분기보고서 5.6 주식회사 다원넥스뷰

3 Y 110111-4224020

정 정 신 고 (보고)

2024년 11월 14일

1. 정정대상 공시서류 : 분기보고서(2024년 3분기)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024년 11월 14일

3. 정정사항

항 목	정정요구ㆍ명령관련 여부	정정사유	정 정 전	정 정 후
Ⅲ.재무에 관한 사항4. 재무제표	아니오	단순 기재 오류	주1)정정 전	주2) 정정 후

주1) 정정 전

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 16 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 15 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

	제 16 기 3분기말	제 15 기말
자산
유동자산	19,684,521,359	11,866,187,185
현금및현금성자산	12,122,083,334	3,710,236,089
매출채권 (주4,16,25)	1,165,626,361	573,695,162
재고자산 (주5)	5,862,898,722	6,574,876,417
당기법인세자산	61,313,870	2,930,720
기타금융자산(유동) (주6,25)	8,940,764	33,423,561
기타유동자산 (주7)	463,658,308	971,025,236
비유동자산	5,619,027,300	5,023,755,821
유형자산 (주8)	4,485,443,203	3,884,429,267
무형자산 (주9,27)	64,580,407	118,731,475
기타금융자산(비유동) (주6,8,25)	56,870,261	54,131,692
이연법인세자산	1,012,133,429	966,463,387
자산총계	25,303,548,659	16,889,943,006
부채
유동부채	10,102,788,743	12,218,964,412
매입채무	1,314,309,389	4,189,332,277
차입부채(유동) (주10,27)	4,000,000,000	2,350,000,000
기타금융부채(유동) (주11,25)	553,352,961	805,082,716
리스부채(유동) (주11,25)	124,494,747	107,941,699
판매보증충당부채	55,574,496	51,767,450
기타유동부채 (주12,16)	4,055,057,150	4,714,840,270
비유동부채	2,318,916,223	887,502,819
기타금융부채(비유동) (주11)	61,794,930	61,794,930
순확정급여부채 (주13)	869,337,953	732,434,529
리스부채(비유동) (주11,25)	124,093,394	93,273,360
전환사채 (주10)	1,263,689,946	0
부채총계	12,421,704,966	13,106,467,231
자본
자본금 (주14)	759,611,100	631,250,000
기타불입자본 (주15)	36,516,119,392	22,155,835,636
결손금	(24,393,886,799)	(19,003,609,861)
자본총계	12,881,843,693	3,783,475,775
자본과부채총계	25,303,548,659	16,889,943,006

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 16 기 3분기		제 15 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주16,17,25)	2,760,619,634	11,320,316,023	3,207,308,619	7,685,790,061
매출원가 (주22)	2,050,247,146	8,677,835,942	2,412,571,759	6,324,638,252
매출총이익	710,372,488	2,642,480,081	794,736,860	1,361,151,809
판매비와관리비 (주18,22)	819,378,181	2,517,831,292	763,220,768	1,867,421,924
영업손익	(109,005,693)	124,648,789	31,516,092	(506,270,115)
기타수익 (주19)	(4,059,428)	69,352,465	427,103,986	476,039,836
기타비용 (주19,28)	42,148,746	5,634,468,251	(3,149,415)	20,204,441
금융수익 (주20)	87,727,181	117,338,882	(4,777,027,939)	9,971,495
금융원가 (주20,25)	79,544,393	172,540,963	1,607,474,277	1,821,941,426
법인세차감전순손익	(147,031,079)	(5,495,669,078)	(5,922,732,723)	(1,862,404,651)
법인세비용(수익) (주21)	(38,686,850)	(105,392,140)	0	(260,781,218)
당기순이익(손실)	(108,344,229)	(5,390,276,938)	(5,922,732,723)	(1,601,623,433)
기타포괄손익	0	0	0	(2,317,531)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익:	0	0	0	(2,317,531)
확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	(2,317,531)
총포괄손익	(108,344,229)	(5,390,276,938)	(5,922,732,723)	(1,603,940,964)
주당손익 (주23)
기본주당손익 (단위 : 원)	(14)	(781)	(1,278)	(348)
희석주당순손익 (단위 : 원)	(14)	(781)	(1,278)	(348)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	자본
	자본금	기타불입자본			결손금	자본 합계
		자본잉여금	자본조정	기타불입자본 합계
2023.01.01 (기초)	458,750,000	3,871,926,475	273,500,000	4,145,426,475	(19,117,818,850)	(14,513,642,375)
당기순이익(손실)	0	0	0	0	(1,601,623,433)	(1,601,623,433)
주식매입선택권 (주15)	0	0	0	0	0	0
자기주식 (주15)	0	0	0	0	0	0
합병으로 인한 자본변동 (주28)	0	0	0	0	0	0
상환전환우선주의 전환	16,250,000	1,937,639,211	0	1,937,639,211	0	1,953,889,211
확정급여채무재측정요소	0	0	0	0	(2,317,531)	(2,317,531)
2023.09.30 (기말 (주14,15))	475,000,000	5,809,565,686	273,500,000	6,083,065,686	(20,721,759,814)	(14,163,694,128)
2024.01.01 (기초)	631,250,000	21,882,335,636	273,500,000	22,155,835,636	(19,003,609,861)	3,783,475,775
당기순이익(손실)	0	0	0	0	(5,390,276,938)	(5,390,276,938)
주식매입선택권 (주15)	0	1,165,850,000	(273,500,000)	892,350,000	0	892,350,000
자기주식 (주15)	0	0	(49,865,190)	(49,865,190)	0	(49,865,190)
합병으로 인한 자본변동 (주28)	128,361,100	8,941,634,226	4,576,164,720	13,517,798,946	0	13,646,160,046
상환전환우선주의 전환	0	0	0	0	0	0
확정급여채무재측정요소	0	0	0	0	0	0
2024.09.30 (기말 (주14,15))	759,611,100	31,989,819,862	4,526,299,530	36,516,119,392	(24,393,886,799)	12,881,843,693

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 16 기 3분기	제 15 기 3분기
영업활동현금흐름	(2,706,098,050)	1,620,275,974
당기순이익(손실)	(5,390,276,938)	(1,601,623,433)
조정	7,358,867,149	2,086,025,215
감가상각비	447,295,664	407,965,240
무형자산상각비	62,136,068	158,719,456
주식보상비용(환입) 조정	892,350,000	0
퇴직급여	296,369,315	266,185,968
대손상각비	(5,794,901)	4,025,044
재고자산평가손실(환입)	188,732,302	(285,245,907)
이자비용	172,540,963	309,003,299
판매보증비(환입)	331,740,057	(7,185,735)
외화환산손실	30,556,389	159,133
법인세비용(수익)	(105,392,140)	(260,781,218)
이자수익	(117,338,882)	(9,971,495)
잡이익	0	(7,425,677)
파생상품평가손실	0	1,512,938,127
외화환산이익	(837,540)	(2,361,020)
사용권자산처분이익(손실)	(4,052)	0
합병비용	5,166,513,906	0
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	(4,885,557,934)	1,216,529,891
매출채권의 감소(증가)	(598,501,574)	(401,099,677)
재고자산의 감소(증가)	(177,877,823)	(574,984,478)
기타금융자산의 감소(증가)	29,296,495	17,932,948
기타자산의 감소(증가)	530,366,928	(563,345,333)
매입채무의 증가(감소)	(2,875,022,888)	681,247,836
기타금융부채의 증가(감소)	(646,179,890)	211,695,020
기타부채의 증가(감소)	(660,240,280)	2,014,073,366
판매보증충당부채의 증가(감소)	(327,933,011)	(64,665,629)
순확정급여부채의 증가(감소)	(159,465,891)	(104,324,162)
이자수취	398,601,426	1,708,712
이자지급	(130,998,593)	(82,506,951)
법인세납부(환급)	(56,733,160)	142,540
투자활동현금흐름	9,627,448,687	(76,462,773)
유형자산의 취득	(212,849,236)	(24,390,113)
무형자산의 취득	(7,985,000)	(12,580,800)
보증금의 증가	0	(39,991,860)
보증금의 감소	0	500,000
합병으로 인한 증가	1,708,460,793	0
장기금융상품의 처분	8,139,822,130	0
재무활동현금흐름	1,507,756,970	(79,720,000)
단기차입금의 차입	2,000,000,000	0
단기차입금의 상환	(350,000,000)	0
리스부채의 지급	(96,109,030)	(79,720,000)
자기주식의 취득	(46,134,000)	0
현금및현금성자산의순증가(감소)	8,429,107,607	1,464,093,201
기초현금및현금성자산	3,710,236,089	1,839,917,200
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(17,260,362)	904,346
기말현금및현금성자산	12,122,083,334	3,304,914,747

주2) 정정 후 4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 16 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 15 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 16 기 3분기말	제 15 기말
자산
유동자산	19,684,521,359	11,866,187,185
현금및현금성자산	12,122,083,334	3,710,236,089
매출채권 (주4,16,25)	1,165,626,361	573,695,162
재고자산 (주5)	5,862,898,722	6,574,876,417
당기법인세자산	61,313,870	2,930,720
기타금융자산(유동) (주6,25)	8,940,764	33,423,561
기타유동자산 (주7)	463,658,308	971,025,236
비유동자산	5,619,027,300	5,023,755,821
유형자산 (주8)	4,485,443,203	3,884,429,267
무형자산 (주9,27)	64,580,407	118,731,475
기타금융자산(비유동) (주6,8,25)	56,870,261	54,131,692
이연법인세자산	1,012,133,429	966,463,387
자산총계	25,303,548,659	16,889,943,006
부채
유동부채	10,102,788,743	12,218,964,412
매입채무	1,314,309,389	4,189,332,277
차입부채(유동) (주10,27)	4,000,000,000	2,350,000,000
기타금융부채(유동) (주11,25)	553,352,961	805,082,716
리스부채(유동) (주11,25)	124,494,747	107,941,699
판매보증충당부채	55,574,496	51,767,450
기타유동부채 (주12,16)	4,055,057,150	4,714,840,270
비유동부채	2,318,916,223	887,502,819
기타금융부채(비유동) (주11)	61,794,930	61,794,930
순확정급여부채 (주13)	869,337,953	732,434,529
리스부채(비유동) (주11,25)	124,093,394	93,273,360
전환사채 (주10)	1,263,689,946	0
부채총계	12,421,704,966	13,106,467,231
자본
자본금 (주14)	759,611,100	631,250,000
기타불입자본 (주15)	36,516,119,392	22,155,835,636
결손금	(24,393,886,799)	(19,003,609,861)
자본총계	12,881,843,693	3,783,475,775
자본과부채총계	25,303,548,659	16,889,943,006

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 16 기 3분기		제 15 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주16,17,25)	2,760,619,634	11,320,316,023	3,207,308,619	7,685,790,061
매출원가 (주22)	2,050,247,146	8,677,835,942	2,412,571,759	6,324,638,252
매출총이익	710,372,488	2,642,480,081	794,736,860	1,361,151,809
판매비와관리비 (주18,22)	819,378,181	2,517,831,292	763,220,768	1,867,421,924
영업손익	(109,005,693)	124,648,789	31,516,092	(506,270,115)
기타수익 (주19)	(4,059,428)	69,352,465	427,103,986	476,039,836
기타비용 (주19,28)	42,148,746	5,634,468,251	(3,149,415)	20,204,441
금융수익 (주20)	87,727,181	117,338,882	(4,777,027,939)	9,971,495
금융원가 (주20,25)	79,544,393	172,540,963	1,607,474,277	1,821,941,426
법인세차감전순손익	(147,031,079)	(5,495,669,078)	(5,922,732,723)	(1,862,404,651)
법인세비용(수익) (주21)	(38,686,850)	(105,392,140)	0	(260,781,218)
당기순이익(손실)	(108,344,229)	(5,390,276,938)	(5,922,732,723)	(1,601,623,433)
기타포괄손익	0	0	0	(2,317,531)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익:	0	0	0	(2,317,531)
확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	(2,317,531)
총포괄손익	(108,344,229)	(5,390,276,938)	(5,922,732,723)	(1,603,940,964)
주당손익 (주23)
기본주당손익 (단위 : 원)	(14)	(781)	(1,278)	(348)
희석주당순손익 (단위 : 원)	(14)	(781)	(1,278)	(348)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	기타불입자본			결손금	자본 합계
		자본잉여금	자본조정	기타불입자본 합계
2023.01.01 (기초)	458,750,000	3,871,926,475	273,500,000	4,145,426,475	(19,117,818,850)	(14,513,642,375)
당기순이익(손실)	0	0	0	0	(1,601,623,433)	(1,601,623,433)
주식매입선택권 (주15)	0	0	0	0	0	0
자기주식 (주15)	0	0	0	0	0	0
합병으로 인한 자본변동 (주28)	0	0	0	0	0	0
상환전환우선주의 전환	16,250,000	1,937,639,211	0	1,937,639,211	0	1,953,889,211
확정급여채무재측정요소	0	0	0	0	(2,317,531)	(2,317,531)
2023.09.30 (기말 (주14,15))	475,000,000	5,809,565,686	273,500,000	6,083,065,686	(20,721,759,814)	(14,163,694,128)
2024.01.01 (기초)	631,250,000	21,882,335,636	273,500,000	22,155,835,636	(19,003,609,861)	3,783,475,775
당기순이익(손실)	0	0	0	0	(5,390,276,938)	(5,390,276,938)
주식매입선택권 (주15)	0	1,165,850,000	(273,500,000)	892,350,000	0	892,350,000
자기주식 (주15)	0	0	(49,865,190)	(49,865,190)	0	(49,865,190)
합병으로 인한 자본변동 (주28)	128,361,100	8,941,634,226	4,576,164,720	13,517,798,946	0	13,646,160,046
상환전환우선주의 전환	0	0	0	0	0	0
확정급여채무재측정요소	0	0	0	0	0	0
2024.09.30 (기말 (주14,15))	759,611,100	31,989,819,862	4,526,299,530	36,516,119,392	(24,393,886,799)	12,881,843,693

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 16 기 3분기	제 15 기 3분기
영업활동현금흐름	(2,706,098,050)	1,620,275,974
당기순이익(손실)	(5,390,276,938)	(1,601,623,433)
조정	7,358,867,149	2,086,025,215
감가상각비	447,295,664	407,965,240
무형자산상각비	62,136,068	158,719,456
주식보상비용(환입) 조정	892,350,000	0
퇴직급여	296,369,315	266,185,968
대손상각비	(5,794,901)	4,025,044
재고자산평가손실(환입)	188,732,302	(285,245,907)
이자비용	172,540,963	309,003,299
판매보증비(환입)	331,740,057	(7,185,735)
외화환산손실	30,556,389	159,133
법인세비용(수익)	(105,392,140)	(260,781,218)
이자수익	(117,338,882)	(9,971,495)
잡이익	0	(7,425,677)
파생상품평가손실	0	1,512,938,127
외화환산이익	(837,540)	(2,361,020)
사용권자산처분이익(손실)	(4,052)	0
합병비용	5,166,513,906	0
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	(4,885,557,934)	1,216,529,891
매출채권의 감소(증가)	(598,501,574)	(401,099,677)
재고자산의 감소(증가)	(177,877,823)	(574,984,478)
기타금융자산의 감소(증가)	29,296,495	17,932,948
기타자산의 감소(증가)	530,366,928	(563,345,333)
매입채무의 증가(감소)	(2,875,022,888)	681,247,836
기타금융부채의 증가(감소)	(646,179,890)	211,695,020
기타부채의 증가(감소)	(660,240,280)	2,014,073,366
판매보증충당부채의 증가(감소)	(327,933,011)	(64,665,629)
순확정급여부채의 증가(감소)	(159,465,891)	(104,324,162)
이자수취	398,601,426	1,708,712
이자지급	(130,998,593)	(82,506,951)
법인세납부(환급)	(56,733,160)	142,540
투자활동현금흐름	9,627,448,687	(76,462,773)
유형자산의 취득	(212,849,236)	(24,390,113)
무형자산의 취득	(7,985,000)	(12,580,800)
보증금의 증가	0	(39,991,860)
보증금의 감소	0	500,000
합병으로 인한 증가	1,708,460,793	0
장기금융상품의 처분	8,139,822,130	0
재무활동현금흐름	1,507,756,970	(79,720,000)
단기차입금의 차입	2,000,000,000	0
단기차입금의 상환	(350,000,000)	0
리스부채의 지급	(96,109,030)	(79,720,000)
자기주식의 취득	(46,134,000)	0
현금및현금성자산의순증가(감소)	8,429,107,607	1,464,093,201
기초현금및현금성자산	3,710,236,089	1,839,917,200
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(17,260,362)	904,346
기말현금및현금성자산	12,122,083,334	3,304,914,747

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서.jpg 대표이사 확인서 분 기 보 고 서

(제 16 기)

2024년 01월 01일2024년 09월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024년 11월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 다원넥스뷰
대 표 이 사 :	남기중
본 점 소 재 지 :	경기도 안산시 단원구 시화호수로 485
	(전 화) 031-8085-7899
	(홈페이지) http://www.nexview.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영지원실장 (성 명) 조 현 국
	(전 화) 031-8085-7899

【 대표이사 등의 확인 】

확인서.jpg 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

---------------

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
	기초	증가	감소	기말
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 (Laser Micro-Machining) 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들을 융합하여 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 이라는 새롭게 특화된 기술로 제품화하여 사업화에 성공하였습니다.

사업 초기 시생산 용도의 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Display Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %)

매출유형	사업부	품 목	매출액	비중
제품매출	pLSMB	Probe Laser Systemic Micro-Bonding 장비	6,122	54%
	sLSMB	Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding 장비	2,810	25%
	dLSMB	Display Laser Systemic Micro-Bonding 장비	1,643	15%
	기타	소모성 부품 등	695	6%
	소 계		11,270	100%
용역매출	기술자문	-	50	0%
합 계			11,320	100%

※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 라인업 및 기능

사업분야 (제품군)	주요내용	세부제품
반도체 테스트 (pLSMB)	웨이퍼 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비를 중심으로 전단계에서 필요한 웨이퍼로 만들어진 프로브의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 장비, 웨이퍼 상태에서 절단된 탐침을 후공정을 위해 Tray에 삽입하는 장비 그리고 후단계에서 필요한 리페어 장비, 완성된 프로브 카드의 접촉부 품질을 비전으로 검사하는 장비를 Turnkey로 공급.	1. Laser Micro-Bonding System 2. High Speed Bonder 3. Probe Cutting System 4. Probe Inserting System 5. Wafer Inspection System 6. Laser Micro-Repair System
반도체 패키징 (sLSMB)	레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 Micro-Bump (40 ~ 80㎛ 직경) 접합을 위한 장비를 중심으로, 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지, LED, 카메라 모듈 등과 같이 150~760㎛ 크기의 범프나 솔더 접합하는 장비를 자동 물류 라인 턴키 또는 단독 공정 장비로 공급.	1. Laser Bump Mounter 2. Laser Solder Ball Jet System

- 주요 양산제품

30.jpg 다원넥스뷰 주요 양산 판매제품

다. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 장비 수주산업의 특성상 주요 제품군에 대해 고객별로 사양 및 장비대수에 따라 다양한 판매단가를 형성하고 있습니다. 또한, 국가별 시장 상황에 따른 현지 영업 대리인과의 협의 과정을 통해 판매가격이 결정되고 있습니다. 이에 따른 고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황 (단위:백만원)

부문	품목	매입액	비중	주요 매입처
pLSMB	STAGE	429	27.69%	아크리비스시스템즈코리아 등
	레이저	67	4.36%	MKS스펙트라피직스 등
	기타	1,051	67.95%	선우텍 등
	소 계	1,547	100.00%	-
sLSMB	STAGE	-	-	-
	레이저	33	4.13%	아이피지포토닉스코리아㈜ 등
	기타	766	95.87%	에스이테크 등
	소 계	799	100.00%	-
dLSMB	STAGE	264	20.75%	에이치알시스템 등
	레이저	214	16.78%	MKS스펙트라피직스 등
	기타	795	62.47%	에이치알시스템 등
	소 계	1,273	100.00%	-
기타		1,026	-	-
총계		4,645	-	-

나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료는 제작품으로 고객 요구 사양(고객에 따라 다르며, 일반적 사양만 존재)에 따라 제작품의 매입단가가 결정됩니다. 따라서 원재료의 일반적인 가격변동은 나타내기 어려우며, 상기는 년 평균 해당 제작품의 평균 매입가를 기재하였습니다. (단위 : 백만원)

품목	구분	2022년 (제14기)	2023년 (제15기)	2024년 당분기 (제16기)
Stage	국 내	63	96	57
	수 입	-	-	-
Laser	국 내	-	41	58
	수 입	18	47	38
광학계	국 내	3	6	1
	수 입	-	-	-

다. 생산능력 및 생산실적 당사는 고객사로부터 장비를 수주하여 설계, 개발하고 자체 또는 외주를 통해 제품을 공급받은 후 최종 조립 및 검수하여 고객사에 장비를 납품하고 설치를 진행하고 있습니다. 당사는 핵심기술을 내재화 하고 있으므로 기술 및 제조 Know-how를 활용하여 고객사의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응이 가능하며 필요시 외주 Turn-key 계약 등을 통해 대응하고 있습니다.

