| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2025-09-08 | 09:00 |
| 장소 | 홍콩 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | - 'BofA 2025 Asia Pacific Conference' 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | BofA(Bank of America) | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | - AI(HBM) 반도체 시장 전망과 한미반도체의 경쟁력 - 차세대 HBM 출시에 따른 TC본더(HBM4, HBM5, FLTCB)와 하이브리드본더(HB) 로드맵 - HBM 시장 확대에 따른 고객사 수요 대응 전략 |
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| 7. 결정일자 | 2025-09-01 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 2. 주요 일정 - 9/8 ~ 9/9: 홍콩 컨퍼런스 참가 |
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| ※ 관련공시 | - | ||