당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다.2019년 6월, 100% 지분투자방식으로 미얀마 현지법인(DS Myanmar)을 설립하였습니다. 미얀마 현지법인은 미얀마의 풍부한 광물자원을 활용하여 주석을 제련 및 판매하여 소재산업 경쟁력을 강화하고 솔더소재 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 설립되었습니다.2021년 3월, 사업 다각화 목적으로 방위ㆍ우주항공사업 전문 기업인 덕산넵코어스의지분 63.24%를 취득 완료하였습니다. 덕산넵코어스는 항법기술을 보유하고 있으며, 이는 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심기술로 폭넓게 활용될 것으로 기대하고 있습니다.또한 2023년 11월 8일에 경영 자문 및 컨설팅업인 시리우스홀딩스를 지분출자, 설립하였습니다. 이어 2023년 12월 11일에는 시리우스홀딩스(주)가 고압가스용기 제조 및 판매업체인 덕산에테르씨티(주)의 지분을 91.88% 인수하며, 고압가스 및 수소용기 시장으로 진출하였습니다.
반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜) 하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세가 이어지면서 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 당사는 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball을 독점적 지위를 통해 시장에 공급하고 있으며, 반도체가 고집적화 미세화로 발전함에 따라 마이크로 솔더볼의 수요도 지속 증가 할 것으로 예상하고 있습니다.
솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합과 접촉면의 산화 방지 및 Solder Ball 대체용으로서의 Bump 형성과 Pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 유사한 시장 환경에서 사업을 영위하고 있습니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.
솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다. 현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장으로 기인하고 있으며, 각종 디바이스의 경박단소화 및 고기능화(핀 수의 증가, 입출력 효율 증대 등)로 Lead Frame Type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대하고 있습니다.반도체 소재는 장비 대비 원가 비중이 낮은 반면 공정 수율 및 생산 현장에서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존 재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위한 Qualification 과정에 수반되는 시간과 비용을 감수하면서까지 양산 중인 라인을 품질 검증을 위해 변경하여 사용하는 것은 매우 어려운 일입니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의 진입이 거의 불가능하게 되었습니다. 또한 고객사와의 문제 해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA 시장의 30~40% 가량을 차지하는 한국 시장에서 Local Vendor라는 당사의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다.솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합과 접촉면의 산화 방지 및 Solder Ball 대체용으로서의 Bump 형성과 Pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 비슷한 시장 환경을 가지고 있습니다.솔더볼 시장은 PC 시장과 스마트폰의 폭발적 성장과 더불어 동반 성장하였으며, 최근 4차 산업혁명에 따른 구글, 아마존 등 글로벌 IT 산업의 성장에 힘입어 다양한 분야로 분산, 확대되며 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 또한 현재 반도체 패키징 산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장하고 있으며 최근 전반적인 반도체 시장 성장과 2020년 이후 5G 적용 등으로 인한 솔더볼 시장의 동반 성장을 기대하고 있습니다. 그리고 최근 고성능반도체 칩 수요가가파른 증가 추세로 솔더볼의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 언택트(Untact) 시대가 서버, 개인용 의료기기 무인 배달 기기, 로봇 등 수요를 자극하면서 CPU, GPU, Sensor, DRAM 수요를 자극하고 있으며, 자율주행 자동차 기술 발전으로 도입 시기를 앞당길 전망이 예상됨에 따라 자율주행차에 탑재될 DRAM 수요는 현재보다 증가할 전망입니다. 이러한 반도체 분야의 수요 증가로 인하여 파운드리(Foundry), 메모리 투자가 증가될 것으로 예상되며 이에 따른 반도체 분야의 수요도 증가될 것으로 전망됩니다.
