 경우 성능이나 내구성 , 신뢰성 측면에서 요구하는 기술적 수준이 상대적으로 높지 않으나 호환성 및 가격이 중요한 제품입니다 . 반면 , BGA SSD는 다양한 산업 및 임베디드 애플리케이션에서 많은 용도로 적용될 수 있습니다 . 로봇 , 의료 , 자동차 또는 기타 임베디드 시스템 등 신뢰성과 공간 효율성이 가장 중요한 산업 환경에서 효율적으로 작동할 수 있는 제품입니다 . 또한 클라우드 서비스나 대규모 데이터를 활용한 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터 (hyperscale datacenter), 기업 서버에 사용되는 기업용 SSD는 데이터 읽기 /쓰기 속도 및 제공 서비스 품질의 일관성 측면이 요구되는 목표성능이나 신뢰성 , 데이터 보안 및 안정성 등의 기술적 요구사항이 산업용 SSD 및 소비자용 SSD에 비해 높을 수밖에 없으며 이러한 개발 및 구현 , 양산 기술 측면의 난이도는 진입장벽으로 작용하여 글로벌에서도 소수의 기술기업만이 기업용 SSD에 대한 개발 /양산 기술력을 보유하고 기업용 SSD 사업을 영위하고 있습니다 .
(2) 시장점유율
SSD 시장은 기업용 SSD, 소비자용 SSD, 산업용(BGA SSD) SSD로 구분되며 기업용 SSD는 삼성전자(한국), SK하이닉스(한국), 마이크론(미국), 웨스턴 디지털(미국), 키옥시아(일본) 등의 글로벌 기업이 참여하고 있으며 소비자용 SSD는 삼성전자(한국), 웨스턴 디지털(미국) 등의 글로벌 기업 및 ADATA(대만), ESSENCORE(한국) 등의 기업이 참여하고 있습니다. 또한 산업용(BGA SSD)는 삼성전자㈜, 웨스턴 디지털(미국) 등의 글로벌 기업 및 Kingston(미국), Innodisk(대만) 등이 참여하고 있습니다.
그러나 당사와 같은 SSD 전문기업은 삼성전자(한국), SK하이닉스(한국), 마이크론(미국), 웨스턴 디지털(미국), 키옥시아(일본) 등의 IDM(Integrated Device Manufacture: 종합반도체기업) 기업외 기타군에 포함되어 정확한 시장점유율을 산출 할 수 없습니다.
(3) 시장의 특성
당사가 주력으로 삼고있는 기업용 SSD 시장특성은 데이터 센터 , 클라우드 , 빅데이터등 주로 서버내 데이터를 저장 및 처리하는 제품입니다 . 특히 PCIe 인터페이스 기반의 SSD는 최근 급속도로 성장하고 AI디바이스의 방대한 데이터 처리량과 처리 요구속도를 부합하는 제품으로써 AI관련 시장의 성장과 동행하는 특성이 있습니다 . 결과적으로 SSD 업체 입장에서는 데이터센터 고객들이 요구하는 보다 높은 수준의 SSD 기능 및 성능에 부합하는 PCIe NVMe 기반 기업용 SSD 컨트롤러 개발을 지속적으로 요구받고 있으며 이를 위한 기술적 역량 및 난이도는 점점 더 높아지고 있습니다 . 당사는 2023년부터 중국 H3C사에 자율주행 차량의 스마트 데이터 처리 프로젝트로 관련 SSD를 공급하고 있으며 추후 AI관련 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 당사 제품 수요 증가가 예상됩니다 . 또한 AI관련 서버를 마련하고자 하는 회사와 중국의 데이터 센터의 지속적인 증축관련 국가 사업을 중심으로 고객 확대를 진행 중에 있습니다 . 글로벌적으로 다양한 기업이 AI관련 방안을 마련하고 있기에 AI의 시장 성장에 따른 급속한 수요 증가가 예상됩니다 .