다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다. 이에 따라 당사는 명확한 생산 능력을 산출하는데 한계가 존재합니다.

라. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황 (단위 : 백만원)

구분	소재지	2024년 당분기
		취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
기계장치	안산시	4,577	(2,077)	-	2,500
비품	안산시	344	(265)	-	79
시설장치	안산시	25	(23)	-	2
건설중인자산	안산시	1,658	-	-	1,658
사용권자산	안산시	405	(159)	-	246
합계		7,009	(2,524)	-	4,485

※ 당사는 보고서 제출일 현재 보유 중인 부동산은 없습니다. 다만, 안산시 단원구 시화호수로 485에 공장동 373평(1,234㎡)을 임차하여 생산설비로 활용하고 있습니다.(2) 최근 3년간 변동사항 (단위 : 천원)

설비자산명	취득가액	취득일	취득 사유	용 도
Laser Micro Bonding Repair System	664,198	20.05.31	제품 TEST 장비	반도체
Laser Micro Bonding System	548,888	20.05.31	제품 TEST 장비	반도체
Pin Laser Cutting System	364,774	20.07.31	제품 TEST 장비	반도체
Laser Marking System	4,450	21.12.06	제품 Marking 장비	반도체
정밀레이저가공 PLATFORM	488,184	22.12.31	제품 TEST 장비	디스플레이
SOLAR CELL LASER CUTTING DEMO	399,333	23.12.31	제품 TEST 장비	태양광

(3) 설비의 신설, 매입계획 향후 회사의 성장 발전을 위하여 다양한 장비 제작을 진행하고 있으며, 특히 해외 고객사 확보를 위해 현지 대리인을 통한 시연용 장비 공급을 적극적으로 검토하고 있습니다. 수주 및 매출 증가에 따른 클린룸을 포함한 공장증설도 계획하고 있으나 그 시기는 미정입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	내 역	금 액	시 기
DEMO 장비 투자	국내 내방 및 현지고객 대응	1,570	2024년~2026년
	현지고객 시연 및 샘플대응	2,400	2025년~2026년
	MICRO LED 시장 진출	375	2024년

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원, K-USD)

매출유형	품 목	구 분	2022년(제14기)		2023년(제15기)		2024년 당분기(제16기)
			수량	금액	수량	금액	수량	금액
제품매출	pLSMB	수 출	12	3,930($3,261)	9	3,503($2,678)	6	2,168($1,605)
		내 수	16	4,652	6	2,183	9	3,954
		소 계	28	8,582	15	5,686	15	6,122
	sLSMB	수 출	-	-	2	2,442	1	1,450
		내 수	1	182	1	196	1	1,360
		소 계	1	182	3	2,638	2	2,810
	dLSMB	수 출	1	213($178)	3	1,085($827)	3	1,090($814)
		내 수	4	1,319	1	344	2	553
		소 계	5	1,532	4	1,429	5	1,643
	기타	수 출	-	171($128)	-	192($135)	-	172($90)
		내 수	-	310	-	555	-	523
		소 계	-	482	-	746	-	695
용역매출	기술자문	내 수	-	214	-	154	-	50
		소 계	-	214	-	154	-	50
합 계		수 출	13	4,315	14	7,222	10	4,880
		내 수	21	6,676	8	3,432	12	6,440
		합 계	34	10,991	22	10,654	22	11,320

※ 달러표시가 없는 거래는 간접수출입니다. 나. 수출 현황 (단위 : 백만원, K-USD)

매출유형	품 목	2022년(제14기)		2023년(제15기)		2024년 당분기 (제16기)
		수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액
제품매출	pLSMB	중국	3,930($3,261)	중국	3,503($2,678)	중국	2,168($1,605)
	sLSMB	-	-	베트남	2,442	베트남	1,450
	dLSMB	중국	213($178)	중국	1,085($827)	중국	1,090($814)
	Part	중국	171($128)	중국	170($131)	중국	149($90)
		-	-	베트남	22($5)	베트남	23
계		-	4,314($3,567)	-	7,222($3,640)	-	4,880($2,509)

※ 달러표시가 없는 거래는 간접수출입니다.

다. 판매에 관한 사항

(1) 판매조직

당사는 판매조직이 반도체 장비와 스마트폰 외 장비들에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 스펙에 맞추어야 하는 장비의 특성상, 장비개발본부에서 기술지원, 샘플 테스트 수행 등으로 영업총괄 사업부를지원하는 역할을 함께 수행하고 있습니다. 영업 그룹장이 당사 LSMB 장비의 국내외 영업을 총괄하고 있으며, 영업팀원이 각각 pLSMB, sLSMB, dLSMB 장비를 나누어 영업하고 있습니다. 영업상황에 따라 영역 및 지역에 대한 구분 없이 상호 보완 협력하여 영업활동을 진행하고 있으며, 영업팀의 원활한 활동을 지원하기 위하여 영업지원 담당자가 행정 지원, 수출입 지원을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로 신규 고객사의 경우 당사가 보유중인 Test 장비를 통해 샘플을 확인 후 판매가 이루어지며, Repeat Order의 경우 신규 판매된 장비의 검증이 완료된 이후 고객사의 증설계획 또는 신규 공장 건설계획에 따라 추가로 납품을 하고 있습니다. 판매경로는 국내의 경우 대부분 직접판매로 이루어지며, 수출의 경우 직판뿐만 아니라 대리점을 통해서도 판매가 진행되고 있습니다.

당사가 공급하고 있는 대부분의 품목은 고객사로부터 직접 수주 받아 제작 후 납품하는 형태로 공급하고 있으며 고객사별로 대리점이 필요할 경우 별도로 계약하여 납품을 진행하고 있습니다

(단위 : 백만원,%)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)
제품매출	pLSMB	수출	직판	2,168(19%)
		국내	직판	3,954(35%)
	sLSMB	수출	직판	1,450(13%)
		국내	직판	1,360(12%)
	dLSMB	수출	대리점	1,090(10%)
		국내	직판	553(5%)
	Part	수출	직판	172(1.52%)
		국내	직판	523(5%)
용역매출	기술자문	국내	직판	50(0%)
합 계				11,320

(3) 판매전략

당사는 반도체 협회 사이트 및 기타 리서치를 통하여 당사의 전방산업인 반도체산업의 현황에 대한 사전 정보를 취득하고, 해외 전시회 등을 활용하여 당사의 제품을 홍보하고 있습니다. 또한 시장 규모가 크고 높은 성장성이 기대되는 중국시장으로의 성공적인 진출을 위하여 상해 등에서 개최되는 전시회 참가 등을 통해 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. 2021년부터 국내 업체로의 성공적인 장비 납품과 양산화 성공을 발판으로 국내외 관련 업계의 관심이 증가 하였고, 그 결과로 해외 업체로부터 관련 장비 제작에 대한 제안을 받고, 양산 장비 제작을 진행중에 있습니다. 또한 경쟁사와의 우위를 점하기 위하여 생산시설을 단축할 수 있는 연구에 집중하여고품질과 TACT TIME 단축을 최우선으로 고객의 만족도를 높여 장기적인 고객을 유지하고자 합니다.

양산화에 성공하고 성공적으로 시장을 확보한 pLSMB 장비는, 고객사의 요구를 충족시키고 관련 기술을 보다 발전시켜 시장 점유율을 더욱 확고화 할 수 있는 전략으로 접근할 계획입니다. sLSMB 분야에서는 국내 최초로 45㎛ Laser Jetting 장비 개발에 성공하여 국내 최대 규모의 장비 업체에 양산 장비를 납품하였으며 관련 기술로부터 파생되는 다양한 제품군과 고객군을 발굴하고 가능성 있는 제품의 제작에 대한 상호 협력을 통해 새로운 시장을 개척해 나갈 계획입니다. 당사의 신규사업인 dLSMB 장비도 차세대 태양광, FMM Repair 장비 관련 시장으로 꾸준하게 개발 제품을 공급하고 있으며, 성장 전망이 높은 시장에서 장비의 대량 수주 기회를 가능성 있게 바라보고 있습니다.- 매출 확대를 위한 영업 전략

NO	영업 전략	세부 내용
I.	국내 양산 REF. 활용 신규 진입 고객 Full Package 영업을 통한 시장 선점	실생산성, 품질 데이터 중심 홍보 데모 장비 활용을 통한 개발 제품 양산성 검증 지원 Probe, Solder, Ceramic, OSP 기판 등 부자재 개발 지원 In-line Turnkey 일괄 공급에 따른 조기 양산 지원
II.	해외 고객사에 대한 당사 기술의존도 조성 및 실적을 이용한 동종 업체 공략	해외 고객사 국내 법인 및 협력사와의 관계 강화 최종 고객사 공정 Qualification 실적을 이용한 End-User 경쟁사 확보
III.	Local Sales & Service 단계적 강화를 통한 반복 수주 확보	1단계 Local Service 사무소 운영 (Raising Office) 2단계 현지 법인 설립 (Sales & Service) 3단계 Branch Office 확대 (중국, 대만, 베트남, 일본, 미국) 4단계 Local 산학 협력 체계 구축
IV.	기술 차별화를 통한 시장 확대 및 신규 시장 개발	- pLSMB DRAM용 High Speed Bonder 판매 강화 3차원 측정 기능을 통한 신규 시장 개발 Vertical Pin Inserter 장비 출시 및 비메모리 공략 제품 인라인화를 통한 차별화 공략 - sLSMB 대면적 FC-BGA 실적을 통한 공략 Model Change 시간 단축을 통한 소량 다품종 시장 확대 OSP 공정 단순화를 통한 FC-CSP 시장 선점 맞춤형 CIM, SEC/GEM 지원을 통한 Turnkey Line 수주 강화 - dLSMB 지속적인 Sample 대응을 통한 신규 고객사 확보 국책과제 및 산학연계를 통한 미래기술 선행개발 Test 장비 납품 이력을 통한 신제품 Portfolio 확대

라. 진행중인 수주 상황

당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 고객사와 상호 협의 후 계약에 따른 주문 생산 방식으로 진행하며, 계약 내용 상 고객사의 생산 및 투자정보 등이 노출될 수 있으므로 해당 내용의 기재를 생략합니다. 마. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

당사는 국내외 고객사들과와의 거래에서 LSMB 장비에 대해 선도적인 위치를 점하고 있으며, 신규 개발 및 양산화 검증을 완료하였습니다. 지속적인 반도체 시장의 성장에 발맞춰 고객사에 추가 장비를 납품하는 시기를 조율중에 있으며, 2024년 뿐만 아니라 이후 지속적인 매출 확보를 위하여 다양한 고객군에 홍보 활동 및 샘플 테스트 대응을 계획하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 외환 위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분		당분기말	전기말
USD	금융자산
	보통예금	963,713	1,073,998
	매출채권	726,479	36,039
	미수금	-	5,448
	합계	1,690,192	1,115,485
	금융부채
	매입채무	-	45,645
	미지급금	27,934	91,681
	합계	27,934	137,326

※ 당사의 외환 위험은 전액 USD 환율에 기인합니다.

(나) 민감도 분석

당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다.

(단위: 천원)

구 분		세후 이익에 대한 영향
		당분기	전기
외화금융자산	10% 상승시	169,019	111,549
	10% 하락시	(169,019)	(111,549)
외화금융부채	10% 상승시	(27,934)	(137,326)
	10% 하락시	27,934	137,326

USD 환율 변동이 손익에 미치는 영향이 당기에 감소한 것은 USD 보통예금의 감소에 기인합니다. 당사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다.

(2) 이자율 위험

(가) 이자율 위험

당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 금융부채 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

당사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 이자율 재설정일은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

지수	당분기말		전기말
	금액	비율	금액	비율
변동금리 차입금	-	-	150,000	6%
고정금리 차입금 - 이자율 재설정일 또는 만기일:	-	-	-	-
1년 미만	4,000,000	100%	2,200,000	94%
계	4,000,000	100%	2,350,000	100%

나. 신용위험

(1) 위험관리

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 있으며, 그 외는 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있으며 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다.

(2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 실무적간편법을 적용합니다. 기대신용손실은 당사의 과거 신용손실 경험에 기초한 충당금 설정률표를 사용하여 매출채권의 연체 일수에 따라 고정된 충당률을 설정하여 적용합니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

보고기간 말 매출채권에 대한 대손충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

	정상	30일 초과 연체	60일 초과 연체	120일 초과 연체	365일 초과 연체	계
당분기말
기대 손실률	-	-	-	-	100%	-
총 장부금액 - 매출채권	1,165,627	-	-	-	6,288	1,171,915
대손충당금	-	-	-	-	6,288	6,288
전기말
기대 손실률	1%	-	-	-	100%	-
총 장부금액 - 매출채권	579,490	-	-	-	6,288	585,778
대손충당금	5,795	-	-	-	6,288	12,083

당분기와 전기 중 매출채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

	매출채권
	당분기	전기
기초금액	12,083	11,248
손상차손 인식금액	(5,795)	835
기말금액	6,288	12,083

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 당사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 365일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.

매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.

(4) 대손상각비

당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 전액 매출채권에서 발생하였습니다.

다. 유동성 위험

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다.

당사 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 약정을 모니터링하고 있습니다. 당사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 재무상태표 상 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

(1) 만기분석

유동성 위험 분석에서는 당사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위: 천원)

당분기말	6개월 미만	6개월~ 1년	1년~ 2년	2년~ 5년	5년 초과	합계	장부금액
매입채무	1,314,309	-	-	-	-	1,314,309	1,314,309
차입금	4,033,218	-	-	-	-	4,033,218	4,000,000
리스부채	71,420	68,220	64,440	74,140	-	278,220	248,588
합계	5,418,947	68,220	64,440	74,140	-	5,625,747	5,562,897

(단위: 천원)

전기말	6개월 미만	6개월~ 1년	1년~ 2년	2년~ 5년	5년 초과	합계	장부금액
매입채무	4,189,332	-	-	-	-	4,189,332	4,189,332
차입금	214,773	2,250,305	-	-	-	2,465,078	2,350,000
리스부채	61,680	54,280	96,800	-	-	212,760	201,215
합계	4,465,785	2,304,585	96,800	-	-	6,867,170	6,740,547

라. 자본위험 관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

당사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다.

당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
총차입금	4,000,000	2,350,000
차감: 현금및현금성자산	(12,122,084)	(3,710,236)
순부채	(8,122,084)	(1,360,236)
자본총계	12,881,844	3,783,476
총자본	12,881,844	3,783,476
자본조달비율(주1)	-	-

(주1) 자본조달 비율이 (-)임에 따라 산출하지 아니하였습니다.

마. 파생상품거래 현황 -당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 -보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발비용 (1) 연구개발조직

연구개발조직.jpg 연구개발조직

당사는 핵심 소요 기술을 확보하고, 업그레이드해 나가기 위해 2014년 10월 01일자로 기업부설연구소를 설립하여 지속적으로 회사의 핵심 기술을 개발하는 노력을 하였으며, 연구 전담인력 및 제품 개발 엔지니어를 확보함으로써 원천 기술이 제품화 적용 과정에서 완성도를 높일 수 있도록 유기적인 협력 체제를 만들어 운용하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 현업에서 부족한 전문 지식으로 인해 해결이 어려운 난제나 기존 연구 성과를 활용하는 경우 기술적인 지원을 제공하여 개발 기간 단축 및 개발 부담을 줄이고, 다양한 응용 분야 경험을 축적하여 핵심 기술과의 유기적인 시너지를 재창출할 수 있도록 운영하는데 목표를 두고 있습니다.(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목		2024년 당분기 (제16기)	2023년 (제15기)	2022년 (제14기)
연구개발비용 총계		558,711	848,498	766,411
(정부보조금)		(224,903)	(426,682)	(526,898)
연구개발비용 계		333,808	421,816	239,513
회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-
	연구개발비(비용)	333,808	421,816	239,513
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]		2.95%	3.96%	2.18%

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발실적

연구기관	개발기간	기대효과	상품화된 내용
다원넥스뷰	16.01.01~ 18.12.31	- FPCB/R-FPCB 라우팅 공정장치의 핵심기술을 확보함으로써 장비의 국산화 경쟁력 확보 - 모든 PCB부품들의 절단기술에 응용 가능 - CAD파일을 이용한 레이저 라우팅기술의 확보는 FPCB 회로설계기술의 고정밀화 및 소형화에 응용 가능	레이저 컷팅 장비 매출 발생 중
중소기업청	17.11.01~ 18.12.31	- 기존 Hot plate에 의한 본딩 공정은 현장에서 요구하는 문제들에 대해 해결 방안을 제시하지 못하고 있으나, 본 과제를 통해 진행된 레이저 본딩 기술은 그러한 문제들에 대한 해결 방안을 제시할 수 있음 - 차세대 디스플레이를 위한 회로전극의 미세간격(Finepitch)에 의한 고밀도 제품개발에획기적인 기여를 할 것으로 기대	레이저 리페어기 장비 매출 발생 중
중소기업청	18.06.01~22.05.31	- 프로브카드 생산 관련 장비 제품라인업 추가(Laser micro bonder, Pin insert, Probe Cutting, Inspection, Laser Repair) - LMB 장비 판매와 더불어 추가적인 구매 장비 홍보 및 매출 기대	프로브 카드 제작 장비 매출 발생중
다원넥스뷰	19.10.01~ 22.12.31	- 소형화되어가는 스마트폰 내부 부품과 카메라 모듈의 SMT 공정 단계에서 활용될 수 있는 45㎛단위의 laser solder ball jetting 장비 개발- 스마트폰 뿐만 아니라, 자동차, 반도체 OSAT 공정 단계에서 활용도가 높은 기술이며, 다양한 업체와 협력하여 기술의 활용 가치가 높을 것으로 기대	국내 최대 규모 제조사와 양산 장비 생산에 대한 최종 사양 검증 단계
중소벤처기업부	20.06.01~22.05.31	- 초정밀 Micro Bumping 기술은 기존 판매 시장인 Smart Phone 부품 및 자동차 전장 센서류 시장용 장비 개발 또는 업그레이드에 시너지 효과를 기대	LBM 상품화완료
중소기업기술진흥원	20.06.01~22.12.31	- 수입 대체 및 빠른 유관 시장 확대- 반도체 패키징 시장은 물론 mini LED, Micro LED 접합 등 최첨단 디스플레이 제조 공정과 SMT 제조 공정에 활용- 향후 레이저 셀렉티브 본딩 시장을 선점하면 관련 시장에서 매년 최대 2,400억 규모의 수입 대체 효과를 볼 것으로 기대.	Laser Selective Bonding System와 연계된 개발건으로 사업화 진행중
다원넥스뷰	22.08.01~23.12.29	- Silicon 기반의 Solar Cell 공정 뿐 아니라 차세대 태양광 소재인 Perovskite 기반의 Solar Cell 공정으로의 확대- 새로운 아이템 추가를 통한 매출 증대로 이어질 것으로 기대	Scribing 장비 수주 및 유사 공정 개발
한국산업기술진흥원	22.04.01~23.12.31	- 기존의 Flux/Solder Ball/Reflow 공정 Line을 Solder Ball Jetting 단일 공정 수행이 가능함으로써 공간 축소 및 에너지 사용량 및 오염 배출물 절감 등의 환경친화적 설비- FOWLP에서 발생될 수 있는 불량 전체에서의 30%에 해당되는 Missing Ball 불량을 해결 할 수 있는 전용 Repair 설비로 활용 기대	Solder Ball Repair System 사업화 진행 중.