최근 빅데이터 확대에 따른 트래픽 증가와 더불어 SSD와 HDD의 가격 격차가 줄어들면서 PC 내 SSD 탑재 비중이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 향후 SSD(Solid State Disk)의 HDD(Hard Disk Drive) 대체 수요가 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 또한 스마트폰 시장이 급성장 및 대중화되며, 스마트폰 반도체 중 가장 기술집약적인 부품으로 AP(Application Processor) 칩의 사용 또한 확대되고 있습니다.당사의 솔더볼 사업 또한 스마트폰의 성장과 더불어 성장 하였습니다. 5G 도입에 따른 스마트폰의 교체 주기의 단축화와 5G의 본격적인 상용화에 힘입어 5G 스마트폰의 출하량은 지속적으로 증가될 것으로 전망됩니다. 또한 폴더블 스마트폰의 등장으로 하이엔드 스마트폰 시장 성장을 이끌 것으로 기대되며 이 또한 전반적인 스마트폰출하량 증가에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됩니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
| 구 분 | 회사명 | 주요사업 | 당사 지분율 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|
| 비상장 | 덕산에스지(주) | 전자기기용 비산방지데코필름,전자필름 제조업 | 70.8% | 종속기업 |
| 비상장 | DS MYANMAR CO.,LTD. | 비철금속 제조 및 판매Solder paste, Solder powder, 주석합금, 주석괴 제조 및 판매 | 100.0% | 종속기업 |
| 비상장 | 덕산넵코어스(주) | GPS기술을 원천으로 한 Location & Timing 관련 제품 제조업 | 61.1% | 종속기업 |
| 비상장 | 시리우스홀딩스(주) | 경영자문 및 경영컨설팅업(덕산에테르씨티(주) 지분 92% 보유) | 93.4% | 종속기업 |
| 비상장 | 덕산에테르씨티(주) | 반도체 디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조업 | - | 종속기업 |
| (*) 덕산에테르씨티(주)는 2023년 12월 11일 덕산하이메탈(주)의 자회사인 시리우스홀딩스(주)가 지분 91.88%를 인수함에 따라, 덕산하이메탈(주)가 실질적으로 경영을 지배하고 있습니다. |
(2) 시장점유율
당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 국내 업체 MKE, 독일의 Heraeus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력을 기울이고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정받아 대량 납품 중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다. 세계 솔더볼 시장점유율은 일본 약 30~35% / 한국 약 25~30% / 대만 약 15~20% / 기타(미국, 중국, 유럽 등) 약 15~20% 수준으로 추정됩니다. 이는 아시아-태평양 국가들이 솔더볼 및 반도체 패키징 생산의 핵심 허브를 형성하고 있기 때문입니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위 업체로서의 위치를 차지하고 있습니다. 세계 패키징(테스트 포함) 업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치 제품(시스템반도체) 위주로 기술과 시장이 변화되고 있습니다.
(3) 시장의 특성현재 솔더볼 시장은 글로벌 반도체 시장과 연계하여 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 당사는 세계 솔더볼 시장에서 매출액 2위의 점유율을 유지 중이며 대부분의 고객사는 반도체 산업의 메이저 업체로 구성되어 있습니다. 따라서 당사는 이러한 반도체 업황의 변동에 따라 직접적인 영향을 받습니다. 또한 BGA 시장은 전자 부품의 활용도가 증가하면서, 경박단소화 추세 및 네트워크 통신과 ICT 산업의 성장 등으로 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다. 반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 현재는 노트북, LCD를 비롯해 스마트폰 등으로 다양화되고 있으며, 솔더볼의 수요는 이러한 반도체 경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다. 특히 코로나19 팬데믹을 계기로 비대면 환경에 대한 수요가 급증하며 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 디바이스 등에서 반도체 수요가 대폭 확대되었습니다. 이러한 변화는 일시적 현상에 그치지 않고, 디지털 전환 가속화와 함께 구조적인 수요 증가로 이어졌으며, 지금도 그 흐름은 지속되고 있습니다. 향후에는 AI, 자율주행, 5G/6G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신기술의 확산에 따라 솔더볼 수요 역시 계속 증가할 것으로 전망됩니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발 및 제조 회사로서 Solder Joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율 향상 및 리드타임 단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점)개발 능력과 고강도 볼, 저융점 L-Free alloy, 무변색 볼 제조, 마이크로 솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코 테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R&D 투자를 통한 제품의 성능 개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint 관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한 향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징 시장에 중요 요소로 부각됨에 따라 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술 개발 및 신규 아이템 개발 등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고 있습니다.
(5) 조직도
| 제 1호 의안 : | 제27기(2025.1.1~2025.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 |
| 가. | 해당 사업연도의 영업상황의 개요 |
|