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 2009년 설립부터 PCB 사업부에서 고 다층 회로의 적층을 주사업으로 영위하였으며 적층 시 접착제로서 필요한 절연체의 물적특성(온도와 압력에 따른 접착력)을 활용하여 회로면의 형태(회로의 집적도와 빈 공간)에 따라 다르게 채워져야 하는 절연체에 대해 최적의 온도와 압력을 산출하여 층 간 접착을 구성하는 기술을 갖고 있습니다. 또한 각 회로 층과 절연체의 특성을 고려한 수축율 관리(수축을 고려하여 절연체의 표면 당 사용량과 온도, 압력을 조절)는 다양한 제품의 생산 경험에서만 취득할 수 있는 노하우입니다.
하이브리드 본딩이란 글로벌 반도체 기업들이 관심 갖는 차세대 접합 기술입니다.
{출처 : 베시(Besi), 2024}칩과 칩을 범프 없이 직접 연결하는 기술로 기존의 다이렉트 본딩과 구리(Cu)본딩의 장점을 결합한 것으로 이 기술은 칩과 칩 사이의 유전체와 구리를 동시에 접합하는 것이 핵심입니다. 이는 기술적 난이도가 매우 높고 열팽창 계수가 다른 유전체와 구리를 접합하는 과정에서 발생하는 어려움이 크지만 얇게 쌓을 수 있고 높이에 대한 제한이 줄어들며 마이크로 범프를 사용하지 않아 피치를 줄일 수 있습니다. 특히 로직 반도체와 메모리 반도체 통합이 이루어지면서 하이브리드 본딩의 필요성이 커지고 있습니다.
| [Hybrid bonding] |
(출처 : SK하이닉스 뉴스룸, 2023) 초미세화 및 고집적화: 반도체의 미세화가 지속되면서 기존의 패키징 방식으로는 성능 한계에 부딪히고 있습니다. 하이브리드 본딩은 칩 간 연결을 더욱 밀접하게 만들어 초미세 피치와 연결 크기를 줄일 수 있어 I/O 수를 쉽게 늘릴 수 있습니다. 이는 고집적화된 반도체를 구현하는 데 필수적인 요소입니다. 고성능 및 저전력: 하이브리드 본딩은 기존의 범프를 없애 신호 전송 속도를 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 통신 등 다양한 분야에서 요구되는 높은 성능과 낮은 전력 소비를 충족시키는데 기여합니다. 3D 패키징: 3D 패키징은 다층적인 반도체 구조를 통해 집적도를 높이고 성능을 향상시키는 기술입니다. 하이브리드 본딩은 다양한 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하며 미세한 칩 간 연결을 안정적으로 구현합니다. AI 반도체 구현: 인공지능 반도체는 막대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하므로 높은 대역폭과 낮은 지연 시간이 요구됩니다. 하이브리드 본딩은 이러한 요구를 충족시켜 AI 반도체 구현에 필수적인 기술로 꼽힙니다.
| [AI Drives : Advanced Logic and Memory Markets] |
(출처 : intel, SK Hynix, AMD, Google, NVIDA, Statista 2024)
(5) 조직도
제1호 의안: 제16기(2024년 01월 01일~2024년 12월 31일) 재무제표 승인의 건
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
- 상기 Ⅲ. 경영참고사항의 나. 회사의 현황을 참고 바랍니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표(안) 또는 현금흐름표(안)
- 하기 재무제표는 외부감사인의 감사가 완료되지 않는 자료이므로 외부감사인의 감사결과에 따라 변경 될 수 있습니다. - 외부감사인의 감사의견에 따라 이사회 승인 및 주주총회 보고로 진행될 수 있습니다.
