&cr;동사는 디스플레이, 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 제조업을 주요 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처인 디스플레이 패널, 스마트폰 set 업체, 반도체 제조사, 자동차 등 주요 대기업의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 특히 동사와 같이 공정장비를 개발 및 판매하는 업체들의 경우 매출처의 신규 라인 투자 계획에 가장 큰 영향을 받으며, 신규 라인 투자 계획은 산업의 성장세와 연동되어 있습니다.&cr;현재 동사의 매출 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 부문 중 NAND Flash의 경우, 2018~2019년 초과공급 상태가 예상되며 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사에서는 Wafer input capacity를 크게 축소시킬 것으로 예상됩니다. Wafer input capacity 감소는 동사 영업에 부정적인 요소이나, 이는 반도체 제조사의 재고 감소 노력의 일환이며 재고 축소 후 공급 부족 상태가 도래할 시 신규 투자가 재개될 것으로 예상됩니다. 또한 최근의 NAND Flash 가격 급락으로 원가 측면의 매력도가 높아져 스마트폰 내 고사양 탑재율과 HDD 대체속도가 크게 증가할 것으로 전망되는 등, NAND Flash의 신규 투자에 우호적인 환경이 조성되는 것으로 판단됩니다.&cr;디스플레이 부문 중 동사의 제품과 가장 직접적인 연관이 있는 Flexible OLED의 경우 아이폰의 플렉시블 OLED 패널 탑재, 폴더블 폰 출시, 중국 패널 업체들의 공격적 OLED 투자 계획 등에 힘입어 라인 투자 수요가 지속될 것으로 예상됩니다.&cr;
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
&cr; (가) 영업개황
&cr;당사는 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 자동차 산업을 전방산업으로 하여 이러한 산업에 필요한 핵심 부품 등의 양산 제조 공정에 필요한 레이저를 응용한 자동화 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기에는 레이저를 이용하여 초정밀 제품을 Bonding, Soldering, Welding 등을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야를 중점으로 하여 세계 최고의 기술력 및 경험을 축적하게 되었으며, 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비 등이 초기 시생산 용도가 아닌 본격 양산 용도로 판매되기 시작하여 도약기를 맞았습니다. 양산 안정화 과정에서 또 한번 레이저 광학 및 응용기술, 초정밀 Stage 설계 기술 및 모션 제어 기술, 양산 자동화 기술 등을 기반으로 Scribing, Cutting, Engraving 등 레이저 정밀 가공 (Laser Micro-Machining) 분야로 단계적으로 사업 영역을 확대한 결과 현재는 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보해 가고 있습니다.&cr;
(나) 공시대상 사업부문의 구분
&cr;당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.
(1) 반도체 부문 (Probe card 레이저 장비)
&cr;
(가) 개요
반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 레이저 장비를 제조 및 판매하고 있습니다.
반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.
당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.
제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.&cr;
&cr;2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.
(참조: TSE 홈페이지 자료)
MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀(Probe Pin)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 현재는 NAND용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.
당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브 핀을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.
[ 레이저마이크로본딩 공정 및 장비 개념도 ]&cr;
&cr;
또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 고속 오토 포커스 비전(Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체에 테스트 제품을 납품 완료 하였으며, 이른 시일 내에 양산할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 전체 시장의 절반 수준인 비메모리 SoC (System on Chip)용 프로브카드 시장으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.
&cr;
한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브기판과 핀을 반도체 식각 공정으로 각각 제조하고 핀을 기판에 레이저 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.
초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS가 시장을 주도하였으나, 일본 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 무수한 반복에 의해 적층해 나가는 방식으로 수율이 낮고 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 복잡해 보일 수 있으나 적층해 나가는 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, 현재 MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 3 : 7 수준인 것으로 파악됩니다. 이는 2D MEMS의 경쟁력이 얼마나 더 높은지 입증해 주며, 이 외에 상호 제조 방식간의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.
[ 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교 ]
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3D MEMS 프로브카드 |
2D MEMS 프로브카드 |
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장점 |
-. 정밀도 구현이 용이함 -. 일괄 공정(Lithography, Etching, Electroplating, Deposition) |
-. 프로브 및 본딩 기술의 진화로 Fine Pitch 대응 가능 -. 단순한 공정으로 제조 수율이 높음 -. 동일한 형상의 프로브를 사용하여 유지보수가 쉬움 -. 제품 다양화 및 적용 분야 확대 용이 -. 제품 내구성 높음 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 용이 |
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단점 |
-. Fab 공정으로 투자비 부담이 큼 -. 무수한 반복에 의한 일괄공정으로 수율이 낮음 -. 유지보수가가 어려움 -. 프로브카드 설계가 어려움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 난해 |
-. 정밀도 구현이 상대적으로 난해하고 본딩 장비 의존도 높음 |
(2) 디스플레이 부문 (OLED 레이저장비)
(가) 개요
OLED는 Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드)의 약자로, 양극과 음극 사이에 기능성 박막 형태의 유기물이 삽입되어 있습니다. 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생하는 발광소자입니다. LCD와 같이 빛의 삼원색인 RGB(Red, Green, Blue)를 발광하는 물질들을 배열하여 색을 구현하고 있으며, LCD가 액정을 통해 광원(CCFL, LED 등)에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 반면, OLED는 유기물질로 주입하는 전류량을 조절하여 디스플레이를 구현합니다.
한편, 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)는 평면 디스플레이 (Flat Panel Display)와 달리 접거나 휠 수 있는 등 형태를 변형시킬 수 있는 차세대 디스플레이를 지칭합니다. 플렉서블 디스플레이는 휘는 정도에 따라서 Curved, Bendable, Rollable & Foldable 단계로 발전하고 있으며, 휘어진 형태로 고정되어 변형이 불가능한 Curved 단계 디스플레이는 이미 상용화되어 보급되었고, Foldable 스마트폰까지 출시하기에 이르렀습니다.
(출처 : 웨어러블 디스플레이, TDB (‘15, 8))
한편, OLED는 LCD와 같이 적층 구조 없이도 Full Color 구현이 가능한 자체 발광 디스플레이로서 형태를 변형시키더라도 화질 변화가 없기 때문에, 현재 플렉서블 디스플레이 구현에 가장 적합한 디스플레이로 각광받고 있습니다. 플렉서블 OLED는 OLED와 기본 구조는 동일하나 일반적으로 사용되는 딱딱한 디스플레이 유리 기판 대신 자유자재로 휠 수 있는 플라스틱 소재의 PI(폴리이미드) 기판을 사용하는 것이 특징으로 합니다.
플렉서블 OLED 는 일반적으로 아래와 같은 제조 공정에 따라 만들어 집니다. 크게 전공정과 후공정으로 구분되며, 전공정은 원판을 만드는 공정, 후공정은 원판을 실제 사용할 수 있는 모듈을 만드는 공정(모듈공정)으로 설명할 수 있습니다.
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(출처 : 하이투자증권)
[ 전공정 ]
Step 1. 액상 형태의 PI(Polyimide)도료를 평평한 유리 기판에 얇게 도포 후, 열처리를 실시하여 딱딱한 형태로 만듭니다.
Step 2. Switching 역할을 하는 TFT Backplane을 만들게 되며, 세정/증착/노광/식각 등의 반도체 공정과 추가적으로 ELA 공정 및 열처리 공정을 거칩니다.
Step 3~4. OLED 재료의 발광 효율을 높일 수 있도록 Asher 장비로 TFT Backlane을 플라즈마 전처리(Treatment)합니다. 이후 OLED 박막을 증착(유기박막 증착)합니다.