(4) 연구개발계획당사는 매년 정부에서 실시하는 국책과제 연구 사업에 채택과 관련하여, 기술연구소를 통해 과제 선정에 역량을 쏟고 있습니다. 연평균 1~2개의 정부과제를 수행하고 있으며, 산업통상자원부 주최의 연구과제 1건 및 산학연계 과제 등을 수행하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 등록특허 정보

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허권	탄소나노튜브를 이용한 엑스선 발생장치의 음극부 모듈 제조방법	다원넥스뷰	12.01.11	14.05.19	dLSMB	국내
2	특허권	나노산화물 에미터 제작을 위한 정밀 양극산화장치	다원넥스뷰	13.07.31	15.04.21	dLSMB	국내
3	특허권	반도체 칩 및 PCB 소자용 레이저 솔더링 장치	다원넥스뷰	13.10.25	15.08.24	sLSMB	국내
4	특허권	솔더링 시스템의 솔더공급장치	다원넥스뷰	14.05.21	15.08.24	sLSMB	국내
5	특허권	효율적인 솔더링이 이루어지도록 하는 솔더시스템	다원넥스뷰	14.05.21	15.08.24	sLSMB	국내
6	특허권	와이어 자동공급장치를 구비하는 레이저 솔더링 장치	다원넥스뷰	15.08.31	17.02.24	sLSMB	국내
7	특허권	레이저 솔더링 장치	다원넥스뷰	15.08.31	17.02.24	sLSMB	국내
8	특허권	플럭스에 의한 오염을 방지하는 레이저 솔더링 장치	다원넥스뷰	15.08.31	17.02.24	sLSMB	국내
9	특허권	프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	15.08.11	17.03.16	pLSMB	국내
10	특허권	프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	15.08.11	17.03.16	pLSMB	국내
11	특허권	높이 보정기능을 가지는 레이저 솔더링 장치	다원넥스뷰	15.08.31	17.04.05	sLSMB	국내
12	특허권	프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	16.08.23	18.03.09	pLSMB	국내
13	특허권	프로브 본딩장치용 본딩 그리퍼 및 이를 포함하는 프로브 본딩장치	다원넥스뷰	17.08.17	19.03.06	pLSMB	국내
14	특허권	솔더링 장치	다원넥스뷰	19.08.22	20.09.04	sLSMB	국내
15	특허권	PROBE BONDING DEVICE AND PROBE BONDING METHOD	다원넥스뷰	16.08.10	20.05.05	pLSMB	미국
16	특허권	탐침용접장치 및 이를 이용한 탐침용접방법	다원넥스뷰	16.08.10	20.10.09	pLSMB	중국
17	특허권	솔더링 장치	다원넥스뷰	19.08.19	21.01.12	sLSMB	국내
18	특허권	프로브 카드 리페어 방법	다원넥스뷰	20.06.19	21.07.13	pLSMB	국내
19	특허권	프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼	다원넥스뷰	20.06.19	21.08.02	pLSMB	국내
20	특허권	프로브 카드 리페어 장치	다원넥스뷰	20.06.19	21.11.01	pLSMB	국내
21	특허권	정밀 솔더링 방법	다원넥스뷰	21.01.05	22.11.11	sLSMB	국내
22	특허권	타겟 패드 위치 측정 방법 및 이를 이용한 정밀 솔더링 방법	다원넥스뷰	21.01.05	23.08.11	sLSMB	국내

(2) 출원특허 정보

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허권	레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법	다원넥스뷰	21.11.01	-	pLSMB	국내
2	특허권	진공 척 어셈블리 및 그 제어방법	다원넥스뷰	22.03.10	-	sLSMB	국내
3	특허권	프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	22.07.14	-	pLSMB	국내
4	특허권	프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	22.07.14	-	pLSMB	국내
5	특허권	프로브 본딩장치	다원넥스뷰	22.07.14	-	pLSMB	국내
6	특허권	프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	22.07.14	-	pLSMB	국내
7	특허권	레이저 솔더링 장치 및 이를 이용한 레이저 솔더링 방법	다원넥스뷰	22.10.31	-	pLSMB	국내
8	특허권	FMM 리페어 시스템 및 리페어 방법	다원넥스뷰	23.04.14	-	dLSMB	국내
9	특허권	프로브 본딩 장치용 그리퍼, 이를 포함하는 프로브 본딩 장치 및 이를 이용한 프로브 본딩 방법	다원넥스뷰	23.09.14	-	pLSMB	국내
10	특허권	프로브 본딩 장치 및 이의 제어 방법	다원넥스뷰	24.02.28	-	pLSMB	국내
11	특허권	프로브 본딩 장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법	다원넥스뷰	24.06.24	-	pLSMB	국내

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장현황

당사는 반도체 테스트 및 반도체 패키징 공정에 필요한 공정 장비 및 기기 등을 주력 제품으로 사업을 확대 성장시켜 나가고 있는 기업으로 반도체 제조업을 가장 중요한 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 동사가 속한 반도체 장비 시장은 반도체 산업의 경기사이클에 지속적인 영향을 받습니다.

당사의 반도체 테스트 부문의 주력 시장인 메모리용 웨이퍼 프로브카드 시장은 내수의 경우 국내 신규 투자를 주도하던 Nand Flash용 프로브카드 시장이 COVID-19 특수로 인해 발생한 슈퍼 사이클이 종식되고 신규 투자가 Slow한 상태로 접어든 반면, 해외 시장의 경우 중국의 반도체 굴기, 전 세계적인 경제 안보화로 가속화된 반도체의 자국 생산화 연속성 상에서 중국 시장이 자국의 Nand Flash 양산을 전후하여 프로브카드 제조에도 공격적인 신규 선투자를 이어가고 있습니다.

현재 메모리용 프로브카드 시장에 가장 큰 전환점은 미국과 일본의 제조사가 독점하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장이 국내 제조사의 내재화 성과에 힘입어 초도 양산을 위한 선투자가 진행되어 본격적인 양산 진입 시 전체 프로브카드 시장의 판도 변화가 예상되며, 특히 최첨단 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 프로세서 수요로 촉발된 HBM (High Bandwidth Memory)시장의 성장이 동반되어 기존 DDR기반 메모리 대비 테스트 종류가 늘어나면서 동사가 속해 있는 후방산업이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다.

당사의 반도체 패키징 부문의 주력 시장인 FC-BGA 기판 시장 역시 HBM의 최대 수요처인 고부가 2.5D 반도체 패키징 시장의 필수 부품으로 동일한 성장 요인의 적용을 받고 있으며, 이로 인해 필연적인 반도체 기판의 다층화 및 대면적화는 제조 공정에서는 수율 확보가 진입 장벽이 되었고, 제품의 고가화는 불량에 따른 품질 비용의 기하급수적인 증가가 현실화되면서 동사가 대기업에 반복 납품하면서 신규로 사업화에 성공한 최종 단계의 마이크로 범프 리페어 시장의 급속한 성장을 견인해 나갈 것으로 예상됩니다.

이와 같이 당사 제품의 주력 시장은 반도체 테스트 부문에서 HBM으로 대표되는 3D패키징 시장과 성장 궤도를 같이 하고, 반도체 패키징 부문에서는 FC-BGA로 대표되는 차세대 2.5D 패키징 시장에 직접적인 영향을 받고 있어, 이러한 전방산업이 제공하는 최첨단 기술 트렌드에 기반한 성장요인은 중장기적으로 동사 사업의 견고한 성장 토대가 될 것으로 예상됩니다.

(2) 영업현황

당사는 핵심기술인 'LSMB (Laser Systemic Micro-Bonding)' 라는 차별화된 기술로 첨단 산업에 필요한 초정밀 공정 장비를 개발 및 제조하여 제품화하였으며, 현재 반도체 테스트 공정과 반도체 기판 제조 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 접합 공정 제품을 중심으로 전/후 공정까지 자동화할 수 있는 Tunkey 제품까지 라인업하여 사업을 확대해 나가고 있습니다.

당사의 사업화가 완성된 주요 제품은 반도체 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드에 탐침(Probe)를 초정밀 접합하는 'pLSMB(Probe Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'과 반도체 패키징 또는 기판의 Micro Solder Ball을 Bumping하는 'sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'이 있으며, 신규 사업 확대를 위해 디스플레이, 솔라셀, 스마트폰에 소요되는 부품소자를 정밀 가공하거나 접합하는 공정 장비를 제품화해 나가고 있습니다. 사업화가 완성된 주력 제품의 세부 제품 목록은 아래와 같습니다.

분류	제품군	주요 사용 범위
반도체 테스트	pLSMB	DRAM 또는 Nand Flash 메모리 웨이퍼에서 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC) 비메모리 웨이퍼에 이르기까지 완성된 웨이퍼를 Die 단위로 절단하여 패키징하기 전에 웨이퍼 상태에서 검사하기 위한 프로브 카드를 제조하는 공정에 사용됨. 30-40㎛ 두께의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 Laser Micro-Bonding System 핵심 장비를 중심으로 전단계에서 MEMS 방식으로 웨이퍼 상태로 제작된 프로브(탐침)의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 Probe Cutting 장비, Probe의 연결부가 절단된 웨이퍼 상태에서 접합 공정을 위한 Tray에 삽입하는 Probe Inserting 장비 그리고 완성된 프로브 카드 탐침의 접촉부를 비전으로 검사하는 Wafer Inspection 장비와 완성된 프로브카드 상에서 불량 탐침을 제거하고 리본딩하는 Laser Micro-Repair 장비를 Line-Up으로하여 Turnkey 공급하고 있음.
반도체패키징	sLSMB	반도체 패키징 공정의 칩과 반도체 기판의 입출력 단자를 연결하는 방식이 기존의 Wire Bonding 방식에서 Solder Bump를 이용한 Flip Chip 접합 방식으로 바뀌어 감에 따라 반도체 패키징 또는 기판 제조 공정 중 Solder Ball을 Bumping하는 제조 공정에 사용됨. 당사는 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 플립칩 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 직경 40~80㎛ 크기의 플립칩 스케일 Micro-Bump를 접합을 위한 제품을 Flagship으로 하여, 반도체 기판과 최종 제품 PCB 기판의 입출력 단자를 접합하는 데 활용되는 직경 150~760㎛ 크기의 BGA 스케일 Bump를 접합하는 장비로 이원화하여 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지 제조 공정과 동일한 솔더볼 스케일로 입출력 단자를 솔더링하는 스마트폰 카메라 모듈, Wearable 센서류 등의 제조 공정에 단독 공정 장비 또는 자동 물류 라인을 구성하여 공급하고 있음.

[표] 주요 제품의 사용 범위

동사의 주요 사업 부문.jpg [그림] 동사의 주요 사업 부문

바. 사업부문별 현황

당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.

(1) 반도체 테스트 부문 (pLSMB 사업 부문)

A. 개요

반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 공정 자동화 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있습니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 Probe(탐침)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe의 Contact부가 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.

제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 eds 공정.jpg [그림] 반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 EDS 공정

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는Probe 의 제작 공정으로 반도체 식각 방법을 이용한MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, Probe의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

반도체 웨이퍼 테스트 공정.jpg [그림] 반도체 웨이퍼 테스트 공정(참조: TSE 홈페이지 자료)

MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로빙(Probing)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 이후 Nand Flash용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.

주요 mems 공정을 이용한 프로브카드 제품.jpg [그림] 주요MEMS공정을 이용한 프로브카드 제품

당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브(탐침)을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 'Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4~5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.

공정 및 장비 개념도.jpg [그림] 공정 및 장비 개념도

또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 ±1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 2D스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 3차원 고속 오토 포커스 비전(3D Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체부터 신규 중국 및 대만 신규 업체에 이르기까지 납품하고 있으며, 또한 전체 MEMS프로브카드 시장의 절반 이상으로 성장한 비메모리용 프로브카드 시장에서도 CIS (CMOS Image Sensor)와 DDI (Display Driver IC)용 프로브카드를 중심으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.

레이저 마이크로 본딩장비.jpg [그림] 레이저 마이크로 본딩장비

한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브(탐침)을 반도체 식각 공정으로 별도 제조하고 Probe를 기판에 레이저 마이크로 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.

초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS방식이 시장을 주도하였으나, 일본의 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 적층해야 되는 높이가 Probe의 세워진 높이만큼이라 적층 공정의 반복 회수가 많아 수율이 낮고 필수적인 12인치 웨이퍼 Fab.구축으로 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 6~8인치 웨이퍼 Fab.의 구축만으로 양산이 가능하여 상대적으로 초기 투자비가 적으며, 적층해 나가는 높이가 Probe의 두께에 해당되어 적층 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 과거 3 : 7 수준인 것으로 파악되었으나 현재 Nand Flash용 프로브카드의 경우 사실상 2D MEMS방식으로 일원화되었고, 신규 투자는 2D MEMS에 국한되어 증설되고 있어 향후 2D MEMS의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 3D MEMS방식과 2D MEMS방식의 상호 제조 공정상의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.

2d,3d mems 프로브 카드의 제조방식.jpg [그림] 2D, 3D MEMS 프로브 카드의 제조방식

	3D MEMS 프로브카드	2D MEMS 프로브카드
장점	-. 정밀도 구현이 용이함 -. Fine Pitch대응이 유리함 -. 일괄 공정에 의해 제작됨. (Lithography, Etching, Electroplating, Deposition)	-. 프로브 및 본딩 기술의 진화로 Fine Pitch 대응 가능 -. Probe 두께만큼 반복되는 단순한 MEMS공정으로 제조 수율이 높음 -. 동일한 형상의 프로브로 구성되어, 유지보수가 쉬움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 용이
단점	-. 12인치 웨이퍼 Fab 공정으로 투자비 부담이 큼 -. Probe 높이만큼 연속되는 반복 MEMS공정으로 수율이 낮음 -. 다양한 Probe 형상으로 구성되어 유지보수가 어려움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 난해	-. Probe제작과 Probe Card제조 공정이 분리된 공정으로 제작됨. -. 정밀도 구현이 상대적으로 난해하고 본딩 장비 의존도 높음

[표] 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교

B. Value Chain

당사는 TSE, Soulbrain, 엠투엔 등과 같은 2D MEMS 프로브카드 제조사들에게 당사의 레이저 장비를 납품하며, 프로브카드 제조사들은 자사의 제품을 삼성 또는 SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 제조사에 프로브카드를 제작하여 납품하고 있습니다. MEMS프로브카드는 현재 대부분 메모리용 웨이퍼 검사에서 비메모리용 웨이퍼 검사까지 다양하게 적용되나, 당사 제품은 매출처인 국내 프로브카드 제조사의 시장을 중심으로Nand Flash 분야에 적용되며 가 적용되는 2D MEMS 프로브카드는 메모리반도체 중에서도, 당사의 매출처들은 Nand Flash 제조사에게 프로브카드를 납품하고 있습니다. 최근에 들어서는 Sony와 같은 CIS (CMOS Image Sensor) 웨이퍼로 적용 분야가 확대되고 있습니다.

C. 경쟁상황

전 세계적으로 특정 고객사에 독점 납품하지 않고, 모든 프로브카드 제조사가 시장에서 자유롭게 접근가능한 표준화된 레이저 마이크로 본딩 장비를 판매하는 제조사는 당사를 포함하여 독일의 Pactech사와 한국의 레이저쎌 등이 있습니다. 다만, 메모리용 프로브카드 시장의 가장 큰 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 등이 국내에 소재하여 한국을 가장 선도적인 시장으로 볼 수 있으며, Pactech사의 경우 제품의 양산 적합도, 지속적인 기술 및 서비스 대응력면에서 국내 고객사의 요구 수준에 미치지 못하는 상황으로, 당사가 Nand Flash 분야에서 가격 경쟁력, 기술 및 서비스 대응력에서 경쟁 우위에 있는 것으로 판단됩니다.

다만 자체적으로 레이저 마이크로 본딩 장비를 내재화하여 프로브카드를 제조하고 있는 MJC와 3D MEMS 방식으로 제조하고 있는 Formfactor사를 제외하고는 아직 DRAM용 Probe Card를 전면적으로 공급하는 업체는 없는 실정입니다. DRAM용 프로브카드의 경우 최소 50um Fine Pitch 대응력과 8,000 Pin 정도의 최소 일일 본딩량이 요구되고 있어, 기존의 그리퍼(Gripper) 방식으로는 최소 Pitch 대응이 힘들고, Vacuum 방식과 같은 새로운 그립 방식이 선결되어야 하고, 기존 Nand Flash용 프로브카드 생산성 대비 2배 수준에 준하는 본딩 생산성을 요구하고 있어 기술적인 장벽이 있습니다. 당사는 상당 기간 고객사와 DRAM 공정을 연구 협력해 왔고, 2019년 하반기에는 DRAM용 장비(HSB; High Speed Bonder)를 출시였고, 양산 검증에 성공하여 반복 수주 모드에 진입하였습니다. 현재 사실상 수입에만 의존하고 있는 DRAM용 프로브카드를 국산화할 수 있는 인프라를 제공하고 있습니다. 또한, Probe Cutting System(PCS), Probe Insert System(PIS), Wafer Inspection System(WIS), Laser Micro-Repair System(LMR) 등과 같은 추가적인 주변 장비의 턴키 공급 능력이 경쟁력을 제고하고 있습니다.

동사의 dram용 high speed bonder(hsb).jpg [그림] DRAM용 High Speed Bonder (HSB)

D. 국내외 시장규모 추이 및 전망

당사의 pLSMB시장은 전방산업인 반도체 산업과 직접적으로는 프로브카드 시장의 추이와 전망에 연동되어 전개되는 상관관계에 있습니다. 최근 몇 년 동안 프로브 카드 시장은 전자 제품 및 반도체 IC 수요의 증가로 인해 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 반도체 시장 성장률보다 프로브 카드 시장의 성장률이 평균적으로 높게 형성되고 있는 것을 확인할 수 있는데, 이는 반도체 시장의 침체기에도 반도체 제조사들은 원가절감과 초격차 기술의 유지를 위해 부품교체를 통한 신제품을 시장에 출시하기 때문에 프로브 카드에 대한 새로운 수요가 발생하여 프로브 카드 시장이 지속적인 성장을 하는 것으로 볼 수 있습니다. 반도체 시장 활황기에는 부품교체를 통한 신제품 출시와 함께 생산량 자체를 증가시키기 때문에 프로브 카드 시장 역시 이와 동반하여 크게 성장하는 경향이 있습니다.

