&cr;&cr;&cr;
(제 11 기)
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2020년 03월 30일 |
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | (주)다원넥스뷰 |
| 대 표 이 사 : | 남기중 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485 |
| (전 화) 031-8085-7850 | |
| (홈페이지) http://www.nexview.co.kr | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책)이사 (성 명)이동건 |
| (전 화)031-8085-3013 | |
가. 회사의 법적·상업적 명칭&cr; 당사의 명칭은 (주)다원넥스뷰라고 표기하며, 영문으로는 DAWON NEXVIEW CO.,LTD.(약호DAWON NEXVIEW)로 표기 합니다. 당사는 설립 당시 주식회사 넥스뷰티엑스에서 2016년 3월 28일에 주식회사 다원넥스뷰로 상호를 변경하였습니다.&cr;&cr; 나. 설립일자&cr; 당사는 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 2009년 11월 25일 설립되었습니다. &cr;&cr; 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소&cr; ① 주소 : (본사) 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)&cr;② 전화번호 : 031)8085-7850&cr;③ 홈페이지 : http://www.nexview.co.kr/&cr;&cr; 라. 중소기업 해당 여부&cr; 당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.&cr;&cr; 마. 대한민국에 대리인이 있을 경우&cr; 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr;&cr; 바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명&cr; 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.&cr;
| 목 적 사 업 | 비 고 |
|
1. 바이오, 의료장비 제조, 판매업 2. 보안장비 제조, 판매업 3. 검사장비 제조, 판매업 4. 위 각호와 관련된 장비 수출입업 5. 기타 부대사업 일체 |
&cr;&cr;&cr;&cr; |
&cr;회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
| 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)여부 | 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 등&cr;여부 | 특례상장 등&cr;적용법규 |
|---|---|---|---|
2009년11월 주식회사넥스뷰티엑스 법인설립&cr;2010년06월 Laser Etching 장비개발및납품&cr;2010년09월 차세대X-RAY 특허출원(5건)&cr;2010년10월 Laser Micro-Machining 장비개발및납품&cr;2011년03월 Laser Scribing 장비개발및납품&cr;2011년05월 부설연구소설립&cr;2012년02월 NANO 소재기반의엑스레이시제품개발&cr;2012년08월 3차원측정기술개발(특허출원)&cr;2012년11월 Laser Cutting 자동화장비납품&cr;2012년12월 Wafer Probe Card 조립자동화라인공급(레이저솔더링포함)&cr;2013년05월 양산형레이저솔더링시스템해외사업장공급(중국/베트남)&cr;2014년01월 NVLS-1000 Series 출시&cr;2014년02월 Laser Etching 장비수출(다국적기업)&cr;2014년05월 Laser Soldering 시스템자동차전장시장납품&cr;2014년07월 In-line 양산Laser Soldering System 납품(핸드폰/자동차)&cr;2014년07월 ㈜다원시스(KOSDAQ:068240) 자회사로편입.&cr;2015년04월 레이저솔더링장비현대모비스공급업체등록&cr;2015년07월 서울 금천구에서 경기도 안산시 시화호수로 485로 본점 소재지 변경&cr;2015년09월 레이저정밀가공장비삼성전기, LG전자납품&cr;2015년11월 Wafer MEMS Probe Card용본딩장비납품업체양산성공&cr;2016년03월 주식회사다원넥스뷰로상호변경&cr;2016년06월 FormFactor (세계1위Probe Card 제조사) 공급자계약&cr;2017년02월 Laser Micro-Bonding 장비최초수출(미국)&cr;2018년04월 Laser Jetting System (LZ-1000) 출시&cr;2018년09월 Laser Flexible OLED Shape Cutting 장비납품&cr;2019년03월 Pin Inserter/Pad Inspection System Probe Card 시장Turn-Key 납품&cr;2019년05월 코넥스 상장 등록
증자(감자)현황
| (기준일 : | ) |
| 주식발행&cr;(감소)일자 | 발행(감소)&cr;형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 주식의 종류 | 수량 | 주당&cr;액면가액 | 주당발행&cr;(감소)가액 | 비고 | ||
| 설립 | ||||||
주식의 총수 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 합계 | |||||
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |||||
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |||||
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |||||
| 1. 감자 | |||||
| 2. 이익소각 | |||||
| 3. 상환주식의 상환 | |||||
| 4. 기타 | |||||
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |||||
| Ⅴ. 자기주식수 | |||||
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |||||
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여&cr;의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr;(F = A - B - C - D + E) | |||
주요배당지표
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제11기 | 제10기 | 제9기 | ||
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
| 현금배당금총액(백만원) | ||||
| 주식배당금총액(백만원) | ||||
| (연결)현금배당성향(%) | ||||
| 현금배당수익률(%) | ||||
| 주식배당수익률(%) | ||||
| 주당 현금배당금(원) | ||||
| 주당 주식배당(주) | ||||
1.주요 제품 및 서비스 등
가. 업계 현황 및 전망
㈜다원넥스뷰 (이하 '당사')의 주요 사업 분야는 반도체 프로브카드, 플렉서블 디스플레이 모듈, 자동차 전장, 스마트폰 부품을 전방산업으로 하고 있으며, 당사는 이러한 제품을 생산하는데 필요한 레이저 자동화 장비를 개발 및 제조하여 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.
(1) 반도체 부문 (Probe card 레이저 장비)
(가) 개요
반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 레이저 장비를 제조 및 판매하고 있습니다.
반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.
당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.
제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.
2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.
(참조: TSE 홈페이지 자료)
MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀(Probe Pin)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 현재는 NAND용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.
당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브 핀을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.
[ 레이저마이크로본딩 공정 및 장비 개념도 ]
또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 고속 오토 포커스 비전(Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체에 테스트 제품을 납품 완료 하였으며, 이른 시일 내에 양산할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 전체 시장의 절반 수준인 비메모리 SoC (System on Chip)용 프로브카드 시장으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.
한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브기판과 핀을 반도체 식각 공정으로 각각 제조하고 핀을 기판에 레이저 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.
초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS가 시장을 주도하였으나, 일본 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 무수한 반복에 의해 적층해 나가는 방식으로 수율이 낮고 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 복잡해 보일 수 있으나 적층해 나가는 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, 현재 MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 3 : 7 수준인 것으로 파악됩니다. 이는 2D MEMS의 경쟁력이 얼마나 더 높은지 입증해 주며, 이 외에 상호 제조 방식간의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.
[ 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교 ]
|
|
3D MEMS 프로브카드 |
2D MEMS 프로브카드 |
|
장점 |
-. 정밀도 구현이 용이함 -. 일괄 공정(Lithography, Etching, Electroplating, Deposition) |
-. 프로브 및 본딩 기술의 진화로 Fine Pitch 대응 가능 -. 단순한 공정으로 제조 수율이 높음 -. 동일한 형상의 프로브를 사용하여 유지보수가 쉬움 -. 제품 다양화 및 적용 분야 확대 용이 -. 제품 내구성 높음 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 용이 |
|
단점 |
-. Fab 공정으로 투자비 부담이 큼 -. 무수한 반복에 의한 일괄공정으로 수율이 낮음 -. 유지보수가가 어려움 -. 프로브카드 설계가 어려움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 난해 |
-. 정밀도 구현이 상대적으로 난해하고 본딩 장비 의존도 높음 |
(나) Value Chain
당사는 엠투엔 등과 같은 2D MEMS 프로브카드 제조사들에게 당사의 레이저 장비를 납품하며, 프로브카드 제조사들은 당사의 제품을 활용하여 프로브카드를 제작하고 있습니다. 프로브카드는 현재 대부분 메모리용 웨이퍼 검사에 적용되나, 당사의 장비가 적용되는 2D MEMS 프로브카드는 메모리반도체 중에서도 NAND Flash 분야에 적용되며, 당사의 매출처들은 NAND Flash 제조사에게 프로브카드를 납품하고 있습니다. 최근에 들어서는 Sony와 같은 CIS (CMOS Image Sensor) 웨이퍼로 적용 분야가 확대되고 있습니다.
(다) 경쟁상황
전 세계적으로 레이저 마이크로 본딩 장비의 제조사는 독일의 Pactech사와 한국의 Crucial Machines 및 당사로 3개사입니다. 다만, 가장 큰 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 등이 한국에 소재하여 한국이 가장 큰 시장으로, Pactech사의 경우 지속적인 기술 및 서비스 대응력에서 열위한 상황으로 당사가 낸드 플래시 분야에서 가격 경쟁력, 기술 및 서비스 대응력에서 경쟁 우위를 확보하는 것으로 판단됩니다.
다만 자체적으로 소재와 장비를 내재화하여 제조하고 있는 MJC와 3D MEMS 방식으로 제조하고 있는 Formfactor사를 제외하고는 아직 DRAM용 Probe Card를 전면적으로 공급하는 업체는 없는 실정입니다. DRAM용 프로브카드의 경우 60um 미만의 Pitch 대응력과 8,000 Pin 정도의 UPH가 요구되고 있어 기존의 그리퍼(Gripper) 방식으로는 대응이 힘들고, Vacuum 방식과 같은 새로운 방식의 그리퍼가 요구되고 있어 기술적인 장벽이 있습니다. 당사는 상당 기간 고객사와 DRAM 공정을 연구 협력해 왔고, 2019년 하반기에는 DRAM용 장비를 출시할 계획에 있습니다. 만약 양산에 성공한다면 현재 거의 수입에만 의존하고 있는 DRAM용 프로브카드를 국산화할 수 있는 계기를 마련하게 됩니다. 한편, 당사는 DRAM용 프로브카드 제조를 위한 레이저 마이크로 본딩 장비의 성공적인 시장 진입과 더불어 Pin Inserter, Pad Inspection System, Pin Cutter 등과 같은 주변 장비의 턴키 판매 확대를 집중적으로 추진하고 있습니다.
[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]
(단위 : 백만불)
|
회사명 |
국가 |
2017년 |
2018년 |
|
FormFactor |
미국 |
454.8 | 434.3 |
| Technoprobe |
유럽 |
179.9 | 227.1 |
|
Micronics Japan |
일본 |
201.8 | 216.5 |
|
JEM |
일본 |
120.1 | 124.0 |
|
MPI Corporation |
대만 |
78.6 | 90.7 |
|
Nidec SV TCL |
일본 |
49.1 | 48.8 |
| 코리아인스트루먼트 |
한국 |
42.4 | 47.4 |
| TSE |
한국 |
37.0 | 45.8 |
|
Will Technology |
한국 |
39.8 | 37.6 |
| 마이크로프랜드 |
한국 |
45.4 | 36.8 |
|
상위 10사 소계 |
1,248.9&cr;(80%) |
1,309.0&cr;(79%) |
|
(자료 : QYResearch, 2019년, 마이크로프랜드 분기보고서)
(라) 국내외 시장규모 추이 및 전망
당사의 시장은 크게 주요 전방시장인 DRAM 및 Nand flash 시장, 당사의 장비가 사용되는 프로브카드 시장으로 구분할 수 있습니다.
① DRAM 시장
DRAM 메모리 반도체 시장점유율의 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크로 3사가 세계 메모리 시장을 과점하고 있습니다.
(출처: 트렌드포스)
키움증권 리서치센터에서 추정한 DRAM 수요와 공급 전망은 아래와 같습니다. 키움증권 리서치센터에서는 2017~2020년 DRAM의 공급은 38.1%, 수요는 36.6% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 2017년은 Oversupply Ratio(초과공급/총 공급)가 ?0.7%로 공급부족 상태였으나 2018년~2019년은 각 1.3%, 0.3%로 초과공급 상태로 전망됩니다. 다만, 2019년은 2018년 대비 초과공급량이 감소하며 DRAM 수급이 개선될 것으로 전망됩니다. 초과수요 후 찾아오는 초과공급 기간이 상당히 길었던 과거와 달리, 최근의 DRAM산업은 ‘공급 과점화와 수요처 다변화’ 영향으로 초과공급 기간이 단축되는 추세에 기인하는 것으로 판단됩니다.
(단위: 백만Gb, 백만장/월)
(출처: 키움증권 리서치센터)
한편, 수요부문 별로 구분한 DRAM 시장 현황 및 전망은 아래와 같습니다. 부문별로 연도에 따라 큰 수요 차이를 나타내고 있는데, 2018년의 경우 PC수요가 가장 컸던 반면 2019년은 서버와 모바일 부문이 주요한 수요처로 예상되고 있습니다.
(출처: DRAMeXchange, 키움증권)
2019년 가장 큰 수요가 예상되는 서버 분야는 신규 CPU 플랫폼 출시 직전의 대기 수요로 2018년 4분기~ 2019년 1분기까지 수요 약세를 나타냈습니다. 그러나 2019년 2분기에 신규 CPU 플랫폼 (Intel Cascade Lake, AMD Rome)의 본격적인 양산이 예정됨에 따라 서버 DRAM의 수요는 2019년 2분기부터 전년 대비 27% 성장이 예상되는 등, 큰 폭의 수요 증가가 기대되고 있습니다.
또한 서버 DRAM의 수요를 견인하는 요소로 중국의 게임 판호 발급 재개가 꼽히고 있습니다. 중국은 2018년 3월 게임 판호 발급 부서를 개편하며 신규 판호 발급을 전면 중단하는 등 중국 게임 업체들에 대해 강력한 규제를 적용하였습니다. 그러나 2018년 12월 21일 판호 심사 재개를 공식화하고, 2019년 1월 24일자로 텐센트 2종 등에 대해 게임 판호 발급을 재개하였습니다. 이에 그간 게임 규제로 인하여 실적 악화를 겪던 텐센트의 서버 투자가 재개될 전망이며, 서버DRAM 수요 증가에 기여할 것으로 예상됩니다. 이 외에도 빅데이터, 머신러닝 등을 위한 서버 하드웨어(CPU, GPU, DRAM, NAND)의 수요 증가도 자연스럽게 서버 DRAM의 수요 회복에 기여할 것으로 예상됩니다.
모바일 DRAM의 경우에는 수요가 뚜렷한 계절성을 가지고 있으며, 스마트폰 시장 성장 둔화와 중국 스마트폰 업체의 수요 비중 증가의 영향을 받습니다. 2019년 2분기 이후 중국 스마트폰 신제품 출시로 DRAM의 수요 증가와 재고 감소가 기대되고 있으며, 일부 고가 제품의 경우 10GB~12GB DRAM을 탑재할 것으로 예정되어 있어 수요를 견인할 것으로 예상됩니다.
② NAND Flash 시장
NAND Flash 메모리 반도체 시장점유율은 5~6개 업체에 의한 과점시장의 모습을 보이며, 삼성전자의 독주 속에 SK하이닉스, Toshiba, Western Digital, 마이크론 등이 중위권을 형성하고 있습니다.
(출처: IHS. 한국반도체산업협회, 2017)
키움증권 리서치센터에서 추정한 NAND Flash의 수요/공급 전망은 아래와 같습니다. DRAM과 마찬가지로 2017년은 공급부족 상태였으나, 2018년부터 초과공급 상태로 접어들어 2019년도 초과공급으로 예상되고 있습니다. DRAM과 같이 2019년 초과공급 수준(Oversupply ratio)은 2018년 대비 완화되며, 이는 2019년 1분기에 수요 비수기로 공급자 보유재고 증가세가 지속되었으나 2분기부터 수요 증가 (+13%QoQ)로 유통 재고 감소가 본격화되고, 하반기에 Capacity 감축으로 인한 공급 부족과 공급자 보유 재고 감소, 고정가격 가격 상승 전환 가능성이 높아 수급 개선이 본격화 되는 것에 기인합니다.
(단위: 백만GB, 백만장/월)
(출처: 키움증권 리서치센터)
NAND Flash 공급업체의 평균 보유 재고가 2018년 1분기 2주치에서 4분기에 9주, 2019년 1분기에 12주까지 급증할 것으로 예상됨에 따라 공급업체에서는 웨이퍼 투입량 감소(Wafer Input Capacity)로 전망됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 -7% YoY, Toshiba의 경우 ?9% YoY로 예상되며, Micron만이 +8% YoY로 2019년 글로벌 NAND Wafer Input Capacity는 ?5% YoY로 2009년 이후 역대 최저치로 감소될 것으로 예상됩니다.
(출처: 키움증권 리서치센터)
한편, 수요측면에서 2019년 예상 부문별 수요비율은 아래와 같으며, SSD와 스마트폰이 총 92.5%로 NAND Falsh 수요의 대부분을 차지하고 있습니다.
(출처: 키움증권 리서치센터)
스마트폰의 경우 최근 NAND Flash의 가격 급락으로 현재 NAND 128Gb와 256Gb TLC 제품 가격의 차이가 20% 수준으로 탑재에 가격 부담이 없는 상황입니다. 또한 스마트폰 사양 및 카메라 성능 향상에 따라 스마트폰 내 NAND Flash 평균 탑재량은 2018년 83Gb에서 2019년 108Gb에 이를 것으로 예상됩니다.
또 다른 주요 수요인 SSD 역시 최근 가격이 급락하여 원가 측면의 매력도가 높아진 상황입니다. SSD(Solid State Drive)는 NAND Flash를 이용한 저장장치로, 기계적인 저장장치인 HDD(Hard Disk Drive)보다 빠른 속도와 높은 안정성을 가질 뿐만 아니라 발열·소음·전력 소모가 적고 소형화·경량화할 수 있는 장점을 가져 점차 HDD를 대체 중에 있습니다. HDD 대비 높은 가격이 단점으로 꼽혔으나, 최근 가격 하락 및 가격 격차 감소로 HDD 대체 속도가 가속화되고 있습니다.
출처: DRAMeXchange, 키움증권
③ Probe Card
당사의 장비가 소요되는 프로브카드 제조라인은 DRAM과 NAND Flash 반도체 웨이퍼 테스트용 제조 공정에 적용됨에 따라 메모리 반도체 시황과 일치되는 경기 사이클을 가집니다.
특히 MEMS 프로브카드 수요량은 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 기본적으로 DRAM과 NAND Flash의 웨이퍼 투입 생산량(Wafer Input Capacity)과 직접적인 연관성을 가집니다. 다만, 소모품인 프로브카드의 150~200만회의 수명에 의한 교체 주기보다는 모델 변경 등에 의해 1년 수준의 교체 주기가 이루어지는 경우가 대부분이라, 연간 웨이퍼 생산량과 웨이퍼 당 테스트 시간에 의해 수요량이 예측됩니다. DRAM의 경우 웨이퍼 당 40분 정도의 테스트 시간이 소요되고, NAND Flash의 경우 80분 정도 테스트가 진행됩니다. 이를 바탕으로 환산하면 DRAM의 경우 연간 5,000 장 이하, NAND의 경우 연간 2,500장 이내의 수요가 매년 발생한다고 볼 수 있습니다.