당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜) 하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세가 이어지면서 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 당사는 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball을 독점적 지위를 통해 시장에 공급하고 있으며, 반도체가 고집적화 미세화로 발전함에 따라 마이크로 솔더볼의 수요도 지속 증가 할 것으로 예상하고 있습니다.솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합과 접촉면의 산화 방지 및 Solder Ball 대체용으로서의 Bump 형성과 Pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 유사한 시장 환경에서 사업을 영위하고 있습니다. 사업 다각화 목적으로 방위ㆍ우주항공산업 전문 기업인 덕산넵코어스 주식회사의 지분 63.24%를 취득 완료하였습니다. 덕산넵코어스 주식회사는 항법기술을 보유하고 있으며 이는 방위 산업 뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술로 폭넓게 활용될 것으로 기대하고 있습니다.또한 2023년 11월 8일에 경영 자문 및 컨설팅업인 시리우스홀딩스를 지분출자, 설립하였습니다.이어, 2023년 12월 11일에는 시리우스홀딩스(주)가 고압가스용기 제조 및 판매업체인 덕산에테르씨티(주)의 지분을 91.88% 인수하였습니다. 덕산에테르씨티(주)는 국내 유일의 반도체/디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조 업체입니다. 주요 제품으로는 반도체 및 디스플레이용의 특수가스용 용기와 항공/우주 및 기초과학, 방위산업, 드릴쉽용 저장용기 등의 산업가스 및 특수 목적 용기를 생산하고 있습니다. 특히, 수소 운반 및 수소 저장 목적인 튜브트레일러와 고정식 저장용기에 쓰이는 Type1 수소용 용기를 독점적으로 생산 및 공급하고 있으며 차량 수소연료 탱크 목적 등으로 쓰이는 Type4의 용기 등의 제품군으로 사업의 영역을 확대해 나가고 있습니다. |
| 나. | 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표 |
| ※ 아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표입니다. 하기 당해년도 결산실적은 향후 외부감사인의 감사의견 확정 및 정기주주총회 승인시 변경될 수 있습니다. |
[연결기준]
| 연 결 재 무 상 태 표 | |
| 제 27 기말 2025년 12월 31일 현재 | |
| 제 26 기말 2024년 12월 31일 현재 | |
| 덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 27(당)기 | 제 26(전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | ||||
| Ⅰ.유동자산 | 178,554,026,317 | 214,254,425,024 | ||
| 1. 현금및현금성자산 | 66,554,904,400 | 69,391,883,139 | ||
| 2. 매출채권 | 45,436,205,837 | 49,290,968,829 | ||
| 3. 계약자산 | 1,948,046,031 | 1,584,204,478 | ||
| 4. 기타유동수취채권 | 2,956,395,381 | 4,836,397,963 | ||
| 5. 기타유동자산 | 6,270,265,091 | 6,009,604,046 | ||
| 6. 당기손익-공정가치측정금융자산 | - | 203,285,240 | ||
| 7. 기타유동금융자산 | 4,000,000,000 | 34,000,000,000 | ||
| 8. 재고자산 | 51,283,540,937 | 48,938,081,329 | ||
| 9. 당기법인세자산 | 104,668,640 | - | ||
| Ⅱ.비유동자산 | 480,410,241,446 | 604,233,005,021 | ||
| 1. 당기손익-공정가치측정금융자산 | 6,511,167,189 | 22,664,602,920 | ||
| 2. 기타비유동수취채권 | 10,760,792,126 | 11,437,083,562 | ||
| 3. 순확정급여자산 | 936,524,117 | - | ||
| 4. 관계기업투자주식 | 211,436,887,077 | 191,728,445,808 | ||
| 5. 유형자산 | 110,278,799,686 | 111,687,775,925 | ||
| 6. 사용권자산 | 3,047,092,558 | 4,833,273,284 | ||
| 7. 무형자산 | 129,316,838,359 | 253,459,291,486 | ||
| 8. 이연법인세자산 | 3,349,646,347 | 2,440,343,392 | ||
| 9. 기타비유동자산 | 4,772,493,987 | 5,982,188,644 | ||
| 자 산 총 계 | 658,964,267,763 | 818,487,430,045 | ||
| 부 채 | ||||
| Ⅰ.유동부채 | 193,777,907,902 | 108,378,076,882 | ||
| 1. 매입채무 | 8,857,017,440 | 8,403,209,437 | ||
| 2. 단기차입금 | 153,301,073,732 | 63,811,885,340 | ||
| 3. 기타유동금융부채 | 15,116,376,585 | 12,777,840,177 | ||
| 4. 기타유동부채 | 12,059,614,963 | 16,461,159,034 | ||
| 5. 당기법인세부채 | 1,161,654,931 | 3,541,755,682 | ||
| 6. 계약부채 | 2,345,660,048 | 2,440,691,735 | ||
| 7. 충당부채 | 936,510,203 | 933,442,906 | ||
| 8. 당기손익-공정가치측정금융부채 | - | 8,092,571 | ||
| Ⅱ.비유동부채 | 126,422,122,468 | 255,257,663,455 | ||
| 1. 장기차입금 | 102,756,326,508 | 219,667,013,079 | ||
| 2. 기타비유동금융부채 | 3,392,115,916 | 5,221,208,857 | ||
| 3. 기타비유동부채 | 2,263,607,390 | 6,452,618,955 | ||
| 4. 이연법인세부채 | 16,887,619,350 | 22,816,648,780 | ||
| 5. 순확정급여부채 | 1,122,453,304 | 1,100,173,784 | ||
| 부 채 총 계 | 320,200,030,370 | 363,635,740,337 | ||
| 자 본 | ||||
| Ⅰ. 지배기업의 소유지분 | 206,474,694,125 | 313,377,936,666 | ||
| 1. 자본금 | 9,087,400,400 | 9,087,400,400 | ||
| 2. 주식발행초과금 | 90,201,314,524 | 90,201,314,524 | ||