- 글로벌 프로브카드 시장

조사기관에 따라 다소 차이는 있으나, 글로벌 프로브 카드 시장의 규모는 2022년 기준, 약 23.6억 달러~26.4억 달러로 추정되고 있으며, 연평균 성장률 약 6.3%~10.8%로 성장하여 2028년 기준 약 36.9억 달러~59.7억 달러가 될 것으로 전망됩니다. 반도체 검사용 프로브 카드 시장은 전자 제품의 수요 증가, 기술 혁신, 새로운 산업 분야의 발전 등 다양한 요인에 의해 성장이 예상됩니다. 특히 인공 지능, 자율 주행 자동차, 5G 통신 기술 등의 산업 분야가 프로브 카드 시장의 성장을 견인할 것으로 전망되고 있습니다. (단위: 백만 달러, %)

구분	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028	CAGR
DataBridge Market Research	2,630.12	2,914.17	3,228.90	3,577.62	3,964.00	4,392.11	4,866.46	10.80%
Express Wire	2,499.04	2,745.20	3,015.60	3,312.63	3,638.93	3,997.36	4,491.78	9.85%
Global Information	2,640.70	2,813.14	2,996.83	3,192.53	3,401.00	3,623.08	3,883.57	6.53%
Insight Partner	2,345.06	2,502.18	2,669.82	2,848.70	3,039.57	3,243.22	3,436.80	6.70%
Vantage Market Research	2,263.13	2,405.71	2,557.27	2,718.37	2,889.63	3,071.68	3,265.19	6.30%

※출처: DataBridge Market Research(2021), Express Wire(2022), Global Information(2022), Insight Partner(2023), Vantage Market Research(2022) 자료를 바탕으로 추정 및 재가공

[표] 글로벌 프로브 카드 시장규모 및 전망

반도체 검사용 프로브 카드 시장은 사용되는 프로브 카드의 종류별로 텡스텐 블레이드형, 에폭시 캔틸레버형, Advanced 프로브 카드로 구분하고 있습니다. 최근에 반도체의 고집적화와 저전력화가 가속되어지면서 고집적도의 반도체 검사에 사용할 수 없는 텅스텐 블레이드형과 에폭시 캔틸레버형 프로브 카드는 점차 그 수요가 감소하고 있는 추세이며, 버티컬 프로브 카드와 MEMS 프로브 카드로 세분화 되는 Advanced 프로브 카드가 가장 큰 시장을 형성함과 동시에 시장의 수요도 증가하고 있습니다. 특히, Advanced 프로브 카드 중 MEMS 프로브 카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있으며, 반도체 시장의 지속적 성장에 힘입어 시장이 계속 성장하고 있고, 2025년에는 약 21.6억 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다.

(단위: 백만 달러, %)

품목 구분	2021	2022	2023	2024	2025	CAGR
전체 반도체 검사용프로브카드	2,368.1	2,607.5	2,672.4	2,756.4	2,954.3	5.68%
텅스텐 블레이드형	16.3	16.7	16.8	16.7	17.0	0.99%
에폭시 캔틸레버형	251.6	261.3	259.6	256.1	258.4	0.67%
Advanced	2,100.2	2,329.6	2,396.0	2,483.6	2,678.9	6.27%
버티컬	320.0	339.3	340.3	330.2	331.1	0.86%
MEMS	1,638.0	1,834.5	1,892.8	1,980.4	2,166.0	7.23%
기타	142.3	155.9	162.8	173.1	181.8	6.32%

※출처: VLSI Research(2021)

[표] 글로벌 반도체 검사용 프로브 카드 종류별 시장규모 및 전망

MEMS 프로브 카드는 전체 프로브 카드 시장 중 일부를 차지하며, 전자 제품 및 MEMS 기기 수요의 증가로 인해 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. MEMS 프로브카드 수요량은 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 기본적으로 DRAM과 NAND Flash의 웨이퍼 투입 생산량(Wafer Input Capacity)과 직접적인 연관성을 가지게 됩니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀(Probe Pin)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 현재는 NAND용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다. 글로벌 MEMS 프로브 카드 시장은 조사기관에 따라 다소 차이는 있으나, 2022년 기준 약 16.7억 달러~18.3억 달러에서, 연평균 성장률 약 6.60%~12.01%로 성장하여 2028년 기준 약 26.2억 달러~36.2억 달러 수준이 될 것으로 전망되어, 앞으로도 지속적인 성장이 될 것으로 예상됩니다.

(단위: 백만 달러, %)

구분	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028	CAGR
Expresswire	1,831.73	2,051.72	2,298.13	2,574.14	2,883.29	3,229.58	3,617.27	12.01%
Global Information	1,674.15	1,830.85	2,002.22	2,189.63	2,394.58	2,712.50	2,966.39	9.36%
VLSI Research	1,834.40	1,892.80	1,980.30	2,165.90	2,308.85	2,461.23	2,623.67	6.60%

※출처: Express Wire(2023), Global Information(2021), VLSI Research (2021) 자료를 바탕으로 추정 및 재가공

[표] 글로벌 MEMS 프로브 카드 시장 규모 및 전망

낸드플래시 테스트용 MEMS 프로브 카드 시장은 2021년부터 DRAM 테스트용 MEMS 프로브 카드 시장을 앞지르며 2025년에는 약 5억 달러까지 성장할 것으로 예상됩니다. DRAM 테스트용 MEMS 프로브 카드 시장 역시 꾸준한 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. 비메모리 테스트용 MEMS 프로브 카드시장은 2025년까지 12.36억 달러까지 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이는 메모리 테스트용 MEMS 프로브 카드 시장 보다 더 큰 성장세를 보일 것으로 예측하고 있다는 것을 확인할 수 있습니다.

최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다. 메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다.

(단위: 백만 달러, %)

품목 구분	2020	2021	2022	2023	2024	2025	CAGR
전체 반도체 검사용MEMS 프로브카드	1,451.3	1,637.9	1,834.4	1,892.8	1,980.3	2,165.9	6.6%
MEMS probe card for Memory	639.8	709.1	804.9	797.4	797.5	929.3	5.8%
DRAM	312.4	344.6	367.3	349.0	362.0	420.7	5.2%
NAND	313.4	353.1	421.8	434.4	423.9	498.2	6.6%
NOR	13.51	10.97	15.26	13.45	11.10	9.9	-1.7%
기타	0.4	0.4	0.4	0.5	0.5	0.6	5.9%
MEMS probe card for Non Memory	811.5	928.9	1,029.6	1,095.4	1,182.8	1,236.7	7.2%
Annual Growth	27.4%	12.9%	12%	3.2%	4.6%	9.4%

※출처: VLSI Research(2021)

[표] 글로벌 MEMS 프로브 카드 품목별 시장 규모 및 전망

- 국내 프로브카드 시장국내 반도체용 MEMS 프로브 카드 시장은 실제 수주기준과 고객사 수요를 기반으로 추정할 수 있는데 DRAM용 MEMS 프로브 카드 시장은 2021년에는 2,759억 원 규모에서 연평균 12.41% 성장하여, 2025년에는 4,400억원 규모의 시장을 형성할 것으로 전망하고 있으며, 낸드플래시용 MEMS 프로브 카드의 경우 2021년 1,914억 원 규모에서 연평균 16.36% 성장하여 2025년에는 3,500억 원의 시장을 형성할 것으로 전망됩니다. 추가적으로 국내 비메모리 반도체용 MEMS 프로브 카드 시장은 2021년 1,575억 원 규모에서 연평균 16.31% 성장하여 2025년에는 2,870억원 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 수요와 공급 규모의 특성에 있어 프로브 카드 시장 내에서 반도체 공정의 기술 진보에 의한 빠른 제품 세대교체에 대응할 수 있는 MEMS 프로브 카드의 수요는 급격히 증가하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

품목 구분	2021	2022	2023	2024	2025	CAGR
메모리 반도체용	4,673	5,500	6,000	6,800	7,900	14.07%
MEMS probe card for Memory	2,759	3,150	3,400	3,800	4,400	12.41%
DRAM	1,914	2,350	2,600	3,000	3,500	16.36%
비메모리 반도체용	1,575	1,890	2,100	2,590	2,870	16.31%

※출처: VLSI Research(2021)

[표] 국내 MEMS 프로브 카드 품목별 시장 규모 및 전망

(2) 반도체 패키징 부문 (sLSMB 사업 부문)

A. 개요

당사의 sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)사업부문은 Laser Micro-Solder Ball Jetting 프로세스를 바탕으로 전방산업인 반도체 산업 중 반도체 후공정인 패키징 공정용 장비 시장을 목표 시장으로 하여 사업을 확대해 가고 있습니다. 반도체는 1947년 미국의 벨연구소에서 세계최초로 트랜지스트 개발에 성공하고, 1958년 미국의 텍사스인스트루먼트 (TI: Texas Instrument)라는 회사에서 다수의 트랜지스터가 하나의 공간에서 집적되는 집적회로 (IC: Integrated Circuit)를 개발한 이래 반도체 산업은 주로 집적도 향상 및 통합에 주력해왔으며, 1965년 인텔의 공동 설립자인 고든 무어가 ‘반도체의 집적도는 18개월마다 2배씩 증가한다’는 “Moore’s Law”는 반도체 개발자와 생산자들에게 시장 생존의 법칙으로 자리 잡아 왔습니다.

반도체 기술 중 웨이퍼에 반도체 회로를 구현하는 전 공정의 발전이 현재는 소자간 간격 축소 및 종횡비 상승으로 전 공정 기술을 통한 성능 및 집적도 개선 한계에 봉착, 이러한 환경 속에 28nm 이하의 반도체 전 공정 투자에 대한 비용이 증가하고 있기 때문에 반도체 전 공정 기술의 한계를 극복하고, 저전력, 고성능, 소형 반도체를 위해 미세공정의 대안으로 반도체 패키징 기술이 주목받고 있는 상황입니다.

1.jpg [그림] 반도체 제조공정의 기술적 한계 (출처:SEMATECH)

일반적으로 반도체 칩은 수많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완성품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적 또는 화학적 충격에 의해 손상될 가능성이 존재합니다. 따라서 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 (1) 반도체 칩에 필요한 전원 공급, (2) 반도체 칩과 메인 PCB간의 신호 연결, (3) 반도체 칩에서 발생되는 열 방출, (5) 반도체 칩을 외부의 습기나 불 보호하기 위함이었습니다.

2.jpg [표] 반도체 패키징의 목적

반도체 패키징 기술은 크게 BGA (Ball Grid Array)와 FC (Flip Chip)이라는 두 단계의 큰 변화가 전체 시장의 판도를 바꾸는데, 첫 번째 진화인 BGA는 1세대 리드프레임 (Lead Frame) 계열의 패키지들이 구리 동판에 에칭을 해서 배선을 만드는 방식에서 리드프레임 대신에 기판을 PCB로 대체한 것으로, PCB는 여러 층으로 배선층을 구성할 수 있고, 각각의 배선층을 Via를 통해 수직으로 연결할 수 있어 패키지 아래 전체 면적에 입출력 단자를 구성할 수 있는 장점을 이용하여, I/O 단자 수가 획기적으로 증가시킨 것입니다.

두 번째 큰 진화인 반도체 칩과 기판의 연결 방식 또한 기존의 금속선을 이용한 Wire Bonding 방식 대신에 반도체 칩의 외부 입출력 단자인 패드 위에 미세한 돌기, 즉 범프(Bump)를 형성시켜 뒤집어 연결하는 Flip Chip Bonding 방식으로 높은 핀 카운트 및 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는데 현재 Flip Chip 패키지는 Advanced Package의 80% 점유율을 차지할 만큼 근간이 되었습니다.

4.jpg [그림] 첨단 반도체 패키지별 매출 점유율 (출처:Yole Developpement)

이러한 BGA 계열의 기판과 FC 계열의 반도체 칩에 기반한 패키징 기술은 ‘솔더볼’이라는 새로운 소재의 도입과 급속한 시장 확대를 불러 왔습니다. 고집적 반도체 칩의 실장에 적용되는 BGA 패키지는 일정한 간격(Grid)으로 배열된 솔더볼을 용융시켜 칩과 제품 기판를 연결하는 방식을 말하는데, 이를 위해서는 솔더볼이 필수적으로 요구되며, 현재 다양한 제품군에 활용되고 있습니다. 또한 첨단 반도체 칩의 회로가 더욱 미세화되고, 패키징 공정기술이 발전함에 따라 FC 계열의 마이크로 솔더볼(Microscale Solder Ball)의 수요가 확대되고 있습니다.

5.jpg [그림] BGA 적용 분야 (출처: 한국전자통신연구원)

기술한 바와 같이 반도체 패키징(Packaging)의 발전 과정은 다기능화에 따른 경박단소화가 핵심적인 Drive로 작용하여 반도체 칩의 3D 적층까지 실현되었습니다. 그럼에도 불구하고, 여전히 다기능화와 더 많은 입출력 단자 수에 대한 요구는 계속되고 있어, 궁극적으로는 반도체 칩 간의 연결 방식 뿐만 아니라 Wafer Level에서나 Substrate Level에서 메인 PCB 패드와의 연결 입출력 단자 수도 우선적인 증가 요구에 직면하고 있습니다. 동일한 공간 내에서 더 많은 입출력 단자를 만들기 위해서 가장 선호되는 방법은 단자 간의 피치를 최소화하는 것이며, 결국 이를 위해서는 Bump의 크기가 축소되어야 실현이 가능합니다. 고성능 CPU, GPU, 스위치 기판으로 활용되는 FC-BGA, FC-CSP와 같은 FC 기판 등은 향후 30um 이하 크기의 Micro Solder Ball을 적용한 기판까지 개발 중에 있습니다.

FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로세서를 위해 사용됩니다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지화되고, 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세입니다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있어 FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜가 되었고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대되었습니다. 또한 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있어 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화되었습니다. 대면적 FC-BGA는 고성능 컴퓨팅, 데이터 서버, 통신에 사용되는 고성능 CPU, GPU, 스위치 등에 채용되는데, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 고속 통신 트렌드를 위해 필수적입니다. 이러한 고성능 프로세서는 200㎟ 이상의 대면적 Die와 1,000~10,000개에 이르는 많은 I/O를 가지며, 최적의 성능을 위해 메모리나 다른 프로세서와 함께 비싼 패키지 기판을 사용합니다.

6.jpg [표] FC-BGA 기술 트렌드(출처: Prismark, 키움증권)

대면적 FC-BGA의 대표적 사례인 AMD의 Zen 2 서버 프로세서와 Intel의 Xeon 서버 CPU의 경우 두 제품의 기판 크기는 각각 75.4 x 58.5㎜, 76.0 x 56.5㎜에 달하고, AMD의 Zen 2 서버 프로세서는 여러 개의 대형 Die를 통합했고, 20층(9-2-9) 구조에 회로 선폭은 12㎛를 구현했습니다. 이 외에도 Intel Xeon Platinum 9200 CPU용 FC-BGA 크기는 72.5 x 76.0㎜, HiSilicon HI1620 서버 프로세서용 FC-BGA 크기는60 x 75㎜로 대면적 FC-BGA는 고성능 제품을 중심으로 빠르게 적용되고 있습니다.

7.jpg [그림] 대면적 FC-BGA 사례 (출처:AMD, Primask, AnandTech, HiSilicon)

이러한 Micro Solder Ball이 적용되는 대면적 FC-BGA 기판의 도입은 단순하게 Solder Ball과 Pad의 Size의 축소에 국한되지 않으며, 새로운 공정 기술과 새로운 생산 설비의 수요를 일으키고 있습니다. 실제 Solder Ball Size가 축소될수록 Reflow 공정과 Deflux 공정 이후에 Solder Ball이 탈락되는 ‘Missing Bump’와 같은 불량의 비중이 심각할 정도로 증가하며, 이러한 제품은 FC-BGA 크기가 2배, 3배로 커지면 4배, 9배로 면적은 커지는데 대면적 때문에 수십만개의 솔더볼 중 하나만 탈락해도, 10% 이상의 수율 감소로 직결되어 Repair 공정 없이는 시장에서 요구되는 수율과 Cost를 만족시킬 수가 없습니다.

8.jpg [그림] 대면적 FC-BGA 솔더볼 누락 불량의 리페어 전후

기존의 솔더볼 범핑 표준 공정은 기판에 플럭스를 사전 도포하고, 그 위에 솔더볼을 실장하여 광학식 비전 검사를 하고 솔더볼이 누락된 패드 위에 다시 솔더볼을 실장하고 리플로우 솔더링 및 플럭스 세정을 하는 공정이었습니다. 이 경우에는 리플로우 솔더링 이전에 진행되는 공정이기 때문에 단순하게 솔더볼만 다시 누락된 위치에 실장하면 되는 간단한 공정입니다. 물론 리플로우 솔더링과 플럭스 세정 중에 솔더볼이 누락되는 불량이 발생하나, 양산에 적용 가능한 리페어 방법이 부재하여 이후 발생하는 불량에 대해서는 전량 폐기해 오고 있었습니다. 하지만, 기판이 고층화되어 상당한 원가 상승이 발생하고, 대면적화되면서 생산능력 잠식효과가 커져, 최종 단계에서의 리페어 솔루션이 기판 업체에서는 가장 시급한 현안이 되었습니다.

이러한 현안에 대한 솔루션을 제공하기 위해 솔더볼 실장과 동시에 용융 접합이 가능한 Substrate LSMB 기술인 ‘Laser Solder Ball Jetting’ 프로세스를 기반으로 일괄 리페어 공정 자동화 장비를 개발, 세계 굴지의 글로벌 CPU 기업에 기판을 제조하는 국내 대기업에 판매하여 세계 최초로 양산 적용에 성공하였습니다.

111.jpg [그림] Laser Solder Ball Jetting Process 10.jpg [그림] Laser Solder Ball Jetting

현재 당사가 1차적으로 목표하고 있는 제품의 시장은 고성능 패키지 기판을 대표하는 Flip Chip 기판 제조 공정입니다. Flip chip 기판의 침투율은 IC의 24%이자 MPU/GPU/AP의 100%이고, 전체 웨이퍼 면적의 21%, 패키징 매출의 33%, Die 레벨 상호연결(Interconnect)의 70%를 차지하고 있습니다. 성능 뿐만 아니라 원가 효율성과 더 작은 Form Factor의 강점으로 작은 형상과 낮은 전압으로 인해 Die 코어까지 전력 분배 효율성을 향상시키고, 변환 속도를 높일 수 있으며, 패키지의 열적 성능을 향상시키고, CSP 만큼 작은 패키지 사이즈를 구현하며, 1,000개 이상의 I/O를 가진 고성능 패키지의 원가를 낮출 수 있는 장점이 있습니다. 또한 세부 목표 시장인 FC-BGA, FC-CSP, 고밀도 Fan-Out, 2.5D/3D 솔루션을 포함한 고성능 패키지 기판은 전체 패키지 시장에서 수량 기준 3% 미만이지만, 금액으로는 25%를 차지하고 있으며, MCM, 2.5D, FO-MCM, 3D TSV(Through Silicon Via) 등 이른바 Multi-Die 패키징 솔루션의 확산에 따라 Flip chip 기판의 웨이퍼 면적과 매출액 기준 성장률은 훨씬 높아지고 있습니다.

11.jpg [그림] Advanced IC Substrate 시장 성장율 (출처: Yole Intelligence 2023)

이러한 고객군 중 최근 반도체 기판의 반란이라고 할 만큼 공급 부족에 시달리며, 공격적인 투자가 이어지고 있는 고성능 FC-BGA 기판의 경우 이비덴, 신코덴키 등의 일본 기업와 유니마이크론, 난야 등 대만 기업 들이 주도하고 있으며, 최근 삼성전기와 대덕전자 등 국내 기업이 이 시장에 본격 참여하기 시작하였습니다.

12.jpg [그림] 패키지기판 시장점유율 (출처: Primask, 삼성증권)

또한 현재의 시장 점유율과는 별도로 Fastprint, Shennan, Zhen Ding, Xin Ai와 같은 중국 기업들도 전세계 첨단 반도체 기판 투자액의 거의 절반에 가까운 투자를 하고 있어, 관련 고성능 반도체 기판 시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

13.jpg [그림] 2021-2022 Advanced IC Substrate Investment 순위 (출처: Yole Intelligence 2023)

산업통상자원부의 2022년도 기계장비산업기술개발사업 공고에 따르면 현재 솔더볼 마운터는 ATHLETE, SHIBUYA, HITACHI 등 일본 장비기업이 세계시장의 60% 이상을 점유하며 기술을 선도하고 있고, 국내 시장의 경우 0.7억불 규모로 국내 기업은 범프간 피치가 상대적으로 큰 중급 기종에 대한 기술력을 보유하여 중급기종에 대해 국내업체들이 50% 정도로 국내 시장 일부를 점유하고 있으나, 수요가 증가하는 High-End급은 일본메이커가 주도 하고 있습니다. 당사의 제품은 현재 Reflow 및 Deflux 공정 이후 리페어 장비로서 유일하게 양산 검증을 받아 향후 시장을 선점할 수 있습니다.

