(제 17 기)
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2025년 08월 14일 |
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 다원넥스뷰 |
| 대 표 이 사 : | 남기중 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485 |
| (전 화) 031-8085-7899 | |
| (홈페이지) http://www.nexview.co.kr | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 경영지원실장 (성 명) 조 현 국 |
| (전 화) 031-8085-7899 | |
| 【 대표이사 등의 확인 】 | ----------------------- | 1 |
| I. 회사의 개요 | ----------------------- | 2 |
| 1. 회사의 개요 | ----------------------- | 2 |
| 2. 회사의 연혁 | ----------------------- | 10 |
| 3. 자본금 변동사항 | ----------------------- | 13 |
| 4. 주식의 총수 등 | ----------------------- | 13 |
| 5. 정관에 관한 사항 | ----------------------- | 14 |
| II. 사업의 내용 | ----------------------- | 20 |
| 1. 사업의 개요 | ----------------------- | 20 |
| 2. 주요 제품 및 서비스 | ----------------------- | 21 |
| 3. 원재료 및 생산설비 | ----------------------- | 22 |
| 4. 매출 및 수주상황 | ----------------------- | 25 |
| 5. 위험관리 및 파생거래 | ----------------------- | 29 |
| 6. 주요계약 및 연구개발활동 | ----------------------- | 35 |
| 7. 기타 참고사항 | ----------------------- | 38 |
| III. 재무에 관한 사항 | ----------------------- | 59 |
| 1. 요약재무정보 | ----------------------- | 59 |
| 2. 연결재무제표 | ----------------------- | 60 |
| 3. 연결재무제표 주석 | ----------------------- | 60 |
| 4. 재무제표 | ----------------------- | 60 |
| 5. 재무제표 주석 | ----------------------- | 65 |
| 6. 배당에 관한 사항 | ----------------------- | 88 |
| 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 | ----------------------- | 90 |
| 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 | ----------------------- | 90 |
| 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 | ----------------------- | 93 |
| 8. 기타 재무에 관한 사항 | ----------------------- | 94 |
| IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 | ----------------------- | 97 |
| V. 회계감사인의 감사의견 등 | ----------------------- | 98 |
| 1. 외부감사에 관한 사항 | ----------------------- | 98 |
| 2. 내부통제에 관한 사항 | ----------------------- | 100 |
| VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 | ----------------------- | 103 |
| 1. 이사회에 관한 사항 | ----------------------- | 103 |
| 2. 감사제도에 관한 사항 | ----------------------- | 109 |
| 3. 주주총회 등에 관한 사항 | ----------------------- | 111 |
| VII. 주주에 관한 사항 | ----------------------- | 115 |
| VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 | ----------------------- | 118 |
| 1. 임원 및 직원 등의 현황 | ----------------------- | 118 |
| 2. 임원의 보수 등 | ----------------------- | 121 |
| IX. 계열회사 등에 관한 사항 | ----------------------- | 125 |
| X. 대주주 등과의 거래내용 | ----------------------- | 126 |
| XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 | ----------------------- | 127 |
| 1. 공시내용 진행 및 변경사항 | ----------------------- | 127 |
| 2. 우발부채 등에 관한 사항 | ----------------------- | 128 |
| 3. 제재 등과 관련된 사항 | ----------------------- | 129 |
| 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 | ----------------------- | 130 |
| XII. 상세표 | ----------------------- | 132 |
| 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | ----------------------- | 132 |
| 2. 계열회사 현황(상세) | ----------------------- | 132 |
| 3. 타법인출자 현황(상세) | ----------------------- | 133 |
| 【 전문가의 확인 】 | ----------------------- | 133 |
| 1. 전문가의 확인 | ----------------------- | 133 |
| 2. 전문가와의 이해관계 | ----------------------- | 133 |
가. 연결대상 종속회사 현황(요약)
| (단위 : 사) |
| 구분 | 연결대상회사수 | 주요종속회사수 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 | ||
| 상장 | |||||
| 비상장 | |||||
| 합계 | |||||
| ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 |
1-1. 연결대상회사의 변동내용
| 구 분 | 자회사 | 사 유 |
|---|---|---|
| 신규연결 | ||
| 연결제외 | ||
나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 『주식회사 다원넥스뷰』라고 표기합니다. 또한 영문으로는 DAWON NEXVIEW CO., LTD. 로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)다원넥스뷰 라고 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 2009년 11월 20일에 설립되었으며, 2016년 3월 28일에 주식회사 넥스뷰티엑스에서 주식회사 다원넥스뷰로 상호를 변경하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ① 주소 : (본사) 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)② 전화번호 : 031)8085-7899③ 홈페이지 : http://www.nexview.co.kr/
마. 중소기업 등 해당 여부
| 중소기업 해당 여부 | |
| 벤처기업 해당 여부 | |
| 중견기업 해당 여부 | |
(1) 중소기업 해당여부당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.
| 유형 | 유효기간 | 발급번호 | 확인기관 |
| 중소기업 | 2025.04.01~2026.03.31 | 0010-2025-397573 | 중소벤처기업부 |
(2) 벤처기업 해당여부 당사는 보고기간 종료일 현재 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조의2에 따른 벤처기업에 해당합니다.
| 유형 | 유효기간 | 발급번호 | 확인기관 |
| 벤처투자유형 | 2022.10.29~2025.10.28 | 제20221116010015호 | 벤처기업협회 |
(3) 소부장 해당여부당사는 「소재 부품 장비산업 경쟁력강화를 위한 특별조치법」 제14조제2항 및 같은 법 시행 규칙 제4조제2항에 의거한 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업에 해당됩니다.
| 유형 | 유효기간 | 발급번호 | 확인기관 |
| 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업 | 2023.04.27~2026.04.26 | 제31685호 | 한국산업기술평가관리원 |
(4) 기술혁신형 중소기업 확인서당사는 기술혁신형 중소기업 육성사업에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업입니다.
| 유형 | 유효기간 | 발급번호 | 확인기관 |
| 기술혁신형 중소기업 | 2024.04.03~2027.04.02 | 제240601-00333호 | 중소벤처기업부 |
바. 주요사업의 내용 당사는 반도체 테스트 및 반도체 패키징 공정에 필요한 공정 장비 및 기기 등을 주력 제품으로 사업을 확대 성장시켜 나가고 있는 기업으로서 반도체 제조업을 가장 중요한 전방산업으로 두고 있으며 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다.기타 자세한 사항은 「II. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다
사. 신용평가에 관한 사항 (1) 평가결과
| 평가일 | 신용평가전문기관 | 신용등급 |
|---|---|---|
| 2025.04.17 | ㈜NICE디앤비 | BB |
| 2024.04.12 | ㈜NICE디앤비 | BB- |
| 2023.05.04 | ㈜NICE디앤비 | BB- |
(2) 기업 신용등급의 정의 ((주)NICE디앤비 기준)
| 신용등급 | 등급정의 |
|---|---|
| AAA | 최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준 |
| AA | 우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준 |
| A | 양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준 |
| BBB | 양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준 |
| BB | 단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준 |
| B | 단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대청능력은 미흡한 수준 |
| CCC | 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준 |
| CC | 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준 |
| C | 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복사능성도 매우 낮은 수준 |
| D | 상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준 |
| NG | 등급부재:신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류 |
아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항
| 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 유형 |
|---|---|---|
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2009 | 11 | 주식회사 넥스뷰티엑스 법인 설립 |
| 2010 | 6 | Laser Texturing 제품 개발 및 납품 (레이저 정밀 가공 시장 진입) |
| 2010 | 9 | 차세대 X-RAY 특허출원 (5건) |
| 2010 | 10 | Laser Micro-Machining 장비 개발 및 납품 |
| 2011 | 3 | Laser Scribing 장비개발및납품 |
| 2011 | 5 | 부설연구소 설립 |
| 2012 | 2 | NANO 소재기반의 엑스레이 시제품개발 |
| 2012 | 8 | 3차원측정 기술개발(특허출원) |
| 2012 | 11 | Laser Cutting 자동화장비 납품 |
| 2012 | 12 | Wafer Probe Card 조립 자동화 라인 공급 (레이저솔더링포함) |
| 2013 | 5 | 양산형 레이저 솔더링 시스템 해외 사업장공급(중국/베트남) |
| 2014 | 1 | NVLS-1000 Series 출시 |
| 2014 | 2 | Laser Etching 장비수출(다국적기업) |
| 2014 | 5 | Laser Soldering 시스템 자동차전장 시장납품 |
| 2014 | 7 | In-line 양산 Laser Soldering System 납품(핸드폰/자동차) |
| 2014 | 11 | ㈜다원시스(KOSDAQ:068240) 자회사로 편입 |
| 2014 | 11 | Laser Micro-Bonding 기술 개발 (반도체 테스트 시장 진입) |
| 2015 | 4 | 레이저 솔더링 장비 현대모비스 공급업체 등록 |
| 2015 | 9 | 레이저 정밀 가공 장비 삼성전기, LG전자납품 |
| 2015 | 11 | Wafer MEMS Probe Card용 본딩 장비 납품 업체 양산 성공 |
| 2017 | 2 | Laser Micro-Bonding 장비 수출 (Formfactor 세계 1위 프로브카드 제조사) |
| 2018 | 4 | Laser Micro-Solder Ball Jetting 기술 개발 (반도체 패키징 시장 진입) |
| 2018 | 9 | Laser Flexible OLED Shape Cutting 장비납품 |
| 2019 | 3 | Pin Inserter/Pad Inspection System Probe Card 시장Turn-Key 납품 |
| 2019 | 5 | 코넥스 상장 (A323350) |
| 2020 | 2 | Laser Micro Bonding System 21억원 납품 계약 (국내) |
| 2020 | 4 | Laser Micro Bonding 관련 연구과제 3년간 9억원 사업비 지원 취득 |
| 2020 | 9 | Laser Micro Bonding System 140만달러 납품 계약 (해외) |
| 2020 | 12 | Laser Micro Bonding System 22억원 추가 납품 계약 (국내) |
| 2021 | 1 | Laser Micro Jetting 14억 양산장비 수주 (국내) |
| 2021 | 3 | Laser Micro Bonding System 21억원 추가 납품 계약 (국내) |
| 2021 | 4 | Laser Cutting 장비 수주 39.6억 (해외) |
| 2022 | 1 | 제58회 무역의 날 시상 中 '백만불 수출의 탑' 수상 |
| 2022 | 11 | Laser Micro-Bonding System 장영실상 수상 |
| 2022 | 12 | 차세대 Laser Micro-Bonding 장비 납품(국내 최초 DRAM용 High Speed Bonder) |
| 2023 | 4 | 소재,부품,장비 전문기업확인서 인증 |
| 2023 | 7 | 대한민국 우수특허 대상 |
| 2023 | 11 | 세계일류상품인증(Laser Micro-Bonding System) |
| 2024 | 6 | 코스닥 이전상장 |
| 2024 | 12 | 제61회 무역의 날 시상 中 '3백만불 수출의 탑' 수상 |
가. 본점소재지 및 그 변경
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2015 | 7 | 서울 금천구에서 경기도 안산시 시화호수로 485로 본점 소재지 변경 |
나. 경영진 및 감사의 중요한 변동
| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | 임기만료또는 해임 | |
|---|---|---|---|---|
| 신규 | 재선임 | |||
주1) 일신 상의 사유로 인한 사임입니다.
다. 최대주주의 변동
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2014 | 7 | ㈜다원시스 최대주주 |
주) 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 상호의 변경
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2016 | 3 | 상호변경 ('주식회사 넥스뷰티엑스'에서 '주식회사 다원넥스뷰') |
마. 회사의 화의, 회사 정리절차 이력해당사항이 없습니다. 바. 회사의 합병
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2024 | 5 | 신한제9호기업인수목적 주식회사 합병 |
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2023 | 7 | 레이저 기술관련 자문용역 업종추가 |
| 2025 | 4 | 반도체 제조용 기계 제조업 업종추가 |
아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 해당사항이 없습니다.
기업공시서식 작성기준에 의거하여 당기 사업연도 중 변동사항이 없기에 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
가. 주식의 총수 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 합계 | |||||
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |||||
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |||||
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |||||
| 1. 감자 | |||||
| 2. 이익소각 | |||||
| 3. 상환주식의 상환 | |||||
| 4. 기타 | |||||
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |||||
| Ⅴ. 자기주식수 | |||||
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |||||
| Ⅶ. 자기주식 보유비율 | |||||
나. 자기주식 취득 및 처분 현황기업공시서식 작성기준에 의거하여 당기 사업연도 중 변동사항이 없기에 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 종류주식 발행현황 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우기업공시서식 작성기준에 의거하여 당기 사업연도 중 변동사항이 없기에 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
가. 정관 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 03월 27일입니다.
나. 정관 변경 이력
| 정관변경일 | 해당주총명 | 주요변경사항 | 변경이유 |
|---|---|---|---|
다. 사업목적 현황
| 구 분 | 사업목적 | 사업영위 여부 |
|---|---|---|
1. 사업목적 변경 내용
| 구분 | 변경일 | 사업목적 | |
|---|---|---|---|
| 변경 전 | 변경 후 | ||
2. 변경 사유
| 사업목적 | 변경 취지 및 목적 | 제안 주체 | 주된 사업에 미치는 영향 |
| Know-How, 기술의 판매, 임대업 | 사업 범위 확대 | 이사회 | 사업확장 |
| 반도체 장비 제조 및 판매업 | 관련 사업 명문화 | 이사회 | 해당사항 없음 주1) |
| 레이저 응용장비 제조 및 판매업 | 관련 사업 명문화 | 이사회 | 해당사항 없음 주1) |
주1) 본 사업목적 추가는 사업의 명문화를 위한 것으로 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.
라. 정관상 사업목적 추가 현황표
| 구 분 | 사업목적 | 추가일자 |
|---|---|---|
1) Know-How, 기술의 판매, 임대업 ① 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 장비 제조 및 판매를 위한 당사의 무형자산(소유기술 및 Know-How, 마케팅 무형자산 등)을 사업에 활용함으로써, 수익 다각화 및 수익성 강화를 추구하기 위해 신규사업으로 추가하였습니다.② 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 반도체 장비 제조 등 당사의 주력 사업을 바탕으로 시장은 기술 Know-How를 통해 제조 및 판매가 이루어지는 신규진입이 어려운 산업으로 지속적으로 시장이 성장함에 따라 기술의 판매, 임대 서비스 매출도 증가할 것으로 예상합니다.③ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 해당사항 없습니다.④ 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 지속적인 연구개발을 통해 신규 Know-How를 확대(現 특허 등록건수 22건) 중이며 신규사업(차세대 태양광 등)을 위한 개발 진행 중입니다.⑤ 기존 사업과의 연관성 기존사업의 무형자산 및 연구개발 인력을 활용하여 수익이 발생합니다.⑥ 주요 위험 현재 당사가 영위하고 있는 장비 제조 사업은 미국, 일본, 독일 등의 선진기술과 경쟁하는 시장입니다. 이에 따라 기술 개발을 위한 특허 및 지식재산권 출원 경쟁 역시 치열한 시장입니다. 따라서 당사의 사업과 관련되고 활용 할 수 있는 기술에 대한 특허 및 지식재산권에 출원을 선제적으로 선점 하는 것이 필요합니다.⑦ 향후 추진계획- 진행단계 및 예상 완료시기 현재 당사는 22개의 특허권을 보유하고 있으며 추가적인 기술선점과 특허 취득을 통하여 기술관련용역 제공 서비스에 역량을 키울 생각이며 예상 완료시기는 미정입니다.- 향후 1년 이내 추진 예정사항 장비 제조 사업의 성장을 바탕으로 신규 기술에 대한 연구개발에 박차를 가하고, 기술 선점 및 특허 취득 확대를 통한 무형자산 확보를 추진 할 예정입니다.- 조직 및 인력 확보계획 당사의 기술연구소 인력을 추가 확보할 계획입니다.⑧ 미추진 사유1) 그간 사업을 추진하지 않은 이유기존 영위 하고있던 전방 산업이 성장 할 경우 단계별로 사업을 확장 할 예정이며 현재는 추진하고 있지 않습니다.2) 1년 이내 추진계획기존 전방 산업의 성과에 따라 진행 예정이기 때문에 1년 이내 추진계획은 없습니다.3) 추진 계획 등이 변경된 경우변동사항 없습니다. 2) 반도체 장비 제조 및 판매업, 반도체 응용장비 제조 및 판매업 ① 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 추가한 사업목적을 과거부터 현재까지 지속적으로 영위하고 있으며 정관 상 사업의 명문화를 위해 추가하였습니다. 자세한 사항은 'II. 사업의 내용' 을 참고해주시기 바랍니다.② 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 반도체 관련 장비제조업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조이며, 반도체 장비 시장은 반도체 산업의 경기사이클에 지속적인 영향을 받습니다. 현재 메모리용 프로브카드 시장에 가장 큰 전환점은 미국과 일본의 제조사가 독점하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장이 국내 제조사의 내재화 성과에 힘입어 초도 양산을 위한 선투자가 진행되어 본격적인 양산 진입 시 전체 프로브카드 시장의 판도 변화가 예상되며, 특히 최첨단 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 프로세서 수요로 촉발된 HBM (High Bandwidth Memory)시장의 성장이 동반되어 기존 DDR기반 메모리 대비 테스트 종류가 늘어나면서 동사가 속해 있는 후방산업이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다. 당사의 반도체 패키징 부문의 주력 시장인 FC-BGA 기판 시장 역시 HBM의 최대 수요처인 고부가 2.5D 반도체 패키징 시장의 필수 부품으로 동일한 성장 요인의 적용을 받고 있으며, 이로 인해 필연적인 반도체 기판의 다층화 및 대면적화는 제조 공정에서는 수율 확보가 진입 장벽이 되었고, 제품의 고가화는 불량에 따른 품질 비용의 기하급수적인 증가가 현실화되면서 동사가 대기업에 반복 납품하면서 신규로 사업화에 성공한 최종 단계의 마이크로 범프 리페어 시장의 급속한 성장을 견인해 나갈 것으로 예상됩니다. ③ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 추가한 사업목적은 신규사업이 아닌, 과거부터 영위하고 있는 사업이기에 이와 관련하여 신규 투자 및 자금 조달 관련하여 해당사항이 없습니다. ④ 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 추가한 사업목적은 현재 영위하고 있는 사업으로 자세한 사항은 'II. 사업의 내용' 을 참고해주시기 바랍니다. ⑤ 기존 사업과의 연관성해당사항 없습니다.⑥ 주요 위험 현재 당사가 영위하고 있는 장비 제조 사업은 미국, 일본, 독일 등의 선진기술과 경쟁하는 시장입니다. 선진 기술력을 확보 하지 못할 경우 손익과 전망에 주요 위험이 될 수 있습니다. 당사는 기술력 강화를 위해 연구소를 운영하여 국책과제를 포함한 다수의 연구과제를 수행하고 있으며 타 법인과 기술 협약 등을 체결하여 연구개발에많은 노력을 기울이고 있습니다.⑦ 향후 추진계획- 진행단계 및 예상 완료시기 현재 반도체 장비 제조업을 영위하고 있으며 기한은 없습니다.- 향후 1년 이내 추진 예정사항 관련하여 지속적으로 수주를 확보하고 생산, 납품, 매출인식을 진행하고 있습니다.- 조직 및 인력 확보계획 현재 수주와 향후 증가할 수주에 대응할 수 있도록 조직 및 인력을 확보하여 사업을 운영 중에 있습니다. 자세한 사항은 II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 에서 조직도를 참고하시길 바랍니다.⑧ 미추진 사유해당 사항 없습니다.(기업공시서식에 의거하여 제4호 사업 추진현황을 기재하였기에 미추진 사유를 기재하지 않았습니다.)