| 3. 기타포괄손익누계액 | 3,272,951,601 | 4,889,460,894 | ||
| 4. 기타자본구성요소 | (64,914,523,590) | (65,357,478,562) | ||
| 5. 이익잉여금 | 168,827,551,190 | 274,557,239,410 | ||
| Ⅱ. 비지배지분 | 132,289,543,268 | 141,473,753,042 | ||
| 1. 비지배지분 | 132,289,543,268 | 141,473,753,042 | ||
| 자 본 총 계 | 338,764,237,393 | 454,851,689,708 | ||
| 부 채 와 자 본 총 계 | 658,964,267,763 | 818,487,430,045 | ||
| 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지 | |
| 제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 27(당)기 | 제 26(전)기 |
|---|---|---|
| Ⅰ.매출액 | 236,404,536,110 | 235,891,931,037 |
| Ⅱ.매출원가 | 192,335,088,572 | 179,896,193,196 |
| Ⅲ.매출총이익 | 44,069,447,538 | 55,995,737,841 |
| Ⅳ.판매비와관리비 | 41,256,424,497 | 37,357,066,511 |
| Ⅴ.영업이익(손실) | 2,813,023,041 | 18,638,671,330 |
| Ⅵ.기타수익 | 2,339,803,396 | 4,702,174,363 |
| Ⅶ.기타비용 | 118,549,385,775 | 1,302,930,505 |
| Ⅷ.금융수익 | 3,008,187,240 | 21,176,667,149 |
| Ⅸ.금융비용 | 30,282,095,731 | 17,883,501,146 |
| Ⅹ.관계기업투자이익 | 20,539,408,264 | 17,367,285,695 |
| ⅩI.법인세비용차감전순이익(손실) | (120,131,059,565) | 42,698,366,886 |
| ⅩⅡ.법인세수익(비용) | (4,426,465,390) | 11,403,062,682 |
| ⅩⅢ.당기순이익(손실) | (115,704,594,175) | 31,295,304,204 |
| ⅩⅣ.기타포괄이익(손실) | (1,963,165,265) | 4,104,991,491 |
| 1. 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 | 369,392,532 | (1,206,666,239) |
| (1) 순확정급여부채의 재측정요소 | 449,103,637 | (968,236,133) |
| (2) 관계기업 재측정 요소 | (79,711,105) | (238,430,106) |
| 2. 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 | (2,332,557,797) | 5,311,657,730 |
| (1) 해외사업환산손익 | (1,543,272,827) | 5,054,296,215 |
| (2) 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | (789,284,970) | 257,361,515 |
| ⅩⅤ.당기총포괄이익 | (117,667,759,440) | 35,400,295,695 |
| ⅩⅥ.당기순이익(손실)의 귀속 | (115,704,594,175) | 31,295,304,204 |
| 1. 지배지분순이익(손실) | (106,024,997,636) | 20,385,571,517 |
| 2. 비지배지분순이익 | (9,679,596,539) | 10,909,732,687 |
| ⅩⅦ.당기총포괄이익(손실)의 귀속 | (117,667,759,440) | 35,400,295,695 |
| 1. 지배지분포괄이익(손실) | (108,120,194,589) | 23,985,777,282 |
| 2. 비지배지분포괄이익 | (9,547,564,851) | 11,414,518,413 |
| ⅩⅧ.지배기업 소유주 지분에 대한 주당손익 | ||
| 1. 기본주당손익 | (2,333) | 449 |
| 2. 희석주당손익 | (2,333) | 449 |
| 연 결 자 본 변 동 표 | |
| 제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지 | |
| 제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 지배기업 소유주 | 비지배지분 | 총 계 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 자 본 금 | 주식발행초과금 | 기타포괄손익누계액 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 합계 | |||
| 2024. 1. 1 (기초자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | 96,181,710 | (65,357,478,562) | 255,364,741,312 | 289,392,159,384 | 132,197,075,187 | 421,589,234,571 |
| 총포괄손익 | ||||||||
| 당기순손익 | - | - | - | - | 20,385,571,517 | 20,385,571,517 | 10,909,732,687 | 31,295,304,204 |
| 해외사업환산손익 | - | - | 4,535,917,669 | - | - | 4,535,917,669 | 518,378,546 | 5,054,296,215 |
| 관계기업의 재측정요소 | - | - | - | - | (238,430,106) | (238,430,106) | - | (238,430,106) |
| 확정급여부채의 재측정요소 | - | - | - | - | (954,643,313) | (954,643,313) | (13,592,820) | (968,236,133) |
| 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | - | - | 257,361,515 | - | - | 257,361,515 | - | 257,361,515 |
| 총포괄손익 계 | - | - | 4,793,279,184 | - | 19,192,498,098 | 23,985,777,282 | 11,414,518,413 | 35,400,295,695 |
| 소유주와의 거래 | ||||||||
| 주식보상비용 | - | - | - | - | - | - | (600,997,283) | (600,997,283) |
| 배당 | - | - | - | - | - | - | (4,056,390) | (4,056,390) |
| 신종자본증권의 배당 | - | - | - | - | - | - | (1,532,786,885) | (1,532,786,885) |
| 소유주와의 거래 계 | - | - | - | - | - | - | (2,137,840,558) | (2,137,840,558) |