Manufacturer	Origin
Shibuya Corp	Japan
Seiko Epson Corporation	Japan
Ueno Seiki Co	Singapore
Hitachi	Japan
ASMPT	Hongkong
Athlete FA	Japan
PacTech	Germany
KOSES Co.,Ltd	Korea
Rokkko Group	Japan
AIMECHATEC, Ltd	Japan
Japan Pulse Laboratories	Japan
Shinapex Co	Japan
Zen Voce	Taiwan
Aurigin Technology	Singapore

[표] 주요 솔더볼 마운터 제조사

Laser Solder Ball Jetting Process는 2000년대 초반에 부분적으로 HDD Head Assembly와 2010년대 중반에Smart Phone용 Camera Module Assembly를 위한 솔더링 용도로 산업 현장에 활용되어 왔습니다. 주로 BGA 패키징용 Size (250~760um)인 솔더볼을 이용하여 주로 전극을 연결하는 솔더링용으로 활용되어 왔으나, 2020년대 들어 100um 이하의 마이크로 솔더볼을 이용한 반도체 패키징의 Bumping 공정으로 본격 확대되고 있으며, 향후 다양한 산업군으로 확대 적용될 것으로 예상됩니다.

당사는 Solder Ball 크기 관점에서 가장 하이테크 시장인 Flip Chip 기판 시장을 선점하여 Fan-Out WLP 등 Wafer Level Package 시장, 그리고 카메라 모듈 및 BGA 패키징 시장까지 다양한 솔더볼 활용 시장에 제품을 최적화하여 사업을 확대시켜 나가고 있습니다.

14.jpg [그림] sLSMB 주요 적용 사례

현재 직접적으로 sLSMB제품과 관련하여 최근 및 향후 5년간 투자가 가장 활발히 진행될 것으로 예상되는 시장은 앞서 언급한 FC-BGA 기판의 시장입니다. FC-BGA 기판 사업에 투자가 집중하는 이유는 높은 수익성 때문입니다. 높은 성능의 CPU 제품은 기판에 더 많은 전기 신호 채널을 필요로 하는데, FC-BGA 기판은 이 칩들을 메인 기판에 밀착시켜 신호 손실을 줄이고 데이터 처리 속도까지 높일 수 있다는 장점이 있습니다. 자율주행, AI를 비롯한 신산업 성장과 함께 반도체가 처리해야 하는 데이터의 용량이 커지면서 이를 감당 할 수 있는 기판에 대한 수요도 자연스레 늘고 있습니다. 글로벌 경기 불황에 따라 전자 제품의 부품 수요가 줄어든 상황에서 특히 대면적 FC-BGA 제조를 위한 공격적인 투자가 이어지고 있습니다

15.jpg [그림] FC-BGA 기판 생산능력 (Primask, 조선비즈)

대면적 FC-BGA 기판의 도입은 단순하게 Solder Ball과 Pad의 Size의 축소에 국한되지 않으며, 새로운 공정 기술과 새로운 생산 설비의 수요를 일으킵니다. 실제 Solder Ball Size가 축소될수록 Reflow 공정과 Deflux 공정 이후에 Solder Ball이 탈락되는 ‘Missing Bump’와 같은 불량의 비중이 심각할 정도로 증가하며, 이러한 제품은 FC-BGA 크기가 2배, 3배로 커지면 4배, 9배로 면적은 커지는데 대면적 때문에 수십만 개의 솔더볼 중 하나만 탈락해도, 10% 이상의 수율 감소로 직결되어 Repair 공정 없이는 시장에서 요구되는 수율과 Cost를 만족시킬 수가 없습니다. 이에 당사는 sLSMB 시장의 Flagship으로 Laser Micro-Bump Mounter (LBM) 제품에 대해 우선적인 영업 활동을 집중하여 시장을 선정할 계획이며, 낙수 효과의 흐름대로 Top-Down Approach로 외연 확대 및 횡전개를 진행해 나가고 있습니다.

sLSMB의 시장은 크게 솔더볼의 관점과 산업적 연관성에 따라 아래와 같이 세분화되며, 세그먼트별 시장 수요의 특징은 아래와 같습니다.

Segment	특징 및 진입 장벽
Flip Chip Scale (40-80㎛)	고성능 CPU/GPU, AI, Chat Bot 등 SiP 패키징 고도화 FC-BGA 대면적화가 전체 반도체 기판 시장을 주도 대면적화에 따른 Repair 중요성 부각 (수율 보상) 40-80㎛ 초소형 솔더볼 공정으로 기술 진입 장벽 큼 일본, 대만, 한국, 중국 중심 시장 형성 인라인 Full Automation Repair Line 선호
BGA Scale (150-760㎛)	1. OSAT 업체가 주요 고객처 형성 2. 소량 다품종 기판 생산 시장 또는 리페어 시장 3. Tact Time과 같은 생산성이 중요한 구매 결정 요소 4. WLP, PLP, HBM 등 신규 시장 확대 속도 빠름 5. Ball Size 소형화로 Repair 수요 증가
Smart Phone Components (300~700㎛)	1. Camera Module, VCM, 3D ToF Sensor가 주 시장 2. Semi-Auto Type의 장비 선호 3. 범용성에 대한 요구 높음 4. CIS 외 대부분 소량 다품종 시장

[표] sLSMB 세그먼트별 시장 특징

B. Value Chain

당사의 sLSMB 제품은 생산설비로서 고객사인 반도체 기판 제조사, 반도체 패키징 제조사에 판매되며 반도체 기판의 경우 반도체 기판 제조사가 당사의 제품으로 기판을 생산하여 패키징 전문 기업인 OSAT 업체 또는 패키징 공정까지 내부에 갖춘 종합 반도체 기업인 IDM 업체에 직접 공급되며. 반도체 패키지의 경우 OSAT 업체가 당사의 제품으로 패키지를 생산하여 공급되거나, 패키징 공정까지 직접 수행하는 IDM업체에서 당사의 제품으로 직접 제조하여 사용하는 밸류체인을 갖추고 있습니다. 따라서 당사 제품의 판매 대상은 전 세계 반도체 기판 제조사, OSAT 업체, IDM 업체입니다.

dddd.jpg [그림] sLSMB 제품의 Value Chain

C. 경쟁 상황

일반적으로 플립칩 기판 SoP 공정 라인은 아래와 같이 AI Mechatech, Shibuya, Ueno Seiki와 같은 일본의 Solder Ball Mounter공급사가 Solder Ball 실장 직후 Solder Ball을 검사하여 Repair하는 Inspection & Repair System를 공급하는데 있어 시장의 지배적인 위치에 차지하고 있습니다.

국내시장	해외 시장
Shibuya Corporation (Japan) AIMECHATEC, Ltd. (Japan) PacTech GmbH (Germany) KOSES Co., Ltd. (Korea) Laservall Asia Co, SSP Inc. (Korea)	Shibuya Corporation (Japan) AIMECHATEC, Ltd. (Japan) PacTech GmbH (Germany) KOSES Co., Ltd. (Korea) Laservall Asia Co, SSP Inc. (Korea) Shinapex Co., Ltd. (Japan) Zen Voce Corporation (Taiwan) Aurigin Technology Pte Ltd. (Singapore) Ocir Tech, Inc. (USA)

[표] 국내외 경쟁업체 현황

17.jpg [그림] 플립칩 기판 SoP (Solder-on-Pad) 공정 라인 구성

기존의 공정은 리플로우 솔더링과 플럭스 세정 중에 솔더볼이 누락되는 불량이 발생하나, 기판 Unit의 면적이 작아 수율과 원가에 미치는 영향이 크지 않고 사실상 적용 가능한 리페어 방법이 부재하여 이후 발생하는 불량에 대해서는 전량 폐기해 오고 있었습니다. 하지만, 기판이 고층화되어 상당한 원가 상승이 발생하고, 대면적화되면서 생산능력 잠식효과가 커져, 리플로우 공정 이후 최종 단계에서의 리페어 솔루션이 기판 업체에서는 가장 시급한 현안이 되었습니다.

18.jpg [그림] Post-Reflow Repair에 대한 신규 수요

Repair의 경우 생산라인을 다시 거칠 수 없기 때문에 국부적으로 솔더볼 실장 공정과 용융 접합 공정을 동시에 일괄 구현이 가능한 'Laser Solder Ball Jetting' 프로세스가 솔루션으로 인정받게 되었습니다. 다만, 이러한 기술은 독일의 Pactech사와 당사만이 솔루션을 제공할 수 있어 시장에서 아래와 같이 두 가지 기술로 양분되어 충돌할 것으로 예상됩니다. 당사의 경우 국내 대기업에 납품하여 Intel사와 AMD사의 양산 공정 적용 승인을 받았기 때문에 가장 유리한 조건에서 횡전개가 가능합니다. 특히 대면적 FC-BGA의 경우 Ibiden과 Shinco Denki라는 일본 업체가 세계 FC-BGA 시장에서 1, 2위를 차지하고 있지만, 일본 공급사 중에는 이와 같은 솔루션을 갖춘 공급사가 없어, 당사의 Laser Bump Mounter 장비 사업은 당분간 시장 장악력이 지속적으로 강화될 전망입니다.

19.jpg [그림] Pre-reflow Repair와 Post-Reflow Repair 공급사

C. 향후 전망

- 반도체 패키징 시장

전통적인 OSAT, IDM 업체의 영역이었던 패키징 분야가 거대 파운드리, PCB 및 기판 업체들의 진입에 따라 다변화되며 경쟁이 심화 중에 있습니다. OSAT 업체의 경우 이와 같은 위기를 타개하기 위해 패키징 분야뿐만 아니라 테스트 영역에 대한 투자를 확대함으로써 Turn-key 사업형태를 강화하는 추세입니다. 기존 OSAT 업체들의 라인증설 투자와 파운드리/IDM, PCB 업체의 투자가 더해져 2022년 해당 설비투자 시장은 지난해 대비 크게 활성화할 것으로 예상됩니다.

2021년 반도체 후공정, 전장 업종의 시장은 매우 활발한 모습을 보였으며, 이러한 여파로 OSAT 업체들은 원청사의 패키지 부품 수요 급증을 해소하기 위한 라인증설에 힘을 쏟았습니다. 업체 관계자의 말을 종합해보면, 최소 30개 라인에서 최대 50개까지 늘렸고, 역대급의 생산용량 확대가 이뤄졌으며, OSAT 업체와의 납품 계약에 생산설비 업체들은 매출 증대라는 특수를 누렸습니다. 생산설비 업체들은 2021년과 같은 OSAT 업체들의 대규모 투자를 기대하기 어렵다고 판단하고 있으며, 예년 수준의 투자가 진행될 것으로 예상하고 있습니다. 2021년 3분기 반도체 경기 하락을 전망하는 경제 보고서가 나오면서 반도체 후공정 업체의 설비투자 위축을 걱정하는 목소리가 커졌고, 코로나19의 수혜를 누렸던 메모리 반도체 시장의 경기가 2021년 하반기부터 꺾임세로 돌아설 것이라는 예측이 많아지면서 설비투자의 위축이 예상됩니다. 반도체 시장조사업체에서는 2021년 4분기 D램과 낸드플래시의 가격이 3분기 대비 하락할 것으로 예상하였고, 이에 따라 대형 고객사들의 재고 조정이 반도체 경기 둔화를 이끌었을 것으로 분석하였습니다. 더불어 IT 공급망 차질로 메모리 반도체 생산업체들이 수요처들이 요구하는 물량을 제대로 공급하지 못해서 당분간 경기 상승을 기대하기 어렵다고 분석하였습니다. 2021년 3분기 ‘단계적 일상회복(위드 코로나)’ 전환으로 인해 비대면용 가전기기의 수요가 주춤해질 것이며, 스마트폰, 노트북, TV 등 소비자 전자제품의 출하량 감소는 이들 제품에 사용되는 메모리 모듈, D램 등의 가격 하락을 이끌 것이라는 예상이 많아졌습니다.

2022년도 반도체 업종의 비관적인 전망으로 OSAT 역시 보수적인 자세를 취할 것이라는 예상이 지배적이었으나, 2021년 4분기에 분위기 반전 조짐이 나오기 시작했습니다. 반도체 주요 지표의 개선과 공급 차질 이슈 완화로 해당 업종의 위축이 생각보다 짧아질 수 있다는 전망이 많아졌습니다. 2021년 4분기 PC와 스마트폰 출하량이 전망치를 크게 웃돌았으며, 대신증권에서는 “위드 코로나 전환이 예상대비 늦어진 점과 서버향 수요의 강세 모바일향 D램의 견조한 수요, 공급차질 이슈의 완화 등 IT 업체의 재고 축적이 진행되었기 때문”이라고 이유를 설명하고 있습니다. 시장경제 전문가들은 2021년 4분기의 상황을 고려하여 2022년에는 D램 현물가격 반등으로 실적 하락폭이 예상보다 길지 않을 것으로 예측하고 있으며, 특히 2022년 4분기에는 언택트 효과 지속으로 PC 수요도 꾸준한 가운데 반도체 등 일부 부품의 공급 차질이 점차 해소되고, IT 완제품과 부품업체의 가동률을 높여줄 것이라고 예상했습니다.

2022년 반도체 업종의 긍정적인 요인들이 많아짐에 따라 OSAT 업종 역시 2021년에 이어 활성화를 유지할 것으로 예상되며, 특히 데이터 서버향 제품군 생산이 많아질 것으로 보입니다. 신한금융투자의 “2022년 산업전망” 보고서에서는 4차 산업혁명의 구체화는 반도체 산업에 기회의 요인으로, 2022년은 서버 관련 업종의 활성화를 예측했습니다. 보고서에서는, 코로나19 이후 패러다임 변화 구간에서 메타버스, 자율주행, 전기차 등 반도체 신규 수요 확대 흐름이 가속화되고 있고, 4차 산업혁명의 핵심소재는 데이터이며, 데이터는 반도체가 처리한다고 밝히고 있습니다. 4차 산업혁명은 IoT, Big Data, 인공지능, CPS(Cyber Physical System) 등 4가지로 요약되는데, IoT는 데이터를 취합, Big Data는 취합한 데이터를 해석, 인공지능은 해석한 데이터를 제어/결정한다고 밝히고 있습니다. 또한, 보고서에서는 CPS는 가상 세계와 물리적 세계를 연결하는 주변 환경 기술이라고 설명한 뒤에 메모리 반도체 수요가 PC, 스마트폰, 서버 등에만 의존했다면, 향후에는 메타버스, 자율주행 등 신규 수요를 바라볼 시점이며 자동차용 비메모리 공급부족이 해소되는 구간에서 메모리 반도체도 이에 대한 연결 수요를 체감할 수 있을 것이라고 전망하고 있습니다.

20.jpg ※출처: "Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market", Technavio, 2020

[표] 글로벌 반도체 패키징 시장 규모 및 전망

21.jpg ※출처: "Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market", Technavio, 2020

[표] 국내 반도체 패키징 시장 규모 및 전망Technavio에 따르면, 세계 반도체 패키징 시장은 2019년 671억 달러 규모이며, 이후 연평균 3.17%씩 증가하여 2024년에는 784억 달러의 시장을 형성할 것으로 전망하였습니다. 또한, Technavio에 따르면, 국내 반도체 패키징 시장은 2019년 13조 2,906억 원 규모이며, 이후 연평균 3.43%씩 증가하여 2024년에는 15조 7,281억 원 규모의 시장을 형성할 것으로 전망하였습니다. 국내 업체의 시장 점유율은 약 20%로 예측했고, 고성능의 반도체 패키지의 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 전망했습니다. 휴대전화, 태블릿, 웨어러블, 게임 콘솔 등과 같은 IT 기기의 다기능화와 경박단소화가 멈추지 않고 있어서 패키징 부품은 더 많이 필요할 것으로 예상됩니다. 고성능 반도체 패키지의 수요 증대에 맞춰 반도체 업체들은 성능 개선에 매진하고 있습니다. 그동안에는 전공정에서의 미세화를 통해 이뤄냈으나 고도의 기술력이 필요하고 대응 장비 가격 또한 고가라는 점을 들어 후공정으로 시선을 바꾸고 있습니다. 즉, 반도체 후공정 마지막 단계인 ‘패키징’의 고도화를 통해 성능 개선을 추구하고 있습니다.

반도체 패키징 부품의 수요 증대로 인해 반도체 패키징 영역에 진출하는 업체들이 늘어나고 있고, 반도체 제조 산업의 기업형태는 크게 종합반도체(IDM, Integrated device manufacturer), 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, 패키징·테스트(OSAT, Outsourced semiconductor assembly and test)으로 구분됩니다. 일반적으로 IDM 및 파운드리에서 생산한 반도체 소자의 패키징 및 테스트 등 후공정은 외주 형태로 OSAT 기어에서 전문적으로 수행하고 있습니다. 그런데 최근 패키지 초소형화와 그에 따른 기술적 나이도 증가에 따라 대형 파운드리/IDM 기업들이 고도의 기술력에 기반을 둔 최첨단 3D 적층기술을 발표하고 패키징 공정을 자체적으로 소화하고 있습니다. TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 활용한 ‘SoIC(System On Intergrated Chips)’을 발표하였고, 삼성전자는 2021년 2.5D 패키징 기술인 ‘I-Cuve4(Interposer-Cube4)’를 발표해 사업강화 의지를 간접적으로 드러냈습니다.

- 반도체 패키징 장비 시장 현황 및 전망

반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이루어지면서 후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있습니다. 후공정 장비의 경우 매출처가 다변화되어 있어 전통적 반도체 전공정장비(증착장비, 식각장비, 노광장비)처럼 고객사 생산라인에서 10K당 몇 대가 적용된다고 도식화하기는 어렵지만 패키징 고도와에 따른 수요는 지속적으로 발생할 것으로 전망하였습니다. VLSI에 따르면, 2021년 Assembly(패키징) 장비 시장규모는 65억 달러(9.5조 원)로 Test 장비 58억 달러(7.6조 원) 시장 규모를 처음으로 추월했습니다. 패키지 장비의 성장 요인을 추정해보면 전공정 단계에서 미세화 속도가 둔화하면서 패키징 방식 변화로 반도체 성능을 개선하고, 반도체 패키지 기술의 난도가 높아지면서 Assembly 장비의 수요가 늘어난 것으로 추정됩니다.

반도체 업체들은 적층 패키징 기술을 통해 성능개선을 시도하고 있습니다. 선단 공정 개발과 함께 2.5D/3D 이종접합 패키지 기술 개발을 적극 추진하고 있습니다. 이종접합 패키지 기술은 칩간의 밀도를 높여 신호 전달이 빠르고 전력 소모도 줄여줌. 글로벌 주요 업체들의 3D 패키지 기술을 보면 TSMC는 SoIC, 인텔은 Foveros, 삼성전자는 X-Cube를 개발했습니다.

22.jpg ※출처: "Semiconductor Manufacturing Equipment Market", Markets and Markets, 2020

[표] 국내 패키징 장비 시장 규모 및 전망Markets and Markets 시장동향 보고서에 따르면, 국내 패키징 장비 시장은 2016년 2,611억 원에서 연평균 36.8% 성장하여 2019년 6,683억 원 수준이며, 2019년 이후 연평균 8.72% 성장하여 2025년에는 1조 1,035억 원의 시장규모를 형성할 것으로 전망됩니다.

23.jpg ※출처: "Semiconductor Manufacturing Equipment Market", Markets and Markets, 2020

[표] 세계 패키징 장비 시장 규모 및 전망

Markets and Markets 시장동향 보고서에 따르면, 세계 패키징 장비 시장은 2016년 1,571백만 달러에서 연평균 21.24% 성장하여 2019년 2,800백만 달러 수준이며, 2019년 이후 연평균 8.49% 성장하여 2025년에는 4,566백만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망됩니다.