당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 (Laser Micro-Machining) 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들을 융합하여 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 이라는 새롭게 특화된 기술로 제품화하여 사업화에 성공하였습니다.
사업 초기 시생산 용도의 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Display Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %)
| 매출유형 | 제품군 | 품 목 | 매출액 | 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 제품매출 | pLSMB | Probe Laser Systemic Micro-Bonding 장비 | 5,905 | 68% |
| sLSMB | Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding 장비 | 571 | 7% | |
| dLSMB | Display Laser Systemic Micro-Bonding 장비 | 1,531 | 17% | |
| 기타 | 소모성 부품 등 | 696 | 8% | |
| 합 계 | 8,702 | 100% | ||
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 라인업 및 기능
|
사업분야 (제품군) |
주요내용 |
세부제품 |
|---|---|---|
|
반도체 테스트 (pLSMB) |
웨이퍼 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비를 중심으로 전단계에서 필요한 웨이퍼로 만들어진 프로브의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 장비, 웨이퍼 상태에서 절단된 탐침을 후공정을 위해 Tray에 삽입하는 장비 그리고 후단계에서 필요한 리페어 장비, 완성된 프로브 카드의 접촉부 품질을 비전으로 검사하는 장비를 Turnkey로 공급. |
1. Laser Micro-Bonding System 2. High Speed Bonder 3. Probe Cutting System 4. Probe Inserting System 5. Wafer Inspection System 6. Laser Micro-Repair System |
|
반도체 패키징 (sLSMB) |
레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 Micro-Bump (40 ~ 80㎛ 직경) 접합을 위한 장비를 중심으로, 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지, LED, 카메라 모듈 등과 같이 150~760㎛ 크기의 범프나 솔더 접합하는 장비를 자동 물류 라인 턴키 또는 단독 공정 장비로 공급. |
1. Laser Bump Mounter 2. Laser Solder Ball Jet System |
- 주요 양산제품
다. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 장비 수주산업의 특성상 주요 제품군에 대해 고객별로 사양 및 장비대수에 따라 다양한 판매단가를 형성하고 있습니다. 또한, 국가별 시장 상황에 따른 현지 영업 대리인과의 협의 과정을 통해 판매가격이 결정되고 있습니다. 이에 따른 고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.
가. 매입 현황 (단위:백만원)
| 부문 | 품목 | 매입액 | 비중 | 주요 매입처 |
|---|---|---|---|---|
| pLSMB | STAGE | 1,170 | 36.30% | 아크리비스시스템즈코리아 등 |
| 레이저 | 126 | 3.89% | 아이피지포토닉스코리아㈜ 등 | |
| 기타 | 1,928 | 59.81% | 제이디비전 등 | |
| 소 계 | 3,224 | 100.00% | - | |
| sLSMB | STAGE | 125 | 15.67% | 코아시스템즈 등 |
| 레이저 | 292 | 36.66% | 아이피지포토닉스코리아㈜ 등 | |
| 기타 | 381 | 47.67% | 코아시스템즈 등 | |
| 소 계 | 798 | 100.00% | - | |
| dLSMB | STAGE | 88 | 19.97% | 한우리시스템 등 |
| 레이저 | 85 | 19.31% | MKS스펙트라피직스 등 | |
| 기타 | 268 | 60.72% | 위즈솔루션 등 | |
| 소 계 | 441 | 100.00% | - | |
| 기타 | 1,607 | - | - | |
| 총계 | 6,070 | - | - | |
나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료는 제작품으로 고객 요구 사양(고객에 따라 다르며, 일반적 사양만 존재)에 따라 제작품의 매입단가가 결정됩니다. 따라서 원재료의 일반적인 가격변동은 나타내기 어려우며, 상기는 년 평균 해당 제작품의 평균 매입가를 기재하였습니다. (단위 : 백만원)
| 품목 | 구분 | 2023년 (제15기) | 2024년 (제16기) |
당반기말 |
|---|---|---|---|---|
| Stage | 국 내 | 96 | 57 | 81 |
| 수 입 | - | - | - | |
| Laser | 국 내 | 41 | 25 | 35 |
| 수 입 | 47 | 38 | 48 |
다. 생산능력 및 생산실적 당사는 고객사로부터 장비를 수주하여 설계, 개발하고 자체 또는 외주를 통해 제품을 공급받은 후 최종 조립 및 검수하여 고객사에 장비를 납품하고 설치를 진행하고 있습니다. 당사는 핵심기술을 내재화 하고 있으므로 기술 및 제조 Know-how를 활용하여 고객사의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응이 가능하며 필요시 외주 Turn-key 계약 등을 통해 대응하고 있습니다.
다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다. 이에 따라 당사는 명확한 생산 능력을 산출하는데 한계가 존재합니다.
라. 생산설비에 관한 사항
(1) 현황 (단위 : 백만원)
| 사업부문 | 구분 | 소재지 | 2025년 당반기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 취득가액 | 상각누계액 | 장부가액 | |||
| 반도체장비사업 | 토지 | 안산시 | 239 | - | 239 |
| 건물 | 안산시 | 347 | -4 | 343 | |
| 기계장치 | 안산시 | 5,658 | -2,478 | 3,180 | |
| 비품 | 안산시 | 373 | -291 | 82 | |
| 시설장치 | 안산시 | 25 | -24 | 1 | |
| 건설중인자산 | 안산시 | 1278 | - | 1,278 | |
| 사용권자산 | 안산시 | 332 | -75 | 257 | |
| 합계 | 8,252 | -2,872 | 5,380 | ||
※ 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 당반기말 현재 장부금액은 5,380백만원으로 전기말 대비 541백만원 증가하였습니다. 기업공시서식에 의거하여 토지, 건물의 시가에 대한 금액적 중요성이 없다고 판단하여 기재를 생략하였습니다.(2) 설비의 신설, 매입계획 향후 회사의 성장 발전을 위하여 다수의 장비 제작을 진행하고 있으며, 특히 해외 고객사 확보를 위해 현지 대리인을 통한 시연용 장비 공급을 적극적으로 검토하고 있습니다. 수주 및 매출 증가에 따른 클린룸을 포함한 공장증설도 계획하고 있으나 그 시기는 미정입니다.
가. 매출실적
(단위 : 백만원, K-USD)
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 구 분 | 2023년(제15기) | 2024년(제16기) | 2025년 당반기(제17기) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | ||||
| 반도체장비사업 | 제품매출 | pLSMB | 수 출 | 9 | 3,503($2,678) | 9 | 3,316($2,423) | 4 | 1,585($1,137) |
| 내 수 | 6 | 2,183 | 18 | 8,831 | 9 | 4,320 | |||
| 소 계 | 15 | 5,686 | 27 | 12,147 | 13 | 5,905 | |||
| sLSMB | 수 출 | 2 | 2,442 | 1 | 1,450 | 1 | 571($410) | ||
| 내 수 | 1 | 196 | 1 | 1,360 | - | - | |||
| 소 계 | 3 | 2,638 | 2 | 2,810 | 1 | 571 | |||
| dLSMB | 수 출 | 3 | 1,085($827) | 4 | 1,475($1,086) | 2 | 782($541) | ||
| 내 수 | 1 | 344 | 3 | 972 | 1 | 749 | |||
| 소 계 | 4 | 1,429 | 7 | 2,447 | 3 | 1,531 | |||
| 기타 | 수 출 | - | 192($136) | - | 332($174) | - | 203($143) | ||
| 내 수 | - | 555 | - | 916 | - | 492 | |||
| 소 계 | - | 746 | - | 1,248 | - | 696 | |||
| 용역매출 | 기술자문 | 내 수 | - | 154 | - | 50 | - | - | |
| 소 계 | - | 154 | - | 50 | - | - | |||
| 합 계 | 수 출 | 14 | 7,222 | 14 | 6,573 | 7 | 3,141 | ||
| 내 수 | 8 | 3,432 | 22 | 12,129 | 10 | 5,561 | |||
| 합 계 | 22 | 10,654 | 36 | 18,702 | 17 | 8,702 | |||
※ 달러표시가 없는 거래는 간접수출입니다. 나. 수출 현황 (단위 : 백만원, K-USD)
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 2023년(제15기) | 2024년(제16기) |
2025년 당반기 (제17기) |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수출국 | 수출액 | 수출국 | 수출액 | 수출국 | 수출액 | |||
| 반도체장비사업 | 제품매출 | pLSMB | 중국 | 3,503($2,678) | 중국 | 2,168($1,605) | 중국 | 1,585($1,137) |
| - | - | 일본 | 1,148($818) | - | - | |||
| sLSMB | 베트남 | 2,442 | 베트남 | 1,450 | 태국 | 571($410) | ||
| dLSMB | 중국 | 1,085($827) | 중국 | 1,475($1,086) | 중국 | 782($541) | ||
| Part | 중국 | 170($131) | 중국 | 239($153) | 중국 | 197($139) | ||
| 베트남 | 22($5) | 베트남 | 57($0) | 대만 | 6($4) | |||
| - | - | 대만 | 12($8) | - | - | |||
| - | - | 일본 | 24($13) | - | - | |||
| 합 계 | - | 7,222($3,641) | - | 6,573($3,683) | - | 3,141($2,331) | ||
※ 달러표시가 없는 거래는 간접수출입니다.
다. 판매에 관한 사항
(1) 판매조직
당사는 판매조직이 반도체 장비와 스마트폰 외 장비들에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 스펙에 맞추어야 하는 장비의 특성상, 장비개발본부에서 기술지원, 샘플 테스트 수행 등으로 영업총괄 사업부를지원하는 역할을 함께 수행하고 있습니다. 영업 그룹장이 당사 LSMB 장비의 국내외 영업을 총괄하고 있으며, 영업팀원이 각각 pLSMB, sLSMB, dLSMB 장비를 나누어 영업하고 있습니다. 영업상황에 따라 영역 및 지역에 대한 구분 없이 상호 보완 협력하여 영업활동을 진행하고 있으며, 영업팀의 원활한 활동을 지원하기 위하여 영업지원 담당자가 행정 지원, 수출입 지원을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로 신규 고객사의 경우 당사가 보유중인 Test 장비를 통해 샘플을 확인 후 판매가 이루어지며, Repeat Order의 경우 신규 판매된 장비의 검증이 완료된 이후 고객사의 증설계획 또는 신규 공장 건설계획에 따라 추가로 납품을 하고 있습니다. 판매경로는 국내의 경우 대부분 직접판매로 이루어지며, 수출의 경우 직판뿐만 아니라 대리점을 통해서도 판매가 진행되고 있습니다.
당사가 공급하고 있는 대부분의 품목은 고객사로부터 직접 수주 받아 제작 후 납품하는 형태로 공급하고 있으며 고객사별로 대리점이 필요할 경우 별도로 계약하여 납품을 진행하고 있습니다
(단위 : 백만원,%)
| 사업부문 | 매출유형 | 품목 | 구분 | 판매경로 | 판매경로별 매출액(비중) |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체장비사업 | 제품매출 | pLSMB | 수출 | 직판 | 1,053(12%) |
| 대리점 | 532(6%) | ||||
| 국내 | 직판 | 4,320(50%) | |||
| sLSMB | 수출 | 대리점 | 571(6%) | ||
| 국내 | 직판 | - | |||
| dLSMB | 수출 | 대리점 | 782(9%) | ||
| 국내 | 직판 | 749(9%) | |||
| Part | 수출 | 직판 | 156(2%) | ||
| 대리점 | 47(1%) | ||||
| 국내 | 직판 | 492(5%) | |||
| 합 계 | 8,702 | ||||
(3) 판매전략
당사는 반도체 협회 사이트 및 기타 리서치를 통하여 당사의 전방산업인 반도체산업의 현황에 대한 사전 정보를 취득하고, 해외 전시회 등을 활용하여 당사의 제품을 홍보하고 있습니다. 또한 시장 규모가 크고 높은 성장성이 기대되는 중국시장으로의 성공적인 진출을 위하여 상해 등에서 개최되는 전시회 참가 등을 통해 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. 2021년부터 국내 업체로의 성공적인 장비 납품과 양산화 성공을 발판으로 국내외 관련 업계의 관심이 증가 하였고, 그 결과로 해외 업체로부터 관련 장비 제작에 대한 제안을 받고, 양산 장비 제작을 진행중에 있습니다. 또한 경쟁사와의 우위를 점하기 위하여 생산시설을 단축할 수 있는 연구에 집중하여고품질과 TACT TIME 단축을 최우선으로 고객의 만족도를 높여 장기적인 고객을 유지하고자 합니다.
양산화에 성공하고 성공적으로 시장을 확보한 pLSMB 장비는, 고객사의 요구를 충족시키고 관련 기술을 보다 발전시켜 시장 점유율을 더욱 확고화 할 수 있는 전략으로 접근할 계획입니다. sLSMB 분야에서는 국내 최초로 45㎛ Laser Jetting 장비 개발에 성공하여 국내 최대 규모의 장비 업체에 양산 장비를 납품하였으며 관련 기술로부터 파생되는 다양한 제품군과 고객군을 발굴하고 가능성 있는 제품의 제작에 대한 상호 협력을 통해 새로운 시장을 개척해 나갈 계획입니다. 당사의 신규사업인 dLSMB 장비도 차세대 태양광, FMM Repair 장비 관련 시장으로 꾸준하게 개발 제품을 공급하고 있으며, 성장 전망이 높은 시장에서 장비의 대량 수주 기회를 가능성 있게 바라보고 있습니다.- 매출 확대를 위한 영업 전략
| NO | 영업 전략 | 세부 내용 |
|---|---|---|
| I. | 국내 양산 REF. 활용 신규 진입 고객 Full Package 영업을 통한 시장 선점 | 실생산성, 품질 데이터 중심 홍보 데모 장비 활용을 통한 개발 제품 양산성 검증 지원 Probe, Solder, Ceramic, OSP 기판 등 부자재 개발 지원 In-line Turnkey 일괄 공급에 따른 조기 양산 지원 |
| II. | 해외 고객사에 대한 당사 기술의존도 조성 및 실적을 이용한 동종 업체 공략 | 해외 고객사 국내 법인 및 협력사와의 관계 강화 최종 고객사 공정 Qualification 실적을 이용한 End-User 경쟁사 확보 |
| III. | Local Sales & Service 단계적 강화를 통한 반복 수주 확보 | 1단계 Local Service 사무소 운영 (Raising Office) 2단계 현지 법인 설립 (Sales & Service) 3단계 Branch Office 확대 (중국, 대만, 베트남, 일본, 미국) 4단계 Local 산학 협력 체계 구축 |
| IV. | 기술 차별화를 통한 시장 확대 및 신규 시장 개발 | - pLSMB DRAM용 High Speed Bonder 판매 강화 3차원 측정 기능을 통한 신규 시장 개발 Vertical Pin Inserter 장비 출시 및 비메모리 공략 제품 인라인화를 통한 차별화 공략 - sLSMB 대면적 FC-BGA 실적을 통한 공략 Model Change 시간 단축을 통한 소량 다품종 시장 확대 OSP 공정 단순화를 통한 FC-CSP 시장 선점 맞춤형 CIM, SEC/GEM 지원을 통한 Turnkey Line 수주 강화 - dLSMB 지속적인 Sample 대응을 통한 신규 고객사 확보 국책과제 및 산학연계를 통한 미래기술 선행개발 Test 장비 납품 이력을 통한 신제품 Portfolio 확대 |
라. 진행중인 수주 상황
당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 고객사와 상호 협의 후 계약에 따른 주문 생산 방식으로 진행하며, 계약 내용 상 고객사의 생산 및 투자정보 등이 노출될 수 있으므로 해당 내용의 기재를 생략합니다.