| 2024.12.31 (기말자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | 4,889,460,894 | (65,357,478,562) | 274,557,239,410 | 313,377,936,666 | 141,473,753,042 | 454,851,689,708 |
| 2025. 1. 1 (기초자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | 4,889,460,894 | (65,357,478,562) | 274,557,239,410 | 313,377,936,666 | 141,473,753,042 | 454,851,689,708 |
| 총포괄손익 | ||||||||
| 당기순손익 | - | - | - | - | (106,024,997,636) | (106,024,997,636) | (9,679,596,539) | (115,704,594,175) |
| 해외사업환산손익 | - | - | (1,601,221,399) | - | - | (1,601,221,399) | 57,948,572 | (1,543,272,827) |
| 관계기업의 재측정요소 | - | - | - | - | (79,711,105) | (79,711,105) | - | (79,711,105) |
| 확정급여부채의 재측정요소 | - | - | - | - | 375,020,521 | 375,020,521 | 74,083,116 | 449,103,637 |
| 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | - | - | (15,287,894) | (773,997,076) | - | (789,284,970) | - | (789,284,970) |
| 총포괄손익 계 | - | - | (1,616,509,293) | (773,997,076) | (105,729,688,220) | (108,120,194,589) | (9,547,564,851) | (117,667,759,440) |
| 소유주와의 거래 | ||||||||
| 종속기업의 유상증자 등 | - | - | - | 1,216,952,048 | - | 1,216,952,048 | 1,411,314,358 | 2,628,266,406 |
| 주식보상비용 | - | - | - | - | - | - | 492,040,719 | 492,040,719 |
| 신종자본증권의 배당 | - | - | - | - | - | - | (1,540,000,000) | (1,540,000,000) |
| 소유주와의 거래 계 | - | - | - | 1,216,952,048 | - | 1,216,952,048 | 363,355,077 | 1,580,307,125 |
| 2025.12.31 (기말자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | 3,272,951,601 | (64,914,523,590) | 168,827,551,190 | 206,474,694,125 | 132,289,543,268 | 338,764,237,393 |
| 연 결 현 금 흐 름 표 | |
| 제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지 | |
| 제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 27(당)기 | 제 26(전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름 | 4,837,216,218 | 13,781,837,925 | ||
| 1. 영업으로부터 창출된 현금흐름 | 19,249,714,899 | 33,460,914,093 | ||
| 2. 이자의 수취 | 2,781,329,027 | 3,227,615,072 | ||
| 3. 이자의 지급 | (12,280,539,451) | (14,833,191,828) | ||
| 4. 법인세 납부 | (4,913,288,257) | (8,073,499,412) | ||
| Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름 | 19,672,315,202 | (31,988,938,846) | ||
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 | 40,295,310,821 | 61,612,843,650 | ||
| (1) 당기손익-공정가치금융자산의 감소 | 206,013,151 | 3,727,762,133 | ||
| (2) 정부보조금의 수령 | 1,512,954,542 | 5,539,361,480 | ||
| (3) 유형자산의 처분 | 4,053,973 | 290,546,871 | ||
| (4) 단기금융상품의 감소 | 34,000,000,000 | 51,408,106,475 | ||
| (5) 임차보증금의 감소 | 1,204,698,279 | 482,066,691 | ||
| (6) 파생상품금융자산의 감소 | 151,590,876 | - | ||
| (7) 장기대여금의 감소 | - | 165,000,000 | ||
| (8) 단기대여금의 감소 | 3,216,000,000 | - | ||
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 | (20,622,995,619) | (93,601,782,496) | ||
| (1) 당기손익-공정가치금융자산의 증가 | (3,346,073) | (181,138,108) | ||
| (2) 장기대여금의 증가 | (10,000,000) | (40,000,000) | ||
| (3) 유형자산의 취득 | (14,625,665,911) | (20,919,335,060) | ||
| (4) 무형자산의 취득 | (333,437,470) | (453,966,384) | ||
| (5) 단기금융상품의 증가 | (4,000,000,000) | (71,000,000,000) | ||
| (6) 임차보증금의 증가 | (489,746,165) | (980,882,129) | ||
| (7) 단기대여금의 증가 | (1,158,800,000) | - | ||
| (8) 파생상품금융자산의 취득 | - | (26,460,815) | ||
| (9) 장기금융상품의 증가 | (2,000,000) | - | ||
| Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름 | (27,312,843,454) | 31,371,219,957 | ||
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 | 134,082,586,931 | 51,448,933,978 | ||
| (1) 단기차입금의 증가 | 37,291,242,744 | 33,252,890,429 | ||
| (2) 장기차입금의 증가 | 94,177,546,187 | 18,196,043,549 | ||
| (3) 유상증자 | 613,800,000 | - | ||