첨단 패키징 시장의 성장은 Assembly 장비 시장의 성장을 이끌고 있는데 이는 반도체 패키지 기술의 난이도가 높아지면서 Assembly 장비의 수요가 늘어났기 때문입니다. 첨단 패키징은 Wire bonding을 사용하지 않은 패키징입니다. 기존 Wire bonding에서는 1차 연결단자로 본딩와이어, 2차 연결단자로 리드플레임을 많이 써왔습니다. Advanced Packaging은 1차 연결단자로 솔더범프 또는 골드범프, 2차 연결단자로 솔더볼을 사용합니다. 범프와 솔더볼은 본딩 와이어나 리드프레임보다 연결할 수 있는 I/O 개수가 많고 패키지 내 차지하는 부피가 작아 고성능 반도체에 많이 활용되고 있습니다. CPU나 AP처럼 비메모리 반도체가 고사양화되면서 와이어 본딩 대신 플립칩 공정 또는 Fam-out 공정이 사용되기 시작했습니다. 후공정 업체 한미반도체는 CPU처럼 고성능 칩에 사용되는 FC-BGA기판 장비 수요가 늘어나면서 대형 기판을 절단하는 장비 매출이 증가하고 있습니다.

비메모리 반도체는 다품종 소량생산의 특징이 있고, 칩의 종류마다 다른 후공정을 거쳐야 하며 칩의 테스트 또한 다른 방식으로 진행되어야 합니다. AI, 자율주행, 5G 발전에 따라 다양한 칩에 다양한 패키지 방식과 장비가 필요하게 되었고, 제한된 응용처에 적용되던 후공정 기술이 AI, 자율주행, 5G 등 다양한 응용처에 적용되기 시작했습니다. 예를 들어 과거에는 EMI shield 스퍼터링 기술은 아이폰 일부 칩에 제한적으로 적용되어왔지만, 이제는 맥북용 칩에도 적용되고 있습니다. EMI shield 스퍼터링 기술은 가전제품뿐만 아니라 항공우주 분야인 저궤도 위성통신에도 사용될 예정입니다. 또한, 고성능 고사양 반도체 수요가 증가하면서 칩의 크기를 물리적으로 줄이면서도 집적도를 높이기 위해 멀티 칩 혹은 멀티 다이 패키징이 적용되고 있습니다. 이러한 멀티 다이 패키징 확대 영향으로 이오테크닉스의 레이저 마킹 공정이 여러 번 쓰이게 됩니다. 고성능 고사양 반도체에 중요한 기술은 속도이고, 이를 높이기 위해서는 입출력단자수를 늘려야 합니다. 입출력단자수를 늘리기 위해 범프 크기가 축소되고 범프를 사용하지 않는 패키징 방식이 개발되고 있습니다. 이러한 범프 크기 불량을 측정하는 검사장비의 수요도 증가하고 있습니다.

(3) 신규사업 부문

당사는 pLSMB와 sLSMB 기술을 기반으로 첨단 Display 제조 산업에서 요구되는 정밀 접합 또는 정밀 가공 공정에 필요한 기술인 dLSMB (Display Laser Systemic Micro-Bonding) 기술 등을 확장 개발하고 있습니다. 차세대 디스플레이 시장을 선점하기 위해 개발하고 있는 것이 ‘마이크로 LED’에 대한 리페어 솔루션입니다. ‘마이크로 LED’는 4K 해상도를 위해서는 약 2,500만개의 서브픽셀과 8K 해상도를 위해서는 약 1억개의 서브픽셀이 필요한데, 최종 제조 단계에서 보면 2,500만개 또는 1억개의 마이크로 LED중 하나만 불량이 발생해도 패널 전체의 불량이 되는 상황입니다. 수율 확보를 위해서는 리페어에 대한 솔루션이 절박하며, 현재까지 당사가 축적해온 ‘LSMB (Laser Systemic Micro-Bonding)’ 기술과 교차되는 지점입니다. 당사는 지속적으로 5~10 μm 크기 수준의 ‘마이크로 LED 리페어’가 가능한 솔루션을 개발하여 LSMB 기술을 확대하여 dLSMB 제품을 확대해 나갈 계획입니다.

31.jpg [그림] 당사의 마이크로 LED 리페어 공정

또한, 당사의 LSMB 기술은 구성 요소 중 일부만 활용하여 새로운 방향으로 확대해 나갈 수 있습니다. 접합이 아닌 가공 분야에서도 마이크로 정밀 제어 기술을 이용하여 폴더블 OLED용 UTG (Ultra Thin Glass)를 절단하는 가공 장비에 활용할 수 있습니다. 당사는 UTG의 Chipping & Crack Free 기술을 확보하여, 두께 30~50 ㎛ 수준의 UTG를 2 ㎛ 이하의 Chipping 품질로 비접촉 절단하는 레이저 장비를 개발하였습니다. 또한, 양산 장비 적용을 위해 국내외 디스플레이 관련 업체들과 논의를 진행 중에 있습니다.

32.jpg [그림] 당사의 폴더블 OLED용 UTG 가공 장비 33.jpg [그림] UTG 가공 장비 기술

(4) 회사의 조직도

조직도.jpg 조직도

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. 자세한 사항은 V. 회계감사인의 감사의견을 참조하시기 바랍니다. (단위 : 원)

구 분	제16기 당분기(2024년 09월말)	제15기(2023년 12월말)	제14기(2022년 12월말)
[유동자산]	19,684,521,359	11,866,187,185	5,931,021,092
ㆍ 현금 및 현금성자산	12,122,083,334	3,710,236,089	1,839,917,200
ㆍ 매출채권	1,165,626,361	573,695,162	491,026,338
ㆍ 재고자산	5,862,898,722	6,574,876,417	3,138,838,745
ㆍ 당기법인세자산	61,313,870	2,930,720	289,580
ㆍ 기타금융자산	8,940,764	33,423,561	19,873,668
ㆍ 기타유동자산	463,658,308	971,025,236	267,075,561
[비유동자산]	5,619,027,300	5,023,755,821	4,651,411,328
ㆍ 유형자산	4,485,443,203	3,884,429,267	3,309,251,966
ㆍ 기타무형자산	64,580,407	118,731,475	292,530,478
ㆍ 기타금융자산	56,870,261	54,131,692	19,532,846
ㆍ 이연법인세자산	1,012,133,429	966,463,387	1,030,096,038
[자산총계]	25,303,548,659	16,889,943,006	10,582,432,420
[유동부채]	10,102,788,743	12,218,964,412	24,403,803,396
ㆍ 매입채무	1,314,309,389	4,189,332,277	620,867,550
ㆍ 차입부채	4,000,000,000	2,350,000,000	5,018,881,132
ㆍ 기타금융부채	553,352,961	805,082,716	16,421,160,505
ㆍ 리스부채	124,494,747	107,941,699	50,790,807
ㆍ 판매보증충당부채	55,574,496	51,767,450	157,335,048
ㆍ 기타유동부채	4,055,057,150	4,714,840,270	2,134,768,354
ㆍ 당기법인세부채	-	-	-
[비유동부채]	2,318,916,223	887,502,819	692,271,399
ㆍ 기타금융부채(비유동)	61,794,930	61,794,930	-
ㆍ 퇴직급여충당부채	869,337,953	732,434,529	600,743,428
ㆍ 리스부채(비유동)	124,093,394	93,273,360	91,527,971
ㆍ 전환사채	1,263,689,946	-
[부채총계]	12,421,704,966	13,106,467,231	25,096,074,795
ㆍ 자본금	759,611,100	631,250,000	458,750,000
ㆍ 기타불입자본	36,516,119,392	22,155,835,636	4,145,426,475
ㆍ 결손금	-24,393,886,799	-19,003,609,861	-19,117,818,850
[자본총계]	12,881,843,693	3,783,475,775	-14,513,642,375
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
기간	2024년 01월 01일 ~2024년 09월 30일	2023년 01월 01일 ~2023년 12월 31일	2022년 01월 01일 ~2022년 12월 31일
매출액	11,320,316,023	10,653,525,632	10,991,070,063
영업이익	124,648,789	-640,963,410	772,804,540
당기순이익	-5,390,276,938	88,646,838	9,926,162,133
기본주당순이익	-781	18	2,164

주) 14기 재무제표의 재작성 당사는 과거 회계처리 오류를 당기에 발견하였으며, 이러한 수정사항을 반영하여 비교표시된 전전년도 재무제표를 소급하여 재작성하였습니다.

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 16 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 15 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

19,684,521,359

11,866,187,185

　　현금및현금성자산

12,122,083,334

3,710,236,089

　　매출채권 (주4,16,25)

1,165,626,361

573,695,162

　　재고자산 (주5)

5,862,898,722

6,574,876,417

　　당기법인세자산

61,313,870

2,930,720

　　기타금융자산(유동) (주6,25)

8,940,764

33,423,561

　　기타유동자산 (주7)

463,658,308

971,025,236

　비유동자산

5,619,027,300

5,023,755,821

　　유형자산 (주8)

4,485,443,203

3,884,429,267

　　무형자산 (주9,27)

64,580,407

118,731,475

　　기타금융자산(비유동) (주6,8,25)

56,870,261

54,131,692

　　이연법인세자산

1,012,133,429

966,463,387

　자산총계

25,303,548,659

16,889,943,006

부채

　　

　유동부채

10,102,788,743

12,218,964,412

　　매입채무

1,314,309,389

4,189,332,277

　　차입부채(유동) (주10,27)

4,000,000,000

2,350,000,000

　　기타금융부채(유동) (주11,25)

553,352,961

805,082,716

　　리스부채(유동) (주11,25)

124,494,747

107,941,699

　　판매보증충당부채

55,574,496

51,767,450

　　기타유동부채 (주12,16)

4,055,057,150

4,714,840,270

　비유동부채

2,318,916,223

887,502,819

　　기타금융부채(비유동) (주11)

61,794,930

61,794,930

　　순확정급여부채 (주13)

869,337,953

732,434,529

　　리스부채(비유동) (주11,25)

124,093,394

93,273,360

　　전환사채 (주10)

1,263,689,946

0

　부채총계

12,421,704,966

13,106,467,231

자본

　　

　자본금 (주14)

759,611,100

631,250,000

　기타불입자본 (주15)

36,516,119,392

22,155,835,636

　결손금

(24,393,886,799)

(19,003,609,861)

　자본총계

12,881,843,693

3,783,475,775

자본과부채총계

25,303,548,659

16,889,943,006

제 16 기 3분기말 제 15 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

매출액 (주16,17,25)

2,760,619,634

11,320,316,023

3,207,308,619

7,685,790,061

매출원가 (주22)

2,050,247,146

8,677,835,942

2,412,571,759

6,324,638,252

매출총이익

710,372,488

2,642,480,081

794,736,860

1,361,151,809

판매비와관리비 (주18,22)

819,378,181

2,517,831,292

763,220,768

1,867,421,924

영업손익

(109,005,693)

124,648,789

31,516,092

(506,270,115)

기타수익 (주19)

(4,059,428)

69,352,465

427,103,986

476,039,836

기타비용 (주19,28)

42,148,746

5,634,468,251

(3,149,415)

20,204,441

금융수익 (주20)

87,727,181

117,338,882

(4,777,027,939)

9,971,495

금융원가 (주20,25)

79,544,393

172,540,963

1,607,474,277

1,821,941,426

법인세차감전순손익

(147,031,079)

(5,495,669,078)

(5,922,732,723)

(1,862,404,651)

법인세비용(수익) (주21)

(38,686,850)

(105,392,140)

0

(260,781,218)

당기순이익(손실)

(108,344,229)

(5,390,276,938)

(5,922,732,723)

(1,601,623,433)

기타포괄손익

0

0

0

(2,317,531)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익:

0

0

0

(2,317,531)

　　확정급여제도의 재측정요소

0

0

0

(2,317,531)

총포괄손익

(108,344,229)

(5,390,276,938)

(5,922,732,723)

(1,603,940,964)

주당손익 (주23)

　　　　

　기본주당손익 (단위 : 원)

(14)

(781)

(1,278)

(348)

　희석주당순손익 (단위 : 원)

(14)

(781)

(1,278)

(348)

	제 16 기 3분기		제 15 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

2023.01.01 (기초)

458,750,000

3,871,926,475

273,500,000

4,145,426,475

(19,117,818,850)

(14,513,642,375)

당기순이익(손실)

0

0

0

0

(1,601,623,433)

(1,601,623,433)

주식매입선택권 (주15)

0

0

0

0

0

0

자기주식 (주15)

0

0

0

0

0

0

합병으로 인한 자본변동 (주28)

0

0

0

0

0

0

상환전환우선주의 전환

16,250,000

1,937,639,211

0

1,937,639,211

0

1,953,889,211

확정급여채무재측정요소

0

0

0

0

(2,317,531)

(2,317,531)

2023.09.30 (기말 (주14,15))

475,000,000

5,809,565,686

273,500,000

6,083,065,686

(20,721,759,814)

(14,163,694,128)

2024.01.01 (기초)

631,250,000

21,882,335,636

273,500,000

22,155,835,636

(19,003,609,861)

3,783,475,775

당기순이익(손실)

0

0

0

0

(5,390,276,938)

(5,390,276,938)

주식매입선택권 (주15)

0

1,165,850,000

(273,500,000)

892,350,000

0

892,350,000

자기주식 (주15)

0

0

(49,865,190)

(49,865,190)

0

(49,865,190)

합병으로 인한 자본변동 (주28)

128,361,100

8,941,634,226

4,576,164,720

13,517,798,946

0

13,646,160,046

상환전환우선주의 전환

0

0

0

0

0

0

확정급여채무재측정요소

0

0

0

0

0

0

2024.09.30 (기말 (주14,15))

759,611,100

31,989,819,862

4,526,299,530

36,516,119,392

(24,393,886,799)

12,881,843,693

	자본
	자본금	기타불입자본			결손금	자본 합계
		자본잉여금	자본조정	기타불입자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 16 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 15 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(2,706,098,050)

1,620,275,974

　당기순이익(손실)

(5,390,276,938)

(1,601,623,433)

　조정

7,358,867,149

2,086,025,215

　　감가상각비

447,295,664

407,965,240

　　무형자산상각비

62,136,068

158,719,456

　　주식보상비용(환입) 조정

892,350,000

0

　　퇴직급여

296,369,315

266,185,968

　　대손상각비

(5,794,901)

4,025,044

　　재고자산평가손실(환입)

188,732,302

(285,245,907)

　　이자비용

172,540,963

309,003,299

　　판매보증비(환입)

331,740,057

(7,185,735)

　　외화환산손실

30,556,389

159,133

　　법인세비용(수익)

(105,392,140)

(260,781,218)

　　이자수익

(117,338,882)

(9,971,495)

　　잡이익

0

(7,425,677)

　　파생상품평가손실

0

1,512,938,127

　　외화환산이익

(837,540)

(2,361,020)

　　사용권자산처분이익(손실)

(4,052)

0

　　합병비용

5,166,513,906

0

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(4,885,557,934)

1,216,529,891

　　매출채권의 감소(증가)

(598,501,574)

(401,099,677)

　　재고자산의 감소(증가)

(177,877,823)

(574,984,478)

　　기타금융자산의 감소(증가)

29,296,495

17,932,948

　　기타자산의 감소(증가)

530,366,928

(563,345,333)

　　매입채무의 증가(감소)

(2,875,022,888)

681,247,836

　　기타금융부채의 증가(감소)

(646,179,890)

211,695,020

　　기타부채의 증가(감소)

(660,240,280)

2,014,073,366

　　판매보증충당부채의 증가(감소)

(327,933,011)

(64,665,629)

　　순확정급여부채의 증가(감소)

(159,465,891)

(104,324,162)

　이자수취

398,601,426

1,708,712

　이자지급

(130,998,593)

(82,506,951)

　법인세납부(환급)

(56,733,160)

142,540

투자활동현금흐름

9,627,448,687

(76,462,773)

　유형자산의 취득

(212,849,236)

(24,390,113)

　무형자산의 취득

(7,985,000)

(12,580,800)

　보증금의 증가

0

(39,991,860)

　보증금의 감소

0

500,000

　합병으로 인한 증가

1,708,460,793

0

　장기금융상품의 처분

8,139,822,130

0

재무활동현금흐름

1,507,756,970

(79,720,000)

　단기차입금의 차입

2,000,000,000

0

　단기차입금의 상환

(350,000,000)

0

　리스부채의 지급

(96,109,030)

(79,720,000)

　자기주식의 취득

(46,134,000)

0

현금및현금성자산의순증가(감소)

8,429,107,607

1,464,093,201

기초현금및현금성자산

3,710,236,089

1,839,917,200

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(17,260,362)

904,346

기말현금및현금성자산

12,122,083,334

3,304,914,747

제 16 기 3분기 제 15 기 3분기

5. 재무제표 주석

제 16기 당분기말 : 2024년 09월 30일 현재

제 15기 전분기말 : 2023년 09월 30일 현재

주식회사 다원넥스뷰

1. 회사의 개요주식회사 다원넥스뷰(이하 "당사"라 함)는 2009년 11월 20일 설립되어 기타 광학기기 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당분기말 현재 본사는 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)에 소재하고 있습니다.당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 신한제9호기업인수목적 주식회사와 2024년 5월 27일 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 당분기말 현재 주요 주주의 내역은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수	지분율	구분
다원시스	1,850,000	24.35%	보통주
남기중	950,000	12.51%	보통주
박선순	225,000	2.96%	보통주
이동건	75,000	0.99%	보통주
SV Gap-Coverage 펀드2호	822,608	10.83%	보통주
자기주식	4,471	0.06%	보통주
기타 주주	3,669,032	48.30%	보통주
합계	7,596,111	100.00%

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

당사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 분기재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을것으로 예상하고 있습니다.

2.2 회계정책

요약 분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산 방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산 방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 매출채권

(1) 보고기간 종료일 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
매출채권	1,171,915	585,778
차감: 대손충당금	(6,288)	(12,083)
매출채권(순액)	1,165,627	573,695

(2) 당분기 및 전분기 중 매출채권의 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초금액	12,083	11,248
손상차손(환입) 인식금액	(5,795)	4,025
기말금액	6,288	15,273

5. 재고자산 보고기간 종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
	취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
원재료	522,497	(26,315)	496,182	220,877	-	220,877
재공품	6,792,910	(1,426,193)	5,366,717	7,617,775	(1,263,776)	6,353,999
합계	7,315,407	(1,452,508)	5,862,899	7,838,652	(1,263,776)	6,574,876

6. 기타금융자산

보고기간 종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동자산:
미수금	4,127	33,423
미수수익	4,814	-
계	8,941	33,423
비유동자산:
보증금	56,870	54,132
계	56,870	54,132
총계	65,811	87,555

7. 기타자산

보고기간 종료일 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동자산:
선급금	403,266	101,864
선급비용	60,392	460,368
부가세대급금	-	408,794
합계	463,658	971,026

8. 유형자산 (1) 보고기간 종료일 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.(당분기말)

(단위: 천원)

구분	기계장치	비품	시설장치	사용권자산	건설중인자산	합계
취득원가	4,577,223	344,089	25,305	404,907	1,658,003	7,009,527
감가상각누계액	(2,042,918)	(264,804)	(23,395)	(159,049)	-	(2,490,166)
손상차손누계액	(33,917)	-	-	-	-	(33,917)
장부금액	2,500,388	79,285	1,910	245,858	1,658,003	4,485,444

(전기말)

(단위: 천원)

구분	기계장치	비품	시설장치	사용권자산	건설중인자산	합계
취득원가	4,577,223	334,239	25,305	287,707	753,880	5,978,354
감가상각누계액	(1,714,053)	(238,852)	(22,300)	(84,803)	-	(2,060,008)
손상차손누계액	(33,917)	-	-	-	-	(33,917)
장부금액	2,829,253	95,387	3,005	202,904	753,880	3,884,429

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(단위: 천원)

구분	기계장치	비품	시설장치	사용권자산	건설중인자산	합계
기초금액	2,829,253	95,387	3,005	202,904	753,880	3,884,429
취득	-	9,849	-	134,523	203,000	347,372
감가상각비	(328,865)	(25,953)	(1,095)	(91,383)	-	(447,296)
처분	-	-	-	(186)	-	(186)
대체(주1)	-	-	-	-	701,123	701,123
기말금액	2,500,388	79,283	1,910	245,858	1,658,003	4,485,442

(주1) 당분기 중 자체 사용을 위하여 재공품에서 건설중인자산으로 대체되었습니다.

