분기보고서 6.1 (주)타이거일렉 1 Y 120111-0228610

분 기 보 고 서

(제 26 기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 05 월 15 일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : (주)타이거일렉
대 표 이 사 : 허재정
본 점 소 재 지 : 인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33
(전 화) 032)579-4100
(홈페이지) http://www.tigerelec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 이수만
(전 화) 032)579-4100
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등 확인서.jpg 대표이사등 확인서

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 타이거일렉" 이라고 표기합니다.영문으로는 TigerElec Co., Ltd. 로 표기합니다.나. 설립일자당사는 2000년 7월 28일 인쇄회로기판 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었습니다.다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소 전화번호 홈페이지
인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33(도화동) 032-579-4100 http://www.tigerelec.com

라. 중소기업 해당 여부당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(주)타이거일렉은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로써, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 인쇄회로기판을 주요 제품으로 하고 있습니다.당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사 업 목 적 비 고
1. 인쇄회로 기판 사업2. 인쇄 회로기판에 관한 연구 및 기술개발3. 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화4. 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발5. 고 다층 인쇄회로기판의 수출입업6. 부동산 임대업7. 위 각호에 부대하는 사업 일체 -

당사는 보고서 제출일 현재 기존 PCB 사업 외에 신규사업은 계획하고 있지 않습니다.바. 신용평가에 관한 사항최근3년간 신용평가에 관한 사항은 다음과 같습니다.

평가일 평가대상유가증권등 신용등급 평가회사(신용평가등급범위)
2024.04.24 기업신용평가 BBB- (주)이크레더블(AAA ~ D)
2023.04.20 기업신용평가 BBB (주)이크레더블(AAA ~ D)
2022.05.10 기업신용평가 BBB (주)이크레더블(AAA ~ D)

※ 신용등급정의

등급 등급의 정의
AAA 채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.
AA 채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.
A 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BBB 채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.
BB 채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.
B 채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.
CCC 현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.
CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높음.
C 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.
D 현재 채무불이행 상태에 있음.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
---------------
구분 연결대상회사수 주요종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장
비상장
합계
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

--------
구 분 자회사 사 유
신규연결
연결제외

중소기업 등 해당 여부

미해당미해당해당
중소기업 해당 여부
벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2015년 09월 15일해당사항 없음
주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. (주)타이거일렉 연혁

일시

내 용

1991.04.15

신화산업 회사 설립

1995.04.01

인천광역시 주안 시범 공단

1996.01.02

삼호시스템으로 상호 변경 / Impedance Control Board 생산

2000.07.28

삼호시스템 주식회사 설립

2000.09.29

인천광역시 서구 가좌동 119-20

2000.10.02

UL 인증 취득

2001.09.20

도금 라인 설치 및 가동

2001.10.11

ISO 9001:2000 인증 획득

2002.07.02

에스디에이테크놀러지㈜로 상호변경

2003.07.10

HPL공법 이용, 자체개발 Plugging Process 기법 상용화 성공(0.5mm pitch)

2004.08.20

적층 라인 설치 및 가동(BVH, HPL 공법 동시적용 Impedance Control Board 개발)

2008.02.15

사옥 확장 이전(現 인천광역시 남구 도화동 818-7)

2008.09.00

70층 520 Probe card 제작 성공

2008.08.00

금도금 라인 설치 및 가동 (Heavy Gold Plating Line)

2009.03.03

대표이사 납세 모범기업 선정 및 지방국세청장 표창 수상

2009.06.09

ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 인증 취득

2009.08.24

기술혁신형 중소기업(이노비즈) 선정

2010.06.25

신규 동도금 라인 추가 설치 및 가동

2011.01.10

주식회사 티에스이 자회사 편입

2012.03.00

무전해 금도금 라인 설치 및 가동

2012.06.00

Hple Plugging 장비 / 자동수평연마기 장비 도입 가동

2012.07.00

D/F DES 라인 신규 장비 도입 가동

2013.01.02

주식회사 타이거일렉으로 상호 변경

2013.07.15

주식회사 타이거일렉(Tigerelec Co., Ltd)으로 상호 변경

2013.07.25

전해 금도금 라인 신설

2013.08.30

울트라텍 주식회사 주식 취득(보통주 20,000주/지분율 100%)

2013.10.29

울트라텍 주식회사 유상증자 참여(보통주 280,000주/지분율 100%)

2014.06.10

신규동도금 라인 및 화학동 추가 증설(1라인-> 3라인) / Load Board 0.4 pitch(AR 33:1) 양산 진행

2014.10.15

100층 520Ф Probe Card 제작 성공

2015.09.25 (주)타이거일렉 코스닥 상장
2016.01.08 울트라텍(주) 흡수합병
2020.09.30 베트남 공장 장비 투자
2023.09.06 대표이사 산업발전유공자 산업통상자원부장관 표창 수상(STO 국산화)
2024.03.04 대표이사 납세 모범기업 선정 및 기획재정부장관 표창 수상
2025.03.27 대표이사 변경(이경섭→허재정)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자 주 소
2000.9.29 인천 서구 가좌동 119-20
2008.2.15 인천광역시 미추홀구 염전로 187번길 33(도화동)

다. 최대주주의 변동

일 자 주 요 내 용
2011.01.10 최대주주 변경 (이경섭 → (주)티에스이)

라. 상호의 변경

일 자 주 요 내 용
1991.04.15 신화산업 설립(서울 관악구 신림동)
1996.01.02 삼호시스템으로 상호 변경
2002.07.02 SDA Technology㈜로 상호 변경
2013.01.02 (주)타이거일렉으로 상호 변경

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) (주)타이거일렉은 2016년 1월 8일부로 울트라텍(주)와의 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 합병비율이 1:0인 무증자 흡수합병 방식이기 때문에 신주 발행이 없으며, 대주주 등의 지분 변동 사항은 없습니다. - (주)타이거일렉(합병회사) : 울트라텍(주)(피합병회사) = 1:0 (2) 관련 공시서류 제출일자

구분 합병회사 (주)타이거일렉 피합병회사 울트라텍(주)
이사회 결의일 2015.11.04 2015.11.04
합병 계약일 2015.11.05 2015.11.05
권리주주확정 기준일 2015.11.19 -
소규모합병 공고일 2015.11.19 -
합병승인 이사회 결의일 2015.12.04 2015.12.04
합병기일 2016.01.08 2016.01.08
합병보고 이사회 결의일 2016.01.08 -
합병(소멸)등기 예정일 2016.01.08 2016.01.08
주주명부폐쇄공고 주주명부폐쇄기간 합병반대주주 반대의사 접수기간 채권자 이의제출 공고일 채권자 이의제출기간 2015.11.052015.11.20 ~ 2015.11.262015.11.19 ~ 2015.12.032015.12.07 (홈페이지)2015.12.07 ~ 2016.01.07 ---2015.12.07 (인천일보)2015.12.07 ~ 2016.01.07
합병 등 종료보고서 2016.01.08 2016.01.08

바. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자 주총종류 선임 임기만료 또는 해임
신규 재선임
2018년 03월 31일 정기주총 김진명 사내이사 조언호 사외이사 박동규 감사 이경섭 사내이사 권상일 사내이사 최호정 사내이사 박준성 사외이사 전병훈 감사
2019년 03월 25일 정기주총 정진성 사외이사 - 조언호 사외이사
2021년 03월 25일 정기주총 김무영 사내이사 김진 사외이사 김원희 감사 이경섭 사내이사 김진명 사내이사 권상일 사내이사 정진성 사외이사 박동규 감사
2024년 03월 26일 정기주총 - 이경섭 사내이사김진명 사내이사김진 사외이사김원희 감사 -
2025년 03월 27일 정기주총 허재정 사내이사 - 이경섭 사내이사

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(단위 :천원, 주)
종류 구분 1분기말 전기말 전전기말
보통주 발행주식총수 6,314,290 6,314,290 6,314,290
액면금액 500 500 500
자본금 3,157,145 3,157,145 3,157,145
우선주 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
기타 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
합계 자본금 3,157,145 3,157,145 3,157,145

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
보통주100,000,000100,000,000-6,314,2906,314,290----------------6,314,2906,314,290----6,314,2906,314,290----
구 분 주식의 종류 비고
합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자
2. 이익소각
3. 상환주식의 상환
4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
Ⅶ. 자기주식 보유비율

5. 정관에 관한 사항

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2021년 03월 25일 제21기 정기주주총회 제1조【상 호】제10조의2 【주권의 발행과 종류】제12조【신주의 동등배당】제10조의2 【주권의 발행과 종류】 - 약호 추가- 비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 함- 동등배당 원칙을 명시함.
2022년 03월 24일 제22기 정기주주총회 제15조의2【주주명부 작성·비치】제54조(이익배당) - 전자증권법 제37조제6항의 규정 내용을 반영함.- 기준일 제도 운영상의 편의성을 제고하기 위함.
2025년 03월 27일 제25기 정기주주총회 제11조【신주인수권】 - 투자자범위 확대

나. 사업목적 현황

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 인쇄회로기판 사업 영위
2 인쇄회로기판에 관한 연구 및 기술개발 영위
3 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화 영위
4 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발 영위
5 고다층 인쇄회로기판의 수출입업 영위
6 부동산 임대업 영위
7 위 각호에 부대하는 사업일체 영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 양질의 제품을 가장 경제적으로 공급하여 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 현재 당사는 Rigid PCB중 반도체 제조공정 중 後 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산하고 있습니다.

당사는 1991년 4월 고객만족, 기술혁신, 인간존중의 경영이념을 가지고 서울 관악구에 PCB를 제조하는 신화산업(개인사업자)으로 설립되었습니다.

당사의 성장과정을 연대별로 구분하면 다음과 같습니다.

