■ 반도체 산업
반도체란 동이나 알루미늄과 같이 전기가 잘 통하는 도체와 석영, 유리, 다이아몬드처럼 전기가 전혀 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 갖고 있는 실리콘, 게르마늄 등의 물질을 말합니다. 반도체는 온도나 전압 등의 조건을 변화시키면 민감하게 반응하여 전기의 흐르는 양이 변화되는데 반도체 제품은 이러한 성질을 이용하여 전류의 정류, 증폭, 축적 등의 기능을 하도록 만들어진 전자부품입니다. [반도체의 종류]
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메 모 리 |
휘발성 (RAM) |
DRAM |
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등이 있음 |
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SRAM |
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용함 |
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VRAM |
화상정보를 기억하기 위한 전용메모리임 |
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비휘발성 (ROM) |
MaskROM |
제조 공정 시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용함 |
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EPROM |
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장함 |
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EEPROM |
ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비함 |
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Flash Memory |
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR (코드저장)형과 NAND (데이터저장)형으로 구분함 |
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비 메 모 리 |
시스템 IC |
마이크로 컴포넌트 |
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor) 등이 있음 |
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Logic (ASIC) |
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형 IC로서 다품종 소량생산에 적합함(LDI, T-Con 등이 포함됨) |
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Analog IC |
제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 I C로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용함 |
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개별소자 (discrete) |
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로( I C )와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨 |
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기타 |
Opto (광반도체), 반도체센서 등임 |
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(출처 : 정보통신정책연구원, 한국반도체산업협회)
반도체를 종류별로 분류를 하게 되면 메모리 반도체, 비메모리 반도체로 구분 할 수 있으며, 메모리 반도체는 어떤 데이터를 보관 유지하는 기능을 갖고 있는 모든 반도체 소자를 말하며, 비메모리 반도체는 너무나 종류가 다양하여 요약하기는 어려우나 크게 Micro Component(Micro Process Unit, Micro Controller Unit등), Logic/ASIC, Analog IC, LCD Driver, CMOS Image Sensor등이 있습니다.■ PCB 산업
인쇄회로기판은(PCB, Printed Circuit Board)은 회로 부품을 유지하는 Board로서 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품입니다. PCB는 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 합니다.
구조적인 측면에서의 PCB는 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하기 위해서 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판으로 설명될 수 있습니다.
따라서 PCB 제조 기업이란 세트기업이 제시한 설계도면을 받아 회로설계 도면대로 PCB 원판을 가공(회로형성)하는 기업을 말합니다.PCB는 가전제품부터, 첨단 컴퓨터, 통신기기, 군사기기, 우주항공산업 등 산업용에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로서 전자제품의 기술 및 생산활동을 좌우할 수 있을 정도로 중요한 비중을 차지하고 있습니다.일반적으로 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템으로 비유될 수 있는데 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨던기술이 요구되고 있습니다. 또한, 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장치산업이면서 기술 변화에 빠르게 대처할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는 산업입니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 반도체 검사용PCB 및 기타PCB를 제조, 판매하는 기업이며, 주요 제품으로는Probe Card PCB, Load Board PCB, Socket PCB, Burn-in Board PCB 등이 있습니다.(2) 시장점유율
반도체 검사용PCB 및 기타PCB 시장 규모는 추정하는 자료가 없어 기재하지 않습니다.
(3) 시장의 특성
당사는 지속적인 신규 설비의 투자와 기술인력들의 축척된 Data Base로 고객사의 신규 개발 진행 시에도 신속하게 대응할 수 있어 급변하는 반도체 시장의 요구사항을 만족시킬 수 있습니다. 2020년에는 베트남 공장(메가일렉)에서 기존 MLB뿐 아니라 신규사업인 STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던 STO를 국산화 시킴으로써 반도체 PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여 PCB 또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라 PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
- 대차대조표(재무상태표)
<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>
| 제 25 기 2024년 12월 31일 현재 |
| 제 24 기 2023년 12월 31일 현재 |
| (단위 : 원) |
| 과목 |
제 25 기 |
제 24 기 |
|---|---|---|
| 자산 | ||
| 유동자산 | 33,332,562,506 | 26,126,272,882 |
| 현금및현금성자산 | 4,307,675,714 | 3,329,991,072 |
| 매출채권 | 10,125,261,362 | 8,063,773,011 |
| 기타수취채권 | 882,195,747 | 629,889,295 |
| 재고자산 | 17,214,419,980 | 12,758,027,864 |
| 기타자산 | 803,009,703 | 1,344,591,640 |
| 비유동자산 | 43,777,042,893 | 45,024,608,009 |
| 기타수취채권 | 12,042,460,535 | 11,494,968,891 |
| 유형자산 | 29,012,498,672 | 30,796,986,393 |
| 무형자산 | 535,557,101 | 535,557,101 |
| 이연법인세자산 | 2,016,647,768 | 2,103,544,076 |
| 리스자산 | 169,878,817 | 93,551,548 |