[ 메모리용 MEMS 프로브카드의 연간 수요량 ]
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Wafer Input Capa. |
Demand |
2017 |
2018 |
2019E |
|
DRAM |
Per 5000 Wafers |
13,512,000 |
14,592,000 |
14,976,000 |
|
DRAM Probe Card |
2,702 |
2,918 |
2,995 |
|
|
NAND |
Per 2500 Wafers |
16,920,000 |
16,824,000 |
15,984,000 |
|
Nand Probe Card |
6,768 |
6,730 |
6,394 |
[ 메모리용 MEMS 프로브카드 수요량 추정 근거 ]
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구분 |
DRAM |
NAND Flash |
||
|
프로브카드 가용 소요 시간 |
시간 최대 가용 시간 |
60 min. |
60 min. |
60 min. |
|
일간 최대 가용 시간 |
24Hours |
1,440 min. |
1,440 min. |
|
|
월간 최대 가용 시간 |
30 Days |
43,200 min. |
43,200 min. |
|
|
테스터 설비 가동율주1) |
93% |
40,176 min. |
40,176 min. |
|
|
연간 평균 생산 모델주2) |
5.0 개 |
5.0 개 |
5.0 개 |
|
|
월간 프로브카드 최대 가용 사용 |
200,880 min. |
200,880 min. |
||
|
프로브카드 가용 소요량 |
웨이퍼 당 평균 TEST 소요 시간 |
40 min. |
80 min. |
|
|
프로브카드 소요량 |
5,022 장 |
2,511 장 |
||
|
소요량 지표 (내림) |
5,000 장 |
2,500 장 |
||
주1) 소모품 교체, 유지보수, 장비 고장 등의 비가동 시간은 7% 수준으로 산정하였으며 93%는 일반 반도체 장비의 실질 가동율입니다.
주2) 모델 변경이 없으면 고려 사항이 되지 않으나, 연간 장비가 적용되는 모델을 동종업계의 평균인 5기종으로 선정하였습니다.
[ DRAM, NAND Flash의 wafer input capacity ]
(단위: 천장/월)
|
구분 |
2017 |
2018 |
2019(E) |
|
|
NAND Flash |
Capacity |
1,410 |
1,402 |
1,332 |
|
%YoY |
3% |
-1% |
-5% |
|
|
DRAM |
Capacity |
1,126 |
1,216 |
1,248 |
|
%YoY |
4% |
8% |
3% |
|
한편, 프로브 카드 시장은 제조방식별로도 구분이 가능하며, 그 현황은 아래와 같습니다.
[프로브 카드 종류별 시장 규모 및 전망]
(단위 : 백만불)
|
구분 |
13년 |
14년 |
15년 |
16년 |
17년 |
18년(E) |
|
Cantilever Probe Card |
393.36 |
459.26 |
476.51 |
489.67 |
513.67 |
532.78 |
|
Vertical Probe Card |
424.39 |
495.11 |
513.15 |
526.68 |
553.72 |
576.26 |
|
MEMS Probe Card |
320.53 |
376.13 |
395.44 |
410.71 |
435.97 |
457.19 |
|
합계 |
1,138.28 |
1,330.49 |
1,385.10 |
1,427.06 |
1,503.36 |
1,566.23 |
(자료 : QYResearch, 2018년)최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드(멤스 프로브 카드)가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.
(2) 디스플레이 부문 (OLED 레이저장비)
(가) 개요
OLED는 Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드)의 약자로, 양극과 음극 사이에 기능성 박막 형태의 유기물이 삽입되어 있습니다. 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생하는 발광소자입니다. LCD와 같이 빛의 삼원색인 RGB(Red, Green, Blue)를 발광하는 물질들을 배열하여 색을 구현하고 있으며, LCD가 액정을 통해 광원(CCFL, LED 등)에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 반면, OLED는 유기물질로 주입하는 전류량을 조절하여 디스플레이를 구현합니다.
한편, 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)는 평면 디스플레이 (Flat Panel Display)와 달리 접거나 휠 수 있는 등 형태를 변형시킬 수 있는 차세대 디스플레이를 지칭합니다. 플렉서블 디스플레이는 휘는 정도에 따라서 Curved, Bendable, Rollable & Foldable 단계로 발전하고 있으며, 휘어진 형태로 고정되어 변형이 불가능한 Curved 단계 디스플레이는 이미 상용화되어 보급되었고, Foldable 스마트폰까지 출시하기에 이르렀습니다.
(출처 : 웨어러블 디스플레이, TDB (‘15, 8))
한편, OLED는 LCD와 같이 적층 구조 없이도 Full Color 구현이 가능한 자체 발광 디스플레이로서 형태를 변형시키더라도 화질 변화가 없기 때문에, 현재 플렉서블 디스플레이 구현에 가장 적합한 디스플레이로 각광받고 있습니다. 플렉서블 OLED는 OLED와 기본 구조는 동일하나 일반적으로 사용되는 딱딱한 디스플레이 유리 기판 대신 자유자재로 휠 수 있는 플라스틱 소재의 PI(폴리이미드) 기판을 사용하는 것이 특징으로 합니다.
플렉서블 OLED 는 일반적으로 아래와 같은 제조 공정에 따라 만들어 집니다. 크게 전공정과 후공정으로 구분되며, 전공정은 원판을 만드는 공정, 후공정은 원판을 실제 사용할 수 있는 모듈을 만드는 공정(모듈공정)으로 설명할 수 있습니다.
(출처 : 하이투자증권)
[ 전공정 ]
Step 1. 액상 형태의 PI(Polyimide)도료를 평평한 유리 기판에 얇게 도포 후, 열처리를 실시하여 딱딱한 형태로 만듭니다.
Step 2. Switching 역할을 하는 TFT Backplane을 만들게 되며, 세정/증착/노광/식각 등의 반도체 공정과 추가적으로 ELA 공정 및 열처리 공정을 거칩니다.
Step 3~4. OLED 재료의 발광 효율을 높일 수 있도록 Asher 장비로 TFT Backlane을 플라즈마 전처리(Treatment)합니다. 이후 OLED 박막을 증착(유기박막 증착)합니다.
Step 5. OLED 소재는 수분과 산소에 약하기 때문에 투습을 방지하여 수명을 확보하기 위한 박막봉지가 반드시 필요합니다. 일반적으로 유기박막과 무기박막을 3~5회 가량 겹쳐 OLED층을 완전히 덮어 씌워줍니다.
Step 6. OLED 패널이 Step 1의 유리기판에 그대로 붙어 있기 때문에 LLO장비를 활용하여 Laser를 쏘아주면 유리기판에서 플렉서블 OLED 패널이 떨어져 플렉서블 OLED 패널을 만드는 전공정은 끝이 나게 됩니다.
[ 후공정 ]
Step 7. 원판 패널을 실제 제품에 적용할 크기로 절단하는 것입니다. 가령 6세대 원판 패널에서 휴대폰 크기의 5.5인치 기준으로 264개의 패널을 만들 수 있습니다. 이 과정에서 레이저를 이용하여 절단하는데, 이 공정을 Cell 커팅이라고 합니다.
Step 8~9. Polarizer, 터치필름, 보호필름 등 여러 가지 광학 필름을 부착하며, 필름 부착 과정에서 발생한 기포들을 제거하기 위해 열처리를 합니다. 이후 최종 제품에 적용되는 형상대로 마무리 커팅을 하게 되는데 이 공정을 Shape 커팅 이라고 합니다.
Step 10. OLED에서 화면이 구현될 수 있도록 구동 부품을 부착해 주는데, 이방성 전도 필름을 이용하여 주로 COF(Chip On Film) 형태의 칩을 연결해 줍니다.
Step 11. OLED 패널 후면에 Black 차광, EMI 차폐, 발열 역할과 부수적으로 OLED패널과 PCB기판, 배터리 사이에서 충격을 방지하는 완충 역할을 해주는 OLED 테이프를 부착하게 됩니다.
Step 12. OLED 패널을 보호해주는 Cover Glass를 부착하게 되는데, 주로 모바일제품에 적용되는 Edge 형태 디자인을 구현 시에는 열성형 장비로 커버유리를 구부려 가공하게 됩니다.
위의 Flexible OLED 제조공정 중 당사는 Step 8~9에서 필름을 제품에 적용되는 최종 형상으로 절단하는 Shape 커팅 장비를 제조하여 판매하고 있습니다.
당사는 Shape 커팅 장비에서 OLED 필름을 멈추지 않고 이동시키면서 레이저 스캐너를 이용하여 고속·고정밀로 절단이 가능한 MOTF(Motion-On-The Fly)기술을 적용하여 경쟁사 제품들과 차별화하였습니다. 레이저 스캐너를 이용하는 공정에서는 스캐너의 FOV (작업 영역)을 작게 할수록 레이저빔을 더 작게 만들 수 있고, 광학계의 왜곡없이 더 정밀하게 절단할 수 있습니다. 반면 Move & Stop의 횟수가 늘어나게 되어 작업 시간 외에 이동 시간이 늘어나 대면적 가공에서는 작업 시간 (Tact Time)이 늘어나게 됩니다. 그러나 당사가 적용한 MOTF 기술은 스캐너와 스테이지의 위치를 통합적으로 제어하여, 작은 FOV로 가공하면서 스테이지가 연속적으로 움직이게 함으로써 Move & Stop 과정을 제거하였습니다. 그 결과 품질 (HAZ: Heat Affected Zone)을 최소화하고 속도는 기존대비 1.5배 이상을 실현하는데 성공하였습니다. 특히 이 기술은 레이저 가공에서 원천급 기술로 향후 다른 대면적 레이저 가공 분야에도 적용이 가능합니다.
(나) 경쟁 상황
레이저 플렉서블 OLED Shaping 커팅장비의 경우 삼성디스플레이에 납품중인 국내 3개사(필옵틱스, 이오테크닉스, 제이스텍)와 경쟁하고 있습니다. 동 경쟁사들은 제품 개발 단계에서 고객사와 공동 개발 등의 방식을 거쳐 당사보다 먼저 시장에 진입하였다는 강점이 있으나 공동개발을 실시한 고객사에 종속될 수 있는 위험이 있습니다. 당사는 후발주자라는 약점을 해소하기 위하여 OLED 전체 제조 공정을 턴키로 판매하는 회사와 협력 관계를 구축하여 영업적인 단점을 보완하였습니다. 또한 기술적으로는 MOTF (Motion-On-The-Fly) 기술을 적용하여 품질과 생산성으로 제품을 차별화하여 중국 시장을 주 목표시장으로 설정하였습니다. 중국 고객사의 경우 전공정과 후공전 전체 라인에 대해 수율 확보를 위한 컨설팅이 필요하고, 이러한 수요에 맞춰 전체 라인에 대한 공정 셋업 노하우와 경험이 있는 마케팅 협력사를 통하여 시장을 공략하고 있습니다. 현재 중국 3개사와 샘플 테스트 및 사양 협의 등을 진행하고 있으며, 연내에 중국 시장에서 양산 실적 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
(다) 향후 전망
플렉서블 디스플레이는 스마트폰을 비롯한 웨어러블 스마트 기기, 자동차용 디스플레이 및 디지털 사이니지 (Digital Signage) 등의 분야에 적용 가능하며, 디스플레이 시장을 다변화시키고, 사물인터넷 등과의 연계를 통해 새로운 시장을 창출하고 있습니다.
(출처 : 산업은행 자료)
그 중에서 두드러진 부분은 스마트폰 액정을 중심으로 하는 중소형 디스플레이 시장에 플렉서블 OLED가 높은 성장세를 보이고 있습니다. 2017년부터 플렉시블 OLED 패널 시장이 크게 성장한 주요 원인은 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 이외에 2017년 3분 이후 아이폰X에 삼성디스플레이의 플렉시블 OLED 패널이 적용되었기 때문입니다. 더불어 LG 디스플레이, BOE 등이 2017년 하반기부터 스마트폰 또는 스마트워치에 적용되는 플렉시블 OLED 패널을 생산하는 대열에 합류해 향후 관련 시장은 더욱 확대될 전망입니다.
폴더블 기기의 출시는 플렉시블 OLED의 투자 증가에 기여할 것으로 전망됩니다. 미래에셋대우 리서치센터에 따르면 마더글라스 한 장당 바깥쪽 패널(4.6”)은 287개, 안쪽 패널(7.3”)은 49개의 패널이 생산 가능하며, 연간 1,000만대 수준의 폴더블 기기가 판매된다고 가정 시 총 20K/월 수준의 6세대 생산능력이 필요합니다. 향후 폴더블 기기의 접는 횟수와 면적이 증가할수록 필요한 생산능력은 기하급수적으로 커질 것으로 예상됩니다.
(출처 : 미래에셋대우 리서치센터)
국내외 패널 업체들의 투자 회복에 따라 글로벌 플렉서블 OLED 투자는 18년 30K/월 19년 150K/월로 증가할 것으로 판단됩니다.
(출처 : IHS, KTB투자증권)
(출처 : IHS, KTB투자증권)
업체별로 구분하면 중소형 플렉시블 OLED의 가장 큰 제조사인 삼성디스플레이의 경우 디스플레이 시장 침체로 OLED라인의 가동이 지연되고 있었으나, 최근 중소형 OLED 라인 가동이 시작된 것으로 추정되고 있습니다. Galaxy S10 및 중국 세트업체 향 플렉시블 OLED 패널 공급 대응을 위한 것으로, 2019년 상반기를 저점으로 가동률이 점차 우상향 될 것으로 예상됩니다. 또한 중국 셋트업체의 플렉시블 OLED 채용 증가, 폴더블 기기 출시 등 수요 증가 요인에 따라 30~45K/월 수준의 신규 투자가 예상되고 있습니다.
(출처 : 미래에셋대우 리서치센터)
중국 업체들의 플렉시블 OELD 투자 역시 2019년 2분기부터 재개될 것으로 예상하고 있습니다. 상반기 GVO (30K/월) 발주를 시작으로, BOE, Royole, CSOT, EDO 등 중국 업체의 신규 투자가 진행될 것으로 예상되고 있습니다. 중국 정부의 플렉서블 OLED 보조금이 작년 말부터 재개되는 움직임을 보이고 있으며, 2020년 이후 폴더블 기기 등 신규 수요 대응이 필요한 시점이기 때문입니다. 또한 대외 주변 여건 변화 역시 디스플레이 투자에 우호적으로 바뀌고 있습니다. 미중 무역 갈등으로 미국으로부터의 반도체 장비 수입이 제한되는 등, 반도체 육성 정책을 지속하기 힘들어졌습니다. 이에 중국 정부의 첨단 산업 육성 정책 방향은 미국과 분쟁 여지가 적은 디스플레이로 선회할 가능성이 커졌으며, 이미 아래와 같은 2018~2020년 디스플레이 산업 육성 목표를 설정하였습니다.
A. 디스플레이 매출 550억달러 규모 달성
B. 글로벌 Top 5 내 중국 2개 업체 진입
C. 출하면적 기준 전세계 시장점유율 50% 달성(부문별로는 LCD는 60%+, OLED는 25%+)
D. 자국 Set 업체 부품 수요 80% 담당
현재 상기 목표 중 가장 미달하는 항목은 OLED 부문으로, LCD의 경우 이미 전세계 출하면적 40%를 달성했으나 OLED는 2~3% 수준에 그치고 있습니다. 따라서 중국 정부는 과거 정부 지원 아래 LCD 산업 헤게머니를 잡았던 경험을 바탕으로 OLED 지원에 다시 나설 가능성이 커졌으며, 실제로 2018년 12월부터 디스플레이 투자 규제 완화 움직임이 나타나고 있습니다. 12월부터 BOE와 EDO, Visionox 등이 투자를 재개하고 있으며, 투자를 미뤄왔던 Foxconn과 Truly도 이르면 2H19부터 투자에 나설 계획에 있습니다. 또한 중국 내수 스마트폰 업체의 폴더블 OLED 패널 수요가 늘어나면서, 자국 내 디스플레이의 라인 증설에 대한 니즈가 생겼습니다.
이를 반영하듯 중국 업체는 본격적으로 폴더블 스마트폰을 출시하고 있습니다. Royole은 2018년 12월 자사 폴더블 패널을 채택한 Flexpai 제품을 출시했고, Huawei도 2019년 2월 MWC2019에서 BOE 6.5인치 Panel을 채택한 폴더블 제품을 발표했습니다. 그 외 Lenovo와 LG Display는 13.3인치 Note PC 사이즈 제품을 개발 중이며 Xiaomi, Oppo, Vivo 등 중국 주요 스마트폰 업체도 모두 올해 폴더블 시제품을 선보일 계획에 있습니다.
(출처 : 미래에셋대우 리서치센터)
(3) 스마트폰 카메라 부문 (카메라 모듈 장비)
스마트폰 카메라 모듈은 크게 나누어 영상을 받아들이는 렌즈 모듈, 렌즈 모듈을 상하 또는 좌우로 구동시켜 렌즈의 초점이나 떨림을 보정하는 AF(Auto Focus) 또는 OIS(Optical Image Stabilization)와 같은 액츄에이터(Actuator)모듈 (통칭 VCM모듈)과 이미지를 촬상하여 처리하는 이미지센서 모듈로 구분이 됩니다. 카메라의 초점을 맞추거나 손떨림에 의한 이미지 보정을 위해서는 렌즈의 위치를 인위적으로 구동시켜 조정하는 장치인 액츄에이터가 필요합니다. 액츄에이터의 구동을 위한 이미지 처리와 구동 드라이버 등 필요한 기능은 이미지 센서가 장착된 PCB에 탑재되며, 오토포커스와 OIS 기능 구현을 위해서는 액츄에이터의 PCB 단자와 이미지 센서가 장착된 PCB 단자와의 전기적 연결이 필요합니다. 이러한 전기적인 연결을 위한 납땜에 당사의 레이저 장비가 사용됩니다.
카메라 모듈의 경우 이미지 센서의 고해상도 요구와 AR과 같은 실제에 같은 영상의 심도를 만들기 위한 카메라 수의 증가와 3D센싱 요구가 시장의 판도를 바꿔가고 있습니다.
당사는 고해상도에 의해 민감해진 이미지센서의 Flare Effect(빛샘 현상)을 방지하기 위해 렌즈 금형에 조도를 생성하여 빛의 인가를 막는 레이저 에칭 장비를 시작으로, VCM 모듈이 구동할 수 있도록 이미지 센서 모듈과 전기적인 결합하는 공정에 필요한 레이저 솔더볼 젯팅 장비를 개발하여 시장 진입을 하였습니다. 이 외에도 현재 차세대 공정으로 마지막 렌즈 조립이 끝난 후 쉴드와 경통을 UV 본딩 대신에 레이저 플라스틱 용접하는 공정, 100um 크기의 식별 문자를 렌즈 경통에 레이저 마킹을 하는 공정, 타발 공정 대신에 렌즈와 렌즈 사이에 삽입하여 공간적인 정렬을 하는 스페이서를 절단하는 공정, 블레이드 절단 대신에 사출된 렌즈의 게이트를 레이저로 절단하여 분리하는 공정 등 고객사와 공정 개발 협력을 하고 있어 제품 다양화를 통한 스마트폰 카메라 모듈 시장에서의 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.
(가) 개요
모바일용 카메라 모듈은 사진 및 동영상 촬영 시 영상신호를 전기신호로 변환시켜주는 기능을 수행 하는 스마트폰의 필수 부품이며 이미지센서, 렌즈모듈, AF액츄에이터, 경통, IR필터, FPCB, 커넥터 등으로 구성되어 있습니다. 카메라 모듈은 1000만화소(10MP) 이상의 고화소로 빠르게 진화하면서 렌즈, 모터 등에 고도의 설계기술이 요구됩니다. 또한 Auto focus(자동초점), OIS(손떨림방지) 등의 새로운 기능이 추가되며 성능이 업그레이드 되고 있습니다.