구분

성장과정

설립기

(1991년~2001년)

전자산업분야에서 적용될 수 있는 PCB의 설계기술 및 제조기술 등을 확보하고 이러한 것을 상용화하기 위하여 노력하는 시기였습니다. 1996년도 Impedance Controlled Board를 생산하기 시작하였으며, 이 기간 동안에 당사는 품질에 대한 신뢰성 확보가 중요한 바 도금라인을 신설, 자체 운영을 기반으로 UL인증 획득 및 ISO9001:2000 인증 획득 등 당사 제품의 품질에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 노력하면서 한편으로는 새로운 시장의 발견을 위하여 노력하였습니다. 또한 1994년 인천 남구 주안시범공단으로 공장확장 이전을 하며, 새로운 도약을 위하여 준비하였던 시기입니다.

성장기

2002년~2009년

이 기간 동안에 상호를 SDA Technology㈜변경하여, 당사 기술인력들은 원천기술 및 핵심기술을 확보하는데 주력하였습니다. 2003년부터는 HPL공법을 이용, 자체개발 Plugging Process 기법의 사용화 성공(0.5mm Pitch)으로 BVH, HPL 공법 동시적용 Board 개발, 70층 480ø Probe Card 제작 성공 등 기술개발에 주력하는 한편 사옥 확장이전을 기반으로 해외사업부 출범 및 공격적인 설비 투자로 Press라인 증설, 무전해 두께 금 도금라인을 신설하며, 기술경쟁력을 강화하였습니다. 또한 품질에 대한 신뢰성을 유지하기 위하여, ISO9001:2008 / ISO14001:2004 인증을 획득하여 기술혁신형 중소기업(INNOBIZ)에 선정되며 성장을 하였습니다.

도약기

1단계

(2010년~2014년)

당사는 2011년 ㈜티에스이의 자회사로 편입되면서 Tigerelec㈜로 상호를 변경하고 공격적인 투자로 신규 동도금 및 전해금 라인을 신설하여 생산력을 증강하였습니다. 또한 Load Board 양산을 진행하였고, 100층 520ø Probe Card를 제작하며 타 업체와 경쟁할 수 있는 기술력을 확보하였습니다.

도약기

2단계

(2015년~

당사는 고다층 PCB 전문업체로서 끊임없는 기술개발과 품질에 대한 신뢰성을 바탕으로 2015년 새로운 도약의 시기에 진입하였습니다. 세계 어느 기업과도 경쟁할 수 있는 기술을 가지고 있으며, 세계 일류 반도체 검사용 PCB 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품 설명

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품 (Wafer & Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비간의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있습니다. 이 때 Load Board나 Probe Card 등의 완제품 제작에 필요한 PCB 부품이 당사의 주력 제품입니다.

(가) Probe Card PCB반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요합니다. 이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 당사는 이 중 PCB 부분을 제조하고 있습니다.Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치입니다.제품의 동작여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야 합니다.이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야 합니다.

메모리용 probe card pcb.jpg 메모리용 probe card pcb

비메모리용 probe card pcb.jpg 비메모리용 probe card pcb

(나) Load Board PCBProbe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치입니다.

Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가회로가 구성되기도 합니다.

load board pcb.jpg load board pcb

(다) Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용합니다. Load Board가 검사 장비와 제품간에 전기적 신호를 연결시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구합니다.

socket board pcb.jpg socket board pcb

(라) 기타 PCB- Burn-in Board PCBBurn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을 합니다. Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡없이 제품에 전달할 수 있어야 합니다.

burn in board pcb.jpg burn in board pcb

나. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
구분 품목

2025년(제26기 1분기)

2024년(제25기)

2023년(제24기)

매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
제품 PROBE CARD 8,103 47.62% 28,715 46.45% 21,748 44.78%
SOCKET BOARD 1,627 9.56% 5,055 8.18% 5,979 12.31%
LOAD BOARD 3,817 22.44% 15,791 25.54% 11,017 22.68%
일반 BOARD 3,399 19.98% 12,053 19.50% 9,668 19.91%
기타(상품 등) 69 0.40% 209 0.34% 158 0.32%
총 매출 17,016 100.00% 61,822 100.00% 48,570 100%
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황

(단위 : 백만원)
구분 국내/수입 제26기(2025년 1분기) 제25기(2024년) 제24기(2023년)
원판 국내 1,947 6,122 5,083
수입 2,567 9,217 5,953
소계 4,514 15,339 11,036
P.G.C 국내 821 2,543 1,573
소계 821 2,543 1,573
동볼 국내 314 1,248 999
수입 - - -
소계 314 1,248 999
동박 국내 51 472 485
수입 21 55 -
소계 72 527 485
잉크 국내 41 137 96
수입 99 342 295
소계 140 479 391
합 계 국내 3,174 10,522 8,236
수입 2,687 9,614 6,248
소계 5,861 20,136 14,484

나. 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)
품 목 2025년(제26기 1분기) 2024년(제25기) 2023년(제24기)
원판(0.1t 1/1 1020*1220) 수입 66,926 62,431 64,838
국내 30,666 29,723 29,727
년 평균 환율 1,456.56 1,396.26 1,320.84
주) 원자재 종류가 다양하여 가장 많이 사용되는 자재를 기준으로 작성되었고, 매년 2~3% 단가 인하와 환율에 따른 단가변동이 발생함.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 개)
제품명 구분 2025년(제26기 1분기) 2024년(제25기) 2023년(제24기)
Probe Card 생산능력 22,814 93,300 65,520
생산실적 2,349 8,199 6,936
가동율 10% 9% 11%
Load Board PCB 생산능력 22,814 93,300 65,520
생산실적 1,014 4,080 3,201
가동율 4% 4% 5%
Socket Board PCB 생산능력 22,814 93,300 65,520
생산실적 2,198 6,357 6,760
가동율 10% 7% 10%
Burn-inBoard PCB 생산능력 22,814 93,300 65,520
생산실적 919 4,260 3,650
가동율 4% 5% 6%
기타 PCB 생산능력 22,814 93,300 65,520
생산실적 6,367 26,494 15,281
가동율 28% 28% 23%
Total 생산능력 22,814 93,300 65,520
생산실적 12,847 49,390 35,828
가동율 56% 53% 55%

○ Fab.1 생산능력 산출근거

당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPAr가 가장 많이부족한 동도금 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.

○ Fab.2 생산능력 산출근거

당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가 가장 많이부족한 인쇄 HPL공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.

- .동도금 라인1. 동도금 공정 생산Capa

- .동도금공정 라인

A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 31,824 PNL (2Panel × 51 Cycle × 312일)

- 2 Line : 21,216 PNL (1Panel × 68 Cycle × 312일)- 3 Line : 34,320 PNL (2Panel × 55 Cycle × 312일)- Total : 87,360 PNL × 75% = 65,520 Panel (공정 총 Capa)

2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 28분(소요시간 168분/6개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )- 2 Line : Cycle 당 작업 시간 21분(소요시간 210분/10개조) : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )- 3 Line : Cycle 당 작업 시간 26분(소요시간 210분/8개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 75 %- .인쇄 HPL 라인1. 인쇄 HPL공정 생산Capa A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 35,256 PNL (1Panel × 113 Cycle × 312일)- Total : 35,256 PNL × 73% = 25,737 Panel (공정 총 Capa)2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 10분 : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 73 %

라. 생산설비에 관한 사항 회사의 생산설비는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분 2025. 03.31 2024. 12.31 2023. 12.31
취득원가 상각누계액 장부금액 취득원가 상각누계액 장부금액 취득원가 상각누계액 장부금액
토지 3,019 - 3,019 3,019 - 3,019 3,019  - 3,019
건물 6,652 5,027 1,625 6,652 4,944 1,708 6,652 4,610 2,042
기계장치 48,303 28,533 19,770 47,872 27,648 20,224 45,848 24,181 21,667
합계 57,974 33,560 24,414 57,543 32,592 24,951 55,519 28,791 26,728
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
매출유형 품목 제26기(2025년 1분기) 제25기(2024년) 제24기(2023년)
제품 ProbeCard용PCB 내수 6,385 22,747 16,827
수출 1,718 5,967 4,921
소계 8,103 28,714 21,748
SocketBoard용PCB 내수 1,593 4,972 5,748
수출 35 83 231
소계 1,627 5,055 5,979
LoadBoard용PCB 내수 1,987 8,682 5,676
수출 1,831 7,108 5,341
소계 3,817 15,791 11,017
일반Board용PCB 내수 2,053 7,240 5,489
수출 1,346 4,813 4,179
소계 3,399 12,053 9,668
임대료 수입 등 - - 2
기타 매출 62 195 146
상품 매출 7 14 10
합계 17,016 61,822 48,570

나. 판매경로

1) 판매 조직 당사는 반도체 검사용 PCB 전문 제조 기업으로 고객의 주문에 따라 설계된 DATA를 받아 PCB를 제작 납품하는 사업 형태이며, 현재는 별도의 직접 판매점이나 영업소가 필요하지 않아 단일조직(영업본부)으로 판매 활동을 수행하고 있습니다.

조 직

인원구성

위 치

담당업무

영업본부 국내 : 7명 본사 3층 고객사 발굴, 수주, 납기
해외 : 4명

2) 판매 경로

당사는 반도체 회사의 1차 협력사로부터 PCB 제작에 필요한 설계 DATA를 제공 받아 당사에서는 고객사에서 요구하는 사양에 맞게 고품질에 빠른 납기로 PCB를 제작하여 고객사에 판매하고 있습니다.