| 자산총계 | 77,109,605,399 | 71,150,880,891 |
| 부채 | ||
| 유동부채 | 21,381,034,374 | 16,098,776,141 |
| 매입채무 | 3,917,016,463 | 2,386,180,824 |
| 차입금 | 13,000,000,000 | 10,000,000,000 |
| 기타지급채무 | 4,394,498,420 | 3,506,966,367 |
| 당기법인세부채 | 19,964,261 | 133,876,170 |
| 기타부채 | 49,555,230 | 71,752,780 |
| 비유동부채 | 2,766,949,843 | 2,249,383,538 |
| 기타지급채무 | 57,607,845 | 12,955,485 |
| 순확정급여부채 | 2,709,341,998 | 2,236,428,053 |
| 부채총계 | 24,147,984,217 | 18,348,159,679 |
| 자본 | ||
| 납입자본 | 15,045,367,831 | 15,045,367,831 |
| 이익잉여금 | 37,916,253,351 | 37,757,353,381 |
| 자본총계 | 52,961,621,182 | 52,802,721,212 |
| 부채와 자본총계 | 77,109,605,399 | 71,150,880,891 |
- 손익계산서(포괄손익계산서)
<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>
| 제 25 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 |
| 제 24 기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 |
| (단위 : 원 |
| 과목 | 제 25 기 | 제 24 기 |
|---|---|---|
| 매출액 | 61,822,374,891 | 48,569,682,585 |
| 매출원가 | 60,587,610,308 | 48,739,146,909 |
| 매출총이익 | 1,234,764,583 | (169,464,324) |
| 판매비와관리비 | 3,151,885,094 | 2,906,910,343 |
| 영업이익 | (1,917,120,511) | (3,076,374,667) |
| 기타수익 | 326,023,334 | 40,000,142 |
| 기타비용 | 194,933,996 | 92,128,078 |
| 금융수익 | 3,037,543,188 | 1,017,703,650 |
| 금융비용 | 789,186,850 | 849,276,272 |
| 법인세비용차감전순이익 | 462,325,165 | (2,960,075,225) |
| 법인세비용 | 187,376,449 | (402,281,225) |
| 당기순이익 | 274,948,716 | (2,557,794,000) |
| 주당이익 | ||
| 기본주당이익 | 44 | (405) |
| 희석주당이익 | 44 | (405) |
- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>
| 제 25 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 24 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과목 | 제 25 기 | 제 24 기 |
|---|---|---|
| 처분예정일 : 2025.3.27 | 처분예정일 : 2024.3.26 | |
| 미처분이익잉여금 | 37,660,405,427 | 37,501,505,457 |
| 전기이월미처분이익잉여금 | 37,501,505,457 | 40,144,369,690 |
| 확정급여부채의 재측정요소 | (116,048,746) | (85,070,233) |
| 당기순이익 | 274,948,716 | (2,557,794,000) |
| 이익잉여금 처분액 | ||
| 차기이월 미처분이익잉여금 | 37,660,405,427 | 37,501,505,457 |
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
해당사항없음
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| - | - | - |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 제 11 조 (신주인수권) | 제 11 조 (신주인수권) | - |
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① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. |
(현행과 같음) | - |
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1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 및 제119조의 규정에 의하여 주권을 코스닥 시장에 상장을 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 2. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7에 따라 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우 4. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 |
(현행과 같음) | - |
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5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 |
5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 특정한 자(이 회사의 주주를 포함)에게 신주를 발행하는 경우 |
투자자 범위 확대 |
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6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산,판매,자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 7. 우리사주조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우 8. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 |
(현행과 같음) | - |
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③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. |
(현행과 같음) | - |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 |
감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 |
최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 허재정 | 1963-08-15 | 사내이사 | 해당없음 | 해당없음 | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 허재정 | 現 타이거일렉 사장 | 2018년2024년현재 | 삼성물산(주) 상무유니슨HKR(주) 대표이사(주)타이거일렉 사장 | - |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 허재정 | - | - | - |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 해당후보자는 삼성물산(주) 상무이사, 유니슨HKR(주)의 대표이사를 역임하여 경영인으로서 필요한 자질을 갖추어 당사에 매출 증대, 수익성 향상 등 회사 발전에 기여할 것으로 판단하여 이사회에서 추천하였습니다.. |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 3 ( 1 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 2,000,000,000 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 3 ( 1 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 329,418,750 |
| 최고한도액 | 2,000,000,000 |
※ 기타 참고사항
이사보수한도액은 전년도와 동일합니다.
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 200,000,000 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 12,000,000 |
| 최고한도액 | 200,000,000 |
※ 기타 참고사항
감사보수한도액은 전년도와 동일합니다.