(전분기)

(단위: 천원)

구분	기계장치	비품	시설장치	사용권자산	건설중인자산	합계
기초금액	2,841,236	95,290	4,466	137,781	230,478	3,309,251
취득	-	24,390	-	287,707	-	312,097
감가상각비	(307,644)	(23,671)	(1,096)	(75,555)	-	(407,966)
처분	-	-	-	(117,412)	-	(117,412)
대체(주1)	-	-	-	-	345,776	345,776
기말금액	2,533,592	96,009	3,370	232,521	576,254	3,441,746

(주1) 전분기 중 자체 사용을 위하여 재공품에서 건설중인자산으로 대체되었습니다. 감가상각비 중 403,242천원(전분기: 368,742천원)은 매출원가, 44,053천원(전분기: 39,223천원)은 판매비와관리비에 포함돼 있습니다.

(3) 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
사용권자산
부동산	116,940	192,799
차량운반구	128,918	10,105
합계	245,858	202,904

당분기 중 증가된 사용권자산은 134,523천원 입니다. 전분기에 증가된 사용권자산은 287,707천원 입니다.

(4) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
사용권자산 감가상각비	91,383	75,555
단기리스료 및 소액리스 관련 비용	4,775	6,065
리스부채 이자비용	9,149	7,285
합계	105,307	88,905

당분기와 전분기 중 리스로 인한 총현금유출액은 100,884천원과 60,465천원입니다.

9. 무형자산(1) 보고기간 종료일 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 천원)

구분	특허권(주1)	개발비	소프트웨어	합계
취득원가	48,476	1,903,885	103,941	2,056,302
상각누계액	(25,870)	(1,892,145)	(73,705)	(1,991,720)
장부금액	22,606	11,740	30,236	64,582

(주1) 당사는 당분기말 현재 일부 특허권(장부금액 : 3,530천원)에 대해 당사의 기업은행 차입금 500,000천원과 관련하여 담보(담보설정액 : 600,000천원)를 제공하고 있습니다(주석 27 참조).

(전기말)

(단위: 천원)

구분	특허권(주1)	개발비	소프트웨어	합계
취득원가	48,476	1,903,885	95,956	2,048,317
상각누계액	(22,376)	(1,847,544)	(59,665)	(1,929,585)
장부금액	26,100	56,341	36,291	118,732

(주1) 당사는 전기말 현재 일부 특허권(장부금액 : 4,291천원)에 대해 당사의 기업은행 차입금 500,000천원과 관련하여 담보(담보설정액 : 600,000천원)를 제공하고 있습니다(주석 27 참조).(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다

(당분기)

(단위: 천원)

구분	특허권	개발비	소프트웨어	합계
기초금액	26,099	56,341	36,291	118,731
취득	-	-	7,986	7,986
상각비	(3,493)	(44,601)	(14,041)	(62,135)
기말금액	22,606	11,740	30,236	64,582

(전분기)

(단위: 천원)

구분	특허권	개발비	소프트웨어	합계
기초금액	20,301	229,030	43,199	292,530
취득	1,581	-	11,000	12,581
상각비	(2,927)	(142,683)	(13,110)	(158,720)
기말금액	18,955	86,347	41,089	146,391

(3) 무형자산상각비 중 44,702천원(전분기: 142,683원)은 매출원가, 17,434천원(전분기: 16,037천원)은 판매비와관리비에 포함되어 있습니다.

10. 차입부채

(1) 보고기간 종료일 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
차입금	4,000,000	-	2,350,000	-
전환사채	-	1,263,690	-	-
합계	4,000,000	1,263,690	2,350,000	-

(2) 보고기간 종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	이자율	당분기말	전기말
기업은행	4.67%~5.36%	4,000,000	2,200,000
하나은행	-	-	150,000
합계		4,000,000	2,350,000

(3) 전환사채보고기간 종료일 현재 전환사채에 대한 내용은 다음과 같습니다.

구분	내용
사채의명칭	제1회 무보증 사모 전환사채
발행일	2021-10-19
만기일	2026-10-19
액면금액/원	1,465,000,000
표면이자율	0.00%
만기보장수익율	0.00%
상환방법	만기일에 원금의 100%를 일시상환한다.
전환시 발행할 주식의 종류	기명식보통주
전환청구기간	"본 사채"의 발행일 이후 1개월이 경과한 날로부터 사채만기일의 직전 영업일까지로 한다.
행사가격/원	3,533
행사가능 주식수/주	414,661

당사는 상기 전환사채와 관련하여 전환권대가 4,576,164천원(법인세 차감전)을 기타불입자본-자본조정으로 분류하였습니다. 해당 전환사채는 당사와 합병한 신한제9호기업인수목적 주식회사에서 발행한 전환사채로, 코스닥시장 상장규정 및 증권의 발행 및 공시에 관한 규정에 따라 합병 후 상장일로부터 6개월까지 보유의무가 있습니다.보고기간 종료일 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말
액면금액	1,465,000
전환권조정	(201,310)
합계	1,263,690

11. 기타금융부채 및 리스부채(1) 보고기간말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동부채:
미지급금	490,098	714,742
미지급비용	63,255	90,341
계	553,353	805,083
비유동부채:
장기미지급금	61,795	61,795
계	61,795	61,795
총계	615,148	866,878

(2) 보고기간 종료일 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동부채:
리스부채(유동)	124,495	107,942
비유동부채:
리스부채(비유동)	124,093	93,273
합계	248,588	201,215

12. 기타유동부채

보고기간 종료일 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
예수금	56,304	51,599
선수금	3,998,753	4,663,241
합계	4,055,057	4,714,840

13. 순확정급여부채 당사는 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 확정급여채무의 현재가치 및 관련 당기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.

(1) 포괄손익계산서에 반영된 금액

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
당기근무원가	270,733	240,957
순이자원가	25,636	25,229
종업원 급여에 포함된 총 비용	296,369	266,186

총 비용 중 198,980천원(전분기: 187,313천원)은 매출원가에 포함되었으며, 97,390천원(전분기: 78,873천원)는 판매비와관리비에 포함되었습니다.(2) 순확정급여부채 산정 내역

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	-	-
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	969,338	732,435
소계	969,338	732,435
사외적립자산의 공정가치	(100,000)	-
재무상태표상 순확정급여부채	869,338	732,435

14. 자본금

(1) 보고기간말 현재 자본금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	수권주식수	액면가액	발행주식수		자본금
			당분기말	전기말	당분기말	전기말
보통주	100,000,000주	100원	7,596,111주	6,312,500주	759,611	631,250

당사는 소액투자자 접근성 제고와 거래활성화를 위한 유통주식수 확대를 위하여 2023년 7월에 보통주식의 1주당 액면금액을 500원에서 100원으로 액면분할 하였으며,이에 따라 보통주 발행주식 총수는 917,500주에서 4,587,500주로 증가하였습니다.(2) 당분기 및 전분기 중 보통주주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
	주식수	자본금	주식수	자본금
기초	6,312,500주	631,250	917,500주	458,750
액면분할	-	-	3,670,000주	-
상환전환우선주 전환	-	-	162,500주	16,250
합병	1,283,611주	128,361	-	-
기말	7,596,111주	759,611	4,750,000주	475,000

15. 기타불입자본

(1) 보고기간 종료일 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
주식발행초과금	30,823,970	21,882,336
주식기준보상	1,165,850	273,500
자기주식	(49,865)	-
전환권대가	4,576,165	-
합계	36,516,120	22,155,836

(2) 당분기 및 전분기 중 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초	21,882,336	3,871,926
상환전환우선주 전환	-	1,937,639
합병	8,941,634	-
기말	30,823,970	5,809,565

(3) 주식기준보상다원시스의 대표이사 박선순은 2024년 중 본인이 소유하고 있던 기업의 주식 67,500주를 4년의 용역 제공 조건을 충족한 직원이 무상 수령할 수 있도록 다원넥스뷰 우리사주조합에 최초 출연하였습니다. 당사가 지급하거나 신규주식을 발행하지 않으나, 주식기준보상 회계처리를 적용하여 주식의 공정가치에 근거하여 주식보상비용을 비용으로 인식하고 자본항목으로 계상하였습니다.

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 당분기 및 전분기 중 당사의 고객과의 계약에서 인식한 수익의 범주별 정보는 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
재화 또는 용역의 유형에 따른 구분:
재화의 판매로 인한 수익	2,760,620	11,270,316	3,173,622	7,565,477
용역의 제공으로 인한 수익	-	50,000	33,687	120,313
합계	2,760,620	11,320,316	3,207,309	7,685,790
수익인식 시기:
한시점에 인식	2,760,620	11,270,316	3,173,622	7,565,477
기간에 걸쳐 인식	-	50,000	33,687	120,313
합계	2,760,620	11,320,316	3,207,309	7,685,790

(2) 보고기간 종료일 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권, 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분		당분기말	전기말
수취채권	매출채권	1,165,626	573,695
계약부채	선수금	3,998,753	4,663,241

(3) 당분기와 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 인식한 수익	3,598,271	1,820,222

17. 영업부문 정보

(1) 회사의 보고부문은 단일하며, 회사의 최고영업의사결정자는 이사회입니다. 경영진은 이사회에서 검토되는 보고정보에 기초하여 자원배분, 성과평가 등의 경영의사결정을 수행하고 있습니다.(2) 당분기 및 전분기에 회사의 유형별 수익 인식 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
제품매출	11,270,316	7,565,477
용역매출	50,000	120,313
합계	11,320,316	7,685,790

(3) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	매출액
	당분기	전분기
고객 1	3,072,575	2,555,462
고객 2	2,763,180	48,185
고객 3	1,099,508	-

18. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	426,789	1,081,045	220,163	627,691
퇴직급여	28,958	97,390	32,071	78,873
복리후생비	31,943	130,219	49,781	125,913
여비교통비	11,474	26,802	8,414	21,332
접대비	12,658	41,394	8,291	32,617
통신비	187	1,180	565	2,421
세금과공과	8,559	17,933	5,306	15,147
감가상각비	15,976	44,053	13,853	39,223
지급임차료	38	38	238	799
보험료	62	26,128	(2,879)	3,408
차량유지비	2,300	4,682	1,192	13,172
경상연구개발비	74,421	58,750	60,955	154,495
운반비	5,420	7,022	2,930	8,304
교육훈련비	471	1,009	325	985
도서인쇄비	-	700	1,851	3,524
사무용품비	881	10,178	5,531	18,001
소모품비	176	666	217	3,139
지급수수료	82,008	593,871	346,287	689,522
광고선전비	-	23,450	3,980	15,980
대손상각비(대손충당금환입)	-	(5,795)	(1,459)	4,025
수출제비용	3,497	7,942	-	-
무형자산상각비	5,390	17,434	5,607	16,037
판매보증비(환입)	108,171	331,740	-	(7,186)
합계	819,379	2,517,831	763,219	1,867,422

19. 기타수익과 기타비용당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기타수익:
외환차익	8,592	55,721	19,600	51,368
외화환산이익	(12,833)	838	(189)	2,361
사용권자산처분이익	4	4	-	-
잡이익	178	12,790	407,694	422,311
합계	(4,059)	69,353	427,105	476,040
기타비용:
외환차손	13,041	37,271	(1,951)	18,790
외화환산손실	28,990	30,556	(1,205)	159
합병비용	-	5,166,514	-	-
잡손실	118	400,127	7	1,256
합계	42,149	5,634,468	(3,149)	20,205

20. 금융수익과 금융원가

당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
금융수익 :
이자수익	87,727	117,339	7,689	9,971
파생상품평가이익	-	-	(4,784,717)	-
합계	87,727	117,339	(4,777,028)	9,971
금융원가 :
이자비용	79,544	172,541	94,536	309,003
파생상품평가손실	-	-	1,512,938	1,512,938
합계	79,544	172,541	1,607,474	1,821,941

21. 법인세비용 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기는 법인세수익이 발생함에 따라 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 산출하지 않았습니다. (2023년12월31일로 종료하는 기간에 대한 예상법인세율도 법인세수익이 발생함에 따라 산출하지 않았습니다.)

22. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
재고자산 변동 및 원재료 매입액	1,196,345	5,356,924	1,232,967	3,130,538
종업원급여	1,556,769	4,001,728	1,113,217	3,059,225
감가상각비	150,533	447,296	139,976	407,965
무형자산상각비	21,921	62,136	40,465	158,719
지급수수료	99,914	627,972	348,969	691,939
경상연구개발비	179,078	333,694	127,902	302,623
외주용역비	-	154,300	453,448	692,068
기타	(334,935)	211,619	(281,151)	(251,018)
합계	2,869,625	11,195,669	3,175,793	8,192,059

23. 주당손익

(1) 당분기 및 전분기의 주당손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기본주당순손익	(14)	(781)	(1,278)	(348)
희석주당순손익	(14)	(781)	(1,278)	(348)

(2) 당분기 및 전분기의 기본주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 주당손익: 원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익	(108,344)	(5,390,277)	(5,922,733)	(1,601,623)
÷ 가중평균유통보통주식수(주1)	7,591,640주	6,905,723주	4,635,897주	4,603,810주
기본주당순손익	(14)	(781)	(1,278)	(348)

(주1) 당사는 소액투자자 접근성 제고와 거래활성화를 위한 유통주식수 확대를 위하여 2023년 7월에 보통주식의 1주당 액면금액을 500원에서 100원으로 액면분할 하였으며,이에 따라 전분기의 주당이익은 재계산 되었습니다.가중평균유통보통주식수 산정 내역은 다음과 같습니다.

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
기초	6,312,500주	6,312,500주	4,587,500주	4,587,500주
상환전환우선주 전환	-	-	48,397주	16,310주
합병	1,283,611주	594,958주	-	-
자기주식취득	(4,471)주	(1,735)주	-	-
가중평균유통보통주식수	7,591,640주	6,905,723주	4,635,897주	4,603,810주

(3) 당분기 및 전분기의 희석주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 주당손익: 원)

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익	(108,344)	(5,390,277)	(5,922,733)	(1,601,623)
우선주부채 이자비용	-	-	62,653	215,282
전환사채 이자비용	22,737	31,036	-	-
파생상품부채평가손실(이익)	-	-	-	1,512,938
희석당기순손익	(85,607)	(5,359,241)	(5,860,080)	126,597
÷ 가중평균된 유통보통주식수와 희석성 잠재적보통주의 합산 주식수(주1)	7,320,384주	7,320,384주	6,166,310주	6,166,310주
희석주당순손익(주2)	(14)	(781)	(1,278)	(348)

(주1) 당사는 소액투자자 접근성 제고와 거래활성화를 위한 유통주식수 확대를 위하여 2023년 7월에 보통주식의 1주당 액면금액을 500원에서 100원으로 액면분할 하였습니다.(주2) 당분기에는 희석효과가 없으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다. 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균보통주식수는 기본주당이익 계산에 사용된 가중평균보통주식수에서 다음과 같이 조정하여 산출합니다

구분	당분기	전분기
기본주당순손익 산출에 사용된 가중평균보통주식수	6,905,723주	4,603,810주
희석성 잠재적 보통주:
상환전환우선주	-	1,562,500주
전환사채 행사가능 주식수	414,661주	-
희석주당순손익 산출에 사용된 가중평균유통보통주식수	7,320,384주	6,166,310주

24. 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 당사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.(1) 공정가치 서열체계

당사는 공정가치를 산정하는 데 사용한 투입변수의 신뢰성에 대한 정보를 제공하기 위하여 금융상품을 기준서에서 정한 세 수준으로 분류합니다. 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

-	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
-	수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
-	자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말과 전기말 현재 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 당사의 금융부채는 다음과 같습니다. 금융자산은 당분기, 전분기 모두 없습니다.

(2) 보고기간 중에 수준3으로 분류된 금융부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(단위: 천원)

구분	기초	평가손익	기타	기말
당기손익-공정가치측정금융부채	-	-	-	-

(전분기)

(단위: 천원)

구분	기초	평가손익	기타	기말
당기손익-공정가치측정금융부채	15,994,090	(1,512,938)	1,337,711	15,818,863

25. 특수관계자

(1) 당분기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	회사명
당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업	(주)다원시스
기타(주1)	(주)다원글로비즈 (주2)
	(주)다원넥스트
	(주)다원에이치앤비
	(주)다원일렉트론
	용인에버라인운영(주)

(주1) (주)다원시스가 지배력을 행사하는 기업입니다.(주2) 당분기 중 주식회사 다원인베스터의 상호가 주식회사 다원글로비즈로 변경되었습니다.

(2) 매출 및 매입 등 거래1) 당분기

(단위: 천원)

구분	매출	이자비용	리스부채의 지급
(주)다원시스	50,000	6,474	72,000

2) 전분기

(단위: 천원)

구분	매출	이자비용	리스부채의 지급
(주)다원시스	120,313	8,253	60,000

(3) 특수관계자에 대한 채권 ·채무의 주요 잔액(당분기말)

(단위: 천원)

구분	채권		채무
	매출채권	임차보증금	미지급금	리스부채
(주)다원시스	-	37,269	-	115,582

(전기말)

(단위: 천원)

구분	채권		채무
	매출채권	임차보증금	미지급금	리스부채
(주)다원시스	37,055	35,721	17,600	181,108

(4) 특수관계자와의 자금 거래당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.

(5) 지급보증 및 담보제공

당분기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자	보증내용	보증금액	보증제공처
대표이사	차입금 보증	1,800,000	기업은행
대표이사	차입금 보증	2,400,000	기업은행

(6) 주요 경영진에 대한 보상

당분기 및 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
단기종업원급여	242,021	218,112
퇴직급여	40,182	16,317
합계	282,203	234,429

26. 비현금거래당분기 및 전분기의 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 투자활동거래와 비현금 재무활동거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
건설중인자산의 기계장치 대체	701,123	345,776
리스부채의 유동성 대체	103,703	44,017
사용권자산 신규 취득	134,523	287,707

27. 우발부채와 약정사항

(1) 당분기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	지급보증 금융기관	금액
계약이행/하자이행보증	서울보증보험	281,000

(2) 당분기말 현재 당사가 체결하고 있는 자금조달약정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관	종류	약정한도	실행금액
기업은행	IP사업화자금대대출(주1)	500,000	500,000
	기타중소운전자금대출	1,500,000	1,500,000
	기업지원자금대출	2,000,000	2,000,000
합계		4,000,000	4,000,000

(주1) 당사는 해당 차입금과 관련하여 당사의 무형자산 중 일부를 담보(담보설정액 : 600,000천원)로 제공하고 있습니다(주석 9 참조).

28. 합병에 관한 사항(1) 합병 개요주식회사 다원넥스뷰와 신한제9호기업인수목적 주식회사는 2023년 11월 13일 이사회 결의 및 2024년 04월 23일 주주총회 합병승인을 통해 2024년 05월 27일자로 합병하였습니다. 합병은 주식회사 다원넥스뷰가 신한제9호기업인수목적 주식회사를 흡수합병하는 방법으로 진행되었으며, 합병비율은 1:0.2830455의 비율(신한제9호기업인수목적 주식회사 주주에게 주식회사 다원넥스뷰 보통주 1,283,611주 부여)로 합병하면서 한국거래소 코스닥시장에 회사의 보통주식을 상장하였습니다.