- 별도재무제표
<재 무 상 태 표>
| 제 16 기 2024. 12. 31 현재 |
| 제 15 기 2023. 12. 31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제16(당)기말 | 제15(전)기말 | ||
| 자 산 | ||||
| Ⅰ. 유동자산 | 21,428,285,576 | 16,981,813,925 | ||
| 현금및현금성자산 | 9,869,630 | 28,299,957 | ||
| 매출채권및기타채권 | 11,857,504,942 | 4,471,340,141 | ||
| 기타유동금융자산 | - | 80,000,000 | ||
| 재고자산 | 9,543,073,399 | 12,390,041,385 | ||
| 기타유동자산 | 17,837,605 | 12,132,442 | ||
| Ⅱ. 비유동자산 | 13,790,294,957 | 13,424,808,330 | ||
| 기타비유동금융자산 | 3,675,000,000 | 21,038,089 | ||
| 유형자산 | 9,715,522,753 | 11,291,223,619 | ||
| 무형자산 | 16,230,497 | 16,790,562 | ||
| 이연법인세자산 | 383,541,707 | 2,095,756,060 | ||
| 자산총계 | 35,218,580,533 | 30,406,622,255 | ||
| 부 채 | ||||
| Ⅰ. 유동부채 | 5,004,615,844 | 20,774,664,220 | ||
| 매입채무및기타채무 | 560,772,441 | 2,678,076,699 | ||
| 단기차입금 | 3,835,357,703 | 4,657,688,028 | ||
| 사채 | 522,000,000 | 522,000,000 | ||
| 유동성전환사채 | - | 8,574,303,888 | ||
| 유동파생상품부채 | - | 4,032,218,307 | ||
| 기타유동부채 | 15,285,830 | 274,842,473 | ||
| 당기법인세부채 | 71,199,870 | 35,534,825 | ||
| Ⅱ. 비유동부채 | 3,928,262,054 | 4,997,108,732 | ||
| 매입채무및기타채무 | 43,055,484 | - | ||
| 장기차입금 | 3,504,663,548 | 4,175,596,288 | ||
| 사채 | - | 522,000,000 | ||
| 순확정급여부채 | 380,543,022 | 299,512,444 | ||
| 부채총계 | 8,932,877,898 | 25,771,772,952 | ||
| 자 본 | ||||
| 자본금 | 4,634,992,000 | 1,705,000,000 | ||
| 자본잉여금 | 19,999,993,067 | 4,643,718,074 | ||
| 기타자본항목 | 194,898,532 | - | ||
| 기타포괄손익누계액 | 134,769,525 | 155,149,887 | ||
| 이익잉여금 | 1,321,049,511 | (1,869,018,658) | ||
| 자본총계 | 26,285,702,635 | 4,634,849,303 | ||
| 부채와자본총계 | 35,218,580,533 | 30,406,622,255 | ||
<손 익 계 산 서>
| 제 16 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 15 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제16(당)기 | 제15(전)기 |
| 누적 | 누적 | |
| 매출액 | 48,305,247,339 | 9,850,672,827 |
| 매출원가 | 41,389,264,669 | 13,191,033,101 |
| 매출총이익 | 6,915,982,670 | (3,340,360,274) |
| 판매비와관리비 | 1,939,739,012 | 1,398,748,882 |
| 영업이익 | 4,976,243,658 | (4,739,109,156) |
| 금융수익 | 1,870,209,529 | 28,537,083 |
| 금융비용 | 1,781,872,512 | 3,185,297,504 |
| 기타영업외수익 | 52,877,361 | 943,174,044 |
| 기타영업외비용 | 106,515,665 | 496,738,049 |
| 법인세비용차감전순이익 | 5,010,942,371 | (7,449,433,582) |
| 법인세비용 | 1,820,874,202 | (1,860,464,357) |
| 계속사업당기순이익 | 3,190,068,169 | (5,588,969,225) |
| 중단사업당기순이익 | - | (1,751,862,349) |
| 당기순이익 | 3,190,068,169 | (7,340,831,574) |
| 기타포괄손익 | (20,380,362) | (11,904,782) |
| 후속적으로재분류X | (20,380,362) | (11,904,782) |
| 보험수리적손익 | (20,380,362) | (11,904,782) |
| 후속적으로재분류O | - | - |
| 당기총포괄이익 | 3,169,687,807 | (7,352,736,356) |
| 계속영업기본주당순이익(손실) | 383 | (1,639) |
| 계속영업희석주당순이익(손실) | 376 | (1,639) |
| 중단영업기본주당순이익(손실) | - | (514) |