다. 수주현황 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주내역은 존재하지 않습니다

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.1) 재무위험(1) 시장위험가. 외환위험회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러입니다. 회사의 외환위험 관리의목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분(*) 2025.03.31 2024.12.31
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
미국 달러/원 1,174,035 (1,174,035) 1,258,096 (1,258,096)
일본 엔/원 (3,998) 3,998 (2,756) 2,756

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.12.31
현금및현금성자산 2,487,081 4,307,676
매출채권 11,740,509 10,125,261
기타수취채권(유동) 1,288,746 882,196
기타수취채권(비유동) 11,558,390 12,042,461
합계 27,074,726 27,357,594

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
2025.03.31 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과
차입금 13,032,055 - - -
매입채무 4,644,209 - - -
기타지급채무 4,486,062 63,875 - -
합 계 22,162,326 63,875 - -
(단위: 천원)
2024.12.31 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과
차입금 13,115,671 - - -
매입채무 3,917,016 - - -
기타지급채무 4,396,392 60,350 - -
합 계 21,429,079 60,350 - -

2) 자본위험관리

회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

보고기간말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.12.31
부채총계 (A) 24,720,845 24,147,984
자본총계 (B) 53,758,824 52,961,621
부채비율 (A/B) 46% 46%

3) 파생거래보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 파생상품은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약에 해당되는 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당조직

(1) 연구개발 조직 개요

-. 당사의 연구 개발은 MLB기술개발과 STO신규 제품 기술개발로 나뉘어 있습니다. MLB에서의 기술개발은 신규 소재 개발과 고사양 신규 제품을 개발하는 신규 기술 개발부와 작업 방법의 개선으로 원가절감 및 불량 개선을 하는 제조 기술부로 구성되어 있습니다. 이를 통해 국내 최초로 Probe Card PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조하고 있습니다.

-. STO연구 개발은 신규 공정 SET-UP, 작업표준화를 진행하는 공정기술부와 다양한 사양의 제품을 평가하는 선행기술부으로 구성되어 있어 신규 베트남 공장의 SET-UP을 진행하고 있습니다. 추후 0.1P 미만의 STO를 개발하기 위한 투자와 기술인력 충원으로 연구 개발을 활성화 시키려고 합니다.

연구개발조직.jpg 연구개발조직

(2) 연구개발인력 증감표당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분

기초

증가

감소

기말

2025년 6 - - 6
2024년 7 - 1 6
2023년 9 - 2 7

(3) 연구개발 실적

연구과제

주요연구내용

개발실적

개발연도

Load Board

- 적층 Layer, Registration 향상 50㎛↓

- Drill 정밀도 향상0.15Ø

- Fine Pitch 0.4mm

- BVH 구간 34 Layer

2012년

Load Board

-표면처리 Hard Gold

- Fine Pitch, BGA PAD

- 0.5 Pitch Selective

2012년

Probe Card

-적층 Layer, Registration 향상 180㎛↓

- Size : 440Ø

- Layer : 66

2012년

Fine Pitch

-적층Layer, Registration 향상 40㎛↓

-Drill 정밀도 0.15Ø 40㎛↓-Plating 기술력 향상

- Layer 38

- Drill 정밀도 0.15Ø

- Aspect Ratio : 32:1

2013년

Probe Card

-적층 Layer, Registration 향상 180㎛↓

-Drill 정밀도 향상 0.3Ø

- Size : 440Ø

- Layer : 72Layer개발

2013년

Load Board

-Processor개발 Build-up공법

-Laser Drill 0.1Ø

- 0.35 Pitch개발

- 4Stack

2013년

Probe Card

-적층 Layer, Registration 향상 150㎛↓

- 초 고다층 PCB

- Size : 440Ø

- Layer : 80

2014년

Load Board

-Single Lamination 적층 Layer,Registration 40㎛↓ 안정화

-Drill 정밀도 안정화 0.15Ø

- Fine Pitch 고다층 양산화

- Single Lamination

- Pitch : 0.4mm / Layer : 44

- Thickness : 5.0mm

2014년

Probe Card

-Single Lamination

-적층 Layer, Registration 150㎛↓ 안정화

- 초 고다층 PCB 양산화

- Size : 457Ø / Layer : 86

- Thickness : 6.5mm

2015년

Probe Card

-적층 Layer, Registration 150㎛↓

-Thickness : 6.5mm↓

- 초 고다층 개발

- Size : 440 / 96Layer

- Thickness 개선↓

2015년

Load Board

-적층 Layer, Registration 30㎛↓

-Drill 정밀도 향상 0.12Ø

- Fine Pitch 초 고다층 개발

- Pitch : 0.335

- Layer : 44

- Thickness : 5.0mm

(BVH 1차 : 4.0 mm)

2015년

DUT Board

-적층 Layer, Registration 20㎛↓

-외층 PAD Size : 0.08~0.1 mm 유지-드릴 가공 Size : 0.075Ø

- Pitch : 0.2

- Layer : 10

- Thickness : 1.0mm

2016년

Load Board

-적층 Layer, Registration 30㎛↓

-드릴 Position 정밀도 : 30㎛↓

-도금 두께 : 18㎛↑

-드릴 가공 Size : 0.15Ø

-37:1 High Aspect Ratio 기술

- Pitch : 0.4

- Layer : 52

- Thickness : 5.5mm

2016년

Load Board

-적층 Layer, Registration 35㎛↓

-드릴 Position 정밀도 : 35㎛↓

-도금 두께 : 15㎛↑

-드릴 가공 Size : 0.2Ø

-40:1 High Aspect Ratio 기술

- Pitch : 0.5

- Layer : 72

- Thickness : 8.0mm

2016년

Load Board

-적층 Layer, Registration 35㎛↓

-드릴 Position 정밀도 : 35㎛↓

-도금 두께 : 15㎛↑

-드릴 가공 Size : 0.15Ø

-42:1 High Aspect Ratio 기술- Pitch : 0.4- Layer : 76- Thickness : 6.35mm 2017년
Probe Card -Single Lamination-적층 Layer, Registration 120㎛↓ 안정화 - 초 고다층 PCB 양산화- Size : 480Ø / Layer : 118- Thickness : 7.5mm 2018년
Load Board -적층 Layer, Registration 35㎛↓-Laser- Drill 0.09Ø-도금 두께 : 15㎛↑ - Build-up 4Stack- Pitch : 0.2- Layer : 40- Thickness : 6.3mm 2018년
Probe Card -초 고다층 DRAM Probe card - Layer : 122- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.8P- BVH 2019년
Probe Card -Probe Card 생산성 향상 - 300Ø 이하 배열 1연 → 2연 2019년
STO - mSAP 공법을 활용한 STO(SpaceTransfomer Organic) 개발 - Pitch : 0.100 mm- 회로폭/간격, 25/20 um- 40 um Mirco via 구현능력 확보- via fill 도금능력 확보- 빌드업 10회에 대한 신뢰성 확보 2019년
Load Board - Back Drill 가공 능력 향상 - Pitch : 0.35P- Bit : 0.225mm- Depth : 3.5mm- STUBE 공차 : 150±100㎛ 2020년
- Pitch : 0.4P- Bit : 0.25mm- Depth : 4.5mm → 5.0mm- STUBE 공차 : 150±100㎛ 2020년
Probe Card - 초 고다층 Probe card - Layer : 126- Thickness : 7.5mm- Pitch : 0.8P- BVH 2020년
Load Board - Back Drill 가공 능력 향상 - Pitch : 0.3P- Bit : 0.2mm- Depth : 3.0mm- STUBE 공차 : 150±100㎛ 2021년
Probe Card - 초 고다층 Probe card - Layer : 136- Thickness : 7.55mm- Pitch : 0.8P- BVH 2021년
Probe Card - Bump PCB 개발 - Layer : 86- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.8P- Size : 258.82 x 258.82 2021년
Probe Card - Bump PCB 개발 - Layer : 78- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.65P- Size : 520mm 2021년
Load Board - Fine Pitch 16DUT 개발 - Pitch : 0.35P- Layer : 42L- Thickness : 3.8mm 2022년
Load Board - Back Drill 가공 능력 (Depth)향상 - Pitch : 0.65Pitch & 0.8Pitch- Bit : 0.4mm , 0.45mm , 0.5mm- Depth : 5.5mm → 7.5mm- STUBE 공차 : 150±100㎛ 2022년
Load Board - Fine Pitch Load Board 개발 - Pitch : 0.32P- Layer : 42L- Thickness : 3.8mm 2022년
STO - mSAP 공법을 활용한 STO(SpaceTransfomer Organic) 개발 - Pitch : 0.08mm- 회로폭/간격, 20/20 um- 30 um Mirco via 구현능력 확보- 빌드업 15회에 대한 신뢰성 확보 2023년
STO - mSAP 공법을 활용한 STO(SpaceTransfomer Organic) 개발 - PCS size : 100 x 100 mm- Via full stack 6 stack 신뢰성 확보- IVH direct via 신뢰성 확보- IVH 300um pitch 구현능력 확보- 빌드업 16회에 대한 신뢰성 확보 2024년
주1)

Pitch : Hole 과 Hole과의 거리 (BGA)

주2)

Lamination : 내층 Panel의 상하를 각각 프리플래그를 끼워 서 다수의 Layer를 동시에 적층하여 일체화 접착하는 기술, Layer가 높을수록 틀어짐으로 인해 수율이 낮아짐

주3) DUT(Device Under Test) : 피시험장치(被試驗裝置)

(4) 보유 기술의 경쟁력

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 Rigid PCB중 반도체 後 공정의 검사공정에서 사용되는 PCB를 위주로 생산하고 있으며, 설립초기 Normal 제품 생산부터 현재 Fine Pitch 제품을 지속적으로 생산, 영업을 하면서 축적된 기술과 영업력을 바탕으로 선두자리를 선점하고 있습니다.또한 생산제품의 초고다층화, 고밀도화로 인하여 각 층간의 틀어짐 정도가 양품 회수율에 중요한 인자가 되는데, 당사는 이 부분의 문제점을 보완하기 위하여 자체적으로 고안하여 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 층간의 틀어짐 정도를 획기적으로 향상시켜 양품 회수율을 극대화 시키고 있으며,

High Aspect Ratio 실현을 위한 기술을 중점으로 개발하여, 타업체보다 월등한 양품수율 확보 및 제품양산을 진행하고 있습니다.20년에는 베트남 공장(메가일렉)설립하여 기존 MLB뿐 아니라 신규사업인 STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던 STO를 국산화 시킴으로써 반도체 PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

(5) 연구개발비용

(단위 : 천원)

구분

2025년도

(제26기 1분기)

2024년도

(제25기)

2023년도

(제24기)

자산처리

원재료비

-

-

-

인건비

-

-

-

감가상각비

-

-

-

위탁용역비

-

-

-

기타 경비

-

-

-

소 계

-

-

-

비용

처리

제조원가

107,976 501,047 525,586

판관비

- - -

합 계

(매출액 대비 비율)

107,976(0.63%) 501,047(0.81%) 525,586(1.08%)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라 PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다 나. 지적재산권 보유현황 당사의 지적재산권 보유현황은 다음과 같습니다.