국내 카메라 모듈 공급사슬을 살펴보면 많은 경우 AF액츄에이터 업체가 렌즈모듈, IR/블루필터, RF-PCB 등을 각각의 부품 업체로부터 공급받아 조립한 후 카메라모듈 업체로 납품을 합니다. 스마트폰 카메라용 렌즈는 카메라 모듈을 구성하는 부품으로 일반적으로 단품 렌즈가 아닌 경통에 각각의 특성을 가진 몇 장의 렌즈가 조립된 모듈 형태입니다. 렌즈모듈의 렌즈 수량은 화소별로 다르나 일반적으로 5MP 4개, 8MP 4~5개, 13MP 5개, 16MP 6개의 렌즈로 모듈을 구성하며 화소수가 올라갈수록 렌즈 갯수를 증가시켜 구면수차(초점오류)를 개선시킵니다. 이에 따라 높은 화소일수록 렌즈모듈 생산 난이도가 높고 생산 수율을 안정화시키는 것이 어려워집니다.
(출처 : IHS, 미래에셋대우 리서치센터)
AF액츄에이터(이하 AFA)는 카메라모듈을 구성하는 부품으로써 촬영 시 피사체를 확대하거나 축소 하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점구동장치입니다. 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아짐에 따라 AFA의 채용률이 증가하고 있으며, OIS(손떨림방지) 기능이 추가된 AFA를 주요 스마트폰 제조사에서 하이엔드 스마트폰에 적용하기 시작했습니다. AFA는 크게 VCM(Voice Coil Motor), 엔코더(Encoder), 피에조(Piezo) 방식으로 나뉩니다. VCM 방식은 Coil과 전자석을 통해 렌즈의 상하 움직임을 유도하며 전류로 제어하며, 엔코더 방식은 위치센서(Hall sensor)를 통해 렌즈의 위치를 파악하여 정밀한 제어가 가능합니다. 피에조 방식은 압전체에 전류를 흘렸을 때 발생하는 상태 변화를 이용해 고정자와 회전자의 마찰력을 통해 렌즈를 구동합니다.
(출처 : 하이소닉, 미래에셋대우 리서치센터)
10MP 이상으로 화소수가 증가하면 기존 VCM 방식으론 구현이 불가능하다는 우려가 있었으나 최근 13MP, 16MP 카메라에 적용되는 AFA는 여전히 VCM 방식으로 생산되고 있다. 다만 VCM 방식과 엔코더 방식의 장점을 결합하여 VCM에 자기 스프링과 볼을 적용한 새로운 VCM 방식으로 생산되고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 AFA 탑재율은 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 특히 하이엔드 스마트폰에는 OIS 기능이 적용된 AFA 장착이 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다.
당사는 스마트폰 부품 시장 중 상기에서 언급한 카메라 모듈, 렌즈, 엑츄에이터 등 카메라 모듈 관련 시장을 주력 시장으로 하고 있습니다. 특히 당사는 렌즈 사출 금형의 레이저 식각 장비로 시장에 진입하여 현재는 신규 성장 시장인 VCM 제품이나 카메라모듈의 최종 조립 단계에서 액츄에이터를 전기적으로 결합시키는 레이저 솔더볼 젯팅장비(Laser Solder Ball Jetting) 장비로 본격 외연을 확대하기 시작하였습니다.
(출처: 한국영상기술)
레이저 솔더볼 젯팅장비는 기존의 솔더와이어(Solder Wire)나 솔더페이스트(Solder Paste)를 이용한 솔더링 장비와는 달리 솔더볼(Solder Ball)을 하나씩 분리하여 장전하고, 고출력 레이저와 N2 압력으로 순간 솔더볼을 용융시켜 분사하는 장비입니다. 레이저 솔더볼 젯팅장비는 1초에 3~5개의 솔더볼을 분사할 수 있기 때문에 가장 생산성이 높은 솔더링 장비며, 특히 Flux를 사용하지 않아 미소 분진이나 이물 등에 크게 영향을 받는 카메라 모듈 등 광학적 기기의 생산에 적합합니다. VCM은 렌즈 경통을 위아래로 움직이거나(오토포커스 기능) 좌우로 움직여서(손떨림 방지 기능) 보정을 해주는 기능을 가지고 있습니다. 점차 기능들이 추가될수록 솔더링이 필요한 단자의 수가 증가하여 자동화와 같이 높은 생산성이 필요하게 되었습니다. 초기에는 와이어나 페이스트 타입의 솔더를 이용하여 레이저 솔더링이나 로봇팁 솔더링으로 자동화를 시도했으나 솔더와이의 경우 Flux 잔유물이, 페이스트의 경우 Flux와 솔더페이스트 잔유물로 품질 불량이 발생하고, 물량 대비 생산성에 만족하기 어려워 가장 최적화된 공정으로 Flux가 없고, 생산성이 높은 레이저 솔더볼 젯팅 공정이 각광받기 시작하였습니다.
이러한 장점을 카메라 모듈을 시작으로 현재에는 지문인식센서, USB C-Type 등 초소 제품들로 적용 분야를 넓혀가고 있으며, 당사는 세계 카메라 모듈 시장에서 선두를 달리고 있는 업체와 신규 모델 양산 적용을 위한 평가를 진행하고 있습니다.
(나) 경쟁상황
현재 레이저 솔더볼 젯팅 시장은 독일의 Pactech사와 홍콩에 본사를 둔 Laservall사가 대부분의 시장을 점유하고 있으며 Pactech사는 반도체 Ball Grid Array Packaging 분야에서, Laservall는 카메라 모듈 분야에서 강세를 보이고 있습니다. 당사는 국내 시장의 수입 대체 및 고해상도 카메라 모듈의 비중이 높아지는 신흥 중국 카메라 모듈 시장을 타겟으로 하여 시장에 진입하였습니다. 레이저 솔더볼 젯팅의 경우 민감한 양산 공정 때문에 국내 업체의 경우 양산 공정 확보에 어려움을 겪고 있으며 외국 경쟁사의 경우 지리적 여건 등으로 기술 및 서비스 지원이 원활히 이루어지지 않는 것으로 파악되고 있습니다. 이에 당사는 국내 최고의 레이저 솔더링 기반 기술을 바탕으로 장비를 개발 및 런칭하였습니다.
(다) 국내외 시장규모 추이 및 전망
카메라 모듈의 성장은 고화소화, 고기능화, 다기능화, 다양화가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 1) 스마트폰의 전면 후면 카메라 모듈이 고화소화 되고 있고, 2) AF&OIS 등 화질 개선을 위한 부품이 추가될 전망이며, 3) 듀얼카메라 등 새로운 기능이 채택될 것으로 전망되며, 4) 자동차/드론/AR/VR 등 새로운 기기의 카메라 모듈 장착이 늘어날 것으로 기대되기 때문이다.
(출처: Yole, 미래에셋대우 리서치센터)
가장 먼저 애플이 Face ID 기능을 탑재하며 시작된 3D 센싱 탑재가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 3D센싱카메라'는 카메라 모듈에 별도의 센서를 탑재해 거리를 측정하고, 이를 통해 얻은 심도 정보와 이미지 센서가 찍은 사진을 결합해 3D로 구현된 촬영 결과물을 얻을 수 있습니다. 듀얼카메라의 심도 인식 방식은 각 렌즈가 찍은 서로 다른 사진을 합성해 원근감을 파악하기 때문에 정교함이 떨어지기 때문에 아직까지는 깊이를 인식하기 위한 수단보다는 사진 품질을 높이는 데 주로 활용됩니다. 반면, 3D센싱카메라가 확대되면 스마트폰이 AR(증강현실)과 VR(가상현실) 어플리케이션으로의 역할이 부각될 수 있습니다. 특히 5G 시대에는 카메라를 통해 수집되는 대용량의 이미지 데이터를 실시간으로 처리하는 일이 수월해질 것으로 예상되기 때문에 카메라가 할 수 있는 일은 더욱 많아질 것이며 카메라는 데이터를 수집하는 4차산업시대의 핵심 부품으로 자리매김될 가능성이 높습니다.
한화투자증권 리서치센터에서는 애플의 전면 3D센싱 카메라 탑재량은 2018년 1.1억 대에서 2019년 1.8억 대로 증가하고, 후면 3D센싱 카메라는 2019년 3천만대에서 2020년 1.1억 대까지 증가로 전망하며, 관련 업체의 실적 개선도 기대되고 있습니다.
(출처: 한화투자증권 리서치센터)
아이폰X의 3D센싱 카메라는 여러 부품들이 하나의 모듈로 구성됩니다. 닷 프로젝터가 적외선 패턴을 송신하는 적외선 송신부이고, 적외선 카메라가 피사체에 왜곡된 패턴을 받아들여서 이미지 센서에 전달하는 역할을 담당하며, 이 두 모듈이 3D센싱의 핵심입니다. 투광 일루미네이터는 적외선 패턴을 원활히 인식하기 위해 적외선 조명을 조사하고, 근접 센서는 사람의 근거리 움직임을 인식해 닷 프로젝터를 구동하게 되며, 이러한 닷 프로젝터도 레이저 솔더볼 젯팅 공정으로 제작됩니다. 닷 프로젝터 모듈 제조 업체로 LG이노텍과 폭스콘의 자회사인 CNBU 가 있으며, LG이노텍이 제품 생산 노하우나 양산 수율 측면에서 경쟁사보다 앞서기 때문에, 더 많은 물량을 확보할 가능성이 높다고 판단됩니다.
(출처: Tech insight, 한화투자증권 리서치센터)
듀얼/멀티카메라 역시 성장 가능성이 큰 아이템이라고 판단됩니다. 앞으로도 듀얼 카메라의 스펙 및 기능 강화, 고배율 광학 줌 구현, 멀티카메라 도입 등 발전될 요소가 많기 때문입니다. 최근 플래그쉽 모델에는 가변 조리개, 듀얼 OIS 등 고부가 부품 탑재가 늘고 있습니다. 2018년 주요 스마트폰 업체 6개 사의 듀얼카메라 출하량을 전년대비 55% 이상 성장한 3억 대로 전망되었습니다. 삼성전자의 적극적인 듀얼카메라 모델 출시와 중저가 스마트 폰의 듀얼카메라 채용 확대, 멀티 카메라 모델의 등장이 전체 시장 성장을 견인한다고 판단됩니다.
2018년 삼성전자가 차별화 전략으로 카메라를 내세우면서 듀얼카메라 채용에 나선 만큼, 듀얼카메라 시장은 2017년 대비 큰 폭의 성장이 되었습니다. 업체별로 살펴보면, 애플, 삼성전자, LG전자, Oppo, Vivo는 10개 이내의 후면 듀얼카메라 모델을 출시한 반면 화웨이는 20개 이상의 모델을 출시했습니다. 이와 더불어 셀피족의 예처럼 전면 카메라 개선에 대한 수요가 증가하면서, 전면 듀얼카메라 채용이 늘고 있습니다. 화웨이는 전/후면 듀얼카메라 모델에 이어 트리플 카메라 모델인 P20 Pro도 출시했습니다. 삼성전자도 중국 시장을 공력을 위해 전면 듀얼카메라를 채용한 갤럭시 A 2018를 출시했습니다다. 이 같은 업체들의 움직임은 듀얼카메라가 단순히 후면부 채용에 그치지 않고 전/후면 듀얼카메라, 트리플 카메라 등 멀티카메라 탑재로 발전할 가능성이 엿보이는 부분입니다.
글로벌 스마트폰 시장에서 듀얼 카메라를 포함한 멀티카메라 침투율은 2018년 40.7%에서 2019년 57.4%, 2020년 69.3% 수준으로 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다. 업체별로는 삼성전자의 경우 중국 업체보다 듀얼 및 트리플 카메라를 늦게 탑재했음에도 불구하고 2019년 멀티카메라 침투율이 54.7%(듀얼 31%, 트리플 23.7%)에 이를 것으로 예상되며, 애플은 2019년 신제품에 트리플 카메라 탑재를 본격화해 멀티카메라 비중이 59.3%(듀얼 37.7%, 트리플 21.6%)를 기록할 것으로 전망됩니다. 이 외에 중국 업체들도 플래그십 제품 뿐 아니라 중저가 제품의 차별화를 위해 멀티카메라 탑재를 확대할 것으로 예상됩니다.
나. 회사의 현황
당사는 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 자동차 산업을 전방산업으로 하여 이러한 산업에 필요한 핵심 부품 등의 양산 제조 공정에 필요한 레이저를 응용한 자동화 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기에는 레이저를 이용하여 초정밀 제품을 Bonding, Soldering, Welding 등을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야를 중점으로 하여 세계 최고의 기술력 및 경험을 축적하게 되었으며, 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비 등이 초기 시생산 용도가 아닌 본격 양산 용도로 판매되기 시작하여 도약기를 맞았습니다. 양산 안정화 과정에서 또 한번 레이저 광학 및 응용기술, 초정밀 Stage 설계 기술 및 모션 제어 기술, 양산 자동화 기술 등을 기반으로 Scribing, Cutting, Engraving 등 레이저 정밀 가공 (Laser Micro-Machining) 분야로 단계적으로 사업 영역을 확대한 결과 현재는 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보해 가고 있습니다.
(1) 성장 과정
(가) 설립기 (2009~2011)
당사는 2009년 ㈜넥스뷰티엑스라는 사명으로 설립되었으며, 이름에 축약된 의미대로 전자기파의 스펙트럼 중 Teraherz(테라헤르츠)에서 X-선까지 파장대의 빛을 이용한 차세대 광학 기술을 산업화 현장에 응용하여 사업화하는 것을 창업 목표로 하였습니다. 동기간 IR에서 UV파장대를 주로 이용하는 레이저 응용 자동화 장비와 X-선을 이용한 검사 장비를 중심으로 사업화하기 위한 기반 기술과 시제품을 개발하였으며, 이후 원천 기술 개발 단계였던 X-선 검사 장비에 비해 상대적으로 기반 기술의 축적도가 높고 사업화 기간이 짧은 레이저 응용 자동화 장비로 선택과 집중을 하게 되었습니다.
레이저 응용 자동화 장비 개발에 필요한 기반 기술의 토대를 형성하였으며, 레이저 정밀 가공 장비 사업의 모태가 되는 레이저 에칭 장비를 세코닉스, Sunny 등 스마트폰용 카메라 모듈 제조 시장에 납품을 하기 시작하였습니다. 레이저 에칭 장비는 스마트폰 카메라 모듈 렌즈의 사출 금형 제조 공정에서 렌즈의 가장자리 등으로 비인가된 빛이 새어 들어갔을 때 이미지에 빛이 번지는 현상(Flare Effect)을 방지하기 위한 것으로, 빛이 인가된 경로 외의 영역을 에칭하여 표면 조도를 형성시켜 비인가된 빛이 굴절, 산란, 반사되어 투과되지 않도록 만드는 장비입니다. 당사는 이 제품을 시작으로 레이저 커팅/스크라이빙 정밀 가공 장비로 시장을 확대할 수 있는 계기를 마련하였습니다.
(나) 도약기 (2012~2014)
동 기간 내 가장 두드러진 성과는 레이저 솔더링 장비를 개발하여 스마트폰에 탑재되는 마이크로 스피커, 차량 트렁크를 자동으로 개폐하는 스핀들모터, 텔레비전 리모컨 등을 양산하는 제조공정에 레이저 솔더링 장비 판매를 시작하였습니다. 특히 자동차 전장 부품 중 하나인 주차보조센서 솔더링 공정에 국내 최초로 인라인 레이저 솔더링 장비를 양산에 성공하였으며, 중국 및 베트남으로 꾸준한 수출 실적을 시현하고 있습니다. 여기에서 머물지 않고 레이저 마이크로 접합 분야에서 세계 최고의 기업이 되겠다는 목표로 솔더링 분야에서 가장 정밀도가 높고, 진입 장벽이 높은 레이저 마이크로 본딩 장비를 개발하여 반도체 메모리용 웨이퍼 테스트를 위한 MEMS Probe Card 제조 시장에 진입하여 양산 검증을 시작하였습니다. 이 제품은 300mm 웨이퍼 영역 내에서 수 만개의 Probe Pin을 최소 60um Pitch로 접합하는 장비로 접합 후 Accuracy가 ± 5um 이내에 들어야 하기 때문에 전 세계 양산용 레이저 솔더링 분야에서는 가장 정밀한 공정이며, 이 장비를 계기로 정밀 스테이지 설계 기술 및 제어 기술을 한 단계 끌어 올리게 되었습니다. 또한 2014년 7월에는 코스닥 상장사인 ㈜다원시스의 자회사로 편입되어, 영업 및 마케팅 측면에서 도약할 수 있는 발판을 마련하였습니다.
(다) 성장기 (2015~현재)
당사는 동기간에 NAND Flash용 프로브카드에 적용되는 마이크로 본딩 장비를 양산하였으며, 기술력을 인정받아 세계 1위 프로브카드 제조사인 폼펙터사에 납품하기도 하였습니다. 레이저 솔더링 장비는 자동차 전장 시장에서 현대모비스, 만도, TE, 유라코퍼레이션 등을 Major 고객 업체로 확보하게 되었고, 레이저 에칭 장비는 삼성전자, 삼성전기, 세코닉스, 코렌 등 국내 TOP 카메라모듈 렌즈 제조사와 중국 1위 카메라모듈 렌즈 제조사인 Sunny사에 납품을 하여 시장을 횡전개하는 데 성공하였습니다.
반면 동기간 신규 개발 장비로 레이저 플렉서블 OLED Shaping 장비와 레이저 젯팅 장비를 신규로 개발하여 본격적인 시장 진입을 앞두고 있습니다. 레이저 플렉서블 OLED Shaping 장비의 경우 전공정 수율을 확보를 위해 대규모 투자가 남아 있는 중국 시장을 목표로 하여 현재 샘플 제작 및 양산 사양 협의 중에 있어 디스플레이 시장 진출로 인한 신규 성장 동력 확보의 계기로 기대하고 있으며, 이것을 기점으로 디스플레이 시장에 수요가 확대되고 있는 유리기판 컷팅 시장과 유리기판 또는 필름용 패터닝 시장으로 전개해 나갈 수 있는 양산 기술을 확보해 나가는 과정에 있습니다.