| 중단영업희석주당순이익(손실) | - | (514) |
<자 본 변 동 표>
| 제 16 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 15 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과목 | 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본항목 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 총계 |
| 2023.1.1(전기초) | 1,705,000,000 | 4,643,718,074 | - | 4,847,515,818 | 791,351,767 | 11,987,585,659 |
| 총포괄손익 : | ||||||
| 당기순이익(손실) | - | - | - | - | (7,340,831,574) | (7,340,831,574) |
| 확정급여제도의 재측정요소 | - | - | - | (11,904,782) | - | (11,904,782) |
| 재평가잉여금의 이익잉여금 대체 | - | - | - | (4,680,461,149) | 4,680,461,149 | - |
| 2023.12.31(전기말) | 1,705,000,000 | 4,643,718,074 | - | 155,149,887 | (1,869,018,658) | 4,634,849,303 |
| 2024.1.1(당기초) | 1,705,000,000 | 4,643,718,074 | - | 155,149,887 | (1,869,018,658) | 4,634,849,303 |
| 총포괄손익 : | ||||||
| 당기순이익(손실) | - | - | - | - | 3,190,068,169 | 3,190,068,169 |
| 확정급여제도의 재측정요소 | - | - | - | (20,380,362) | - | (20,380,362) |
| 자본에 직접 인식된 소유주와의 거래 : | ||||||
| 유상증자 | 199,999,000 | 4,599,977,000 | - | - | - | 4,799,976,000 |
| 전환사채의 보통주 전환 | 412,497,000 | 13,073,793,993 | - | - | - | 13,486,290,993 |
| 무상증자 | 2,317,496,000 | (2,317,496,000) | - | - | - | - |
| 주식매수선택권의 부여 | - | - | 194,898,532 | - | - | 194,898,532 |
| 2024.12.31(당기말) | 4,634,992,000 | 19,999,993,067 | 194,898,532 | 134,769,525 | 1,321,049,511 | 26,285,702,635 |
<현 금 흐 름 표>
| 제 16 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 15 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제16(당)기 | 제15(전)기 | ||
| 영업활동현금흐름 | (3,106,421,460) | (1,954,516,317) | ||
| 영업에서 창출된 현금흐름 | (2,385,941,726) | (1,077,221,507) | ||
| 이자의 수취 | 287,909 | 131,667 | ||
| 이자의 지급 | (685,194,981) | (888,394,837) | ||
| 법인세의 환급 | - | 10,968,360 | ||
| 법인세의 납부 | (35,572,662) | - | ||
| 투자활동현금흐름 | 79,539,726 | 14,355,383,003 | ||
| 단기대여금의 감소 | 80,000,000 | - | ||
| 장기금융상품의 감소 | 17,584,089 | - | ||
| 장기대여금의 감소 | - | 10,000,000 | ||
| 유형자산의 취득 | (15,314,363) | (3,247,306,270) | ||
| 유형자산의 처분 | - | 17,656,143,273 | ||
| 무형자산의 취득 | (2,730,000) | - | ||
| 임차보증금의 감소 | - | 40,000,000 | ||
| 임대보증금의 감소 | - | (100,000,000) | ||
| 기타보증금의 증가 | - | (3,454,000) | ||
| 재무활동현금흐름 | 3,008,246,362 | (12,793,409,225) | ||
| 단기차입금의 차입 | 5,596,945,016 | 1,887,197,120 | ||
| 단기차입금의 상환 | (6,161,392,463) | (13,488,241,488) | ||
| 장기차입금의 차입 | - | 2,771,818,182 | ||
| 장기차입금의 상환 | (925,540,373) | (2,930,704,146) | ||
| 리스부채의 상환 | - | (4,158,893) | ||
| 전환사채의 발행 | 1,000,000,000 | - | ||
| 전환사채 상환 | (779,741,818) | (333,320,000) | ||
| 사채의 발행 | - | 1,044,000,000 | ||
| 사채의 상환 | (522,000,000) | (1,740,000,000) | ||
| 유상증자 | 4,799,976,000 | - | ||
| 현금및현금성자산의 증가(감소) | (18,635,372) | (392,542,539) | ||