구 분

출원일

등록일

소유자

내 용

주무관청

특허권

2008.01.17.

2010.08.09

㈜타이거일렉

다층인쇄회로기판의 가압접착방법

특허청

특허권

2008.06.05.

2010.07.06.

㈜타이거일렉

다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑 장치

특허청

특허권

2008.07.03.

2008.08.27.

㈜타이거일렉

전자부품 표면 실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법

특허청

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)
사업연도 제26기 제25기 제24기
구분 2025년 1분기 2024년 2023년
회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS
[유동자산] 35,793 33,333 26,126
· 당좌자산 16,232 16,118 13,368
· 재고자산 19,561 17,214 12,758
[비유동자산] 42,687 43,777 45,025
· 투자자산 9,875 9,898 9,046
· 유형자산 28,372 29,012 30,797
· 무형자산 536 536 536
· 리스자산 203 170 94
· 기타비유동자산 3,701 4,161 4,553
자산총계 78,480 77,110 71,151
[유동부채] 22,321 21,381 16,099
[비유동부채] 2,400 2,767 2,249
부채총계 24,721 24,148 18,348
[자본금] 3,157 3,157 3,157
[자본잉여금] 11,888 11,888 11,888
[기타포괄손익누계액] 1,178 1,178 1,295
[이익잉여금] 37,536 36,738 36,463
자본총계 53,759 52,962 52,803
손익계산서 (2025.1.1~2025.03.31) (2024.1.1~2024.12.31) (2023.1.1~2023.12.31)
매출액 17,015 61,822 48,570
영업이익 1,002 -1,917 -3,076
당기순이익 797 275 -2,558
기본주당순이익(단위:원) 126 44 -405

2. 연결재무제표

해당사항 없음.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.

4. 재무제표 4-1. 재무상태표

재무상태표

제 26 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 25 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

  

 유동자산

35,793,551,264

33,332,562,506

  현금및현금성자산

2,487,080,954

4,307,675,714

  단기금융상품

  

  매출채권

11,740,508,965

10,125,261,362

  기타수취채권

1,288,746,067

882,195,747

  유동재고자산

19,561,364,273

17,214,419,980

  기타유동자산

715,851,005

803,009,703

 비유동자산

42,686,117,701

43,777,042,893

  기타수취채권

11,558,390,092

12,042,460,535

  유형자산

28,371,706,701

29,012,498,672

  무형자산

535,557,101

535,557,101

  이연법인세자산

2,017,883,217

2,016,647,768

  금융리스자산, 총액

202,580,590

169,878,817

  기타비유동자산

  

 자산총계

78,479,668,965

77,109,605,399

부채

  

 유동부채

22,321,049,037

21,381,034,374

  단기매입채무

4,644,208,904

3,917,016,463

  유동 차입금(사채 포함)

13,000,000,000

13,000,000,000

  기타지급채무

4,469,668,647

4,394,498,420

  당기법인세부채

179,043,386

19,964,261

  기타 유동부채

28,128,100

49,555,230

 비유동부채

2,399,795,856

2,766,949,843

  기타지급채무

61,048,524

57,607,845

  퇴직급여부채

2,338,747,332

2,709,341,998

  기타 비유동 부채

  

 부채총계

24,720,844,893

24,147,984,217

자본

  

 자본금

3,157,145,000

3,157,145,000

 자본잉여금

11,888,222,831

11,888,222,831

 이익잉여금(결손금)

38,713,456,241

37,916,253,351

 자본총계

53,758,824,072

52,961,621,182

자본과부채총계

78,479,668,965

77,109,605,399

 

제 26 기 1분기말

제 25 기말

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 25 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

매출액(매출액)

17,015,530,857

17,015,530,857

13,181,387,199

13,181,387,199

매출원가

15,172,689,909

15,172,689,909

12,349,713,538

12,349,713,538

매출총이익

1,842,840,948

1,842,840,948

831,673,661

831,673,661

판매비와관리비

840,938,609

840,938,609

791,806,783

791,806,783

영업이익(손실)

1,001,902,339

1,001,902,339

39,866,878

39,866,878

기타수익

33,770,922

33,770,922

22,038,088

22,038,088

기타비용

68,328,063

68,328,063

148,400,745

148,400,745

금융수익

248,536,954

248,536,954

812,507,104

812,507,104

금융비용

240,891,696

240,891,696

107,490,831

107,490,831

법인세비용차감전순이익(손실)

974,990,456

974,990,456

618,520,494

618,520,494

법인세비용(수익)

177,787,566

177,787,566

1,364,520

1,364,520

당기순이익(손실)

797,202,890

797,202,890

617,155,974

617,155,974

주당이익

    

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

126.0

126.0

98.00

98.00

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

126.0

126.0

98.00

98.00

 

제 26 기 1분기

제 25 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 25 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

당기순이익(손실)

797,202,890

797,202,890

617,155,974

617,155,974

기타포괄손익

 

0

  

총포괄손익

797,202,890

797,202,890

617,155,974

617,155,974

 

제 26 기 1분기

제 25 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 25 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

  

37,757,353,381

52,802,721,212

당기순이익(손실)

    

617,155,974

617,155,974

기타포괄손익

      

순확정급여부채의 재측정요소

      

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

      

자본 증가(감소) 합계

      

2024.03.31 (기말자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

  

38,374,509,355

53,419,877,186

2025.01.01 (기초자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

  

37,916,253,351

52,961,621,182

당기순이익(손실)

    

797,202,890

797,202,890

기타포괄손익

    

0

0

순확정급여부채의 재측정요소

    

0

0

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

      

자본 증가(감소) 합계

      

2025.03.31 (기말자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

  

38,713,456,241

53,758,824,072

 

자본

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계액

이익잉여금

자본 합계

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 25 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(1,704,047,809)

1,167,280,478

 당기순이익(손실)

797,202,890

617,155,974

 영업으로부터 창출된 현금흐름

(2,922,770,265)

470,378,893

 이자수취

535,477,421

152,192,792

 이자지급(영업)

(94,013,965)

(71,082,661)

 법인세환급(납부)

(19,943,890)

(1,364,520)

투자활동현금흐름

(75,719,452)

(312,204,380)

 기타수취채권의 감소

4,350,001

90,258,000

 유형자산의 처분

27,272,727

 

 기타수취채권의 증가

(9,764,000)

 

 유형자산의 취득

(97,578,180)

(402,462,380)

 매도가능금융자산의 취득

  

 지분법적용 투자지분의 취득

  

재무활동현금흐름

(42,975,000)

(25,200,000)

 차입금에 따른 유입

  

 금융리스부채의 지급

(42,975,000)

(25,200,000)

 금융리스부채의 증가

  

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

2,147,501

3,504,814

현금및현금성자산의순증가(감소)

(1,820,594,760)

833,380,912

기초현금및현금성자산

4,307,675,714

3,329,991,072

기말현금및현금성자산

2,487,080,954

4,163,371,984

 

제 26 기 1분기

제 25 기 1분기

5. 재무제표 주석

제 26 기 : 2025년 03월 31일 현재
제 25 기 : 2024년 12월 31일 현재
회사명 : 주식회사 타이거일렉

1. 일반 사항 주식회사 타이거일렉(이하 "회사"라 함)는 2000년 11월 10일 설립되어 반도체 인쇄회로기판 제조업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 인천광역시 남구 도화동에 본사와 공장을 두고 있으며, 2013년 1월 2일에 "에스디에이테크놀러지 주식회사"에서 "주식회사 타이거일렉"으로 상호를 변경하였습니다. 회사는 2015년 9월 25일자로 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.회사의 당기말 현재 납입자본금은 3,157,145천원이며, 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명 주식수 (주) 지분율(%)
주식회사 티에스이 2,760,000 43.7%
기타 3,554,290 56.3%
합 계 6,314,290 100.00%

2. 중요한 회계정책다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성기준 회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다.한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야 하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(3) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

·기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

·기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

·기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

·기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

2.3 외화환산(1) 기능통화와 표시통화회사는 회사의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 회사의 기능통화는대한민국 원화이며, 재무제표는 대한민국 원화로 표시되어 있습니다.(2) 외화거래와 보고기간말의 환산외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익인식지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익인식 금융자산의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.4 금융자산

(1) 분류

회사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산

- 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정

회사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

① 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.(가) 상각후원가계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.(나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '기타수익 또는 기타비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타 비용'으로 표시합니다.(다) 당기손익-공정가치측정 금융자산상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익 또는 기타비용'으로 표시합니다.

② 지분상품회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익 또는 기타비용'으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.(3) 손상

회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(4) 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다.

회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 "차입금"으로 분류하고 있습니다.(5) 금융상품의 상계금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.2.5 재고자산재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 총평균법에 따라 결정됩니다.재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식하고 있으며, 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.2.6 유형자산유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다.토지를 제외한 자산은 취득원가에서 잔존가치를 제외하고, 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다.

과 목 추정 내용연수
건물 20년
기계장치 10년
차량운반구 5년
비품 5년
시설장치 10년

유형자산의 감가상각방법과 잔존가치 및 경제적 내용연수는 매 회계연도 말에 재검토되고 필요한 경우 추정의 변경으로 조정됩니다.