다. 경영상의 주요계약
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
&cr;라. 수주상황
| (단위 : set, 천원) |
| 품목 | 수주&cr;일자 | 납기 | 수주총액 | 기납품액 | 수주잔고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | |||
| 반도체 | 19.06.28 | 20.02. | 1 | 621,500 | - | - | 1 | 621,500 |
| 반도체 | 19.10.10 | 20.03 | 1 | 660,000 | - | - | 1 | 660,000 |
| 합 계 | - | 1,281,500 | - | - | - | 1,281,500 | ||
2. 주요 원재료&cr; 가. 매입 현황&cr; (단위:천원)
|
매입유형 |
품 목 |
구 분 |
2017연도 (제9기) |
2018연도 (제10기) |
2019연도 (제11기) |
|
원재료 |
Laser Source |
국 내 |
175 |
104 |
80 |
|
수 입 |
111 |
24 |
105 | ||
|
소 계 |
286 |
128 |
185 | ||
|
Stage |
국 내 |
463 |
355 |
394 | |
|
수 입 |
- |
- |
- | ||
|
소 계 |
463 |
355 |
394 | ||
|
Scanner |
국 내 |
263 |
365 |
643 | |
|
수 입 |
- |
- |
- | ||
|
소 계 |
263 |
365 |
643 | ||
|
기타 |
국 내 |
893 |
538 |
971 | |
|
수 입 |
- |
- |
43 | ||
|
소 계 |
893 |
538 |
1,014 | ||
|
원재료합계 |
국 내 |
1,794 |
1,362 |
2,088 | |
|
수 입 |
111 |
24 |
148 | ||
|
소 계 |
1,905 |
1,386 |
2,236 | ||
|
총 합 계 |
국 내 |
1,794 |
1,362 |
2,088 | |
|
수 입 |
111 |
24 |
148 | ||
|
합 계 |
1,905 |
1,386 |
2,236 | ||
&cr;나. 원재료의 제품별 비중
당사가 제조 및 판매하는 레이저장비는 주요 원재료가 공통되는 부분이 많아, 품목별 구분없이 일괄 원재료 비중을 산정하였습니다.
|
사업연도 |
주요 제품명 |
원재료명 |
원재료 비중(%) |
|
2017 연도 (제9기) |
레이저장비 |
Laser Source |
15% |
|
Stage |
24% |
||
|
Scanner |
14% |
||
|
기타 |
47% |
||
|
2018 연도 (제10기) |
레이저장비 |
Laser Source |
9% |
|
Stage |
26% |
||
|
Scanner |
26% |
||
|
기타 |
39% |
||
|
2019 연도 (제11기) |
레이저장비 |
Laser Source |
8% |
|
Stage |
18% |
||
|
Scanner |
29% |
||
|
기타 |
45% |
&cr;다. 원재료 가격변동추이
당사의 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 각기 다른 사양으로 제작되며, 이로 인해 소요되는 원재료의 사양, 규격 등이 모두 상이하여 원재료 대부분이 주문 제작됩니다. 따라서 원재료 품목별로 정확한 단가 추이 산정은 불가하여 본 항목은 기재를 생략하였습니다.
3. 생산 및 생산설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산실적
생산가능공간을 기준으로 산정한 당사의 생산능력 및 생산실적은 아래와 같습니다. 다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다.
(단위:천원)
|
제 품 |
구 분 |
2017연도 |
2018연도 |
2019연도 |
|
(제9기) |
(제10기) |
(제11기) |
||
|
반도체 |
생산능력 |
32 |
32 |
32 |
|
생산실적 |
6 |
6 |
8 | |
|
가 동 율 |
19% |
19% |
25% | |
|
기말재고 |
507,000 |
459,544 |
849,389 | |
|
자동차전장 |
생산능력 |
60 |
60 |
60 |
|
생산실적 |
5 |
1 |
2 | |
|
가 동 율 |
8% |
2% |
3% | |
|
기말재고 |
754,000 |
657,142 |
- | |
|
디스플레이 |
생산능력 |
24 |
24 |
24 |
|
생산실적 |
2 |
3 |
6 | |
|
가 동 율 |
8% |
13% |
21% | |
|
기말재고 |
212,522 |
188,787 |
533,294 | |
|
핸드폰 |
생산능력 |
67 |
67 |
67 |
|
생산실적 |
3 |
3 |
5 | |
|
가 동 율 |
4% |
4% |
7% | |
|
기말재고 |
216,478 |
189,520 |
1,240,678 |
[ 생산능력 산정 근거 ]
(단위: 평, 대)
|
구 분 |
장비명 |
생산공간 |
생산시간 |
생산 능력 |
생산 실적 |
가동률 |
||||
|
생산 공간 |
장비당 평수 |
동시생산가능수량 |
생산 가능 월수 |
장비당 소요 월수 |
생산 횟수 |
|||||
|
2017년 |
반도체 |
20 |
2.5 |
8.0 |
12 |
3 |
4 |
32.0 |
6.00 |
18.75% |
|
자동차전장 |
20 |
2 |
10.0 |
12 |
2 |
6 |
60.0 |
5.00 |
8.33% |
|
|
디스플레이 |
20 |
2.5 |
8.0 |
12 |
4 |
3 |
24.0 |
2.00 |
8.33% |
|
|
핸드폰 |
20 |
1.8 |
11.1 |
12 |
2 |
6 |
66.7 |
3.00 |
4.50% |
|
|
합계 |
80 |
|
37.1 |
12 |
|
|
182.7 |
16.0 |
9.98% |
|
|
2018년 |
반도체 |
20 |
2.5 |
8.0 |
12 |
3 |
4 |
32.0 |
6.00 |
18.75% |
|
자동차전장 |
20 |
2 |
10.0 |
12 |
2 |
6 |
60.0 |
1.00 |
1.67% |
|
|
디스플레이 |
20 |
2.5 |
8.0 |
12 |
4 |
3 |
24.0 |
3.00 |
12.50% |
|
|
핸드폰 |
20 |
1.8 |
11.1 |
12 |
2 |
6 |
66.7 |
3.00 |
4.50% |
|
|
합계 |
80 |
|
37.1 |
12 |
|
|
182.7 |
13.0 |
9.35% |
|
|
2019년 |
반도체 |
20 |
2.5 |
8.0 |
12 |
3 |
4 |
32.0 |
8 | 25.00% |
|
자동차전장 |
20 |
2 |
10.0 |
12 |
2 |
6 |
60.0 |
2 | 3.33% | |
|
디스플레이 |
20 |
2.5 |
8.0 |
12 |
4 |
3 |
24.0 |
6 | 25.00% | |
|
핸드폰 |
20 |
1.8 |
11.1 |
12 |
2 |
6 |
66.7 |
5 | 7.50% | |
|
합계 |
80 |
|
37.1 |
12 |
|
|
182.7 |
21 | 11.49% | |
나. 생산설비에 관한 사항
(1) 현황
(단위 : 천원)
|
자산별 |
소재지 |
기초 가액 |
당기증감 |
당기 상각 |
기말 가액 |
비고 |
|
|
증가 |
감소 |
||||||
|
토지 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
|
건물 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
|
구축물 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
|
기계장치 |
안산시 단원구 |
1,026,388 |
2,784,106 |
- |
212,058 |
3,598,436 |
- |
|
공구와기구 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
주) 당사는 보고서 제출일 현재 보유중인 부동산은 없습니다. 다만, 안산시 단원구 시화호수로 485에 공장동 80평(264㎡)을 임차하여 생산설비로 활용하고 있습니다. &cr;(2) 최근 3년간 변동사항&cr; (단위 : 천원)
|
설비자산명 |
취득가액 |
취득일 |
취득 사유 |
용 도 |
|
Beam Profiler외 |
52,853 |
16.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
X-ray spectrometer |
16,000 |
16.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
3D Microscope |
33,000 |
16.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
Field emission test system |
38,000 |
16.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
2D공구현미경 |
40,000 |
16.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
Falcon_엑스레이장비 |
115,050 |
16.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
CVD System |
55,000 |
17.03.17 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
Semi Auto Laser Soldering Machine |
136,447 |
17.03.17 |
제품 검사 및 제작 |
자동차전장 |
|
레이저정밀가공장치 |
100,000 |
18.01.01 |
제품 검사 및 제작 |
디스플레이 |
|
Phase Contrast X-Ray Imaging System |
103,525 |
18.01.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
|
Pin Laser Micro-Soldering System |
436,475 |
18.01.01 |
제품 검사 및 제작 |
반도체 |
| FPCB System | 710,135 | 19.05.01 | 제품 검사 및 제작 | 반도체 |
| 3D Lamination System 외 | 1,252,152 | 19.10.01 |
제품 검사 및 제작 |
공용 |
| Solder Jetting System | 821,819 | 19.12.31 | 제품 검사 및 제작 | 핸드폰 |
&cr;다. 제품별 생산공정도
|
단계 |
공정 |
|
설계 |
전체 Layout 및 상세 설게 제작 도면 작성 및 물품 발주 |
|
조립 |
Sub Assy 조립 장비 및 Cover 조립 |
|
전장 |
도면설계 및 부품 선정 전장배치 및 배선 I/O 체크 |
|
제어 |
GUI Layout 설계 및 구현 조명, 카메라 및 Vision 입고 테스트 IO Class, 시퀀스 설계 및 구현 I/O 체크 Unit function 및 Auto run test |
|
공정 |
성능 및 공정 테스트 |
|
고객사 납품 |
고객사 검수 |
라. 외주생산에 관한 사항
(1) 외주생산의 이유
장비 산업의 특성상 고객사마다 요구하는 사양이 다르고 발주량이 일정치 않으므로, 당사 인원은 연구개발 등 핵심 공정에 집중하고 비핵심 부문에 대해서 외주업체의 협력을 받고 있습니다. 외주업체들을 활용함으로써 당사는 고정비 부담을 최소화하고 생산인원 부족을 해결하고 있습니다.
(2) 주요 외주처에 관한 사항
(단위 : 원)
|
사업연도 |
외주내용 |
외주금액 |
외주비중 |
|
2017연도 (제9기) |
- |
- |
- |
|
2018연도 (제10기) |
- |
- |
- |
|
2019연도 (제11기) |
부품 일부 가공 |
324 |
11.99% |
4. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
|
매출유형 |
부 문 |
2017연도 (제9기) |
2018연도 (제10기) |
2019연도 (제11기) |
||||
|
수량 |
금액 |
수량 |
금액 |
수량 |
금액 |
|||
|
제품매출 |
반도체 |
수 출 |
1 |
53 |
1 |
8 |
1 |
13 |
|
내 수 |
5 |
2,269 |
5 |
1,215 |
7 |
1,237 |
||
|
소 계 |
6 |
2,321 |
6 |
1,223 |
8 |
1,250 |
||
|
자동차 전장 |
수 출 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
|
|
내 수 |
5 |
745 |
1 |
246 |
2 | 263 | ||
|
소 계 |
5 |
745 |
1 |
246 |
2 | 263 | ||
|
디스플레이 |
수 출 |
- |
- |
- |
- |
- | - | |
|
내 수 |
2 |
25 |
3 |
914 |
5 | 513 | ||
|
소 계 |
2 |
25 |
3 |
914 |
5 | 513 | ||
|
스마트폰 |
수 출 |
2 |
393 |
2 |
276 |
2 | 505 | |
|
내 수 |
1 |
2 |
1 |
204 |
2 | 171 | ||
|
소 계 |
3 |
395 |
3 |
481 |
4 | 676 | ||
|
합 계 |
수 출 |
3 |
446 |
3 |
284 |
518 | ||
|
내 수 |
13 |
3,041 |
10 |
2,579 |
2,184 | |||
|
합 계 |
16 |
3,487 |
13 |
2,863 |
2,702 | |||
나. 수출 현황
(단위 : 천원, 천USD)
|
매출유형 |
부문 |
2017연도 |
2018연도 |
2019연도 |
|||
|
(제9기) |
(제10기) |
(제11기) |
|||||
|
수출국 |
수출액 |
수출국 |
수출액 |
수출국 |
수출액 |
||
|
제품매출 |
반도체 |
미국 |
52,710 (67) |
미국 |
7,786 (7) |
미국 |
12,669 (11) |
|
핸드폰 |
중국 |
392,904 (350) |
중국 |
276,408 (248) |
중국 |
505,317 (430) |
|
|
계 |
|
445,614 (417) |
|
284,194 (255) |
|
517,986 (441) |
|
&cr;라. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항
당사는 보고서 제출일 현재 국내 카메라 모듈 제조업에서 선도적인 위치를 점하고 있는 기업과 당사 장비 적용을 위한 테스트를 진행 중에 있습니다. 해당 거래처를 대상으로 납품 성공 시, 당사의 매출은 크게 증가할 수 있으며 동 납품 실적을 토대로 타 거래처까지 마케팅을 확대하여 매출 증가를 계획하고 있습니다. 또한 당사는 프로브카드 제작에 필요한 레이저장비를 세계 1위의 프로브카드 기업에 납품하여 역시 테스트 중에 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사는 동 레이저 장비가 CMOS 이미지 센서 분야에 적용될 것으로 기대하고 있으며, 당사의 장비가 채택되어 양산에 성공할 경우 향후 매출 증대에 높은 기여를 할 것으로 예상하고 있습니다.
5. 판매에 관한 사항
가. 판매조직
|
구분 |
임원 |
부장 |
차장 |
과장 |
대리 |
주임/사원 |
소계 |
| 경영관리 | 2 | 1 | 1 | 1 |
5 |
||
| 기술연구소 | 2 | 1 | 2 | 1 |
6 |
||
| 사업부 | 1 | 6 | 2 | 3 | 3 |
15 |
당사는 판매조직을 반도체 장비와 휴대폰 외 장비들에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 스펙에 맞추어야 하는 장비의 특성상, 제조기술팀에서 기술지원과 공정개발 등으로 영업팀을 지원하는 역할을 함께 수행하고 있습니다.&cr;
나. 판매경로
당사는 공급하고 있는 대부분의 품목을 고객사로부터 직접 수주 받아 제작하여 직접 납품하는 형태로 공급하고 있습니다.
(단위: 천원, USD)
|
매출유형 |
품 목 |
구 분 |
판매경로 |
판매경로별 매출액(비중) |
|
제품 |
반도체 |
수 출 |
직수출 |
12,669(US$10,800) (2.4%) |
|
국 내 |
직판 |
513,200 (97.6%) |
||
|
디스플레이 |
수 출 |
- |
- |
|
|
국 내 |
직판 |
457,147 (100.0%) |
||
|
핸드폰 |
수 출 |
직수출 |
505,317(US$377,000) (74.7%) |
|
|
국 내 |
직판 |
171,400 (25.3%) |
||
|
자동차전장 |
수 출 |
- |
- |
|
|
국 내 |
직판 |
262,790 (100.0%) |
다. 판매전략
당사는 반도체 협회 사이트 및 기타 리서치를 통하여 당사의 전방산업인 반도체산업의 현황에 대한 사전 정보를 취득하고, 해외 전시회 등을 활용하여 당사의 제품을 홍보하고 있습니다. 또한 경쟁사와의 우위를 점하기 위하여 생산시설을 단축할 수 있는 연구에 집중하여 고품질과 TACT TIME 단축을 최우선으로 고객의 만족도를 높여 장기적인 고객을 유지하고자 합니다.
또한 시장 규모가 크고 높은 성장성이 기대되는 중국시장으로의 성공적인 진출을 위하여 상해 등에서 개최되는 전시회 참가 등을 통해 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.