(2) 합병 회계처리신한제9호기업인수목적 주식회사는 기업의 인수를 목적으로 설립된 명목회사로 한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 사업결합에 대한 회계처리가 아닌 한국채택국제회계기준 제1102호 '주식기준보상'에 의한 회계처리를 적용하였습니다. 이러한 거래구조에서는 이전되는 자산과 부채의 공정가치와 부여일 시점에 발행한 자본의 공정가치 차이가 영업권 또는 염가매수차익으로 반영되지 않고 당기 손익으로 처리됩니다. (3) 합병일정

구분	일자
이사회결의일	2023년 11월 13일
합병승인일 위한 주주총회일	2024년 04월 23일
합병기일	2024년 05월 27일
합병등기일	2024년 05월 28일

(4) 합병비용의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액
인수한 순자산의 장부가액	8,692,809
인수한 순자산의 공정가치 조정액(*1)	(4,422,674)
식별가능 순자산의 공정가치(A)	4,270,135
발행주식(보통주 자본금)(B)	128,361
발행주식(보통주 주식발행초과금)(C)	8,941,634
보상원가(D=B+C)	9,069,995
자기주식 인수분(E)	(3,731)
합병과 관련하여 직접 지출한 비용(F)	370,385
합병비용(D-A+E+F)	5,166,514

(*1) 전환사채 공정가치 평가에 따른 조정액 등입니다.(5) 인수한 순자산의 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액
현금및현금성자산	1,708,461
장단기금융상품	8,417,289
기타자산	12,998
전환사채	(1,232,654)
전환사채(전환권대가)	(4,576,165)
이연법인세부채	(21,035)
기타부채	(38,759)
인수한 순자산의 공정가치	4,270,135

6. 배당에 관한 사항

주요배당지표

100100500----5,390899,926--------------------------------------------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제16기	제15기	제14기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
	주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
	주당 주식배당(주)

과거 배당 이력

(단위: 회, %)

----

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2024년 09월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2009년 11월 20일-보통주4,0005,0005,0002010년 07월 03일유상증자(주주배정)보통주6,0005,0005,0002012년 12월 29일유상증자(주주배정)보통주10,0005,0005,0002014년 07월 22일유상증자(제3자배정)보통주50,0005,00010,0002014년 08월 01일유상증자(제3자배정)우선주18,7505,00080,0002019년 02월 01일유상증자(제3자배정)우선주37,5005,00080,0002019년 04월 29일주식분할보통주630,000500-2019년 04월 29일주식분할우선주506,250500-2019년 09월 30일전환권행사보통주30,0005008,0002019년 09월 30일전환권행사우선주30,000500-8,0002021년 07월 30일전환권행사보통주187,5005008,0002021년 07월 30일전환권행사우선주187,500500-8,0002023년 07월 14일주식분할보통주3,670,000100-2023년 07월 14일주식분할우선주1,380,000100-2023년 08월 09일전환권행사보통주82,5001001,6002023년 08월 09일전환권행사우선주82,500100-1,6002023년 09월 11일전환권행사보통주80,0001001,6002023년 09월 11일전환권행사우선주80,000100-1,6002023년 10월 24일전환권행사보통주390,6251001,6002023년 10월 24일전환권행사우선주390,625100-1,6002023년 10월 26일전환권행사보통주1,171,8751001,6002023년 10월 26일전환권행사우선주1,171,875100-1,6002024년 05월 27일-보통주1,283,6111007,066

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
		종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립
-
-
-
-
-
분할
분할
전환
전환
전환
전환
분할
분할
전환
전환
전환
전환
전환
전환
전환
전환
주1)

주1) 당사는 코스닥 상장을 위해 2024년05월27일을 합병기일로 하여 신한제9호기업인수목적주식회사와 합병하였습니다. 해당 일자에 발행한 주식은 신한제9호기업인수목적주식회사의 기존 주주들이 보유한 주식입니다.

미상환 전환사채 발행현황

2024년 09월 30일(단위 : 천원, 주)

(기준일 : )

기명식 무이권부 무보증 사모전환사채1회2021년 10월 19일2026년 10월 19일1,465,000보통주2021년11월19일~ 2026년10월18일1003,5331,465,000414,661-1,465,000---1,465,000414,661-

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
							전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수
합 계	-	-	-	-

다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 채무증권 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사채 발행 관련 미상환 잔액현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2024년 09월 30일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

---------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

기업어음증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

단기사채 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

회사채 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

신종자본증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

조건부자본증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

상환전환우선주12014년 07월 31일운영자금1,500운영자금1,500-상환전환우선주22019년 01월 31일운영자금3,000운영자금3,000-

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 대손충당금 설정내용(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제 16기	매출채권	1,171,915	6,288	0.54%
	합계	1,171,915	6,288	0.54%
제 15기	매출채권	585,778	12,083	2.06%
	합계	585,778	12,083	2.06%
제 14기	매출채권	573,695	11,248	1.96%
	합계	573,695	11,248	1.96%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	2024년 당분기(제16기)	2023년(제15기)	2022년(제14기)
1. 기초 대손충당금 잔액합계	12,083	11,248	12,618
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	(5,795)	835	(1,370)
4. 연결범위변동	-	-
5. 기말 대손충당금 잔액합계표	6,288	12,083	11,248

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침매출채권에 대해서는 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용하며, 채권의 연령 분석 및 과거의 대손경험율을 토대로 추산한 대손예상액을대손충당금으로 설정하고 있습니다.(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황

(단위 : 천원)

구분		6개월 미만	6개월 이상12개월 미만	12개월 이상	계
금액	일반	1,165,627	-	6,288	1,171,915
	특수관계자	-	-	-	-
	합계	1,165,627	-	6,228	1,171,915
구성비율		99.46%	-	0.54%	100%

바. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산 현황

(단위 : 천원)

계정과목	2024년 당분기(제16기)	2023년 (제15기)	2022년 (제14기)	비고
원재료	522,497	220,877	207,542	-
재공품	6,792,910	7,617,775	4,566,311	-
소계	7,315,407	7,838,652	4,773,853	-
평가손실충당금	(1,452,508)	(1,263,776)	(1,635,014)	-
합계	5,862,899	6,574,876	3,138,839	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	23.17%	38.93%	29.66%	-
재고자산회전율(회수) [연환산매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	1.40	1.78	3.38	-

(2) 장기체화재고, 진부화재고, 손상재 등 파악한 경우 보유현황 및 평가내용

구분	당분기말			전기말
	취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
원재료	522,497	(26,315)	496,182	220,877	-	220,877
재공품	6,792,910	(1,426,193)	5,366,717	7,617,775	(1,263,776)	6,353,999
합계	7,315,407	(1,452,508)	5,862,899	7,838,652	(1,263,776)	6,574,876

(3) 재고자산의 실사내용(가) 실사일자당사는 매년 12월말 정기재고조사를 실시하며, 재고조사 기준일인 12월말과 실사일 사이의 변동분에 대해서는 해당 기간의 입출고 내역을 확인합니다.(나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인 등의 입회여부당사의 매년 12월말 재고실사는 외부감사인 입회 하에 실시하고, 주요 자산에 대한 표본 추출을 통해 그 실재성 및 완전성을 확인합니다. 2023년말 기준 재고자산에 대하여 당사의 외부감사인인 삼일회계법인의 입회 하에 2023년 12월 28일 재고자산을 실사 하였습니다. 사. 공정가치평가 내역 "III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 24. 금융상품 공정가치"에 자세한 내역이 기재되어 있으니 참고하시길 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분,반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제16기(당분기)대주회계법인---제15기(전기)삼일회계법인적정전기오류수정에 대한 감사인의 강조사항 등-제14기(전전기)우리회계법인적정--

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제16기(당분기)대주회계법인반기 검토 및 연간감사45518-158제15기(전기)삼일회계법인반기 감사 및 연간감사1401,050140 1,029제14기(전전기)우리회계법인정기결산감사 등4538745387

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제16기(당분기)----------제15기(전기)----------제14기(전전기)----------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

12023년 12월 08일 회사 : 감사, 대표이사 등 4인,감사인 : 업무수행이사 등 3인서면회의감사팀 구성, 감사투입시간과 보수, 경영진 및 감사인의 책임, 감사 범위 및 시기, 초도감사시 기초잔액, 초도감사 시 기초잔액/전기재무제표의 왜곡표시 등22024년 03월 13일 회사 : 감사, 대표이사 등 4인,감사인 : 업무수행이사 등 3인서면회의연간감사 진행경과, 감사인 독립성 등

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

5. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 추진을 위해「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조제1항에 의거하여 금융감독원으로부터 외부감사인으로 삼일회계법인을 지정받아 2023년05월에 감사계약을 체결하였습니다. 이후 계약기간이 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 의하여 2024년 01월 30일에 개최된 감사인선임위원회의 승인을 받아 제16기, 제17기, 제18기의 외부감사인으로 대주회계법인을 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

투표제도 현황

2024년 09월 30일

(기준일 : )

배제미도입미도입---

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

의결권 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주7,596,111-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주7,596,111-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	제8조 (신주인수권)
	① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.
	② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다
	1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
	2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우
	3.「상법」제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
	4.「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로인하여 신주를 발행하는 경우
	5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
	6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략 제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
	7. 주권을 유가증권시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 하는 경우
	③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다 .
	④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결산일	12월 31일
정기주주총회	매 사업연도 종료 후 3개월 이내
주주명부폐쇄기준일(시기)	12월 31일 (1월 1일 ~ 1월 15일)
주권의 종류	-
명의개서대리인	주식회사 국민은행 (02-2073-8110, 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 26, 3층)
주주의 특전	-
공고의 방법	회사 홈페이지 (http://www.nexview.co.kr) 또는 일간 한국경제신문

바. 주주총회 의사록 요약

개최일자	종류	의안 구분	의안 번호	의안 내용	가결여부
2021-03-29	정기	결의	1	재무제표 승인	가결
			2	이사 선임 : 남기중, 박선순, 이동건	가결
			3	이사 보수한도 승인	가결
			4	감사 보수한도 승인	가결
2022-03-29	정기	결의	1	재무제표 승인	가결
			2	이사 선임 : 오탁근	가결
			3	감사 선임 : 유귀진	가결
			4	이사 보수한도 승인	가결
			5	감사 보수한도 승인	가결
2023-03-29	정기	결의	1	재무제표 승인	가결
			2	이사 선임 : 유영진	가결
			3	이사 보수한도 승인	가결
			4	감사 보수한도 승인	가결
			5	정관일부 변경	가결
2023-06-29	임시	결의	1	정관일부 변경	가결
2024-03-26	정기	결의	1	재무제표 승인	가결
			2	이사 선임 : 남기중,이동건,김후식,박하진	가결
			3	이사 보수한도 승인	가결
			4	감사 보수한도 승인	가결
2024-04-23	임시	결의	1	합병계약 승인	가결

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

(주)다원시스최대주주보통주1,850,00029.311,850,00024.35-남기중대표이사보통주950,00015.05950,00012.51-박선순등기이사보통주450,0007.13225,0002.96-이동건등기이사보통주75,0001.1975,0000.99-보통주3,325,00052.673,100,00040.81-------

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

나. 최대주주에 관한 사항

당사 최대주주인 주식회사 다원시스는 1996년 01월 09일 설립되었으며, 특수전원장치, 제어장비 및 전동차의 제조 및 판매를 주된 영업으로 하고 있습니다.

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

다원시스45,030박선순13.71--박선순13.71------

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
		성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

주식회사 다원시스726,396453,920272,476225,02415,04223,548

구 분

법인 또는 단체의 명칭

자산총계

부채총계

자본총계

매출액

영업이익

당기순이익

주) 연결기준 재무현황입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

- 행정기관의 제재현황가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 - 해당사항이 없습니다.

나. 행정기관의 제재현황

일자	제재기관	처벌 또는조치대상자	처벌 또는조치내용	금전적제재금액	사유 및 근거법령	처벌 또는 조치에 대한회사의 이행 현황	재발방지를 위한회사의 대책
2022.09.26	공정거래위원회	다원시스	시정명령과징금 처분	9,378백만원	독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제19조(부당한 공동행위의 금지)	행정소송 제기(22.10.27)과징금 납부 계획(22.12.09)	전임직원 대상 사례 전파교육윤리강령 강조 교육실시(신문고 제도)기술 및 영업비밀 관련 보안 강화 교육실시
2022.11.30	조달청	다원시스	조달청 입찰참가자격 제한	261,056백만원	지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제31조제1항제2호, 동법 시행규칙 제76조 별표2	집행정지 신청(2022.12.02) 및 인용(2022.12.14)행정소송 제기(2022.12.02)	전 임직원 대상 사례 전파교육윤리경영 강화 교육실시
2022.12.28	한국철도공사	다원시스	한국철도공사 입찰참여자격 제한	261,056백만원	공기업·준정부기관계약사무규칙 제15조국가계약법 제27조 제1항 제2호	집행정지 신청(2022.12.29) 및 인용(2023.01.09)행정소송 소제기(2022.12.29)	전 임직원 대상 사례 전파교육윤리경영 강화 교육실시

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 최대주주 변동현황

당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.-보고기간 중 합병으로 인해 최대주주의 지분율은 변동하였지만 최대주주는 변동하지 않았습니다.

3. 주식의 분포 가. 5% 이상 주주의 주식 소유현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

(주)다원시스1,850,00024.35남기중950,00012.51SV Gap-Coverage 펀드2호(업무집행조합원:에스브이인베스트먼트㈜)822,60810.83113,7201.55

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	보통주
	보통주
	보통주
우리사주조합		보통주

소액주주현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

9,5369,54999.862,745,5257,596,11136.14-

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)
소액주주

4. 최근 6개월간의 주가 및 주식 거래 실적

(단위 : 원, 주)

종 류		24년 4월	24년 5월	24년 6월	24년 7월	24년 8월	24년 9월
기명식보통주주 가	최 고	16,490	15,490	15,550	9,880	9,530	8,100
	최 저	11,010	12,730	9,130	9,480	8,730	7,560
	평 균	13,450	13,858	11,165	8,677	7,944	7,466
일거래량	최고	12,554	11,382	3,183,508	135,098	1,590,636	167,183
	최저	14	74	166	18,399	14,939	8,265
월간거래량		90,174	42,643	7,760,467	1,315,689	2,676,474	644,955

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

남기중남1965년 01월대표사내이사상근경영총괄연세대 물리학(광학) 박사('96.07)고등기술연구원 레이저응용기술센터장('96.07~'07.03)제이스텍 CTO/사업본부장('07.04~'10.06)다원넥스뷰 대표이사('10.07∼현재)950,000-관계회사임원14년2개월2027년 03월 29일이동건남1972년 07월이사사내이사상근사업총괄서울대 학사('98.02)미래산업 반도체검사장비 담당('97.12~'04.12)시냅스이미징 비전검사장비 사업총괄('06.06~'11.07)다원시스 특수전원장비 개발 사업부장('13.08∼'14.11)다원넥스뷰 기술개발본부장('14.12∼현재)75,000-관계회사임원 9년9개월2027년 03월 29일유영진남1961년 01월이사사외이사비상근사외이사연세대 기계공학 석사('98.08)MatrixOne Korea 솔루션 컨설턴트('03.01~'04.08)Accenture 컨설팅 이사('05.03~'14.07)P&P Advisory 대표이사('14.08~현재)다원넥스뷰 사외이사('23.03~현재)---1년6개월2026년 03월 29일김후식남1964년 09월이사사외이사비상근사외이사서울대학교 물리학 학사('87.08)카이스트 물리학 석사('97.02)삼성항공 선임연구원('90.01~'99.03)美 ADO社 Senior Engineer('99.11~'01.12)뷰웍스 대표이사('02.01~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재)---6개월2027년 03월 26일박하진여1974년 01월이사사외이사비상근사외이사카이스트 경영정책학과 학사('95.02)카이스트 경영공학과 석사('97.08)LG-EDS CALS&CLM 연구소(97.07~'00.01)투데이홀딩스 팀장('00.04~'01.04)발텍컨설팅,KT,CVA,베어링포인트 팀장('01.05~'08.08)베넥스인베스트먼트 부장('08.09~'12.03)HB인베스트먼트 전문위원('18.04~현재)한성대학교 경영학과 박사('21.02)엑스트라이버 기타비상무이사('20.11~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재)---6개월2027년 03월 26일유귀진남1976년 10월감사감사비상근감사중앙대 경영학 박사('10.08)중앙대 산업창업경영대학원 연구교수('11.11~'12.12)한국경영교육학회 이사('14.01~'15.12)파이브엘리먼트 대표이사('16.05~현재)중앙대 겸임 교수('17.02~현재)다원넥스뷰 감사('19.03~현재)---5년6개월2025년 03월 29일김영관남1974년 11월이사미등기상근연구소장경희대 전자공학 박사('11.02)경희대학교 레이저공학연구소 연구원('02.03~'11.02)엘아이에스 반도체장비 개발 연구소장('11.08~'22.03)다원넥스뷰 연구소장('23.05∼현재)---1년4개월-이진관남1975년 08월이사미등기상근DE공정개발부문장숭실대 기계공학 학사('01.02)케이앤씨 통신장비 개발 연구원('00.11~'03.09)아이티아이 레이저응용장비 개발 담당임원('09.09~'18.12)다원넥스뷰 DE공정개발부문장('19.04∼현재)---5년5개월-조현국남1976년 09월이사미등기상근경영지원실장부산외국어대학교 경영정보학 학사('02.02)코리아써키트 재무팀('02.10~'09.11)인터플렉스 재무팀장('09.11～'22.08)다원넥스뷰 경영지원총괄('22.08~현재)---2년1개월-우병열남1970년 10월이사미등기상근제조사업부 사업부장영남대학교 기계공학과 학사(97.02)미래산업 반도체 주요부 설계('97.05~'03.02)디에스케이 연구소/리니어사업부 사업부장('06.05~'11.02)펨트론 설계팀 부장('12.02~'14.07)지코어테크 설계팀 이사('20.10~'23.10)다원넥스뷰 제조사업부문장 ('24.03~현재)---6개월-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

직원 등 현황

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

사업부남59---592.422,448,05041,492----사업부여6---63.4218,64836,441-65---652.512,666,69841,026-

직원										소속 외근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)
합 계

주1) 상기 인원수는 등기임원을 제외하였습니다.주2) 연간급여 총액과 1인 평균 급여액은 [소득세법] 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.

다. 미등기임원 보수 현황

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

4305,57776,394-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

주1) 연간급여 총액과 1인 평균 급여액은 [소득세법] 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

계열회사 현황(요약)

2024년 09월 30일

(기준일 : ) (단위 : 사)

----

기업집단의 명칭	계열회사의 수
	상장	비상장	계

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

----------------------------

출자목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)		기말장부가액
					취득(처분)	평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
계

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

- 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등- 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래

(1) 매출 및 매입 등 거래1) 당분기

(단위: 천원)

구분	매출	이자비용	리스부채의 지급
(주)다원시스	50,000	6,474	72,000

2) 전기

(단위: 천원)

구분	매출	이자비용	리스부채의 지급
(주)다원시스	154,000	11,022	84,000

(2) 채권 ·채무의 주요 잔액1) 당분기말

(단위: 천원)

구분	채권		채무
	매출채권	임차보증금	미지급금	리스부채
(주)다원시스	-	37,269	8,800	115,582

2) 전기말

(단위: 천원)

구분	채권		채무
	매출채권	임차보증금	미지급금	리스부채
(주)다원시스	37,055	35,721	17,600	181,108

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 당사는 작성기준일 현재 한국거래소 등을 통해 공시한 사항의 주요내용이 변경된 사실이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등 - 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 - 해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

- 해당사항 없습니다. 마. 기타의 우발부채 등

(1) 당분기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	지급보증 금융기관	금액
계약이행/하자이행보증	서울보증보험	281,000

(2) 당분기말 현재 당사가 체결하고 있는 자금조달약정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관	종류	약정한도	실행금액
기업은행	IP사업화자금대대출(주1)	500,000	500,000
	기타중소운전자금대출	1,500,000	1,500,000
	기업지원자금대출	2,000,000	2,000,000
합계		4,000,000	4,000,000

(주1) 당사는 해당 차입금과 관련하여 당사의 무형자산 중 일부 특허권을 담보(설정액 : 600,000천원)로 제공하고 있습니다. 사. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2024년09월30일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 나. 중소기업 기준검토표

중소기업 기준검토표.jpg 중소기업 기준검토표

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 천원) ---------------------

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

2024년 09월 30일

(기준일 : ) (단위 : 사)

----------

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
	비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

2024년 09월 30일(단위 : 원, 주, %)

(기준일 : )

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법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도재무현황
					수량	지분율	장부가액	취득(처분)		평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익
								수량	금액
합 계

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없습니다.