가. 시장위험
(1) 외환 위험
(가) 외환 위험
보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
구분 |
당반기말 |
전기말 |
|
|---|---|---|---|
| USD | 금융자산 | - | - |
| 보통예금 | 3,343,656 | 890,162 | |
| 매출채권 | 387,917 | 437,929 | |
| 미수금 | - | - | |
| 합계 | 3,731,573 | 1,328,091 | |
| 금융부채 | - | - | |
| 매입채무 | - | - | |
| 미지급금 | - | 15,227 | |
| 합계 | - | 15,227 | |
※ 당사의 외환 위험은 전액 USD 환율에 기인합니다.
(나) 민감도 분석
당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다.
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
세후 이익에 대한 영향 |
||
|---|---|---|---|
|
당반기 |
전기 | ||
| 외화금융자산 |
10% 상승시 |
373,157 | 132,809 |
|
10% 하락시 |
-373,157 | -132,809 | |
| 외화금융부채 |
10% 상승시 |
- | -1,523 |
|
10% 하락시 |
- | 1,523 | |
USD 환율 변동이 손익에 미치는 영향이 당기에 증가한 것은 USD 보통예금의 증가에 기인합니다.
(2) 이자율 위험
(가) 이자율 위험
당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 금융부채 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.
당사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
지수 |
당반기말 |
전기말 |
||
|---|---|---|---|---|
|
금액 |
비율 |
금액 |
비율 |
|
|
변동금리 차입금 |
- | - | - | - |
|
고정금리 차입금 만기일: 2025.11.25 |
- | - | - | - |
|
1년 미만 |
4,000,000 | 100% | 4,000,000 | 100% |
|
계 |
4,000,000 | 100% | 4,000,000 | 100% |
나. 신용위험
(1) 위험관리
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다.
기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 있으며, 그 외는 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있으며 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다.
(2) 신용보강
일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.
(3) 금융자산의 손상
당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.
- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권
현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.
(가) 매출채권
당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 실무적간편법을 적용합니다. 기대신용손실은 당사의 과거 신용손실 경험에 기초한 충당금 설정률표를 사용하여 매출채권의 연체 일수에 따라 고정된 충당률을 설정하여 적용합니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.
기초와 기말의 매출채권에 대한 대손충당금은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
정상 |
30일 초과 연체 |
60일 초과 연체 |
120일 초과 연체 |
365일 초과 연체 | 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
당반기말 |
||||||
|
기대 손실률 |
1% | 1% | 25% | 50% | 100% | - |
|
총 장부금액 - 매출채권 |
1,715,798 | - | - | - | 6,288 | 1,722,086 |
|
대손충당금 |
17,159 | - | - | - | 6,288 | 23,447 |
|
전기말 |
||||||
|
기대 손실률 |
0% | 1% | 25% | 50% | 100% | - |
|
총 장부금액 - 매출채권 |
1,409,327 | 2,222 | 117,130 | - | 6,288 | 1,534,967 |
|
대손충당금 |
- | 22 | 29,283 | - | 6,288 | 35,593 |
당반기와 전기 중 매출채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
매출채권 |
||
|---|---|---|
|
당반기 |
전기 |
|
|
기초금액 |
35,593 | 12,083 |
| 손상차손 인식금액 | (12,146) | 23,510 |
| 기말금액 | 23,447 | 35,593 |
매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 당사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 365일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.
매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.
(4) 대손상각비
당반기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 전액 매출채권에서 발생하였습니다.
다. 유동성 위험
유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다.
당사 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 약정을 모니터링하고 있습니다. 당사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 재무상태표 상 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.
(1) 만기분석
유동성 위험 분석에서는 당사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.
| (단위: 천원) |
|
당반기말 |
6개월 미만 |
6개월~ 1년 |
1년~ 2년 |
2년~ 5년 |
5년 초과 |
합계 |
장부금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매입채무 |
1,232,603 | - | - | - | - | 1,232,603 | 1,232,603 |
|
차입금 |
4,067,366 | - | - | - | - | 4,067,366 | 4,000,000 |
|
리스부채 |
108,150 | 66,150 | 48,300 | 57,565 | - | 280,165 | 255,842 |
|
합계 |
5,408,119 | 66,150 | 48,300 | 57,565 | - | 5,580,134 | 5,488,445 |
| (단위: 천원) |
|
전기말 |
6개월 미만 |
6개월~ 1년 |
1년~ 2년 |
2년~ 5년 |
5년 초과 |
합계 |
장부금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
매입채무 |
842,511 | - | - | - | - | 842,511 | 842,511 |
|
차입금 |
- | 4,000,000 | - | - | - | 4,000,000 | 4,000,000 |
|
리스부채 |
69,020 | 68,220 | 40,440 | 64,030 | - | 241,710 | 216,641 |
|
합계 |
911,531 | 4,068,220 | 40,440 | 64,030 | - | 5,084,221 | 5,059,152 |
라. 자본위험 관리
당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.
자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.
당사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다.
당반기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
|
총차입금 |
4,000,000 | 4,000,000 |
|
차감: 현금및현금성자산 |
(14,972,345) | (15,987,150) |
|
순부채 |
(10,972,345) | (11,987,150) |
|
자본총계 |
16,027,333 | 15,316,367 |
|
총자본 |
16,027,333 | 15,316,367 |
|
자본조달비율(주1) |
- | - |
(주1) 자본조달 비율이 (-)임에 따라 산출하지 아니하였습니다.
마. 파생상품거래 현황-당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
가. 경영상의 주요 계약-보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.
나. 연구개발비용 (1) 연구개발조직
당사는 핵심 소요 기술을 확보하고, 업그레이드해 나가기 위해 2014년 10월 01일자로 기업부설연구소를 설립하여 지속적으로 회사의 핵심 기술을 개발하는 노력을 하였으며, 연구 전담인력 및 제품 개발 엔지니어를 확보함으로써 원천 기술이 제품화 적용 과정에서 완성도를 높일 수 있도록 유기적인 협력 체제를 만들어 운용하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 현업에서 부족한 전문 지식으로 인해 해결이 어려운 난제나 기존 연구 성과를 활용하는 경우 기술적인 지원을 제공하여 개발 기간 단축 및 개발 부담을 줄이고, 다양한 응용 분야 경험을 축적하여 핵심 기술과의 유기적인 시너지를 재창출할 수 있도록 운영하는데 목표를 두고 있습니다.(2) 연구개발비용
| (단위 : 천원) |
| 과 목 | 2025년 당반기(제17기) | 2024년 (제16기) | 2023년 (제15기) | |
|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 총계 | 353,823 | 706,422 | 848,498 | |
| (정부보조금) | (86,387) | (225,097) | (426,682) | |
| 연구개발비용 계 | 267,435 | 481,325 | 421,816 | |
| 회계처리 | 개발비 자산화(무형자산) | - | - | - |
| 연구개발비(비용) | 267,435 | 481,325 | 421,816 | |
| 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] | 3.07% | 2.57% | 3.96% | |
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발실적
|
연구기관 |
개발기간 |
기대효과 |
상품화된 내용 |
|
다원넥스뷰 |
16.01.01~ 18.12.31 |
- FPCB/R-FPCB 라우팅 공정장치의 핵심기술을 확보함으로써 장비의 국산화 경쟁력 확보 - 모든 PCB부품들의 절단기술에 응용 가능 - CAD파일을 이용한 레이저 라우팅기술의 확보는 FPCB 회로설계기술의 고정밀화 및 소형화에 응용 가능 |
레이저 컷팅 장비 매출 발생 중 |
|
중소기업청 |
17.11.01~ 18.12.31 |
- 기존 Hot plate에 의한 본딩 공정은 현장에서 요구하는 문제들에 대해 해결 방안을 제시하지 못하고 있으나, 본 과제를 통해 진행된 레이저 본딩 기술은 그러한 문제들에 대한 해결 방안을 제시할 수 있음 - 차세대 디스플레이를 위한 회로전극의 미세간격(Finepitch)에 의한 고밀도 제품개발에획기적인 기여를 할 것으로 기대 |
레이저 리페어기 장비 매출 발생 중 |
| 중소기업청 | 18.06.01~22.05.31 | - 프로브카드 생산 관련 장비 제품라인업 추가(Laser micro bonder, Pin insert, Probe Cutting, Inspection, Laser Repair) - LMB 장비 판매와 더불어 추가적인 구매 장비 홍보 및 매출 기대 | 프로브 카드 제작 장비 매출 발생중 |
| 다원넥스뷰 | 19.10.01~ 22.12.31 | - 소형화되어가는 스마트폰 내부 부품과 카메라 모듈의 SMT 공정 단계에서 활용될 수 있는 45㎛단위의 laser solder ball jetting 장비 개발- 스마트폰 뿐만 아니라, 자동차, 반도체 OSAT 공정 단계에서 활용도가 높은 기술이며, 다양한 업체와 협력하여 기술의 활용 가치가 높을 것으로 기대 | 국내 최대 규모 제조사와 양산 장비 생산에 대한 최종 사양 검증 단계 |
| 중소벤처기업부 | 20.06.01~22.05.31 | - 초정밀 Micro Bumping 기술은 기존 판매 시장인 Smart Phone 부품 및 자동차 전장 센서류 시장용 장비 개발 또는 업그레이드에 시너지 효과를 기대 | LBM 상품화완료 |
| 중소기업기술진흥원 | 20.06.01~22.12.31 | - 수입 대체 및 빠른 유관 시장 확대- 반도체 패키징 시장은 물론 mini LED, Micro LED 접합 등 최첨단 디스플레이 제조 공정과 SMT 제조 공정에 활용- 향후 레이저 셀렉티브 본딩 시장을 선점하면 관련 시장에서 매년 최대 2,400억 규모의 수입 대체 효과를 볼 것으로 기대. | Laser Selective Bonding System와 연계된 개발건으로 사업화 진행중 |
| 다원넥스뷰 | 22.08.01~23.12.29 | - Silicon 기반의 Solar Cell 공정 뿐 아니라 차세대 태양광 소재인 Perovskite 기반의 Solar Cell 공정으로의 확대- 새로운 아이템 추가를 통한 매출 증대로 이어질 것으로 기대 | Scribing 장비 수주 및 유사 공정 개발 |
| 한국산업기술진흥원 | 22.04.01~23.12.31 | - 기존의 Flux/Solder Ball/Reflow 공정 Line을 Solder Ball Jetting 단일 공정 수행이 가능함으로써 공간 축소 및 에너지 사용량 및 오염 배출물 절감 등의 환경친화적 설비- FOWLP에서 발생될 수 있는 불량 전체에서의 30%에 해당되는 Missing Ball 불량을 해결 할 수 있는 전용 Repair 설비로 활용 기대 | Solder Ball Repair System 사업화 진행 중. |
(4) 연구개발계획당사는 매년 정부에서 실시하는 국책과제 연구 사업에 채택과 관련하여, 기술연구소를 통해 과제 선정에 역량을 쏟고 있습니다. 연평균 1~2개의 정부과제를 수행하고 있으며, 산업통상자원부 주최의 연구과제 1건 및 산학연계 과제 등을 수행하고 있습니다.
가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 등록특허 정보
|
번호 |
구분 |
내용 |
권리자 |
출원일 |
등록일 |
적용제품 |
출원국 |
| 1 | 특허권 | 탄소나노튜브를 이용한 엑스선 발생장치의 음극부 모듈 제조방법 | 다원넥스뷰 | 12.01.11 | 14.05.19 | dLSMB | 국내 |
| 2 | 특허권 | 나노산화물 에미터 제작을 위한 정밀 양극산화장치 | 다원넥스뷰 | 13.07.31 | 15.04.21 | dLSMB | 국내 |
| 3 | 특허권 | 반도체 칩 및 PCB 소자용 레이저 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 13.10.25 | 15.08.24 | sLSMB | 국내 |
| 4 | 특허권 | 솔더링 시스템의 솔더공급장치 | 다원넥스뷰 | 14.05.21 | 15.08.24 | sLSMB | 국내 |
| 5 | 특허권 | 효율적인 솔더링이 이루어지도록 하는 솔더시스템 | 다원넥스뷰 | 14.05.21 | 15.08.24 | sLSMB | 국내 |
| 6 | 특허권 | 와이어 자동공급장치를 구비하는 레이저 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 15.08.31 | 17.02.24 | sLSMB | 국내 |
| 7 | 특허권 | 레이저 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 15.08.31 | 17.02.24 | sLSMB | 국내 |
| 8 | 특허권 | 플럭스에 의한 오염을 방지하는 레이저 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 15.08.31 | 17.02.24 | sLSMB | 국내 |
| 9 | 특허권 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 15.08.11 | 17.03.16 | pLSMB | 국내 |
| 10 | 특허권 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 15.08.11 | 17.03.16 | pLSMB | 국내 |
| 11 | 특허권 | 높이 보정기능을 가지는 레이저 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 15.08.31 | 17.04.05 | sLSMB | 국내 |
| 12 | 특허권 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 16.08.23 | 18.03.09 | pLSMB | 국내 |
| 13 | 특허권 | 프로브 본딩장치용 본딩 그리퍼 및 이를 포함하는 프로브 본딩장치 | 다원넥스뷰 | 17.08.17 | 19.03.06 | pLSMB | 국내 |
| 14 | 특허권 | 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 19.08.22 | 20.09.04 | sLSMB | 국내 |
| 15 | 특허권 | PROBE BONDING DEVICE AND PROBE BONDING METHOD | 다원넥스뷰 | 16.08.10 | 20.05.05 | pLSMB | 미국 |
| 16 | 특허권 | 탐침용접장치 및 이를 이용한 탐침용접방법 | 다원넥스뷰 | 16.08.10 | 20.10.09 | pLSMB | 중국 |
| 17 | 특허권 | 솔더링 장치 | 다원넥스뷰 | 19.08.19 | 21.01.12 | sLSMB | 국내 |
| 18 | 특허권 | 프로브 카드 리페어 방법 | 다원넥스뷰 | 20.06.19 | 21.07.13 | pLSMB | 국내 |
| 19 | 특허권 | 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼 | 다원넥스뷰 | 20.06.19 | 21.08.02 | pLSMB | 국내 |
| 20 | 특허권 | 프로브 카드 리페어 장치 | 다원넥스뷰 | 20.06.19 | 21.11.01 | pLSMB | 국내 |
| 21 | 특허권 | 정밀 솔더링 방법 | 다원넥스뷰 | 21.01.05 | 22.11.11 | sLSMB | 국내 |
| 22 | 특허권 | 타겟 패드 위치 측정 방법 및 이를 이용한 정밀 솔더링 방법 | 다원넥스뷰 | 21.01.05 | 23.08.11 | sLSMB | 국내 |
| 23 | 특허권 | 3차원 표면 프린팅 방법 | 다원넥스뷰 | 19.02.21 | 21.02.23 | dLSMB | 국내 |
| 24 | 특허권 | 진공 척 어셈블리 및 그 제어방법 | 다원넥스뷰 | 22.03.10 | 24.10.14 | sLSMB | 국내 |
| 25 | 특허권 | 레이저 솔더링 장치 및 이를 이용한 레이저 솔더링 방법 | 다원넥스뷰 | 22.10.31 | 24.11.01 | pLSMB | 국내 |
| 26 | 특허권 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 22.07.14 | 24.12.12 | pLSMB | 국내 |
| 27 | 특허권 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 22.07.14 | 25.02.11 | pLSMB | 국내 |
| 28 | 특허권 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 22.07.14 | 24.02.11 | pLSMB | 국내 |
| 29 | 특허권 | 프로브 본딩장치 | 다원넥스뷰 | 22.07.14 | 25.03.17 | pLSMB | 국내 |
(2) 출원특허 정보
|
번호 |
구분 |
내용 |
권리자 |
출원일 |
등록일 |
적용제품 |
출원국 |
| 1 | 특허권 | FMM 리페어 시스템 및 리페어 방법 | 다원넥스뷰 | 23.04.14 | - | dLSMB | 국내 |
| 2 | 특허권 | 프로브 본딩 장치용 그리퍼, 이를 포함하는 프로브 본딩 장치 및 이를 이용한 프로브 본딩 방법 | 다원넥스뷰 | 23.09.14 | - | pLSMB | 국내 |
| 3 | 특허권 | 프로브 본딩 장치 및 이의 제어 방법 | 다원넥스뷰 | 24.02.28 | - | pLSMB | 국내 |
| 4 | 특허권 | 프로브 본딩 장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 | 다원넥스뷰 | 24.06.24 | - | pLSMB | 국내 |
| 5 | 특허권 | 태양전지의 엣지 아이솔레이션 장치 및 엣지 아이솔레이션 방법 | 다원넥스뷰 | 24.10.29 | - | dLSMB | 국내 |
| 6 | 특허권 | 다층구조를 갖는 태양전지 모듈의 레이저 스크라이빙 방법 | 다원넥스뷰 | 24.11.12 | - | dLSMB | 국내 |
| 7 | 특허권 | 초점 크기 및 길이를 조절할 수 있는 베셀빔 광학계 어셈블리 | 다원넥스뷰 | 25.02.11 | - | dLSMB | 국내 |
| 8 | 특허권 | 렌즈 위치 조정장치 및 이를 포함하는 베셀빔 광학계 어셈블리 | 다원넥스뷰 | 25.02.11 | - | dLSMB | 국내 |
다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황1. 업계의 현황
당사는 반도체 테스트 및 반도체 패키징 공정에 필요한 공정 장비 및 기기 등을 주력 제품으로 사업을 확대 성장시켜 나가고 있는 기업으로 반도체 제조업을 가장 중요한 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 동사가 속한 반도체 장비 시장은 반도체 산업의 경기사이클에 지속적인 영향을 받습니다.