2.7 무형자산영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식되며 원가에서 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시되고 있습니다.2.8 비금융자산의 손상상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다.2.9 금융부채(1) 분류 및 측정당기손익인식금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 대상이 아닌 파생상품이나 내재파생상품을 포함한 금융상품으로부터 분리된 파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다.당기손익인식금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 재무상태표 상 "매입채무", "차입금" 및 "기타지급채무" 등으로 표시됩니다.특정일에 의무적으로 상환하여야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 손익계산서 상 "금융원가"로 인식됩니다.(2) 제거금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다.

2.10 당기법인세 및 이연법인세법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다.법인세비용은 보고기간말 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다.이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적 차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만,사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.이연법인세자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 회사가 보유하고 있으며, 동시에 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.2.11 퇴직급여회사는 확정급여제도로 구분되는 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다.일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다.제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다.

2.12 수익인식수익은 회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매 및 용역의 제공에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가치로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 리베이트 및 할인액을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.수익금액을 신뢰성 있게 측정할 수 있고, 미래의 경제적 효익이 기업에 유입될 가능성이 높으며, 다음에서 설명하고 있는 회사의 활동별 특정 요건을 충족하는 경우에 수익을 인식하고 있습니다. 회사의 추정은 고객의 유형, 거래의 유형 및 개별 거래조건 등의 과거 자료를 바탕으로 하고 있습니다.(1) 재화의 판매회사는 반도체 인쇄회로기판 제조업을 운영하고 있습니다. 재화의 판매에 따른 수익은 재화가 구매자에게 인도되는 시점에서 인식하고 있습니다.

- 계약의 식별회사는 고객으로부터의 주문서에 따라 발주수량, 납기일 등을 준수하여 제품을 공급할 의무가 발생하고, 고객사는 주문서 상의 지급조건 및 납품가격을 준수하여 공급받는 대가의 물품대금을 지급할 의무가 발생합니다.- 수행의무의 식별회사는 고객과의 계약 상에서 식별가능한 수행의무는 고객사로부터 주문서를수령하고 주문서 상에 기재된 유형, 특성 등 요구사항에 따라 제품을 제작하는 제품의 공급과 이를 고객사에 납품할 제품의 운송의무로 구분되며 이와 관련된 수행의무가 완료될 때 수익을 인식하고 있습니다.

- 거래가격의 배분

회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 다만 회사의 제품 공급 계약 및 고객으로부터의 주문서 상에 기재된 거래가격은 재화의 공급과 관련된 단일의무이며, 전체 거래가격을 이에 직접 배분합니다.

(2) 이자수익이자수익은 시간의 경과에 따라 유효이자율법에 의하여 인식됩니다.

2.13 리스

(1) 리스제공자

회사가 리스제공자인 경우 운용리스에서 생기는 리스수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식합니다. 운용리스 체결 과정에서 부담하는 리스개설직접원가를 기초자산의 장부금액에 더하고 리스료 수익과 같은 기준으로 리스기간에 걸쳐 비용으로 인식합니다. 각 리스된 자산은 재무상태표에서 그 특성에 기초하여 표시하였습니다.

(2) 리스이용자

회사는 사무실, 창고, 자동차 등을 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 1~2년의 고정기간으로 체결되지만 아래 ②에서 설명하는 연장선택권이 있을 수 있습니다.

계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 회사는 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다.

리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다.

회사는 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 회사는 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 경제적 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을 산정합니다.

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

·받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함)

·개시일 현재 지수나 요율을 사용하여 최초 측정한, 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료

·잔존가치보증에 따라 회사(리스이용자)가 지급할 것으로 예상되는 금액

·회사(리스이용자)가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격

·리스기간이 회사(리스이용자)의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다.

회사는 증분차입이자율을 다음과 같이 산정합니다.

·가능하다면 개별 리스이용자가 받은 최근 제3자 금융 이자율에 제3자 금융을 받은 이후 재무상태의 변경을 반영

·최근 발생한 담보부차입금의 이자율 특성을 반영

·국가, 통화, 담보, 보증과 같은 리스에 특정한 조정을 반영

개별 리스이용자가 리스와 비슷한 지급일정을 가진 분할상환 차입금 이자율을 쉽게 관측(최근의 금융 또는 시장 자료를 통해)할 수 있는 경우, 회사는 증분차입이자율을 산정할 때 그 이자율을 시작점으로 사용합니다.

각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

·리스부채의 최초 측정금액

·받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료

·리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가

·복구원가의 추정치

사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 연결회사가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다.

장비 및 차량운반구의 단기리스와 모든 소액자산 리스와 관련된 리스료는 정액 기준에 따라 당기손익으로 인식합니다. 단기리스는 매수선택권 없이 리스기간이 12개월 이하인 리스이며, 소액리스자산은 IT기기와 소액의 사무실 가구로 구성되어 있습니다.

2.14 영업부문최고영업의사결정자는 영업활동과 관련하여 배부될 자원과 영업 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 회사는 관련 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로보고 있습니다. 회사는 별도 사업부제도를 운영하지 않고 있으며, 최고영업의사결정자는 회사를 단일 부문으로 파악하여 영업성과를 평가하고 관련 의사결정을 수행하고 있습니다. 영업부문과 관련한 기업전체수준에서의 공시사항은 주석 5에서 설명하고 있습니다. 3. 중요한 회계추정 및 가정 회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. (1) 법인세회사의 과세소득에 대한 법인세는 세법과 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.(2) 금융상품의 공정가치활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다. (3) 순확정급여부채순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들, 특히할인율의 변동에 영향을 받습니다. 4. 재무위험관리 4.1 재무위험관리요소

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험

회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러입니다. 회사의 외환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분(*) 2025.03.31 2024.03.31
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
미국 달러/원 1,174,035 (1,174,035) 1,049,828 (1,049,828)
일본 엔/원 (3,998) 3,998 (916) 916

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.4.1.2 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
현금및현금성자산 2,487,081 4,163,372
매출채권 11,740,509 8,453,109
기타수취채권(유동) 1,288,746 701,243
기타수취채권(비유동) 11,558,390 11,830,909
합계 27,074,726 25,148,633

4.1.3 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.보고기간말 현재 보유하고 있는 차입금은 13,000,000천원이며, 단기적인 유동성위험에 대비하기 위하여 2,487,081천원의 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
2025.03.31 장부금액 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과
차입금 13,000,000 13,032,055 - - -
매입채무 4,644,209 4,644,209 - - -
기타지급채무 4,530,717 4,486,062 63,875 - -
합 계 22,174,926 22,162,326 63,875 - -

(단위: 천원)
2024.12.31 장부금액 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과
차입금 13,000,000 13,262,360 - - -
매입채무 3,917,016 3,917,016 - - -
기타지급채무 4,452,106 4,396,392 60,350 - -
합 계 21,369,122 21,575,768 60,350 - -

4.2. 자본위험관리

회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.12.31
부채총계 (A) 24,720,845 24,147,984
자본총계 (B) 53,758,824 52,961,621
부채비율 (A/B) 46% 46%

4.3 공정가치 측정

아래 표는 평가기법에 따라 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품을 분석합니다. 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)보고기간말 현재 공정가치로 측정 및 공시된 회사의 자산 및 부채는 없습니다.

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다. 수준1에 포함된 상품들은 매도가능금융자산으로 분류된 상장된 지분상품 및 활성시장에서 거래되는 수익증권 등으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다. 5. 기업전체수준의 공시 회사는 반도체 인쇄회로기판의 단일 영업부문으로 구성되어 있으며, 보고기간말 현재 제조 및 판매와 관련된 지역별 정보는 다음과 같습니다.

(1) 지역에 대한 정보

(단위: 천원)
구 분(*) 2025.03.31 2024.03.31
대한민국 12,086,174 9,439,943
아시아 4,477,197 3,180,976
북아메리카 452,160 522,748
유럽 - 37,720
합 계 17,015,531 13,181,387

(*) 회사는 외부고객으로부터의 수익을 해당 고객의 소재지국에 근거하여 판단하고 있습니다.(2) 주요고객에 대한 의존도

(단위: 천원)
구 분 2025.03.31 2024.03.31
매출액 비율 매출액 비율
주요고객 A사 3,630,134 21% 3,453,572 26%
주요고객 B사 2,176,423 13% 1,157,252 9%
주요고객 C사 1,660,237 10% 1,140,871 9%
기타고객(*) 9,548,737 56% 7,429,692 56%
합 계 17,015,531 100% 13,181,387 100%

(*) 단일 외부고객으로부터의 수익이 기업전체 수익의 10% 미만인 거래처들로 구성되어 있습니다.