6. 연구개발활동
가. 연구개발비용
(단위 : 원)
|
구 분 |
2017연도 |
2018연도 |
2019연도 |
|
|
(제9기) |
(제10기) |
(제11기) |
||
|
자산 처리 |
원재료비 |
49,900,000 |
22,121,054 |
20,616,060 |
|
인건비 |
- |
- |
84,250,738 |
|
|
감가상각비 |
- |
- |
- |
|
|
위탁용역비 |
- |
- |
- |
|
|
기타 경비 |
104,056,000 |
61,311,000 |
115,527,614 |
|
|
소 계 |
153,956,000 |
83,432,054 |
220,394,412 |
|
|
비용 처리 |
제조원가 |
17,131,523 |
110,603,730 |
173,475,618 |
|
판관비 |
- |
- |
- |
|
|
합 계 |
171,087,523 (4.91%) |
194,035,784 (6.78%) |
393,870,030&cr;(14.58%) |
|
|
(매출액 대비 비율) |
||||
나. 연구개발실적
|
연구기관 |
개발기간 |
기대효과 |
상품화된 내용 |
|
중소기업청 |
16.08.22~ 18.08.21 |
- 국내 프로브 카드 업체의 DRAM용 2D MEMS 프로브 카드 경쟁력 확보 |
레이저 마이크로 본더 장비 매출 발생 중 |
|
다원넥스뷰 |
16.01.01~ 18.12.31 |
- FPCB/R-FPCB 라우팅 공정장치의 핵심기술을 확보함으로써 장비의 국산화 경쟁력 확보 - 모든 PCB부품들의 절단기술에 응용 가능 - CAD파일을 이용한 레이저 라우팅기술의 확보는 FPCB 회로설계기술의 고정밀화 및 소형화에 응용 가능 |
레이저 컷팅 장비 매출 발생 중 |
|
중소기업청 |
17.11.01~ 18.12.31 |
- 기존 Hot plate에 의한 본딩 공정은 현장에서 요구하는 문제들에 대해 해결 방안을 제시하지 못하고 있으나, 본 과제를 통해 진행된 레이저 본딩 기술은 그러한 문제들에 대한 해결 방안을 제시할 수 있음 - 차세대 디스플레이를 위한 회로전극의 미세간격(Finepitch)에 의한 고밀도 제품개발에획기적인 기여를 할 것으로 기대 |
레이저 리페어기 장비 매출 발생 중 |
다. 지적재산권 등
|
번호 |
구분 |
내용 |
권리자 |
출원일 |
등록일 |
적용제품 |
주무 관청 |
|
1 |
특허권 |
다방향 전자동기형 유방암 진단장치 |
다원넥스뷰 |
10.11.30 |
13.02.20 |
X-Ray 검사 장비 |
특허청 |
|
2 |
특허권 |
탄소나노튜브를 이용한 엑스선 발생장치의 음극부모듈 제조방법 |
다원넥스뷰 |
12.01.11 |
14.05.19 |
X-Ray 검사 장비 |
특허청 |
|
3 |
특허권 |
나노산화물 에미터 제작을 위한 정밀 양극산화장치 |
다원넥스뷰 |
13.07.31 |
15.04.21 |
X-Ray 검사 장비 |
특허청 |
|
4 |
특허권 |
반도체 칩 및 PCB 소자용 레이저 솔더링 장치 |
다원넥스뷰 |
13.10.25 |
15.08.24 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
5 |
특허권 |
솔더링 시스템의 솔더공급장치 |
다원넥스뷰 |
14.05.21 |
15.08.24 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
6 |
특허권 |
효율적인 솔더링이 이루어지도록 하는 솔더시스템 |
다원넥스뷰 |
14.05.21 |
15.08.24 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
7 |
특허권 |
와이어 자동공급장치를 구비하는 레이저 솔더링 장치 |
다원넥스뷰 |
15.08.31 |
17.02.24 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
8 |
특허권 |
레이저 솔더링 장치 |
다원넥스뷰 |
15.08.31 |
17.02.24 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
9 |
특허권 |
플럭스에 의한 오염을 방지하는 레이저 솔더링 장치 |
다원넥스뷰 |
15.08.31 |
17.02.24 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
10 |
특허권 |
프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 |
다원넥스뷰 |
16.08.23 |
18.03.09 |
반도체 |
특허청 |
|
11 |
특허권 |
프로브 본딩장치 및 이를 포함하는 프로브 본딩장치 |
다원넥스뷰 |
17.08.17 |
19.03.06 |
반도체 |
특허청 |
|
12 |
특허권 |
높이 보정기능을 가지는 레이저 솔더링 장치 |
다원넥스뷰 |
15.08.31 |
17.04.05 |
자동차 전장 |
특허청 |
|
13 |
특허권 |
프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 |
다원넥스뷰 |
15.08.11 |
17.03.16 |
반도체 |
특허청 |
|
14 |
특허권 |
프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 |
다원넥스뷰 |
15.08.11 |
17.03.16 |
반도체 |
특허청 |
라. 기술이전 수혜 또는 기술이전
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
■ 별도 재무정보 요약&cr;&cr;※ 당사의 요약 별도재무제표는 일반기업회계기준에 따라 작성되었으며, 제11기말, 제10기말 및 제9기말 별도재무정보는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.&cr;&cr;
| 구 분 | 제 11기말 | 제 10기말 | 제 9기말 |
| [유동자산] | 3,954,927,267 | 3,320,364,639 | 3,105,738,710 |
| ㆍ 현금 및 현금성자산 | 818,830,048 | 203,931,061 | 170,039,038 |
| ㆍ 매출채권 | 267,501,166 | 172,317,506 | 463,073,656 |
| ㆍ 재고자산 | 2,641,598,069 | 2,778,059,445 | 2,408,387,568 |
| ㆍ 당기법인세자산 | 792,260 | 46,620 | 43,190 |
| ㆍ 기타유동자산 | 118,775,610 | 113,441,567 | 5,517,326 |
| ㆍ 기타금융자산 | 107,430,114 | 52,568,440 | 58,677,932 |
| [비유동자산] | 4,661,735,959 | 2,118,249,814 | 1,713,768,920 |
| ㆍ 유형자산 | 3,672,891,998 | 1,111,766,118 | 631,494,937 |
| ㆍ 기타무형자산 | 968,738,961 | 986,000,266 | 1,049,108,673 |
| ㆍ 기타금융자산 | 20,105,000 | 20,483,430 | 33,165,310 |
| [자산총계] | 8,616,663,226 | 5,438,614,453 | 4,819,507,630 |
| [유동부채] | 2,873,990,231 | 3,072,883,559 | 2,578,353,865 |
| ㆍ 매입채무 | 149,185,755 | 503,581,302 | 484,038,898 |
| ㆍ 차입금 | 1,688,500,000 | 2,138,078,863 | 1,769,532,403 |
| ㆍ 기타금융부채 | 320,318,056 | 285,310,381 | 211,790,230 |
| ㆍ 기타유동부채 | 715,986,420 | 145,913,013 | 112,992,334 |
| [비유동부채] | 653,846,200 | 316,951,160 | 250,360,371 |
| ㆍ 차입금(장기) | 312,500,000 | - | 58,310,000 |
| ㆍ 퇴직급여충당부채 | 341,346,200 | 316,951,160 | 192,050,371 |
| [부채총계] | 3,527,836,431 | 3,389,834,719 | 2,828,714,236 |
| ㆍ 자본금 | 631,250,000 | 443,750,000 | 443,750,000 |
| ㆍ 기타불입자본 | 4,468,750,000 | 1,656,250,000 | 16,56,250,000 |
| ㆍ 결손금 | (11,173,205) | (51,220,266) | (109,206,606) |
| [자본총계] | 5,088,826,795 | 2,048,779,734 | 1,990,793,394 |
| 종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |
| 2019년 1월 ~ 12월 | 2018년 1월 ~ 12월 | 2017년 1월 ~ 12월 | |
| 매출액 | 2,702,083,513 | 89,492,121 | 3,486,526,577 |
| 영업이익 | 89,492,121 | 144,660,139 | 384,561,226 |
| 당기순이익 | 89,492,121 | 144,660,139 | 331,071,004 |
| 기본주당순이익 | 87 | 83 | 473 |
| ※ 일반기업회계기준에 따라 작성되었습니다. | |||
| ※ 해당 상세현황은 감사보고서 주석사항을 참조바랍니다. | |||
해당사항 없음
해당사항 없음
| 주식회사 다원넥스뷰 |
&cr;&cr;&cr;
| 제 11(당) 기 | |
| 2019년 01월 01일 | 부터 |
| 2019년 12월 31일 | 까지 |
&cr;
| 제 10(전) 기 | |
| 2018년 01월 01일 | 부터 |
| 2018년 12월 31일 | 까지 |
&cr;&cr;&cr;
| "첨부된 재무제표는 당사가 작성한 것입니다." |
| 주식회사 다원넥스뷰 대표이사 남기중 |
| 본점 소재지 : | (도로명주소) | 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485 |
| (전 화) | 031-8085-7850 |
재 무 상 태 표
| 제 11(당) 기 2019년 12월 31일 현재 | |
| 제 10(전) 기 2018년 12월 31일 현재 | |
| 회사명 : 주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 11(당) 기 | 제 10(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | ||||
| Ⅰ. 유동자산 | 3,954,927,267 | 3,320,364,639 | ||
| (1) 당좌자산 | 1,313,329,198 | 542,305,194 | ||
| 1. 현금및현금성자산 | 818,830,048 | 203,931,061 | ||
| 2. 매출채권 | 270,203,563 | 174,058,086 | ||
| 대손충당금 | (2,702,397) | (1,740,580) | ||
| 3. 미수금 | 56,862,584 | 268,440 | ||
| 4. 미수수익 | 567,530 | 2,300,000 | ||
| 5. 선급금 | 110,623,436 | 113,236,937 | ||
| 6. 선급비용 | 8,152,174 | 204,630 | ||
| 7. 단기대여금 | 50,000,000 | 50,000,000 | ||
| 8. 당기법인세자산 | 792,260 | 46,620 | ||
| (2) 재고자산 | 2,641,598,069 | 2,778,059,445 | ||
| 1. 제품 | 1,347,226,510 | 1,494,993,000 | ||
| 2. 원재료 | - | 815,772,445 | ||
| 3. 재공품 | 1,294,371,559 | 467,294,000 | ||
| Ⅱ. 비유동자산 | 4,661,735,959 | 2,118,249,814 | ||
| (1)투자자산 | - | 378,430 | ||
| 1. 장기금융상품 | - | 378,430 | ||
| (2) 유형자산(주석4,8) | 3,672,891,998 | 1,111,766,118 | ||
| 1. 기계장치 | 4,052,598,554 | 1,265,637,300 | ||
| 감가상각누계액 | (451,331,090) | (239,248,942) | ||
| 2. 집기비품 | 200,474,288 | 178,590,058 | ||
| 감가상각누계액 | (133,399,754) | (100,262,298) | ||
| 3. 시설장치 | 18,000,000 | 18,000,000 | ||
| 감가상각누계액 | (14,550,000) | (10,950,000) | ||
| 4. 건설중인자산 | 1,100,000 | |||
| (3) 무형자산(주석5) | 968,738,961 | 986,000,266 | ||
| 1. 개발비 | 912,971,213 | 967,307,830 | ||
| 2. 특허권 | 16,110,514 | 18,692,436 | ||
| 3. 소프트웨어 | 39,657,234 | |||
| (4) 기타비유동자산 | 20,105,000 | 20,105,000 | ||
| 1. 보증금(주석17) | 20,105,000 | 20,105,000 | ||
| 자 산 총 계 | 8,616,663,26 | 5,438,614,453 | ||
| 부 채 | ||||
| Ⅰ. 유동부채 | 2,873,990,231 | 3,072,883,559 | ||
| 1. 매입채무(주석7) | 149,185,755 | 503,581,302 | ||
| 2. 단기차입금(주석6,7,9) | 1,501,000,000 | 2,079,768,863 | ||
| 3. 미지급금(주석7,17) | 285,028,674 | 256,883,298 | ||
| 4. 선수금 | 666,800,000 | 64,033,525 | ||
| 5. 예수금 | 49,186,420 | 36,571,838 | ||
| 6. 미지급비용(주석7) | 35,289,382 | 28,427,083 | ||
| 7. 부가세예수금 | - | 45,307,650 | ||
| 8. 유동성장기부채(주석6,7,9) | 187,500,000 | 58,310,000 | ||
| Ⅱ. 비유동부채 | 653,846,200 | 316,951,160 | ||
| 1. 장기차입금(주석6,7,9,17) | 312,500,000 | - | ||
| 2. 퇴직급여충당부채(주석10) | 341,346,200 | 316,951,160 | ||
| 부 채 총 계 | 3,527,836,431 | 3,389,834,719 | ||
| 자 본 | ||||
| Ⅰ. 자본금(주석1,11,12) | 631,250,000 | 443,750,000 | ||
| 1. 보통주자본금 | 365,000,000 | 350,000,000 | ||
| 2. 우선주자본금 | 266,250,000 | 93,750,000 | ||
| Ⅱ. 자본잉여금(주석12) | 4,468,750,000 | 1,656,250,000 | ||
| 1. 주식발행초과금 | 4,468,750,000 | 1,656,250,000 | ||
| Ⅲ. 결손금(주석13) | 11,173,205 | 51,220,266 | ||
| 1. 미처리결손금 | (11,173,205) | (51,220,266) | ||
| 자 본 총 계 | 5,088,826,795 | 2,048,779,734 | ||
| 부 채 와 자 본 총 계 | 8,616,663,226 | 5,438,614,453 | ||
손 익 계 산 서
| 제11(당)기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제10(전)기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 회사명 : 주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 11(당) 기 | 제 10(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| l. 매출액(주석3) | 2,702,083,513 | 2,863,302,290 | ||
| 1. 제품매출 | 2,702,083,513 | 2,863,302,290 | ||
| ll. 매출원가(주석14,15) | 1,329,380,364 | 1,853,633,272 | ||
| 1. 기초제품재고액 | 1,494,993,000 | 1,690,000,000 | ||
| 2. 당기제품제조원가 | 1,181,613,874 | 1,658,626,272 | ||
| 3. 기말제품재고액 | (1,347,226,510) | (1,494,993,000) | ||
| lll. 매출총이익 | 1,372,703,149 | 1,009,669,018 | ||
| lV. 판매비와관리비(주석 14,15,17) | 1,283,211,028 | 865,008,879 | ||
| 1. 급여 | 449,594,794 | 291,871,967 | ||
| 2. 퇴직급여 | 20,972,026 | 32,036,034 | ||
| 3. 복리후생비 | 65,172,609 | 55,418,383 | ||
| 4. 여비교통비 | 55,296,503 | 88,562,600 | ||
| 5. 접대비 | 21,798,856 | 29,602,597 | ||
| 6. 통신비 | 122,642 | 651,991 | ||
| 7. 세금과공과 | 18,152,038 | 41,896,272 | ||
| 8. 감가상각비 | 15,145,855 | 7,866,850 | ||
| 9. 임차료 | 29,364,000 | 48,000,000 | ||
| 10. 수선비 | 8,600,000 | 16,364 | ||
| 11. 보험료 | 5,957,048 | 21,423,010 | ||
| 12. 차량유지비 | 11,413,760 | 12,233,764 | ||
| 13. 운반비 | 9,167,263 | 3,606,583 | ||
| 14. 도서인쇄비 | 1,052,000 | 1,330,000 | ||
| 15. 소모품비 | 13,400,106 | 11,974,549 | ||
| 16. 지급수수료 | 268,011,998 | 53,057,400 | ||
| 17. 광고선전비 | 8,000,000 | - | ||
| 18. 대손상각비 | 961,817 | 9,764,512 | ||
| 19. 무형자산상각비 | 280,201,717 | 152,940,438 | ||
| 20. 교육훈련비 | 825,996 | - | ||
| 21. 잡비 | - | 2,755,565 | ||
| V. 영업이익 | 89,492,121 | 144,660,139 | ||
| Vl. 영업외수익 | 35,167,668 | 6,936,843 | ||
| 1. 이자수익 | 7,447,115 | 2,620,021 | ||
| 2. 외환차익 | 13,041,735 | 511,284 | ||
| 3. 외환환산이익 | 3,114,810 | - | ||
| 4. 잡이익 | 11,564,008 | 3,805,538 | ||
| Vll. 영업외비용 | 84,612,728 | 92,323,713 | ||
| 1. 이자비용 | 71,904,147 | 82,388,745 | ||
| 2. 외환차손 | 1,077,982 | 3,030,372 | ||
| 3. 외화환산손실 | 11,467,003 | - | ||
| 4. 매출채권처분손실 | - | 1,743,755 | ||
| 5. 투자자산처분손실 | - | 5,160,807 | ||
| 6. 잡손실 | 163,596 | 34 | ||
| Vlll. 법인세비용차감전순이익 | 40,047,061 | 59,273,269 | ||
| lX. 법인세비용(주석3,18) | - | 1,286,929 | ||
| X. 당기순이익 | 40,047,061 | 57,986,340 | ||
| 주당손익 | ||||
| 기본주당순이익(주석16) | 57 | 83 | ||
자 본 변 동 표
| 제 11(당) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 10(전) 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 회사명 : 주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 자 본&cr;잉여금 | 자 본&cr;조 정 | 기타포괄&cr;손익누계액 | 이 익&cr;잉여금 | 총 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018.01.01 | 443,750,000 | 1,656,250,000 | - | - | (109,206,606) | 1,990,793,394 |
| 당기순이익 | - | - | - | - | 57,986,340 | 57,986,340 |
| 2018.12.31 | 443,750,000 | 1,656,250,000 | - | - | (51,220,266) | 2,048,779,734 |
| 2019.01.01 | 443,750,000 | 1,656,250,000 | - | - | (51,220,266) | 2,048,779,734 |
| 보통주자본금 | 15,000,000 | - | - | - | - | 15,000,000 |
| 우선주자본금 | 172,500,000 | 2,812,500,000 | - | - | - | 2,985,000,000 |
| 당기순이익 | - | - | - | - | 40,047,061 | 40,047,061 |
| 2019.12.31 | 631,250,000 | 4,468,750,000 | - | - | (11,173,205) | 5,088,826,795 |
현 금 흐 름 표
| 제 11(당) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지 | |
| 제 10(전) 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지 | |
| 회사명 :주식회사 다원넥스뷰 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 11(당) 기 | 제 10(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| Ⅰ. 영업활동으로인한현금흐름 | (1,961,908,408) | 448,820,612 | ||
| 1. 당기순이익 | 40,047,061 | 57,986,340 | ||
| 2. 현금의유출이없는비용등의가산 | 656,329,770 | 465,073,938 | ||
| 대손상각비 | 961,817 | 9,764,512 | ||
| 이자비용 | 28,282,533 | - | ||
| 매출채권처분손실 | - | 1,743,755 | ||
| 감가상각비 | 248,819,604 | 162,582,910 | ||
| 외화환산손실 | 36,180 | - | ||
| 투자자산처분손실 | - | 5,160,807 | ||
| 퇴직급여 | 98,027,919 | 132,881,516 | ||
| 무형자산상각비 | 280,201,717 | 152,940,438 | ||
| 3. 현금의유입이없는수익등의차감 | (5,414,810) | - | ||
| 외화환산이익 | 3,114,810 | - | ||
| 이자수익 | 2,300,000 | - | ||
| 4. 영업활동으로인한자산부채의변동 | (2,652,870,429) | (74,239,666) | ||
| 매출채권의 감소(증가) | (93,066,847) | 279,247,883 | ||
| 미수금의 감소(증가) | (51,994,144) | 6,109,492 | ||
| 선급금의 감소(증가) | 2,613,501 | (108,198,641) | ||
| 선급비용의 감소(증가) | (7,947,544) | 274,400 | ||
| 당기법인세자산의 감소(증가) | (745,640) | (3,430) | ||
| 재고자산의 증가 | (2,650,499,878) | (369,671,877) | ||
| 매입채무의 증가(감소) | (354,395,547) | 19,542,404 | ||
| 미지급금의 증가 | 28,145,376 | 51,952,947 | ||
| 예수금의 증가 | 12,614,582 | 10,041,420 | ||
| 미지급비용의 증가(감소) | (21,420,234) | 21,567,204 | ||
| 선수금의 증가(감소) | 602,766,475 | (3,520,641) | ||
| 부가세예수금의 증가 | (45,307,650) | 26,399,900 | ||
| 퇴직금의 지급 | (73,632,879) | (7,980,727) | ||
| Ⅱ. 투자활동으로인한현금흐름 | (285,546,212) | (725,165,049) | ||
| 1. 투자활동으로인한현금유입액 | 378,430 | 11,121,073 | ||
| 장기금융상품의 감소 | 378,430 | 9,401,073 | ||
| 보증금의 감소 | - | 1,720,000 | ||
| 2. 투자활동으로인한현금유출액 | (285,924,642) | (736,286,122) | ||
| 장기금융상품의 증가 | - | 3,600,000 | ||
| 기계장치의 취득 | - | 640,000,000 | ||
| 비품의 취득 | 21,884,230 | 2,854,091 | ||
| 개발비의 취득 | 220,394,412 | 83,432,054 | ||
| 건설중인자산의 취득 | 1,100,000 | - | ||
| 특허권의 취득 | - | 6,399,977 | ||
| 소프트웨어의 취득 | 42,546,000 | - | ||
| Ⅲ. 재무활동으로인한현금흐름 | 2,862,353,607 | 310,236,460 | ||
| 1. 재무활동으로인한현금유입액 | 3,503,007,470 | 1,319,387,322 | ||
| 단기차입금의 차입 | - | 1,319,387,322 | ||
| 장기차입금의 차입 | 500,000,000 | - | ||
| 우선주자본금 증자 | 3,000,000,000 | - | ||
| 국고보조금의 증가 | 3,007,470 | - | ||
| 2. 재무활동으로인한현금유출액 | (640,653,863) | (1,009,150,862) | ||
| 단기차입금의 상환 | 578,768,863 | 909,190,862 | ||
| 유동성장기부채의 상환 | 58,310,000 | 99,960,000 | ||
| 국고보조금의 감소 | 3,575,000 | - | ||
| Ⅳ. 현금의 증가(감소) (Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) | 614,898,987 | 33,892,023 | ||
| Ⅴ. 기초의 현금 | 203,931,061 | 170,039,038 | ||
| Ⅵ. 기말의 현금 | 818,830,048 | 203,931,061 | ||
| 제 11(당) 기 2019년 12월 31일로 종료되는 회계연도 |
| 제 10(전) 기 2018년 12월 31일로 종료되는 회계연도 |
| &cr;주식회사 다원넥스뷰 |
1. 당사의 개요&cr;
당사의 개요는 다음과 같습니다.&cr;(1) 설 립 연 월 일 : 2009년 11월 20일&cr;(2) 주요 영업의 내용 : 기타 광학기기 제조업
(3) 대표자의 성명 : 남기중&cr;(4) 본 사 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)
(5) 본 사 전 화 번 호 : (031) 8085-7850
(6) 대주주의 지분 및 주주구성내용&cr;2018년 12월 31일 현재 주주구성은 다음과 같습니다.
| 주주명 | 소유주식수 | 주식금액 | 지분율 |
| 다원시스 | 370,000 | 185,000,000 | 29.31% |
| SV Gap-Coverage 펀드2호&cr; (에스브이인베스트먼트㈜) | 312,500 | 156,250,000 | 24.75% |
| 남기중 | 200,000 | 100,000,000 | 15.84% |
| KDB산은캐피탈 | 187,500 | 93,750,000 | 14.85% |
| 하이투자증권㈜ | 32,500 | 16,250,000 | 2.57% |
| 하이투자증권㈜ | 30,000 | 15,000,000 | 2.38% |
| 기타 | 130,000 | 65,000,000 | 10.30% |
| 합계 | 1,262,500 | 631,250,000 | 100.00% |
2. 재무제표 작성기준&cr;&cr;(1) 회계기준의 적용&cr;당사는 일반기업회계기준에 따라 당기의 재무제표를 작성하였습니다.