당사의 반도체 테스트 부문의 주력 시장인 메모리용 웨이퍼 프로브카드 시장은 내수의 경우 국내 신규 투자를 주도하던 Nand Flash용 프로브카드 시장이 COVID-19 특수로 인해 발생한 슈퍼 사이클이 종식되고 신규 투자가 Slow한 상태로 접어든 반면, 해외 시장의 경우 중국의 반도체 굴기, 전 세계적인 경제 안보화로 가속화된 반도체의 자국 생산화 연속성 상에서 중국 시장이 자국의 Nand Flash 양산을 전후하여 프로브카드 제조에도 공격적인 신규 선투자를 이어가고 있습니다.
현재 메모리용 프로브카드 시장에 가장 큰 전환점은 미국과 일본의 제조사가 독점하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장이 국내 제조사의 내재화 성과에 힘입어 초도 양산을 위한 선투자가 진행되어 본격적인 양산 진입 시 전체 프로브카드 시장의 판도 변화가 예상되며, 특히 최첨단 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 프로세서 수요로 촉발된 HBM (High Bandwidth Memory)시장의 성장이 동반되어 기존 DDR기반 메모리 대비 테스트 종류가 늘어나면서 동사가 속해 있는 후방산업이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다.
당사의 반도체 패키징 부문의 주력 시장인 FC-BGA 기판 시장 역시 HBM의 최대 수요처인 고부가 2.5D 반도체 패키징 시장의 필수 부품으로 동일한 성장 요인의 적용을 받고 있으며, 이로 인해 필연적인 반도체 기판의 다층화 및 대면적화는 제조 공정에서는 수율 확보가 진입 장벽이 되었고, 제품의 고가화는 불량에 따른 품질 비용의 기하급수적인 증가가 현실화되면서 동사가 대기업에 반복 납품하면서 신규로 사업화에 성공한 최종 단계의 마이크로 범프 리페어 시장의 급속한 성장을 견인해 나갈 것으로 예상됩니다.
이와 같이 동사 제품의 주력 시장은 반도체 테스트 부문에서 HBM으로 대표되는 3D패키징 시장과 성장 궤도를 같이 하고, 반도체 패키징 부문에서는 FC-BGA로 대표되는 차세대 2.5D 패키징 시장에 직접적인 영향을 받고 있어, 이러한 전방산업이 제공하는 최첨단 기술 트렌드에 기반한 성장요인은 중장기적으로 동사 사업의 견고한 성장 토대가 될 것으로 예상됩니다.
2 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
당사는 핵심기술인 'LSMB (Laser Systemic Micro-Bonding)' 라는 차별화된 기술로 첨단 산업에 필요한 초정밀 공정 장비를 개발 및 제조하여 제품화하였으며, 현재 반도체 테스트 공정과 반도체 기판 제조 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 접합 공정 제품을 중심으로 전/후 공정까지 자동화할 수 있는 Tunkey 제품까지 라인업하여 사업을 확대해 나가고 있습니다.
당사의 사업화가 완성된 주요 제품은 반도체 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드에 탐침(Probe)를 초정밀 접합하는 'pLSMB(Probe Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'과 반도체 패키징 또는 기판의 Micro Solder Ball을 Bumping하는 'sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'이 있으며, 신규 사업 확대를 위해 디스플레이, 솔라셀, 스마트폰에 소요되는 부품소자를 정밀 가공하거나 접합하는 공정 장비를 제품화해 나가고 있습니다. 사업화가 완성된 주력 제품의 세부 제품 목록은 아래와 같습니다.
| 분류 | 제품군 | 주요 사용 범위 |
| 반도체 테스트 | pLSMB | DRAM 또는 Nand Flash 메모리 웨이퍼에서 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC) 비메모리 웨이퍼에 이르기까지 완성된 웨이퍼를 Die 단위로 절단하여 패키징하기 전에 웨이퍼 상태에서 검사하기 위한 프로브 카드를 제조하는 공정에 사용됨. 30-40㎛ 두께의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 Laser Micro-Bonding System 핵심 장비를 중심으로 전단계에서 MEMS 방식으로 웨이퍼 상태로 제작된 프로브(탐침)의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 Probe Cutting 장비, Probe의 연결부가 절단된 웨이퍼 상태에서 접합 공정을 위한 Tray에 삽입하는 Probe Inserting 장비 그리고 완성된 프로브 카드 탐침의 접촉부를 비전으로 검사하는 Wafer Inspection 장비와 완성된 프로브카드 상에서 불량 탐침을 제거하고 리본딩하는 Laser Micro-Repair 장비를 Line-Up으로하여 Turnkey 공급하고 있음. |
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반도체패키징 |
sLSMB |
반도체 패키징 공정의 칩과 반도체 기판의 입출력 단자를 연결하는 방식이 기존의 Wire Bonding 방식에서 Solder Bump를 이용한 Flip Chip 접합 방식으로 바뀌어 감에 따라 반도체 패키징 또는 기판 제조 공정 중 Solder Ball을 Bumping하는 제조 공정에 사용됨. 당사는 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 플립칩 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 직경 40~80㎛ 크기의 플립칩 스케일 Micro-Bump를 접합을 위한 제품을 Flagship으로 하여, 반도체 기판과 최종 제품 PCB 기판의 입출력 단자를 접합하는 데 활용되는 직경 150~760㎛ 크기의 BGA 스케일 Bump를 접합하는 장비로 이원화하여 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지 제조 공정과 동일한 솔더볼 스케일로 입출력 단자를 솔더링하는 스마트폰 카메라 모듈, Wearable 센서류 등의 제조 공정에 단독 공정 장비 또는 자동 물류 라인을 구성하여 공급하고 있음. |
[표] 주요 제품의 사용 범위
(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.
(1) 반도체 테스트 부문 (pLSMB 사업 부문)
반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 공정 자동화 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있습니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.
당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 Probe(탐침)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe의 Contact부가 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.
제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.
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2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는Probe 의 제작 공정으로 반도체 식각 방법을 이용한MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, Probe의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.
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MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로빙(Probing)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 이후 Nand Flash용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.
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당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브(탐침)을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.
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또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 ±1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 2D스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 3차원 고속 오토 포커스 비전(3D Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체부터 신규 중국 및 대만 신규 업체에 이르기까지 납품하고 있으며, 또한 전체 MEMS프로브카드 시장의 절반 이상으로 성장한 비메모리용 프로브카드 시장에서도 CIS (CMOS Image Sensor)와 DDI (Display Driver IC)용 프로브카드를 중심으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.
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한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브(탐침)을 반도체 식각 공정으로 별도 제조하고 Probe를 기판에 레이저 마이크로 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.
초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS방식이 시장을 주도하였으나, 일본의 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 적층해야 되는 높이가 Probe의 세워진 높이만큼이라 적층 공정의 반복 회수가 많아 수율이 낮고 필수적인 12인치 웨이퍼 Fab.구축으로 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 6~8인치 웨이퍼 Fab.의 구축만으로 양산이 가능하여 상대적으로 초기 투자비가 적으며, 적층해 나가는 높이가 Probe의 두께에 해당되어 적층 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 과거 3 : 7 수준인 것으로 파악되었으나 현재 Nand Flash용 프로브카드의 경우 사실상 2D MEMS방식으로 일원화되었고, 신규 투자는 2D MEMS에 국한되어 증설되고 있어 향후 2D MEMS의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 3D MEMS방식과 2D MEMS방식의 상호 제조 공정상의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.
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| 3D MEMS 프로브카드 | 2D MEMS 프로브카드 | |
|---|---|---|
| 장점 |
-. 정밀도 구현이 용이함 -. Fine Pitch대응이 유리함 -. 일괄 공정에 의해 제작됨. (Lithography, Etching, Electroplating, Deposition) |
-. 프로브 및 본딩 기술의 진화로 Fine Pitch 대응 가능 -. Probe 두께만큼 반복되는 단순한 MEMS공정으로 제조 수율이 높음 -. 동일한 형상의 프로브로 구성되어, 유지보수가 쉬움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 용이 |
| 단점 |
-. 12인치 웨이퍼 Fab 공정으로 투자비 부담이 큼 -. Probe 높이만큼 연속되는 반복 MEMS공정으로 수율이 낮음 -. 다양한 Probe 형상으로 구성되어 유지보수가 어려움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 난해 |
-. Probe제작과 Probe Card제조 공정이 분리된 공정으로 제작됨. -. 정밀도 구현이 상대적으로 난해하고 본딩 장비 의존도 높음 |
[표] 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교
(2) 반도체 패키징 부문 (sLSMB 사업 부문)
당사의 sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)사업부문은 Laser Micro-Solder Ball Jetting 프로세스를 바탕으로 전방산업인 반도체 산업 중 반도체 후공정인 패키징 공정용 장비 시장을 목표 시장으로 하여 사업을 확대해 가고 있습니다. 반도체는 1947년 미국의 벨연구소에서 세계최초로 트랜지스트 개발에 성공하고, 1958년 미국의 텍사스인스트루먼트 (TI: Texas Instrument)라는 회사에서 다수의 트랜지스터가 하나의 공간에서 집적되는 집적회로 (IC: Integrated Circuit)를 개발한 이래 반도체 산업은 주로 집적도 향상 및 통합에 주력해왔으며, 1965년 인텔의 공동 설립자인 고든 무어가 ‘반도체의 집적도는 18개월마다 2배씩 증가한다’는 “Moore’s Law”는 반도체 개발자와 생산자들에게 시장 생존의 법칙으로 자리 잡아 왔습니다.
반도체 기술 중 웨이퍼에 반도체 회로를 구현하는 전 공정의 발전이 현재는 소자간 간격 축소 및 종횡비 상승으로 전 공정 기술을 통한 성능 및 집적도 개선 한계에 봉착, 이러한 환경 속에 28nm 이하의 반도체 전 공정 투자에 대한 비용이 증가하고 있기 때문에 반도체 전 공정 기술의 한계를 극복하고, 저전력, 고성능, 소형 반도체를 위해 미세공정의 대안으로 반도체 패키징 기술이 주목받고 있는 상황입니다.
일반적으로 반도체 칩은 수많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완성품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적 또는 화학적 충격에 의해 손상될 가능성이 존재합니다. 따라서 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 (1) 반도체 칩에 필요한 전원 공급, (2) 반도체 칩과 메인 PCB간의 신호 연결, (3) 반도체 칩에서 발생되는 열 방출, (5) 반도체 칩을 외부의 습기나 불 보호하기 위함이었습니다.
반도체 패키징 기술은 크게 BGA (Ball Grid Array)와 FC (Flip Chip)이라는 두 단계의 큰 변화가 전체 시장의 판도를 바꾸는데, 첫 번째 진화인 BGA는 1세대 리드프레임 (Lead Frame) 계열의 패키지들이 구리 동판에 에칭을 해서 배선을 만드는 방식에서 리드프레임 대신에 기판을 PCB로 대체한 것으로, PCB는 여러 층으로 배선층을 구성할 수 있고, 각각의 배선층을 Via를 통해 수직으로 연결할 수 있어 패키지 아래 전체 면적에 입출력 단자를 구성할 수 있는 장점을 이용하여, I/O 단자 수가 획기적으로 증가시킨 것입니다.
두 번째 큰 진화인 반도체 칩과 기판의 연결 방식 또한 기존의 금속선을 이용한 Wire Bonding 방식 대신에 반도체 칩의 외부 입출력 단자인 패드 위에 미세한 돌기, 즉 범프(Bump)를 형성시켜 뒤집어 연결하는 Flip Chip Bonding 방식으로 높은 핀 카운트 및 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는데 현재 Flip Chip 패키지는 Advanced Package의 80% 점유율을 차지할 만큼 근간이 되었습니다. 4.jpg[그림] 첨단 반도체 패키지별 매출 점유율 (출처:Yole Developpement)
이러한 BGA 계열의 기판과 FC 계열의 반도체 칩에 기반한 패키징 기술은 ‘솔더볼’이라는 새로운 소재의 도입과 급속한 시장 확대를 불러 왔습니다. 고집적 반도체 칩의 실장에 적용되는 BGA 패키지는 일정한 간격(Grid)으로 배열된 솔더볼을 용융시켜 칩과 제품 기판를 연결하는 방식을 말하는데, 이를 위해서는 솔더볼이 필수적으로 요구되며, 현재 다양한 제품군에 활용되고 있습니다. 또한 첨단 반도체 칩의 회로가 더욱 미세화되고, 패키징 공정기술이 발전함에 따라 FC 계열의 마이크로 솔더볼(Microscale Solder Ball)의 수요가 확대되고 있습니다.
기술한 바와 같이 반도체 패키징(Packaging)의 발전 과정은 다기능화에 따른 경박단소화가 핵심적인 Drive로 작용하여 반도체 칩의 3D 적층까지 실현되었습니다. 그럼에도 불구하고, 여전히 다기능화와 더 많은 입출력 단자 수에 대한 요구는 계속되고 있어, 궁극적으로는 반도체 칩 간의 연결 방식 뿐만 아니라 Wafer Level에서나 Substrate Level에서 메인 PCB 패드와의 연결 입출력 단자 수도 우선적인 증가 요구에 직면하고 있습니다. 동일한 공간 내에서 더 많은 입출력 단자를 만들기 위해서 가장 선호되는 방법은 단자 간의 피치를 최소화하는 것이며, 결국 이를 위해서는 Bump의 크기가 축소되어야 실현이 가능합니다. 고성능 CPU, GPU, 스위치 기판으로 활용되는 FC-BGA, FC-CSP와 같은 FC 기판 등은 향후 30um 이하 크기의 Micro Solder Ball을 적용한 기판까지 개발 중에 있습니다.
FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로세서를 위해 사용됩니다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지화되고, 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세입니다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있어 FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜가 되었고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대되었습니다. 또한 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있어 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화되었습니다. 대면적 FC-BGA는 고성능 컴퓨팅, 데이터 서버, 통신에 사용되는 고성능 CPU, GPU, 스위치 등에 채용되는데, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 고속 통신 트렌드를 위해 필수적입니다. 이러한 고성능 프로세서는 200㎟ 이상의 대면적 Die와 1,000~10,000개에 이르는 많은 I/O를 가지며, 최적의 성능을 위해 메모리나 다른 프로세서와 함께 비싼 패키지 기판을 사용합니다.
대면적 FC-BGA의 대표적 사례인 AMD의 Zen 2 서버 프로세서와 Intel의 Xeon 서버 CPU의 경우 두 제품의 기판 크기는 각각 75.4 x 58.5㎜, 76.0 x 56.5㎜에 달하고, AMD의 Zen 2 서버 프로세서는 여러 개의 대형 Die를 통합했고, 20층(9-2-9) 구조에 회로 선폭은 12㎛를 구현했습니다. 이 외에도 Intel Xeon Platinum 9200 CPU용 FC-BGA 크기는 72.5 x 76.0㎜, HiSilicon HI1620 서버 프로세서용 FC-BGA 크기는60 x 75㎜로 대면적 FC-BGA는 고성능 제품을 중심으로 빠르게 적용되고 있습니다.
이러한 Micro Solder Ball이 적용되는 대면적 FC-BGA 기판의 도입은 단순하게 Solder Ball과 Pad의 Size의 축소에 국한되지 않으며, 새로운 공정 기술과 새로운 생산 설비의 수요를 일으키고 있습니다. 실제 Solder Ball Size가 축소될수록 Reflow 공정과 Deflux 공정 이후에 Solder Ball이 탈락되는 ‘Missing Bump’와 같은 불량의 비중이 심각할 정도로 증가하며, 이러한 제품은 FC-BGA 크기가 2배, 3배로 커지면 4배, 9배로 면적은 커지는데 대면적 때문에 수십만개의 솔더볼 중 하나만 탈락해도, 10% 이상의 수율 감소로 직결되어 Repair 공정 없이는 시장에서 요구되는 수율과 Cost를 만족시킬 수가 없습니다.
기존의 솔더볼 범핑 표준 공정은 기판에 플럭스를 사전 도포하고, 그 위에 솔더볼을 실장하여 광학식 비전 검사를 하고 솔더볼이 누락된 패드 위에 다시 솔더볼을 실장하고 리플로우 솔더링 및 플럭스 세정을 하는 공정이었습니다. 이 경우에는 리플로우 솔더링 이전에 진행되는 공정이기 때문에 단순하게 솔더볼만 다시 누락된 위치에 실장하면 되는 간단한 공정입니다. 물론 리플로우 솔더링과 플럭스 세정 중에 솔더볼이 누락되는 불량이 발생하나, 양산에 적용 가능한 리페어 방법이 부재하여 이후 발생하는 불량에 대해서는 전량 폐기해 오고 있었습니다. 하지만, 기판이 고층화되어 상당한 원가 상승이 발생하고, 대면적화되면서 생산능력 잠식효과가 커져, 최종 단계에서의 리페어 솔루션이 기판 업체에서는 가장 시급한 현안이 되었습니다.
이러한 현안에 대한 솔루션을 제공하기 위해 솔더볼 실장과 동시에 용융 접합이 가능한 Substrate LSMB 기술인 ‘Laser Solder Ball Jetting’ 프로세스를 기반으로 일괄 리페어 공정 자동화 장비를 개발, 세계 굴지의 글로벌 CPU 기업에 기판을 제조하는 국내 대기업에 판매하여 세계 최초로 양산 적용에 성공하였습니다.