| (4) 전환상환우선주의의 발행 | 1,999,998,000 | - | ||
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 | (161,395,430,385) | (20,077,714,021) | ||
| (1) 리스부채의 감소 | (775,052,803) | (537,960,473) | ||
| (2) 단기차입금의 감소 | (50,968,204,824) | (16,777,740,273) | ||
| (3) 장기차입금의 감소 | (108,112,172,758) | (1,225,170,000) | ||
| (4) 신종자본증권의 배당 | (1,540,000,000) | (1,532,786,885) | ||
| (5) 배당 | - | (4,056,390) | ||
| Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) | (2,803,312,034) | 13,164,119,036 | ||
| Ⅴ.기초의 현금및현금성자산 | 69,391,883,139 | 55,012,691,766 | ||
| Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과 | (33,666,705) | 1,215,072,337 | ||
| Ⅶ.기말의 현금및현금성자산 | 66,554,904,400 | 69,391,883,139 | ||
[별도기준]
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 27 기말 2025년 12월 31일 현재 | |
| 제 26 기말 2024년 12월 31일 현재 | |
| 덕산하이메탈 주식회사 | (단위: 원) |
| 과 목 | 제 27(당)기 | 제 26(전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자산 | ||||
| 유동자산 | 81,962,003,999 | 95,601,658,424 | ||
| 현금및현금성자산 | 39,934,520,241 | 37,551,874,978 | ||
| 매출채권 | 16,872,871,241 | 11,917,733,723 | ||
| 기타유동수취채권 | 2,102,765,859 | 1,966,242,264 | ||
| 기타유동자산 | 1,773,773,508 | 69,214,348 | ||
| 기타유동금융자산 | - | 27,000,000,000 | ||
| 재고자산 | 21,278,073,150 | 17,096,593,111 | ||
| 비유동자산 | 183,491,392,205 | 302,943,385,073 | ||
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 19,708,855,236 | 38,648,390,818 | ||
| 기타비유동수취채권 | 8,907,819,258 | 9,050,471,353 | ||
| 종속기업 및 관계기업투자주식 | 118,090,434,411 | 220,100,209,511 | ||
| 유형자산 | 33,013,813,497 | 32,988,580,498 | ||
| 사용권자산 | 273,819,988 | 792,126,348 | ||
| 무형자산 | 1,434,357,941 | 1,363,606,545 | ||
| 이연법인세자산 | 2,062,291,874 | - | ||
| 자산총계 | 265,453,396,204 | 398,545,043,497 | ||
| 부채 | ||||
| 유동부채 | 149,692,622,371 | 51,148,612,287 | ||
| 매입채무 | 665,144,080 | 401,877,102 | ||
| 단기차입금 | 137,200,000,000 | 43,000,000,000 | ||
| 기타유동금융부채 | 9,084,695,878 | 5,462,046,023 | ||
| 기타유동부채 | 1,630,888,494 | 557,002,048 | ||
| 당기법인세부채 | 1,111,893,919 | 1,719,594,543 | ||
| 당기손익-공정가치측정금융부채 | - | 8,092,571 | ||
| 비유동부채 | 2,106,316,510 | 107,829,746,527 | ||
| 장기차입금 | - | 101,200,000,000 | ||
| 순확정급여부채 | 1,122,453,304 | 998,188,770 | ||
| 기타비유동금융부채 | 158,738,787 | 1,241,562,222 | ||
| 기타비유동부채 | 825,124,419 | 693,833,049 | ||
| 이연법인세부채 | - | 3,696,162,486 | ||
| 부채총계 | 151,798,938,881 | 158,978,358,814 | ||
| 자본 | ||||
| 자본금 | 9,087,400,400 | 9,087,400,400 | ||
| 주식발행초과금 | 90,201,314,524 | 90,201,314,524 | ||
| 기타자본항목 | (55,238,614,379) | (55,238,614,379) | ||
| 이익잉여금 | 69,604,356,778 | 195,516,584,138 | ||
| 자본총계 | 113,654,457,323 | 239,566,684,683 | ||
| 부채와 자본총계 | 265,453,396,204 | 398,545,043,497 | ||
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지 | |
| 제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 덕산하이메탈 주식회사 | (단위: 원) |
| 과 목 | 제 27(당)기 | 제 26(전)기 |
|---|---|---|
| Ⅰ.매출액 | 126,318,034,393 | 98,206,749,988 |
| Ⅱ.매출원가 | 93,983,722,347 | 71,196,335,322 |
| Ⅲ.매출총이익 | 32,334,312,046 | 27,010,414,666 |
| Ⅳ.판매비와관리비 | 16,771,275,265 | 7,493,893,057 |
| Ⅴ.영업이익 | 15,563,036,781 | 19,516,521,609 |
| VI. 영업외손익 | (145,108,299,718) | 18,890,627,142 |
| 기타수익 | 1,183,366,914 | 2,859,250,202 |
| 기타비용 | 123,333,236,387 | 2,150,059,374 |
| 금융수익 | 2,283,521,739 | 27,268,161,629 |
| 금융비용 | 25,241,951,984 | 9,086,725,315 |
| VII. 법인세비용차감전순이익 | (129,545,262,937) | 38,407,148,751 |
| VIII. 법인세비용 | (3,374,372,320) | 8,433,122,486 |
| Ⅸ. 당기순손익 | (126,170,890,617) | 29,974,026,265 |
| XI.기타포괄손익 | 258,663,257 | (931,256,148) |