&cr;(2) 측정기준&cr;재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원 가를 기준으로 작성되었습니다.&cr; - 공정가치로 측정되는 단기매매증권 및 당기손익인식지정항목&cr; - 공정가치로 측정되는 매도가능증권&cr; &cr; (3) 추정과 판단&cr;일반기업회계기준에서는 재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.
&cr;3. 유의적 회계정책&cr;
당사가 일반기업회계기준에 따라 작성한 재무제표에 적용한 유의적인 회계정책은 다음과 같습니다. &cr;
(1) 현금및현금성자산&cr;당사는 통화 및 타인발행수표 등 통화대용증권과 당좌예금, 보통예금 및 큰 거래비용없이 현금으로 전환이 용이하고 이자율 변동에 따른 가치변동의 위험이 경미한 금융상품으로서 취득 당시 만기일(또는 상환일)이 3개월 이내인 것을 현금및현금성자산으로 분류하고 있습니다.
&cr;(2) 재고자산
재고자산의 취득원가는 매입원가 또는 제조원가에 취득에 직접적으로 관련되어 있으며 정상적으로 발생되는 기타원가를 포함하고 있으며, 재고자산의 단위원가는 총평균법으로 결정하고 있습니다.&cr;&cr;재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에 발생한 평가손실 및 정상적으로 발생한 감모손실은 매출원가에 가산하고, 평가손실은 재고자산의 차감계정으로 표시하고 있습니다. 한편, 재고자산 평가손실을 초래했던 상황이 해소되어 새로운 시가가 장부금액보다 상승한 경우에는 최초의 장부금액을 초과하지 않는 범위 내에서 평가손실를 환입하고 매출원가에서 차감하고 있습니다. &cr;&cr; (3) 금융상품
금융자산이나 금융부채는 당사가 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고, 최초 인식시 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동을 당기손익으로 인식하는 금융자산이나 금융부채가 아닌 경우 당해 금융자산(금융부채)의 취득(발행)과직접 관련되는 거래원가는 최초 인식하는 공정가치에 가산(차감)하고 있습니다.&cr;&cr;최초 인식 후 금융자산이나 금융부채는 유가증권, 파생상품 및 당기손익인식지정항목을 제외하고 상각후원가로 측정하고 있습니다.
&cr;당사는 상각후원가로 측정하는 금융자산의 손상 발생에 대한 객관적인 증거가 있는지를 매 보고기간말에 평가하고, 그러한 증거가 있는 경우, 그러한 금융자산에 대한 손상차손의 인식, 측정 및 환입은 아래 유가증권의 손상에 대한 회계정책을 준용하여회계처리하고 있습니다. 한편, 유가증권을 제외한 회수가 불확실한 금융자산은 합리적이고 객관적인 기준에 따라 산출한 대손추산액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.
&cr; 유가증권을 제외한 금융자산의 양도의 경우에, 당사가 금융자산 양도 후 양도자산에 대한 권리를 행사할 수 없고, 양도후에 효율적인 통제권을 행사할 수 없으며 양수인이 양수한 금융자산을 처분할 자유로운 권리가 있을 때에 한하여 금융자산을 제거하고 있으며, 이외의 경우에는 금융자산을 담보로 한 차입거래로 회계처리하고 있습니다.
(4) 유형자산
당사는 유형자산의 취득원가 산정시, 당해 자산의 제작원가 또는 구입원가 및 경영진이 의도하는 방식으로 가동하는데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는 데 직접 관련되는 원가를 가산하고 있습니다. 현물출자, 증여, 기타 무상으로 취득한 자산의 가액은 공정가치를 취득원가로 하고, 동일한 업종 내에서 유사한 용도로 사용되고 공정가치가 비슷한 동종자산과의 교환으로 받은 유형자산의 취득원가는 교환으로 제공한 자산의 장부금액으로 인식합니다. 한편, 다른 종류의 자산과의 교환으로 취득한 자산의취득원가는 교환을 위하여 제공한 자산의 공정가치로 측정하고, 제공한 자산의 공정가치가 불확실한 경우에는 교환으로 취득한 자산의 공정가치로 측정하고 있습니다.
&cr;유형자산의 취득 또는 완성 후의 지출이 유형자산의 내용연수를 연장시키거나 가치를 실질적으로 증가시키는 지출인 경우에는 자본적 지출로 처리하고, 원상을 회복시키거나 능률유지를 위한 지출은 당기 비용으로 처리하고 있습니다.&cr;&cr;유형자산은 최초 인식 후에 취득원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 하고 있으며, 토지는 취득원가를 장부금액으로 하고 있습니다. &cr;
유형자산은 자산이 사용가능한 때부터 자산의 취득원가에서 잔존가치를 차감한 금액에 대하여 아래의 내용연수 동안 정액법으로 상각하고 있습니다.
| 구 분 | 내 용 연 수 |
| 기 계 장 치 | 10 년 |
| 집 기 비 품 | 5 년 |
| 시 설 장 치 | 5 년 |
&cr;유형자산의 제거로부터 발생하는 손익은 처분금액과 장부금액의 차액으로 결정되며,당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편, 유형자산의 재평가와 관련하여 인식한 기타포괄손익의 잔액이 있을 경우 당해 유형자산을 처분할 때 당기손익으로 인식하고 있습니다.&cr;
(5) 무형자산
영업권을 제외한 무형자산은 당해 자산의 제작원가 또는 구입가격 에 자산을 의도한 목적에 사용할 수 있도록 준비하는 데 직접 관련되는 원가를 가산한 가액을 취득원가로 계상하고 있습니다.
&cr;무형자산은 사용가능한 시점부터 잔존가액을 영(0)으로 하여 아래의 내용연수와 상각방법으로 상각하며 이에 의해 계상된 상각액을 직접 차감한 잔액으로 평가하고 있습니다.
| 계정과목 | 추정내용연수 | 상각방법 |
|---|---|---|
| 개발비 | 5년 | 정액법 |
| 특허권 | 10년 | 정액법 |
&cr;개발활동 관련 비용 중 일정요건을 충족하고 미래 경제적 효익이 확실한 비용은 개발비의 과목으로 무형자산으로 처리하며 이외의 경우에는 경상개발비의 과목으로 제조원가 또는 판매비와관리비로 처리하고 있습니다. 또한 연구활동과 관련된 비용은 연구비의 과목으로 판매비와관리비로 처리하고 있습니다.&cr;&cr;무형자산의 취득 또는 완성 후의 지출로서 무형자산과 직접 관련 되어 있고 미래경제적효익을 증가시킬 가능성이 매우 높으며, 관련된 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에만 자본적 지출로 처리하고, 그렇지 않은 경우에는 발생한 기간의 비용으로인식하고 있습니다.&cr;
(6) 충당부채 &cr;당사는 지출의 시기 또는 금액이 불확실한 부채 중 과거사건이나 거래의 결과로 현재의무가 존재하고 당해 의무를 이행하기 위하여 자원이 유출될 가능성이 매우 높으며 그 의무의 이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에는 부채로 계상하고 있습니다. 또한 충당부채의 명목금액과 현재가치의 차이가 중요한 경우에는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 평가하고 있습니다.&cr;&cr;제3자가 변제하여 줄 것이 확실한 경우에 한하여 변제할 금액을 별도의 자산으로 처리하며 이 경우 변제에 따른 수익에 해당하는 금액은 충당부채의 인식에 따라 손익계산서에 계상될 관련 비용과 상계하고 있습니다.
&cr;(7) 납입자본&cr;당사는 주식을 발행하는 경우 주식의 발행금액이 액면금액보다 크다면 그 차액을 주식발행초과금으로 하여 자본잉여금으로 처리하고, 발행금액이 액면금액보다 작다면 그 차액을 주식발행초과금의 범위내에서 상계처리하고 미상계된 잔액이 있는 경우에는 자본조정의 주식할인발행차금으로 처리하고 있습니다. 한편, 자본거래 비용 중 자본거래가 없었다면 회피가능하고 자본거래에 직접 관련되어 발생한 추가비용에 대해서는 관련된 법인세효과를 차감한 금액을 주식발행초과금에서 차감하거나 주식할인발행차금에 가산하고 있습니다.
&cr;(8) 수익
당사의 수익은 재화의 판매로 구성되어 있습니다.&cr;&cr;재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가치로 수익을 측정하고 매출에누리와 할인 및 환입은 수익에서 차감하고 있습니다. 재화의 소유에 따른 위험과 효익의 대부분이 구매자에게 이전되고, 판매한 재화에 대하여 소유권이 있을 때 통상적으로 행사하는 정도의 관리나 효과적인 통제를 할 수 없으며, 수익금액 및 거래와 관련하여 발생했거나 발생할 거래원가와 관련 비용을 신뢰성있게 측정할 수 있고, 경제적효익의 유입가능성이 매우 높을 때 수익을 인식하고 있습니다.
&cr;(9) 자산손상
금융자산, 건설형공사계약에서 발생한 자산, 재고자산, 이연법인세자산, 및 중단사업에 속하는 자산을 제외한 당사의 모든 자산에 대해서는 매 보고기간말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하며, 만약 그러한 징후가 있다면 당해자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 또한, 아직 사용할 수 없는 무형자산에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 회수가능액과 장부금액을 비교하여 손상검사를 하고 있습니다.
회수가능액은 개별 자산별로 추정합니다. 만약, 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위별로 회수가능액을 추정하고 있습니다. 현금창출단위란 다른 자산이나 자산집단에서의 현금유입과는 거의 독립적인 현금유입을 창출하는 식별가능한 최소자산집단을 의미합니다. 개별 자산이나 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 자산의 장부금액을 감소시키며 이러한 장부금액의 감소는 손상차손(당기손익)으로 인식하고 있습니다.
매 보고기간말에 영업권을 제외한 자산에 대해 과거기간에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에만 손상차손을 환입하고 있으며, 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하기 전 장부금액의 감가상각 또는 상각 후 잔액을 초과할 수 없습니다.
&cr;(10) 퇴직급여&cr;당 사는 보고기간말 현재 1년 이상 근속한 전종업원이 일시에 퇴직할 경우 지급하여야 할 퇴직금(근로기준법과 당사의 퇴직금지급 규정 중 큰 금액)에 상당하는 금액을퇴직급여충당부채로 계상하고 있습니다.&cr;&cr;(11) 법인세&cr;법인세비용은 법인세부담액에 이연법인세 변동액을 가감하여 산출하고 있습니다. 법인세부담액은 법인세법등의 법령에 의하여 각 회계연도에 부담할 법인세 및 법인세에 부가되는 세액의 합계이며 전기이전의 기간과 관련된 법인세부담액을 당기에 인식하는 법인세 추납액 또는 환급액이 포함됩니다. 자산ㆍ부채의 장부금액과 세무가액의 차이인 일시적차이와 이월공제가 가능한 세무상결손금과 세액공제 등에 대하여미래에 부담하게 될 법인세부담액과 미래에 경감될 법인세부담액을 각각 이연법인세부채 및 자산으로 인식하고 있습니다. 이연법인세는 일시적차이등의 실현이 예상되는 회계연도에 적용되는 법인세율을 사용하여 측정하고 있습니다.
&cr;(12) 환율변동효과
① 기능통화 및 표시통화
당사는 재무제표에 포함되는 항목들을 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화(기능통화)이며 재무제표 작성을 위한 표시통화인 '원'으로 표시하고 있습니다.
② 외화거래
당사는 기능통화 외의 통화(외화)로 이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록하고 있습니다. 역사적원가로 측정하는 비화폐성 외화항목은 거래일의 환율로 환산하고, 공정가치로 측정하는 비화폐성항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산하였습니다. 비화폐성항목에서 발생한 손익을 기타포괄손익으로 인식하는 경우에는 그손익에 포함된 환율변동효과도 기타포괄손익으로 인식하고, 당기손익으로 인식하는 경우에는 환율변동효과도 당기손익으로 인식하고 있습니다.
&cr;또한, 화폐성 외화자산 및 부채는 보고기간말 현재 환율로 환산하고 있으며 환산손익은 당기손익으로 계상하고 있습니다.
4. 재고 자산 &cr; &cr; 당기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 취득원가 | 평가손실&cr;충당금 | 장부금액 | 취득원가 | 평가손실&cr;충당금 | 장부금액 | |
| 제품 | 1,347,226,510 | - | 1,347,226,510 | 1,494,993,000 | - | 1,494,993,000 |
| 원재료 | - | - | 815,772,445 | - | 815,772,445 | |
| 재공품 | 1,294,371,559 | - | 1,294,371,559 | 467,294,000 | - | 467,294,000 |
| 합 계 | 2,641,598,069 | - | 2,641,598,069 | 2,778,059,445 | - | 2,778,059,445 |
&cr;5. 유형자산의 변동내역&cr;&cr;당기 및 전기 중 당사의 유형자산의 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;① 당기
| (단위 : 원) | |||||
| 구 분 | 기초장부가액 | 취득 등 | 처분 등 | 감가상각비 | 기말장부가액 |
| 기 계 장 치 | 1,026,388,358 | 2,786,961,254 | - | (212,082,148) | 3,601,267,464 |
| 집 기 비 품 | 78,327,760 | 21,884,230 | - | (33,137,456) | 67,074,534 |
| 시 설 장 치 | 7,050,000 | - | - | (3,600,000) | 3,450,000 |
| 건설중인자산 | - | 1,100,000 | - | - | 1,100,000 |
| 계 | 1,111,766,118 | 2,809,945,484 | - | (248,819,604) | 3,672,891,998 |
② 전기
| (단위 : 원) | |||||
| 구 분 | 기초장부가액 | 취득 등 | 처분 등 | 감가상각비 | 기말장부가액 |
| 기 계 장 치 | 512,952,087 | 640,000,000 | - | (126,563,729) | 1,026,388,358 |
| 집 기 비 품 | 107,892,850 | 2,854,091 | - | (32,419,181) | 78,327,760 |
| 시 설 장 치 | 10,650,000 | - | - | (3,600,000) | 7,050,000 |
| 계 | 620,844,937 | 642,854,091 | - | (162,582,910) | 1,111,766,118 |
6. 무형자산&cr;
(1) 당기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;① 당기
| (단위 : 원) | |||||
| 구분 | 기초장부가액 | 취득 등 | 처분 등 | 무형자산상각비 | 기말장부가액 |
| 개발비 | 967,307,830 | 220,394,412 | - | (274,731,029) | 912,971,213 |
| 특허권 | 18,692,436 | - | - | (2,581,922) | 16,110,514 |
| 소프트웨어 | - | 42,546,000 | - | (2,888,766) | 39,657,234 |
| 계 | 986,000,266 | 262,940,412 | - | (280,201,717) | 968,738,961 |
&cr;② 전기
| (단위 : 원) | |||||
| 구 분 | 기초장부가액 | 취득 등 | 처분 등 | 무형자산상각비 | 기말장부가액 |
| 개발비 | 1,034,290,126 | 83,432,054 | - | (150,414,350) | 967,307,830 |
| 특허권 | 14,818,547 | 6,399,977 | - | (2,526,088) | 18,692,436 |
| 계 | 1,049,108,673 | 89,832,031 | - | (152,940,438) | 986,000,266 |
&cr;(2) 무형자산의 계정과목별 상각내역
| (단위 : 원) |
| 구 분 | 당 기 | 전 기 |
| 판 매 비 와 관 리 비 | 280,201,717 | 152,940,438 |
7. 지급보증&cr;&cr;보고기간종료일 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | |||
| 제공자 | 보증내용 | 보증금액 | 보증제공처 |
| 기술신용보증기금 | 차입금 보증 | 231,200,000 | 기업은행 |
| 대표이사 | 차입금 보증 | 27,000,000 | 기업은행 |
| 대표이사 | 차입금 보증 | 600,000,000 | 기업은행 |
| 대표이사 | 차입금 보증 | 240,000,000 | 하나은행 |
| 다원시스 | 차입금 보증 | 400,000,000 | 기업은행 |
| 다원시스 | 차입금 보증 | 24,480,000 | 기업은행 |
| 다원시스 | 차입금 보증 | 600,000,000 | 기업은행 |
| 다원시스 | 차입금 보증 | 240,000,000 | 하나은행 |
&cr;8 . 금융부채의 유동성 위험관리 방법 및 종류별 만기 분석&cr;
(1) 유동성위험 관리 방법&cr;
유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.
당사는 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 요구불예금을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.
(2) 당기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않습니다.&cr;
① 당기말
| (단위: 원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | 6개월이내 | 6-12개월 | 1-2년 |
| 매입채무 | 149,185,755 | 149,185,755 | - | - |
| 단기차입금 | 1,501,000,000 | 1,501,000,000 | - | - |
| 미지급금 | 285,028,674 | 285,028,674 | - | - |
| 미지급비용 | 35,289,382 | 35,289,382 | - | - |
| 유동성장기부채 | 187,500,000 | 62,500,000 | 125,000,000 | - |
| 합 계 | 2,158,003,811 | 2,033,003,811 | 125,000,000 | - |
&cr;② 전기 말&cr;
| (단위: 원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | 6개월이내 | 6-12개월 | 1-2년 |
| 매입채무 | 503,581,302 | 503,581,302 | - | - |
| 단기차입금 | 2,079,768,863 | 2,079,768,863 | - | - |
| 미지급금 | 256,883,298 | 256,883,298 | - | - |
| 미지급비용 | 28,427,083 | 28,427,083 | - | - |
| 유동성장기부채 | 58,310,000 | - | 58,310,000 | - |
| 합 계 | 2,926,970,546 | 2,868,660,546 | 58,310,000 | - |
&cr;당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.