현재 당사가 1차적으로 목표하고 있는 제품의 시장은 고성능 패키지 기판을 대표하는 Flip Chip 기판 제조 공정입니다. Flip chip 기판의 침투율은 IC의 24%이자 MPU/GPU/AP의 100%이고, 전체 웨이퍼 면적의 21%, 패키징 매출의 33%, Die 레벨 상호연결(Interconnect)의 70%를 차지하고 있습니다. 성능 뿐만 아니라 원가 효율성과 더 작은 Form Factor의 강점으로 작은 형상과 낮은 전압으로 인해 Die 코어까지 전력 분배 효율성을 향상시키고, 변환 속도를 높일 수 있으며, 패키지의 열적 성능을 향상시키고, CSP 만큼 작은 패키지 사이즈를 구현하며, 1,000개 이상의 I/O를 가진 고성능 패키지의 원가를 낮출 수 있는 장점이 있습니다. 또한 세부 목표 시장인 FC-BGA, FC-CSP, 고밀도 Fan-Out, 2.5D/3D 솔루션을 포함한 고성능 패키지 기판은 전체 패키지 시장에서 수량 기준 3% 미만이지만, 금액으로는 25%를 차지하고 있으며, MCM, 2.5D, FO-MCM, 3D TSV(Through Silicon Via) 등 이른바 Multi-Die 패키징 솔루션의 확산에 따라 Flip chip 기판의 웨이퍼 면적과 매출액 기준 성장률은 훨씬 높아지고 있습니다.
산업통상자원부의 2022년도 기계장비산업기술개발사업 공고에 따르면 현재 솔더볼 마운터는 ATHLETE, SHIBUYA, HITACHI 등 일본 장비기업이 세계시장의 60% 이상을 점유하며 기술을 선도하고 있고, 국내 시장의 경우 0.7억불 규모로 국내 기업은 범프간 피치가 상대적으로 큰 중급 기종에 대한 기술력을 보유하여 중급기종에 대해 국내업체들이 50% 정도로 국내 시장 일부를 점유하고 있으나, 수요가 증가하는 High-End급은 일본메이커가 주도 하고 있습니다. 당사의 제품은 현재 Reflow 및 Deflux 공정 이후 리페어 장비로서 유일하게 양산 검증을 받아 향후 시장을 선점할 수 있습니다.
sLSMB의 시장은 크게 솔더볼의 관점과 산업적 연관성에 따라 아래와 같이 세분화되며, 세그먼트별 시장 수요의 특징은 아래와 같습니다.
| Segment | 특징 및 진입 장벽 |
| Flip Chip Scale (40-80㎛) |
고성능 CPU/GPU, AI, Chat Bot 등 SiP 패키징 고도화 FC-BGA 대면적화가 전체 반도체 기판 시장을 주도 대면적화에 따른 Repair 중요성 부각 (수율 보상) 40-80㎛ 초소형 솔더볼 공정으로 기술 진입 장벽 큼 일본, 대만, 한국, 중국 중심 시장 형성 인라인 Full Automation Repair Line 선호 |
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BGA Scale (150-760㎛) |
1. OSAT 업체가 주요 고객처 형성 2. 소량 다품종 기판 생산 시장 또는 리페어 시장 3. Tact Time과 같은 생산성이 중요한 구매 결정 요소 4. WLP, PLP, HBM 등 신규 시장 확대 속도 빠름 5. Ball Size 소형화로 Repair 수요 증가 |
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Smart Phone Components (300~700㎛) |
1. Camera Module, VCM, 3D ToF Sensor가 주 시장 2. Semi-Auto Type의 장비 선호 3. 범용성에 대한 요구 높음 4. CIS 외 대부분 소량 다품종 시장 |
[표] sLSMB 세그먼트별 시장 특징
(4) 회사의 조직도
※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. (단위 : 원)
| 구 분 | 제17기 당반기(2025년 06월말) | 제16기(2024년 12월말) | 제15기(2023년 12월말) |
| [유동자산] | 22,171,293,773 | 21,721,642,531 | 11,866,187,185 |
| ㆍ 현금 및 현금성자산 | 14,972,345,211 | 15,987,149,567 | 3,710,236,089 |
| ㆍ 매출채권 | 1,698,637,379 | 1,499,374,172 | 573,695,162 |
| ㆍ 재고자산 | 4,961,308,673 | 3,985,664,950 | 6,574,876,417 |
| ㆍ 당기법인세자산 | 0 | 770,896 | 2,930,720 |
| ㆍ 기타금융자산 | 200,874,017 | 61,845,192 | 33,423,561 |
| ㆍ 기타유동자산 | 338,128,493 | 186,837,754 | 971,025,236 |
| [비유동자산] | 6,901,388,050 | 6,297,777,495 | 5,023,755,821 |
| ㆍ 유형자산 | 5,379,618,377 | 4,839,427,180 | 3,884,429,267 |
| ㆍ 기타무형자산 | 394,115,305 | 430,562,875 | 118,731,475 |
| ㆍ 기타금융자산 | 155,000 | 155,000 | 54,131,692 |
| ㆍ 이연법인세자산 | 1,127,499,368 | 1,027,632,440 | 966,463,387 |
| [자산총계] | 29,072,681,823 | 28,019,420,026 | 16,889,943,006 |
| [유동부채] | 12,121,099,169 | 11,727,846,455 | 12,218,964,412 |
| ㆍ 매입채무 | 1,232,603,497 | 842,511,428 | 4,189,332,277 |
| ㆍ 차입부채 | 4,000,000,000 | 4,000,000,000 | 2,350,000,000 |
| ㆍ 기타금융부채 | 419,227,261 | 562,851,063 | 805,082,716 |
| ㆍ 당기법인세부채 | 3,657,968 | 0 | 0 |
| ㆍ 리스부채 | 160,383,526 | 124,148,413 | 107,941,699 |
| ㆍ 판매보증충당부채 | 382,222,701 | 316,097,166 | 51,767,450 |
| ㆍ 기타유동부채 | 5,923,004,216 | 5,882,238,385 | 4,714,840,270 |
| [비유동부채] | 924,249,764 | 975,206,213 | 887,502,819 |
| ㆍ 기타금융부채(비유동) | 61,794,930 | 61,794,930 | 61,794,930 |
| ㆍ 퇴직급여충당부채 | 766,996,757 | 820,918,623 | 732,434,529 |
| ㆍ 리스부채(비유동) | 95,458,077 | 92,492,660 | 93,273,360 |
| [부채총계] | 13,045,348,933 | 12,703,052,668 | 13,106,467,231 |
| ㆍ 자본금 | 801,077,200 | 801,077,200 | 631,250,000 |
| ㆍ 기타불입자본 | 37,753,648,347 | 37,753,648,347 | 22,155,835,636 |
| ㆍ 결손금 | (22,527,392,657) | (23,238,358,189) | (19,003,609,861) |
| [자본총계] | 16,027,332,890 | 15,316,367,358 | 3,783,475,775 |
| 종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |
| 기간 | 2025년 01월 01일 ~2025년 06월 30일 | 2024년 01월 01일 ~2024년 12월 31일 | 2023년 01월 01일 ~2023년 12월 31일 |
| 매출액 | 8,702,357,368 | 18,702,143,953 | 10,653,525,632 |
| 영업이익 | 698,912,661 | 1,279,144,925 | -640,963,410 |
| 당기순이익 | 710,965,532 | -4,142,393,753 | 88,646,838 |
| 기본주당순이익 | 89 | (581) | 18 |
- 해당사항 없습니다.
- 해당사항 없습니다.
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제 17 기 반기말 |
제 16 기말 |
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|---|---|---|
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제 17 기 반기 |
제 16 기 반기 |
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|---|---|---|---|---|
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3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
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자본 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
|
자본금 |
기타불입자본 |
결손금 |
자본 합계 |
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자본잉여금 |
자본조정 |
기타불입자본 합계 |
||||
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제 17 기 반기 |
제 16 기 반기 |
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|---|---|---|
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당반기: 2025년 1월 1일부터 2025년 06월 30일까지 |
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전반기: 2024년 1월 1일부터 2024년 06월 30일까지 |
| 주식회사 다원넥스뷰 |
1. 회사의 개요주식회사 다원넥스뷰(이하 "당사"라 함)는 2009년 11월 20일 설립되어 반도체 장비제조업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당반기말 현재 본사는 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)에 소재하고 있습니다.당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 신한제9호기업인수목적 주식회사와 2024년 5월 27일 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 당반기말 현재 주요 주주의 내역은 다음과 같습니다.
| 주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 구분 |
|---|---|---|---|
| 다원시스 | 1,850,000 | 23.09% | 보통주 |
| 박선순 | 225,000 | 2.81% | 보통주 |
| 남기중 | 950,000 | 11.86% | 보통주 |
| 이동건 | 75,000 | 0.94% | 보통주 |
| SV Gap Coverage 펀드2호 | 822,608 | 10.27% | 보통주 |
| 우리사주 | 92,670 | 1.16% | 보통주 |
| 자기주식 | 4,471 | 0.06% | 보통주 |
| 기타 주주 | 3,991,023 | 49.82% | 보통주 |
| 합계 | 8,010,772 | 100.00% |
2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책
당사의 요약재무제표는 주석2.1에서 언급한 사항을 제외하고는 '주식회사등의외부감사에관한법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.
2.1 비교정보 및 주석의 미작성
요약반기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.
2.1.1 당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.
(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정
실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서
제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.
- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용
- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함
- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시
- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시
(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11
한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.
- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용
- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침
- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의
- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정
- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법
3. 범주별 금융상품
3.1 금융상품 범주별 장부금액
|
(단위: 천원) |
|
재무상태표 상 자산 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
|
상각후원가 |
||
| 현금및현금성자산 | 14,972,345 | 15,987,150 |
| 매출채권 | 1,698,637 | 1,499,374 |
| 기타금융자산(유동) | 200,874 | 61,845 |
| 기타금융자산(비유동) | 155 | 155 |
|
합계 |
16,872,011 | 17,548,524 |
|
(단위: 천원) |
|
재무상태표 상 부채 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
| 상각후원가 | ||
| 매입채무 | 1,232,603 | 842,511 |
| 기타금융부채(유동) | 419,227 | 562,851 |
| 기타금융부채(비유동) | 61,796 | 61,795 |
| 차입부채(유동) | 4,000,000 | 4,000,000 |
| 합계 | 5,713,626 | 5,467,157 |
3.2 금융상품 범주별 순손익
|
(단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기 |
전반기 |
|---|---|---|
| 상각후원가 금융자산 | ||
| 이자수익 | 158,034 | 29,612 |
| 외환손익 | (64,213) | 13,671 |
| 상각후원가 금융부채 | ||
| 이자비용 | (96,898) | (92,998) |
| 외환손익 | - | (1,567) |
| 합계 | (3,077) | (51,282) |
4. 현금및현금성자산 당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
| 보통예금 | 4,972,345 | 5,987,150 |
| 단기예치금(주1) | 10,000,000 | 10,000,000 |
| 합계 | 14,972,345 | 15,987,150 |
| (주1) 단기예치금은 취득일 현재 만기가 3개월 이내에 도래하는 정기예금 등을 포함하고 있습니다. |
5. 매출채권
(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
|
매출채권 |
1,722,086 | 1,534,967 |
|
차감 : 대손충당금 |
(23,449) | (35,593) |
|
매출채권(순액) |
1,698,637 | 1,499,374 |
매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 30일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 당사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다.
6. 재고자산당반기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 취득원가 | 평가손실충당금 | 장부금액 | 취득원가 | 평가손실충당금 | 장부금액 | |
| 원재료 | 395,053 | (131,046) | 264,007 | 547,641 | (29,100) | 518,541 |
| 재공품 | 6,895,641 | (2,198,339) | 4,697,302 | 5,354,463 | (1,887,339) | 3,467,124 |
| 합계 | 7,290,694 | (2,329,385) | 4,961,309 | 5,902,104 | (1,916,439) | 3,985,665 |
당반기 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 6,238,899천원(전반기:6,438,857천원)입니다. 당사는 당반기의 재고평가손실(환입) 412,946천원(전반기:188,732천원)을 인식했습니다. 인식된 금액은 포괄손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.
7. 기타금융자산
당반기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동자산: | ||
| 미수금 | - | 185 |
| 미수수익 | 66,263 | - |
| 보증금 | 134,611 | 61,660 |
| 합계 | 200,874 | 61,845 |
| 비유동자산: | ||
| 보증금 | 155 | 155 |
| 합계 | 155 | 155 |
8. 기타자산
당반기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동자산: | ||
| 선급금 | 299,017 | 175,726 |
| 선급비용 | 39,111 | 11,112 |
| 합계 | 338,128 | 186,838 |
9. 유형자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 건물 | 기계장치 | 비품 | 시설장치 | 사용권자산 | 건설중인자산 | 합계 | |
| 취득원가 | 239,198 | 346,901 | 5,657,742 | 372,676 | 25,305 | 331,926 | 1,277,743 | 8,251,491 |
| 감가상각누계액 | - | (3,854) | (2,443,664) | (290,736) | (24,489) | (75,212) | - | (2,837,955) |
| 손상차손누계액 | - | - | (33,917) | - | - | - | - | (33,917) |
| 장부금액 | 239,198 | 343,047 | 3,180,161 | 81,940 | 816 | 256,714 | 1,277,743 | 5,379,619 |
| (단위: 천원) |
| 구분 | 전기말 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기계장치 | 비품 | 시설장치 | 사용권자산 | 건설중인자산 | 합계 | |
| 취득원가 | 5,657,742 | 348,709 | 25,305 | 404,907 | 1,096,774 | 7,533,437 |
| 감가상각누계액 | (2,170,497) | (273,093) | (23,760) | (192,743) | - | (2,660,093) |
| 손상차손누계액 | (33,917) | - | - | - | - | (33,917) |
| 장부금액 | 3,453,328 | 75,616 | 1,545 | 212,164 | 1,096,774 | 4,839,427 |
(2) 당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 건물 | 기계장치 | 비품 | 시설장치 | 사용권자산 | 건설중인자산 | 합계 | |
| 기초금액 | - | - | 3,453,328 | 75,616 | 1,545 | 212,164 | 1,096,774 | 4,839,427 |
| 취득 | 239,198 | 346,901 | - | 23,968 | - | 207,908 | - | 817,975 |
| 감가상각비 | - | (3,854) | (273,167) | (17,644) | (729) | (88,261) | - | (383,655) |
| 대체(주1) | - | - | - | - | - | (75,097) | 180,969 | 105,872 |
| 기말금액 | 239,198 | 343,047 | 3,180,161 | 81,940 | 816 | 256,714 | 1,277,743 | 5,379,619 |
| (주1) 당반기 중 재공품에서 건설중인자산으로 180,969천원이 대체되었습니다. |
| (단위: 천원) |
| 구분 | 전반기 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기계장치 | 비품 | 시설장치 | 사용권자산 | 건설중인자산 | 합계 | |
| 기초금액 | 2,829,253 | 95,388 | 3,005 | 202,904 | 753,880 | 3,884,430 |
| 취득 | - | 7,089 | - | - | 116,000 | 123,089 |
| 감가상각비 | (219,273) | (17,525) | (730) | (59,234) | - | (296,762) |
| 대체(주1) | - | - | - | - | 354,437 | 354,437 |
| 기말금액 | 2,609,980 | 84,952 | 2,275 | 143,670 | 1,224,317 | 4,065,194 |
| (주1) 전반기 중 재공품에서 건설중인자산으로 354,437천원이 대체되었습니다. |
감가상각비 중 353,063천원(전반기: 268,685천원)은 매출원가, 30,592천원(전반기: 28,078천원)은 판매비와관리비에 포함돼 있습니다.10. 리스당사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다. (1) 재무상태표에 인식된 금액
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
|
사용권자산 |
||
|
부동산 |
128,180 | 91,654 |
|
차량운반구 |
128,534 | 120,510 |
|
합계 |
256,714 | 212,164 |
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
|
리스부채 |
||
|
유동 |
160,384 | 124,148 |
|
비유동 |
95,458 | 92,493 |
|
합계 |
255,842 | 216,641 |
당반기 중 증가된 사용권자산은 132,811천원(전기: 134,337천원) 입니다.
(2) 손익계산서에 인식된 금액
당반기 및 전반기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기 |
전반기 |
|---|---|---|
|
사용권자산의 감가상각비 |
88,261 | 59,234 |
| 소액리스 관련비용 | 3,473 | 2,735 |
| 리스부채 이자비용 | 9,758 | 5,119 |
| 합계 | 101,492 | 67,088 |
당반기 중 리스의 총 현금유출은 96,191천원(전반기: 64,415천원)입니다.
11. 무형자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 개발비 | 소프트웨어 | 합계 | |
| 취득원가 | 65,749 | 1,903,885 | 492,691 | 2,462,325 |
| 상각누계액 | (30,169) | (1,903,885) | (134,156) | (2,068,210) |
| 장부금액 | 35,580 | - | 358,535 | 394,115 |
| (단위: 천원) |
| 구분 | 전기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 개발비 | 소프트웨어 | 합계 | |
| 취득원가 | 57,055 | 1,903,885 | 490,441 | 2,451,381 |
| 상각누계액 | (27,144) | (1,903,885) | (89,789) | (2,020,818) |
| 장부금액 | 29,911 | - | 400,652 | 430,563 |
(2) 당반기 및 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | ||
|---|---|---|---|
| 특허권 | 소프트웨어 | 합계 | |
| 기초금액 | 29,911 | 400,652 | 430,563 |
| 취득 | 8,694 | 2,250 | 10,944 |
| 상각비 | (3,025) | (44,367) | (47,392) |
| 기말금액 | 35,580 | 358,535 | 394,115 |
| (단위: 천원) |
| 구분 | 전반기 | |||
|---|---|---|---|---|
| 특허권 | 개발비 | 소프트웨어 | 합계 | |
| 기초금액 | 26,099 | 56,341 | 36,291 | 118,731 |
| 취득 | - | - | 4,985 | 4,985 |
| 상각비 | (2,367) | (28,171) | (9,678) | (40,216) |
| 기말금액 | 23,732 | 28,170 | 31,598 | 83,500 |
(3) 무형자산상각비 중 3,034천원(전반기: 28,171천원)은 매출원가, 44,357천원(전반기: 12,044천원)은 판매비와관리비에 포함돼 있습니다.