6. 범주별 금융상품 및 관련 손익 (1) 범주별 금융상품- 2025년 03월 31일

(단위: 천원)
재무상태표상 자산 상각후원가 당기손익공정가치 기타포괄손익공정가치 합계
유동항목 현금및현금성자산 2,487,081 - - 2,487,081
매출채권 11,740,509 - - 11,740,509
기타수취채권 1,288,746 - - 1,288,746
비유동항목 기타수취채권 11,558,390 - - 11,558,390
합 계 27,074,726 - - 27,074,726
재무상태표상 부채 상각후원가 당기손익공정가치 합계
유동항목 매입채무 4,644,209 - 4,644,209
차입금 13,000,000 - 13,000,000
기타지급채무 4,469,669 - 4,469,669
비유동항목 기타지급채무 61,049 - 61,049
합 계 22,174,927 - 22,174,927

- 2024년 12월 31일

(단위: 천원)
재무상태표상 자산 상각후원가 당기손익공정가치 기타포괄손익공정가치 합계
유동항목 현금및현금성자산 4,307,676 - - 4,307,676
매출채권 10,125,261 - - 10,125,261
기타수취채권 882,196 - - 882,196
비유동항목 기타수취채권 12,042,461 - - 12,042,461
합 계 27,357,594 - - 27,357,594
재무상태표상 부채 상각후원가 당기손익공정가치 합계
유동항목 매입채무 3,917,016 - 3,917,016
차입금 13,000,000 - 13,000,000
기타지급채무 4,394,498 - 4,394,498
비유동항목 기타지급채무 57,608 - 57,608
합 계 21,369,122 - 21,369,122

(2) 금융상품 범주별 순손익 구분

(단위: 천원)
2025년 03월 31일 금융자산 금융부채 합계
상각후원가 당기손익공정가치 기타포괄손익공정가치 상각후원가 당기손익공정가치
이자수익 179,155 - - - - 179,155
이자비용 - - - 118,214 - 118,214
대손상각비 - - - - - -
외화관련손익 (52,109) - - (1,188) - (53,297)
년단위: 천원)
2024년 12월 31일 금융자산 금융부채 합계
상각후원가 당기손익공정가치 기타포괄손익공정가치 상각후원가 당기손익공정가치
이자수익 612,562 - - - - 612,562
이자비용 - - - 406,902 - 406,902
대손상각비 (16,973) - - - - (16,973)
외화관련손익 2,145,235 - - (85,566) - 2,059,669

7. 매출채권 (1) 매출채권의 장부금액 및 손실충당금

(단위: 천원)
구 분 2025.03.31 2024.12.31
매출채권 12,018,945 10,403,697
손실충당금 278,436 (278,436)
매출채권(순액) 11,740,509 10,125,261

(2) 매출채권에 대해 회사는 기업회계기준서 제1109호상 전체기간 기대신용손실로 손실충당금을 측정하는 간편법을 적용하였습니다. 당사는 채무자의 연체상태에 기초한 역사적 신용손실경험에 기초하며 현재상황과 미래경제전망을 반영하여 조정된 충당금 설정률표를 이용하여 동 금융자산에 대해 기대신용손실을 결정하였습니다. 따라서 동 금융자산의 신용위험정보는 충당금 설정률표에 따른 연체상태에 기초하여 표시되고 있습니다. 8. 기타수취채권

(단위: 천원)
구 분 2025.03.31 2024.12.31
유동
미수금 403,125 100,388
미수수익 880,204 772,641
단기대여금 5,417 9,167
소계 1,288,746 882,196
비유동  
장기대여금 9,874,880 9,898,400
보증금 82,083 72,919
장기미수금 1,493,100 1,752,236
장기미수수익 108,327 318,906
소계 11,558,390 12,042,461
합계 12,847,136 12,924,657

9. 재고자산

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.12.31
제품 9,838,341 8,060,795
제품평가충당금 (137,669) (294,712)
원재료 6,942,328 6,357,896
부재료 102,104 81,931
재공품 3,134,432 3,318,718
재공품평가충당금 (318,173) (310,208)
합계 19,561,364 17,214,420

당기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 15,172,690천원 (전기: 60,587,610천원)입니다. 당기 중 재고자산평가손실의 충당금으로 인식한 금액은 149,078천원(전기: 평가이익 292,015천원)입니다.

10. 유형자산 (1) 유형자산의 변동내역

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
기초 29,012,499 30,796,986
취득 460,668 402,462
처분 (1) -
감가상각 (1,101,458) (1,092,997)
당분기말 28,371,708 30,106,451
취득원가 67,230,841 64,735,690
감가상각누계액 (38,717,545) (34,456,260)

(2) 유형자산 감가상각비의 배부내역

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
매출원가 1,074,859 1,068,911
판매비와관리비 26,599 24,086
합계 1,101,458 1,092,997

(3) 유형자산의 담보제공 내역

(단위: 천원)
계정명 장부금액 설정권자 담보설정금액 관련 계정명 장부금액 비고
토지, 건물,기계장치 7,011,069 하나은행 12,000,000 단기차입금 10,000,000 -

11. 무형자산 (1) 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.12.31
기초 535,557 535,557
기말 535,557 535,557
취득원가 535,557 535,557
상각누계액 - -

(2) 영업권의 손상평가영업권은 회사의 경영진이 영업권을 관리하는 현금창출단위에 다음과 같이 배분되었습니다.

(단위: 천원)
구분 영업권 배분금액
PCB사업부 535,557

12. 차입금

(단위: 천원)
구분 차입처 이자율(%) 만기일 당기말
일반자금대출 신한은행 4.13% 2025.09.19 3,000,000
일반자금대출 하나은행 3.48% 2025.07.01 10,000,000
합 계 13,000,000

13. 납입자본 및 기타자본 (1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 6,314,290주이며 1주당 액면금액은 500원입니다.(2) 납입자본 및 기타자본의 내역

(단위: 천원)
일자 구분 보통주식수(단위 : 주) 납입자본 합계
자본금 주식발행초과금
2024.01.01 전기초 6,314,290 3,157,145 11,888,223 15,045,368
2024.12.31 전기말 6,314,290 3,157,145 11,888,223 15,045,368
2025.03.31 1분기말 6,314,290 3,157,145 11,888,223 15,045,368

14. 유형별 수익 인식 금액

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
매출액
제품매출 16,946,909 13,135,481
상품매출 6,914 2,580
임대료수입 - 280
기타매출 61,708 43,046
합계 17,015,531 13,181,387
금융수익    
이자수익 179,155 180,183

15. 판매비와관리비

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
급여 334,087 281,223
상여금 10,765 8,971
퇴직급여 76,569 70,142
복리후생비 61,045 49,421
여비교통비 23,877 36,091
접대비 19,073 28,522
통신비 4,882 3,560
세금과공과 11,146 11,275
감가상각비 26,599 24,086
지급임차료 20,718 18,759
보험료 12,160 11,998
차량유지비 31,229 29,211
운반비 62,125 61,605
지급수수료 111,004 120,076
광고선전비 - -
판매수수료 12,016 12,964
기타 23,644 23,903
합계 840,939 791,807

16. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
재고자산의 변동 (2,346,944) (943,131)
원재료 매입액 6,060,844 4,413,086
종업원급여 3,891,041 3,426,581
용역비 - -
감가상각비 1,142,980 1,117,352
소모품비 및 소모공구비 2,022,051 1,501,630
수선비 571,652 521,563
전력비 636,418 554,126
지급수수료 218,619 229,512
외주가공비 3,131,175 1,686,348
임차료 20,718 32,259
판매수수료 12,016 12,964
시험비 2,831 15,063
기타 650,228 574,167
매출원가 및 판매비와관리비 합계 16,013,629 13,141,520

17. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 18. 주당이익 (1) 기본주당순이익

(단위: 원, 주)
구분 2025.03.31 2024.03.31
보통주당기순이익(손실) 797,202,890 617,155,974
가중평균 유통보통주식수 6,314,290 6,314,290
기본주당순이익(손실) 126 98

(2) 회사는 희석화효과를 발생시키는 희석화 증권이 없음에 따라 희석주당순이익과 기본주당순이익은 동일합니다. 19. 현금흐름표 (1) 영업활동의 현금흐름정보

(단위: 천원)
구분 2025.03.31 2024.03.31
법인세비용차감전순이익 974,990 618,520
현금유출 없는 비용의 가산 등 1,578,298 1,459,951
이자비용 118,214 84,232
감가상각비 1,142,980 1,117,352
외화환산손실 51,222 14,801
퇴직급여 265,882 243,566
기타 - -
현금유입 없는 수익의 차감 등 (248,120) (694,058)
이자수익 (179,155) (180,183)
외화환산이익 (41,693) (513,875)
기타 (27,272) -
영업활동 관련 자산ㆍ부채의 변동 (4,430,735) (296,876)
매출채권의 감소 (1,575,996) (348,620)
미수금의 감소(증가) (303,443) 71
선급비용의 증가 8,008 6,330
기타자산의 증가 79,150 238,776
재고자산의 증가 (2,346,944) (940,339)
매입채무의 증가(감소) 707,660 1,020,630
미지급금의 증가(감소) (234,401) 92,575
미지급비용의 증가(감소) (106,865) (109,742)
기타부채의 증가(감소) (21,427) (67,636)
퇴직금의 지급 (636,477) (188,921)
사외적립자산의 증가 - -
영업으로부터 창출된 현금흐름 (2,125,567) 1,087,537

20. 우발채무 및 약정사항 (1) 회사의 유형자산은 차입금의 담보로 제공되어 있습니다(주석10).(2) 회사는 지배기업 티에스이의 종속기업인 MEGAELEC과 회사의 PCB제품 생산을 위한 위탁생산계약을 체결하고 있습니다. 21. 특수관계자 거래 (1) 보고기간말 현재 회사의 특수관계자 내역

구분 2025.03.31 2024.12.31
지배기업 지배기업 티에스이 티에스이
기타특수관계자 지배기업의 종속기업 지엠테스트, 메가터치, 태사전자유한공사, 메가센, TSE WORKS, MEGAELEC(구,TSE VIETNAM), TaiSi Technology,Taisi Semicon(Hefei) 지엠테스트, 메가터치, 태사전자유한공사, 메가센, TSE WORKS, MEGAELEC(구,TSE VIETNAM), TaiSi Technology
지배기업의 관계기업 엘디티, 코모텍 엘디티, 코모텍

(2) 재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위: 천원)
구 분 2025.03.31
수익 비용
제상품매출 기타수익 고정자산매각 합계 매입 및제조원가 기타비용 고정자산매입 합계
지배기업                
티에스이 3,630,134 - - 3,630,134 - - - -
기타특수관계자                
MEGAELEC - 111,704 - 111,704 1,970,432 - - 1,970,432
합 계 3,630,134 111,704 - 3,741,838 1,970,432 - - 1,970,432
(단위: 천원)
구 분 2024.03.31
수익 비용
제상품매출 기타수익 고정자산매각 합계 매입 및제조원가 기타비용 고정자산매입 합계
지배기업                
티에스이 3,453,572 - - 3,453,572 - - - -
기타특수관계자                
MEGAELEC - 170,999 - 170,999 858,325 - - 858,325
합 계 3,453,572 170,999 - 3,624,571 858,325 - - 858,325