9. 보험가입자산 등&cr;&cr;당기말과 전기말 현재 당사의 보험가입자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr;① 당기
| (단위 : 원) | ||||
| 보험종류 | 부보자산 | 보험기간 | 부보금액 | 보험회사 |
| 화재보험 | 시설, 집기비품 등 | 2019.02.12~2022.02.12 | 1,480,050,000 | 삼성화재 |
&cr;② 전기
| (단위 : 원) | ||||
| 보험종류 | 부보자산 | 보험기간 | 부금액 | 보험회사 |
| 화재보험 | 시설, 집기비품 등 | 2016.04.12~2019.04.12 | 1,380,000,000 | 삼성화재 |
&cr;10. 장ㆍ단기차입금&cr;&cr;(1) 단기차입금
| (단위 : 원) | |||
| 차 입 처 | 연이자율 | 당기 | 전기 |
| 기업은행 | 4.17%~4.26% | 401,000,000 | 729,768,863 |
| 하나은행 | 3.52% | 200,000,000 | 450,000,000 |
| ㈜다원시스 | 3.10% | 900,000,000 | 900,000,000 |
| 계 | 1,501,000,000 | 2,079,768,863 | |
(2) 장기차입금
| (단위 : 원) | |||||
| 차 입 처 | 차 입 용 도 | 이자율 | 만기 | 금 액 | |
| 당기 | 전기 | ||||
| 기업은행 | 일반자금대출 | 2.69% | 2022.03.29 | 500,000,000 | 58,310,000 |
| 계 | 500,000,000 | 58,310,000 | |||
| 유동성대체액 | (187,500,000) | (99,960,000) | |||
| 잔 액 | 312,500,000 | 58,310,000 | |||
&cr;(3) 장기차입금 연도별 상환액
| (단위 : 원) | |
| 구분 | 차입금 상환액 |
| 2020년 | 187,500,000 |
| 2021년 | 250,000,000 |
| 2022년 | 62,500,000 |
&cr;11. 퇴직급여충당부채&cr;&cr;당기와 전기중 당사의 퇴직급여충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | ||
| 내역 | 당기 | 전기 |
| 기초잔액 | 316,951,160 | 192,050,371 |
| 설정금액 | 98,027,919 | 132,881,516 |
| 지급금액 | (73,632,879) | (7,980,727) |
| 기말잔액 | 341,346,200 | 316,951,160 |
12. 자본금&cr;&cr;(1) 당기말과 전기말 현재 당사의 자본금 내역은 다음과 같습니다.
| 구분 | 당기 | 전기 |
| 발행할 주식의 총수 | 100,000,000주 | 1,000,000주 |
| 1주당 금액 - 보통주 | 500원 | 5,000원 |
| 1주당 금액 - 우선주 | 500원 | 5,000원 |
| 발행주식수 - 보통주 | 730,000주 | 70,000주 |
| 발행주식수 - 우선주 | 532,500주 | 18,750주 |
| 보통주자본금 | 365,000,000원 | 350,000,000원 |
| 우선주자본금 | 266,250,000원 | 93,750,000원 |
(주1) 당사는 2019년 4월 29일 보통주 및 우선주 1주를 10주로 액면분할 하였습니다&cr;
(2) 당 기 및 전기 중 보통주주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 주, 천원) |
| 구 분 | 당기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 주식수 | 자본금 | 주식수 | 자본금 | |
| 기초 | 88,750 | 443,750,000 | 88,750 | 443,750,000 |
| 액면분할 | 798,750 | - | - | - |
| 전환상환우선주 전환 | 30,000 | 15,000,000 | - | - |
| 전환상환우선주 발행 | 345,000 | 172,500,000 | - | - |
| 기말 | 1,262,500 | 631,250,000 | 88,750 | 443,750,000 |
&cr;13. 전환상환우선주&cr;&cr;(1) 당기말 및 전기말 현재 전환상환우선주의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구분 | 당기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 발행가액 | 3,000,000,000 | 1,500,000,000 |
| 우선주자본금 | 172,500,000 | 93,750,000 |
| 주식발행초과금 | 2,827,500,000 | 1,406,250,000 |
(2) 보고기간 종료일 현재 전환상환우선주 관련 주요 발행조건은 다음과 같습니다.&cr;&cr;1) KDBC 식품 산업투자조합 1호
| 구분 | 내용 |
| 투자자 | KDBC 식품 산업투자조합 1호 |
| 발행주식수 | 18,750주 |
| 1주당 액면가액 | 5,000원 |
| 1주당 발행가액 | 80,000원 |
| 발행일 | 2014.08.01 |
| 존속기간 만료일 | 2021.07.31 |
| 의결권 | 우선주 1주당 보통주 1주의 의결권 보유 |
| 상환청구기간 | 2017년 7월 31일부터 존속기간 만료일까지(4년간) |
| 전환조건 | 전환상환우선주 1주에 대한 보통주 1주의 비율로 전환 |
| 상환방법 | 투자자는 투자기업에 서면으로 상환을 청구하여야 하며 투자기업은 상환청구일부터 10일이내에 현금으로 상환가액을 지급하여야 한다. |
| 상환가액 | 상환을 청구한 우선주의 발행가액과 이에 대하여 발행일로부터 상환하여야 할 날까지 연 복리 8%를 적용하여 산출한 이자금액의 합계액으로 하되 기직급된 배당금이 있을 경우 차감하고 계산한다. |
| 우선적으로 배당받을 배당률 | 액면가액 기준 0% |
| 풋옵션이행의무자의 의무 | 투자자는 투자일로부터 5년이 경과하는 날로부터 우선주 존속기간까지 풋옵션이행의무자에게 보유중인 우선주의 전부 또는 일부에 대해 풋옵션을 행사할 수 있다. |
| 풋옵션이행의무자 | ㈜다원시스 |
&cr;2) SV Gap-Coverage 펀드2호 업무집행조합원에스브이인베스트먼트㈜
| 구분 | 내용 |
| 투자자 | SV Gap-Coverage 펀드2호 업무집행조합원에스브이인베스트먼트㈜ |
| 발행주식수 | 312,500주 |
| 1주당 액면가액 | 500원 |
| 1주당 발행가액 | 8,000원 |
| 발행일 | 2019.01.31 |
| 존속기간 만료일 | 2026.01.31 |
| 의결권 | 우선주 1주당 보통주 1주의 의결권 보유 |
| 상환청구기간 | 2019년 1월 31일부터 존속기간 만료일까지(7년간) |
| 전환조건 | 전환상환우선주 1주에 대한 보통주 1주의 비율로 전환 |
| 상환방법 | 투자자는 투자기업에 서면으로 상환을 청구하여야 하며 투자기업은 상환청구일부터 15 영업일이내에 현금으로 상환가액을 지급하여야 한다. |
| 상환가액 | 1주당 상환가액은 본건 우선주식의 1주당 인수가액과 이에 대한 거래완결일 다음날부터 상환일까지 연 5%를 적용하여 계산한 이자액의 합계액으로 하되 본건 우선주식의 발행일부터 상환일까지 지급된 배당금이 있는 경우 이를 차감하여 계산하기로 한다. |
| 우선적으로 배당받을 배당률 | 액면가액 기준 0% |
| 풋옵션이행의무자의 의무 | 투자자는 본건 우선주식의 납입기일 다음날로부터 4년이 경과한 날로부터 피투자기업에 대한여 본 조에 따라 본건 우선주식의 전부 또는 일부의 상환을 청구할 권리를 가지며, 피투자기업은 법적으로 상환가능한 최대한의 자금으로 이를 상환하여야 한다. |
| 풋옵션이행의무자 | ㈜다원시스 |
3) 하이투자증권 주식회사
| 구분 | 내용 |
| 투자자 | 하이투자증권 주식회사 |
| 발행주식수 | 62,500주 |
| 1주당 액면가액 | 500원 |
| 1주당 발행가액 | 8,000원 |
| 발행일 | 2019.01.31 |
| 존속기간 만료일 | 2026.01.31 |
| 의결권 | 우선주 1주당 보통주 1주의 의결권 보유 |
| 상환청구기간 | 2019년 1월 31일부터 존속기간 만료일까지(7년간) |
| 전환조건 | 전환상환우선주 1주에 대한 보통주 1주의 비율로 전환 |
| 상환방법 | 투자자는 투자기업에 서면으로 상환을 청구하여야 하며 투자기업은 상환청구일부터 15 영업일이내에 현금으로 상환가액을 지급하여야 한다. |
| 상환가액 | 1주당 상환가액은 본건 우선주식의 1주당 인수가액과 이에 대한 거래완결일 다음날부터 상환일까지 연 5%를 적용하여 계산한 이자액의 합계액으로 하되 본건 우선주식의 발행일부터 상환일까지 지급된 배당금이 있는 경우 이를 차감하여 계산하기로 한다. |
| 우선적으로 배당받을 배당률 | 액면가액 기준 0% |
| 풋옵션이행의무자의 의무 | 투자자는 본건 우선주식의 납입기일 다음날로부터 4년이 경과한 날로부터 피투자기업에 대한여 본 조에 따라 본건 우선주식의 전부 또는 일부의 상환을 청구할 권리를 가지며, 피투자기업은 법적으로 상환가능한 최대한의 자금으로 이를 상환하여야 한다. |
| 풋옵션이행의무자 | ㈜다원시스 |
14. 미처리결손금&cr;
(1) 당기말 및 전기말 현재 미처리결손금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | ||
| 구 분 | 당 기 | 전 기 |
| 미처리결손금 | 11,173,205 | 51,220,266 |
&cr;(2) 당기와 전기의 결손금처리계산서는 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | ||||
| 구 분 | 당 기 | 전 기 | ||
| 처리예정일 : 2020년 3월 30일 | 처리확정일 : 2019년 3월 27일 | |||
| 미처리결손금 | 11,173,205 | 51,220,266 | ||
| 전기이월미처리결손금 | 51,220,266 | 109,206,606 | ||
| 당기순이익 | 40,047,061 | 57,986,340 | ||
| 결손금처리액 | - | - | ||
| 차기이월미처리결손금 | 11,173,205 | 51,220,266 | ||
&cr;15. 부가가치계산에 필요한 사항&cr;&cr;(1) 당기 중 당사의 부가가치계산에 필요한 사항은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | |||
| 계 정 과 목 | 제 조 원 가 | 판매비와관리비 | 계 |
| 급 여 | 680,444,837 | 449,594,794 | 1,130,039,631 |
| 퇴 직 급 여 | 77,055,893 | 20,972,026 | 98,027,919 |
| 복리후생비 | 71,852,227 | 65,172,609 | 137,024,836 |
| 임 차 료 | 50,193,300 | 29,364,000 | 79,557,300 |
| 감가상각비 | 233,673,749 | 15,145,855 | 248,819,604 |
| 무형자산상각비 | - | 280,201,717 | 280,201,717 |
| 세금과공과 | 29,146,260 | 18,152,038 | 47,298,298 |
| 계 | 1,142,366,266 | 878,603,039 | 2,020,969,305 |
(2) 전기 중 당사의 부가가치계산에 필요한 사항은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | |||
| 계 정 과 목 | 제 조 원 가 | 판매비와관리비 | 계 |
| 급 여 | 729,678,552 | 291,871,967 | 1,021,550,519 |
| 퇴 직 급 여 | 100,845,482 | 32,036,034 | 132,881,516 |
| 복리후생비 | 43,871,417 | 55,418,383 | 99,289,800 |
| 임 차 료 | - | 48,000,000 | 48,000,000 |
| 감가상각비 | 154,716,060 | 7,866,850 | 162,582,910 |
| 무형자산상각비 | - | 152,940,438 | 152,940,438 |
| 세금과공과 | - | 41,896,272 | 41,896,272 |
| 계 | 1,029,111,511 | 630,029,944 | 1,659,141,455 |
&cr;16. 종업원복지 &cr;&cr;당사는 종업원 복지증진을 위하여 의료보험, 국민연금, 휴가 등의 복리후생 제도를 시행하고 있습니다. 당기와 전기 중 당사가 복리후생비로 지출한 금액은 각각 137,025천원, 99,290천원 입니다.
&cr; 17. 주당손익&cr;
(1) 당기 및 전기 중 기본주당손실의 계산내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 내 역 | 당기 | 전기(주1) |
|---|---|---|
| 당기순이익 | 40,047,061 | 57,986,340 |
| 당기순이익 중 보통주 해당분 | 40,047,061 | 57,986,340 |
| ÷가중평균유통보통주식수 | 707,644주 | 700,000주 |
| 기본보통주 주당이익 | 57 | 83 |
(주1) 당사는 2019년 4월 29일 이사회 결의에 의거하여 액면분할을 결정하였으며, 당기와 비교표시되는 과거기간의 주당이익을 재계산하여 수정공시하였습니다.(주석 11참고)
(2) 가중평균유통보통주식수 산정내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;ⓛ 당기
| (단위: 원) |
| 구분 | 일자 | 주식수 | 유통일수 | 적수 |
|---|---|---|---|---|
| 기초 | 2019.01.01 | 700,000주 | 272일 | 190,400,000주 |
| 전환 | 2019.09.30 | 730,000주 | 93일 | 67,890,000 주 |
| 계 | 258,290,000주 | |||
| 가중평균 | ÷365 | |||
| 가중평균유통보통주식수 | 707,644주 | |||
&cr; ② 전기
| (단위: 원) |
| 구분 | 일자 | 주식수 | 유통일수 | 적수 |
|---|---|---|---|---|
| 기초 | 2018.01.01 | 700,000주 | 365일 | 255,500,000주 |
| 가중평균 | ÷365 | |||
| 가중평균유통보통주식수 | 700,000주 | |||
&cr; 18. 법인세비용&cr;
(1) 당기와 전기의 법인세비용 산출내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) |
| 내역 | 당 기 | 전 기 |
|---|---|---|
| 당기 법인세 부담액 | - | 1,286,929 |
| 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 | - | - |
| 총법인세효과 | - | 1,286,929 |
| 자본에 직접 반영된 법인세비용 | - | - |
| 법인세비용 | - | 1,286,929 |
(2) 당기와 전기의 법인세차감전순이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) |
| 내 역 | 당 기 | 전 기 |
|---|---|---|
| 법인세비용차감전순손익 | 40,047,061 | 59,273,269 |
| 적용세율에 따른 세부담액 | 4,405,177 | 6,520,060 |
| 조정사항 | ||
| 세액공제 및 감면으로 인한 효과 | (4,405,177) | (5,233,131) |
| 법인세비용 | - | 1,286,929 |
| 유효세율 | 0.00% | 2.17% |
&cr;(3) 당기 및 전기의 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;ⓛ 당기
| (단위 : 원) |
| 계정과목 | 차감할(가산할) 일시적차이 | 이연법인세자산 (부채) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초잔액 | 증가 | 감소 | 기말잔액 | 유동성 | 비유동성 | |
| 대손충당금 | 8,097,932 | - | 8,097,932 | - | - | - |
| 미수수익 | 5,160,807 | - | 5,160,807 | - | - | - |
| 퇴직급여충당부채 | 316,951,160 | 98,027,919 | 202,779,259 | 212,199,820 | - | - |
| 합계 | 330,209,899 | 98,027,919 | 216,037,998 | 212,199,820 | - | - |
&cr; ② 전기
| (단위 : 원) |
| 계정과목 | 차감할(가산할) 일시적차이 | 이연법인세자산 (부채) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초잔액 | 증가 | 감소 | 기말잔액 | 유동성 | 비유동성 | |
| 대손충당금 | - | 8,097,932 | - | 8,097,932 | - | - |
| 미수수익 | 2,300,000 | 5,160,807 | 2,300,000 | 5,160,807 | - | - |
| 퇴직급여충당부채 | 192,050,371 | 129,146,380 | 4,245,591 | 316,951,160 | - | - |
| 합계 | 194,350,371 | 142,405,119 | 6,545,591 | 330,209,899 | - | - |
19. 특수관계자와의 주요 거래내역&cr;&cr;(1) 당기말과 전기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | |||
| 주요주주 | 당사에 대한 지분율 | 비고 | |
| 당기말 | 전기말 | ||
| ㈜다원시스 | 29.31% | 41.69% | 최대주주 |
&cr;(2) 당사는 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | ||
| 구분 | 당기 | 전기 |
| 단기종업원급여 | 173,200,541 | 160,667,220 |
| 퇴직급여 | 11,990,848 | 38,554,828 |
&cr;(3) 당기와 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;ⓛ 당기
| (단위 : 원) | ||||
| 구 분 | 회사명 | 매출 | 선급금 | 임대료 |
| 최대주주 | ㈜다원시스 | 507,330,000 | 45,000,000 | 48,000,000 |
&cr;② 전기
| (단위 : 원) | |||
| 구분 | 회사명 | 매출 | 임대료 |
| 지배기업 | ㈜다원시스 | 596,640,000 | 48,000,000 |
(4) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.&cr;
ⓛ 당기말
| (단위 : 원) | ||||||
| 구분 | 채권 | 채무 | ||||
| 외상매출금 | 선급금 | 대여금 | 임차보증금 | 미지급금 | 단기차입금 | |
| ㈜다원시스 | 139,426,100 | 45,000,000 | - | 20,000,000 | 258,400,000 | 900,000,000 |
| 대표이사 | - | - | 50,000,000 | - | - | |
| 합계 | 139,426,100 | 45,000,000 | 50,000,000 | 20,000,000 | 258,400,000 | 900,000,000 |
&cr;② 전기 말
| (단위 : 원) | ||||
| 구분 | 채권 | 채무 | ||
| 보증금 | 대여금 | 미지급금 | 단기차입금 | |
| ㈜다원시스 | 20,000,000 | - | 215,600,000 | 900,000,000 |
| 대표이사 | - | 50,000,000 | - | - |
| 합계 | 20,000,000 | 50,000,000 | 215,600,000 | 900,000,000 |
(5) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;ⓛ 당기
| (단위 : 원) | ||||
| 구분 | 차입 | 상환 | 대여 | 회수 |
| 최대주주 | ||||
| (주)다원시스 | - | - | - | - |
② 전기 말
| (단위;원) | ||||
| 구분 | 차입 | 상환 | 대역 | 회수 |
| 지배기업 | ||||
| ㈜다원시스 | 500,000,000 | - | - | - |
20 . 우발부채 및 약정사항 &cr;
(1) 당기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 지급보증 금융기관 | 부ㅗ금액 |
|---|---|---|
| 계약이행/하자이행보증 | 서울보증보험 | 18,150,000 |
&cr; 21. 재무제표 확정&cr;&cr;당사의 재무제표는 2020년 1월 28일자 이사회에서 확정되었고, 2020년 3월 30일 주주총회에서 승인될 예정입니다.
| (기준일 : | ) |
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급&cr;(평가기관) | 만기일 | 상환&cr;여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과&cr;30일이하 | 30일초과&cr;90일이하 | 90일초과&cr;180일이하 | 180일초과&cr;1년이하 | 1년초과&cr;2년이하 | 2년초과&cr;3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
| 사모 | ||||||||||
| 합계 | ||||||||||
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과&cr;30일이하 | 30일초과&cr;90일이하 | 90일초과&cr;180일이하 | 180일초과&cr;1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과&cr;2년이하 | 2년초과&cr;3년이하 | 3년초과&cr;4년이하 | 4년초과&cr;5년이하 | 5년초과&cr;10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과&cr;5년이하 | 5년초과&cr;10년이하 | 10년초과&cr;15년이하 | 15년초과&cr;20년이하 | 20년초과&cr;30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과&cr;2년이하 | 2년초과&cr;3년이하 | 3년초과&cr;4년이하 | 4년초과&cr;5년이하 | 5년초과&cr;10년이하 | 10년초과&cr;20년이하 | 20년초과&cr;30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
| 사모 | |||||||||||
| 합계 | |||||||||||
(주)다원넥스뷰 이사회는 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지 제 11기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항 &cr;&cr; 당사가 동 이사의 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예상.예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를반영한 것 입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는 상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 갱신할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.&cr;2. 개 요
전자제품의 성능이 높아짐에 따라 내부에 들어가는 전자부품의 양은 늘어나는데 비해 크기는 점차 작아지는 ‘경박단소’의 현상이 요즘 전자산업의 화두입니다. 이에 당사는 이러한 전자부품 가공에 필요한 레이저 장비를 개발 및 제조하고 있으며, 레이저 및 광학 기술, 장비 H/W 및 S/W 기술, 그리고 핵심이 되는 레이저 공정 기술을 모두 갖추고 있습니다. 그리고 지속적인 연구와 기술개발을 통하여 레이저 정밀 접합(Laser Micro-Joining)분야와 레이저 정밀 가공(Laser Micro-Machining)분야에서 세계적인 기술력을 갖게 되었습니다.