12. 차입부채
(1) 당반기말 및 전기말 현재 차입부채의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 |
전기말 |
||
|---|---|---|---|---|
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | |
| 금융기관차입금 | 4,000,000 | - | 4,000,000 | - |
(2) 당반기말 및 전기말 현재 차입부채의 세부 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 차입처 | 당반기말 이자율 | 당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|---|
| 기업은행 | 4.15% | 4,000,000 | 4,000,000 |
| 합계 | 4,000,000 | 4,000,000 | |
13. 매입채무와 기타금융부채당반기말 및 전기말 현재 매입채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
| 유동부채: | ||
| 매입채무 | 1,232,603 | 842,511 |
| 미지급금 | 299,867 | 433,005 |
| 미지급비용 | 119,360 | 129,846 |
| 비유동부채: | ||
| 장기미지급금 | 61,795 | 61,795 |
| 합계 | 1,713,625 | 1,467,157 |
14. 기타유동부채
당반기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
| 예수금 | 65,213 | 59,640 |
| 부가세예수금 | 197,987 | 182,703 |
| 선수금 | 5,659,804 | 5,639,895 |
| 합계 | 5,923,004 | 5,882,238 |
15. 순확정급여부채 당사는 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 확정급여채무의 현재가치 및 관련 당반기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.
(1) 포괄손익계산서에 반영된 금액
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 당반기근무원가 | 165,314 | 216,728 |
| 순이자원가 | 23,733 | 17,091 |
| 종업원 급여에 포함된 총 비용 | 189,047 | 233,819 |
총 비용 중 139,736천원(전반기: 165,387천원)은 매출원가에 포함되었으며, 49,311천원(전반기: 68,432천원)는 판매비와관리비에 포함되었습니다.(2) 순확정급여부채 산정 내역
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
|
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 |
1,268,833 | 1,122,755 |
|
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 |
- | - |
|
소계 |
1,268,833 | 1,122,755 |
|
사외적립자산의 공정가치 |
(501,836) | (301,836) |
|
재무상태표상 순확정급여부채 |
766,997 | 820,919 |
16. 충당부채 당사는 일반적으로 판매한 재화에 대해 12개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 당사는 매 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다.
당반기 및 전기 중 판매보증충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
|
구 분 |
당반기 | 전기 |
|---|---|---|
| 기초 | 316,097 | 51,767 |
| 전입액(환입액) | 215,873 | 671,287 |
| 사용액 | (149,747) | (406,957) |
| 기말 | 382,223 | 316,097 |
17. 자본금
(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 수권주식수 | 액면가액 | 발행주식수 | 자본금 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 당반기말 | 전기말 | 당반기말 |
전기말 |
|||
| 보통주 | 100,000,000주 | 100원 | 8,010,772주 | 8,010,772주 | 801,077 | 801,077 |
(2) 당반기 및 전기 중 보통주주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 주식수 | 자본금 | 주식수 | 자본금 | |
| 기초 | 8,010,772주 | 801,077 | 6,312,500주 | 631,250 |
| 합병(주1) | - | - | 1,283,611주 | 128,361 |
| 전환사채 전환(주2) | - | - | 414,661주 | 41,466 |
| 기말 | 8,010,772주 | 801,077 | 8,010,772주 | 801,077 |
| (주1) 전기 중 코스닥 시장 상장을 위하여 신한제9호기업인수목적 주식회사와 합병하였습니다. 합병을 위하여 1,283,611주를 신주발행하였습니다.(주2) 전기 중 제1회 무보증 사모 전환사채가 전환청구되어 기명식 보통주 414,661주(액면가 100원)가 발행되었습니다. |
18. 기타불입자본
(1) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 |
전기말 |
|---|---|---|
| 자본잉여금 | 37,803,514 | 37,803,514 |
| 자기주식 | (49,865) | (49,865) |
| 합계 | 37,753,649 | 37,753,649 |
(2) 당반기 및 전기 중 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전기 |
|---|---|---|
| 기초 | 37,803,514 | 22,155,836 |
| 주식기준보상 | - | 892,350 |
| 합병 | - | 8,941,634 |
| 전환사채 전환 | - | 5,813,694 |
| 기말 | 37,803,514 | 37,803,514 |
19. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채
(1) 당반기 및 전반기 중 당사의 고객과의 계약에서 인식한 수익의 범주별 정보는 아래와 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 재화 또는 용역의 유형에 따른 구분: | ||||
| 재화의 판매로 인한 수익 | 5,959,765 | 8,702,357 | 4,975,160 | 8,509,696 |
| 용역의 제공으로 인한 수익 | - | - | 50,000 | 50,000 |
| 합계 | 5,959,765 | 8,702,357 | 5,025,160 | 8,559,696 |
| 수익인식 시기: | ||||
| 한시점에 인식 | 5,959,765 | 8,702,357 | 4,975,160 | 8,509,696 |
| 기간에 걸쳐 인식 | - | - | 50,000 | 50,000 |
| 합계 | 5,959,765 | 8,702,357 | 5,025,160 | 8,559,696 |
(2) 당반기말 및 전기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권, 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 |
전기말 |
|
|---|---|---|---|
| 수취채권 | 매출채권 | 1,698,637 | 1,499,374 |
| 계약부채 | 선수금 | 5,659,804 | 5,639,895 |
(3) 당반기 및 전반기 중 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 기초의 계약부채 잔액 중 당반기에 인식한 수익 | 3,829,765 | 2,133,241 |
20. 영업부문 정보(1) 당사의 보고부문은 단일하며, 당사의 최고영업의사결정자는 이사회입니다. 경영진은 이사회에서 검토되는 보고정보에 기초하여 자원배분, 성과평가 등의 경영의사결정을 수행하고 있습니다.(2) 당반기 및 전반기 중 당사의 유형별 수익 인식 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 제품매출 | 8,702,357 | 8,509,696 |
| 용역매출 | - | 50,000 |
| 합계 | 8,702,357 | 8,559,696 |
(3) 당반기 및 전반기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 매출액 | |
|---|---|---|
| 당반기 | 전반기 | |
| 고객 1 | 4,384,550 | 2,710,050 |
| 고객 2 | 1,089,058 | - |
| 고객 3 | 5,190 | 1,586,000 |
| 고객 4 | 87,698 | 1,086,489 |
21. 판매비와관리비
당반기 및 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 급여 | 343,895 | 670,116 | 433,994 | 654,256 |
| 퇴직급여 | 24,534 | 49,311 | 22,737 | 68,432 |
| 복리후생비 | 34,070 | 62,961 | 42,729 | 98,275 |
| 여비교통비 | 7,288 | 15,274 | 8,525 | 15,327 |
| 접대비 | 13,148 | 27,315 | 16,084 | 28,736 |
| 세금과공과 | 108 | 4,408 | 5,027 | 9,375 |
| 감가상각비 | 16,001 | 30,592 | 13,881 | 28,078 |
| 차량유지비 | 2,399 | 4,360 | 1,091 | 2,382 |
| 경상연구개발비 | 66,945 | 72,932 | 32,830 | (15,671) |
| 사무용품비 | 1,964 | 2,928 | 3,549 | 9,296 |
| 지급수수료 | 90,201 | 128,212 | 408,707 | 511,862 |
| 광고선전비 | 18,500 | 18,500 | 21,000 | 23,450 |
| 대손상각비(대손충당금환입) | (12,144) | (12,144) | (6,323) | (5,795) |
| 수출제비용 | 8,813 | 14,376 | 4,445 | 4,445 |
| 무형자산상각비 | 20,811 | 44,357 | 6,034 | 12,044 |
| 판매보증비(환입) | 118,103 | 215,873 | 223,569 | 223,569 |
| 기타 | 1,281 | 2,229 | 28,905 | 30,391 |
| 합계 | 755,917 | 1,351,600 | 1,266,784 | 1,698,452 |
22. 기타수익과 기타비용당반기 및 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 기타수익: | ||||
| 외환차익 | 9,575 | 13,188 | 24,032 | 47,129 |
| 외화환산이익 | (18,487) | - | 2,358 | 13,671 |
| 잡이익 | 6 | 105 | 12,599 | 12,612 |
| 유형자산처분이익 | - | 3,896 | - | - |
| 합계 | (8,906) | 17,189 | 38,989 | 73,412 |
| 기타비용: | ||||
| 외환차손 | 76,235 | 82,881 | 22,821 | 24,231 |
| 외화환산손실 | 64,208 | 64,213 | (2,400) | 1,567 |
| 유형자산처분손실 | 505 | 505 | - | - |
| 합병비용 | - | - | 5,166,514 | 5,166,514 |
| 잡손실 | - | - | 400,008 | 400,008 |
| 합계 | 140,948 | 147,599 | 5,586,943 | 5,592,320 |
23. 금융수익과 금융원가
당반기 및 전반기 중 금융수익 및 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 금융수익 : | ||||
| 이자수익 | 126,874 | 158,034 | 28,092 | 29,612 |
| 합계 | 126,874 | 158,034 | 28,092 | 29,612 |
| 금융원가 : | ||||
| 이자비용 | 49,338 | 96,898 | 55,482 | 92,997 |
| 합계 | 49,338 | 96,898 | 55,482 | 92,997 |
24. 법인세비용 및 이연법인세법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2025년 06월 30일로 종료하는 회계기간의 예상평균연간법인세율은 -12.92%(2024년 06월 30일로 종료하는 기간에 대한 예상법인세율: 1.25%)입니다.
25. 비용의 성격별 분류
당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 재고자산 변동 및 원재료 매입액 | 3,212,084 | 3,870,342 | 2,530,762 | 4,160,578 |
| 종업원급여 | 1,317,390 | 2,673,398 | 1,363,959 | 2,444,959 |
| 감가상각비 | 203,488 | 383,655 | 148,345 | 296,763 |
| 무형자산상각비 | 23,571 | 47,391 | 20,120 | 40,215 |
| 지급수수료 | 118,902 | 205,711 | 423,003 | 528,058 |
| 경상연구개발비 | 159,783 | 267,435 | 122,853 | 154,616 |
| 외주용역비 | 13,978 | 15,478 | 25,800 | 154,300 |
| 기타 | 313,464 | 540,035 | 593,935 | 546,553 |
| 합계 | 5,362,660 | 8,003,445 | 5,228,777 | 8,326,042 |
26. 주당손익
(1) 당반기 및 전반기의 주당손익의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 기본주당순손익 | 76 | 89 | (839) | (805) |
| 희석주당순손익 | 76 | 89 | (839) | (805) |
(2) 당반기 및 전반기의 기본주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원, 주당손익: 원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 반기순이익 | 606,114 | 710,966 | (5,712,257) | (5,281,933) |
| ÷ 가중평균유통보통주식수 | 8,010,772 | 8,010,772 | 6,805,491 | 6,558,995 |
| 기본주당순손익 | 76 | 89 | (839) | (805) |
가중평균유통보통주식수 산정 내역은 다음과 같습니다.
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 기초 | 8,010,772주 | 8,010,772주 | 6,312,500주 | 6,312,500주 |
| 합병 | - | - | 493,590주 | 246,795주 |
| 자기주식 취득 | - | - | (599)주 | (300)주 |
| 가중평균유통보통주식수 | 8,010,772주 | 8,010,772주 | 6,805,491주 | 6,558,995주 |
(3) 당반기 및 전반기의 희석주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원, 주당손익: 원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 반기순이익 | 606,114 | 710,966 | (5,712,257) | (5,281,933) |
| 희석반기순손익 | 606,114 | 710,966 | (5,712,257) | (5,281,933) |
| ÷ 가중평균된 유통보통주식수와 희석성 잠재적보통주의 합산 주식수 | 8,010,772주 | 8,010,772주 | 6,805,491주 | 6,558,995주 |
| 희석주당순손익(주1) | 76 | 89 | (839) | (805) |
(주1) 당반기, 전반기에는 희석효과가 없으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다. 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균보통주식수는 기본주당이익 계산에 사용된 가중평균보통주식수에서 다음과 같이 조정하여 산출합니다
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 기본주당순손익 산출에 사용된 가중평균보통주식수 | 8,010,772주 | 6,558,995주 |
| 희석성 잠재적 보통주: | - | - |
| 희석주당순손익 산출에 사용된 가중평균유통보통주식수 | 8,010,772주 | 6,558,995주 |
27. 금융상품 공정가치
27.1 금융상품 종류별 공정가치당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
|
구분 |
당반기말 |
전기말 |
||
|---|---|---|---|---|
|
장부금액 |
공정가치 |
장부금액 |
공정가치 |
|
|
금융자산 |
||||
|
현금및현금성자산 |
14,972,345 | 14,972,345 | 15,987,150 | 15,987,150 |
|
매출채권 |
1,698,637 | 1,698,637 | 1,499,374 | 1,499,374 |
|
기타금융자산(유동) |
200,874 | 200,874 | 61,845 | 61,845 |
| 기타금융자산(비유동) | 155 | 155 | 155 | 155 |
|
소계 |
16,872,011 | 16,872,011 | 17,548,524 | 17,548,524 |
|
금융부채 |
||||
|
매입채무 |
1,232,603 | 1,232,603 | 842,511 | 842,511 |
|
차입부채 |
4,000,000 | 4,000,000 | 4,000,000 | 4,000,000 |
|
기타금융부채(유동) |
419,228 | 419,227 | 562,851 | 562,851 |
| 기타금융부채(비유동) | 61,795 | 61,796 | 61,795 | 61,795 |
|
소계 |
5,713,626 | 5,713,626 | 5,467,157 | 5,467,157 |
27.2 공정가치 서열체계
공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음. (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
- 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)
(1) 당반기말 및 전기말 현재 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 당사의 금융상품은 없습니다.
28. 특수관계자
(1) 당반기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.
| 구분 | 회사명 |
|---|---|
| 당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 | (주)다원시스 |
| 기타(주1) | (주)다원글로비즈 |
| (주)다원넥스트 | |
| (주)다원에이치앤비 | |
| 용인에버라인운영(주) |
| (주1) 유의적인 영향력을 행사하는 기업인 (주)다원시스가 지배력을 행사하는 기업입니다. |
(2) 당반기 및 전반기 중 매출 및 매입 등 거래는 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 | 이자비용 | 리스부채의 지급 | 임차 관련 비용 | 자산 취득 | |
| (주)다원시스 | - | - | 66,000 | 26,769 | 520,000 |
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|
| 매출 | 이자비용 | 리스부채의 지급 | |
| (주)다원시스 | 50,000 | 4,626 | 48,000 |
(3) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권·채무의 주요 잔액
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 당반기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 매출채권 | 임차보증금 | 미지급금 | 리스부채 | |
| (주)다원시스 | - | 140,000 | 15,400 | 122,783 |
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 전기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 매출채권 | 임차보증금 | 미지급금 | 리스부채 | |
| (주)다원시스 | - | 37,800 | 8,800 | 93,115 |
(4) 특수관계자와의 자금 거래당반기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.
(5) 지급보증 및 담보제공
당반기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 제공자 | 보증내용 | 보증금액 | 보증제공처 |
|---|---|---|---|
| 대표이사 | 차입금 보증 | 4,800,000 | 기업은행 |
(6) 주요 경영진에 대한 보상
당반기 및 전반기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 단기종업원급여 | 212,089 | 153,314 |
| 퇴직급여 | 14,600 | 26,788 |
| 합계 | 226,689 | 180,102 |
29. 현금흐름(1) 당반기 및 전반기의 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 투자활동거래와 비현금 재무활동거래는 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 리스부채의 유동성대체 | 23,530 | 46,057 |
| 재공품의 건설중인자산 대체 | 978,982 | 354,437 |
| 건설중인자산의 기계장치 대체 | 798,013 | - |
| 사용권자산 신규 취득 | 207,908 | - |
30. 우발부채와 약정사항
(1) 당반기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 지급보증 금융기관 | 금액 |
|---|---|---|
| 하자이행보증 등 | 서울보증보험 | 483,733 |
(2) 당반기말 현재 당사가 체결하고 있는 자금조달약정의 내역은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 금융기관 | 종류 | 약정한도 | 실행금액 |
|---|---|---|---|
| 기업은행 | 중소기업자금대출 | 4,000,000 | 4,000,000 |
| (주1) 당사는 해당 차입금과 관련하여 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다. |
1. 회사의 배당정책에 관한 사항
당사는 정관에 의거하여 주주총회 결의 및 이사회 결의를 통해 이익배당 또는 중간배당을 실시할 수 있습니다. 보고기간말 현재 자사주 매입 및 소각 계획은 없습니다.
2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
| 구분 | 현황 및 계획 |
|---|---|
| 정관상 배당액 결정 기관 | 주주총회 |
| 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정하는 정관 개정을 도입하지 않았습니다 |
| 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 | 배당 절차 개선방안에 대해 사업현황 등을 고려하여 도입을 검토하겠습니다. |
나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
| 구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 14기 | 2022년 12월 | X | - | - | X | - |
| 15기 | 2023년 12월 | X | - | - | X | - |
| 16기 | 2024년 12월 | X | - | - | X | - |
다. 배당 관련 정관의 내용
제 42조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.
③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
제 42 조의2 (중간배당)
① 회사는 6월 30일 0시 현재의 주주에게 상법 462조의 3 에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.
② 제1항의 중간배당은 주주총회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.
③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순재산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3.「상법 시행령」제19조에서 정하는 미실현이익
4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금
6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액
④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.