Step 5. OLED 소재는 수분과 산소에 약하기 때문에 투습을 방지하여 수명을 확보하기 위한 박막봉지가 반드시 필요합니다. 일반적으로 유기박막과 무기박막을 3~5회 가량 겹쳐 OLED층을 완전히 덮어 씌워줍니다.
Step 6. OLED 패널이 Step 1의 유리기판에 그대로 붙어 있기 때문에 LLO장비를 활용하여 Laser를 쏘아주면 유리기판에서 플렉서블 OLED 패널이 떨어져 플렉서블 OLED 패널을 만드는 전공정은 끝이 나게 됩니다.
[ 후공정 ]
Step 7. 원판 패널을 실제 제품에 적용할 크기로 절단하는 것입니다. 가령 6세대 원판 패널에서 휴대폰 크기의 5.5인치 기준으로 264개의 패널을 만들 수 있습니다. 이 과정에서 레이저를 이용하여 절단하는데, 이 공정을 Cell 커팅이라고 합니다.
Step 8~9. Polarizer, 터치필름, 보호필름 등 여러 가지 광학 필름을 부착하며, 필름 부착 과정에서 발생한 기포들을 제거하기 위해 열처리를 합니다. 이후 최종 제품에 적용되는 형상대로 마무리 커팅을 하게 되는데 이 공정을 Shape 커팅 이라고 합니다.
Step 10. OLED에서 화면이 구현될 수 있도록 구동 부품을 부착해 주는데, 이방성 전도 필름을 이용하여 주로 COF(Chip On Film) 형태의 칩을 연결해 줍니다.
Step 11. OLED 패널 후면에 Black 차광, EMI 차폐, 발열 역할과 부수적으로 OLED패널과 PCB기판, 배터리 사이에서 충격을 방지하는 완충 역할을 해주는 OLED 테이프를 부착하게 됩니다.
Step 12. OLED 패널을 보호해주는 Cover Glass를 부착하게 되는데, 주로 모바일제품에 적용되는 Edge 형태 디자인을 구현 시에는 열성형 장비로 커버유리를 구부려 가공하게 됩니다.
위의 Flexible OLED 제조공정 중 당사는 Step 8~9에서 필름을 제품에 적용되는 최종 형상으로 절단하는 Shape 커팅 장비를 제조하여 판매하고 있습니다.&cr;
당사는 Shape 커팅 장비에서 OLED 필름을 멈추지 않고 이동시키면서 레이저 스캐너를 이용하여 고속·고정밀로 절단이 가능한 MOTF(Motion-On-The Fly)기술을 적용하여 경쟁사 제품들과 차별화하였습니다. 레이저 스캐너를 이용하는 공정에서는 스캐너의 FOV (작업 영역)을 작게 할수록 레이저빔을 더 작게 만들 수 있고, 광학계의 왜곡없이 더 정밀하게 절단할 수 있습니다. 반면 Move & Stop의 횟수가 늘어나게 되어 작업 시간 외에 이동 시간이 늘어나 대면적 가공에서는 작업 시간 (Tact Time)이 늘어나게 됩니다. 그러나 당사가 적용한 MOTF 기술은 스캐너와 스테이지의 위치를 통합적으로 제어하여, 작은 FOV로 가공하면서 스테이지가 연속적으로 움직이게 함으로써 Move & Stop 과정을 제거하였습니다. 그 결과 품질 (HAZ: Heat Affected Zone)을 최소화하고 속도는 기존대비 1.5배 이상을 실현하는데 성공하였습니다. 특히 이 기술은 레이저 가공에서 원천급 기술로 향후 다른 대면적 레이저 가공 분야에도 적용이 가능합니다.
&cr;
(나) 경쟁 상황
레이저 플렉서블 OLED Shaping 커팅장비의 경우 삼성디스플레이에 납품중인 국내 3개사(필옵틱스, 이오테크닉스, 제이스텍)와 경쟁하고 있습니다. 동 경쟁사들은 제품 개발 단계에서 고객사와 공동 개발 등의 방식을 거쳐 당사보다 먼저 시장에 진입하였다는 강점이 있으나 공동개발을 실시한 고객사에 종속될 수 있는 위험이 있습니다. 당사는 후발주자라는 약점을 해소하기 위하여 OLED 전체 제조 공정을 턴키로 판매하는 회사와 협력 관계를 구축하여 영업적인 단점을 보완하였습니다. 또한 기술적으로는 MOTF (Motion-On-The-Fly) 기술을 적용하여 품질과 생산성으로 제품을 차별화하여 중국 시장을 주 목표시장으로 설정하였습니다. 중국 고객사의 경우 전공정과 후공전 전체 라인에 대해 수율 확보를 위한 컨설팅이 필요하고, 이러한 수요에 맞춰 전체 라인에 대한 공정 셋업 노하우와 경험이 있는 마케팅 협력사를 통하여 시장을 공략하고 있습니다. 현재 중국 3개사와 샘플 테스트 및 사양 협의 등을 진행하고 있으며, 연내에 중국 시장에서 양산 실적 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
(다) 향후 전망
플렉서블 디스플레이는 스마트폰을 비롯한 웨어러블 스마트 기기, 자동차용 디스플레이 및 디지털 사이니지 (Digital Signage) 등의 분야에 적용 가능하며, 디스플레이 시장을 다변화시키고, 사물인터넷 등과의 연계를 통해 새로운 시장을 창출하고 있습니다.
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(출처 : 산업은행 자료)
그 중에서 두드러진 부분은 스마트폰 액정을 중심으로 하는 중소형 디스플레이 시장에 플렉서블 OLED가 높은 성장세를 보이고 있습니다. 2017년부터 플렉시블 OLED 패널 시장이 크게 성장한 주요 원인은 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 이외에 2017년 3분 이후 아이폰X에 삼성디스플레이의 플렉시블 OLED 패널이 적용되었기 때문입니다. 더불어 LG 디스플레이, BOE 등이 2017년 하반기부터 스마트폰 또는 스마트워치에 적용되는 플렉시블 OLED 패널을 생산하는 대열에 합류해 향후 관련 시장은 더욱 확대될 전망입니다.
폴더블 기기의 출시는 플렉시블 OLED의 투자 증가에 기여할 것으로 전망됩니다. 미래에셋대우 리서치센터에 따르면 마더글라스 한 장당 바깥쪽 패널(4.6”)은 287개, 안쪽 패널(7.3”)은 49개의 패널이 생산 가능하며, 연간 1,000만대 수준의 폴더블 기기가 판매된다고 가정 시 총 20K/월 수준의 6세대 생산능력이 필요합니다. 향후 폴더블 기기의 접는 횟수와 면적이 증가할수록 필요한 생산능력은 기하급수적으로 커질 것으로 예상됩니다.
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(출처 : 미래에셋대우 리서치센터)
&cr;
국내외 패널 업체들의 투자 회복에 따라 글로벌 플렉서블 OLED 투자는 18년 30K/월 19년 150K/월로 증가할 것으로 판단됩니다.
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(출처 : IHS, KTB투자증권)&cr;
(출처 : IHS, KTB투자증권)
업체별로 구분하면 중소형 플렉시블 OLED의 가장 큰 제조사인 삼성디스플레이의 경우 디스플레이 시장 침체로 OLED라인의 가동이 지연되고 있었으나, 최근 중소형 OLED 라인 가동이 시작된 것으로 추정되고 있습니다. Galaxy S10 및 중국 세트업체 향 플렉시블 OLED 패널 공급 대응을 위한 것으로, 2019년 상반기를 저점으로 가동률이 점차 우상향 될 것으로 예상됩니다. 또한 중국 셋트업체의 플렉시블 OLED 채용 증가, 폴더블 기기 출시 등 수요 증가 요인에 따라 30~45K/월 수준의 신규 투자가 예상되고 있습니다.