| XII. 총포괄손익 | (125,912,227,360) | 29,042,770,117 |
| XIII.주당이익 | ||
| 1. 기본주당손익 | (2,777) | 660 |
| 2. 희석주당손익 | (2,777) | 660 |
| 자 본 변 동 표 | |
| 제 27 기 : 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지 | |
| 제 26 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 덕산하이메탈 주식회사 | (단위: 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 주식발행초과금 | 기타자본 | 이 익잉여금 | 총 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024.01.01 (기초자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | (55,238,614,379) | 166,473,814,021 | 210,523,914,566 |
| 당기순이익 | - | - | - | 29,974,026,265 | 29,974,026,265 |
| 기타포괄손익 | - | - | - | (931,256,148) | (931,256,148) |
| 총포괄이익 | - | - | - | 29,042,770,117 | 29,042,770,117 |
| 2024.12.31 (기말자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | (55,238,614,379) | 195,516,584,138 | 239,566,684,683 |
| 2025.01.01 (기초자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | (55,238,614,379) | 195,516,584,138 | 239,566,684,683 |
| 당기순손실 | - | - | - | (126,170,890,617) | (126,170,890,617) |
| 기타포괄손익 | - | - | - | 258,663,257 | 258,663,257 |
| 총포괄손실 | - | - | - | (125,912,227,360) | (125,912,227,360) |
| 2025.12.31 (기말자본) | 9,087,400,400 | 90,201,314,524 | (55,238,614,379) | 69,604,356,778 | 113,654,457,323 |
| 현 금 흐 름 표 | |
| 제 27 기 : 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지 | |
| 제 26 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 | |
| 덕산하이메탈 주식회사 | (단위: 원) |
| 과 목 | 제 27(당)기 | 제 26(전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름 | 5,585,491,098 | 14,386,562,599 | ||
| 1. 영업으로부터 창출된 현금 | 12,906,375,839 | 23,405,235,186 | ||
| 2. 이자의 수취 | 1,837,297,192 | 2,362,745,692 | ||
| 3. 이자의 지급 | (6,093,442,966) | (5,960,554,332) | ||
| 4. 법인세의 납부 | (3,064,738,967) | (5,420,863,947) | ||
| Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름 | 4,039,018,676 | (15,930,660,460) | ||
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 | 27,389,879,240 | 40,389,359,353 | ||
| (1) 단기금융상품의 감소 | 27,000,000,000 | 36,000,000,000 | ||
| (2) 대여금의 감소 | 59,000,000 | - | ||
| (3) 보증금의 감소 | 120,370,000 | 210,000,000 | ||
| (4) 유형자산의 처분 | 2,336,364 | 289,805,960 | ||
| (5) 당기손익-공정가치측정금융자산의 처분 | - | 3,443,488,393 | ||
| (6) 정부보조금의 수령 | 56,582,000 | 446,065,000 | ||
| (7) 파생상품의 정산 | 151,590,876 | - | ||
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 | (23,350,860,564) | (56,320,019,813) | ||
| (1) 보증금의 지급 | (33,300,000) | (180,070,000) | ||
| (2) 대여금의 지급 | (10,000,000) | - | ||
| (3) 종속기업 및 관계기업투자주식의 취득 | (19,999,800,000) | - | ||
| (4) 유형자산의 취득 | (3,306,360,564) | (2,112,088,998) | ||
| (5) 무형자산의 취득 | (1,400,000) | (1,400,000) | ||
| (6) 단기금융상품의 증가 | - | (54,000,000,000) | ||
| (7) 파생상품금웅자산의 취득 | - | (26,460,815) | ||
| Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름 | (7,147,199,238) | 8,540,755,550 | ||
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 | 32,000,000,000 | 10,000,000,000 | ||
| (1) 차입금의 증가 | 32,000,000,000 | 10,000,000,000 | ||
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 | (39,147,199,238) | (1,459,244,450) | ||
| (1) 차입금의 상환 | (39,000,000,000) | (1,330,658,280) | ||
| (2) 리스부채의 상환 | (147,199,238) | (128,586,170) | ||
| Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) | 2,477,310,536 | 6,996,657,689 | ||
| Ⅴ.기초의 현금및현금성자산 | 37,551,874,978 | 29,735,774,825 | ||
| Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과 | (94,665,273) | 819,442,464 | ||
| Ⅶ.기말의 현금및현금성자산 | 39,934,520,241 | 37,551,874,978 | ||
다. 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 해당사항 없음.