이러한 기술은 레이저 접합 부문에 있어 가장 기술 난이도와 부가가치가 높은 메모리용 Wafer Probe Card 제조의 핵심 공법으로 사용되는 Laser Micro-Bonding 시장에서 세계 1위의 기술력과 인지도를 가지고 있습니다. 이러한 공법은 최근 비메모리 웨이퍼용 Probe Card 제조에도 확대 적용되고 있어 당사의 향후 매출 증대에도 기여하리라 기대하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 자동차용 부품 제조에 적용된 인라인 레이저 솔더링 장비를 판매하였으며, 자동차 전장, 휴대폰 및 가전 생산라인의 초기 레이저 솔더링 장비 도입 시장을 거의 독점하고 있습니다. 특히 최근에 휴대폰 카메라 모듈 제조에 있어 핵심 패키징 기술로 도입되고 있는 레이저 솔더 마이크로 젯팅 기술을 국산화하여 급격히 시장에서 요구되는 레이저 정밀 접합 토탈 솔류션 업체로서 입지를 단단히 구축해 나가고 있습니다. 이와 같은 산업용 레이저 공정 기술을 위하여 필요한 Beam Shaping 기술, Laser 출력 모드 미세 조정 기술 및 출력 보상 기술Fume 및 Dust 집진 기술 등 타사 대비 또 하나의 종합적인 양산 기술 경험을 보유 하고 있습니다. 그리고 빠르게 변화하는 환경 속에서 철저한 위기의식을 바탕으로 초일류 수준의 사업 전략을 구축, 수익성을 제고하고 고객과 함께 성장하는 기업, 직원들과 상생하는 기업이 되도록 노력하고 있습니다.
&cr;3. 경영성과 및 재무상태 &cr;&cr;1) 주요 경영성과
(단위:백만원,%)
| 구 분 | 2019년 | 2018년 | 증감(%) |
| 매출액 | 2,702 | 2,863 | (5.62%) |
| 매출원가 | 1,329 | 1,854 | (27.45%) |
| 매출총이익 | 1,373 | 1,010 | 34.36% |
| 판매비와 관리비 | 1,283 | 865 | 48.32% |
| 영업이익 | 89 | 145 | (48.28%) |
| 법인세차감전순이익 | 40 | 59 | (67.80%) |
| 당기순이익 | 40 | 58 | (67.80%) |
&cr;2) 주요 재무상태
(단위:백만원,%)
| 구 분 | 2019년 | 2018년 | 증감(%) |
| 1. 유동자산 | 3,955 | 3,320 | 18.58% |
| 2. 비유동자산 | 4,662 | 2,118 | 119.97% |
| 자산총계 | 8,617 | 5,438 | 58.07% |
| 1. 유동부채 | 2,874 | 3,073 | (6.47%) |
| 2.비유동부채 | 654 | 317 | 106.31% |
| 부채총계 | 3,528 | 3,390 | 4.07% |
| 자본총계 | 5,088 | 2,049 | 147.34% |
| 부채와 자본총계 | 8,617 | 5,439 | 58.04% |
&cr;4. 유동성 및 자금조달 등&cr;&cr;1) 차입금
&cr;(1) 당기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 천원)
| 구 분 | 당기말 | 전기말 | ||
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | |
| 단기차입금 | 1,501 | - | 2,080 | - |
| 장기차입금 | 188 | 313 | 58 | - |
| 합 계 | 1,689 | 313 | 2,138 | - |
&cr;(2) 당기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 천원)
| 내 역 | 차입처 | 이자율(%) | 당기말 | 전기말 |
| 원화단기차입금 | 기업은행 | 4.17%~4.26% | 401,000 | 729,769 |
| 하나은행 | 3.52% | 200,000 | 450,000 | |
| (주)다원시스 | 3.10% | 900,000 | 900,000 | |
| 합 계 | 1,501,000 | 2,079,769 | ||
&cr;(3) 당기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위: 천원)
| 내 역 | 차입처 | 이자율(%) | 만기 | 당기말 | 전기말 | ||
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | ||||
| 원화장기차입금 | 기업은행 | 2.69% | 2022년 | 187,500 | 312,500 | 58,310 | - |
| 합 계 | 187,500 | 312,500 | 99,960 | 58,310 | |||
&cr;(4) 당기말 및 전기말 현재 장기차입금의 상환 계획은 다음과 같습니다.&cr;(당기말) (단위:천원)
| 종 류 | 합계 | 상 환 금 액 | |||
| 2020년 | 2021년 | 2022년 | 2023년 이후 | ||
| 기업은행 차입 | 500,000 | 187,500 | 250,000 | 62,500 | - |
(전기말) (단위:천원)
| 종 류 | 합계 | 상 환 금 액 | |||
| 2019년 | 2020년 | 2021년 | 2022년 이후 | ||
| 기업은행 차입 | 58,310 | 58,310 | - | - | - |
&cr;2) 현금흐름 현황 &cr; (단위: 백만원)
| 과 목 | 2019년(제 11기) | 2018년(제 10기) |
| 영업활동으로 인한 현금흐름 | (1,962) | 449 |
| 투자활동으로 인한 현금흐름 | (286) | (725) |
| 재무활동으로 인한 현금흐름 | 2,862 | 310 |
| 현금및현금성자산의 증가(감소) | 615 | 34 |
| 기초 현금및현금성자산 | 204 | 170 |
| 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동 효과 | - | - |
| 사업결합으로 인한 현금및현금성자산 효과 | - | - |
| 기말 현금및현금성자산 | 819 | 204 |
&cr;5. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항&cr;해당사항 없음&cr;&cr;6. 기타 투자판단에 필요한 사항&cr;해당사항 없음 &cr;
1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.
| 사업연도 | 감사인 | 감사의견 | 강조사항 등 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|
2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 보수 | 총소요시간 |
|---|---|---|---|---|
3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
가. 이사회의 구성 개요&cr;&cr;당사는 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 총 4명으로 3명의 사내이사와 1명의 기타비상무이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 회사의 전반적인 경영의 주요정책을 결정하며, 이사후보는 이사회의 추천을 주주가 찬성하는 방식으로 승인되고 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항의 1.임원 및 직원의 현황』을 참조하시기 바랍니다&cr;
나. 이사회의 운영에 관한 사항&cr;&cr;(1) 이사회 운영규정의 주요내용&cr;당사는 이사회 결의를 통하여 이사회 운영규정을 제정하였고, 이사회 규정에서 이사회의 권한사항, 결의사항 등을 다음과 같이 규정하고 있습니다. &cr;
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구분 |
내용 |
|
제3조 【권한】 |
① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다. ② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다. |
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제7조 【소집권자】 |
① 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다. ② 각 이사 또는 감사는 대표이사에게 의안과 그 사유를 밝히어 이사회 소집을 청구할 수 있다. 대표이사가 정당한 사유없이 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사 또는 감사가 이사회를 소집할 수 있다. |
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제8조 【소집절차】 |
① 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다. ② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차없이 언제든지 회의를 열수 있다. |
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제9조 【결의방법】 |
① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다. (관련조문) 상법 397조의2, 398조 주) 자산총액 1천억원 미만의 상장회사로서 임의적으로 감사위원회를 설치한 경우에는 제10조 단서에 '감사위원회위원의 해임에 관한 승인'을 추가함. ② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송?수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다. 주) 제1항의 정수는 정관으로 그 비율을 더 높게 규정하여 강화할 수 있음. (관련조문) 상법 제391조, 제368조 제4항, 제371조 제2항, 제415조의2 제3항 |
|
제11조 【이사회 내 위원회】 |
① 이사회는 신속하고 효율적인 의사결정을 위하여 정관이 정한 바에 따라 이사회 내에 각종의 위원회를 설치할 수 있다. ② 이사회는 다음 각호의 사항을 제외하고는 그 권한을 위원회에 위임할 수 있다. 1. 주주총회의 승인을 요하는 사항의 제안 2. 대표이사의 선임 및 해임 주) 집행임원을 설치한 회사는 “대표이사”를 “대표집행임원 및 집행임원”으로 변경하여 규정하여야 함. 3. 위원회의 설치와 그 위원의 선임 및 해임 4. 정관에서 정하는 사항 ③ 위원회는 2인 이상의 이사로 구성한다. 주) 감사위원회를 설치하는 경우 다음과 같이 단서조항을 추가함. “다만, 감사위원회의 경우에는 3인 이상의 이사로 구성한다.” ④ 위원회는 그 결의로 위원회를 대표할 자를 선정하여야 한다. ⑤ 위원회의 세부운영에 관한 사항은 이사회에서 따로 정한다. 주) 이사회는 회사의 필요에 따라 감사, (사외이사)후보추천, 보수, 경영, 운영, 재무, 기술, 평가위원회 등 각종의 위원회를 이사회의 내부에 설치할 수 있음. (관련조문) 상법 제393조의2, 제415조의2 |
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제14조 【이사에 대한 직무집행 감독권】 |
① 이사회는 각 이사가 담당업무를 집행함에 있어 법령 또는 정관에 위반하거나 현저히 부당한 방법으로 처리하거나, 처리할 염려가 있다고 인정한 때에는 그 이사에 대하여 관련자료의 제출, 조사 및 설명을 요구할 수 있다. ② 제1항의 경우 이사회는 해당업무에 대하여 그 집행을 중지 또는 변경하도록 요구할 수 있다. 주) 집행임원을 설치한 회사는 제1항의 “이사”를 “집행임원”으로 변경하여 규정하여야 함. |
(2) 이사회의 주요활동내역
| 회차 |
개최일자 |
의 안 내 용 |
가결여부 |
비 고 |
| 1 |
2019.01.30 |
1. 신주발행의 건 |
가결 |
- |
| 2 | 2019.02.26 | 1. 결산 재무제표 승인의 건. | 가결 | - |
| 3 |
2019.03.11 |
1. 기업은행 차입의 관한 건&cr;2. 제 10기 주주총회 소집의 건 |
가결 |
- |
| 4 | 2019.03.27 | 1. 명의개서 대리인 선임의 건 | 가결 | - |
| 5 | 2019.04.17 | 1. 사규 신규 제정의 건 | 가결 | - |
| 6 | 2019.04.25 | 1. 코넥스 상장 예비심사 청구의 건&cr;2. 코넥스 상장법인 표준이사회 규정의 건 | 가결 | - |
(3) 이사회에서의 이사의 주요활동내역
| 회차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 이사 등의 성명 | |||
| 남기중&cr;(출석률:100%) | 박선순&cr;(출석률:100%) | 이동건&cr;(출석률:100%) | 오탁근&cr;(출석률:67%) | |||
| 찬 반 여 부 | ||||||
| 1 | 2019.01.30 |
1. 신주발행의 건 |
찬성 | 찬성 | 찬성 | 해당없음 |
| 2 | 2019.02.26 | 1. 결산 재무제표 승인의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 해당없음 |
| 3 |
2019.03.11 |
1. 기업은행 차입의 관한 건&cr;2. 제 10기 주주총회 소집의 건 |
찬성 | 찬성 | 찬성 | 해당없음 |
| 4 | 2019.03.27 | 1. 명의개서 대리인 선임의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 5 | 2019.04.17 | 1. 사규 신규 제정의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 불참 |
| 6 | 2019.04.25 | 1. 코넥스 상장 예비심사 청구의 건&cr;2. 코넥스 상장법인 표준이사회 규정의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
당사는 보고서 제출일 현재 사외이사를 선임하고 있지 않으며 최근 3 사업연도에 사외이사의 활동내역은 없습니다.
사외이사 교육 미실시 내역
| 사외이사 교육 실시여부 | 사외이사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
다. 이사의 독립성&cr;이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. &cr;이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령, 정관상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.
가. 감사위원회&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr;&cr;나. 감사에 관한 사항&cr;당사는 자본금 10억원 미만 법인으로서 감사선임 의무가 없으나, 내부통제 제고를 위하여 2019년 3월 27일 주주총회를 통해 1인의 비상근감사를 선임하였고 과거 선임된 감사는 없었습니다. 보고서 제출일 현재는 선임된 비상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다.&cr;&cr;(1) 감사의 인적사항
| 성 명 | 주 요 경 력 | 비 고 |
| 유귀진 | 중앙대 경영학 박사&cr;現 ㈜파이브엘리먼트 대표 &cr;現 중앙대 겸임 교수 | 2010년 8월&cr;2016년 5월 ~ 현재&cr;2017년 2월 ~ 현재 |
&cr;(2) 감사의 독립성&cr;당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식도 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 감사인의 독립성을 충분히 확보하고 있다고 판단됩니다.&cr;&cr;(3) 감사의 주요 활동내역
| 회차 |
개최일자 |
의 안 내 용 |
가결여부 |
비 고 |
| 1 | 2019.03.27 | 1. 명의개서 대리인 선임의 건 | 가결 | - |
| 2 | 2019.04.17 | 1. 사규 신규 제정의 건 | 가결 | - |
| 3 | 2019.04.25 | 1. 코넥스 상장 예비심사 청구의 건&cr;2. 코넥스 상장법인 표준이사회 규정의 건 | 가결 | - |
&cr;(4) 감사에 대한 교육 및 지원조직 현황&cr;당사는 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직을 두고 있지 아니하며, 별도의 교육 이수 내역이 존재하지 않습니다.&cr;
(5) 준법지원인 지원조직 현황 &cr;보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
감사 교육 미실시 내역
| 감사 교육 실시여부 | 감사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
가. 집중투표제의 배제여부&cr;당사는 보고서 제출일 현- 정관상 별도의 집중투표제 배제 근거를 두고 있지 않습니다. 하지만, 이사 선임의 투명성 제고를 위해 향후 정관 개정을 통해 집중투표제 배제조항을 추가 할 예정입니다. &cr;
나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부&cr;당사는 2019 년 3월 부터 서면투표제를 채택하고 있으나, 전자투표제는 채택하고 있지 않습니다.
|
구분 |
내용 |
|
제 23 조 (의결권의 행사 및 대리행사) |
① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다. ② 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관한 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다. ③ 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다. |
&cr;다. 소수주주권의 행사여부&cr;보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.&cr;
라. 경영권 경쟁
보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
| (기준일 : | ) |
| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr;종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 계 | |||||||
최대주주의 주요경력 및 개요
(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
| 명 칭 | 출자자수&cr;(명) | 대표이사&cr;(대표조합원) | 업무집행자&cr;(업무집행조합원) | 최대주주&cr;(최대출자자) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | ||
(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 | |
|---|---|
| 법인 또는 단체의 명칭 | |
| 자산총계 | |
| 부채총계 | |
| 자본총계 | |
| 매출액 | |
| 영업이익 | |
| 당기순이익 |
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
당사 최대주주인 주식회사 다원시스는 1996년 1월 15일 설립되었으며, 특수전원장치, 제어장비 및 전동차의 제조 및 판매를 주된 영업으로 하고 있습니다. 주식회사다원시스의 주된 제품은 플라즈마 전원장치 및 유도 가열 장비입니다&cr;
주식 소유현황
| (기준일 : | ) |
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | 상환전환우선주 | |||
| 상환전환우선주 | ||||
| 우리사주조합 | - | |||
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주주 | 보유주식 | 비 고 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 주주수 | 비율 | 주식수 | 비율 | ||
| 소액주주 | |||||
임원 현황
| (기준일 : | ) |
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr;여부 | 상근&cr;여부 | 담당&cr;업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의&cr;관계 | 재직기간 | 임기&cr;만료일 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 의결권&cr;있는 주식 | 의결권&cr;없는 주식 | |||||||||||
직원 등 현황
| (기준일 : | ) |
| 직원 | 소속 외&cr;근로자 | 비고 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | 평 균&cr;근속연수 | 연간급여&cr;총 액 | 1인평균&cr;급여액 | 남 | 여 | 계 | |||||
| 기간의 정함이&cr;없는 근로자 | 기간제&cr;근로자 | 합 계 | |||||||||||
| 전체 | (단시간&cr;근로자) | 전체 | (단시간&cr;근로자) | ||||||||||
| 합 계 | |||||||||||||
미등기임원 보수 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 미등기임원 |
| <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> |
1. 주주총회 승인금액
| 구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
| 인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|
박선순 사내이사와 오탁근 기타비상무이사는 겸직 상태로 (주)다원넥스뷰에서는 별도의 보수를 지급하지 않습니다. &cr;
2-2. 유형별
| 구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당&cr;평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
| 사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외) | ||||
| 감사위원회 위원 | ||||
| 감사 |
| <이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
해당사항 없습니다.&cr; &cr;2. 산정기준 및 방법
해당사항 없습니다.
| <보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
해당사항 없습니다.&cr;
2. 산정기준 및 방법
해당사항 없습니다.
1. 소속 회사에 관한 현황
▣ 상장: 1개사
| 업 종 | 회 사 수 | 관 계 회 사 |
| 플라즈마 시스템 및 전동기 제조 | 1 | ㈜다원시스 |
&cr;▣ 비상장: 3개사
| 업 종 | 회 사 수 | 관 계 회 사 |
| 철도차량 부품 제조 | 1 | ㈜다원넥스트 |
| 의료기기기 제조 | 1 | ㈜다원메닥스 |
| 투자자문업 | 1 | ㈜다원인베스터 |
&cr;2. 계통도&cr; (단위: %)
| 구분 | ㈜다원넥스뷰 | ㈜다원메닥스 | (주)다원넥스트 | ㈜다원인베스터 | 비고 |
| ㈜다원시스 | 29.31 | 37.32 | 100 | 100 | - |
&cr;3. 회사와 계열회사간 임원 겸직현황
| 겸직임원 | 겸직회사 | 비 고 | |||
| 성 명 | 직 위 | 회 사 명 | 직위 | 담담업무 | |
| 박선순 | 사내이사 | ㈜다원시스 | 대표 | 총괄 | |
| 박선순 | 사내이사 | (주)다원메닥스 | 대표 | 총괄 | |
&cr;4. 타법인출자현황&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
1. 가지급금 · 대여금(증권 대여 포함) 및 가수금 내역
| (단위 : 백만원) |
|
구분 |
성 명 (법인명) |
관계 |
보고서 제출일 현재 잔액 |
2016연도 |
2017연도 |
2018연도 |
2019연도 | ||||
|
증가 |
감소 |
증가 |
감소 |
증가 |
감소 |
증가 | 감소 | ||||
|
대여금 |
남기중 |
대표이사 |
50 |
50 |
- |
- |
- |
- |
- |
- | - |
2. 담보제공 내역
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 채무보증 내역
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
외국지주회사의 자회사 현황
| (기준일 : ) | (단위 : ) |
| 구 분 | A지주회사 | B법인 | C법인 | D법인 | ... | 연결조정 | 연결 후&cr;금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | ( ) | ||||||
| 내부 매출액 | ( ) | ( ) | ( ) | ( ) | ( ) | - | |
| 순 매출액 | - | ||||||
| 영업손익 | ( ) | ||||||
| 계속사업손익 | ( ) | ||||||
| 당기순손익 | ( ) | ||||||
| 자산총액 | ( ) | ||||||
| 부채총액 | ( ) | ||||||
| 자기자본 | ( ) | ||||||
| 자본금 | ( ) | ||||||
| 감사인 | - | ||||||
| 감사ㆍ검토&cr;의견 | - | ||||||
| 비 고 |
당사는 사업보고서 제출일 현재 전문가의 확인과 관련된 사실이 없습니다.&cr;
당사는 사업보고서 제출일 현재 전문가의 확인과 관련된 사실이 없습니다.