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(출처 : 미래에셋대우 리서치센터)
중국 업체들의 플렉시블 OELD 투자 역시 2019년 2분기부터 재개될 것으로 예상하고 있습니다. 상반기 GVO (30K/월) 발주를 시작으로, BOE, Royole, CSOT, EDO 등 중국 업체의 신규 투자가 진행될 것으로 예상되고 있습니다. 중국 정부의 플렉서블 OLED 보조금이 작년 말부터 재개되는 움직임을 보이고 있으며, 2020년 이후 폴더블 기기 등 신규 수요 대응이 필요한 시점이기 때문입니다. 또한 대외 주변 여건 변화 역시 디스플레이 투자에 우호적으로 바뀌고 있습니다. 미중 무역 갈등으로 미국으로부터의 반도체 장비 수입이 제한되는 등, 반도체 육성 정책을 지속하기 힘들어졌습니다. 이에 중국 정부의 첨단 산업 육성 정책 방향은 미국과 분쟁 여지가 적은 디스플레이로 선회할 가능성이 커졌으며, 이미 아래와 같은 2018~2020년 디스플레이 산업 육성 목표를 설정하였습니다.
A. 디스플레이 매출 550억달러 규모 달성
B. 글로벌 Top 5 내 중국 2개 업체 진입
C. 출하면적 기준 전세계 시장점유율 50% 달성(부문별로는 LCD는 60%+, OLED는 25%+)
D. 자국 Set 업체 부품 수요 80% 담당
현재 상기 목표 중 가장 미달하는 항목은 OLED 부문으로, LCD의 경우 이미 전세계 출하면적 40%를 달성했으나 OLED는 2~3% 수준에 그치고 있습니다. 따라서 중국 정부는 과거 정부 지원 아래 LCD 산업 헤게머니를 잡았던 경험을 바탕으로 OLED 지원에 다시 나설 가능성이 커졌으며, 실제로 2018년 12월부터 디스플레이 투자 규제 완화 움직임이 나타나고 있습니다. 12월부터 BOE와 EDO, Visionox 등이 투자를 재개하고 있으며, 투자를 미뤄왔던 Foxconn과 Truly도 이르면 2H19부터 투자에 나설 계획에 있습니다. 또한 중국 내수 스마트폰 업체의 폴더블 OLED 패널 수요가 늘어나면서, 자국 내 디스플레이의 라인 증설에 대한 니즈가 생겼습니다.
이를 반영하듯 중국 업체는 본격적으로 폴더블 스마트폰을 출시하고 있습니다. Royole은 2018년 12월 자사 폴더블 패널을 채택한 Flexpai 제품을 출시했고, Huawei도 2019년 2월 MWC2019에서 BOE 6.5인치 Panel을 채택한 폴더블 제품을 발표했습니다. 그 외 Lenovo와 LG Display는 13.3인치 Note PC 사이즈 제품을 개발 중이며 Xiaomi, Oppo, Vivo 등 중국 주요 스마트폰 업체도 모두 올해 폴더블 시제품을 선보일 계획에 있습니다.
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(출처 : 미래에셋대우 리서치센터)
(3) 스마트폰 카메라 부문 (카메라 모듈 장비)
스마트폰 카메라 모듈은 크게 나누어 영상을 받아들이는 렌즈 모듈, 렌즈 모듈을 상하 또는 좌우로 구동시켜 렌즈의 초점이나 떨림을 보정하는 AF(Auto Focus) 또는 OIS(Optical Image Stabilization)와 같은 액츄에이터(Actuator)모듈 (통칭 VCM모듈)과 이미지를 촬상하여 처리하는 이미지센서 모듈로 구분이 됩니다. 카메라의 초점을 맞추거나 손떨림에 의한 이미지 보정을 위해서는 렌즈의 위치를 인위적으로 구동시켜 조정하는 장치인 액츄에이터가 필요합니다. 액츄에이터의 구동을 위한 이미지 처리와 구동 드라이버 등 필요한 기능은 이미지 센서가 장착된 PCB에 탑재되며, 오토포커스와 OIS 기능 구현을 위해서는 액츄에이터의 PCB 단자와 이미지 센서가 장착된 PCB 단자와의 전기적 연결이 필요합니다. 이러한 전기적인 연결을 위한 납땜에 당사의 레이저 장비가 사용됩니다.
카메라 모듈의 경우 이미지 센서의 고해상도 요구와 AR과 같은 실제에 같은 영상의 심도를 만들기 위한 카메라 수의 증가와 3D센싱 요구가 시장의 판도를 바꿔가고 있습니다.
당사는 고해상도에 의해 민감해진 이미지센서의 Flare Effect(빛샘 현상)을 방지하기 위해 렌즈 금형에 조도를 생성하여 빛의 인가를 막는 레이저 에칭 장비를 시작으로, VCM 모듈이 구동할 수 있도록 이미지 센서 모듈과 전기적인 결합하는 공정에 필요한 레이저 솔더볼 젯팅 장비를 개발하여 시장 진입을 하였습니다. 이 외에도 현재 차세대 공정으로 마지막 렌즈 조립이 끝난 후 쉴드와 경통을 UV 본딩 대신에 레이저 플라스틱 용접하는 공정, 100um 크기의 식별 문자를 렌즈 경통에 레이저 마킹을 하는 공정, 타발 공정 대신에 렌즈와 렌즈 사이에 삽입하여 공간적인 정렬을 하는 스페이서를 절단하는 공정, 블레이드 절단 대신에 사출된 렌즈의 게이트를 레이저로 절단하여 분리하는 공정 등 고객사와 공정 개발 협력을 하고 있어 제품 다양화를 통한 스마트폰 카메라 모듈 시장에서의 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.
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(가) 개요
모바일용 카메라 모듈은 사진 및 동영상 촬영 시 영상신호를 전기신호로 변환시켜주는 기능을 수행 하는 스마트폰의 필수 부품이며 이미지센서, 렌즈모듈, AF액츄에이터, 경통, IR필터, FPCB, 커넥터 등으로 구성되어 있습니다. 카메라 모듈은 1000만화소(10MP) 이상의 고화소로 빠르게 진화하면서 렌즈, 모터 등에 고도의 설계기술이 요구됩니다. 또한 Auto focus(자동초점), OIS(손떨림방지) 등의 새로운 기능이 추가되며 성능이 업그레이드 되고 있습니다.
국내 카메라 모듈 공급사슬을 살펴보면 많은 경우 AF액츄에이터 업체가 렌즈모듈, IR/블루필터, RF-PCB 등을 각각의 부품 업체로부터 공급받아 조립한 후 카메라모듈 업체로 납품을 합니다. 스마트폰 카메라용 렌즈는 카메라 모듈을 구성하는 부품으로 일반적으로 단품 렌즈가 아닌 경통에 각각의 특성을 가진 몇 장의 렌즈가 조립된 모듈 형태입니다. 렌즈모듈의 렌즈 수량은 화소별로 다르나 일반적으로 5MP 4개, 8MP 4~5개, 13MP 5개, 16MP 6개의 렌즈로 모듈을 구성하며 화소수가 올라갈수록 렌즈 갯수를 증가시켜 구면수차(초점오류)를 개선시킵니다. 이에 따라 높은 화소일수록 렌즈모듈 생산 난이도가 높고 생산 수율을 안정화시키는 것이 어려워집니다.