(3) 보고기간말 현재 동 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 잔액

(단위: 천원)
구 분 2025.03.31
채권 채무
매출채권 기타채권 합계 매입채무 기타채무 합계
지배기업
티에스이 1,671,976 - 1,671,976  -  - -
기타특수관계자            
메가터치 -  - -  -  - -
MEGAELEC - 12,721,357 12,721,357 1,071,491 - 1,071,491
합 계 1,671,976 12,721,357 14,393,333 1,071,491 - 1,071,491
(단위: 천원)
구 분 2024.12.31
채권 채무
매출채권 기타채권 합계 매입채무 기타채무 합계
지배기업
티에스이 1,181,369 - 1,181,369 - - -
기타특수관계자
MEGAELEC - 12,872,448 12,872,448 953,150 172,034 1,125,184
합 계 1,181,369 12,872,448 14,053,817 953,150 172,034 1,125,184

특수관계자에 대한 채권은 주로 매출거래에서 발생하며, 거래일로부터 2개월 후에 회수기일이 도래하고 있습니다. 특수관계자 채권은 그 성격상 담보가 제공되지 않습니다. 특수관계자에 대한 채권에 대하여 설정된 충당금은 없습니다.

(4) 특수관계자와의 자금거래 등

(단위: 천원)
특수관계 구분 회사명 2025.03.31
자금대여
기초잔액 대여 환산 기말잔액
기타특수관계자 MEGAELEC CO.LTD 9,878,400   (23,520) 9,854,880
(단위: 천원)
특수관계 구분 회사명 2024.12.31
자금대여
기초잔액 대여 환산 기말잔액
기타특수관계자 MEGAELEC 9,025,800 361,032 1,213,632 9,878,400

(5) 주요 경영진에 대한 보상

(단위: 천원)
구 분 2025.03.31 2024.03.31
급여 및 기타 단기종업원 급여 122,279 78,881
퇴직급여 10,214 6,159
합 계 132,493 85,040

주요경영진에는 회사의 활동의 계획, 운영 및 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 대표이사 및 상근임원이 포함되어 있습니다.

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하며 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주 가치 제고, 경영 환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당률을 결정하고 있습니다. 당사는 아래와 같이 당사 정관에서 이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

주주총회 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정하는 정관 개정을 도입하지 않음 배당 절차 개선방안에 대해 도입계획 없음
구분 현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

25기2024년 12월X-2024.12.31X-24기2023년 12월X-2023.12.31X-23기2022년 12월X-2022.12.31X-
구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사는 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

<배당 관련 정관 조항>

제12조【신주의 배당기산일】

회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.

제54조【이익배당】

① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 그러나 주식에 의한 배당은 이익배당총액의 2분의 1에 상당하는 금액을 초과하지 못한다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제55조【배당금 지급청구권의 소멸시효】

배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성하고 시효의 완성으로 배당금은 회사에 귀속한다.

주요배당지표

500500500---797275-2,558 --------------------------------------------
구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제26기 1분기 제25기 제24기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2025년 03월 31일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2015년 09월 21일유상증자(일반공모)보통주1,589,2905006,0002015년 10월 28일전환권행사보통주725,0005004,800
주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고
-
우선주전환

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 -(단위 : 원, %)
(기준일 : )
---------------
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사
합 계 - - - -

기업어음증권 미상환 잔액 -(단위 : 원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

단기사채 미상환 잔액 -(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

회사채 미상환 잔액 -(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

신종자본증권 미상환 잔액 -(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

조건부자본증권 미상환 잔액 -(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
공모-2015년 09월 21일-연구개발자금 1,050,000-운영자금 5,515,740-차환자금 2,500,0009,065,740-연구개발자금 1,050,000천원 사용-운영자금 5,718,291천원 사용-차환자금 2,329,045천원 상환9,097,336-
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 감사보고서의 재발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 나. 대손충당금 설정 현황

(1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분

계정과목

채권금액

대손충당금

대손충당금

설정률

제26기(2025년 1분기) 매출채권 12,018,945 278,436 2.32%
유동성 기타수취채권 1,288,746  - -
비유동성 기타수취채권 11,558,390  - -

합 계

24,866,081 278,436 1.12%
제25기(2024년) 매출채권 10,403,697 278,436 2.68%
유동성 기타수취채권 882,196  -  -
비유동성 기타수취채권 12,042,461  - -

합 계

23,328,354 278,436 2.68%
제24기(2023년) 매출채권 8,342,209 278,436 3.34%
유동성 기타수취채권 629,889  -  -
비유동성 기타수취채권 11,494,969  -  -

합 계

20,467,067 278,436 1.36%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

단위 : 천원)
구 분 제26기(2025년 1분기) 제25기(2024년) 제24기(2023년)
1. 기초 대손충당금 잔액합계 278,436 278,436 284,093
2. 순대손처리액(①-②±③) - - 5,657
① 대손처리액(상각채권액) - - 5,657
② 상각채권회수액 - - -
③ 기타증감액 - - -
3. 대손상각비 계상(환입)액 - - -
4. 기말 대손충당금 잔액합계 278,436 278,436 278,436

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침당사는 재무상태일 현재 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 중부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(4) 당해 사업연도 말 현재 경과기간별 매출채권 잔액현황

(기준일 : 2025. 03. 31) (단위 : 천원)
구분

6월 이하

6월 초과

1년 이하

1년 초과

3년 이하

3년 초과

일반 9,779,565 288,967 278,436 - 10,346,968
특수관계자 1,671,976 - - - 1,671,976
합계 11,451,541 288,967 278,436 - 12,018,944
구성비율 95.3% 2.4% 2.3% 0.0% 100%

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)
구 분 제26기(2025년 1분기) 제25기(2024년) 제24기(2023년)
제품 9,700,672 7,766,083 5,932,548
재공품 2,816,259 3,008,510 2,144,912
원재료 6,942,328 6,357,896 4,625,957
부재료 102,104 81,931 51,820
미착원재료 - - 2,791
저장품 - - -
합 계 19,561,364 17,214,420 12,758,028

총자산대비 재고자산 구성비율(%)

[재고자산합계÷기말자산총계×100]

24.92% 2.32% 17.93%

재고자산회전율(회수)

[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]

2.31 4.12 3.91

(2) 재고자산의 실사내역 등(가) 실사일자 및 실사방법당사는 2025년 3월 31일 현재 재고자산을 실사하였으며, 외부감사인인 동현회계법인의 회계사가 입회하지 않았습니다.(나) 재고자산의 담보제공당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 기업공시 서식 작성 기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재 하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

제26기(당기)동현회계법인-----------제25기(전기)동현회계법인적정의견----------제24기(전전기)한미회계법인적정의견----------
사업연도 구분 감사인 감사의견 의견변형사유 계속기업 관련중요한 불확실성 강조사항 핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)
제26기(당기)동현회계법인재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역108,000-108,000-제25기(전기)동현회계법인재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역105,000-105,000868제24기(전전기)한미회계법인재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역65,000-65,000622
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제26기(당기)----------제25기(전기)----------제24기(전전기)----------
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

4. 회계감사인의 변경당사는 2024년부터 주기적지정에 따른 지정 감사를 받게 되었습니다.(2024년 1월 1일부터 2026년 12월 31일까지 3개 사업년도에 대하여 외부감사인으로 동현회계법인이 지정되었습니다.)

2. 내부통제에 관한 사항

경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

제25기(전기)2025.03.05중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------제24기(전전기)2024.03.04중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------제23기(전전전기)2023.03.02중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------
사업연도 구분 운영실태 보고서보고일자 평가 결론 중요한취약점 시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

제25기(전기)2025.03.05중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------제24기(전전기)2024.03.04중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------제23기(전전전기)2023.03.02중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------
사업연도 구분 평가보고서보고일자 평가 결론 중요한취약점 시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

제25기(전기)동현회계법인감사적정의견-------제24기(전전기)한미회계법인감사적정의견-------제23기(전전전기)한미회계법인감사적정의견-------
사업연도 구분 감사인 유형(감사/검토) 감사의견 또는검토결론 지적사항 회사의대응조치
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

1. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

경영관리본부9300267
소속기관또는 부서 총 원 내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율 내부회계담당인력의평균경력월수
내부회계담당인력수(A) 공인회계사자격증소지자수(B) 비율(B/A*100)

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

본부장임동현1년 6개월22년 3개월66팀원문경임20년 3개월24년 3개월--팀원성은옥17년 3개월20년 3개월--
직책(직위) 성명 회계담당자등록여부 경력(단위:년, 개월) 교육실적(단위:시간)
근무연수 회계관련경력 당기 누적

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무 집행에 관한 중요 사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무 집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 3명의 이사(사내이사 2명, 사외이사 1명)로 구성되어 있으며, 이사회 내 별도의 위원회는 구성되어 있지 않습니다. 이사의 주요 이력 및 인적사항은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다. 나. 중요 의결사항 등

회차 개최일자 의안내용 사내이사(대표이사) 사내이사(대표이사) 사내이사 사외이사 등의 성명
허재정(출석률 100%) 이경섭(출석률 100%) 김진명(출석률 100%)

김진(출석률 : 100%)

찬반여부 찬반여부 찬반여부

찬반여부

1 2023.02.06 제23기 결산에 관한 건 - 찬성 찬성 찬성
2 2023.02.28 제23기 정기주주총회 소집의 건 - 찬성 찬성 찬성
3 2023.06.26 산업은행 운영자금 70억원 대환의 건 - 찬성 찬성 찬성
4 2024,02,02 제24기 결산에 관한 건 - 찬성 찬성 찬성
5 2024.03.04 제24기 정기주주총회 소집의 건 - 찬성 찬성 찬성
6 2024.03.26 대표이사 선출의 건 - 찬성 찬성 찬성
7 2024.06.27 산업은행 운영자금 70억원 하나은행으로 대환 및 30억원 차입의 건 - 찬성 찬성 찬성
8 2024.08.30 신한은행 운영자금 30억원 연장의 건 - 찬성 찬성 찬성
9 2025.02.05 제25기 결산에 관한 건 - 찬성 찬성 찬성
10 2025.03.05 제25기 정기주주총회 소집의 건 - 찬성 찬성 찬성
11 2025.03.27 대표이사 선출의 건 찬성 - 찬성 찬성

다. 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역 당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.