| 기초의 현금및현금성자산 | 28,299,957 | 420,807,947 | ||
| 현금및현금성자산의 환율변동효과 | 205,045 | 34,549 | ||
| 기말의 현금및현금성자산 | 9,869,630 | 28,299,957 | ||
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
| 구 분 | 제16기 | 제15기 |
| 1주당 배당금 | - | - |
| 배당총액 | - | - |
| 시가배당률 | - | - |
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| - | - | 해당사항 없음 |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 제16조의2(주주명부의 폐쇄 및 기준일)① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. | 제16조의2(기준일) ① <삭제> ② <삭제> ③ <삭제> 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다 . | 주식의 전자등록 도입으로 조문정비 |
| 부 칙 | 이 정관은 2025년 3월 28일부터 시행한다. | 정관의 시행일자 수정 |
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 |
감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 |
최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 김윤중 | 770213 | 사내이사 | 해당사항없음 | 해당사항없음 | 이사회 |
| 주우식 | 590617 | 사외이사 | 해당사항없음 | 해당사항없음 | 이사회 |
| 총 ( 2 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 김윤중 | 現 수석연구원 | 2024.08~현재2023.01~2024.072009.11~2022.122001.02~2009.102001.02 |
엠디바이스(주) 수석연구원 (주)동화전자 본부장(주)메가일렉트로닉스 생산관리 이사 (주)에이스일렉트로닉스 동양미래대학교 공업전문학사 기계과 |
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| 주우식 | 現 기타비상무이사 | 2022.02~현재2017.11~현재2015.03~2017.072013.07~2015.022012.04~2013.062009.01~2012.041999.03~2009.011985.05~1999.031989.081982.02 |
엠디바이스(주) 기타비상무이사 옐로씨매니지먼트 대표이사 삼정KPMG 부회장 전주페이퍼 대표이사 KDB금융그룹 수석부사장 삼성증권 부사장 삼성전자 부사장 재정경제부 경제정책국 과장 Cornell대학 경제학 박사서울대학교 법학과 졸업 |
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다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 김윤중 | - | - | - |
| 주우식 | - | - | - |
라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| 다년간 국가기관 및 대기업 임원으로 근무하며 쌓아온 풍부한 경험과 고도의 전문성을 축적해 온 전문가로, 정확하고 신속한 업무 수행을 통해 회사의 기업가치 향상에 의미있는 역할을 하고자 함. 또한 주주가치 제고와 사회의 이익을 대변하는 동시에 회사의 장기적 성장과 기업가치 극대화를 위해 이사회에 적극 참여하여 사외이사로서 투명한 의사결정과 감시감독 역할을 충실히 수행하고자 하며 상법상 사외이사의 의무를 엄수할 것임. |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| - 사내이사 김윤중 후보자본 후보자는 현재 엠디바이스의 기업부설연구소 수석연구원으로 재직중이며 에이스일렉트로닉스, 동화전자 본부장 출신으로 당사 신사업관련 역량 발휘를 통해 회사의 성장과 발전에 기여 할 것으로 판단되어 사내이사로 선임하고자 합니다. - 사외이사 주우식 후보자본 후보자는 다년간 국가기관에서 근무한 경험과 대기업 임원으로 근무하며 축적된 전문지식을 통해 당사의 경영전략 수립 및 대외활동에 전문가적 조언을 얻을 수 있을 것으로 판단되어 선임하고자 합니다. |
※ 기타 참고사항
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( 1 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1,000,000,000 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( 1 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 198,000,000 |
| 최고한도액 | 700,000,000 |
※ 기타 참고사항
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 100,000,000 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 0 |
| 최고한도액 | 100,000,000 |
※ 기타 참고사항