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(출처 : IHS, 미래에셋대우 리서치센터)
AF액츄에이터(이하 AFA)는 카메라모듈을 구성하는 부품으로써 촬영 시 피사체를 확대하거나 축소 하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점구동장치입니다. 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아짐에 따라 AFA의 채용률이 증가하고 있으며, OIS(손떨림방지) 기능이 추가된 AFA를 주요 스마트폰 제조사에서 하이엔드 스마트폰에 적용하기 시작했습니다. AFA는 크게 VCM(Voice Coil Motor), 엔코더(Encoder), 피에조(Piezo) 방식으로 나뉩니다. VCM 방식은 Coil과 전자석을 통해 렌즈의 상하 움직임을 유도하며 전류로 제어하며, 엔코더 방식은 위치센서(Hall sensor)를 통해 렌즈의 위치를 파악하여 정밀한 제어가 가능합니다. 피에조 방식은 압전체에 전류를 흘렸을 때 발생하는 상태 변화를 이용해 고정자와 회전자의 마찰력을 통해 렌즈를 구동합니다.
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(출처 : 하이소닉, 미래에셋대우 리서치센터)
10MP 이상으로 화소수가 증가하면 기존 VCM 방식으론 구현이 불가능하다는 우려가 있었으나 최근 13MP, 16MP 카메라에 적용되는 AFA는 여전히 VCM 방식으로 생산되고 있다. 다만 VCM 방식과 엔코더 방식의 장점을 결합하여 VCM에 자기 스프링과 볼을 적용한 새로운 VCM 방식으로 생산되고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 AFA 탑재율은 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 특히 하이엔드 스마트폰에는 OIS 기능이 적용된 AFA 장착이 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다.
당사는 스마트폰 부품 시장 중 상기에서 언급한 카메라 모듈, 렌즈, 엑츄에이터 등 카메라 모듈 관련 시장을 주력 시장으로 하고 있습니다. 특히 당사는 렌즈 사출 금형의 레이저 식각 장비로 시장에 진입하여 현재는 신규 성장 시장인 VCM 제품이나 카메라모듈의 최종 조립 단계에서 액츄에이터를 전기적으로 결합시키는 레이저 솔더볼 젯팅장비(Laser Solder Ball Jetting) 장비로 본격 외연을 확대하기 시작하였습니다.
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(출처: 한국영상기술)
레이저 솔더볼 젯팅장비는 기존의 솔더와이어(Solder Wire)나 솔더페이스트(Solder Paste)를 이용한 솔더링 장비와는 달리 솔더볼(Solder Ball)을 하나씩 분리하여 장전하고, 고출력 레이저와 N2 압력으로 순간 솔더볼을 용융시켜 분사하는 장비입니다. 레이저 솔더볼 젯팅장비는 1초에 3~5개의 솔더볼을 분사할 수 있기 때문에 가장 생산성이 높은 솔더링 장비며, 특히 Flux를 사용하지 않아 미소 분진이나 이물 등에 크게 영향을 받는 카메라 모듈 등 광학적 기기의 생산에 적합합니다. VCM은 렌즈 경통을 위아래로 움직이거나(오토포커스 기능) 좌우로 움직여서(손떨림 방지 기능) 보정을 해주는 기능을 가지고 있습니다. 점차 기능들이 추가될수록 솔더링이 필요한 단자의 수가 증가하여 자동화와 같이 높은 생산성이 필요하게 되었습니다. 초기에는 와이어나 페이스트 타입의 솔더를 이용하여 레이저 솔더링이나 로봇팁 솔더링으로 자동화를 시도했으나 솔더와이의 경우 Flux 잔유물이, 페이스트의 경우 Flux와 솔더페이스트 잔유물로 품질 불량이 발생하고, 물량 대비 생산성에 만족하기 어려워 가장 최적화된 공정으로 Flux가 없고, 생산성이 높은 레이저 솔더볼 젯팅 공정이 각광받기 시작하였습니다.
이러한 장점을 카메라 모듈을 시작으로 현재에는 지문인식센서, USB C-Type 등 초소 제품들로 적용 분야를 넓혀가고 있으며, 당사는 세계 카메라 모듈 시장에서 선두를 달리고 있는 업체와 신규 모델 양산 적용을 위한 평가를 진행하고 있습니다.
(나) 경쟁상황
현재 레이저 솔더볼 젯팅 시장은 독일의 Pactech사와 홍콩에 본사를 둔 Laservall사가 대부분의 시장을 점유하고 있으며 Pactech사는 반도체 Ball Grid Array Packaging 분야에서, Laservall는 카메라 모듈 분야에서 강세를 보이고 있습니다. 당사는 국내 시장의 수입 대체 및 고해상도 카메라 모듈의 비중이 높아지는 신흥 중국 카메라 모듈 시장을 타겟으로 하여 시장에 진입하였습니다. 레이저 솔더볼 젯팅의 경우 민감한 양산 공정 때문에 국내 업체의 경우 양산 공정 확보에 어려움을 겪고 있으며 외국 경쟁사의 경우 지리적 여건 등으로 기술 및 서비스 지원이 원활히 이루어지지 않는 것으로 파악되고 있습니다. 이에 당사는 국내 최고의 레이저 솔더링 기반 기술을 바탕으로 장비를 개발 및 런칭하였습니다.
(다) 국내외 시장규모 추이 및 전망
카메라 모듈의 성장은 고화소화, 고기능화, 다기능화, 다양화가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 1) 스마트폰의 전면 후면 카메라 모듈이 고화소화 되고 있고, 2) AF&OIS 등 화질 개선을 위한 부품이 추가될 전망이며, 3) 듀얼카메라 등 새로운 기능이 채택될 것으로 전망되며, 4) 자동차/드론/AR/VR 등 새로운 기기의 카메라 모듈 장착이 늘어날 것으로 기대되기 때문이다.
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(출처: Yole, 미래에셋대우 리서치센터)
가장 먼저 애플이 Face ID 기능을 탑재하며 시작된 3D 센싱 탑재가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 3D센싱카메라'는 카메라 모듈에 별도의 센서를 탑재해 거리를 측정하고, 이를 통해 얻은 심도 정보와 이미지 센서가 찍은 사진을 결합해 3D로 구현된 촬영 결과물을 얻을 수 있습니다. 듀얼카메라의 심도 인식 방식은 각 렌즈가 찍은 서로 다른 사진을 합성해 원근감을 파악하기 때문에 정교함이 떨어지기 때문에 아직까지는 깊이를 인식하기 위한 수단보다는 사진 품질을 높이는 데 주로 활용됩니다. 반면, 3D센싱카메라가 확대되면 스마트폰이 AR(증강현실)과 VR(가상현실) 어플리케이션으로의 역할이 부각될 수 있습니다. 특히 5G 시대에는 카메라를 통해 수집되는 대용량의 이미지 데이터를 실시간으로 처리하는 일이 수월해질 것으로 예상되기 때문에 카메라가 할 수 있는 일은 더욱 많아질 것이며 카메라는 데이터를 수집하는 4차산업시대의 핵심 부품으로 자리매김될 가능성이 높습니다.
한화투자증권 리서치센터에서는 애플의 전면 3D센싱 카메라 탑재량은 2018년 1.1억 대에서 2019년 1.8억 대로 증가하고, 후면 3D센싱 카메라는 2019년 3천만대에서 2020년 1.1억 대까지 증가로 전망하며, 관련 업체의 실적 개선도 기대되고 있습니다.