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
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제26조 (소집지) 주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. |
제26조 (소집지) ① 주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. ② 회사는 총회일에 주주가 소집지에 직접 출석하는 방식으로 총회를 개최한다. |
전자주주총회 배제 |
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제35조 (이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상 8명 이내로 하고, 사외이사 는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다. |
제35조 (이사의 수) ------------------------------------------------, 독립이사----- ------------ 3 분의 1 이상으로 한다. |
사외이사 명칭 변경 및 관련 법령 개정 반영 |
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제39조 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다. ④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다. |
제39조(이사의 의무) ① ----------------------------------------- 회사 및 주주를 위하여 ----------------------------------. ② (신설) 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다. ③ 현행 제②항과 같음 ④ 현행 제③항과 같음 ⑤ 현행 제④항과 같음 |
상법 제382조의3 이사의 충실의무 등 개정 조문 내용 반영 |
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제41조의2 (이사의 책임감경) 상법 제 399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배( 사외이사 는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. |
제41조의2 (이사의 책임감경) -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------( 독립이사 -----)---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------. |
사외이사 명칭 변경 |
| <제58조 신설> |
제58조 (중간배당) ①. 회사는 영업년도 중 1회에 한하여 이사회의 결의로 일정한 날을 정하여 그 날의 주주에게 상법 제462조의 3에 의한 중간배당을 할 수 있다. 이 때 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ②. 중간배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2.. 직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전 결산기의 정기총회에서 이익으로 배당하거나 또는 지급하기로 정한 금액 4. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 ③. 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우에는 중간배당에 관해 당해 신주는 직전 사업년도말에 발행된 것으로 본다④ 본 조 제1항의 중간배당을 주식으로써 하는 경우, 그 단주에 대하여는 이에 상당하는 금액을 현금으로 지급할 수 있다. |
중간배당 조문 신설 |
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부칙 제1조 (시행일) 이 정관은 2019년 3월 29일부터 개정 시행한다. 다만, 제8조의 2, 제15조, 제16조 및 제22조의 개정규정은 주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령이 시행되는 날로부터 시행한다. |
부칙 제1조 (시행일) ------------------ 제 27기 정기 주주총회에서 승인한 즉시 시행한다. |
정관 개정에 따른 시행일 명확화 |
| 부칙 제2조 (감사 선임에 관한 적용례) 제48조 제3항 제5항의 개정규정 (선임에 관한 부분에 한한다)은 이 정관 시행 이후 선임하는 감사부터 적용한다. | <삭제> | 경과규정 정비 |
| <부칙 제2조 신설> |
부칙 제2조 (독립이사에 관한 경과조치) 제35조, 제41조의 2 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다. 단, 제35조 이사회 내 독립이사의 수에 관한 규정은 2027년 7월 23일부터 시행하며 그 이전까지는 종전의 규정을 따른다. |
관련 법령 개정 반영 |
※ 기타 참고사항
- 해당사항 없음
| 가. | 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부 |
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 | 감사위원회의 위원인이사 분리선출 여부 | 최대주주와의관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 전병선 | 1973.09.18 | 사외이사 | 미해당 | - | 이사회 |
| 김별 | 1976.01.28 | 사외이사 | 미해당 | - | 이사회 |
| 총 ( 2 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 당해법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 전병선 | 42dot 전략구매그룹장 | 2023년 ~ 현재 | 42dot 전략구매그룹장 | 없음 |
| 2014년 ~ 2023년 | Google 전략소싱 및 사업개발 리드 | |||
| 2007년 ~ 2014년 | Apple 엔지니어링 프로그램 매니저 | |||
| 2002년 ~ 2007년 | 삼성 Semiconductor 영업운영 매니저 | |||
| 김별 | - | 2017년 ~ 2022년 | 주식회사 동지 CEO | 없음 |
| 2014년 ~ 2017년 | 웰라(WELLA) 코리아 | |||
| 2001년 ~ 2005년2008년 ~ 2009년 | LG전자 | |||
다. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| 1. 전문성후보자 전병선은 IT업계에서의 식견과 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 향후 깊은 식견과 균형 잡힌 시각을 경영진에게 제공할 것임.후보자 김별은 대표이사 및 사장 근무 경험으로 풍부한 경험 보유하고 있으며, 향후깊은 식견과 균형 잡힌 시각을 경영진에게 제공할 것임.2. 독립성본 후보자는 사외이사로서 최대주주로 부터 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 주주와 사회 등 다양한 이해관계자의 이익을 대변하는 동시에 회사의 장기적인 성장과 기업가치 극대화를 위해 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무를 수행하고자 함.3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 겸업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임. |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 후보자 전병선은 글로벌 기술기업에서 신제품 개발, 전략적 소싱 및 공급망 관리 분야의 업무를 수행하며, 반도체 및 전자부품 산업 전반에 대한 풍부한 경험과 전문성을 보유하고 있어 회사의 사업 경쟁력 강화 및 중장기 성장 전략 수립에 기여할 것으로 판단되어 사외이사 후보자로 추천함.후보자 김별은 대표이사 근무 경험으로 다방면의 깊은 식견과 균형 잡힌 시각을 경영진에게 제공하여 향후 회사의 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 추천함 |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 6 (2) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 100억원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 6 (2) |
| 실제 지급된 보수총액 | 9.04억원 |
| 최고한도액 | 100억원 |
※ 기타 참고사항해당사항 없음
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1억원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 0.12억원 |
| 최고한도액 | 1억원 |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음