⑤ 제7조의1 내지 제7조의7의 종류주식에 대한 중간배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.
라. 주요배당지표
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제17기 당반기 | 제16기 | 제15기 | ||
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
| 현금배당금총액(백만원) | ||||
| 주식배당금총액(백만원) | ||||
| (연결)현금배당성향(%) | ||||
| 현금배당수익률(%) | ||||
| 주식배당수익률(%) | ||||
| 주당 현금배당금(원) | ||||
| 주당 주식배당(주) | ||||
-과거 배당 이력
| (단위: 회, %) |
| 연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
|---|---|---|---|
| 분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 지분증권의 발행 등에 관한 사항
| (기준일 : | ) |
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | ||
| 설립 | ||||||
| - | ||||||
| - | ||||||
| - | ||||||
| - | ||||||
| - | ||||||
| 분할 | ||||||
| 분할 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 분할 | ||||||
| 분할 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 전환 | ||||||
| 주1) | ||||||
| 전환 | ||||||
주1) 당사는 코스닥 상장을 위해 2024년05월27일을 합병기일로 하여 신한제9호기업인수목적주식회사와 합병하였습니다. 해당 일자에 발행한 주식은 신한제9호기업인수목적주식회사의 기존 주주들이 보유한 주식입니다.
나. 미상환 전환사채 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 채무증권 발행현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사채 발행 관련 미상환 잔액현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] |
| (기준일 : | ) |
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
| 사모 | ||||||||||
| 합계 | ||||||||||
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
| 사모 | |||||||||||
| 합계 | |||||||||||
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
사모자금의 사용내역
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 차이발생 사유 등 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 | ||||
가. 재무제표 재작성 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도
회사의 합병
| 년도 | 월 | 내 용 |
|---|---|---|
| 2024 | 5 | 신한제9호기업인수목적 주식회사 합병 |
다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 대손충당금 설정현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역
| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 천원) |
| 구분 | 계정과목 | 채권금액 | 대손충당금 | 대손충당금 설정률 |
| 제 17기 당반기 | 매출채권 | 1,722,086 | 23,447 | 1.4% |
| 합계 | 1,722,086 | 23,447 | 1.4% | |
| 제 16기 | 매출채권 | 1,534,967 | 35,593 | 2.3% |
| 합계 | 1,534,967 | 35,593 | 2.3% | |
| 제 15기 | 매출채권 | 585,778 | 12,083 | 2.1% |
| 합계 | 585,778 | 12,083 | 2.1% |
(2) 대손충당금 변동현황
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 2025년 당반기(제17기) | 2024년(제16기) | 2023년(제15기) |
|---|---|---|---|
| 1. 기초 대손충당금 잔액합계 | 35,593 | 12,083 | 11,248 |
| 2. 순대손처리액(①－②±③) | - | - | - |
| ① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
| ② 상각채권회수액 | - | - | - |
| ③ 기타증감액 | - | - | - |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | -12,146 | 23,510 | 835 |
| 4. 연결범위변동 | - | - | - |
| 5. 기말 대손충당금 잔액합계표 | 23,447 | 35,593 | 12,083 |
(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침매출채권에 대해서는 최초 인식시점부터 전체기간의 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용하며, 채권의 연령 분석 및 과거의 대손경험율을 토대로 추산한 대손예상액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 6개월 이하 | 6개월 초과1년 이하 | 1년 초과 | 계 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 금액 | 일반 | 1,715,798 | - | 6,288 | 1,722,086 |
| 특수관계자 | - | - | - | - | |
| 합계 | 1,715,798 | - | 6,288 | 1,722,086 | |
| 구성비율 | 99.63% | - | 0.37% | 100.00% | |
바. 재고자산 현황 등
(1) 재고자산 현황
| (단위 : 천원) |
| 사업부문 | 계정과목 | 2025년 당반기(제17기) | 2024년 (제16기) | 2023년 (제15기) | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체장비산업 | 원재료 | 395,053 | 547,641 | 220,877 | - |
| 재공품 | 6,895,641 | 5,354,463 | 7,617,775 | - | |
| 소계 | 7,290,694 | 5,902,104 | 7,838,652 | - | |
| 평가손실충당금 | -2,329,385 | -1,916,439 | -1,263,776 | - | |
| 합계 | 4,961,309 | 3,985,665 | 6,574,876 | - | |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] | 17,07% | 14.22% | 38.93% | - | |
| 재고자산회전율(회수) [연환산매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 1.5 | 2.6 | 1.8 | - | |
(2) 장기체화재고, 진부화재고, 손상재 등 파악한 경우 보유현황 및 평가내용
| 구분 | 당반기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 취득원가 | 평가손실충당금 | 장부금액 | 취득원가 | 평가손실충당금 | 장부금액 | |
| 원재료 | 395,053 | -131,046 | 264,007 | 547,641 | -29100 | 518,541 |
| 재공품 | 6,895,641 | -2,198,339 | 4,697,302 | 5,354,463 | -1,887,339 | 3,467,124 |
| 합계 | 7,290,694 | -2,329,385 | 4,961,309 | 5,902,104 | -1,916,439 | 3,985,665 |
(3) 재고자산의 실사내용(가) 실사기준당사는 매년 12월말 정기재고조사를 실시하며, 재고조사 기준일인 12월말과 실사일 사이의 변동분에 대해서는 해당 기간의 입출고 내역을 확인합니다.(나) 외부감사인 재고자산 실사 입회 내역당사의 매년 12월말 재고실사는 외부감사인 입회 하에 실시하고, 주요 자산에 대한 표본 추출을 통해 그 실재성 및 완전성을 확인합니다.-실사일 : 2025년01월02일-실사대상 : 재고자산-실사장소 : 경기도 안산시 단원구 시화로485-실사입회 외부감사인 : 대주회계법인실사일과 2024년12월말 사이에 재고자산의 이동은 없었습니다. 사. 공정가치평가 내역"III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 24. 금융상품 공정가치"에 자세한 내역이 기재되어 있으니 참고하시길 바랍니다.
기업공시서식 작성기준에 의거하여 당사는 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.
회계감사인의 명칭 및 감사의견
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 |
(주1) 재무제표에 대한 주석 2에 기재된 바와 같이, 회사는 통제가 이전되는 시점인 재화의 인도시점에 수익을 인식합니다. 회사의 제품 매출은 회사의 주요 재무성과 평가지표 중 하나입니다. 회사의 제품 매출은 거액의 소수 거래처로부터 발생하고 있으며 재무제표 상 금액적으로 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 이에 따라 목표 또는 기대치를 달성하기 위한 수익의 과대계상 위험이 존재하므로 우리는 제품매출의 발생사실과 관련하여 유의적인 위험이 있는 것으로 판단하고 이 영역에 관심을 기울였습니다.
2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
감사용역 체결현황
| (단위 : 백만원, 시간) |
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 | |||
3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.
| 구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
|---|---|---|---|---|
5. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 추진을 위해「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조제1항에 의거하여 금융감독원으로부터 외부감사인으로 삼일회계법인을 지정받아 2023년05월에 감사계약을 체결하였습니다. 이후 계약기간이 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 의하여 2024년 01월 30일에 개최된 감사인선임위원회의 승인을 받아 제16기, 제17기, 제18기의 외부감사인으로 대주회계법인을 선임하였습니다.
경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과
| 사업연도 | 구분 | 운영실태 보고서보고일자 | 평가 결론 | 중요한취약점 | 시정조치계획 등 |
|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 |
감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과
| 사업연도 | 구분 | 평가보고서보고일자 | 평가 결론 | 중요한취약점 | 시정조치계획 등 |
|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 |
감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 유형(감사/검토) | 감사의견 또는검토결론 | 지적사항 | 회사의대응조치 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계관리제도 | ||||||
| 연결내부회계관리제도 | ||||||
| 내부회계관리제도 | ||||||
| 연결내부회계관리제도 | ||||||
| 내부회계관리제도 | ||||||
| 연결내부회계관리제도 |
1. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황
| 소속기관또는 부서 | 총 원 | 내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율 | 내부회계담당인력의평균경력월수 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계담당인력수(A) | 공인회계사자격증소지자수(B) | 비율(B/A*100) | |||
2. 회계담당자의 경력 및 교육실적
| 직책(직위) | 성명 | 회계담당자등록여부 | 경력(단위:년, 개월) | 교육실적(단위:시간) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 근무연수 | 회계관련경력 | 당기 | 누적 | |||
가. 이사회의 구성 개요(1) 이사회 구성당사는 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 총 5명으로 2명의 사내이사와 3명의 사외이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 남기중 대표이사가 겸직하고 있습니다. 이사회는 회사의 전반적인 경영의 주요정책을 결정하며, 이사후보는 이사회의 추천을 주주가 찬성하는 방식으로 승인되고 있습니다.
[이사회 의장 선임 배경]
| 이사회 의장 | 선임 이유 | 대표이사겸직여부 |
| 남기중대표이사 | ㆍ대표이사로서 책임경영체제 확립ㆍ대표이사를 이사회 의장으로 선임함으로써 이사회 소집 및 운영의 효율성 제고 | 여 |
각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항의 1.임원 및 직원의 현황』을 참조하시기 바랍니다
(2) 사외이사 및 그 변동현황
| (단위 : 명) |
| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | ||
|---|---|---|---|---|
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 | ||
나. 이사회의 운영에 관한 사항(1) 이사회 운영규정의 주요내용당사는 이사회 결의를 통하여 이사회 운영규정을 제정하였고, 이사회 규정에서 이사회의 권한사항, 결의사항 등을 다음과 같이 규정하고 있습니다.
|
구분 |
내용 |
|
제3조 【권한】 |
① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다. ② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다. |
|
제7조 【소집권자】 |
① 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다. ② 각 이사 또는 감사는 대표이사에게 의안과 그 사유를 밝히어 이사회 소집을 청구할 수 있다. 대표이사가 정당한 사유없이 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사 또는 감사가 이사회를 소집할 수 있다. |
|
제8조 【소집절차】 |
① 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다. ② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차없이 언제든지 회의를 열수 있다. |
|
제9조 【결의방법】 |
① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다. (관련조문) 상법 397조의2, 398조 주) 자산총액 1천억원 미만의 상장회사로서 임의적으로 감사위원회를 설치한 경우에는 제10조 단서에 '감사위원회위원의 해임에 관한 승인'을 추가함. ② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송?수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다. 주) 제1항의 정수는 정관으로 그 비율을 더 높게 규정하여 강화할 수 있음. (관련조문) 상법 제391조, 제368조 제4항, 제371조 제2항, 제415조의2 제3항 |
|
제11조 【이사회 내 위원회】 |
① 이사회는 신속하고 효율적인 의사결정을 위하여 정관이 정한 바에 따라 이사회 내에 각종의 위원회를 설치할 수 있다. ② 이사회는 다음 각호의 사항을 제외하고는 그 권한을 위원회에 위임할 수 있다. 1. 주주총회의 승인을 요하는 사항의 제안 2. 대표이사의 선임 및 해임 주) 집행임원을 설치한 회사는 “대표이사”를 “대표집행임원 및 집행임원”으로 변경하여 규정하여야 함. 3. 위원회의 설치와 그 위원의 선임 및 해임 4. 정관에서 정하는 사항 ③ 위원회는 2인 이상의 이사로 구성한다. 주) 감사위원회를 설치하는 경우 다음과 같이 단서조항을 추가함. “다만, 감사위원회의 경우에는 3인 이상의 이사로 구성한다.” ④ 위원회는 그 결의로 위원회를 대표할 자를 선정하여야 한다. ⑤ 위원회의 세부운영에 관한 사항은 이사회에서 따로 정한다. 주) 이사회는 회사의 필요에 따라 감사, (사외이사)후보추천, 보수, 경영, 운영, 재무, 기술, 평가위원회 등 각종의 위원회를 이사회의 내부에 설치할 수 있음. (관련조문) 상법 제393조의2, 제415조의2 |
|
제14조 【이사에 대한 직무집행 감독권】 |
① 이사회는 각 이사가 담당업무를 집행함에 있어 법령 또는 정관에 위반하거나 현저히 부당한 방법으로 처리하거나, 처리할 염려가 있다고 인정한 때에는 그 이사에 대하여 관련자료의 제출, 조사 및 설명을 요구할 수 있다. ② 제1항의 경우 이사회는 해당업무에 대하여 그 집행을 중지 또는 변경하도록 요구할 수 있다. 주) 집행임원을 설치한 회사는 제1항의 “이사”를 “집행임원”으로 변경하여 규정하여야 함. |
(2) 중요의결사항 등
| 회차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 이사 등의 성명 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 남기중 | 유영진 | 이동건 | 김후식 | 박하진 | |||
| (출석률:100%) | (출석률:100%) | (출석률:100%) | (출석률:100%) | (출석률:100%) | |||
| 찬 반 여 부 | |||||||
| 1 | 2025.02.11 | 내부회계 운영실태, 결산 재무제표, 이해관계자 거래 총액 승인 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 2 | 2025.03.11 | 주주총회 소집결의 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
다. 이사회 내 위원회 당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사회 구성원의 독립성 (1) 이사의 선임당사의 이사회는 이사회운영규정에 따라 법령 또는 정관에 정해진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하며, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임하며, 대표이사가 의장을 맡습니다. 또한 이사회 구성원은 회사의 최대주주 또는 주요주주로부터 독립적이며, 이사선출에 대한 자체적인 독립성 기준을 운영하고 있고 선임된 이사들은 이에 대한 기준을 충족하고 있습니다. 선임된 이사들은 당사 발전에 이바지 할 수 있는 사람들로 이사회에서 추천하였고 각 이사로서의 활동분야는 당사 실정에 맞게 진행되고 있습니다. 또한 회사와의 거래는 없으며, 최대주주 또는 주요주주와의 관계 및 기타 이해관계는 없습니다.이사는 이사회의 추천을 통해 주주총회에서 선임하며, 주주총회 소집통지서 및 소집공고시 이사후보자의 인적사항에 대하여 공지하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 당사의 이사회 구성원은 다음과 같습니다.
| 구분 | 성명(출생연도) | 추천인 | 주요경력 | 임기 | 연임 | 회사와의거래 | 최대주주 또는주요주주와의 관계 | 비고 |
| 사내이사 | 남기중(1965.01) | 이사회 | 연세대 물리학(광학) 박사('96.07) 고등기술연구원 레이저응용기술센터장('96.07~'07.03) 제이스텍 CTO/사업본부장('07.04~'10.06) 다원넥스뷰 대표이사('10.07∼현재) | 2024.03.39~2027.03.29 | 연임 | 해당사항없음 | 관계회사임원 | 이사회 의장 |
| 사내이사 | 이동건(1972.07) | 이사회 | 서울대 학사('98.02) 미래산업 반도체검사장비 담당('97.12~'04.12) 시냅스이미징 비전검사장비 사업총괄 ('06.06~'11.07) 다원시스 특수전원장비 개발 사업부장('13.08∼'14.11) 다원넥스뷰 기술개발본부장('14.12∼현재) | 2024.03.39~2027.03.29 | 연임 | 해당사항없음 | 관계회사임원 | - |
| 사외이사 | 유영진(1961.01) | 이사회 | 연세대 기계공학 석사('98.08) MatrixOne Korea 솔루션 컨설턴트('03.01~'04.08) Accenture 컨설팅 이사('05.03~'14.07) P&P Advisory 대표이사('14.08~현재) 다원넥스뷰 사외이사('23.03~현재) | 2023.03.29~2026.03.29 | - | 해당사항없음 | 해당사항 없음 | - |
| 사외이사 | 김후식(1964.09) | 이사회 | 서울대학교 물리학 학사('87.08)카이스트 물리학 석사('97.02)삼성항공 선임연구원('90.01~'99.03)美 ADO社 Senior Engineer('99.11~'01.12)뷰웍스 대표이사('02.01~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재) | 2024.03.29~2026.03.29 | - | 해당사항없음 | 해당사항 없음 | - |
| 사외이사 | 박하진(1974.01) | 이사회 | 카이스트 경영정책학과 학사('95.02)카이스트 경영공학과 석사('97.08)한성대학교 경영학과 박사('21.02)HB인베스트먼트 전문위원('18.04~현재)엑스트라이버 기타비상무이사('20.11~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재) | 2024.03.29~2026.03.29 | - | 해당사항없음 | 해당사항 없음 | - |
| 기타비상근이사 | 박병철(1990.02) | 이사회 | KAIST 경영대학 기술경영학 석사 (2014~2017)IBM Global Business Services 경영컨설턴트 (2017~2020)EY-Parthenon 경영컨설턴트 (2020~2022)삼성글로벌리서치 수석연구원 (2022~2023)다원넥스뷰 기타비상무이사('25.03~현재) | 2025.03.27~2028.03.27 | - | 해당사항없음 | 해당사항 없음 | - |
(2) 사외이사 후보 추천위원회 설치 및 구성 현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 사외이사후보 추천위원회를 구성하고 있지 않습니다. 마. 사외이사의 전문성(1) 사외이사 현황
| 성명 | 주요경력 | 최대주주등과의이해관계 | 결격요건 여부 | 비고 |
| 유영진 | 연세대 기계공학 석사('98.08) MatrixOne Korea 솔루션 컨설턴트 ('03.01~'04.08) Accenture 컨설팅 이사 ('05.03~'14.07) P&P Advisory 대표이사('14.08~현재) 다원넥스뷰 사외이사('23.03~현재) | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | - |
| 김후식 | 서울대학교 물리학 학사('87.08)카이스트 물리학 석사('97.02)삼성항공 선임연구원('90.01~'99.03)美 ADO社 Senior Engineer('99.11~'01.12)뷰웍스 대표이사('02.01~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재) | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | - |
| 박하진 | 카이스트 경영정책학과 학사('95.02)카이스트 경영공학과 석사('97.08)한성대학교 경영학과 박사('21.02)HB인베스트먼트 전문위원('18.04~현재)엑스트라이버 기타비상무이사('20.11~현재)다원넥스뷰 사외이사('24.03~현재) | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | - |
(2) 사외이사 지원조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
| 경영지원실 | 3 | 책임(2), 선임(7), 선임(2) | 이사회 운영 및 보고 등 관련 제반 활동 |
사외이사 교육 미실시 내역
| 사외이사 교육 실시여부 | 사외이사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
가. 감사위원회보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 감사에 관한 사항당사는 자본금 10억원 미만 법인으로서 감사선임 의무가 없으나, 내부통제 제고를 위하여 2019년 3월 27일 주주총회를 통해 1인의 비상근감사를 선임하였고 과거 선임된 감사는 없었습니다. 보고서 제출일 현재는 선임된 비상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다.(1) 감사의 인적사항
| 성명 | 사외이사여부 | 경력 | 회계ㆍ재무전문가 관련 | ||
| 해당 여부 | 전문가 유형 | 관련 경력 | |||
| 한일영 | - | KAIST 물리학 박사 (1995~2001)Lawrence Livermore National Laboratory Post Doc (2001~2003)㈜LG CNS 선임컨설턴트 (2003~2005)삼성경제연구소 수석연구원 (2006~2011)슈어소프트테크 전략담당 (Chief Strategy Officer, CSO) (2011~현재)다원넥스뷰 감사('25.03~현재) | - | - | - |
다. 감사의 독립성 당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식도 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 감사인의 독립성을 충분히 확보하고 있다고 판단됩니다. 라. 감사의 주요 활동내역
| 회차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 가결여부 | 비 고 |
| 1 | 2024.02.14 | 주요사항보고서(합병변경 계약의 건 ) | 가결 | - |
| 2 | 2024.02.23 | 내부회계 운영실태,결산 재무제표 이해관계자 거래 총액 승인 | 가결 | - |
| 3 | 2024.03.07 | 주주총회 소집결의 | 가결 | - |
| 4 | 2024.03.14 | 합병계약 체결, 임시주주총회 소집결의 | 가결 | - |
| 5 | 2024.03.26 | 대표이사 중임, 사외이사 겸업, 이사 보수 결정의 건 | 가결 | - |
| 6 | 2024.03.26 | 합병 변경계약 체결의 건 (수정) | 가결 | - |
| 7 | 2024.04.29 | 은행 신규 대출의 건 | 가결 | - |
| 8 | 2024.05.27 | 합병경과 보고의 건 | 가결 | - |
| 9 | 2024.05.27 | 우리사주 무상 출연의 건 | 가결 | - |
| 10 | 2024.06.03 | 코넥스시장 상장 폐지 및 코스닥시장 상장 결의의 건 | 가결 | - |
| 11 | 2024.11.21 | 기업은행 차입금 연장의 건 | 가결 | - |
| 12 | 2025.02.11 | 내부회계 운영실태, 결산 재무제표, 이해관계자 거래 총액 승인 | 가결 | - |
| 13 | 2025.03.11 | 주주총회 소집결의 | 가결 | - |
마. 감사에 대한 교육 및 지원조직 현황당사는 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 아래의 표와 같으며, 별도의 교육 이수 내역은 존재하지 않습니다.