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(출처: 한화투자증권 리서치센터)
아이폰X의 3D센싱 카메라는 여러 부품들이 하나의 모듈로 구성됩니다. 닷 프로젝터가 적외선 패턴을 송신하는 적외선 송신부이고, 적외선 카메라가 피사체에 왜곡된 패턴을 받아들여서 이미지 센서에 전달하는 역할을 담당하며, 이 두 모듈이 3D센싱의 핵심입니다. 투광 일루미네이터는 적외선 패턴을 원활히 인식하기 위해 적외선 조명을 조사하고, 근접 센서는 사람의 근거리 움직임을 인식해 닷 프로젝터를 구동하게 되며, 이러한 닷 프로젝터도 레이저 솔더볼 젯팅 공정으로 제작됩니다. 닷 프로젝터 모듈 제조 업체로 LG이노텍과 폭스콘의 자회사인 CNBU 가 있으며, LG이노텍이 제품 생산 노하우나 양산 수율 측면에서 경쟁사보다 앞서기 때문에, 더 많은 물량을 확보할 가능성이 높다고 판단됩니다.
(출처: Tech insight, 한화투자증권 리서치센터)
듀얼/멀티카메라 역시 성장 가능성이 큰 아이템이라고 판단됩니다. 앞으로도 듀얼 카메라의 스펙 및 기능 강화, 고배율 광학 줌 구현, 멀티카메라 도입 등 발전될 요소가 많기 때문입니다. 최근 플래그쉽 모델에는 가변 조리개, 듀얼 OIS 등 고부가 부품 탑재가 늘고 있습니다. 2018년 주요 스마트폰 업체 6개 사의 듀얼카메라 출하량을 전년대비 55% 이상 성장한 3억 대로 전망되었습니다. 삼성전자의 적극적인 듀얼카메라 모델 출시와 중저가 스마트 폰의 듀얼카메라 채용 확대, 멀티 카메라 모델의 등장이 전체 시장 성장을 견인한다고 판단됩니다.
2018년 삼성전자가 차별화 전략으로 카메라를 내세우면서 듀얼카메라 채용에 나선 만큼, 듀얼카메라 시장은 2017년 대비 큰 폭의 성장이 되었습니다. 업체별로 살펴보면, 애플, 삼성전자, LG전자, Oppo, Vivo는 10개 이내의 후면 듀얼카메라 모델을 출시한 반면 화웨이는 20개 이상의 모델을 출시했습니다. 이와 더불어 셀피족의 예처럼 전면 카메라 개선에 대한 수요가 증가하면서, 전면 듀얼카메라 채용이 늘고 있습니다. 화웨이는 전/후면 듀얼카메라 모델에 이어 트리플 카메라 모델인 P20 Pro도 출시했습니다. 삼성전자도 중국 시장을 공력을 위해 전면 듀얼카메라를 채용한 갤럭시 A 2018를 출시했습니다다. 이 같은 업체들의 움직임은 듀얼카메라가 단순히 후면부 채용에 그치지 않고 전/후면 듀얼카메라, 트리플 카메라 등 멀티카메라 탑재로 발전할 가능성이 엿보이는 부분입니다.
글로벌 스마트폰 시장에서 듀얼 카메라를 포함한 멀티카메라 침투율은 2018년 40.7%에서 2019년 57.4%, 2020년 69.3% 수준으로 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다. 업체별로는 삼성전자의 경우 중국 업체보다 듀얼 및 트리플 카메라를 늦게 탑재했음에도 불구하고 2019년 멀티카메라 침투율이 54.7%(듀얼 31%, 트리플 23.7%)에 이를 것으로 예상되며, 애플은 2019년 신제품에 트리플 카메라 탑재를 본격화해 멀티카메라 비중이 59.3%(듀얼 37.7%, 트리플 21.6%)를 기록할 것으로 전망됩니다. 이 외에 중국 업체들도 플래그십 제품 뿐 아니라 중저가 제품의 차별화를 위해 멀티카메라 탑재를 확대할 것으로 예상됩니다.
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(2) 시장점유율
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당사의 시장은 크게 주요 전방시장인 DRAM 및 Nand flash 시장, 당사의 장비가 사용되는 프로브카드 시장으로 구분할 수 있습니다.
① DRAM 시장
DRAM 메모리 반도체 시장점유율의 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크로 3사가 세계 메모리 시장을 과점하고 있습니다.
(출처: IHS. 한국반도체산업협회)
키움증권 리서치센터에서 추정한 DRAM 수요와 공급 전망은 아래와 같습니다. 키움증권 리서치센터에서는 2017~2020년 DRAM의 공급은 38.1%, 수요는 36.6% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 2017년은 Oversupply Ratio(초과공급/총 공급)가 ?0.7%로 공급부족 상태였으나 2018년~2019년은 각 1.3%, 0.3%로 초과공급 상태로 전망됩니다. 다만, 2019년은 2018년 대비 초과공급량이 감소하며 DRAM 수급이 개선될 것으로 전망됩니다. 초과수요 후 찾아오는 초과공급 기간이 상당히 길었던 과거와 달리, 최근의 DRAM산업은 ‘공급 과점화와 수요처 다변화’ 영향으로 초과공급 기간이 단축되는 추세에 기인하는 것으로 판단됩니다.
(단위: 백만Gb, 백만장/월)&cr;
(출처: 키움증권 리서치센터)
한편, 수요부문 별로 구분한 DRAM 시장 현황 및 전망은 아래와 같습니다. 부문별로 연도에 따라 큰 수요 차이를 나타내고 있는데, 2018년의 경우 PC수요가 가장 컸던 반면 2019년은 서버와 모바일 부문이 주요한 수요처로 예상되고 있습니다.
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(출처: DRAMeXchange, 키움증권)
2019년 가장 큰 수요가 예상되는 서버 분야는 신규 CPU 플랫폼 출시 직전의 대기 수요로 2018년 4분기~ 2019년 1분기까지 수요 약세를 나타냈습니다. 그러나 2019년 2분기에 신규 CPU 플랫폼 (Intel Cascade Lake, AMD Rome)의 본격적인 양산이 예정됨에 따라 서버 DRAM의 수요는 2019년 2분기부터 전년 대비 27% 성장이 예상되는 등, 큰 폭의 수요 증가가 기대되고 있습니다.
또한 서버 DRAM의 수요를 견인하는 요소로 중국의 게임 판호 발급 재개가 꼽히고 있습니다. 중국은 2018년 3월 게임 판호 발급 부서를 개편하며 신규 판호 발급을 전면 중단하는 등 중국 게임 업체들에 대해 강력한 규제를 적용하였습니다. 그러나 2018년 12월 21일 판호 심사 재개를 공식화하고, 2019년 1월 24일자로 텐센트 2종 등에 대해 게임 판호 발급을 재개하였습니다. 이에 그간 게임 규제로 인하여 실적 악화를 겪던 텐센트의 서버 투자가 재개될 전망이며, 서버DRAM 수요 증가에 기여할 것으로 예상됩니다. 이 외에도 빅데이터, 머신러닝 등을 위한 서버 하드웨어(CPU, GPU, DRAM, NAND)의 수요 증가도 자연스럽게 서버 DRAM의 수요 회복에 기여할 것으로 예상됩니다.
모바일 DRAM의 경우에는 수요가 뚜렷한 계절성을 가지고 있으며, 스마트폰 시장 성장 둔화와 중국 스마트폰 업체의 수요 비중 증가의 영향을 받습니다. 2019년 2분기 이후 중국 스마트폰 신제품 출시로 DRAM의 수요 증가와 재고 감소가 기대되고 있으며, 일부 고가 제품의 경우 10GB~12GB DRAM을 탑재할 것으로 예정되어 있어 수요를 견인할 것으로 예상됩니다.