마. 사외이사의 전문성 당사는 보고서 제출일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직이 없으며, 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.

사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)
31---
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임

사외이사 교육 미실시 내역

공인회계사로서 전문성을 보유하여 교육 미실시
사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부 및 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 정관 및 감사직무규정을 두어 감사의 권한, 책임, 운영방안 등을 규정하고 있습니다. 또한 보고서 제출일 현재 자산총액이 1천억원을 초과하지 않음에 따라 비상근 감사 1인을 두고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

성 명 주요 경력 결격요건 여부 비 고
김원희

-1984년 국립 세무대학 졸업-2020년 국세청 퇴임-현, 김원희세무회계사무소 대표

해당사항

없음

-

다. 감사의 주요 활동 내용

회차 개최일자 의안내용 가결여부 참석여부
1 2023.02.06 제23기 결산에 관한 건 가결 참석
2 2023.02.28 제23기 정기주주총회 소집의 건 가결 참석
3 2023.06.26 산업은행 운영자금 70억 대환의 건 가결 참석
4 2024,02,02 제24기 결산에 관한 건 가결 참석
5 2024.03.04 제24기 정기주주총회 소집의 건 가결 참석
6 2024.03.26 대표이사 선출의 건 가결 참석
7 2024.06.27 산업은행 운영자금 70억원 하나은행으로 대환 및 30억원 차입의 건 가결 참석
8 2024.08.30 신한은행 운영자금 30억원 연장의 건 가결 참석
9 2025.02.05 제25기 결산에 관한 건 가결 참석
10 2025.03.05 제25기 정기주주총회 소집의 건 가결 참석
11 2025.03.27 대표이사 선출의 건 가결 참석

라. 감사의 독립성감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

제 47 조 【감사의 직무 등】

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 제38조 제3항의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

⑧ 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

제 48 조 【감사록】 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성할 수 있으며 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명 날인 또는 서명하여야 한다.

감사위원회 교육실시 현황

--김원희-회사의 경영현황에 대한 설명 및 질의응답 등을 별도로 상세히 설명하였음
교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용

감사 지원조직 현황

경영관리본부9본부장 외 주주총회, 이사회, 재무 전반에 관한 업무 지원
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

준법지원인 등 지원조직 현황

----
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황

2025년 03월 31일
(기준일 : )
배제미도입미도입---
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부
실시여부

2. 의결권 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주6,314,290-종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주6,314,290-종류주식--
구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

3. 주주총회 의사록 요약

개최일자 의안내용 가결여부
2023.03.23 정기 주주총회 의사록 가결
제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인
제2호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건
제3호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건
2024.03.26 정기 주주총회 의사록 가결
제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인
제2호 안건 : 이사선임의 건
제3호 안건 : 감사선임의 건
제4호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건
제5호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건
2025.03.27 정기 주주총회 의사록 가결
제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인
제2호 안건 : 정관 일부 변경의 건
제3호 안건 : 이사선임의 건
제4호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건
제5호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
(주)티에스이본인보통주2,760,00043.712,760,00043.71-보통주2,760,00043.712,760,00043.71-------
성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

㈜티에스이11,520김철호18.15 --권상준21.23김명진0.05 -- --
명 칭 출자자수(명) 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
(주)티에스이519,408 119,709 399,699 348,053 39,899 45,032
구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

주) 2024.12.31 연결재무제표 기준입니다.

(2) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사의 최대주주인 (주)티에스이는 반도체 및 LED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로써, 국내외 유수의 반도체 및 LED 제조업체에 당사가 생산한 검사장비를 공급하고 있습니다.주요 품목으로는 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정(Package)의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board 및 비메모리 반도체용 Load Board, Interface Board의 top면에 장착되어 최종적으로 Package와의 전기적 선로를 만들어 주는 Test Socket, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solutions이 있습니다.

각 사업부문별 매출현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)
매출유형 품목 제31기(2025년 1분기) 제30기(2024년) 제29기(2023년)
제품 ProbeCard 수출 17,369 56,388 22,687
내수 7,559 23,874 15,651
소계 24,928 80,262 36,338
InterfaceBoard 수출 14,046 45,674 33,637
내수 6,438 21,929 25,126
소계 20,484 67,603 58,763
TestSocket 수출 6,225 24,995 19,011
내수 3,913 14,560 12,725
소계 10,138 39,555 31,736
OLED검사장비 수출 1,900 10,603 1,711
내수 762 22,715 5,650
소계 2,662 33,318 7,361
임대료 수입 87 258 181
합계 58,299 220,996 136,379

4. 주식 소유현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
주식회사 티에스이2,760,00043.7-----
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 -
-
우리사주조합 -
소액주주현황 2025년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
4,7874,79899.82,431,8906,314,29038.5-
구 분 주주 소유주식 비 고
소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%)
소액주주

5. 최근6개월간 주가, 주식거래실적

(기준일 : 2025. 03. 31) (단위 : 원, 주)
보통주 10월 11월 12월 1월 2월 3월
최고 주가 22,600 18,820 14,330 14,750 14,510 14,060
최저 주가 18,790 13,050 12,110 12,490 12,010 11,550
평균주가 20,496 15,521 13,277 13,655 13,156 13,001
최고 일거래량 252,907 137,674 72,962 59,451 119,774 98,947
최저 일거래량 21,924 9,549 10,214 5,612 12,295 7,201
월평균거래량 60,986 56,032 34,259 20,061 41,408 25,891
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
허재정1963년 08월사장사내이사상근총괄한국외국어대 이란어과 졸업,삼성물산(주)---5개월2028.03.27김진명1968년 02월전무이사사내이사상근생산총괄재능대 경영학과 졸업세일전자---14년 10개월2027.03.26김원희1964년 07월감사감사비상근감사국립세무대학 내국세학과,천안세무서 근무---4년 3개월2027.03.26김진1976년 07월사외이사사외이사비상근사외이사서울대 조선해양공학과 졸업,삼일회계법인---4년 3개월2027.03.26이현순1973년 12월상무이사미등기상근생산관리제물포고 졸업이화산업---26년 3개월-이수만1976년 10월상무이사미등기상근영업총괄신성대학 품질경영학 졸업기가트론---18년 2개월-윤여준1972년 02월상무이사미등기상근선행기술동인천고 졸업영익ACS---20년 13개월-
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일
의결권있는 주식 의결권없는 주식

직원 등 현황

2025.03.31(단위 : 천원)
(기준일 : )
전사업부 195 - - - 1954년 9개월 2,437,737 12,501 ----전사업부 47 - - - 47 4년 1개월 513,429 10,924 -242 - - - 2424년 7개월 2,951,166 12,195 -
직원 소속 외근로자 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액
기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계
전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자)
합 계

미등기임원 보수 현황

2025.03.31(단위 : 천원)
(기준일 : )
377,361 25,787 -
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)
이 사32,000,000-감 사1200,000-
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)
4194,247 48,561 -
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

2-2. 유형별

(단위 : 천원)
2 74,247 37,124 - 1 6,000 6,000 -- - - -1 6,000 6,000 -
구 분 인원수 보수총액 1인당평균보수액 비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원)
--------
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권 행사이익 - -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)
--------
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원 )
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권 행사이익 - -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

2025년 03월 31일
(기준일 : ) (단위 : 사)
(주)티에스이3811
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

2025년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
----------------------------
출자목적 출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액
취득(처분) 평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등 가. 가지급금, 대여금(증권 대여 포함) 및 가수금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.나. 담보제공 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.다. 채무보증 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.라. 차입금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 대주주등과의 자산양수도 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래 (1) 재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위 : 백만원)
구 분 2025.03.31
수익 비용
제상품매출 고정자산매각 합계 매입 및제조원가 고정자산매입 합계
티에스이 3,630 - 3,630 - - -
(단위 : 백만원)
구 분 2024.03.31
수익 비용
제상품매출 고정자산매각 합계 매입 및제조원가 고정자산매입 합계
티에스이 3,454 - 3,454 - - -

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영상의 주요계약 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발부채 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동
(단위 : 원)
-------
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동
2025년 03월 31일
(기준일 : ) (단위 : 사)
3(주)티에스이161511-0017818㈜엘디티150111-0031257(주)메가터치161511-01216018태사전자유한공사-TSE WORKSC3878178(주)지엠테스트281111-0093514(주)메가센(*2)161511-0054472MEGAELEC(*1)-TaiSi Technology-Taisi Semicon(Hefei)(*4)-(주)코모텍(*3)175211-0058078
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장
비상장

*1) 2021년 03월 01일 TSE VIETNAM에서 MEGAELEC으로 상호 변경 하였습니다.*2) 2021년 03월 02일 우리마이크론(주)는 (주)메가센으로 상호 변경 하었습니다.*3) 2024년 05월 16일 단순투자목적으로 (주)코모텍 구주 지분 취득하였습니다. *4) 2025년 01월 02일 Taisi Semicon(Hefei) 설립 하였습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

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2025년 03월 31일(단위 : 원, 주, %)
(기준일 : )
---------------------------
법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황
수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익
수량 금액
합 계

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

- 해당 사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당 사항 없음