(1) 감사 교육실시 현황
| 감사 교육 실시여부 | 감사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
(2) 감사 지원조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
바. 준법지원인 등에 관한 사항보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
가. 투표제도 현황
| (기준일 : | ) |
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|---|---|---|
| 도입여부 | |||
| 실시여부 |
나. 소수주주권 행사현황당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 현황당사는 보고기간 종료일 현재까지 경영권과 관련된 분쟁이 발생한 사실이 없습니다.
라. 의결권 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | |||
(주1) 자기주식 수량입니다.
마. 주식사무
| 정관상신주인수권의 내용 | 제8조 (신주인수권) |
| ① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. | |
| ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다 | |
| 1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 | |
| 2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우 | |
| 3.「상법」제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 | |
| 4.「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로인하여 신주를 발행하는 경우 | |
| 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 | |
| 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략 제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 | |
| 7. 주권을 유가증권시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 하는 경우 | |
| ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다 . | |
| ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. | |
| 결산일 | 12월 31일 |
| 정기주주총회 | 매 사업연도 종료 후 3개월 이내 |
| 주주명부폐쇄기준일(시기) | 12월 31일 (1월 1일 ~ 1월 15일) |
| 주권의 종류 | - |
| 명의개서대리인 | 주식회사 국민은행 (02-2073-8110, 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 26, 3층) |
| 주주의 특전 | - |
| 공고의 방법 | 회사 홈페이지 (http://www.nexview.co.kr) 또는 일간 한국경제신문 |
바. 주주총회 의사록 요약
| 개최일자 | 종류 | 의안 구분 | 의안 번호 | 의안 내용 | 가결여부 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021-03-29 | 정기 | 결의 | 1 | 재무제표 승인 | 가결 |
| 2 | 이사 선임 : 남기중, 박선순, 이동건 | 가결 | |||
| 3 | 이사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 4 | 감사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 2022-03-29 | 정기 | 결의 | 1 | 재무제표 승인 | 가결 |
| 2 | 이사 선임 : 오탁근 | 가결 | |||
| 3 | 감사 선임 : 유귀진 | 가결 | |||
| 4 | 이사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 5 | 감사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 2023-03-29 | 정기 | 결의 | 1 | 재무제표 승인 | 가결 |
| 2 | 이사 선임 : 유영진 | 가결 | |||
| 3 | 이사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 4 | 감사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 5 | 정관일부 변경 | 가결 | |||
| 2023-06-29 | 임시 | 결의 | 1 | 정관일부 변경 | 가결 |
| 2024-03-26 | 정기 | 결의 | 1 | 재무제표 승인 | 가결 |
| 2 | 이사 선임 : 남기중,이동건,김후식,박하진 | 가결 | |||
| 3 | 이사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 4 | 감사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 2024-04-23 | 임시 | 결의 | 1 | 합병계약 승인 | 가결 |
| 2025-03-27 | 정기 | 결의 | 1 | 재무제표 승인 | 가결 |
| 2 | 정관일부 변경 | 가결 | |||
| 3 | 이사 선임 : 박병철 | 가결 | |||
| 4 | 감사 선임 : 한일영 | 가결 | |||
| 5 | 이사 보수한도 승인 | 가결 | |||
| 6 | 감사 보수한도 승인 | 가결 |
1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
| (기준일 : | ) |
| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 계 | |||||||
나. 최대주주에 관한 사항
당사 최대주주인 주식회사 다원시스는 1996년 01월 09일 설립되었으며, 특수전원장치, 제어장비 및 전동차의 제조 및 판매를 주된 영업으로 하고 있습니다.
(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
| 명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | 업무집행자(업무집행조합원) | 최대주주(최대출자자) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | ||
(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 | |
|---|---|
| 법인 또는 단체의 명칭 | |
| 자산총계 | |
| 부채총계 | |
| 자본총계 | |
| 매출액 | |
| 영업이익 | |
| 당기순이익 |
주) 연결기준 재무현황입니다.
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
1) 행정기관의 제재현황- 해당사항이 없습니다.2) 수사ㆍ사법기관의 제재현황- 해당사항이 없습니다.3) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용- 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 최대주주 변동현황
당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 주식의 분포 가. 5% 이상 주주의 주식 소유현황
| (기준일 : | ) |
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율(%) | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | 보통주 | |||
| 보통주 | ||||
| 보통주 | ||||
| 우리사주조합 | 보통주 | |||
나. 소액주주현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주주 | 소유주식 | 비 고 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) | ||
| 소액주주 | |||||||
4. 최근 6개월간의 주가 및 주식 거래 실적
| (단위 : 원, 주) |
| 종 류 | 25년 1월 | 25년 2월 | 25년 3월 | 25년 4월 | 25년 5월 | 25년 6월 | |
| 기명식보통주주 가 | 최 고 | 6,590 | 8,940 | 8,970 | 6,640 | 7,560 | 8,050 |
| 최 저 | 4,810 | 5,980 | 5,960 | 5,300 | 6,250 | 6,590 | |
| 평 균 | 5,723 | 7,422 | 6,589 | 6,240 | 6,870 | 7,183 | |
| 일거래량 | 최고 | 1,096,493 | 1,127,318 | 2,563,394 | 69,070 | 176,604 | 223,992 |
| 최저 | 7,502 | 83,567 | 36,614 | 15,516 | 16,858 | 27,598 | |
| 월간거래량 | 1,688,327 | 8,105,699 | 7,505,303 | 826,206 | 1,404,508 | 1,445,617 | |
가. 임원 현황
| (기준일 : | ) |
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | |||||||||||
-우병열 이사는 일신 상의 사유로 2025년07월31일에 사임하였습니다.
나. 직원 등 현황
| (기준일 : | ) |
| 직원 | 소속 외근로자 | 비고 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 | |||||
| 기간의 정함이없는 근로자 | 기간제근로자 | 합 계 | |||||||||||
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) | ||||||||||
| 합 계 | |||||||||||||
주1) 상기 인원수는 등기임원이 제외된 기준입니다.주2) 연간급여 총액과 1인 평균 급여액은 [소득세법] 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.
다. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황
(육아지원제도)
| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 명) |
| 구 분 | 당반기 | 전 기 | 전전기 | |
|---|---|---|---|---|
| 육아휴직 사용자 수 | 남 | - | - | - |
| 여 | - | - | - | |
| 전체 | - | - | - | |
| 육아휴직 사용률 | 남 | - | - | - |
| 여 | - | - | - | |
| 전체 | - | - | - | |
|
육아휴직 복귀 後 12개월 이상 근속자 |
남 | - | - | - |
| 여 | - | - | - | |
| 전체 | - | - | - | |
| 육아기 단축근무제 사용자 수 | - | - | - | |
| 배우자 출산휴가 사용자 수 | 1 | 2 | - | |
| ※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수 |
(유연근무제도)
| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 명) |
| 구 분 | 당반기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|
| 유연근무제 활용 여부 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
| 시차출퇴근제 사용자 수 | - | - | - |
| 선택근무제 사용자 수 | - | - | - |
| 원격근무제 사용자 수 | - | - | - |
| ※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용※ 시차출퇴근제 및 선택근무제 사용자 수 : 당해 연말 재직자 기준, 해당 근무제의 적용을 받는 직원 수 ※ 선택근무제 사용자 수 : 1개월 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도의 적용을 받는 직원 수※ 원격근무제 사용자 수 : 연간 원격근무제도(재택근무, 재택교육 등) 활용 건수를 연간 총 평일 수로 나누어 산출 |
다. 미등기임원 보수 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 미등기임원 |
주1) 연간급여 총액과 1인 평균 급여액은 [소득세법] 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.
| <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> |
1. 주주총회 승인금액
| 구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
|---|---|---|---|
주1) 상기 주주총회 승인금액은 등기임원(사내이사, 사외이사, 기타비상무이사 포함)의 총 보수한도입니다.주2) 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
| 인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|
주1)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사 에게 지급된 금액 기준입니다.주2) 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.주3) 보수총액은 [소득세법]상 소득금액(제20조 근로소득,제21조 기타소득,제22조 퇴직소득)을 기준으로 기재하였습니다.
2-2. 유형별
| 구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
| 사외이사(감사위원회 위원 제외) | ||||
| 감사위원회 위원 | ||||
| 감사 |
주1)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사 에게 지급된 금액 기준입니다.주2) 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.주3) 보수총액은 [소득세법]상 소득금액(제20조 근로소득,제21조 기타소득,제22조 퇴직소득)을 기준으로 기재하였습니다.
3. 이사ㆍ감사의 보수지급기준당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.
| 구분 | 지급 기준 |
|---|---|
| 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | - 급여 : 주주총회 결의로 정한 이사보수한도 범위 내에서 임원급여의 내부기준을 기초로 하여, 직무, 리더십, 전문성, 회사기여도 등을 종합적으로 반영하여 지급- 상여 : 임원급여 내부기준을 기초로 하여, 매출액 및 영업이익 등의 사업실적, 경영진으로서의 성과 및 기여도, 대내외 경영환경 등을 종합적으로 고려하여 지급 |
| 사외이사(감사위원회 위원 제외) | 주주총회 결의로 정한 이사보수한도 범위 내에서 독립성 및 투명성을 보장하기위하여 고정 보수로 지급하며, 별도의 경영성과급은 지급하지 아니함 |
| <보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 산정기준 및 방법
| (단위 : ) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| - | 근로소득 | 급여 | - | - |
| 상여 | - | - | ||
| 주식매수선택권 행사이익 | - | - | ||
| 기타 근로소득 | - | - | ||
| 퇴직소득 | - | - | ||
| 기타소득 | - | - | ||
당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
| <보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 산정기준 및 방법
| (단위 : ) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| - | 근로소득 | 급여 | - | - |
| 상여 | - | - | ||
| 주식매수선택권 행사이익 | - | - | ||
| 기타 근로소득 | - | - | ||
| 퇴직소득 | - | - | ||
| 기타소득 | - | - | ||
당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
계열회사 현황(요약)
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | ||
|---|---|---|---|
| 상장 | 비상장 | 계 | |
| ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 |
타법인 출자현황(요약)
타법인출자 현황(요약)
| (기준일 : | ) |
| 출자목적 | 출자회사수 | 총 출자금액 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | 기말장부가액 | ||
| 취득(처분) | 평가손익 | ||||||
| 경영참여 | |||||||
| 일반투자 | |||||||
| 단순투자 | |||||||
| 계 | |||||||
| ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 |
1. 대주주등에 대한 신용공여 등
- 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 1. 거래상대방의 이름 및 회사와의 관계 | (주)다원시스 |
| 2. 거래종류 | 자산 취득 |
| 3. 거래일자 | 2025년03월07일 |
| 4. 거래대상물 | 아파트 2채 |
| 5. 거래목적 | 직원 기숙사용 |
| 6. 거래금액(금액산정기준) | 520,000,000원 (최근 실거래가 기준) |
| 7. 거래조건 | 일시 지급 |
| 8. 거래로 인하여 손익이 발생한 경우 그 내용 | 해당사항 없음 |
| 9. 의사결정방법 | 해당사항 없음 |
3. 대주주와의 영업거래
- 당사는 보고서 작성기준일에 2. 대주주와의 자산양수도 등을 제외하면 최근 사업연도 매출액의 5/100이상에 해당하는 대주주와의 영업거래가 없습니다.- 세부내역은 재무제표 주석 '특수관계자' 에서 확인하실 수 있습니다.
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래- 해당사항 없습니다.
- 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행상황
| (단위 : 천원) |
| 신고일자 | 계약내역 | 계약금액총액 | 판매ㆍ공급금액 | 대금수령금액 | ||
| 당기 | 누적 | 당기 | 누적 | |||
| 2024.12.20 | 주1) | 4,541,000 | - | - | 1,255,200 | 3,490,000 |
| 2025.05.15 | 주2) | 3,261,406 | - | - | 944,590 | 944,590 |
주1) 계약내역
| 구분 | 내용 |
| 계약명 | pLSMB HSB 장비 공급 계약 |
| 계약상대방 | 국내 Probe Card 제조업체 |
| 계약기간 | 2024.12.20 ~ 2025.07.11 |
| 주요 계약조건 | 계약금 40%중도금 40%잔금 20% |
| 조건부 계약금액 | - |
주2) 계약내역
| 구분 | 내용 |
| 계약명 | pLSMB HSB-D 장비 공급 계약 |
| 계약상대방 | WIN FAITH TRADING LIMITED |
| 계약기간 | 2025.05.14 ~ 2025.09.30 |
| 주요 계약조건 | 계약금 30%중도금 60%잔금 10% |
| 조건부 계약금액 | - |
-대금 미수령 사유해당사항 없습니다.-향후 추진계획계약기간 내 차질없이 납품 예정이며 특이사항 없습니다.
가. 중요한 소송사건 등 - 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 - 해당사항 없습니다.
라. 채무인수약정 현황
- 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등
(1) 당반기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 구분 | 지급보증 금융기관 | 금액 |
|---|---|---|
| 계약이행/하자이행보증 | 서울보증보험 | 483,733 |
(2) 당반기말 현재 당사가 체결하고 있는 자금조달약정의 내역은 다음과 같습니다.
|
(단위: 천원) |
| 금융기관 | 종류 | 약정한도 | 실행금액 |
|---|---|---|---|
| 기업은행 | 중소기업대출 | 4,000,000 | 4,000,000 |
| 합계 | 4,000,000 | 4,000,000 | |
사. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
| (기준일 : 2025년06월30일) | (단위 : 매, 백만원) |
| 제 출 처 | 매 수 | 금 액 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 은 행 | - | - | - |
| 금융기관(은행제외) | - | - | - |
| 법 인 | - | - | - |
| 기타(개인) | - | - | - |
당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
가. 제재현황 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 중소기업 기준검토표
다. 보호예수 현황
| (기준일 : | ) |
| 주식의 종류 | 예수주식수 | 예수일 | 반환예정일 | 보호예수기간 | 보호예수사유 | 총발행주식수 |
|---|---|---|---|---|---|---|
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| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ☞ 본문 위치로 이동 |
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
| 상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
|---|---|---|---|
| 상장 | |||
| 비상장 | |||
| ☞ 본문 위치로 이동 |
| (기준일 : | ) |
| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | 증가(감소) | 기말잔액 | 최근사업연도재무현황 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 | ||||||
| 수량 | 금액 | ||||||||||||||
| 합 계 | |||||||||||||||
- 해당사항 없습니다.
- 해당사항 없습니다.