② NAND Flash 시장
NAND Flash 메모리 반도체 시장점유율은 5~6개 업체에 의한 과점시장의 모습을 보이며, 삼성전자의 독주 속에 SK하이닉스, Toshiba, Western Digital, 마이크론 등이 중위권을 형성하고 있습니다.
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(출처: IHS. 한국반도체산업협회, 2017)
키움증권 리서치센터에서 추정한 NAND Flash의 수요/공급 전망은 아래와 같습니다. DRAM과 마찬가지로 2017년은 공급부족 상태였으나, 2018년부터 초과공급 상태로 접어들어 2019년도 초과공급으로 예상되고 있습니다. DRAM과 같이 2019년 초과공급 수준(Oversupply ratio)은 2018년 대비 완화되며, 이는 2019년 1분기에 수요 비수기로 공급자 보유재고 증가세가 지속되었으나 2분기부터 수요 증가 (+13%QoQ)로 유통 재고 감소가 본격화되고, 하반기에 Capacity 감축으로 인한 공급 부족과 공급자 보유 재고 감소, 고정가격 가격 상승 전환 가능성이 높아 수급 개선이 본격화 되는 것에 기인합니다.
(단위: 백만GB, 백만장/월)&cr;
(출처: 키움증권 리서치센터)
NAND Flash 공급업체의 평균 보유 재고가 2018년 1분기 2주치에서 4분기에 9주, 2019년 1분기에 12주까지 급증할 것으로 예상됨에 따라 공급업체에서는 웨이퍼 투입량 감소(Wafer Input Capacity)로 전망됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 -7% YoY, Toshiba의 경우 ?9% YoY로 예상되며, Micron만이 +8% YoY로 2019년 글로벌 NAND Wafer Input Capacity는 ?5% YoY로 2009년 이후 역대 최저치로 감소될 것으로 예상됩니다.
(출처: 키움증권 리서치센터)
한편, 수요측면에서 2019년 예상 부문별 수요비율은 아래와 같으며, SSD와 스마트폰이 총 92.5%로 NAND Falsh 수요의 대부분을 차지하고 있습니다.
(출처: 키움증권 리서치센터)
스마트폰의 경우 최근 NAND Flash의 가격 급락으로 현재 NAND 128Gb와 256Gb TLC 제품 가격의 차이가 20% 수준으로 탑재에 가격 부담이 없는 상황입니다. 또한 스마트폰 사양 및 카메라 성능 향상에 따라 스마트폰 내 NAND Flash 평균 탑재량은 2018년 83Gb에서 2019년 108Gb에 이를 것으로 예상됩니다.
또 다른 주요 수요인 SSD 역시 최근 가격이 급락하여 원가 측면의 매력도가 높아진 상황입니다. SSD(Solid State Drive)는 NAND Flash를 이용한 저장장치로, 기계적인 저장장치인 HDD(Hard Disk Drive)보다 빠른 속도와 높은 안정성을 가질 뿐만 아니라 발열·소음·전력 소모가 적고 소형화·경량화할 수 있는 장점을 가져 점차 HDD를 대체 중에 있습니다. HDD 대비 높은 가격이 단점으로 꼽혔으나, 최근 가격 하락 및 가격 격차 감소로 HDD 대체 속도가 가속화되고 있습니다.
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출처: DRAMeXchange, 키움증권
&cr;
③ Probe Card
당사의 장비가 소요되는 프로브카드 제조라인은 DRAM과 NAND Flash 반도체 웨이퍼 테스트용 제조 공정에 적용됨에 따라 메모리 반도체 시황과 일치되는 경기 사이클을 가집니다.
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특히 MEMS 프로브카드 수요량은 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 기본적으로 DRAM과 NAND Flash의 웨이퍼 투입 생산량(Wafer Input Capacity)과 직접적인 연관성을 가집니다. 다만, 소모품인 프로브카드의 150~200만회의 수명에 의한 교체 주기보다는 모델 변경 등에 의해 1년 수준의 교체 주기가 이루어지는 경우가 대부분이라, 연간 웨이퍼 생산량과 웨이퍼 당 테스트 시간에 의해 수요량이 예측됩니다. DRAM의 경우 웨이퍼 당 40분 정도의 테스트 시간이 소요되고, NAND Flash의 경우 80분 정도 테스트가 진행됩니다. 이를 바탕으로 환산하면 DRAM의 경우 연간 5,000 장 이하, NAND의 경우 연간 2,500장 이내의 수요가 매년 발생한다고 볼 수 있습니다.
[ 메모리용 MEMS 프로브카드의 연간 수요량 ]
|
Wafer Input Capa. |
Demand |
2017 |
2018 |
2019E |
|
DRAM |
Per 5000 Wafers |
13,512,000 |
14,592,000 |
14,976,000 |
|
DRAM Probe Card |
2,702 |
2,918 |
2,995 |
|
|
NAND |
Per 2500 Wafers |
16,920,000 |
16,824,000 |
15,984,000 |
|
Nand Probe Card |
6,768 |
6,730 |
6,394 |
[ 메모리용 MEMS 프로브카드 수요량 추정 근거 ]
|
구분 |
DRAM |
NAND Flash |
||
|
프로브카드 가용 소요 시간 |
시간 최대 가용 시간 |
60 min. |
60 min. |
60 min. |
|
일간 최대 가용 시간 |
24Hours |
1,440 min. |
1,440 min. |
|
|
월간 최대 가용 시간 |
30 Days |
43,200 min. |
43,200 min. |
|
|
테스터 설비 가동율주1) |
93% |
40,176 min. |
40,176 min. |
|
|
연간 평균 생산 모델주2) |
5.0 개 |
5.0 개 |
5.0 개 |
|
|
월간 프로브카드 최대 가용 사용 |
200,880 min. |
200,880 min. |
||
|
프로브카드 가용 소요량 |
웨이퍼 당 평균 TEST 소요 시간 |
40 min. |
80 min. |
|
|
프로브카드 소요량 |
5,022 장 |
2,511 장 |
||
|
소요량 지표 (내림) |
5,000 장 |
2,500 장 |
||
주1) 소모품 교체, 유지보수, 장비 고장 등의 비가동 시간은 7% 수준으로 산정하였으며 93%는 일반 반도체 장비의 실질 가동율입니다.
주2) 모델 변경이 없으면 고려 사항이 되지 않으나, 연간 장비가 적용되는 모델을 동종업계의 평균인 5기종으로 선정하였습니다.
[ DRAM, NAND Flash의 wafer input capacity ]
(단위: 천장/월)
|
구분 |
2017 |
2018 |
2019(E) |
|
|
NAND Flash |
Capacity |
1,410 |
1,402 |
1,332 |
|
%YoY |
3% |
-1% |
-5% |
|
|
DRAM |
Capacity |
1,126 |
1,216 |
1,248 |
|
%YoY |
4% |
8% |
3% |
|
한편, 프로브 카드 시장은 제조방식별로도 구분이 가능하며, 그 현황은 아래와 같습니다.
[프로브 카드 종류별 시장 규모 및 전망]
(단위 : 백만불)
|
구분 |
13년 |
14년 |
15년 |
16년 |
17년 |
18년(E) |
|
Cantilever Probe Card |
393.36 |
459.26 |
476.51 |
489.67 |
513.67 |
532.78 |
|
Vertical Probe Card |
424.39 |
495.11 |
513.15 |
526.68 |
553.72 |
576.26 |
|
MEMS Probe Card |
320.53 |
376.13 |
395.44 |
410.71 |
435.97 |
457.19 |
|
합계 |
1,138.28 |
1,330.49 |
1,385.10 |
1,427.06 |
1,503.36 |
1,566.23 |
(자료 : QYResearch, 2018년)최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드(멤스 프로브 카드)가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.
&cr;
(3) 시장의 특성&cr;동사는 디스플레이, 반도체, 카메라 모듈, 자동차 전장 공정 장비의 개발 및 제조 사업을 영위하고 있습니다. 동사와 같은 장비업체는 일반적으로 대당 단가가 타 제조업 대비 높고 전방산업의 투자 집행에 대한 영업 의존도가 높아 실적 변동성이 타 업종 대비 높습니다. 동사 역시 향후 매출 규모가 증가할수록 매출의 변동성이 증가할 리스크가 존재합니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
동사는 레이저 Soldering 및 Cutting 시스템 계열 장비 생산을 주력으로 반도체, 스마트폰,디스플레이, 자동차 전장 등의 사업영역에 공정 혁신을 제공하고자 합니다. 현재까지 수주가 진행된 장비들은 양산 단계를 앞두고 있거나 테스트 단계에 머물고 있는 상황입니다. 개발 및 제작이 진행 중인 장비들은 향후 동사의 주력 제품으로 거듭날 가능성이 존재하나 현재까지 대규모의 양산이 이루어지는 품목은 부재한 상황입니다. 현재 동사가 신규로 개발하여 양산을 위한 테스트를 진행하는 장비들이 양산 진입이 어려워지는 경우 향후 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.&cr;최근 3개년 동사의 품목별 판매 수량 및 매출 현황은 아래와 같습니다.&cr;
동사는 다종의 레이저 Soldering 장비를 수주 받아 개발 및 제작 중에 있으며, 반도체 프로브 카드 공정용 Laser micro bonding 장비 등은 특정 고객사를 대상으로 꾸준한 매출이 발생하고 있으나 그 외 레이저장비들은 양산을 위한 테스트 중에 있습니다. 상장적격성보고서 제출일 현재 동사가 개발을 진행 중이거나, 개발이 완료되어 고객사 샘플테스트를 진행 중인 장비는 다음과 같습니다.&cr;- Laser solder ball jetting 장비&cr;카메라 모듈 제작 과정에서 대다수 기업은 기존 Laser Wire/paste Soldering 방식으로 납땜을 실시하고 있었습니다. 그러나 동사의 Laser solder ball jetting 장비는 solder ball을 하나씩 분리하여 장전하고, 고출력 레이저와 N2 압력으로 순간 solder ball을 용융시켜 분사하여 납땜하게 됩니다. 초기에는 Wire나 Paste타입의 솔더를 이용하여 레이저 솔더링이나 로봇팁 솔더링으로 자동화를 시도했으나 Solder Wire의 경우 Flux 잔유물이, Paste의 경우 Flux와 Solder Paste잔유물로 품질 불량이 발생하고, 물량 대비 생산성에 만족하기 어려워 가장 최적화된 공정으로 Flux가 없고, 생산성이 높은 Laser Solder Ball Jetting 공정이 각광받기 시작하였습니다. 또한 동사의 Solder Ball Jetting 장비는 1초에 3~5개의 솔더볼을 분사할 수 있기 때문에 가장 생산&cr;성이 높은 솔더링 장비며, 오토포커스나 손떨림 방지 기능 등 기능들이 추가될수록 솔더링이 필요한 단자의 수가 증가하여 동사의 장비가 주목받고 있습니다. 현재 동사는 동 장비의 도입과 관련하여 국내 주요 카메라 모듈 기업과 양산을 위한 평가를 진행 중에 있습니다.&cr;[ Laser Solder Ball Jetting 공정 ]&cr;
- Laser shape cutting 장비&cr;Flexible OLED 제조 공정 중 OLED 필름을 최종 형상으로 절단하는 Laser shape cutting 장비를 개발하였습니다. 동 장비는 주로 스마트폰 등에 적용되는 중소형 Flexible OLED에 적용되며,동사는 현재 중국 디스플레이 패널 업체에 납품하기 위하여 테스트를 진행 중입니다.&cr;이처럼 당사는 광학계 및 레이저 기반기술을 활용하여 제품 적용처를 다양한 산업분야로 확대하기 위하여 기술 개발 인력과 비용을 지속적으로 투입하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 외부환경 변화, 고객사 등의 계획 변경, 회사 내부 개발 지연 등의 발생으로 해당 신규 사업 진출을 위한 계획 대비 투입자원 증가 및 향후 매출 시현 지연 발생시 당사의 현금흐름 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다&cr;
(5) 조직도
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
&cr;당사는 보고서 제출일 현재 국내 카메라 모듈 제조업에서 선도적인 위치를 점하고 있는 기업과 당사 장비 적용을 위한 테스트를 진행 중에 있습니다. 해당 거래처를 대상으로 납품 성공 시, 당사의 매출은 크게 증가할 수 있으며 동 납품 실적을 토대로 타 거래처까지 마케팅을 확대하여 매출 증가를 계획하고 있습니다. 또한 당사는 프로브카드 제작에 필요한 레이저장비를 세계 1위의 프로브카드 기업에 납품하여 역시 테스트 중에 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사는 동 레이저 장비가 CMOS 이미지 센서 분야에 적용될 것으로 기대하고 있으며, 당사의 장비가 채택되어 양산에 성공할 경우 향후 매출 증대에 높은 기여를 할 것으로 예상하고 있습니다.&cr;
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표 (또는 이익잉여금처분계산서(결손금처리계산서))
- 대차대조표(재무상태표)
<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>
| 제 11(당) 기 2019년 12월 31일 현재 | |
| 제 10(전) 기 2018년 12월 31일 현재 | |
| 회사명 : 주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 11(당) 기 | 제 10(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | ||||
| Ⅰ. 유동자산 | 3,936,691,104 | 3,320,364,639 | ||
| (1) 당좌자산 | 1,313,329,198 | 542,305,194 | ||
| 1. 현금및현금성자산 | 818,830,048 | 203,931,061 | ||
| 국고보조금 | 567,530 | - | ||
| 2. 매출채권 | 270,203,563 | 174,058,086 | ||
| 대손충당금 | (2,702,397) | (1,740,580) | ||
| 3. 미수금 | 56,862,584 | 268,440 | ||
| 4. 미수수익 | - | 2,300,000 | ||
| 5. 선급금 | 110,623,436 | 113,236,937 | ||
| 6. 선급비용 | 8,152,174 | 204,630 | ||
| 7. 단기대여금 | 50,000,000 | 50,000,000 | ||
| 8. 당기법인세자산 | 792,260 | 46,620 | ||
| (2) 재고자산 | 2,623,361,906 | 2,778,059,445 | ||
| 1. 제품 | 1,343,479,234 | 1,494,993,000 | ||
| 2. 원재료 | - | 815,772,445 | ||
| 3. 재공품 | 1,279,882,672 | 467,294,000 | ||
| Ⅱ. 비유동자산 | 4,658,904,838 | 2,118,249,814 | ||
| (1)투자자산 | - | 378,430 | ||
| 1. 장기금융상품 | - | 378,430 | ||
| (2) 유형자산(주석4,8) | 3,670,060,877 | 1,111,766,118 | ||
| 1. 기계장치 | 4,049,743,643 | 1,265,637,300 | ||
| 감가상각누계액 | (451,307,300) | (239,248,942) | ||
| 2. 집기비품 | 200,474,288 | 178,590,058 | ||
| 감가상각누계액 | (133,399,754) | (100,262,298) | ||
| 3. 시설장치 | 18,000,000 | 18,000,000 | ||
| 감가상각누계액 | (14,550,000) | (10,950,000) | ||
| 4. 건설중인자산 | 1,100,000 | |||
| (3) 무형자산(주석5) | 968,738,961 | 986,000,266 | ||
| 1. 개발비 | 912,971,213 | 967,307,830 | ||
| 2. 특허권 | 16,110,514 | 18,692,436 | ||
| 3. 소프트웨어 | 39,657,234 | |||
| (4) 기타비유동자산 | 20,105,000 | 20,105,000 | ||
| 1. 보증금(주석17) | 20,105,000 | 20,105,000 | ||
| 자 산 총 계 | 8,595,595,942 | 5,438,614,453 | ||
| 부 채 | ||||
| Ⅰ. 유동부채 | 2,873,990,231 | 3,072,883,559 | ||
| 1. 매입채무(주석7) | 149,185,755 | 503,581,302 | ||
| 2. 단기차입금(주석6,7,9) | 1,501,000,000 | 2,079,768,863 | ||
| 3. 미지급금(주석7,17) | 285,028,674 | 256,883,298 | ||
| 4. 선수금 | 666,800,000 | 64,033,525 | ||
| 5. 예수금 | 49,186,420 | 36,571,838 | ||
| 6. 미지급비용(주석7) | 35,289,382 | 28,427,083 | ||
| 7. 부가세예수금 | - | 45,307,650 | ||
| 8. 유동성장기부채(주석6,7,9) | 187,500,000 | 58,310,000 | ||
| Ⅱ. 비유동부채 | 653,846,200 | 316,951,160 | ||
| 1. 장기차입금(주석6,7,9,17) | 312,500,000 | - | ||
| 2. 퇴직급여충당부채(주석10) | 341,346,200 | 316,951,160 | ||
| 부 채 총 계 | 3,527,836,431 | 3,389,834,719 | ||
| 자 본 | ||||
| Ⅰ. 자본금(주석1,11,12) | 631,250,000 | 443,750,000 | ||
| 1. 보통주자본금 | 365,000,000 | 350,000,000 | ||
| 2. 우선주자본금 | 266,250,000 | 93,750,000 | ||
| Ⅱ. 자본잉여금(주석12) | 4,468,750,000 | 1,656,250,000 | ||
| 1. 주식발행초과금 | 4,468,750,000 | 1,656,250,000 | ||
| Ⅲ. 결손금(주석13) | 32,240,489 | 51,220,266 | ||
| 1. 미처리결손금 | (32,240,489) | (51,220,266) | ||
| 자 본 총 계 | 5,067,759,511 | 2,048,779,734 | ||
| 부 채 와 자 본 총 계 | 8,595,595,942 | 5,438,614,453 | ||
- 손익계산서(포괄손익계산서)
<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>
| 제11(당)기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제10(전)기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 회사명 : 주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 11(당) 기 | 제 10(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| l. 매출액(주석3) | 2,702,083,513 | 2,863,302,290 | ||
| 1. 제품매출 | 2,702,083,513 | 2,863,302,290 | ||
| ll. 매출원가(주석14,15) | 1,344,754,608 | 1,853,633,272 | ||
| 1. 기초제품재고액 | 1,494,993,000 | 1,690,000,000 | ||
| 2. 당기제품제조원가 | 1,193,240,842 | 1,658,626,272 | ||
| 3. 기말제품재고액 | (1,343,479,234) | (1,494,993,000) | ||
| lll. 매출총이익 | 1,357,328,905 | 1,009,669,018 | ||
| lV. 판매비와관리비(주석 14,15,17) | 1,282,797,238 | 865,008,879 | ||
| 1. 급여 | 449,594,794 | 291,871,967 | ||
| 2. 퇴직급여 | 20,972,026 | 32,036,034 | ||
| 3. 복리후생비 | 82,860,887 | 55,418,383 | ||
| 4. 여비교통비 | 55,296,503 | 88,562,600 | ||
| 5. 접대비 | 21,798,856 | 29,602,597 | ||
| 6. 통신비 | (267,358) | 651,991 | ||
| 7. 세금과공과 | 3,737,928 | 41,896,272 | ||
| 8. 감가상각비 | 15,122,065 | 7,866,850 | ||
| 9. 임차료 | 29,364,000 | 48,000,000 | ||
| 10. 수선비 | 8,600,000 | 16,364 | ||
| 11. 보험료 | 2,682,880 | 21,423,010 | ||
| 12. 차량유지비 | 11,413,760 | 12,233,764 | ||
| 13. 운반비 | 9,167,263 | 3,606,583 | ||
| 14. 도서인쇄비 | 1,052,000 | 1,330,000 | ||
| 15. 소모품비 | 13,400,106 | 11,974,549 | ||
| 16. 지급수수료 | 268,011,998 | 53,057,400 | ||
| 17. 광고선전비 | 8,000,000 | - | ||
| 18. 대손상각비 | 961,817 | 9,764,512 | ||
| 19. 무형자산상각비 | 280,201,717 | 152,940,438 | ||
| 20. 교육훈련비 | 825,996 | - | ||
| 21. 잡비 | - | 2,755,565 | ||
| V. 영업이익 | 74,531,667 | 144,660,139 | ||
| Vl. 영업외수익 | 29,060,838 | 6,936,843 | ||
| 1. 이자수익 | 7,447,115 | 2,620,021 | ||
| 2. 외환차익 | 13,041,735 | 511,284 | ||
| 3. 외환환산이익 | 3,114,810 | - | ||
| 4. 잡이익 | 5,457,178 | 3,805,538 | ||
| Vll. 영업외비용 | 84,612,728 | 92,323,713 | ||
| 1. 이자비용 | 71,904,147 | 82,388,745 | ||
| 2. 외환차손 | 1,077,982 | 3,030,372 | ||
| 3. 외화환산손실 | 11,467,003 | - | ||
| 4. 매출채권처분손실 | - | 1,743,755 | ||
| 5. 투자자산처분손실 | - | 5,160,807 | ||
| 6. 잡손실 | 163,596 | 34 | ||
| Vlll. 법인세비용차감전순이익 | 18,979,777 | 59,273,269 | ||
| lX. 법인세비용(주석3,18) | - | 1,286,929 | ||
| X. 당기순이익 | 18,979,777 | 57,986,340 | ||
| 주당손익 | ||||
| 기본주당순이익(주석16) | 27 | 828 | ||
- 자본변동표
< 자 본 변 동 표 >
자 본 변 동 표
| 제 11(당) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 10(전) 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 회사명 : 주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 자 본&cr;잉여금 | 자 본&cr;조 정 | 기타포괄&cr;손익누계액 | 이 익&cr;잉여금 | 총 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018.01.01 | 443,750,000 | 1,656,250,000 | - | - | (109,206,606) | 1,990,793,394 |
| 당기순이익 | - | - | - | - | 57,986,340 | 57,986,340 |
| 2018.12.31 | 443,750,000 | 1,656,250,000 | - | - | (51,220,266) | 2,048,779,734 |
| 2019.01.01 | 443,750,000 | 1,656,250,000 | - | - | (51,220,266) | 2,048,779,734 |
| 보통주자본금 | 15,000,000 | - | - | - | - | 15,000,000 |
| 우선주자본금 | 172,500,000 | 2,812,500,000 | - | - | - | 2,985,000,000 |
| 당기순이익 | - | - | - | - | 18,979,777 | 18,979,777 |
| 2019.12.31 | 631,250,000 | 4,468,750,000 | - | - | (32,240,489) | 5,067,759,511 |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항&cr; - 해당사항 없습니다.&cr; &cr;
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( - ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 3억원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( - ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 173백만원 |
| 최고한도액 | 3억원 |
※ 기타 참고사항
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 6천만원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 9백만원 |
| 최고한도액 | 6천만원 |
※ 기타 참고사항